JP6095301B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、有機ＥＬ（electro-luminescence）発光層の封止手段を備えた表示素子に関する。

近年、ディスプレイパネルの薄型化や高輝度化や高速化を目的として、ＯＬＥＤ（organic light-emitting diode：有機発光ダイオード）素子の開発が進められている。このＯＬＥＤ素子は、各画素が３原色（赤,緑,緑）の光を夫々発光する少なくとも３個の有機化合物発光ダイオードから構成された表示パネルであり、機械的な動作がない為に反応速度が速く、各画素自体が発光する為に高輝度表示が可能になるとともに、バックライトが不要となる為に薄型化が可能になるので、次世代の表示パネルとして期待されている（特許文献１）。

図１２は、ＯＬＥＤ素子の積層構造を示す縦断面図である。この図１２に示されるように、有機ＥＬ発光層１は、ガラス等の硬質な基板２上に形成される。なお、図１２では、詳細な図示を省略しているが、有機発光層１は、基板２側から順に、ＴＦＴ駆動回路層，反射電極，正孔注入層，正孔輸送層，発光層,電子輸送層,電子注入層，透明電極が積層されることにより、構成されている。

そして、有機ＥＬ発光層１は、雰囲気中の水分に曝されると急速に劣化するために、外気から密閉される必要がある。そのため、有機発光層１の表面は、ＣＶＤ成膜されたＳｉＮ膜らなる封止膜３によって覆われているとともに、ガラス製等の硬質透明部材からなる基板６によって覆われている。

この基板６と封止膜３との間隙には、両者間の距離を一定に保つことによって有機ＥＬ発光層１の表面と基板６の表面とを平行に保つとともに、両者の界面における反射や屈折を防止するために、透明なエポキシ樹脂（ＵＶ硬化型,熱硬化型等）４，５によって埋められている。より具体的には、硬化前の粘度が比較的高いエポキシ樹脂４が両基板２，６の周縁に沿って配置され、このエポキシ樹脂４によって囲まれた空間内に、硬化前の粘度が比較的低いエポキシ樹脂５が充填されている。このように、硬化前の粘度が比較的高いエポキシ樹脂４が硬化前の粘度の比較的低いエポキシ樹脂５を取り囲んでいるので、硬化前においてもエポキシ樹脂５が周囲に流れ出すことがない反面、当該粘度が比較的低いエポキシ樹脂５が、封止材３の表面上に万遍無く行き渡る。このような各エポキシ樹脂４，５の機能の相違から、硬化前の粘度が比較的高いエポキシ樹脂４を以下「ダム材」と称呼し、粘度の比較的低いエポキシ樹脂５を以下「充填材」と称呼することとする。

また、基板２の表面上に有機ＥＬ発光層１及び封止膜３が形成されることによって構成された部分を、以下、「下基板７」という。これに合わせて、基板６を、以下、「上基板６」ということとする。
以下、図１３乃至図１６を用いて、これらエポキシ樹脂４，５を用いて両基板７，６同士を貼合わせる工程を、説明する。なお、この貼合わせ工程は、図示せぬ製造装置を構成するチャンバー内において、行われる。

そして、図示せぬ製造装置は、先ず、図１３に示すように、下基板７の表面（封止材３の表面）上に、その周縁に沿って、ディスペンサーによってダム材４を塗布する。より詳しく説明すると、図１７において破線で示す部分の拡大図である図１８に示すように、ダム材１４は、下基板７の表面（封止材３の表面）における有機ＥＬ発光層１の表示領域（画像表示に寄与する有効画素が存在する領域）の外縁を取り囲むように、塗布する。このように、ダム材を有機ＥＬ発光層１の表示領域の外縁よりも外側に配置するのは、ダム材４と充填材５との微妙な屈折率の相違に起因した屈折率の分布が有機ＥＬ発光層１上に生じてしまって画像が歪んでしまうことを、防止するためである。

次に、図示せぬ製造装置は、図１４に示すように、下基板７の表面（封止材３の表面）上におけるダム材４の内側に、直交する２方向に夫々均等なピッチで、充填材５を点状に多数滴下する。このように、充填材５を点状に滴下するのは、図１５に示すように、滴下された充填材３はその表面張力に因って球状の形態を取るので、点状に配置された充填材だけでも、ダム材４の内側を充填するのに十分な体積を得られるからである。

