KR102114029B1 - 평판디스플레이 제조용 실링장치 및 실링방법 - Google Patents

평판디스플레이 제조용 실링장치 및 실링방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 평판디스플레이 제조용 패널이 로딩위치에 위치한 가동 스테이지에 반입로봇에 의하여 로딩되고, 로딩위치에서 패널의 가장자리에 도포유닛에 의하여 보강용 실런트가 도포되며, 실런트가 도포된 패널이 가동 스테이지의 이동에 의하여 경화위치에 위치되어 경화위치에서 패널에 도포된 실런트가 경화되고, 실런트가 경화된 패널이 가동 스테이지의 이동에 의하여 언로딩위치에 위치되어 반출로봇에 의하여 언로딩됨으로써, 패널 및/또는 로봇의 손상이나 파손을 초래하는 요인이 획기적으로 감소된 평판디스플레이 제조용 실링장치 및 실링방법을 제공한다.

Description

평판디스플레이 제조용 실링장치 및 실링방법 {Sealing Apparatus and Method for Manufacturing FPD}
본 발명은, 평판디스플레이(flat panel display, FPD)를 제조하기 위하여 평판디스플레이 제조용 패널의 가장자리를 보강용 실런트로 실링하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
평판디스플레이(FPD)로는 액정디스플레이(liquid crystal display, LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel, PDP), 전계 방출 디스플레이(field emission display, FED), 유기발광다이오드(organic light emitting diodes, OLED) 등이 개발되어 사용되고 있다.
도 1은 평판디스플레이 제조용 패널이 도시된 사시도이다. 구체적으로, 도 1은 평판디스플레이 제조용 패널의 일례로서 유기발광다이오드(OLED) 소자가 적용된 패널을 나타낸다.
도 1에 도시된 바와 같이, 유기발광다이오드 소자가 적용된 패널(10)은, 제1 기판(10A)과 제2 기판(10B) 사이에 유기층과 두 전극이 구비되고, 제1 기판(10A)과 제2 기판(10B) 사이의 가장자리가 실링부재를 통하여 합착된다. 이러한 패널(10)은 제1 기판(10A)의 크기가 제2 기판(10B)보다 크도록 형성되어, 제1 기판(10A)은 제2 기판(10B)과 합착 시 제2 기판(10B)에 의하여 차폐되는 차폐영역 및 그러하지 않아 노출되는 노출영역을 갖는다. 제1 기판(10A)의 노출영역에는 단자(15)가 마련되고, 단자(15)는 외부전원과 연결된다.
패널(10)의 유기층은 산소 및 수분에 매우 취약하므로, 사용될 수 있는 실링부재의 종류는 매우 제한적이고 실링에 대한 높은 수준의 신뢰성이 요구된다. 때문에, 실링부재로 1차 실링하여 제1 기판(10A)과 제2 기판(10B)을 합착한 후, 제1 기판(10A)과 제2 기판(10B)이 합착된 패널(10)의 가장자리에 보강용 실런트를 도포하고 도포된 보강용 실런트를 경화시키는 실링공정을 수행함으로써, 패널(10)의 유기층을 외부와 차단한다.
실링공정에는 실런트 도포유닛, 실런트 경화유닛 및 패널을 이송시키는 다수의 로봇을 포함하는 평판디스플레이 제조용 실링장치가 이용된다. 로봇으로는 반입로봇, 이송로봇, 반출로봇 등이 적용된다. 이러한 실링장치를 이용하는 실링공정을 살펴본다.
패널(10)은 반입로봇에 의하여 실런트 도포유닛에 공급된다. 실런트 도포유닛은 패널(10)의 4개 가장자리 중 단자부(15)와 인접한 가장자리를 제외한 3개 가장자리(11, 12, 13)에 보강용 실런트를 도포한다. 도포된 액체 상태의 보강용 실런트는 모세관 현상으로 인하여 패널(10)의 두 기판(10A, 10B) 사이의 미세한 공간으로 유입된다.
보강용 실런트가 도포된 패널(10)은 이송로봇에 의하여 실런트 도포유닛으로부터 실런트 경화유닛으로 이송되고, 실런트 경화유닛은 패널(10)에 도포된 보강용 실런트를 경화시킨다. 보강용 실런트가 경화된 패널(10)은 반출로봇에 의하여 실런트 경화장치로부터 반출된다.
