KR101986341B1 - 양방향 카메라 모듈 및 그를 구비한 플립 칩 본딩 장치 - Google Patents

양방향 카메라 모듈 및 그를 구비한 플립 칩 본딩 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 양방향 카메라 모듈 및 그를 구비하는 플립 칩 본딩 장치를 개시한다. 그의 모듈은, 상부 센서와 하부 센서를 실장한 회로 기판과, 상기 상부 센서와 하부 센서들의 위아래에 각각 배치된 상부 렌즈 및 하부 렌즈와, 상기 상부 렌즈와 상기 하부 렌즈를 상기 상부 센서와 상기 하부 센서로부터 분리시켜 고정하고, 상기 회로 기판을 둘러싸는 하우징을 포함한다. 여기서, 상기 하우징은 공기를 유동시키는 복수개의 유입구들과 배출구를 갖고, 상기 하부 렌즈와 상기 하부 센서의 사이를 경유하여 상기 유입구들로부터 상기 배출구까지 연통되는 공기 통로를 가질 수 있다.

Description

양방향 카메라 모듈 및 그를 구비한 플립 칩 본딩 장치{bi-directional camera module for flip chip bonder used the same}
본 발명은 반도체 제조장치에 관한 것으로서, 보다 자세하게는, 기판과 플립 칩을 정렬하기 위한 양방향 카메라 모듈 및 그를 구비한 플립 칩 본딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 플립 칩 본딩 장치는 플립 칩을 기판에 실장하는 장치이다. 플립 칩 본딩 장치는 기판을 고정하는 스테이지와, 상기 스테이지 상부에 플립 칩을 로딩하는 헤더와, 상기 플립 칩과 상기 기판의 위치 정보를 검출하는 광학 장치를 포함할 수 있다. 기판은 스테이지 상의 히터에 의해 고온으로 가열될 수 있다. 상기 헤더와 상기 광학 장치는 구동부(driver)에 의해 이동될 수 있다. 광학 장치는 상기 헤드와 상기 스테이지 사이로 인입되어, 상기 플립 칩 및 상기 기판을 인식하는 양방향 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 양방향 카메라 모듈은 플립 칩 및 기판에 각각 형성된 기준 마크들(fiducial marks)의 영상 정보를 제공할 수 있다. 그러나, 종래의 양방향 카메라 모듈은 히터에서의 열(heating)에 의해 가열되어 플립 칩과 기판의 오정렬을 야기시킬 수 있는 문제점이 있었다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 항온으로 유지될 수 있는 양방향 카메라 모듈 및 그를 구비한 플립 칩 본딩 장치를 제공하는 데 있다.
플립 칩과 기판의 오정렬을 방지할 수 있는 양방향 카메라 모듈 및 그를 구비하는 플립 칩 본딩 장치를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 생산 수율을 향상시킬 수 있는 양방향 카메라 모듈 및 그를 구비하는 플립 칩 본딩 장치를 제공하는 데 있다.
상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 양방향 카메라 모듈은, 상부 센서와 하부 센서를 실장한 회로 기판; 상기 상부 센서와 하부 센서들의 위아래에 각각 배치된 상부 렌즈 및 하부 렌즈; 및 상기 상부 렌즈와 상기 하부 렌즈를 상기 상부 센서와 상기 하부 센서로부터 분리시켜 고정하고, 상기 회로 기판을 둘러싸는 하우징을 포함한다. 여기서, 상기 하우징은 공기를 유동시키는 복수개의 유입구들과 배출구를 갖고, 상기 하부 렌즈와 상기 하부 센서의 사이를 경유하여 상기 유입구들로부터 상기 배출구까지 연통되는 공기 통로를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 공기 통로는 상기 회로 기판과 상기 하우징의 내부 바닥 사이에 정의될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 공기 통로는 상기 하부 렌즈보다 큰 평면적을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 유입구들과 상기 배출구는 상기 하부 렌즈의 마주보는 양측에 인접하는 상기 하우징에 각각 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 하부 렌즈 둘레의 상기 하우징 내에 배치된 온도 센서를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 온도 센서는 열전대를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 플립 칩 본딩 장치는, 스테이지; 상기 스테이지 상에 배치된 히터; 상기 스테이지에 인접하여 배치된 가이드 프레임; 상기 가이드 프레임을 따라 이동하는 제 1 가이드 이동부; 상기 제 1 가이드 이동부에 의해 상기 히터 상으로 이동되는 본딩 헤드; 상기 제 1 가이드 이동부와 분리되어 상기 가이드 프레임을 따라 이동하는 제 2 가이드 이동부; 및 상기 제 2 가이드 이동부에 의해 상기 상기 본딩 헤드와 상기 히터 사이에 로딩되고, 상부 센서와 하부 센서를 구비한 회로 기판과, 상기 상부 센서와 하부 센서들의 위아래에 각각 배치된 상부 렌즈 및 하부 렌즈와, 상기 상부 렌즈와 상기 하부 렌즈를 상기 상부 센서와 상기 하부 센서로부터 분리시켜 고정하고, 상기 회로 기판을 둘러싸는 하우징을 구비한 양방향 카메라 모듈을 포함한다. 여기서, 상기 양방향 카메라 모듈의 상기 하우징은 공기를 유동시키는 복수개의 유입구들과 배출구를 갖고, 상기 하부 렌즈와 상기 하부 센서의 사이를 통과하여 상기 유입구들로부터 상기 배출구까지 연통되는 공기 통로를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 양방항 카메라 모듈의 상기 공기 통로 내에 쿨링 에어 및 웜 에어를 순환 공급하는 에어 순환기를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 에어 순환기는 상기 양방향 카메라 모듈에 쿨링 에어와 웜 에어를 각각 공급하는 쿨링 에어 공급부 및 웜 에어 공급부와, 상기 쿨링 에어와 상기 웜 에어를 배기하는 에어 배출부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 양방향 카메라 모듈은 하부 렌즈와 센서 사이에 쿨링 에어 및 웜 에어를 유동시키는 에어 통로를 갖는 하우징을 포함할 수 있다. 하부 렌즈는 항온으로 유지될 수 있다. 양방향 카메라 모듈은 하부 렌즈의 열팽창에 의한 기판의 오정렬을 방지할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 테스트 소켓은 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플립 칩 본딩 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 2의 단면도이다.
도 4는 하부 렌즈의 온도 변화에 따른 기판과 플립 칩의 정렬 정확도를 나타내는 그래프이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.
명세서 전체에 걸쳐서 영역, 반경, 거리등과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "연속되어", "연결되어", 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "연속되어", "연결되어", 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 연속되어", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 면적들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 면적들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 면적과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 면적은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 면적을 지칭할 수 있다.
또한, "이웃" 또는 "인접"과 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플립 칩 본딩 장치를 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 양방향 카메라 모듈을 나타내는 평면도이다. 도 3은 도 2의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 플립 칩 본딩 장치는 에어 순환기(70)로부터 제공되는 쿨링 에어(cooling air) 및 웜 에어(warm air)에 의해 항온(constant temperature)으로 조절되는 양방향 카메라 모듈(100)을 포함할 수 있다. 양방향 카메라 모듈(100)은 히터(20)의 가열에 의한 플립 칩(60)과 기판(50)의 오정렬을 방지할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 플립 칩 본딩 장치는 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
스테이지(10)는 히터(20) 및 기판(50)을 수평으로 지지할 수 있다. 히터(20)는 스테이지(10) 상의 기판 이동부(14)에 의해 이동될 수 있다. 기판 이동부(14)는 제 1 X 축 이동부(13)와 제 1 Y축 이동부(15)를 포함할 수 있다. 제 1 X 축 이동부(13)는 제 1 리니어 가이드(12)를 따라 이동될 수 있다. 제 1 Y축 이동부(15)는 제 2 리니어 가이드(16)를 따라 이동될 수 있다. 히터(20)는 기판(50)을 약 150℃정도로 가열할 수 있다. 스테이지(10)에 인접하는 외곽 및 상부에 가이드 프레임(30)이 배치될 수 있다.
