JP2011077098A - ダイボンダ装置 - Google Patents
ダイボンダ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011077098A JP2011077098A JP2009224108A JP2009224108A JP2011077098A JP 2011077098 A JP2011077098 A JP 2011077098A JP 2009224108 A JP2009224108 A JP 2009224108A JP 2009224108 A JP2009224108 A JP 2009224108A JP 2011077098 A JP2011077098 A JP 2011077098A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- semiconductor chip
- die bonder
- push
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 84
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 9
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】吸着部材10でフィルム5の裏面を吸着し、吸着部材10の内部に設けた突き上げピン13でフィルム5を突き上げることにより、フィルム5に貼着されている半導体チップ2をフィルム5から剥離させるにあたり、冷却手段12によってフィルム5を冷却し、フィルム5の粘着面5aの粘度を低下させた状態とし、半導体チップ2を容易に剥離可能とする。
【選択図】図3
Description
(1)半導体チップ
図1の符号1は、多数の半導体チップ2に分割された状態の半導体ウェーハを示している。半導体ウェーハ1は、厚さが例えば100〜300μm程度のシリコンウェーハ等であって、表面に多数の矩形状のデバイス3が形成され、デバイス3間の全ての分割予定ラインが切断されて、表面にデバイス3を有する多数の半導体チップ2に分割されている。
(2−1)ダイボンダ装置の構成
図2に示すダイボンダ装置は、上記フレーム4を保持して、多数の半導体チップ2が貼着された状態のフィルム5を粘着面5aが上に向き、かつ下面が露出する浮いた状態で水平に支持する図示せぬステージを有している。そしてダイボンダ装置は、このように支持されたフィルム5の下側に配設された吸着部材10と、フィルム5の上方に配設されたコレットチャック(保持部材)20と、撮像手段30とを備えている。なお、図2では、フィルム5上の多数の半導体チップ2のうち、剥離対象の1つの半導体チップ2のみを示しており、他の半導体チップ2は図示を省略している。
続いて、以上の構成を有するダイボンダ装置によって、半導体チップ2をフィルム5から剥離してリードフレーム9に配設する動作を説明する。まず、図3(a)に示すように、撮像手段30によって把握された剥離する1つの半導体チップ2の位置に吸着部材10が移動して位置付けられる。同図に示すように、吸着部材10は目的の半導体チップ2の下方に、突き上げピン13が半導体チップ2の中心に対応し、フィルム5からやや離れた下方に位置付けられる。この段階では、突き上げピン13は待機位置に位置付けられている。
上記一実施形態のダイボンダ装置によれば、半導体チップ2をフィルム5から剥離する時には、上記のようにフィルム5が冷却手段12によって冷却されていることにより粘着面5aの粘度が低下しているため、半導体チップ2はフィルム5から剥離し易い状態となる。したがって、半導体チップ2に対するフィルム5の粘着力が強力であったとしても、半導体チップ2をフィルム5から円滑、かつ確実に剥離させることができる。
図5は、上記吸着部材10に備えられる本発明に係る冷却手段の形態を変更した他の実施形態を示している。この場合の吸着部材10のハウジング11の上端部には上板部14が固定され、この上板部14の中心に突き上げピン13が上下動可能に貫通している。また、上板部14の突き上げピン13の周囲には、複数の吸引孔14aが形成されている。
5…フィルム
9…リードフレーム
13…突き上げピン
20…コレットチャック(保持部材)
12…冷却手段
15…冷却ノズル(冷却手段)
Claims (1)
- 複数の半導体チップが表面に貼着されたフィルムを裏面側から前記表面側に向かって突き上げることにより半導体チップを前記フィルムから剥離させる突き上げピンと、該突き上げピンの突き上げによって前記フィルムから剥離した半導体チップを着脱可能に保持する保持部材と、該保持部材をリードフレーム上面の所定位置に移動させる保持部材移動手段とを備えるダイボンダ装置において、
前記突き上げピンによる突き上げ対象となる半導体チップが粘着している前記フィルムを冷却する冷却手段を有していることを特徴とするダイボンダ装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009224108A JP2011077098A (ja) | 2009-09-29 | 2009-09-29 | ダイボンダ装置 |
TW99123797A TW201130021A (en) | 2009-09-29 | 2010-07-20 | Die bonder |
CN2010102565200A CN102034716A (zh) | 2009-09-29 | 2010-08-17 | 芯片接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009224108A JP2011077098A (ja) | 2009-09-29 | 2009-09-29 | ダイボンダ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011077098A true JP2011077098A (ja) | 2011-04-14 |
Family
ID=43887425
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009224108A Pending JP2011077098A (ja) | 2009-09-29 | 2009-09-29 | ダイボンダ装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011077098A (ja) |
CN (1) | CN102034716A (ja) |
TW (1) | TW201130021A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8991463B2 (en) | 2012-09-04 | 2015-03-31 | Samsung Display Co., Ltd. | Film peeling apparatus and film peeling method using the same |
