JP2010010547A - フリップチップボンダ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】2視野カメラ全体を均等に冷却し、2視野カメラ全体のゆがみを無くすることによって正確な焦点位置を保つことができるようになり、不良品ができないようにすることができる。
【選択図】図7
Description
本出願はフリップチップボンダ装置とも呼ばれる、バンプを用いてチップを基板に接続するときに用いられる装置に関するものである。
ウエハ19に形成されたバンプ201は集積回路の配線の一部であり、集積回路が構成された半導体チップ20を回路基板18の回路へ接続するための端子となっている。一つの半導体チップ20に数十個から数千個のバンプ201が必要とされる。
従ってフリップチップボンダ装置は数μm内の誤差で正確に位置決めし圧接しなくてはならないと共に、加熱部分が高温になるので、熱対策と熱膨張による変化を最小限に抑えて正確な位置決めをすることが重要である。
その後カメラ94が後退してボンディングヘッド91が下降しチップ92が基板93の所定の位置に加熱加圧接合する。チップ92は加熱しながら加圧されて接合するため、ボンディングヘッド91やボンディングステージ90近傍は高温の雰囲気となる。
従って上部焦点35と下部焦点36は撮影穴と平行な焦点軸37で結ばれた点で撮影物が撮像されることで、半導体チップ20と回路基板18の距離を計測すると共に高倍率で正確な位置あわせを行うようになっている。
更に、ボンディングヘッド91の先端部にはヒータが取り付けられており、チップ92を200℃以上に昇温して、基板93に加熱加圧接合するのでボンディングステージ90の上部は徐々に高温になってしまう。そのような高温の雰囲気に進出するカメラ94はやがて高温になり、熱膨張による誤差が発生する。従ってできるだけボンディングステージ90の上部を常温にしておくことが望ましい。
前記2視野カメラに備えられた複数の温度センサーと、前記2視野カメラを空冷するための空気回路と、前記2視野カメラを空冷するための複数の強制冷却風の出入り口を備えた冷却手段と、該冷却手段の強制冷却を制御する冷却風制御手段を備え、前記冷却制御手段は感知温度が高い値の温度センサー近傍の冷却風入り口より、感知温度が低い値の温度センサー近傍の冷却風出口への冷却風流が生ずるように制御することによって、前記2視野カメラ全体の温度が均一になるようにしたことを特徴とするフリップチップボンダ装置を提供するものである。
更に、前記基板実装部には、熱が下部に伝導しないように断熱処理がされていることを特徴とするフリップチップボンダ装置であって、フィルタによって清浄化された空気を前記加熱手段冷却空気通路と前記断熱空気室に吹き込んで前記半導体チップ移送接合手段から放出して風流になるようにしたことで、前記回路基板や前記半導体チップに塵芥が付着することを防止するようにしたことを特徴とするフリップチップボンダ装置を提供するものである。
更に2視野カメラ30内部には複数の温度センサー40a、40bを備えた。
このことにより温度の高い温度センサー40a近傍を通過した空気はいち早く温度センサー40a近傍を冷却し、幾分温められた状態で温度センサー40b近傍を通過するので、温度センサー40aと温度センサー40bの温度差が発生しにくくすることができるようになった。
ヒータ冷却エァー吹込み口53aから吹き込まれたエァーはヒータ52直上のヒータ冷却エァー吹き出し口532から吹き出され半導体チップ20近傍を冷却して溶解したバンプ201を固形化し急速に半導体チップ20と回路基板18の接合を完了することができるようになった。
そして、ヒータ冷却エァー吹き出し口532や断熱部冷却エァー吹き出し口552から吹き出されるエアーは、全てフィルターを通ってヒータ冷却吹き込み口53aや断熱冷却エァー吹き込み口551から吹き込まれるので、半導体チップ20や回路基板18には常に清浄化されたエァーが流入し塵芥が付着して配線不良が生じないように防止することができる。
かつ、ボンディングヘッド部50から外側に向かって清浄化されたエァーを放出することによって2視野カメラ30の進出する場所の雰囲気温度を低下させると共に、接合部近傍に塵芥のないエァーを放出することによって接触不具合を防止しようとするものである。
図1はフリップチップボンダ装置1の全体図で反転ヘッド17がウエハ19に半導体チップ20を取りに行った状態を示す図である。
図2はフリップチップボンダ装置1の全体図で反転ヘッド17からボンディングヘッド50に半導体チップ20を受け渡ししている状態を示す。
図4は半導体チップ20を吸着保持したボンディングヘッド部50によって半導体チップ20を回路基板18に加熱加圧接合している状態を示す拡大図である。
図5はボンディングヘッド部50の拡大図で断熱部55とヒータ取り付け部53の外側を透視できるようにした図である。
図6は2視野カメラ30の拡大図である。