이와 같은 실링공정은, 로봇을 이용하여 패널(10)을 반송하는 과정에서 로봇에 의하여 지지된 패널(10)이 로봇과의 접촉으로 손상될 수 있기 때문에, 패널(10)과 로봇 간의 접촉횟수가 적을수록 패널(10)의 접촉손상 방지 면에서 유리하나, 패널(10)을 반송하는 데 반입로봇, 이송로봇, 반출로봇 등의 여러 로봇이 이용되므로 패널(10)의 접촉손상을 줄이는 데 한계가 있을 수밖에 없다.
그리고, 패널(10)을 인계하는 과정(반입로봇 → 실런트 도포장치, 실런트 도포장치 → 이송로봇, 이송로봇 → 실런트 경화장치, 실런트 경화장치 → 반출로봇)에서는 패널(10)이 자칫 정확히 인계되지 못하여 낙하되면서 파손될 수 있다. 이러한 패널(10)의 낙하포인트는 구비한 로봇의 개수가 많을수록 증가되는바, 패널(10)의 낙하포인트를 보다 감소시키기 위한 개선이 요구되는 실정이다.
또한, 로봇 간에 동선이 일부 겹침에 따라 로봇이 서로 충돌되어 손상되거나 파손될 수 있다. 일례로, 반입로봇이 패널(10)을 공급하는 중에 이송로봇이 실런트 경화장치 측으로 이동되어 반입로봇과 이송로봇이 충돌될 수 있는 것이다. 때문에, 이에 대한 개선책 마련 또한 요구되고 있다.
이상의 배경기술은 발명자가 본 발명을 도출하기 위하여 보유하고 있거나 본 발명을 도출하는 과정 중에 습득한 기술을 설명한 것이므로 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에 공개된 기술이라 할 수 없다.
본 발명의 실시예는, 평판디스플레이 제조용 패널의 가장자리를 보강용 실런트로 실링하는 공정을 전반적으로 단순화함으로써, 공정 중에 패널 및/또는 로봇의 손상이나 파손을 초래할 수 있는 요인이 최소화된 평판디스플레이 제조용 실링장치 및 실링방법을 제공하는 데 목적이 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 가동 스테이지와; 상기 가동 스테이지를 로딩위치에서 언로딩위치로 이동시키는 스테이지 이송수단과; 상기 로딩위치에 위치된 가동 스테이지에 패널(평판디스플레이 제조용 패널)을 로딩하는 반입로봇과; 상기 스테이지 이송수단에 의한 가동 스테이지의 이동경로 상에서 상기 가동 스테이지에 로딩된 패널의 가장자리에 실런트(보강용 실런트)를 도포하는 도포유닛 및 상기 도포유닛에 의하여 패널에 도포된 실런트를 경화시키는 경화유닛과; 상기 언로딩위치에 위치된 가동 스테이지로부터 패널을 언로딩하는 반출로봇을 포함하는 평판디스플레이 제조용 실링장치가 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 로딩위치에서 언로딩위치로 이동이 가능한 가동 스테이지를 로딩위치에 위치시키는 준비단계와; 상기 로딩위치에 위치된 가동 스테이지에 패널(평판디스플레이 제조용 패널)을 로딩하는 반입단계와; 상기 로딩된 패널의 가장자리에 실런트(보강용 실런트)를 도포하는 도포단계와; 상기 가동 스테이지를 로딩위치로부터 이동시켜 상기 로딩위치와 언로딩위치 사이의 경화위치에 실런트가 도포된 패널을 위치시키고 상기 패널에 도포된 실런트를 경화시키는 경화단계와; 상기 가동 스테이지를 경화위치로부터 이동시켜 상기 언로딩위치에 실런트가 경화된 패널을 위치시키고 상기 가동 스테이지로부터 실런트가 경화된 패널을 언로딩하는 반출단계를 포함하는 평판디스플레이 제조용 실링방법이 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 평판디스플레이 제조용 패널이 로딩위치에 위치한 가동 스테이지에 반입로봇에 의하여 로딩되고, 로딩된 패널이 가동 스테이지에 의하여 언로딩위치로 이동되어 반출로봇에 의하여 언로딩되며, 가동 스테이지의 이동경로 상에서 가동 스테이지에 로딩된 패널에 도포유닛에 의하여 실런트가 도포됨과 아울러 패널에 도포된 실런트가 경화유닛에 의하여 경화되기 때문에, 구성이 단순하다는 이점이 있다.
