KR101858088B1 - 프린트 배선판 및 그 배선판을 접속하는 커넥터 - Google Patents
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Abstract
프린트 배선판(1)은 베이스 기판(3)과, 다른 전자부품(50)에 접속되는 접속 단부(13)의, 베이스 기판(3)의 한쪽의 면 측에 배치된 전기 접속용의 복수의 패드(15a), (17a)와, 패드(15a), (17a)에 접속된 배선(9), (11)과, 접속 단부(13) 측 가장자리 부분에 형성되어 다른 전자부품(50)의 걸어맞춤부(58)에 인발방향에서 걸리는 피걸어맞춤부(28), (29)를 구비한다. 배선(9), (11)은 베이스 기판(3)의 다른 쪽의 면 측에 배치되어 있다. 프린트 배선판(1)은 다른 전자부품과의 접속방향에서 보아 피걸어맞춤부(28), (29)의 전방 측이면서 베이스 기판(3)의 한쪽의 면 측에 배치되어 패드(15a)와 일체로 형성된 보강층(31), (32)을 구비한다.
Description
본 발명은 커넥터 등의 다른 전자부품에 접속되는 접속 단부에, 전기 접속용의 패드를 갖는 프린트 배선판 및 상기 프린트 배선판을 다른 배선판에 접속하는 커넥터에 관한 것이다.
프린트 배선판은 디지털 카메라, 디지털 비디오, 노트북 컴퓨터, 휴대전화, 게임기 등의 전자기기에서, 전자부품 간의 접속에 이용되고 있지만, 이러한 전자기기의 경량화, 박형화, 소형화에 따라 프린트 배선판 자체의 박형화, 소형화도 요구되어 오고 있다. 그러나 프린트 배선판을 박형화, 소형화하면, 커넥터에 의한 접속 단부의 유지력이 저하되고, 배선 처리의 반력(反力)이나 낙하 등의 충격으로 실장 중에 커넥터로부터 분리되거나 접촉 불량이 발생할 우려가 있다.
이러한 프린트 배선판의 인발(disconnection)을 방지하기 위해, 하기 특허문헌 1에는, 플렉시블 프린트 배선판의 평행으로 연장되는 한 쌍의 측변의 서로 마주 보는 위치에 노치(notch)를 마련하고, 커넥터에 마련된 걸어맞춤부(係合部)를 이 노치에 끼워 맞춤으로써, 커넥터의 하우징 내에 플렉시블 프린트 배선판을 유지하는 것이 기재되어 있다.
그러나 상기 특허문헌 1에 기재된 것에서는, 노치가 형성된 측변은 베이스 필름 및 이 베이스 필름의 양면을 덮는 커버레이만으로 구성되고 있고, 이들 베이스 필름 및 커버레이는 모두 폴리이미드제의 얇은 필름으로 형성되어 있기 때문에, 프린트 배선판의 새로운 박형화, 소형화에 따라 필름의 두께를 얇게 하면, 노치 주변에서 충분한 강도를 얻을 수 없어져, 커넥터에 의한 프린트 배선판이 충분한 유지력을 확보하는 것은 곤란해진다.
또한 프린트 배선판의 상면 측에서 배선을 덮도록 마련된 커버레이는, 다른 전자부품에 접속되는 접속 단부에서 전기 접속용의 패드를 노출시키기 위해 패드의 후방(바로 앞)에서 종단(終端)하고 있지만, 프린트 배선판의 박형화에 의해 굴곡성이 향상되면, 커버레이의 해당 종단부의 부분이 배선의 굴곡의 기점이 되어, 해당 부분에서 배선이 단선되기 쉬운 것이 본 발명자들의 연구에 의해 확인되고 있다.
따라서 본 발명은, 뛰어난 내(耐)인발성 및 내구성을 갖는 프린트 배선판을 제공하는 것을 그 과제로 하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제1 실시형태에 따른 프린트 배선판은, 베이스 기판과, 다른 전자부품에 접속되는 접속 단부의, 상기 베이스 기판의 한쪽의 면 측에 배치된 전기 접속용의 복수의 패드와, 상기 패드에 접속된 배선과, 상기 접속 단부에 형성되어 상기 다른 전자부품의 걸어맞춤부에 인발방향에서 걸리는 피(被)걸어맞춤부를 구비하는 프린트 배선판으로서, 상기 배선은 상기 베이스 기판의, 상기 패드가 배치된 면과는 반대인 다른 쪽의 면 측에 배치되어 있고, 상기 다른 전자부품과의 접속방향에서 보아 상기 피걸어맞춤부의 전방 측이면서 상기 베이스 기판의 상기 한쪽의 면 측에 배치되어 상기 패드와 일체(一體)로 형성된 보강층을 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제2 실시형태에 따른 프린트 배선판은, 베이스 기판과, 다른 전자부품에 접속되는 접속 단부의, 상기 베이스 기판의 한쪽의 면 측에 배치된 전기 접속용의 복수의 패드와, 상기 패드에 접속된 배선과, 상기 접속 단부에 형성되어 상기 다른 전자부품의 걸어맞춤부에 인발방향에서 걸리는 피걸어맞춤부를 구비하는 프린트 배선판으로서, 상기 배선은 상기 베이스 기판의, 상기 패드가 배치된 면과는 반대인 다른 쪽의 면 측에 배치되어 있고, 상기 다른 전자부품과의 접속방향에서 보아 상기 피걸어맞춤부의 전방 측이면서 상기 베이스 기판의 상기 한쪽의 면 측에 배치되어 상기 패드와는 별체(別體)로 형성된 보강층을 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.
여기서, 본 명세서에서 전방 또는 앞이란, 프린트 배선판의 접속 단부의 선단 측의 방향을 가리키고, 후방 또는 뒤란, 이것과는 반대의 방향을 가리키는 것이다.
또한 본 발명의 제1 실시형태의 프린트 배선판에서는, 상기 보강층의 표면을 덮는 절연층을 구비하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 제1 및 제2 실시형태의 프린트 배선판에서는, 상기 보강층은 상기 패드와 동일한 두께를 갖는 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 제1 및 제2 실시형태의 프린트 배선판에서는, 상기 피걸어맞춤부 및 상기 보강층을, 상기 접속 단부의 양측 가장자리 부분에 각각 구비하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 제1 및 제2 실시형태의 프린트 배선판에서는, 상기 피걸어맞춤부는, 상기 접속 단부 측 가장자리 부분에 형성된 노치부인 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 제1 및 제2 실시형태의 프린트 배선판에서는, 플렉시블 프린트 배선판인 것이 바람직하다.
본 발명은, 또한 상기 어느 하나에 기재된 프린트 배선판을 다른 배선판에 접속하는 커넥터로서, 상기 프린트 배선판의 접속 단부가 삽입되는 삽입구를 갖는 하우징과, 상기 하우징 내에 삽입된 프린트 배선판의 복수의 패드에 대응하여 마련된 복수의 콘택트와, 상기 프린트 배선판에 마련된 피걸어맞춤부에 프린트 배선판의 인발방향에서 거는 걸어맞춤부를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한 본 발명의 커넥터에서는, 상기 콘택트와 상기 프린트 배선판의 접속 및 그 해제를 담당하는 작동 부재를 구비하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 커넥터에서는, 상기 작동 부재는 상기 하우징에 폭방향을 회동축선으로 하여 지지되며, 한쪽 방향에 대한 회동에 의해 상기 콘택트와 상기 프린트 배선판의 상기 패드를 접속시키고, 다른 방향에 대한 회동에 의해 상기 콘택트와 상기 프린트 배선판의 상기 패드의 접속을 해제하는 회동 부재인 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 커넥터에서는, 상기 걸어맞춤부는 상기 회동 부재의 상기 한쪽 방향에 대한 회동에 따라 상기 프린트 배선판의 접속 단부 중 적어도 한쪽 측 가장자리 부분에 마련된 피걸어맞춤부에 상기 프린트 배선판의 인발방향에서 걸고, 상기 다른 방향에 대한 회동에 의해 상기 걸림을 해제하도록 구성된 로크(lock) 부재인 것이 바람직하다.
