JP2005303491A - カメラモジュ−ル及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板に2つの撮像素子とレンズが一体となって載置された、薄型のカメラモジュ−ルを提供すること。
【解決手段】カメラモジュ−ル100は、配線基板10に撮像装置とレンズが一体となって載置されており、配線基板10は、段差部12を備えた開口部11を有し、撮像装置は、第1の撮像素子13aと第2の撮像素子13bが、その受光面と反対の面が互いに向かい合うように配置されて形成されており、撮像装置は、配線基板10の開口部段差部11に載置され、第1の撮像素子13a及び第2の撮像素子13bの受光面に対向する位置に、第1のレンズ16a及び第2のレンズ16bがそれぞれ配置されている。
【選択図】図1
【解決手段】カメラモジュ−ル100は、配線基板10に撮像装置とレンズが一体となって載置されており、配線基板10は、段差部12を備えた開口部11を有し、撮像装置は、第1の撮像素子13aと第2の撮像素子13bが、その受光面と反対の面が互いに向かい合うように配置されて形成されており、撮像装置は、配線基板10の開口部段差部11に載置され、第1の撮像素子13a及び第2の撮像素子13bの受光面に対向する位置に、第1のレンズ16a及び第2のレンズ16bがそれぞれ配置されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、カメラモジュ−ル及びその製造方法に関する。
近年、撮像素子からなる小型カメラを搭載した携帯電話が普及してきているが、通常、携帯電話に搭載された表示画面と反対側にカメラが搭載され、その表示画面を見ながら表示画面と反対側にある風景や人等の被写体の撮影を行っている。最近では、さらに、従来の被写体を撮影する機能に加え、携帯電話を持った自分自身を撮影する機能、つまり、相手取りと自分撮りの2つの撮影機能を併せ持った携帯電話のニーズが高まってきている。
このようなニーズに合わせ、従来の表示画面とは別に、表示画面と反対側の面、すなわち、カメラが搭載された側の面に、もう一つの表示画面を搭載したもの、あるいは、折り畳み式携帯電話のヒンジ部に回転可能なカメラ部を取り付けたものなどが製品化されているが、前者においては、2つの表示画面が必要になるので、コストアップにつながり、後者においては、相手取りと自分撮りの切り替えを、いちいちカメラ部を回転させなければならないという煩わしさが生じていた。
このような不都合に対処するものとして、さらに最近では、図6に示すような、相手取り用と自分撮り用の2つカメラを搭載した携帯電話が製品化されている。この携帯電話120には、従来、表示画面121と反対側に搭載されていたカメラ(相手撮り用)122に加え、表示画面側にも、さらに別のカメラ123が搭載されている。このようにすれば、一つの表示画面を見ながら、2つのカメラの撮影モ−ドを切り替えるだけで、相手取りと自分撮りの撮影が簡単にでき、また、通常、カメラは表示画面よりも安価であるので、コストアップも押さえられる。
ところで、携帯電話においては、薄型化がどんどん進み、それに合わせ、携帯電話に搭載されるカメラモジュ−ル(撮像素子とレンズが一体になったもの)も薄型化が図られてきているが、携帯電話に搭載される他の電子部品にくらべ、カメラモジュ−ルは撮像素子とレンズが一体になっているが故に、薄型化が十分に図れないという事情があり、実際には、図6に示すように、2つのカメラ122,123を携帯電話に搭載する際には、2つの薄型カメラモジュ−ルを互いに平面的にずらして配置している。
相手取りの撮影をする場合も、自分撮りの撮影をする場合も、ともに表示画面を見ながら被写体にカメラの位置を合わせて撮影を行うが、相手取りと自分撮りを素早く切り替えて撮影したいような場合には、図6にあるように、2つのカメラの表示画面に対する相対的な位置がずれていると、それぞれ写したい被写体の中心位置が微妙にずれてしまう。そのため、素早く切り替えて撮影したいような場合には、シャッタ−チャンスを逸してしまうこともあり、また、例えば、相手取りと自分撮りを、時分割で交互に撮影したいような場合には、被写体の位置がずれてしまうような問題が生じる。
本発明者は、2つのカメラの位置(正確に言うと、カメラの光軸の位置)を揃えれば、このような問題を解決できると考えたが、上述したように、従来のカメラモジュ−ルでは、単純に2つのカメラモジュ−ルを光軸が揃うように重ねて配置するだけでは、今日の携帯電話の薄型化に適応することはできない。
現在、携帯電話等に搭載される薄型カメラモジュ−ルとしては、例えば、特許文献1に従来技術として開示されている図7のような構造が一般的である。図7において、基板上130にCCDやCMOSセンタ−等の撮像素子131を載置し、撮像素子に対向する位置にレンズ132が埋め込まれた筐体133が基板に実装されている。
また、図8に示すような、基板140に開口部141を設け、この開口部の基板裏面に、CCDやCMOSセンタ−等の撮像素子142をフリップチップでボンディング実装され、基板表面側には、レンズ143が埋め込まれた筐体144が実装されたカメラモジュ−ルが、例えば、特許文献2に開示されている。このカメラモジュ−ルは、上記特許文献1の例に比べ、概ね、基板の厚み分薄くすることができる。
特開2001−36777号公報
特開2002−51268号公報
しかしながら、上記特許文献1、2に開示されているようなカメラモジュ−ルは、最新の最も薄いものでも5mm位の厚みを有し、このカメラモジュ−ルを単純に2つ重ねると、10mm位の厚みになってしまい、今日の9mm以下程度まで薄型化された携帯電話には搭載することが難しい。
なお、特開2003-60765号公報には、2つのカメラモジュ−ルを互いに背中合わせにプリント基板に搭載して携帯電話に内蔵させた発明が開示されているが、当該カメラモジュ−ルは、図6に示す従来の一般的な構造のもので、上述したように、かかる構造のカメラモジュ−ルを単に重ね合わせて配置しただけでは、今日の携帯電話の薄型化に適応することはできない。
一方、カメラモジュ−ルに用いられている基板は、例えばセラミック基板等のリジッド基板であるが、通常、その基板の厚みは、凡そ0.6mm程度ある。このリジッド基板に代えて、ポリイミド等でできたフレキシブル基板を用いれば、基板の厚みを、凡そ0.1mm程度まで薄くすることができる。もし、このようなフレキシブル基板をカメラモジュ−ルに適用すれば、カメラモジュ−ルの厚みは0.5mm位ほど薄くすることができる。
フレキシブル基板は、折り曲げることができるので、同一のフレキシブル基板に予めカメラモジュ−ルを2つ並べて形成しておき、それを背中合わせになるように折り曲げることによって、2つのカメラモジュ−ルを重ね合わすことが可能である。そのトータルな厚みは、9mm強位の薄さとなるので、薄型携帯電話への搭載可能も考えられるようになる。
しかしながら、フレキシブル基板を折り曲げる際、2つのカメラモジュ−ルの光軸が合うように正確に位置合わせをすることが難しく、仮にできたとしても、高度な位置合わせ技術が必要となり、結果的に製造コストが上がり、未だ実用化に至っていない。また、カメラモジュ−ルとして、フレキシブル基板を用いること自体、レンズ付き筐体を実装する技術が、リジッド基板を用いるのに比べ難しいということも、実用化の阻害要因になっている。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、2つの撮像素子が一体実装されたカメラモジュ−ル、およびその製造方法を提供することにある。
本発明のカメラモジュ−ルは、配線基板に撮像装置とレンズが一体となって載置されたカメラモジュ−ルであって、前記配線基板は、段差部を備えた開口部を有し、前記撮像装置は、第1の撮像素子と第2の撮像素子が、その受光面と反対の面が互いに向かい合うように配置されて形成されており、前記撮像装置は、前記配線基板の開口部段差部に載置され、前記第1の撮像素子、及び第2の撮像素子の受光面に対向する位置に、第1のレンズ、及び第2のレンズがそれぞれ配置されている。
上記構成により、前記第1の撮像素子及び第2の撮像素子が、前記配線基板内に実質的に埋め込まれた構造となり、2つの撮像素子が一体実装されたカメラモジュ−ルの厚みを薄くすることができる。
ある好適な実施形態において、前記第1の撮像素子の電極パッドは、前記配線基板の開口部段差部の上面に設けられた配線パッドにフェイスダウン接続され、前記第2の撮像素子の電極パッドは、前記配線基板の上面に設けられた配線パッドとフェイスアップ接続されている。なお、前記フェイスダウン接続は、バンプボンディングで行われ、前記フェイスアップ接続は、ワイヤ−ボンディングによって行われていてもよい。
ある好適な実施形態において、前記撮像装置は、前記第1の撮像素子と前記第2の撮像素子が、その受光面と反対の面が互いに向かい合うように張り合わせ接合されている。
ある好適な実施形態において、前記撮像装置は、半導体基板の表面及び裏面に、前記第1の撮像素子及び前記第2の撮像素子がそれぞれ形成されている。
