JP3798651B2 - 電気部品用ソケット - Google Patents
電気部品用ソケット Download PDFInfo
- Publication number
- JP3798651B2 JP3798651B2 JP2001164295A JP2001164295A JP3798651B2 JP 3798651 B2 JP3798651 B2 JP 3798651B2 JP 2001164295 A JP2001164295 A JP 2001164295A JP 2001164295 A JP2001164295 A JP 2001164295A JP 3798651 B2 JP3798651 B2 JP 3798651B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- contact pin
- end portion
- socket
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
- H01R12/88—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting manually by rotating or pivoting connector housing parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置(以下「ICパッケージ」という)等の電気部品を着脱自在に収容する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の端子に離接されるコンタクトピンの交換が容易にできる電気部品用ソケットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来からこの種の「電気部品用ソケット」としてのICソケットは、予め、回路基板上に配設され、このICソケットにICパッケージを収容することにより、このICパッケージと回路基板とを電気的に接続するようにしている。
【0003】
そのICパッケージとしては、例えば四角板状のパッケージ本体の下面に多数の端子が設けられたものがある。
【0004】
そして、そのICパッケージがICソケットに保持された状態で、ICパッケージの多数の端子が、ICソケットのコンタクトピンの上端部に接触されることにより、そのICパッケージの各端子と前記回路基板とが各コンタクトピンにて電気的に接続されるようになっている。
【0005】
模式的に示す図21を用いて説明すると、コンタクトピン1がICパッケージの端子に当接されて接触される上端部1aと、回路基板に当接されて接触される下端部1bとを有し、これら上端部1aと下端部1bとの間に略円弧形状の弾性変形可能なばね部1cが形成されている。
【0006】
そして、これら上端部1aが、ソケット本体2のフローティングプレート3に形成された上側貫通孔3aに、又、下端部1bが、ソケット本体2のベース部4に形成された下側貫通孔4aに挿通されており、それぞれICパッケージ及び回路基板に接触され、ばね部1cが弾性変形されることにより、所定の接触圧力で接触されるようになっている。また、コンタクトピン1には、抜止め突起1dが形成されている。
【0007】
かかるICソケットにおいて、損傷等によりコンタクトピン1を交換する必要が生じた場合には、▲1▼ベース部4とフローティングプレート3とを分解した上で、コンタクトピン1を挿抜したり、▲2▼ベース部4とフローティングプレート3とを分解せずに、元のコンタクトピン1を無理に抜き、新しいコンタクトピン1も無理に挿入する、という2つの方法が考えられる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、上記▲1▼の方法では、コンタクトピン1の挿抜には無理な力は生じないが、再び、フローティングプレート3をベース部4に取り付ける場合、全てのコンタクトピン1がフローティングプレート3の上側貫通孔3aに挿入されるようにしなければならず容易でないと共に、▲2▼の方法では、コンタクトピン1を上方へ無理に抜くときに抜止め突起1dにより、フローティングプレート3の上側貫通孔3aの周縁部を損傷する虞が大きく、又、コンタクトピン1を無理に挿入するときに抜止め突起1dはフローティングプレート3の上側貫通孔3aの周縁部により塑性変形するので、コンタクトピン1を無理に抜いたり、挿入したりして交換することは困難である。
【0009】
従って、多数のコンタクトピン1のうち、1又は数本のコンタクトピン1が故障しただけでも、ICソケット自体を交換しなければならず、コスト高となっていた。
【0010】
なお、この種のものとしては、例えば特開平6−89764号公報に記載されたようなものがある。
【0011】
そこで、この発明は、ソケット本体を分解することなく、コンタクトピン1本でも容易に交換できる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項1に記載の発明は、電気部品が収容されるソケット本体にコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンに、前記電気部品の端子が接触される上端部と、回路基板に電気的に接続される下端部とが形成された電気部品用ソケットであって、前記コンタクトピンは、前記上端部と下端部との間に弾性変形可能なばね部が形成され、前記上端部には、前記端子が当接される略水平方向に沿う接触面部が形成され、該接触面部から下方に向け弾性変形部が延長され、該弾性変形部の先端部に鍔状の係合部が形成され、前記ソケット本体には、前記コンタクトピンの上端部が挿入される上側貫通孔と、前記コンタクトピンの下端部が挿入される下側貫通孔が形成され、前記コンタクトピンは、前記下端部が、前記上側貫通孔から挿入されて、前記下側貫通孔に挿入されると共に、前記上端部は、前記弾性変形部を変形させることにより、前記上側貫通孔に挿入可能とし、挿入完了状態で、前記弾性変形部の弾性変形が解除されると、前記鍔状の係合部が、前記上側貫通孔の周縁部の下面部に係止することにより、当該コンタクトピンの抜けを阻止するようにした電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【0013】
