KR102289974B1

KR102289974B1 - 점착 필름

Info

Publication number: KR102289974B1
Application number: KR1020190161396A
Authority: KR
Inventors: 박미정; 김영훈; 박한성; 황용재; 이주형
Original assignee: 주식회사 두산
Priority date: 2019-12-06
Filing date: 2019-12-06
Publication date: 2021-08-13
Also published as: WO2021112322A1; JP2022516209A; CN113207296A; KR20210071323A; JP7155272B2

Abstract

본 발명은 점착특성이 우수할 뿐만 아니라, 내마모성, 경도 등과 같은 기계적 물성과 대전방지성이 우수하여 반도체 장치 및 표시장치의 제조시 장치를 보호하거나 보강할 수 있는 점착 필름에 관한 것이다.

Description

점착 필름{ADHESIVE FILM}

본 발명은 표시장치나 반도체 장치의 표면에 안정적으로 부착되어 공정용 보호필름 또는 보강재(stiffener)로 사용 가능한 점착필름에 관한 것으로서, 점착성 및 박리 용이성이 우수할 뿐만 아니라, 내마모성, 내스크래치성, 경도 등과 같은 기계적 물성 및 대전방지성이 우수한 점착 필름에 관한 것이다.

표시장치, 예컨대 평판 디스플레이 패널은 일반적으로 유리 기판(bare glass) 위에 박막 트랜지스터(TFT) 회로를 형성하거나 유기물층을 증착하여 화소를 형성한 후, 그 위에 컬러필터 유리 기판 또는 봉지 유리 기판(encapsulation glass)으로 봉지하게 된다. 이와 같이 제조된 표시장치는 전체적인 두께를 박형화하기 위해 슬리밍 공정을 실시하고, 소정 규격의 셀(cell) 단위로 절단 가공을 하며, 연성 인쇄회로기판(FPCB) 부착 등의 필요한 회로배선 공정과 여러 가지 디스플레이 기능을 수행할 수 있도록 하는 구동 IC 부착 공정을 수행하게 된다. 그 외에도 검사 공정 등의 부수적인 작업을 다수 거치게 된다. 상기와 같이 많은 공정을 거칠 경우 표시장치의 표면에 스크래치 등의 손상이 발생할 수 있으며, 이러한 표면 손상은 최종 제품의 불량률을 높이는 원인이 된다.

전술한 문제점을 해결하고자, 표시장치의 표면이 가공 중에 손상되지 않도록 보호하는 보호필름을 사용한다. 이러한 보호필름은 표시장치의 표면에 안정적으로 부착되고, 가공이 완료된 후에는 용이하게 박리되어야 한다. 특히, 보호필름의 박리시 표시장치의 표면 손상이나 잔사 없이 박리되어야 함은 물론, 정전기로 인한 먼지 등과 같은 이물질의 부착이나 전자소자의 손상 등을 막기 위해 정전기 발생을 방지하여야 한다.

이에, 종래에는 정전기 발생을 방지하기 위해 보호 필름의 일면에 대전방지제로 코팅된 대전방지층을 형성하였다. 그러나, 종래 보호필름의 대전방지층에는 표시장치의 제조시 외부 충력에 의해 쉽게 벗겨지거나 크랙(crack) 또는 스크래치가 발생하였고, 이로 인해 보호필름의 대전방지성이 저하되었다. 뿐만 아니라, 스크래치 등이 발생한 보호필름이 표시장치에 부착되어 있는 경우, Vision 검사시 cell 불량으로 인식되어 공정 수율 저하가 발생하였다.

본 발명의 목적은 점착성 및 박리 용이성이 우수함은 물론, 내스크래치성, 내마모성, 경도 등의 기계적 물성 및 대전방지성이 우수한 점착 필름을 제공하고자 한다.

상기한 기술적 과제를 달성하고자, 본 발명은 기재; 상기 기재의 일면 상에 배치된 제1 대전방지층; 상기 기재의 타면 상에 배치된 점착층; 상기 점착층 상에 배치된 이형 기재; 및 상기 이형 기재 상에 배치되고, 상기 제1 대전방지층과 동일한 또는 상이한 제2 대전방지층을 포함하고, 상기 제1 대전방지층이 하기 조건 (ⅰ) 및 (ⅱ)를 만족하는 점착 필름을 제공한다:

(ⅰ) 표면 저항은 10⁴ 내지 10⁹ Ω/□의 범위이고,

(ⅱ) 500 g의 하중, 40 cpm (cycle per minutes)의 속도 및 10 ㎝의 이동거리 조건하에서 스틸 울(Steel wool) #0000을 왕복 운동시켜 스크래치가 육안으로 관찰될 때의 스틸 울(Steel wool)의 왕복 운동 횟수는 80회 이상임.

본 발명에 따른 점착 필름은 점착성 및 박리 용이성이 우수할 뿐만 아니라, 내스크래치성, 내마모성, 경도 등의 기계적 물성 및 대전방지성이 우수하다. 따라서, 본 발명의 점착 필름은 반도체 장치나 표시장치의 제조공정에 사용되어 스크래치 및 정전기로 인한 장치의 불량율을 감소시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 점착 필름을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 점착 필름을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 점착 필름을 개략적으로 나타낸 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 이때 본 명세서 전체 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구조를 지칭한다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "위에" 또는 "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치하는 경우 뿐만 아니라, 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 위쪽에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.

그리고, 본원 명세서에서 "제1", "제2" 등의 용어는 임의의 순서 또는 중요도를 나타내는 것이 아니라 구성요소들을 서로 구별하고자 사용된 것이다.

아울러, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.

도 1 내지 도 3은 각각 본 발명의 제1 실시예 내지 제3 실시예에 따른 점착 필름을 개략적으로 나타낸 단면도이다.

본 발명의 따른 점착 필름(100A, 100B, 100C)은 기재(110); 상기 기재(110)의 일면 상에 배치된 제1 대전방지층(120); 상기 기재(110)의 타면 상에 배치된 점착층(130); 상기 점착층(130) 상에 배치된 이형 기재(140); 및 상기 이형 기재(140) 상에 배치되고, 상기 제1 대전방지층(120)과 동일한 또는 상이한 제2 대전방지층(150)을 포함한다. 필요에 따라, 본 발명의 점착 필름(100B, 100C)은 상기 점착층(130)과 상기 이형 기재(140) 사이에 배치된 제3 대전방지층(160), 및/또는 상기 기재(110)와 제1 대전방지층(120) 사이에 배치된 제1 프라이머층(170)을 추가적으로 더 포함할 수 있다. 이러한 본 발명의 점착 필름(100A, 100B, 100C)은 대전방지성 및 내스크래치성이 우수하여 반도체장치나 표시장치의 제조시, 장치의 상부에 적용되어 장치를 외부 충격으로부터 보호하면서 정전기 발생을 방지하여 불량율을 감소시킬 수 있다.

이하, 도 1을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 점착 필름(100A)에 대해 설명한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 점착 필름(100A)은 기재(110); 상기 기재의 일면 상에 배치된 제1 대전방지층(120); 및 상기 기재의 타면 상에 순차적으로 배치된 점착층(130), 이형 기재(140) 및 제2 대전방지층(150)을 포함하는 구조를 갖는다.

<기재>

본 발명의 점착 필름(100A)에서, 기재(110)는 점착층(130)을 지지하면서 점착층(130)을 외부 환경의 이물질로부터 오염되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 기재(110)는 비(非)-박리 기재이거나, 박리 기재일 수 있다. 일례에 따르면, 기재(110)는 비(非)-박리 기재이다.

본 발명에서 사용 가능한 기재(110)로는 당 업계에 보호 필름의 기재로 통상적으로 알려진 플라스틱 필름이라면 제한 없이 사용할 수 있다.

구체적으로, 기재(110)의 비제한적인 예로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스터 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 셀로판, 다이아세틸셀룰로스 필름, 트라이아세틸셀룰로스 필름, 아세틸셀룰로스부티레이트 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리비닐알코올 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 폴리스타이렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리설폰 필름, 폴리에터에터케톤 필름, 폴리에터설폰 필름, 폴리에터이미드 필름, 폴리이미드 필름, 불소수지 필름, 폴리아마이드 필름, 아크릴수지 필름, 노보넨계 수지 필름, 사이클로올레핀 수지 필름 등이 있다. 이러한 플라스틱 필름은 투명 혹은 반투명일 수 있고, 또는 착색되어 있거나 혹은 무착색된 것일 수도 있으나, 구체적으로 광학적으로 투명한 것일 수 있다. 일례에 따르면, 기재(110)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)일 수 있다. 다른 일례에 따르면, 기재(110)는 폴리이미드(PI)일 수 있다. 또 다른 일례에 따르면, 기재(110)는 PEN (polyethylene naphthalate)일 수 있다.

기재(110)의 두께(T₁)는 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 약 30 내지 100 ㎛ 범위일 수 있으며, 구체적으로 약 10 내지 70 ㎛일 수 있다. 필요에 따라, 상기 기재(110)는 매트 처리, 코로나 처리 등의 표면처리가 실시된 것일 수 있다.

<제1 대전방지층>

본 발명의 점착 필름(100A)에서, 제1 대전방지층(120)은 전술한 기재(110)의 일면 상에 배치된 부분으로, 점착 필름에 대전방지 기능을 부여하여 점착 필름의 탈부착시 정전기 발생을 방지할 수 있다. 이로써, 본 발명의 점착 필름(100A)은 정전기로 인한 이물질(예, 먼지)의 흡착 등으로 인한 반도체 장치나 표시장치의 불량율을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 필름끼리 달라붙는 블록킹 현상을 방지할 수 있다.

다만, 종래 점착 필름의 대전방지층은 대전방지성은 우수하였으나, 외부 충격으로 인해 쉽게 벗겨지거나 크랙(crack) 또는 스크래치가 발생하여 우수한 대전방지성이 제대로 발휘되지 못함은 물론, 점착 필름의 수명 저하를 초래하였다.

이에, 본 발명에서는 (ⅰ) 표면 저항이 약 10⁴ 내지 10⁹ Ω/□의 범위이면서, (ⅱ) 500 g의 하중, 40 cpm (cycle per minutes)의 속도 및 10 ㎝의 이동거리 조건하에서 스틸 울(Steel wool) #0000을 왕복 운동시켜 스크래치가 육안으로 관찰될 때의 스틸 울(Steel wool)의 왕복 운동(긁음) 횟수는 80회 이상인 제1 대전방지층을 포함한다.

