JP2011077482A - Tape expanding device - Google Patents

Tape expanding device Download PDF

Info

Publication number
JP2011077482A
JP2011077482A JP2009230449A JP2009230449A JP2011077482A JP 2011077482 A JP2011077482 A JP 2011077482A JP 2009230449 A JP2009230449 A JP 2009230449A JP 2009230449 A JP2009230449 A JP 2009230449A JP 2011077482 A JP2011077482 A JP 2011077482A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
tape
expansion
workpiece
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009230449A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masaru Nakamura
勝 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2009230449A priority Critical patent/JP2011077482A/en
Priority to CN201010501997.0A priority patent/CN102054681B/en
Publication of JP2011077482A publication Critical patent/JP2011077482A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To speedily remove a slack that an expansion tape has at an outer circumferential side of a plate-like work stuck part after a chip interval is expanded by expanding the expansion table when a thing characterized in shrinking in a process of cooling after heating is used as the expansion tape stuck on a plate-like work. <P>SOLUTION: The tape expanding device includes a frame holder of holding an annular frame 105 configured to support a plate-like work 100 to be divided or a plate-like work having been divided into chips at an opening part via the expansion tape 104, and a chip interval forming instrument of expanding the chip interval by expanding the expansion tape 104 by making the frame holder and plate-like work leave each other in a direction perpendicular to a plate-like work surface. The expansion tape 104 shrinking in the process of cooling is expanded by heating and cooling it, and a slack part 104 formed by the expansion is heated using a heater 4 and cooled using a cooling instrument 4. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、分割前の板状ワークに貼着された拡張テープを拡張することにより当該板状ワークを個々のチップに分割してチップ間の間隔を所望の距離に拡張する機能や、チップに分割され全体として分割前の形状を維持した状態の板状ワークに貼着された拡張テープを拡張することによりチップ間の間隔を所望の距離に拡張する機能を有するテープ拡張装置に関する。   The present invention provides a function for expanding a space between chips to a desired distance by expanding an expansion tape attached to a plate-shaped workpiece before division, and dividing the plate-shaped workpiece into individual chips. The present invention relates to a tape expansion device having a function of expanding an interval between chips to a desired distance by expanding an expansion tape that has been divided and adhered to a plate-like workpiece in a state in which the shape before division is maintained as a whole.

半導体ウェーハ等の板状ワークを分割加工する方法として、板状ワークの分割予定ラインに沿ってその内部にレーザ光を集光して連続的な改質層を形成し、板状ワークに外力を加えることによってチップ間の間隔を広げて分割する方法がある。この方法においては、板状ワークの裏面に貼着したテープを拡張させるときの力が外力として用いられている。また、テープを拡張する力を外力として用いる技術は、板状ワークをチップに分割する場合だけでなく、チップに分割済みで全体として分割前の形状を維持した状態で拡張テープに貼着された板状ワークのチップ間隔を所望の距離に広げる場合にも、利用されている。板状ワークが半導体ウェーハであり、その裏面にＤＡＦ(Die Attach Film)と称されるダイボンド用のフィルム状接着剤が貼着されている場合においても、同様の技術が利用されている。   As a method of dividing a plate-like workpiece such as a semiconductor wafer, a continuous modified layer is formed by concentrating the laser beam along the planned division line of the plate-like workpiece, and external force is applied to the plate-like workpiece. There is a method of increasing the interval between chips by adding them. In this method, a force for expanding the tape attached to the back surface of the plate-like workpiece is used as an external force. In addition, the technology that uses the force to expand the tape as an external force is applied not only to dividing a plate-like workpiece into chips, but also to chips that have been divided into chips and maintained in their original shape as a whole. It is also used when expanding the chip interval of a plate-like workpiece to a desired distance. A similar technique is also used when the plate-like workpiece is a semiconductor wafer and a die-bonding film adhesive called DAF (Die Attach Film) is attached to the back surface thereof.

しかし、フィルム状接着剤は、非常に柔軟な糊状の物質により形成されているため、テープの拡張時にはフィルム状接着材も伸びてしまい、フィルム状接着材を確実に破断することは困難である。そこで、フィルム状接着剤を冷却しながら破断を行うことで、フィルム状接着剤が伸びるのを抑止し、板状ワークとともにフィルム状接着材も破断できるようにした破断方法も試みられている（例えば特許文献１参照）。   However, since the film adhesive is formed of a very soft paste-like substance, the film adhesive also expands when the tape is expanded, and it is difficult to reliably break the film adhesive. . Therefore, a rupture method has been attempted in which the film adhesive is prevented from extending by breaking while cooling the film adhesive, and the film adhesive can be broken together with the plate workpiece (for example, Patent Document 1).

また、テープを拡張させたままにしておくと、後の搬送等に支障をきたすため、拡張した拡張テープのたるみをとるために、ヒータから熱を与えて拡張テープを収縮させる技術も提案されている（例えば特許文献２参照）。   In addition, if the tape is left expanded, it will interfere with subsequent transport, etc., and in order to take up the slack of the expanded expansion tape, a technique for applying heat from the heater to contract the expansion tape has been proposed. (For example, refer to Patent Document 2).

特開２００７−２７２５０号公報JP 2007-27250 A 特開２００６−１１４６９１号公報JP 2006-114691 A

しかし、拡張テープの中には、加熱された後に冷却される過程において収縮する性質を有するものもあり、このような拡張テープについてたるみ部分を十分に収縮させてたるみを除去するには、拡張テープを熱した後に拡張テープから熱が十分放出されるのを待つ必要があり、処理効率が悪いという問題があった。   However, some expansion tapes have the property of shrinking in the process of being cooled after being heated, and in order to remove the slack by sufficiently shrinking the slack portion of such expansion tapes, the expansion tape There is a problem in that the processing efficiency is poor because it is necessary to wait for sufficient heat to be released from the expansion tape after heating.