본 발명의 프린트 배선판에 의하면, 접속 단부에 다른 전자부품의 걸어맞춤부에 인발방향에서 걸리는 피걸어맞춤부를 마련하는 것 외에도, 상기 피걸어맞춤부의 전방 측이면서 베이스 기판의 한쪽의 면 측에 보강층을 마련함으로써 피걸어맞춤부 전방의 강도를 향상시킬 수 있으며, 프린트 배선판의 박형화, 소형화를 도모해도 역시, 다른 전자부품의 걸어맞춤부와의 충분한 걸림력(내인발성)을 확보할 수 있다. 또한 본 발명의 프린트 배선판에 의하면, 패드에 접속된 배선을 베이스 기판의 다른 쪽의 면 측에 배치함으로써, 한쪽의 면 측(패드가 마련된 측)의 커버레이를 생략할 수 있고, 상기 커버레이의 종단부에서 배선의 굴곡이 집중되어 배선이 단선되는 것을 방지할 수 있다. 또한 이러한 배선의 배치에 의해, 프린트 배선판의 한쪽의 면 측의 배선을 없앨 수 있기 때문에, 상기 한쪽의 면 측에 칩 등의 다른 전자부품을 실장하는 경우의 실장 스페이스를 넓게 확보할 수 있다는 이점도 있다.
도 1은 본 발명에 따른 한 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판의 일부를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 플렉시블 프린트 배선판의 저면도이다.
도 3은 도 1 중의 A-A선을 따른 단면도이다.
도 4는 도 1의 플렉시블 프린트 배선판의 접속 단부에 마련된 전열 및 후열의 패드, 이들 패드에 접속된 이면 측의 배선, 및 베이스 필름의 표면 측에 마련된 보강층을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 1의 플렉시블 프린트 배선판의 변형예를 나타내고 있는 것으로서, (a)는 평면도, (b)는 저면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 플렉시블 프린트 배선판의 접속 단부에 마련된 피걸어맞춤부의 변형예를 나타내는 부분 평면도이다.
도 7은, (a)~(c)는 각각, 본 발명에 따른 플렉시블 프린트 배선판에서 보강층의 변형예를 나타내는 부분 평면도이다.
도 8은 도 1에 나타내는 플렉시블 프린트 배선판의 제조 공정의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 9는, (a), (b)는 각각, 도 1의 플렉시블 프린트 배선판의 변형예를 나타내는, 도 3과 동일한 위치에서의 단면도이다.
도 10은, (a), (b)는 각각, 도 1의 플렉시블 프린트 배선판의 변형예를 나타내는, 도 3과 동일한 위치에서의 단면도이다.
도 11은 본 발명에 따른, 다른 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판을 나타내는 평면도이다.
도 12는 본 발명에 따른, 다른 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판을 나타내는 평면도이다.
도 13은 본 발명에 따른 플렉시블 프린트 배선판과, 이에 적합한 본 발명에 따른 한 실시형태의 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 14는, (a), (b)는 각각, 도 13의 커넥터에 마련된 2종의 콘택트를 나타내는 사시도이다.
도 15는 도 13에 나타내는 커넥터에 삽입된 도 1의 플렉시블 프린트 배선판을, 커넥터의 로크 부재에서 건 상태를 나타내는 단면 사시도이다.
도 16은 도 13에 나타내는 커넥터의 회동 부재를 기립시킨 상태를 나타내는 단면 사시도이다.
도 17은 본 발명에 따른 플렉시블 프린트 배선판에 적합한, 본 발명의 다른 실시형태의 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 18은 도 17에 나타내는 커넥터의 단면도로서, (a)는 커넥터의 하우징에 플렉시블 프린트 배선판을 삽입하기 전의 상태를 나타내는 단면도이며, (b)는 하우징에 플렉시블 프린트 배선판을 삽입하고, 슬라이더에 의해 플렉시블 프린트 배선판을 압압(押壓)한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 19는 비교예 1의 플렉시블 프린트 배선판의 일부를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 플렉시블 프린트 배선판의 저면도이다.
도 3은 도 1 중의 A-A선을 따른 단면도이다.
도 4는 도 1의 플렉시블 프린트 배선판의 접속 단부에 마련된 전열 및 후열의 패드, 이들 패드에 접속된 이면 측의 배선, 및 베이스 필름의 표면 측에 마련된 보강층을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 1의 플렉시블 프린트 배선판의 변형예를 나타내고 있는 것으로서, (a)는 평면도, (b)는 저면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 플렉시블 프린트 배선판의 접속 단부에 마련된 피걸어맞춤부의 변형예를 나타내는 부분 평면도이다.
도 7은, (a)~(c)는 각각, 본 발명에 따른 플렉시블 프린트 배선판에서 보강층의 변형예를 나타내는 부분 평면도이다.
도 8은 도 1에 나타내는 플렉시블 프린트 배선판의 제조 공정의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 9는, (a), (b)는 각각, 도 1의 플렉시블 프린트 배선판의 변형예를 나타내는, 도 3과 동일한 위치에서의 단면도이다.
도 10은, (a), (b)는 각각, 도 1의 플렉시블 프린트 배선판의 변형예를 나타내는, 도 3과 동일한 위치에서의 단면도이다.
도 11은 본 발명에 따른, 다른 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판을 나타내는 평면도이다.
도 12는 본 발명에 따른, 다른 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판을 나타내는 평면도이다.
도 13은 본 발명에 따른 플렉시블 프린트 배선판과, 이에 적합한 본 발명에 따른 한 실시형태의 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 14는, (a), (b)는 각각, 도 13의 커넥터에 마련된 2종의 콘택트를 나타내는 사시도이다.
도 15는 도 13에 나타내는 커넥터에 삽입된 도 1의 플렉시블 프린트 배선판을, 커넥터의 로크 부재에서 건 상태를 나타내는 단면 사시도이다.
도 16은 도 13에 나타내는 커넥터의 회동 부재를 기립시킨 상태를 나타내는 단면 사시도이다.
도 17은 본 발명에 따른 플렉시블 프린트 배선판에 적합한, 본 발명의 다른 실시형태의 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 18은 도 17에 나타내는 커넥터의 단면도로서, (a)는 커넥터의 하우징에 플렉시블 프린트 배선판을 삽입하기 전의 상태를 나타내는 단면도이며, (b)는 하우징에 플렉시블 프린트 배선판을 삽입하고, 슬라이더에 의해 플렉시블 프린트 배선판을 압압(押壓)한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 19는 비교예 1의 플렉시블 프린트 배선판의 일부를 나타내는 평면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 또한 여기서는, 프린트 배선판으로서 플렉시블 프린트 배선판(FPC)을 예로 들어 설명하지만, 본 발명은 리지드(rigid) 플렉시블 프린트 배선판 등, 다른 프린트 배선판에도 적용 가능하다. 또한 이하의 설명에서는, 플렉시블 프린트 배선판을 ZIF(Zero Insertion Force) 커넥터에 삽입하여 사용하는 예를 나타내고 있지만, 본 발명의 프린트 배선판은 프린트 배선판의 두께를 이용하여 끼워맞춤력을 얻는 비(非)ZIF 커넥터나 백보드 커넥터에 대해서도 사용할 수 있다.
(플렉시블 프린트 배선판)
도 1~4에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판(1)은 베이스 기판으로서의 베이스 필름(3)과, 이 베이스 필름(3)의 하면 또는 이면(후술하는 패드가 마련되어 있지 않은 측)을 덮도록 접착층(6)에 의해 접합된 커버레이(이하, 편의상 "하면 측 커버레이"라고 함.)(7)를 구비하고 있다. 베이스 필름(3)의 상면 또는 표면(후술하는 패드가 마련되어 있는 측)에는, 커버레이는 마련되어 있지 않고 베이스 필름(3)의 상면은 노출되어 있다. 베이스 필름(3)은 가요성을 갖는 절연성 수지에 의해 형성되어 있고, 예를 들면, 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리에틸렌나프탈레이트를 예로 들 수 있다. 또한 하면 측 커버레이(7)는, 폴리이미드 등의 절연성 수지 필름을 부착하는 것 외에도, 열경화 잉크나 자외선 경화 잉크, 감광성 잉크를 도포하고 경화함으로써 형성할 수도 있다.
플렉시블 프린트 배선판(1)은, 삽입방향(접속방향)(I) 중 적어도 한쪽의 단부에, 후술하는 커넥터의 삽입구에 삽입되는 접속 단부(13)를 갖고 있다. 접속 단부(13)의 상면에는, 삽입방향(I)에서 보아 전후 2열(15, 17)의 지그재그 배열로 배치된 전기 접속용의 복수의 패드(15a, 17a)가 형성되어 있다. 또한 패드(15a, 17a)는 지그재그 배열로 배치하지 않아도 되고, 전열(15)의 패드(15a)의 폭방향(삽입방향(I)을 가로지르는 방향)(W)의 위치와 후열(17)의 패드(17a)의 폭방향(W) 위치를 동일하게 해도 되며(도 5 참조), 이러한 패드 배치에 의하면, 동일한 수의 패드를 지그재그 배치하는 경우와 비교하여, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 폭을 작게 할 수 있다. 전열(15)의 패드(15a) 및 후열(17)의 패드(17a)의 최상면에는 도금층(예를 들면 금도금층)(18, 19)이 형성되어 있다. 최상면의 도금층(18, 19)은 최저한의 도전성을 갖고 있으면 되고, 내부식성이나 내마모성 등도 갖고 있는 것이 바람직하다. 도금층(18, 19)으로는, 금도금 이외에 도전성 카본층이나 솔더층 등을 들 수 있다. 접속 단부(13)의 최하층에는, 하면 측 커버레이(7)의 하면에 접착층(21)을 통해 접합된 보강 필름(23)이 마련되어 있다. 보강 필름(23)은, 예를 들면 폴리이미드에 의해 형성할 수 있다.
또한 플렉시블 프린트 배선판(1)은, 전열(15)의 패드(15a)에 접속된 제1 배선(9)과, 후열(17)의 패드(17a)에 접속된 제2 배선(11)을 갖고 있다. 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)은 함께 베이스 필름(3)의, 패드(15a, 17a)가 마련된 측과는 반대측, 즉 베이스 필름(3)과 하면 측 커버레이(7) 사이에 배치되어 있다. 이렇게 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)을 함께 베이스 필름(3)의 이면 측에 배치함으로써, 상면 측 커버레이의 생략이 가능해진다. 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)은, 폭방향(삽입방향(I)을 가로지르는 방향)(W)으로 이웃함과 함께, 커넥터에 대한 삽입방향(접속방향)(I)으로 연장되어 있다. 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)은 도전성의 공지의 금속, 예를 들면 구리 또는 구리합금으로 형성할 수 있다. 또한 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)의 외면에는, 도금층(예를 들면 구리도금층)(43)을 형성해도 된다.
도 3 및 4에 나타내는 바와 같이, 전열(15)의 각 패드(15a)와, 베이스 필름(3)의 하면 측(다른 쪽의 면 측)에 배치된 제1 배선(9)은, 베이스 필름(3)을 관통하는 비어(24)를 통해 접속되어 있다. 마찬가지로, 후열(17)의 각 패드(17a)와, 베이스 필름(3)의 하면 측(다른 쪽의 면 측)에 배치된 제2 배선(11)은, 베이스 필름(3)을 관통하는 비어(25)를 통해 접속되어 있다. 도시한 예에서는, 비어(24, 25)는 패드(15a, 17a)에 대하여 각 1개 마련되어 있지만, 패드(15a, 17a)의 안정성 향상이나 전기 저항의 저감 등의 관점에서, 비어(24, 25)는 각 패드(15a, 17a)에 대하여 2개 이상 마련할 수도 있다.
또한 도 4에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)은 상방의 각 패드(15a, 17a)에 대응하는 위치에 폭 확대부(9a, 11a)를 갖고 있다. 폭 확대부(9a, 11a)는, 패드(15a, 17a)의 부분에서 플렉시블 프린트 배선판(1)의 두께를 균일하게 유지하는, 즉 내크리프성을 향상시키는 보강재로서의 역할을 갖고 있으며, 다른 전자부품의 콘택트와는 직접 접촉하지 않는다. 표면 측의 패드(15a, 17a)에 대응하는, 베이스 필름(3)의 이면 측의 위치에 폭 확대부 또는 보강재가 없는 경우에는, 특히 고온 환경하에서 플렉시블 프린트 배선판(1)에 포함되는 접착층이 크리프 변형되어, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 두께가 불균일해지고, 나아가서는 전기 접촉성이 악화될 우려가 있다. 본 실시형태에서는, 이들 폭 확대부(9a, 11a)는, 상방에 위치하는 패드(15a, 17a)에 대응한 형상, 즉 대략 동일한 형상을 갖고 있지만, 패드(15a, 17a)와 다른 전자부품의 콘택트와의 접촉 안정성이 손상되지 않는 범위에서, 상방에 위치하는 패드(15a, 17a)보다 작게 또는 크게 형성해도 된다. 또한 본 발명에서, 이들 폭 확대부(9a, 11a)는 마련하지 않아도 된다.
또한 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판(1)은 접속 단부(13) 측 가장자리 부분(폭방향에서의 단 가장자리) 중 적어도 한쪽, 여기서는 양측 가장자리 부분에, 접속 대상인 것 외의 전자부품의 걸어맞춤부(예를 들면 후술하는 커넥터에 마련된 탭 형상의 로크 부재)에 인발방향(접속방향과는 역방향)에서 걸리는 피걸어맞춤부(28, 29)를 갖고 있다. 도 1 및 도 2에 나타내는 예에서는, 피걸어맞춤부(28, 29)는 접속 단부(13) 측 가장자리 부분에 형성된 노치부에 의해 구성되어 있지만, 이에 한하지 않고 도 6에 나타내는 바와 같은 관통 구멍(29)이나 블라인드 홀(blind hole)(도시 생략)에 의해 구성해도 된다.
그리고 본 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판(1)은 도 1 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 다른 전자부품과의 접속방향에서 보아 피걸어맞춤부(28, 29) 중 적어도 전방 측이면서 베이스 필름(3)의 표면 측(패드(15a, 17a)가 마련된 측)에, 패드, 여기서는 전열(15)의 패드(15a)와 일체로 형성된 보강층(31, 32)을 갖고 있다.