図7は2視野カメラ30の外側を透明にした図に、制御弁39の製図記号を記載してエァー通路38を理解しやすいように表現した図である。
図8は従来例のカメラ94とボンディングヘッド91、ボンディングステージ90の近傍を描いた図である。
なお、本出願に使用されているモータは全てサーボモータでありエンコーダ(回転検出器)が備えられており、モータ軸の回転角度や回転速度を検知し、制御部3において制御することで、反転ヘッド17やウエハ台16等全ての可動部の位置決めが制御部3の制御によって正確に行うことができるように構成されている。
ヒータ取付部53にはボンディングツール吸着通路53bとチップ吸着通路53cが配管されている。更にヒータ冷却エァー吹き込み口53aから吹き込まれたエァーをヒータ冷却エァー吹き出し口532から吹き出して急速にヒータ52を冷却すると共にヒータ取付部53を冷却して熱が力センサー56に伝達しないように構成されている。
また、ボンディングヘッド50近傍の熱せられた空気をヒータ冷却エァー吹き出し口532から吹き出して拡散するように構成されている。
力センサー56はボンデイングヘッド部50がどれだけの荷重を半導体チップ20に負荷させたかを力センサーケーブル561を経由して制御部3によって測定記憶するようになっている。しかしヒータ52の熱が力センサー56に伝達して熱影響によって正確な荷重測定値が検出できない恐れがある。更に力センサー56より上のシャフト57も同様に熱膨張するとボンディングツール51の制御された高さに誤差を生じてしまう危険性がある。
なお、断熱部55に吹き込まれるエァーは冷却装置によって冷却され一定温度に管理された冷風を使用する。
もし2視野カメラ30の撮像が制御部3に記憶された映像と一致しないときは、制御部3において一致しない撮像を解析してXYZ方向とR方向のズレを計算し、制御部3に記憶された映像と一致するように制御部3で制御して、ボンディングヘッド部50やボンディングステージ60を移動させる。
このような状態にならないために、2視野カメラ30は本体全体が一定温度になるように温度管理しなくてはならない。
つまり温度センサー40aが温度センサー40bより高い温度を感知している場合は、エァー供給路(風流口)38aからエァーを吹き込み、エァー供給路端部(風流口)38bから制御弁(制御手段)39を経てエァーを放出するように構成されているものである。
これらのエァー供給路端部38a、38bは制御弁39を制御部3が制御することによって風流方向が制御される制御手段である。。
また、制御弁のPポートから吹き込まれて、2視野カメラ30を通過してきたエァーは制御弁39を経て放出されるか、放出口をフリップチップボンダ本体1下部の制御部3近傍や架台2の内部に放出するようにして他の部分を冷却するように応用することもできる。
次に基板18とボンディングツール51の間に2視野カメラ30がY1方向に進出して、上部焦点35に半導体チップ20が撮像され、下部焦点36に基板18が撮像される。
半導体チップ20は反転ヘッド17からボンディングツール51に受け渡されるときに、微細なズレを生じることが多い。そこでボンディングヘッド回転モータ59によってボンディングヘッド部50をR方向に回転して半導体チップ20の方向を修正することができる。
もし2視野カメラ30の撮像が制御部3に記憶された映像と一致しないときは、制御部3において一致しない撮像を解析してXYZ方向とR方向のズレを計算し、制御部3に記憶された映像と一致するように制御部3で制御して、ボンディングヘッド部50やボンディングステージ60を移動させる。
次にヒータ冷却エァー吹き込み口53aからエァーを吹き込みヒータ52を急激に冷却し同時にボンディングツール51と半導体チップ20を冷却し半導体チップ20の接合を完了する。そしてチップ吸着エァー通路53cからの吸着を停止して、半導体チップ20を開放しボンディングヘッド20を上昇させた後反転ヘッド17から次の半導体チップ20を吸着保持するべく移動するよう構成されている。
従ってボンディングステージ60の上部は常時恒温の雰囲気になっている。そのような恒温の雰囲気内に繰り返し進出して撮像を繰り返す2視野カメラ20もやがて熱影響を受け高温になってしまう。
2視野カメラ20には複数の温度センサー40a、40bが装着されており、2視野カメラ20の各部の温度が測定され制御部3に送信される。
温度センサー40a、40bが同一の温度の場合は、エアー供給路端部38a、38bのどちらか一方からエァーを吹き込んで他方から出すよう制御部3で定められている。
逆に温度センサー40bが温度センサー40aより高い場合はエァー供給路段部38bからエァー供給路段部38aに風流するようエァーを供給する。
更に2視野カメラ30が半導体チップ20と回路基板18の間に進出して撮像している間、断熱部冷却エァー吹き出し口552から放出された冷風は2視野カメラ30やX方向カメラテーブル46やY方向カメラテーブル45を冷却し熱による影響がより少なくなるように構成した。
なお、ヒータ52が加熱しているときはヒータ冷却吹き込み口53aからの冷風の吹き込みは停止するように制御部3によって制御されている。
そして、ヒータ冷却エァー吹込み口53aから吹き込まれた冷風はヒータ冷却エァー吹き出し口532からあらゆる方向に吹き出すようにすることでヒータ52が発熱した熱を拡散させヒータ52近傍の雰囲気を早急に一定温度に戻すことができる。
また、2視野カメラ30本体を一定温度に保つためのエァーは閉回路にすることによって他の部分の冷却に再利用することができる。
フリップチップボンダ装置本体
2
架台
3
制御部
16 ウエハ台
161
モータ
17
反転ヘッド
171
モータ
172
モータ
18
回路基板
19
ウエハ
20 半導体チップ
201 バンプ
30 2視野カメラ
31 CCDカメラ
311 カメラケーブル
32 CCDカメラ
321 カメラケーブル
33 撮影穴
34 撮影回路
35 上部焦点
351 移動した上部焦点
36 下部焦点
361 移動した下部焦点
37 焦点軸
38 エァー供給路
38a エァー供給路端部
38b エァー供給路端部
39 制御弁
40a 温度センサー
40b 温度センサー
45
Y方向カメラテーブル
46
X方向カメラテーブル
461
モータ
50
ボンディングヘッド部
501 モータ
502
モータ
503
側板
504
ガイド
51 ボンディングツール
52 ヒータ
52a 温度センサーケーブル
52b 電極ケーブル
53 ヒータ取付部
53a ヒータ冷却エァー吹込み口
53b ボンディングツール吸着吹き込み口
53c チップ吸着通路
532
ヒータ冷却エァー吹き出し口
54 断熱材
55
断熱部
551
断熱部冷却エァー吹込み口
552
断熱部冷却エァー吹き出し口
56
力センサー
561
力センサーケーブル
57
シャフト
58
ベルト
59
ボンディングヘッド回転モータ
60
ボンディングステージ
61
ボンディングステージ断熱材
62
ボンディングステージヒータ
63
XYテーブル
90
ボンディングステージ(従来)
91
ボンディングヘッド(従来)
92
チップ(従来)
93
基板(従来)
94
カメラ(従来)
95
供給路(従来)
Claims (4)
- 回路基板を載置し恒温手段によって一定温度に管理する基板実装部と、
半導体チップを前記回路基板に加熱加圧接合する半導体チップ接合手段と、
前記半導体チップ接合手段が実装位置に位置したとき前記基板実装部と前記半導体チップ接合手段との間に位置するよう移動し、前記回路基板と前記半導体チップの相互の位置関係を画像認識する、2つの撮像手段によって上下方向同時に撮像できるように構成した、2視野カメラを備えたフリップチップボンディング装置において、
前記2視野カメラに備えられた複数の温度センサーと、
前記2視野カメラを空冷するための送風手段と、
前記2視野カメラを冷却するため複数の出入り口を備えた風流路と、
前記風流路に流れる冷却風の流れ方向を制御する冷却制御手段と、を備え
前記冷却制御手段は感知温度が高い値の温度センサー近傍の風流口より、感知温度が低い値の温度センサー近傍の風流口へ冷却風流が生ずるように制御することによって、前記2視野カメラ全体の温度が均一になるようにしたことを特徴とするフリップチップボンダ装置。 - 前記半導体チップ移送接合手段に吹き込まれた空気が、該半導体チップ移送接合手段の前記加熱手段の加熱部近傍を通過して前記半導体チップ移送接合手段の下端部近傍から放出するよう構成した加熱手段冷却空気通路と、
前記半導体チップ吸着部に取り付けられ、吹き込まれた空気で該半導体チップ移送接合手段の前記加熱手段によって発生した熱を遮断するように風流した断熱空気室を備え、
前記加熱手段冷却通路によって前記加熱手段で過熱した加熱部を冷却し、前記断熱空気室によって前記加熱手段によって発した熱が前記半導体チップ移送接合手段の他部に熱伝導して熱膨張することを防止すると共に、前記加熱手段冷却空気通路と前記断熱空気室に吹き込まれた空気を、前記半導体チップ移送接合手段から放出することによって前記基板実装部と前記加熱手段から発生した熱を拡散させるように風流したことを特徴とする請求項1記載のフリップチップボンダ装置。 - 前記基板実装部には、熱が下部に伝導しないように断熱処理がされていることを特徴とする請求項1または請求項2記載のフリップチップボンダ装置。
- フィルタによって清浄化された空気を前記加熱手段冷却空気通路と前記断熱空気室に吹き込んで前記半導体チップ移送接合手段から放出して風流になるようにしたことで、前記回路基板や前記半導体チップに塵芥が付着することを防止するようにしたことを特徴とする請求項1または請求項2記載のフリップチップボンダ装置。
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