KR102165661B1

KR102165661B1 - 전기 부품용 소켓 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR102165661B1
Application number: KR1020177031173A
Authority: KR
Inventors: 다카히로 오다
Original assignee: 가부시키가이샤 엔프라스
Priority date: 2015-03-31
Filing date: 2016-03-22
Publication date: 2020-10-14
Also published as: US10256564B2; US20180115101A1; WO2016158567A1; KR20170131655A; CN107431318A; TW201702605A; TWI673500B; CN107431318B

Abstract

전기 부품의 전극에 대한 전기 접촉자의 접촉압을 매우 작게 할 수 있는 전기 부품용 소켓을 제공한다. 제1 전기 부품을 제1 플레이트에 수용하고, 제1 전기 부품에 제2 플레이트를 대향 배치하고, 제1 플레이트와 제2 플레이트와의 중간에 제3 플레이트를 배치하여, 복수의 전기 접촉자로 제1 전기 부품과 제2 전기 부품을 전기적으로 접속하는 전기 부품 소켓에 있어서, 전기 접촉자에, 제3 플레이트의 삽통공에 삽통된 스프링부와, 이 스프링부의 제1 스프링 영역으로부터 연장 형성되고, 제1 플레이트의 삽통공에 삽통되어 제1 전기 부품의 제1 전극에 접촉되는 제1 접촉부와, 스프링부의 제2 스프링 영역으로부터 연장 형성되고, 제2 플레이트의 삽통공에 삽통되어 제2 전기 부품의 제2 전극에 접촉되는 제2 접촉부를 포함한다.

Description

전기 부품용 소켓 및 그 제조 방법

본 발명은, 반도체 장치(예를 들면, 「IC 패키지」) 등의 제1 전기 부품과 배선 기판 등의 제2 전기 부품을 전기 접촉자(electrical contact)를 사용하여 전기적으로 접속하는 전기 부품용 소켓과, 그와 같은 전기 부품용 소켓의 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 이 종류의 전기 부품용 소켓(예를 들면, 「IC 소켓」)으로서는, 예를 들면, 하기 특허문헌 1에 기재된 것이 알려져 있다.

특허문헌 1에서는, 배선 기판 상에 IC 소켓을 설치하고, 그 IC 소켓에 IC 패키지를 수용한다. 그리고, 이 IC 소켓에 설치한 와이어 프로브(wire probe)를 사용하여, 그 배선 기판의 전극과 그 IC 패키지의 전극을 전기적으로 접속하고 있다.

또한, 이들 와이어 프로브는, 그 양 단부에 볼형(ball type) 접점이 형성되는 동시에, 소정 형상으로 변형된 상태에서, 엘라스토머(elastomer) 재료층에 매설되어 있다.

일본 특허 제3206922호 공보

전술한 바와 같은 종래의 IC 소켓에 있어서는, 와이어 프로브의 접촉부와 IC 패키지의 단자를 전기적으로 접속할 때, 그 접속의 안정성이나 신뢰성을 충분히 확보할 필요가 있다.

그러나, 이와 같은 종래의 IC 소켓을, 장기간에 걸쳐 반복 사용하는 것과 같은 경우에는, IC 패키지의 단자의 형성 재료가, 와이어 프로브의 접촉부에 부착 등하고, 그 접촉부의 전기 저항이 증대하여, 전기적 접속의 안정성이나 신뢰성을 확보할 수 없게 될 우려가 있다. 예를 들면, 이 IC 패키지의 단자를 무연(無鉛; lead free) 납땜(주석)으로 형성하는 동시에, 다수의 IC 패키지에 대하여 고온 하에서의 번인(burn in) 테스트를 반복 행한 것과 같은 경우, 그 주석이 용융되어 와이어 프로브의 접촉부에 부착되어, 합금화된다. 그 결과, 그 와이어 프로브와 IC 패키지의 단자와의 접촉 저항이 증대하여, 동작 시험 등의 신뢰성 등이 손상되게 된다.

그러므로, IC 패키지의 단자의 형성 재료를 와이어 프로브의 접촉부에 부착 등하지 않도록 하기 위해, 이 IC 패키지의 단자에 대한 와이어 프로브의 접촉압을, 가능한 한 작게 하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 특허문헌 1의 IC 소켓에서는, 그 제조 공정에서, 먼저, 와이어 프로브(13)의 하단부에 볼형 접점을 형성하여, 와이어 프로브의 하단부를 기판의 표면에 1개씩 접착하고, 이들 와이어 프로브를 각각 원하는 형상으로 변형시킨 다음에, 그 상단 측을 절단하고, 그 후, 그 상단부에 볼형 접점을 형성하고 있었다.

그러므로, 상기 특허문헌 1의 IC 소켓은, 제조 공정이 복잡하며, 그러므로, 제조 비용이 높다는 문제점이 있었다.

본 발명의 과제는, 전기 부품의 전극에 대한 전기 접촉자의 접촉압을 매우 작게 할 수 있는 전기 부품용 소켓과, 그와 같은 전기 부품용 소켓을 간단한 공정으로 염가로 제조할 수 있는 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 하고 있다.

본 발명의 제1 관점에 관한 전기 부품용 소켓은, 제1 삽통공(揷通孔)을 가지고, 제1 전기 부품을 수용하는 제1 플레이트와, 제2 삽통공을 가지고, 제2 전기 부품에 대향하여 배치된 제2 플레이트와, 제3 삽통공을 가지고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트와의 중간에 배치된, 절연성의 제3 플레이트와, 상기 제1 전기 부품과 상기 제2 전기 부품을 전기적으로 접속하는, 복수의 전기 접촉자를 포함하는 전기 부품용 소켓으로서, 각각의 상기 전기 접촉자는, 상기 제3 플레이트의 상기 제3 삽통공에 삽통되고, 상기 제1 플레이트를 향해 경사지게 연장 형성된 대략 직선형의 제1 스프링 영역 및 상기 제2 플레이트를 향해 경사지게 연장 형성된 대략 직선형의 제2 스프링 영역을 가지는, 스프링부와, 상기 스프링부의 상기 제1 스프링 영역으로부터 연장 형성되고, 상기 제1 플레이트에 형성된 상기 제1 삽통공에 삽통되어, 상기 제1 전기 부품의 제1 전극에 접촉되는 제1 접촉부와, 상기 스프링부의 상기 제2 스프링 영역으로부터 연장 형성되고, 상기 제2 플레이트에 설치된 상기 제2 삽통공에 삽통되어, 상기 제2 전기 부품의 제2 전극에 접촉되는 제2 접촉부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제1 관점에 관한 전기 부품용 소켓에 있어서, 상기 스프링부는, 스프링성 선재(線材)의 중앙 부분을, 대략 「く」형 또는 대략 「コ」형으로 소성(塑性) 변형시키는 것에 의해 형성되는 것이 바람직하다.

본 발명의 제1 관점에 관한 전기 부품용 소켓에 있어서, 상기 제1 플레이트는 승강 가능하게 설치되는 동시에, 상기 제2 플레이트는 고정되는 것이 바람직하다.

본 발명의 제1 관점에 관한 전기 부품용 소켓에 있어서, 상기 제3 플레이트는, 복수의 상기 전기 접촉자의, 상기 제1 스프링 영역과 상기 제2 스프링 영역의 경계 부분에 걸리는 것에 의해, 이들 전기 접촉자에 지지되는 것이 바람직하다.

본 발명의 제2 관점에 관한 전기 부품용 소켓의 제조 방법은, 제1 플레이트의 제1 삽통공에 삽통되어 제1 전기 부품의 제1 전극에 접촉하는 제1 접촉부와, 제2 플레이트의 제2 삽통공에 삽통되어 제2 전기 부품의 제2 전극에 접촉하는 제2 접촉부와, 적어도 상기 제1 접촉부를 소정의 접촉압으로 상기 제1 전기 부품의 상기 제1 전극에 접촉시키는 스프링부를 구비하는 전기 접촉자를 포함하는 전기 부품용 소켓의 제조 방법으로서, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트를 근접시킨 상태에서, 대략 직선형의 스프링성 선재를, 상기 제1 플레이트의 상기 제1 삽통공 및 상기 제2 플레이트의 상기 제2 삽통공에 삽통하는 제1 공정과, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트를 서로 이격시킴으로써, 상기 스프링성 선재의 상기 제1 접촉부가 상기 제1 삽통공에 삽통되는 동시에, 상기 제2 접촉부가 상기 제2 삽통공에 삽통된 상태로 하는 제2 공정과, 상기 스프링성 선재의 대략 중앙 부분을 와이어 지지 수단에 의해 지지한 상태에서, 상기 제1 플레이트를, 상기 와이어 지지 수단에 대하여 상대(相對) 이동시킴으로써, 상기 스프링성 선재의, 상기 제1 플레이트와 상기 와이어 지지 수단과의 사이의 영역을 소성 변형시키는 제3 공정과, 상기 스프링성 선재의 대략 중앙 부분을 상기 와이어 지지 수단에 의해 지지한 상태에서, 상기 제2 플레이트를, 상기 와이어 지지 수단에 대하여 상대 이동시킴으로써, 상기 스프링성 선재의, 상기 제2 플레이트와 상기 와이어 지지 수단과의 사이의 영역을 소성 변형시키는 제4 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제2 관점에 관한 전기 부품용 소켓의 제조 방법에 있어서, 상기 제3 공정 및 상기 제4 공정은, 상기 와이어 지지 수단을 정지시킨 상태에서, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트를 원호형으로 이동시키는 공정인 것이 바람직하다.

본 발명의 제2 관점에 관한 전기 부품용 소켓의 제조 방법에 있어서, 상기 전기 부품용 소켓은, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트와의 사이에 배치된, 상기 전기 접촉자끼리의 접촉을 방지하기 위한, 절연성의 제3 플레이트를 더 포함하고, 상기 제3 플레이트는, 상기 스프링성 선재를 삽통하는 제3 삽통공을 포함하고, 상기 제2 공정 및 상기 제3 공정은, 상기 와이어 지지 수단으로서, 상기 제3 플레이트를 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 제2 관점에 관한 전기 부품용 소켓의 제조 방법에 있어서는, 상기 제3 공정과 상기 제4 공정을 동시에 행하는 것이 바람직하다.

본 발명의 제3 관점에 관한 전기 부품용 소켓은, 상기 제2 관점에 관한 전기 부품용 소켓의 제조 방법을 이용하여 제조한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제1 관점에 관한 전기 부품용 소켓에 의하면, 스프링부의 가압력을, 제1 플레이트를 향해 경사지게 연장 형성된 대략 직선형의 제1 스프링 영역 및 제2 플레이트를 향해 경사지게 연장 형성된 대략 직선형의 제2 스프링 영역에 의해 발생시킴으로써, 제1 전기 부품의 제1 전극에 대한 전기 접촉자의 접촉압을 매우 작게 할 수 있다. 그러므로, 제1 전기 부품의 제1 전극의 형성 재료가, 전기 접촉자의 제1 접촉부에 쉽게 부착되지 않고, 따라서, 전기 접촉자를 제1 전기 부품에 접촉시켰을 때의 접촉 저항을 충분히 낮게 할 수 있는 동시에, 이 접촉 저항이 장기간의 사용으로 쉽게 증대하지 않는 전기 부품용 소켓을 제공할 수 있다.

본 발명의 제1 관점에 관한 전기 부품용 소켓에 있어서, 스프링부를, 스프링성 선재의 중앙 부분을 대략 「く」형 또는 대략 「コ」형으로 소성 변형시키는 것에 의해 형성함으로써, 간단한 공정으로 염가로 전기 부품용 소켓을 제조할 수 있다.

본 발명의 제1 관점에 관한 전기 부품용 소켓에 있어서, 제1 플레이트를 승강 가능하게 설치하는 한편, 제2 플레이트를 고정함으로써, 제1 전기 부품의 제1 전극에 대한 접촉압을 매우 작게 해도, 제2 전기 부품의 제2 전극에 대한 접촉압을, 충분히 크게 할 수 있다.

본 발명의 제1 관점에 관한 전기 부품용 소켓에 있어서, 제3 플레이트를, 전기 접촉자의 제1 스프링 영역과 제2 스프링 영역의 경계 부분에 걸리게 함으로써, 제1 전기 부품을 제1 플레이트에 수용할 때의, 이 전기 접촉자의 변형을 원활하게 행할 수 있다.