가이드 프레임(30)은 수직 프레임들(31)과 수평 프레임(33)을 포함할 수 있다. 수직 프레임들(31)은 스테이지(10)의 양측에 배치될 수 있다. 수평 프레임(33)은 스테이지(10)의 일측 상부에 배치될 수 있다. 수평 프레임(33)은 수직 프레임들(31)에 의해 지지될 수 있다. 수평 프레임(33)은 제 3 리니어 가이드(32)를 포함할 수 있다.
제 1 가이드 이동부(34) 및 제 2 가이드 이동부(38) 각각은 제 2 리니어 가이드(32)를 따라 스테이지(10)와 평행하게 이동될 수 있다. 제 1 가이드 이동부(34)는 본딩 헤드(40)를 이동시킬 수 있다. 제 1 가이드 이동부(34)는 제 2 Y축 이동부(35)와, 제 2 X축 이동부(36)를 포함할 수 있다. 제 2 Y축 이동부(35)는 제 3 리니어 가이드(32)를 따라 제 2 X축 이동부(36) 및 본딩 헤드(40)를 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 제 2 X축 이동부(36)는 제 2 Y축 이동부(35)에서의 제 4 리니어 가이드(미도시)를 따라 본딩 헤드(40)를 X축 방향으로 이동시킬 수 있다. 본딩 헤드(40)는 플립 칩(60)을 진공으로 흡착할 수 있다. 본딩 헤드(40)는 플립 칩(60)을 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다. 플립 칩(60)은 양방향 카메라 모듈(100)에서의 정렬이 완료되면, 본딩 헤드(40)에 의해 기판(50)에 접합될 수 있다.
제 2 가이드 이동부(38)는 양방향 카메라 모듈(100)을 수평방향으로 이동시킬 수 있다. 제 2 가이드 이동부(38)는 제 3 Y축 이동부(37)와, 제 3 X축 이동부(39)를 포함할 수 있다. 제 3 Y축 이동부(37)는 제 2 Y축 이동부(35) 아래의 제 3 리니어 가이드(32)를 따라 제 3 X축 이동부(39) 및 양방향 카메라 모듈(100)을 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 제 3 X축 이동부(39)는 제 3 Y축 이동부(37)에서의 수축 또는 팽창에 의해 양방향 카메라 모듈(100)을 X축 방향으로 이동시킬 수 있다.
양방향 카메라 모듈(100)은 제 2 가이드 이동부(38)에 의해 히터(20) 상으로 이동될 수 있다. 양방향 카메라 모듈(100)은 플립 칩(60)과 기판(50)의 접합 시 제 2 가이드 이동부(38)에 의해 본딩 헤드(40)의 외곽으로 이동될 수 있다. 양방향 카메라 모듈(100)은 본딩 헤드(40)와 히터(20) 사이에서 플립 칩(60)과 기판(50)의 기준점 마크들(fiducial marks)을 인식할 수 있다. 상술한 바와 같이, 양방향 카메라 모듈(100)은 에어 순환기(70)에 의해 항온으로 제어될 수 있다.
에어 순환기(70)는 양방향 카메라 모듈(100)에 쿨링 에어와 웜 에어를 순환 공급할 수 있다. 에어 순환기(70)는 쿨링 에어와 웜 에어를 각각 공급하는 쿨링 에어 공급부(72) 및 웜 에어 공급부(74) 및 상기 쿨링 에어와 상기 웜 에어를 배기하는 에어 배출부(76)를 포함할 수 있다. 에어 순환기(70)와 양방향 카메라 모듈(100)은 공급 라인들(78)과 배기 라인(75)에 의해 연결될 수 있다. 공급 라인들(78)과 배기 라인(75)은 제 2 가이드 이동부(38)의 제 3 X축 이동부(39) 및 제 3 Y축 이동부(37)을 따라 연결될 수 있다. 공급 라인들(78)은 양방향 카메라 모듈(100)에서 쿨링 에어 공급부(72)와 웜 에어 공급부(74)에 각각 연결된 제 1 및 제 2 공급 라인들(77, 79)을 포함할 수 있다.
따라서, 본 발명의 플립 칩 본딩 장치는 양방향 카메라 모듈(100)을 항온으로 유지시킬 수 있다.
도 2 및 도 3은 도 1의 양방향 카메라 모듈(100)을 구체적으로 나타내는 단면도와 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 양방향 카메라 모듈(100)은 하우징(110)과, 상기 하우징(110) 내의 인쇄회로기판(120)과, 상기 인쇄회로기판(120)의 위 아래에 이격된 상부 렌즈(132) 및 하부 렌즈(134)와, 상기 하부 렌즈(134) 둘레의 온도 센서(140)를 포함할 수 있다.
인쇄회로기판(120)은 상부 센서(122) 및 하부 센서(124)를 실장(mount)할 수 있다. 인쇄회로기판(120)은 지지 바들(150)를 통해 하우징(110)의 외부로 연결되는 전원인입선(미도시)을 통해 상부 센서(122) 및 하부 센서(124)의 영상 신호를 입출력 할 수 있다. 지지 바들(150)은 제 3 X 축 이동부(39)에 의해 결합될 수 있다. 상부 센서(122)는 플립 칩(60)의 기준점 마크를 검출할 수 있다. 하부 센서(124)는 기판(50)의 기준점 마크를 검출할 수 있다. 상부 센서(122) 및 하부 센서(124)는 CMOS 또는 CCD(Charge Couple Device)를 포함할 수 있다.
상부 렌즈(132) 및 하부 렌즈(134)은 상부 센서(122) 및 하부 센서(124)에 대해 플립 칩(60)과 기판(50)의 표면을 각각 확대시킬 수 있다. 온도 센서(140)는 하부 렌즈(134) 둘레의 하우징(110) 내에 배치될 수 있다. 온도 센서(140)은 하부 렌즈(134)의 온도를 감지하는 열전대(thermocouple)를 포함할 수 있다. 여기서, 하부 렌즈(134)는 히터(20)의 복사열(radiation) 또는 대류 열(convective heat)에 의해 열 팽창(thermal expansion) 될 수 있다.
도 4는 하부 렌즈(134)의 온도 변화에 따른 기판(50)과 플립 칩(60)의 오정렬 오차를 나타내는 그래프로서, 하부 렌즈(134)의 온도가 변화되면 기판(50)과 플립 칩(60)의 오정렬이 증가될 수 있다. 여기서, 하부 렌즈(134)는 히터(20)에 의해 상온보다 높은 온도로 가열될 수 있다. 약 하부 렌즈(134)는 온도 변화에 따라 팽창 또는 수축될 수 있다. 양방향 카메라 모듈(100)은 하부 렌즈(134)의 팽창 또는 수축에 의해 기판(10)의 이미지 불량이 발생되고, 기판(50)과 플립 칩(60)의 오정렬을 유발시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 하부 렌즈(134)는 하우징(110)의 제 1 유입구(111) 및 배출구(114)에서 순환되는 쿨링 에어에 의해 냉각될 수 있다. 하부 렌즈(134)는 에어 순환기(70) 및 온도 센서(140)에 의해 항온으로 제어될 수 있다. 제어부(80)는 온도 센서(140)의 온도감지 신호에 응답하여 에어 순환기(70)를 제어할 수 있다. 하부 렌즈(134)는 히터(20)의 외곽에서 과 냉각(over cooling)될 경우, 웜 에어 공급부(74)의 웜 에어에 의해 일정 온도로 가열될 수 있다. 하부 렌즈(134)는 히터(20) 상에서 과열(over heating)될 경우, 쿨링 에어 공급부(72)의 쿨링 에어에 의해 일정 온도로 냉각될 수 있다. 예를 들어, 하부 렌즈(134)는 약 20℃ 내지 약 23℃ 정도의 상온으로 유지될 수 있다. 하부 렌즈(134)는 팽창 또는 수축이 방지될 수 있다.
하우징(110)은 인쇄회로기판(120)을 둘러쌀 수 있다. 하우징(110)은 인쇄회로기판(120)으로부터 이격하여 상부 렌즈(132) 및 하부 렌즈(134)를 고정할 수 있다. 하우징(110)은 유입구들(112)과 배출구(114)를 가질 수 있다. 유입구들(112)은 쿨링 에어를 유동시키는 제 1 유입구(111)와, 웜 에어를 유동시키는 제 2 유입구(113)를 포함할 수 있다. 유입구들(112)과 배출구(114)는 하부 렌즈(134)의 마주보는 양측에 인접하는 하우징(110)에 각각 배치될 수 있다. 상기 제 1 유입구(111) 및 상기 제 2 유입구(113)는 상기 하부 렌즈(134)의 일측에 인접하고, 상기 배출구(114)는 상기 하부 렌즈(134)의 타측에 인접하여 배치될 수 있다.
하우징(110)은 하부 센서(124)와 하부 렌즈(134) 사이를 경유하여 유입구들(112)에서 배출구(114)까지 연통되는 에어 통로(air passage, 116)를 제공할 수 있다. 에어통로(116)는 인쇄회로기판(120)과, 하우징(110)의 내부 바닥 사이에 정의될 수 있다. 또한, 유입구들(112) 및 배출구(114)는 인쇄회로기판(120)과 하우징(110)의 바닥 사이에 배치될 수 있다. 에어 통로(116)는 하부 렌즈(134) 보다 큰 평면적을 가질 수 있다. 하부 렌즈(134)는 에어 통로(116) 내에서 쿨링 에어 또는 웜 에어에 노출될 수 있다. 따라서, 양방향 카메라 모듈(100)은 항온으로 제어되기 때문에 기판(50) 및 플립 칩(60)의 오정렬을 방지할 수 있다. 결국, 본 발명의 실시예에 따른 플립 칩 본딩 장치는 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 스테이지 20: 히터
30: 프레임 40: 본딩 헤드
50: 기판 60: 플립 칩
70: 에어 순환기 80: 제어부
100: 양방향 카메라 모듈 110: 하우징
112: 유입구들 114: 배출구
116: 에어 통로 120: 인쇄회로기판
112: 상부 센서 124: 하부 센서
132: 상부 렌즈 134: 하부 렌즈
140: 온도 센서 150: 지지 바들

Claims (10)

  1. 하우징;
    상기 하우징 내에 배치된 회로 기판;
    상기 회로 기판 상에 실장된 상부 센서;
    상기 상부 센서 상의 상기 하우징의 상부 포트 내에 배치되는 상부 렌즈;
    상기 상부 센서와 정렬되어 상기 회로 기판 아래에 실장된 하부 센서;
    상기 상부 렌즈와 정렬되어 상기 하부 센서 아래의 상기 하우징의 하부 포트 내에 배치되는 하부 렌즈; 및
    상기 하부 포트의 상기 하우징의 측벽 내에 배치되는 온도 센서를 포함하되,
    상기 하우징은 상기 하부 센서의 양측들에 배치되어 상기 하부 렌즈 상에 공기를 유동시키는 복수개의 유입구들과 배출구를 갖고, 상기 하부 렌즈와 상기 하부 센서의 사이를 경유하여 상기 유입구들로부터 상기 배출구까지 연통되는 공기 통로를 갖고, 상기 상부 포트와 상기 하부 포트 사이의 상기 상부 센서 및 상기 하부 센서와, 상기 상부 렌즈 및 상기 하부 렌즈를 동일한 방향으로 배열시키되,
    상기 온도 센서는 상기 하부 렌즈를 둘러싸고, 상기 하부 렌즈의 온도를 감지하는 열전대를 포함하되,
    상기 열전대는 상기 하우징의 상기 하부 포트의 측벽 내에 매립되고, 상기 회로기판과 평행한 방향으로 상기 하부 렌즈의 외주면을 따라 감긴 양방향 카메라 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 공기 통로는 상기 회로 기판과 상기 하우징의 내부 바닥 사이에 정의되는 양방향 카메라 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 공기 통로는 상기 하부 렌즈보다 큰 평면적을 갖는 양방향 카메라 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 유입구들과 상기 배출구는 상기 하부 렌즈의 마주보는 양측에 인접하는 상기 하우징에 각각 배치된 양방향 카메라 모듈.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 스테이지;
    상기 스테이지 상에 배치되어 기판을 가열하는 히터;
    상기 스테이지에 인접하여 배치된 가이드 프레임;
    상기 가이드 프레임을 따라 이동하는 제 1 가이드 이동부;
    상기 제 1 가이드 이동부에 의해 상기 히터 상으로 제공되고, 상기 기판 상에 플립 칩을 제공하는 본딩 헤드;
    상기 제 1 가이드 이동부와 분리되어 상기 가이드 프레임을 따라 이동되는 제 2 가이드 이동부;
    상기 제 2 가이드 이동부에 의해 상기 본딩 헤드와 상기 히터 사이에 제공되어 상기 기판과 상기 플립 칩의 영상 신호를 획득하는 양방향 카메라 모듈; 및
    상기 양방향 카메라 모듈의 영상 신호를 이용하여 상기 기판과 상기 플립 칩을 정렬시키고, 정렬된 상기 기판과 상기 플립 칩을 본딩시키는 제어부를 포함하되,
    상기 양방향 카메라 모듈은:
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치된 회로 기판;
    상기 회로 기판 상에 실장된 상부 센서;
    상기 상부 센서 상의 상기 하우징의 상부 포트 내에 배치되는 상부 렌즈;
    상기 상부 센서와 정렬되어 상기 회로 기판 아래에 실장된 하부 센서;
    상기 상부 렌즈와 정렬되어 상기 하부 센서 아래의 상기 하우징의 하부 포트 내에 배치되는 하부 렌즈; 및
    상기 하부 포트의 상기 하우징의 측벽 내에 배치되는 온도 센서를 포함하되,
    상기 하우징은 상기 하부 센서의 양측들에 배치되어 상기 하부 렌즈 상에 공기를 유동시키는 복수개의 유입구들과 배출구를 갖고, 상기 하부 렌즈와 상기 하부 센서의 사이를 경유하여 상기 유입구들로부터 상기 배출구까지 연통되는 공기 통로를 갖고, 상기 상부 포트와 상기 하부 포트 사이의 상기 상부 센서 및 상기 하부 센서와, 상기 상부 렌즈 및 상기 하부 렌즈를 동일한 방향으로 배열시키되,
    상기 온도 센서는 상기 하부 렌즈를 둘러싸고, 상기 하부 렌즈의 온도를 감지하는 열전대를 포함하되,
    상기 열전대는 상기 하우징의 상기 하부 포트의 측벽 내에 매립되고, 상기 회로기판과 평행한 방향으로 상기 하부 렌즈의 외주면을 따라 감긴 플립 칩 본딩 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 양방항 카메라 모듈의 상기 공기 통로 내에 쿨링 에어 및 웜 에어를 순환 공급하는 에어 순환기를 더 포함하는 플립 칩 본딩 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 에어 순환기는 상기 양방향 카메라 모듈에 쿨링 에어와 웜 에어를 각각 공급하는 쿨링 에어 공급부 및 웜 에어 공급부와, 상기 쿨링 에어와 상기 웜 에어를 배기하는 에어 배출부를 포함하는 플립 칩 본딩 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 에어 순환기와 상기 양방향 카메라 모듈 사이에 연결된 공급 라인들과 배기 라인을 더 포함하는 플립 칩 본딩 장치.
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