KR100388651B1 - 백그라인딩/다이싱용 필름, 백그라인딩/다이싱용 필름 제조장치 및 제조방법 - Google Patents

백그라인딩/다이싱용 필름, 백그라인딩/다이싱용 필름 제조장치 및 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 백그라인딩/다이싱용 필름, 백그라인딩/다이싱용 필름 제조장치 및 제조방법에 관한 것으로서, 백그라인딩/다이싱용 필름은, 웨이퍼에 대하여 완충 역할을 할 수 있도록 적어도 일측면에 주름돌기 또는 엠보싱돌기가 형성된다. 또, 제조장치는 고온의 액상 수지를 티다이(T-die)를 통과시킴으로써 소정 두께의 필름상으로 압출하는 압출단계와; 상기 압출된 필름의 적어도 일표면에 주름돌기 또는 엠보싱돌기를 형성하는 돌기형성단계와; 상기 주름돌기 또는 엠보싱돌기가 형성된 필름을 냉각시키는 냉각단계;를 포함한다. 한편, 제조방법은 고온의 액상 수지를 소정 두께의 필름상으로 압출하는 티다이와; 상기 압출된 필름을 통과시킴으로써 그 필름의 적어도 일표면에 주름돌기 또는 엠보싱돌기가 형성되도록 표면에 주름홈 또는 엠보싱홈이 형성된 제1,2롤러와; 주름돌기 또는 엠보싱돌기가 형성된 필름을 냉각시키는 냉각수단;을 포함한다. 상기한 발명에 따르면, 백그라인딩/다이싱용 필름의 표면에 주름돌기 또는 엠보싱돌기를 형성함으로써 웨이퍼에 압력이나 충격이 인가되더라도 이를 분산, 완충하여 웨이퍼가 손상되는 것을 최소화할 수 있다.

Description

백그라인딩/다이싱용 필름, 백그라인딩/다이싱용 필름 제조장치 및 제조방법{wafer tape film, apparatus and method for manufacturing the same}
본 발명은 백그라인딩/다이싱용 필름, 백그라인딩/다이싱용 필름 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.
반도체 칩을 만드는 공정에는 소정 두께의 반도체 웨이퍼에 미세패턴을 형성하는 공정과, 일정 소자의 규격에 맞도록 웨이퍼를 소정 두께가 될 수 있도록 연마하여 패키징(packaging)하는 공정이 수반된다. 패키징 공정을 수행하기 전에, 웨이퍼를 다이에 안착시킨 후 다이아몬드휠등에 의하여 소정 두께, 예컨대 150㎛∼200㎛까지 연마하여야 한다. 연마하는 과정에서 웨이퍼에 많은 압력 또는 기계적인 충격이 인가되는데, 이때 웨이퍼가 손상되는 것을 방지하기 위하여 웨이퍼에 보호필름을 접착한다. 이러한 웨이퍼 보호필름은 미세패턴이 형성된 웨이퍼의 표면에 접착하는 백그라인딩 필름이나, 패턴이 형성되지 않은 면에 접착되는 다이싱 필름등이 있다.
도 1은 종래의 백그라인딩/다이싱용 필름을 제조하는 제조장치의 구성도이다.
도면을 참조하면, 고온인 액상의 수지가 담겨진 티다이(T-die)(10)의 노즐(10a)에서 액상의 수지가 필름상으로 압출된다. 압출되는 수지는, 표면이 편편하고 냉각관(11)이 내장되며 회전되는 냉각롤러(12)에 접촉되어 냉각됨으로써 소정 두께의 필름이 완성되고, 이후에 감기롤러(14)에 감겨진다. 이때, 냉각롤러(12)에 대향된 냉각챔버(13)로부터 발생된 냉각공기는 냉각롤러(12)에 접촉되는 필름을 재차 냉각시킨다. 즉, 백그라인딩/다이싱용 필름의 일측면은 냉각롤러(11)에 의하여, 타측면은 냉각공기에 의하여 냉각되는 것이다. 냉각롤러(12)에 접촉되어 냉각된 필름의 표면(15a)은 편편하며, 이러한 필름에 접착제를 도포하면 백그라인딩/다이싱용 필름(15)이 된다. 백그라인딩/다이싱용 필름(15)은 도 2에 도시된 바와 같이 미세패턴(16a)이 형성된 웨이퍼(16)의 표면에 접착된다.