만약, 상기 제1 대전방지층의 표면 저항이 10⁹ Ω/□를 초과할 경우, 점착 필름의 탈부착시 정전기가 발생되어 축적되어 이물 혼입 및 표시장치에 손상(damage)을 줄 수 있다. 또한, 상기 제1 대전방지층의 스틸 울 왕복 긁음 횟수가 80회 미만일 경우, 외부 충격으로 인해 제1 대전방지층이 벗겨지거나 스크래치가 발생하여 대전방지성 및 수명 특성이 저하될 수 있고, 이로 인해 표시장치의 불량율 증가 및 공정 수율 저하가 발생할 수 있다.

또, 상기 제1 대전방지층은 하기 수학식 1에 따른 표면저항 변화율이 0으로, 표면 저항의 변화가 없어야 한다.

[수학식 1]

(상기 식에서,

R₁은 당해 제1 대전방지층의 표면을 500 g의 하중, 40 cpm의 속도 및 10 ㎝의 이동거리 조건하에서 스틸 울 #0000로 왕복 운동하기(긁기) 전, 당해 제1 대전방지층의 표면 저항이고,

R₂는 당해 제1 대전방지층의 표면을 500 g의 하중, 40 cpm의 속도 및 10 ㎝의 이동거리 조건하에서 스틸 울 #0000로 2분 동안 왕복 운동한(긁은) 후, 당해 제1 대전방지층의 표면 저항임).

또한, 상기 제1 대전방지층은 1H 내지 2H 범위의 연필 경도를 가질 수 있다. 이 경우, 본 발명의 점착 필름은 경도가 높기 때문에, 표시 장치의 제조 및 Vision 검사 시 스크래치 발생에 의한 불량 인식율을 낮출 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 제1 대전방지층은 대전방지성이 우수할 뿐만 아니라, 내마모성, 내스크래치성, 경도 등의 기계적 물성도 우수하다.

일례에 따르면, 본 발명의 제1 대전방지층(120)은 전도성 고분자, 바인더 수지 및 개시제를 포함하는 대전방지층 형성용 조성물(이하, '제1 대전방지층 형성용 조성물'), 예컨대 시중에서 시판되는 AMTE 社의 TERACOAT-A2001로 형성된 경화물일 수 있다.

구체적으로, 본 발명의 제1 대전방지층 형성용 조성물에서, 전도성 고분자 (Conductive Polymer; CP)는 단일 결합(C-C 결합)과 이중 결합(C=C 결합)이 교대로 존재하여 π-π 결합을 이루는 π-공액(π-conjugation) 구조를 가짐으로써, 파이(π)-전자 밀도의 비편재화(delocalized)에 의해 전기적 특성을 갖는 고분자로, 제1 대전방지층에 전기전도성을 부여할 수 있다.

이러한 전도성 고분자의 예로는 PEDOT계 고분자[poly(3,4-ethylenedioxythiophene)], 폴리티오펜계 고분자(polythiophene polymer), 폴리아닐린계 고분자(polyaniline-based polymer), 폴리피롤계 고분자(polypyrrole-based polymer), 폴리아세틸렌계 고분자(polyacetylene-based polymer), 폴리페닐렌계 고분자(polyphenylene-based polymer), 폴리페닐렌비닐렌계 고분자(polyphenylene vinylene-base polymer), 폴리티오펜비닐렌계 고분자(polythiophene vinylene-based polymer), 폴리페닐렌설파이드계 고분자(polyphenylene sulfide-base polymer), 및 이들의 공중합체 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 일례에 따르면, 전도성 고분자는 PEDOT계 고분자일 수 있다. 이 경우, 제1 대전방지층의 투명성 및 전기전도성이 우수하다.

상기 전도성 고분자는 도펀트(dopant)로 도핑되거나 또는 비(非)도핑될 수 있다. 도펀트는 상기 전도성 고분자와 함께 조성물에 전기전도성을 부여하는 성분으로, 이의 도핑 여부 및 도핑량 등에 따라 전도성 고분자의 전하량이 조절될 수 있다.

본 발명에서 사용 가능한 도펀트는 당 분야에 일반적으로 알려진 것이라면 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 폴리스티렌 설포네이트(polystyrene sulfanate), 도데실벤젠 설포네이트, 톨루엔 설포네이트, 캠포설포네이트(camphorsulfonate), 디(2-에틸헥실)설포숙시네이트[di(2-ethylhexyl)sulfosuccinate], 디올레일설포숙시네이트(dioleyl sulfosuccinate) 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 일례에 따르면, 도펀트는 폴리스티렌 설포네이트(polystyrene sulfanate, PSS)일 수 있다. 특히, 전도성 고분자인 PEDOT을 폴리스티렌 설포네이트(PSS)로 도핑한 PEDOT:PSS 복합체는 전기전도성이 우수할 뿐만 아니라, 물에 대한 용해도가 높고, 열적 안정성 및 대기 안정성이 우수하다.

이러한 도펀트의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 전도성 고분자의 종류 및 요구되는 전하량에 따라 조절할 수 있다. 일례에 따르면, 전도성 고분자와 도펀트의 혼합 비율은 1:0.01~1:20 중량비율일 수 있다. 이 경우, 전기전도성의 저하 없이 도펀트로 도핑된 전도성 고분자의 분산성이 향상될 수 있다.

본 발명의 제1 대전방지층 형성용 조성물에서, 전도성 고분자의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 당해 제1 대전방지층 형성용 조성물의 총량을 기준으로 약 5 내지 60 중량%, 구체적으로 약 10 내지 50 중량%일 수 있다.

본 발명의 제1 대전방지층 형성용 조성물에서, 바인더 수지는 아크릴계 수지일 수 있다. 상기 아크릴계 수지는 전도성 고분자와의 혼화성이 우수하고, 제1 대전방지층의 표면 저항 및 기재에 대한 제1 대전방지층의 밀착력을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 제1 대전방지층의 기계적 물성(예, 경도, 내스크래치성, 내마모성 등)을 향상시킬 수 있다.

본 발명에서 사용 가능한 아크릴계 수지는 당해 분야에 통상적으로 알려진 수분산 에멀젼형 아크릴 수지로, 하이드록시기, 카르복실기, N-메틸올기, 알콕시메틸올기, 아크릴레이트기, 아크릴로일기로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 관능기를 포함하는 아크릴 수지라면 특별히 한정되지 않는다.

예컨대, 상기 아크릴계 수지는 (메타)아크릴레이트 모노머를 단독 중합하여 얻은 것일 수 있고, 또는 (메타)아크릴레이트 모노머와 상기 모노머와 공중합이 가능한 1종 이상의 공중합성 모노머를 공중합하여 얻은 것일 수 있다. 이때, 아크릴계 수지는 측쇄에 플루오르화 탄화수소기를 비(非)포함할 수 있다.

상기 (메타)아크릴계 모노머의 비제한적인 예로는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, i-프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, i-부틸(메타)아크릴레이트, sec-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 트리데실(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 사이클로헥실(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-부톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 알릴(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 등이 있는데, 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.

또, 상기 공중합성 모노머의 비제한적인 예로는 (메타)아크릴산, 크로톤 산, 이타콘산, 말레산, 푸말산 등의 카르복실기 함유 에틸렌성 불포화 모노머; 아크릴아미드, 아크릴로니트릴, 초산비닐, 에틸렌, 프로필렌, 이소부틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 클로로프렌 등의 비닐 모노머; 글리시딜(메타)아크릴레이트, 메틸 글리시딜(메타)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르, 3,4-에폭시 사이클로헥실 메틸(메타)아크릴레이트 등의 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 모노머; 및 하이드록시 에틸 메타크릴레이트 2-하이드록시프로필 메타크릴레이트 등의 수산기 함유 에틸렌성 불포화 모노머 등이 있는데, 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 일례에 따르면, 상기 공중합성 모노머로서 (메타)아크릴산, 크로톤 산, 이타콘산, 말레산, 푸말산 등의 카르복실기 함유 에틸렌성 불포화 모노머를 사용할 수 있다.

본 발명에서, 상기 아크릴계 수지의 함량은 당해 제1 대전방지층 형성용 조성물의 총량을 기준으로 약 10 내지 70 중량%, 구체적으로 약 20 내지 60 중량%일 수 있다. 상기 아크릴계 수지의 함량이 전술한 범위에 해당될 경우, 기재와의 부착성이 우수하고, 도막의 기계적 물성이 향상될 수 있다.

본 발명의 제1 대전방지층 형성용 조성물은 개시제, 구체적으로 광개시제를 포함할 수 있다. 광개시제는 자외선 등에 의해 여기되어 광중합을 개시하는 역할을 하는 성분으로, 당 분야에서 통상적으로 알려진 광개시제라면 제한 없이 사용할 수 있다.

본 발명에서 사용 가능한 광개시제의 비제한적인 예를 들면, Irgacure 184, Irgacure 369, Irgacure 651, Irgacure 819, Irgacure 907, 벤지온알킬에테르(Benzionalkylether), 벤조페논(Benzophenone), 벤질디메틸카탈(Benzyl dimethyl katal), 하이드록시사이클로헥실페닐아세톤(Hydroxycyclohexyl phenylacetone), 클로로아세토페논(Chloroacetophenone), 1,1-디클로로아세토페논(1,1-Dichloro acetophenone), 디에톡시아세토페논(Diethoxy acetophenone), 하이드록시아세토페논 (Hydroxy Acetophenone), 하이드록시디메틸아세토페논, 2-클로로티옥산톤(2-Choro thioxanthone), 2-ETAQ(2-EthylAnthraquinone), 1-하이드록시-사이클로헥실-페닐-케톤(1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone), 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논(2-Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone), 2-하이드록시-1-[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-2-메틸-1-프로파논(2-Hydroxy-1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2-methyl-1-propanone), 메틸벤조일포메이트(methylbenzoylformate) 등이 있다. 이들을 단독으로 사용하거나 또는 2종 이상 혼용할 수 있다.

이러한 광개시제의 함량은 당해 제1 대전방지층 형성용 조성물의 총량을 기준으로 약 0.5 내지 30 중량%, 구체적으로 약 1 내지 15 중량%일 수 있다. 상기 광개시제의 함량이 전술한 범위에 해당될 경우, 도막의 경화성이 향상되어 도막의 강도, 부착성이 향상될 수 있다.

본 발명의 제1 대전방지층 형성용 조성물은 가교제를 더 포함할 수 있다. 가교제는 도막의 가교밀도를 조절하여 제1 대전방지층의 내용제성, 접착성, 도막 성능을 향상시킬 수 있는 성분으로, 예컨대 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제, 카보디이미드계(carbodiimide-based) 가교제, 옥사졸린계 가교제, 멜라민계 가교제 등이 있는데, 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.