本発明は、これらの事実に鑑みて成されたものであり、その主な技術的課題は、板状ワークに貼着される拡張テープとして加熱された後に冷却される過程において収縮する性質を有するものを使用する場合において、拡張テープの拡張によってチップ間の間隔を所望の距離にした後に、拡張テープのうち板状ワーク貼着部分の外周側に生じるたるみの除去を迅速に行うことができるテープ拡張装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of these facts, and its main technical problem is that it has a property of shrinking in the process of being cooled as it is heated as an expansion tape stuck to a plate-like workpiece. When using a tape, the expansion tape can be used to quickly remove slack generated on the outer peripheral side of the plate-like workpiece pasting portion after expanding the expansion tape to a desired distance between the chips. It is to provide an expansion device.

本発明は、開口部において拡張テープを介して分割前の板状ワーク又は複数のチップに分割された板状ワークを支持する環状フレームを保持するフレーム保持手段と、フレーム保持手段と板状ワークとを板状ワーク表面の垂直方向に離反させて拡張テープを拡張することにより、分割前の板状ワークを分割予定ラインに沿って複数のチップに分割してチップ間隔を所望の距離に拡張するか、又は、分割された板状ワークのチップ間隔を所望の距離に拡張するチップ間隔形成手段とを有するテープ拡張装置に関するもので、拡張テープは、熱した後に冷却することによって冷却する過程において収縮する性質を有し、テープ拡張装置は、拡張テープの拡張された箇所を加熱する加熱手段と、拡張テープの拡張された箇所を冷却する冷却手段とを有する。   The present invention provides a frame holding means for holding an annular frame that supports a plate-like workpiece before division or a plate-like workpiece divided into a plurality of chips through an expansion tape at an opening, a frame holding means, and a plate-like workpiece. By extending the expansion tape by separating the plate workpiece in the vertical direction on the surface of the plate workpiece to divide the plate workpiece before division into a plurality of chips along the planned division line and extend the chip interval to a desired distance. Alternatively, the present invention relates to a tape expansion device having chip interval forming means for expanding the chip interval of the divided plate-like workpiece to a desired distance, and the expansion tape contracts in the cooling process by cooling after heating. The tape expansion device has a heating means for heating the expanded portion of the expansion tape and a cooling means for cooling the expanded portion of the expansion tape. To.

本発明に係るテープ拡張装置は、加熱手段とともに冷却手段を備えたことにより、拡張テープを加熱した後に迅速に冷却することができるため、たるみ除去を迅速に行うことができる。   Since the tape expansion apparatus according to the present invention includes the cooling means together with the heating means, the tape expansion apparatus can be quickly cooled after the expansion tape is heated, so that the slack can be removed quickly.

テープ拡張装置の第１の例を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the 1st example of a tape expansion apparatus. 拡張テープを介して環状フレームと一体となって支持された板状ワークを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。It is a figure which shows the plate-shaped workpiece | work supported integrally with the cyclic | annular frame via the expansion tape, (a) is a top view, (b) is sectional drawing. テープ拡張装置の保持ユニットがケーシングに収容されフレーム押さえ部が載置された状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state in which the holding | maintenance unit of the tape expansion apparatus was accommodated in the casing, and the flame | frame holding | suppressing part was mounted. テープ拡張装置の蓋体を上昇させた状態を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the state which raised the cover body of the tape expansion apparatus. 保持ユニットにおいて拡張テープを介して環状フレームと一体となって支持された板状ワークを保持した状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which hold | maintained the plate-shaped workpiece supported integrally with the cyclic | annular frame via the expansion tape in the holding | maintenance unit. 加熱冷却手段の一例を下から見た状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which looked at an example of the heating-cooling means from the bottom. 加熱冷却手段の底面図である。It is a bottom view of a heating-cooling means. フレーム支持部に環状フレームを載置した状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which mounted the annular frame in the frame support part. フレーム支持部とフレーム押さえ部とでフレームを挟持した状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which clamped the flame | frame with the flame | frame support part and the flame | frame holding | suppressing part. 拡張テープを拡張させた状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which extended the expansion tape schematically. 拡張テープにたるみ部が形成された状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state in which the slack part was formed in the expansion tape. たるみ部に加熱及び冷却を行う状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which heats and cools a slack part. たるみ部が収縮した状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which the slack part contracted. テープ拡張装置の第２の例を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 2nd example of a tape expansion apparatus schematically.

図１に示すテープ拡張装置１は、例えば図２（ａ）、（ｂ）に示す分割前の板状ワーク１００を分割加工する装置である。板状ワーク１００は、例えば図２（ａ）に示すように、その表面１００ａに、分割予定ライン１０１によって区画されて複数のチップ領域１０２が形成されたものである。図２（ｂ）に示すように、裏面１００ｂにはＤＡＦ（Die Attach Film）と称されるフィルム状接着剤１０３が貼着されており、フィルム状接着剤１０３が拡張テープ１０４に貼着されている。拡張テープ１０４の周縁部には、リング状に形成され開口部１０５ａが形成された環状フレーム１０５が貼着されており、板状ワーク１００は、開口部１０５ａにおいて拡張テープ１０４を介して環状フレーム１０５と一体となって支持された状態となっている。以下では、このように拡張テープ１０４を介して環状フレーム１０５と一体となって支持された板状ワーク１００のことを、「フレームつきワーク１０」と称する。なお、板状ワーク１００の裏面１００ｂにフィルム状接着剤１０３が貼着されない場合もある。また、ワークは特に限定はされないが、例えばシリコンウェーハ等の半導体ウェーハや、半導体ウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ等の粘着部材、あるいは半導体製品のパッケージ、セラミックス、ガラス、サファイア（Al2O3）系の無機材料基板、さらには、ミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料が挙げられる。 A tape expansion device 1 shown in FIG. 1 is a device that divides and processes the plate-like workpiece 100 before division shown in FIGS. 2A and 2B, for example. For example, as shown in FIG. 2A, the plate-like workpiece 100 has a plurality of chip regions 102 formed on a surface 100 a thereof by being divided by division planned lines 101. As shown in FIG. 2B, a film adhesive 103 called DAF (Die Attach Film) is attached to the back surface 100b, and the film adhesive 103 is attached to the expansion tape 104. Yes. An annular frame 105 formed in a ring shape and having an opening 105a is attached to the peripheral edge of the expansion tape 104, and the plate-like workpiece 100 is attached to the annular frame 105 via the expansion tape 104 in the opening 105a. It is in a state of being supported as a unit. Hereinafter, the plate-like workpiece 100 that is supported integrally with the annular frame 105 via the expansion tape 104 is referred to as a “frame-equipped workpiece 10”. In some cases, the film adhesive 103 is not attached to the back surface 100 b of the plate-like workpiece 100. The workpiece is not particularly limited. For example, a semiconductor wafer such as a silicon wafer, an adhesive member such as DAF provided on the back surface of the semiconductor wafer, a package of semiconductor products, ceramics, glass, or sapphire (Al 2 O 3 ) Inorganic material substrates, and various processing materials that require micron-order processing position accuracy can be used.

拡張テープ１０４は、常温では伸縮性を有し、所定温度（例えば７０℃）以上に加熱した後に冷却することにより、冷却される過程において収縮する性質を有する。拡張テープ１０４の基材としては、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリオレフィン等の合成樹脂シートが挙げられ、粘着層としてはアクリル樹脂が挙げられる。   The expansion tape 104 is stretchable at room temperature, and has a property of contracting in the process of being cooled by being cooled after being heated to a predetermined temperature (for example, 70 ° C.) or higher. Examples of the base material of the expansion tape 104 include synthetic resin sheets such as polyvinyl chloride, polypropylene, polyethylene, and polyolefin, and examples of the adhesive layer include an acrylic resin.

図２（ａ）に示す板状ワーク１００には、例えばレーザ加工が施されている。レーザ加工は、板状ワーク１００に対する透過性を有するレーザ光を板状ワーク１００の内部に集光することにより分割予定ライン１０１に沿って改質層を形成する加工である。改質層は、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性のいずれかがその周囲とは異なる状態となった層のことであり、例えば、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域等があり、これらが混在した領域もある。   The plate-like workpiece 100 shown in FIG. 2A is subjected to laser processing, for example. The laser processing is processing for forming a modified layer along the planned division line 101 by condensing laser light having transparency to the plate-like workpiece 100 inside the plate-like workpiece 100. The modified layer is a layer in which any one of density, refractive index, mechanical strength, and other physical characteristics is different from the surroundings, for example, a melt-processed region, a crack region, and a dielectric breakdown region. In addition, there are refractive index changing regions, and there are also regions where these are mixed.

図１に示すテープ拡張装置１は、図２に示した板状ワーク１００及びフィルム状接着剤１０３、拡張テープ１０４並びに環状フレーム１０５を保持する保持ユニット２と、保持ユニット２との間で環状フレーム１０５を挟持するフレーム押さえ部３と、保持ユニット２において保持された拡張テープ１０４に対する加熱及び冷却の機能を有する加熱冷却手段４と、加熱冷却手段４を上方から覆う蓋部材５とを備えている。   The tape expansion device 1 shown in FIG. 1 includes an annular frame between the holding unit 2 that holds the plate-like workpiece 100, the film adhesive 103, the expansion tape 104, and the annular frame 105 shown in FIG. The frame holding part 3 which clamps 105, the heating / cooling means 4 which has a function of heating and cooling the expansion tape 104 held in the holding unit 2, and the lid member 5 which covers the heating / cooling means 4 from above are provided. .

図１に示すように、保持ユニット２は、拡張テープ１０４を介して板状ワーク１００を吸引保持して昇降可能であるワーク保持テーブル２０と、ワーク保持テーブル２０において環状フレーム１０５を下方から支持するフレーム支持部２１と、ワーク保持テーブル２０を昇降させることによりワーク保持テーブル２０に保持された板状ワーク１００を昇降させるワーク昇降手段２２と、フレーム支持部２１を昇降させるフレーム昇降手段２３とを有している。図１に示した環状フレーム１０５は、フレーム支持部２１とフレーム押さえ部３とによって挟持されるため、フレーム支持部２１とフレーム押さえ部３とでフレーム保持手段６が構成される。   As shown in FIG. 1, the holding unit 2 supports a work holding table 20 that can be lifted and lowered by sucking and holding a plate-like work 100 via an expansion tape 104, and supports the annular frame 105 from below on the work holding table 20. There is a frame support portion 21, a workpiece elevating means 22 that elevates and lowers the plate-like work 100 held by the work holding table 20 by elevating the work holding table 20, and a frame elevating means 23 that elevates and lowers the frame support portion 21. is doing. Since the annular frame 105 shown in FIG. 1 is sandwiched between the frame support portion 21 and the frame pressing portion 3, the frame holding means 6 is configured by the frame support portion 21 and the frame pressing portion 3.

フレーム昇降手段２３は、少なくとも３つ（図示の例では４つ）のエアシリンダによって構成されており、シリンダチューブ２３０とピストンロッド２３１とから構成されている。ピストンロッド２３１の上端がフレーム支持部２１の下面に固定されており、ピストンロッド２３１の昇降によりフレーム支持部２１を昇降させる構成となっている。   The frame lifting / lowering means 23 is configured by at least three (four in the illustrated example) air cylinders, and includes a cylinder tube 230 and a piston rod 231. The upper end of the piston rod 231 is fixed to the lower surface of the frame support portion 21, and the frame support portion 21 is raised and lowered by raising and lowering the piston rod 231.

図１に示した保持ユニット２は、図３に示すように、ケーシング７に収容される。ケーシング７の側面には開閉扉７０が配設されており、開閉扉７０を開けた状態では、図２に示したフレームつきワーク１０をケーシング７に対して搬出入することができる。また、図４に示すように、加熱冷却手段４は蓋部材５の内側に収容される。   The holding unit 2 shown in FIG. 1 is accommodated in the casing 7 as shown in FIG. An opening / closing door 70 is provided on the side surface of the casing 7. When the opening / closing door 70 is opened, the workpiece 10 with the frame shown in FIG. 2 can be carried in and out of the casing 7. Further, as shown in FIG. 4, the heating / cooling means 4 is accommodated inside the lid member 5.