본 발명의 제2 관점에 관한 전기 부품용 소켓의 제조 방법에 의하면, 매우 간단한 공정만으로, 프로브용 와이어를 소성 변형시켜, 전기 접촉자를 제조할 수 있고, 이로써, 전기 부품용 소켓을, 간단한 공정으로 염가로 제조할 수 있다.

본 발명의 제2 관점에 관한 전기 부품용 소켓의 제조 방법에 있어서, 상기 와이어 지지 수단을 정지시킨 상태에서, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트를 원호형으로 이동시킴으로써, 제조 공정이 더욱 간단하게 된다.

본 발명의 제2 관점에 관한 전기 부품용 소켓의 제조 방법에 있어서, 전기 접촉자의 소성 변형에 사용한 와이어 지지 수단을, 그대로, 전기 접촉자끼리의 접촉을 방지하기 위한 제3 플레이트로서 사용함으로써, 제조 공정이 더욱 간단하게 된다.

본 발명의 제2 관점에 관한 전기 부품용 소켓의 제조 방법에 있어서, 제3 공정과 제4 공정을 동시에 행함으로써, 제조 공정수를 더욱 저감할 수 있다.

본 발명의 제3 관점에 관한 전기 부품용 소켓에 의하면, 상기 제2 관점에 관한 제조 방법을 이용하였으므로, 전기 부품용 소켓을 염가로 제조할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 구성을 개략적으로 나타낸 단면도로서, (a)는 평면도, (b)는 (a)의 A-A 단면도(斷面圖)이다.
도 2는 상기 실시예에 관한 IC 소켓의 주요부 구성을 개략적으로 나타낸 단면도로서, (a)는 IC 패키지를 수용하고 있지 않은 상태, (b)는 IC 패키지를 수용하고 있는 상태를 나타낸다
도 3은 상기 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 주요부 구성을 개략적으로 나타낸 평면도로서, (a)는 상측 플레이트, (b)는 중간 플레이트, (c)는 하측 플레이트를 나타낸다.
도 4는 상기 실시형태 1에 관한 와이어 프로브를 개략적으로 나타낸 단면도로서, (a)는 제1 접촉부, (b)는 제2 접촉부를 나타낸다
도 5의 (a)∼(e)는 모두, 상기 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 제조 공정을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 6의 (a)∼(c)는 모두, 상기 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 제조 공정을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 7은 상기 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 제조 공정을 개략적으로 나타낸 도면으로서, (a)는 평면도, (b)는 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.

[발명의 실시형태 1]

도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 이 실시형태에 있어서, 「전기 부품용 소켓」으로서의 IC 소켓(12)은, 「제2 전기 부품」으로서의 배선 기판(10) 상에 설치되어, 「제1 전기 부품」으로서의 IC 패키지(11)를 수용한다. 그리고, 이 IC 소켓(12)을 통하여, IC 패키지(11)의 「제1 전극」으로서의 땜납볼(11a)과 배선 기판(10)의 「제2 전극」으로서의 전극(10a)을 전기적으로 접속한다.

이 IC 소켓(12)은, 「전기 접촉자」로서의 복수 개의 와이어 프로브(13)와, 「제1 플레이트」로서의 상측 플레이트(14)와, 「제3 플레이트」로서의 중간 플레이트(15)와, 「제2 플레이트」로서의 하측 플레이트(16)와, 엘라스토머 시트(17)를 구비하고 있다.

와이어 프로브(13)는, IC 패키지(11)의 땜납볼(11a)과 배선 기판(10)의 전극(10a)을 전기적으로 접속하는 전기 접촉자이며, 1개의 와이어 선재를 소성 변형함으로써 형성된다(후술). 이들 와이어 프로브(13)는, IC 소켓(12) 내에, 수직 방향을 따라 예를 들면, 매트릭스형으로 배치된다.

도 2의 (a), (b)는, 이들 복수 개의 와이어 프로브(13) 중, 2개만을 나타내고 있다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 이들 와이어 프로브(13)는, 스프링부(13a)와, 이 스프링부(13a)로부터 위쪽으로 연장 형성된 제1 접촉부(13b)와, 이 스프링부(13a)로부터 하방향으로 연장 형성된 제2 접촉부(13c)를 구비하고 있다.

스프링부(13a)는, 그 중앙부(13d)가 중간 플레이트(15)의 삽통공(15a)에 삽통되는 동시에, 그 중앙부(13d)로부터 상방향[즉, 상측 플레이트(14)에 가까워지는 방향]으로, 제1 스프링 영역(13e)이, 경사지게 연장 형성되고, 또한 그 중앙부(13d)로부터 하방향[즉, 하측 플레이트(16)에 가까워지는 방향]으로, 제2 스프링 영역(13f)이, 경사지게 연장 형성되어 있다. 이 결과, 스프링부(13a)는, 대략 「く」형을 이루고 있다(대략 「コ」형이라도 된다). 스프링부(13a)를 「く」형이나 「コ」형으로 형성함으로써, 이 스프링부(13a)의 변형[제1 접촉부(13b)의 승강]에 따른 가압력의 변동을 매우 적게 할 수 있다.

제1 접촉부(13b)는, 상측 플레이트(14)의 삽통공(14a)에 삽통된다. 이 제1 접촉부(13b)는, 도 4의 (a)에 확대하여 나타낸 바와 같이, 그 선단에, 대략 원뿔형의 선단부(31)가 형성되어 있다. 또한, 그 선단부(31)에는, 반경이 2㎛ 이상 10㎛ 이하(바람직하게는, 2㎛ 이상 5㎛ 이하)의 구면부(31a)가 형성되어 있다.

여기서, 이 구면부(31a)의 반경을 10㎛ 이하로 함으로써, 제1 접촉부(13b)와 IC 패키지(11)의 땜납볼(11a)과의 접촉 면적을 충분히 작게 할 수 있고, 이로써, 땜납볼(11a)의 형성 재료인 주석을, 제1 접촉부(13b)의 선단부(31)에 잔류하지 않도록 할 수 있다. 또한, 이 구면부(31a)의 반경을 2㎛ 이상으로 함으로써, 그 구면부(31a)에, 내마모성 접점막(31b)(후술)을, 충분히 벗겨지지 않는 상태로 형성할 수 있고, 이로써, 장기간 반복하여 와이어 프로브(13)를 사용한 경우라도, 선단부(31)의 마모에 의한 땜납볼(11a)의 접촉 면적의 증대가 억제된다.

또한, 제2 접촉부(13c)는, 도 2의 (a), (b)에 나타낸 바와 같이, 하측 플레이트(16)의 삽통공(16a)과, 엘라스토머 시트(17)의 삽통공(17a)에 삽통된다. 또한, 이 제2 접촉부(13c)는, 도 4의 (b)에 확대하여 나타낸 바와 같이, 그 선단 부분이, 위쪽으로 90°이상 굴곡되어, L자 접점부(32)를 구성하고 있다.

와이어 프로브(13)는, 예를 들면, 스테인레스강이나 피아노선(탄소강), 텅스텐 등의, 스프링성의 모재(母材)(30)를 사용하여, 제작된다. 이 모재(30)로서는, 예를 들면, 길이가 4∼12㎜, 직경이 0.05∼0.2㎜의 것을 사용할 수 있다.

그리고, 각 와이어 프로브(13)의, 제1 접촉부(13b)의 선단부(31)에는, 도전성(導電性)의 내마모성 접점막(31b)(두께는, 예를 들면, 0.1∼3.0㎛)이, 예를 들면, CVD(Chemical Vapor Deposition)법이나 PVD(Physical Vapor Deposition)법 등의 성막 방법을 이용하여, 형성되어 있다. 내마모성 접점막(31b)은, 적어도 그 구면부(31a)를 포함하는 영역에 형성되어 있으면 된다. 이와 같이, 선단부(31)의 구면부(31a)에 내마모성 접점막(31b)을 형성함으로써, 이 구면부(31a)를 마모되지 않도록 할 수 있고, 이로써, 제1 접촉부(13b)와 IC 패키지(11)의 땜납볼(11a)과의 접촉 면적의 증대를 방지할 수 있다. 이 내마모성 접점막(31b)으로서는, 예를 들면, 탄소막이나 루테늄막, 이리듐막, 금막, 은막, 팔라듐막, 로듐막 또는 이들 막의 합금막을 사용할 수 있지만, 와이어 프로브(13)의 모재(30)와 비교하여, 충분한 마모 내성(耐性)을 가지는 동시에, IC 패키지(11)의 땜납볼(11a)(예를 들면, 주석)에 대하여 화학적으로 불활성인 것(합금화 등을 하기 어려운 것)이면, 다른 재료의 막이라도 된다.

한편, 각 와이어 프로브(13)의 표면 중, 적어도, 내마모성 접점막(31b)의 형성 영역과 L자 접점부(32)의 굴곡부(선단부)(32a)와의 사이의 표면 영역(31c)에는, 전기 저항을 저감시키기 위한 고도전성막(highly conductive film)(33)(두께는, 예를 들면 5∼10㎛)이, 예를 들면, 도금 처리에 의해 형성되어 있다. 이 고도전성막(33)은, 예를 들면, 은, 니켈, 구리 등을 사용하여 형성할 수 있지만, 와이어 프로브(13)의 모재(30)와 비교하여, 전기 저항이 낮은 것이면, 다른 재료의 막이라도 된다. 또한, 이 고도전성막(33)은, 전술한 내마모성 접점막(31b)과 비교하여, 내마모성은 뒤떨어져도 되지만, 전기 전도도가 우수한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 그리고, 내마모성 접점막(31b)과 고도전성막(33)은, 같은 재료로 형성해도 된다.

상측 플레이트(14)는, 도 1 및 도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 그 상면 측에, IC 패키지(11)를 수용하기 위한 수용 부재(21)가 설치되는 동시에, 그 수용 부재(21)의 대략 중앙 부분에, 전술한 프로브 설치 영역(22)이 설치되어 있다. 그리고, 수용 부재(21)에는, 프로브 설치 영역(22) 상에 IC 패키지(11)를 안내하기 위한 가이드부(21a)가 형성되어 있다. 그리고, 이 프로브 설치 영역(22) 내에, 전술한 삽통공(14a)[도 2의 (a) 참조]이, 각각 형성되어 있다. 또한, 이 상측 플레이트(14)의 상면에는, 원뿔형의 볼 가이드(14b)가 설치되어 있다[도 1의 (a), (b) 및 도 2의 (a) 참조]. 이 볼 가이드(14b)에, 땜납볼(11a)을 수용함으로써, IC 패키지(11)가 위치 결정된다. 볼 가이드(14b)는, 모든 땜납볼(11a)에 대응하여 설치되어도 되고, 일부의 땜납볼(11a)에만 대응하여 설치되어도 되고, 또한 볼 가이드(14b)를 설치하지 않는 것이라도 된다.

이 상측 플레이트(14)는, IC 소켓(12)에 설치되어 있고, 도시하지 않은 지지 수단에 의해, 위쪽으로 가압된 상태로, 승강 가능하게 지지되어 있다. 그리고, 이 상측 플레이트(14)는, 아래쪽으로 압압(押壓)되면, 이 가압력에 저항하여, 가이드 핀(25)에 가이드되어 하강한다. 여기서, 이 상측 플레이트(14)가 최상승 위치까지 상승하고 있을 때는, 도 2의 (a)에 나타낸 바와 같이, IC 패키지(11)의 땜납볼(11a)이, 와이어 프로브(13)에 설치된 제1 접촉부(13b)의 선단부(31)로부터 이격된 상태로 된다. 한편, IC 패키지(11)가 아래쪽으로 압압되어, 상측 플레이트(14)가 하강하면, 도 2의 (b)에 나타낸 바와 같이, IC 패키지(11)의 땜납볼(11a)이, 이 제1 접촉부(13b)의 선단부(31)에 압접(壓接)된다. 이 때의, 땜납볼(11a)과 선단부(31)와의 접촉압은, 5그램 이하로 하는 것이 바람직하다. 이 접촉압을 5그램 이하로 함으로써, 와이어 프로브(13)의 구면부(31a)에 형성된 내마모성 접점막(31b)의 박리(剝離)나 마모를 쉽게 생기지 않게 할 수 있고, 이로써, 이 구면부(31a)와 땜납볼(11a)과의 접촉 면적의 증대를 방지할 수 있다. 그리고, 구면부(31a)의 반경은 5㎛ 이하이므로, 이 접촉압을 5그램 이하로 해도, 와이어 프로브(13)의 제1 접촉부(13b)와 IC 패키지(11)의 땜납볼(11a)과의 접촉 저항은, 충분히 낮아진다. 전술한 바와 같이, 스프링부(13a)를 「く」형이나 「コ」형으로 형성한 경우, 이 스프링부(13a)의 변형량[제1 접촉부(13b)의 승강량]에 따른 가압력의 변동을 매우 적게 할 수 있고, 그러므로, 땜납볼(11a)과 선단부(31)와의 접촉압을 설정하기 쉽다.

