JP7511981B2 - Method for manufacturing chip with adhesive film - Google Patents

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Description

本発明は、接着用フィルムが貼付された複数のチップを形成する際に用いられる接着用フィルム付きチップの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing chips with adhesive films, which is used to form multiple chips with adhesive films attached.

携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、半導体集積回路等のデバイスを備えるデバイスチップが必須の構成要素になっている。デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体材料でなるウェーハの表面を分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画し、各領域にデバイスを形成した後、この分割予定ラインでウェーハを分割することにより得られる。 Device chips equipped with devices such as semiconductor integrated circuits are essential components of electronic devices such as mobile phones and personal computers. Device chips are obtained, for example, by dividing the surface of a wafer made of a semiconductor material such as silicon into multiple regions along planned division lines (streets), forming devices in each region, and then dividing the wafer along these planned division lines.

上述のようなデバイスチップを別のデバイスチップや基板に重ねて固定するために、ダイアタッチフィルム（DAF：Die Attach Film）等と呼ばれる接着用フィルムを各デバイスチップの裏面に設けることがある。例えば、ウェーハの全体を覆うことができる大きさに形成された接着用フィルムを、デバイスチップへと分割される前のウェーハの裏面に貼付し、これをウェーハとともに分割することで、裏面に接着用フィルムを備えた複数のデバイスチップが完成する。 In order to stack and secure the above-mentioned device chips to another device chip or substrate, an adhesive film called a die attach film (DAF) may be provided on the backside of each device chip. For example, an adhesive film formed to a size large enough to cover the entire wafer is attached to the backside of the wafer before it is divided into device chips, and then the wafer is divided together with the wafer to complete multiple device chips with adhesive films on their backsides.

ウェーハのようなワークピースとともに接着用フィルムを分割する際には、例えば、ワークピースにレーザービームを照射して、このワークピースを分割予定ラインに沿って改質する。その後、ワークピースと接着用フィルムとを重ねてエキスパンドシートに貼付した上で、エキスパンドシートを拡張すれば、ワークピースは、改質されて脆くなった領域を起点に破断される。この時、接着用フィルムもワークピースとともに分割予定ラインに沿って破断されることになる（例えば、特許文献１参照）。 When dividing an adhesive film together with a workpiece such as a wafer, for example, a laser beam is irradiated onto the workpiece to modify the workpiece along the intended division line. The workpiece and adhesive film are then superimposed and attached to an expandable sheet, and the expandable sheet is expanded, causing the workpiece to break from the modified, brittle area. At this time, the adhesive film is also broken along the intended division line together with the workpiece (see, for example, Patent Document 1).

特開２００９－２７２５０２号公報JP 2009-272502 A

ところで、機械的な強度の低い接着用フィルムをワークピースに貼付してエキスパンドシートを拡張すると、接着用フィルムのワークピースからはみ出た部分（つまり、ワークピースに貼付されていない部分）が破断され、その小さな破片が飛び散ってしまうことがある。飛び散った破片がワークピースに付着すると、ワークピースは汚染されてしまう。 However, when an adhesive film with low mechanical strength is attached to a workpiece and an expandable sheet is expanded, the part of the adhesive film that protrudes from the workpiece (i.e., the part that is not attached to the workpiece) may break off, causing small pieces to fly off. If the flying pieces adhere to the workpiece, the workpiece will become contaminated.

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ワークピースと接着用フィルムとを分割して接着用フィルム付きチップを製造する際に、接着用フィルムの破片が飛び散ることを防止できる接着用フィルム付きチップの製造方法を提供することである。 The present invention was made in consideration of these problems, and its purpose is to provide a method for manufacturing chips with adhesive film that can prevent fragments of the adhesive film from scattering when the workpiece and the adhesive film are separated to manufacture chips with the adhesive film.

本発明の一態様によれば、互いに交差する複数の分割予定ラインが表面に設定されたワークピースにレーザービームを照射して、該ワークピースの一部が改質されてなる改質層を該分割予定ラインに沿って形成する改質層形成ステップと、該ワークピースの該表面とは反対の裏面に、該ワークピースの該裏面よりも大きな接着用フィルムを介してエキスパンドシートを貼付する貼付ステップと、該改質層形成ステップ及び該貼付ステップの後、該接着用フィルムを介して該ワークピースに貼付されていない該エキスパンドシートの外側領域を拡張することにより、該ワークピースを該分割予定ラインで分割することなく、該接着用フィルムを、該ワークピースに貼付されている内側部分及び該ワークピースに貼付されていない外側部分に分割する接着用フィルム分割ステップと、該接着用フィルム分割ステップの後、該接着用フィルムを介して該ワークピースに貼付されている該エキスパンドシートの内側領域を拡張することにより、該接着用フィルムの該内側部分及び該ワークピースを該分割予定ラインに沿って分割し、それぞれに接着用フィルムが貼付された複数のチップを形成するチップ形成ステップと、を含み、該接着用フィルム分割ステップでは、該接着用フィルム及び該エキスパンドシートを介して該ワークピースの該裏面の全体をチャックテーブルで保持しながら、該エキスパンドシートを拡張することにより、該エキスパンドシートの該外側領域を拡張し、該チップ形成ステップでは、該チャックテーブルによる該ワークピースの保持が解除された状態で、該エキスパンドシートを拡張することにより、該エキスパンドシートの該内側領域を拡張する、接着用フィルム付きチップの製造方法が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a modified layer forming step in which a laser beam is applied to a workpiece having a surface on which a plurality of mutually intersecting planned division lines are set, thereby forming a modified layer along the planned division lines by modifying a portion of the workpiece; a bonding step in which an expandable sheet is bonded to a back surface of the workpiece opposite to the front surface via an adhesive film larger than the back surface of the workpiece; and an adhesive film dividing step in which, after the modified layer forming step and the bonding step, an outer region of the expandable sheet not attached to the workpiece is expanded via the adhesive film, thereby dividing the adhesive film into an inner portion attached to the workpiece and an outer portion not attached to the workpiece without dividing the workpiece along the planned division lines; and and a chip forming step of expanding the inner region of the expand sheet attached to the workpiece via the adhesive film, thereby dividing the inner portion of the adhesive film and the workpiece along the intended division line to form a plurality of chips each having an adhesive film attached thereto . In the adhesive film dividing step, the expand sheet is expanded to expand the outer region of the expand sheet while holding the entire back surface of the workpiece on a chuck table via the adhesive film and the expand sheet, and in the chip forming step, the expand sheet is expanded to expand the inner region of the expand sheet while the workpiece is released from its hold on the chuck table. This method for manufacturing chips with an adhesive film is provided.