보강층(31, 32)은 배선(9, 11)과 동일한 재료로 형성되어 있다. 보강층(31, 32)은 배선(9, 11)과 동일한 두께로 해도 되지만, 필요한 강도가 얻어지는 한에서, 배선(9, 11)보다 두껍게 또는 얇게 형성할 수도 있다. 또한 보강층(31, 32)의 폭(폭방향(W)을 따른 길이)은 충분한 인발 강도를 확보하는 관점에서, 피걸어맞춤부(28, 29)의 폭의 100% 이상으로 하는 것이 좋다. 또한 보강층(31, 32)의 길이(삽입방향(I)을 따른 길이)는 다양한 조건(강도나 재질 등)에 따라 적절히 설정할 수 있는 것이다. 또한 보강층(31, 32)의 형상은 도시한 예에서는 직사각형이지만, 이에 한하지 않고 도 7(a)에 나타내는 바와 같은, 적어도 일부에 원호를 갖는 형상,혹은 도 7(b), (c)에 나타내는 바와 같은 피걸어맞춤부(28, 29)를 둘러싸는 것 같은 형상 등, 다양한 형상을 채용할 수 있다. 또한 도 6 및 7(a) 등과 같이, 보강층(31, 32)이 피걸어맞춤부(28, 29)의 단 가장자리에 노출되지 않도록 배치함으로써 플렉시블 프린트 배선판(1)을, 제조 시에 금형에 의해 최종 형상으로 펀칭 가공할 때, 해당 금형이 구리박(copper foil)을 직접 전단(shearing)하는 일이 없어지기 때문에, 금형의 수명이 향상되고 또한 버(burr) 등의 제조 불량을 미연에 방지할 수 있다.
상기의 구성을 갖는 본 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판(1)에 의하면, 접속 단부(13) 측 가장자리 부분에 다른 전자부품의 걸어맞춤부에 인발방향에서 걸리는 피걸어맞춤부(28, 29)를 마련하는 것 외에도, 상기 피걸어맞춤부(28, 29)의 전방 측이면서 베이스 필름(3)의 한쪽의 면 측에 보강층(31, 32)을 마련함으로써, 피걸어맞춤부(28, 29)의 전방 측의 강도를 향상시킬 수 있고, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 박형화, 소형화를 도모해도 역시, 다른 전자부품의 걸어맞춤부와의 충분한 걸림력(내인발성)을 확보할 수 있다. 또한 보강층(31, 32)은 패드(15a)와 일체로 형성되어 있음으로써 보강층(31, 32)의 면적을 크게 할 수 있음과 함께, 보강층(31, 32)에 지지되어 있기 때문에, 보강층(31, 32)을 패드(15a)와 별체로 형성한 경우와 비교하여 보다 높은 내인발성을 실현할 수 있다.
또한 본 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판(1)에 의하면, 전열(15)의 패드(15a)에 접속된 제1 배선(9)과, 후열(17)의 패드(17a)에 접속된 제2 배선(11)을 함께 베이스 필름(3)의 다른 쪽의 면(이면)에 배치함으로써, 비교로서 도 19에 나타내는 바와 같은 상면 측의 커버레이(5)를 생략할 수 있고, 상면 측의 커버레이의 종단부(5a)에서 배선(9, 11)의 굴곡이 집중되는 것을 억제할 수 있어서, 해당 굴곡의 집중에 의한 배선의 단선을 방지할 수 있다. 또한 이러한 배선(9, 11)의 배치에 의해, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 표면 측의 배선을 없앨 수 있기 때문에, 상기 표면 측에 칩 등의 다른 전자부품을 실장하는 경우의 실장 스페이스를 넓게 확보할 수 있다는 이점도 있다.
또한 본 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판(1)과 같이, 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)의, 패드(15a, 17a)에 대응하는 위치에 폭 확대부(9a, 11a)를 마련하면, 패드(15a, 17a)에 접촉하는 것 외의 전자부품의 콘택트가, 제작 오차 등에 의해 정규 접촉 위치보다 패드 내에서 다소 어긋나 접촉한 경우라도, 플렉시블 프린트 배선판(1)의, 콘택트가 접촉하는 부분의 두께를 균일하게 할 수 있고 내크리프성을 향상시킬 수 있기 때문에, 패드(15a, 17a)와 다른 전자부품의 콘택트의 안정된 접속을 장기간에 걸쳐 유지할 수 있다. 특히, 본 실시형태와 같이, 폭 확대부(9a, 11a)를, 패드(15a, 17a)에 대응한 형상으로 함으로써, 해당 효과를 보다 확실하게 얻을 수 있다.
또한 본 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판(1)과 같이, 보강층(31, 32)을 동일 평면에 위치하는 배선(9, 11)과 동일한 두께로 하면, 플렉시블 프린트 배선판(1)의, 다른 전자부품의 걸어맞춤부가 당접하는 부분에서 충분한 두께를 확보할 수 있고, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 내인발성을 확실하게 향상시킬 수 있다.
또한 본 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판(1)과 같이, 피걸어맞춤부(28, 29) 및 보강층(31, 32)을 접속 단부(13)의 양측 가장자리 부분에 마련하면, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 내인발성을 더 향상시킬 수 있음과 함께 보다 안정된 유지를 실현할 수 있다.
(플렉시블 프린트 배선판의 제조 방법)
다음으로, 도 1~4에서 나타낸 플렉시블 프린트 배선판(1)의 제조 방법의 일례에 대해, 도 8~도 10 및 도 3을 참조하면서 설명한다.
먼저, 도 8(a)에 나타내는 바와 같이, 폴리이미드로 이루어지는 베이스 필름(3)의 양면에 각각 구리박(36, 37)이 적층된 양면 구리 피복 적층체(39)를 출발 재료로 형성한다. 양면 구리 피복 적층체(39)는 베이스 필름(3)에 구리를 증착 또는 스패터링한 후에 구리도금을 한 것이어도 되고, 베이스 필름(3)과 구리박(36, 37)을 접착제 등을 통해 접합한 것이어도 된다. 다음으로, 도 8(b)에 나타내는 바와 같이, 양면 구리 피복 적층체(39)의 소정 위치에, 레이저 가공이나 CNC드릴 가공 등에 의해 하방(하면 측)으로부터 구리박(37) 및 베이스 필름(3)을 관통하는 블라인드 비어 홀(41, 42)을 형성한다.
다음으로, 도 8(c)에 나타내는 바와 같이, DPP(Direct Plating Process) 처리에 의해, 블라인드 비어 홀(41, 42)의 내주면에 도체층을 형성하고, 다음으로 블라인드 비어 홀(41, 42)의 내면을 포함한 양면 구리 피복 적층체(39)의 표면 전체에 구리도금층(43)을 형성한다. 또한 구리도금층(43)을 형성할 때에는, 버튼 도금이라고 불리는 구조인, 부분적으로 도금하는 공법을 채용해도 된다. 이로써, 양면 구리 피복 적층체(39)의 상면 측의 구리박(36)과, 하면 측의 구리박(37)을 전기적으로 접속하는 비어(24, 25)가 형성된다. 비어(24, 25)는 블라인드 비어 홀(41, 42)의 내주면만을 도금하여 이루어지는 중공인 것이어도 되고, 블라인드 비어 홀(41, 42) 내를 도금으로 충전 혹은 도전성 재료로 충전한, 이른바 필드 비어여도 된다. 다음으로, 도 8(d)에 나타내는 바와 같이, 상면 측의 구리박(36) 및 하면 측의 구리박(37)을 패터닝하여, 베이스 필름(3)의 표면상의 패드(48, 49), 베이스 필름(3)의 하면 측의 배선 패턴(46, 47) 및 보강층(도시 생략)을 형성한다. 상면 측의 구리박(36) 및 하면 측 구리박(37)의 패터닝은, 예를 들면 포토리소그래피 기술에 의해 상면 측의 구리박(36) 및 하면 측 구리박(37)의 표면에 마스크 패턴을 형성한 후, 상면 측의 구리박(36) 및 하면 측의 구리박(37)을 에칭함으로써 실시된다.
