KR102230320B1 - 점착제층이 형성된 편광 필름, 적층체, 및 화상 표시 장치 - Google Patents

점착제층이 형성된 편광 필름, 적층체, 및 화상 표시 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 요오드 및/또는 요오드 이온을 함유하는 요오드계 편광자의 적어도 편면에 투명 보호 필름을 갖는 요오드계 편광 필름의 적어도 일방의 면에, 하기 일반식 (1) :
Figure 112016006867479-pct00013

(식 중, R1 및 R2 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 또는 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기를 나타낸다.) 로 나타내는 화합물, 및 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물의 다량체로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 인산계 화합물, 및 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 아크릴계 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 갖는 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 편광 필름, 상기 편광 필름과 투명 도전층을 갖는 기재를 첩합한 적층체, 상기 편광 필름과 투명 도전층을 갖는 액정 패널을 첩합한 화상 표시 장치, 상기 적층체를 터치 패널로서 사용하는 화상 표시 장치이다.

Description

점착제층이 형성된 편광 필름, 적층체, 및 화상 표시 장치{POLARIZING FILM WITH ADHESIVE LAYER, LAMINATE, AND IMAGE DISPLAY DEVICE}
본 발명은, 점착제층이 형성된 편광 필름에 관한 것이다. 또, 본 발명은, 상기 점착제층이 형성된 편광 필름과 투명 도전층을 갖는 기재를 첩합 (貼合) 한 적층체, 상기 점착제층이 형성된 편광 필름과 투명 도전층을 갖는 액정 패널을 첩합한 화상 표시 장치, 상기 적층체를 터치 패널로서 사용하는 화상 표시 장치에 관한 것이다.
최근 산화인듐주석 (ITO) 박막 등의 투명 도전막이 각종 용도에 있어서 널리 사용되고 있다. 예를 들어, 상기 투명 도전막은, 인플레인 스위칭 (IPS) 방식 등의 액정 셀을 사용한 액정 표시 장치의, 액정 셀을 구성하는 투명 기판의 액정층과 접하는 측과는 반대측에 형성되고, 대전 방지층으로 하는 것이 알려져 있다. 또, 상기 투명 도전막이 투명 수지 필름 상에 형성된 투명 도전성 필름은, 터치 패널의 전극 기판에 사용되고, 예를 들어 휴대전화나 휴대용 음악 플레이어 등에 사용하는 액정 표시 장치나 화상 표시 장치와 당해 터치 패널을 조합하여 사용하는 입력 장치가 널리 보급되고 있다.
터치 패널과 화상 표시 장치를 조합하여 사용하는 입력 장치로는, 종래 유리판 또는 투명 수지 필름으로 이루어지는 투명 기재에 투명 도전층이 형성된 투명 도전성 필름을 액정 표시 장치 상 (액정 표시 장치의 시인측 편광 필름보다 상측) 에 설치하는 아웃셀형이 널리 보급되어 있었지만, 최근 투명 도전막으로 이루어지는 전극을 액정 셀의 상 (上) 유리 기판 상에 형성하는 온셀형이나, 투명 도전막으로 이루어지는 전극을 액정 셀 내부에 넣은 형태의 인셀형 등 여러 가지 구성이 알려져 있다. 또, 화상 표시 장치의 대전 방지층으로서의 ITO 층을 터치 센서로 하고, 이것을 패터닝함으로써 터치 패널 기능을 실현하는 것도 알려져 있다.
이들 투명 도전막을 사용한 액정 표시 장치나 화상 표시 장치 등에 있어서는, 최근 경량화, 박형화의 요구가 강하고, 당해 액정 표시 장치 등에 있어서 사용되는 편광 필름에 대해서도, 박형화, 경량화하는 것이 요망되고 있다. 편광 필름의 박형화, 경량화 방법으로는, 예를 들어 편광자의 편면에만 투명 보호 필름 설치한 편면 보호 편광 필름으로 하는 것이나, 편광자 자체의 막두께를 얇게 한 박형 편광 필름의 제조 방법 등이 알려져 있다.
박형 편광 필름의 제법으로는, 연속 웹의 비정성 에스테르계 열가소성 수지 기재에, 요오드를 배향시킨 폴리비닐알코올계 수지로 이루어지는 박형 편광막이 제막된 광학 필름 적층체의 제조 방법이 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조).
일본 특허 제4751481호 명세서 일본 특허 제4691205호 명세서
예를 들어, 투명 도전막을 대전 방지층 용도로서 사용하는 경우에는, 통상 당해 대전 방지층을 갖는 액정 셀 상에 점착제층이 형성된 편광 필름이 적층되어, 투명 도전막으로 이루어지는 대전 방지층과 편광 필름이 점착제층을 개재하여 첩합된다. 또, 투명 도전막을 터치 패널의 전극 용도로서 사용하는 경우, 터치 패널의 구성에 따라서는, 상기 전극용 투명 도전막 상에 점착제층이 형성된 편광 필름이 적층되어, 투명 도전막으로 이루어지는 대전 방지층과 편광 필름이 점착제층을 개재하여 첩합되는 경우가 있다.
편광 필름이 요오드계 편광 필름인 경우에, 전술한 바와 같이, 투명 도전층과 당해 요오드계 편광 필름을 첩합하고, 가습 내구 시험 (통상 내구 시험) 을 실시하면, 투명 도전층의 저항값이 상승하는 경우가 있었다. 이와 같은 저항값의 상승은, 편광자에 포함되는 요오드가 점착제층으로 스며나오고, 그 요오드가 투명 도전층에 도달함으로써, 투명 도전층이 부식하는 것에 의한 것이 밝혀졌다.
예를 들어, 특허문헌 1, 2 에 기재되어 있는 두께 10 ㎛ 이하의 박형 요오드계 편광자에서는, 종래의 편광자와 동일한 편광 특성을 갖기 위해서는 편광자 중의 요오드 농도를 높게 할 필요가 있고, 이와 같은 요오드 농도가 높은 편광자를 포함하는 편광 필름을 투명 도전층과 첩합한 경우에는, 투명 도전층의 요오드에 의한 부식이 생기기 쉬운 것이 밝혀졌다. 또, 편면 보호의 요오드계 편광 필름을 사용한 경우에도, 요오드계 편광자에 직접 점착제층을 개재하여 투명 도전층이 첩합되기 때문에, 투명 도전층의 부식이 생기기 쉬운 것이 밝혀졌다.
따라서, 본 발명은, 투명 도전층 상에 적층된 경우에도, 상기 투명 도전층의 부식이 억제되고, 상기 투명 도전층의 표면 저항값이 상승하는 것을 억제할 수 있는 점착제층이 형성된 편광 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 본 발명은, 상기 점착제층이 형성된 편광 필름과, 투명 도전층을 갖는 기재를 첩합한 적층체, 상기 점착제층이 형성된 편광 필름과 투명 도전층을 갖는 액정 패널을 첩합한 화상 표시 장치, 상기 적층체를 터치 패널로서 사용하는 화상 표시 장치를 제공하는 것도 목적으로 한다.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과, 인산계 화합물, 및 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 아크릴계 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 사용함으로써, 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 찾아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
즉, 본 발명은, 요오드 및/또는 요오드 이온을 함유하는 요오드계 편광자의 적어도 편면에 투명 보호 필름을 갖는 요오드계 편광 필름의 적어도 일방의 면에,
하기 일반식 (1) :
[화학식 1]
Figure 112016006867479-pct00001
(식 중, R1 및 R2 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 또는 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기를 나타낸다.)
로 나타내는 화합물 및 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물의 다량체로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 인산계 화합물, 그리고 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 아크릴계 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 갖는 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 편광 필름에 관한 것이다. 여기서, 「요오드 및/또는 요오드 이온을 함유하는 요오드계 편광자」란, 요오드를 함유하는 요오드계 편광자, 요오드 이온을 함유하는 요오드계 편광자, 요오드 및 요오드 이온의 양방을 함유하는 요오드계 편광자이고, 본 발명에 있어서는 어느 것이라도 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 요오드계 편광자 중의 요오드 및/또는 요오드 이온의 함유량이, 1 ∼ 14 중량% 여도 되고, 3 ∼ 12 중량% 여도 된다.
상기 인산계 화합물이, 인산을 포함하고, 또한 일반식 (1) 의 R1 및 R2 중 어느 일방이 수소 원자이고, 타방이 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기인 인산모노에스테르, 및 일반식 (1) 의 R1 및 R2 가, 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기인 인산디에스테르 로 이루어지는 군에서 선택되는 1 개 이상의 인산에스테르를 포함하는 혼합물인 것이 바람직하다.
상기 인산계 화합물이, 인산 및 인산모노에스테르를 포함하는 혼합물인 것이 바람직하다. 또, 인산 및 인산모노에스테르의 합계량은, 인산계 화합물 100 중량% 에 있어서 80 중량% 이상인 것이 바람직하다.
상기 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기가, 탄소수 1 ∼ 10 의 직사슬 또는 분기의 알킬기인 것이 바람직하다.
상기 요오드계 편광 필름이, 상기 요오드계 편광자의 편측에만 투명 보호 필름을 갖는 편면 보호 편광 필름이고, 또한 상기 편면 보호 편광 필름의 투명 보호 필름을 갖고 있지 않은 면과, 상기 점착제층이 접촉하고 있는 것이 바람직하다.
상기 요오드계 편광자의 두께가, 10 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.
상기 요오드계 편광 필름의 총 두께가, 80 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.
또, 상기 점착제층이 형성된 편광 필름의 점착제층과, 투명 도전층을 갖는 기재의 투명 도전층이 접촉하도록 첩합하여 사용하는 것이 바람직하다.
상기 인산계 화합물의 첨가량이, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여 0.001 ∼ 4 중량부인 것이 바람직하다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머가, 모노머 단위로서, 알킬(메트)아크릴레이트, 및 하이드록실기 함유 모노머를 함유하는 것이 바람직하다.
하이드록실기 함유 모노머가, 4-하이드록시부틸아크릴레이트인 것이 바람직하다.
(메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량이, 120만 ∼ 300만인 것이 바람직하다.
상기 아크릴계 점착제 조성물이, 추가로 가교제를 함유하는 것이 바람직하고, 가교제가, 과산화물계 가교제, 및 이소시아네이트계 가교제로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 가교제인 것이 보다 바람직하다.
상기 아크릴계 점착제 조성물이, 추가로 이온성 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.
또, 본 발명은, 상기 점착제층이 형성된 편광 필름과, 투명 도전층을 갖는 투명 도전성 부재를, 상기 점착제층이 형성된 편광 필름의 점착제층과 상기 부재의 투명 도전층이 접촉하도록 첩합한 것을 특징으로 하는 적층체에 관한 것이다.
상기 투명 도전층이, 산화인듐주석으로 형성되는 것이 바람직하고, 상기 산화인듐주석이, 비결정성의 산화인듐주석인 것이 보다 바람직하다.
또, 본 발명은, 상기 점착제층이 형성된 편광 필름의 점착제층과, 투명 도전층을 갖는 액정 패널을, 상기 점착제층이 형성된 편광 필름의 점착제층과 상기 액정 패널의 투명 도전층이 접촉하도록 첩합한 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치에 관한 것이다.
또한, 본 발명은, 상기 적층체를 터치 패널로서 사용하는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치에 관한 것이다.
본 발명의 점착제층이 형성된 편광 필름은 요오드계 편광자를 사용하고 있지만, 당해 점착제층이 형성된 편광 필름의 점착제층에 투명 도전층을 적층한 경우에도, 투명 도전층의 부식을 억제할 수 있고, 투명 도전층의 표면 저항 상승을 억제할 수 있는 것이다. 이것은, 본 발명의 점착제층이 형성된 편광 필름의 점착제층이 인산계 화합물을 포함하기 때문이다. 구체적으로는, 예를 들어 인산계 화합물이 인산을 포함하는 경우에는, 투명 도전층 표면에서, 인산과 투명 도전층 중의 금속 이온으로 부동태 피막을 형성하고, 그 결과 편광자 중의 요오드가 투명 도전층 표면까지 이행하지 않아, 투명 도전층의 부식이 저해되기 때문이라고 생각된다. 또, 인산계 화합물이 인산 화합물 (예를 들어, 인산에스테르 등) 을 포함하는 경우에는, 당해 인산 화합물이 선택적으로 투명 도전층 표면에 흡착하여 피막을 형성하고, 그 결과 편광자 중의 요오드가 투명 도전층 표면까지 이행하지 않아, 투명 도전층의 부식이 저해되기 때문이라고 생각된다.
도 1 은 본 발명의 화상 표시 장치의 일실시형태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 화상 표시 장치의 일실시형태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3 은 본 발명의 화상 표시 장치의 일실시형태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
1. 점착제층이 형성된 편광 필름
본 발명의 점착제층이 형성된 편광 필름은, 요오드 및/또는 요오드 이온을 함유하는 요오드계 편광자의 적어도 편면에 투명 보호 필름을 갖는 요오드계 편광 필름의 적어도 일방의 면에,
하기 일반식 (1) :
[화학식 2]
Figure 112016006867479-pct00002
(식 중, R1 및 R2 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 또는 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기를 나타낸다.)
로 나타내는 화합물 및 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물의 다량체로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 인산계 화합물, 그리고 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 아크릴계 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 갖는 것을 특징으로 한다.
(1) 요오드계 편광 필름
본 발명에 있어서 사용하는 요오드계 편광 필름은, 요오드 및/또는 요오드 이온을 함유하는 요오드계 편광자의 적어도 편면에 투명 보호 필름을 갖는 것이다. 본 발명에 있어서는, 요오드계 편광자의 편면에 투명 보호 필름을 갖는 편면 보호 편광 필름이어도, 요오드계 편광자의 양면에 투명 보호 필름을 갖는 양면 보호 편광 필름이어도 되지만, 편면 보호 편광 필름을 사용하는 경우에, 본 발명의 효과가 현저하다. 또, 양면 보호 편광 필름이어도, 점착제층과 접하는 측의 투명 보호 필름의 두께가 얇은 (예를 들어, 25 ㎛ 이하) 경우에도, 본 발명의 효과가 현저하다. 또한, 편광 필름이, 편면 보호 편광 필름인 경우에는, 점착제층은, 상기 투명 보호 필름을 갖지 않는 측의 편광자 표면에 직접 형성할 수 있다.
요오드계 편광자로는, 요오드 및/또는 요오드 이온을 함유하는 편광자이면, 어떠한 것이라도 사용할 수 있지만, 예를 들어 폴리비닐알코올 (PVA) 계 필름, 부분 포르말화 PVA 계 필름, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체계 부분 비누화 필름 등의 친수성 고분자 필름에, 요오드를 흡착시켜 1 축 연신한 것 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, PVA 계 필름과 요오드로 이루어지는 편광자가 바람직하다. 이들 편광자의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 일반적으로 5 ∼ 80 ㎛ 정도이다.
PVA 계 필름을 요오드로 염색하여 1 축 연신한 편광자는, 예를 들어 PVA 를 요오드의 수용액에 침지함으로써 염색하고, 원길이의 3 ∼ 7 배로 연신함으로써 제작할 수 있다. 필요에 따라 붕산이나 황산아연, 염화아연 등을 포함하고 있어도 되는 요오드화칼륨 등의 수용액에 침지할 수도 있다. 또한, 필요에 따라 염색 전에 PVA 계 필름을 물에 침지하여 수세해도 된다. PVA 계 필름을 수세함으로써 PVA 계 필름 표면의 오염이나 블로킹 방지제를 세정할 수 있는 외에, PVA 계 필름을 팽윤시킴으로써 염색의 불균일 등의 불균일을 방지하는 효과도 있다. 연신은 요오드로 염색한 후에 실시해도 되고, 염색하면서 연신해도 되고, 또 연신하고 나서 요오드로 염색해도 된다. 붕산이나 요오드화칼륨 등의 수용액이나 수욕 중에서도 연신할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서는, 두께가 10 ㎛ 이하인 박형 요오드계 편광자도 바람직하게 사용할 수 있다. 박형화의 관점에서 말하면 당해 두께는 1 ∼ 7 ㎛ 인 것이 바람직하다. 이와 같은 박형 요오드계 편광자는, 두께 불균일이 적고, 시인성이 우수하고, 또 치수 변화가 적기 때문에 내구성이 우수하고, 나아가서는 편광 필름으로서의 두께도 박형화가 도모되는 점이 바람직하다.
박형 편광자로는, 대표적으로는 일본 공개특허공보 소51-069644호나 일본 공개특허공보 2000-338329호나, 국제 공개 제2010/100917호 팜플렛, 국제 공개 제2010/100917호 팜플렛, 또는 일본 특허 4751481호 명세서나 일본 공개특허공보 2012-073563호에 기재되어 있는 박형 편광막을 들 수 있다. 이들 박형 편광막은, PVA 계 수지층과 연신용 수지 기재를 적층체 상태로 연신하는 공정과 염색하는 공정을 포함하는 제법에 의해 얻을 수 있다. 이 제법이면, PVA 계 수지층이 얇아도, 연신용 수지 기재에 지지되고 있는 것에 의해 연신에 의한 파단 등의 문제 없이 연신할 수 있게 된다.
상기 박형 편광막으로는, 적층체 상태로 연신하는 공정과 염색하는 공정을 포함하는 제법 중에서도, 고배율로 연신할 수 있어 편광 성능을 향상시킬 수 있는 점에서, 국제 공개 제2010/100917호 팜플렛, 국제 공개 제2010/100917호 팜플렛, 또는 일본 특허 4751481호 명세서나 일본 공개특허공보 2012-073563호에 기재가 있는 붕산 수용액 중에서 연신하는 공정을 포함하는 제법으로 얻어지는 것이 바람직하고, 특히 일본 특허 4751481호 명세서나 일본 공개특허공보 2012-073563호에 기재된 붕산 수용액 중에서 연신하기 전에 보조적으로 공중 연신하는 공정을 포함하는 제법에 의해 얻어지는 것이 바람직하다.
또, 본 발명에서 사용하는 요오드계 편광자의, 요오드 및/또는 요오드 이온의 함유량 (이하, 요오드 함유량이라고 하는 경우도 있다.) 은, 편광자 중 1 ∼ 14 중량% 여도 되고, 3 ∼ 12 중량% 여도 되고, 4 ∼ 7.5 중량% 여도 된다. 본 발명의 점착제층이 형성된 편광 필름은, 요오드계 편광자 중의 요오드 함유량이 상기 범위와 같이 많아도, 당해 점착제층이 형성된 편광 필름에 적층된 투명 도전층의 표면 저항 상승을 억제할 수 있다. 이것은, 점착제층에 포함되는 인산계 화합물에 의해 투명 도전층 표면에 피막을 형성하기 때문에, 요오드계 편광 필름에 포함되는 요오드가, 투명 도전층 표면까지 이행하지 않고, 그 결과 투명 도전층의 부식이 저해되기 때문이라고 생각된다. 구체적으로는, 상기 인산계 화합물이 인산을 포함하는 경우, 당해 인산이 투명 도전층 표면에서, 투명 도전층 중의 금속 이온과 부동태 피막을 형성하고, 상기 인산계 화합물이 인산 화합물 (예를 들어, 인산에스테르 등) 을 포함하는 경우에는, 당해 인산 화합물이 선택적으로 투명 도전층 표면에 흡착하여 피막을 형성할 수 있다.
상기 요오드계 편광자의 편면, 또는 양면에 형성되는 투명 보호 필름을 형성하는 재료로는, 투명성, 기계적 강도, 열 안정성, 수분 차단성, 등방성 등이 우수한 것이 바람직하다. 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 폴리머, 디아세틸셀룰로오스나 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 폴리머, 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 폴리머, 폴리스티렌이나 아크릴로니트릴·스티렌 공중합체 (AS 수지) 등의 스티렌계 폴리머, 폴리카보네이트계 폴리머 등을 들 수 있다. 또, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 내지는 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌·프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 폴리머, 염화비닐계 폴리머, 나일론이나 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 폴리머, 이미드계 폴리머, 술폰계 폴리머, 폴리에테르술폰계 폴리머, 폴리에테르에테르케톤계 폴리머, 폴리페닐렌술파이드계 폴리머, 비닐알코올계 폴리머, 염화비닐리덴계 폴리머, 비닐부티랄계 폴리머, 아릴레이트계 폴리머, 폴리옥시메틸렌계 폴리머, 에폭시계 폴리머, 또는 상기 폴리머의 블렌드물 등도 상기 투명 보호 필름을 형성하는 폴리머의 예로서 들 수 있다. 투명 보호 필름은, 아크릴계, 우레탄계, 아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열 경화형, 자외선 경화형 수지의 경화층으로서 형성할 수도 있다.
보호 필름의 두께는, 적절히 결정할 수 있지만, 일반적으로는 강도나 취급성 등의 작업성, 박막성 등의 점에서 1 ∼ 500 ㎛ 정도이다.
상기 요오드계 편광자와 투명 보호 필름은 통상, 수계 접착제 등을 개재하여 밀착되어 있다. 수계 접착제로는, 이소시아네이트계 접착제, 폴리비닐알코올계 접착제, 젤라틴계 접착제, 비닐계 라텍스계, 수계 폴리우레탄, 수계 폴리에스테르 등을 예시할 수 있다. 상기 외, 편광자와 투명 보호 필름의 접착제로는, 자외선 경화형 접착제, 전자선 경화형 접착제 등을 들 수 있다. 전자선 경화형 편광 필름용 접착제는, 상기 각종 투명 보호 필름에 대하여, 바람직한 접착성을 나타낸다. 또 본 발명에서 사용하는 접착제에는, 금속 화합물 필러를 함유시킬 수 있다.
상기 투명 보호 필름의 요오드계 편광자를 접착시키지 않는 면에는, 하드 코트층이나 반사 방지 처리, 스티킹 방지나, 확산 내지 안티글레어를 목적으로 한 처리를 실시한 것이어도 된다.
본 발명에서 사용하는 요오드계 편광 필름의 총 두께는, 점착제층이 형성된 편광 필름의 박형화의 요망에 응하기 위해, 80 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 70 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 60 ㎛ 이하인 것이 더 바람직하다. 편광 필름의 총 두께의 하한으로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 10 ㎛ 를 들 수 있다.
(2) 점착제층
본 발명의 점착제층이 형성된 편광 필름에 사용되는 점착제층은, 아크릴계 점착제 조성물로 형성된다. 아크릴계 점착제 조성물은,
하기 일반식 (1) :
[화학식 3]
Figure 112016006867479-pct00003
(식 중, R1 및 R2 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 또는 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기를 나타낸다.)
로 나타내는 화합물, 및 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물의 다량체로 이루어지는 군에서 선택되는 인산계 화합물, 및 (메트)아크릴계 폴리머를 함유한다.
상기 인산계 화합물로는, 후술하는 바와 같이, 인산, 인산에스테르, 또는 그들의 염이나 2 량체, 3 량체 등을 들 수 있다. 이들에 대하여, 이하에 상세하게 설명한다.
일반식 (1) 중, R1 및 R2 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 또는 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기이다. 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기로는, 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 18 의 알케닐기, 탄소수 6 ∼ 18 의 아릴기, -(CH2CH2O)nR3 (R3 은, 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 18 의 알케닐기, 또는 탄소수 6 ∼ 18 의 아릴기이고, n 은 0 ∼ 15 의 정수이다.) 등을 들 수 있다. 또, 알킬기, 알케닐기는, 직사슬형이어도 되고 분기사슬형이어도 된다. 이들 중에서도, 상기 탄소수의 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기로는, 탄소수 1 ∼ 10 의 직사슬 또는 분기의 알킬기, 탄소수 6 ∼ 18 의 아릴기가 바람직하고, 탄소수 2 ∼ 6 의 직사슬 또는 분기의 알킬기가 보다 바람직하다.
본 발명에 있어서는, 일반식 (1) 의, R1 및 R2 모두가, 수소 원자인 인산 (H3PO4) 도 바람직하게 사용할 수 있다. 또, 상기 인산의 염 (나트륨, 칼륨, 및 마그네슘 등의 금속염, 암모늄염 등) 도 바람직하게 사용할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서는, 일반식 (1) 로 나타내는 화합물이, 산성 인산에스테르인 것이 바람직하다. 여기서, 산성 인산에스테르란, 일반식 (1) 의, R1 및 R2 모두가, 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기 인 경우 (디에스테르체) 나, R1, R2 중 어느 일방이 수소 원자이고, 타방이 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기인 경우 (모노에스테르체) 이고, 예를 들어 이하의 일반식 (2) :
[화학식 4]
Figure 112016006867479-pct00004
(식 중, R1 은, 상기와 동일하고, R3 은, 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 18 의 알케닐기, 또는 탄소수 6 ∼ 18 의 아릴기이고, n 은 0 ∼ 15 의 정수이다.)
로 나타내는 인산에스테르계 화합물을 들 수 있다.
일반식 (2) 의 R1 은, 일반식 (1) 의 R1 과 동일하고, 수소 원자, 또는 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기이다. 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기로는, 상기와 동일한 것을 들 수 있다. 일반식 (2) 의 R1 로는, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 18 의 직사슬 또는 분기의 알킬기, 또는 탄소수 6 ∼ 18 의 아릴기인 것이 바람직하고, 수소 원자, 또는 탄소수 1 ∼ 10 의 직사슬 또는 분기의 알킬기인 것이 보다 바람직하며, 수소 원자, 또는 탄소수 2 ∼ 6 의 직사슬 또는 분기의 알킬기인 것이 더 바람직하다. R3 으로는, 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 18 의 알케닐기, 또는 탄소수 6 ∼ 18 의 아릴기를 들 수 있고, 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기, 탄소수 6 ∼ 18 의 아릴기인 것이 바람직하고, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기가 보다 바람직하며, 탄소수 2 ∼ 6 의 알킬기가 더 바람직하다. 또, n 은, 0 ∼ 15 의 정수이고, 0 ∼ 10 의 정수인 것이 바람직하다. 또, 본 발명에 있어서는, 폴리에틸렌옥사이드 구조 (CH2CH2O) 를 포함하지 않는 (즉, 식 (2) 에 있어서 n = 0) 것이, 열화 방지의 관점에서 바람직하다.
일반식 (2) 로 나타내는 인산에스테르계 화합물로는, 피착체에 대한 흡착 효과의 관점에서, R1 이 수소 원자이고, R3 이 탄소수 1 ∼ 18 의 직사슬 또는 분기의 알킬기인 인산모노에스테르가 바람직하고, R1 이 수소 원자이고, R3 이 탄소수 1 ∼ 10 의 직사슬 또는 분기의 알킬기인 인산모노에스테르가 보다 바람직하며, R1 이 수소 원자이고, R3 이 탄소수 2 ∼ 6 의 직사슬 또는 분기의 알킬기인 인산모노에스테르가 더 바람직하다.
또, 본 발명에 있어서는, 일반식 (2) 로 나타내는 화합물을 2 종 이상 혼합하여 사용해도 되고, 또 일반식 (2) 로 나타내는 화합물과 상기 인산의 혼합물을 사용해도 된다. 또, 일반적으로, 일반식 (2) 로 나타내는 인산에스테르계 화합물은, 모노에스테르와 디에스테르의 혼합물로서 얻어지는 경우가 많은 것이고, 상기 모노에스테르와 디에스테르의 혼합물에, 상기 인산을 추가로 첨가해 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서는, 일반식 (2) 로 나타내는 화합물의 염 (나트륨, 칼륨, 및 마그네슘 등의 금속염, 암모늄염 등) 도 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 일반식 (2) 로 나타내는 인산에스테르계 화합물의 시판품으로는, 토호 화학 공업 (주) 제조의 「포스파놀 SM-172」(일반식 (2) 의 R1 = R3 = C8H17, n = 0, 모노·디 혼합물, 산가 : 219 ㎎KOH/g), 「포스파놀 GF-185」(일반식 (2) 의 R1 = R3 = C13H27, n = 0, 모노·디 혼합물, 산가 : 158 ㎎KOH/g), 「포스파놀 BH-650」(일반식 (2) 의 R1 = R3 = C4H9, n = 1, 모노·디 혼합물, 산가 : 388 ㎎KOH/g), 「포스파놀 RS-410」(일반식 (2) 의 R1 = R3 = C13H27, n = 4, 모노·디 혼합물, 산가 : 105 ㎎KOH/g), 「포스파놀 RS-610」(일반식 (2) 의 R1 = C13H27, R3 = C13H27, n = 6, 모노·디 혼합물, 산가 : 82 ㎎KOH/g), 「포스파놀 RS-710」(일반식 (2) 의 R1 = C13H27, R3 = C13H27, n = 10, 모노·디 혼합물, 산가 : 62 ㎎KOH/g), 「포스파놀 ML-220」(일반식 (2) 의 R1 = R3 = C12H25, n = 2, 모노·디 혼합물), 「포스파놀 ML-200」(일반식 (2) 의 R1 = R3 = C12H25, n = 0, 모노·디 혼합물), 「포스파놀 ED-200」(일반식 (2) 의 R1 = R3 = C8H17, n = 1, 모노·디 혼합물), 「포스파놀 RL-210」(일반식 (2) 의 R1 = R3 = C18H37, n = 2, 모노·디 혼합물), 「포스파놀 GF-339 (일반식 (2) 의 R1 = R3 = C6H13 ∼ C10H21 의 혼합, n = 0, 모노·디 혼합물), 「포스파놀 GF-199」(일반식 (2) 의 R1 = R3 = C12H25, n = 0, 모노·디 혼합물), 「포스파놀 RL-310」(일반식 (2) 의 R1 = R3 = C18H37, n = 3, 모노·디 혼합물), 「포스파놀 LP-700」(일반식 (2) 의 R1 = R3 = C6H5, n = 6, 모노·디 혼합물), 다이하치 화학 공업 (주) 제조의 「AP-1」(일반식 (2) 의 R1 = R3 = CH3, n = 0, 모노·디 혼합물, 산가 : 650 ㎎KOH/g 이상), 「AP-4」(일반식 (2) 의 R1 = R3 = C4H9, n = 0, 모노·디 혼합물, 산가 : 452 ㎎KOH/g), 「DP-4」(일반식 (2) 의 R1 = R3 = C4H9, n = 0, 모노·디 혼합물, 산가 : 292 ㎎KOH/g), 「MP-4」(일반식 (2) 의 R1 = H, R3 = C4H9, n = 0, 모노·디 혼합물, 산가 : 670 ㎎KOH/g), 「AP-8」(일반식 (2) 의 R1 = R3 = C8H17, n = 0, 모노·디 혼합물, 산가 : 306 ㎎KOH/g), 「AP-10」(일반식 (2) 의 R1 = R3 = C10H21, n = 0, 모노·디 혼합물, 산가 : 263 ㎎KOH/g), 「MP-10」(일반식 (2) 의 R1 = H, R3 = C10H21, n = 0, 모노·디 혼합물, 산가 : 400 ㎎KOH/g), 조호쿠 화학 (주) 제조의 「JP-508」(일반식 (2) 의 R1 = R3 = C8H17, n = 0, 모노·디 혼합물, 산가 : 288 ㎎KOH/g), 「JP-513」(일반식 (2) 의 R1 = R3 = C13H27, n = 0, 모노·디 혼합물), 「JP-524R」(일반식 (2) 의 R1 = R3 = C24H49, n = 0, 모노·디 혼합물), 「DBP」(일반식 (2) 의 R1 = R3 = C4H9, n = 0, 모노·디 혼합물, 산가 : 266 ㎎KOH/g), 「LB-58」(일반식 (2) 의 R1 = R3 = C8H17, n = 0, 디에스테르체, 산가 : 173 ㎎KOH/g), 닛코 케미칼즈 (주) 제조의 「닛콜 DDP-2」(일반식 (2) 의 R1 = R3 = C12H25 ∼ C15H31 의 혼합물, n = 2), SIGMA-ALDRICH 제조의 모노-N-부틸포스페이트 (O=P(OH)2(OC4H9), 일반식 (2) 의 R1 = H, R3 = C4H9, n = 0, Product Nomber : CDS001281, 모노에스테르체) 등 그리고 그들의 염을 들 수 있다. 또한, 상기 「모노·디 혼합물」이란, 모노에스테르 (일반식 (2) 의 R1 = H) 와 디에스테르 (일반식 (2) 의 R1 = 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기) 의 혼합물인 것을 나타내는 것이고, 예를 들어 포스파놀 SM-172 의 경우, 모노에스테르 (일반식 (2) 의 R1 = H, R3 = C8H17, n = 0) 와, 디에스테르 (일반식 (2) 의 R1 = R3 = C8H17, n = 0) 의 혼합물인 것을 나타낸다. 상기 「모노·디 혼합물」의 모노에스테르와 디에스테르의 혼합 비율은, 31P-NMR 의 측정 결과로부터 산출할 수 있다. 측정 방법에 대해서는, 실시예에 기재한 바와 같다.
본 발명에서 사용하는 인산계 화합물로는, 일반식 (1) 로 나타내는 화합물 (또는, 일반식 (2) 로 나타내는 화합물), 또는 이들의 염이나 다량체로 이루어지는 군에서 선택되는 화합물을 1 종 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 되지만, 피착체 (특히, 금속 또는 금속 산화물이나, 금속 또는 금속 산화물로 이루어지는 층을 갖는 피착체) 에 대한 흡착 효과의 관점에서, 인산, 인산모노에스테르, 및 인산디에스테르로 이루어지는 군에서 선택되는 2 개 이상의 혼합물인 것이 바람직하고, 인산을 포함하고, 또한 인산모노에스테르 및 인산디에스테르로 이루어지는 군에서 선택되는 1 개 이상의 인산에스테르를 포함하는 혼합물인 것이 보다 바람직하며, 인산모노에스테르 및 인산을 포함하는 혼합물인 것이 특히 바람직하다. 본 발명에 있어서는, 인산, 인산모노에스테르, 및 인산디에스테르로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 단독을 사용할 수도 있지만, 인산을 단독으로 사용하면, 점착제 조성물의 포트 라이프가 불충분해지는 경우가 있다. 또, 인산은 매우 극성이 높은 화합물이고, 아크릴계 폴리머와의 상용성이 충분하지 않기 때문에, 인산이 점착제층 표면으로 블리드 아웃하고, 그 결과, 내구성의 점에서 문제가 발생하는 경우가 있다. 또, 인산을 사용하지 않고, 인산에스테르 (인산모노에스테르 및/또는 인산디에스테르) 만을 사용하면, 매우 가혹한 조건에서의 내구성 (예를 들어, 히트 사이클 시험 등) 에서 문제가 생기는 경우가 있다. 본 발명에 있어서는, 투명 도전층의 부식 억제와 매우 가혹한 조건에서의 내구성의 밸런스의 관점에서는, 인산과 인산모노에스테르를 포함하는 인산계 화합물을 사용하는 것이 가장 바람직하다. 또, 인산 및 인산모노에스테르의 합계량은, 특별히 한정되지 않지만, 인산계 화합물 100 중량% 에 있어서 80 중량% 이상인 것이 바람직하다. 여기서, 인산모노에스테르란, 일반식 (1) 의 R1 및 R2 중 어느 일방이 수소 원자이고, 타방이 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기인 화합물 (일반식 (2) 의 경우에는, R1 이 수소 원자인 화합물) 이고, 인산디에스테르란, 일반식 (1) 의 R1 및 R2 가, 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기인 화합물 (일반식 (2) 의 경우는, R1 이 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기인 화합물) 이다.
상기 피착체 (특히 금속 또는 금속 산화물) 에 대한 흡착 효과는, 피착면과 인산계 화합물이, HSAB 칙으로 정의되는, 즉 「굳은 및 무른 산염기의 법칙」에 관계한다고 생각되고, 굳은 산에는 굳은 염기, 무른 산에는 무른 염기를 조합함으로써 흡착 효과가 높고, 그 결과 높은 열화 방지 효과가 얻어진다고 생각된다. 즉, 예를 들어, ITO 의 In 은 HSAB 칙으로 정의되는 굳은 산에 해당하고, 인산계 화합물은, 인산, 인산모노에스테르, 인산디에스테르의 순서로 굳은 염기로부터 무른 염기로 되기 때문에, 상기 순서로 효과적으로 ITO 에 흡착할 수 있고, 그 결과, 높은 열화 방지 효과가 얻어진다고 생각된다.
또, 모노에스테르체와 디에스테르체의 혼합물을 사용하는 경우에는, 모노에스테르체를 다량으로 포함하는 혼합물인 것이 바람직하다. 상기 모노에스테르체와 디에스테르체의 혼합물의 혼합 비율 (중량비) 은, 모노에스테르체 : 디에스테르체 = 6 : 4 ∼ 9 : 1 인 것이 바람직하고, 7 : 3 ∼ 9 : 1 인 것이 보다 바람직하다. 상기 이유로부터, 모노에스테르체를 다량으로 포함함으로써, 피착체에 대한 흡착 효과가 높기 때문에 바람직하다.
또, 전술한 바와 같이, 본 발명에 있어서는, 인산에스테르계 화합물 (특히 인산모노에스테르) 에 추가로 인산을 첨가하는 것이 바람직하고, 그 경우의 인산의 첨가량은, 인산에스테르계 화합물 100 중량부에 대하여, 10 ∼ 400 중량부인 것이 바람직하고, 10 ∼ 100 중량부인 것이 보다 바람직하며, 10 ∼ 50 중량부인 것이, 피착체에 대한 흡착 효과의 관점에서 바람직하다. 또, 매우 가혹한 조건에서의 내구성의 관점에서는, 인산의 첨가량은, 인산에스테르계 화합물 100 중량부에 대하여, 10 ∼ 100 중량부인 것이 바람직하고, 10 ∼ 50 중량부인 것이 보다 바람직하다.
또, 본 발명에 있어서 사용하는 인산 화합물의 산가는, 900 ㎎KOH/g 이하인 것이 바람직하고, 50 ∼ 800 ㎎KOH/g 인 것이 보다 바람직하며, 10 ∼ 700 ㎎KOH/g 인 것이 바람직하다. 또, 생산상 취급의 관점에서는, 상기 인산 화합물의 산가는, 400 ㎎KOH/g 이하인 것이 바람직하고, 50 ∼ 400 ㎎KOH/g 인 것이 보다 바람직하며, 50 ∼ 350 ㎎KOH/g 인 것이 더 바람직하고, 100 ∼ 300 ㎎KOH/g 인 것이 특히 바람직하다. 인산 화합물은, 후술하는 가교제의 종류 (예를 들어, 이소시아네이트계 가교제) 에 따라서는, 가교 반응의 반응 촉매로서 작용하는 경우가 있고, 그 경우에는, 점착제로서의 포트 라이프가 짧아지는 경우가 있었다. 인산 화합물의 산가를 상기 범위로 함으로써, 반응 촉매로서 작용하는 것을 억제할 수 있으므로 점착제의 포트 라이프의 관점에서 바람직하다. 또, 상기 범위의 산가를 갖는 인산 화합물을, 후술하는 첨가량으로 첨가하는 것이, 효율적으로 효과를 발휘할 수 있는 관점에서 바람직하다.
또, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물의 다량체로는, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물의 2 량체, 3 량체 등을 들 수 있다.
상기 인산계 화합물의 첨가량은, 후술하는 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 0.001 ∼ 4 중량부인 것이 바람직하고, 0.001 ∼ 3 중량부인 것이 보다 바람직하며, 0.001 ∼ 2 중량부인 것이 더 바람직하고, 0.005 ∼ 1 중량부인 것이 특히 바람직하며, 0.01 ∼ 1 중량부인 것이 더 바람직하고, 0.02 ∼ 0.2 중량부인 것이 특히 바람직하다. 인산계 화합물의 첨가량이 상기 범위 내임으로써, 투명 도전층의 표면 저항값의 상승을 억제할 수 있고, 또한 가열·가습에 대한 내구성이 향상될 수 있으므로 바람직하다. 또, 본 발명에 있어서는, 전술한 바와 같이, 인산, 인산에스테르 등의 인산 화합물을 병용할 수 있지만, 그 경우는, 합계량이 상기 범위가 되도록 첨가할 수 있다.
본 발명에 있어서는, 상기 인산계 화합물을 포함하는 아크릴계 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 갖는 점착제층이 형성된 편광 필름으로 함으로써, 점착제층이 형성된 편광 필름의 점착제층면에, 투명 도전층을 적층해도, 투명 도전층의 표면 저항 상승을 억제할 수 있는 것이다. 상기 인산계 화합물에 인산이 포함되는 경우, 당해 인산이 투명 도전층 표면에서, 투명 도전층 중의 금속 이온과 부동태 피막을 형성하여, 편광자 중의 요오드가, 투명 도전층 표면까지 이행하지 않고, 그 결과 투명 도전층의 부식이 저해되기 때문이라고 생각되고, 또 상기 인산계 화합물이 인산 화합물 (예를 들어, 인산에스테르 등) 을 함유하는 경우, 당해 인산 화합물이 선택적으로 투명 도전층 표면에 흡착하여 피막을 형성하기 때문에, 편광자 중의 요오드가, 투명 도전층 표면까지 이행하지 않고, 그 결과 투명 도전층의 부식이 저해되기 때문이라고 생각된다.
여기서 말하는 부식에 대하여, 금속 산화물에서는, 일반적으로 알려져 있는 금속 부식과는 상이한 기구로 부식이 일어나고 있다. ITO 와 같은 금속 산화물의 경우, 편광자 유래의 요오드가, 금속 산화물층 중으로 스며들고, 금속 산화물의 캐리어 이동도를 저하시키기 때문에, 저항값의 상승이 발생한다.
본 발명에 있어서는, 전술한 바와 같은 금속 산화물의 부식에 대하여 우수한 부식 억제 효과를 발현할 수 있는 것이고, 특히 금속 산화물로 이루어지는 투명 도전층에 대하여 보다 양호한 효과를 발휘할 수 있는 것이다.
본 발명에서 사용하는 (메트)아크릴계 폴리머로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 알킬(메트)아크릴레이트를 함유하는 모노머 성분을 중합하여 얻어진 것이 바람직하고, 알킬(메트)아크릴레이트 및 하이드록실기 함유 모노머를 함유하는 모노머 성분을 중합하여 얻어진 것이 바람직하다. 또한, 알킬(메트)아크릴레이트는, 알킬아크릴레이트 및/또는 알킬메타크릴레이트를 말하고, 본 발명의 (메트) 와는 동일한 의미이다.
알킬(메트)아크릴레이트에 관련된 알킬기로는, 직사슬형 또는 분기사슬형의 각종의 것을 사용할 수 있다. 상기 알킬(메트)아크릴레이트의 구체예로는, 예를 들어 프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, sec-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, n-펜틸(메트)아크릴레이트, 이소펜틸(메트)아크릴레이트, 이소아밀(메트)아크릴레이트, n-헥실(메트)아크릴레이트, 헵틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, 이소미리스틸(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, 테트라데실(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 옥타데실(메트)아크릴레이트, 또는 도데실(메트)아크릴레이트 등을 예시할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 탄소수 4 ∼ 18 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트가 바람직하고, 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트가 보다 바람직하며, n-부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트가 더 바람직하고, n-부틸(메트)아크릴레이트가 특히 바람직하다.
상기 알킬(메트)아크릴레이트는, (메트)아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 50 중량부 이상인 것이 바람직하고, 60 중량부 이상인 것이 바람직하며, 70 중량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 80 중량부 이상인 것이 더 바람직하며, 90 중량부 이상인 것이 특히 바람직하다.
또, 하이드록실기 함유 모노머로는, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 갖고, 또한 하이드록실기를 갖는 것을 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 하이드록실기 함유 모노머로는, 예를 들어 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 3-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-하이드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-하이드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-하이드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-하이드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 이들을 1 종 단독으로, 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 4-하이드록시부틸아크릴레이트가 바람직하다. 또, 후술하는 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 경우에는, 하이드록실기 함유 모노머로서 4-하이드록시부틸아크릴레이트를 사용함으로써, 이소시아네이트계 가교제의 이소시아네이트기와의 가교점을 효율적으로 확보할 수 있으므로 바람직하다.
하이드록실기 함유 모노머는, (메트)아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 10 중량부 이하인 것이 바람직하고, 0.1 ∼ 10 중량부인 것이 보다 바람직하며, 0.1 ∼ 3 중량부가 더 바람직하다.
본 발명에서 사용하는 (메트)아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 성분에는, 상기 탄소수 4 ∼ 18 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트, 임의로, 상기 하이드록실기 함유 모노머 등을 함유할 수 있지만, 이들 모노머 이외에도, 카르복실기 함유 모노머, 아릴기 함유 모노머, 그 밖의 공중합 모노머를 모노머 성분으로서 사용할 수 있다.
카르복실기 함유 모노머로는, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 갖고, 또한 카르복실기를 갖는 것을 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 카르복실기 함유 모노머로는, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등을 들 수 있고, 이들은 단독 또는 조합하여 사용할 수 있다.
카르복실기 함유 모노머는, (메트)아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 10 중량부 이하인 것이 바람직하고, 8 중량부 이하가 보다 바람직하며, 특히 투명 도전층에 대한 거의 영향을 주지 않는 첨가량이라는 관점에서는, 6 중량부 이하가 더 바람직하고, 2 중량부 이하가 더 바람직하며, 0.5 중량부 이하가 특히 바람직하다.
아릴기 함유 모노머로는, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 갖고, 또한 아릴기를 갖는 것을 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 아릴기 함유 모노머로는, 예를 들어 (메트)아크릴산페닐, (메트)아크릴산벤질 등의 (메트)아크릴산아릴에스테르를 들 수 있다.
아릴기 함유 모노머의 비율은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 30 중량부 이하가 바람직하고, 1 ∼ 20 중량부가 보다 바람직하며, 5 ∼ 15 중량부가 더 바람직하다.
그 밖의 공중합 모노머로는, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합에 관련된 중합성의 관능기를 갖는 것이면 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산보르닐, (메트)아크릴산이소보르닐 등의 (메트)아크릴산 지환식 탄화수소에스테르 ; 예를 들어, 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류 ; 예를 들어, 스티렌 등의 스티렌계 모노머 ; 예를 들어, (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜 등의 에폭시기 함유 모노머 ; 예를 들어, (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 알콕시기 함유 모노머 ; 예를 들어, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머 ; 예를 들어, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 관능성 모노머 ; 예를 들어, 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 모노머 ; 예를 들어, 비닐에테르 등의 비닐에테르계 모노머 ; 예를 들어, 염화비닐 등의 할로겐 원자 함유 모노머 등을 들 수 있다.
또, 공중합성 모노머로서, 예를 들어, N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 모노머 ; 예를 들어, N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 모노머 ; 예를 들어, N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 모노머 ; 예를 들어, 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 모노머를 들 수 있다.
또, 공중합성 모노머로서, 예를 들어, (메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 모노머 ; 그 외, 예를 들어 (메트)아크릴산테트라하이드로푸르푸릴이나, 불소(메트)아크릴레이트 등의 복소 고리나, 할로겐 원자를 함유하는 아크릴산에스테르계 모노머 등을 들 수 있다.
또한, 공중합성 모노머로서 다관능성 모노머를 사용할 수 있다. 다관능성 모노머로는, (메트)아크릴로일기, 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 2 개 이상 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 예를 들어, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트 등의 (모노 또는 폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트나, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트 등의 (모노 또는 폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트 등의 (모노 또는 폴리)알킬렌글리콜디(메트)아크릴레이트 외, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산과 다가 알코올의 에스테르화물 ; 디비닐벤젠 등의 다관능 비닐 화합물 ; (메트)아크릴산알릴, (메트)아크릴산비닐 등의 반응성의 불포화 이중 결합을 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 또, 다관능성 모노머로는, 폴리에스테르, 에폭시, 우레탄 등의 골격에 모노머 성분과 동일한 관능기로서 (메트)아크릴로일기, 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 2 개 이상 부가한 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트 등을 사용할 수도 있다.
그 밖의 공중합 모노머의 비율은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 30 중량부 이하가 바람직하고, 20 중량부 이하가 보다 바람직하며, 15 중량부 이하가 더 바람직하고, 10 중량부 이하가 특히 바람직하다. 상기 공중합 모노머의 비율이 지나치게 많아지면, 상기 아크릴계 점착제 조성물로 형성되는 점착제층의 유리나 필름, 투명 도전층 등의 각종 피착체에 대한 밀착성 저하 등의 점착 특성이 저하할 우려가 있다.
본 발명에서 사용하는 (메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은, 120만 ∼ 300만의 범위인 것이 바람직하고, 120만 ∼ 270만이 보다 바람직하며, 120만 ∼ 250만이 더 바람직하다. 중량 평균 분자량이 120만보다 작으면 내열성의 점에서 바람직하지 않은 경우가 있었다. 또, 중량 평균 분자량이 120만보다 작으면 점착제 조성물 중에 저분자량 성분이 많아지고, 당해 저분자량 성분이 점착제층으로부터 블리드 아웃하여, 투명성을 저해하는 경우가 있었다. 또 중량 평균 분자량이 120만보다 작은 (메트)아크릴계 폴리머를 이용하여 얻어진 점착제층은, 내용제성이나 역학 특성이 열등한 경우가 있었다. 또, 중량 평균 분자량이 300만보다 커지면, 도공하기 위한 점도로 조정하기 위해서 다량의 희석 용제가 필요해져, 비용의 관점에서 바람직하지 않다. 또, 중량 평균 분자량이, 상기 범위 내에 있음으로써, 내부식성, 내구성의 관점에서도 바람직하다. 상기 중량 평균 분자량은, GPC (겔 퍼미에이션 크로마토그래피) 에 의해 측정하고, 폴리스티렌 환산에 의해 산출된 값을 말한다.
이와 같은 (메트)아크릴계 폴리머의 제조는, 용액 중합, 괴상 중합, 유화 중합, 각종 라디칼 중합 등의 공지된 제조 방법을 적절히 선택할 수 있고, 특별히 한정되는 것은 아니다. 또, 얻어지는 (메트)아크릴계 폴리머는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이라도 된다.
용액 중합에 있어서는, 중합 용매로서, 예를 들어, 아세트산에틸, 톨루엔 등이 사용된다. 구체적인 용액 중합 예로는, 반응은 질소 등의 불활성 가스 기류하에서, 중합 개시제를 첨가하고, 통상 50 ∼ 70 ℃ 정도에서, 5 ∼ 30 시간 정도의 반응 조건으로 실시된다.
라디칼 중합에 사용되는 중합 개시제, 연쇄 이동제, 유화제 등은 특별히 한정되지 않고 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 또한, (메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은, 중합 개시제, 연쇄 이동제의 사용량, 반응 조건에 따라 제어 가능하고, 이들 종류에 따라 적절한 그 사용량이 조정된다.
중합 개시제로는, 예를 들어 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디하이드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디하이드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘) 2 황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘), 2,2'-아조비스[N-(2-카르복시에틸)-2-메틸프로피온아미딘]하이드레이트 (상품명 : VA-057, 와코 쥰야쿠 공업 (주) 제조) 등의 아조계 개시제, 과황산칼륨, 과황산암모늄 등의 과황산염, 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카보네이트, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트, 디-sec-부틸퍼옥시디카보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 디라우로일퍼옥사이드, 디-n-옥타노일퍼옥사이드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 디(4-메틸벤조일)퍼옥사이드, 디벤조일퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시이소부틸레이트, 1,1-디(t-헥실퍼옥시)시클로헥산, t-부틸하이드로퍼옥사이드, 과산화수소 등의 과산화물계 개시제, 과황산염과 아황산수소나트륨의 조합, 과산화물과 아스코르브산나트륨의 조합 등의 과산화물과 환원제를 조합한 레독스계 개시제 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
상기 중합 개시제는, 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 되지만, 전체로서의 함유량은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 0.005 ∼ 1 중량부 정도인 것이 바람직하다.
연쇄 이동제로는, 예를 들어 라우릴메르캅탄, 글리시딜메르캅탄, 메르캅토아세트산, 2-메르캅토에탄올, 티오글리콜산, 티오글루콜산 2-에틸헥실, 2,3-디메르캅토-1-프로판올 등을 들 수 있다. 연쇄 이동제는, 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 되지만, 전체로서의 함유량은 모노머 성분의 전체량 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 정도 이하이다.
본 발명에서 사용하는 아크릴계 점착제 조성물에는, 고온다습 조건하에서의 밀착성을 향상시키기 위해서, 각종 실란 커플링제를 첨가할 수 있다. 실란 커플링제로는, 임의의 적절한 관능기를 갖는 것을 사용할 수 있다. 관능기로는, 예를 들어 비닐기, 에폭시기, 아미노기, 메르캅토기, (메트)아크릴록시기, 아세토아세틸기, 이소시아네이트기, 스티릴기, 폴리술파이드기 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 비닐트리에톡시실란, 비닐트리프로폭시실란, 비닐트리이소프로폭시실란, 비닐트리부톡시실란 등의 비닐기 함유 실란 커플링제 ; γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시기 함유 실란 커플링제 ; γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸부틸리덴)프로필아민, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노기 함유 실란 커플링제 ; γ-메르캅토프로필메틸디메톡시실란 등의 메르캅토기 함유 실란 커플링제 ; p-스티릴트리메톡시실란 등의 스티릴기 함유 실란 커플링제 ; γ-아크릴록시프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴록시프로필트리에톡시실란 등의 (메트)아크릴기 함유 실란 커플링제 ; 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등의 이소시아네이트기 함유 실란 커플링제 ; 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라술파이드 등의 폴리술파이드기 함유 실란 커플링제 등을 들 수 있다.
상기 실란 커플링제는, 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 되지만, 전체로서의 함유량은 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 1 중량부 이하인 것이 바람직하고, 0.01 ∼ 1 중량부인 것이 보다 바람직하며, 0.02 ∼ 0.8 중량부인 것이 더 바람직하고, 0.05 ∼ 0.7 중량부인 것이 특히 바람직하다. 실란 커플링제의 배합량이 1 중량부를 초과하면, 미반응 커플링제 성분이 발생하여, 내구성의 점에서 바람직하지 않다.
또한, 상기 실란 커플링제가, 상기 모노머 성분과 라디칼 중합에 의해 공중합할 수 있는 경우에는, 당해 실란 커플링제를 상기 모노머 성분으로서 사용할 수 있다. 그 비율은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 0.005 ∼ 0.7 중량부인 것이 바람직하다.
나아가서는, 본 발명에서 사용하는 아크릴계 점착제 조성물에는, 가교제를 첨가함으로써, 점착제의 내구성에 관계하는 응집력을 부여할 수 있기 때문에 바람직하다.
가교제로는, 다관능성의 화합물이 사용되고, 유기계 가교제나 다관능성 금속 킬레이트를 들 수 있다. 유기계 가교제로는, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 이민계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 과산화물계 가교제 등을 들 수 있다. 다관능성 금속 킬레이트는, 다가 금속 원자가 유기 화합물과 공유결합 또는 배위결합하고 있는 것이다. 다가 금속 원자로는, Al, Cr, Zr, Co, Cu, Fe, Ni, V, Zn, In, Ca, Mg, Mn, Y, Ce, Sr, Ba, Mo, La, Sn, Ti 등을 들 수 있다. 공유결합 또는 배위결합하는 유기 화합물 중의 원자로는 산소 원자 등을 들 수 있고, 유기 화합물로는 알킬에스테르, 알코올 화합물, 카르복실산 화합물, 에테르 화합물, 케톤 화합물 등을 들 수 있다. 이들 가교제는, 1 종 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 과산화물계 가교제, 이소시아네이트계 가교제가 바람직하고, 이들을 조합하여 사용하는 것이 보다 바람직하다.
이소시아네이트계 가교제는, 이소시아네이트기 (이소시아네이트기를 블록제 또는 수량체화 (數量體化) 등에 의해 일시적으로 보호한 이소시아네이트 재생형 관능기를 포함한다) 를 1 분자 중에 2 개 이상 갖는 화합물을 말한다.
이소시아네이트계 가교제로는, 톨릴렌디이소시아네이트, 자일렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 이소시아네이트 등을 들 수 있다.
보다 구체적으로는, 예를 들어 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트류, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3 량체 부가물 (상품명 : 코로네이트 L, 닛폰 폴리우레탄 공업 (주) 제조), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3 량체 부가물 (상품명 : 코로네이트 HL, 닛폰 폴리우레탄 공업 (주) 제조), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체 (상품명 : 코로네이트 HX, 닛폰 폴리우레탄 공업 (주) 제조) 등의 이소시아네이트 부가물, 자일릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물 (상품명 : D110N, 미츠이 화학 (주) 제조), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물 (상품명 : D160N, 미츠이 화학 (주) 제조) ; 폴리에테르폴리이소시아네이트, 폴리에스테르폴리이소시아네이트, 그리고 이들과 각종 폴리올의 부가물, 이소시아누레이트 결합, 뷰렛 결합, 알로파네이트 결합 등으로 다관능화한 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다. 이들 중, 지방족 이소시아네이트를 사용하는 것이, 반응 속도가 빠르기 때문에 바람직하다.
과산화물계 가교제로는, 각종 과산화물이 사용된다. 과산화물로는, 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카보네이트, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트, 디-sec-부틸퍼옥시디카보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 디라우로일퍼옥사이드, 디-n-옥타노일퍼옥사이드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시이소부틸레이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시2-에틸헥사노에이트, 디(4-메틸벤조일)퍼옥사이드, 디벤조일퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시이소부틸레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 특히 가교 반응 효율이 우수한, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트, 디라우로일퍼옥사이드, 디벤조일퍼옥사이드가 바람직하게 사용된다.
아크릴계 점착제 조성물에 있어서의 가교제의 배합 비율은 특별히 한정되지 않지만, 통상 상기 (메트)아크릴계 폴리머 (고형분) 100 중량부에 대하여, 가교제 (고형분) 10 중량부 정도 이하의 비율로 배합된다. 상기 가교제의 배합 비율은, 0.01 ∼ 10 중량부가 바람직하고, 나아가서는 0.01 ∼ 5 중량부 정도가 바람직하다. 또, 특히, 과산화물계 가교제를 사용하는 경우에는, (메트)아크릴계 폴리머 (고형분) 100 중량부에 대하여, 0.05 ∼ 1 중량부 정도가 바람직하고, 0.06 ∼ 0.5 중량부가 보다 바람직하다.
또, 본 발명에서 사용하는 아크릴계 점착제 조성물에는, 이온성 화합물을 첨가함으로써, 공정 작업 시의 필름의 대전 방지의 관점에서 바람직하다.
이온성 화합물로는, 알칼리 금속염 및/또는 유기 카티온-아니온염을 바람직하게 사용할 수 있다. 알칼리 금속염은, 알칼리 금속의 유기염, 및 무기염을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명에서 말하는, 「유기 카티온-아니온염」이란, 유기염이고, 그 카티온부가 유기물로 구성되어 있는 것을 나타내고, 아니온부는 유기물이어도 되고, 무기물이어도 된다. 「유기 카티온-아니온염」은, 이온성 액체, 이온성 고체라고도 말한다.
<알칼리 금속염>
알칼리 금속염의 카티온부를 구성하는 알칼리 금속 이온으로는, 리튬, 나트륨, 칼륨의 각 이온을 들 수 있다. 이들 알칼리 금속 이온 중에서도, 리튬 이온이 바람직하다.
알칼리 금속염의 아니온부는 유기물로 구성되어 있어도 되고, 무기물로 구성되어 있어도 된다. 유기염을 구성하는 아니온부로는, 예를 들어 CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, (CF3SO2)3C-, C4F9SO3 -, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, -O3S(CF2)3SO3 -, PF6 -, CO3 2- 나 하기 일반식 (4) ∼ (7),
(4) : (CnF2n+1SO2)2N- (단, n 은 1 ∼ 10 의 정수),
(5) : CF2(CmF2mSO2)2N- (단, m 은 1 ∼ 10 의 정수),
(6) : -O3S(CF2)lSO3 - (단, l 은 1 ∼ 10 의 정수),
(7) : (CpF2p+1SO2)N-(CqF2q+1SO2) (단, p, q 는 1 ∼ 10 의 정수),
로 나타내는 것 등이 사용된다. 특히, 불소 원자를 포함하는 아니온부는, 이온 해리성이 양호한 이온 화합물이 얻어지므로 바람직하게 사용된다. 무기염을 구성하는 아니온부로는, Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, ClO4 -, NO3 -, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, (CN)2N- 등이 사용된다. 아니온부로는, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N- 등의 상기 일반식 (4) 로 나타내는, (퍼플루오로알킬술포닐)이미드가 바람직하고, 특히 (CF3SO2)2N- 로 나타내는 (트리플루오로메탄술포닐)이미드가 바람직하다.
알칼리 금속의 유기염으로는, 구체적으로는 아세트산나트륨, 알긴산나트륨, 리그닌술폰산나트륨, 톨루엔술폰산나트륨, 헥사플루오로인산리튬 (LiPF6), LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(C4F9SO2)2N, Li(CF3SO2)3C, KO3S(CF2)3SO3K, LiO3S(CF2)3SO3K 등을 들 수 있고, 이들 중에서도, 헥사플루오로인산리튬 (LiPF6), LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(C4F9SO2)2N, Li(CF3SO2)3C 등이 바람직하고, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(C4F9SO2)2N 등의 불소 함유 리튬이미드염이 보다 바람직하며, 헥사플루오로인산리튬 (LiPF6), 리튬비스트리플루오로메탄술포닐이미드 (LiTFSI, Li(CF3SO2)2N) 가 특히 바람직하다.
또, 알칼리 금속의 무기염으로는, 과염소산리튬, 요오드화리튬을 들 수 있다.
<유기 카티온-아니온염>
본 발명에서 사용되는 유기 카티온-아니온염은, 카티온 성분과 아니온 성분으로 구성되어 있고, 상기 카티온 성분은 유기물로 이루어지는 것이다. 카티온 성분으로서 구체적으로는, 피리디늄 카티온, 피페리디늄 카티온, 피롤리디늄 카티온, 피롤린 골격을 갖는 카티온, 피롤 골격을 갖는 카티온, 이미다졸륨 카티온, 테트라하이드로피리미디늄 카티온, 디하이드로피리미디늄 카티온, 피라졸륨 카티온, 피라졸리늄 카티온, 테트라알킬암모늄 카티온, 트리알킬술포늄 카티온, 테트라알킬포스포늄 카티온 등을 들 수 있다.
아니온 성분으로는, 예를 들어 Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, (CN)2N-, C4F9SO3 -, C3F7COO-, ((CF3SO2)(CF3CO)N-, -O3S(CF2)3SO3 - 나 하기 일반식 (4) ∼ (7),
(4) : (CnF2n+1SO2)2N- (단, n 은 1 ∼ 10 의 정수),
(5) : CF2(CmF2mSO2)2N- (단, m 은 1 ∼ 10 의 정수),
(6) : -O3S(CF2)lSO3 - (단, l 은 1 ∼ 10 의 정수),
(7) : (CpF2p+1SO2)N-(CqF2q+1SO2) (단, p, q 는 1 ∼ 10 의 정수),
로 나타내는 것 등이 사용된다. 이들 중에서도, 특히, 불소 원자를 포함하는 아니온 성분은, 이온 해리성이 양호한 이온 화합물이 얻어지므로 바람직하게 사용된다.
유기 카티온-아니온염의 구체예로는, 상기 카티온 성분과 아니온 성분의 조합으로 이루어지는 화합물이 적절히 선택하여 사용된다. 예를 들어, 1-부틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-헥실피리디늄테트라플루오로보레이트, 2-메틸-1-피롤린테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2-페닐인돌테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸인돌테트라플루오로보레이트, 1-에틸카르바졸테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부틸레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨디시안아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리스(트리플루오로메탄술포닐)메티드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부틸레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨브로마이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 3-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄테트라플루오로보레이트, 디알릴디메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄테트라플루오로보레이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄트리플루오로메탄술포네이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 글리시딜트리메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 디알릴디메틸암모늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 글리시딜트리메틸암모늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리딘-1-이움트리플루오로메탄술포네이트 등을 들 수 있다. 이들의 시판품으로서, 예를 들어 「CIL-314」(닛폰 카리트 (주) 제조), 「ILA2-1」(코에이 화학 공업 (주) 제조) 등이 사용 가능하다.
또, 예를 들어 테트라메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸옥틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 등을 들 수 있다.
또한, 예를 들면 1-디메틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드 등을 들 수 있다.
또, 상기 화합물의 카티온 성분 대신에, 트리메틸술포늄 카티온, 트리에틸술포늄 카티온, 트리부틸술포늄 카티온, 트리헥실술포늄 카티온, 디에틸메틸술포늄 카티온, 디부틸에틸술포늄 카티온, 디메틸데실술포늄 카티온, 테트라메틸포스포늄 카티온, 테트라에틸포스포늄 카티온, 테트라부틸포스포늄 카티온, 테트라헥실포스포늄 카티온을 사용한 화합물 등을 들 수 있다.
또, 상기 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 대신에, 비스(펜타플루오로술포닐)이미드, 비스(헵타플루오로프로판술포닐)이미드, 비스(노나플루오로부탄술포닐)이미드, 트리플루오로메탄술포닐노나플루오로부탄술포닐이미드, 헵타플루오로프로판술포닐트리플루오로메탄술포닐이미드, 펜타플루오로에탄술포닐노나플루오로부탄술포닐이미드, 시클로-헥사플루오로프로판-1,3-비스(술포닐)이미드 아니온 등을 사용한 화합물 등을 들 수 있다.
또, 이온성 화합물로는, 상기 알칼리 금속염, 유기 카티온-아니온염 외에, 염화암모늄, 염화알루미늄, 염화구리, 염화제1철, 염화제2철, 황산암모늄 등의 무기염을 들 수 있다. 이들 이온성 화합물은 단독으로 또는 복수를 병용할 수 있다.
아크릴계 점착제 조성물에 있어서의 이온성 화합물의 배합 비율은 특별히 한정되지 않지만, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 (고형분) 100 중량부에 대하여, 10 중량부 정도 이하인 것이 바람직하고, 5 중량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 2 중량부 이하인 것이 더 바람직하다. 또, 하한값은 특별히 한정되지 않지만, 0.01 중량부 이상이 바람직하다.
나아가서는, 본 발명에서 사용하는 아크릴계 점착제 조성물에는, 필요에 따라 점도 조정제, 박리 조정제, 점착 부여제, 가소제, 연화제, 유리 섬유, 유리 비즈, 금속 분말, 그 밖의 무기 분말 등으로 이루어지는 충전제, 안료, 착색제 (안료, 염료 등), pH 조정제 (산 또는 염기), 산화 방지제, 자외선 흡수제 등을, 또 본 발명의 목적을 일탈하지 않는 범위에서 각종 첨가제를 적절히 사용할 수도 있다. 이들 첨가제도 에멀션으로서 배합할 수 있다.
(3) 점착제층이 형성된 편광 필름
본 발명의 점착제층이 형성된 편광 필름은, 상기 요오드계 편광 필름의 적어도 일방의 면에, 상기 아크릴계 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 형성함으로써 얻어진다.
상기 점착제층의 형성 방법은 특별히 한정되지 않지만, 각종 기재 상에 상기 아크릴계 점착제 조성물을 도포하고, 열오븐 등의 건조기에 의해 건조시켜, 용제 등을 휘산시켜 점착제층을 형성하고, 상기 요오드계 편광 필름 상에, 당해 점착제층을 전사하는 방법이어도 되고, 상기 요오드계 편광 필름 상에 직접 상기 아크릴계 점착제 조성물을 도포하여, 점착제층을 형성해도 된다.
상기 기재로는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 이형 필름, 투명 수지 필름 기재 등의 각종 기재를 들 수 있다.
상기 기재나 편광 필름에 대한 도포 방법으로는, 각종 방법이 사용된다. 구체적으로는, 예를 들어 파운틴 코터, 롤 코트, 키스 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 딥 롤 코트, 바 코트, 나이프 코트, 에어 나이프 코트, 커튼 코트, 립 코트, 다이 코터 등에 의한 압출 코트법 등의 방법을 들 수 있다.
건조 조건 (온도, 시간) 은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 아크릴계 점착제 조성물의 조성, 농도 등에 따라 적절히 설정할 수 있지만, 예를 들어 80 ∼ 170 ℃정도, 바람직하게는 90 ∼ 200 ℃ 에서, 1 ∼ 60 분간, 바람직하게는 2 ∼ 30 분간이다.
점착제층의 두께 (건조 후) 는, 예를 들어 5 ∼ 100 ㎛ 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 60 ㎛ 인 것이 보다 바람직하며, 12 ∼ 40 ㎛ 인 것이 더 바람직하다. 점착제층의 두께가 10 ㎛ 미만에서는, 피착체에 대한 밀착성이 부족해지고, 고온, 고온다습하에서의 내구성이 충분하지 않은 경향이 있다. 한편, 점착제층의 두께가 100 ㎛ 를 초과하는 경우에는, 점착제층을 형성할 때의 아크릴계 점착제 조성물의 도포, 건조 시에 충분하게 완전히 건조시킬 수 없어, 기포가 잔존하거나, 점착제층의 면에 두께 불균일이 발생하거나 해, 외관상의 문제가 현재화하기 쉬워지는 경향이 있다.
상기 이형 필름의 구성 재료로는, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르 필름 등의 수지 필름, 종이, 포, 부직포 등의 다공질 재료, 네트, 발포 시트, 금속박, 및 이들의 라미네이트체 등의 적절한 박엽체 등을 들 수 있지만, 표면 평활성이 우수한 점에서 수지 필름이 바람직하게 사용된다.
그 수지 필름으로는, 예를 들어 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리 부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.
상기 이형 필름의 두께는, 통상 5 ∼ 200 ㎛ 이고, 바람직하게는 5 ∼ 100 ㎛ 정도이다. 상기 이형 필름에는, 필요에 따라 실리콘계, 불소계, 장사슬 알킬계 혹은 지방산 아미드계의 이형제, 실리카 분말 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 혼련형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다. 특히, 상기 이형 필름의 표면에 실리콘 처리, 장사슬 알킬 처리, 불소 처리 등의 박리 처리를 적절히 실시함으로써, 상기 점착제층으로부터의 박리성을 보다 높일 수 있다.
상기 투명 수지 필름 기재로는, 특별히 제한되지 않지만, 투명성을 갖는 각종 수지 필름이 사용된다. 당해 수지 필름은 1 층의 필름에 의해 형성되어 있다. 예를 들어, 그 재료로서 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌술파이드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서 특히 바람직한 것은, 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드계 수지 및 폴리에테르술폰계 수지이다.
상기 필름 기재의 두께는, 15 ∼ 200 ㎛ 인 것이 바람직하다.
또, 요오드계 편광 필름과 점착제층 사이에는, 앵커층을 갖고 있어도 된다. 앵커층을 형성하는 재료는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 각종 폴리머류, 금속 산화물의 졸, 실리카 졸 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 특히 폴리머류가 바람직하게 사용된다. 상기 폴리머류의 사용 형태는 용제 가용형, 수분산형, 수용해형 중 어느 것이라도 된다.
상기 폴리머류로는, 예를 들어 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에테르계 수지, 셀룰로오스계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리비닐피롤리돈, 폴리스티렌계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 특히 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지가 바람직하다. 이들 수지에는 적절히 가교제를 배합할 수 있다. 이들 다른 바인더 성분은 1 종, 또는 2 종 이상을 적절히 그 용도에 맞춰 사용할 수 있다.
앵커층을, 수분산형 재료에 의해 형성하는 경우에는, 수분산형 폴리머를 사용한다. 수분산형 폴리머로는, 폴리우레탄, 폴리에스테르 등의 각종 수지를, 유화제를 이용하여 에멀션화한 것이나, 상기 수지 중에, 수분산성의 아니온기, 카티온기, 또는 논이온기를 도입하여 자기 유화한 것 등을 들 수 있다.
또, 상기 앵커제에는, 대전 방지제를 함유시킬 수 있다. 대전 방지제는, 도전성을 부여할 수 있는 재료이면 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 이온성 계면활성제, 도전성 폴리머, 금속 산화물, 카본 블랙, 및 카본 나노 재료 등을 들 수 있지만, 이들 중에서도, 도전성 폴리머가 바람직하고, 보다 바람직하게는 수분산성 도전 폴리머이다.
수용성 도전성 폴리머로는, 폴리아닐린술폰산 (폴리스티렌 환산에 의한 중량 평균 분자량 150000, 미츠비시 레이온 (주) 제조) 등, 수분산성 도전 폴리머로는, 폴리티오펜계 도전성 폴리머 (나가세켐텍스사 제조, 데나트론 시리즈) 등을 들 수 있다.
상기 대전 방지제의 배합량은, 예를 들어 앵커제에 사용하는 상기 폴리머류 100 중량부에 대하여, 70 중량부 이하, 바람직하게는 50 중량부 이하이다. 대전 방지 효과의 점에서는, 10 중량부 이상, 나아가서는 20 중량부 이상으로 하는 것이 바람직하다.
또, 상기 앵커제에는, 앵커코트층과 접촉할 때에 생기는 점착제층이나 편광자의 열화 등을 억제할 목적으로 각종 첨가제를 배합할 수 있고, 또 앵커코트층에 기능 부여할 목적으로 각종 첨가제를 배합할 수 있다. 예를 들어, 산화 방지제, 열화 방지제, 자외선 흡수제, 형광 증백제 등을 첨가할 수 있다.
앵커층의 두께는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 5 ∼ 300 ㎚ 인 것이 바람직하다.
상기 앵커층의 형성 방법으로는, 특별히 한정되지 않고, 통상 공지된 방법에 의해 실시할 수 있다. 또, 앵커층의 형성 시에, 상기 요오드계 편광 필름에 활성화 처리를 실시할 수 있다. 활성화 처리는 각종 방법을 채용할 수 있고, 예를 들어 코로나 처리, 저압 UV 처리, 플라즈마 처리 등을 채용할 수 있다.
요오드계 편광 필름 상의 앵커층 상에 대한 점착제층의 형성 방법은, 전술한 바와 같다.
또, 본 발명의 점착제층이 형성된 편광 필름의 점착제층이 노출되는 경우에는, 실용에 제공될 때까지 이형 필름 (세퍼레이터) 으로 점착제층을 보호해도 된다. 이형 필름으로는, 전술한 것을 들 수 있다. 상기 점착제층의 제작 시에 기재로서 이형 필름을 사용한 경우에는, 이형 필름 상의 점착제층과 요오드계 편광 필름을 첩합함으로써, 당해 이형 필름은, 점착제층이 형성된 편광 필름의 점착제층의 이형 필름으로서 사용할 수 있어, 공정 면에 있어서의 간략화가 가능하다.
2. 적층체
본 발명의 적층체는, 상기 점착제층이 형성된 편광 필름과, 투명 도전층을 갖는 부재를, 상기 점착제층이 형성된 편광 필름의 점착제층과 상기 투명 도전층을 갖는 부재의 투명 도전층이 접촉하도록 첩합한 것을 특징으로 한다.
상기 점착제층이 형성된 편광 필름은, 전술한 것을 사용할 수 있다.
투명 도전층을 갖는 부재로는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 공지된 것을 사용할 수 있지만, 투명 필름 등의 투명 기재 상에 투명 도전층을 갖는 것이나, 투명 도전층과 액정 셀을 갖는 부재를 들 수 있다.
투명 기재로는, 투명성을 갖는 것이면 되고, 예를 들어 수지 필름이나, 유리 등으로 이루어지는 기재 (예를 들어, 시트상이나 필름상, 판상의 기재 등) 등을 들 수 있고, 수지 필름이 특히 바람직하다. 투명 기재의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 10 ∼ 200 ㎛ 정도가 바람직하고, 15 ∼ 150 ㎛ 정도가 보다 바람직하다.
상기 수지 필름의 재료로는, 특별히 제한되지 않지만, 투명성을 갖는 각종 플라스틱 재료를 들 수 있다. 예를 들어, 그 재료로서 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서 특히 바람직한 것은, 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드계 수지 및 폴리에테르술폰계 수지이다.
또, 상기 투명 기재에는, 표면에 미리 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성, 산화 등의 에칭 처리나 하도 처리를 실시하여, 이 위에 형성되는 투명 도전층의 상기 투명 기재에 대한 밀착성을 향상시키도록 해도 된다. 또, 투명 도전층을 형성하기 전에, 필요에 따라 용제 세정이나 초음파 세정 등에 의해 제진, 청정화해도 된다.
상기 투명 도전층의 구성 재료로는 특별히 한정되지 않고, 인듐, 주석, 아연, 갈륨, 안티몬, 티탄, 규소, 지르코늄, 마그네슘, 알루미늄, 금, 은, 구리, 팔라듐, 텅스텐으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 금속의 금속 산화물이 사용된다. 당해 금속 산화물에는, 필요에 따라, 추가로 상기 군에 나타낸 금속 원자를 포함하고 있어도 된다. 예를 들어, 산화주석을 함유하는 산화인듐 (ITO), 안티몬을 함유하는 산화주석 등이 바람직하게 사용되고, ITO 가 특히 바람직하게 사용된다. ITO 로는, 산화인듐 80 ∼ 99 중량% 및 산화주석 1 ∼ 20 중량% 를 함유하는 것이 바람직하다.
또, 상기 ITO 로는, 결정성 ITO, 비결정성 (아모르퍼스) ITO 를 들 수 있다. 결정성 ITO 는, 스퍼터 시에 고온을 가하거나, 비결정성 ITO 를 추가로 가열함으로써 얻을 수 있다. 상기 요오드에 의한 열화는, 비결정성 ITO 에 있어서 현저하게 발생하기 때문에, 본 발명의 점착제층이 형성된 편광 필름은, 비결정성 ITO 에 있어서 특히 유효하다.
상기 투명 도전층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 7 ㎚ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 10 ㎚ 이상으로 하는 것이 보다 바람직하며, 12 ∼ 60 ㎚ 로 하는 것이 더 바람직하고, 15 ∼ 45 ㎚ 로 하는 것이 더 바람직하며, 18 ∼ 45 ㎚ 로 하는 것이 더 바람직하고, 20 ∼ 30 ㎚ 로 하는 것이 특히 바람직하다. 투명 도전층의 두께가 7 ㎚ 미만에서는 요오드에 의한 투명 도전층의 열화가 일어나기 쉽고, 투명 도전층의 전기 저항값의 변화가 커지는 경향이 있다. 한편, 60 ㎚ 를 초과하는 경우에는, 투명 도전층의 생산성이 저하하고, 비용도 상승하고, 또한 광학 특성도 저하하는 경향이 있다.
상기 투명 도전층의 형성 방법으로는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법을 예시할 수 있다. 또, 필요로 하는 막두께에 따라 적절한 방법을 채용할 수도 있다.
상기 투명 도전층을 갖는 기재의 두께로는, 15 ∼ 200 ㎛ 를 들 수 있다. 또한, 박막화의 관점에서는 15 ∼ 150 ㎛ 인 것이 바람직하고, 15 ∼ 50 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 상기 투명 도전층을 갖는 기재가 저항막 방식으로 사용되는 경우, 예를 들어 100 ∼ 200 ㎛ 의 두께를 들 수 있다. 또 정전 용량 방식으로 사용되는 경우, 예를 들어 15 ∼ 100 ㎛ 의 두께가 바람직하고, 특히 최근의 추가적인 박막화 요구에 따라 15 ∼ 50 ㎛ 의 두께가 보다 바람직하고, 20 ∼ 50 ㎛ 의 두께가 더 바람직하다.
또, 투명 도전층과 투명 기재 사이에, 필요에 따라, 언더코트층, 올리고머 방지층 등을 형성할 수 있다.
또, 투명 도전층과 액정 셀을 갖는 부재로는, 각종 액정 표시 장치 등의 화상 표시 장치에 사용되는, 기판 (예를 들어, 유리 기판 등)/액정층/기판의 구성을 포함하는 액정 셀의 당해 기판의 액정층과 접하지 않는 측에 투명 도전층을 갖는 것을 들 수 있다. 또, 액정 셀 상에 컬러 필터 기판을 형성하는 경우에는, 당해 컬러 필터 상에 투명 도전층을 갖고 있어도 된다. 액정 셀의 기판 상에 투명 도전층을 형성하는 방법은, 상기와 동일하다.
3. 화상 표시 장치
본 발명의 적층체는, 입력 장치 (터치 패널 등) 를 구비한 화상 표시 장치 (액정 표시 장치, 유기 EL (일렉트로 루미네선스) 표시 장치, PDP (플라즈마 디스플레이 패널), 전자 페이퍼 등), 입력 장치 (터치 패널 등) 등의 기기를 구성하는 기재 (부재) 또는 이들 기기에 사용되는 기재 (부재) 의 제조에 있어서 바람직하게 사용할 수 있지만, 특히 터치 패널용 광학 기재의 제조에 있어서 바람직하게 사용할 수 있다. 또, 저항막 방식이나 정전 용량 방식과 같은 터치 패널 등의 방식에 관계 없이 사용할 수 있다.
본 발명의 적층체에, 재단, 레지스트 인쇄, 에칭, 은 잉크 인쇄 등의 처리가 실시되어 얻어진 투명 도전성 필름은, 광학 디바이스용 기재 (광학 부재) 로서 사용할 수 있다. 광학 디바이스용 기재로는, 광학적 특성을 갖는 기재이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 화상 표시 장치 (액정 표시 장치, 유기 EL (일렉트로 루미네선스) 표시 장치, PDP (플라즈마 디스플레이 패널), 전자 페이퍼 등), 입력 장치 (터치 패널 등) 등의 기기를 구성하는 기재 (부재) 또는 이들 기기에 사용되는 기재 (부재) 를 들 수 있다.
또, 본 발명의 점착제층이 형성된 편광 필름은, 전술한 바와 같이, 당해 점착제층이 형성된 편광 필름의 점착제층에 투명 도전층을 적층한 경우에도, 투명 도전층의 부식을 억제할 수 있고, 투명 도전층의 표면 저항 상승을 억제할 수 있는 것이다. 따라서, 점착제층이 형성된 편광 필름의 점착제층이 투명 도전층과 접하는 구성을 갖는 화상 표시 장치이면, 본 발명의 점착제층이 형성된 편광 필름을 바람직하게 사용할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 점착제층이 형성된 편광 필름과 투명 도전층을 갖는 액정 패널을, 상기 점착제층이 형성된 편광 필름의 점착제층과 상기 액정 패널의 투명 도전층이 접촉하도록 첩합하여, 화상 표시 장치로 할 수 있다.
더 구체적으로는, 투명 도전층을 대전 방지층 용도로서 사용하는 화상 표시 장치나, 투명 도전층을 터치 패널의 전극 용도로서 사용하는 화상 표시 장치를 들 수 있다. 투명 도전층을 대전 방지층 용도로서 사용하는 화상 표시 장치로는, 구체적으로는, 예를 들어 도 1 에 나타내는 바와 같이, 편광 필름 (1)/점착제층 (2)/대전 방지층 (3)/유리 기판 (4)/액정층 (5)/구동 전극 (6)/유리 기판 (4)/점착제층 (2)/편광 필름 (1) 으로 이루어지는 구성이고, 상기 대전 방지층 (3), 구동 전극 (6) 이 투명 도전층으로 형성되는 화상 표시 장치를 들 수 있다. 당해 화상 표시 장치의 상측 (시인측) 의 점착제층이 형성된 편광 필름 (1, 2) 으로서 본 발명의 점착제층이 형성된 편광 필름을 사용할 수 있다. 또, 투명 도전층을 터치 패널의 전극 용도로서 사용하는 화상 표시 장치로는, 예를 들어 편광 필름 (1)/점착제층 (2)/대전 방지층 겸 센서층 (7)/유리 기판 (4)/액정층 (5)/구동 전극 겸 센서층 (8)/유리 기판 (4)/점착제층 (2)/편광 필름 (1) 의 구성 (인셀형 터치 패널, 도 2) 이나, 편광 필름 (1)/점착제층 (2)/대전 방지층 겸 센서층 (7)/센서층 (9)/유리 기판 (4)/액정층 (5)/구동 전극 (6)/유리 기판 (4)/점착제층 (2)/편광 필름 (1) 의 구성 (온셀형 터치 패널, 도 3) 이고, 대전 방지층 겸 센서층 (7), 센서층 (9), 구동 전극 (6) 이 투명 도전층으로 형성되는 화상 표시 장치를 들 수 있다. 당해 화상 표시 장치의 상측 (시인측) 의 점착제층이 형성된 편광 필름 (1, 2) 으로서 본 발명의 점착제층이 형성된 편광 필름을 사용할 수 있다.
실시예
이하, 본 발명에 관련하여 실시예를 이용하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 넘지 않는 한 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또, 각 예 중, 부, % 는 모두 중량 기준이다.
<편광자 중의 요오드 함유량>
편광자 중의 요오드 함유량 (요오드 및/또는 요오드 이온의 함유량) 은, 이하의 순서에 따라 측정하였다.
1) 복수의, 소정량의 요오드화칼륨을 포함하는 편광자에 대하여 형광 X 선 강도를 측정하고, 요오드 함유량과 형광 X 선 강도의 관계식을 도출하였다.
2) 요오드 함유량이 미지인 요오드계 편광자의 형광 X 선을 측정하고, 그 수치로부터 상기 관계식을 이용하여 요오드양을 계산하였다.
제조예 1 (편광 필름 (1) 의 제작)
비정성 PET 기재에 9 ㎛ 두께의 폴리비닐알코올 (PVA) 층이 제막된 적층체를, 연신 온도 130 ℃ 의 공중 보조 연신에 의해, 연신 적층체를 생성하였다. 다음으로, 연신 적층체를, 물 100 중량부에 대하여, 요오드 0.1 중량부, 요오드화칼륨 0.7 중량부를 함유하는 염색액에 60 초간 침지하여, 착색 적층체를 생성하였다. 또한, 착색 적층체를 연신 온도 65 ℃ 의 붕산 수중 연신에 의해 총 연신 배율이 5.94 배가 되도록 비정성 PET 기재와 일체로 연신된 4 ㎛ 두께의 PVA 층을 포함하는 광학 필름 적층체를 생성하였다. 이와 같은 2 단 연신에 의해 비정성 PET 기재에 제막된 PVA 층의 PVA 분자가 고차로 배향되어, 염색에 의해 흡착된 요오드가 폴리요오드 이온 착물로서 일방향으로 고차로 배향된 고기능 편광층을 구성하는, 두께 4 ㎛ 의 PVA 층을 포함하는 광학 필름 적층체를 생성할 수 있었다. 또한, 당해 광학 필름 적층체의 편광층의 표면에 PVA 계 접착제를 도포하면서, 비누화 처리한 40 ㎛ 두께의 아크릴 수지 필름 (투명 보호 필름 (1)) 을 첩합한 후, 비정성 PET 기재를 박리하여, 박형의 요오드계 편광자를 사용한 편측에만 투명 보호 필름을 갖는 편광 필름을 제작하였다. 이하, 이것을 편광 필름 (1) 이라고 한다. 편광 필름 (1) 의 요오드 함유량은 5.1 중량% 였다.
제조예 2, 3 (편광 필름 (2), (3) 의 제작)
염색 시간을, 60 초로부터, 120 초 (제조예 2), 180 초 (제조예 3) 로 변경한 것 이외에는, 제조예 1 과 마찬가지로, 박형의 요오드계 편광자를 사용한 편측에만 투명 보호 필름을 갖는 편광 필름을 제작하였다. 이하, 이들을 편광 필름 (2), (3) 이라고 한다. 편광 필름 (2), (3) 의 요오드 함유량은, 각각 7.2 중량%, 11.1 중량% 였다.