ある好適な実施形態において、前記配線基板が、射出成型により一体成型されている。また、前記配線基板は、開口面積の異なる第1の配線基板と第2の配線基板を貼り合わせて形成することによって、前記配線基板の開口部に段差部を設けていてもよい。なお、前記第1の配線基板には、前記第1の撮像素子からの電気信号を伝達する第1の配線が形成され、前記第2の配線基板には、前記第2の撮像素子からの電気信号を伝達する配線が形成されていてもよい。
ある好適な実施形態において、前記配線基板には、前記撮像装置を駆動する駆動回路、及び前記撮像装置からの電気信号を演算処理する信号処理回路の少なくとも一つが搭載され、前記駆動回路は、前記第1の撮像素子及び前記第2の撮像素子を共通に駆動し、前記信号処理回路は、前記第1の撮像素子及び前記第2の撮像素子からの電気信号を共通に演算処理する。
なお、前記配線基板には、撮像素子切り替え手段が搭載され、前記撮像素子切り替え手段は、前記駆動回路による前記第1の撮像素子もしくは前記第2の撮像素子の駆動の切り替え、及び前記信号処理回路による前記第1の撮像素子もしくは前記第2の撮像素子からの電気信号の演算処理の切り替えの少なくとも1つの切り替えを行ってもよい。
ある好適な実施形態において、前記第1の撮像素子は可視撮影機能を有し、前記第2の撮像素子は赤外撮影機能を有する。
ある好適な実施形態において、前記第1のレンズは標準レンズ、前記第2のレンズは広角レンズからなる。
本発明のカメラモジュ−ルの製造方法は、配線基板に段差部を有する開口部を形成する工程と、前記段差部上に第1の配線パッドを形成する工程と、第1の撮像素子を前記配線基板の開口部に整合する位置に配置し、前記第1の撮像素子の電極パッドと前記段差部上に形成された配線パッドをバンプを介してフェイスダウン接続する工程と、第2の撮像素子を前記配線基板の開口部に整合する位置に配置し、前記第2の撮像素子の電極パッドと前記配線基板の開口部周辺に形成された配線パッドをワイヤ−ボンディングによりフェイスアップ接続する工程と、前記第1の撮像素子及び前記第2の撮像素子の受光面に対向する位置に、第1のレンズ及び第2のレンズをそれぞれ配置する工程とからなる。
ある好適な実施形態において、前記第1のレンズ及び前記第2のレンズを、前記配線基板の開口部に設けられ段差部を基準に、前記第1の撮像素子及び前記第2の撮像素子の受光面に対向する位置に配置する工程を含む。
本発明の携帯用電子機器は、上記カメラモジュ−ルと、上記第1の撮像素子と上記第2の撮像素子を共通に駆動する駆動回路、及び上記第1の撮像素子と上記第2の撮像素子からの各々の電気信号を共通に信号処理する信号処理回路の少なくとも一つが搭載されている。
ある好適な実施形態において、前記駆動回路、及び前記信号処理回路の少なくとも一つが、前記カメラモジュ−ルの配線基板とは別の基板に搭載されている。
ある好適な実施形態において、前記携帯端末装置には、撮像素子切り替え手段が搭載され、前記撮像素子切り替え手段は、前記駆動回路による前記第1の撮像素子もしくは前記第2の撮像素子の駆動の切り替え、及び前記信号処理回路による前記第1の撮像素子もしくは前記第2の撮像素子からの電気信号の演算処理の切り替えのうち少なくとも一つの切り替えを行う。
本発明の携帯端末装置は、上記カメラモジュ−ルと、上記第1の撮像素子と上記第2の撮像素子を共通に駆動する駆動回路、及び上記第1の撮像素子と上記第2の撮像素子からの各々の電気信号を共通に信号処理する信号処理回路の少なくとも一つが搭載されている。
ある好適な実施形態において、前記駆動回路、及び前記信号処理回路の少なくとも一つが、前記カメラモジュ−ルの配線基板とは別の基板に搭載されている。
ある好適な実施形態において、前記携帯端末装置には、撮像素子切り替え手段が搭載され、前記撮像素子切り替え手段は、前記駆動回路による前記第1の撮像素子もしくは前記第2の撮像素子の駆動の切り替え、及び前記信号処理回路による前記第1の撮像素子もしくは前記第2の撮像素子からの電気信号の演算処理の切り替えのうち少なくとも一つの切り替えを行う。
本発明によれば、2つの撮像素子が一体となって配置された撮像装置が、配線基板の開口段差部に載置されたことにより、撮像装置が実質的に配線基板内に埋め込まれた格好になり、配線基板にレンズが一体実装されたカメラモジュ−ルにおいても、薄型化が実現できる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
図1は、本実施形態のカメラモジュ−ル100の断面構成を模式的に示している図である。本実施形態のカメラモジュ−ル100は、配線基板10に撮像装置とレンズが一体となって載置されており、配線基板10は、段差部12を備えた開口部11を有する。撮像装置は、第1の撮像素子13aと第2の撮像素子13bが、その受光面と反対の面が互いに向かい合うように配置されて形成されている。また、撮像装置は、配線基板10の開口部段差部12に載置されている。第1の撮像素子13a及び第2の撮像素子13bの受光面に対向する位置には、第1のレンズ16a及び第2のレンズ16bがそれぞれ配置されている。
図1に示した構成において、配線パタ−ン(図示せず)が形成された配線基板10には、開口部11が形成されており、その開口部内側に段差部12が設けられている。撮像装置は、2つの撮像素子(CCD、または、CMOSイメ−ジセンサ−;有効画素数:100万画素)13a、13bが、その受光面と反対の面が互いに向かい合うように配置されており、撮像装置は、配線基板の開口段差部12に載置されている。なお、2つの撮像素子は、個別のCCDチップ等を貼り合せて接合させてもよく、また、半導体基板の表面と裏面にそれぞれCCD等の撮像素子を作り込んだものでもよい。
各撮像素子の配線基板10への電気的接続は、撮像素子13aの表面に設けられた電極パッド(図示せず)と、配線基板の開口段差部12の上面に設けられた配線パッド(図示せず)をフェイスダウンで接続することにより、また、撮像素子13bの表面に設けられた電極パッド(図示せず)と、配線基板10の上面に設けられた配線パッド(図示せず)をファイスアップで接続することにより行っている。なお、撮像素子13aのフェイスダウン接続は、配線基板の開口段差部12の上面に設けたバンプ14を介して接続されており、また、撮像素子13bのファイスアップ接続は、ワイヤ−15でボンディング接続されている。
2つの撮像素子13a、13bの各受光面に対向する位置には、それぞれレンズ16a、16bが配置されており、各レンズは、開口部を有する筐体17a、17bに組み込まれて、配線基板10に実装されている。各レンズ16a、16bは、それぞれ対向する撮像素子の受光部に焦点が合うように、一定の距離に調整されている。
図1に示すように、本実施形態のカメラモジュ−ル100では、2つの撮像素子が互いに背中合わせに合わさって配置された撮像装置が、配線基板内に実質的に埋め込まれた格好になっており、撮像素子と一定の距離にあるレンズの位置を、より配線基板側に近づけることができ、カメラモジュ−ル全体の厚みを薄くすることができる。
本実施形態のカメラモジュ−ルの構成の一例を示すと、以下の通りである。配線基板10は、4層ガラスエポキシ基板を用いており、その厚みは0.6mmである。レンズ16a、16bの材質はガラスで、焦点距離2.0mm、明るさF2.8である。撮像素子13a、13bは、有効画素数が100万画素のCMOSイメ−ジセンサ−で、素子の厚みは0.25mmである。これらを用いた場合、レンズと配線基板の距離(筐体の高さ)を3mmにすることができ、カメラモジュ−ル全体の厚みを6.6mmという薄さにすることができる。これは、今日の薄型化された携帯電話(厚みが例えば9mm以下)にも十分搭載が可能な薄さである。
なお、本実施形態のカメラモジュ−ルにおいて、配線基板10は、開口面積の異なる第1の配線基板と第2の配線基板を貼り合せて形成することによって、開口段差部12を設けてもよい。この場合、各配線基板には、それぞれ、各撮像素子からの電気信号を伝達する配線を、貼り合わす前に予め形成しておいてもよい。また、配線基板10は、樹脂ペレットの射出成型、あるいは樹脂シートのプレス成形により一体成型されていても、もちろん構わない。
樹脂シートのプレス成形によって配線基板を成形する場合は、たとえば配線基板は第1の配線基板と第2の配線基板を組み合わせて構成されており、配線基板が有する段差部を備えた開口部は、前記撮像装置の大きさよりも大きい第1の開口部を有する前記第1の配線基板と、前記第1の開口部よりも小さい第2の開口部を有する前記第2の配線基板とを、各々の開口部を重畳させるように組み合わせて構成すればよい。
本実施形態のカメラモジュ−ルにおいては、2つの撮像素子が配線基板内に実質的に埋め込まれたことによって、カメラモジュ−ルの薄型化が図られただけでなく、2つの撮像素子を一体にしたことにより、従来、各撮像素子に駆動制御に必要であった駆動回路用IC(ドライバ−IC)、撮像素子からの電気信号を演算処理する信号処理回路用IC(DSP)を、共通化することが可能になる。
前述したように、本実施形態のカメラモジュ−ルを携帯電話に搭載した場合、2つのカメラの光軸が揃うように配置されているので、相手取りと自分撮りを素早く切り替えて撮影することができるようになるが、相手撮りと自分撮りを同時にすることはないので、2つの撮像素子を、例えば通常のスイッチング素子、または、ロジックIC等を用いたロジック回路等による電気的なスイッチングで切り替えてもよいし、あるいは、例えば携帯電話の操作ボタンに自分撮りと相手撮りを切り替える操作スイッチを設けて切り替えることによって、1つのドライバ−IC、DSPで制御が可能になる。
