KR101994283B1 - 전자 부품의 취출 이송 장치 - Google Patents

전자 부품의 취출 이송 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 측면에 따르면, 공급부의 전자 부품을 취출 이송 헤드에 의해 취출하여 수납 위치까지 이송하는 전자 부품의 취출 이송 장치로서, 상기 공급부의 전자 부품을 촬상하며, 상기 공급부의 전자 부품을 경사광 조명으로 조명하는 경사광 조명 장치를 구비한 공급부 촬상 수단;과, 상기 공급부 촬상 수단의 촬상 결과에 기초하여 상기 취출 이송 헤드에 대해 상기 공급부의 전자 부품을 상대적으로 위치 결정하는 위치 결정 수단을 포함하고, 상기 취출 이송 헤드는, 상기 공급부의 전자 부품의 표면에 대해 대략 평행한 회전축을 가지고 상기 회전축의 반경 방향으로 방사형으로 설치되고, 상기 회전축 둘레로 회전함으로써 전자 부품을 상기 수납 위치까지 이송하고, 상기 공급부의 전자 부품을 대략 수직 방향에서 취출하는 노즐을 여러 개 가지고, 상기 경사광 조명 장치의 발광 위치는 상기 노즐을 사이에 두고 대략 대칭으로 배치되고, 상기 발광 위치 중 적어도 하나는 반사판이고, 상기 반사판을 빛나게 하는 광원은, 상기 노즐을 사이에 두고 상기 반사판과 대략 대칭으로 배치된 상기 발광 위치로서의 광원과 같은 쪽에 배치되어 있는 전자 부품의 취출 이송 장치를 제공한다.

Description

전자 부품의 취출 이송 장치{An apparatus for taking and moving an electronic components}
본 발명은 공급부의 전자 부품을 취출 이송 헤드에 의해 취출(取出)하여 수납 위치까지 이송하는 전자 부품의 취출 이송 장치에 관한 것이다.
전자 부품의 취출 이송 장치로서는, 전자 부품의 취출 정밀도의 고정밀도화 요구에 따라 공급부의 전자 부품을 공급부 촬상 수단에 의해 촬상하고, 그 촬상 결과를 인식 처리하여 구해진 전자 부품의 위치 인식 결과에 기초하여 취출 이송 헤드에 대해 공급부의 전자 부품을 상대적으로 위치 결정하는 위치 결정 수단을 구비한 것이 널리 사용되고 있다(예를 들어, 일본공개특허공보 특개2004-265953호).
그런데 상기 일본공개특허공보 특개2004-265953호에서, 공급부 촬상 수단의 조명 장치는 공급부의 전자 부품을 연직 상방에서 동축 조명으로서 조명하는 것으로서, 전자 부품을 고정밀도로 위치 인식하는 조명 방법으로서는 충분하지 않다. 즉, 동축 조명은 실리콘의 연마면과 같은 경면(鏡面)을 인식할 때에는 효과적이지만, 포토리소그래피에 의해 제작된 주기적인 패턴이나 와이어 본딩의 패드 등 요철면을 인식할 때에는 효과적이지 않고, 이 경우 경사광(斜光) 조명이 효과적이다. 게다가 가능한 한 동축 조명과는 다른 각도에서의 경사광 조명이 바람직하고, 또 상기 패턴은 일반적으로 직교 형성되어 있기 때문에 링형 혹은 직교하는 4방향에서 대칭으로 조명하는 것이 바람직하다.
상기 일본공개특허공보 특개2004-265953호에서 단순히 4방향에서 경사광 조명을 하고자 하면, 취출 이송 헤드를 구성하는 링형의 취출 이송 헤드 베이스를 끼워 조명 장치의 광원을 배치하게 된다. 즉, 조명 장치의 광원을 취출 이송 헤드 베이스의 일측면쪽(정면쪽)과 타측면쪽(배면쪽) 모두에 배치할 필요가 있는데, 그렇게 하면 조명 장치의 광원으로의 배선이 복잡하고 길어진다는 문제가 생긴다. 조명 장치의 광원은 모두 같은 쪽에 배치하는 것이, 배선이 간단하고 소형화도 꾀할 수 있다.
한편 일본공개특허공보 특개2000-196300호에는, 동축 조명과 경사광 조명 모두를 할 수 있는 촬상 수단이 개시되어 있다. 그러나 일본공개특허공보 특개2000-196300호에서는, 경사광 조명은 동축 조명과 거의 같은 위치에서 조명을 하기 때문에 동축 조명에 가까운 각도의 경사광 조명에 해당되어, 패턴 등의 인식에는 효과적이지 않다.
일본특허공보 제4258770호에는, 링형으로 배치된 경사광 조명 광원을 가지고 동축 조명과는 상당히 다른 각도의 경사광 조명을 할 수 있도록 한 촬상 수단이 개시되어 있다. 그러나 상기 일본특허공보 제4258770호의 촬상 수단으로는, 조명 장치가 노즐을 장비한 이동체에 장착되어 있고 이동체와 함께 조명 장치를 이동시킬 필요가 있어 택트(tact)가 느려지고 배선도 복잡해진다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 전자 부품의 패턴 등을 고정밀도로 인식할 수 있는 경사광 조명을 할 수 있고, 경사광 조명 장치의 배선이 간단하여 소형화 가능한 촬상 수단을 구비한 전자 부품의 취출 이송 장치를 제공하는 것을 주된 과제로 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 공급부의 전자 부품을 취출 이송 헤드에 의해 취출하여 수납 위치까지 이송하는 전자 부품의 취출 이송 장치로서, 상기 공급부의 전자 부품을 촬상하며, 상기 공급부의 전자 부품을 경사광 조명으로 조명하는 경사광 조명 장치를 구비한 공급부 촬상 수단;과, 상기 공급부 촬상 수단의 촬상 결과에 기초하여 상기 취출 이송 헤드에 대해 상기 공급부의 전자 부품을 상대적으로 위치 결정하는 위치 결정 수단을 포함하고, 상기 취출 이송 헤드는, 상기 공급부의 전자 부품의 표면에 대해 대략 평행한 회전축을 가지고 상기 회전축의 반경 방향으로 방사형으로 설치되고, 상기 회전축 둘레로 회전함으로써 전자 부품을 상기 수납 위치까지 이송하고, 상기 공급부의 전자 부품을 대략 수직 방향에서 취출하는 노즐을 여러 개 가지고, 상기 경사광 조명 장치의 발광 위치는 상기 노즐을 사이에 두고 대략 대칭으로 배치되고, 상기 발광 위치 중 적어도 하나는 반사판이고, 상기 반사판을 빛나게 하는 광원은, 상기 노즐을 사이에 두고 상기 반사판과 대략 대칭으로 배치된 상기 발광 위치로서의 광원과 같은 쪽에 배치되어 있는 전자 부품의 취출 이송 장치를 제공한다.
여기서, 상기 여러 개의 노즐의 노즐과 노즐 사이에는 각각 상기 취출 이송 헤드의 회전 방향으로 간격이 있고, 상기 반사판은 상기 각각 간격의 위치에서 상기 취출 이송 헤드에 고정될 수 있다.
여기서, 상기 공급부 촬상 수단은, 상기 여러 개의 노즐 중 하나의 노즐이 전자 부품을 취출하여 상기 수납 위치까지 이송하는 과정 중에 있고 다음 노즐이 전자 부품을 취출하는 취출 위치에 도달하기 전에, 상기 공급부의 전자 부품을 촬상할 수 있다.
여기서, 상기 공급부 촬상 수단은, 상기 공급부의 전자 부품을 연직 윗쪽에서 동축 조명으로서 조명하는 동축 조명 장치를 더 구비할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 취출 이송 장치는, 전자 부품의 패턴 등을 고정밀도로 인식함과 동시에 조명 장치의 배선이 간단해져 소형화가 가능한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 전자 부품의 취출 이송 장치의 전체 구성을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자 부품의 취출 이송 장치에서 공급부를 생략한 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 취출 이송 헤드 및 공급부 촬상 수단의 조립 상태를 도시한 측면도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 1에 도시된 취출 이송 헤드의 주요부를 단독으로 도시한 것으로서, 도 4a는 사시도, 도 4b는 정면도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 1에 도시된 공급부 촬상 수단의 주요부를 단독으로 도시한 것으로서, 도 5a는 측단면도, 도 5b는 배면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 관한 공급부 촬상 수단을 도시한 주요부의 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 전자 부품의 취출 이송 장치의 전체 구성을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 취출 이송 장치에서 공급부를 생략한 사시도이다.
본 실시예에 따른 전자 부품의 취출 이송 장치는, 소정 위치에서 전자 부품(W)을 취출 이송 헤드(30)에 공급하는 공급부(10)와, 공급부(10)의 전자 부품(W)을 취출(取出)하여 수납 위치까지 이송하는 취출 이송 헤드(30)와, 공급부(10)의 전자 부품(W)을 촬상하는 공급부 촬상 수단(50)을 구비한다. 도 1 및 도 2에서 공급부 촬상 수단(50)은 간략화하여 도시되었다.
공급부(10)는 베이스(11)에 설치된 Y 레일(11a)을 따라 이동 가능한 Y 테이블(12)과, Y 테이블(12)에 설치된 X 레일(12a)을 따라 이동 가능한 X 테이블(13)과, X 테이블(13)위에 설치되어 수직축(Z축) 둘레로 회전 가능한 R 테이블(14)을 구비하고, R 테이블(14) 위에 전자 부품(W)이 배치된다.
본 실시예에서 전자 부품(W)은 웨이퍼로서, 웨이퍼 기판을 다이싱(dicing)하여 얻어진다. 도 2에는 편의상 1장의 웨이퍼만을 도시하였으나, 실제로는 공급부(10)의 R 테이블(14) 위에는 전술한 웨이퍼 기판 단위로 여러 장의 웨이퍼가 배치된다. 이하 전자 부품(W)을 웨이퍼(W)로 표기하여 설명하기로 한다.
웨이퍼(W)는 R 테이블(14)의 동작에 의해 수직축 둘레의 R 방향의 방향이 정렬되고, 또한 Y 테이블(12) 및 X 테이블(13)의 동작의 조합에 의해 수평면 내(XY 방향)에서 소정 위치로 위치 결정된다. 이 수평면 내(XY 방향)에서의 위치 결정은, 공급부 촬상 수단(50)의 촬상 결과를 인식 처리하여 얻어진 웨이퍼(W)의 위치 인식 결과에 기초하여 이루어진다. 즉, 본 실시예에서의 위치 결정 수단은 Y 테이블(12) 및 X 테이블(13)을 포함하여 구성된다. 아울러 웨이퍼(W)의 R 방향의 위치 결정은 처음에는 전술한 웨이퍼 기판 단위로 이루어지고, 그 후에는 XY 방향의 위치 결정만이 이루어진다.
취출 이송 헤드(30)의 상세한 구성은 후술하는데, 취출 이송 헤드(30)는 공급부(10)의 웨이퍼(W) 표면에 대해 대략 평행한 회전축을 가짐과 동시에 이 회전축의 반경 방향으로 방사형으로 설치된다. 아울러, 취출 이송 헤드(30)는, 도 2의 A 위치에서 공급부(10)의 웨이퍼(W)를 대략 수직 방향으로 취출하는 노즐(31)을 여러 개(본 실시예에서는 4개) 가지고 상기 회전축 둘레로 회전함으로써 웨이퍼(W)를 수납 위치(도 2의 B 위치)까지 이송한다.
상기 수납 위치까지 이송된 웨이퍼(W)는 반송 헤드(70)의 노즐(71)에 의해 수납된다. 노즐(71)은 반송 헤드(70)의 본체에 대해 Z 방향으로 상하 이동 가능하게 설치되어 있고, 웨이퍼(W)가 취출 이송 헤드(30)에 의해 상기 수납 위치까지 이송되어 왔을 때 아래 방향으로 이동하여 웨이퍼(W)를 수납하고, 수납 후 위쪽 방향으로 이동한다.
반송 헤드(70)는 한 쌍의 사이드 프레임(72a)(72b) 사이에 X 방향으로 걸쳐진 천정 프레임(72c)에 설치된 레일(73)을 따라 이동 가능하게 설치되어 있다. 또 반송 헤드(70)는 모터(74)에 연결된 스크류 샤프트(75)에 나사 결합되어 있다. 따라서 모터(74)를 구동시켜 스크류 샤프트(75)를 회전시킴으로서 반송 헤드(70)는 레일(73)을 따라 X 방향으로 이동한다. 아울러 상기 한 쌍의 사이드 프레임(72a)(72b)은 미도시된 기초 지지부에 고정되어 있다.
반송 헤드(70)는 노즐(71)에 의해 웨이퍼(W)를 수납한 후, X 방향의 일측 또는 타측으로 이동하고 그 X 방향의 일측 또는 타측의 소정 위치에서 노즐(71)에 의한 웨이퍼(W)의 흡착을 해제하고 웨이퍼(W)를 상기 소정 위치에 배치한다. 상기 소정 위치에 배치된 웨이퍼(W)는 다음 공정에 제공된다.
다음으로, 취출 이송 헤드(30) 및 공급부 촬상 수단(50)의 상세 구성을 설명하기로 한다. 도 3은 본 실시예에 따른 취출 이송 헤드(30) 및 공급부 촬상 수단(50)의 조립 상태를 도시한 측면도이다. 도 4a 및 도 4b는 본 실시예에 따른 취출 이송 헤드(30)의 주요부를 단독으로 도시한 것으로서, 도 4a는 사시도, 도 4b는 정면도이다. 도 5a 및 도 5b는 본 실시예에 따른 공급부 촬상 수단(50)의 주요부를 단독으로 도시한 것으로서, 도 5a는 측단면도, 도 5b는 배면도이다.
우선 도 3, 도 4a, 도 4b를 참조하여, 취출 이송 헤드(30)의 구성을 설명하기로 한다.
취출 이송 헤드(30)는 공급부(10)의 웨이퍼(W) 표면에 대해 대략 평행한 회전축(32)을 가진다. 회전축(32)은 감속 기어(33), 벨트(34) 및 구동 기어(35)를 통해 모터(36)의 회전축에 접속되어 있다. 따라서 모터(36)를 구동시킴으로서 회전축(32)은 그 축선 둘레로 회전한다.
회전축(32)에는, 그 반경 방향으로 방사형(본 실시형태에서는 십자형)으로 연장되는 아암(37)이 설치되어 있고, 각 아암(37)의 끝단에 각각 노즐(31)이 설치되어 있다.
각 노즐(31)은 각 아암(37)에 대해 그 길이 방향(회전축(32)의 반경 방향)으로 이동 가능하게 장착되어 있고, 보통 때에는 스프링 부재(미도시)에 의해 각 아암(37)의 단부측(회전축(32)의 축선 쪽)을 향해 탄성가압되도록 설치되어 있다.
그리고 회전축(32)의 회전에 의해 노즐(31)이 공급부(10)의 웨이퍼(W)의 취출 위치(도 3의 A 위치)에 왔을 때, 그 노즐(31)이 직동 모터(38)의 구동에 의해 상하 이동하는 계합 부재(39)와 계합되어 수직 아래쪽으로 이동한다.
이와 같이 도 3의 A 위치에 온 노즐(31)이 공급부(10)의 웨이퍼(W)를 대략 수직 방향으로부터 흡착하여 취출한다. 그리고 웨이퍼(W)를 흡착한 노즐(31)은 회전축(32)의 회전에 따라 그 웨이퍼(W)를 수납 위치(도 3의 B 위치)까지 이송한다.
아울러 본 실시형태에서는, 십자형으로 연장되는 4개의 아암(37) 사이의 간격(이송 헤드(30)의 회전 방향에서의 간격)에 각각 반사판(53b)이 배치되어 있다. 이들 반사판(53b)은 후술하는 공급부 촬상 수단(50)의 경사광 조명 장치의 발광 위치 중 하나가 된다. 아울러 각 반사판(53b)은 도 4b에 도시한 바와 같이 설치 부재(40)에 의해 인접한 아암(37)을 걸터타도록 장착되는데, 도 4b 이외의 도면에는 설치 부재(40)를 생략하여 도시하였다.
다음으로 도 3, 도 5a, 도 5b를 참조하여 공급부 촬상 수단(50)의 구성을 설명하기로 한다.
공급부 촬상 수단(50)은, 취출 이송 헤드(30)의 노즐(31)이 웨이퍼(W)를 취출하는 위치(도 3의 A 위치)로부터 그 회전 방향으로 45도(°) 정도 되는 위치에서 공급부(10)의 웨이퍼(W)를 촬상한다.
도 5a 및 도 5b에 도시한 바와 같이 공급부 촬상 수단(50)은 카메라(51) 및 조명 장치를 구비하여 이루어진다. 본 실시예에서 공급부 촬상 수단(50)의 조명 장치는, 공급부(10)의 웨이퍼(W)를 연직 윗쪽에서 동축(同軸) 조명으로서 조명하는 동축 조명 장치(52)와, 공급부(10)의 웨이퍼(W)를 4방향에서 경사 방향으로 경사광 조명으로서 조명하는 경사광 조명 장치(53)로 이루어진다.
동축 조명 장치(52)는 LED광원으로 이루어지고, 전술한 바와 같이 공급부(10)의 웨이퍼(W)를 연직 윗쪽에서 동축 조명으로서 조명한다.
경사광 조명 장치(53)는 공급부(10)의 웨이퍼(W)를 정면, 배면 및 양측면의 4방향에서 경사광 조명하기 위해 4군데의 발광 위치(53a)(53b)(53c)(53d)를 가진다. 이 발광 위치(53a)(53b)(53c)(53d)는 노즐(31)(도 3 참조)을 사이에 두고 대략 대칭으로 배치된다.
즉, 공급부 촬상 수단(50)의 후단 부분은, 도 3에 도시한 바와 같이 취출 이송 헤드(30)의 4개의 노즐(31)에 의해 둘러싸이는 공간 내에 위치하고 있으며, 이로써 상기 발광 위치(53a)(53b)(53c)(53d)가 노즐(31)을 사이에 두고 대략 대칭으로 배치된다.
상기 발광 위치(53a)(53b)(53c)(53d) 중 공급부(10)의 웨이퍼(W)를 정면에서 경사광 조명하기 위한 발광 위치(53a), 및 양측면에서 경사광 조명하기 위한 발광 위치(53c)(53d)는 모두 LED 광원으로 이루어진다.
한편 공급부(10)의 웨이퍼(W)를 배면에서 경사광 조명하기 위한 발광 위치(53b)는, 도 4a 및 도 4b에 설명한 반사판(53b)으로 이루어진다. 그리고 이 반사판(발광 위치)(53b)을 빛나게 하는 광원(54)은, 노즐(31)을 사이에 두고 반사판(53b)과 대략 대칭으로 배치된 발광 위치(53a)로서의 광원과 같은 쪽에 배치되어 있다.
아울러 각 광원(52)(53a)(53c)(53d)(54)의 전방에는 확산판(55)이 배치되고, 광원(54)의 아래쪽에는 차광판(56)이 배치되어 있다. 차광판(56)은 광원(54)으로부터의 광이 직접 웨이퍼(W)에 닿지 않도록 하기 위해 배치된다.
이상 설명한 바와 같이 공급부(10)의 웨이퍼(W)는 동축 조명 장치(52)에 의해 연직 윗쪽에서 동축 조명되고, 또한 경사광 조명 장치(53)에 의해 4방향에서 경사광 조명된다. 그리고 웨이퍼(W)의 상은 하프 미러(57)에서 반사되고 렌즈(58)를 경유하여 카메라(51)에 인식된다.
다음으로 본 실시예에 따른 전자 부품의 취출 이송 장치의 동작을 설명하기로 한다. 앞서 설명한 바와 같이 취출 이송 헤드(30)의 4개의 노즐(31)은 회전축(32) 둘레로 회전하고, 어느 노즐(31)이 웨이퍼(W)의 취출 위치(도 3의 A 위치)의 전방 45도의 위치에 왔을 때 공급부 촬상 수단(50)이 공급부(10)의 웨이퍼(W)를 촬상한다. 이 촬상 시에 반사판(53b)이 도 5a 및 도 5b에 도시한 위치(노즐(31)을 사이에 두고 광원(53a)과 대칭이 되는 위치)에 온다.
이어서 공급부 촬상 수단(50)의 촬상 결과를 인식 처리하여 얻어진 웨이퍼(W)의 위치 인식 결과에 기초하여, 도 1에서 설명한 위치 결정 수단(Y 테이블(12) 및 X 테이블(13))이 취출 이송 헤드(30)에 대해 공급부(10)의 웨이퍼(W)를 상대적으로 위치 결정한다.
그 후 노즐(31)이 웨이퍼(W)의 취출 위치(도 3의 A 위치)에 도달하여 그 노즐(31)에 의해 웨이퍼(W)를 취출하고 그대로 웨이퍼(W)를 수납 위치(도 3의 B 위치)를 향해 이송한다. 그 이송 도중에 다음 노즐(31)이 웨이퍼(W)의 취출 위치(도 3의 A 위치)의 전방 45도(°)의 위치에 도달하고, 그 시점에서 공급부 촬상 수단(50)이 공급부(10)의 다음 웨이퍼(W)를 촬상하고, 상기 위치 결정 수단이 그 웨이퍼(W)를 취출 이송 헤드(30)에 대해 상대적으로 위치 결정한다.
그 후 노즐(31)이 웨이퍼(W)의 취출 위치(도 3의 A 위치)에 도달하고, 그 노즐(31)에 의해 상기 다음 웨이퍼(W)를 취출하고 그대로 웨이퍼(W)를 수납 위치(도 3의 B 위치)를 향해 이송한다. 이 동작을 반복함으로써 4개의 노즐(31)에 의해 공급부(10)의 웨이퍼(W)를 순차적으로 취출하여 수납 위치까지 이송한다.
이상과 같이 설명한, 본 발명의 일 측면에 따른 취출 이송 장치는, 노즐(31)을 사이에 두고 대략 대칭으로 배치한 경사광 조명 장치(53)의 발광 위치 중 적어도 하나를 반사판(53b)으로 하고, 이 반사판(53b)을 빛나게 하는 광원(54)을 해당 노즐(31)을 사이에 두고 반사판(53b)과 대략 대칭으로 배치된 발광 위치(53a)로서의 광원과 같은 쪽에 배치했기 때문에, 전자 부품의 패턴 등을 고정밀도로 인식함과 동시에 조명 장치의 배선이 간단해져 소형화가 가능하다.
도 6은, 공급부 촬상 수단(50)의 다른 실시예를 도시한다. 앞선 실시예에서는 반사판(53b)을 취출 이송 헤드(30)에 장착하여 취출 이송 헤드(30)와 함께 회전 이동하도록 하였으나, 본 실시예에서는 반사판(53e)을 공급부 촬상 수단(50)측에 고정하였다. 이 경우 반사판(53e)은 취출 이송 헤드(30)의 회전 이동을 방해하지 않도록 배치할 필요가 있다.
상기의 실시예들에서 공급부 촬상 수단(50)의 경사광 조명 장치(53)의 발광 위치는, 노즐(31)을 사이에 두고 대칭으로 배치하는 것이 바람직하지만, 장치 구성의 제약 상 완전히 대칭으로 배치할 수 없는 경우가 있다. 따라서 본 발명에서는 공급부 촬상 수단(50)의 경사광 조명 장치의 발광 위치는, 노즐(31)을 사이에 두고 대략 대칭으로 배치하는 것을 기준으로 하되, 가급적 완전 대칭을 기준으로 3도(°) 정도의 어긋남 범위 내에 위치하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 측면들은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
본 발명은 전자 부품의 취출 이송 장치을 제조하거나 사용하는 산업에 이용할 수 있다.
10: 공급부 30: 취출 이송 헤드
31: 노즐 50: 공급부 촬상 수단
51: 카메라 52: 동축 조명 장치
53: 경사광 조명 장치 53a: 발광 위치(광원)
53b: 발광 위치(반사판) 53c,53d: 발광 위치(광원)
53e: 발광 위치(반사판) 54: 광원
W: 웨이퍼(전자 부품)

Claims (4)

  1. 공급부의 전자 부품을 취출 이송 헤드에 의해 취출하여 수납 위치까지 이송하는 전자 부품의 취출 이송 장치로서,
    상기 공급부의 전자 부품을 촬상하며, 상기 공급부의 전자 부품을 경사광 조명으로 조명하는 경사광 조명 장치를 구비한 공급부 촬상 수단; 및
    상기 공급부 촬상 수단의 촬상 결과에 기초하여 상기 취출 이송 헤드에 대해 상기 공급부의 전자 부품을 상대적으로 위치 결정하는 위치 결정 수단을 포함하고,
    상기 취출 이송 헤드는, 상기 공급부의 전자 부품의 표면에 대해 평행한 회전축을 가지고, 상기 회전축에는 반경 방향으로 방사형으로 연장된 복수개의 아암들이 설치되고, 상기 아암에는 상기 공급부의 전자 부품을 수직 방향에서 취출하는 노즐이 설치되고,
    상기 경사광 조명 장치의 발광 위치 중 적어도 하나는 상기 취출 이송 헤드에 고정된 반사판이고,
    상기 반사판을 빛나게 하는 광원은, 상기 노즐을 사이에 두고 상기 반사판과 대칭으로 배치된 상기 발광 위치로서의 광원과 같은 쪽에 배치되어 있으며,
    상기 복수개의 아암들 중 인접하는 아암들 사이의 간격에는 상기 반사판이 배치되어 있고, 상기 공급부 촬상 수단의 부분 중 상기 경사광 조명 장치가 배치되는 후단 부분은 상기 복수의 노즐에 의해 둘러싸이는 공간 내에 위치하고 있어, 상기 발광 위치는 상기 노즐을 사이에 두고 대칭으로 배치되는 전자 부품의 취출 이송 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 공급부 촬상 수단은, 상기 여러 개의 노즐 중 하나의 노즐이 전자 부품을 취출하여 상기 수납 위치까지 이송하는 과정 중에 있고 다음 노즐이 전자 부품을 취출하는 취출 위치에 도달하기 전에, 상기 공급부의 전자 부품을 촬상하는 전자 부품의 취출 이송 장치.
  4. 삭제
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102217426B1 (ko) * 2015-02-11 2021-02-22 (주)테크윙 전자부품 이송장치
DE102015013495B4 (de) * 2015-10-16 2018-04-26 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Empfangseinrichtung für Bauteile und Verfahren zum Entnehmen fehlerhafter Bauteile aus dieser
KR102177331B1 (ko) * 2019-02-01 2020-11-10 한화정밀기계 주식회사 부품 검사 장치
KR102282452B1 (ko) * 2019-03-05 2021-07-27 한화정밀기계 주식회사 부품 인식 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004265953A (ja) * 2003-02-25 2004-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP2005093818A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Nidec Copal Corp 撮像装置
JP2008311329A (ja) * 2007-06-13 2008-12-25 Osaki Engineering Co Ltd ピックアップ装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000196300A (ja) * 1998-12-28 2000-07-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 対象物認識配置装置
JP4296826B2 (ja) * 2003-04-23 2009-07-15 パナソニック株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP4258770B2 (ja) * 2004-09-08 2009-04-30 澁谷工業株式会社 電子部品のピックアップ装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004265953A (ja) * 2003-02-25 2004-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP2005093818A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Nidec Copal Corp 撮像装置
JP2008311329A (ja) * 2007-06-13 2008-12-25 Osaki Engineering Co Ltd ピックアップ装置

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