또한, 로봇으로서 반입로봇과 반출로봇을 구비하고, 가동 스테이지가 패널을 로딩위치에서 언로딩위치로 반송하기 때문에, 실링공정 중 패널과 패널을 반송하는 수단 간의 접촉횟수를 줄여 패널의 접촉손상을 최소화할 수 있고, 패널의 낙하포인트를 줄여 패널이 자칫 낙하됨에 따라 파손되는 우려를 최소화할 수 있는 등 패널의 손상이나 파손에 기인한 실링공정의 신뢰도 저하를 방지할 수 있다.
또한, 반입로봇과 반출로봇의 작동영역이 서로 다르기 때문에, 반입로봇과 반출로봇 간의 충돌을 방지할 수 있다.
도 1은 일반적인 평판디스플레이 제조용 패널이 도시된 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 평판디스플레이 제조용 실링장치가 도시된 개략도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 평판디스플레이 제조용 실링장치의 가동 스테이지, 스테이지 이송수단 및 도포유닛이 도시된 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 평판디스플레이 제조용 실링장치의 반입로봇이 도시된 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 평판디스플레이 제조용 실링장치의 가동 스테이지, 스테이지 이송수단 및 경화유닛이 도시된 사시도이다.
도 6 내지 도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 평판디스플레이 제조용 실링장치를 이용하는 실링방법이 도시된 개략도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 평판디스플레이 제조용 실링장치의 주요부가 도시된 사시도이다.
이하에서는, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 평판디스플레이 제조용 실링장치(이하, 실링장치라 한다.) 및 평판디스플레이 제조용 실링방법(이하, 실링방법이라 한다.)의 바람직한 실시예를 설명한다. 참고로, 본 발명에 따른 실링장치 및 실링방법은 평판디스플레이 제조용 패널(이하, 패널이라 한다.)의 가장자리를 보강용 실런트(이하, 실런트라 한다.)로 실링하는 공정을 수행할 수 있는바, 유기발광다이오드(OLED)를 비롯하여 다양한 평판디스플레이를 제조하는 데 이용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 실링장치가 도시된 개략도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 실링장치는, 베이스 프레임(100), 베이스 프레임(100) 상에 배치된 가동 스테이지(200), 가동 스테이지(200)를 이동시키는 스테이지 이송수단(300), 가동 스테이지(200) 상에 패널(10)을 로딩하는 반입로봇(400), 로딩된 패널(10)의 4개 가장자리 중 3개 가장자리(11, 12, 13)에 실런트를 도포하는 도포유닛(500), 패널(10)에 도포된 실런트를 경화시키는 경화유닛(600), 실런트가 경화된 패널(10)을 가동 스테이지(200)로부터 언로딩하는 반출로봇(700)을 포함한다.
이와 같은 실링장치는 장치 전체의 작동을 컨트롤하는 제어수단(도시되지 않음)을 더 포함할 수 있다. 그리고, 패널(10)을 복수로 제공받아 실링공정을 수행하도록 구성될 수 있다.
도 3 내지 도 5에는 가동 스테이지(200), 스테이지 이송수단(300), 반입로봇(400), 도포유닛(500), 경화유닛(600) 등이 구체적으로 나타나 있다. 도 3 내지 도 5를 더 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 실링장치를 자세하게 살펴본다.
가동 스테이지(200)는 스테이지 이송수단(300)에 의하여 베이스 프레임(100) 상에 로딩위치(P1)에서 언로딩위치(P3)로 이동 가능하도록 설치된다. 로딩위치(P1)와 언로딩위치(P3)는 미리 설정된 위치로, 로딩위치(P1)에서는 반입로봇(400)에 의하여 패널(10)의 로딩이 이루어지고, 언로딩위치(P3)에서는 로딩위치(P1)에서 로딩된 패널(10)의 언로딩이 반출로봇(700)에 의하여 이루어진다. 로딩위치(P1)와 언로딩위치(P3)는 Y축방향으로 서로 일정한 거리만큼 이격된다.
가동 스테이지(200)는 스테이지 이송수단(300)에 의하여 Y축방향으로 이동, 로딩위치(P1)와 언로딩위치(P3)를 왕복할 수 있다.
로딩된 패널(10)은 로딩위치(P1)에서 도포유닛(500)에 의하여 실런트가 도포된다. 즉, 로딩위치(P1)는 실런트 도포 시 도포위치가 되는 것이다. 스테이지 이송수단(300)에 의한 가동 스테이지(200)의 이동경로 상에서 로딩위치(P1)와 언로딩위치(P3) 사이에는 패널(10)에 도포된 실런트가 경화유닛(600)에 의하여 경화되는 경화위치(P2)가 배치되어, 가동 스테이지(200)는 로딩위치(P1)로부터 경화위치(P2)를 경유하여 언로딩위치(P3)로 이동될 수 있다. 설명한 바와 달리, 도포위치는 로딩위치(P1)와 경화위치(P2) 사이에 배치될 수 있다.
가동 스테이지(200)는, 스테이지 이송수단(300)에 의하여 이동되는 스테이지 바디(210), 스테이지 바디(210) 상에 설치되며 복수의 패널(10)을 지지하는 로테이터(220)를 포함한다.
로테이터(220)는, 스테이지 바디(210)로부터 일정한 거리 이격된 높이에 Y축방향으로 배치된 회전축(221), 스테이지 바디(210)에 장착되고 회전축(221)을 회전 가능하도록 지지하는 축 지지부재(222), 회전축(221)을 정, 역방향으로 회전시키는 축 구동수단(223), 회전축(221) 상에 마련되어 회전축(221)과 동일방향으로 회전하는 회전부재(224), 회전부재(224)의 외주로부터 회전축(221)의 반경방향을 따라 외측으로 돌출되어 회전축(221)과 직교하며 복수의 패널(10)을 각각 지지하는 복수의 제1 홀더(225)를 포함한다.
복수의 제1 홀더(225)는 서로 이격되도록 일정한 간격을 두고 회전축(221)의 길이방향인 Y축방향으로 일렬로 배치된다. 복수의 제1 홀더(225)는 Y축방향의 양쪽 중 어느 한쪽에 각각 흡착면이 마련되고, 각각의 흡착면에는 흡입력을 제공하는 흡입력 발생원(부압원, 도시되지 않음)과 연결된 흡착구멍(225H)이 적어도 하나씩 형성된다. 흡입력 발생원이 작동되어 흡착구멍(225H)에 흡입력이 작용하면, 패널(10)은 양면 중 한쪽 면이 제1 홀더(225)의 흡착면에 흡착될 수 있고, 이로써 제1 홀더(225)는 패널(10)을 지지할 수 있다. 복수의 제1 홀더(225)는 회전부재(224)와 일체형일 수 있다. 패널(10)의 안정적인 흡착을 고려한다면, 제1 홀더(225)의 흡착면은 평편하도록 형성하는 것이 바람직하다.
축 구동수단(223)은 회전축(221)에 직결되거나 회전축(221)에 전동기구(기어전동기구, 체인전동기구 등)을 매개로 연결된 회전모터를 포함할 수 있다. 축 구동수단(223)의 구성은 이에 한정되지 않으며 회전축(221)을 회전시킬 수 있는 다양한 수단이 적용될 수 있다. 이러한 축 구동수단(223)은 회전축(221)을 회전시킴으로써 복수의 제1 홀더(225)에 흡착된 패널(10)의 자세를 변경시켜 로딩위치(P1)인 도포위치에서 일정한 높이로 설정된 도포존(CZ)에 패널(10)의 3개 가장자리(11, 12, 13)를 순차적으로 위치시킨다. 도포유닛(500)은 패널(10)의 3개 가장자리(11, 12, 13) 중 도포존(CZ)에 위치된 어느 한 가장자리에 실런트를 도포하는데, 이는 후술하기로 한다.
스테이지 이송수단(300)으로는, 일렬로 배치된 영구자석을 갖는 고정자와 전자석을 갖는 가동자로 구성되고 고정자와 가동자의 전자기적 상호작용에 의하여 동작하는 리니어모터를 구비한 직선이동기구가 적용될 수 있다. 또는, 리니어모터 대신에, 공압식 또는 유압식 액추에이터, 볼스크루를 포함하는 직선이동기구 등 가동 스테이지(200)를 로딩위치(P1)에서 언로딩위치(P3)로 이동시킬 수 있는 다양한 이동기구가 적용될 수 있다.
반입로봇(400)은 반입용 카세트(도시되지 않음)에 보관된 패널(10)을 복수로 픽업하고 반송하여 로딩위치(P1)에 위치된 가동 스테이지(200)에 일시에 로딩한다. 바람직하게는, 반입로봇(400)은 로딩위치(P1) 측에 위치하도록 베이스 프레임(100) 상에 설치된다.