웨이퍼(16)를 팩키징하기 전에 웨이퍼(16)의 두께를 얇게 연마하여야 하는데, 이때는 도 2에 도시된 바와 같이, 백그라인딩/다이싱용 필름(15)이 접착된 면을 다이(17)에 안착시킨 후, 다이아몬드휠(미도시)을 이용하여 웨이퍼(16)의 배면을 연마하여 소정의 두께, 예컨대 150㎛∼200㎛까지 되도록 한다.
그런데, 백그라인딩/다이싱용 필름을 웨이퍼의 표면에 접착하는 과정에서 외부의 미세한 이물질(18)(19)이 백그라인딩/다이싱용 필름(15)과 웨이퍼(16) 사이에 개재될 수 있다. 이러한 이물질은 외부에서 유입된 것일 수도 있으나, 백그라인딩/다이싱용 필름(15)의 원재료인 수지내에 포함된 것일 수도 있고, 접착제의 내부에 포함된 것일 수도 있으며, 제조 설비에서 발생될 수도 있다. 그러면, 다이(17)와 웨이퍼(15) 사이에 이물질에 의한 미세한 공간이 형성될 수 있다.
이 상태에서 연마를 하게 되면, 다이아몬드 휠에 의하여 웨이퍼에 많은 압력이나 기계적인 충격이 가해지게 된다. 이러한 압력이나 충격은 이물질에 대응되는 웨이퍼의 국소 부위에 인가되고 이에 따라 웨이퍼에 크랙(c)이 생기거나 깨질 수 있다. 또 이물질은 미세패턴이 형성된 웨이퍼의 표면(15a)을 손상시킬 수 있었다.
또한, 상기와 같은 방식으로 만들어지는 백그라인딩/다이싱용 필름(15)의 두께는 티다이(10)의 노즐(10a)에 두께에 의하여 정하여 지는데, 고온의 액상 수지가 압출된 후 냉각되는 과정에서 그 두께가 일정하지 않게되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 웨이퍼와의 사이에서 이물질이 개재되더라도 웨이퍼를 연마하는 과정에서 발생할 수 있는 웨이퍼의 손상을 최소화할 수 있는 백그라인딩/다이싱용 필름, 그 백그라인딩/다이싱용 필름 제조방법 및 제조장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 종래의 백그라인딩/다이싱용 필름을 제조하는 제조장치의 구성도,
도 2는 도 1에 백그라인딩/다이싱용 필름이 웨이퍼에 접착되었을 때, 웨이퍼와 다이 사이에 위치되는 이물질을 도시한 도면,
도 3은 본 발명에 따른 백그라인딩/다이싱용 필름을 제조하는 제조장치의 제1실시예의 구성도,
도 4는 도 3에 의하여 만들어지는 백그라인딩/다이싱용 필름의 제1실시예의 사시도,
도 5는 도 4의 백그라인딩/다이싱용 필름이 웨이퍼에 접착되었을 때 웨이퍼와 다이 사이에 위치되는 이물질을 도시한 도면,
도 6은 본 발명의 백그라인딩/다이싱용 필름을 제조하는 제조장치의 제2실시예의 구성도,
도 7은 도 6에 의하여 만들어지는 백그라인딩/다이싱용 필름의 제2실시예의 사시도,
도 8은 본 발명의 백그라인딩/다이싱용 필름을 제조하는 제조장치의 제3실시예의 구성도,
도 9는 도 8에 의하여 만들어지는 백그라인딩/다이싱용 필름의 제3실시예의 사시도.
도 10은 본 발명의 백그라인딩/다이싱용 필름을 제조하는 제조장치의 제4실시예의 구성도,
도 11은 도 10에 의하여 만들어지는 백그라인딩/다이싱용 필름의 제4실시예의 사시도.
<도면의 주요부분에 대한 부호 설명>
10 ... 티다이 10a ... 노즐
14 ... 감기롤러 15 ... 백그라인딩/다이싱용 필름
16 ... 웨이퍼 17 ... 다이
18, 19 ... 이물질 20,30 ... 제1,2롤러
21, 31 ... 냉각관 30a ... 주름홈
31 ... 냉각관 35 ... 필름
35a ... 주름돌기 40, 50 ... 제1,2롤러
40a, 50a ... 주름홈 55 ... 필름
55a, 55b ... 주름돌기 60, 70 ... 제1,2롤러
70a ... 엠보싱홈 75 ... 필름
75a ... 엠보싱돌기 80, 90 ...제1,2롤러
80a, 80b ... 엠보싱홈 95 ... 필름
95a, 95b ... 엠보싱돌기
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 백그라인딩/다이싱용 필름은,웨이퍼(16)에 접착되는 것으로서, 상기 웨이퍼(16)에 대하여 완충 역할을 할 수 있도록 적어도 일측면에 주름돌기 또는 엠보싱 돌기가 형성되고, 그 일측면에 접착제가 도포된 것을 특징으로 한다.상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 백그라인딩/다이싱용 필름 제조방법은, 고온의 액상 수지를 티다이(10 ; T-die)를 통과시킴으로써 소정 두께의 필름상으로 압출하는 압출단계와; 상기 압출된 필름의 적어도 일표면에 주름돌기 또는 엠보싱돌기를 형성하는 돌기형성단계와; 상기 주름돌기 또는 엠보싱돌기가 형성된 필름을 냉각시키는 냉각단계와; 상기 필름상의 그 일측면에 접착제를 도포하는 단계;를 포함하고, 상기 냉각단계는 상기 돌기형성단계와 동시에 수행하는 것을 특징으로 한다.상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 하는 백그라인딩/다이싱용 필름 제조장치는, 고온의 액상 수지를 소정 두께의 필름상으로 압출하는 티다이(10)와; 상기 압출된 필름을 통과시킴으로써 그 필름의 적어도 일표면에 주름돌기 또는 엠보싱돌기가 형성되도록 표면에 주름홈 또는 엠보싱홈이 형성된 제1,2롤러와; 주름돌기 또는 엠보싱돌기가 형성된 상기 필름을 냉각시키는 냉각수단;을 포함하고, 상기 냉각수단은 상기 제1,2롤러에 내장된 냉각수가 흐르는 냉각관이고, 상기 제1롤러는 스틸로 되고, 제2롤러는 가요성 재질로 된 것을 특징으로 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 백그라인딩/다이싱용 필름, 그 백그라인딩/다이싱용 필름 제조방법 및 제조장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 백그라인딩/다이싱용 필름을 제조하는 제조장치의 제1실시예의 구성도이고, 도 4는 도 3에 의하여 만들어지는 백그라인딩/다이싱용 필름의 제1실시예의 사시도이다.
도면을 참조하면, 백그라인딩/다이싱용 필름 제조장치는, 고온의 액상 수지가 담겨지며 액상수지를 필름상으로 압축하기 위한 노즐(10a)이 형성된 티다이(T-die)(10)와, 압출된 고온의 수지를 압연하면서 냉각시키기 위한 것으로서 상호 회전하는 제1,2롤러(20)(30)를 포함한다. 제1롤러(20)는 그 표면이 편편하며 스틸로 되어 있고, 그 내부에는 냉각수가 흐르는 냉각관(21)이 내장되어 있다. 제2롤러(30)는 그 표면에 수많은 주름홈(30a)이 형성되어 있으며 그 재질은 고무나 실리콘과 같은 가요성 재질로 되어 있고, 그 내부에는 냉각수가 흐르는 냉각관(31)이 내장되어 있다. 상기와 같은 제1,2롤러(20)(30)를 통과하면서 냉각된 필름은 감기롤러(14)에 감겨지고, 완성된 필름(35)에 접착제를 도포하면 백그라인딩/다이싱용 필름이 완성된다.
이러한 제조장치에 의하여 백그라인딩/다이싱용 필름을 생산하는 방법을 설명한다.
먼저, 고온의 액상 수지를 티다이(10)의 노즐(10a)을 통과시킴으로써 액상 수지를 소정폭과 두께를 가지는 필름상으로 압출하는 압출단계를 수행한다.
다음, 압출된 필름의 표면에 주름돌기(35a)를 형성하는 돌기형성단계를 수행한다. 돌기형성단계는 압출된 필름을 제1,2롤러(20)(30) 사이로 통과시킴으로써 수행한다.
다음, 주름돌기(35a)가 형성된 필름을 냉각시키는 냉각단계를 수행한다. 이때, 제1,2롤러(20)(30)의 내부에는 냉각관(21)(31)이 내장되어 있어 롤러(20)(30)가 냉각된 상태이므로, 냉각단계는 실질적으로 필름이 제1,2롤러(20)(30)를 통과되는 과정에서 자연히 수행된다. 이러한 일련의 단계를 거친 필름(35)상에는, 도 4에 도시된 바와 같이, 제2롤러(30)와 접촉되는 면에 많은 주름돌기(35a)가 형성된다.
한편, 상기와 같은 과정을 통하여 만들어지는 필름의 두께는 1차로 티다이(10)의 노즐(10a)에 의하여 정하여 진다. 이후에 필름의 미세두께 조절은, 제1,2롤러(20)(30) 사이의 간격 또는 상호 맞물리는 압력을 조정함으로써 이루어진다. 이때, 제1,2롤러(20)(30)가 필름에 주름돌기(35a)를 형성하는 동시에 냉각시키므로, 최종적으로 제1,2롤러(20)(30)를 통과한 필름의 두께는 일정하게 된다.다음, 이렇게 만들어진 필름(35)에 접착제를 도포하는 접착제 도포단계를 거침으로써 백그라인딩/다이싱용 필름이 완성되는 것이다.
도 5는 도 4의 백그라인딩/다이싱용 필름이 웨이퍼에 접착되었을 때 웨이퍼와 다이 사이에 위치되는 이물질을 도시한 도면이다.
도면을 참조하면, 백그라인딩/다이싱용 필름(35)이 미세패턴이 형성된 웨이퍼(16)에 접착되어 있다. 웨이퍼(16)를 150∼200㎛ 정도의 두께로 연마하기 위하여, 먼저 백그라인딩/다이싱용 필름(35)의 접착면을 다이(17)에 안착시킨 후, 다이아몬드휠(미도시)을 이용하여 웨이퍼(16)의 배면을 연마한다.
이때, 백그라인딩/다이싱용 필름(35)의 일측 표면에는 주름돌기(35a)가 형성되어 있으므로, 백그라인딩/다이싱용 필름(35)을 웨이퍼(16)의 표면에 부착시키는 과정에서 외부의 미세한 이물질(18)(19)이 백그라인딩/다이싱용 필름(35)과 웨이퍼(16) 사이에 개재되거나, 이물질(18)(19)이백그라인딩/다이싱용 필름(35) 내부에 있더라도 실질적으로 다이(17)와 웨이퍼(15) 사이에는 주름돌기(35a)에 의한 많은 미세한 공간이 형성된다. 이 상태에서 웨이퍼에 많은 압력이나 기계적인 충격이 가해지더라도 주름돌기(35a)에 의한 미세한 공간에 의하여 압력이나 충격은 분산된다. 즉, 주름돌기(35a)는 웨이퍼(16)에 대하여 완충 역할을 함으로써 웨이퍼(16)에 크랙이 생기거나 깨지지 않게 되고, 웨이퍼(16)의 미세패턴이 손상되는 것을 방지한다.
도 6은 본 발명의 백그라인딩/다이싱용 필름을 제조하는 제조장치의 제2실시예의 구성도이고, 도 7은 도 6에 의하여 만들어지는 백그라인딩/다이싱용 필름의 제2실시예의 사시도이다. 여기서, 도 3에서와 동일한 참조부호는 동일기능을 하는 동일한 부재이다.
도면을 참조하면, 백그라인딩/다이싱용 필름 제조장치는, 노즐(10a)이 형성된 티다이(T-die)(10)와, 노즐(10a)을 통하여 압출된 고온의 수지를 압연하면서 냉각시키는 제1,2롤러(40)(50)를 포함한다. 제1롤러(40)는 그 표면에 수많은 주름홈(40a)이 형성되어 있으며 그 재질이 스틸로 되어 있고, 그 내부에는 냉각수가 흐르는 냉각관(41)이 내장되어 있다. 제2롤러(50)는 그 표면에 수많은 주름홈(50a)이 형성되어 있으며 그 재질이 고무나 실리콘과 같은 가요성 재질로 되어 있고, 그 내부에는 냉각수가 흐르는 냉각관(51)이 내장되어 있다. 상기와 같은 제1,2롤러(40)(50)를 통과하는 필름(55)은 감기롤러(14)에 감겨지고, 완성된 필름(55)에 접착제를 도포하면 백그라인딩/다이싱용 필름이 완성된다.이러한 구조의 제조장치에 의하여 제조되는 백그라인딩/다이싱용 필름(95)의 양측면에는, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1,2롤러(40)(50)의 주름홈(40a)(50a)에 의하여 주름돌기(55a)(55b)가 형성된다.
상기한 백그라인딩/다이싱용 필름(55)을 웨이퍼(16)의 표면에 접착시키는 과정에서 외부의 미세한 이물질이 백그라인딩/다이싱용 필름(55)과 웨이퍼(16) 사이에 개재되거나 이물질이 백그라인딩/다이싱용 필름 내부에 위치될 수 있다. 이 경우에도, 다이(17)와 웨이퍼(15) 사이에 수많은 주름돌기(55a)(55b)에 의한 미세한 공간이 형성되므로, 연마를 하는 과정에서 압력이나 기계적인 충격이 가해지더라도 주름돌기(55a)(55b)에 의하여 완충된다. 따라서 웨이퍼에 크랙이 생기거나 깨지지 않게 되고, 웨이퍼의 미세패턴이 손상되지 않는다.