중간 플레이트(15)에는, 도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이, 상측 플레이트(14)의 프로브 설치 영역(22)에 대응시켜, 프로브 설치 영역(23)이 형성되어 있다. 그리고, 이 프로브 설치 영역(23) 내에, 전술한 삽통공(15a)[도 2의 (a) 참조]이, 각각 형성되어 있다.

이 중간 플레이트(15)는, 절연성 재료로 형성되는 동시에, 각 와이어 프로브(13)의 스프링부(13a)에 형성된 굴곡 부분[여기서는, 와이어 프로브(13)의 중앙부(13d)와 제2 스프링 영역(13f)과의 경계 부분]에 걸려져 있다.

중간 플레이트(15)를 설치함으로써, 와이어 프로브(13)가 서로 접촉하여 단락(短絡)되는 것을 방지할 수 있다.

이 중간 플레이트(15)는, 와이어 프로브(13)에 걸려져 있는 것에 지나지 않기 때문에, 상측 플레이트(14)가 가압력에 저항하여 하강하여, IC 패키지(11)의 땜납볼(11a)이 와이어 프로브(13)의 선단부(31)로 압접될 때[즉, 도 2의 (a)의 상태로부터 도 2의 (b)의 상태로 변화될 때], 도 2의 (a), (b)의 우측 하방향으로 평행 이동한다. 반대로, 전술한 상측 플레이트(14)가 상승하여, IC 패키지(11)의 땜납볼(11a)이 와이어 프로브(13)의 선단부(31)로부터 이격될 때[즉, 도 2의 (b)의 상태로부터 도 2의 (a)의 상태로 변화될 때], 이 중간 플레이트(15)는, 도 2의 (a), (b)의 좌측 상방향으로 이동한다. 이와 같이, 중간 플레이트(15)가 경사 방향으로 자유롭게 이동함으로써, 땜납볼(11a)과 와이어 프로브(13)의 선단부(31)와의 접촉이나 이격[즉, 상측 플레이트(14)의 승강]을 원활하게 행할 수 있다.

그리고, 중간 플레이트(15)의 위치는, 반드시 상측 플레이트(14)와 하측 플레이트(16)와의 중앙일 필요는 없고, 위쪽 또는 아래쪽으로 어긋난 위치라도 된다.

또한, 이 실시형태 1에서는, 중간 플레이트(15)를 1개로 하였으나, 복수 개라도 된다. 중간 플레이트(15)가 복수 개의 경우, 와이어 프로브(13)는, 대략 「コ」형으로 형성하는 것이 바람직하다.

하측 플레이트(16)는, IC 소켓(12)에 설치되어 있고, 도시하지 않은 고정 수단에 의해 고정되어 있다. 이 하측 플레이트(16)의 하면에는, 엘라스토머 시트(17)가 설치되어 있다.

하측 플레이트(16)에는, 도 3의 (c)에 나타낸 바와 같이, 상측 플레이트(14)의 프로브 설치 영역(22)에 대응시켜, 프로브 설치 영역(24)이 형성되어 있다. 그리고, 이 프로브 설치 영역(24) 내에, 삽통공(16a)[도 2의 (a) 참조]이 형성되어 있다. 또한, 엘라스토머 시트(17)에는, 하측 플레이트(16)의 이들 삽통공(16a)에 대응시켜, 삽통공(17a)이 형성되어 있다. 도 2의 (a), (b)에 나타낸 바와 같이, 이들 하측 플레이트(16) 및 엘라스토머 시트(17)의 삽통공(16a, 17a)에는, 와이어 프로브(13)의 제2 접촉부(13c)가 삽통된다. 그리고, 하측 플레이트(16)에 엘라스토머 시트(17)를 압압시킴으로써, 이 엘라스토머 시트(17)를 탄성 변형시켜, 그 탄성의 반력(反力)과 L자 접점부(32)의 굴곡부(32a)를 배선 기판(10)에 압압함으로써, 이 제2 접촉부(13c)와 전극(10a)을 도통(導通)시키고 있다.

그리고, 이 실시형태 1에서는, 엘라스토머 시트(17)의 압압력(押壓力)을 L자 접점부(32)에서 받는 구성으로 하였으나, 다른 구성을 사용하여, 엘라스토머 시트(17)가 탄성 변형되었을 때의 응력을 제2 접촉부(13c)에 가해도 된다.

단, L자 접점부(32)를 사용함으로써, 제2 접촉부(13c)를 절곡하는 것만으로 되는 것이나, 또한 제2 접촉부(13c)의 절단부(13g)를 전극(10a)에 맞닿게 할 필요가 없어지므로[도 4의 (b) 참조], 이 절단부(13g)를 표면 가공할 필요가 없는 것에 의해, 와이어 프로브(13)의 제조 비용을 저감할 수 있다.

이와 같이, 이 실시형태 1에서는, 제2 접촉부(13c)와 전극(10a)과의 접촉압은, 와이어 프로브(13)의 스프링부(13a)의 가압력이 아니고, 하측 플레이트(16)의 압압력에 의해 부여된다. 따라서, 이 실시형태 1에 의하면, 각 와이어 프로브(13)의 접촉압을 균일하게 할 수 있다. 또한, 제1 접촉부(13b) 측과 제2 접촉부(13c) 측에, 상이한 값으로 설정할 수 있고, 따라서, IC 패키지(11)의 땜납볼(11a)에 대한 접촉압을 충분히 작게 해도, 와이어 프로브(13)와 배선 기판(10)의 전극(10a)과의 전기적 접속의 신뢰성이 손상되지 않는 다.

다음에, 이 실시형태 1에 관한 IC 소켓(12)의 제조 방법을 설명한다.

먼저, 도 5의 (a)∼(e)를 사용하여, 와이어 프로브(13)용의 와이어를 제조하는 방법에 대하여 설명한다.

최초로, 와이어의 모재(30)[도 4의 (a), (b) 참조]에, 고도전성막(예를 들면, 은, 니켈, 구리 등)(33)을, 예를 들면, 도금 처리에 의해 형성한다. 그리고, 이 와이어를, 예를 들면, 50㎜마다 절단한다. 이로써, 도 5의 (a)에 나타낸 바와 같은, 「스프링성 선재」로서의 와이어 선재(41)가 제작된다.

이어서, 각 와이어 선재(41)의 한쪽의 단부(端部)를 연마함으로써, 도 5의 (b)에 나타낸 바와 같은, 대략 원뿔형의 선단부(31)를 형성한다. 이 때, 이 선단부(31)의 선단에는, 반경이 2㎛ 이상 10㎛ 이하(바람직하게는, 2㎛ 이상 5㎛ 이하)의 구면부(31a)가 형성된다.

다음에, 각 와이어 선재(41)의 선단부(31)에, 예를 들면, PVD(Physical Vapor Deposition)나 CVD(chemical vapor deposition)법을 이용하여, 탄소(루테늄, 이리듐막, 금막, 은막, 팔라듐막, 로듐막 또는 이들 막의 합금막 등이라도 됨)를 코팅한다. 이로써, 도 5의 (c)에 나타낸 바와 같은, 내마모성 접점막(31b)이 형성된다.

또한, 이 와이어 선재(41)를, 와이어 프로브(13)로서 사용하는 길이(예를 들면, 6∼10㎜)로 절단한다. 이로써, 도 5의 (d)에 나타낸 바와 같은, 프로브용 와이어(42)를 얻을 수 있다.

이와 같이, 이 실시형태 1에서는, 연마를 용이하게 하기 위해, 긴(여기서는 50㎜ 정도) 와이어 선재(41)로 연마 공정[도 5의 (b) 참조]을 행하고, 또한 내마모성 접점막(31b)을 형성한 후에[도 5의 (c) 참조], 이 와이어 선재(41)를 절단하는 것으로 하였다[도 5의 (d) 참조]. 단, 최초의 절단[도 5의 (a) 참조]으로 와이어 프로브(13)의 길이로 절단하여, 도 5의 (d)의 절단 공정을 행하지 않는 것이라도 된다. 또한, 연마 공정[도 5의 (b) 참조]의 후에 절단 공정[도 5의 (d) 참조]을 행하고, 그 후, 내마모성 접점막(31b)의 형성[도 5의 (c) 참조]을 행해도 된다.

그 후, 프로브용 와이어(42)의, 연마 처리를 행하지 않는 측의 단부를 절곡함으로써, L자 접점부(32)를 형성한다. 전술한 바와 같이, 이 실시형태 1에서는, 와이어 선재(41)[프로브용 와이어(42)]의 단부의 연마는 제1 접촉부(13b) 측만으로 되고, 제2 접촉부(13c) 측에는 L자 접점부(32)를 형성할뿐이므로, 연마 공정이 간단하다.

이로써, 프로브용 와이어(42)가 완성된다.

다음에, 도 6의 (a)∼(c) 및 도 7의 (a), (b)를 참조하여, IC 소켓(12)의 조립 방법을 설명한다.

먼저, 전술한 바와 같은, 상측 플레이트(14), 중간 플레이트(15), 하측 플레이트(16) 및 엘라스토머 시트(17)를 제작한다. 그리고, 접착 등에 의해, 엘라스토머 시트(17)를, 하측 플레이트(16)에 설치한다. 이어서, 아래로부터 상측 플레이트(14), 중간 플레이트(15), 하측 플레이트(16), 엘라스토머 시트(17)의 순으로[즉, 도 2에 나타낸 바와 같은 사용 시의 적층 순서와는 표리(表裏) 역방향의 상태로], 이들을 적층한다. 이 때, 삽통공(14a, 15a, 16a, 17a)의 위치가 일치하도록, 위치맞춤시킨다.

또한, 이 엘라스토머 시트(17) 상에, 마스크 플레이트(51)를 배치한다. 이 마스크 플레이트(51)는, 도 6의 (a) 및 도 7의 (a)에 나타낸 바와 같이, 삽통공(14a, 15a, 16a, 17a)에 대응하여 형성된, 복수의 홈부(52)를 구비하고 있다. 이들 홈부(52)는, 프로브용 와이어(42)의 L자 접점부(32)를 수용할 수 있는 위치 및 크기로 형성되어 있다.

그 후, 도 6의 (a) 및 도 7의 (a)에 나타낸 바와 같이, 「스프링성 선재」로서의 프로브용 와이어(42)가, 마스크 플레이트(51)의 위쪽으로부터, 홈부(52) 및 삽통공(14a, 15a, 16a, 17a)에, L자 접점부(32)를 위로 하여 삽통된다. 이 때, 마스크 플레이트(51)의 홈부(52)에는, 이 L자 접점부(32)가 수용된다. L자 접점부(32)를 홈부(52)에 수용함으로써, 각 프로브용 와이어(42)의, L자 접점부(32)의 방향을 정렬하여, 이들 L자 접점부(32)가 서로 접촉하는 것을 방지할 수 있다.

이어서, 도 6의 (b)에 나타낸 바와 같이, 상측 플레이트(14), 중간 플레이트(15) 및 하측 플레이트(16)를, 서로 이격시킨다. 이 때, 중간 플레이트(15)의 위치는, 반드시 상측 플레이트(14)와 하측 플레이트(16)와의 중앙일 필요는 없고, 위쪽 또는 아래쪽으로 어긋난 위치라도 된다. 그리고, 도 6의 (b) 및 도 7의 (b)에 나타낸 바와 같이, 도시하지 않은 고정 수단에 의해 중간 플레이트(15)를 고정한 상태에서, 하측 플레이트(16)를, 제1 원주(圓周) 방향(C1)을 따라 평행 이동시킨다. 마찬가지로, 이와 같이, 중간 플레이트(15)를 고정한 상태에서, 상측 플레이트(14)도, 제2 원주 방향(C2)을 따라 이동시킨다[도 6의 (b) 참조]. 이로써, 도 6의 (c)에 나타낸 바와 같이, 프로브용 와이어(42)를 소성 변형시켜, 대략 「く」형의 스프링부(13a)와, 이 스프링부(13a)로부터 위쪽으로 연장 형성된 제1 접촉부(13b)와, 이 스프링부(13a)로부터 하방향으로 연장 형성된 제2 접촉부(13c)를, 동시에 형성할 수 있다.