請求項2に記載の発明は、電気部品が収容されるソケット本体にコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンに、前記電気部品の端子が接触される上端部と、回路基板に電気的に接続される下端部とが形成された電気部品用ソケットであって、前記コンタクトピンは、前記上端部と下端部との間に弾性変形可能なばね部が形成され、前記上端部には、前記端子が当接される略水平方向に沿う接触面部が形成され、該接触面部から下方に向け弾性変形部が延長され、該弾性変形部と対向する面部の前記ばね部と前記上端部との間に鍔状の係合部が形成され、前記ソケット本体には、前記コンタクトピンの上端部が挿入される上側貫通孔と、前記コンタクトピンの下端部が挿入される下側貫通孔が形成され、前記コンタクトピンは、前記下端部が、前記上側貫通孔から挿入されて、前記下側貫通孔に挿入されると共に、前記上端部は、前記弾性変形部を変形させることにより、前記上側貫通孔に挿入可能とし、挿入完了状態で、前記弾性変形部の弾性変形が解除されると、前記鍔状の係合部が、前記上側貫通孔の周縁部の下面部に係止することにより、当該コンタクトピンの抜けを阻止するようにした電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の構成に加え、前記接触面部には、前記電気部品の球状の端子の下端部が挿入されて該下端部とは当接しない逃げ部が形成されていることを特徴とする。
【0014】
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の構成に加え、前記接触面部の逃げ部は、前記ばね部がたわむ方向に沿う長孔状であることを特徴とする。
【0015】
請求項5に記載の発明は、請求項1又は2に記載の構成に加え、前記接触面部には、前記電気部品の平板状の端子に当接する突起が形成されていることを特徴とする。
【0016】
請求項6に記載の発明は、請求項1乃至5の何れか一つに記載の構成に加え、前記ソケット本体の下側貫通孔の上部周縁部には、前記コンタクトピンの下端部を前記下側貫通孔に挿入案内する傾斜ガイド部が形成されていることを特徴とする。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【0018】
[発明の実施の形態1]
図1乃至図17には、この発明の実施の形態1を示す。
【0019】
まず構成を説明すると、図中符号11は「電気部品用ソケット」としてのICソケットで、このICソケット11は、ICパッケージ12の性能試験を行うために、このICパッケージ12の「球状の端子」である半田ボール12bと、IC試験装置側の回路基板Pとの電気的接続を図るものである。
【0020】
このICパッケージ12は、いわゆるBGA(Ball Grid Array)と称されるもので、図17に示すように、方形板状のパッケージ本体12aの下面に多数の半田ボール12bがマトリックス状に設けられている。
【0021】
一方、ICソケット11は、大略すると、図1乃至図4等に示すように、バーンインボード等の回路基板P上に装着されるソケット本体13を有し、このソケット本体13には、半田ボール12bに接触されるコンタクトピン14が配設されている。
【0022】
そのコンタクトピン14は、図6に示すように、細長い板状の導電性を有する部材がプレス加工により、折り曲げられて形成され、上端部14aと下端部14bとの間にばね部14cが形成されて、一方向(図6中矢印方向)に撓むように形成されている。
【0023】
その上端部14aには、ICパッケージ12の半田ボール12bが当接される略水平方向に沿う接触面部14dが形成され、この接触面部14dには、図6の(b)に示すように、半田ボール12bの最下部が接触面部14dに当たらないように、ばね部14cが撓む方向(図中矢印方向)に沿う長孔14e(逃げ部)が形成されている。ここで、長孔14eの短径は、半田ボール12bの外径より小さく形成されている。
【0024】
また、この接触面部14dからは下方に向けて弾性変形部14fが延長され、この弾性変形部14fの下端部(先端部)には、折り返されるように鍔状の係合部14gが形成されている。
【0025】
さらにまた、コンタクトピン14の下端部14bには、図6及び図9に示すように、後述のベース部15の下側貫通孔15aと係合し、コンタクトピン14の最下位置を規制する位置決め突起14iが形成されている。図6に示すように、この突起14iの外幅W1は、接触面部14dの幅W2よりも小さくなるように形成されている。
【0026】
一方、そのソケット本体13は、図4等に示すように、回路基板P上に載置されるベース部15を有し、このベース部15の上側に所定の間隔をおいてフローティングプレート16が配設されている。そのベース部15は、図7乃至図9に示すように、コンタクトピン14の下端部14bが挿入される下側貫通孔15aが形成されている。また、フローティングプレート16は、図1に示すように、スプリング31によって上方に付勢されていて、ベース部15に対して上下動自在で、図10乃至図12に示すように、コンタクトピン14の上端部14aが挿入される上側貫通孔16aが形成されている。この上側貫通孔16aは、図12(b)に示すように、上面部側の径W3が下面部16b側の径W4より大きくなるように形成されている。さらに、このフローティングプレート16には、図1に示すように、ICパッケージ12の位置決めを行うガイド部16cを有する枠状のガイド部材がはめ込まれている。
【0027】
そして、そのベース部15とフローティングプレート16との間には、図5に示すように、コンタクトピン14のばね部14cが挟まれた状態で、フローティングプレート16の上側貫通孔16aに、そのコンタクトピン14の上端部14aが、又、ベース部15の下側貫通孔15aに、そのコンタクトピン14の下端部14bが、それぞれ挿通されている。
【0028】
すなわち、このコンタクトピン14は、下端部14bが、上側貫通孔16aから挿入されて、下側貫通孔15aに挿入されると共に、上端部14aは、弾性変形部14fを図5中二点鎖線に示すように弾性変形させることにより、上側貫通孔16aに挿入可能としている。そして、挿入完了状態で、弾性変形部14fの弾性変形が解除されると、元の位置に復帰し、コンタクトピン14が上方に移動したとしても、鍔状の係合部14gが、上側貫通孔16aの周縁部の下面部16bに係止することにより、当該コンタクトピン14の上方への抜けが阻止されるようになっている。
【0029】
また、ベース部15の下側貫通孔15aの上部周縁部には、コンタクトピン14の下端部14bを下側貫通孔15aに挿入案内する傾斜ガイド部15bが形成されている。
【0030】
さらに、下側貫通孔15aには、図9(d)に示すように、コンタクトピン14の位置決め突起14iが係合される段部15cが形成されている。この段部15cにコンタクトピン14の位置決め突起14iが当接されることにより、コンタクトピン14の最下位置が規制される。
【0031】
一方、そのソケット本体13のベース部15側には、図1乃至図4に示すように、開閉部材18が軸19により回動自在に設けられると共に、スプリング17により開く方向に付勢され、この開閉部材18にICパッケージ12を押圧する押圧部材20が配設されている。
【0032】
この開閉部材18は、図13及び図15に示すように、中央部に四角形の開口18aが形成され、この開口18aに押圧部材20の支承部20aが挿入されるようになっている。
【0033】
その押圧部材20は、ICパッケージ12の大きさに対応した大きさの四角形の押圧板部20bを有し、この押圧板部20bの略中央部から、支承部20aが突設されている。
【0034】
その支承部20aには、両側に向けて係止部20dが突設され、これら係止部20dが、開閉部材18の開口18aの周縁部に形成された被係止部18cに係止されて支持されるようになっている。この支持状態では、開閉部材18に対し、押圧部材20が開閉部材18の垂直方向に移動可能、すなわち、若干の間隔を有して支持されている。そして、その係止部20dと被係止部18cとの係止状態から係止部20dが図14中実線に示す状態から一点鎖線,二点鎖線に示すように押圧部材20を回転させることにより、その係止状態が解除されて、係止部20dを開口18aから外すことができ、押圧部材20を開閉部材18から離脱させることができるようになっている。その押圧部材20の回転時には、係止部20dの角隅部が円弧形状のガイド壁18dを摺動して案内されるようになっている。
【0035】
また、この支承部20aには、開閉部材18が閉じた状態(略水平方向に沿った状態)において上下方向に沿うスリット20cが形成され、このスリット20cに、開閉部材18の挿通孔18bに挿通されたシャフト21が挿入されるようになっている。このシャフト21がスリット20cに挿入された状態で、押圧部材20の回転が阻止されて開閉部材18からの外れが防止されるようになっている。そして、このシャフト21の、開閉部材18の両側の位置には、Eリング22が着脱自在に配設され、この少なくとも一方のEリング22を外すことにより、シャフト21を抜くことができるようになっている。
【0036】
さらに、そのシャフト21は、このシャフト21に直交する方向に沿う断面が円形(円環状)を呈する一対のスペーサ23に挿入されている。これら一対のスペーサ23は、前記開閉部材18の開口18a内で、押圧部材20の支承部20aの両側に位置して配置され、押圧板部20bにてICパッケージ12の上面を押圧するときには、このスペーサ23の外表面(側面)が押圧板部20bに当接されるようになっている。このスペーサ23はシャフト21を抜き差しすることにより交換可能となっている。
【0037】
さらにまた、ベース部15側には、図1,図2及び図4に示すように、シャフト24によりラッチ部材25が回動自在に設けられ、このラッチ部材25の先端部に設けられたフック部25aが開閉部材18の先端部18eに係止されるようになっている。しかも、そのシャフト24に回動自在に設けられたアーム26を回動させることにより、図示省略の機構にてラッチ部材25が上下動及び回動されるようになっている。また、このラッチ部材25はスプリング27により上方に付勢されている。詳細な動作については以下の作用の欄で説明する。
【0038】
次に、作用について説明する。
【0039】
予め、ICソケット11は図2及び図3に示すようにボルト28・ナット29によりサポートプレート30を介して回路基板Pに取り付けられている。
【0040】
そして、図1の下側半分に示すように、開閉部材18を開いた状態で、フローティングプレート16上にICパッケージ12を載置した後、開閉部材18を閉じて行き、この開閉部材18の先端部18eに、ラッチ部材25のフック部25aを係止させる。
【0041】
次いで、図2に示すように、起立状態にあるアーム26を回動させてアーム26が略水平になるまで倒すことにより、ラッチ部材25がスプリング27の付勢力に抗して下降され、開閉部材18がより下方に回動されることとなる。
【0042】
