JP6482354B2 - 電気部品用ソケットの製造方法及び電気部品用ソケット - Google Patents
電気部品用ソケットの製造方法及び電気部品用ソケット Download PDFInfo
- Publication number
- JP6482354B2 JP6482354B2 JP2015071627A JP2015071627A JP6482354B2 JP 6482354 B2 JP6482354 B2 JP 6482354B2 JP 2015071627 A JP2015071627 A JP 2015071627A JP 2015071627 A JP2015071627 A JP 2015071627A JP 6482354 B2 JP6482354 B2 JP 6482354B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- wire
- socket
- contact
- electrical component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 30
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 28
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 28
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 65
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 23
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 18
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
[発明の実施の形態1]
図1及び図2に示したように、この実施形態において、「電気部品用ソケット」としてのICソケット12は、「第2の電気部品」としての配線基板10上に配設されて、「第1の電気部品」としてのICパッケージ11を収容する。そして、このICソケット12を介して、ICパッケージ11の「第1の電極」としての半田ボール11aと配線基板10の「第2の電極」としての電極10aとを電気的に接続する。
10a 電極
11 ICパッケージ
11a 半田ボール
12 ICソケット
13 ワイヤプローブ
13a ばね部
13b 第1の接触部
13c 第2の接触部
13d 第1のばね領域
13e 第2のばね領域
14 上側プレート
14a,15a,16a,17a 挿通孔
14b ボールガイド
15 中間プレート
16 下側プレート
17 エラストマシート
21 収容部材
22,23,24 プローブ配設領域
30 母材
31 先端部
31a 球面部
31b 耐摩耗性接点膜
31c 表面領域
32 L字接点部
32a 屈曲部
33 高導電性膜
41 ワイヤ線材
42 プローブ用ワイヤ
42 ワイヤ
51 マスクプレート
52 溝部
Claims (5)
- 第1のプレートの第1の挿通孔に挿通されて第1の電気部品の第1の電極に接触する第1の接触部と、第2のプレートの第2の挿通孔に挿通されて第2の電気部品の第2の電極に接触する第2の接触部と、少なくとも前記第1の接触部を所定の接圧で前記第1の電気部品の前記第1の端子に接触させるばね部とを有する電気接触子を備える電気部品用ソケットの製造方法であって、
前記第1のプレートと第2のプレートとを近接させた状態で、略直線状のばね性線材を、該第1のプレートの前記第1の挿通孔及び該第2のプレートの前記第2の挿通孔に挿通する第1の工程と、
前記第1のプレートと前記第2のプレートとを互いに離間させることにより、前記ばね性線材の前記第1の接触部が前記第1の挿通孔に挿通されると共に、前記第2の接触部が前記第2の挿通孔に挿通された状態にする、第2の工程と、
前記ばね性線材の略中央部分をワイヤ支持手段で支持した状態で、前記第1のプレートを、該ワイヤ支持手段に対して相対移動させることにより、該ばね性線材の、該第1のプレートと該ワイヤ支持手段との間の領域を塑性変形させる第3の工程と、
前記ばね性線材の略中央部分を前記ワイヤ支持手段で支持した状態で、前記第2のプレートを、該ワイヤ支持手段に対して相対移動させることにより、該ばね性線材の、該第2のプレートと該ワイヤ支持手段との間の領域を塑性変形させる第4の工程と、
を含むことを特徴とする電気部品用ソケットの製造方法。 - 前記第3及び第4の工程は、前記ワイヤ支持手段を静止させた状態で、前記第1及び第2のプレートを円弧状に移動させる工程であることを特徴とする請求項1に記載の電気部品用ソケットの製造方法。
- 前記電気部品用ソケットは、前記第1のプレートと前記第2のプレートとの間に配置された、前記電気接触子同士の接触を防止するための、絶縁性の第3のプレートを更に備え、
該第3のプレートは、前記ばね性線材を挿通する第3の挿通孔を備え、
前記第2の工程及び第3の工程は、前記ワイヤ支持手段として、該第3のプレートを使用する、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の電気部品用ソケットの製造方法。 - 前記第3の工程と前記第4の工程とを同時に行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の電気部品用ソケットの製造方法。
- 請求項1乃至4の何れかに記載の電気部品用ソケットの製造方法を用いて製造したことを特徴とする電気部品用ソケット。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015071627A JP6482354B2 (ja) | 2015-03-31 | 2015-03-31 | 電気部品用ソケットの製造方法及び電気部品用ソケット |
PCT/JP2016/058977 WO2016158567A1 (ja) | 2015-03-31 | 2016-03-22 | 電気部品用ソケット及びその製造方法 |
US15/562,559 US10256564B2 (en) | 2015-03-31 | 2016-03-22 | Electric component socket and manufacturing method for the same |
KR1020177031173A KR102165661B1 (ko) | 2015-03-31 | 2016-03-22 | 전기 부품용 소켓 및 그 제조 방법 |
CN201680019852.2A CN107431318B (zh) | 2015-03-31 | 2016-03-22 | 电子元件用插座及其制造方法 |
TW105109850A TWI673500B (zh) | 2015-03-31 | 2016-03-29 | 電氣零件用插座及其製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015071627A JP6482354B2 (ja) | 2015-03-31 | 2015-03-31 | 電気部品用ソケットの製造方法及び電気部品用ソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016192304A JP2016192304A (ja) | 2016-11-10 |
JP6482354B2 true JP6482354B2 (ja) | 2019-03-13 |
Family
ID=57247029
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015071627A Expired - Fee Related JP6482354B2 (ja) | 2015-03-31 | 2015-03-31 | 電気部品用ソケットの製造方法及び電気部品用ソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6482354B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3566691B2 (ja) * | 2001-12-17 | 2004-09-15 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | 半導体装置用ソケットおよび半導体装置のソケットへの取付け方法 |
JP2004342466A (ja) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケットの組立方法 |
JP5530312B2 (ja) * | 2010-09-03 | 2014-06-25 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
-
2015
- 2015-03-31 JP JP2015071627A patent/JP6482354B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016192304A (ja) | 2016-11-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2016158568A1 (ja) | 電気接触子及び電気部品用ソケット | |
US10670628B2 (en) | Test probe and test device using the same | |
US11408914B2 (en) | MEMS probe and test device using the same | |
WO2016158567A1 (ja) | 電気部品用ソケット及びその製造方法 | |
KR102015798B1 (ko) | 검사장치용 프로브 | |
TWI713939B (zh) | 用於測試電子裝置的測試頭的接觸探針 | |
JP5255459B2 (ja) | コンタクトプローブ | |
JP2013120065A (ja) | コンタクトプローブ及びそれを備えた半導体素子用ソケット | |
JP6559999B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP6546765B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP6482354B2 (ja) | 電気部品用ソケットの製造方法及び電気部品用ソケット | |
JP6482355B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP5926587B2 (ja) | 電気接触子及び電気部品用ソケット | |
JP6506590B2 (ja) | 電気接触子及び電気部品用ソケット | |
US8860446B2 (en) | Multiple contact test probe | |
JP6770798B2 (ja) | コンタクトプローブ | |
WO2024014231A1 (ja) | プローブ装置 | |
JP2013178284A (ja) | 電気接触子およびそれを備える検査治具 | |
JP2014032111A (ja) | 検査治具 | |
TW201124729A (en) | Contact type electric inspection module. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180208 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190123 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6482354 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |