JP5263240B2 - ペースト塗布方法 - Google Patents
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Description
図1において、実施の形態1におけるペースト塗布装置を備えた電子部品搭載装置1は、基板2上に区画された複数の部品装着部位2aのそれぞれに、電気絶縁性を有する樹脂等から成るペースト(接着剤)Pstを塗布したうえで表面実装タイプの電子部品3を装着する電子部品実装工程において用いられる装置である。
図14は実施の形態2におけるペースト塗布装置70を示している。この実施の形態2におけるペースト塗布装置70は、上下軸(Z軸)と平行な回転軸AX回りに回転自在な本体部71と、本体部71から下方に突出した実施の形態1における吐出ノズル42と同様の4つの吐出ノズル(符号は同じ42とする)を備えている。これら4つの吐出ノズル42は、回転軸AXを中心とする円CL上に等間隔で配置されている。
2a 部品装着部位
3 電子部品
42 吐出ノズル
Pst ペースト
P 頂点(代表点)
W ペースト吐出体
Claims (1)
- 電子部品を基板に装着する電子部品装着工程において、基板上の電子部品が装着される領域として基板上に区画された矩形の部品装着部位の四隅に電子部品を基板に固定するためのペーストを塗布するペースト塗布方法であって、
ペーストを吐出する4つの吐出ノズルを部品装着部位の四隅に設定した4つの代表点の近傍位置に配置する工程と、
部品装着部位の四隅に設定した前記4つの代表点の近傍位置に配置した4つの吐出ノズルを水平面内方向に互いに相対移動させながら各吐出ノズルよりペーストを吐出させることにより、基板上に部品装着部位の四隅に設定した前記4つの代表点を通って延びる4つのペースト吐出体を形成する工程とを含むことを特徴とするペースト塗布方法。
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