そして、この開閉部材18を下方に回動させる力は、シャフト21,スペーサ23を介して押圧部材20の押圧板部20bに伝達されて、この押圧板部20bにてICパッケージ12のパッケージ本体12aが押圧されることとなる。
【0043】
これにより、ICパッケージ12の半田ボール12bがコンタクトピン14の接触面部14dに所定の圧力で接触されて電気的に接続される。この場合には、半田ボール12bは、短径がこの半田ボール12bの径より狭い幅の長孔14eに、その下部が挿入されているため、この半田ボール12bの最下端の損傷を防止することができる。
【0044】
しかも、半田ボール12bがその長孔14e内にはまり込んだ状態で、コンタクトピン14の接触面部14dが下方に押圧されると、この接触面部14dがばね部14cの撓み方向に変位する。しかし、その長孔14eは、ばね部14cの撓み方向に沿って長く形成されているため、この長孔14e内を半田ボール12bが相対移動することから、その変位が許容され、半田ボール12bやコンタクトピン14等に無理な力が作用することがない。しかも、半田ボール12bが長孔14e内を相対移動することにより、ワイピング効果が発揮されることとなる。
【0045】
このようにしてICパッケージ12がICソケット11に収容されることにより、このICパッケージ12と回路基板Pとがコンタクトピン14を介して電気的に接続され、この状態で、バーンインテスト等の試験が行われる。
【0046】
また、ICソケット11からICパッケージ12を取り出す場合には、アーム26を図2に示す状態から矢印方向に反時計回りに回動させ、アーム26を起立させることにより、ラッチ部材25がスプリング27に力により上昇されると共に、反時計回りに回動されて、フック部25aが開閉部材18の先端部18eから外れる。
【0047】
これにより、開閉部材18がスプリング17の付勢力により回動されて開かれ、ICパッケージ12の取り出しが可能となる。
【0048】
ところで、このようなICソケット11において、損傷等によりあるコンタクトピン14の交換が必要になった場合には、フローティングプレート16を外すことなく、当該コンタクトピン14の弾性変形部14fを図5中二点鎖線に示すように弾性変形させて係合部14gを、フローティングプレート16の下面部16bの係止位置から外すことにより、コンタクトピン14を上方に抜くことができる。そして、新しいコンタクトピン14を装着する時にも、弾性変形部14fを弾性変形させることで、コンタクトピン14を各貫通孔15a,16aに上方から挿入して装着することができる。
【0049】
従って、ベース部15とフローティングプレート16とを分解することなく、コンタクトピン14をソケット本体13に対して自在に挿抜することができるので、1本のコンタクトピン14だけでも容易に交換することができる。
【0050】
しかも、コンタクトピン14の抜けは、係合部14gにより防止することができる。
【0051】
また、コンタクトピン14を上方から各貫通孔15a,16aに挿入する場合、下側貫通孔15aと上側貫通孔16aとの間は多少離間しており、又、下側貫通孔15aは目視できないため、コンタクトピン14の下端部14bをその下側貫通孔15aに挿入することが難しい場合がある。しかし、その下側貫通孔15aの上部周縁部に傾斜ガイド部15bを形成することにより、コンタクトピン14の下端部14bの下側貫通孔15aへの挿入を簡単に行うことができる。
【0052】
一方、同じICソケット11で、厚みの異なるICパッケージ12を試験する場合には、所望の接圧を得る必要があるため、従来では押圧部材を交換していたが、この実施の形態によれば、厚さt1の異なるスペーサ23に交換するだけでよい。
【0053】
すなわち、一方のEリング22を外してシャフト21を抜くことにより、スペーサ23を取り外すことができる。そして、このシャフト21を抜いた状態でも、押圧部材20の係止部20dが、開閉部材18の被係止部18cに係止しているため、その押圧部材20が不用意に落ちることがない。
【0054】
そして、厚さt1の異なるスペーサ23を用意し、シャフト21を当該スペーサ23、押圧部材20のスリット20c及び開閉部材18に挿通してEリング22で止める。
【0055】
これにより、厚さt1のスペーサ23が、シャフト21と押圧板部20bの上面との間に介在することとなり、このシャフト21と押圧板部20bの上面との間隔を調整できるため、スペーサ23を交換するだけで、押圧部材20を交換することなく、一つのICソケット11で厚みの異なる複数のICパッケージ12に対応させることができ、所定の接圧を得ることができる。
【0056】
ところで、外形形状の異なるICパッケージ12を収容する場合には、外径形状の異なる押圧板部20bの押圧部材20と交換する必要があるが、この実施の形態によれば、押圧部材20を簡単に交換することができる。
【0057】
すなわち、上記のようにシャフト21を外した状態で、押圧部材20を略90°回転させる。これにより、押圧部材20の係止部20dが、開閉部材18の被係止部18cから離脱され、開口18aを介して係止部20dを外すことができる。新たな押圧部材20を装着する場合には、その逆に、押圧部材20の係止部20dを開口18aから挿入して略90°回転させることにより、押圧部材20の係止部20dを、開閉部材18の被係止部18cに係止させる。そして、前述のように、シャフト21を挿入し、Eリング22を止めて交換を完了する。
【0058】
このようにすれば、押圧部材20を簡単に交換することができるため、外形の異なる複数種のICパッケージ12に対しても一つのICソケット11で対応することができ、コストダウンを図ることができる。
【0059】