본 발명에서 사용 가능한 이소시아네이트계 가교제로는 당 업계에서 알려진 이소시아네이트기를 함유하는 화합물이라면 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 트리메틸렌디이소시아네이트, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 다이머산디이소시아네이트 등과 같은 지방족 이소시아네이트계 가교제; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트(Isophorone diisocyanate, IPDI) 등과 같은 지환족 이소시아네이트계 가교제; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 크실릴렌 디이소시아네이트(XDI), 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트, 3,3'-비톨릴렌-4,4'-디이소시아네이트(3,3'-Bitolylene-4,4'-diisocyanate) 등과 같은 방향족 이소시아네이트계 가교제 등이 있고, 그 외 톨릴렌디이소시아네이트와 헥산트리올의 부가물, 톨릴렌디이소시아네이트와 트리메틸올프로판의 부가물, 폴리올 변성 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, 카보디이미드 변성 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트 등도 있다.

본 발명에서 사용 가능한 에폭시계 가교제로는 당 업계에서 알려진 에폭시기를 함유하는 화합물이라면 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N,N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민, 글리세린 디글리시딜에테르 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다.

본 발명에서 사용 가능한 아지리딘계 가교제로는 당 업계에서 알려진 아지리딘기(aziridine group)를 함유하는 화합물이라면 특별히 한정되지 않으며, N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘), 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드, 펜타에리스톨-트리스-(베타-(N-아지리디닐)프로피오네이트, 트리메틸올프로판-트리스(베타-N-아지리디닐)프로피오네이트, 트리메틸올프로판-트리스(2-메틸-1-아지리딘프로피오네이트) 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다.

본 발명에서 사용 가능한 카보디이미드계 가교제로는 카보디이미드 화합물 또는 폴리카보디이미드 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다.

본 발명에서 사용 가능한 옥사졸린계 가교제는 옥사졸린 작용기를 함유하는 화합물로, 옥사졸린 화합물 또는 이의 유도체, 올리고머, 고분자일 수 있다. 이러한 옥사졸린계 가교제의 예로는 2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-4-메틸-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-4-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-5-에틸-2-옥사졸린. 4,4-디메틸-2-비닐-2-옥사졸린, 4,4-디메틸-2-비닐-5,6-디히드로-4H-1-옥사진, 4,4,6-트리메틸-2-비닐-5,6-디히드로-4H-1,3-옥사진, 4-아크릴로일옥시메틸-2,4-디메틸-2-옥사졸린, 4-메타크릴로일옥시메틸-2,4-디메틸-2-옥사졸린, 4-메타크릴로일옥시메틸-2-페닐-4-메틸-2-옥사졸린, 2-(4-비닐페닐)-4,4-디메틸-2-옥사졸린, 4-에틸-4-히드록시메틸-2-이소프로페닐-2-옥사졸린, 4-에틸-4-카르보에톡시메틸-2-이소프로페닐-2-옥사졸린, 폴리(2-에틸렌-2-옥사졸린)[Poly(2-ethylene-2-oxazoline)] 등이 있고, 또 상기 1종 또는 2종 이상이 중합되어 형성된 옥사졸린계 고분자도 있다. 특히 옥사졸린계 고분자는 상기 화합물과 다른 공단량체가 공중합되어 형성될 수도 있는데, 이때 상기 공단량체의 예로는 알킬 (메타)아크릴레이트, 아미드기 함유 단량체, 불포화 니트릴계 단량체, 비닐 에스테르계 단량체, 비닐 에테르계 단량체, 할로겐 함유 α,β-불포화 단량체 또는 α,β-불포화 방향족 단량체 등이 있다.

본 발명에서 사용 가능한 멜라민계 가교제는 멜라민 구조를 갖는 가교제라면 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 멜라민, 알킬화 멜라민, 메틸올멜라민, 헥사메틸올멜라민, 알콕시화 메틸멜라민, 알킬에테르화 멜라민 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다.

이러한 가교제의 함량은 전도성 고분자 및 아크릴계 수지의 함량, 분자량이나 폴리머 내 작용기의 함량 등에 따라 조절한다. 일례로, 가교제의 함량은 당해 제1 대전방지층 형성용 조성물의 총량을 기준으로 약 1 내지 20 중량%, 구체적으로 약 5 내지 10 중량%일 수 있다.

본 발명의 제1 대전방지층 형성용 조성물은 용매를 더 포함할 수 있다. 용매는 전도성 고분자 및 아크릴계 수지와의 혼화성이 우수하여 전도성 고분자 및 아크릴계 수지를 분산시키거나 또는 이들을 안정적으로 용해할 수 있는 것이라면 특별히 한정되지 않는다.

이러한 용매의 예로는 물, 유기 용제 또는 이들의 혼합 용매일 수 있다. 상기 유기 용제의 비제한적인 예로는 메틸 알코올, 에틸 알코올, 이소프로필 알코올, 부틸 알코올 등과 같은 알코올계 용매; 메틸 셀로솔브(methyl cellosolve), 에틸 셀로솔브, 부틸 셀로솔브, 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르, 프로필렌 글리콜 모노에틸에테르, 셀로솔브 아세테이트 등과 같은 에테르계 용매; 메틸에틸케톤, 사이클로헥사논, 아세톤, 디아세톤알콜, 에스테르류로서 아세트산메틸, 아세트산에틸 등과 같은 케톤계 용매; 아세트산메틸, 아세트산에틸 등과 같은 에스테르계 용매; 클로로포름, 염화 메틸렌, 테트라클로로에탄 등과 같은 할로겐화 탄화수소계 용매 등이 있고, 그 외 디메틸설폭사이드, 에틸렌글리콜, 글리세린, 소르비톨, 포름아미드, N-메틸 포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, 아세트아미드, N-메틸 아세트아미드, N-디메틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드, 테트라하이드로퓨란, N-메틸-2-피롤리돈, 니트로메탄, 아세토니트릴 등이 있다. 이들은 단독으로 사용되거나 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.

상기 용매의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 당해 제1 대전방지층 형성용 조성물의 총량이 100 중량%가 되도록 조절하는 잔량일 수 있다. 일례에 따르면, 상기 용매의 함량은 당해 제1 대전방지층 형성용 조성물의 총량을 기준으로 약 40 내지 60 중량% 범위일 수 있다.

본 발명의 제1 대전방지층 형성용 조성물은 전술한 전도성 고분자, 아크릴계 수지, 광개시제 이외, 제1 대전방지층의 물성에 영향을 미치지 않는 한 표면 레벨링제, 실란 커플링제, 슬립제, 소포제, 습윤제, 계면활성제, 증점제, 가소제, 산화방지제, 자외선 흡수제, 분산제, 중합 방지제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 이러한 첨가제는 당 업계에서 통상적으로 사용되는 함량 범위로 사용될 수 있으며, 예컨대 제1 대전방지층 형성용 조성물의 총량을 기준으로 약 0.001 내지 10 중량%, 구체적으로 약 0.01 내지 5 중량%, 더 구체적으로 약 0.01 내지 3 중량%일 수 있다.

본 발명에 따른 제1 대전방지층 형성용 조성물의 제조방법에는 특별한 제한이 없으며, 예컨대 전술한 전도성 고분자, 아크릴계 수지, 광개시제를 필요에 따라 가교제, 용매, 첨가제 등과 함께, 디졸버, 교반기 등과 같은 혼합용 장비에 투입한 후, 적절한 온도(예컨대 상온)에서 혼합하는 통상의 방법에 따라 제조될 수 있다.

본 발명의 제1 대전방지층(120)의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 다만, 점착 필름의 우수한 대전방지성 발휘는 물론, 우수한 내마모성 및 내스크래치성을 구현하기 위해서, 점착 필름의 전체 두께, 특히 기재와 점착층의 전체 두께를 고려하여 조절하는 것이 바람직하다.

<점착층>

본 발명의 점착 필름(100A)에서, 점착층(130)은 피착체인 표시장치 및/또는 반도체 장치의 일 표면에 부착되어 안정적인 점착력을 제공함과 동시에, 가공 이후 박리시 우수한 디테이핑(detaping) 특성을 발휘하는 역할을 한다.

본 발명의 점착층(130)은 반경화된 상태로, 감압성 점착제 조성물의 경화물을 포함한다. 일례에 따르면, 본 발명의 점착층(130)은 실리콘 점착제 조성물의 경화물 및 폴리우레탄 점착제 조성물의 경화물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 이때, 상기 폴리우레탄 점착제 조성물은 이형제 및/또는 대전방지제를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 점착층(130)은 전술한 경화물 이외, 당 업계에서 일반적으로 알려진 점착제 조성물(예, 아크릴 점착제 조성물)의 경화물을 추가적으로 더 포함할 수 있다.

일례에 따르면, 본 발명의 점착층(130)은 실리콘 점착제 조성물의 경화물일 수 있다.

다른 일례에 따르면, 본 발명의 점착층(130)은 폴리우레탄 점착제 조성물의 경화물일 수 있다.

또 다른 일례에 따르면, 본 발명의 점착층(130)은 실리콘 점착제 조성물의 경화물로 된 제1 점착층(미도시됨); 및 폴리우레탄 점착제 조성물의 경화물로 된 제2 점착층(미도시됨)일 수 있다.

본 발명에서 사용 가능한 실리콘 점착제 조성물은 당 분야에서 일반적으로 알려진 실리콘 수지를 함유하는 점착제 조성물이라면 특별히 한정되지 않는다.

일례로, 실리콘 점착제 조성물은 실리콘 수지; 및 가교제, 촉매 및 용매로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.

여기서, 실리콘 수지는 실록산(Si-O-Si)기를 함유한 고분자로, 일반적으로 수산기(-OH) 또는 C₁~C₁₂의 알콕시기(예, 메톡시기)와 같은 작용기를 함유하고, 또 유기기로 C₁~C₁₂의 알킬기[예, 메틸기(-CH₃)] 또는 C₆~C₂₀의 아릴기(예, 페닐기)를 함유할 수 있다.

이러한 실리콘 수지의 예로는 폴리오르가노실록산, 폴리디메틸실록산, 폴리디페닐 실록산, 폴리디메틸 디페닐 실록산 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.

상기 실리콘 수지의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 당해 실리콘 점착제 조성물의 총량을 기준으로 약 45 내지 75 중량%, 구체적으로 약 55 내지 65 중량%일 수 있다.

상기 가교제는 SiH 작용기를 갖는 실록산계 가교제로, 예컨대 다우코닝사의 7028, 7367, 7689 등이 있다.

이러한 가교제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 당해 실리콘 점착제 조성물의 총량을 기준으로 약 0.1 내지 5 중량%, 구체적으로 약 0.1 내지 1 중량%일 수 있다. 만약, 가교제의 함량이 약 0.1 중량% 미만일 경우, 충분한 가교밀도를 확보하기 어렵고, 한편 가교제의 함량이 약 5 중량%를 초과할 경우 과다한 가교로 인해 초기 점착력 및 박리강도가 낮아질 수 있다.

상기 촉매의 비제한적인 예로는 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 염화백금산과 알코올과의 반응물, 염화백금산과 올레핀 화합물과의 반응물, 염화백금산과 비닐기-함유 실록산과의 반응물, 백금-올레핀 착체, 백금-비닐기 함유 실록산 착체 등의 백금계 촉매; 로듐 착체, 루테늄 착체 등의 백금족 금속계 촉매 등이 있는데, 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.

이러한 촉매의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 당해 실리콘 점착제 조성물의 총량을 기준으로 약 0.1 내지 5 중량%, 구체적으로 약 0.1 내지 1 중량%일 수 있다.

상기 용매의 비제한적인 예로는 메틸 에틸 케톤(MEK), 톨루엔, 자일렌, 에틸아세테이트, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 벤젠, 아세톤, 테트라하이드로 퓨란, 디메틸포름알데히드, 시클로헥사논, 메탄올, 에탄올 등이 있는데, 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.

이러한 용매의 함량은 당해 실리콘 점착제 조성물의 총량이 100 중량%가 되도록 조절하는 잔량일 수 있고, 예컨대 약 25 내지 55 중량%일 수 있다.

전술한 실리콘 점착제 조성물은 경화형 또는 비경화형 점착제 조성물일 수 있고, 구체적으로 부가 반응 경화형 또는 과산화물 경화형 점착제 조성물일 수 있다. 이때, 부가 반응 경화형 실리콘 점착제 조성물은 과산화물(예, 과산화벤조일 등)을 사용하지 않고, 분해물이 발생하지 않는다는 점에서 바람직하다.

또, 실리콘 점착제 조성물은 전술한 성분 이외, 점착층(130)의 물성에 영향을 미치지 않는 한 대전방지제, 산화 방지제, 분산제, 소포제, 증점제, 가소제, 점착성 부여 수지 및 중합 방지제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 이러한 첨가제는 당 업계에서 통상적으로 사용되는 함량 범위로 사용될 수 있으며, 예컨대 당해 실리콘 점착제 조성물의 총량을 기준으로 약 0.001 내지 10 중량%, 구체적으로 약 0.01 내지 5 중량%, 더 구체적으로 약 0.01 내지 3 중량%일 수 있다.

본 발명에서 사용 가능한 폴리우레탄 점착제 조성물은 우레탄 수지를 포함하는 감압성 접착제 조성물로 당 분야에서 일반적으로 공지된 것이라면 특별히 한정되지 않는다.

일례로, 폴리우레탄 점착제 조성물은 폴리올 및 열경화제를 포함하고, 선택적으로 용제를 더 포함할 수 있다.

여기서, 폴리올(Polyol)은 열경화에 의해 폴리우레탄을 형성하는 주성분으로서, 당 분야에서 폴리우레탄 합성에 사용되는 통상의 폴리올을 제한 없이 사용할 수 있다.

사용 가능한 폴리올의 비제한적인 예로는, 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르 폴리올, 폴리카프로락톤 폴리올, 폴리테트라메틸렌에테르 디올, 폴리부타디엔 디올, 폴리테트라메틸렌에테르디올, 폴리프로필렌 옥사이드 디올, 폴리부틸렌옥사이드 디올, 폴리테트라메틸렌에테르 글리콜, 폴리프로필렌 옥사이드 글리콜, 폴리프로필렌 옥사이드 트리올, 폴리부틸렌 옥사이드 글리콜, 폴리부틸렌 옥사이드 트리올, 트리올(triol) 등이 있다. 전술한 성분을 단독 사용하거나 또는 2종 이상 혼용할 수 있다. 구체적으로, 폴리아크릴 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리에스테르 폴리올 및 폴리카보네이트 폴리올로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 폴리올은 중량평균분자량(Mw)이 약 50,000 내지 150,000 g/mol의 수지일 수 있으며, 바람직하게는 약 80,000 내지 100,000 g/mol일 수 있다. 상기 폴리올의 중량평균 분자량이 약 50,000 미만일 경우 분자량이 과도하게 낮아져 유연성이 저하될 수 있으며, 약 150,000을 초과하는 경우 점착층의 경도 및 내마모성이 저하될 수 있다.

상기 폴리올의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 당해 점착제 조성물의 총 중량(예, 100 중량부)을 기준으로 하여 약 50 내지 60 중량부일 수 있다. 상기 폴리올의 함량이 약 50 중량부 미만이면 우레탄 조성물의 경도가 약화될 수 있으며, 약 60 중량부를 초과할 경우 충격에 대한 안정성, 인열강도가 약화될 수 있다.

폴리우레탄 점착제 조성물에서, 경화제는 전술한 폴리올과 반응하여 우레탄 수지를 형성할 수 있는 열경화제라면 특별히 제한되지 않는다. 일례로 이소시아네이트 경화제를 사용할 수 있다.

이소시아네이트 경화제는 분자 내 포함된 이소시아네이트기(-NCO)가 전술한 폴리올의 히드록시기(-OH)와 반응하여 우레탄 수지를 형성하는 역할을 한다. 사용 가능한 이소시아네이트 경화제의 비제한적인 예를 들면, 메틸렌 디페닐 디이소사이아네이트(Methylene Diphenyl Diisocyanate, MDI), 톨루엔 디이소시아네이트(Toluene diisocyante, TDI), 헥사메틸렌 디이소시아네이트 (Hexa Methylene Di-isocyanate, HMDI), 이소프론 디이소시아네이트(Isophorone Di-isocyanate, IPDI), 메타 자일렌 디이소시아네이트(MXDI), 테트라메틸자일렌 디이소시아네이트(TMXDI), 상기 MDI의 벤젠고리에 수소를 첨가하여 지환족으로 만든 디이소시아네이트(H12 MDI), 자일렌 디이소시아네이트(XDI)의 벤젠고리에 수소를 첨가하여 지환족으로 만든 디이소시아네이트(수첨 XDI) 등이 있다. 전술한 성분을 단독 사용하거나 또는 2종 이상 혼용할 수 있다. 구체적인 예를 들면, NCO-R-NCO 구조를 갖는 디이소시아네이트계 경화제가 바람직하다. 여기서, R은 C₃~C₄₀의 지환족 탄화수소, C₆~C₄₀의 방향족 탄화수소, 및 C₁~C₄₀의 지방족 탄화수소 중 어느 하나일 수 있다.

상기 이소시아네이트 경화제의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 당해 폴리올 100 중량부를 기준으로 약 1 내지 10 중량부일 수 있으며, 바람직하게는 약 내지 6 중량부 일 수 있다. 만약, 상기 이소시아네이트의 함량이 약 1 중량부 미만이면 당해 점착제 조성물에 히드록시기가 남게 되어 점착층의 경도 및 강도가 저하될 수 있으며, 한편 상기 이소시아네이트의 함량이 약 10 중량부를 초과하면, 이소시아네이트기가 남게 되어 수분과의 결합으로 발포 현상, 도막의 크랙 등이 발생할 수 있다.

본 발명에서, 폴리올과 이소시아네이트 경화제 간의 당량비는 당 분야에 공지된 범위 내에서 적절히 조절할 수 있으며, 일례로, 폴리올과 경화제의 사용 비율은 1 : 0.8~1.2 당량비일 수 있다.

본 발명에서 사용 가능한 용제로는 당 분야에 공지된 용매를 제한 없이 사용할 수 있고, 예컨대 N-메틸피롤리디논(NMP: N-methylpyrrolidinone), N,N-디메틸아세트아미드(DMAc: N,N-dimethylacetamide), 테트라하이드로퓨란 (THF:tetrahydrofuran), N,N-디메틸포름아미드(DMF: N,N-dimethylformamide), 디메틸설폭시드(DMSO: dimethylsulfoxide), 시클로헥산(cyclohexane) 및 아세토니트릴(acetonitrile) 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다.

이러한 용제의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 당해 폴리우레탄 점착제 조성물의 전체 중량(예, 100 중량부)를 만족시키는 잔량일 수 있으며, 구체적으로 약 40 내지 60 중량부일 수 있다.

본 발명에 따른 폴리우레탄 점착제 조성물은 전술한 폴리올 및 열경화제 외에, 대전방지제, 슬립제, 광경화성 성분, 가수분해 방지제, 촉매 등과 같은 1종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 이러한 1종 이상의 첨가제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 당 분야에 공지된 첨가제의 함량 범위에서 적절히 조절할 수 있다. 일례로, 당해 점착제 조성물의 총량을 기준으로 약 0.01 내지 10 중량%, 구체적으로 약 0.1 내지 5 중량%일 수 있다.

본 발명에서 사용 가능한 대전방지제는 광학 필름 제조시 작업상 발생할 수 있는 정전기 문제를 개선하기 위해 사용된다.

이러한 대전방지제는 당 분야에 공지된 것을 제한 없이 사용할 수 있으며, 구체적으로 수분을 함유하고 있지 않는 것이 바람직하다. 예컨대, 알킬암모늄아세트산염류, 알킬디메틸벤질암모늄염류, 알킬트리메틸암모늄염류, 디알킬디메틸암모늄염류, 도데실트리메틸암모늄클로라이드, 세트리모늄암모늄클로라이드, 옥타데실트리메틸암모늄클로라이드, 알킬피리디늄염류, 옥시알킬렌알킬아민류, 폴리옥시알킬렌알킬아민류 등과 같은 양이온 계면 활성제; 지방산 소다 비누류(예, 스테아르산나트륨비누 등), 알킬황산염류(예, 라우릴황산나트륨 등), 알킬에테르황산염류, 알킬벤젠술폰산나트륨류, 알킬나프탈렌술폰산나트륨류, 디알킬술포숙신산염류, 알킬인산염류, 알킬디페닐에테르디술폰산염류 등과 같은 음이온 계면 활성제; 알킬카르복시베타인류 등과 같은 양성 계면 활성제; 지방산 알킬올아미드, 디(2-히드록시에틸)알킬아민, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 지방산 글리세린에스테르, 폴리옥시에틸렌글리콜 지방산 에스테르, 소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시 소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리에틸렌글리콜, 폴리옥시에틸렌디아민, 폴리에테르와 폴리에스테르와 폴리아미드로 이루어지는 공중합체, PEDOT:PSS[poly(3,4-ethylenedioxythiophene) polystyrene sulfonate] 등과 같은 전도성 고분자, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등과 같은 비이온 계면 활성제 등이 있고, 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.

상기 대전방지제의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 상기 폴리올 100 중량부를 기준으로 약 0.5 내지 5 중량부일 수 있다.

본 발명에서 사용 가능한 슬립제는 표면에 슬립성을 부여하여 내스크래치성, 내마모성과 이형성을 향상시켜 생산성과 성능을 개선하는 역할을 한다.

이러한 슬립제로는 당 분야에 공지된 것을 제한 없이 사용할 수 있으며, 일례로 실록산계 슬립제 등의 지효성 슬립제, 아미드계 슬립제 등의 속효성 슬립제, 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 실록산계 슬립제의 예로는 폴리디메틸 실록산(polydimethyl siloxane, PDMS)이 있으며, 아미드계 슬립제의 예로는 올레아미드(oleamide), 에루카미드(erucamide), 올레일 팔미트아미드(oleyl palmitamide), 스테얼리 에루카미드(stearlyerucamide), 에틸렌비스올레아미드(ethylene bis oleamide) 등이 있다.

상기 슬립제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 폴리올 100 중량부 대비 약 0.1 내지 3 중량부일 수 있다.

본 발명에서 사용 가능한 광경화성 성분을 기능성 첨가제로 포함할 수 있다. 이러한 광경화성 성분은 실리콘 (메타)아크릴레이트 및 광개시제 중 적어도 하나일 수 있으며, 구체적으로 이들 모두를 사용하는 것이다.

상기 실리콘계 (메타)아크릴레이트는 광중합 이후 도막을 형성하는 주(主)성분으로서, 도막 전체의 가교밀도를 컨트롤하여 점착력 특성을 발현하는 역할을 수행한다.

이러한 실리콘계 (메타)아크릴레이트는 분자 내 중합성 관능기를 적어도 2개, 구체적으로 5개 이상 포함하는 올리고머(oligomer)일 수 있으며, 바람직하게는 약 5 내지 15개, 보다 바람직하게는 약 8 내지 12개를 가질 수 있다. 이때, 상기 다관능성 실리콘 (메타)아크릴레이트 올리고머의 한 분자 내 중합성 관능기의 수가 2 미만이면 원하는 점착특성을 발휘하기 어려워질 수 있다. 또한 다관능성 실리콘 (메타)아크릴레이트는 분자 내 적어도 하나의 실리콘을 가질 수 있으며, 구체적으로 2 내지 4개의 실리콘 함유기(예, 실록산기 등)를 포함하는 것이 바람직하다. 또한 실리콘 (메타)아크릴레이트의 중량평균 분자량(Mw)은 약 5,000 내지 20,000 g/mol 일 수 있으며, 바람직하게는 약 5,000 내지 10,000 g/mol 일 수 있다.

상기 실리콘계 (메타)아크릴레이트의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 당해 폴리올 100 중량부를 기준으로 약 5 내지 30 중량부일 수 있으며, 바람직하게는 약 5 내지 20 중량부일 수 있다. 실리콘계 (메타)아크릴레이트의 함량이 전술한 범위에 해당될 경우, 광조사후 점착력이 낮아질 뿐만 아니라, 내열, 내습 및 모듈러스 특성의 향상 효과를 발휘할 수 있다.

또, 광개시제는 자외선(UV) 등의 광에너지에 의해 여기되어 광중합을 개시하는 역할을 하는 성분으로서, 당 분야의 통상적인 광중합 광개시제를 제한 없이 사용할 수 있다. 이러한 광개시제의 구체적인 예는 전술한 제1 대전방지층 부분에 기재된 바와 동일하기 때문에, 생략한다.

상기 광개시제의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 당해 실리콘계 (메타)아크릴레이트 100 중량부를 기준으로 하여 약 0.1 내지 7 중량부일 수 있으며, 바람직하게는 0.1 내지 5 중량부 일 수 있다. 상기 광개시제의 함량이 전술한 범위에 해당될 경우, 물성 저하 없이 광중합 반응이 충분히 이루어질 수 있다.

본 발명에서 사용 가능한 가수분해 방지제는 당 분야에서 가수분해를 방지할 수 있는 물질로 알려진 것이라면, 제한 없이 사용할 수 있다. 예컨대, 방향족 카르보디이미드(aromatic carbodiimide)계 화합물 등이 있다.

이러한 가수분해 방지제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 폴리올 100 중량부 대비 약 0.1 내지 5 중량부일 수 있다.

본 발명에서 사용 가능한 촉매는 우레탄 반응 중에 소량 첨가되는 촉매로서, 당 분야에 공지된 것을 제한 없이 사용할 수 있다. 일례로 3급 아민 촉매, 주석계 촉매 등일 수 있다. 사용 가능한 3급 아민 촉매의 비제한적인 예로는, 트라이메틸아민, 트라이에틸아민, 다이메틸에탄올아민, N-메틸모폴린, N-에틸-모폴린, N,N-다이메틸벤질아민, N,N-다이메틸에탄올아민, N,N,N',N'-테트라메틸-1,4-부탄다이아민, N,N-다이메틸피페라진, 1,4-다이아조바이사이클로-2,2,2-옥탄, 비스(다이메틸아미노에틸)에터, 비스(2-다이메틸아미노에틸)에터, 모폴린,4,4'-(옥시다이-2,1-에탄다이일)비스, 트라이에틸렌다이아민, 펜타메틸 다이에틸렌 트라이아민, 다이메틸 사이클로헥실 아민, N-아세틸 N,N-다이메틸 아민, N-코코-모폴린, N,N-다이메틸 아미노메틸 N-메틸 에탄올 아민, N, N, N'-트라이메틸-N'-하이드록시에틸 비스(아미노에틸) 에터, N,N-비스(3-다이메틸아미노프로필)N-아이소프로판올아민, (N,N-다이메틸) 아미노-에톡시 에탄올, N, N, N', N'-테트라메틸 헥산 다이아민, 1,8-다이아자바이사이클로-5,4,0-운데센-7,N,N-다이모폴리노다이에틸 에터, N-메틸 이미다졸, 다이메틸 아미노프로필 다이프로판올아민, 비스(다이메틸아미노프로필)아미노-2-프로판올, 테트라메틸아미노 비스(프로필아민), (다이메틸(아미노에톡시에틸))((다이메틸 아민)에틸)에터, 트리스(다이메틸-아미노 프로필) 아민, 다이사이클로헥실 메틸 아민, 비스(N,N-다이메틸-3-아미노프로필) 아민, 1,2-에틸렌 피페리딘 및 메틸-하이드록시에틸 피페라진 등을 들 수 있다. 또한 주석계 촉매로는 주석 카복실레이트, 4가 주석 화합물이다. 이들의 비제한적인 예로는, 제1주석 옥토에이트, 다이부틸 주석 다이아세테이트, 다이부틸 주석 다이라우레이트, 다이부틸 주석 다이머캅타이드, 다이알킬 주석다이알킬머캅토산, 다이부틸 주석 옥사이드, 다이메틸 주석 다이머캅타이드, 다이메틸 주석 다이아이소옥틸머캅토아세테이트 등이 있다.

상기 촉매의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 상기 폴리올 100 중량부를 기준으로 약 0.01 내지 1 중량부일 수 있다.

아울러, 전술한 폴리우레탄 점착제 조성물은 점착층(130)의 고유 특성을 해하지 않는 한, 필요에 따라 당 업계에 공지된 난연제, 상기에서 기재되지 않은 열경화성 수지나 열가소성 수지 및 이들의 올리고머와 같은 다양한 고분자, 고체상 고무 입자 또는 자외선 흡수제, 항산화제, 중합개시제, 염료, 안료, 증점제, 레벨링제, 산화방지제, 은폐제, 윤활제, 가공 안정제, 가소제, 발포제, 보강제, 착색제, 충전제, 과립제, 금속 불활성제 등과 같은 통상적인 첨가제 등을 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 점착층(130)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 약 5 내지 150 ㎛ 범위, 구체적으로 약 10 내지 80 ㎛ 범위, 더 구체적으로 약 10 내지 30㎛ 범위일 수 있다.

<이형 기재>

본 발명의 점착 필름(100A)에서, 이형 기재(140)는 점착층(130) 상에 배치되는 부분으로, 점착층이 외부환경의 이물질로부터 오염되는 것을 방지하고, 점착 필름을 표시장치 등에 적용하기 전에 박리되어 제거된다.

이러한 이형 기재(140)으로는 당 업계에서 통상적으로 알려진 플라스틱 필름으로서 박리 가능한 것이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 또 이형지도 사용할 수 있다.

구체적으로, 이형 기재(140)의 비제한적인 예로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스터 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 셀로판, 다이아세틸셀룰로스 필름, 트라이아세틸셀룰로스 필름, 아세틸셀룰로스부티레이트 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리비닐알코올 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 폴리스타이렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리설폰 필름, 폴리에터에터케톤 필름, 폴리에터설폰 필름, 폴리에터이미드 필름, 폴리이미드 필름, 불소수지 필름, 폴리아마이드 필름, 아크릴수지 필름, 노보넨계 수지 필름, 사이클로올레핀 수지 필름 등이 있다. 이러한 플라스틱 필름은 투명 혹은 반투명일 수 있고, 또는 착색되어 있거나 혹은 무착색된 것일 수도 있다. 일례에 따르면, 이형 기재(140)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)일 수 있다. 다른 일례에 따르면, 이형 기재(140)은 폴리이미드(PI)일 수 있다.

이러한 플라스틱 필름 상에는 이형층이 배치되어 있을 수 있다. 이형층은 이형 기재가 접하고 있는 층, 예컨대 전도성 접착층으로부터 분리될 때 전도성 접착층이 손상되지 않고 형상을 유지할 수 있도록 쉽게 분리시키는 기능을 갖는다. 여기서, 이형층은 일반적으로 사용되는 필름 타입의 이형 물질일 수 있다.