図５に示すように、ワーク保持テーブル２０は、上面が平面上に形成され無数の気孔を有する多孔質体により形成された吸着部２００と、吸着部２００を下方及び外周側から支持する枠体２０１とを有している。吸着部２００の上面と枠体２０１の上面とは面一となっている。吸着部２００は、枠体２０１を貫通するエア流路２０２を介して吸引源２０３と連通しており、吸引源２０３からの負圧により、拡張テープ１０４及び板状ワーク１００を吸引保持する。枠体２０１は、その外径がフレーム支持部２１及びフレーム押さえ部３の内径より小さく形成されているため、ワーク保持テーブル２０の外周面とフレーム支持部２１及びフレーム押さえ部３の内周面との間には隙間８が形成されている。   As shown in FIG. 5, the work holding table 20 includes a suction part 200 formed of a porous body having an upper surface formed on a plane and having innumerable pores, and a frame body that supports the suction part 200 from below and from the outer peripheral side. 201. The upper surface of the adsorption part 200 and the upper surface of the frame 201 are flush with each other. The suction unit 200 communicates with the suction source 203 via an air flow path 202 that penetrates the frame body 201, and sucks and holds the expansion tape 104 and the plate-like workpiece 100 by the negative pressure from the suction source 203. Since the outer diameter of the frame body 201 is smaller than the inner diameters of the frame support portion 21 and the frame pressing portion 3, the outer peripheral surface of the work holding table 20 and the inner peripheral surfaces of the frame support portion 21 and the frame pressing portion 3 are A gap 8 is formed between them.

図５に示すように、ワーク昇降手段２２は、例えばエアシリンダであり、シリンダチューブ２２０とピストンロッド２２１とから構成されている。ピストンロッド２２１の上端が枠体２０１の下面に固定されており、ピストンロッド２２１の昇降によりワーク保持テーブル２０を昇降させる構成となっている。   As shown in FIG. 5, the work lifting / lowering means 22 is, for example, an air cylinder, and includes a cylinder tube 220 and a piston rod 221. The upper end of the piston rod 221 is fixed to the lower surface of the frame body 201, and the work holding table 20 is raised and lowered by raising and lowering the piston rod 221.

図５に示すように、フレーム支持部２１とフレーム押さえ部３とでフレーム１０５を挟持し、その状態でワーク保持テーブル２０を上昇させると、拡張テープ１００が拡張されて板状ワーク１００の個々のチップ１０２に分割し、さらにチップ間隔を所望の距離にすることができる。したがって、保持ユニット２及びフレーム押さえ部３は、環状フレーム１０５と板状ワーク１００とを板状ワーク１００の表面１００ａと垂直方向に交わる方向（本例では鉛直方向）に離反させて拡張テープ１０４を拡張し分割予定ライン１０１に沿って個々のチップ１０２に分割してチップ間隔を所望の距離に拡張するチップ間隔形成手段９として機能する。   As shown in FIG. 5, when the frame 105 is sandwiched between the frame support portion 21 and the frame pressing portion 3 and the work holding table 20 is raised in this state, the expansion tape 100 is expanded and each of the plate-like workpieces 100 is expanded. It is possible to divide into chips 102 and further make the chip interval a desired distance. Therefore, the holding unit 2 and the frame pressing portion 3 separate the expansion tape 104 by separating the annular frame 105 and the plate-like workpiece 100 in a direction (vertical direction in this example) perpendicular to the surface 100a of the plate-like workpiece 100. It functions as a chip interval forming means 9 that expands and divides into individual chips 102 along the planned dividing line 101 and expands the chip interval to a desired distance.

図６は、図１、４及び５に示した加熱冷却手段４を下からみた状態を示しており、加熱冷却手段４は、円形の基盤４０と、基盤４０の中心に連結され基盤４０とともに回転可能な軸部４１と、基盤４０の周縁部から下方に突出形成したリング基台４２と、リング基台４２に設けられた複数の加熱手段４３及び複数の冷却手段４４とから構成されている。図示の例では、加熱手段４３及び冷却手段４４は埋設されており、例えば、加熱手段４３としてはヒータや熱風を送出する加熱ブロー、冷却手段４４としては冷たい風を送出する冷却ブローを用いることができる。図６及び図７に示す例では、加熱手段４３及び冷却手段４４は、リング基台４２の周方向に沿って交互に配設されている。図７の例では、４５度おきに加熱手段４３及び冷却手段４４が交互に配設されており、リング基台４２が矢印Ａ方向に回転することにより加熱手段４３及び冷却手段４４も回転する構成となっている。   FIG. 6 shows a state in which the heating / cooling means 4 shown in FIGS. 1, 4 and 5 is viewed from below. The heating / cooling means 4 is connected to the center of the base 40 and rotates together with the base 40. It comprises a possible shaft 41, a ring base 42 projecting downward from the periphery of the base 40, and a plurality of heating means 43 and a plurality of cooling means 44 provided on the ring base 42. In the illustrated example, the heating means 43 and the cooling means 44 are embedded. For example, the heating means 43 may be a heater or a heating blow that sends hot air, and the cooling means 44 may be a cooling blow that sends cold air. it can. In the example shown in FIGS. 6 and 7, the heating means 43 and the cooling means 44 are alternately arranged along the circumferential direction of the ring base 42. In the example of FIG. 7, the heating means 43 and the cooling means 44 are alternately arranged every 45 degrees, and the heating means 43 and the cooling means 44 are also rotated when the ring base 42 rotates in the arrow A direction. It has become.

次に、図２に示した板状ワーク１００を個々のチップ１０２に分割してチップ間隔を拡張する方法について説明する。最初に、図８に示すように、フレーム支持部２１に環状フレーム１０５を載置する。このとき、フレーム昇降手段２３による制御により、フレーム支持部２１の上面は、ワーク保持テーブル２０の吸着部２００の上面よりも若干上方に位置している。隙間８の上方には、加熱冷却手段４を構成するリング基台４２に設けられた加熱手段４３及び冷却手段４４（図７参照）が位置している。   Next, a method for extending the chip interval by dividing the plate-like workpiece 100 shown in FIG. 2 into individual chips 102 will be described. First, as shown in FIG. 8, the annular frame 105 is placed on the frame support portion 21. At this time, the upper surface of the frame support portion 21 is positioned slightly above the upper surface of the suction portion 200 of the work holding table 20 under the control of the frame lifting means 23. Above the gap 8, a heating means 43 and a cooling means 44 (see FIG. 7) provided on the ring base 42 constituting the heating / cooling means 4 are located.