図2は、2つの撮像素子を制御するシステムの構成を示している。図2に示した構成において、第1の撮像素子13a、第2の撮像素子13bに、それぞれ撮像素子切替手段20を介して、ドライバ−IC(駆動回路)21、DSP(信号処理回路)22が接続されている。撮像素子切替手段20で、第1の撮像素子と、第2の撮像素子を切り替えて撮影を行うことができる。
なお、リアムタイムな同時撮影はできないが、撮像素子切替手段を例えば上記のようなたとえば通常のスイッチング素子、または、ロジックIC等を用いたロジック回路等による電気的なスイッチング手段によって、例えば1/10000秒間隔ないし0.1秒間隔で高速に切り替えて時分割交互撮影を行えば、擬似的な同時撮影も可能である。この場合、DSPで処理したデ−タを一時保持するメモリ−(図示せず)をさらに設けておけば都合がよい。このように高速で自分の画像と相手、あるいは風景等の画像を切り替えて撮影することによって、撮影した画像について例えば自分と相手とを実質上同時撮影として編集することも可能であるし、あるいは自分と風景とを実質上同時撮影として編集することも可能である。
図3は、図2に示したシステムをカメラモジュ−ルとして構成したときの断面図である。2つの撮像素子とレンズ筐体の構成は、図1に示した構成と同じであり、配線基板10には、さらに、撮像素子切替手段20、ドライバ−IC21、DSP22がそれぞれ搭載されており、図2に示すような接続の配線パタ−ン(図示せず)が配線基板10に形成されている。
なお、図3に示した構成では、撮像素子切替手段20、ドライバ−IC21、DSP22の全てが図1に示したカメラモジュ−ルの配線基板に搭載されているが、その内のいずれかがカメラモジュ−ルとは別の配線基板上に搭載されていても構わない。
図4は、本実施形態のカメラモジュ−ルを携帯電話に搭載したときの携帯電話110の斜視図を示す。図4に示す構成において、2つのカメラ40a、40bは、表示画面30に対して同一位置にある。その結果、2つのカメラを切り替えて撮影しても、被写体の中心位置がずれずに撮影することが可能となる。
なお、本実施形態のカメラモジュ−ルにおいて、撮像素子、レンズについては特に限定していないが、第1の撮像素子を可視撮影機能、第2の撮像素子を赤外撮影機能を有するものにすれば、第1の撮像素子で通常の被写体撮影、第2の撮像素子で、携帯電話の使用者の虹彩認識を行うことができる。また、第1のレンズを標準レンズ、第2にレンズを広角レンズにすれば、第1のレンズを相手撮りに、第2のレンズを自分撮り(距離が近いので広角レンズが便利)にすることができる。
また、本実施形態のカメラモジュ−ルは、携帯電話だけでなく、撮影機能のついた他の携帯端末装置に搭載することも、もちろん可能である。
次に、図5(a)〜(d)を参照しながら、本実施形態のカメラモジュ−ル100の製造方法について説明する。
まず、図5(a)に示すように、開口段差部12を有する配線基板10を用意した後、開口部段差部12上に導出された配線パッド50上にバンプ51を形成し、次いで、第1の撮像素子13aの電極パッド52と配線パッド50がバンプ51を介して接続するように、第1の撮像素子13aを受光面が下になるようにフェイスダウン(フリップチップ)実装する。
次に、図5(b)に示すように、第1の撮像素子13aの裏面(受光面と反対面)上にダイボンド剤をポッティングした状態で、第2の撮像素子13bを受光面が上になるように、第1の撮像素子13aと対抗する位置に配置した後、第2の撮像素子13bと第1の撮像素子13aを貼り合せ、ダイボンド剤を硬化させる。このときの第2の撮像素子13bの第1の撮像素子13aに対する位置合わせは、配線基板10の段差部を位置合わせ基準にすれば、正確に行うことができる。
次に、図5(c)に示すように、配線基板10上の配線パッド53と、第2の撮像素子13bの電極パッド54を、ワイヤ−55でワイヤ−ボンディンブにより接続する。
次に、図5(d)に示すように、レンズ16a、16bが組み込まれた筐体17a、17bを用意し、それぞれ、第1の撮像素子13a、第2の撮像素子13bに対向する位置に合わせて、配線基板10に実装する。
なお、本実施形態のカメラモジュ−ルの製造方法においては、配線基板10は、予め開口段差部12が形成されているが、開口面積の異なる第1の配線基板と第2の配線基板を貼り合わせることによって形成しても構わない。この場合、第1の配線基板に、第1の撮像素子13aをフリップリップ実装した後、第2の配線基板を第1の配線基板の上に貼り合せてもよい。
以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。
本発明によれば、基板に2つの撮像素子とレンズが一体となって載置された、薄型のカメラモジュ−ルを提供することができる。
10 配線基板
11 開口部
12 段差部
13a 第1の撮像素子
13b 第2の撮像素子
14 バンプ
15 ワイヤ−
16a 第1のレンズ
16b 第2のレンズ
17a 第1の筐体
17b 第2の筐体
20 撮像素子切替手段
21 ドライバ−IC
22 DSP
100 カメラモジュ−ル
110 携帯電話
11 開口部
12 段差部
13a 第1の撮像素子
13b 第2の撮像素子
14 バンプ
15 ワイヤ−
16a 第1のレンズ
16b 第2のレンズ
17a 第1の筐体
17b 第2の筐体
20 撮像素子切替手段
21 ドライバ−IC
22 DSP
100 カメラモジュ−ル
110 携帯電話
Claims (19)
- 配線基板に撮像装置とレンズが一体となって載置されたカメラモジュ−ルであって、
前記配線基板は、段差部を備えた開口部を有し、
前記撮像装置は、第1の撮像素子と第2の撮像素子が、その受光面と反対の面が互いに向かい合うように配置されて形成されており、
前記撮像装置は、前記配線基板の開口部段差部に載置され、
前記第1の撮像素子及び第2の撮像素子の受光面に対向する位置に、第1のレンズ及び第2のレンズがそれぞれ配置されている
ことを特徴とするカメラモジュ−ル。 - 前記第1の撮像素子の電極パッドは、前記配線基板の開口部段差部の上面に設けられた配線パッドにフェイスダウン接続され、前記第2の撮像素子の電極パッドは、前記配線基板の上面に設けられた配線パッドとフェイスアップ接続されていることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュ−ル。
- 前記フェイスダウン接続は、バンプボンディングで行われ、前記フェイスアップ接続は、ワイヤ−ボンディングによって行われていることを特徴とする請求項2に記載のカメラモジュ−ル。
- 前記撮像装置は、前記第1の撮像素子と前記第2の撮像素子が、その受光面と反対の面が互いに向かい合うように貼り合せ接合されていることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュ−ル。
- 前記撮像装置は、半導体基板の表面及び裏面に、前記第1の撮像素子及び前記第2の撮像素子がそれぞれ形成されてなることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュ−ル。
- 配線基板が、射出成型により一体成型されていることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュ−ル。
- 前記配線基板は、開口面積の異なる第1の配線基板と第2の配線基板を貼り合わせて形成することによって、前記配線基板の開口部に段差部を設けていることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュ−ル。
- 前記第1の配線基板には、前記第1の撮像素子からの電気信号を伝達する第1の配線が形成され、前記第2の配線基板には、前記第2の撮像素子からの電気信号を伝達する配線が形成されていることを特徴とする請求項7に記載のカメラモジュ−ル。
- 前記配線基板には、前記撮像装置を駆動する駆動回路、及び前記撮像装置からの電気信号を演算処理する信号処理回路の少なくとも一つが搭載され、前記駆動回路は、前記第1の撮像素子及び前記第2の撮像素子を共通に駆動し、前記信号処理回路は、前記第1の撮像素子及び前記第2の撮像素子からの電気信号を共通に演算処理することを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュ−ル。
- 前記配線基板には、撮像素子切り替え手段が搭載され、
前記撮像素子切り替え手段は、前記駆動回路による前記第1の撮像素子もしくは前記第2の撮像素子の駆動の切り替え、及び前記信号処理回路による前記第1の撮像素子もしくは前記第2の撮像素子からの電気信号の演算処理の切り替えの少なくとも一つの切り替えを行うことを特徴とする請求項9に記載のカメラモジュ−ル。 - 前記第1の撮像素子は可視撮影機能を有し、前記第2の撮像素子は赤外撮影機能を有することを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュ−ル。
- 前記第1のレンズは標準レンズ、前記第2のレンズは広角レンズからなることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュ−ル。
- 配線基板に段差部を有する開口部を形成する工程と、
前記段差部上に第1の配線パッドを形成する工程と、
第1の撮像素子を前記配線基板の開口部に整合する位置に配置し、前記第1の撮像素子の電極パッドと前記段差部上に形成された配線パッドをバンプを介してフェイスダウン接続する工程と、
第2の撮像素子を前記配線基板の開口部に整合する位置に配置し、前記第2の撮像素子の電極パッドと前記配線基板の開口部周辺に形成された配線パッドをワイヤ−ボンディングによりフェイスアップ接続する工程と、
前記第1の撮像素子及び前記第2の撮像素子の受光面に対向する位置に、第1のレンズ及び第2のレンズをそれぞれ配置する工程
とからなることを特徴とするカメラモジュ−ルの製造方法。 - 前記第1のレンズ及び前記第2のレンズを、前記配線基板の開口部に設けられ段差部を基準に、前記第1の撮像素子及び前記第2の撮像素子の受光面に対向する位置に配置することを特徴とする請求項13に記載のカメラモジュ−ルの製造方法。
- 請求項1に記載のカメラモジュ−ルが搭載された携帯端末装置であって、
前記第1の撮像素子と前記第2の撮像素子を共通に駆動する駆動回路、及び
前記第1の撮像素子と前記第2の撮像素子からの各々の電気信号を共通に信号処理する信号処理回路
の少なくとも一つが搭載された携帯端末装置。 - 前記駆動回路、及び前記信号処理回路の少なくとも一つが、前記カメラモジュ−ルの配線基板とは別の基板に搭載されていることを特徴とする請求項15に記載の携帯端末装置。
- 前記携帯端末装置には、撮像素子切り替え手段が搭載され、
前記撮像素子切り替え手段は、前記駆動回路による前記第1の撮像素子もしくは前記第2の撮像素子の駆動の切り替え、及び前記信号処理回路による前記第1の撮像素子もしくは前記第2の撮像素子からの電気信号の演算処理の切り替えのうち少なくとも一つの切り替えを行うことを特徴とする請求項15に記載の携帯端末装置。 - 請求項1に記載のカメラモジュ−ルが搭載された携帯端末装置であって、
前記第1の撮像素子は可視撮影機能を有し、前記第2の撮像素子は赤外撮影機能を有することを特徴とする携帯端末装置。 - 前記第1の撮像素子で被写体を撮影し、前記第2の撮像素子で虹彩認識を行うことを特徴とする請求項18に記載の携帯端末装置。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006007059A1 (de) * | 2006-02-15 | 2007-08-16 | Benq Mobile Gmbh & Co. Ohg | Mobiltelefon mit einem zwei Kameraeinrichtungen umfassenden Kameramodul |
JP2008193563A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Nec Design Ltd | 撮像装置、再生装置、撮像方法、再生方法及びプログラム |
JP2011053437A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Canon Inc | 変換アダプタ装置及び交換レンズシステム |
KR101184906B1 (ko) * | 2010-12-09 | 2012-09-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 듀얼 카메라 모듈, 이를 포함하는 휴대용 단말기 및 그 제조방법 |
JP2012199844A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Tdk Corp | 電子部品実装用基板 |
KR101208600B1 (ko) | 2010-11-30 | 2012-12-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈과 그 제조방법 |
KR20150129083A (ko) * | 2012-03-30 | 2015-11-19 | 삼성전자주식회사 | 양방향 카메라 모듈 및 그를 구비한 플립 칩 본딩 장치 |
CN105700104A (zh) * | 2014-11-28 | 2016-06-22 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组 |
KR20210136790A (ko) * | 2020-05-08 | 2021-11-17 | (주)에이피텍 | 광각 촬영이 가능한 카메라 패키징 장치 |
-
2004
- 2004-04-08 JP JP2004113792A patent/JP2005303491A/ja active Pending
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006007059B4 (de) * | 2006-02-15 | 2012-09-06 | Hewlett-Packard Development Co., L.P. | Mobiltelefon mit einem zwei Kameraeinrichtungen umfassenden Kameramodul |
DE102006007059A1 (de) * | 2006-02-15 | 2007-08-16 | Benq Mobile Gmbh & Co. Ohg | Mobiltelefon mit einem zwei Kameraeinrichtungen umfassenden Kameramodul |
JP2008193563A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Nec Design Ltd | 撮像装置、再生装置、撮像方法、再生方法及びプログラム |
US9052572B2 (en) | 2009-09-02 | 2015-06-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Conversion adaptor apparatus and interchangeable lens system |
US8545117B2 (en) | 2009-09-02 | 2013-10-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Conversion adaptor apparatus and interchangeable lens system |
US8757905B2 (en) | 2009-09-02 | 2014-06-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Conversion adaptor apparatus and interchangeable lens system |
JP2011053437A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Canon Inc | 変換アダプタ装置及び交換レンズシステム |
KR101208600B1 (ko) | 2010-11-30 | 2012-12-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈과 그 제조방법 |
KR101184906B1 (ko) * | 2010-12-09 | 2012-09-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 듀얼 카메라 모듈, 이를 포함하는 휴대용 단말기 및 그 제조방법 |
JP2012199844A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Tdk Corp | 電子部品実装用基板 |
KR20150129083A (ko) * | 2012-03-30 | 2015-11-19 | 삼성전자주식회사 | 양방향 카메라 모듈 및 그를 구비한 플립 칩 본딩 장치 |
KR101986341B1 (ko) * | 2012-03-30 | 2019-06-07 | 삼성전자주식회사 | 양방향 카메라 모듈 및 그를 구비한 플립 칩 본딩 장치 |
CN105700104A (zh) * | 2014-11-28 | 2016-06-22 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组 |
KR20210136790A (ko) * | 2020-05-08 | 2021-11-17 | (주)에이피텍 | 광각 촬영이 가능한 카메라 패키징 장치 |
KR102521096B1 (ko) * | 2020-05-08 | 2023-04-12 | (주)에이피텍 | 광각 촬영이 가능한 카메라 패키징 장치 |
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