次に、図示せぬ製造装置は、チャンバー内を高度に減圧して、図１５に示すように、下基板７と上基板６とを相互にアライメントしつつ、図１６に示すように、両者６，７を重ねあわせる。これにより、ダム材４内に点在していた充填材５が、押し広げられ、相互間の間隙（真空）を埋め尽くし、図１８におけるＡ−Ａ’線に沿った縦断面図である図１９に示すように、両基板６，７及びダム材４によって囲まれた空間を充填する。

その後、図示せぬ製造装置は、チャンバー内の気圧を大気圧に戻し、貼合わされた両基板６，７を取り出して、各エポキシ樹脂４，５の硬化処理を行う。例えば、ダム材４として紫外線硬化型のエポキシ樹脂を用い、充填材５として熱硬化型のエポキシ樹脂を用いた場合には、先ず、上基板６を通してダム材４に紫外線を照射した後に、加熱炉内で充填材を熱硬化する。また、各エポキシ樹脂４，５として紫外線遅延硬化型のエポキシ樹脂を用いた場合には、両基板６，７の貼合わせに先立って各エポキシ樹脂４，５に紫外線を照射する。すると、両基板６，７を貼合わせた時点以降に、各エポキシ樹脂４，５の硬化が開始するので、硬化炉内で硬化を完了させる。

なお、図１３乃至図１６では、一枚の基板２上に一台分のＯＬＥＤ素子が形成されるものとして図示したが、実際の製造工程においては、一枚の基板２上に複数台分のＯＬＥＤ素子が形成され、エポキシ樹脂４，５後に、貼合わされた基板６，７から個々のＯＬＥＤ素子が切り出されるように構成されても良い。

特開２００７−２３３１１７号公報

上述したような貼合せ工程が理想的になされるならば、図１８及び図１９に示したように、ダム材４の内側において、充填材５が隙間なく充填されるはずである。しかしながら、実際には、貼合わせ時における減圧が十分でないために、両基板６，７とダム材４とによって囲まれた空間内に空気分子が残存してしまったり、エポキシ樹脂４，５からガスが揮発したり、何らかの貼合せ上の問題が生じることに因り、ダム材４の内側において、気泡Ｂが発生してしまうことがある。このような気泡Ｂの発生原因は、厳密に言えば、未だ確定されていないので、その発生は不可避的であるといえる。そして、夫々図１８及び図１９に対応する図２０及び図２１に示すように、有機ＥＬ発光層１の表示領域に掛かるように気泡Ｂが生じてしまうと、かかる気泡と充填材５との界面において、有機ＥＬ発光層１の表示領域における当該気泡Ｂ下の各画素から発した光を屈折,反射，拡散又は吸収し、そのため、表示領域に表示された画像を歪ませたり欠落させてしまう。

なお、かかる気泡Ｂは、ダム材４の四隅に発生し易いが、四隅以外においても、ダム材４との際に発生し得ることが、知られている。

以上に鑑み、本発明の課題は、何らかの原因に因って有機ＥＬ発光層を封止する一対の基板とダム材とによって囲まれる空間内に充填された充填材中に気泡Ｂが発生してしまった場合でも、有機ＥＬ発光層の表示領域外の部分に当該気泡が引き込まれ、よって、表示領域上に気泡が掛からないように工夫した表示素子を、提供することである。

本発明による表示素子の第１の態様は、画像を表示する表示領域を有する有機ＥＬ発光層を封止してなる表示素子であって、前記有機ＥＬ発光層を含む下部基板と、透明な硬質部材からなる上部基板と、前記下部基板と前記上部基板との間において、前記表示領域の外縁を囲むように配置されたエポキシ樹脂からなるダム材と、前記下部基板及び前記上部基板と前記ダム材とによって囲まれた空間に充填された、硬化前の粘度が前記ダム材よりも低い透明なエポキシ樹脂からなる充填材と、前記下部基板又は前記上部基板における他方の基板に対向した面における、前記表示領域に重なる箇所と前記ダム材に重なる箇所との間に形成された凹部とを有することを、特徴とする。

また、本発明による表示素子の第２の態様は、画像を表示する表示領域を有する有機ＥＬ発光層を封止してなる表示素子であって、前記有機ＥＬ発光層を含む下部基板と、透明な硬質部材からなる上部基板と、前記下部基板と前記上部基板との間において、前記表示領域の外縁を囲むように配置されたエポキシ樹脂からなるダム材と、前記下部基板及び前記上部基板と前記ダム材とによって囲まれた空間に充填された、硬化前の粘度が前記ダム材よりも低い透明なエポキシ樹脂からなる充填材とを有し、前記下部基板と前記上部基板との間隔は、前記表示領域と前記ダム材との間の箇所において、他の箇所よりもステップ状に拡大していることを、特徴とする。

以上のように構成された本発明による表示素子によれば、何らかの原因に因って有機ＥＬ発光層を封止する一対の基板とダム材とによって囲まれる空間内に充填された充填材中に気泡Ｂが不可避的に発生してしまった場合でも、有機ＥＬ発光層の表示領域外の部分に当該気泡Ｂが引き込まれ、よって、表示領域上に気泡が掛かることがない。

第１の実施形態によるＯＬＥＤ素子の平面図 第１の実施形態によるＯＬＥＤ素子の平面透視図 図２における破線部分の拡大図 図３のＡ−Ａ’線に沿った縦断面を示す断面図 第２の実施形態によるＯＬＥＤ素子の平面透視図 第３の実施形態によるＯＬＥＤ素子の平面透視図 図２における破線部分の拡大図 第４の実施形態によるＯＬＥＤ素子の一部を示す平面透視図 第５の実施形態によるＯＬＥＤ素子の平面透視図 図２における破線部分の拡大図 図１０のＡ−Ａ’線に沿った縦断面を示す断面図 ＯＬＥＤ素子の積層構造の概略を示す縦断面図 ＯＬＥＤ素子の貼合わせ工程の説明図 ＯＬＥＤ素子の貼合わせ工程の説明図 ＯＬＥＤ素子の貼合わせ工程の説明図 ＯＬＥＤ素子の貼合わせ工程の説明図 従来のＯＬＥＤ素子の平面における拡大部分を示す図 図１７における破線部分の拡大図 図１８のＡ−Ａ’線に沿った縦断面を示す断面図 図１７における破線部分の拡大図 図２０のＡ−Ａ’線に沿った縦断面を示す断面図

以下、図面に基づいて、本発明によるＯＬＥＤ素子を実施するための最良の形態を説明する。下記の各実施形態は、本発明者が長期間に亙る研究の結果として見出した「凹凸が形成された基板上に気泡が生じる場合、気泡は基板の凹凸形状に倣うように移動して安定する」との知見に基づき、下部基板６の表面における表示領域とダム材の塗布領域との間に、気泡を引き込む込むための凹形状（溝ないし段差）を形成したものである。

（実施形態１）
図１に、本発明の一実施形態に係るＯＬＥＤ素子１０の平面を示す。図１に示すように、ＯＬＥＤ素子１０は、平面視において、有機ＥＬ発光層１の有効画素が存在することによって画像が表示される矩形の表示領域１０ａ，有機ＥＬ発光層１を構成するＴＦＴ駆動回路層に駆動信号を伝達する配線等が敷設されているとともに当該表示領域１０ａを取り囲むように形成された額縁領域１０ｂ，及び、当該額縁領域１０ｂの外縁の一辺から突出した部分であってＴＦＴ駆動回路層を駆動するためのドライバ（ソースドライバ，ゲートドライバ）が形成されている端子領域１０ｃから、構成されている。なお、当該ＯＬＥＤ素子１０が下部基板７（基板２，有機ＥＬ発光層１，封止層３），エポキシ樹脂（ダム材４，充填材５）,及び上部基板６から構成されていることは、図１２を用いて上に説明した通りである。また、その製造工程は、図１３乃至図１６を用いて上に説明した通り、最初に基板２上に有機ＥＬ発光層１及び封止層３を順に形成することによって下部基板７を作成した後に、その表面上における有機ＥＬ発光層１の表示領域１０ａの外縁の外側に硬化前の粘度が比較的高いエポキシ樹脂を矩形枠状に塗布してこれをダム材６とし（図１３）、その内側に硬化前の粘度が比較的低いエポキシ樹脂を直交する２方向に夫々所定ピッチで点状に滴下してこれを充填材５とし（図１４）、減圧下で下部基板７の表面に上部基板６を貼り合わせ（図１５）、両基板６，７とダム材６によって囲まれる空間の全域に充填材５を押し広げ、大気圧下で各エポキシ樹脂５，６を硬化させるというものである。