도 8은 본 발명의 백그라인딩/다이싱용 필름을 제조하는 제조장치의 제3실시예의 구성도이고, 도 9는 도 8에 의하여 만들어지는 백그라인딩/다이싱용 필름의 제3실시예의 사시도이다. 여기서, 도 3 및 도 6에서와 동일한 참조부호는 동일기능을 하는 동일한 부재이다.
도면을 참조하면, 백그라인딩/다이싱용 필름 제조장치는, 고온의 액상 수지가 담겨지며 액상수지를 필름상으로 압축하기 위한 노즐(10a)이 형성된 티다이(T-die)(10)와, 압출된 고온의 수지를 압연하면서 냉각시키기 위한 것으로서 상호 회전하는 제1,2롤러(60)(70)를 포함한다. 제1롤러(60)는 그 표면이 편편하며 스틸로 되어 있고, 그 내부에는 냉각수가 흐르는 냉각관(61)이 내장되어 있다. 제2롤러(70)는 그 표면에 수많은 엠보싱홈(70a)이 형성되어 있으며 그 재질은 고무나 실리콘과 같은 가요성 재질로 되어 있고, 그 내부에는 냉각수가 흐르는 냉각관(71)이 내장되어 있다. 상기와 같은 제1,2롤러(60)(70)를 통과한 후 냉각된 필름(75)은 감기롤러(14)에 감겨지고, 완성된 필름(75)에 접착제를 도포하면 백그라인딩/다이싱용 필름이 완성된다.이러한 구조의 제조장치에 의하여 제조되는 백그라인딩/다이싱용 필름(75)의 일측면에는, 도 9에 도시된 바와 같이, 제2롤러(70)의 엠보싱홈(70a)에 의하여 엠보싱돌기(75a)가 형성된다.
상기한 백그라인딩/다이싱용 필름(75)을 웨이퍼(16)의 표면에 접착시키는 과정에서 외부의 미세한 이물질이 백그라인딩/다이싱용 필름(15)과 웨이퍼(16) 사이에 개재되거나 이물질이 백그라인딩/다이싱용 필름 내부에 위치될 수 있다. 이 경우에도, 다이(17)와 웨이퍼(15) 사이에 수많은 엠보싱돌기(75a)에 의한 미세한 공간이 형성되므로, 연마를 하는 과정에서 압력이나 기계적인 충격이 가해지더라도 엠보싱돌기(75a)에 의하여 완충된다. 따라서 웨이퍼에 크랙이 생기거나 깨지지 않게 되고, 웨이퍼의 미세패턴이 손상되지 않는다.
도 10은 본 발명의 백그라인딩/다이싱용 필름을 제조하는 제조장치의 제4실시예의 구성도이고, 도 11은 도 10에 의하여 만들어지는 백그라인딩/다이싱용 필름의 제4실시예의 사시도이다. 여기서, 도 3, 도 6 및 도 8에서와 동일한 참조부호는 동일기능을 하는 동일한 부재이다.
도면을 참조하면, 백그라인딩/다이싱용 필름 제조장치는, 노즐(10a)이 형성된 티다이(T-die)(10)와, 노즐(10a)을 통하여 압출된 고온의 수지를 압연하면서 냉각시키는 제1,2롤러(80)(90)를 포함한다. 제1롤러(80)는 그 표면에 수많은 엠보싱홈(80a)이 형성되어 있으며 그 재질이 스틸로 되어 있고, 그 내부에는 냉각수가 흐르는 냉각관(61)이 내장되어 있다. 제2롤러(90)는 그 표면에 수많은 엠보싱홈(90a)이 형성되어 있으며 그 재질이 고무나 실리콘과 같은 가요성 재질로 되어 있고, 그 내부에는 냉각수가 흐르는 냉각관(91)이 내장되어 있다. 상기와 같은 제1,2롤러(80)(90)를 통과하는 필름(95)은 감기롤러(14)에 감겨지고, 완성된 필름(95)에 접착제를 도포하면 백그라인딩/다이싱용 필름이 완성된다.
이러한 구조의 제조장치에 의하여 제조되는 백그라인딩/다이싱용 필름(95)의 양측면에는, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1,2롤러(80)(90)의 엠보싱홈(80a)(90a)에 의하여 엠보싱돌기(85a)(95b)가 형성된다.
상기한 백그라인딩/다이싱용 필름(95)을 웨이퍼(16)의 표면에 접착시키는 과정에서 외부의 미세한 이물질이 백그라인딩/다이싱용 필름(95)과 웨이퍼(16) 사이에 개재되거나 이물질이 백그라인딩/다이싱용 필름(95) 내부에 위치될 수 있다. 이 경우에도, 다이(17)와 웨이퍼(15) 사이에 수많은 엠보싱돌기(95a)(95b)에 의한 미세한 공간이 형성되므로, 연마를 하는 과정에서 압력이나 기계적인 충격이 가해지더라도 엠보싱돌기(95a)(95b)에 의하여 완충된다. 따라서 웨이퍼에 크랙이 생기거나 깨지지 않게 되고, 웨이퍼의 미세패턴이 손상되지 않는다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 백그라인딩/다이싱용 필름, 백그라인딩/다이싱용 필름 제조장치 및 제조방법에 따르면, 백그라인딩/다이싱용 필름의 표면에 주름돌기 또는 엠보싱돌기를 형성함으로써 웨이퍼에 압력이나 충격이 인가되더라도 이를 분산, 완충하여 웨이퍼가 손상되는 것을 최소화할 수 있다는 효과가 있다.
또한, 백그라인딩/다이싱용 필름의 두께를 티다이의 노즐뿐만 아니라, 제1,2롤러 사이의 간격 혹은 상호 맞물리는 압력을 조정함으로써 이루어지기 때문에, 백그라인딩/다이싱용 필름의 두께를 매우 작은 오차 범위내에서 일정하게 할 수 있다는 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 웨이퍼(16)에 접착되는 것으로서,
    상기 웨이퍼(16)에 대하여 완충 역할을 할 수 있도록 적어도 일측면에 주름돌기 또는 엠보싱 돌기가 형성되고, 그 일측면에 접착제가 도포된 것을 특징으로 하는 백그라인딩/다이싱용 필름.
  2. 고온의 액상 수지를 티다이(10 ; T-die)를 통과시킴으로써 소정 두께의 필름상으로 압출하는 압출단계와;
    상기 압출된 필름의 적어도 일표면에 주름돌기 또는 엠보싱돌기를 형성하는 돌기형성단계와;
    상기 주름돌기 또는 엠보싱돌기가 형성된 필름을 냉각시키는 냉각단계와;
    상기 필름상의 그 일측면에 접착제를 도포하는 단계;를 포함하고,
    상기 냉각단계는 상기 돌기형성단계와 동시에 수행하는 것을 특징으로 하는 백그라인딩/다이싱용 필름 제조방법.
  3. 삭제
  4. 고온의 액상 수지를 소정 두께의 필름상으로 압출하는 티다이(10)와;
    상기 압출된 필름을 통과시킴으로써 그 필름의 적어도 일표면에 주름돌기 또는 엠보싱돌기가 형성되도록 표면에 주름홈 또는 엠보싱홈이 형성된 제1,2롤러와;
    주름돌기 또는 엠보싱돌기가 형성된 상기 필름을 냉각시키는 냉각수단;을 포함하고,
    상기 냉각수단은 상기 제1,2롤러에 내장된 냉각수가 흐르는 냉각관이고,
    상기 제1롤러는 스틸로 되고, 제2롤러는 가요성 재질로 된 것을 특징으로 하는 백그라인딩/다이싱용 필름 제조장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10106978A (ja) * 1996-09-27 1998-04-24 Nec Corp 半導体ウエハ用保護シート及び半導体ウエハの保管輸送 方法
JPH10261600A (ja) * 1997-03-18 1998-09-29 Kenichi Kishi 半導体ウエハの保護シート製造方法並びに保護シートと型
JPH11102955A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Tokyo Kakoshi Kk 半導体ウェハの保護シート

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10106978A (ja) * 1996-09-27 1998-04-24 Nec Corp 半導体ウエハ用保護シート及び半導体ウエハの保管輸送 方法
JPH10261600A (ja) * 1997-03-18 1998-09-29 Kenichi Kishi 半導体ウエハの保護シート製造方法並びに保護シートと型
JPH11102955A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Tokyo Kakoshi Kk 半導体ウェハの保護シート

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9881827B2 (en) 2014-05-26 2018-01-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Substrate treating apparatus and substrate treating method

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