次に、図９に示すように、フレーム昇降手段２３のピストンロッド２３１を上昇させることにより、フレーム支持部２１とフレーム押さえ部３との間で環状フレーム１０５を上下から挟持する。このときのフレームつきワーク１０の位置が待機位置となる。そして、図１０に示すように、フレーム支持部２１とフレーム押さえ部３とで環状フレーム１０５が挟持された状態を維持しつつ、エアシリンダ２２による制御によりピストンロッド２２１を上昇させてワーク保持テーブル２０を上昇させることにより、吸着部２００の上面及び枠体２０１の上面を拡張テープ１０４の裏面に接触させ、さらにワーク保持テーブル２０を上昇させて拡張テープ１０４及び板状ワーク１００を上昇させる。そうすると、拡張テープ１０４の周縁部に貼着された環状フレーム１０５はフレーム支持部２１とフレーム押さえ部３とで挟持されて動かない一方、板状ワーク１００が貼着された部分及びその外周側の拡張テープ１０４は上昇するため、拡張テープ１０４が開口部１０５ａ（図２参照）の中心を基準に放射方向に伸張される。そして、拡張テープ１０４が伸びると、板状ワーク１００の内部に形成されていた変質層部分に水平方向の外力が作用し、分割予定ライン１０１が縦横に分離されて隣り合うチップ１０２の間の間隔が広がり、個々のチップ１０２に分割される。また、板状ワーク１００の裏面１００ｂに貼着されているフィルム状接着剤１０３も破断される。そして、チップ１０２への分割後もワーク保持テーブル２０をさらに上昇させることにより、隣り合うチップ間の間隔を所望の距離に拡張することができる。   Next, as shown in FIG. 9, the piston rod 231 of the frame lifting / lowering means 23 is raised to hold the annular frame 105 between the frame support portion 21 and the frame pressing portion 3 from above and below. The position of the workpiece 10 with the frame at this time becomes the standby position. Then, as shown in FIG. 10, while maintaining the state in which the annular frame 105 is held between the frame support portion 21 and the frame pressing portion 3, the piston rod 221 is raised by the control of the air cylinder 22, and the work holding table 20. , The upper surface of the suction part 200 and the upper surface of the frame 201 are brought into contact with the back surface of the expansion tape 104, and the work holding table 20 is further lifted to raise the expansion tape 104 and the plate-like work 100. Then, the annular frame 105 attached to the peripheral portion of the expansion tape 104 is sandwiched between the frame support portion 21 and the frame pressing portion 3 and does not move, while the portion where the plate-like workpiece 100 is attached and the outer peripheral side thereof Since the expansion tape 104 is raised, the expansion tape 104 is stretched in the radial direction with respect to the center of the opening 105a (see FIG. 2). When the expansion tape 104 is stretched, an external force in the horizontal direction acts on the deteriorated layer portion formed inside the plate-like workpiece 100, and the division lines 101 are separated vertically and horizontally so that the distance between adjacent chips 102 is increased. Spread and divided into individual chips 102. Moreover, the film adhesive 103 stuck to the back surface 100b of the plate-like workpiece 100 is also broken. Further, the distance between adjacent chips can be extended to a desired distance by further raising the work holding table 20 after the division into the chips 102.

こうして拡張テープ１０４を拡張させた後に、吸引源２０３から吸着部２００に対して吸引力を作用させることにより、拡張した拡張テープ１０４を介して板状ワーク１００を吸引保持する。そして、図１１に示すように、ワーク保持テーブル２０を下降させてフレームつきワーク１０が待機位置に戻ると、チップ１０２の最外周部分と環状フレーム１０５の内周面との間の領域、すなわち空間８において拡張テープ１０４にたるみ部１０４ａが生じる。なお、このとき、吸着部２００には吸引力が作用しているため、拡張テープ１０４のうち各チップ１０２が貼着されている部分についてはたるみが生じることはない。   After the expansion tape 104 is expanded in this manner, the plate-like workpiece 100 is sucked and held via the expanded expansion tape 104 by applying a suction force to the suction portion 200 from the suction source 203. As shown in FIG. 11, when the work holding table 20 is lowered and the work 10 with the frame returns to the standby position, an area, that is, a space between the outermost peripheral portion of the chip 102 and the inner peripheral surface of the annular frame 105. 8, a slack portion 104 a is generated on the expansion tape 104. At this time, since a suction force is applied to the suction portion 200, there is no slack in the portion of the expansion tape 104 where each chip 102 is attached.

次に、図１２に示すように、ワーク保持テーブル２０、フレーム支持部２１及びフレーム押さえ部３の位置を変えずに、加熱冷却手段４を下降させ、リング基台４２に埋設された加熱手段４３及び冷却手段４４を、空間８において露出した拡張テープ１０４の拡張された箇所、すなわちたるみ部１０４ａに近接させた状態で対面させる。そして、例えば、加熱手段４３をオンにするとともに冷却手段４４から冷風を送出し、リング基台４２を矢印Ａ方向に１３５度回転させる。そうすると、図７に示したように、４５度おきに加熱手段４３と冷却手段４４とが交互に配設されているため、最初の９０度の回転によってたるみ部１０４ａの全体に対して加熱手段４３から矢印Ｂ方向に加熱が行われ、最初の４５度の回転以降の９０度の回転によって、加熱された部分に対して冷却手段４４から矢印Ｂ方向に冷却が行われる。なお、最初は加熱手段４３のみをオンとして加熱冷却手段４を９０度回転させ、その後、加熱手段４３をオフにするとともに冷却手段４４をオンとし、その状態で加熱冷却手段４をさらに９０度回転させるようにしてもよい。   Next, as shown in FIG. 12, the heating / cooling means 4 is lowered without changing the positions of the work holding table 20, the frame support part 21 and the frame pressing part 3, and the heating means 43 embedded in the ring base 42. And the cooling means 44 is made to face in the state which adjoined the location where the expansion tape 104 exposed in the space 8 was expanded, ie, the slack part 104a. Then, for example, the heating unit 43 is turned on and the cool air is sent from the cooling unit 44 to rotate the ring base 42 in the direction of arrow A by 135 degrees. Then, as shown in FIG. 7, since the heating means 43 and the cooling means 44 are alternately arranged every 45 degrees, the heating means 43 is applied to the entire slack portion 104a by the first 90-degree rotation. Is heated in the direction of arrow B, and the heated portion is cooled in the direction of arrow B from the cooling means 44 by the rotation of 90 degrees after the first 45 degrees of rotation. At first, only the heating means 43 is turned on and the heating / cooling means 4 is rotated 90 degrees, and then the heating means 43 is turned off and the cooling means 44 is turned on. In this state, the heating / cooling means 4 is further rotated 90 degrees. You may make it make it.

以上のようにしてたるみ部１０４ａを加熱してから冷却すると、図１３に示すように、図１２に示したたるみ部１０４ａが収縮してたるみが解消され、収縮部１０４ｂとなる。したがって、分割後のフレーム突きワーク１０をテープ拡張装置１から取り外して次の工程に搬送したり次の工程で保持したりするにあたり、支障が生じない。しかも、加熱冷却手段４は、加熱後すぐに冷却を行うことができるため、極めて効率的である。   When the slack portion 104a is heated and cooled as described above, as shown in FIG. 13, the slack portion 104a shown in FIG. 12 is shrunk to eliminate the slack and become a shrinking portion 104b. Therefore, there is no problem in removing the divided frame projecting work 10 from the tape expansion device 1 and transporting it to the next process or holding it in the next process. Moreover, the heating and cooling means 4 is extremely efficient because it can cool immediately after heating.

なお、図１４に示すテープ拡張装置１ａのように、フレーム支持部２１ａの内部に冷風路２１０ａを形成し、冷風路２１０ａの先端の噴出口２１１ａからたるみ部１０４ａに対して矢印Ｃ方向に冷風を噴出して冷却を行うようにしてもよい。この場合、たるみ部１０４の上方には加熱手段４ａのみを配置すればよい。この加熱手段４ａは、加熱冷却手段４と同様に、軸部４１の先端に基盤４０が連結され基盤４０の周縁部からリング基台４２が下方に突出形成された構成となっているが、リング基台４２には加熱手段４３のみが埋設されていればよい。なお、加熱を行う際には、図１２の場合と同様に、たるみ部１０４ａの上方にリング基台加熱手段４ａを矢印Ａ方向に回転させながら、加熱手段４３から矢印Ｂ方向に加熱を行う。   As in the tape expansion device 1a shown in FIG. 14, a cold air passage 210a is formed inside the frame support portion 21a, and cold air is blown in the direction of arrow C from the jet outlet 211a at the tip of the cold air passage 210a to the slack portion 104a. You may make it cool by ejecting. In this case, only the heating means 4 a may be disposed above the slack portion 104. Like the heating and cooling means 4, the heating means 4 a has a configuration in which a base 40 is connected to the tip of the shaft portion 41 and a ring base 42 projects downward from the peripheral edge of the base 40. Only the heating means 43 may be embedded in the base 42. When heating is performed, the heating is performed from the heating unit 43 in the direction of arrow B while rotating the ring base heating unit 4a in the direction of arrow A above the slack portion 104a, as in the case of FIG.

以上説明した例においては、拡張テープ１０４を拡張することにより、分割される前の板状ワークを分割してチップ間隔を所望の距離としたが、すでに分割され全体として分割前の形状を維持した状態で拡張テープに貼着された分割済み板状ワークについても、テープ拡張装置１、１ａを同様に動作させることにより、チップ間隔を所望の距離にすることができる。すなわち、チップ間隔形成手段９は、フレーム保持手段６と分割された板状ワークとを当該板状ワーク表面の垂直方向に離反させて拡張テープを拡張することにより、分割された板状ワークのチップ間隔を所望の距離に拡張する機能をも有する。   In the example described above, the expansion tape 104 is expanded to divide the plate-shaped workpiece before being divided and set the chip interval to a desired distance. However, the shape before dividing is already maintained as a whole. With respect to the divided plate-like workpiece adhered to the expansion tape in the state, the chip interval can be set to a desired distance by operating the tape expansion devices 1 and 1a in the same manner. That is, the chip interval forming means 9 expands the expansion tape by separating the frame holding means 6 and the divided plate-like work in the direction perpendicular to the surface of the plate-like work, thereby dividing the chip of the divided plate-like work. It also has a function of extending the distance to a desired distance.

１、１ａ：テープ拡張装置
１０：フレームつきワーク
１００：板状ワーク
１００ａ：表面 １０１ｂ：裏面
１０１：分割予定ライン １０２：チップ領域
１０３：フィルム状接着剤 １０４：拡張テープ
１０５：環状フレーム １０５ａ：開口部
２：保持ユニット
２０：ワーク保持テーブル
２００：吸着部 ２０１：枠体 ２０２：エア流路 ２０３：吸引源
２１、２１ａ：フレーム支持部 ２１０ａ：冷風路 ２１１ａ：噴出口
２２：ワーク昇降手段 ２２０：シリンダチューブ ２２１：ピストンロッド
２３：フレーム昇降手段 ２３０：シリンダチューブ ２３１：ピストンロッド
３：フレーム押さえ部
４：加熱冷却手段 ４ａ：加熱手段
４０：基盤 ４１：軸部 ４２：リング基台 ４３：加熱手段 ４４：冷却手段
５：蓋部材
６：フレーム保持手段
７：ケーシング ７０：開閉扉
８：隙間
９：チップ間隔形成手段 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1a: Tape expansion apparatus 10: Workpiece with frame 100: Plate-shaped work 100a: Front surface 101b: Back surface 101: Line to be divided 102: Chip area 103: Film adhesive 104: Expansion tape 105: Annular frame 105a: Opening 2: Holding unit 20: Work holding table 200: Suction part 201: Frame body 202: Air flow path 203: Suction source 21, 21a: Frame support part 210a: Cold air path 211a: Jet outlet 22: Work lifting means 220: Cylinder tube 221: Piston rod 23: Frame raising / lowering means 230: Cylinder tube 231: Piston rod 3: Frame pressing part 4: Heating / cooling means 4a: Heating means 40: Base 41: Shaft part 42: Ring base 43: Heating means 44: Cooling Means 5: Lid member 6: Frame holding means 7: Case Packaging 70: door 8: Clearance 9: chip interval forming means

Claims (1)

開口部において拡張テープを介して分割前の板状ワーク又は複数のチップに分割された板状ワークを支持する環状フレームを保持するフレーム保持手段と、
該フレーム保持手段と板状ワークとを板状ワーク表面の垂直方向に離反させて該拡張テープを拡張することにより、該分割前の板状ワークを分割予定ラインに沿って複数のチップに分割してチップ間隔を所望の距離に拡張するか、又は、分割された板状ワークのチップ間隔を所望の距離に拡張するチップ間隔形成手段と、
を有するテープ拡張装置であって、
該拡張テープは、熱した後に冷却することによって、冷却する過程において収縮する性質を有し、
該拡張テープの拡張された箇所を加熱する加熱手段と、
該拡張テープの拡張された箇所を冷却する冷却手段と、
を有するテープ拡張装置。 A frame holding means for holding an annular frame that supports the plate-like workpiece before division or the plate-like workpiece divided into a plurality of chips via an expansion tape at the opening;
By extending the expansion tape by separating the frame holding means and the plate workpiece in the direction perpendicular to the surface of the plate workpiece, the plate workpiece before the division is divided into a plurality of chips along the division line. A chip interval forming means for extending the chip interval to a desired distance or extending the chip interval of the divided plate-like workpiece to a desired distance;
A tape expansion device having
The expansion tape has the property of shrinking in the cooling process by cooling after being heated,
Heating means for heating the expanded portion of the expansion tape;
Cooling means for cooling the expanded portion of the expansion tape;
A tape expansion device.
JP2009230449A 2009-10-02 2009-10-02 Tape expanding device Pending JP2011077482A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009230449A JP2011077482A (en) 2009-10-02 2009-10-02 Tape expanding device
CN201010501997.0A CN102054681B (en) 2009-10-02 2010-09-30 Band expanding device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009230449A JP2011077482A (en) 2009-10-02 2009-10-02 Tape expanding device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011077482A true JP2011077482A (en) 2011-04-14

Family

ID=43958876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009230449A Pending JP2011077482A (en) 2009-10-02 2009-10-02 Tape expanding device

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2011077482A (en)
CN (1) CN102054681B (en)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011100920A (en) * 2009-11-09 2011-05-19 Disco Abrasive Syst Ltd Method of expanding chip interval
JP2013062414A (en) * 2011-09-14 2013-04-04 Tokyo Seimitsu Co Ltd Die bonder
JP2015173203A (en) * 2014-03-12 2015-10-01 株式会社ディスコ Expansion method of dicing tape
KR20160003556A (en) 2014-07-01 2016-01-11 가부시기가이샤 디스코 Apparatus for maintaining spaces between chips
JP2016142649A (en) * 2015-02-03 2016-08-08 株式会社テセック Semiconductor device measuring method
JP2017050574A (en) * 2011-02-16 2017-03-09 株式会社東京精密 Work division device
KR20170129059A (en) 2016-05-16 2017-11-24 가부시기가이샤 디스코 Expand sheet
KR101822202B1 (en) 2011-09-01 2018-01-25 가부시기가이샤 디스코 Method for maintaining spaces between chips
KR101861320B1 (en) 2011-09-01 2018-05-28 가부시기가이샤 디스코 Method for maintaining spaces between chips
JP2018170525A (en) * 2018-07-09 2018-11-01 株式会社東京精密 Workpiece division device and workpiece division method
DE102018207498A1 (en) 2017-05-23 2018-11-29 Disco Corporation MACHINING PROCESS FOR ONE WORKPIECE
KR20190008471A (en) * 2017-07-14 2019-01-24 에스케이하이닉스 주식회사 Cooling/heating combination device, adhesive film cutting assembly and adhesive film cutting equipment having the same
DE102018217089A1 (en) 2017-10-06 2019-04-11 Disco Corporation WAND PROCESSING AND WIDENING DEVICE
JP2019220558A (en) * 2018-06-19 2019-12-26 株式会社ディスコ Tape expanding device
JP2020126960A (en) * 2019-02-06 2020-08-20 株式会社ディスコ Expanded device

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8946058B2 (en) * 2011-03-14 2015-02-03 Plasma-Therm Llc Method and apparatus for plasma dicing a semi-conductor wafer
JP5980600B2 (en) * 2012-07-12 2016-08-31 株式会社ディスコ Tape expansion unit
JP6009885B2 (en) * 2012-09-24 2016-10-19 株式会社ディスコ Tape expansion unit
KR102047347B1 (en) * 2012-12-26 2019-11-21 히타치가세이가부시끼가이샤 Expansion method, method for manufacturing semiconductor devices, and semiconductor device
JP6087707B2 (en) * 2013-04-15 2017-03-01 株式会社ディスコ Tape expansion unit
JP2015204362A (en) * 2014-04-14 2015-11-16 株式会社ディスコ chip interval maintenance method
JP6320198B2 (en) * 2014-06-27 2018-05-09 株式会社ディスコ Tape expansion unit
JP6494360B2 (en) * 2015-03-25 2019-04-03 株式会社ディスコ Expansion unit
JP6573072B2 (en) * 2015-08-27 2019-09-11 株式会社村田製作所 Film expansion apparatus and method of manufacturing electronic component using the same
JP6573231B2 (en) * 2016-03-03 2019-09-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Plasma processing method
JP7030469B2 (en) * 2017-10-02 2022-03-07 株式会社ディスコ Tape expansion device and tape expansion method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0337286A (en) * 1989-07-04 1991-02-18 Furukawa Electric Co Ltd:The Radiation-curable self-adhesive tape
JPH08316177A (en) * 1995-05-17 1996-11-29 Nitto Denko Corp Fabrication method of semiconductor chip
JP2005109043A (en) * 2003-09-29 2005-04-21 Tokyo Seimitsu Co Ltd Expansion method

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007027562A (en) * 2005-07-20 2007-02-01 Disco Abrasive Syst Ltd Method of fracturing bonding film attached on wafer
JP4851795B2 (en) * 2006-01-13 2012-01-11 株式会社ディスコ Wafer divider
DE102007033242A1 (en) * 2007-07-12 2009-01-15 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Method and device for separating a plane plate made of brittle material into several individual plates by means of laser

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0337286A (en) * 1989-07-04 1991-02-18 Furukawa Electric Co Ltd:The Radiation-curable self-adhesive tape
JPH08316177A (en) * 1995-05-17 1996-11-29 Nitto Denko Corp Fabrication method of semiconductor chip
JP2005109043A (en) * 2003-09-29 2005-04-21 Tokyo Seimitsu Co Ltd Expansion method

Cited By (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011100920A (en) * 2009-11-09 2011-05-19 Disco Abrasive Syst Ltd Method of expanding chip interval
JP2019068102A (en) * 2011-02-16 2019-04-25 株式会社東京精密 Work division device
JP2019050414A (en) * 2011-02-16 2019-03-28 株式会社東京精密 Work division device
JP2017050574A (en) * 2011-02-16 2017-03-09 株式会社東京精密 Work division device
JP2019012841A (en) * 2011-02-16 2019-01-24 株式会社東京精密 Work division device and work division method
JP2018029203A (en) * 2011-02-16 2018-02-22 株式会社東京精密 Work division device and work division method
JP2017123476A (en) * 2011-02-16 2017-07-13 株式会社東京精密 Workpiece dividing device and workpiece dividing method
JP2017139504A (en) * 2011-02-16 2017-08-10 株式会社東京精密 Work dividing apparatus and work dividing method
JP6466620B1 (en) * 2011-02-16 2019-02-06 株式会社東京精密 Work dividing device
JP2019068101A (en) * 2011-02-16 2019-04-25 株式会社東京精密 Work division device
KR101861320B1 (en) 2011-09-01 2018-05-28 가부시기가이샤 디스코 Method for maintaining spaces between chips
KR101822202B1 (en) 2011-09-01 2018-01-25 가부시기가이샤 디스코 Method for maintaining spaces between chips
JP2013062414A (en) * 2011-09-14 2013-04-04 Tokyo Seimitsu Co Ltd Die bonder
JP2015173203A (en) * 2014-03-12 2015-10-01 株式会社ディスコ Expansion method of dicing tape
US9991151B2 (en) 2014-07-01 2018-06-05 Disco Corporation Chip spacing maintaining apparatus
TWI657727B (en) * 2014-07-01 2019-04-21 日商迪思科股份有限公司 Wafer interval maintaining device
KR20160003556A (en) 2014-07-01 2016-01-11 가부시기가이샤 디스코 Apparatus for maintaining spaces between chips
JP2016142649A (en) * 2015-02-03 2016-08-08 株式会社テセック Semiconductor device measuring method
KR20170129059A (en) 2016-05-16 2017-11-24 가부시기가이샤 디스코 Expand sheet
DE102018207498A1 (en) 2017-05-23 2018-11-29 Disco Corporation MACHINING PROCESS FOR ONE WORKPIECE
KR20180128345A (en) 2017-05-23 2018-12-03 가부시기가이샤 디스코 Method for processing a workpiece
US10475676B2 (en) * 2017-05-23 2019-11-12 Disco Corporation Workpiece processing method
KR102472950B1 (en) 2017-07-14 2022-12-05 에스케이하이닉스 주식회사 Cooling/heating combination device, adhesive film cutting assembly and adhesive film cutting equipment having the same
KR20190008471A (en) * 2017-07-14 2019-01-24 에스케이하이닉스 주식회사 Cooling/heating combination device, adhesive film cutting assembly and adhesive film cutting equipment having the same
DE102018217089A1 (en) 2017-10-06 2019-04-11 Disco Corporation WAND PROCESSING AND WIDENING DEVICE
KR20190039866A (en) 2017-10-06 2019-04-16 가부시기가이샤 디스코 Expansion method and expansion apparatus
US11145533B2 (en) 2017-10-06 2021-10-12 Disco Corporation Expanding method
TWI751378B (en) * 2017-10-06 2022-01-01 日商迪思科股份有限公司 Expansion method and expansion device
JP2019220558A (en) * 2018-06-19 2019-12-26 株式会社ディスコ Tape expanding device
US11637032B2 (en) 2018-06-19 2023-04-25 Disco Corporation Tape expanding apparatus
JP7154687B2 (en) 2018-06-19 2022-10-18 株式会社ディスコ tape expansion unit
JP2018170525A (en) * 2018-07-09 2018-11-01 株式会社東京精密 Workpiece division device and workpiece division method
JP7242130B2 (en) 2019-02-06 2023-03-20 株式会社ディスコ Expanding device
JP2020126960A (en) * 2019-02-06 2020-08-20 株式会社ディスコ Expanded device
TWI826641B (en) * 2019-02-06 2023-12-21 日商迪思科股份有限公司 expansion device

Also Published As

Publication number Publication date
CN102054681A (en) 2011-05-11
CN102054681B (en) 2015-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011077482A (en) Tape expanding device
JP5409280B2 (en) Tip interval expansion method
JP5791866B2 (en) Work dividing device
CN110783249B (en) Wafer processing method
JP6298635B2 (en) Dividing device and workpiece dividing method
KR20150118530A (en) Method for maintaining spaces between chips
JP7049941B2 (en) Wafer processing method
JP7030469B2 (en) Tape expansion device and tape expansion method
JP6266429B2 (en) Chip interval maintaining device and chip interval maintaining method
JP6934327B2 (en) Wafer division method and division device
TWI735712B (en) Dividing device and method
JP5536555B2 (en) Expansion tape shrink device
JP5985245B2 (en) Tip spacing maintenance device
JP7076204B2 (en) Split device
JP2013191718A (en) Workpiece division device and division method
JP2010147316A (en) Method and apparatus for expanding tape
JP7115862B2 (en) Splitting device and splitting method
JP7437963B2 (en) Expanding device
JP2002353296A (en) Equipment for peeling wafer protective tape and wafer mounting equipment
TW201445625A (en) Chip interval maintaining device
JP7242130B2 (en) Expanding device
WO2023042260A1 (en) Expansion device
JP3222318U (en) Splitter
JP2023081298A (en) Expanding device
JP2023047339A (en) Wafer chuck for laser beam wafer dicing device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120925

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131024

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131105

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131226

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140401