また、シャフト21を抜いた状態でも、使用位置においては、被係止部18cと係止部20dが係止状態にあるため、開閉部材18から脱落することがないことから、押圧部材20を持った状態でシャフト21を抜く必要が無く、押圧部材20の交換作業も簡単に行うことができる。
【0060】
さらに、シャフト21を抜いた状態で、押圧部材20を回転させるだけで簡単に係止及び解除を行うことができるため、押圧部材20の交換作業性も向上させることができる。
【0061】
さらにまた、開閉部材18には、押圧部材20の回転時に、押圧部材20のガイドを行う略円弧形状のガイド壁18dが形成されているため、押圧部材20の回転動作、ひいては交換作業を一層簡単に行うことができる。
【0062】
なお、本発明における弾性変形部14f及び鍔状の係合部14gの位置は、上述の実施の形態の位置に限定されるものではなく、図19及び図20に示すように、接触面部14dの四縁の何れの位置に形成することができる。
【0063】
[発明の実施の形態2]
図18には、この発明の実施の形態2を示す。
【0064】
この実施の形態2は、コンタクトピン14の接触面部14dに突起14hが形成されている点で、実施の形態1と相違している。
【0065】
この突起14hが図示省略のLGA(Land Grid Array)タイプのICパッケージの平板状端子に当接されるようになっている。このように接触面部14dに突起14hを形成することで、その板状端子との接触圧力を確保することができる。
【0066】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項1又は2に記載の発明によれば、コンタクトピンの弾性変形部を変形させることにより、ソケット本体を分解することなく、コンタクトピンをソケット本体に対して自在に挿抜することができるので、1本のコンタクトピンだけでも容易に交換することができる。
【0067】
請求項3に記載の発明によれば、上記効果に加え、コンタクトピンの接触面部に逃げ部が設けられているので、電気部品の球状の端子の最下部を傷付けることがない。
【0068】
請求項4に記載の発明によれば、上記効果に加え、電気部品の球状の端子が、コンタクトピンの接触面部の長孔内にはまり込んだ状態で、コンタクトピンの接触面部が下方に押圧されると、この接触面部が変位するが、この変位方向に沿って長孔が形成されていることから、この長孔内を球状の端子が相対移動するため、その変位が許容され、球状の端子やコンタクトピン等に無理な力が作用することがない。しかも、その球状の端子が長孔内を相対移動することにより、ワイピング効果を発揮することができる。
【0069】
請求項5に記載の発明によれば、接触面部には平板状の端子に当接する突起が形成されているので、突起が図示省略のLGA( Land Grid Array )タイプのICパッケージの平板状端子に当接されることで、板状端子との接触圧力を確保することができる。請求項6に記載の発明によれば、下側貫通孔の上部周縁部に傾斜ガイド部を形成することにより、コンタクトピンの下端部の下側貫通孔への挿入を簡単に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1に係るICソケットの開閉部材の下半分を開いた状態の平面図である。
【図2】同実施の形態1に係るICソケットの正面図である。
【図3】同実施の形態1に係るICソケットの右側面図である。
【図4】同実施の形態1に係るICソケットのコンタクトピン配設部分を破断した正面図である。
【図5】同実施の形態1に係るICソケットのコンタクトピン配設部分の拡大断面図である。
【図6】同実施の形態1に係るICソケットのコンタクトピンを示す図で、(a)はコンタクトピンの正面図、(b)は(a)の平面図、(c)は(a)の右側面図である。
【図7】同実施の形態1に係るICソケットのソケット本体のベース部の平面図である。
【図8】同実施の形態1に係るICソケットのソケット本体のベース部の正面図である。
【図9】同実施の形態1に係るICソケットのソケット本体のベース部の一部を示す拡大図で、(a)は図7のX部分の拡大図で、(b)は(a)のA−A線に沿う断面図、(c)は(a)のB−B線に沿う断面図、(d)はコンタクトピンを挿入した(c)の拡大図である。
【図10】同実施の形態1に係るICソケットのソケット本体の、ガイド部が省略されたフローティングプレートの平面図である。
【図11】同実施の形態1に係るICソケットのソケット本体の、ガイド部が省略されたフローティングプレートの正面図である。
【図12】同実施の形態1に係るICソケットのソケット本体のフローティングプレートの一部を示す拡大図で、(a)は図10のY部分の拡大図で、(b)は(a)のC−C線に沿う断面図である。
【図13】同実施の形態1に係るICソケットの開閉部材及び押圧部材等を示す平面図である。
【図14】同実施の形態1に係るICソケットの押圧部材を回転させた場合の図13に相当する平面図である。
【図15】同実施の形態1に係る図13のD−D線に沿う断面図である。
【図16】同実施の形態1に係るICソケットの押圧部材が傾斜した状態を示す図15に相当する断面図である。
【図17】同実施の形態1に係るICソケットに収容されるICパッケージを示す図で、(a)はICパッケージの正面図、(b)はICパッケージの底面図である。
【図18】この発明の実施の形態2に係るコンタクトピンを示す図で、(a)はコンタクトピンの正面図、(b)は(a)の平面図である。
【図19】弾性変形部、鍔状係合部の変形例を示す図で、(a)はコンタクトピンの正面図、(b)は(a)の平面図である。
【図20】弾性変形部、鍔状係合部の他の変形例を示す図で、(a)はコンタクトピンの正面図、(b)は(a)の平面図である。
【図21】従来例を示す図で、(a)はコンタクトピン配設状態の概略断面図、(b)は(a)のE−E線に沿う断面図である。
【符号の説明】
11 ICソケット(電気部品用ソケット)
12 ICパッケージ(電気部品)
12a パッケージ本体
12b 半田ボール(球状の端子)
13 ソケット本体
14 コンタクトピン
14a 上端部
14b 下端部
14c ばね部
14d 接触面部
14e 長孔
14f 弾性変形部
14g 鍔状の係合部
14h 突起
14i 位置決め突起
15 ベース部
15a 下側貫通孔
15b 傾斜ガイド部
16 フローティングプレート
16a 上側貫通孔
16b 下面部
Claims (6)
- 電気部品が収容されるソケット本体にコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンに、前記電気部品の端子が接触される上端部と、回路基板に電気的に接続される下端部とが形成された電気部品用ソケットであって、
前記コンタクトピンは、前記上端部と下端部との間に弾性変形可能なばね部が形成され、
前記上端部には、前記端子が当接される略水平方向に沿う接触面部が形成され、該接触面部から下方に向け弾性変形部が延長され、該弾性変形部の先端部に鍔状の係合部が形成され、
前記ソケット本体には、前記コンタクトピンの上端部が挿入される上側貫通孔と、前記コンタクトピンの下端部が挿入される下側貫通孔が形成され、前記コンタクトピンは、前記下端部が、前記上側貫通孔から挿入されて、前記下側貫通孔に挿入されると共に、
前記上端部は、前記弾性変形部を変形させることにより、前記上側貫通孔に挿入可能とし、挿入完了状態で、前記弾性変形部の弾性変形が解除されると、前記鍔状の係合部が、前記上側貫通孔の周縁部の下面部に係止することにより、当該コンタクトピンの抜けを阻止するようにしたことを特徴とする電気部品用ソケット。 - 電気部品が収容されるソケット本体にコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンに、前記電気部品の端子が接触される上端部と、回路基板に電気的に接続される下端部とが形成された電気部品用ソケットであって、
前記コンタクトピンは、前記上端部と下端部との間に弾性変形可能なばね部が形成され、
前記上端部は、前記ばね部から上方に延長された縦面部と、該縦面部の上端から略水平方向に延長され前記端子が当接される接触面部と、該接触面部から下方に向けて延長された弾性変形部とを有し、前記縦面部に鍔状の係合部が形成され、
前記ソケット本体には、前記コンタクトピンの上端部が挿入される上側貫通孔と、前記コンタクトピンの下端部が挿入される下側貫通孔が形成され、前記コンタクトピンは、前記下端部が、前記上側貫通孔から挿入されて、前記下側貫通孔に挿入されると共に、
前記上端部は、前記弾性変形部を変形させることにより、前記上側貫通孔に挿入可能とし、挿入完了状態で、前記弾性変形部の弾性変形が解除されると、前記鍔状の係合部が、前記上側貫通孔の周縁部の下面部に係止することにより、当該コンタクトピンの抜けを阻止するようにしたことを特徴とする電気部品用ソケット。 - 前記接触面部には、前記電気部品の球状の端子の下端部が挿入されて該下端部とは当接しない逃げ部が形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気部品用ソケット。
- 前記接触面部の逃げ部は、前記ばね部がたわむ方向に沿う長孔状であることを特徴とする請求項3に記載の電気部品用ソケット。
- 前記接触面部には、前記電気部品の平板状の端子に当接する突起が形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気部品用ソケット。
- 前記ソケット本体の下側貫通孔の上部周縁部には、前記コンタクトピンの下端部を前記下側貫通孔に挿入案内する傾斜ガイド部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至5の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001164295A JP3798651B2 (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 電気部品用ソケット |
US10/157,841 US6676418B2 (en) | 2001-05-31 | 2002-05-31 | Socket for electrical parts |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001164295A JP3798651B2 (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 電気部品用ソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002359047A JP2002359047A (ja) | 2002-12-13 |
JP3798651B2 true JP3798651B2 (ja) | 2006-07-19 |
Family
ID=19007139
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001164295A Expired - Fee Related JP3798651B2 (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 電気部品用ソケット |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6676418B2 (ja) |
JP (1) | JP3798651B2 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM249254U (en) * | 2003-04-30 | 2004-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
TW568397U (en) * | 2003-05-05 | 2003-12-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
JP2007017234A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Molex Japan Co Ltd | 検査装置用ソケット |
JP4663567B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2011-04-06 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
TWM304128U (en) * | 2006-04-24 | 2007-01-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
US7473101B2 (en) * | 2006-05-05 | 2009-01-06 | International Business Machines Corporation | Connector for mezzanine mounting of a printed wiring board |
US20080281287A1 (en) * | 2007-05-08 | 2008-11-13 | Marcelo Ana Maria Elena R | Sanitary napkin including body-facing protrusions for preventing side leakage and obliquely arranged embossed channels |
JP5341456B2 (ja) * | 2008-10-06 | 2013-11-13 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
US9261537B2 (en) * | 2009-04-21 | 2016-02-16 | Johnstech International Corporation | Wafer level integrated circuit contactor and method of construction |
JP2015045503A (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-12 | 株式会社ティー・ピー・エス | カンチレバー型プローブ |
US10256588B2 (en) | 2015-03-31 | 2019-04-09 | Enplas Corporation | Electric contact and electric component socket |
JP6559999B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-08-14 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP6482355B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-03-13 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP6506590B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-04-24 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
JP6546765B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-07-17 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
WO2016158567A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット及びその製造方法 |
JP6915797B2 (ja) * | 2017-01-26 | 2021-08-04 | 株式会社笠作エレクトロニクス | プローブピン |
JP6991782B2 (ja) * | 2017-08-23 | 2022-01-13 | センサータ テクノロジーズ インコーポレーテッド | ソケット |
TWI755945B (zh) * | 2020-11-24 | 2022-02-21 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡裝置及自對準探針 |
KR102573867B1 (ko) * | 2023-07-03 | 2023-09-04 | 주식회사 위드웨이브 | 프로브 장치 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5243757A (en) * | 1991-07-16 | 1993-09-14 | Amp Incorporated | Method of making contact surface for contact element |
US5248262A (en) | 1992-06-19 | 1993-09-28 | International Business Machines Corporation | High density connector |