また、本発明の一態様において、該接着用フィルム分割ステップでは、該エキスパンドシートの該外側領域のみを拡張することが好ましい。 In one aspect of the present invention, it is preferable that in the adhesive film dividing step, only the outer region of the expandable sheet is expanded.

本発明の一態様にかかる接着用フィルム付きチップの製造方法では、エキスパンドシートの外側領域を拡張することにより、ワークピースを分割予定ラインで分割することなく、接着用フィルムを、ワークピースに貼付されている内側部分及びワークピースに貼付されていない外側部分に分割する。そして、その後、エキスパンドシートの内側領域を拡張することにより、接着用フィルムの内側部分及びワークピースを分割予定ラインに沿って分割する。 In one aspect of the present invention, a method for manufacturing a chip with an adhesive film is provided in which the outer region of the expandable sheet is expanded to divide the adhesive film into an inner portion that is attached to the workpiece and an outer portion that is not attached to the workpiece, without dividing the workpiece along the planned division line. Then, the inner region of the expandable sheet is expanded to divide the inner portion of the adhesive film and the workpiece along the planned division line.

このように、接着用フィルム及びワークピースを分割予定ラインに沿って分割する前に、接着用フィルムを、内側部分と外側部分とに分割することにより、接着用フィルム及びワークピースを分割予定ラインに沿って分割する際に、接着用フィルムの外側部分に局所的な力が加わり難くなる。そのため、接着用フィルムの外側部分が破断され難くなって、その小さな破片が飛び散ることを防止できる。 In this way, by dividing the adhesive film into an inner portion and an outer portion before dividing the adhesive film and the workpiece along the planned division line, localized force is less likely to be applied to the outer portion of the adhesive film when dividing the adhesive film and the workpiece along the planned division line. This makes it less likely for the outer portion of the adhesive film to break, preventing small pieces from scattering.

図１は、ワークピースの構造を模式的に示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view that illustrates a schematic structure of a workpiece. 図２は、ワークピースに保護部材が貼付される様子を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing how a protective member is attached to a workpiece. 図３は、ワークピースに改質層が形成される様子を示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing how a modified layer is formed on a workpiece. 図４は、ワークピースに接着用フィルムを介してエキスパンドシートが貼付される様子を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing how an expandable sheet is attached to a workpiece via an adhesive film. 図５は、ワークピースから保護部材が剥離された状態を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the protective member has been peeled off from the workpiece. 図６は、ワークピースが拡張装置に搬入された状態を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which a workpiece is carried into the expansion device. 図７（Ａ）は、接着用フィルムが、内側部分と外側部分とに分割される様子を示す断面図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の領域Ａを拡大した断面図である。FIG. 7(A) is a cross-sectional view showing how the adhesive film is divided into an inner portion and an outer portion, and FIG. 7(B) is an enlarged cross-sectional view of region A in FIG. 7(A). 図８は、ワークピースと接着用フィルムの内側部分とが分割される様子を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing how the workpiece and the inner portion of the adhesive film are separated.

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかる接着用フィルム付きチップの製造方法で使用されるワークピース１１の構造を模式的に示す斜視図である。ワークピース１１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。このワークピース１１の表面１１ａ側は、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）１３で複数の小領域に区画されており、各小領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１５が形成されている。 An embodiment of the present invention will be described with reference to the attached drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a schematic structure of a workpiece 11 used in the manufacturing method of a chip with an adhesive film according to this embodiment. The workpiece 11 is, for example, a disk-shaped wafer made of a semiconductor material such as silicon (Si). The surface 11a side of this workpiece 11 is partitioned into a plurality of small regions by a plurality of mutually intersecting division lines (streets) 13, and a device 15 such as an IC (Integrated Circuit) is formed in each small region.

なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハをワークピース１１としているが、ワークピース１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板をワークピース１１として用いることもできる。同様に、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。ワークピース１１には、デバイス１５が形成されていなくても良い。 In this embodiment, the workpiece 11 is a disk-shaped wafer made of a semiconductor material such as silicon, but there are no limitations on the material, shape, structure, size, etc. of the workpiece 11. For example, a substrate made of other materials such as semiconductors, ceramics, resins, metals, etc. can also be used as the workpiece 11. Similarly, there are no limitations on the type, number, shape, structure, size, arrangement, etc. of the devices 15. The workpiece 11 does not have to have devices 15 formed on it.

本実施形態にかかる接着用フィルム付きチップの製造方法では、まず、このワークピース１１の表面１１ａに保護部材を貼付する（保護部材貼付ステップ）。図２は、ワークピース１１に保護部材２１が貼付される様子を示す斜視図である。保護部材２１は、例えば、ワークピース１１と概ね同等の径を持つ円形のテープ（フィルム）、樹脂製の基板、ワークピース１１と同種又は異種のウェーハ等であり、その表面２１ａ側には、ワークピース１１に対して接着力を示す糊層が設けられている。 In the manufacturing method of the chip with adhesive film according to this embodiment, first, a protective member is attached to the surface 11a of the workpiece 11 (protective member attachment step). FIG. 2 is a perspective view showing how the protective member 21 is attached to the workpiece 11. The protective member 21 is, for example, a circular tape (film) having a diameter roughly equivalent to that of the workpiece 11, a resin substrate, a wafer of the same or different type as the workpiece 11, etc., and a glue layer that exhibits adhesive strength with respect to the workpiece 11 is provided on the surface 21a side.