그리고, 이 실시형태 1에서는, 하측 플레이트(16)와 상측 플레이트(14)를 동시에 원주 이동시켰으나, 이들 원주 이동은 별개로 행해도 된다.

그 후, 마스크 플레이트(51)를 분리해 낸다. 그리고, 도시하지 않은 지지 수단을 사용하여, IC 소켓(12) 내에, 상측 플레이트(14)를 승강 가능하게 장착하는 동시에, 하측 플레이트(16)를 고정 및 장착하여, IC 소켓(12)을 완성한다.

다음에, 이러한 구성의 IC 소켓(12)의 사용 방법에 대하여 설명한다.

IC 소켓(12)을 배선 기판(10) 상에 미리 고정시킨다. 이 고정에 의해, IC 소켓(12)의 하측 플레이트(16)가, 엘라스토머 시트(17)를 압압하게 되고, 그 결과, 이 엘라스토머 시트(17)가 탄성 변형된다. 그리고, 이 탄성 변형의 반력에 의해 L자 접점부(32)의 굴곡부(32a)가 배선 기판(10)에 압압된다. 이로써, 제2 접촉부(13c)와 전극(10a)이 도통한다.

그리고, IC 패키지(11)가, 자동기에 의해 반송되고, 수용 부재(21)의 가이드부(21a)[도 1의 (b) 참조]에 의해 가이드되어, 상측 플레이트(14)의 프로브 설치 영역(22) 상에 수용된다[도 2의 (a) 참조].

그 후, 이 IC 패키지(11)를, 도시하지 않은 압압 수단에 의해 아래쪽으로 가압하면, 상측 플레이트(14)가, 도시하지 않은 지지 수단의 가압력에 저항하여, 가이드 핀(25)[도 1의 (b) 참조]에 가이드되어 하강한다. 이로써, IC 패키지(11)의 땜납볼(11a)이, 와이어 프로브(13)의 선단부(31)에, 소정의 접촉압으로 압접되어 있다[도 2의 (b) 참조]. 그 결과, 이 땜납볼(11a)과 와이어 프로브(13)의 제1 접촉부(13b)가 도통한다. 그리고, 상측 플레이트(14)의 하강에 따라 중간 플레이트(15)는, 도 2의 (a), (b)의 우측 하방향으로 평행 이동한다.

이와 같이 하여, 와이어 프로브(13)를 통하여, IC 패키지(11)를 배선 기판(10)에 전기적으로 접속한 후, 번인 테스트 등이 행해진다.

이상 설명한 바와 같이, 이 실시형태 1에 의하면, IC 패키지(11)의 땜납볼(11a)에 대한 접촉압이 매우 작은 와이어 프로브(13)를 구성할 수 있다. 그러므로, 땜납볼(11a)의 형성 재료인 주석이, 와이어 프로브(13)의 제1 접촉부(13b)에 쉽게 부착되지 않고, 따라서, 이 와이어 프로브(13)를 IC 패키지(11)에 접촉시켰을 때의 접촉 저항을 충분히 낮게 할 수 있는 동시에, 그 접촉 저항이 장기간의 사용에 의해 증대하지 않는다.

또한, 이 실시형태 1에 의하면, 스프링부(13a)를, 스프링성 선재의 중앙 부분을 대략 「く」형 또는 대략 「コ」형으로 소성 변형시키는 것에 의해 형성하는 것만으로 되므로, 간단한 공정으로 염가로 IC 소켓(12)을 제조할 수 있다.

또한, 이 실시형태 1에 의하면, 상측 플레이트(14)에 승강 가능하게 지지하는 한편, 제2 플레이트를 고정하였으므로, IC 패키지(11)의 땜납볼(11a)에 대한 접촉압을 매우 작게 해도, 배선 기판(10)의 전극(10a)에 대한 접촉압을, 충분히 크게 할 수 있다.

부가하여, 이 실시형태 1에 의하면, 중간 플레이트(15)를, 와이어 프로브(13)의 제1 스프링 영역(13e)과 제2 스프링 영역(13f)과의 경계 부분에 걸리게 하는 것으로 하였으므로, IC 패키지(11)를 상측 플레이트(14)에 수용할 때의, 이 와이어 프로브(13)의 변형을 원활하게 행할 수 있다.

또한, 이 실시형태 1에서는, 대략 직선형의 와이어 선재(41)를 플레이트(14, 15, 16) 및 엘라스토머 시트(17)의 삽통공(14a, 15a, 16a, 17a)에 삽통시킨 후에, 상측 플레이트(14) 및 하측 플레이트(16)를 중간 플레이트(15)에 대하여 상대 이동시킴으로써, 와이어 선재(41)를 소성 변형시켜 와이어 프로브(13)를 제조한다. 따라서, 매우 간단한 공정만으로, 와이어 프로브(13)를 제조할 수 있다.

또한, 이 실시형태 1에서는, 와이어 프로브(13)의 소성 변형에 사용한 중간 플레이트(15)를, 그대로, 와이어 프로브끼리의 접촉을 방지하는 플레이트로서 사용함으로써, 제조 공정이 더욱 간단하게 된다.

부가하여, 이 실시형태 1에서는, 와이어 프로브(13)의 상측의 소성 변형과 하측의 소성 변형을 동시에 행하므로, 제조 공정수를 더욱 저감할 수 있다.

그 결과, 이 실시형태 1에서는, IC 소켓(12)을 염가로 제조할 수 있다.

그리고, 이 실시형태 1에서는, 본 발명을 IC 패키지(11)용의 IC 소켓(12)에 적용한 경우를 예로 채용하여 설명하였으나, 다른 종류의 전기 부품용의 소켓에도 적용할 수 있는 것은 물론이다.