CN114683673A (zh) * | 2020-12-28 | 2022-07-01 | 日机装株式会社 | 剥离机构及使用该剥离机构的层叠装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115799381A (zh) * | 2021-09-10 | 2023-03-14 | 隆基绿能科技股份有限公司 | 一种太阳能电池掩膜的脱膜方法及太阳能电池的制备方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH031432U (ja) * | 1989-05-23 | 1991-01-09 | ||
JPH09167779A (ja) * | 1995-12-14 | 1997-06-24 | Toshiba Corp | 半導体製造装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS574129A (en) * | 1980-06-09 | 1982-01-09 | Mitsubishi Electric Corp | Die-bonding device for semiconductor element |
JPH0367779A (ja) * | 1989-08-07 | 1991-03-22 | Koyo Seiko Co Ltd | チルトステアリング装置 |
JP2006049591A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハに貼着された接着フィルムの破断方法および破断装置 |
US7393719B2 (en) * | 2005-04-19 | 2008-07-01 | Texas Instruments Incorporated | Increased stand-off height integrated circuit assemblies, systems, and methods |
-
2009
- 2009-09-29 JP JP2009224108A patent/JP2011077098A/ja active Pending
-
2010
- 2010-07-20 TW TW99123797A patent/TW201130021A/zh unknown
- 2010-08-17 CN CN2010102565200A patent/CN102034716A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH031432U (ja) * | 1989-05-23 | 1991-01-09 | ||
JPH09167779A (ja) * | 1995-12-14 | 1997-06-24 | Toshiba Corp | 半導体製造装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8991463B2 (en) | 2012-09-04 | 2015-03-31 | Samsung Display Co., Ltd. | Film peeling apparatus and film peeling method using the same |
CN114683673A (zh) * | 2020-12-28 | 2022-07-01 | 日机装株式会社 | 剥离机构及使用该剥离机构的层叠装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201130021A (en) | 2011-09-01 |
CN102034716A (zh) | 2011-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4624813B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 | |
KR102391268B1 (ko) | 박리 방법 및 박리 장치 | |
JP5273791B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置 | |
JP2010161155A (ja) | チップ転写方法およびチップ転写装置 | |
JP2008103494A (ja) | 固定ジグおよびチップのピックアップ方法並びにピックアップ装置 | |
US20150279716A1 (en) | Apparatus and method for detaching chip | |
JP2016039301A (ja) | 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置 | |
TW201133589A (en) | Universal die detachment apparatus | |
JP2007067278A (ja) | エキスパンド方法及びエキスパンド装置 | |
JP2010016125A (ja) | 剥離装置および剥離方法 | |
JP4324788B2 (ja) | ウェーハマウンタ | |
JP2011077098A (ja) | ダイボンダ装置 | |
JP2009049127A (ja) | 半導体装置の製造方法及び吸着コレット | |
JP4238669B2 (ja) | エキスパンド方法及びエキスパンド装置 | |
JP2010099733A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP5572241B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 | |
JP2008192736A (ja) | チップ実装装置、半導体ウエハ加工用粘着シート、およびチップ実装方法 | |
JP2003234396A (ja) | チップのピックアップ装置、その製造方法、及び半導体製造装置 | |
JP2002353296A (ja) | ウェハの保護テープ剥離装置およびウェハのマウント装置 | |
JP5271972B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 | |
JP2010040657A (ja) | チップ剥離装置およびチップ剥離方法 | |
JP2020119973A (ja) | シート剥離装置およびシート剥離方法 | |
JP2006093592A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置、ピックアップ方法及び実装装置 | |
JP2015109381A (ja) | 洗浄装置および切削装置 | |
WO2011007398A1 (ja) | ピックアップ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120815 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130516 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130520 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130709 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140401 |