다음으로, 배선 패턴이 형성된 양면 구리 피복 적층체(39)의 하면에 하면 측 커버레이(7)(도 3 참조)를, 접착제를 통해 접합한다.
다음으로, 상면 측에 형성된 패드(15a, 17a)의 표면에 금도금층(18, 19)을 형성하고, 다음으로, 접속 단부의 양측 가장자리 부분을 금형 등에 의해 부분적으로 제거함으로써 해당 양측 가장자리 부분에 피걸어맞춤부(28, 29)를 형성한다. 이로써, 도 1~4에 나타내는 바와 같은 플렉시블 프린트 배선판(1)이 완성된다. 또한 블라인드 비어 홀(41, 42)은 도 9(a)에 나타내는 바와 같이, 상방 측(상면 측)으로부터 형성해도 되고, 혹은 도 9(b)에 나타내는 바와 같이, 스루 홀로 형성할 수도 있다. 또한 상술 한 바와 같이, 구리도금층(43)은 양면 구리 피복 적층체(39)의 표면 전체에 형성하지 않아도 되고, 예를 들면, 도 10(a)에 나타내는 바와 같이, 접속 단부(13)의 영역에만 형성해도 되고(양면 부분 도금), 도 10(b)에 나타내는 바와 같이, 접속 단부(13)의 영역에서 상면 측의 구리박(36) 상에만 형성해도 된다(단면 부분 도금).
(다른 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판)
다음으로, 본 발명에 따른, 다른 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판에 대해 도 11을 참조하여 설명한다. 또한 앞 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판(1)에서의 요소와 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙이고 그 상세한 것은 생략한다.
도 11에 나타내는 플렉시블 프린트 배선판(1)은, 보강층(31, 32)의 표면을 덮는 절연층(34, 35)을 갖고 있는 점에서, 앞 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판(1)과는 다른 것이다. 상세하게는, 절연층(34, 35)은 절연성 수지, 예를 들면, 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리에틸렌나프탈레이트에 의해 형성할 수 있다. 도시한 예에서는, 절연층(34, 35)은 패드(15a, 17a)의 폭방향 외측에서, 후열(17)의 패드(17a)의 바로 앞 위치부터 접속 단부(13)의 선단 위치까지 마련되어 있지만, 절연층(34, 35)은 보강층(31, 32)만을 덮도록 마련할 수도 있다.
본 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판(1)에 의하면, 보강층(31, 32)에 의해 플렉시블 프린트 배선판(1)의 내인발성을 향상시킬 수 있는 데다, 절연층(34, 35)에 의해 보강층(31, 32)과 다른 전자부품의 걸어맞춤부를 절연할 수 있기 때문에, 다른 전자부품의 걸어맞춤부가 그라운드에 접속되어 있는 경우에도, 패드(15a)의 신호가 보강층(31, 32) 및 다른 전자부품의 걸어맞춤부를 통해 그라운드에 단락되는 것을 방지할 수 있다. 또한 이러한 절연층(34, 35)은, 피걸어맞춤부(28, 29)의 주위의 강도를 향상시키는 보강 부재로서도 도움이 되는 것이며, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 내인발성을 더 향상시킬 수도 있다.
다음으로, 도 12에, 본 발명에 따른 또 다른 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판을 나타내는 바와 같이, 도 12의 플렉시블 프린트 배선판(1)은, 전열(15)의 패드(15a)에 접속된 제1 배선(9)과, 후열(17)의 패드(17a)에 접속된 제2 배선(11)을 함께 베이스 필름(3)의 다른 쪽의 면(이면)에 배치하고 있기는 하지만, 다른 전자부품과의 접속방향에서 보아 피걸어맞춤부(28, 29) 중 적어도 전방 측이면서 베이스 필름(3)의 한쪽의 면 측(표면 측)에 배치된 보강층(31', 32')을, 패드(15a, 17a)와는 별체로 형성하고 있는 점에서, 도 1~4에 나타낸 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판(1)과는 다르다.
상세하게는, 보강층(31', 32')은 절연성 수지, 예를 들면, 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리에틸렌나프탈레이트에 의해 형성할 수 있다. 도시한 예에서는, 보강층(31', 32')은 패드(15a, 17a)의 폭방향 외측에서, 후열(17)의 패드(17a)의 바로 앞 위치부터 접속 단부(13)의 선단 위치까지 피걸어맞춤부(28, 29)를 둘러싸도록 마련되어 있지만, 보강층(31', 32')은 다른 전자부품과의 접속방향에서 보아 피걸어맞춤부(28, 29)의 전방 측 부분에만 마련해도 된다.
이러한 플렉시블 프린트 배선판(1)에 의하면, 보강층(31', 32')에 의해 플렉시블 프린트 배선판(1)의 내인발성을 향상시킬 수 있는 데다, 다른 전자부품의 걸어맞춤부가 그라운드에 접속되어 있는 경우에도, 패드(15a)의 신호가 보강층(31', 32') 및 다른 전자부품의 걸어맞춤부를 통해 그라운드에 단락되는 것을 방지할 수 있다.
이상, 본 발명에 따른 플렉시블 프린트 배선판의 실시형태에 대해 설명했는데, 본 발명은 이에 한정되지 않고 다양한 변경이 가능하다.
(커넥터)
다음으로, 상술한 플렉시블 프린트 배선판(1)을 다른 배선판에 접속하는, 본 발명에 따른 한 실시형태의 커넥터에 대해 설명한다.
도 13에 나타내는 바와 같이, 커넥터(50)는 플렉시블 프린트 배선판(1)이 삽입되는 하우징(52)과, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 패드(15a, 17a)와 전기적으로 접속되는 복수의 콘택트(54)와, 하우징(52)에 삽입된 플렉시블 프린트 배선판(1)을 콘택트(54)를 통해 압압하는 작동 부재로서의 회동 부재(56)와, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 접속 단부(13)의 양측 가장자리 부분에 마련된 피걸어맞춤부(28, 29)에 거는 걸어맞춤부로서의 탭 형상의 로크 부재(58)(도 15 참조)를 구비하고 있다.
하우징(52)은 전기 절연성의 플라스틱으로 형성되어 있고, 공지의 사출 성형법에 의해 제작할 수 있다. 재질로는 치수 안정성이나 가공성이나 비용 등을 고려하여 적절히 선택되지만, 일반적으로는 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리아미드(66PA, 46PA), 액정 폴리머(LCP), 폴리카보네이트(PC), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 또는 이들의 합성 재료를 들 수 있다.
하우징(52)에는, 콘택트(54)가 삽입되는 소요 수의 삽입 홈이 마련됨과 함께, 후방 측에 플렉시블 프린트 배선판(1)이 삽입되는 삽입구(60)가 마련되어 있다.
각 콘택트(54)는 프레스 가공이나 절삭 가공 등, 공지의 가공 방법에 의해 제작 가능하다. 콘택트(54)는 스프링성이나 도전성 등이 요구되며, 황동이나 베릴륨구리, 인청동 등에 의해 형성할 수 있다. 또한 도 14(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 콘택트(54)는 플렉시블 프린트 배선판(1)의 전열(15)의 패드(15a)와 후열(17)의 패드(17a)에 대응하여 2종류 이용됨과 함께, 삽입 방향을 서로 다르게 바꾸어 지그재그 배열되어 있다. 2종류의 콘택트(54a, 54b)는 모두, 플렉시블 프린트 기판(1)의 접속 단부(13)가 삽입되는 후방 측의 개구(62, 63)와, 회동 부재(56)의 후술하는 캠(65)이 삽입되는 전방 측의 개구(67, 68)가 형성된 대략 H형상을 갖고 있다. 또한 로크 부재(58)도 동일하게, 도 15에 나타내는 바와 같이, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 접속 단부(13)가 삽입되는 후방 측의 개구(58a)와, 회동 부재(56)의 후술하는 캠(65)이 삽입되는 전방 측의 개구(58b)가 형성된 대략 H형상을 갖고 있으며, 콘택트(54)의 양측에 각각 배치되어 있다.
도 16에 나타내는 바와 같이, 회동 부재(56)는 그 양단에서 하우징(52)에, 폭방향(W)을 회동축선으로 하여 지지되고 있다. 또한 회동 부재(56)는 회동축선 상에, 상술한 콘택트(54)의 전방 측의 개구(67, 68) 및 로크 부재(58)의 전방 측의 개구(58b)에 삽입되는 캠(65)을 갖고 있으며, 하우징(52)의 삽입구(60)에 플렉시블 프린트 배선판(1)을 삽입한 후에, 회동 부재(56)를 경사방향으로 회동함으로써, 캠(65)에 의해 콘택트(54) 및 로크 부재(58)의 스프링력에 저항하여 콘택트(54)의 전방 측의 개구(67, 68) 및 로크 부재(58)의 전방 측의 개구(58b)가 확장된다. 이로써, 도 15에 나타내는 바와 같이, 콘택트(54)의 후방 측의 개구(62, 63) 및 로크 부재(58)의 후방 측의 개구(58a)가 좁아지고, 콘택트(54)와 플렉시블 프린트 배선판(1)의 전기적인 접속 및 로크 부재(54)의 피걸어맞춤부(28, 29)에 대한 걸림이 실시된다. 반대로, 도 16에 나타내는 바와 같이, 회동 부재(56)를 기립 방향으로 회동함으로써, 이들 전기적인 접속 및 로크 부재(58)의 걸림은 해제된다.
또한 작동 부재로는, 상술한 바와 같은 회동 부재(56) 이외에, 하우징에 플렉시블 프린트 배선판을 삽입한 후에 삽입하고, 플렉시블 프린트 배선판을 콘택트에 누르는 슬라이더여도 된다. 구체적으로, 도 17 및 도 18에 나타내는 바와 같은 커넥터(70)로서, 주로 하우징(72)과 콘택트(74)와 슬라이더(76)를 구비하여 구성되는 것이 있다. 콘택트(74)는 도 18과 같이 대략 コ자 형상을 하고 있으며, 주로 플렉시블 프린트 배선판(1)과 접촉하는 접촉부(74a)와, 기판 등에 접속하는 접속부(74b)와, 하우징(72)에 고정되는 고정부(74c)로 구성되어 있다. 이 콘택트(74)는 압입(壓入) 등에 의해 하우징(72)에 고정되어 있다. 슬라이더(76)는 도 18과 같이 대략 쐐기 형상(wedge-shaped)을 하고 있으며, 소요 수의 콘택트(74)가 배치된 하우징(72)에 플렉시블 프린트 배선판(1)을 삽입한 후에 슬라이더(76)를 삽입한다. 이러한 슬라이더(76)는 주로 하우징(72)에 장착되는 장착부(76a)와, 플렉시블 프린트 배선판(1)을 콘택트(74)의 접촉부(74a)에 압압하는 압압부(76b)를 구비하고 있다. 플렉시블 프린트 배선판(1)이 삽입되기 이전에는, 슬라이더(76)는 하우징(72)에 가(假)장착된 상태로 되어 있으며, 플렉시블 프린트 배선판(1)이 삽입된 후에 슬라이더(76)를 삽입하면, 도 18(b)와 같이 플렉시블 프린트 배선판(1)과 평행으로 슬라이더(76)의 압압부(76b)가 삽입되고, 콘택트(74)의 접촉부(74a)에 플렉시블 프린트 배선판(1)이 압압된다. 또한 도시는 생략하지만, 본커넥터(70)도 앞 커넥터(50)와 동일하게 슬라이더(76)의 삽입 시에, 플렉시블 프린트 배선판(1)에 마련된 피걸어맞춤부(28, 29)에 걸어 맞추는 걸어맞춤부를 갖고 있다.
또한 도 13~16에 나타낸 커넥터(50)에서는, 회동 부재(56)를 하우징(52)의 삽입 방향 전방 위치에 배치하는 예를 나타냈지만, 회동 부재(56)는 하우징(52)의 삽입 방향 후방 위치에 배치되는 것이어도 된다(도시 생략).
실시예
다음으로, 본 발명의 효과를 확인하기 위해 시험을 실시했으므로 이하에 설명한다.
(실시예 1)
실시예 1로서, 도 1~4에 나타내는 구조를 갖는 플렉시블 프린트 배선판을 시험 제작했다. 구체적으로, 플렉시블 프린트 배선판은, 접속 단부에 전열 15장, 후열 14장의 지그재그 배열된 패드를 갖고, 패드의 피치는 0.175㎜(각 열에서는 0.35㎜)이며, 전열의 패드의 배선 및 후열의 패드의 배선을 함께 베이스 필름의, 패드가 마련된 면과는 반대측의 면(이면)에 갖고, 또한 노치부(피걸어맞춤부)의 전방 측이면서 표면 측에 전방의 패드와 일체인 보강층을 배설(配設)한 것이다. 패드, 배선 및 보강층은 구리제로 하고, 패드의 상면에는 금도금층을 형성했다. 베이스 필름으로는, 두께 20㎛인 폴리이미드제의 필름을 이용했다. 하면 측 커버레이로는, 두께 12.5㎛인 폴리이미드제의 필름을 이용했다. 보강 필름으로는, 두께 12.5㎛인 폴리이미드제의 필름을 이용했다. 보강층은 폭 0.5㎜, 길이 0.5㎜, 두께 22.5㎛(구리: 12.5㎛, 구리도금: 10㎛로서 배선과 동일함.)로 했다. 또한 노치부의 치수는, 폭을 0.5㎜, 길이를 0.5㎜로 했다.
(실시예 2)
실시예 2로서, 베이스 필름의 상면 측(패드가 형성된 측)에 도 11에 나타내는 바와 같은 절연층을 갖는 점만이 실시예 1과는 다른 플렉시블 프린트 배선판을 시험 제작했다. 상세하게는, 실시예 2의 플렉시블 프린트 배선판은, 두께 12.5㎛인 폴리이미드제의 필름으로 이루어지는 절연층을, 패드의 폭방향 외측에서 보강층을 덮도록 후열의 패드의 바로 앞 위치부터 접속 단부의 선단 위치까지 배설한 것이다.
(실시예 3)
실시예 3으로서, 도 12에 나타내는 바와 같은, 패드와는 별체로 형성된 보강층을 갖는 점이 실시예 1과는 다른 플렉시블 프린트 배선판을 시험 제작했다. 상세하게는, 실시예 3의 플렉시블 프린트 배선판은 두께 12.5㎛인 폴리이미드제의 필름으로 이루어지는 보강층을, 패드의 폭방향 외측에서 피걸어맞춤부로서의 노치부를 둘러싸도록, 후열의 패드의 바로 앞 위치부터 접속 단부의 선단 위치까지 배설한 것이다.
(비교예 1)
비교예 1로서, 도 19에 나타내는 바와 같이, 상기 보강층을 갖고 있지 않은 점, 전방의 패드(15a)의 배선(9)과 후방의 패드(17a)의 배선(11)을 함께 베이스 필름(3)의 표면 측에 배치한 점, 및 배선(9, 11)을 덮는 상면 측 커버레이(5)를 갖는 점을 제외하고, 실시예 1과 동일한 구조를 갖는 플렉시블 프린트 배선판을 시험 제작했다.
(내인발성 시험)
내인발성 시험은 실시예 1~3 및 비교예 1의 플렉시블 프린트 배선판을 각각, 도 13에 나타낸 구조를 갖는 커넥터(단, 콘택트는 마련하지 않았음.)에 접속하여, 탭 형상의 로크 부재만으로 플렉시블 프린트 배선판을 끼워 맞추고 유지한 상태에서, 인장 시험기로 각 플렉시블 프린트 배선판을 커넥터에 대하여 인발방향(접속방향과는 역방향)으로 끌어 당겨, 플렉시블 프린트 배선판이 커넥터로부터 분리되었을 때의 인장 시험기에 가해지는 하중을 측정함으로써 실시했다.
(내구성 시험)
내구성 시험은 기판에 도 13에 나타낸 구조를 갖는 커넥터(콘택트는 마련되어 있음.)에 실장하고, 상기 커넥터에 실시예 1~3 및 비교예 1의 플렉시블 프린트 배선판을 각각 삽입한 후, 각 플렉시블 프린트 배선판을 윗방향으로 Z형상으로 비틀어 기판으로부터의 높이가 10㎜ 이하가 되도록 플렉시블 프린트 배선판을 판으로 위에서 누른 상태로, 플렉시블 프린트 배선판을 전후로 500회 슬라이딩시키고, 그 때의 배선의 단선 유무를 검사함으로써 실시했다.
(시험 결과)
내인발성 시험 결과, 비교예 1의 플렉시블 프린트 배선판에서의, 플렉시블 프린트 배선판이 커넥터로부터 분리되었을 때의 하중을 100%로서, 실시예 1의 플렉시블 프린트 배선판에서의 플렉시블 프린트 배선판이 커넥터로부터 분리되었을 때의 하중은 146%이고, 실시예 2의 플렉시블 프린트 배선판에서의, 플렉시블 프린트 배선판이 커넥터로부터 분리되었을 때의 하중은 168%이며, 실시예 3의 플렉시블 프린트 배선판에서의, 플렉시블 프린트 배선판이 커넥터로부터 분리되었을 때의 하중은 115%이고, 본 발명의 적용에 의해 플렉시블 프린트 배선판의 내인발성이 향상되는 것이 확인되었다. 또한 내구성 시험 결과, 비교예 1에서는 상면 측 커버레이의 종단부의 부분에서 모든 배선이 단선됐지만, 실시예 1~3에서는 이러한 단선은 발생하지 않았다.
이와 같이, 본 발명에 의해 뛰어난 내인발성 및 내구성을 갖는 프린트 배선판을 제공하는 것이 가능해졌다.
1: 플렉시블 프린트 배선판 3: 베이스 필름
4: 접착층 5: 상면 측 커버레이
5b, 5c: 절연층 6: 접착층
7: 하면 측 커버레이 9, 11: 배선
13: 접속 단부 15a: 전열의 패드
17a: 후열의 패드 18, 19: 도금층
21: 접착층 23: 보강 필름
24, 25: 비어 28, 29: 피걸어맞춤부
31, 32, 31', 32': 보강층 34, 35: 절연층
36, 37: 구리박 39: 양면 구리 피복 적층체
41, 42: 블라인드 비어 홀 50: 커넥터
52: 하우징 54: 콘택트
56: 회동 부재(작동 부재) 58: 로크 부재(걸어맞춤부)
65: 캠 70: 커넥터
72: 하우징 74: 콘택트
76: 슬라이더
4: 접착층 5: 상면 측 커버레이
5b, 5c: 절연층 6: 접착층
7: 하면 측 커버레이 9, 11: 배선
13: 접속 단부 15a: 전열의 패드
17a: 후열의 패드 18, 19: 도금층
21: 접착층 23: 보강 필름
24, 25: 비어 28, 29: 피걸어맞춤부
31, 32, 31', 32': 보강층 34, 35: 절연층
36, 37: 구리박 39: 양면 구리 피복 적층체
41, 42: 블라인드 비어 홀 50: 커넥터
52: 하우징 54: 콘택트
56: 회동 부재(작동 부재) 58: 로크 부재(걸어맞춤부)
65: 캠 70: 커넥터
72: 하우징 74: 콘택트
76: 슬라이더
Claims (4)
- 베이스 기판과, 다른 커넥터에 접속되는 접속 단부의, 상기 베이스 기판의 한쪽의 면 측에 상기 다른 커넥터와의 접속방향에서 보아 전후 2열로 배치된 전기 접속용의 복수의 패드와, 상기 패드에 접속된 복수의 배선과, 상기 접속 단부에 형성되어 상기 다른 커넥터의 걸어맞춤부에 인발(disconnection)방향에서 걸리는 피(被)걸어맞춤부를 구비하는 프린트 배선판으로서,
상기 복수의 배선은 상기 베이스 기판의, 상기 패드가 배치된 면과는 반대인 다른 쪽의 면 측에 배치됨과 함께, 상기 베이스 기판을 관통하는 비어를 통해 상기 복수의 패드 중 전열의 제1 패드에 접속되는 제1 배선과, 상기 베이스 기판의, 상기 패드가 배치된 면과는 반대인 다른 쪽의 면 측에 배치됨과 함께, 상기 베이스 기판을 관통하는 비어를 통해 상기 복수의 패드 중 후열의 제2 패드에 접속되는 제2 배선을 포함하고,
상기 다른 커넥터와의 접속방향에서 보아 상기 피걸어맞춤부의 전방 측이면서 상기 베이스 기판의 상기 한쪽의 면 측에 배치되어 상기 패드와 일체(一體)로 형성된 보강층을 구비하며,
상기 각 배선은 상기 베이스 기판의 상기 다른 쪽의 면 측의, 상기 각 패드에 대응하는 위치에 마련되고, 상기 커넥터에 대한 삽입방향을 따라 동일 폭으로 형성된 부분과, 상기 커넥터의 삽입방향의 상기 접속 단부 측에 상기 동일 폭보다 폭이 확대된 부분인 폭 확대부를 각각 가지며,
상기 폭 확대부는 상기 제1 패드와 동일한 형상을 갖는 제1 폭 확대부와, 상기 제2 패드와 동일한 형상을 갖는 제2 폭 확대부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판. - 베이스 기판과, 다른 커넥터에 접속되는 접속 단부의, 상기 베이스 기판의 한쪽의 면 측에, 상기 다른 커넥터와의 접속방향에서 보아 전후 2열로 배치된 전기 접속용의 복수의 패드와, 상기 패드에 접속된 복수의 배선과, 상기 접속 단부에 형성되어 상기 다른 커넥터의 걸어맞춤부에 인발방향에서 걸리는 피걸어맞춤부를 구비하는 프린트 배선판으로서,
상기 복수의 배선은 상기 베이스 기판의, 상기 패드가 배치된 면과는 반대인 다른 쪽의 면 측에 배치됨과 함께, 상기 베이스 기판을 관통하는 비어를 통해 상기 복수의 패드 중 전열의 제1 패드에 접속되는 제1 배선과, 상기 베이스 기판의, 상기 패드가 배치된 면과는 반대인 다른 쪽의 면 측에 배치됨과 함께, 상기 베이스 기판을 관통하는 비어를 통해 상기 복수의 패드 중 후열의 제2 패드에 접속되는 제2 배선을 포함하고,
상기 다른 커넥터와의 접속방향에서 보아 상기 피걸어맞춤부의 전방 측이면서 상기 베이스 기판의 상기 한쪽의 면 측에 배치되어 상기 패드와는 별체(別體)로 형성된 보강층을 구비하며,
상기 각 배선은 상기 베이스 기판의 상기 다른 쪽의 면 측의, 상기 각 패드에 대응하는 위치에 마련되고, 상기 커넥터에 대한 삽입방향을 따라 동일 폭으로 형성된 부분과, 상기 커넥터의 삽입방향의 상기 접속 단부 측에 상기 동일 폭보다 폭이 확대된 부분인 폭 확대부를 각각 가지며,
상기 폭 확대부는 상기 제1 패드와 동일한 형상을 갖는 제1 폭 확대부와, 상기 제2 패드와 동일한 형상을 갖는 제2 폭 확대부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판. - 제1항에 있어서,
상기 보강층의 표면을 덮는 절연층을 구비하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선판을 다른 배선판에 접속하는 커넥터로서,
상기 프린트 배선판의 접속 단부가 삽입되는 삽입구를 갖는 하우징과,
상기 하우징 내에 삽입된 프린트 배선판의 복수의 패드에 대응하여 마련된 복수의 콘택트와,
상기 프린트 배선판에 마련된 피걸어맞춤부에 프린트 배선판의 인발방향에서 거는 걸어맞춤부를 구비하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2013-184071 | 2013-09-05 | ||
JP2013184071A JP5779624B2 (ja) | 2013-09-05 | 2013-09-05 | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ |
PCT/JP2014/073377 WO2015034016A1 (ja) | 2013-09-05 | 2014-09-04 | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160048172A KR20160048172A (ko) | 2016-05-03 |
KR101858088B1 true KR101858088B1 (ko) | 2018-06-27 |
Family
ID=52628479
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020167008095A KR101858088B1 (ko) | 2013-09-05 | 2014-09-04 | 프린트 배선판 및 그 배선판을 접속하는 커넥터 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9601853B2 (ko) |
JP (1) | JP5779624B2 (ko) |
KR (1) | KR101858088B1 (ko) |
CN (1) | CN105493641B (ko) |
TW (1) | TWI603659B (ko) |
WO (1) | WO2015034016A1 (ko) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9831582B2 (en) * | 2015-01-29 | 2017-11-28 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Cable connection structure and cable connector including same |
JP6356167B2 (ja) * | 2016-02-10 | 2018-07-11 | 株式会社フジクラ | コネクタ |
KR102589304B1 (ko) * | 2016-06-22 | 2023-10-16 | 삼성전자주식회사 | 커넥터 장치 및 이를 구비한 전자 장치 |
JP6500854B2 (ja) * | 2016-07-25 | 2019-04-17 | 住友大阪セメント株式会社 | 光送信装置 |
CN106502454B (zh) * | 2016-10-21 | 2019-09-10 | 昆山龙腾光电有限公司 | 触控显示面板及其制造方法 |
US11483928B2 (en) * | 2017-08-14 | 2022-10-25 | Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. | Flexible printed circuit board |
JP7224921B2 (ja) * | 2019-01-09 | 2023-02-20 | 日本ルメンタム株式会社 | 光モジュール及び光モジュールの製造方法 |
US11930588B2 (en) * | 2019-03-29 | 2024-03-12 | Sony Group Corporation | Signal transmission apparatus and signal transmission method |
US11183788B2 (en) * | 2020-04-01 | 2021-11-23 | Honeywell International Inc. | Electrical connector for a controller |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007227036A (ja) | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Hirose Electric Co Ltd | 平型回路基板用電気コネクタ |
JP2008091363A (ja) | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Cmk Corp | プリント配線板 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3993935A (en) * | 1974-12-16 | 1976-11-23 | Xerox Corporation | Printed circuit board connection |
US4367006A (en) * | 1980-12-10 | 1983-01-04 | Amp Incorporated | Connector for flat cable |
JPS62109475U (ko) * | 1985-12-27 | 1987-07-13 | ||
JPH0338784Y2 (ko) * | 1987-07-20 | 1991-08-15 | ||
JPH01260884A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-18 | Ibiden Co Ltd | 補助パターンを有するプリント配線板 |
JPH0642362Y2 (ja) * | 1989-10-20 | 1994-11-02 | 富士写真光機株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
JP2000030784A (ja) * | 1998-05-08 | 2000-01-28 | Japan Aviation Electronics Ind Ltd | 電気コネクタ |
JP4387528B2 (ja) * | 1999-12-16 | 2009-12-16 | Smk株式会社 | コネクタ相互接続構造 |
JP2002056931A (ja) * | 2000-06-01 | 2002-02-22 | Olympus Optical Co Ltd | 電気接続装置 |
TWI286629B (en) | 2000-07-20 | 2007-09-11 | Samsung Electronics Co Ltd | Liquid crystal display device and flexible circuit board |
JP2002134861A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Smk Corp | フレキシブル配線基板 |
US6954987B2 (en) * | 2003-05-22 | 2005-10-18 | Powerwave Technologies, Inc. | Method of interconnecting a circuit board to a substrate |
US7645940B2 (en) * | 2004-02-06 | 2010-01-12 | Solectron Corporation | Substrate with via and pad structures |
JP2005302854A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Fujikura Ltd | 部品内蔵両面基板、部品内蔵両面配線板およびその製造方法 |
JP4551776B2 (ja) * | 2005-01-17 | 2010-09-29 | 日本圧着端子製造株式会社 | 両面fpc |
JP4595560B2 (ja) | 2005-01-26 | 2010-12-08 | オムロン株式会社 | コネクタ |
JP5125062B2 (ja) * | 2006-11-06 | 2013-01-23 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板 |
JP2009080972A (ja) | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接続構造体,配線板接続体,配線板モジュールおよび電子機器 |
KR101126767B1 (ko) | 2007-10-26 | 2012-03-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된인쇄회로기판 |
TWI648920B (zh) | 2011-03-31 | 2019-01-21 | 捷利知產股份有限公司 | 正反雙面電連接構造及其製造方法 |
JP2013026601A (ja) * | 2011-07-26 | 2013-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板、プリント配線板モジュール、光通信モジュール、光通信装置、および演算処理装置 |
JP5697724B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2015-04-08 | 株式会社フジクラ | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ |
JP5941446B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2016-06-29 | 株式会社フジクラ | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ |
JP5559924B1 (ja) * | 2013-09-05 | 2014-07-23 | 株式会社フジクラ | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ |
JP5559925B1 (ja) * | 2013-09-05 | 2014-07-23 | 株式会社フジクラ | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ |
-
2013
- 2013-09-05 JP JP2013184071A patent/JP5779624B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-09-04 KR KR1020167008095A patent/KR101858088B1/ko active IP Right Grant
- 2014-09-04 US US14/915,826 patent/US9601853B2/en active Active
- 2014-09-04 WO PCT/JP2014/073377 patent/WO2015034016A1/ja active Application Filing
- 2014-09-04 CN CN201480048262.3A patent/CN105493641B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-05 TW TW103130711A patent/TWI603659B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007227036A (ja) | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Hirose Electric Co Ltd | 平型回路基板用電気コネクタ |
JP2008091363A (ja) | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Cmk Corp | プリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20160204532A1 (en) | 2016-07-14 |
WO2015034016A1 (ja) | 2015-03-12 |
CN105493641A (zh) | 2016-04-13 |
TW201526730A (zh) | 2015-07-01 |
US9601853B2 (en) | 2017-03-21 |
JP2015053324A (ja) | 2015-03-19 |
KR20160048172A (ko) | 2016-05-03 |
CN105493641B (zh) | 2018-05-08 |
JP5779624B2 (ja) | 2015-09-16 |
TWI603659B (zh) | 2017-10-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |