JP7511981B2 - Method for manufacturing chip with adhesive film - Google Patents
Method for manufacturing chip with adhesive film Download PDFInfo
- Publication number
- JP7511981B2 JP7511981B2 JP2020132797A JP2020132797A JP7511981B2 JP 7511981 B2 JP7511981 B2 JP 7511981B2 JP 2020132797 A JP2020132797 A JP 2020132797A JP 2020132797 A JP2020132797 A JP 2020132797A JP 7511981 B2 JP7511981 B2 JP 7511981B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- adhesive film
- attached
- expandable sheet
- dividing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims description 104
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
本発明は、接着用フィルムが貼付された複数のチップを形成する際に用いられる接着用フィルム付きチップの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing chips with adhesive films, which is used to form multiple chips with adhesive films attached.
携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、半導体集積回路等のデバイスを備えるデバイスチップが必須の構成要素になっている。デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体材料でなるウェーハの表面を分割予定ライン(ストリート)で複数の領域に区画し、各領域にデバイスを形成した後、この分割予定ラインでウェーハを分割することにより得られる。 Device chips equipped with devices such as semiconductor integrated circuits are essential components of electronic devices such as mobile phones and personal computers. Device chips are obtained, for example, by dividing the surface of a wafer made of a semiconductor material such as silicon into multiple regions along planned division lines (streets), forming devices in each region, and then dividing the wafer along these planned division lines.
上述のようなデバイスチップを別のデバイスチップや基板に重ねて固定するために、ダイアタッチフィルム(DAF:Die Attach Film)等と呼ばれる接着用フィルムを各デバイスチップの裏面に設けることがある。例えば、ウェーハの全体を覆うことができる大きさに形成された接着用フィルムを、デバイスチップへと分割される前のウェーハの裏面に貼付し、これをウェーハとともに分割することで、裏面に接着用フィルムを備えた複数のデバイスチップが完成する。 In order to stack and secure the above-mentioned device chips to another device chip or substrate, an adhesive film called a die attach film (DAF) may be provided on the backside of each device chip. For example, an adhesive film formed to a size large enough to cover the entire wafer is attached to the backside of the wafer before it is divided into device chips, and then the wafer is divided together with the wafer to complete multiple device chips with adhesive films on their backsides.
ウェーハのようなワークピースとともに接着用フィルムを分割する際には、例えば、ワークピースにレーザービームを照射して、このワークピースを分割予定ラインに沿って改質する。その後、ワークピースと接着用フィルムとを重ねてエキスパンドシートに貼付した上で、エキスパンドシートを拡張すれば、ワークピースは、改質されて脆くなった領域を起点に破断される。この時、接着用フィルムもワークピースとともに分割予定ラインに沿って破断されることになる(例えば、特許文献1参照)。 When dividing an adhesive film together with a workpiece such as a wafer, for example, a laser beam is irradiated onto the workpiece to modify the workpiece along the intended division line. The workpiece and adhesive film are then superimposed and attached to an expandable sheet, and the expandable sheet is expanded, causing the workpiece to break from the modified, brittle area. At this time, the adhesive film is also broken along the intended division line together with the workpiece (see, for example, Patent Document 1).
ところで、機械的な強度の低い接着用フィルムをワークピースに貼付してエキスパンドシートを拡張すると、接着用フィルムのワークピースからはみ出た部分(つまり、ワークピースに貼付されていない部分)が破断され、その小さな破片が飛び散ってしまうことがある。飛び散った破片がワークピースに付着すると、ワークピースは汚染されてしまう。 However, when an adhesive film with low mechanical strength is attached to a workpiece and an expandable sheet is expanded, the part of the adhesive film that protrudes from the workpiece (i.e., the part that is not attached to the workpiece) may break off, causing small pieces to fly off. If the flying pieces adhere to the workpiece, the workpiece will become contaminated.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ワークピースと接着用フィルムとを分割して接着用フィルム付きチップを製造する際に、接着用フィルムの破片が飛び散ることを防止できる接着用フィルム付きチップの製造方法を提供することである。 The present invention was made in consideration of these problems, and its purpose is to provide a method for manufacturing chips with adhesive film that can prevent fragments of the adhesive film from scattering when the workpiece and the adhesive film are separated to manufacture chips with the adhesive film.
本発明の一態様によれば、互いに交差する複数の分割予定ラインが表面に設定されたワークピースにレーザービームを照射して、該ワークピースの一部が改質されてなる改質層を該分割予定ラインに沿って形成する改質層形成ステップと、該ワークピースの該表面とは反対の裏面に、該ワークピースの該裏面よりも大きな接着用フィルムを介してエキスパンドシートを貼付する貼付ステップと、該改質層形成ステップ及び該貼付ステップの後、該接着用フィルムを介して該ワークピースに貼付されていない該エキスパンドシートの外側領域を拡張することにより、該ワークピースを該分割予定ラインで分割することなく、該接着用フィルムを、該ワークピースに貼付されている内側部分及び該ワークピースに貼付されていない外側部分に分割する接着用フィルム分割ステップと、該接着用フィルム分割ステップの後、該接着用フィルムを介して該ワークピースに貼付されている該エキスパンドシートの内側領域を拡張することにより、該接着用フィルムの該内側部分及び該ワークピースを該分割予定ラインに沿って分割し、それぞれに接着用フィルムが貼付された複数のチップを形成するチップ形成ステップと、を含み、該接着用フィルム分割ステップでは、該接着用フィルム及び該エキスパンドシートを介して該ワークピースの該裏面の全体をチャックテーブルで保持しながら、該エキスパンドシートを拡張することにより、該エキスパンドシートの該外側領域を拡張し、該チップ形成ステップでは、該チャックテーブルによる該ワークピースの保持が解除された状態で、該エキスパンドシートを拡張することにより、該エキスパンドシートの該内側領域を拡張する、接着用フィルム付きチップの製造方法が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a modified layer forming step in which a laser beam is applied to a workpiece having a surface on which a plurality of mutually intersecting planned division lines are set, thereby forming a modified layer along the planned division lines by modifying a portion of the workpiece; a bonding step in which an expandable sheet is bonded to a back surface of the workpiece opposite to the front surface via an adhesive film larger than the back surface of the workpiece; and an adhesive film dividing step in which, after the modified layer forming step and the bonding step, an outer region of the expandable sheet not attached to the workpiece is expanded via the adhesive film, thereby dividing the adhesive film into an inner portion attached to the workpiece and an outer portion not attached to the workpiece without dividing the workpiece along the planned division lines; and and a chip forming step of expanding the inner region of the expand sheet attached to the workpiece via the adhesive film, thereby dividing the inner portion of the adhesive film and the workpiece along the intended division line to form a plurality of chips each having an adhesive film attached thereto . In the adhesive film dividing step, the expand sheet is expanded to expand the outer region of the expand sheet while holding the entire back surface of the workpiece on a chuck table via the adhesive film and the expand sheet, and in the chip forming step, the expand sheet is expanded to expand the inner region of the expand sheet while the workpiece is released from its hold on the chuck table. This method for manufacturing chips with an adhesive film is provided.
また、本発明の一態様において、該接着用フィルム分割ステップでは、該エキスパンドシートの該外側領域のみを拡張することが好ましい。 In one aspect of the present invention, it is preferable that in the adhesive film dividing step, only the outer region of the expandable sheet is expanded.
本発明の一態様にかかる接着用フィルム付きチップの製造方法では、エキスパンドシートの外側領域を拡張することにより、ワークピースを分割予定ラインで分割することなく、接着用フィルムを、ワークピースに貼付されている内側部分及びワークピースに貼付されていない外側部分に分割する。そして、その後、エキスパンドシートの内側領域を拡張することにより、接着用フィルムの内側部分及びワークピースを分割予定ラインに沿って分割する。 In one aspect of the present invention, a method for manufacturing a chip with an adhesive film is provided in which the outer region of the expandable sheet is expanded to divide the adhesive film into an inner portion that is attached to the workpiece and an outer portion that is not attached to the workpiece, without dividing the workpiece along the planned division line. Then, the inner region of the expandable sheet is expanded to divide the inner portion of the adhesive film and the workpiece along the planned division line.
このように、接着用フィルム及びワークピースを分割予定ラインに沿って分割する前に、接着用フィルムを、内側部分と外側部分とに分割することにより、接着用フィルム及びワークピースを分割予定ラインに沿って分割する際に、接着用フィルムの外側部分に局所的な力が加わり難くなる。そのため、接着用フィルムの外側部分が破断され難くなって、その小さな破片が飛び散ることを防止できる。 In this way, by dividing the adhesive film into an inner portion and an outer portion before dividing the adhesive film and the workpiece along the planned division line, localized force is less likely to be applied to the outer portion of the adhesive film when dividing the adhesive film and the workpiece along the planned division line. This makes it less likely for the outer portion of the adhesive film to break, preventing small pieces from scattering.
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1は、本実施形態にかかる接着用フィルム付きチップの製造方法で使用されるワークピース11の構造を模式的に示す斜視図である。ワークピース11は、例えば、シリコン(Si)等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。このワークピース11の表面11a側は、互いに交差する複数の分割予定ライン(ストリート)13で複数の小領域に区画されており、各小領域には、IC(Integrated Circuit)等のデバイス15が形成されている。
An embodiment of the present invention will be described with reference to the attached drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a schematic structure of a
なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハをワークピース11としているが、ワークピース11の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板をワークピース11として用いることもできる。同様に、デバイス15の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。ワークピース11には、デバイス15が形成されていなくても良い。
In this embodiment, the
本実施形態にかかる接着用フィルム付きチップの製造方法では、まず、このワークピース11の表面11aに保護部材を貼付する(保護部材貼付ステップ)。図2は、ワークピース11に保護部材21が貼付される様子を示す斜視図である。保護部材21は、例えば、ワークピース11と概ね同等の径を持つ円形のテープ(フィルム)、樹脂製の基板、ワークピース11と同種又は異種のウェーハ等であり、その表面21a側には、ワークピース11に対して接着力を示す糊層が設けられている。
In the manufacturing method of the chip with adhesive film according to this embodiment, first, a protective member is attached to the
そのため、図2に示すように、保護部材21の表面21a側をワークピース11の表面11aに密着させることで、保護部材21は、ワークピース11の表面11aに貼付される。このように、ワークピース11の表面11aに保護部材21を貼付することにより、ワークピース11に加わる衝撃を緩和して、表面11a側のデバイス15等を保護できるようになる。なお、デバイス15等を保護部材21で保護する必要がないようであれば、ワークピース11に保護部材21を貼付しなくても良い。
Therefore, as shown in FIG. 2, the
ワークピース11の表面11aに保護部材21を貼付した後には、このワークピース11にレーザービームを照射して、ワークピース11の一部が改質されてなる改質層を分割予定ライン13に沿って形成する(改質層形成ステップ)。図3は、ワークピース11に改質層17が形成される様子を示す側面図である。なお、図3では、一部の要素が断面で表されている。ワークピース11に改質層17を形成する際には、例えば、図3に示すレーザー加工装置2が使用される。
After the
レーザー加工装置2は、ワークピース11より大きな円盤状のチャックテーブル4を備えている。チャックテーブル4の上面の一部は、ワークピース11に貼付された保護部材21の表面21aとは反対側の裏面21bを吸引し、保持する保持面4aとなる。保持面4aには、チャックテーブル4の内部に設けられた流路等を介して吸引源(不図示)が接続されている。そのため、保持面4aに保護部材21を接触させて、保持面4aに吸引源の負圧を作用させれば、ワークピース11は、保護部材21を介してチャックテーブル4に吸引される。
The laser processing device 2 is equipped with a disk-shaped chuck table 4 that is larger than the
チャックテーブル4は、モーター等の回転駆動源(不図示)に連結されており、この回転駆動源が生じる力により、上述した保持面4aに対して概ね垂直な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル4は、移動機構(不図示)に支持されており、この移動機構により、上述した保持面4aに対して概ね平行な加工送り方向と、保持面4aに対して概ね平行で加工送り方向に対して概ね垂直な割り出し送り方向と、に移動する。
The chuck table 4 is connected to a rotary drive source (not shown) such as a motor, and the force generated by this rotary drive source causes it to rotate about a rotation axis that is generally perpendicular to the
チャックテーブル4の上方には、レーザー加工ユニット6が配置されている。レーザー加工ユニット6は、レーザー発振器(不図示)でパルス発振されたレーザービーム8が所定の高さの位置に集光されるように、レーザービーム8を下方に照射する。レーザー発振器は、ワークピース11を透過する波長(吸収され難い波長)のレーザービーム8をパルス発振できるように構成されている。
A
ワークピース11に改質層17を形成する際には、まず、ワークピース11に貼付されている保護部材21の裏面21bをチャックテーブル4の保持面4aに接触させる。そして、この保持面4aに吸引源の負圧を作用させる。これにより、保護部材21は、チャックテーブル4に吸引される。つまり、ワークピース11は、表面11aとは反対側の裏面11bが上方に露出した状態で保護部材21を介してチャックテーブル4に保持される。
When forming the modified
次に、チャックテーブル4によって保持されたワークピース11において加工の対象となる分割予定ライン13と、レーザー加工装置2の加工送り方向と、が平行になるようにチャックテーブル4の向きを調整する。そして、加工の対象となる分割予定ライン13の延長線の上方にレーザー加工ユニット6の位置を合わせるように、チャックテーブル4の位置を調整する。
Next, the orientation of the chuck table 4 is adjusted so that the planned dividing
その後、レーザー加工ユニット6からワークピース11の裏面11bに向けてレーザービーム8を照射しながら、図3に示すように、チャックテーブル4を加工送り方向に移動させる。つまり、ワークピース11の裏面11b側から、分割予定ライン13に沿ってワークピース11にレーザービーム8を照射する。なお、レーザービーム8の集光点の高さは、ワークピース11の内部にレーザービーム8が集光されるように、レーザー加工ユニット6で調整される。
Then, while irradiating the
これにより、ワークピース11のレーザービーム8の集光点及びその近傍の領域を多光子吸収によって改質し、加工の対象である分割予定ライン13に沿って改質層17を形成できる。対象の分割予定ライン13に沿って改質層17を形成した後には、同様の手順で他の全ての分割予定ライン13に沿って改質層17を形成する。
This allows the focal point of the
なお、本実施形態では、ワークピース11の裏面11b側からレーザービーム8を照射して、分割予定ライン13に沿う改質層17を形成しているが、ワークピース11の表面11a側からレーザービーム8を照射して、分割予定ライン13に沿う改質層17を形成することもできる。
In this embodiment, the
ワークピース11に改質層17を形成した後には、ワークピース11の裏面11bに接着用フィルムを介してエキスパンドシートを貼付する(貼付ステップ)。図4は、ワークピース11に接着用フィルム23を介してエキスパンドシート25が貼付される様子を示す斜視図である。
After forming the modified
ワークピース11の裏面11bに貼付される接着用フィルム23は、代表的には、ダイアタッチフィルム(DAF:Die Attach Film)等と呼ばれるフィルム状の接着剤であり、図4に示すように、ワークピース11の裏面11bよりも直径が大きな円形に構成されている。この接着用フィルム23は、例えば、熱や光によって硬化する樹脂等を用いて形成され、ワークピース11を分割して得られるチップを任意の対象に固定する機能を持つ。
The
接着用フィルム23を介してワークピース11の裏面11bに貼付されるエキスパンドシート25は、力が加えられると伸びる樹脂製のフィルムであり、例えば、接着用フィルム23よりも更に直径の大きな円形に構成される。このエキスパンドシート25の外周部分には、ワークピース11や接着用フィルム23を収容できる大きさの開口を備えた環状のフレーム27が固定される。
The
本実施形態では、ワークピース11の裏面11bに対して接着用フィルム23が接触するように、接着用フィルム23とエキスパンドシート25とを重ねてワークピース11に貼付する。これにより、ワークピース11は、接着用フィルム23とエキスパンドシート25と、を介してフレーム27に支持された状態になる。
In this embodiment, the
ワークピース11の裏面11bに接着用フィルム23及びエキスパンドシート25を貼付した後には、表面11a側の保護部材21をワークピース11から剥離する。図5は、ワークピース11から保護部材21が剥離された状態を示す斜視図である。もちろん、ワークピース11に保護部材21が貼付されていない場合には、このような処理は省略される。
After the
なお、本実施形態では、ワークピース11に改質層17を形成してから、接着用フィルム23を介してワークピース11にエキスパンドシート25を貼付しているが、接着用フィルム23を介してワークピース11にエキスパンドシート25を貼付してから、ワークピース11に改質層17を形成することもできる。
In this embodiment, the modified
ワークピース11に改質層17を形成し、接着用フィルム23を介してエキスパンドシート25を貼付した後には、この接着用フィルム23を、ワークピース11に貼付されている内側部分と、ワークピース11に貼付されていない外側部分と、に分割する(接着用フィルム分割ステップ)。図6は、接着用フィルム23を分割する際に用いられる拡張装置12にワークピース11が搬入された状態を示す断面図である。
After forming the modified
図6に示すように、拡張装置12は、昇降機構14を備えている。昇降機構14は、代表的には、基台(不図示)に固定されたシリンダケース16と、シリンダケース16に下端側を挿入されるピストンロッド18と、を含むエアシリンダである。ピストンロッド18の上端部には、円盤状のチャックテーブル20の下面が固定されている。このチャックテーブル20の外周の直径は、ワークピース11の直径よりも大きく、フレーム27の開口の直径よりも小さい。
As shown in FIG. 6, the
チャックテーブル20は、例えば、ステンレス鋼に代表される金属を用いて形成された円盤状の枠体22を含む。枠体22の上面側には、円形の開口を上端に持つ凹部22aが形成されている。この凹部22aには、セラミックス等を用いて多孔質の円盤状に形成された保持板24が固定されている。また、枠体22の上面側の外周縁には、枠体22の上面に対して概ね平行な回転軸の周りに回転できる構造のローラー26が固定されている。
The chuck table 20 includes a disk-shaped
保持板24の上面は、ワークピース11の裏面11bと概ね同じ形状及び大きさに形成されており、エキスパンドシート25及び接着用フィルム23を介してワークピース11を保持する保持面24aとなる。この保持板24の下面側は、枠体22の内部に設けられた流路等を介して吸引源(不図示)に接続されている。そのため、保持面24aにエキスパンドシート25を接触させて、保持面24aに吸引源の負圧を作用させれば、ワークピース11は、エキスパンドシート25及び接着用フィルム23を介してチャックテーブル20に吸引される。
The upper surface of the holding
昇降機構14の周囲には、それぞれ柱状に構成された4組の支持構造28が昇降機構14を囲むように配置されている。支持構造28は、代表的には、基台(不図示)に固定されたシリンダケース30と、シリンダケース30に下端側を挿入されるピストンロッド32と、を含むエアシリンダである。
Four sets of
各支持構造28のピストンロッド32の上端部には、フレーム27を支持できる支持テーブル34が固定されている。支持テーブル34の中央部分には、チャックテーブル20よりも直径の大きい円形の開口34aが形成されており、チャックテーブル20は、この開口34aの内側に配置される。
A support table 34 capable of supporting the
支持テーブル34の上方には、この支持テーブル34によって支持されるフレーム27に上方から接触してフレーム27を固定できる固定プレート36が配置されている。固定プレート36の中央部分には、支持テーブル34の開口34aに対応する形状及び大きさの開口36aが形成されている。そのため、固定プレート36によってフレーム27が支持テーブル34に固定されると、ワークピース11、接着用フィルム23、及びエキスパンドシート25の一部は、この開口36aから上方に露出する。
A fixed
接着用フィルム23を分割する際には、まず、チャックテーブル20と支持テーブル34とを基準の位置(基準位置)よりも低い位置(退避位置)に位置付け、エキスパンドシート25の上方にワークピース11が配置されるようにフレーム27を支持テーブル34に載せる。より具体的には、接着用フィルム23及びエキスパンドシート25を介してフレーム27に支持されたワークピース11が、チャックテーブル20の保持面24aの直上に位置付けられるように、フレーム27を支持テーブル34に載せる。
When dividing the
次に、チャックテーブル20と支持テーブル34とを基準の位置まで上昇させて、支持テーブル34の上面と固定プレート36の下面とでフレーム27を挟み込む。その結果、フレーム27が支持テーブル34に固定される。なお、チャックテーブル20と支持テーブル34とをともに基準の位置に位置付けると、チャックテーブル20の上面の高さと支持テーブル34の上面の高さとは概ね等しくなる。
Next, the chuck table 20 and the support table 34 are raised to a reference position, and the
よって、図6に示すように、チャックテーブル20の保持面24aには、エキスパンドシート25が接触する。その後、吸引源の負圧を保持面24aに作用させて、エキスパンドシート25を吸引する。これにより、接着用フィルム23及びエキスパンドシート25を介してワークピース11の裏面11bの全体がチャックテーブル20によって保持される。
As a result, as shown in FIG. 6, the
チャックテーブル20によってワークピース11を保持した後には、支持テーブル34の位置を変えずに、チャックテーブル20を基準の位置よりも高い第1位置(第1拡張位置)に移動させる。つまり、接着用フィルム23及びエキスパンドシート25を介してワークピース11の裏面11bの全体をチャックテーブル20によって保持しながら、このチャックテーブル20を基準の位置よりも高い位置に移動させる。
After the
これにより、エキスパンドシート25が下方からチャックテーブル20によって突き上げられた状態になり、エキスパンドシート25のチャックテーブル20に保持されていない領域が拡張される。すなわち、接着用フィルム23を介してワークピース11に貼付されていないエキスパンドシート25の外側領域が、径方向(放射状)に拡張される。一方で、接着用フィルム23を介してワークピース11に貼付され、チャックテーブル20によって保持された状態にあるエキスパンドシート25の内側領域は、殆ど拡張されない。
As a result, the
そのため、接着用フィルム23は、エキスパンドシート25の内側領域と、エキスパンドシート25の外側領域と、の境界に沿って分割される。図7(A)は、接着用フィルム23が、ワークピース11に貼付されている内側部分31と、ワークピース11に貼付されていない外側部分33と、に分割される様子を示す断面図であり、図7(B)は、図7(A)の領域Aを拡大した断面図である。
Therefore, the
図7(A)及び図7(B)に示すように、接着用フィルム23は、エキスパンドシート25の外側領域の拡張に伴い形成される環状の亀裂23aに沿って、内側部分31と、外側部分33と、に分割される。この時、ワークピース11には、エキスパンドシート25の外側領域の拡張に伴う力が殆ど付与されない。そのため、ワークピース11が分割予定ライン13で分割されることはない。
As shown in Figures 7(A) and 7(B), the
また、ワークピース11とともに接着用フィルム23の全体を分割する場合のように、分割予定ライン13に沿って接着用フィルム23に生じる亀裂によって、接着用フィルム23の外側部分33が破断され、小さな破片が発生することもない。本実施形態では、環状の外側部分33の全体が一体の状態で内側部分31から分離される。
Furthermore, unlike when the entire
なお、チャックテーブル20の移動の距離(つまり、基準位置と第1拡張位置との距離)や、移動の速度等に大きな制限はない。例えば、移動の距離を3mm~7mm、代表的には、5mmに設定し、移動の速度を5mm/s~15mm/s、代表的には、10mm/sに設定することで、接着用フィルム23を、ワークピース11に貼付されている内側部分31と、ワークピース11に貼付されていない外側部分33と、に分割できる。
There are no significant limitations on the distance of movement of the chuck table 20 (i.e., the distance between the reference position and the first extended position) or the speed of movement. For example, by setting the distance of movement to 3 mm to 7 mm, typically 5 mm, and the speed of movement to 5 mm/s to 15 mm/s, typically 10 mm/s, the
接着用フィルム23を、内側部分31と外側部分33とに分割した後には、エキスパンドシート25の内側領域を拡張し、接着用フィルム23の内側部分31とワークピース11とを分割予定ライン13に沿って分割することで、それぞれに接着用フィルムが貼付された状態の複数のチップを形成する(チップ形成ステップ)。図8は、接着用フィルム23の内側部分31とワークピース11とが分割される様子を示す断面図である。
After dividing the
接着用フィルム23の内側部分31とワークピース11との分割には、引き続き拡張装置12が使用される。具体的には、例えば、チャックテーブル20を基準の位置に位置付け、保持面24aへの負圧の供給を遮断する。つまり、チャックテーブル20によるワークピース11の保持を解除する。そして、この状態で、支持テーブル34の位置を変えずに、チャックテーブル20を基準の位置や第1位置よりも高い第2位置(第2拡張位置)に移動させる。
The
これにより、エキスパンドシート25が下方からチャックテーブル20によって突き上げられた状態になり、エキスパンドシート25の全体が拡張される。つまり、ここでは、エキスパンドシート25の内側領域も径方向(放射状)に拡張される。その結果、ワークピース11が分割予定ライン13で分割されて、図8に示すように、複数のチップ35が得られる。同時に、接着用フィルム23の内側部分31が分割予定ライン13に沿って分割されて、各チップ35に貼付された状態の複数の接着用フィルム37が得られる。
As a result, the
なお、チャックテーブル20の移動の距離(つまり、基準位置と第2拡張位置との距離)や、移動の速度等に大きな制限はない。例えば、移動の距離を9mm~15mm、代表的には、12mmに設定し、移動の速度を100mm/s~300mm/s、代表的には、200mm/sに設定することで、接着用フィルム23の内側部分31と、ワークピース11と、を分割予定ライン13に沿って分割できる。
There are no significant limitations on the distance of movement of the chuck table 20 (i.e., the distance between the reference position and the second extended position) or the speed of movement. For example, by setting the distance of movement to 9 mm to 15 mm, typically 12 mm, and the speed of movement to 100 mm/s to 300 mm/s, typically 200 mm/s, the
以上のように、本実施形態にかかる接着用フィルム付きチップの製造方法では、エキスパンドシート25の外側領域を拡張することにより、ワークピース11を分割予定ライン13で分割することなく、接着用フィルム23を、ワークピース11に貼付されている内側部分31及びワークピース11に貼付されていない外側部分33に分割する。そして、その後、エキスパンドシート25の内側領域を拡張することにより、接着用フィルム23の内側部分31及びワークピース11を分割予定ライン13に沿って分割する。
As described above, in the manufacturing method of the chip with adhesive film according to this embodiment, the outer region of the expand
このように、接着用フィルム23及びワークピース11を分割予定ライン13に沿って分割する前に、接着用フィルム23を、内側部分31と外側部分33とに分割することにより、接着用フィルム23及びワークピース11を分割予定ライン13に沿って分割する際に、接着用フィルム23の外側部分33に局所的な力が加わり難くなる。そのため、接着用フィルム23の外側部分33が破断され難くなって、その小さな破片が飛び散ることを防止できる。
In this way, by dividing the
なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上述した実施形態では、環状のフレーム27が固定された状態でエキスパンドシート25を拡張しているが、エキスパンドシート25を拡張した後に環状のフレーム27を固定することもできる。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified in various ways. For example, in the above-described embodiment, the
また、接着用フィルム23を、ワークピース11に貼付されている内側部分31と、ワークピース11に貼付されていない外側部分33と、に分割する際には、任意の固定機構によってエキスパンドシート25の内側領域を更に固定し、エキスパンドシート25の外側領域のみを拡張するようにしても良い。
In addition, when dividing the
その他、上述した実施形態や変形例等にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structures, methods, etc. of the above-mentioned embodiments and variations can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention.
11 :ワークピース
11a :表面
11b :裏面
13 :分割予定ライン(ストリート)
15 :デバイス
17 :改質層
21 :保護部材
21a :表面
21b :裏面
23 :接着用フィルム
23a :亀裂
25 :エキスパンドシート
27 :フレーム
31 :内側部分
33 :外側部分
35 :チップ
37 :接着用フィルム
2 :レーザー加工装置
4 :チャックテーブル
4a :保持面
6 :レーザー加工ユニット
8 :レーザービーム
12 :拡張装置
14 :昇降機構
16 :シリンダケース
18 :ピストンロッド
20 :チャックテーブル
22 :枠体
22a :凹部
24 :保持板
24a :保持面
26 :ローラー
28 :支持構造
30 :シリンダケース
32 :ピストンロッド
34 :支持テーブル
34a :開口
36 :固定プレート
36a :開口
11:
15: Device 17: Modified layer 21:
Claims (2)
該ワークピースの該表面とは反対の裏面に、該ワークピースの該裏面よりも大きな接着用フィルムを介してエキスパンドシートを貼付する貼付ステップと、
該改質層形成ステップ及び該貼付ステップの後、該接着用フィルムを介して該ワークピースに貼付されていない該エキスパンドシートの外側領域を拡張することにより、該ワークピースを該分割予定ラインで分割することなく、該接着用フィルムを、該ワークピースに貼付されている内側部分及び該ワークピースに貼付されていない外側部分に分割する接着用フィルム分割ステップと、
該接着用フィルム分割ステップの後、該接着用フィルムを介して該ワークピースに貼付されている該エキスパンドシートの内側領域を拡張することにより、該接着用フィルムの該内側部分及び該ワークピースを該分割予定ラインに沿って分割し、それぞれに接着用フィルムが貼付された複数のチップを形成するチップ形成ステップと、を含み、
該接着用フィルム分割ステップでは、該接着用フィルム及び該エキスパンドシートを介して該ワークピースの該裏面の全体をチャックテーブルで保持しながら、該エキスパンドシートを拡張することにより、該エキスパンドシートの該外側領域を拡張し、
該チップ形成ステップでは、該チャックテーブルによる該ワークピースの保持が解除された状態で、該エキスパンドシートを拡張することにより、該エキスパンドシートの該内側領域を拡張する、接着用フィルム付きチップの製造方法。 a modified layer forming step of irradiating a laser beam onto a workpiece having a surface on which a plurality of mutually intersecting division lines are set, to form a modified layer along the division lines by modifying a part of the workpiece;
A bonding step of bonding an expandable sheet to a back surface of the workpiece opposite to the front surface via an adhesive film larger than the back surface of the workpiece;
After the modified layer forming step and the attaching step, an adhesive film dividing step is performed by expanding the outer region of the expand sheet that is not attached to the workpiece through the adhesive film, thereby dividing the adhesive film into an inner part that is attached to the workpiece and an outer part that is not attached to the workpiece without dividing the workpiece along the planned dividing line;
After the adhesive film dividing step, the inner region of the expandable sheet attached to the workpiece through the adhesive film is expanded to divide the inner portion of the adhesive film and the workpiece along the division line, thereby forming a plurality of chips each having an adhesive film attached thereto.