반입로봇(400)은, 복수의 패널(10)을 각각 지지하는 복수의 제2 홀더(415)가 구비된 피커(picker)(410), 피커(410)를 수직, 수평방향으로 이동시키는 피커 구동수단(도면부호 420, 430 및 440 참조)을 포함한다.
복수의 제2 홀더(415)는 복수의 제1 홀더(225)와 동일 또는 유사하게 구성될 수 있다. 즉, 복수의 제2 홀더(415)는, 서로 이격되도록 일정한 간격을 두고 일렬로 배치되고, 각각 흡착면을 가지며, 각각의 흡착면에 흡입력 발생원(부압원)과 연결된 흡착구멍(415H)이 적어도 하나씩 형성될 수 있다.
이와 같은 제2 홀더(415)를 갖는 피커(410)는 피커 구동수단에 의하여 이동되어 제2 홀더(415)에 흡착된 복수의 패널(10)이 로딩위치(P1)에 위치된 가동 스테이지(200)의 제1 홀더(225)의 흡착면과 대향하도록 배치될 수 있다. 피커 구동수단은 피커(410)를 X축방향으로 이동시키기 위한 X축 이동기구(420), 피커(410)를 Y축방향으로 이동시키기 위한 Y축 이동기구(430) 및 피커(410)를 Z축방향으로 이동시키기 위한 Z축 이동기구(440)를 가질 수 있다. 피커 구동수단에 있어서, Y축 이동기구(430)는 X축 이동기구(420)를 Y축방향으로 이동시키고, X축 이동기구(420)는 Z축 이동기구(440)를 X축방향으로 이동시키며, Z축 이동기구(440)는 피커(410)를 Z축방향으로 이동시키도록 구성되어, 피커(410)는 X축, Y축 및 Z축방향으로 이동될 수 있다.
피커 구동수단의 X축, Y축 및 Z축 이동기구(420, 430, 440)로는 공압 또는 유압으로 작동되는 액추에이터, 리니어모터, 볼스크루 등을 포함하는 직선이동기구가 적용될 수 있다.
피커 구동수단은 피커(410)를 X축방향의 축을 중심으로 회전시키는 회전기구(450)를 더 포함할 수 있다. 회전기구(450)는 피커(410)와 Z축 이동기구(440) 사이에 구비되어, 피커(410)는 Z축 이동기구(440)에 의하여 회전기구(450)와 함께 Z축방향으로 이동되고 회전기구(450)에 의하여 회전될 수 있다. 회전기구(450)는, 반입로봇(400)이 반입용 카세트로부터 픽업한 복수의 패널(10)을 반송하는 과정에서는 피커(410)가 수평으로 유지되어 복수의 제2 홀더(415)가 패널(10)을 각각 하측에서 떠받치는 상태로 지지하고, 반입로봇(400)이 반송한 패널(10)을 로딩하기 위하여 가동 스테이지(200)에 인계하는 과정에서는 피커(410)가 수직으로 유지되도록 작동한다.
도포유닛(500)은 로딩위치(P1) 측에 위치하도록 베이스 프레임(100) 상에 설치될 수 있다. 도포유닛(500)은, 저장된 실런트를 일정한 압력으로 토출하는 도포헤드(510), 도포헤드(510)를 수직, 수평방향으로 이동시키는 도포헤드 구동수단(도면부호 520, 530 및 540 참조)을 포함한다.
도포헤드(510)는, 실런트가 저장되는 저장용기(511), 저장용기(511)로부터의 실런트를 토출하는 노즐(512)을 포함한다. 노즐(512)은 저장용기(511)와 유로를 통하여 서로 연결될 수 있다.
도포헤드 구동수단은, 도포헤드(510)를 X축방향으로 이동시키기 위한 X축 이동기구(520), 도포헤드(510)를 Y축방향으로 이동시키기 위한 Y축 이동기구(530) 및 도포헤드(510)를 Z축방향으로 이동시키기 위한 Z축 이동기구(540)를 가질 수 있다. 이러한 도포헤드 구동수단에 있어서, Y축 이동기구(530)는 X축 이동기구(520)를 Y축방향으로 이동시키고, X축 이동기구(520)는 Z축 이동기구(540)를 X축방향으로 이동시키며, Z축 이동기구(540)는 도포헤드(510)를 Z축방향으로 이동시키도록 구성되어, 도포헤드(510)는 X축, Y축 및 Z축방향으로 이동될 수 있다.
도포헤드 구동수단의 X축, Y축 및 Z축 이동기구(520, 530, 540)로는 공압 또는 유압으로 작동되는 액추에이터, 리니어모터, 볼스크루 등을 포함하는 직선이동기구가 적용될 수 있다.
경화유닛(600)은 가동 스테이지(200)에 로딩된 복수의 패널(10)에 광을 조사하여 패널(10)들의 3개 가장자리(11, 12, 13)에 도포된 실런트를 경화시키는 광 조사기구(도면부호 610, 620 및 630 참조)를 포함한다.
광 조사기구는 복수의 패널(10)이 로딩된 가동 스테이지(200)를 통과시킬 수 있는 관문의 구조를 갖도록 구성될 수 있다. 즉, 광 조사기구는 경화위치(P2)의 상측과 좌, 우측에 각각 배치된 제1 광원(610), 제2 광원(620) 및 제3 광원(630)으로 구성될 수 있다. 각 광원(610, 620, 630)은 경화위치(P2) 측으로 광을 조사하는 복수의 발광다이오드(605)를 포함할 수 있다. 실링공정에 사용되는 실런트의 종류 등에 따라서는 각 광원(610, 620, 630)이 자외선 또는 레이저광을 조사하도록 구성될 수 있다.
반출로봇(700)은 언로딩위치(P3)에 위치한 가동 스테이지(200)에 로딩된 복수의 패널(10)을 픽업하여 제1 홀더(225)로부터 분리하고 반송하여 반출용 카세트(도시되지 않음)에 보관한다. 반출로봇(700)은 반입로봇(400)과 비교하여 볼 때 패널(10)을 언로딩하는 기능을 한다는 점만이 상이할 뿐, 기타 구성은 모두 동일하므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 실링장치를 이용하는 실링방법을 살펴본다.
먼저, 가동 스테이지(200)를 로딩위치(P1)에 위치시킨다.
반입로봇(400)의 피커(410)에 의하여 반입용 카세트로부터 복수의 패널(10)을 픽업한다. 그리고, 피커(410)를 이동시켜 복수의 패널(10)을 가동 스테이지(200)의 복수의 제1 홀더(225) 측으로 반송한다.(도 6 참조) 구체적으로, 픽업한 복수의 패널(10)이 복수의 제1 홀더(225)의 흡착면과 각각 대향하도록 피커(410)를 수평 및 수직방향으로 이동시킨다. 이 때, 피커(410)의 복수의 제2 홀더(415)는 그 흡착구멍(415H)에 흡입력이 작용하여, 복수의 패널(10)은 양면 중 어느 한쪽 면이 제2 홀더(415)의 흡착면에 각각 흡착된 상태로 반송된다. 아울러, 피커(410)는 수평방향으로 이동된 후 수직방향으로 이동될 수 있는데, 피커(410)가 수평방향으로 이동 시에는 복수의 제2 홀더(415)가 수평 상태를 유지하여 복수의 패널(10)을 떠받칠 수 있고, 피커(410)가 수직방향으로 이동 시에는 피커(410)를 회전시켜 복수의 제2 홀더(415)가 수직 상태를 유지할 수 있다.
복수의 제1 홀더(225)의 흡착구멍(225H)에 흡입력이 작용하는 상태에서, 제1 홀더(225)의 흡착면과 대향하는 복수의 패널(10)이 제1 홀더(225)의 흡착면에 인접하도록 피커(410)를 이동시킨다. 이 때, 복수의 패널(10)은 양면 중 다른 쪽 면이 제1 홀더(225)의 흡착면에 인접하면서 각각 흡착된다.
제1 홀더(225)에 복수의 패널(10)이 흡착되면, 제2 홀더(415)의 흡착구멍(415H)에 작용하는 흡입력을 모두 제거하고, 피커(410)를 이동시켜 반입용 카세트로부터 패널(10)을 픽업하기 위한 대기위치에 위치시킨다.
로딩위치(P1)에 위치된 가동 스테이지(200)에 복수의 패널(10)이 로딩되면, 로딩위치(P1)에서 도포유닛(500)에 의한 실런트 도포를 개시한다.(도 7 참조) 도포유닛(500)의 도포헤드(510)는 도포존(CZ)에서 수평 및 수직방향으로 이동하고 실런트를 토출하면서 패널(10)에 실런트를 도포한다. 이 때, 가동 스테이지(200)의 로테이터(220)는 복수의 패널(10)을 회전시켜 도포존(CZ)에 패널(10)의 3개 가장자리(11, 12, 13)를 순차적으로 위치시킨다. 즉, 제1 가장자리(11)에 대한 실런트 도포가 완료되면 패널(10)을 시계방향으로 90도 회전시켜 도포존(CZ)에 제2 가장자리(12)를 위치시키고, 제2 가장자리(12)에 대한 실런트 도포가 완료되면 패널을 반시계방향으로 180도 회전시켜 도포존(CZ)에 제3 가장자리(13)를 위치시킬 수 있다.
이와 같이, 실런트 도포단계는 로딩된 복수의 패널(10)을 회전시키는 동작, 도포헤드(510)를 수평 및 수직방향으로 이동시키는 동작, 도포헤드(510)의 노즐(512)로부터 실런트를 토출시키는 동작을 함께 수행함으로써, 패널(10)의 3개 가장자리(11, 12, 13)에 실런트를 도포한다.
실런트 도포단계가 완료되면, 도포유닛(500)을 대기위치로 이동시키고, 가동 스테이지(200)를 경화위치(P2)로 이동시켜 경화유닛(600)에 의한 실런트 경화단계를 진행한다.(도 8 참조) 경화유닛(600)의 각 광원(610, 620, 630)으로부터는 실런트 경화를 위한 광이 조사되고, 경화위치(P2)에 위치한 가동 스테이지(200) 상의 복수의 패널(10)에 도포된 실런트는 각 광원(610, 620, 630)으로부터의 광에 의하여 경화된다.
이와 같은 실런트 경화단계는, 경화위치(P2)에 복수의 패널(10)을 일정한 시간 동안 위치시키는 방식으로 진행될 수도 있고, 복수의 패널(10)이 경화위치(P2)를 기준으로 로딩위치(P1) 측인 경화 전 위치와 언로딩위치(P3) 측인 경화 후 위치를 왕복하도록 가동 스테이지(200)를 이동시키는 방식으로 진행될 수도 있다.
실런트 경화단계가 완료되면, 가동 스테이지(200)를 언로딩위치(P3)로 이동시키고, 반출로봇(700)을 작동시킨다. 반출로봇(700)은 언로딩위치(P3)에 위치된 복수의 패널(10)을 가동 스테이지(200)로부터 픽업하여 언로딩한 후, 반출용 카세트에 보관한다.(도 9 참조) 반출로봇(700)은 반입로봇(400)과 동일하거나 유사하게 작동하므로, 반출로봇(700)에 대한 구체적인 작동 설명은 생략한다.
살펴본 바와 같이 제1 실시예는, 로딩위치(P1)에 위치된 가동 스테이지(200)에 복수의 패널(10)이 반입로봇(400)에 의하여 로딩되고, 로딩된 복수의 패널(10)의 가장자리에 도포유닛(500)에 의하여 실런트가 도포되며, 실런트가 도포된 복수의 패널(10)이 가동 스테이지(200)와 함께 경화위치(P2)로 이동되어 복수의 패널(10)에 도포된 실런트가 경화위치(P2)에서 경화유닛(600)에 의하여 경화되고, 실런트가 경화된 복수의 패널(10)이 가동 스테이지(200)와 함께 언로딩위치(P3)로 이동되어 반출로봇(700)에 언로딩된다.
이와 같이, 제1 실시예는 가동 스테이지(200), 반입로봇(400) 및 반출로봇(700)에 의하여 패널(10)이 반송되기 때문에, 패널(10)을 반송하는 구성 등 전반적으로 구성이 단순하다.
또한, 패널(10)의 반송구조가 단순함에 따라, 패널(10)을 반송하기 위하여 패널(10)을 지지한 때 패널(10)에 가하여지는 접촉의 횟수를 줄일 수 있고, 패널(10)의 인계지점인 패널(10)의 낙하포인트를 줄일 수 있다.
또한, 반입로봇(400)이 로딩위치(P1) 측에서 작동되고, 반출로봇(700)이 언로딩위치(P3) 측에서 작동되므로, 반입로봇(400)과 반출로봇(700)의 작동영역이 서로 달라 반입로봇(400)과 반출로봇(700)이 실링공정 중 서로 충돌될 우려가 없다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 실링장치의 주요부가 도시된 사시도이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 실링장치는 제1 실시예와 비교하여 볼 때, 기타 구성 및 작용은 모두 동일한 것에 대하여, 가동 스테이지(200A, 200B)를 복수로 구비하고, 복수의 가동 스테이지(200A, 200B)가 스테이지 이송수단(300A, 300B)에 의하여 각각 독립적으로 이동되도록 구성한 점이 대표적으로 상이하다. 이를 설명하면 다음과 같다.