이형층에 사용되는 이형제의 성분으로는 특별히 한정되지 않으며, 당 업계에 알려진 통상적인 이형제 성분을 사용할 수 있다. 이의 비제한적인 예로는, 에폭시계 이형제, 불소 수지로 이루어진 이형제, 실리콘계 이형제, 알키드 수지계 이형제, 수용성 고분자 등을 들 수 있다. 또, 필요에 따라 이형층의 성분으로 분말형 필러, 예컨대 실리콘, 실리카 등을 포함할 수 있다. 이때, 미립자 형태의 분말 필러는 2 타입의 분말 필러를 혼용할 수 있으며, 이때 이들의 평균 입도는 형성되는 표면조도를 고려하여 적절히 선택할 수 있다.

이러한 이형층의 두께는 당 업계에 알려진 통상적인 범위 내에서 적절히 조절할 수 있다.

본 발명에서, 이형 기재(140)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 당 업계에 알려진 통상적인 범위 내에서 조절 가능하며, 예컨대 약 20 내지 100 ㎛일 수 있다.

<제2 대전방지층>

본 발명의 점착 필름(100A)에서, 제2 대전방지층(150)은 상기 제1 대전방지층(120)과 동일하거나 또는 상이한 대전방지층이다.

일례로, 제2 대전방지층(150)은 표면 저항이 약 10⁴ 내지 10⁹ Ω/□의 범위일 수 있다.

이 경우, 상기 제2 대전방지층(150)은 당 업계에 일반적으로 알려진 대전방지제로 코팅된 층일 수 있다. 이때, 상기 대전방지제는 당 업계에서 정전기를 방지할 수 있는 물질로, 전술한 점착층의 폴리우레탄 점착제 조성물에 기재된 바와 동일하기 때문에, 생략한다.

다른 일례로, 제2 대전방지층(150)은 표면 저항이 약 10⁴ 내지 10⁹ Ω/□의 범위이면서, 500 g의 하중, 40 cpm의 속도 및 10 ㎝의 이동거리 조건하에서 스틸 울(Steel wool) #0000를 왕복 운동시켜, 육안으로 스크래치가 관찰될 때의 스틸 울(Steel wool)의 왕복 운동(긁음) 횟수는 80회 이상일 수 있다.

이 경우, 제2 대전방지층(150)은 전술한 제1 대전방지층에 기재된 제1 대전방지층 형성용 조성물과 마찬가지로, 전도성 고분자, 바인더 수지(예, 아크릴계 수지) 및 개시제(예, 광개시제)를 포함하는 조성물, 예컨대 시중에서 시판되는 AMTE 社의 TERACOAT-A2001로 형성될 수 있다.

본 발명에 따른 제2 대전방지층(150)의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 다만, 이형 기재의 제거시 정전기 발생을 방지하여 제조공정의 작업성 향상 및 불량율 감소를 위해서, 이형 기재의 두께를 고려하여 조절하는 것이 바람직하다.

이하, 도 2에 도시된 본 발명의 제2 실시예에 따른 점착 필름(100B)에 대하여 설명한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 점착 필름(100B)은 기재(110); 상기 기재의 일면 상에 배치된 제1 대전방지층(120); 및 상기 기재의 타면 상에 순차적으로 배치된 점착층(130), 제3 대전방지층(160), 이형 기재(140) 및 제2 대전방지층(150)을 포함하는 구조를 갖는다.

제2 실시예에 따른 점착 필름(100B)은 제3 대전방지층(160) 이외, 다른 구성, 즉 기재(110), 제1 및 제2 대전방지층(120, 150), 점착층(130), 이형 기재(140)은 제1 실시예에 기재된 것과 동일하기 때문에, 생략한다.

본 발명에서, 제3 대전방지층(160)은 점착 필름으로부터 이형 기재 부분의 제거시 정전기가 발생하는 것을 방지하여 정전기로 인한 표시장치의 불량율을 감소시킬 수 있다.

이러한 제3 대전방지층(160)은 제1 대전방지층 및/또는 제2 대전방지층과 동일하거나 또는 상이할 수 있다.

일례에 따르면, 제3 대전방지층은 표면 저항이 약 10⁴ 내지 10⁹ Ω/□일 수 있다.

이 경우, 상기 제3 대전방지층(160)은 당 업계에 일반적으로 알려진 대전방지제로 코팅된 층일 수 있다. 이때, 상기 대전방지제는 당 업계에서 정전기를 방지할 수 있는 물질로, 전술한 점착층의 폴리우레탄 점착제 조성물에 기재된 바와 동일하기 때문에, 생략한다.

이하, 도 3에 도시된 본 발명의 제3 실시예에 따른 점착 필름(100C)에 대하여 설명한다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 점착 필름(100B)은 기재(110); 상기 기재의 일면 상에 배치된 프라이머층(170); 상기 프라이머층 상에 배치된 제1 대전방지층(120); 및 상기 기재의 타면 상에 순차적으로 배치된 점착층(130), 이형 기재(140) 및 제2 대전방지층(150)을 포함하는 구조를 갖는다. 필요에 따라, 본 발명의 점착 필름(100C)은 상기 점착층(130)과 이형 기재(140) 사이에 배치된 제3 대전방지층(160)을 추가적으로 더 포함할 수 있다.

제3 실시예에 따른 점착 필름(100C)은 프라이머층(170) 이외, 다른 구성, 즉 기재(110), 제1 대전방지층(120), 점착층(130), 이형 기재(140) 및 제2 대전방지층(150)은 제1 실시예에 기재된 것과 동일하고, 제3 대전방지층(160)은 제2 실시예에 기재된 것과 동일하기 때문에, 생략한다.

본 발명에서, 프라이머층(170)은 전술한 기재의 일면에 배치된 부분으로서, 아크릴계 수지 및 우레탄계 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 함유한다.

상기 아크릴계 수지 및 우레탄계 수지는 당 분야에서 일반적으로 공지된 프라이머층 형성용 아크릴계 수지 및 우레탄계 수지라면 특별히 제한되지 않는다.

일례로, 상기 아크릴계 수지 및 우레탄계 수지는 측쇄에 메틸기(-CH₃)와 같은 C₁~C₁₂의 알킬기, 에스테르기(-COO-), 히드록시기(-OH), 페닐기와 같은 C₆~C₂₁의 아릴기 등을 함유할 수 있다. 이러한 작용기는 제1 대전방지층 내 아크릴레이트기 부위 및/또는 점착층 내 아크릴레이트기 또는 우레탄기 부위와 수소 결합할 수 있다. 따라서, 프라이머층 내 수지의 측쇄에 존재하는 작용기들이 제1 대전방지층 및/또는 점착층과 수소 결합함으로써, 기재(110)는 반도체 장치나 표시장치의 제조 과정 중에서 제1 대전방지층(120) 및/또는 점착층(130)과의 밀착(접착) 상태를 안정적으로 유지할 수 있다. 그러므로, 본 발명의 점착 필름은 반도체 장치나 표시장치의 제조시 피착체의 표면을 안정적으로 보호할 수 있다.

본 발명에서 사용 가능한 아크릴계 수지는 당 분야에서 프라이머 코팅시 통상적으로 알려진 아크릴계 수지라면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 아크릴계 수지는 C₁~C₁₂의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체와, 상기 단량체와 공중합이 가능한 극성 단량체가 공중합된 고분자가 있다. 이때, 이들 간의 혼합 비율은 당 분야에서 통상적으로 사용되는 범위일 수 있고, 예컨대 99~80:1~20의 중량비율일 수 있다.

상기 C₁~C₁₂의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체의 예로는 메틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸 아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이러한 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체와 공중합이 가능한 극성 단량체의 예로는 (메타)아크릴산, 말레인산, 푸마르산 등과 같이 카르복실기를 함유한 단량체, 또는 아크릴 아미드, N-비닐 피롤리돈, N-비닐 카프로락탐 등과 같이 질소를 함유한 단량체가 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.

본 발명에서 사용 가능한 우레탄계 수지는 당 분야에서 프라이머 코팅시 통상적으로 알려진 우레탄계 수지라면 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 폴리에테르 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 폴리우레탄 수지, 폴리카보네이트 폴리우레탄 수지, 폴리에테르에스테르 폴리우레탄 수지, 폴리에테르카보네이트 폴리우레탄 수지, 폴리카프로락톤 폴리우레탄 수지, 탄화수소 폴리우레탄 수지, 지방족 폴리우레탄 수지, 방향족 폴리우레탄 수지 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다.

상기 프라이머층(170)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 약 10 nm 내지 1 ㎛일 수 있다.

도면에 도시되지 않았지만, 본 발명의 점착 필름(100C)은 상기 기재(110)와 점착층(130) 사이에 배치된 제2 프라이머층을 더 포함할 수 있다. 즉, 본 발명의 점착 필름(100C)은 기재의 일면 상에 순차적으로 배치된 프라이머층(이하, '제1 프라이머층')(170), 및 제1 대전방지층(120); 및 상기 기재의 타면 상에 순차적으로 배치된 제2 프라이머층(미도시됨), 점착층(130), 이형 기재(140), 및 제2 대전방지층(150)을 포함할 수 있다. 필요에 따라, 제3 대전방지층(160)이 상기 점착층(130)과 이형 기재(140) 사이에 추가적으로 개재(介在)될 수 있다.

본 발명에서, 제2 프라이머층은 아크릴계 수지 및 우레탄계 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 함유한다. 이러한 제2 프라이머층은 제1 프라이머층(170)과 층 성분 및/또는 두께가 서로 동일하거나 상이할 수 있다.

본 발명의 제1 실시예 내지 제3 실시예에 따른 점착 필름(100A, 100B, 100C)은 당 업계에 공지된 통상의 방법에 따라 제한 없이 제조될 수 있다.

일례로, 본 발명에 따른 점착 필름의 제조방법은 기재의 일면 상에 제1 대전방지층을 형성하는 단계; 상기 기재의 타면 상에 점착제 조성물을 도포하고 경화하여 점착층을 형성하여 제1 적층체를 형성하는 단계; 이형 기재의 일면 상에 제2 대전방지층을 형성하여 제2 적층체를 형성하는 단계; 및 상기 제1 적층체의 점착층 타면과 상기 제2 적층체의 이형 기재의 타면이 접촉하도록 상기 제1 적층체와 제2 적층체를 합지하는 단계를 포함한다. 선택적으로, 상기 기재의 적어도 일면에 프라이머층을 형성하는 단계; 및/또는 상기 제2 적층체의 형성시, 이형 기재의 타면 상에 제3 대전방지층을 더 형성하는 단계를 추가적으로 더 포함할 수 있다. 다만, 전술한 본 발명에 따른 점착 필름의 제조방법은 필요에 따라 각 공정의 단계가 변형되거나 또는 선택적으로 혼용되어 수행될 수 있다.

이하, 본 발명의 점착 필름(100A, 100B, 100C)을 제조하는 각 단계에 대해 설명한다.

1) 제1 대전방지층의 형성

제1 대전방지층(120)은 전도성 고분자 및 바인더 수지를 포함하는 제1 대전방지층 형성용 조성물을 기재(110)의 일면 상에 도포하고 경화하여 제조될 수 있다.

본 발명의 일례에 따르면, 상기 제1 대전방지층 형성용 조성물은 시중에 시판 중인 AMTE 社의 TERACOAT-A2001일 수 있다.

전술한 제1 대전방지층 형성용 조성물을 기재(110)의 일면에 도포하는 방법은 특별히 한정하지 않으며, 당 분야에 알려진 통상적인 코팅 방법을 제한 없이 사용할 수 있다. 일례로, 캐스팅(Casting) 방식, 딥(Dip) 코팅, 다이(Die) 코팅, 롤(roll) 코팅, 슬롯다이, 콤마(comma) 코팅 또는 이들의 혼합 방식 등 다양한 방식을 이용할 수 있다.

상기 경화 조건은 당 분야에 알려진 통상적인 조건 내에서 적절히 실시할 수 있다. 일례로, 광경화는 약 400~600 mJ/㎠의 광에너지로 약 10~20 mpm(meter per minute)의 라인 속도로 광조사하여 수행될 수 있다.

2) 점착층의 형성

이어서, 상기 기재(110)의 타면 상에 점착제 조성물을 도포하고 경화하여 점착층(130)을 형성함으로써 제1 적층체를 형성할 수 있다.

이때, 상기 점착층(130)은 반경화되거나, 또는 완전 경화된 상태일 수 있다. 상기 반경화는 이미 경화 과정을 거쳐 일정 수준 이상 경화된 상태로, 경화도(degree of cure)가 약 40~80%일 수 있다.

상기 점착제 조성물은 실리콘 점착제 조성물 및/또는 우레탄 점착제 조성물일 수 있다. 이때, 실리콘 점착제 조성물 및 우레탄 점착제 조성물에 대한 설명은 전술한 점착층 부분에서 설명한 바와 동일하기 때문에, 생략하도록 한다.

이러한 점착제 조성물을 상기 기재(110)의 타면에 도포하는 방법은 상기 제1 대전방지층의 형성 부분에 기재된 바와 동일하기 때문에, 생략한다.

상기 경화 조건은 당 분야에 알려진 통상적인 조건 내에서 적절히 실시할 수 있다. 일례로, 도포된 실리콘 점착제 조성물을 약 130~150 ℃의 온도에서 약 5~10 mpm의 라인 속도로 경화할 수 있다. 다른 일례로, 도포된 우레탄 점착제 조성물을 약 100~200 ℃의 온도에서 약 5분 내지 2시간 동안 건조시킬 수 있다.

선택적으로, 상기 제1 대전방지층(120) 및 점착층(130)의 형성 전에, 상기 기재(110)의 적어도 일면에 프라이머층(170)을 형성할 수 있다.

상기 프라이머층(170)은 상기 기재(110)의 적어도 일면에 아크릴계 수지 및/또는 우레탄계 수지를 포함하는 프라이머층 형성 조성물을 도포하고 건조/가열하여 형성할 수 있다.

이러한 프라이머층 형성 조성물의 도포 방법은 상기 제1 대전방지층의 형성 부분에 기재된 바와 동일하기 때문에, 생략한다.

3) 제2 대전방지층의 형성

이후, 이형 기재(140)의 일면 상에 제2 대전방지층(150)을 형성하여 제2 적층체를 형성할 수 있다. 다만, 제2 대전방지층의 형성 단계는 전술한 제1 대전방지층의 형성 및 점착층의 형성 단계와 시간적 선, 후 관계가 없다.

상기 제2 대전방지층(150)은 전술한 전도성 고분자를 포함하는 제2 대전방지층 형성용 조성물을 이형 기재(140)의 일면 상에 도포하고 경화하여 제조될 수 있다. 이때, 상기 제2 대전방지층 형성용 조성물은 전술한 제1 대전방지층 형성용 조성물과 동일하거나, 또는 상이할 수 있다.

상기 제2 대전방지층 형성용 조성물의 도포 방법은 상기 제1 대전방지층의 형성 부분에 기재된 바와 동일하기 때문에, 생략한다.

선택적으로, 상기 제2 적층체의 형성시, 이형 기재(140)의 타면 상에 제3 대전방지층(160)을 더 형성할 수 있다. 이때, 상기 제3 대전방지층 형성용 조성물은 전술한 제2 대전방지층 형성용 조성물과 동일하거나, 또는 상이할 수 있다.

상기 제3 대전방지층 형성용 조성물의 도포 방법은 상기 제1 대전방지층의 형성 부분에 기재된 바와 동일하기 때문에, 생략한다.

4) 제1 적층체와 제2 적층체의 합지

상기 제1 적층체의 점착층(130) 형성면을 상기 제2 적층체의 이형 기재(140)의 일면과 대향시켜 상기 제1 적층체와 제2 적층체를 합지함으로써, 점착 필름을 얻을 수 있다.

여기서, 기재(110) 및 이형 기재(140)는 각각 시트 형상일 수 있고, 또는 필름 형상일 수도 있다. 또한, 상기 제1 적층체와 제2 적층체는 롤투롤(roll-to-roll) 방식에 따라 연속식으로 라미네이트된 후 롤형으로 권취될 수 있고, 그 외 시트-투-시트(sheet-to-sheet) 방식, 롤-투-시트(roll-to-sheet) 방식 등을 통해 라미네이트될 수 있다.

전술한 본 발명의 점착 필름 및 그 변형예들은, 우수한 점착성 및 박리 용이성뿐만 아니라, 우수한 대전방지성, 내마모성, 내스크래치성 등이 요구되는 다양한 분야에 적용될 수 있다. 일례로, 표시장치나 반도체 장치의 제조공정에 제한 없이 적용될 수 있으며, 구체적으로 공정용 보호필름 또는 보강재(stiffener) 용도로 사용될 수 있다.

본 발명에서, 표시장치(Display Device)는 화상을 표시하는 장치를 지칭하는 것으로서, 평판 표시 장치(FPD: Flat Panel Display Device)뿐만 아니라, 곡면형 표시 장치(Curved Display Device), 폴더블 표시 장치(Foldable Display Device) 및 플렉서블 표시 장치(Flexible Display Device) 등을 포함한다. 구체적으로, 표시장치는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 전기영동 표시 장치(Electrophoretic Display), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display), 무기 EL 표시 장치(Inorganic Light Emitting Display), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display), 표면 전도 전자 방출 표시 장치(Surface-conduction Electron-emitter Display), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display), 음극선관 표시장치(Cathode Ray Display), 전자 페이퍼 등일 수 있다. 더 구체적으로, 표시장치는 LCD, PDP, OLED 등과 같은 평판 표시장치일 수 있다.

일례에 따르면, 상기 점착필름(100A, 100B)은 피착제의 일면에 부착되되, 상기 피착제는 표시장치나 반도체 장치의 일 구성일 수 있다.

구체적으로, 상기 피착제는 반도체 장치 또는 표시장치의 커버 윈도우(예, 커버 유리, 커버 플라스틱 필름 등), 유기감광성 재료, 봉지재료 및 편광필름 중 어느 하나일 수 있다. 이때, 상기 유리는 일반적인 유리 기판 또는 강화 유리일 수 있다. 피착제의 바람직한 예를 들면, 모바일용 유기 발광 표시장치(OLED)의 패널(예, 표시 패널, 터치 패널 등)일 수 있다.

본 발명의 보호필름은 전술한 용도에 한정되지 않고, 당 분야에 공지된 통상의 반도체 장치 및 이의 제조공정에 적용 가능하다. 이러한 반도체 제조공정은 당 분야에 공지된 통상의 공정을 모두 포함하며, 일례로 반도체 웨이퍼 공정일 수 있다.

이하, 본 발명을 실시예를 통해 구체적으로 설명하나, 하기 실시예 및 실험예는 본 발명의 한 형태를 예시하는 것에 불과할 뿐이며, 본 발명의 범위가 하기 실시예 및 실험예에 제한되는 것은 아니다.

<실시예 1>

기재인 광학용 투명 PET 필름(두께: 75 ㎛, 투명도: 80% 이상, 양면: 우레탄 프라이머 코팅 처리됨)의 일면 상에, TERACOAT-A2001 (AMTE 社)과 에탄올의 혼합물(TERACOAT-A2001 : 에탄올 = 60:40 중량비)을 코팅한 후, 약 500 mJ/㎠의 광에너지로 약 15 mpm의 라인 속도(line speed)로 광조사하여 제1 대전방지층(두께: 약 1.5 ㎛)을 형성하였다. 이후, 상기 PET 필름의 타면에 실리콘 점착제를 코팅한 후 약 140 ℃의 온도 및 약 7 mpm의 라인 속도로 경화시켜 점착층을 형성하여 제1 적층체를 제조하였다. 이때 사용된 실리콘 점착제는 약 58.63%의 실리콘 수지(PSA820, Wacker 社), 약 0.47%의 가교제(V24, Wacker 社), 약 0.29%의 촉매(PT5, Wacker 社), 약 2.35%의 첨가제 1(776A, Shinetsu 社 ), 약 0.06%의 첨가제 2(AR200, Wacker 社), 약 0.59%의 첨가제 3(10AP, Wacker 社) 및 약 37.62%의 methyl ethyl ketone(MEK)을 혼합하여 제조하였다.

한편, 이형 기재인 PET 필름(두께: 25 ~ 50 ㎛)의 일면 상에 시판되는 PEDOT계 전도성 고분자(ASC 1000YK, 신진ESD 社)를 사용하여 130 ℃의 온도 및 약 50mpm의 라인 속도로 경화시켜 제2 대전방지층(두께: 1 ㎛)을 형성하였다. 이후, 상기 PET 필름의 타면 상에 시판되는 PEDOT계 전도성 고분자(ASC 1000YK, 신진ESD 社)를 사용하여 130 ℃의 온도 및 약 50mpm의 라인 속도로 경화시켜 제3 대전방지층(두께: 1 ㎛)을 형성하여 제2 적층체를 제조하였다.

이후, 상기 제1 적층체의 점착층 타면에 상기 제2 적층체의 PET 필름이 접촉하도록 제1 적층체와 제2 적층체를 합지하여 점착 필름을 제조하였다.

<실시예 2>

실시예 1-2에서 사용된 실리콘 점착제 대신 폴리우레탄 점착제를 코팅하고 120 ℃에서 10mpm의 라인 속도로 열경화시켜 점착층을 형성하는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 수행하여 실시예 2의 점착 필름을 제조하였다. 이때 사용된 폴리우레탄 점착제는 약 75%의 폴리올[제1 폴리에테르 폴리올(수산기 27~29mgKOH/g, 삼화페인트 社) 약 40~70중량부 및 제2 폴리에스테르 폴리올(수산기 220~230 mgKOH/g) 3~15 중량부로 이루어짐], 약 7.5%의 이소시아네이트 가교제, 약 0.1%의 촉매(다이부틸주석 다이로레이트), 약 0.9%의 슬립제(SD37S, 이노에프엔씨 社), 잔량의 methyl ethyl ketone(MEK)을 혼합하여 제조하였다.

<실시예 3>

실시예 1-2에서 제1 대전방지층을 1.5 ㎛의 두께 대신 5 ㎛의 두께로 형성하고, 실리콘 점착제로 1층의 점착층을 형성하는 대신 실리콘 점착제로 제1 점착층(두께: 75㎛)을 형성한 다음, 폴리우레탄 점착제로 제2 점착층(두께: 75㎛)을 형성하는 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 수행하여 실시예 3의 점착 필름을 제조하였다. 이때, 제1 점착층은 실시예 1에서 형성된 점착층과 동일하였고, 제2 점착층은 실시예 2에서 형성된 점착층과 동일하였다.

<비교예 1>

실시예 1-1에서 사용된 제1 대전방지층 형성용 조성물로 제1 대전방지층(두께: 1.5 ㎛)을 형성하는 것 대신 시판되는 PEDOT계 전도성 고분자(ASC 1000YK, 신진 ESD 社)를 사용하여 130℃ 및 50 mpm의 라인 속도로 제1 대전방지층(두께: 2 ㎛)을 형성하고, 실리콘 점착제로 1층의 점착층을 형성하는 대신 실리콘 점착제로 제1 점착층(두께: 75㎛)을 형성한 다음, 폴리우레탄 점착제로 제2 점착층(두께: 75㎛)을 형성하는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 수행하여 비교예 1의 점착 필름을 제조하였다. 이때, 제1 점착층은 실시예 1에서 형성된 점착층과 동일하였고, 제2 점착층은 실시예 2에서 형성된 점착층과 동일하였다.

<비교예 2>

<실험예 1: 점착 필름의 물성>

실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 2에서 각각 제조된 점착 필름에 대하여, 하기 물성 평가를 각각 수행하였고, 그 결과를 하기 표 1~2에 나타내었다.

(1) 외관

500 g의 하중, 40 cpm의 속도, 10 ㎝의 이동거리의 조건 하에서, 점착 필름의 제1 대전방지층 표면에 대해 스틸 울(Steel wool) #0000를 2분 동안 왕복하여 긁었다. 이후, LED 50 W 조명 하에서 육안으로 점착 필름의 제1 대전방지층 표면의 스크래치 유무(有無)를 관찰하였다. 하기 표 1은 스틸 울 #0000를 40회(1분), 80회(2분) 왕복 운동 후, 실시예 1 및 비교예 1에서 제조된 점착 필름의 제1 대전방지층 표면 측 사진이다. 또, 표 2에서는, 스크래치가 없을 경우, "○"로 표시하였고, 스크래치가 있을 경우, "×"로 표시하였다.

(2) 내스크래치성

500 g의 하중, 40 cpm의 속도, 10 ㎝의 이동거리의 조건 하에서, 점착 필름의 제1 대전방지층 표면에 대해 스틸 울(Steel wool) #0000를 왕복하여 긁어 내스크래치성을 평가하였다. 이때, LED 50 W 조명 하에서 육안으로 제1 대전방지층 표면에 스크래치(긁음)가 관찰될 때까지의 스틸 울 왕복 긁음 횟수를 카운트하였다.

(3) 연필 경도

JIS K-5400의 연필 경도법에 따라 점착 필름의 제1 대전방지층 표면에 대해 연필의 종류 별(B,HB,F,H,2H,3H,4H 등)로 45 °로 1 ㎏의 하중을 가하여 도막의 긁음 정도를 평가하였다. 여기서, 제1 대전방지층 표면에 긁음이 생성될 때의 최대 강도를 연필 경도로 표기하였으며, 1 개의 시료에 대하여 5 회 반복 시험하여 3 회 이상 흔적이 생성되지 않으면 그 시료의 연필의 경도로 표기하였다. 이때, 긁음의 정도로서, (Soft) B→HB→F→H→2H→3H→4H→F (Hard)의 순서로, 즉 최대 강도시 연필 종류로 표시한 것이다.

(4) 표면 저항

1) 표면 저항 측정기(ST-4, SIMCOION 社)를 이용하여 test voltage 100V 조건에서 점착 필름의 제1 대전방지층에 대한 표면 저항(Ω/□)(이하, 'R₁'이라 함)을 측정하였다.

2) 각 점착 필름의 제1 대전방지층 표면을, 500 g의 하중, 40 cpm의 속도 및 10 ㎝의 이동거리 조건하에서 스틸 울 #0000로 2분 동안 왕복하여 긁은 다음, 표면 저항 측정기(ST-4, SIMCOION 社)를 이용하여 test voltage 100V 조건에서 점착 필름의 제1 대전방지층에 대한 면저항(Ω/□)(이하, 'R₂'라 함)을 측정하였다.

3) 한편, 측정된 면저항 R₁ 및 R₂ 값을 이용하여 하기 수학식 1에 따라 표면 저항 변화율을 계산하였다.

[수학식 1]

		실시예 1	비교예 1
스틸 울의 왕복횟수	0회
	40회
	80회

	외관	내스크래치성(회)	연필경도	표면 저항		ΔR
	외관	내스크래치성(회)	연필경도	R₁(Ω/□)	R₂(Ω/□)	ΔR
실시예 1	○	80	1H	10⁶	10⁶	0
실시예 2	○	80	1H	10⁶	10⁶	0
실시예 3	○	250	2H	10⁵	10⁵	0
비교예 1	×	1	1B	10⁴	10⁷	999
비교예 2	×	1	1B	10⁶	10¹²	999,9999

실험 결과, 표 1에서 알 수 있는 바와 같이, 실시예 1의 점착 필름은 스틸 울 #0000를 80회 왕복 운동하더라도 스크래치가 발생하지 않았다. 반면, 비교예 1의 점착 필름은 필름은 스틸 울 #0000를 40회 왕복 운동했을 때 스크래치가 발생하였다.

또한, 실시예 1~3의 점착 필름은 외관 뿐만 아니라, 내스크래치성, 연필경도, 표면 저항 변화율이 비교예 1의 점착 필름보다 물성이 우수하였다(표 2 참조). 특히, 실시예 1~3의 경우, 비교예 1보다 내스크래치성이 매우 우수하였으며, 시간 경과에 따른 표면 저항의 변화율이 영(0)으로 우수한 대전방지성을 장시간 유지한다는 것을 알 수 있었다.

100A, 100B: 점착 필름,
110: 기재, 120: 제1 대전방지층,
130: 점착층, 140: 이형 기재,
150: 제2 대전방지층, 160: 제3 대전방지층,
170: 제1 프라이머층

Claims

기재;
상기 기재의 일면 상에 배치된 프라이머층;
상기 프라이머층 상에 배치되고, 도펀트로 도핑된 전도성 고분자, 바인더 수지 및 개시제를 포함하되, 상기 전도성 고분자와 도펀트의 혼합 비율이 1:0.01~1:20 중량 비율인 제1 대전방지층;
상기 기재의 타면 상에 배치된 점착층;
상기 점착층 상에 배치된 이형 기재; 및
상기 이형 기재 상에 배치되고, 상기 제1 대전방지층과 동일한 또는 상이한 제2 대전방지층
을 포함하고,
상기 프라이머층은 아크릴계 수지 및 우레탄계 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 함유하고,
상기 제1 대전방지층이 하기 조건 (ⅰ) 및 (ⅱ)를 만족하는, 점착 필름:
(ⅰ) 표면 저항은 10⁴ 내지 10⁹ Ω/□의 범위이고,
(ⅱ) 500 g의 하중, 40 cpm의 속도 및 10 ㎝의 이동거리 조건하에서 스틸 울(Steel wool) #0000을 왕복 운동시켜 스크래치가 육안으로 관찰될 때의 스틸 울(Steel wool)의 왕복 운동 횟수는 80회 이상임.
제1항에 있어서,
상기 제1 대전방지층은 하기 수학식 1에 따른 표면 저항 변화율이 0인, 점착 필름:
[수학식 1]

(상기 식에서,
R₁은 당해 제1 대전방지층의 표면을 500 g의 하중, 40 cpm의 속도 및 10 ㎝의 이동거리 조건하에서 스틸 울 #0000로 긁기 전, 당해 제1 대전방지층의 표면 저항이고,
R₂는 당해 제1 대전방지층의 500 g의 하중, 40 cpm의 속도 및 10 ㎝의 이동거리 조건하에서 스틸 울 #0000을 2분 동안 왕복 운동한 후, 당해 제1 대전방지층의 표면 저항임).
제1항에 있어서,
상기 제1 대전방지층은 1H 내지 2H 범위의 연필 경도를 갖는, 점착 필름.
제1항에 있어서,
상기 제1 대전방지층의 두께는 1 내지 5 ㎛ 범위인, 점착 필름.
삭제
제1항에 있어서,
상기 기재와 점착층 사이에 배치된 제2 프라이머층을 추가적으로 더 포함하는, 점착 필름.
제1항에 있어서,
상기 점착층은 실리콘 점착제 조성물의 경화물 및 폴리우레탄 점착제 조성물의 경화물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는, 점착 필름.
제7항에 있어서,
상기 점착층은 대전방지제를 포함하는 것인, 점착 필름.
제1항에 있어서,
상기 제2 대전방지층은 표면 저항이 10⁴ 내지 10⁹ Ω/□의 범위인, 점착 필름.
제1항에 있어서,
상기 점착층과 상기 이형 기재 사이에 배치된 제3 대전방지층을 추가적으로 더 포함하는, 점착 필름.
제10항에 있어서,
상기 제3 대전방지층은 표면 저항이 10⁴ 내지 10⁹ Ω/□의 범위인, 점착 필름.
제1항에 있어서,
공정용 보호필름 또는 보강재로 사용되는 점착 필름.
제1항 내지 제4항, 및 제6항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 점착 필름을 포함하는 표시장치.