JP2010062270A - 基板への接着テープ貼付装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】貼付テーブル18に吸着保持された基板15上に貼付ローラ8を降下させて接着テープ3を基板15上に押圧せしめた後、貼付ローラ8を貼付始端部32から貼付終端部33へと押圧転動させることによって接着テープ3を基板15上に貼り付けるようにした基板15への接着テープ貼付装置において、貼付ローラ8を回転自在となし、その内部には加熱ヒータ10を内蔵して貼付ローラ8の外周部全面を加熱可能に構成するとともに、貼付テーブル18の接着テープ貼付終端部33付近には、その上昇位置で貼付ローラ8を強制的に回転駆動せしめる回転駆動機構9を設け、回転駆動機構9で貼付ローラ8を強制回転させることにより、貼付ローラ8の外周面全域の加熱温度を均一に保持させるようにする。
【選択図】図4
Description
2 機枠
3 接着テープ
4 セパレータ
5 接着テープ供給リール
6 セパレータ巻取リール
7 接着テープ巻取リール
8 貼付ローラ
9 回転駆動機構
10 加熱ヒータ
11 ゴムリング
12 機台
13 弾性体
14 テープチャック
15 ウエハ(基板)
16 貼付済ウエハ
17 搬送ロボット
18 貼付テーブル
19 カッターユニット
20 カッター
21 モータ
22 支持板
23 レール
24 昇降シリンダ
25 スライダ
26 ウエハ収納部
27 貼付済ウエハ収納部
28 ガイドローラ
29 テンションローラ
30 剥離ローラ
31 ガイドローラ
32 貼付始端部
33 貼付終端部
34 回転ローラ
35 テンションローラ
36 モータ
37 モータ
38 駆動プーリ
39 従動プーリ
40 ベルト
41 レール
42 支持枠
43 スライダ
44 支持枠
45 ガイド
46 支持枠
47 シリンダ
48 ベース板
49 スライダ
50 内周テーブル
51 外周テーブル
52 シリンダ
53 支持板
54 レール
55 スライダ
56 レール
57 シリンダ
58 支持枠
59 アライメント部
60 吸着テーブル
61 光学センサ
62 接着テープ貼付ユニット
63 ガイドローラ
64 ローラ軸
65 レール
66 保護フィルム
67 ドライフィルムレジスト
Claims (3)
- その上面に基板を吸着保持する貼付テーブルと、該貼付テーブルの接着テープ貼付始端部と貼付終端部との間を往復動可能に、かつ貼付テーブル面に対して昇降可能に支持された貼付ローラとからなり、前記貼付テーブルに吸着保持された基板上に前記貼付ローラを降下させて接着テープを基板上に押圧せしめた後、該貼付ローラを前記貼付始端部から貼付終端部へと押圧転動させることによって接着テープを基板上に貼り付けるようにした基板への接着テープ貼付装置において、
前記貼付ローラを回転自在となし、その内部には加熱ヒータを内蔵して該貼付ローラの外周部全面を加熱可能に構成するとともに、前記貼付テーブルの接着テープ貼付終端部付近には、その上昇位置で貼付ローラを強制的に回転駆動せしめる回転駆動機構を設け、該回転駆動機構で貼付ローラを強制回転させることにより、該貼付ローラの外周面全域の加熱温度を均一に保持させるようにしたことを特徴とする基板への接着テープ貼付装置。 - 前記貼付ローラの回転駆動を接着テープの貼り付け待機時に行なうようにしたことを特徴とする請求項1記載の接着テープ貼付装置。
- 前記貼付ローラの外周長さを前記基板への接着テープの貼り付け長さ以上となるように設定し、該貼付ローラの1回転で基板に接着テープを貼り付けるようにしたことを特徴とする請求項1または2記載の基板への接着テープの貼付装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008225301A JP2010062270A (ja) | 2008-09-02 | 2008-09-02 | 基板への接着テープ貼付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2008225301A JP2010062270A (ja) | 2008-09-02 | 2008-09-02 | 基板への接着テープ貼付装置 |
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JP2010062270A true JP2010062270A (ja) | 2010-03-18 |
JP2010062270A5 JP2010062270A5 (ja) | 2011-10-06 |
Family
ID=42188773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008225301A Pending JP2010062270A (ja) | 2008-09-02 | 2008-09-02 | 基板への接着テープ貼付装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2010062270A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102305228A (zh) * | 2011-07-29 | 2012-01-04 | 深圳创维-Rgb电子有限公司 | 一种透明胶自动粘贴装置 |
JP2013038214A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-21 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2013138144A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Lintec Corp | シート貼付装置、およびシート貼付方法 |
KR20150136196A (ko) * | 2014-05-26 | 2015-12-07 | 삼성전자주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법방법 |
US20190259642A1 (en) * | 2016-04-26 | 2019-08-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Process system and operation method thereof |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5520246U (ja) * | 1978-07-24 | 1980-02-08 | ||
JPH0588582A (ja) * | 1991-09-26 | 1993-04-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像定着方法 |
JPH1062953A (ja) * | 1996-08-14 | 1998-03-06 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 感光材料処理装置 |
JP2005310879A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Lintec Corp | 貼付テーブル |
JP2006339607A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Lintec Corp | 転写装置とその方法、剥離装置とその方法、貼付装置とその方法 |
JP2008053432A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハ加工装置 |
-
2008
- 2008-09-02 JP JP2008225301A patent/JP2010062270A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5520246U (ja) * | 1978-07-24 | 1980-02-08 | ||
JPH0588582A (ja) * | 1991-09-26 | 1993-04-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像定着方法 |
JPH1062953A (ja) * | 1996-08-14 | 1998-03-06 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 感光材料処理装置 |
JP2005310879A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Lintec Corp | 貼付テーブル |
JP2006339607A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Lintec Corp | 転写装置とその方法、剥離装置とその方法、貼付装置とその方法 |
JP2008053432A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハ加工装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102305228A (zh) * | 2011-07-29 | 2012-01-04 | 深圳创维-Rgb电子有限公司 | 一种透明胶自动粘贴装置 |
JP2013038214A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-21 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2013138144A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Lintec Corp | シート貼付装置、およびシート貼付方法 |
KR20150136196A (ko) * | 2014-05-26 | 2015-12-07 | 삼성전자주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법방법 |
US9881827B2 (en) | 2014-05-26 | 2018-01-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Substrate treating apparatus and substrate treating method |
KR102264528B1 (ko) | 2014-05-26 | 2021-06-16 | 삼성전자주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법방법 |
US20190259642A1 (en) * | 2016-04-26 | 2019-08-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Process system and operation method thereof |
US11121011B2 (en) * | 2016-04-26 | 2021-09-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Process system and operation method thereof |
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