복수의 가동 스테이지(200A, 200B)는 스테이지 이송수단(300A, 300B)에 의하여 각각 Y축방향으로 이동되어 로딩위치와 언로딩위치를 왕복한다. 복수의 가동 스테이지(200A, 200B)의 이동경로는 X축방향으로 서로 이격된다.
경화유닛(600A)은 복수의 가동 스테이지(200A, 200B)가 각각 통과하는 복수의 경화존(Z1, Z2)을 갖도록 구성될 수 있다.
이와 같은 제2 실시예는 패널 로딩, 실런트 도포, 실런트 경화, 패널 언로딩을 복수의 가동 스테이지(200A, 200B)에서 번갈아 가면서 수행되도록 작동함으로써, 실링공정 속도를 향상시킬 수 있다. 가동 스테이지(200A, 200B)를 2개 구비한 경우를 예로 들면, 한쪽의 가동 스테이지(200A)에 로딩된 패널에 실런트 도포단계를 수행하는 동안 다른 쪽의 가동 스테이지(200B)에 패널 로딩단계를 수행하고, 한쪽의 가동 스테이지(200A)에 로딩된 패널에 실런트 경화단계를 수행하는 동안 다른 쪽의 가동 스테이지(200B)에 로딩된 패널에 실런트 도포단계를 수행하는 식으로 실링공정의 단계를 번갈아 가면서 수행할 수 있는 것이다.
이상, 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 이 명세서에 개시된 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되지 않으며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 이내에서 통상의 기술자에 의하여 다양하게 변형될 수 있다.
10 : 평판디스플레이 제조용 패널
200, 200A, 200B : 가동 스테이지
300, 300A, 300B : 스테이지 이송수단
400 : 반입로봇
500 : 도포유닛
600, 600A : 경화유닛
700 : 반출로봇
P1 : 로딩위치
P2 : 경화위치
P3 : 언로딩위치

Claims (3)

  1. 가동 스테이지와;
    상기 가동 스테이지를 로딩위치에서 언로딩위치로 이동시키는 스테이지 이송수단과;
    상기 로딩위치에 위치된 가동 스테이지에 패널을 로딩하는 반입로봇과;
    상기 가동 스테이지에 로딩된 패널의 가장자리에 실런트를 도포하는 도포유닛과;
    상기 가동 스테이지의 이동경로 상에 배치되어 상기 도포유닛에 의하여 패널에 도포된 실런트를 경화시키는 경화유닛과;
    상기 언로딩위치에 위치된 가동 스테이지로부터 패널을 언로딩하는 반출로봇을 포함하며,
    상기 경화유닛은 상기 가동 스테이지가 통과하는 관문 구조를 가지며 상기 관문 구조의 상측, 좌측 및 우측에 각각 배치되는 제1 광원, 제2 광원 및 제3 광원을 포함하고,
    상기 가동 스테이지가 상기 이동경로를 따라 이동하면서 상기 경화유닛을 통과함에 따라 상기 패널의 가장자리에 도포된 실런트가 경화되는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이 제조용 실링장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 가동 스테이지는 복수로 구비되며 상기 스테이지 이송수단에 의하여 서로 나란한 이동경로를 따라 각각 독립적으로 이동되는 평판디스플레이 제조용 실링장치.
  3. 로딩위치에서 언로딩위치로 이동이 가능한 가동 스테이지를 로딩위치에 위치시키는 준비단계와;
    상기 로딩위치에 위치된 가동 스테이지에 패널을 로딩하는 반입단계와;
    상기 로딩된 패널의 가장자리에 실런트를 도포하는 도포단계와;
    상기 패널의 가장자리에 도포된 실런트를 경화시키는 경화단계와;
    상기 가동 스테이지를 상기 언로딩위치로 이동시키고 상기 가동 스테이지로부터 실런트가 경화된 패널을 언로딩하는 반출단계를 포함하며,
    상기 경화단계에서는, 상기 가동 스테이지가 통과하는 관문 구조를 가지며 상기 관문 구조의 상측, 좌측 및 우측에 각각 배치되는 제1 광원, 제2 광원 및 제3 광원을 포함하는 경화유닛을 상기 가동 스테이지가 통과함에 따라 상기 패널의 가장자리에 도포된 실런트가 경화되는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이 제조용 실링방법.
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