제조예 4 (편광 필름 (4) 의 제작)
두께 80 ㎛ 의 폴리비닐알코올 필름을, 속도비가 상이한 롤 사이에 있어서, 30 ℃, 0.3 % 농도의 요오드 용액 중에서 1 분간 염색하면서, 3 배까지 연신하였다. 그 후, 60 ℃, 4 % 농도의 붕산, 10 % 농도의 요오드화칼륨을 포함하는 수용액 중에, 0.5 분간 침지하면서, 종합 연신 배율이 6 배까지 연신하였다. 이어서, 30 ℃, 1.5 % 농도의 요오드화칼륨을 포함하는 수용액 중에 10 초간 침지함으로써 세정한 후, 50 ℃ 에서 4 분간 건조시켜, 두께 25 ㎛, 요오드 함유량 2.3 중량% 의 편광자를 얻었다. 당해 편광자의 편면에, 두께 40 ㎛ 의 아크릴 수지 필름 (투명 보호 필름 (1)) 을 폴리비닐알코올계 접착제에 의해 첩합하여, 편광 필름을 제작하였다. 이하, 이것을 편광 필름 (4) 라고 한다. 편광 필름 (4) 의 요오드 함유량은 2.3 중량% 였다.
제조예 5 (편광 필름 (5) 의 제작)
제조예 1 에서, 비정성 PET 기재를 박리한 후, 다른 편면에 두께 25 ㎛ 의 노르보르넨계 필름 (투명 보호 필름 (2)) 을, 폴리비닐알코올계 접착제에 의해 첩합하여, 편광 필름을 제작하였다. 이하, 이것을 박형 편광 필름 (5) 라고 한다. 편광 필름 (5) 의 요오드 함유량은 5.1 중량% 였다.
제조예 6 (편광 필름 (6) 의 제작)
제조예 4 에 의해 얻어진 요오드 함유량 2.3 중량% 의 편광자의 양면에, 두께 40 ㎛ 의 아크릴 수지 필름 (투명 보호 필름 (1)), 두께 25 ㎛ 의 노르보르넨계 필름 (투명 보호 필름 (2)) 을 폴리비닐알코올계 접착제에 의해 첩합하여, 편광 필름을 제작하였다. 이하, 이것을 편광 필름 (6) 이라고 한다. 편광 필름 (6) 의 요오드 함유량은 2.3 중량% 였다.
제조예 1 ∼ 6 에서 얻어진 편광 필름 (1) ∼ (6) 의 편광자, 투명 보호 필름 두께, 편광 필름 총 두께, 요오드 함유량 (편광자 중의 요오드 및/또는 요오드 이온의 함유량) 을 이하의 표 1 에 정리하였다.
Figure 112016006867479-pct00005
제조예 7 (아크릴계 폴리머 (A-1) 을 함유하는 용액의 제조)
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 부틸아크릴레이트 99 부, 4-하이드록시부틸아크릴레이트 1 부, 및 개시제로서, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 (AIBN) 을 모노머 (고형분) 100 부에 대하여 1 부를 아세트산에틸과 함께 첨가하여 질소 가스 기류하, 60 ℃ 에서 7 시간 반응시켰다. 그 후, 그 반응액에, 아세트산에틸을 첨가하여, 중량 평균 분자량 160만의 아크릴계 폴리머 (A-1) 을 함유하는 용액을 얻었다 (고형분 농도 30 중량%).
제조예 8 (아크릴계 폴리머 (A-2) 를 함유하는 용액의 제조)
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 부틸아크릴레이트 99 부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 1 부, 및 개시제로서, AIBN 을 모노머 (고형분) 100 부에 대하여 1 부를 아세트산에틸과 함께 첨가하여 질소 가스 기류하, 60 ℃ 에서 7 시간 반응시켰다. 그 후, 그 반응액에, 아세트산에틸을 첨가하여, 중량 평균 분자량 160만의 아크릴계 폴리머 (A-2) 를 함유하는 용액을 얻었다 (고형분 농도 30 중량%).
제조예 9 (아크릴계 폴리머 (A-3) 을 함유하는 용액의 제조)
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 부틸아크릴레이트 100 부, 및 개시제로서, AIBN 을 모노머 (고형분) 100 부에 대하여 1 부를 아세트산에틸과 함께 첨가하여 질소 가스 기류하, 60 ℃ 에서 7 시간 반응시켰다. 그 후, 그 반응액에, 아세트산에틸을 첨가하여, 중량 평균 분자량 160만의 아크릴계 폴리머 (A-3) 을 함유하는 용액을 얻었다 (고형분 농도 30 중량%).
제조예 10 (아크릴계 폴리머 (A-4) 를 함유하는 용액의 제조)
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 부틸아크릴레이트 98.6 부, 4-하이드록시부틸아크릴레이트 1 부, 아크릴산 0.4 부, 및 개시제로서, AIBN 을 모노머 (고형분) 100 부에 대하여 1 부를 아세트산에틸과 함께 첨가하여 질소 가스 기류하, 60 ℃ 에서 7 시간 반응시켰다. 그 후, 그 반응액에, 아세트산에틸을 첨가하여, 중량 평균 분자량 160 만의 아크릴계 폴리머 (A-4) 를 함유하는 용액을 얻었다 (고형분 농도 30 중량%).
제조예 11 (아크릴계 폴리머 (A-5) 를 함유하는 용액의 제조)
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 부틸아크릴레이트 95 부, 4-하이드록시부틸아크릴레이트 1 부, 아크릴산 4 부, 및 개시제로서, AIBN 을 모노머 (고형분) 100 부에 대하여 1 부를 아세트산에틸과 함께 첨가하여 질소 가스 기류하, 60 ℃ 에서 7 시간 반응시켰다. 그 후, 그 반응액에, 아세트산에틸을 첨가하여, 중량 평균 분자량 155만의 아크릴계 폴리머 (A-5) 를 함유하는 용액을 얻었다 (고형분 농도 30 중량%).
제조예 12 (아크릴계 폴리머 (A-6) 을 함유하는 용액의 제조)
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 부틸아크릴레이트 91 부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 1 부, 아크릴산 8 부, 및 개시제로서, AIBN 을 모노머 (고형분) 100 부에 대하여 0.75 부를 아세트산에틸과 함께 첨가하여 질소 가스 기류하, 60 ℃ 에서 9 시간 반응시켰다. 그 후, 그 반응액에, 아세트산에틸을 첨가하여, 중량 평균 분자량 190만의 아크릴계 폴리머 (A-6) 을 함유하는 용액을 얻었다 (고형분 농도 30 중량%).
제조예 13 (아크릴계 폴리머 (A-7) 을 함유하는 용액의 제조)
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 부틸아크릴레이트 99 부, 4-하이드록시부틸아크릴레이트 1 부, 및 개시제로서, AIBN 을 모노머 (고형분) 100 부에 대하여 1.5 부를 아세트산에틸과 함께 첨가하여 질소 가스 기류하, 60 ℃ 에서 7 시간 반응시켰다. 그 후, 그 반응액에, 아세트산에틸을 첨가하여, 중량 평균 분자량 90만의 아크릴계 폴리머 (A-7) 을 함유하는 용액을 얻었다 (고형분 농도 30 중량%).
제조예 14 (아크릴계 폴리머 (A-8) 을 함유하는 용액의 제조)
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 부틸아크릴레이트 84.9 부, 4-하이드록시부틸아크릴레이트 0.1 부, 아크릴산 5 부, 벤질아크릴레이트 10 부 및, 개시제로서, AIBN 을 모노머 (고형분) 100 부에 대하여 1 부를 아세트산에틸과 함께 첨가하여 질소 가스 기류하, 60 ℃ 에서 7 시간 반응시켰다. 그 후, 그 반응액에, 아세트산에틸을 첨가하여, 중량 평균 분자량 180만의 아크릴계 폴리머 (A-8) 을 함유하는 용액을 얻었다 (고형분 농도 30 중량%).
또, 제조예 7 ∼ 14 에서 얻어진 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은, 이하의 측정 방법에 의해 측정하였다.
<아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량 (Mw) 의 측정>
제조한 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은, GPC (겔 퍼미에이션 크로마토그래피) 에 의해 측정하였다.
장치 : 토소사 제조, HLC-8220GPC
칼럼 :
샘플 칼럼 : 토소사 제조, TSKguardcolumn Super HZ-H (1 개) + TSKgel Super HZM-H (2 개)
레퍼런스 칼럼 : 토소사 제조, TSKgel Super H-RC (1 개)
유량 : 0.6 ㎖/min
주입량 : 10 ㎕
칼럼 온도 : 40 ℃
용리액 : THF
주입 시료 농도 : 0.2 중량%
검출기 : 시차굴절계
또한, 중량 평균 분자량은 폴리스티렌 환산에 의해 산출하였다.
실시예 1
(아크릴계 점착제 조성물의 조정)
제조예 7 에서 얻어진 아크릴계 폴리머 (A-1) 을 함유하는 용액 (고형분 농도 30 중량%) 의 고형분 100 부당, 가교제로서, 트리메틸올프로판자일릴렌디이소시아네이트 (상품명 : 타케네이트 D110N, 미츠이 화학 (주) 제조) 를 0.1 부와, 디벤조일퍼옥사이드를 0.3 부, 인산 화합물로서, 포스파놀 SM-172 (상품명, 토호 화학 공업 (주) 제조) 를 0.03 부와, 실란 커플링제로서 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 (상품명 : KBM-403, 신에츠 화학 공업 (주) 제조) 을 0.075 부와, 페놀계 산화 방지제로서, 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트 (IRGANAOX 1010, BASF 재팬 (주) 제조) 0.3 부를 배합하여, 아크릴계 점착제 조성물을 얻었다.
(점착제층이 형성된 편광 필름의 제작)
상기 아크릴계 점착제 조성물을, 실리콘계 박리제로 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (기재) 의 표면에, 파운틴 코터로 균일하게 도공하고, 155 ℃ 의 공기 순환식 항온 오븐에서 2 분간 건조시켜, 기재의 표면에 두께 20 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다. 이어서, 편광 필름 (1) 의 보호 필름을 갖지 않는 면에, 점착제층을 형성한 세퍼레이터를 이착 (移着) 시켜, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.
실시예 2 ∼ 5
인산 화합물의 첨가량을, 0.03 부로부터 표 3 에 기재된 부수로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.
실시예 6
포스파놀 SM-172 (상품명, 토호 화학 공업 (주) 제조) 0.03 부를, 포스파놀 RS-410 (토호 화학 공업 (주) 제조) 0.1 부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.
실시예 7
포스파놀 SM-172 (상품명, 토호 화학 공업 (주) 제조) 0.03 부를, 포스파놀 RS-710 (토호 화학 공업 (주) 제조) 0.1 부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.
실시예 8
포스파놀 SM-172 (상품명, 토호 화학 공업 (주) 제조) 0.03 부를, DBP (조호쿠 화학 (주) 제조) 0.05 부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.
실시예 9
포스파놀 SM-172 (상품명, 토호 화학 공업 (주) 제조) 0.03 부를, 인산 (시약 특급)(와코 쥰야쿠 공업 (주) 제조) 0.03 부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.
실시예 10 ∼ 14
제조예 7 에서 얻어진 아크릴계 폴리머 (A-1) 을 함유하는 용액을, 각각, 제조예 8 ∼ 12 에서 얻어진 아크릴계 폴리머 (A-2) ∼ (A-6) 을 함유하는 용액으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.
실시예 15 ∼ 17
실시예 1 의 (점착제층이 형성된 편광 필름의 제작) 에 있어서, 편광 필름 (1) 을 편광 필름 (2), (3), (4) 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.
실시예 18
(아크릴계 점착제 조성물의 조정)
제조예 7 에서 얻어진 아크릴계 폴리머 (A-1) 을 함유하는 용액 (고형분 농도 30 중량%) 의 고형분 100 부당, 가교제로서, 트리메틸올프로판자일릴렌디이소시아네이트 (상품명 : 타케네이트 D110N, 미츠이 화학 (주) 제조) 를 0.1 부와, 디벤조일퍼옥사이드를 0.3 부, 인산 화합물로서, 포스파놀 SM-172 (상품명, 토호 화학 공업 (주) 제조) 를 0.03 부와, 실란 커플링제로서 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 (상품명 : KBM-403, 신에츠 화학 공업 (주) 제조) 을 0.075 부와, 이온성 화합물로서, 리튬비스트리플루오로메탄술포닐이미드 (모리타 화학 공업 (주) 제조) 0.5 부, 페놀계 산화 방지제로서, 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트 (IRGANAOX 1010, BASF 재팬 (주) 제조) 0.3 부를 배합하여, 아크릴계 점착제 조성물을 얻었다.
(점착제층이 형성된 편광 필름의 제작)
상기 아크릴계 점착제 조성물을 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.
실시예 19
리튬비스트리플루오로메탄술포닐이미드 (모리타 화학 공업 (주) 제조) 0.5 부를, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 (키시다 화학 (주) 제조) 0.5 부로 변경한 것 이외에는, 실시예 18 과 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.
실시예 20
제조예 7 에서 얻어진 아크릴계 폴리머 (A-1) 을 함유하는 용액을, 제조예 14 에서 얻어진 아크릴산에스테르 공중합체 (A-8) 로 변경하고, 또한 포스파놀 SM-172 (상품명, 토호 화학 공업 (주) 제조) 0.03 부를, 인산 (시약 특급)(와코 쥰야쿠 공업 (주) 제조) 0.05 부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.
실시예 21
인산 (시약 특급)(와코 쥰야쿠 공업 (주) 제조) 의 첨가량을 0.05 부에서 0.1 부로 변경한 것 이외에는, 실시예 20 과 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.
실시예 22
포스파놀 SM-172 (상품명, 토호 화학 공업 (주) 제조) 0.03 부를, MP-4 (상품명, 산가 : 670 ㎎KOH/g, 다이하치 화학 공업 (주) 제조) 0.01 부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.
실시예 23
MP-4 (상품명, 산가 : 670 ㎎KOH/g, 다이하치 화학 공업 (주) 제조) 의 첨가량을 0.01 부에서 0.06 부로 변경한 것 이외에는, 실시예 22 와 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.
실시예 24
제조예 7 에서 얻어진 아크릴계 폴리머 (A-1) 을 함유하는 용액을, 제조예 14 에서 얻어진 아크릴산에스테르 공중합체 (A-8) 로 변경하고, 또한 포스파놀 SM-172 (상품명, 토호 화학 공업 (주) 제조) 0.03 부를, MP-4 (상품명, 산가 : 670 ㎎KOH/g, 다이하치 화학 공업 (주) 제조) 0.1 부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.
실시예 25, 26
MP-4 (상품명, 산가 : 670 ㎎KOH/g, 다이하치 화학 공업 (주) 제조) 의 첨가량을, 0.1 부에서 0.8 부, 3 부로 변경한 것 이외에는, 실시예 24 와 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.
실시예 27
제조예 7 에서 얻어진 아크릴계 폴리머 (A-1) 을 함유하는 용액을, 제조예 14 에서 얻어진 아크릴산에스테르 공중합체 (A-8) 로 변경하고, 또한 포스파놀 SM-172 (상품명, 토호 화학 공업 (주) 제조) 0.03 부를, MP-4 (상품명, 산가 : 670 ㎎KOH/g, 다이하치 화학 공업 (주) 제조) 0.04 부와 인산 (시약 특급)(와코 쥰야쿠 공업 (주) 제조) 0.01 부의 혼합물로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.
실시예 28
제조예 7 에서 얻어진 아크릴계 폴리머 (A-1) 을 함유하는 용액을, 제조예 14 에서 얻어진 아크릴산에스테르 공중합체 (A-8) 로 변경하고, 또한 포스파놀 SM-172 (상품명, 토호 화학 공업 (주) 제조) 0.03 부를, 포스파놀 SM-172 (상품명, 토호 화학 공업 (주) 제조) 0.04 부와 인산 (시약 특급)(와코 쥰야쿠 공업 (주) 제조) 0.01 부의 혼합물로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.
실시예 29 ∼ 34
얻어진 아크릴계 폴리머를 함유하는 용액의 종류, 인산 화합물의 종류와 첨가량을, 표 3 에 기재된 종류와 부수로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.
비교예 1
아크릴계 폴리머 (A-1) 을 함유하는 용액을, 제조예 8 에서 얻어진 아크릴계 폴리머 (A-2) 를 함유하는 용액으로 변경하고, 또한 인산에스테르를 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.
비교예 2
아크릴계 폴리머 (A-1) 을 함유하는 용액을, 제조예 9 에서 얻어진 아크릴계 폴리머 (A-3) 을 함유하는 용액으로 변경하고, 또한 인산에스테르를 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.
비교예 3
아크릴계 폴리머 (A-1) 을 함유하는 용액을, 제조예 11 에서 얻어진 아크릴계 폴리머 (A-5) 를 함유하는 용액으로 변경하고, 또한 인산에스테르를 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.
비교예 4
아크릴계 폴리머 (A-1) 을 함유하는 용액을, 제조예 13 에서 얻어진 아크릴계 폴리머 (A-7) 을 함유하는 용액으로 변경하고, 또한 인산에스테르를 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.
실시예 35, 36
실시예 1 의 (점착제층이 형성된 편광 필름의 제작) 에 있어서, 편광 필름 (1) 을 편광 필름 (5), (6) 으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다. 또한, 점착제층은, 보호 필름 (2) 측에 적층하였다.
실시예 37
실시예 24 의 (점착제층이 형성된 편광 필름의 제작) 에 있어서, 편광 필름 (1) 을 편광 필름 (5) 로 변경한 것 이외에는, 실시예 24 와 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다. 또한, 점착제층은, 보호 필름 (2) 측에 적층하였다.
비교예 5
실시예 1 (아크릴계 점착제 조성물의 조정) 에 있어서 인산에스테르를 사용하지 않고, (점착제층이 형성된 편광 필름의 제작) 에 있어서, 편광 필름 (1) 을 편광 필름 (5) 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다. 또한, 점착제층은, 보호 필름 (2) 측에 적층하였다.
비교예 6
실시예 1 (아크릴계 점착제 조성물의 조정) 에 있어서, 아크릴계 폴리머 (A-1) 을 함유하는 용액을, 제조예 9 에서 얻어진 아크릴계 폴리머 (A-3) 을 함유하는 용액으로 변경하고, 또한 인산에스테르를 사용하지 않고, (점착제층이 형성된 편광 필름의 제작) 에 있어서, 편광 필름 (1) 을 편광 필름 (6) 으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다. 또한, 점착제층은, 보호 필름 (2) 측에 적층하였다.
실시예 및 비교예에서 사용한 인산계 화합물에 대하여 이하와 같이 분석을 실시하였다. 그 결과를 표 2에 나타낸다.
(분석 방법)
실시예 및 비교예에서 사용한 인산계 화합물의 조성을, 31P-NMR (Acetone-d6, 실온) 의 측정 결과에 근거하여 산출하였다. 측정에 의해 얻어진 피크의 적분값으로부터 mol% 를 산출한 후, 에스테르의 알코올 성분의 알킬 사슬로부터 함유량비 (중량%) 를 산출하였다.
(31P-NMR 측정 조건)
측정 장치 : Bruker Biospin, AVANCEIII-400
관측 주파수 : 160 ㎒ (31P)
플립각 : 30°
측정 용매 : Acetone-d6 (중아세톤)
측정 온도 : 실온
화학 시프트 표준 : P=(OCH3)3 in Acetone-d6 (31P ; 140 ppm 외부 표준)
Figure 112016006867479-pct00006
표 2 에 있어서, 인산모노에스테르란, 일반식 (1) 의 R1 및 R2 중 어느 일방이 수소 원자이고, 타방이 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기인 화합물 (일반식 (2) 의 경우에는, R1 이 수소 원자인 화합물) 이고, 인산디에스테르란, 일반식 (1) 의 R1 및 R2 가, 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기인 화합물 (일반식 (2) 의 경우에는, R1 이 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기인 화합물) 이다. 예를 들어, 포스파놀 SM-172 의 경우, 「모노에스테르」는, 일반식 (2) 의 R1 = H, R3 = C8H17, n = 0 인 화합물, 「디에스테르」는, 일반식 (2) 의 R1 = R3 = C8H17, n = 0 인 화합물을 나타낸다.
<내부식성 시험>
표면에 ITO 층이 형성된 도전성 필름 (상품명 : 엘레크리스타 (P400L), 닛토 전공 (주) 제조) 을 15 ㎜ × 15 ㎜ 로 절단하고, 이 도전성 필름 상의 중앙부에, 실시예, 및 비교예에서 얻어진 샘플을 8 ㎜ × 8 ㎜ 로 절단하여 첩합한 후, 50 ℃, 5 atm 에서 15 분간 오토클레이빙한 것을 내부식성의 측정 샘플로 하였다. 얻어진 측정용 샘플의 저항값을 후술하는 측정 장치를 이용하여 측정하고, 이것을 「초기 저항값」으로 하였다.
그 후, 측정용 샘플을 온도 60 ℃, 습도 90 % 의 환경에, 500 시간 투입한 후에, 저항값을 측정한 것을, 「습열 후의 저항값」으로 하였다. 또한, 상기 저항값은, Accent Optical Technologies 사 제조 HL5500PC 를 이용하여 측정을 실시하였다. 상기 서술한 바와 같이 측정한 「초기 저항값」 및 「습열 후의 저항값」으로부터, 다음 식으로 저항값 변화율 (%) 을 산출하고, 이하의 평가 기준에 의해 평가하였다.
Figure 112016006867479-pct00007
(평가 기준)
◎ : 저항값 변화율이, 150 % 미만 (습열에 의한 저항값의 상승폭 작다 (내부식성 양호))
○ : 저항값 변화율이, 150 % 이상 300 % 미만
△ : 저항값 변화율이, 300 % 이상 400 % 미만
× : 저항값 변화율이, 400 % 이상 (습열에 의한 저항값의 상승폭 크다 (내부식성 불량))
<점착제의 내구성 시험 (박리 및 발포)>
실시예, 비교예에서 얻어진 점착제층이 형성된 편광 필름 샘플의 세퍼레이터 필름을 벗기고, 무알칼리 유리 및, 하기의 비결정 ITO 가 형성된 유리의 ITO 면에 첩합하고, 50 ℃, 5 atm, 15 분간의 오토클레이브 처리를 실시한 후, 80 ℃ 및 100 ℃ 의 가열 오븐 및 60 ℃/90 %RH 및 85 ℃/85 %RH 의 항온항습기에 투입하였다. 500 시간 후의 편광 필름의 박리 및 발포를 육안으로 관찰하고, 이하의 평가 기준으로 평가하였다. 또, 85 ℃ 와 -40 ℃ 의 환경을 1 사이클 1 시간으로 300 사이클 실시한 후 (히트쇼크 시험 (HS 시험)) 의 편광 필름의 박리 및 발포를 육안으로 관찰하고, 이하의 평가 기준으로 평가하였다.
◎ : 전혀 박리 또는 발포가 보이지 않았다.
○ : 육안으로는 확인할 수 없는 정도의 박리 또는 발포가 보였다.
△ : 육안으로 확인할 수 있는 작은 박리 또는 발포가 보였다.
× : 분명한 박리 또는 발포가 보였다.
(비결정 ITO 가 형성된 유리의 제조 방법)
무알칼리 유리의 일방의 면에, 스퍼터링법에 의해 ITO 막을 형성하여, 비결정화 ITO 박막을 갖는 피착체를 제작하였다. 결정성 ITO 박막의 Sn 비율은, 3 중량% 였다. 또한, ITO 박막의 Sn 비율은, Sn 원자의 중량/(Sn 원자의 중량 + In 원자의 중량) 으로부터 산출하였다.
Figure 112016006867479-pct00008
Figure 112016006867479-pct00009
Figure 112016006867479-pct00010
Figure 112016006867479-pct00011
표 중의 약기는, 각각 이하와 같다.
(인산 화합물)
B-1 : 포스파놀 SM-172, 산가 : 219 ㎎KOH/g, 모노·디 혼합물, 토호 화학 공업 (주) 제조
B-2 : 포스파놀 RS-410, 산가 : 105 ㎎KOH/g, 모노·디 혼합물, 토호 화학 공업 (주) 제조
B-3 : 포스파놀 RS-710, 산가 : 62 ㎎KOH/g, 모노·디 혼합물, 토호 화학 공업 (주) 제조
B-4 : DBP, 산가 : 266 ㎎KOH/g, 모노·디 혼합물, 조호쿠 화학 (주) 제조
B-5 : 인산 (시약 특급), 와코 쥰야쿠 공업 (주) 제조
B-6 : MP-4, 산가 : 670 ㎎KOH/g, 모노·디 혼합물, 다이하치 화학 공업 (주) 제조
B-7 : 모노-N-부틸포스페이트 (O=P(OH)2(OC4H9), Product Nomber : CDS001281), SIGMA-ALDRICH 제조
(가교제)
과산화물계 : 디벤조일퍼옥사이드
이소시아네이트계 : 트리메틸올프로판자일릴렌디이소시아네이트 (상품명 : 타케네이트 D110N)(미츠이 화학 (주) 제조)
(이온성 화합물)
E-1 : 리튬비스트리플루오로메탄술포닐이미드 (모리타 화학 공업 (주) 제조)
E-2 : 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 (키시다 화학 (주) 제조)
또, 표 3, 5 중의 요오드 함유량은, 편광자 중의 요오드 및/또는 요오드 이온의 함유량 (중량%) 이다.
1 : 편광 필름
2 : 점착제층
3 : 대전 방지층
4 : 유리 기판
5 : 액정층
6 : 구동 전극
7 : 대전 방지층 겸 센서층
8 : 구동 전극 겸 센서층
9 : 센서층

Claims (22)

  1. 요오드 및/또는 요오드 이온을 함유하는 요오드계 편광자의 적어도 편면에 투명 보호 필름을 갖는 요오드계 편광 필름의 적어도 일방의 면에, 점착제층을 갖는 점착제층이 형성된 편광 필름으로서,
    상기 요오드계 편광 필름이, 상기 요오드계 편광자의 편측에만 투명 보호 필름을 갖는 편면 보호 편광 필름이며, 또한 상기 편면 보호 편광 필름의 투명 보호 필름을 갖고 있지 않은 면과 상기 점착제층이 접촉하고 있으며,
    상기 점착제층이 형성된 편광 필름은, 상기 점착제층이 형성된 편광 필름의 점착제층과, 투명 도전층을 갖는 부재의 투명 도전층이 접촉하도록 첩합하여 사용하는 것이며,
    상기 점착제층이, 하기 일반식 (1) :
    [화학식 1]
    Figure 112021006218622-pct00012

    (식 중, R1 및 R2 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 또는 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기를 나타낸다.)
    로 나타내는 화합물 및 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물의 다량체로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 인산계 화합물, 그리고 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 아크릴계 점착제 조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 편광 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 요오드계 편광자 중의 요오드 및/또는 요오드 이온의 함유량이 1 ∼ 14 중량% 인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 편광 필름.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 요오드계 편광자 중의 요오드 및/또는 요오드 이온의 함유량이 3 ∼ 12 중량% 인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 편광 필름.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 인산계 화합물이, 인산을 포함하고, 또한 일반식 (1) 의 R1 및 R2 중 어느 일방이 수소 원자이고 타방이 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기인 인산모노에스테르, 및 일반식 (1) 의 R1 및 R2 가 산소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기인 인산디에스테르로 이루어지는 군에서 선택되는 1 개 이상의 인산에스테르를 포함하는 혼합물인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 편광 필름.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 인산계 화합물이, 인산 및 인산모노에스테르를 포함하는 혼합물인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 편광 필름.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소 잔기가, 탄소수 1 ∼ 10 의 직사슬 또는 분기의 알킬기인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 편광 필름.
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 요오드계 편광자의 두께가 10 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 편광 필름.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 요오드계 편광 필름의 총 두께가 80 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 편광 필름.
  10. 삭제
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 인산계 화합물의 첨가량이, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여 0.001 ∼ 4 중량부인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 편광 필름.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 (메트)아크릴계 폴리머가, 모노머 단위로서, 알킬(메트)아크릴레이트, 및 하이드록실기 함유 모노머를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 편광 필름.
  13. 제 12 항에 있어서,
    하이드록실기 함유 모노머가 4-하이드록시부틸아크릴레이트인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 편광 필름.
  14. 제 1 항에 있어서,
    (메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량이 120만 ∼ 300만인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 편광 필름.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 아크릴계 점착제 조성물이, 추가로, 가교제를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 편광 필름.
  16. 제 15 항에 있어서,
    가교제는, 과산화물계 가교제, 및 이소시아네이트계 가교제로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 가교제인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 편광 필름.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 아크릴계 점착제 조성물이, 추가로, 이온성 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 편광 필름.
  18. 제 1 항에 기재된 점착제층이 형성된 편광 필름과, 투명 도전층을 갖는 투명 도전성 부재를, 상기 점착제층이 형성된 편광 필름의 점착제층과 상기 기재의 투명 도전층이 접촉하도록 첩합한 것을 특징으로 하는 적층체.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 투명 도전층이 산화인듐주석으로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층체.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 산화인듐주석이 비결정성의 산화인듐주석인 것을 특징으로 하는 적층체.
  21. 제 1 항 내지 제 6 항, 제 8 항, 제 9 항 및 제 11 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 기재된 점착제층이 형성된 편광 필름의 점착제층과, 투명 도전층을 갖는 액정 패널을, 상기 점착제층이 형성된 편광 필름의 점착제층과 상기 액정 패널의 투명 도전층이 접촉하도록 첩합한 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
  22. 제 18 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체를 터치 패널로서 사용하는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
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