10: 배선 기판
10a: 전극
11: IC: 패키지
11a: 땜납볼
12: IC 소켓
13: 와이어 프로브
13a: 스프링부
13b: 제1 접촉부
13c: 제2 접촉부
13d: 제1 스프링 영역
13e: 제2 스프링 영역
14: 상측 플레이트
14a, 15a, 16a, 17a: 삽통공
14b: 볼 가이드
15: 중간 플레이트
16: 하측 플레이트
17: 엘라스토머 시트
21: 수용 부재
22, 23, 24: 프로브 설치 영역
30: 모재
31: 선단부
31a: 구면부
31b: 내마모성 접점막
31c: 표면 영역
32: L자 접점부
32a: 굴곡부
33: 고도전성막
41: 와이어 선재
42: 프로브용 와이어
42: 와이어
51: 마스크 플레이트
52: 홈부

Claims

제1 삽통공(揷通孔)을 구비하고, 제1 전기 부품을 수용하는 제1 플레이트;
제2 삽통공을 구비하고, 제2 전기 부품에 대향하여 배치된 제2 플레이트;
제3 삽통공을 구비하고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트와의 중간에 배치된, 절연성의 제3 플레이트; 및
상기 제1 전기 부품과 상기 제2 전기 부품을 전기적으로 접속하는, 복수의 전기 접촉자(electrical contact);
를 포함하는 전기 부품용 소켓으로서,
각각의 상기 전기 접촉자는,
상기 제3 플레이트의 상기 제3 삽통공에 삽통되고, 상기 제1 플레이트를 향해 경사지게 연장 형성된 직선형의 제1 스프링 영역 및 상기 제2 플레이트를 향해 경사지게 연장 형성된 직선형의 제2 스프링 영역을 구비하는, 스프링부;
상기 스프링부의 상기 제1 스프링 영역으로부터 연장 형성되고, 상기 제1 플레이트에 형성된 상기 제1 삽통공에 삽통되어, 상기 제1 전기 부품의 제1 전극에 접촉되는 제1 접촉부; 및
상기 스프링부의 상기 제2 스프링 영역으로부터 연장 형성되고, 상기 제2 플레이트에 설치된 상기 제2 삽통공에 삽통되어, 상기 제2 전기 부품의 제2 전극에 접촉되는 제2 접촉부;를 구비하고,
상기 스프링부는, 스프링성 선재(線材)의 중앙 부분을, 「く」형 또는 「コ」형으로 소성(塑性) 변형시키는 것에 의해 형성되어 있고,
상기 제1 플레이트는 승강 가능하게 설치되는 동시에, 상기 제2 플레이트는 고정되어 있고,
상기 제3 플레이트는, 상기 복수의 전기 접촉자의, 상기 제1 스프링 영역과 상기 제2 스프링 영역의 경계 부분에 걸리는 것에 의해, 좌우 상하 방향으로 이동 가능하게, 상기 복수의 전기 접촉자에 지지되어 있는,
전기 부품용 소켓.
제1 플레이트의 제1 삽통공에 삽통되어 제1 전기 부품의 제1 전극에 접촉하는 제1 접촉부; 제2 플레이트의 제2 삽통공에 삽통되어 제2 전기 부품의 제2 전극에 접촉하는 제2 접촉부; 및 적어도 상기 제1 접촉부를 소정의 접촉압으로 상기 제1 전기 부품의 상기 제1 전극에 접촉시키는 스프링부;를 구비하는 전기 접촉자를 포함하는 전기 부품용 소켓의 제조 방법으로서,
상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트를 근접시킨 상태에서, 직선형의 스프링성 선재를, 상기 제1 플레이트의 상기 제1 삽통공 및 상기 제2 플레이트의 상기 제2 삽통공에 삽통하는 제1 단계;
상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트를 서로 이격시킴으로써, 상기 스프링성 선재의 상기 제1 접촉부가 상기 제1 삽통공에 삽통되는 동시에, 상기 제2 접촉부가 상기 제2 삽통공에 삽통된 상태로 하는 제2 단계;
상기 스프링성 선재의 중앙 부분을 와이어 지지 수단에 의해 지지한 상태에서, 상기 제1 플레이트를, 상기 와이어 지지 수단에 대하여 상대 이동시킴으로써, 상기 스프링성 선재의, 상기 제1 플레이트와 상기 와이어 지지 수단 사이의 영역을 소성 변형시키는 제3 단계; 및
상기 스프링성 선재의 중앙 부분을 상기 와이어 지지 수단에 의해 지지한 상태에서, 상기 제2 플레이트를, 상기 와이어 지지 수단에 대하여 상대 이동시킴으로써, 상기 스프링성 선재의, 상기 제2 플레이트와 상기 와이어 지지 수단 사이의 영역을 소성 변형시키는 제4 단계;
를 포함하는 전기 부품용 소켓의 제조 방법.
제2항에 있어서,
상기 제3 단계 및 상기 제4 단계는, 상기 와이어 지지 수단을 정지시킨 상태에서, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트를 원호형으로 이동시키는 단계인, 전기 부품용 소켓의 제조 방법.
제2항에 있어서,
상기 전기 부품용 소켓은, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치된, 상기 전기 접촉자끼리의 접촉을 방지하기 위한, 절연성의 제3 플레이트를 더 포함하고,
상기 제3 플레이트는, 상기 스프링성 선재를 삽통하는 제3 삽통공을 구비하고,
상기 제2 단계 및 상기 제3 단계는, 상기 와이어 지지 수단으로서, 상기 제3 플레이트를 사용하는, 전기 부품용 소켓의 제조 방법.
제2항에 있어서,
상기 제3 단계와 상기 제4 단계를 동시에 행하는, 전기 부품용 소켓의 제조 방법.
제2항에 기재된 전기 부품용 소켓의 제조 방법을 이용하여 제조한, 전기 부품용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 제1 플레이트가 상기 제2 플레이트의 상방(上方)에 위치하고, 상기 스프링부가 우측으로 「く」형 또는 「コ」형으로 소성(塑性) 변형되어 있다고 한 경우에,
상기 제3 플레이트는,
상기 제1 플레이트가 가압력에 저항하여 하강하여 상기 제1 전극이 상기 제1 접촉부에 압접(壓接)될 때, 우측 하방향으로 이동하고,
상기 제1 플레이트가 상승하여 상기 제1 전극이 상기 제1 접촉부로부터 이격될 때, 좌측 상방향으로 이동하는, 전기 부품용 소켓.
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