そのため、図２に示すように、保護部材２１の表面２１ａ側をワークピース１１の表面１１ａに密着させることで、保護部材２１は、ワークピース１１の表面１１ａに貼付される。このように、ワークピース１１の表面１１ａに保護部材２１を貼付することにより、ワークピース１１に加わる衝撃を緩和して、表面１１ａ側のデバイス１５等を保護できるようになる。なお、デバイス１５等を保護部材２１で保護する必要がないようであれば、ワークピース１１に保護部材２１を貼付しなくても良い。 Therefore, as shown in FIG. 2, the protective member 21 is attached to the surface 11a of the workpiece 11 by bringing the surface 21a side of the protective member 21 into close contact with the surface 11a of the workpiece 11. By attaching the protective member 21 to the surface 11a of the workpiece 11 in this way, it becomes possible to reduce the impact applied to the workpiece 11 and protect the devices 15 and the like on the surface 11a side. Note that if there is no need to protect the devices 15 and the like with the protective member 21, it is not necessary to attach the protective member 21 to the workpiece 11.

ワークピース１１の表面１１ａに保護部材２１を貼付した後には、このワークピース１１にレーザービームを照射して、ワークピース１１の一部が改質されてなる改質層を分割予定ライン１３に沿って形成する（改質層形成ステップ）。図３は、ワークピース１１に改質層１７が形成される様子を示す側面図である。なお、図３では、一部の要素が断面で表されている。ワークピース１１に改質層１７を形成する際には、例えば、図３に示すレーザー加工装置２が使用される。 After the protective member 21 is attached to the surface 11a of the workpiece 11, a laser beam is irradiated onto the workpiece 11 to form a modified layer along the intended division line 13 by modifying a portion of the workpiece 11 (modified layer forming step). FIG. 3 is a side view showing how a modified layer 17 is formed on the workpiece 11. Note that some elements are shown in cross section in FIG. 3. When forming the modified layer 17 on the workpiece 11, for example, a laser processing device 2 shown in FIG. 3 is used.

レーザー加工装置２は、ワークピース１１より大きな円盤状のチャックテーブル４を備えている。チャックテーブル４の上面の一部は、ワークピース１１に貼付された保護部材２１の表面２１ａとは反対側の裏面２１ｂを吸引し、保持する保持面４ａとなる。保持面４ａには、チャックテーブル４の内部に設けられた流路等を介して吸引源（不図示）が接続されている。そのため、保持面４ａに保護部材２１を接触させて、保持面４ａに吸引源の負圧を作用させれば、ワークピース１１は、保護部材２１を介してチャックテーブル４に吸引される。 The laser processing device 2 is equipped with a disk-shaped chuck table 4 that is larger than the workpiece 11. A part of the upper surface of the chuck table 4 becomes a holding surface 4a that sucks in and holds the back surface 21b opposite to the front surface 21a of the protective member 21 attached to the workpiece 11. A suction source (not shown) is connected to the holding surface 4a via a flow path or the like provided inside the chuck table 4. Therefore, when the protective member 21 is brought into contact with the holding surface 4a and negative pressure from the suction source is applied to the holding surface 4a, the workpiece 11 is sucked into the chuck table 4 via the protective member 21.

チャックテーブル４は、モーター等の回転駆動源（不図示）に連結されており、この回転駆動源が生じる力により、上述した保持面４ａに対して概ね垂直な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル４は、移動機構（不図示）に支持されており、この移動機構により、上述した保持面４ａに対して概ね平行な加工送り方向と、保持面４ａに対して概ね平行で加工送り方向に対して概ね垂直な割り出し送り方向と、に移動する。 The chuck table 4 is connected to a rotary drive source (not shown) such as a motor, and the force generated by this rotary drive source causes it to rotate about a rotation axis that is generally perpendicular to the holding surface 4a described above. The chuck table 4 is also supported by a moving mechanism (not shown) that moves it in a machining feed direction that is generally parallel to the holding surface 4a described above, and in an indexing feed direction that is generally parallel to the holding surface 4a and generally perpendicular to the machining feed direction.

チャックテーブル４の上方には、レーザー加工ユニット６が配置されている。レーザー加工ユニット６は、レーザー発振器（不図示）でパルス発振されたレーザービーム８が所定の高さの位置に集光されるように、レーザービーム８を下方に照射する。レーザー発振器は、ワークピース１１を透過する波長（吸収され難い波長）のレーザービーム８をパルス発振できるように構成されている。 A laser processing unit 6 is disposed above the chuck table 4. The laser processing unit 6 irradiates a laser beam 8 downward, oscillating in a pulsed manner from a laser oscillator (not shown), so that the laser beam 8 is focused at a position at a predetermined height. The laser oscillator is configured to oscillate in a pulsed manner the laser beam 8 having a wavelength that is transmitted through the workpiece 11 (a wavelength that is difficult to absorb).

ワークピース１１に改質層１７を形成する際には、まず、ワークピース１１に貼付されている保護部材２１の裏面２１ｂをチャックテーブル４の保持面４ａに接触させる。そして、この保持面４ａに吸引源の負圧を作用させる。これにより、保護部材２１は、チャックテーブル４に吸引される。つまり、ワークピース１１は、表面１１ａとは反対側の裏面１１ｂが上方に露出した状態で保護部材２１を介してチャックテーブル４に保持される。 When forming the modified layer 17 on the workpiece 11, first, the back surface 21b of the protective member 21 attached to the workpiece 11 is brought into contact with the holding surface 4a of the chuck table 4. Then, negative pressure from a suction source is applied to this holding surface 4a. This causes the protective member 21 to be sucked to the chuck table 4. In other words, the workpiece 11 is held on the chuck table 4 via the protective member 21 with the back surface 11b, which is opposite the front surface 11a, exposed upward.

次に、チャックテーブル４によって保持されたワークピース１１において加工の対象となる分割予定ライン１３と、レーザー加工装置２の加工送り方向と、が平行になるようにチャックテーブル４の向きを調整する。そして、加工の対象となる分割予定ライン１３の延長線の上方にレーザー加工ユニット６の位置を合わせるように、チャックテーブル４の位置を調整する。 Next, the orientation of the chuck table 4 is adjusted so that the planned dividing line 13 to be processed on the workpiece 11 held by the chuck table 4 is parallel to the processing feed direction of the laser processing device 2. Then, the position of the chuck table 4 is adjusted so that the position of the laser processing unit 6 is aligned above the extension of the planned dividing line 13 to be processed.

その後、レーザー加工ユニット６からワークピース１１の裏面１１ｂに向けてレーザービーム８を照射しながら、図３に示すように、チャックテーブル４を加工送り方向に移動させる。つまり、ワークピース１１の裏面１１ｂ側から、分割予定ライン１３に沿ってワークピース１１にレーザービーム８を照射する。なお、レーザービーム８の集光点の高さは、ワークピース１１の内部にレーザービーム８が集光されるように、レーザー加工ユニット６で調整される。 Then, while irradiating the laser beam 8 from the laser processing unit 6 toward the back surface 11b of the workpiece 11, the chuck table 4 is moved in the processing feed direction as shown in FIG. 3. In other words, the laser beam 8 is irradiated from the back surface 11b side of the workpiece 11 along the planned division line 13 to the workpiece 11. The height of the focal point of the laser beam 8 is adjusted by the laser processing unit 6 so that the laser beam 8 is focused inside the workpiece 11.

これにより、ワークピース１１のレーザービーム８の集光点及びその近傍の領域を多光子吸収によって改質し、加工の対象である分割予定ライン１３に沿って改質層１７を形成できる。対象の分割予定ライン１３に沿って改質層１７を形成した後には、同様の手順で他の全ての分割予定ライン１３に沿って改質層１７を形成する。 This allows the focal point of the laser beam 8 on the workpiece 11 and the area nearby to be modified by multiphoton absorption, forming a modified layer 17 along the intended dividing line 13 that is the target of processing. After the modified layer 17 has been formed along the intended dividing line 13, modified layers 17 are formed along all other intended dividing lines 13 in the same manner.

なお、本実施形態では、ワークピース１１の裏面１１ｂ側からレーザービーム８を照射して、分割予定ライン１３に沿う改質層１７を形成しているが、ワークピース１１の表面１１ａ側からレーザービーム８を照射して、分割予定ライン１３に沿う改質層１７を形成することもできる。 In this embodiment, the laser beam 8 is irradiated from the back surface 11b side of the workpiece 11 to form the modified layer 17 along the planned division line 13, but the laser beam 8 can also be irradiated from the front surface 11a side of the workpiece 11 to form the modified layer 17 along the planned division line 13.

ワークピース１１に改質層１７を形成した後には、ワークピース１１の裏面１１ｂに接着用フィルムを介してエキスパンドシートを貼付する（貼付ステップ）。図４は、ワークピース１１に接着用フィルム２３を介してエキスパンドシート２５が貼付される様子を示す斜視図である。 After forming the modified layer 17 on the workpiece 11, an expandable sheet is attached to the back surface 11b of the workpiece 11 via an adhesive film (attaching step). Figure 4 is a perspective view showing the expandable sheet 25 being attached to the workpiece 11 via the adhesive film 23.

ワークピース１１の裏面１１ｂに貼付される接着用フィルム２３は、代表的には、ダイアタッチフィルム（DAF：Die Attach Film）等と呼ばれるフィルム状の接着剤であり、図４に示すように、ワークピース１１の裏面１１ｂよりも直径が大きな円形に構成されている。この接着用フィルム２３は、例えば、熱や光によって硬化する樹脂等を用いて形成され、ワークピース１１を分割して得られるチップを任意の対象に固定する機能を持つ。 The adhesive film 23 attached to the back surface 11b of the workpiece 11 is a film-like adhesive typically called a die attach film (DAF) or the like, and is configured in a circular shape with a diameter larger than the back surface 11b of the workpiece 11, as shown in FIG. 4. This adhesive film 23 is formed, for example, using a resin that hardens when exposed to heat or light, and has the function of fixing the chips obtained by dividing the workpiece 11 to any object.

接着用フィルム２３を介してワークピース１１の裏面１１ｂに貼付されるエキスパンドシート２５は、力が加えられると伸びる樹脂製のフィルムであり、例えば、接着用フィルム２３よりも更に直径の大きな円形に構成される。このエキスパンドシート２５の外周部分には、ワークピース１１や接着用フィルム２３を収容できる大きさの開口を備えた環状のフレーム２７が固定される。 The expandable sheet 25, which is attached to the back surface 11b of the workpiece 11 via the adhesive film 23, is a resin film that expands when force is applied, and is configured, for example, in a circular shape with a larger diameter than the adhesive film 23. A ring-shaped frame 27 with an opening large enough to accommodate the workpiece 11 and the adhesive film 23 is fixed to the outer periphery of this expandable sheet 25.

本実施形態では、ワークピース１１の裏面１１ｂに対して接着用フィルム２３が接触するように、接着用フィルム２３とエキスパンドシート２５とを重ねてワークピース１１に貼付する。これにより、ワークピース１１は、接着用フィルム２３とエキスパンドシート２５と、を介してフレーム２７に支持された状態になる。 In this embodiment, the adhesive film 23 and the expandable sheet 25 are overlapped and attached to the workpiece 11 so that the adhesive film 23 contacts the back surface 11b of the workpiece 11. As a result, the workpiece 11 is supported by the frame 27 via the adhesive film 23 and the expandable sheet 25.

ワークピース１１の裏面１１ｂに接着用フィルム２３及びエキスパンドシート２５を貼付した後には、表面１１ａ側の保護部材２１をワークピース１１から剥離する。図５は、ワークピース１１から保護部材２１が剥離された状態を示す斜視図である。もちろん、ワークピース１１に保護部材２１が貼付されていない場合には、このような処理は省略される。 After the adhesive film 23 and the expandable sheet 25 are attached to the back surface 11b of the workpiece 11, the protective member 21 on the front surface 11a side is peeled off from the workpiece 11. Figure 5 is a perspective view showing the state in which the protective member 21 has been peeled off from the workpiece 11. Of course, if the protective member 21 is not attached to the workpiece 11, this process is omitted.

なお、本実施形態では、ワークピース１１に改質層１７を形成してから、接着用フィルム２３を介してワークピース１１にエキスパンドシート２５を貼付しているが、接着用フィルム２３を介してワークピース１１にエキスパンドシート２５を貼付してから、ワークピース１１に改質層１７を形成することもできる。 In this embodiment, the modified layer 17 is formed on the workpiece 11, and then the expand sheet 25 is attached to the workpiece 11 via the adhesive film 23. However, the modified layer 17 can also be formed on the workpiece 11 after the expand sheet 25 is attached to the workpiece 11 via the adhesive film 23.

ワークピース１１に改質層１７を形成し、接着用フィルム２３を介してエキスパンドシート２５を貼付した後には、この接着用フィルム２３を、ワークピース１１に貼付されている内側部分と、ワークピース１１に貼付されていない外側部分と、に分割する（接着用フィルム分割ステップ）。図６は、接着用フィルム２３を分割する際に用いられる拡張装置１２にワークピース１１が搬入された状態を示す断面図である。 After forming the modified layer 17 on the workpiece 11 and attaching the expandable sheet 25 via the adhesive film 23, the adhesive film 23 is divided into an inner portion that is attached to the workpiece 11 and an outer portion that is not attached to the workpiece 11 (adhesive film division step). Figure 6 is a cross-sectional view showing the state in which the workpiece 11 is carried into the expansion device 12 used to divide the adhesive film 23.

図６に示すように、拡張装置１２は、昇降機構１４を備えている。昇降機構１４は、代表的には、基台（不図示）に固定されたシリンダケース１６と、シリンダケース１６に下端側を挿入されるピストンロッド１８と、を含むエアシリンダである。ピストンロッド１８の上端部には、円盤状のチャックテーブル２０の下面が固定されている。このチャックテーブル２０の外周の直径は、ワークピース１１の直径よりも大きく、フレーム２７の開口の直径よりも小さい。 As shown in FIG. 6, the expansion device 12 is equipped with a lifting mechanism 14. The lifting mechanism 14 is typically an air cylinder including a cylinder case 16 fixed to a base (not shown) and a piston rod 18 whose lower end is inserted into the cylinder case 16. The lower surface of a disk-shaped chuck table 20 is fixed to the upper end of the piston rod 18. The outer diameter of the chuck table 20 is larger than the diameter of the workpiece 11 and smaller than the diameter of the opening of the frame 27.

チャックテーブル２０は、例えば、ステンレス鋼に代表される金属を用いて形成された円盤状の枠体２２を含む。枠体２２の上面側には、円形の開口を上端に持つ凹部２２ａが形成されている。この凹部２２ａには、セラミックス等を用いて多孔質の円盤状に形成された保持板２４が固定されている。また、枠体２２の上面側の外周縁には、枠体２２の上面に対して概ね平行な回転軸の周りに回転できる構造のローラー２６が固定されている。 The chuck table 20 includes a disk-shaped frame 22 made of a metal such as stainless steel. A recess 22a with a circular opening at the top end is formed on the upper surface of the frame 22. A porous disk-shaped retaining plate 24 made of ceramics or the like is fixed to this recess 22a. In addition, a roller 26 is fixed to the outer periphery of the upper surface of the frame 22, and is structured to rotate around an axis of rotation roughly parallel to the upper surface of the frame 22.

保持板２４の上面は、ワークピース１１の裏面１１ｂと概ね同じ形状及び大きさに形成されており、エキスパンドシート２５及び接着用フィルム２３を介してワークピース１１を保持する保持面２４ａとなる。この保持板２４の下面側は、枠体２２の内部に設けられた流路等を介して吸引源（不図示）に接続されている。そのため、保持面２４ａにエキスパンドシート２５を接触させて、保持面２４ａに吸引源の負圧を作用させれば、ワークピース１１は、エキスパンドシート２５及び接着用フィルム２３を介してチャックテーブル２０に吸引される。 The upper surface of the holding plate 24 is formed to have roughly the same shape and size as the back surface 11b of the workpiece 11, and serves as a holding surface 24a that holds the workpiece 11 via the expand sheet 25 and the adhesive film 23. The lower surface side of the holding plate 24 is connected to a suction source (not shown) via a flow path or the like provided inside the frame 22. Therefore, when the expand sheet 25 is brought into contact with the holding surface 24a and negative pressure from the suction source is applied to the holding surface 24a, the workpiece 11 is sucked to the chuck table 20 via the expand sheet 25 and the adhesive film 23.

昇降機構１４の周囲には、それぞれ柱状に構成された４組の支持構造２８が昇降機構１４を囲むように配置されている。支持構造２８は、代表的には、基台（不図示）に固定されたシリンダケース３０と、シリンダケース３０に下端側を挿入されるピストンロッド３２と、を含むエアシリンダである。 Four sets of support structures 28, each configured as a column, are arranged around the lifting mechanism 14. The support structures 28 are typically air cylinders that include a cylinder case 30 fixed to a base (not shown) and a piston rod 32 whose lower end is inserted into the cylinder case 30.

各支持構造２８のピストンロッド３２の上端部には、フレーム２７を支持できる支持テーブル３４が固定されている。支持テーブル３４の中央部分には、チャックテーブル２０よりも直径の大きい円形の開口３４ａが形成されており、チャックテーブル２０は、この開口３４ａの内側に配置される。 A support table 34 capable of supporting the frame 27 is fixed to the upper end of the piston rod 32 of each support structure 28. A circular opening 34a with a diameter larger than that of the chuck table 20 is formed in the center of the support table 34, and the chuck table 20 is positioned inside this opening 34a.

支持テーブル３４の上方には、この支持テーブル３４によって支持されるフレーム２７に上方から接触してフレーム２７を固定できる固定プレート３６が配置されている。固定プレート３６の中央部分には、支持テーブル３４の開口３４ａに対応する形状及び大きさの開口３６ａが形成されている。そのため、固定プレート３６によってフレーム２７が支持テーブル３４に固定されると、ワークピース１１、接着用フィルム２３、及びエキスパンドシート２５の一部は、この開口３６ａから上方に露出する。 A fixed plate 36 is disposed above the support table 34, which can contact the frame 27 supported by the support table 34 from above and fix the frame 27. An opening 36a of a shape and size corresponding to the opening 34a of the support table 34 is formed in the center of the fixed plate 36. Therefore, when the frame 27 is fixed to the support table 34 by the fixed plate 36, the workpiece 11, the adhesive film 23, and a part of the expand sheet 25 are exposed upward from this opening 36a.

接着用フィルム２３を分割する際には、まず、チャックテーブル２０と支持テーブル３４とを基準の位置（基準位置）よりも低い位置（退避位置）に位置付け、エキスパンドシート２５の上方にワークピース１１が配置されるようにフレーム２７を支持テーブル３４に載せる。より具体的には、接着用フィルム２３及びエキスパンドシート２５を介してフレーム２７に支持されたワークピース１１が、チャックテーブル２０の保持面２４ａの直上に位置付けられるように、フレーム２７を支持テーブル３４に載せる。 When dividing the adhesive film 23, first, the chuck table 20 and the support table 34 are positioned at a lower position (retracted position) than the reference position (reference position), and the frame 27 is placed on the support table 34 so that the workpiece 11 is positioned above the expand sheet 25. More specifically, the frame 27 is placed on the support table 34 so that the workpiece 11 supported by the frame 27 via the adhesive film 23 and the expand sheet 25 is positioned directly above the holding surface 24a of the chuck table 20.

次に、チャックテーブル２０と支持テーブル３４とを基準の位置まで上昇させて、支持テーブル３４の上面と固定プレート３６の下面とでフレーム２７を挟み込む。その結果、フレーム２７が支持テーブル３４に固定される。なお、チャックテーブル２０と支持テーブル３４とをともに基準の位置に位置付けると、チャックテーブル２０の上面の高さと支持テーブル３４の上面の高さとは概ね等しくなる。 Next, the chuck table 20 and the support table 34 are raised to a reference position, and the frame 27 is sandwiched between the upper surface of the support table 34 and the lower surface of the fixed plate 36. As a result, the frame 27 is fixed to the support table 34. When the chuck table 20 and the support table 34 are both positioned at the reference position, the height of the upper surface of the chuck table 20 and the height of the upper surface of the support table 34 are approximately equal.

よって、図６に示すように、チャックテーブル２０の保持面２４ａには、エキスパンドシート２５が接触する。その後、吸引源の負圧を保持面２４ａに作用させて、エキスパンドシート２５を吸引する。これにより、接着用フィルム２３及びエキスパンドシート２５を介してワークピース１１の裏面１１ｂの全体がチャックテーブル２０によって保持される。 As a result, as shown in FIG. 6, the expandable sheet 25 comes into contact with the holding surface 24a of the chuck table 20. The negative pressure of the suction source is then applied to the holding surface 24a to suck in the expandable sheet 25. As a result, the entire back surface 11b of the workpiece 11 is held by the chuck table 20 via the adhesive film 23 and the expandable sheet 25.

チャックテーブル２０によってワークピース１１を保持した後には、支持テーブル３４の位置を変えずに、チャックテーブル２０を基準の位置よりも高い第１位置（第１拡張位置）に移動させる。つまり、接着用フィルム２３及びエキスパンドシート２５を介してワークピース１１の裏面１１ｂの全体をチャックテーブル２０によって保持しながら、このチャックテーブル２０を基準の位置よりも高い位置に移動させる。 After the workpiece 11 is held by the chuck table 20, the chuck table 20 is moved to a first position (first expanded position) higher than the reference position without changing the position of the support table 34. In other words, while the entire back surface 11b of the workpiece 11 is held by the chuck table 20 via the adhesive film 23 and the expand sheet 25, the chuck table 20 is moved to a position higher than the reference position.

これにより、エキスパンドシート２５が下方からチャックテーブル２０によって突き上げられた状態になり、エキスパンドシート２５のチャックテーブル２０に保持されていない領域が拡張される。すなわち、接着用フィルム２３を介してワークピース１１に貼付されていないエキスパンドシート２５の外側領域が、径方向（放射状）に拡張される。一方で、接着用フィルム２３を介してワークピース１１に貼付され、チャックテーブル２０によって保持された状態にあるエキスパンドシート２５の内側領域は、殆ど拡張されない。 As a result, the expandable sheet 25 is pushed up from below by the chuck table 20, and the area of the expandable sheet 25 that is not held by the chuck table 20 is expanded. That is, the outer area of the expandable sheet 25 that is not attached to the workpiece 11 via the adhesive film 23 is expanded in the radial direction (radially). On the other hand, the inner area of the expandable sheet 25 that is attached to the workpiece 11 via the adhesive film 23 and held by the chuck table 20 is hardly expanded at all.

そのため、接着用フィルム２３は、エキスパンドシート２５の内側領域と、エキスパンドシート２５の外側領域と、の境界に沿って分割される。図７（Ａ）は、接着用フィルム２３が、ワークピース１１に貼付されている内側部分３１と、ワークピース１１に貼付されていない外側部分３３と、に分割される様子を示す断面図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の領域Ａを拡大した断面図である。 Therefore, the adhesive film 23 is divided along the boundary between the inner region of the expandable sheet 25 and the outer region of the expandable sheet 25. Figure 7(A) is a cross-sectional view showing how the adhesive film 23 is divided into an inner portion 31 that is attached to the workpiece 11 and an outer portion 33 that is not attached to the workpiece 11, and Figure 7(B) is an enlarged cross-sectional view of region A in Figure 7(A).

図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、接着用フィルム２３は、エキスパンドシート２５の外側領域の拡張に伴い形成される環状の亀裂２３ａに沿って、内側部分３１と、外側部分３３と、に分割される。この時、ワークピース１１には、エキスパンドシート２５の外側領域の拡張に伴う力が殆ど付与されない。そのため、ワークピース１１が分割予定ライン１３で分割されることはない。 As shown in Figures 7(A) and 7(B), the adhesive film 23 is divided into an inner portion 31 and an outer portion 33 along the annular crack 23a that is formed as the outer region of the expand sheet 25 expands. At this time, the workpiece 11 is hardly subjected to any force associated with the expansion of the outer region of the expand sheet 25. Therefore, the workpiece 11 is not divided along the planned division line 13.

また、ワークピース１１とともに接着用フィルム２３の全体を分割する場合のように、分割予定ライン１３に沿って接着用フィルム２３に生じる亀裂によって、接着用フィルム２３の外側部分３３が破断され、小さな破片が発生することもない。本実施形態では、環状の外側部分３３の全体が一体の状態で内側部分３１から分離される。 Furthermore, unlike when the entire adhesive film 23 is divided together with the workpiece 11, cracks that occur in the adhesive film 23 along the intended division line 13 do not cause the outer portion 33 of the adhesive film 23 to break and generate small fragments. In this embodiment, the entire annular outer portion 33 is separated from the inner portion 31 in a single unit.

なお、チャックテーブル２０の移動の距離（つまり、基準位置と第１拡張位置との距離）や、移動の速度等に大きな制限はない。例えば、移動の距離を３ｍｍ～７ｍｍ、代表的には、５ｍｍに設定し、移動の速度を５ｍｍ／ｓ～１５ｍｍ／ｓ、代表的には、１０ｍｍ／ｓに設定することで、接着用フィルム２３を、ワークピース１１に貼付されている内側部分３１と、ワークピース１１に貼付されていない外側部分３３と、に分割できる。 There are no significant limitations on the distance of movement of the chuck table 20 (i.e., the distance between the reference position and the first extended position) or the speed of movement. For example, by setting the distance of movement to 3 mm to 7 mm, typically 5 mm, and the speed of movement to 5 mm/s to 15 mm/s, typically 10 mm/s, the adhesive film 23 can be divided into an inner portion 31 that is attached to the workpiece 11 and an outer portion 33 that is not attached to the workpiece 11.

接着用フィルム２３を、内側部分３１と外側部分３３とに分割した後には、エキスパンドシート２５の内側領域を拡張し、接着用フィルム２３の内側部分３１とワークピース１１とを分割予定ライン１３に沿って分割することで、それぞれに接着用フィルムが貼付された状態の複数のチップを形成する（チップ形成ステップ）。図８は、接着用フィルム２３の内側部分３１とワークピース１１とが分割される様子を示す断面図である。 After dividing the adhesive film 23 into the inner portion 31 and the outer portion 33, the inner region of the expand sheet 25 is expanded, and the inner portion 31 of the adhesive film 23 and the workpiece 11 are divided along the planned division line 13 to form a plurality of chips with the adhesive film attached to each of them (chip formation step). Figure 8 is a cross-sectional view showing how the inner portion 31 of the adhesive film 23 and the workpiece 11 are divided.

接着用フィルム２３の内側部分３１とワークピース１１との分割には、引き続き拡張装置１２が使用される。具体的には、例えば、チャックテーブル２０を基準の位置に位置付け、保持面２４ａへの負圧の供給を遮断する。つまり、チャックテーブル２０によるワークピース１１の保持を解除する。そして、この状態で、支持テーブル３４の位置を変えずに、チャックテーブル２０を基準の位置や第１位置よりも高い第２位置（第２拡張位置）に移動させる。 The expansion device 12 continues to be used to separate the inner portion 31 of the adhesive film 23 from the workpiece 11. Specifically, for example, the chuck table 20 is positioned at the reference position, and the supply of negative pressure to the holding surface 24a is cut off. In other words, the chuck table 20 is released from holding the workpiece 11. Then, in this state, without changing the position of the support table 34, the chuck table 20 is moved to a second position (second expansion position) that is higher than the reference position or the first position.

これにより、エキスパンドシート２５が下方からチャックテーブル２０によって突き上げられた状態になり、エキスパンドシート２５の全体が拡張される。つまり、ここでは、エキスパンドシート２５の内側領域も径方向（放射状）に拡張される。その結果、ワークピース１１が分割予定ライン１３で分割されて、図８に示すように、複数のチップ３５が得られる。同時に、接着用フィルム２３の内側部分３１が分割予定ライン１３に沿って分割されて、各チップ３５に貼付された状態の複数の接着用フィルム３７が得られる。 As a result, the expandable sheet 25 is pushed up from below by the chuck table 20, and the entire expandable sheet 25 is expanded. In other words, the inner region of the expandable sheet 25 is also expanded in the radial direction. As a result, the workpiece 11 is divided along the planned division lines 13, and multiple chips 35 are obtained, as shown in FIG. 8. At the same time, the inner portion 31 of the adhesive film 23 is divided along the planned division lines 13, and multiple adhesive films 37 attached to each chip 35 are obtained.

なお、チャックテーブル２０の移動の距離（つまり、基準位置と第２拡張位置との距離）や、移動の速度等に大きな制限はない。例えば、移動の距離を９ｍｍ～１５ｍｍ、代表的には、１２ｍｍに設定し、移動の速度を１００ｍｍ／ｓ～３００ｍｍ／ｓ、代表的には、２００ｍｍ／ｓに設定することで、接着用フィルム２３の内側部分３１と、ワークピース１１と、を分割予定ライン１３に沿って分割できる。 There are no significant limitations on the distance of movement of the chuck table 20 (i.e., the distance between the reference position and the second extended position) or the speed of movement. For example, by setting the distance of movement to 9 mm to 15 mm, typically 12 mm, and the speed of movement to 100 mm/s to 300 mm/s, typically 200 mm/s, the inner portion 31 of the adhesive film 23 and the workpiece 11 can be divided along the intended division line 13.

以上のように、本実施形態にかかる接着用フィルム付きチップの製造方法では、エキスパンドシート２５の外側領域を拡張することにより、ワークピース１１を分割予定ライン１３で分割することなく、接着用フィルム２３を、ワークピース１１に貼付されている内側部分３１及びワークピース１１に貼付されていない外側部分３３に分割する。そして、その後、エキスパンドシート２５の内側領域を拡張することにより、接着用フィルム２３の内側部分３１及びワークピース１１を分割予定ライン１３に沿って分割する。 As described above, in the manufacturing method of the chip with adhesive film according to this embodiment, the outer region of the expand sheet 25 is expanded to divide the adhesive film 23 into an inner portion 31 attached to the workpiece 11 and an outer portion 33 not attached to the workpiece 11, without dividing the workpiece 11 at the planned division line 13. Then, the inner region of the expand sheet 25 is expanded to divide the inner portion 31 of the adhesive film 23 and the workpiece 11 along the planned division line 13.

このように、接着用フィルム２３及びワークピース１１を分割予定ライン１３に沿って分割する前に、接着用フィルム２３を、内側部分３１と外側部分３３とに分割することにより、接着用フィルム２３及びワークピース１１を分割予定ライン１３に沿って分割する際に、接着用フィルム２３の外側部分３３に局所的な力が加わり難くなる。そのため、接着用フィルム２３の外側部分３３が破断され難くなって、その小さな破片が飛び散ることを防止できる。 In this way, by dividing the adhesive film 23 into the inner portion 31 and the outer portion 33 before dividing the adhesive film 23 and the workpiece 11 along the planned division line 13, localized force is less likely to be applied to the outer portion 33 of the adhesive film 23 when dividing the adhesive film 23 and the workpiece 11 along the planned division line 13. Therefore, the outer portion 33 of the adhesive film 23 is less likely to break, and small fragments can be prevented from scattering.

なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上述した実施形態では、環状のフレーム２７が固定された状態でエキスパンドシート２５を拡張しているが、エキスパンドシート２５を拡張した後に環状のフレーム２７を固定することもできる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified in various ways. For example, in the above-described embodiment, the expandable sheet 25 is expanded with the annular frame 27 fixed, but the annular frame 27 can also be fixed after the expandable sheet 25 is expanded.

また、接着用フィルム２３を、ワークピース１１に貼付されている内側部分３１と、ワークピース１１に貼付されていない外側部分３３と、に分割する際には、任意の固定機構によってエキスパンドシート２５の内側領域を更に固定し、エキスパンドシート２５の外側領域のみを拡張するようにしても良い。 In addition, when dividing the adhesive film 23 into an inner portion 31 that is attached to the workpiece 11 and an outer portion 33 that is not attached to the workpiece 11, the inner region of the expandable sheet 25 may be further fixed by any fixing mechanism, and only the outer region of the expandable sheet 25 may be expanded.

その他、上述した実施形態や変形例等にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structures, methods, etc. of the above-mentioned embodiments and variations can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention.

１１ ：ワークピース
１１ａ ：表面
１１ｂ ：裏面
１３ ：分割予定ライン（ストリート）
１５ ：デバイス
１７ ：改質層
２１ ：保護部材
２１ａ ：表面
２１ｂ ：裏面
２３ ：接着用フィルム
２３ａ ：亀裂
２５ ：エキスパンドシート
２７ ：フレーム
３１ ：内側部分
３３ ：外側部分
３５ ：チップ
３７ ：接着用フィルム
２ ：レーザー加工装置
４ ：チャックテーブル
４ａ ：保持面
６ ：レーザー加工ユニット
８ ：レーザービーム
１２ ：拡張装置
１４ ：昇降機構
１６ ：シリンダケース
１８ ：ピストンロッド
２０ ：チャックテーブル
２２ ：枠体
２２ａ ：凹部
２４ ：保持板
２４ａ ：保持面
２６ ：ローラー
２８ ：支持構造
３０ ：シリンダケース
３２ ：ピストンロッド
３４ ：支持テーブル
３４ａ ：開口
３６ ：固定プレート
３６ａ ：開口 11: Workpiece 11a: Front surface 11b: Back surface 13: Planned division line (street)
15: Device 17: Modified layer 21: Protective member 21a: Surface 21b: Back surface 23: Adhesive film 23a: Crack 25: Expanded sheet 27: Frame 31: Inner portion 33: Outer portion 35: Chip 37: Adhesive film 2: Laser processing device 4: Chuck table 4a: Holding surface 6: Laser processing unit 8: Laser beam 12: Expansion device 14: Lifting mechanism 16: Cylinder case 18: Piston rod 20: Chuck table 22: Frame 22a: Recess 24: Holding plate 24a: Holding surface 26: Roller 28: Support structure 30: Cylinder case 32: Piston rod 34: Support table 34a: Opening 36: Fixing plate 36a : Opening

Claims (2)

互いに交差する複数の分割予定ラインが表面に設定されたワークピースにレーザービームを照射して、該ワークピースの一部が改質されてなる改質層を該分割予定ラインに沿って形成する改質層形成ステップと、
該ワークピースの該表面とは反対の裏面に、該ワークピースの該裏面よりも大きな接着用フィルムを介してエキスパンドシートを貼付する貼付ステップと、
該改質層形成ステップ及び該貼付ステップの後、該接着用フィルムを介して該ワークピースに貼付されていない該エキスパンドシートの外側領域を拡張することにより、該ワークピースを該分割予定ラインで分割することなく、該接着用フィルムを、該ワークピースに貼付されている内側部分及び該ワークピースに貼付されていない外側部分に分割する接着用フィルム分割ステップと、
該接着用フィルム分割ステップの後、該接着用フィルムを介して該ワークピースに貼付されている該エキスパンドシートの内側領域を拡張することにより、該接着用フィルムの該内側部分及び該ワークピースを該分割予定ラインに沿って分割し、それぞれに接着用フィルムが貼付された複数のチップを形成するチップ形成ステップと、を含み、
該接着用フィルム分割ステップでは、該接着用フィルム及び該エキスパンドシートを介して該ワークピースの該裏面の全体をチャックテーブルで保持しながら、該エキスパンドシートを拡張することにより、該エキスパンドシートの該外側領域を拡張し、
該チップ形成ステップでは、該チャックテーブルによる該ワークピースの保持が解除された状態で、該エキスパンドシートを拡張することにより、該エキスパンドシートの該内側領域を拡張する、接着用フィルム付きチップの製造方法。 a modified layer forming step of irradiating a laser beam onto a workpiece having a surface on which a plurality of mutually intersecting division lines are set, to form a modified layer along the division lines by modifying a part of the workpiece;
A bonding step of bonding an expandable sheet to a back surface of the workpiece opposite to the front surface via an adhesive film larger than the back surface of the workpiece;
After the modified layer forming step and the attaching step, an adhesive film dividing step is performed by expanding the outer region of the expand sheet that is not attached to the workpiece through the adhesive film, thereby dividing the adhesive film into an inner part that is attached to the workpiece and an outer part that is not attached to the workpiece without dividing the workpiece along the planned dividing line;
After the adhesive film dividing step, the inner region of the expandable sheet attached to the workpiece through the adhesive film is expanded to divide the inner portion of the adhesive film and the workpiece along the division line, thereby forming a plurality of chips each having an adhesive film attached thereto.
In the adhesive film dividing step, the adhesive film and the expandable sheet are held on the entire back surface of the workpiece by a chuck table while the expandable sheet is expanded to expand the outer region of the expandable sheet;
In the chip forming step, the inner region of the expandable sheet is expanded by expanding the expandable sheet while the workpiece is released from the chuck table, thereby manufacturing a chip with an adhesive film. 該接着用フィルム分割ステップでは、該エキスパンドシートの該外側領域のみを拡張する請求項１に記載の接着用フィルム付きチップの製造方法。 2. The method for producing a chip with an adhesive film according to claim 1 , wherein in the adhesive film dividing step, only the outer region of the expand sheet is expanded.
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