In the adhesive film dividing step, the adhesive film and the expandable sheet are held on the entire back surface of the workpiece by a chuck table while the expandable sheet is expanded to expand the outer region of the expandable sheet;
In the chip forming step, the inner region of the expandable sheet is expanded by expanding the expandable sheet while the workpiece is released from the chuck table, thereby manufacturing a chip with an adhesive film.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020132797A JP7511981B2 (en) | 2020-08-05 | 2020-08-05 | Method for manufacturing chip with adhesive film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020132797A JP7511981B2 (en) | 2020-08-05 | 2020-08-05 | Method for manufacturing chip with adhesive film |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022029512A JP2022029512A (en) | 2022-02-18 |
JP7511981B2 true JP7511981B2 (en) | 2024-07-08 |
Family
ID=80324914
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020132797A Active JP7511981B2 (en) | 2020-08-05 | 2020-08-05 | Method for manufacturing chip with adhesive film |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7511981B2 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014063813A (en) | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | Processing method |
JP2014063812A (en) | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | Processing method |
JP2015053419A (en) | 2013-09-09 | 2015-03-19 | 株式会社東芝 | Method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor manufacturing apparatus |
JP2018198242A (en) | 2017-05-23 | 2018-12-13 | 株式会社ディスコ | Processing method |
-
2020
- 2020-08-05 JP JP2020132797A patent/JP7511981B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014063813A (en) | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | Processing method |
JP2014063812A (en) | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | Processing method |
JP2015053419A (en) | 2013-09-09 | 2015-03-19 | 株式会社東芝 | Method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor manufacturing apparatus |
JP2018198242A (en) | 2017-05-23 | 2018-12-13 | 株式会社ディスコ | Processing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022029512A (en) | 2022-02-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4847199B2 (en) | Breaking method of adhesive film attached to wafer | |
JP2007173475A (en) | Method for dividing wafer | |
JP2007158108A (en) | Wafer-dividing method | |
JP2008283025A (en) | Method of dividing wafer | |
JP5992731B2 (en) | Wafer processing method | |
JP2007157887A (en) | Wafer-dividing method | |
JP6671794B2 (en) | Wafer processing method | |
JP2011003757A (en) | Method of dividing wafer | |
TWI745561B (en) | Segmentation method | |
CN115579283A (en) | Processing method | |
JP2017050404A (en) | Wafer production method | |
JP5943727B2 (en) | Breaking method of adhesive film | |
JP2015133434A (en) | Method for dividing tabular object and ultraviolet irradiation unit | |
JP7511981B2 (en) | Method for manufacturing chip with adhesive film | |
CN113380608A (en) | Method for manufacturing chip | |
JP2015023135A (en) | Wafer processing method | |
CN111571043B (en) | Wafer processing method | |
JP6634300B2 (en) | Wafer processing method | |
TWI813624B (en) | Wafer processing method | |
TWI813793B (en) | Wafer processing method | |
JP2020129642A (en) | Expanding sheet expansion method | |
JP7358011B2 (en) | How to manufacture multiple device chips | |
JP6176627B2 (en) | Photomask manufacturing method | |
JP2005101182A (en) | Method for manufacturing semiconductor chip | |
JP2015167197A (en) | Processing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230629 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240311 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240409 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240412 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240625 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240625 |