図２は、本実施形態におけるＯＬＥＤ素子１０の上部基板６を透視して下部基板７の表面形状を示す透視図であり、図３は、図２における破線部分の拡大図である。この図３に示すように、下部基板７の表面（封止層３の表面）における有機ＥＬ発光層１の表示領域（画像表示に資する有効画素が配置された矩形領域）１０ａの外側をなす矩形枠状の領域は、画像表示の行われない額縁領域１０ｂである。例えば、この額縁領域１０ｂの幅は、１．０〜１．５ｍｍである。

この額縁領域１０ｂにおけるほぼ中央には、表示領域１０ａとの間に２００μｍ程度の間隔を空けて、ダム材４が、表示領域１０ａの外縁と平行に、０．８ｍｍ程度の幅で塗布されている。上述したように、このダム材４の内側が、充填材５の充填領域である。

額縁領域１０ｂにおける表示領域１０ａとの境界線とダム材４との間に挟まれた帯状の領域には、その全周にわたって、幅数十μｍ程度、深さ１μｍ〜１０μｍ程度の一連の溝（以下、「基板凹部７ｂ」と称呼される）が、穿たれている。この基板凹部７ｂと表示領域１０ａとの距離は、基板凹部７ｂと上部基板６によって押し広げられたダム材４との距離と、ほぼ等しい。なお、この基板凹部７ｂは、基板１上に形成された図示せぬ有機膜の一部をホトリソグラフィプロセスを通じて除去することによって溝状に形成されたものであり、封止層３は、当該溝形状の内面上にも、形成されている。基板凹部７ｂは、気泡の形状を制御するための十分な領域を確保できれば良く、ホトリソグラフィプロセスで形成する場合はその深さが１μｍ〜３μｍが好適である。

各エポキシ樹脂５，６の硬化前において充填材５内に気泡Ｂが生じると、この気泡Ｂは、図３に示すように、基板凹部７ｂの凹形状に倣い、当該基板凹部７ｂ内に引き込まれ、そこで安定する。このとき、充填材４と気泡Ｂとの間の表面張力により、気泡Ｂは、下部基板７（封止材３）の表面及び上部基板７の下面に接触するとともに、一か所にまとまろうとする動きを見せるので、図４（図３におけるＡ−Ａ’線に沿った縦断面図）に示すように、基板凹部７ｂと上部基板７との間に架け渡された状態で、安定する。ちなみに、ＯＬＥＤ素子１０の完成時における両基板６，７の間隔は、６．５〜８．５μｍ程度であり、基板凹部７ｂが存する箇所において、他の箇所よりもステップ状に拡大している。

その結果、図３及び図４に示されるように、上部基板６を通して見た平面視において、気泡Ｂは、その体積如何に拘わらず、基板凹部７ｂ内に収まり、その外部に出ることがない。即ち、気泡Ｂの体積が大きくなると、気泡Ｂが基板凹部７ｂ内において占める面積が拡大し、気泡Ｂの体積が小さくなると、気泡Ｂが基板凹部７ｂ内において占める面積が縮小するが、何れの場合であっても、平面視において、気泡Ｂが基板凹部７ｂからはみ出ることはない。そして、各エポキシ樹脂４，５が硬化されることにより、気泡Ｂの位置が固定されるので、気泡Ｂが有機ＥＬ発光層１の表示領域１０ａに掛かることが防止され、当該気泡Ｂに起因する映像の歪みや欠落が回避される。
（実施形態２）

図５は、本発明の第２の実施形態に係るＯＬＥＤ素子１０の、上部基板６を透視して下部基板７の表面形状を示す透視図である。

上述した第１実施形態によると、基板凹部７ｂは、表示領域１０ａの外縁に沿って、その全周にわたって形成されていたので、端子領域１０ｃから有機ＥＬ発光層１のＴＦＴ駆動層へ駆動信号を伝達する配線は、基板凹部７ｂを横切らなければならない。このような凸凹形状の表面上に配線が形成される場合、エッジ部分における膜厚の不足に因り、配線が断線してしまうという問題が生じ得る。そこで、本第２実施形態では、基板凹部７ｂを複数に分割し、分割された各基板凹部相互間に挟まれた部分を、配線を額縁領域１０ｂの内外に通すための平滑部分７ｃとして残した。具体的には、額縁領域１０ｂの四隅におけるダム材４の各屈曲部分の内側に、平面視において鉤型の基板凹部７ｄを夫々形成するとともに、額縁領域１０ｂにおける四辺と夫々平行に、直線状の基板凹部７ｅを夫々形成した。

本実施形態によっても、気泡Ｂはそもそもダム材５の近傍において発生するので、発生した気泡Ｂは、何れかの基板凹部７ｄ，７ｅに引き込まれて、その内面と上側基板６とによって挟まれた空間へ移動する。その結果、気泡Ｂは、上部基板６を通して見た平面視において、その体積如何に拘わらず基板凹部７ｄ，７ｅ内に収まり、その外部に出ることがない。

本実施形態におけるその他の構成及び作用は、上述した第１実施形態のものと全く同じであるので、これを援用する。
（実施形態３）

図６は、本発明の第３の実施形態に係るＯＬＥＤ素子１０の、上部基板６を透視して下部基板７の表面形状を示す透視図であり、図７は、図６における破線部分の拡大図である。

ＯＬＥＤ素子１０の貼合わせ工程における統計結果によれば、気泡Ｂは、矩形状に塗布されたダム材５の四隅の内側において最も頻繁に発生することが判る。そこで、本実施形態は、上述した第２実施形態と比較して、額縁領域１０ｂの四隅におけるダム材４の各屈曲部分の内側に夫々形成された鉤状の基板凹部７ｄのみを残し、直線状の基板凹部７ｅを省略した。なお、各基板凹部７ｄにおける直線部分の長さ（鉤状に屈曲した地点を起点とした、表示領域１０ａの外縁と平行な方向における長さ）は、１００μｍ〜１ｍｍ程度あれば、気泡Ｂを引き込むトラップとしての機能を十分に果たし得る。

本実施形態によっても、気泡Ｂは頻発箇所はダム材５の屈曲部分の内側であるので、発生した気泡Ｂは、何れかの基板凹部７ｄに引き込まれて、その内面と上側基板６とによって挟まれた空間へ移動する。その結果、気泡Ｂは、上部基板６を通して見た平面視において、その体積如何に拘わらず基板凹部７ｄ内に収まり、その外部に出ることがない。

本実施形態におけるその他の構成及び作用は、上述した第１実施形態のものと全く同じであるので、これを援用する。
（実施形態４）

図８は、本発明の第４の実施形態に係るＯＬＥＤ素子１０の、上部基板６を透視して下部基板７の表面形状の一部を示す透視図である。本実施形態は、上述した第３実施形態と比較して、基板凹部７ｆの形状が鉤状ではなく、額縁領域１０ｂの四隅におけるダム材４の屈曲部分の内側を起点としてた直線状であることを、特徴としている。このような形状であっても、基板凹部７ｆの平面積が、発生する気泡Ｂの体積に対応したものであれば、気泡Ｂを収容するトラップとしての機能を十分に果たし得る。

本実施形態によっても、気泡Ｂは頻発箇所はダム材５の各屈曲部分の内側であるので、発生した気泡Ｂは、何れかの基板凹部７ｆに引き込まれて、その内面と上側基板６とによって挟まれた空間へ移動する。その結果、気泡Ｂは、上部基板６を通して見た平面視において、その体積如何に拘わらず基板凹部７ｆ内に収まり、その外部に出ることがない。

本実施形態におけるその他の構成及び作用は、上述した第１実施形態のものと全く同じであるので、これを援用する。
（実施形態５）

図９は、本発明の第５の実施形態に係るＯＬＥＤ素子１０の、上部基板６を透視して下部基板７の表面形状を示す透視図であり、図１０は、図９における破線部分の拡大図であり、図１１は、図１０におけるＡ−Ａ’線に沿った縦断面図である。

本実施形態は、上述した第１実施形態と比較して、気泡Ｂを引き込んで安定させる基板凹部を、下部基板７’の表面上に形成した段差７’ｇ（基板２の表面上に形成された図示せぬ有機膜の一部をホトリソグラフィプロセスを通じて除去することによって形成された段差）とダム材５の側壁とによって形成したことを、特徴とする。

即ち、図１１に示すように、本実施形態における下部基板７’の額縁領域７’ａの表面は、表示領域１０ａとの境界線よりも若干外側において、その外縁側の領域を表示領域１０ａ側よりも１０μｍ程度低くする段差７’ｇをなしており、段差７’ｇの外側は平坦面になっている。この段差７’ｇの外側において、段差７ｇとの間に数十μｍ程度の間隔を空けて、ダム材５が塗布されている。その結果、下部基板７’の額縁領域７’ａの表面に形成された段差７’ｇとダム材５とによって囲まれた空間が、下部基板７’と上部基板６との間隔を他の箇所よりもステップ状に拡大する凹部７’ｈをなすので、発生した気泡Ｂは、当該凹部７’ｈに引き込まれて、その内面と上側基板６とによって挟まれた空間へ移動する。その結果、気泡Ｂは、上部基板６を通して見た平面視において、その体積如何に拘わらず基板凹部７’ｈ内に収まり、その外部に出ることがない。

本実施形態におけるその他の構成及び作用は、上述した第１実施形態のものと全く同じであるので、これを援用する。
（変形例）

以上に説明した各実施形態では、基板凹部７ｂ，７ｄ，７ｅ，７ｆ，７’ｈは、下部基板７，７’上に形成されたが、これに限定されず、アライメントを精密に行う手段が用いられる限り、上部基板６の下面に形成されても良い。

１ 有機ＥＬ発光層
２ 基板
４ ダム材
５ 充填材
６ 上部基板
７，７’ 下部基板
７ｂ，７ｄ，７ｅ，７’ｈ 基板凹部
７’ｇ 段差
１０ ＯＬＥＤ素子

Claims (9)

1. 画像を表示する表示領域を有するＥＬ発光層を有する表示装置であって、
   前記ＥＬ発光層を含む第１基板と、
   透明部材からなる第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板との間において、前記表示領域の外縁を囲むように配置されたダム材と、
   前記第１基板及び前記第２基板と前記ダム材とによって囲まれた空間に充填された充填材と、
   前記第１基板における前記第２基板に対向した面に設けられた凹部と、を有し、
   前記ＥＬ発光層は、有機膜を有し、
   前記凹部は、前記表示領域と前記ダム材が形成された領域との間において前記有機膜に設けられていることを特徴とする表示装置。
2. 前記第１基板における前記凹部が設けられた領域は、前記凹部が設けられていない領域よりも基板厚が薄いことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
3. 画像を表示する表示領域を有するＥＬ発光層を有する表示装置であって、
   前記ＥＬ発光層を含む第１基板と、
   透明部材からなる第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板との間において、前記表示領域の外縁を囲むように配置されたダム材と、
   前記第１基板及び前記第２基板と前記ダム材とによって囲まれた空間に充填された充填材とを有し、
   前記ＥＬ発光層は、有機膜を有し、
   前記表示領域と前記ダム材との間の箇所において、前記有機膜には段差が設けられ、該段差と前記ダム材の側壁とで凹部が構成されていることを特徴とする表示装置。
4. 前記凹部は、前記表示領域を囲む一連の溝であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一記載の表示装置。
5. 前記凹部は、複数個の溝からなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一記載の表示装置。
6. 前記凹部は、複数個に分けて設けられ、
   前記複数個に分けて設けられた凹部それぞれの間には、前記表示領域から前記ダム材にかけて設けられた平滑部を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一記載の表示装置。
7. 平面視において、前記表示領域と前記ダム材とが前記平滑部を介して向かい合うことを特徴とする請求項６記載の表示装置。
8. 前記表示領域の平面形状が実質矩形であり、
   前記ダム材は、前記表示領域を実質矩形枠状で囲っており、
   前記ダム材の各屈曲部分の内側に、夫々、前記凹部をなす何れかの溝が配置されていることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか一記載の表示装置。
9. 前記ダム材の各屈曲部分の内側に夫々配置された前記凹部をなす何れかの溝の平面形状は、前記ダム材が屈曲した形状に沿った鉤型であることを特徴とする請求項８記載の表示装置。
   
   

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