KR102080296B1 - 유기 발광 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유기막의 평탄성을 확보하고 액티브 영역 외곽부의 얼룩 불량을 방지할 수 있는 유기 발광 장치에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치는 복수의 픽셀마다 유기 발광 다이오드가 형성된 액티브 영역; 상기 액티브 영역의 외곽에 형성된 패드 영역; 상기 액티브 영역의 가장자리 부분에 소정 깊이와 폭을 가지도록 형성된 댐; 상기 유기 발광 다이오드를 덮도록 형성된 제1 보호막; 상기 제1 보호막을 덮도록 형성된 제2 보호막; 및 상기 제2 보호막을 덮도록 형성된 제3 보호막;을 포함한다.

Description

유기 발광 장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE}
본 발명은 유기막의 평탄성을 확보하고 액티브 영역 외곽부의 얼룩 불량을 방지할 수 있는 유기 발광 장치에 관한 것이다.
평판 디스플레이 장치로서 현재까지는 액정 디스플레이 장치(Liquid Crystal Display Device)가 널리 이용되었다. 액정 디스플레이 장치는 별도의 광원으로 백라이트가 필요하고, 밝기 및 명암비 등에서 기술적 한계가 있다. 이에, 자체발광이 가능하여 별도의 광원이 필요하지 않고, 밝기 및 명암비 등에서 액정 디스플레이 장치보다 상대적으로 우수한 유기 발광 장치(Organic Light Emitting Device)가 개발되어 상용화되고 있다.
유기 발광 장치는 구동방식에 따라 수동 매트릭스(Passive Matrix) 방식과 능동 매트릭스(Active Matrix) 방식으로 나눌 수 있다. 이하에서는, 도면을 참조로 종래 기술에 따른 능동 매트릭스 방식의 유기 발광 장치에 대해서 설명하기로 한다. 참고로, 이하 본 명세서에서는 능동 매트릭스 방식의 유기 발광 장치를 간략하게 '유기 발광 장치'라 명칭한다.
도 1은 종래 기술에 따른 유기 발광 장치의 구조를 나타내는 도면이다. 도 1에서는 유기 발광 장치의 전체 영역 중에서 액티브 영역(발과 영역)의 하나의 화소를 도시하고 있으며, OLED(40, Organic Light Emitting Diode)를 구동하기 위한 복수의 라인 및 TFT(thin film transistor) 도시는 생략하였다.
도 1을 참조하면, 종래 기술에 다른 유기 발광 장치는 베이스 기판(10), TFT 어레이 레이어(20), 평탄화층(30), OLED(40), 제1 보호막(50), 제2 보호막(60), 제3 보호막(70), 플라스틱 필름(80)을 포함한다.
OLED(40)는 습기에 매우 취약한 특성을 가짐으로 외부와 밀봉되어야 한다. 따라서, 외부의 습기로부터 OLED(40)를 보호하기 위해서 멀티 보호막(50, 60, 70)이 OLED(40)를 덮도록 형성되어 있다.
제1 보호막(50)과 제3 보호막(70)은 무기 보호막으로 형성되고, 제2 보호막(60)은 유기 보호막으로 형성되어 있다. 제1 보호막 내지 제3 보호막(50, 60, 70) 상부에는 플라스틱 필름(80)이 형성되어 있고, 플라스틱 필름(80)으로 OLED 패널을 봉지한다.
도 2는 유기 발광층의 구조를 간략히 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, OLED(40)는 정공 주입층(42, HIL), 정공 수송층(43, HTL), 유기 발광층(47, EML), 전자 수송층(46, ETL) 및 전자 주입층(45, EIL)이 적층된 구조로 형성된다.
정공 주입층(42, HIL)의 하부에 애노드 전극(41, anode electrode)이 형성되어 정공을 주입하고, 전자 주입층(45, EIL) 상에 캐소드(44, cathode electrode)이 형성되어 전자를 주입한다.
캐소드 전극(44)에서 발생된 전자 및 애노드 전극(41)에서 발생된 정공이 유기 발광층(47) 내부로 주입되면, 주입된 전자 및 정공이 결합하여 액시톤(exciton)이 생성된다. 생성된 액시톤이 여기 상태(excited state)에서 기저상태(ground state)로 떨어지면서 발광하고, 이러한 발광을 이용하여 화상을 표시하게 된다.
도 3은 멀티 보호막의 구조에서 액티브 영역의 외곽부에서 유기막이 두껍게 형성되는 문제점을 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, OLED(40)를 외부 요인으로부터 보호하기 위한 멀티 보호막(50, 60, 70) 중에서, 무기 보호막인 제1 보호막(50)과 제3 보호막(70)은 제1 마스크와 제1 챔버를 이용하여 형성한다.
그리고, 유기 보호막인 제2 보호막(60)은 제2 마스크를 이용한 스크린 프린팅 공정과 제2 챔버를 이용하여 형성한다.
스크린 프린팅 공정을 살펴보면, 기판 위에 마스크를 배치하고, 노즐 장비를 이용하여 마스크 위에 폴리머(Polymer)와 같은 유기물을 드랍시킨다. 이후, 스퀴지 바(squeeze bar)를 이용하여 유기물을 제1 보호막(50) 상에 도포한 후, 챔버에서 유기물을 소성시켜 제2 보호막(60)을 형성한다.
이와 같이, 스크린 프린팅 공정으로 유기막인 제2 보호막(60)을 형성하면, 액티브 영역의 가장자리(edge) 부분의 유기막이 두꺼워지는(edge top) 문제점이 있다.
액티브 영역의 가장자리 부분에서 유기막인 제2 보호막(60)이 두껍게 형성되면 얼룩이 발생되어 영상의 디스플레이 품질을 떨어뜨리는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 멀티 보호막의 구조에서 액티브 영역의 가장자리 부분에서 유기막이 두껍게 형성되는 것을 방지하여 유기막의 평탄성을 확보할 수 있는 유기 발광 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
본 발명은 상술한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 멀티 보호막의 구조에서 액티브 영역의 가장자리 부분에서 얼룩이 발생하는 것을 방지한 유기 발광 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
위에서 언급된 본 발명의 기술적 과제 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치는 복수의 픽셀마다 유기 발광 다이오드가 형성된 액티브 영역; 상기 액티브 영역의 외곽에 형성된 패드 영역; 상기 액티브 영역의 가장자리 부분에 소정 깊이와 폭을 가지도록 형성된 댐; 상기 유기 발광 다이오드를 덮도록 형성된 제1 보호막; 상기 제1 보호막을 덮도록 형성된 제2 보호막; 및 상기 제2 보호막을 덮도록 형성된 제3 보호막;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치는 멀티 보호막의 구조에서 액티브 영역의 가장자리 부분에서 유기막이 두껍게 형성되는 것을 방지하여 유기막의 평탄성을 확보할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치는 멀티 보호막의 구조에서 액티브 영역의 가장자리 부분에서 얼룩이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
위에서 언급된 본 발명의 특징 및 효과들 이외에도 본 발명의 실시 예들을 통해 본 발명의 또 다른 특징 및 효과들이 새롭게 파악 될 수도 있을 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 유기 발광 장치의 구조를 나타내는 도면이다.
도 2는 유기 발광층의 구조를 간략히 나타내는 도면이다.
도 3은 멀티 보호막의 구조에서 액티브 영역의 외곽부에서 유기막이 두껍게 형성되는 문제점을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 발광 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 A1-A2 선에 따른 단면도로써, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 구조를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 유기 발광 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 A1-A2 선 및 B1-B2 선에 따른 단면도로써, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 구조를 나타내는 도면이다.
본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.
한편, 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명의 실시 예들을 설명함에 있어서 어떤 구조물(전극, 라인, 레이어, 컨택)이 다른 구조물 "상부에 또는 상에" 및 "하부에 또는 아래에" 형성된다고 기재된 경우, 이러한 기재는 이 구조물들이 서로 접촉되어 있는 경우는 물론이고 이들 구조물들 사이에 제3의 구조물이 개재되어 있는 경우까지 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치에 대하여 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 발광 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 발광 장치는 디스플레이 패널(100) 및 구동 회로부(300)를 포함한다.
디스플레이 패널(100)에는 복수의 픽셀이 매트릭스 형태로 배열되어 있고, 각 픽셀에는 광을 발산하는 OLED가 형성되어 있다. 디스플레이 패널(100)은 복수의 픽셀이 형성되어 광을 발산하는 액티브 영역과, 상기 액티브 영역의 외곽에 형성된 패드 영역을 포함한다. 액티브 영역과 패드 영역의 경계에는 액티브 영역을 둘러싸도록 댐(200)이 형성되어 있다.
도 5는 도 4에 도시된 A1-A2 선에 따른 단면도로써, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 구조를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 베이스 기판 상에 평탄화층(120)이 형성되어 있고, 평탄화층(120) 상에는 각 픽셀들의 개구 영역을 정의하는 뱅크(145)가 형성되어 있다.
여기서, 베이스 기판은 투명 유리 기판이 적용될 수 있다. 다른 예로서, 베이스 기판은 투명 재질의 플렉서블 기판이 적용될 수도 있다. 플렉서블 기판의 재질은 PET(polyethyleneterephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyethersulfone), EN(polyethylenapthanate), PI(polyimide) 또는 PNB(polynorborneen)가 적용될 수 있다.
베이스 기판 상에는 미도시 된 TFT 어레이가 형성되어 있고, 각 픽셀의 드라이빙 TFT와 연결되도록 애노드 전극(141)이 형성되어 있다. 애노드 전극(141) 상에 OLED(140)가 형성되어 있고, OLED(140) 상에 캐소드 전극(144)이 형성되어 있다.
TFT 어레이에는 OLED(140)를 구동시키기 위한 드라이빙 TFT와 복수의 스위칭 TFT가 형성되어 있다. 도면에 도시되지 않았지만, TFT 어레이가 형성된 레이어에는 게이트 라인, 데이터 라인, 구동 전원 라인, 기준 전원 라인, 발광 신호 라인 및 커패시터(Cst)가 형성될 수 있다.
OLED(140)는 정공 주입층(HIL), 정공 수송층(HTL), 유기 발광층(EML), 전자 수송층(ETL) 및 전자 주입층(EIL)이 순차적으로 형성된 구조를 가진다. OLED(140)는 액티브 영역의 복수의 픽셀마다 형성되며, 드라이빙 TFT를 통해 인가되는 구동 전류에 의해 발광한다. 이때, OLED(140)에 인가되는 구동 전류는 화상을 표시하기 위해 영상 데이터에 대응되도록 생성된다.
이러한, OLED(140)는 습기에 매우 취약한 특성을 가짐으로 외부와 밀봉되어야 한다. 따라서, 외부의 습기로부터 OLED(140)를 보호하기 위해서 멀티 보호막 구조로 OLED(140)를 덮는다.
OLED(140)를 수분 및 외부 요인으로부터 보호하기 위해서 형성된 멀티 보호막(150, 160, 170)은 OLED(140)를 덮도록 형성된 제1 보호막(150), 상기 제1 보호막(150)을 덮도록 형성된 제2 보호막(160) 및 상기 제2 보호층을 덮도록 형성된 제3 보호막(170)을 포함한다. 제3 보호막(170) 상에는 플라스틱 필름(180)이 형성되어 있고, 플라스틱 필름(180)으로 OLED 패널을 봉지한다.
제1 보호막(150)과 제3 보호막(170)은 무기 보호막으로 형성되어 있다. 그리고, 제2 보호막(160)은 유기 보호막으로 형성되어 있다.
플라스틱 필름(180) 상에는 봉지 기판(미도시)이 접착될 수 있으며, 봉지 기판은 메탈 재질로 형성되거나, 투명한 재질로 형성될 수 있다. 예로서, 봉지 기판은 철(Fe)에 니켈(Ni)이 포함된 인바(INVAR, Fe-36Ni) 합금(alloy), Fe-42Ni 합금 또는 코발(KOVAR, Fe-Ni-Co) 합금으로 형성될 수 있다.
유기막인 제2 보호막(160)은 제조 공정 중에 발생되는 이물질을 커버하는 막(particle cover layer)으로 형성된다. 이러한, 제2 보호막(160)은 5um의 두께로 형성되며, 평탄화 기능이 우수하여 하부 레이어를 단차를 메우고 기판을 평탄화 시킬 수 있다.
본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 발광 장치는 유기막인 제2 보호막(160)이 액티브 영역의 가장자리 부분에서 두껍게 형성되어 에지 탑(edge top) 불량이 발생되는 것을 방지하기 위해서, 액티브 영역과 패드 영역의 경계부분, 즉, 액티브 영역의 가장자리 부분에 댐(200, dam)을 형성하였다. 이러한, 댐(200)은 액티브 영역을 둘러싸도록 형성된다.
여기서, 평탄화층(120)은 2~3um의 두께로 형성되어 있고, 뱅크(145)는 1~2um의 두께로 형성되어 있다. 제조 과정에서 액티브 영역의 가장자리 부분에는 평탄화층(120) 및 뱅크(145)가 형성되지 않도록 하여 댐(200)을 형성한다.
액티브 영역의 외곽에서부터 100um 이상 떨어진 곳에 홈을 형성하여 댐(200)이 형성한다. 댐(200)은 4um 이상의 깊이를 가지며, 폭은 50um 이상이 가지도록 형성된다.
댐(200)이 형성되어 있음으로, 댐(200)의 프로파일을 따라서 제1 보호막(150)이 형성되고, 상기 제1 보호막(150)을 덮도록 제2 보호막(160)이 형성된다.
유기막의 스크린 프린팅 공정이 끝나는 부분인 액티브 영역의 가장자리 부분에서 댐(200)에 의해 유기막인 제2 보호막(160)이 두껍게 쌓이지 않고 평탄하게 형성된다. 제2 보호막(160)이 평탄하게 형성됨으로, 제2 보호막(160) 상에 형성되는 제3 보호막(170)도 평탄하게 형성된다.
여기서, 댐(200)은 액티브 영역의 바깥쪽에 형성되고, 스퀴지 바에 의해서 두껍게 쌓인 유기물이 액티브 영역의 외곽에 형성된 댐(200)에 흘러 유입되어 제2 보호막(160)이 두껍게 쌓이지 않고 평탄하게 형성된다.
이와 같이, 유기막인 제2 보호막(160)의 에지 탑 불량이 발생하지 않음으로 액티브 영역의 가장자리 부분에서 화면 얼룩이 생기는 불량을 방지할 수 있다.
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 유기 발광 장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 7은 도 6에 도시된 A1-A2 선 및 B1-B2 선에 따른 단면도로써, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 구조를 나타내는 도면이다. 본 발명의 제2 실시 예를 설명함에 있어서 상술한 제1 실시 예와 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 디스플레이 패널(100)에는 복수의 픽셀이 매트릭스 형태로 배열되어 있고, 각 픽셀에는 광을 발산하는 OLED(140)가 형성되어 있다. 디스플레이 패널(100)은 복수의 픽셀이 형성되어 광을 발산하는 액티브 영역과, 상기 액티브 영역의 외곽에 형성된 패드 영역을 포함한다. 액티브 영역과 패드 영역의 경계에는 액티브 영역을 둘러싸도록 댐(200)이 형성되어 있다.
베이스 기판 상에 평탄화층(120)이 형성되어 있고, 평탄화층(120) 상에는 각 픽셀들의 개구 영역을 정의하는 뱅크(145)가 형성되어 있다.
베이스 기판 상에는 미도시 된 TFT 어레이가 형성되어 있고, 각 픽셀의 드라이빙 TFT와 연결되도록 애노드 전극(141)이 형성되어 있다. 애노드 전극(141) 상에 OLED(140)가 형성되어 있고, OLED(140) 상에 캐소드 전극(144)이 형성되어 있다.
OLED(140)는 습기에 매우 취약한 특성을 가짐으로 외부와 밀봉되어야 한다. 따라서, 외부의 습기로부터 OLED(140)를 보호하기 위해서 멀티 보호막 구조로 OLED(140)를 덮는다.
OLED(140)를 수분 및 외부 요인으로부터 보호하기 위해서 형성된 멀티 보호막(150, 160, 170)은 OLED(140)를 덮도록 형성된 제1 보호막(150), 상기 제1 보호막(150)을 덮도록 형성된 제2 보호막(160) 및 상기 제2 보호층을 덮도록 형성된 제3 보호막(170)을 포함한다. 제3 보호막(170) 상에는 플라스틱 필름(180)이 형성되어 있고, 플라스틱 필름(180)으로 OLED 패널을 봉지한다.
제1 보호막(150)과 제3 보호막(170)은 무기 보호막으로 형성되어 있다. 그리고, 제2 보호막(160)은 유기 보호막으로 형성되어 있다.
유기막인 제2 보호막(160)은 제조 공정 중에 발생되는 이물질을 커버하는 막(particle cover layer)으로 형성된다. 이러한, 제2 보호막(160)은 5um의 두께로 형성되며, 평탄화 기능이 우수하여 하부 레이어를 단차를 메우고 기판을 평탄화 시킬 수 있다.
본 발명의 제2 실시 예에 따른 유기 발광 장치는 유기막인 제2 보호막(160)이 액티브 영역의 가장자리 부분에서 두껍게 형성되어 에지 탑(edge top) 불량이 발생되는 것을 방지하기 위해서, 액티브 영역과 패드 영역의 경계부분에 댐(200)을 형성하였다.
여기서, 평탄화층(120)은 2~3um의 두께로 형성되어 있고, 뱅크(145)는 1~2um의 두께로 형성되어 있다. 제조 과정에서 액티브 영역의 가장자리 부분에는 평탄화층(120) 및 뱅크(145)가 형성되지 않도록 하여 댐(200)을 형성한다.
액티브 영역의 가장지리 부분의 제1 측에는 뱅크(145)를 두껍게 형성하였다. 이때, 유기막의 프린팅이 시작되는 부분의 뱅크(145)의 두께를 4~6um가 되도록 두껍게 형성한다.
그리고, 액티브 영역의 가장자리 부분의 제2 측에는 댐(200, dam)을 형성하였다. 제조 공정에서 유기막의 프린팅이 시작되는 부분의 뱅크(145)를 두껍게 형성하였다. 그리고, 제조 공정에서 유기막의 프린팅이 끝나는 부분에 댐(200)을 형성하였다.
액티브 영역의 외곽에서부터 100um 이상 떨어진 곳에 홈을 형성하여 댐(200)이 형성한다. 댐(200)은 4um 이상의 깊이를 가지며, 폭은 50um 이상이 가지도록 형성된다.
댐(200)이 형성되어 있음으로, 댐(200)의 프로파일을 따라서 제1 보호막(150)이 형성되고, 상기 제1 보호막(150)을 덮도록 제2 보호막(160)이 형성된다.
유기막의 스크린 프린팅 공정이 끝나는 부분인 액티브 영역의 가장자리 부분에서 댐(200)에 의해 유기막인 제2 보호막(160)이 두껍게 쌓이지 않고 평탄하게 형성된다. 제2 보호막(160)이 평탄하게 형성됨으로, 제2 보호막(160) 상에 형성되는 제3 보호막(170)도 평탄하게 형성된다.
여기서, 댐(200)은 액티브 영역의 바깥쪽에 형성되고, 스퀴지 바에 의해서 두껍게 쌓인 유기물이 액티브 영역의 외곽에 형성된 댐(200)에 흘러 유입되어 제2 보호막(160)이 두껍게 쌓이지 않고 평탄하게 형성된다.
이와 같이, 유기막인 제2 보호막(160)의 에지 탑 불량이 발생하지 않음으로 액티브 영역의 가장자리 부분에서 화면 얼룩이 생기는 불량을 방지할 수 있다.
본 발명의 다른 예로서, 유기 포토레지스트(PR)의 R, G, B 컬러필터 안료를 패드 영역의 뱅크(145) 상에 적층하여 뱅크(145) 상에 둑을 형성할 수도 있다. 이와 같이, 패드 영역의 뱅크(145) 상에 둑이 형성되면, 외부에서 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 유기 보호막의 형성 시 패널 외곽으로 유기물이 퍼지는 현상 및 가장자리(edge) 부분이 두꺼워지는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치는 멀티 보호막의 구조에서 액티브 영역의 가장자리 부분에서 얼룩이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당 업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 디스플레이 패널 120: 평탄화층
140: OLED 141: 애노드 전극
144: 캐소드 전극 145: 뱅크
150: 제1 보호막 160: 제2 보호막
170: 제3 보호막 180: 플라스틱 필름
200: 댐(dam)

Claims (7)

  1. 기판 상에서 복수의 픽셀마다 유기 발광 다이오드가 형성된 액티브 영역;
    상기 액티브 영역의 외곽에 형성된 패드 영역;
    상기 액티브 영역의 가장자리 부분에 소정 깊이와 폭을 가지도록 형성된 댐;
    상기 유기 발광 다이오드를 덮도록 형성된 제1 보호막;
    상기 제1 보호막을 덮도록 형성된 제2 보호막;
    상기 제2 보호막을 덮도록 형성된 제3 보호막;
    상기 기판 상에 구비된 평탄화층; 및
    상기 평탄화층 상에 구비된 뱅크를 포함하고,
    상기 평탄화층과 상기 뱅크는 상기 댐 내에 구비되어 있지 않고, 상기 댐 내에 유기막이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 보호막 및 상기 제2 보호막은 무기막으로 형성되고,
    상기 제2 보호막은 상기 유기막으로 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 댐은 상기 액티브 영역의 외곽을 둘러싸도록 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 댐은 상기 액티브 영역의 외곽에서부터 100um 이상 떨어진 부분에 형성되고, 4um 이상의 깊이 및 50um 이상의 폭을 가지도록 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 액티브 영역의 뱅크의 높이보다 상기 액티브 영역의 가장자리 부분의 뱅크가 높아진 둑을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 액티브 영역의 가장자리 부분의 제1 측에 상기 둑이 형성되고,
    상기 액티브 영역의 가장자리 부분의 제2 측에 상기 댐이 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 둑은 4~6um의 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101763616B1 (ko) * 2015-07-29 2017-08-02 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101808715B1 (ko) * 2015-09-23 2017-12-14 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치
KR102329978B1 (ko) 2015-10-28 2021-11-22 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치
KR20170080459A (ko) * 2015-12-30 2017-07-10 엘지디스플레이 주식회사 유기발광다이오드표시장치
GB2546002B (en) 2015-12-30 2019-10-30 Lg Display Co Ltd Organic light emitting diode display device
US10439165B2 (en) * 2016-07-29 2019-10-08 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display
CN111092099A (zh) * 2018-10-23 2020-05-01 宸鸿光电科技股份有限公司 有机发光二极管显示装置
CN109616580B (zh) * 2018-10-23 2020-06-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板及其制作方法、显示装置
JP7386653B2 (ja) * 2019-09-06 2023-11-27 キヤノン株式会社 発光装置及びその製造方法、プリンタ、表示装置、光電変換装置、電子機器、照明装置並びに移動体
CN110943180A (zh) 2019-11-18 2020-03-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性oled器件封装结构及其封装方法
KR20210079898A (ko) * 2019-12-20 2021-06-30 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR20210143985A (ko) * 2020-05-20 2021-11-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020043686A1 (en) 1998-01-20 2002-04-18 Bolam Ronald J. Silicon-on-insulator chip having an isolation barrier for reliability
US20020106862A1 (en) 2001-02-02 2002-08-08 Jordan Larry L. Glass frit wafer bonding process and packages formed thereby
US20020193035A1 (en) 2001-06-14 2002-12-19 Mao-Kuo Wei Package method and apparatus for organic electro-luminescent display
US20060033429A1 (en) * 2004-08-12 2006-02-16 Hiroshi Fujimura Display device
JP2013171716A (ja) 2012-02-21 2013-09-02 Rohm Co Ltd 有機el装置およびその製造方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7109653B2 (en) * 2002-01-15 2006-09-19 Seiko Epson Corporation Sealing structure with barrier membrane for electronic element, display device, electronic apparatus, and fabrication method for electronic element
TWI258317B (en) * 2002-01-25 2006-07-11 Semiconductor Energy Lab A display device and method for manufacturing thereof
JP2004165067A (ja) * 2002-11-14 2004-06-10 Sanyo Electric Co Ltd 有機電界発光パネル
SG142140A1 (en) 2003-06-27 2008-05-28 Semiconductor Energy Lab Display device and method of manufacturing thereof
JP2005078979A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Toyota Industries Corp El装置
ATE541327T1 (de) * 2004-10-21 2012-01-15 Lg Display Co Ltd Organische elektrolumineszente vorrichtung und herstellungsverfahren
JP4605499B2 (ja) * 2004-10-28 2011-01-05 富士電機ホールディングス株式会社 有機elディスプレイの封止構造
TWI283547B (en) * 2005-09-21 2007-07-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd Method for patterning films, methods for fabricating active organic electroluminescence display and for fabricating thin film transistor array substrate
US7968146B2 (en) * 2006-11-01 2011-06-28 The Trustees Of Princeton University Hybrid layers for use in coatings on electronic devices or other articles
KR20080049910A (ko) * 2006-12-01 2008-06-05 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그의 제조 방법
KR101098859B1 (ko) * 2007-02-21 2011-12-26 울박, 인크 표시 장치, 표시 장치용 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
JP5007598B2 (ja) * 2007-04-12 2012-08-22 ソニー株式会社 表示装置およびその製造方法
JP2009049001A (ja) * 2007-07-20 2009-03-05 Canon Inc 有機発光装置及びその製造方法
KR20090013857A (ko) * 2007-08-03 2009-02-06 엘지디스플레이 주식회사 유기발광다이오드 표시장치 및 이의 제조 방법
KR101016759B1 (ko) * 2007-11-06 2011-02-25 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
CN101534600A (zh) * 2008-03-11 2009-09-16 英业达科技有限公司 印刷电路板
KR101378439B1 (ko) * 2008-08-20 2014-03-28 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US8766269B2 (en) * 2009-07-02 2014-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, lighting device, and electronic device
KR101107158B1 (ko) * 2009-07-10 2012-01-25 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101107180B1 (ko) * 2009-11-10 2012-01-25 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101074806B1 (ko) * 2009-12-10 2011-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR101359657B1 (ko) * 2009-12-30 2014-02-06 엘지디스플레이 주식회사 전자장치 및 유기전계발광장치, 다층보호막
JP5271924B2 (ja) * 2010-01-08 2013-08-21 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 ドラムユニット及びこれを搭載した画像形成装置
KR101809659B1 (ko) * 2011-10-14 2017-12-18 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
WO2013073084A1 (ja) * 2011-11-16 2013-05-23 パナソニック株式会社 表示パネルの製造方法および表示パネル
TWI473264B (zh) * 2012-03-02 2015-02-11 Au Optronics Corp 有機電致發光裝置
JP6095301B2 (ja) * 2012-09-03 2017-03-15 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020043686A1 (en) 1998-01-20 2002-04-18 Bolam Ronald J. Silicon-on-insulator chip having an isolation barrier for reliability
US20020106862A1 (en) 2001-02-02 2002-08-08 Jordan Larry L. Glass frit wafer bonding process and packages formed thereby
US20020193035A1 (en) 2001-06-14 2002-12-19 Mao-Kuo Wei Package method and apparatus for organic electro-luminescent display
US20060033429A1 (en) * 2004-08-12 2006-02-16 Hiroshi Fujimura Display device
JP2013171716A (ja) 2012-02-21 2013-09-02 Rohm Co Ltd 有機el装置およびその製造方法

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Publication number Publication date
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US9252385B2 (en) 2016-02-02
CN107425132A (zh) 2017-12-01

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