US5419710A (en) * | 1994-06-10 | 1995-05-30 | Pfaff; Wayne K. | Mounting apparatus for ball grid array device |
JP3572795B2 (ja) * | 1996-04-22 | 2004-10-06 | 株式会社エンプラス | Icソケット |
US5829988A (en) * | 1996-11-14 | 1998-11-03 | Amkor Electronics, Inc. | Socket assembly for integrated circuit chip carrier package |
-
2001
- 2001-05-31 JP JP2001164295A patent/JP3798651B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-05-31 US US10/157,841 patent/US6676418B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002359047A (ja) | 2002-12-13 |
US6676418B2 (en) | 2004-01-13 |
US20020182919A1 (en) | 2002-12-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3798651B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
US6782614B2 (en) | Contact pin assembly, contact pin assembly manufacturing method, contact pin assembling structure, contact pin assembling structure manufacturing method, and socket for electrical parts | |
US5518410A (en) | Contact pin device for IC sockets | |
US6443741B1 (en) | Socket for electrical parts | |
JP2003217774A (ja) | コンタクトピン及びicソケット | |
JP3776331B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP3789789B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
US6644981B2 (en) | Socket for electrical parts having horizontal guide portion | |
JP4237485B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP3755715B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
US20050233614A1 (en) | Test connector with metallic stiffener | |
EP1049365A2 (en) | Socket for electrical parts | |
JP3801713B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
WO2012133740A1 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP3734723B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP3779178B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP2000113954A (ja) | Icソケット | |
JP2004079227A (ja) | Icソケット | |
JP2003303655A (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP3783926B2 (ja) | 回転作動部材配設構造及び電気部品用ソケット | |
JP3952232B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP4169841B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP2003308938A (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP2019021399A (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP2001160467A (ja) | 電気部品用ソケット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060308 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060418 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060420 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20030313 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120428 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |