KR101762049B1

KR101762049B1 - 캐리어 부착 구리박, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기, 및, 프린트 배선판의 제조 방법

Info

Publication number: KR101762049B1
Application number: KR1020157017525A
Authority: KR
Inventors: 도모타 나가우라; 마사후미 이시이
Original assignee: 제이엑스금속주식회사
Priority date: 2013-06-13
Filing date: 2014-06-13
Publication date: 2017-07-26
Also published as: TWI527687B; CN105189829B; WO2014200106A1; CN105189829A; JP5651811B1; KR20150085105A; JPWO2014200106A1; TW201511937A; CN108277513A

Abstract

양호한 시인성 및 가공 정밀도를 실현하는 캐리어 부착 구리박을 제공한다.
캐리어와, 중간층과, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 구리박으로서, 상기 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 ΔL 이 －40 이하인 캐리어 부착 구리박.

Description

캐리어 부착 구리박, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기, 및, 프린트 배선판의 제조 방법{COPPER FOIL WITH CARRIER, COPPER-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND PRODUCTION METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD}

본 발명은 캐리어 부착 구리박, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기, 및, 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.

스마트 폰이나 태블릿 PC 와 같은 소형 전자 기기에는, 배선의 용이성이나 경량성으로부터 플렉시블 프린트 배선판 (이하, FPC) 이 채용되고 있다. 최근 이들 전자 기기의 고기능화에 의해, FPC 의 다층화나 프린트 배선판에 대해 도체 패턴의 미세화 (파인 피치화) 가 요구되고 있다. 이와 같은 요구에 수반하여, 배선 상으로의 회로 도금의 형성으로 대표되는 바와 같이, 소정 위치에 정밀도가 좋은 가공을 실시하는 것이 보다 중요해지고 있다.

한편, 파인 피치화에 대응하여 최근에는 두께 9 ㎛ 이하, 나아가서는 두께 5 ㎛ 이하의 구리박이 요구되고 있지만, 이와 같은 극박의 구리박은 기계적 강도가 낮아 프린트 배선판의 제조시에 깨지거나, 주름이 발생하거나 하기 쉽기 때문에, 두께가 있는 금속박을 캐리어로서 이용하고, 이것에 박리층을 개재하여 극박 구리층을 전착시킨 캐리어 부착 구리박이 등장하였다. 극박 구리층의 표면을 절연 기판에 첩합 (貼合) 하여 열 압착 후, 캐리어는 박리층을 개재하여 박리 제거된다. 노출한 극박 구리층 상에 레지스트로 회로 패턴을 형성한 후에, 극박 구리층을 황산-과산화수소계의 에천트로 에칭 제거하는 수법 (MSAP：Modified-Semi-Additive-Process) 에 의해 미세 회로가 형성된다. 이와 같은 미세 회로 용도의 캐리어 부착 구리박에 관한 기술로는, 예를 들어, WO2004/005588호 (특허문헌 1), 일본 공개특허공보 2007-007937호 (특허문헌 2), 일본 공개특허공보 2010-006071호 (특허문헌 3) 및 일본 공개특허공보 2009-004423호 (특허문헌 4) 등을 들 수 있다.

WO2004/005588호 일본 공개특허공보 2007-007937호 일본 공개특허공보 2010-006071호 일본 공개특허공보 2009-004423호

캐리어 부착 구리박의 개발에 있어서는, 지금까지 극박 구리층과 수지 기재 (基材) 의 박리 강도를 확보하는 것에 중점이 놓여 있었다. 그 때문에, 파인 피치화에 관해서는 아직 충분한 검토가 이루어지지 않았고, 그러므로 발생하는 가공 정밀도의 향상에 관한 기술에 대해서는 여전히 개선의 여지가 남아 있다. 그래서, 본 발명은 양호한 가공 정밀도를 실현하는 캐리어 부착 구리박을 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명자들은 예의 연구를 거듭한 결과, 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층의 소정의 색차, 구체적으로는 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 ΔL 을 제어함으로써, 양호한 가공 정밀도를 실현하는 캐리어 부착 구리박을 제공할 수 있는 것을 알아내었다.

이상의 지견을 기초로 하여 완성된 본 발명은 일 측면에 있어서, 캐리어와, 중간층과, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 구리박으로서, 상기 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 ΔL 이 －40 이하인 캐리어 부착 구리박이다.

본 발명은 다른 일 측면에 있어서, 캐리어와, 중간층과, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 구리박으로서, 상기 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 45 이상인 캐리어 부착 구리박이다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 Δa 가 20 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 Δb 가 20 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 중간층은 Ni 를 함유하고,

상기 캐리어 부착 구리박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리하였을 때, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 Ni 부착량이 5 ㎍/d㎡ 이상 300 ㎍/d㎡ 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어 부착 구리박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, 상기 극박 구리층을 박리하였을 때, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 Ni 부착량이 5 ㎍/d㎡ 이상 250 ㎍/d㎡ 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어 부착 구리박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, 상기 극박 구리층을 박리하였을 때, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 Ni 부착량이 5 ㎍/d㎡ 이상 200 ㎍/d㎡ 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어 부착 구리박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, 상기 극박 구리층을 박리하였을 때, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 Ni 부착량이 5 ㎍/d㎡ 이상 150 ㎍/d㎡ 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어 부착 구리박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, 상기 극박 구리층을 박리하였을 때, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 Ni 부착량이 5 ㎍/d㎡ 이상 100 ㎍/d㎡ 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 중간층의 Ni 함유량이 100 ㎍/d㎡ 이상 5000 ㎍/d㎡ 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 중간층이, Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn, 이들의 합금, 이들의 수화물, 이들의 산화물, 유기물로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 포함한다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 중간층이, Cr 을 함유하는 경우에는, Cr 을 5 ∼ 100 ㎍/d㎡ 함유하고, Mo 를 함유하는 경우에는, Mo 를 50 ㎍/d㎡ 이상 1000 ㎍/d㎡ 이하 함유하고, Zn 을 함유하는 경우에는, Zn 을 1 ㎍/d㎡ 이상 120 ㎍/d㎡ 이하 함유한다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 중간층이 유기물을 두께로 25 ㎚ 이상 80 ㎚ 이하 함유한다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 유기물이 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산 중에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상으로 이루어지는 유기물이다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, JIS B0601-1982 에 준거하여 촉침식 조도계를 사용하여 측정되는 상기 극박 구리층 표면의 표면 조도 Rz 가 0.2 ㎛ 이상 1.5 ㎛ 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, JIS B0601-1982 에 준거하여 촉침식 조도계를 사용하여 측정되는 상기 극박 구리층 표면의 표면 조도 Rz 가 0.2 ㎛ 이상 1.0 ㎛ 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, JIS B0601-1982 에 준거하여 촉침식 조도계를 사용하여 측정되는 상기 극박 구리층 표면의 표면 조도 Rz 가 0.2 ㎛ 이상 0.6 ㎛ 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.6 ㎛ 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.4 ㎛ 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.2 ㎛ 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.1 ㎛ 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층측의 표면에 절연 기판을 상온 상압하에서 첩부 (貼付) 한 후에, 및/또는,

상기 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층측의 표면에 절연 기판을 대기 중, 20 kgf/㎠ 의 압력하, 220 ℃ × 2 시간의 가열을 실시함으로써 열 압착시킨 후에, 및/또는,

상기 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층측의 표면에 절연 기판을 대기 중, 20 kgf/㎠ 의 압력하, 220 ℃ × 2 시간의 가열을 실시함으로써 열 압착시킨 후에, 질소 분위기 중, 상압하에서 180 ℃ × 1 시간의 가열을 2 회 실시한 후에 열 압착시킨 상태로,

JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리할 때의 박리 강도가 2 ∼ 100 N/m 이다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 박리 강도가 2 ∼ 50 N/m 이다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 박리 강도가 2 ∼ 20 N/m 이다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어의 양방의 면에 상기 중간층과, 상기 극박 구리층을 이 순서로 갖는다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어가 전해 구리박 또는 압연 구리박으로 형성되어 있다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층 및 상기 캐리어의 적어도 일방의 표면 또는 양방의 표면에 조화 (粗化) 처리층을 갖는다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 조화 처리층이, 구리, 니켈, 코발트, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 것의 단체 (單體) 또는 어느 1 종 이상을 포함하는 합금으로 이루어지는 층이다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 조화 처리층의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층 및 상기 캐리어의 적어도 일방의 표면 또는 양방의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층의 일방의 표면 또는 양방의 표면에, 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층 상에 수지층을 구비한다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 조화 처리층 상에 수지층을 구비한다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층 상에 수지층을 구비한다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 구리박을 사용하여 제조한 구리 피복 적층판이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 구리박을 사용하여 제조한 프린트 배선판이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 프린트 배선판을 사용하여 제조한 전자 기기이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 준비하는 공정, 상기 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 적층하는 공정, 상기 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 구리박의 구리박 캐리어를 박리하는 공정을 거쳐 구리 피복 적층판을 형성하고, 그 후, 세미 애디티브법, 서브트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미 애디티브법 중 어느 방법에 의해 회로를 형성하는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 구리박의 상기 극박 구리층측 표면에 회로를 형성하는 공정, 상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어 부착 구리박의 상기 극박 구리층측 표면에 수지층을 형성하는 공정, 상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정, 상기 수지층 상에 회로를 형성한 후에, 상기 캐리어를 박리시키는 공정, 및, 상기 캐리어를 박리시킨 후에, 상기 극박 구리층을 제거함으로써, 상기 극박 구리층측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명의 프린트 배선판의 제조 방법은 일 실시형태에 있어서, 상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정이, 상기 수지층 상에 다른 캐리어 부착 구리박을 극박 구리층측에서 첩합하고, 상기 수지층에 첩합된 캐리어 부착 구리박을 사용하여 상기 회로를 형성하는 공정이다.

본 발명의 프린트 배선판의 제조 방법은 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 수지층 상에 첩합하는 다른 캐리어 부착 구리박이 본 발명의 캐리어 부착 구리박이다.

본 발명의 프린트 배선판의 제조 방법은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정이 세미 애디티브법, 서브트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미 애디티브법 중 어느 방법에 의해 실시된다.

본 발명의 프린트 배선판의 제조 방법은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 캐리어를 박리하기 전에, 캐리어 부착 구리박의 캐리어측 표면에 기판을 형성하는 공정을 추가로 포함한다.

본 발명에 의하면, 양호한 시인성 및 가공 정밀도를 실현하는 캐리어 부착 구리박을 제공할 수 있다

도 1 의 A ∼ C 는, 본 발명의 캐리어 부착 구리박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 회로 도금·레지스트 제거까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 2 의 D ∼ F 는, 본 발명의 캐리어 부착 구리박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 수지 및 2 층째 캐리어 부착 구리박 적층부터 레이저 구멍 형성까지의 공정에 있어서의 배선판 단면 (斷面) 의 모식도이다.
도 3 의 G ∼ I 는, 본 발명의 캐리어 부착 구리박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 비아 필 형성부터 1 층째의 캐리어 박리까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 4 의 J ∼ K 는, 본 발명의 캐리어 부착 구리박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 플래시 에칭부터 범프·구리 필러 형성까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 5 는, 드럼식의 박 운반 방식을 나타내는 모식도이다.
도 6 은, 구절양장의 박 운반 방식을 나타내는 모식도이다.
도 7 은, 에칭 시간과, 에칭에 의해 감소한 두께의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 8 은, XPS 측정에 의한 탄소 농도의 뎁스프로파일 평가에 있어서의 샘플 시트의 측정 지점을 나타내는 모식도이다.

＜캐리어 부착 구리박＞

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 캐리어와, 중간층과, 극박 구리층을 이 순서로 갖는다. 캐리어 부착 구리박 자체의 사용 방법은 당업자에게 주지이지만, 예를 들어 극박 구리층의 표면을 종이 기재 (基材) 페놀 수지, 종이 기재 에폭시 수지, 합성 섬유 천 기재 에폭시 수지, 유리 천·종이 복합 기재 에폭시 수지, 유리 천·유리 부직포 복합 기재 에폭시 수지 및 유리 천 기재 에폭시 수지, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름, 액정 폴리머 필름, 불소 수지 필름 등의 절연 기판에 첩합 (貼合) 하여 열 압착 후에 캐리어를 박리하고, 절연 기판에 접착한 극박 구리층을 목적으로 하는 도체 패턴으로 에칭하여, 최종적으로 프린트 배선판을 제조할 수 있다.

＜캐리어＞

본 발명에 사용할 수 있는 캐리어는 전형적으로는 금속박 또는 수지 필름이며, 예를 들어 구리박, 구리 합금박, 니켈박, 니켈 합금박, 철박, 철 합금박, 스테인리스박, 알루미늄박, 알루미늄 합금박, 절연 수지 필름, 폴리이미드 필름, LCD 필름의 형태로 제공된다.

본 발명에 사용할 수 있는 캐리어는 전형적으로는 압연 구리박이나 전해 구리박의 형태로 제공된다. 일반적으로는, 전해 구리박은 황산구리 도금욕으로부터 티탄이나 스테인리스의 드럼 상에 구리를 전해 석출하여 제조되고, 압연 구리박은 압연 롤에 의한 소성 가공과 열 처리를 반복하여 제조된다. 구리박 재료로는 터프 피치 구리 (JIS H3100 합금 번호 C1100) 나 무산소 구리 (JIS H3100 합금번호 C1020 또는 JIS H3510 합금 번호 C1011) 와 같은 고순도 구리 외에, 예를 들어 Sn 함유 구리, Ag 함유 구리, Cr, Zr 또는 Mg 등을 첨가한 구리 합금, Ni 및 Si 등을 첨가한 콜슨계 구리 합금과 같은 구리 합금도 사용 가능하다.

또, 전해 구리박으로는, 이하의 전해액 조성 및 제조 조건으로 제조할 수 있다. 이하의 조건으로 전해 구리박을 제조한 경우, 구리박 표면의 TD (구리박의 제조 설비에서의, 구리박의 진행 방향에 직각인 방향 (폭 방향)) 의 Rz 가 작고, TD 의 60 도 광택도가 높은 전해 구리박을 얻을 수 있다.

또한, 본 명세서에 기재되어 있는 구리박의 제조, 구리박의 표면 처리 또는 구리박의 도금 등에 사용되는 처리액의 잔부는 특별히 명기하지 않는 한 물이다.

＜전해액 조성＞

구리：90 ∼ 110 g/ℓ

황산：90 ∼ 110 g/ℓ

염소：50 ∼ 100 ppm

레벨링제 1 (비스(3술포프로필)디술파이드)：10 ∼ 30 ppm

레벨링제 2 (아민 화합물)：10 ∼ 30 ppm

상기 아민 화합물에는 이하 화학식의 아민 화합물을 사용할 수 있다.

[화학식 1]

(상기 화학식 중, R₁ 및 R₂ 는 하이드록시알킬기, 에테르기, 아릴기, 방향족 치환 알킬기, 불포화 탄화수소기, 알킬기로 이루어지는 1 군에서 선택되는 것이다.)

＜제조 조건＞

전류 밀도：70 ∼ 100 A/d㎡

전해액 온도：50 ∼ 60 ℃

전해액 선속：3 ∼ 5 m/sec

전해 시간：0.5 ∼ 10 분간

또한, 본 명세서에 있어서 용어 「구리박」 을 단독으로 사용했을 때에는 구리 합금박도 포함하는 것으로 한다.

본 발명에 사용할 수 있는 캐리어의 두께에 대해서도 특별히 제한은 없지만, 캐리어로서의 역할을 완수하는 데에 있어서 적합한 두께로 적절히 조절하면 되며, 예를 들어 5 ㎛ 이상으로 할 수 있다. 단, 지나치게 두꺼우면, 생산 코스트가 높아지므로 일반적으로는 35 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 따라서, 캐리어의 두께는 전형적으로는 8 ∼ 70 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 12 ∼ 70 ㎛ 이며, 보다 전형적으로는 18 ∼ 35 ㎛ 이다. 또, 원료 코스트를 저감하는 관점에서는 캐리어의 두께는 작은 것이 바람직하다. 그 때문에, 캐리어의 두께는, 전형적으로는 5 ㎛ 이상 35 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 18 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 12 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 11 ㎛ 이하이며, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하이다. 또한, 캐리어의 두께가 작은 경우에는, 캐리어의 통박 (通箔) 시에 접힌 주름이 발생하기 쉽다. 접힌 주름의 발생을 방지하기 위해서, 예를 들어 캐리어 부착 구리박 제조 장치의 반송 롤을 평활하게 하는 것이나, 반송 롤과 그 다음의 반송 롤의 거리를 짧게 하는 것이 유효하다. 또한, 프린트 배선판의 제조 방법의 하나인 매립 공법 (임베디드법 (Embedded Process)) 에 캐리어 부착 구리박이 사용되는 경우에는, 캐리어의 강성이 높은 것이 필요하다. 그 때문에, 매립 공법에 사용하는 경우에는, 캐리어의 두께는 18 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 25 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 35 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하며, 35 ㎛ 이상 70 ㎛ 이하인 것이 보다 더 바람직하다.

＜중간층＞

캐리어 상에는 중간층을 형성한다. 캐리어와 중간층 사이에 다른 층을 형성해도 된다. 본 발명에서 사용하는 중간층은, 캐리어 부착 구리박이 절연 기판으로의 적층 공정 전에는 캐리어로부터 극박 구리층이 잘 박리되지 않는 한편, 절연 기판으로의 적층 공정 후에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리 가능해지는 구성이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 캐리어 부착 구리박의 중간층은 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn, 이들의 합금, 이들의 수화물, 이들의 산화물, 유기물로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 포함해도 된다. 또, 중간층은 복수의 층이어도 된다. 또, 중간층은 캐리어의 양면에 형성해도 된다.

또, 예를 들어, 중간층은 캐리어측으로부터 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 으로 구성된 원소군에서 선택된 1 종의 원소로 이루어지는 단일 금속층, 혹은, Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 으로 구성된 원소군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 원소로 이루어지는 합금층을 형성하고, 그 위에 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 으로 구성된 원소군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 원소의 수화물 또는 산화물로 이루어지는 층을 형성함으로써 구성할 수 있다.

또, 캐리어의 편면 또는 양면 상에는 Ni 를 함유하는 중간층을 형성할 수 있다. 중간층은, 캐리어 상에 니켈 또는 니켈을 함유하는 합금 중 어느 1 종의 층, 및 크롬, 크롬 합금, 크롬의 산화물 중 어느 1 종 이상을 포함하는 층이 이 순서로 적층되어 구성되어 있는 것이 바람직하다. 그리고, 니켈 또는 니켈을 함유하는 합금 중 어느 1 종의 층, 및/또는, 크롬, 크롬 합금, 크롬의 산화물 중 어느 1 종 이상을 포함하는 층에 아연이 포함되어 있는 것이 바람직하다. 여기서, 니켈을 함유하는 합금이란, 니켈과, 코발트, 철, 크롬, 몰리브덴, 아연, 탄탈, 구리, 알루미늄, 인, 텅스텐, 주석, 비소 및 티탄으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 원소로 이루어지는 합금을 말한다. 니켈을 함유하는 합금은 3 종 이상의 원소로 이루어지는 합금이어도 된다. 또, 크롬 합금이란, 크롬과, 코발트, 철, 니켈, 몰리브덴, 아연, 탄탈, 구리, 알루미늄, 인, 텅스텐, 주석, 비소 및 티탄으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 원소로 이루어지는 합금을 말한다. 크롬 합금은 3 종 이상의 원소로 이루어지는 합금이어도 된다. 또, 크롬, 크롬 합금, 크롬의 산화물 중 어느 1 종 이상을 포함하는 층은 크로메이트 처리층이어도 된다. 여기서 크로메이트 처리층이란, 무수 크롬산, 크롬산, 2크롬산, 크롬산염 또는 2크롬산염을 포함하는 액으로 처리된 층을 말한다. 크로메이트 처리층은 코발트, 철, 니켈, 몰리브덴, 아연, 탄탈, 구리, 알루미늄, 인, 텅스텐, 주석, 비소 및 티탄 등의 원소 (금속, 합금, 산화물, 질화물, 황화물 등 어떠한 형태여도 된다) 를 포함해도 된다. 크로메이트 처리층의 구체예로는, 순크로메이트 처리층이나 아연 크로메이트 처리층 등을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는, 무수 크롬산 또는 2크롬산칼륨 수용액으로 처리한 크로메이트 처리층을 순크로메이트 처리층이라고 한다. 또, 본 발명에 있어서는 무수 크롬산 또는 2크롬산칼륨 및 아연을 포함하는 처리액으로 처리한 크로메이트 처리층을 아연 크로메이트 처리층이라고 한다.

또, 중간층은, 캐리어 상에 니켈, 니켈-아연 합금, 니켈-인 합금, 니켈-코발트 합금 중 어느 1 종의 층, 및 아연 크로메이트 처리층, 순크로메이트 처리층, 크롬 도금층 중 어느 1 종의 층이 이 순서로 적층되어 구성되어 있는 것이 바람직하고, 중간층은, 캐리어 상에 니켈층 또는 니켈-아연 합금층, 및, 아연 크로메이트 처리층이 이 순서로 적층되어 구성되어 있는, 또는, 니켈-아연 합금층, 및, 순크로메이트 처리층 또는 아연 크로메이트 처리층이 이 순서로 적층되어 구성되어 있는 것이 더욱 바람직하다. 니켈과 구리의 접착력은 크롬과 구리의 접착력보다 높기 때문에, 극박 구리층을 박리할 때에, 극박 구리층과 크로메이트 처리층의 계면에서 박리하게 된다. 또, 중간층의 니켈에는 캐리어로부터 구리 성분이 극박 구리층으로 확산해 가는 것을 방지하는 배리어 효과가 기대된다. 또, 중간층에 크롬 도금이 아니라 크로메이트 처리층을 형성하는 것이 바람직하다. 크롬 도금은 표면에 치밀한 크롬 산화물층을 형성하기 때문에, 전기 도금으로 극박 구리박을 형성할 때에 전기 저항이 상승하고, 핀홀이 발생하기 쉬워진다. 크로메이트 처리층을 형성한 표면은, 크롬 도금과 비교하여 치밀하지 않은 크롬 산화물층이 형성되기 때문에, 극박 구리박을 전기 도금으로 형성할 때의 저항이 되기 어려워, 핀홀을 감소시킬 수 있다. 여기서, 크로메이트 처리층으로서 아연 크로메이트 처리층을 형성함으로써, 극박 구리박을 전기 도금으로 형성할 때의 저항이, 통상적인 크로메이트 처리층보다 낮아져, 보다 핀홀의 발생을 억제할 수 있다.

캐리어로서 전해 구리박을 사용하는 경우에는, 핀홀을 감소시키는 관점에서 샤이니면에 중간층을 형성하는 것이 바람직하다.

중간층 중 크로메이트 처리층은 극박 구리층의 계면에 얇게 존재하는 것이, 절연 기판으로의 적층 공정 전에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리되지 않는 한편, 절연 기판으로의 적층 공정 후에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리 가능하다는 특성을 얻는 데에 있어서 바람직하다. 니켈층 또는 니켈을 함유하는 합금층 (예를 들어 니켈-아연 합금층) 을 형성하지 않고 크로메이트 처리층을 캐리어와 극박 구리층의 경계에 존재시킨 경우에는, 박리성은 거의 향상하지 않고, 크로메이트 처리층이 없이 니켈층 또는 니켈을 함유하는 합금층 (예를 들어 니켈-아연 합금층) 과 극박 구리층을 직접 적층한 경우에는, 니켈층 또는 니켈을 함유하는 합금층 (예를 들어 니켈-아연 합금층) 에 있어서의 니켈량에 따라 박리 강도가 지나치게 강하거나 지나치게 약하거나 하여 적절한 박리 강도는 얻어지지 않는다.

또, 크로메이트 처리층이 캐리어와 니켈층 또는 니켈을 함유하는 합금층 (예를 들어 니켈-아연 합금층) 의 경계에 존재하면, 극박 구리층의 박리시에 중간층도 부수하여 박리되어 버린다, 즉 캐리어와 중간층의 사이에서 박리가 발생되어 버리므로 바람직하지 않다. 이와 같은 상황은, 캐리어와의 계면에 크로메이트 처리층을 형성한 경우뿐만 아니라, 극박 구리층과의 계면에 크로메이트 처리층을 형성하였다고 해도 크롬량이 지나치게 많으면, 발생할 수 있다. 이것은, 구리와 니켈은 고용 (固溶) 하기 쉽기 때문에, 이들이 접촉하고 있으면 상호 확산에 의해 접착력이 높아져 잘 박리되지 않는 한편, 크롬과 구리는 잘 고용하지 않고, 상호 확산이 잘 발생하지 않으므로, 크롬과 구리의 계면에서는 접착력이 약하여, 박리되기 쉬운 것이 원인으로 생각된다. 또, 중간층의 니켈량이 부족한 경우, 캐리어와 극박 구리층 사이에는 미량의 크롬 밖에 존재하지 않기 때문에 양자가 밀착되어 잘 박리되지 않게 된다.

중간층의 니켈층 또는 니켈을 함유하는 합금층 (예를 들어 니켈-아연 합금층) 은, 예를 들어 전기 도금, 무전해 도금 및 침지 도금과 같은 습식 도금, 혹은 스퍼터링, CVD 및 PDV 와 같은 건식 도금에 의해 형성할 수 있다. 비용의 관점에서 전기 도금이 바람직하다. 또한, 캐리어가 수지 필름인 경우에는, CVD 및 PDV 와 같은 건식 도금 또는 무전해 도금 및 침지 도금과 같은 습식 도금에 의해 중간층을 형성할 수 있다.

또, 크로메이트 처리층은, 예를 들어 전해 크로메이트나 침지 크로메이트 등으로 형성할 수 있지만, 크롬 농도를 높게 할 수 있고, 캐리어로부터의 극박 구리층의 박리 강도가 양호해지기 때문에, 전해 크로메이트로 형성하는 것이 바람직하다.

또, 중간층에 있어서의 니켈의 부착량이 100 ∼ 40000 ㎍/d㎡, 크롬의 부착량이 5 ∼ 100 ㎍/d㎡, 아연의 부착량이 1 ∼ 70 ㎍/d㎡ 인 것이 바람직하다. 상기 서술한 바와 같이, 본 발명의 캐리어 부착 구리박은, 캐리어 부착 구리박으로부터 극박 구리층을 박리한 후의 극박 구리층 표면의 Ni 량이 제어되고 있지만, 이와 같이 박리 후의 극박 구리층 표면의 Ni 량을 제어하기 위해서는, 중간층의 Ni 부착량을 줄임과 함께, Ni 가 극박 구리층측으로 확산하는 것을 억제하는 금속종 (Cr, Zn) 을 중간층이 포함하고 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 관점에서, 중간층의 Ni 함유량은, 100 ∼ 40000 ㎍/d㎡ 인 것이 바람직하고, 200 ㎍/d㎡ 이상 20000 ㎍/d㎡ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 500 ㎍/d㎡ 이상 10000 ㎍/d㎡ 이하인 것이 더욱 바람직하며, 700 ㎍/d㎡ 이상 5000 ㎍/d㎡ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또, Cr 은 5 ∼ 100 ㎍/d㎡ 함유하는 것이 바람직하고, 8 ㎍/d㎡ 이상 50 ㎍/d㎡ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 10 ㎍/d㎡ 이상 40 ㎍/d㎡ 이하인 것이 더욱 바람직하며, 12 ㎍/d㎡ 이상 30 ㎍/d㎡ 이하인 것이 더욱 바람직하다. Zn 은 1 ∼ 70 ㎍/d㎡ 함유하는 것이 바람직하고, 3 ㎍/d㎡ 이상 30 ㎍/d㎡ 이하인 것이 더욱 바람직하며, 5 ㎍/d㎡ 이상 20 ㎍/d㎡ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박의 중간층은, 캐리어 상에 니켈층, 및, 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산 중 어느 것을 포함하는 유기물층의 순서로 적층되어 구성되어 있고, 중간층에 있어서의 니켈의 부착량이 100 ∼ 40000 ㎍/d㎡ 여도 된다. 또, 본 발명의 캐리어 부착 구리박의 중간층은, 캐리어 상에 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산 중 어느 것을 포함하는 유기물층, 및, 니켈층의 순서로 적층되어 구성되어 있고, 중간층에 있어서의 니켈의 부착량이 100 ∼ 40000 ㎍/d㎡ 여도 된다. 상기 서술한 바와 같이, 본 발명의 캐리어 부착 구리박은, 캐리어 부착 구리박으로부터 극박 구리층을 박리한 후의 극박 구리층 표면의 Ni 량이 제어되고 있지만, 이와 같이 박리 후의 극박 구리층 표면의 Ni 량을 제어하기 위해서는, 중간층의 Ni 부착량을 줄임과 함께, Ni 가 극박 구리층측으로 확산하는 것을 억제하는 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산 중 어느 것을 포함하는 유기물층을 중간층이 포함하고 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 관점에서, 중간층의 Ni 함유량은, 100 ∼ 40000 ㎍/d㎡ 인 것이 바람직하고, 200 ㎍/d㎡ 이상 20000 ㎍/d㎡ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 300 ㎍/d㎡ 이상 10000 ㎍/d㎡ 이하인 것이 더욱 바람직하며, 500 ㎍/d㎡ 이상 5000 ㎍/d㎡ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또, 당해 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산 중 어느 것을 포함하는 유기물로는, BTA (벤조트리아졸), MBT (메르캅토벤조티아졸) 등을 들 수 있다.

또, 중간층이 함유하는 유기물로는, 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산 중에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상으로 이루어지는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산 중, 질소 함유 유기 화합물은 치환기를 갖는 질소 함유 유기 화합물을 포함하고 있다. 구체적인 질소 함유 유기 화합물로는, 치환기를 갖는 트리아졸 화합물인 1,2,3-벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸, N',N'-비스(벤조트리아졸릴메틸)우레아, 1H-1,2,4-트리아졸 및 3-아미노-1H-1,2,4-트리아졸 등을 사용하는 것이 바람직하다.

황 함유 유기 화합물에는, 메르캅토벤조티아졸, 2-메르캅토벤조티아졸나트륨, 티오시아눌산 및 2-벤즈이미다졸티올 등을 사용하는 것이 바람직하다.

카르복실산으로는, 특히 모노카르복실산을 사용하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 올레산, 리놀레산 및 리놀렌산 등을 사용하는 것이 바람직하다.

전술한 유기물은 두께로 25 ㎚ 이상 80 ㎚ 이하 함유하는 것이 바람직하고, 30 ㎚ 이상 70 ㎚ 이하 함유하는 것이 보다 바람직하다. 중간층은 전술한 유기물을 복수 종류 (1 종 이상) 포함해도 된다.

또한, 유기물의 두께는 이하와 같이 하여 측정할 수 있다.

＜중간층의 유기물 두께＞

캐리어 부착 구리박의 극박 구리층을 캐리어로부터 박리한 후에, 노출한 극박 구리층의 중간층측의 표면과, 노출한 캐리어의 중간층측의 표면을 XPS 측정하고, 뎁스프로파일을 작성한다. 그리고, 극박 구리층의 중간층측의 표면으로부터 최초로 탄소 농도가 3 at％ 이하가 된 깊이를 A (㎚) 로 하고, 캐리어의 중간층측의 표면으로부터 최초로 탄소 농도가 3 at％ 이하가 된 깊이를 B (㎚) 로 하여, A 와 B 의 합계를 중간층의 유기물의 두께 (㎚) 로 할 수 있다.

XPS 의 가동 조건을 이하에 나타낸다.

·장치：XPS 측정 장치 (알박파이사, 형식 5600MC)

·도달 진공도：3.8 × 10^-7 ㎩

·X 선：단색 AlKα 또는 비단색 MgKα, X 선 출력 300 W, 검출 면적 800 ㎛ φ, 시료와 검출기가 이루는 각도 45°

·이온선：이온종 Ar⁺, 가속 전압 3 ㎸, 소인 면적 3 ㎜ × 3 mm, 스퍼터링 레이트 2.8 ㎚/min (SiO₂ 환산)

중간층이 함유하는 유기물의 사용 방법에 대해, 이하에, 캐리어박 상으로의 중간층의 형성 방법에 대해서도 서술하면서 설명한다. 캐리어 상으로의 중간층의 형성은, 상기 서술한 유기물을 용매에 용해시키고, 그 용매 중에 캐리어를 침지시키거나, 중간층을 형성하고자 하는 면에 대한 샤워 링, 분무법, 적하법 및 전착법 등을 이용하여 실시할 수 있으며, 특별히 한정된 수법을 채용할 필요성은 없다. 이 때의 용매 중의 유기계제의 농도는, 상기 서술한 유기물 모두에 있어서, 농도 0.01 g/ℓ ∼ 30 g/ℓ, 액온 20 ∼ 60 ℃ 의 범위가 바람직하다. 유기물의 농도는, 특별히 한정되는 것이 아니라, 본래 농도가 높아도 낮아도 문제가 없는 것이다. 또한, 유기물의 농도가 높을수록, 또, 상기 서술한 유기물을 용해시킨 용매로의 캐리어의 접촉 시간이 길수록, 중간층의 유기물 두께는 커지는 경향이 있다. 그리고, 중간층의 유기물 두께가 두꺼운 경우, Ni 의 극박 구리층측으로의 확산을 억제한다는, 유기물의 효과가 커지는 경향이 있다.

또, 중간층은, 캐리어 상에, 니켈과, 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금이 이 순서로 적층되어 구성되어 있는 것이 바람직하다. 니켈과 구리의 접착력은, 몰리브덴 또는 코발트와 구리의 접착력보다 높기 때문에, 극박 구리층을 박리할 때에, 극박 구리층과 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금의 계면에서 박리하게 된다. 또, 중간층의 니켈에는 캐리어로부터 구리 성분이 극박 구리층으로 확산되어 나가는 것을 방지하는 배리어 효과가 기대된다.

또한, 전술한 니켈은 니켈을 함유하는 합금이어도 된다. 여기서, 니켈을 함유하는 합금이란, 니켈과, 코발트, 철, 크롬, 몰리브덴, 아연, 탄탈, 구리, 알루미늄, 인, 텅스텐, 주석, 비소 및 티탄으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 원소로 이루어지는 합금을 말한다. 또, 전술한 몰리브덴은 몰리브덴을 포함하는 합금이어도 된다. 여기서, 몰리브덴을 포함하는 합금이란, 몰리브덴과, 코발트, 철, 크롬, 니켈, 아연, 탄탈, 구리, 알루미늄, 인, 텅스텐, 주석, 비소 및 티탄으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 원소로 이루어지는 합금을 말한다. 또, 전술한 코발트는 코발트를 포함하는 합금이어도 된다. 여기서, 코발트를 포함하는 합금이란, 코발트와, 몰리브덴, 철, 크롬, 니켈, 아연, 탄탈, 구리, 알루미늄, 인, 텅스텐, 주석, 비소 및 티탄으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 원소로 이루어지는 합금을 말한다.

몰리브덴-코발트 합금은 몰리브덴, 코발트 이외의 원소 (예를 들어 코발트, 철, 크롬, 몰리브덴, 아연, 탄탈, 구리, 알루미늄, 인, 텅스텐, 주석, 비소 및 티탄으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 원소) 를 포함해도 된다.

중간층 중 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금층은 극박 구리층의 계면에 얇게 존재하는 것이, 절연 기판으로의 적층 공정 전에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리되지 않는 한편, 절연 기판으로의 적층 공정 후에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리 가능하다는 특성을 얻는 데에 있어서 바람직하다. 니켈층을 형성하지 않고 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금층을 캐리어와 극박 구리층의 경계에 존재시킨 경우에는, 박리성은 거의 향상되지 않는 경우가 있으며, 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금층이 없이 니켈층과 극박 구리층을 직접 적층한 경우에는 니켈층에 있어서의 니켈량에 따라 박리 강도가 지나치게 강하거나 지나치게 약하거나 하여 적절한 박리 강도는 얻어지지 않는 경우가 있다.

또, 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금층이 캐리어와 니켈층의 경계에 존재하면, 극박 구리층의 박리시에 중간층도 부수하여 박리되어 버리는 경우가 있다, 즉 캐리어와 중간층 사이에서 박리가 발생해 버리므로 바람직하지 않은 경우가 있다. 이와 같은 상황은, 캐리어와의 계면에 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금층을 형성한 경우뿐만 아니라, 극박 구리층과의 계면에 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금층을 형성하였다고 해도 몰리브덴량 또는 코발트량이 지나치게 많으면 발생할 수 있다. 이것은, 구리와 니켈은 고용하기 쉽기 때문에, 이들이 접촉하고 있으면 상호 확산에 의해 접착력이 높아져 잘 박리되지 않게 되는 한편, 몰리브덴 또는 코발트와 구리는 잘 고용하지 않아, 상호 확산이 잘 발생하지 않기 때문에, 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금층과 구리의 계면에서는 접착력이 약하여, 박리하기 쉬운 것이 원인으로 생각된다. 또, 중간층의 니켈량이 부족한 경우, 캐리어와 극박 구리층 사이에는 미량의 몰리브덴 또는 코발트 밖에 존재하지 않기 때문에 양자가 밀착하여 잘 박리되지 않게 되는 경우가 있다.

중간층의 니켈 및 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금은, 예를 들어 전기 도금, 무전해 도금 및 침지 도금과 같은 습식 도금, 혹은 스퍼터링, CVD 및 PDV 와 같은 건식 도금에 의해 형성할 수 있다. 또, 몰리브덴은 CVD 및 PDV 와 같은 건식 도금에 의해서만 형성할 수 있다. 비용의 관점에서 전기 도금이 바람직하다.

중간층에 있어서, 니켈의 부착량은 100 ∼ 40000 ㎍/d㎡ 이고, 몰리브덴의 부착량은 10 ∼ 1000 ㎍/d㎡ 이며, 코발트의 부착량은 10 ∼ 1000 ㎍/d㎡ 인 것이 바람직하다. 상기 서술한 바와 같이, 본 발명의 캐리어 부착 구리박은, 캐리어 부착 구리박으로부터 극박 구리층을 박리한 후의 극박 구리층 표면의 Ni 량이 제어되고 있지만, 이와 같이 박리 후의 극박 구리층 표면의 Ni 량을 제어하기 위해서는, 중간층의 Ni 부착량을 줄임과 함께, Ni 가 극박 구리층측으로 확산하는 것을 억제하는 금속종 (Co, Mo) 을 중간층이 포함하고 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 관점에서, 니켈 부착량은 100 ∼ 40000 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 바람직하고, 200 ∼ 20000 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 바람직하고, 300 ∼ 15000 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 보다 바람직하며, 300 ∼ 10000 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 보다 바람직하다. 중간층에 몰리브덴이 포함되는 경우에는, 몰리브덴 부착량은 10 ∼ 1000 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 바람직하고, 몰리브덴 부착량은 20 ∼ 600 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 바람직하며, 30 ∼ 400 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 보다 바람직하다. 중간층에 코발트가 포함되는 경우에는, 코발트 부착량은 10 ∼ 1000 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 바람직하고, 코발트 부착량은 20 ∼ 600 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 바람직하며, 30 ∼ 400 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 보다 바람직하다.

또한, 상기 서술한 바와 같이 중간층은, 캐리어 상에, 니켈과, 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금이 이 순서로 적층한 경우에는, 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금층을 형성하기 위한 도금 처리에서의 전류 밀도를 낮게 하고, 캐리어의 반송 속도를 늦게 하면, 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금층의 밀도가 높아지는 경향이 있다. 몰리브덴 및/또는 코발트를 포함하는 층의 밀도가 높아지면, 니켈층의 니켈이 잘 확산되지 않게 되어, 박리 후의 극박 구리층 표면의 Ni 량을 제어할 수 있다.

중간층을 편면에만 형성하는 경우, 캐리어의 반대면에는 Ni 도금층 등의 방청층을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 중간층을 크로메이트 처리나 아연 크로메이트 처리나 도금 처리로 형성한 경우에는, 크롬이나 아연 등, 부착된 금속의 일부는 수화물이나 산화물이 되어 있는 경우가 있는 것으로 생각된다.

또, 본 발명의 캐리어 부착 구리박은 중간층에 Ni 를 함유하는 경우에는, 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 극박 구리층을 박리하였을 때, 극박 구리층의 중간층측 표면의 Ni 부착량이 5 ㎍/d㎡ 이상 300 ㎍/d㎡ 이하인 것이 바람직하다. 캐리어 부착 구리박을 절연 기판에 첩합하여 열 압착 후에 구리박 캐리어를 박리하고, 절연 기판에 접착한 극박 구리층을 목적으로 하는 도체 패턴으로 에칭하지만, 이 때, 극박 구리층의 표면 (절연 기판과의 접착측과는 반대측의 표면) 에 부착하는 Ni 의 양이 많으면, 극박 구리층이 잘 에칭되지 않아, 파인 피치 회로를 형성하는 것이 곤란해진다. 이 때문에, 본 발명의 캐리어 부착 구리박은, 상기와 같은 박리 후의 극박 구리층 표면의 Ni 부착량이 300 ㎍/d㎡ 이하가 되도록 제어되어 있다. 당해 Ni 부착량이 300 ㎍/d㎡ 를 초과하면, 극박 구리층을 에칭하여, L/S = 30 ㎛/30 ㎛ 보다 미세한 배선, 예를 들어 L/S = 25 ㎛/25 ㎛ 의 미세한 배선, 예를 들어 L/S = 20 ㎛/20 ㎛ 의 미세한 배선, 예를 들어 L/S = 15 ㎛/15 ㎛ 의 미세한 배선을 형성하는 것이 곤란해진다. 또한, 상기 「220 ℃ 에서 2 시간 가열」 은, 캐리어 부착 구리박을 절연 기판에 첩합하여 열 압착하는 경우의 전형적인 가열 조건을 나타내고 있다.

상기와 같은 박리 후의 극박 구리층 표면의 Ni 부착량이 지나치게 적으면, 구리박 캐리어의 Cu 가 극박 구리층측으로 확산하는 경우가 있다. 그러한 경우에는, 구리박 캐리어와 극박 구리층의 결합 정도가 지나치게 강해져 버려, 극박 구리층을 박리할 때에 극박 구리층에 핀홀이 발생하기 쉬워진다. 또, 수지와 구리박의 밀착력이 열화하는 경우가 있다. 이 때문에, 당해 Ni 의 부착량은 5 ㎍/d㎡ 이상이 되도록 제어되어 있다. 또, 당해 Ni 부착량은, 바람직하게는 5 ㎍/d㎡ 이상 250 ㎍/d㎡ 이하이며, 보다 바람직하게는 5 ㎍/d㎡ 이상 200 ㎍/d㎡ 이하이다.

또, 상기 서술한 바와 같이, 캐리어 부착 구리박이, 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, 극박 구리층을 박리하였을 때, 극박 구리층의 중간층측 표면의 Ni 부착량이 300 ㎍/d㎡ 이하가 되는 경우, 이와 같이 박리 후의 극박 구리층 표면의 Ni 부착량을 제어하기 위해서는, 중간층의 Ni 함유량을 줄임과 함께, Ni 가 극박 구리층측으로 확산하는 것을 억제하는 금속종 (Cr, Mo, Zn 등) 이나 유기물을 중간층이 함유하고 있을 필요가 있다. 이와 같은 관점에서, 중간층의 Ni 함유량은, 100 ㎍/d㎡ 이상 5000 ㎍/d㎡ 이하인 것이 바람직하고, 200 ㎍/d㎡ 이상 4000 ㎍/d㎡ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 300 ㎍/d㎡ 이상 3000 ㎍/d㎡ 이하인 것이 더욱 바람직하며, 400 ㎍/d㎡ 이상 2000 ㎍/d㎡ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또, 중간층이 함유하는 금속종으로는, Cr, Mo, Zn 으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상이 바람직하다. Cr 을 함유하는 경우에는, Cr 을 5 ∼ 100 ㎍/d㎡ 함유하는 것이 바람직하고, 5 ㎍/d㎡ 이상 50 ㎍/d㎡ 이하 함유하는 것이 보다 바람직하다. Mo 를 함유하는 경우에는, Mo 를 50 ㎍/d㎡ 이상 1000 ㎍/d㎡ 이하 함유하는 것이 바람직하고, 70 ㎍/d㎡ 이상 650 ㎍/d㎡ 이하 함유하는 것이 보다 바람직하다. Zn 을 함유하는 경우에는, Zn 을 1 ㎍/d㎡ 이상 120 ㎍/d㎡ 이하 함유하는 것이 바람직하고, 2 ㎍/d㎡ 이상 70 ㎍/d㎡ 이하 함유하는 것이 보다 바람직하며, 5 ㎍/d㎡ 이상 50 ㎍/d㎡ 이하 함유하는 것이 보다 바람직하다.

＜극박 구리층＞

중간층 상에는 극박 구리층을 형성한다. 중간층과 극박 구리층 사이에는 다른 층을 형성해도 된다. 극박 구리층은, 황산구리, 피로인산구리, 술파민산구리, 시안화구리 등의 전해욕을 이용한 전기 도금에 의해 형성할 수 있고, 고전류 밀도에서의 구리층 형성이 가능하기 때문에 황산구리욕이 바람직하다. 극박 구리층의 두께는 특별히 제한은 없지만, 일반적으로는 캐리어보다 얇고, 예를 들어 12 ㎛ 이하이다. 전형적으로는 0.5 ∼ 12 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 1 ∼ 5 ㎛ 이며, 보다 더 전형적으로는 1.5 ∼ 5 ㎛ 이며, 보다 더 전형적으로는 2 ∼ 5 ㎛ 이다. 또한, 극박 구리층은 캐리어의 양면에 형성해도 된다. 또, 극박 구리층의 일방의 표면 또는 양방의 표면에, 조화 (粗化) 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 형성해도 되고, 표면 처리층을 형성해도 된다. 표면 처리층은 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층이어도 된다.

또, JIS B0601-1982 에 준거하여 촉침식 조도계를 사용하여 측정되는 극박 구리층 표면의 표면 조도 Rz (10 점 평균 조도) 가 0.2 ㎛ 이상 1.5 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. JIS B0601-1982 에 준거하여 촉침식 조도계를 사용하여 측정되는 극박 구리층 표면의 표면 조도 Rz 가 0.2 ㎛ 미만이면, 캐리어 부착 구리박을 수지에 적층한 후에, 구리박으로부터 캐리어를 박리할 때에, 구리박이 수지로부터 박리된다는 문제가 발생할 우려가 있다. 또, JIS B0601-1982 에 준거하여 촉침식 조도계를 사용하여 측정되는 극박 구리층 표면의 표면 조도 Rz 가 1.5 ㎛ 초과이면, 에칭성이 나빠진다는 문제가 발생할 우려가 있다. 당해 표면 조도 Rz 는, 0.2 ㎛ 이상 1.0 ㎛ 이하가 보다 바람직하고, 0.2 ㎛ 이상 0.9 ㎛ 이하가 보다 바람직하고, 0.25 ㎛ 이상 0.8 ㎛ 이하가 보다 바람직하며, 0.28 ㎛ 이상 0.7 ㎛ 이하, 0.28 ㎛ 이상 0.6 ㎛ 이하가 보다 더 바람직하다.

또한, Rz 를 낮게 하기 위해서는 캐리어의 TD 방향의 Rz 를 낮게 하고, 또한 60 도 광택도를 높게 하는 것이 유효하다. 또, 극박 구리층 표면에 조화 처리를 실시하는 경우에는, 조화 처리에 있어서의 전류 밀도를 높게 하고, 또한, 조화 처리 시간을 짧게 하는 것이 유효하다.

중간층 형성 전의 캐리어의 처리측 표면의 TD 의 조도 (Rz) 및 광택도를 이하와 같이 제어한다. 구체적으로는, 표면 처리 전의 구리박의 TD 의 표면 조도 (Rz) 가 바람직하게는 0.20 ∼ 0.55 ㎛, 보다 바람직하게는 0.20 ∼ 0.42 ㎛ 이다. 이와 같은 구리박으로는, 압연유의 유막 당량을 조정하여 압연을 실시하거나 (고광택 압연) 또는 압연 롤의 표면 조도를 조정하여 압연을 실시하거나 (예를 들어 롤의 원주 방향과 직각의 방향으로 측정한 경우에 있어서, 압연 롤 표면의 산술 평균 조도 Ra (JIS B0601) 를 0.01 ∼ 0.25 ㎛ 로 할 수 있다. 압연 롤 표면의 산술 평균 조도 Ra 의 값이 큰 경우, 구리박의 TD 의 조도 (Rz) 가 크고, 광택도가 낮아지는 경향이 있다. 또, 압연 롤 표면의 산술 평균 조도 Ra 의 값이 작은 경우, 구리박의 TD 의 조도 (Rz) 가 작고, 광택도가 높아지는 경향이 있다.), 혹은, 케미컬 에칭과 같은 화학 연마나 인산 용액 중의 전해 연마에 의해 제조할 수 있다. 이와 같이, 처리 전의 구리박의 TD 의 표면 조도 (Rz) 와 광택도를 상기 범위로 함으로써, 처리 후의 구리박의 표면 조도 (Rz) 및 표면적을 제어하기 쉽게 할 수 있다.

또, 표면 처리 전의 구리박은, TD 의 60 도 광택도가 300 ∼ 910 ％ 인 것이 바람직하고, 500 ∼ 810 ％ 인 것이 보다 바람직하며, 500 ∼ 710 ％ 인 것이 보다 바람직하다. 표면 처리 전의 구리박의 MD 의 60 도 광택도가 300 ％ 미만이면, 300 ％ 이상의 경우보다 상기 서술한 수지의 투명성이 불량해질 우려가 있고, 910 ％ 를 초과하면, 제조하는 것이 어려워진다는 문제가 발생할 우려가 있다.

또한, 고광택 압연은 이하의 식으로 규정되는 유막 당량을 10000 ∼ 24000 이하로 함으로써 실시할 수 있다.

유막 당량 = {(압연유 점도 [cSt]) × (통판 속도 [mpm] ＋ 롤 주속도 [mpm])} / {(롤의 맞물림 각 [rad]) × (재료의 항복 응력 [㎏/㎟])}

압연유 점도 [cSt] 는 40 ℃ 에서의 동점도이다.

유막 당량을 10000 ∼ 24000 으로 하기 위해서는, 저점도의 압연유를 사용하거나, 통판 속도를 늦게 하거나 하는 등, 공지된 방법을 이용하면 된다.

화학 연마는 황산-과산화수소-수계 또는 암모니아-과산화수소-수계 등의 에칭액으로 통상보다 농도를 낮게 하여, 장시간 걸쳐 실시한다.

또, 당해 촉침식 조도계를 사용하여 측정되는 극박 구리층 표면의 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.6 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. JIS B0601-1982 에 준거하여 촉침식 조도계를 사용하여 측정되는 극박 구리층 표면의 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.6 ㎛ 초과이면, 에칭성의 편차가 커진다는 문제가 발생할 우려가 있다. 당해 표면 조도 Rz 의 표준 편차는, 0.5 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.4 ㎛ 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 0.3 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.25 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.2 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.15 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.1 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 표준 편차의 하한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 예를 들어 0.001 ㎛ 이상, 예를 들어 0.005 ㎛ 이상, 예를 들어 0.01 ㎛ 이상이다.

또한, 본 발명에 있어서 극박 구리층 표면의 표면 조도 Rz 및 그 표준 편차에 관한 당해 「극박 구리층 표면」 이란, 극박 구리층의 표면에, 조화 처리층 및/또는 내열층 및/또는 방청층 및/또는 크로메이트 처리층 및/또는 실란 커플링 처리층 등의 표면 처리층이 형성되어 있는 경우에는, 당해 표면 처리층의 가장 외측의 표면을 의미한다.

또한, 극박 구리층 표면 상에 표면 처리층을 형성할 때에, 캐리어 부착 구리박과 전극의 거리 (극간 거리) 를 종래보다 균일하게 가까운 상태로 유지함으로써, 상기 표면 조도 Rz 의 표준 편차를 저감할 수 있다.

전극과의 거리 (극간 거리) 를 종래보다 균일하게 가까운 상태로 유지하는 방법으로는, 음극에 음극 드럼을 사용하거나, 또는, 반송 롤간의 거리를 작게 하고 (예를 들어 200 ∼ 500 ㎜) 또한 반송 장력을 종래보다 높게 하는 (예를 들어 3 kgf/㎟ 이상) 것 등을 들 수 있다.

본 발명은 일 측면에 있어서, 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 ΔL 이 －40 이하로 제어되어 있다. 이와 같이 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 ΔL 이 －50 이하이면, 예를 들어, 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층 표면에 회로를 형성할 때에, 극박 구리층과 회로의 콘트라스트가 선명해지고, 그 결과, 시인성이 양호해져 회로의 위치 맞춤을 양호한 정밀도로 실시할 수 있다. 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 ΔL 은 바람직하게는 －45 이하이고, 보다 바람직하게는 －50 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 Δa 가 20 이하로 제어되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 Δa 가 20 이하이면, 예를 들어, 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층 표면에 회로를 형성할 때에, 극박 구리층과 회로의 콘트라스트가 선명해지고, 그 결과, 시인성이 보다 양호해져 회로의 위치 맞춤을 양호한 정밀도로 실시할 수 있다. 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 Δa 는 바람직하게는 15 이하이고, 보다 바람직하게는 10 이하이며, 보다 더 바람직하게는 8 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 구리박은 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 Δb 가 20 이하로 제어되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 Δb 가 20 이하이면, 예를 들어, 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층 표면에 회로를 형성할 때에, 극박 구리층과 회로의 콘트라스트가 선명해지고, 그 결과, 시인성이 보다 양호해져 회로의 위치 맞춤을 양호한 정밀도로 실시할 수 있다. 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 Δb 는 바람직하게는 15 이하이고, 보다 바람직하게는 10 이하이며, 보다 더 바람직하게는 8 이하이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 45 이상으로 제어되어 있다. 이와 같이 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 45 이상이면, 예를 들어, 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층 표면에 회로를 형성할 때에, 극박 구리층과 회로의 콘트라스트가 선명해지고, 그 결과, 시인성이 양호해져 회로의 위치 맞춤을 양호한 정밀도로 실시할 수 있다. 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 는, 바람직하게는 50 이상이고, 보다 바람직하게는 55 이상이며, 보다 더 바람직하게는 60 이상이다. 또한, 본 발명에 있어서, 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 ΔL, Δa, Δb, 및, ΔE*ab 에 관한 당해 「극박 구리층 표면」 이란, 극박 구리층의 표면에, 조화 처리층 및/또는 내열층 및/또는 방청층 및/또는 크로메이트 처리층 및/또는 실란 커플링 처리층 등의 표면 처리층이 형성되어 있는 경우에는, 당해 표면 처리층의 가장 외측의 표면을 의미한다.

여기서, 상기 서술한 색차 ΔL, Δa, Δb 는 각각 색차계로 측정되고, 흑/백/적/녹/황/청을 가미하고, JIS Z8730 에 기초하는 L*a*b 표색계를 이용하여 나타내는 종합 지표이며, ΔL：흑백, Δa：적록, Δb：황청으로서 나타내어진다. 또, ΔE*ab 는 이들 색차를 이용하여 하기 식으로 나타낸다.

상기 서술한 색차는, 극박 구리층을 형성하는 도금 조건의 제어로 조정할 수도 있고, 극박 구리층의 표면에 조화 처리를 실시하여 조화 처리층을 형성함으로써 조정할 수도 있다.

극박 구리층을 형성하는 도금 조건의 제어로 상기 서술한 색차를 조정하는 경우, 전해 도금을 사용하지만, 그 경우, 극박 구리층은, 이하의 전해액 조성 및 제조 조건으로 제조할 수 있다. 상기 서술한 색차는, 극박 구리층 형성시의 전류 밀도를 높게 하고, 및/또는, 도금액 중의 구리 농도를 낮게 하고, 및/또는, 도금액의 선 유속을 높게 함으로써 조정할 수 있다.

＜전해액 조성＞

구리：90 ∼ 110 g/ℓ

황산：90 ∼ 110 g/ℓ

염소：50 ∼ 100 ppm

레벨링제 1 (비스(3술포프로필)디술파이드)：10 ∼ 30 ppm

레벨링제 2 (아민 화합물)：10 ∼ 30 ppm

[화학식 2]

＜제조 조건＞

전류 밀도：70 ∼ 100 A/d㎡

전해액 온도：50 ∼ 60 ℃

전해액 선속：3 ∼ 5 m/sec

전해 시간：0.5 ∼ 10 분간

한편, 극박 구리층의 표면에 조화 처리를 실시하여 조화 처리층을 형성함으로써 상기 서술한 색차를 조정하는 경우, 당해 조화 처리는, 예를 들어, 구리 또는 구리 합금으로 조화 입자를 형성함으로써 실시할 수 있다. 조화 처리는 미세한 것이어도 된다. 조화 처리층은, 구리, 니켈, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬, 코발트 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 것의 단체 (單體) 또는 어느 1 종 이상을 포함하는 합금으로 이루어지는 층 등이어도 된다. 또, 구리 또는 구리 합금으로 조화 입자를 형성한 후, 추가로 니켈, 코발트, 구리, 아연의 단체 또는 합금 등으로 2 차 입자나 3 차 입자를 형성하는 조화 처리를 실시할 수도 있다.

상기 서술한 색차는, 조화 처리층을 형성하는 경우에는 구리와, 니켈, 코발트, 텅스텐, 몰리브덴 및 인으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 원소를 포함하는 도금액을 사용하여, 종래보다 전류 밀도를 높게 (예를 들어 38 ∼ 60 A/d㎡) 하고, 처리 시간을 짧게 (예를 들어 0.1 ∼ 1.5 초) 함으로써 조정할 수 있다.

예를 들어, 상기 서술한 색차를 제어하기 위한 조화 처리로서의 구리-코발트-니켈 합금 도금은, 전해 도금에 의해, 부착량이 15 ∼ 40 mg/d㎡ 의 구리-100 ∼ 3000 ㎍/d㎡ 의 코발트-100 ∼ 1500 ㎍/d㎡ 의 니켈인 3 원계 합금층을 형성하도록 실시할 수 있다.

이와 같은 3 원계 구리-코발트-니켈 합금 도금을 형성하기 위한 도금욕 및 도금 조건의 일례는 다음과 같다：

도금욕 조성：Cu 10 ∼ 20 g/ℓ, Co 1 ∼ 10 g/ℓ, Ni 1 ∼ 10 g/ℓ

pH：1 ∼ 4

온도：30 ∼ 50 ℃

전류 밀도 D_k：38 ∼ 55 A/d㎡

도금 시간：0.3 ∼ 1.5 초, 보다 바람직하게는 0.3 ∼ 1.3 초

또, 상기 서술한 색차는, 조화 처리가 아닌 Ni 를 함유하는 합금 도금층 (예를 들어 Ni-W 합금 도금, Ni-Co-P 합금 도금, Ni-Zn 합금 도금) 을 형성하는 경우에는, 도금액 중의 Ni 의 농도를 그 밖의 원소 농도의 2 배 이상으로 하고, 전류 밀도를 0.1 ∼ 2 A/d㎡ 로 종래보다 낮게 하고, 도금 시간을 20 초 이상으로 길게 (예를 들어 20 초 ∼ 40 초) 함으로써 조정할 수 있다.

또, 캐리어와, 캐리어 상에 중간층이 적층되고, 중간층 상에 적층된 극박 구리층을 구비한 캐리어 부착 구리박은, 상기 조화 처리층 상에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 층을 하나 이상 구비해도 된다.

또, 상기 조화 처리층 상에 내열층, 방청층을 구비해도 되고, 상기 내열층, 방청층 상에 크로메이트 처리층을 구비해도 되며, 상기 크로메이트 처리층 상에 실란 커플링 처리층을 구비해도 된다.

또, 상기 캐리어 부착 구리박은 상기 극박 구리층 상, 혹은 상기 조화 처리층 상, 혹은 상기 내열층, 방청층, 혹은 크로메이트 처리층, 혹은 실란 커플링 처리층 상에 수지층을 구비해도 된다. 상기 수지층은 절연 수지층이어도 된다.

또, 캐리어 부착 구리박은, 캐리어 상에 조화 처리층을 구비해도 되고, 캐리어 상에 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 층을 하나 이상 구비해도 된다. 상기 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층은, 공지된 방법을 이용하여 형성해도 되고, 본원 명세서, 특허 청구의 범위, 도면에 기재된 방법에 의해 형성해도 된다. 캐리어에 상기 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층, 실란 커플링 처리층에서 선택된 층을 하나 이상 형성하는 것은, 상기 조화 처리층 등을 갖는 표면측으로부터, 캐리어를 수지 기판 등의 지지체에 적층하는 경우에, 캐리어와 지지체가 잘 박리되지 않게 된다는 이점을 갖는다.

상기 수지층은 접착제여도 되고, 접착용의 반경화 상태 (B 스테이지 상태) 의 절연 수지층이어도 된다. 반경화 상태 (B 스테이지 상태) 란, 그 표면에 손가락으로 접촉해도 점착감은 없고, 그 절연 수지층을 중첩하여 보관할 수 있으며, 또한 가열 처리를 받으면 경화 반응이 일어나는 상태를 포함한다.

또 상기 수지층은 열경화성 수지를 포함해도 되고, 열가소성 수지여도 된다. 또, 상기 수지층은 열가소성 수지를 포함해도 된다. 상기 수지층은 공지된 수지, 수지 경화제, 화합물, 경화 촉진제, 유전체, 반응 촉매, 가교제, 폴리머, 프리프레그, 골격재 등을 포함해도 된다. 또, 상기 수지층은 예를 들어 국제 공개번호 WO2008/004399호, 국제 공개번호 WO2008/053878, 국제 공개번호 WO2009/084533, 일본 공개특허공보 평11-5828호, 일본 공개특허공보 평11-140281호, 일본 특허공보 제3184485호, 국제 공개번호 WO97/02728, 일본 특허공보 제3676375호, 일본 공개특허공보 2000-43188호, 일본 특허공보 제3612594호, 일본 공개특허공보 2002-179772호, 일본 공개특허공보 2002-359444호, 일본 공개특허공보 2003-304068호, 일본 특허공보 제3992225, 일본 공개특허공보 2003-249739호, 일본 특허공보 제4136509호, 일본 공개특허공보 2004-82687호, 일본 특허공보 제4025177호, 일본 공개특허공보 2004-349654호, 일본 특허공보 제4286060호, 일본 공개특허공보 2005-262506호, 일본 특허공보 제4570070호, 일본 공개특허공보 2005-53218호, 일본 특허공보 제3949676호, 일본 특허공보 제4178415호, 국제 공개번호 WO2004/005588, 일본 공개특허공보 2006-257153호, 일본 공개특허공보 2007-326923호, 일본 공개특허공보 2008-111169호, 일본 특허공보 제5024930호, 국제 공개번호 WO2006/028207, 일본 특허공보 제4828427호, 일본 공개특허공보 2009-67029호, 국제 공개번호 WO2006/134868, 일본 특허공보 제5046927호, 일본 공개특허공보 2009-173017호, 국제 공개번호 WO2007/105635, 일본 특허공보 제5180815호, 국제 공개번호 WO2008/114858, 국제 공개번호 WO2009/008471, 일본 공개특허공보 2011-14727호, 국제 공개번호 WO2009/001850, 국제 공개번호 WO2009/145179, 국제 공개번호 WO2011/068157, 일본 공개특허공보 2013-19056호에 기재되어 있는 물질 (수지, 수지 경화제, 화합물, 경화 촉진제, 유전체, 반응 촉매, 가교제, 폴리머, 프리프레그, 골격재 등) 및/또는 수지층의 형성 방법, 형성 장치를 이용하여 형성해도 된다.

또, 상기 수지층은, 그 종류는 각별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 다관능성 시안산에스테르 화합물, 말레이미드 화합물, 폴리말레이미드 화합물, 말레이미드계 수지, 방향족 말레이미드 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 우레탄 수지, 폴리에테르술폰 (폴리에테르설폰, 폴리에테르설폰이라고도 한다), 폴리에테르술폰 (폴리에테르설폰, 폴리에테르설폰이라고도 한다) 수지, 방향족 폴리아미드 수지, 방향족 폴리아미드 수지 폴리머, 고무성 수지, 폴리아민, 방향족 폴리아민, 폴리아미드이미드 수지, 고무 변성 에폭시 수지, 페녹시 수지, 카르복실기 변성 아크릴로니트릴-부타디엔 수지, 폴리페닐렌옥사이드, 비스말레이미드트리아진 수지, 열경화성 폴리페닐렌 옥사이드 수지, 시아네이트에스테르계 수지, 카르복실산의 무수물, 다가 카르복실산의 무수물, 가교 가능한 관능기를 갖는 선상 폴리머, 폴리페닐렌에테르 수지, 2,2-비스(4-시아나토페닐)프로판, 인 함유 페놀 화합물, 나프텐산망간, 2,2-비스(4-글리시딜페닐)프로판, 폴리페닐렌에테르-시아네이트계 수지, 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지, 시아노에스테르 수지, 포스파젠계 수지, 고무 변성 폴리아미드이미드 수지, 이소프렌, 수소 첨가형 폴리부타디엔, 폴리비닐부티랄, 페녹시, 고분자 에폭시, 방향족 폴리아미드, 불소 수지, 비스페놀, 블록 공중합 폴리이미드 수지 및 시아노 에스테르 수지의 군에서 선택되는 1 종 이상을 포함하는 수지를 적합한 것으로서 들 수 있다.

또 상기 에폭시 수지는, 분자 내에 2 개 이상의 에폭시기를 갖는 것으로서, 전기·전자 재료 용도에 사용할 수 있는 것이면, 특별히 문제없이 사용할 수 있다. 또, 상기 에폭시 수지는 분자 내에 2 개 이상의 글리시딜기를 갖는 화합물을 사용하여 에폭시화한 에폭시 수지가 바람직하다. 또, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 S 형 에폭시 수지, 비스페놀 AD 형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 브롬화 (취소화 (臭素化)) 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 취소화 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 오르토 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 고무 변성 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 트리글리시딜이소시아누레이트, N,N-디글리시딜아닐린 등의 글리시딜아민 화합물, 테트라하이드로프탈산디글리시딜에스테르 등의 글리시딜에스테르 화합물, 인 함유 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 비페닐 노볼락형 에폭시 수지, 트리스하이드록시페닐메탄형 에폭시 수지, 테트라페닐에탄형 에폭시 수지의 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있으며, 또는 상기 에폭시 수지의 수소 첨가체나 할로겐화체를 사용할 수 있다.

상기 인 함유 에폭시 수지로서 공지된 인을 함유하는 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 또, 상기 인 함유 에폭시 수지는 예를 들어, 분자 내에 2 이상의 에폭시기를 구비하는 9,10-디하이드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드로부터의 유도체로서 얻어지는 에폭시 수지인 것이 바람직하다.

(수지층이 유전체 (유전체 필러) 를 포함하는 경우)

상기 수지층은 유전체 (유전체 필러) 를 포함해도 된다.

상기 어느 것의 수지층 또는 수지 조성물에 유전체 (유전체 필러) 를 포함시키는 경우에는, 캐패시터층을 형성하는 용도에 사용하여, 캐패시터 회로의 전기 용량을 증대시킬 수 있는 것이다. 이 유전체 (유전체 필러) 에는, BaTiO₃, SrTiO₃, Pb(Zr-Ti)O₃ (통칭 PZT), PbLaTiO₃·PbLaZrO (통칭 PLZT), SrBi₂Ta₂O₉(통칭 SBT) 등의 페로브스카이트 구조를 갖는 복합 산화물의 유전체 분말을 사용한다.

유전체 (유전체 필러) 는 분상 (粉狀) 이어도 된다. 유전체 (유전체 필러) 가 분상인 경우, 이 유전체 (유전체 필러) 의 분체 특성은, 입경이 0.01 ㎛ ∼ 3.0 ㎛, 바람직하게는 0.02 ㎛ ∼ 2.0 ㎛ 범위의 것인 것이 바람직하다. 또한, 유전체를 주사형 전자 현미경 (SEM) 으로 사진 촬영하고, 당해 사진 상의 유전체의 입자 상에 직선을 그었을 경우에, 유전체의 입자를 가로지르는 직선의 길이가 가장 긴 부분의 유전체 입자의 길이를 그 유전체 입자의 직경으로 한다. 그리고, 측정 시야에 있어서의 유전체 입자의 직경의 평균값을 유전체의 입경으로 한다.

전술한 수지층에 포함되는 수지 및/또는 수지 조성물 및/또는 화합물을 예를 들어 메틸에틸케톤 (MEK), 시클로펜타논, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 톨루엔, 메탄올, 에탄올, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, 시클로헥사논, 에틸셀로솔브, N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드 등의 용제에 용해하여 수지액 (수지 바니시) 으로 하고, 이것을 상기 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층측의 표면에, 예를 들어 롤 코터법 등에 의해 도포하고, 이어서 필요에 따라 가열 건조시켜 용제를 제거하고 B 스테이지 상태로 한다. 건조에는 예를 들어 열풍 건조로를 사용하면 되고, 건조 온도는 100 ∼ 250 ℃, 바람직하게는 130 ∼ 200 ℃ 이면 된다. 상기 수지층의 조성물을 용제를 사용하여 용해하고, 수지 고형분 3 wt％ ∼ 70 wt％, 바람직하게는, 3 wt％ ∼ 60 wt％, 바람직하게는 10 wt％ ∼ 40 wt％, 보다 바람직하게는 25 wt％ ∼ 40 wt％ 의 수지액으로 해도 된다. 또한, 메틸에틸케톤과 시클로펜타논의 혼합 용제를 사용하여 용해하는 것이, 환경적인 견지에서 현단계에서는 가장 바람직하다. 또한, 용제에는 비점이 50 ℃ ∼ 200 ℃ 범위인 용제를 사용하는 것이 바람직하다.

또, 상기 수지층은 MIL 규격에 있어서의 MIL-P-13949G 에 준거하여 측정했을 때의 레진 플로우가 5 ％ ∼ 35 ％ 의 범위에 있는 반경화 수지막인 것이 바람직하다.

본건 명세서에 있어서, 레진 플로우란, MIL 규격에 있어서의 MIL-P-13949G 에 준거하여, 수지 두께를 55 ㎛ 로 한 수지 부착 표면 처리 구리박으로부터 가로세로 10 cm 시료를 4 매 샘플링하고, 이 4 매의 시료를 겹친 상태 (적층체) 로 프레스 온도 171 ℃, 프레스압 14 kgf/㎠, 프레스 시간 10 분의 조건으로 붙여, 그 때의 수지 유출 중량을 측정한 결과로부터 수학식 1 에 기초하여 산출한 값이다.

상기 수지층을 구비한 표면 처리 구리박 (수지 부착 표면 처리 구리박) 은, 그 수지층을 기재에 중첩한 후 전체를 열 압착하여 그 수지층을 열 경화시키고, 이어서 표면 처리 구리박이 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층인 경우에는 캐리어를 박리하여 극박 구리층을 표출시키고 (당연히 표출하는 것은 그 극박 구리층의 중간층측의 표면이다), 표면 처리 구리박의 조화 처리되어 있는 측과는 반대측의 표면으로부터 소정의 배선 패턴을 형성한다는 양태로 사용된다.

이 수지 부착 표면 처리 구리박을 사용하면, 다층 프린트 배선 기판의 제조시에 있어서의 프리프레그재의 사용 매수를 줄일 수 있다. 게다가, 수지층의 두께를 층간 절연을 확보할 수 있는 두께로 하거나, 프리프레그재를 전혀 사용하고 있지 않아도 구리 피복 적층판을 제조할 수 있다. 또 이 때, 기재 표면에 절연 수지를 언더코트하여 표면의 평활성을 더욱 개선할 수도 있다.

또한, 프리프레그재를 사용하지 않는 경우에는, 프리프레그재의 재료 비용이 절약되고, 또 적층 공정도 간략해지므로 경제적으로 유리해지고, 게다가, 프리프레그재의 두께분만큼 제조되는 다층 프린트 배선 기판의 두께는 얇아져, 1 층의 두께가 100 ㎛ 이하인 극박의 다층 프린트 배선 기판을 제조할 수 있다는 이점이 있다.

이 수지층의 두께는 0.1 ∼ 120 ㎛ 인 것이 바람직하다.

수지층의 두께가 0.1 ㎛ 보다 얇아지면, 접착력이 저하되고, 프리프레그재를 개재시키는 일 없이 이 수지 부착 표면 처리 구리박을 내층재를 구비한 기재에 적층했을 때에, 내층재의 회로와의 사이의 층간 절연을 확보하는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 한편, 수지층의 두께를 120 ㎛ 보다 두껍게 하면, 1 회의 도포 공정으로 목적으로 하는 두께의 수지층을 형성하는 것이 곤란해지고, 여분의 재료비와 공정수가 들기 때문에 경제적으로 불리해지는 경우가 있다.

또한, 수지층을 갖는 표면 처리 구리박이 극박의 다층 프린트 배선판을 제조하는 것에 사용되는 경우에는, 상기 수지층의 두께를 0.1 ㎛ ∼ 5 ㎛, 보다 바람직하게는 0.5 ㎛ ∼ 5 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ㎛ ∼ 5 ㎛ 로 하는 것이 다층 프린트 배선판의 두께를 작게 하기 위해서 바람직하다.

또한, 프린트 배선판에 전자 부품류를 탑재함으로써, 프린트 회로판이 완성된다. 본 발명에 있어서, 「프린트 배선판」 에는 이와 같이 전자 부품류가 탑재된 프린트 배선판 및 프린트 회로판 및 프린트 기판도 포함되는 것으로 한다.

또, 당해 프린트 배선판을 이용하여 전자 기기를 제조해도 되고, 당해 전자 부품류가 탑재된 프린트 회로판을 이용하여 전자 기기를 제조해도 되고, 당해 전자 부품류가 탑재된 프린트 기판을 이용하여 전자 기기를 제조해도 된다. 이하에, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 구리박을 사용한 프린트 배선판의 제조 공정의 예를 몇가지 나타낸다.

본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 준비하는 공정, 상기 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 적층하는 공정, 상기 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 극박 구리층측이 절연 기판과 대향하도록 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 구리박의 캐리어를 박리하는 공정을 거쳐 구리 피복 적층판을 형성하고, 그 후, 세미 애디티브법, 모디파이드 세미 애디티브법, 파틀리 애디티브법 및 서브트랙티브법 중 어느 방법에 의해 회로를 형성하는 공정을 포함한다. 절연 기판은 내층 회로가 들어간 것으로 하는 것도 가능하다.

본 발명에 있어서, 세미 애디티브법이란, 절연 기판 또는 구리박 시드층 상에 얇은 무전해 도금을 실시하고, 패턴을 형성 후, 전기 도금 및 에칭을 이용하여 도체 패턴을 형성하는 방법을 가리킨다.

따라서, 세미 애디티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 구리박의 캐리어를 박리하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출한 극박 구리층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 모두 제거하는 공정,

상기 극박 구리층을 에칭에 의해 제거함으로써 노출한 상기 수지에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 디스미어 처리를 실시하는 공정,

상기 수지 및 상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트에 대해 노광하고, 그 후, 회로가 형성되는 영역의 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 도금 레지스트가 제거된 상기 회로가 형성되는 영역에 전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 무전해 도금층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정

을 포함한다.

세미 애디티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출한 극박 구리층과, 상기 절연 수지 기판에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,

상기 극박 구리층을 에칭 등에 의해 제거함으로써 노출한 상기 수지 및 상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

을 포함한다.

상기 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

을 포함한다.

상기 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 극박 구리층을 에칭에 의해 제거함으로써 노출한 상기 수지의 표면에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 무전해 도금층 및 극박 구리층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정

을 포함한다.

본 발명에 있어서, 모디파이드 세미 애디티브법이란, 절연층 상에 금속박을 적층하고, 도금 레지스트에 의해 비회로 형성부를 보호하고, 전해 도금에 의해 회로 형성부의 구리 두께 형성을 실시한 후, 레지스트를 제거하고, 상기 회로 형성부 이외의 금속박을 (플래시) 에칭으로 제거함으로써, 절연층 상에 회로를 형성하는 방법을 가리킨다.

따라서, 모디파이드 세미 애디티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출한 극박 구리층과 절연 기판에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출한 극박 구리층 표면에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 형성한 후에, 전해 도금에 의해 회로를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거함으로써 노출한 극박 구리층을 플래시 에칭에 의해 제거하는 공정

을 포함한다.

모디파이드 세미 애디티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출한 극박 구리층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 극박 구리층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정

을 포함한다.

본 발명에 있어서, 파틀리 애디티브법이란, 도체층을 형성하여 이루어지는 기판, 필요에 따라 스루홀이나 비어홀용의 구멍을 뚫어 이루어지는 기판 상에 촉매 핵을 부여하고, 에칭하여 도체 회로를 형성하고, 필요에 따라 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트를 형성한 후에, 상기 도체 회로 상, 스루홀이나 비어홀 등에 무전해 도금 처리 (필요에 따라 추가로 전해 도금 처리) 에 의해 두께 형성을 실시함으로써, 프린트 배선판을 제조하는 방법을 가리킨다.

따라서, 파틀리 애디티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 촉매 핵을 부여하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출한 극박 구리층 표면에 에칭 레지스트를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트에 대해 노광하고, 회로 패턴을 형성하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 촉매 핵을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여, 회로를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 촉매 핵을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여 노출한 상기 절연 기판 표면에 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트가 형성되어 있지 않은 영역에 무전해 도금층을 형성하는 공정

을 포함한다.

본 발명에 있어서, 서브트랙티브법이란, 구리 피복 적층판 상의 구리박의 불필요한 부분을 에칭 등에 의해 선택적으로 제거하여, 도체 패턴을 형성하는 방법을 가리킨다.

따라서, 서브트랙티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 무전해 도금층의 표면에 전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 전해 도금층 또는/및 상기 극박 구리층의 표면에 에칭 레지스트를 형성하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 무전해 도금층 및 상기 전해 도금층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여, 회로를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정

을 포함한다.

서브트랙티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 무전해 도금층의 표면에 마스크를 형성하는 공정,

마스크가 형성되어 있지 않은 상기 무전해 도금층의 표면에 전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 무전해 도금층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여, 회로를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정

을 포함한다.

스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정, 및 그 후의 디스미어 공정은 실시하지 않아도 된다.

여기서, 본 발명의 캐리어 부착 구리박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예를 도면을 이용하여 상세하게 설명한다. 또한, 여기서는 조화 처리층이 형성된 극박 구리층을 갖는 캐리어 부착 구리박을 예로 설명하지만, 이것에 한정되지 않고, 조화 처리층이 형성되어 있지 않은 극박 구리층을 갖는 캐리어 부착 구리박을 사용해도 마찬가지로 하기 프린트 배선판의 제조 방법을 실시할 수 있다.

먼저, 도 1-A 에 나타내는 바와 같이, 표면에 조화 처리층이 형성된 극박 구리층을 갖는 캐리어 부착 구리박 (1 층째) 을 준비한다.

다음으로, 도 1-B 에 나타내는 바와 같이, 극박 구리층의 조화 처리층 상에 레지스트를 도포하고, 노광·현상을 실시하고, 레지스트를 소정의 형상으로 에칭한다.

다음으로, 도 1-C 에 나타내는 바와 같이, 회로용 도금을 형성한 후, 레지스트를 제거함으로써, 소정 형상의 회로 도금을 형성한다.

다음으로, 도 2-D 에 나타내는 바와 같이, 회로 도금을 덮도록 (회로 도금이 매몰되도록) 극박 구리층 상에 매립 수지를 형성하여 수지층을 적층하고, 계속해서 다른 캐리어 부착 구리박 (2 층째) 을 극박 구리층측으로부터 접착시킨다.

다음으로, 도 2-E 에 나타내는 바와 같이, 2 층째의 캐리어 부착 구리박으로부터 캐리어를 박리한다.

다음으로, 도 2-F 에 나타내는 바와 같이, 수지층의 소정 위치에 레이저 구멍 형성을 실시하고, 회로 도금을 노출시켜 블라인드 비아를 형성한다.

다음으로, 도 3-G 에 나타내는 바와 같이, 블라인드 비아에 구리를 매립하고 비아 필을 형성한다.

다음으로, 도 3-H 에 나타내는 바와 같이, 비아 필 상에 상기 도 1-B 및 도 1-C 와 같이 하여 회로 도금을 형성한다.

다음으로, 도 3-I 에 나타내는 바와 같이, 1 층째의 캐리어 부착 구리박으로부터 캐리어를 박리한다.

다음으로, 도 4-J 에 나타내는 바와 같이, 플래시 에칭에 의해 양 표면의 극박 구리층을 제거하고, 수지층 내의 회로 도금의 표면을 노출시킨다.

다음으로, 도 4-K 에 나타내는 바와 같이, 수지층 내의 회로 도금 상에 범프를 형성하고, 당해 땜납 상에 구리 필러를 형성한다. 이와 같이 하여 본 발명의 캐리어 부착 구리박을 사용한 프린트 배선판을 제조한다.

상기 다른 캐리어 부착 구리박 (2 층째) 은, 본 발명의 캐리어 부착 구리박을 사용해도 되고, 종래의 캐리어 부착 구리박을 사용해도 되며, 또한 통상적인 구리박을 사용해도 된다. 또, 도 3-H 에 나타내는 2 층째의 회로 상에, 추가로 회로를 1 층 혹은 복수 층 형성해도 되고, 그들 회로 형성을 세미 애디티브법, 서브트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미 애디티브법 중 어느 방법에 의해 실시해도 된다.

또, 상기 1 층째에 사용되는 캐리어 부착 구리박은, 당해 캐리어 부착 구리박의 캐리어측 표면에 기판을 가져도 된다. 당해 기판을 가짐으로써 1 층째에 사용되는 캐리어 부착 구리박은 지지되고, 주름이 잘 형성되지 않기 때문에, 생산성이 향상된다는 이점이 있다. 또한, 상기 기판에는, 상기 1 층째에 사용되는 캐리어 부착 구리박을 지지하는 효과를 갖는 것이면, 모든 기판을 사용할 수 있다. 예를 들어 상기 기판으로서 본원 명세서에 기재된 캐리어, 프리프레그, 수지층이나 공지된 캐리어, 프리프레그, 수지층, 금속판, 금속박, 무기 화합물의 판, 무기 화합물의 박, 유기 화합물의 판, 유기 화합물의 박을 사용할 수 있다.

캐리어측 표면에 기판을 형성하는 타이밍에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 캐리어를 박리하기 전에 형성하는 것이 필요하다. 특히, 상기 캐리어 부착 구리박의 상기 극박 구리층측 표면에 수지층을 형성하는 공정 전에 형성하는 것이 바람직하고, 캐리어 부착 구리박의 상기 극박 구리층측 표면에 회로를 형성하는 공정 전에 형성하는 것이 보다 바람직하다.

본 발명에 관련된 캐리어 부착 구리박은, 극박 구리층 표면의 색차가 제어되고 있기 때문에, 회로 도금과의 콘트라스트가 선명하고, 시인성이 양호하다. 따라서, 상기 서술한 바와 같은 프린트 배선판의 예를 들어 도 1-C 에 나타내는 바와 같은 제조 공정에 있어서, 회로 도금을 양호한 정밀도로 소정 위치에 형성하는 것이 가능해진다. 또, 상기 서술한 바와 같은 프린트 배선판의 제조 방법에 의하면, 회로 도금이 수지층에 매립된 구성으로 되어 있기 때문에, 예를 들어 도 4-J 에 나타내는 바와 같은 플래시 에칭에 의한 극박 구리층의 제거시에, 회로 도금이 수지층에 의해 보호되어 그 형상이 유지되고, 이에 따라 미세 회로의 형성이 용이해진다. 또, 회로 도금이 수지층에 의해 보호되기 때문에, 내(耐)마이그레이션성이 향상되고, 회로 배선의 도통이 양호하게 억제된다. 이 때문에, 미세 회로의 형성이 용이해진다. 또, 도 4-J 및 도 4-K 에 나타내는 바와 같이 플래시 에칭에 의해 극박 구리층을 제거했을 때, 회로 도금의 노출면이 수지층으로부터 패인 형상이 되기 때문에, 당해 회로 도금 상에 범프가, 또한 그 위에 구리 필러가 각각 형성되기 쉬워져, 제조 효율이 향상된다.

또한, 매립 수지 (레진) 에는 공지된 수지, 프리프레그를 사용할 수 있다. 예를 들어, BT (비스말레이미드트리아진) 레진이나 BT 레진을 함침시킨 유리 천인 프리프레그, 아지노모토 파인 테크노 주식회사 제조 ABF 필름이나 ABF를 사용할 수 있다. 또, 상기 매립 수지는 열경화성 수지를 포함해도 되고, 열가소성 수지여도 된다. 또, 상기 매립 수지는 열가소성 수지를 포함해도 된다. 상기 매립 수지의 종류는 각별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 다관능성 시안산에스테르 화합물, 말레이미드 화합물, 폴리비닐아세탈 수지, 우레탄 수지, 블록 공중합 폴리이미드 수지, 블록 공중합 폴리이미드 수지 등을 포함하는 수지나, 종이 기재 페놀 수지, 종이 기재 에폭시 수지, 합성 섬유 천 기재 에폭시 수지, 유리 천·종이 복합 기재 에폭시 수지, 유리 천·유리 부직포 복합 기재 에폭시 수지 및 유리 천 기재 에폭시 수지, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름, 액정 폴리머 필름, 불소 수지 필름 등을 적합한 것으로서 들 수 있다.

＜박리 강도 (N/m)＞

본 발명의 캐리어 부착 구리박은, 극박 구리층측을 절연 기판에, (1) 상온 상압 상태 (상태 (常態))), 및/또는, (2) 대기 중, 압력：20 kgf/㎠ 로 220 ℃ × 2 시간의 가열을 실시함으로써 열 압착시켜 첩부 (貼付) 한 후에, 및/또는, (3) 대기 중, 압력：20 kgf/㎠ 로 220 ℃ × 2 시간의 가열을 실시함으로써 열 압착시켜 첩부한 후에 질소 분위기 중, 상압하 (즉 압력을 가하지 않는 상태, 대기압하) 에서 180 ℃ × 1 시간의 가열을 2 회 실시한 후에, 로드셀로 캐리어측을 인장하고, JIS C 6471 에 준거하여 극박 구리층을 박리하였을 때의 각 박리 강도는 바람직하게는 2 ∼ 100 N/m 이다. 당해 박리 강도가 2 N/m 미만이면, 프린트 배선판의 제조 중에 극박 구리층이 캐리어로부터 박리될 우려가 있고, 100 N/m 초과이면, 박리시에 불필요한 힘이 걸려 버려, 예를 들어, 상기 서술한 매립 공법 (임베디드법 (Embedded Process)) 에 있어서, 매립 수지와 극박 구리층의 계면에서 박리되어 버릴 우려가 있다. 당해 박리 강도는, 보다 바람직하게는 2 ∼ 50 N/m 이고, 보다 더 바람직하게는 2 ∼ 20 N/m 이다.

실시예

이하, 실시예 및 비교예에 기초하여 설명한다. 또한, 본 실시예는 어디까지나 일례이며, 이 예에만 제한되는 것은 아니다.

1. 캐리어 부착 구리박의 제조

캐리어로서, 표 1, 3, 4 에 기재된 두께를 갖는 장척 (長尺) 의 전해 구리박 또는 압연 구리박을 준비하였다.

전해 구리박은, 표 1, 3, 4 에 기재된 조건으로 제조한, 혹은, JX 닛코 닛세키 금속사 제조 JTC 박을 사용하였다.

압연 구리박은 이하와 같이 제조하였다. 소정의 구리 잉곳을 제조하고, 열간 압연을 실시한 후, 300 ∼ 800 ℃ 의 연속 소둔 라인의 소둔과 냉간 압연을 반복하여 1 ∼ 2 ㎜ 두께의 압연판을 얻었다. 이 압연판을 300 ∼ 800 ℃ 의 연속 소둔 라인으로 소둔하여 재결정시키고, 표 1, 3, 4 의 두께까지 최종 냉간 압연하여, 구리박을 얻었다. 표 1, 3, 4 에, 이 때의 압연 조건 (고광택 압연 또는 통상 압연, 유막 당량) 을 나타낸다. 「고광택 압연」 및 「통상 압연」 은, 각각, 최종 냉간 압연 (최종 재결정 소둔 후의 냉간 압연) 을 표 1, 3, 4 에 기재된 유막 당량의 값으로 실시한 것을 의미한다. 표 1, 3, 4 의 「터프 피치 구리」 는 JIS H3100 C1100 에 규격되어 있는 터프 피치 구리를 나타낸다. 표 1, 3, 4 의 「무산소 구리」 는 JIS H3100 C1020 에 규격되어 있는 무산소 구리를 나타낸다. 표 1, 3, 4 에 기재된 첨가 원소의 「ppm」 은 질량 ppm 을 나타낸다. 또, 예를 들어 표 1, 3, 4 의 캐리어 종류란의 「터프 피치 구리 ＋ Ag 180 ppm」 은 터프 피치 구리에 Ag 를 180 질량 ppm 을 첨가한 것을 의미한다.

이 구리박의 광택면 (샤이니면) 에 대해, 이하의 조건으로 롤·투·롤형의 연속 도금 라인으로 전기 도금함으로써 중간층을 형성하였다.

「Ni」：니켈 도금

(액 조성) 황산니켈：270 ∼ 280 g/ℓ, 염화니켈：35 ∼ 45 g/ℓ, 아세트산니켈：10 ∼ 20 g/ℓ, 붕산：15 ∼ 25 g/ℓ, 광택제：사카린, 부틴디올：5 ∼ 15 ppm, 도데실황산나트륨：55 ∼ 75 ppm

(pH) 4 ∼ 6

(액온) 55 ∼ 65 ℃

(전류 밀도) 1 ∼ 11 A/d㎡

(통전 시간) 1 ∼ 20 초

·「Ni-Zn」：니켈아연 합금 도금

상기 니켈 도금의 형성 조건에 있어서, 니켈 도금액 중에 황산아연 (ZnSO₄) 형태의 아연을 첨가하고, 아연 농도：0.05 ∼ 5 g/ℓ 의 범위로 조정하여 니켈아연 합금 도금을 형성하였다.

·「Cr」：크롬 도금

(액 조성) CrO₃：200 ∼ 400 g/ℓ, H₂SO₄：1.5 ∼ 4 g/ℓ

(pH) 1 ∼ 4

(액온) 45 ∼ 60 ℃

(전류 밀도) 10 ∼ 40 A/d㎡

(통전 시간) 1 ∼ 20 초

·「크로메이트」：전해 순크로메이트 처리

(액 조성) 중크롬산칼륨：1 ∼ 10 g/ℓ, 아연：0 g/ℓ

(pH) 7 ∼ 10

(액온) 40 ∼ 60 ℃

(전류 밀도) 0.1 ∼ 2.6 A/d㎡

(쿨롱량) 0.5 ∼ 90 As/d㎡

(통전 시간) 1 ∼ 30 초

·「Zn-크로메이트」：아연 크로메이트 처리

상기 전해 순크로메이트 처리 조건에 있어서, 액 중에 황산아연 (ZnSO₄) 형태의 아연을 첨가하고, 아연 농도：0.05 ∼ 5 g/ℓ 의 범위로 조정하여 아연 크로메이트 처리를 실시하였다.

·「Ni-Mo」：니켈몰리브덴 합금 도금

(액 조성) 황산 Ni 6수화물：50 g/d㎥, 몰리브덴산나트륨 2수화물：60 g/d㎥, 시트르산나트륨：90 g/d㎥

(액온) 30 ℃

(전류 밀도) 1 ∼ 4 A/d㎡

(통전 시간) 3 ∼ 25 초

·「유기」：유기물층 형성 처리

농도 1 ∼ 30 g/ℓ 의 카르복시벤조트리아졸 (CBTA) 을 함유하는 액온 40 ℃, pH 5 의 수용액을 20 ∼ 120 초간 샤워 링하여 분무함으로써 실시하였다.

·「Co-Mo」：코발트몰리브덴 합금 도금

(액 조성) 황산 Co：50 g/d㎥, 몰리브덴산나트륨 2수화물：60 g/d㎥, 시트르산나트륨：90 g/d㎥

(액온) 30 ℃

(전류 밀도) 1 ∼ 4 A/d㎡

(통전 시간) 3 ∼ 25 초

·「Ni-P」：니켈인 합금 도금

(액 조성) Ni：30 ∼ 70 g/ℓ, P：0.2 ∼ 1.2 g/ℓ

(pH) 1.5 ∼ 2.5

(액온) 30 ∼ 40 ℃

(전류 밀도) 1.0 ∼ 10.0 A/d㎡

(통전 시간) 0.5 ∼ 30 초

계속해서, 롤·투·롤형의 연속 도금 라인 상에서, 중간층 상에 표 1, 3, 4 에 기재된 두께의 극박 구리층을 표에 나타내는 조건으로 전기 도금함으로써 형성하여, 캐리어 부착 구리박을 제조하였다.

전술한 극박 구리층의 표면에, 표 2, 5, 6 에 나타내는 표면 처리 조건 (표면 처리 1 ∼ 3) 으로 표면 처리를 실시하였다. 여기서, 표면 처리 방식에 대해, 드럼에 의한 박 운반 방식을 이용한 전해 도금 공정의 모식도를 도 5 에 나타낸다. 또, 구절양장에 의한 박 운반 방식을 이용한 전해 도금 공정의 모식도를 도 6 에 나타낸다. 또, 표면 처리 방식에 대해 「드럼」 이라고 기재되어 있는 실시예 및 비교예는, 표면 처리 1 ∼ 3 에 대해 각각 모두 「드럼」 에 의해 처리를 실시하였다. 마찬가지로, 「구절양장」 이라고 기재되어 있는 실시예 및 비교예는, 표면 처리 1 ∼ 3 에 대해 각각 모두 「구절양장」 에 의해 처리를 실시하였다.

또, 실시예 3, 5, 7, 10 ∼ 18 의 캐리어 부착 구리박에 대해서는 표면 처리층 상에, 이하의 내열 처리, 크로메이트 처리, 실란 커플링 처리를 실시하였다.

또, 실시예 20 에 대해서는, 내열 처리만 실시하였다. 실시예 22 에 대해서는 크로메이트 처리만 실시하였다. 실시예 24 에 대해서는 실란 커플링 처리만 실시하였다. 실시예 1, 26 에 대해서는 크로메이트 처리 그리고 실란 커플링 처리를 이 순서로 실시하였다.

·내열 처리 (내열층을 형성)

액 조성 ：니켈 5 ∼ 20 g/ℓ, 코발트 1 ∼ 8 g/ℓ

pH ：2 ∼ 3

액온 ：40 ∼ 60 ℃

전류 밀도 ：5 ∼ 20 A/d㎡

쿨롱량 ：10 ∼ 20 As/d㎡

·크로메이트 처리 (크로메이트 처리층을 형성)

액 조성 ：중크롬산칼륨 1 ∼ 10 g/ℓ, 아연 0 ∼ 5 g/ℓ

pH ：3 ∼ 4

액온 ：50 ∼ 60 ℃

전류 밀도 ：0 ∼ 2 A/d㎡ (침지 크로메이트 처리를 위해)

쿨롱량 ：0 ∼ 2 As/d㎡ (침지 크로메이트 처리를 위해)

·실란 커플링 처리 (실란 커플링 처리층을 형성)

0.2 ∼ 2 질량％ 의 알콕시실란을 함유하는 pH 7 ∼ 8, 60 ℃ 의 수용액을 분무함으로써, 실란 커플링제 도포 처리를 실시하였다.

또한, 상기 표면 처리의 도금욕을 표 7 에, 극박 구리층 형성의 도금욕을 표 8 에 나타낸다.

2. 캐리어 부착 구리박의 평가

상기 서술한 바와 같이 하여 제조한 실시예 및 비교예의 각 샘플에 대해, 각종 평가를 하기와 같이 실시하였다.

·표면 색차의 측정；

HunterLab 사 제조 색차계 MiniScan XE Plus 를 사용하여, JIS Z8730 에 준거하여, 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층의 표면 처리가 이루어진 표면 (내열 처리, 크로메이트 처리, 실란 커플링 처리를 실시한 경우에는, 당해 마지막에 실시한 처리 후에) 의 백색과의 색차 ΔL, Δa, Δb, ΔE*ab 를 측정하였다. 또한, 전술한 색차계에서는, 백색판의 측정값을 ΔE*ab = 0, 검은 봉지로 덮어 어두운 곳에서 측정했을 때의 측정값을 ΔE*ab = 90 으로 하여, 색차를 교정한다. 이 중, ΔE*ab 는, L*a*b 표색계를 이용하여, ΔL：흑백, Δa：적록, Δb：황청으로서 하기 식에 기초하여 측정하였다. 여기서 색차 ΔE*ab 는 백색을 제로, 흑색을 90 으로 정의된다；

또한, 구리 회로 표면 등 미소 영역의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔL, Δa, Δb, ΔE*ab 는, 예를 들어 닛폰 전색 공업 주식회사 제조의 미소면 분광 색차계 (형식：VSS400 등) 나 스가 시험기 주식회사 제조의 미소면 분광 측색계 (형식：SC-50 μ 등) 등 공지된 측정 장치를 사용하여 측정을 할 수 있다.

·중간층의 금속 부착량；

니켈 부착량은 샘플을 농도 20 질량％ 의 질산으로 용해하여 SII 사 제조의 ICP 발광 분광 분석 장치 (형식：SPS3100) 를 사용하여 ICP 발광 분석에 의해 측정하고, 아연 및 크롬 부착량은 샘플을 온도가 100 ℃ 인 농도 7 질량％ 의 염산으로 용해하여, VARIAN 사 제조의 원자 흡광 분광 광도계 (형식：AA240FS) 를 사용하여 원자 흡광법에 의해 정량 분석을 실시함으로써 측정하고, 몰리브덴 부착량은 샘플을 질산과 염산의 혼합액 (질산 농도：20 질량％, 염산 농도：12 질량％) 으로 용해하여, VARIAN 사 제조의 원자 흡광 분광 광도계 (형식：AA240FS) 를 사용하여 원자 흡광법에 의해 정량 분석을 실시함으로써 측정하였다. 또한, 상기 니켈, 아연, 크롬, 몰리브덴 부착량의 측정은 이하와 같이 하여 실시하였다. 먼저, 캐리어 부착 구리박으로부터 극박 구리층을 박리한 후, 극박 구리층의 중간층측의 표면 부근만을 용해하여 (극박 구리층의 두께가 1.4 ㎛ 이상인 경우에는 극박 구리층의 중간층측의 표면으로부터 0.5 ㎛ 두께만 용해하고, 극박 구리층의 두께가 1.4 ㎛ 미만의 경우에는 극박 구리층의 중간층측의 표면으로부터 극박 구리층 두께의 20 ％ 만 용해한다.), 극박 구리층의 중간층측의 표면의 부착량을 측정한다. 또, 극박 구리층을 박리한 후에, 캐리어의 중간층측의 표면 부근만을 용해하여 (표면으로부터 0.5 ㎛ 두께만 용해한다), 캐리어의 중간층측의 표면의 부착량을 측정한다. 그리고, 극박 구리층의 중간층측의 표면의 부착량과 캐리어의 중간층측의 표면의 부착량을 합계한 값을, 중간층의 금속 부착량으로 하였다.

또한, 샘플이 상기 농도 20 질량％ 의 질산 또는 상기 농도 7 질량％ 의 염산에 잘 용해되지 않는 경우에는, 질산과 염산의 혼합액 (질산 농도：20 질량％, 염산 농도：12 질량％) 으로 샘플을 용해한 후에, 상기 서술한 방법에 의해 니켈, 아연, 크롬의 부착량을 측정할 수 있다.

또한, 「금속 부착량」 이란, 샘플 단위 면적 (1 d㎡) 당 당해 금속 부착량 (질량) 을 말한다.

·중간층의 유기물 두께

캐리어 부착 구리박의 극박 구리층을 캐리어로부터 박리한 후에, 노출한 극박 구리층의 중간층측의 표면과, 노출한 캐리어의 중간층측의 표면을 XPS 측정하고, 뎁스프로파일을 작성하였다. 그리고, 극박 구리층의 중간층측의 표면으로부터 최초로 탄소 농도가 3 at％ 이하가 된 깊이를 A (㎚) 로 하고, 캐리어의 중간층측의 표면으로부터 최초로 탄소 농도가 3 at％ 이하가 된 깊이를 B (㎚) 로 하고, A 와 B 의 합계를 중간층의 유기물의 두께 (㎚) 로 하였다.

또한, 깊이 방향 (x：단위 ㎚) 의 금속의 원자 농도의 측정 간격은 0.18 ∼ 0.30 ㎚ (SiO₂ 환산) 로 하면 된다. 본 실시예에 있어서는, 깊이 방향의 금속의 원자 농도를 0.28 ㎚ (SiO₂ 환산) 간격으로 측정하였다 (스퍼터링 시간으로, 0.1 분 간격으로 측정하였다).

또한, 상기 XPS 측정에 의한 탄소 농도의 뎁스프로파일은, 노출한 극박 구리층의 중간층측의 표면 및 노출한 캐리어의 중간층측의 표면에 대해, 각각, 각 샘플 시트의 장변 방향에 있어서, 양단으로부터 50 ㎜ 이내의 영역 내의 각 1 개 지점, 중앙부의 50 ㎜ × 50 ㎜ 영역 내의 1 개 지점의 합계 3 개 지점, 즉, 노출한 극박 구리층의 중간층측의 표면 및 노출한 캐리어의 중간층측의 표면에 있어서 합계 6 개 지점에 대해 작성하였다. 당해 노출한 극박 구리층의 중간층측의 표면 3 개 지점, 노출한 캐리어의 중간층측의 표면의 3 개 지점의 측정 지점을 도 8 에 나타낸다. 계속해서, 노출한 극박 구리층의 중간층측의 표면 및 노출한 캐리어의 중간층측의 각각의 3 개 지점의 영역에 대해 작성된 뎁스프로파일로부터, 각각 상기 서술한 극박 구리층의 중간층측의 표면으로부터 최초로 탄소 농도가 3 at％ 이하가 된 깊이 A (㎚), 및, 캐리어의 중간층측의 표면으로부터 최초로 탄소 농도가 3 at％ 이하가 된 깊이 B (㎚) 를 산출하고, A (㎚) 의 산술 평균값과 B (㎚) 의 산술 평균값의 합계를 중간층의 유기물의 두께 (㎚) 로 하였다.

또한, 샘플의 크기가 작은 경우에는, 상기 서술한 양단으로부터 50 ㎜ 이내의 영역 그리고 중앙부의 50 ㎜ × 50 ㎜ 의 영역은 겹쳐져도 된다.

XPS 의 가동 조건을 이하에 나타낸다.

·장치：XPS 측정 장치 (알박파이사, 형식 5600MC)

·도달 진공도：3.8 × 10^-7 ㎩

·X 선：단색 AlKα 또는 비단색 MgKα, 엑스선 출력 300 W, 검출 면적 800 ㎛ φ, 시료와 검출기가 이루는 각도 45°

또한, XPS 란, X 선 광 전자 분광법을 의미한다. 본 발명에 있어서는, 알박파이사의 XPS 측정 장치 (형식 5600MC 또는 알박파이사가 제조 판매하는 동 등한 측정 장치) 를 사용하는 것을 전제로 하지만, 이러한 측정 장치를 입수할 수 없는 경우에는, 깊이 방향의 각 원소 농도의 측정 간격을 0.10 ∼ 0.30 ㎚ (SiO₂ 환산) 로 하고, 스퍼터링 레이트를 1.0 ∼ 3.0 ㎚/min (SiO₂ 환산) 으로 하면, 그 밖의 XPS 측정 장치를 사용해도 된다.

·극박 구리층 표면의 Ni 부착량；

캐리어 부착 구리박을 극박 구리층측을 BT 수지 (트리아진-비스말레이미드계 수지, 미츠비시 가스 화학 주식회사 제조) 에 첩부하여 220 ℃ 에서 2 시간 가열 압착하였다. 그 후, JIS C 6471 (방법 A) 에 준거하여 극박 구리층을 구리박 캐리어로부터 박리하였다. 계속해서, 극박 구리층의 중간층측 표면의 Ni 부착량을, 샘플을 농도 20 질량％ 의 질산으로 용해하여 SII 사 제조의 ICP 발광 분광 분석 장치 (형식：SPS3100) 를 사용하여 ICP 발광 분석함으로써 측정하였다. 또한, 극박 구리층의 중간층측의 표면과는 반대측의 표면에 Ni 를 함유하는 표면 처리가 되어 있는 경우에는, 극박 구리층의 중간층측의 표면 부근만을 용해함 (극박 구리층의 두께가 1.4 ㎛ 이상인 경우에는 극박 구리층의 중간층측의 표면으로부터 0.5 ㎛ 두께만 용해하고, 극박 구리층의 두께가 1.4 ㎛ 미만인 경우에는 극박 구리층의 중간층측의 표면으로부터 극박 구리층 두께의 20 ％ 만 용해한다.) 으로써, 극박 구리층의 중간층측 표면의 Ni 부착량을 측정할 수 있다.

·에칭성；

제조한 캐리어 부착 구리박과 기재 (미츠비시 가스 화학 제조：GHPL-832 NX-A, 0.05 ㎜ x 4 매) 를 적층하여 220 ℃ 에서 2 시간 가열 압착한 후, 구리박 캐리어를 떼어내고, 극박 구리층을 노출시켜 샘플 사이즈 250 × 250 ㎟ 로 하였다. 황산-과산화 수용액 (미츠비시 가스 화학 제조 SE07) 으로 극박 구리층에 대해 각 두께 에칭할 수 있는 양을 조정하고, 전체면 에칭을 소형 에칭 머신 (니노미야 시스템 제조 소형 하프 에칭 장치 No. K-07003) 에 의해 실시하였다. 그리고, 전체면에 수지가 노출되기까지 필요한 에칭 횟수로 캐리어 부착 구리박의 에칭성을 평가하였다. 이 때의 에칭 조건을 이하에 나타낸다.

(에칭 조건)

·에칭액으로서, 황산-과산화 수용액：미츠비시 가스 화학 제조 SE-07 을 20 vol％ (원액을 물로 5 배 희석, 구리 농도 18 g/ℓ) 를 사용하였다.

·에칭액의 온도를 35 ± 2 ℃ 로 관리하였다.

·스프레이 압력：0.1 ㎫ (스프레이는, 에칭 대상의 구리층에 대해 수직으로 에칭액이 닿도록 실시하였다.)

·에칭 속도 (에칭 상당량)：0.3 ㎛/회 (에칭 머신 1 패스당 30 초)

상기 황산-과산화 수용액：미츠비시 가스 화학 제조 SE-07 로 극박 구리층에 대해 각 두께 에칭할 수 있는 양에 대해서는, 미리, JX 닛코 닛세키 석유 금속사 제조 전해 구리박 JTC (두께 35 ㎛) 의 전체면을 에칭했을 때의 전해 구리박 JTC 의 중량법으로 측정한 에칭량 (구리층 두께의 감소량) 과, 그 때의 에칭 시간의 관계를 도 7 에 나타내는 그래프로 하여 구해 두고, 실시예 및 비교예에서 실제로 걸린 에칭 시간에 의해 에칭량 (구리층 두께의 감소량) 을 추산하여 구하였다.

에칭량 (구리층 두께의 감소량) 의 측정 방법은 이하의 식으로 구하였다.

에칭량 (구리층 두께의 감소량) (㎛) = (에칭 전의 중량 (g)) － (에칭 후의 중량 (g)) / (에칭 면적 (㎛²) × 구리의 밀도 (g/㎛³))

구리의 밀도 = 8.96 g/㎤ = 8.96 × 10^-12 g/㎛³ 로 하였다.

구체적으로는, 에칭으로 제거한 극박 구리층의 상당 두께 B = 에칭 시간 (초) × 계수 α (= 0.0336) 의 관계를 얻어, 이에 따라 에칭 시간으로부터 에칭으로 제거한 극박 구리층의 상당 두께 B 를 구하였다. 즉, 예를 들어 에칭으로 제거한 극박 구리층의 상당 두께 B = 5 ㎛ 란, 5 ㎛ ÷ 계수 α (= 0.0336) = 148.8 초간 에칭을 했을 경우를 의미한다.

이와 같이 하여, 에칭 횟수, 당해 에칭 횟수의 평균, 에칭 횟수의 최대값 － 최소값을 측정하였다. 극박 구리층의 두께에 대한 에칭 횟수의 판정 기준, 및, 에칭 횟수 편차의 판정 기준을 표 10 에 나타낸다.

·시인성의 평가；

실시예 및 비교예의 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층 상에 도금 레지스트를 도포한 후에, 전해 도금을 실시하고, 가로세로 20 ㎛ × 20 ㎛ 의 구리 도금부를 형성하였다. 그 후, 도금 레지스트를 제거한 후에, 상기 구리 도금 부를 CCD 카메라로 검출하는 것을 시도하였다. 10 회 중 10 회 검출된 경우에는 「◎◎」, 10 회 중 9 회 이상 검출된 경우에는 「◎」, 7 ∼ 8 회 검출된 경우에는 「○」, 6 회 검출된 경우에는 「△」, 5 회 이하 검출된 경우에는 「 × 」 로 하였다.

·표면 조도의 평가；

(1) 극박 구리층 표면의 표면 조도 Rz (10 점 평균 조도)

극박 구리층 표면의 표면 조도 Rz (촉침) (10 점 평균 조도) 를, JIS B0601-1982 에 준거하여, 주식회사 코사카 연구소 제조 접촉 조도계 Surfcorder SE-3C 촉침식 조도계를 사용하여 측정하였다. Rz (촉침) 를 임의로 10 개 지점 측정하고, 그 Rz (촉침) 의 평균값을 Rz (촉침) 의 값으로 하였다. 또, Rz (촉침) 에 대해 10 개 지점 값의 표준 편차를 산출하였다.

(2) 중간층 형성측 표면의 캐리어의 표면 조도

중간층 형성측 표면의, 캐리어의 TD 방향에 있어서의 표면 조도 Rz (촉침) 를 JIS B0601-1982 에 준거하여 주식회사 코사카 연구소 제조 접촉 조도계 Surfcorder SE-3C 촉침식 조도계를 사용하여 측정하였다. Rz (촉침) 를 임의로 10 개 지점 측정하고, 그 Rz (촉침) 의 평균값을 Rz (촉침) 의 값으로 하였다.

·극박 구리층과 매립 수지의 밀착성；

캐리어 부착 구리박의 극박 구리층의 조화 처리층 상에 레지스트를 도포하고, 노광·현상을 실시하고, 레지스트를 라인상으로 에칭하였다. 다음으로, 회로용의 Cu 도금을 형성한 후, 레지스트를 제거함으로써, 라인상의 회로 도금을 형성하였다. 다음으로, 회로 도금이 매몰되도록 극박 구리층 상에 매립 수지 (미츠비시 가스 화학 제조 BT 레진 (비스말레이미드 트리아진 수지)) 를 형성하여 수지층을 적층하였다. 계속해서, 캐리어를 극박 구리층과의 계면에서 박리하는 것을 시도하고, 이 때의, 수지층과 극박 구리층의 계면에서 박리 횟수를 계측하였다. 수지층과 극박 구리층의 계면에서 박리된 횟수가, 10 회 중 0 회인 경우에는 「◎◎」, 10 회 중 1 회인 경우에는 「◎」, 10 회 중 2 ∼ 3 회인 경우에는 「○」, 10 회 중 4 ∼ 5 회인 경우에는 「△」, 10 회 중 6 회 이상인 경우에는 「 × 」 로 하였다.

·중간층 형성측 표면의 캐리어의 TD 방향의 광택도 (％)

JIS Z8741 에 준거한 닛폰 전색 공업 주식회사 제조 광택도계 핸디 글로스 미터 PG-1 을 사용하여, 압연 구리박에 대해서는, 압연 방향 (압연시의 구리박의 진행 방향, 즉 폭 방향) 에 직각인 방향 (TD) 의 입사각 60 도로 광택도 (％) 를 측정하였다. 또, 전해 구리박에 대해서는, 전해 처리시의 구리박 운반 방향에직각인 방향 (즉 폭 방향) (TD) 의 입사각 60 도로 매트면에 대해 광택도 (％) 를 측정하였다.

·박리 강도 (N/m)

캐리어 부착 구리박을 극박 구리층측을 BT 수지 (트리아진-비스말레이미드계 수지, 미츠비시 가스 화학 주식회사 제조) 에, 대기 중, 압력：20 kgf/㎠, 220 ℃ × 2 시간의 조건하에서 열 압착시켜 첩부하였다. 계속해서, 인장 시험기로 캐리어측을 인장하고, JIS C 6471 에 준거하여 극박 구리층을 박리하였을 때의 박리 강도를 측정하였다. (표 9 의 「220 ℃, 2 h 베이크 후 (N/m)」 란에 그 값을 나타낸다.)

또, 상기 220 ℃ × 2 시간의 가열 후에, 추가로 질소 분위기 중에서, 압력을 가하지 않고 (상압하, 즉 대기압하에서) 180 ℃ × 1 시간의 가열을 2 회 실시한 것 이외에는 동일한 조건으로 각 시료의 박리 강도를 측정하였다. (표 9 의 「180 ℃, 1 h × 2 회 베이크 후 (N/m)」 란에 그 값을 나타낸다.)

또한, 상기 수지와의 가열 압착 전 (상온 상압 상태, 즉 상태의 각 시료에 대해서도, 극박 구리층측으로부터 수지 기판에 점착 테이프에 첩부한 후에, 인장 시험기로 캐리어측을 인장하고, JIS C 6471 에 준거하여 극박 구리층을 박리하였을 때의 박리 강도를 측정해 두었다. (표 9 의 「상태 (N/m)」 란에 그 값을 나타낸다.)

(평가 결과)

실시예 1 ∼ 36 은, 모두 극박 구리층 표면의 색차 ΔL 이 －40 이하, 극박 구리층 표면의 색차 ΔE*ab 가 45 이상이며, 적어도 시인성이 양호하였다.

비교예 1 ∼ 9 는, 모두 극박 구리층 표면의 색차 ΔL 이 －40 초과, 극박 구리층 표면의 색차 ΔE*ab 가 45 미만이며, 적어도 시인성이 불량이었다.

Claims

캐리어와, 중간층과, 극박 구리층(플라즈마 디스플레이 패널용 극박 구리층 제외)을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 구리박으로서,
상기 극박 구리층측 표면에, 구리, 니켈, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬, 코발트 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 단체 (單體) 또는 어느 1 종 이상을 포함하는 합금을 포함하는 표면 처리층을 구비하고,
상기 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 ΔL 이 －40 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 1 항에 있어서,
캐리어와, 중간층과, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 구리박으로서,
상기 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 45 이상인, 캐리어 부착 구리박.
캐리어와, 중간층과, 극박 구리층(플라즈마 디스플레이 패널용 극박 구리층 제외)을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 구리박으로서,
상기 극박 구리층측 표면에, 구리, 니켈, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬, 코발트 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 단체 (單體) 또는 어느 1 종 이상을 포함하는 합금을 포함하는 표면 처리층을 구비하고,
상기 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 45 이상인, 캐리어 부착 구리박.
제 1 항에 있어서,
상기 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 Δa 가 20 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 2 항에 있어서,
상기 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 Δa 가 20 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 3 항에 있어서,
상기 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 Δa 가 20 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 1 항에 있어서,
상기 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 Δb 가 20 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 2 항에 있어서,
상기 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 Δb 가 20 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 3 항에 있어서,
상기 극박 구리층 표면의 JISZ8730 에 기초하는 색차 Δb 가 20 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 1 항에 있어서,
상기 중간층은 Ni 를 함유하고,
상기 캐리어 부착 구리박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리하였을 때, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 Ni 부착량이 5 ㎍/d㎡ 이상 300 ㎍/d㎡ 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 2 항에 있어서,
상기 중간층은 Ni 를 함유하고,
상기 캐리어 부착 구리박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리하였을 때, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 Ni 부착량이 5 ㎍/d㎡ 이상 300 ㎍/d㎡ 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 3 항에 있어서,
상기 중간층은 Ni 를 함유하고,
상기 캐리어 부착 구리박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리하였을 때, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 Ni 부착량이 5 ㎍/d㎡ 이상 300 ㎍/d㎡ 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 중간층은 Ni 를 함유하고,
상기 캐리어 부착 구리박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리하였을 때, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 Ni 부착량이 5 ㎍/d㎡ 이상 300 ㎍/d㎡ 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 10 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 구리박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, 상기 극박 구리층을 박리하였을 때, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 Ni 부착량이 5 ㎍/d㎡ 이상 250 ㎍/d㎡ 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 14 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 구리박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, 상기 극박 구리층을 박리하였을 때, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 Ni 부착량이 5 ㎍/d㎡ 이상 200 ㎍/d㎡ 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 15 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 구리박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, 상기 극박 구리층을 박리하였을 때, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 Ni 부착량이 5 ㎍/d㎡ 이상 150 ㎍/d㎡ 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 16 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 구리박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, 상기 극박 구리층을 박리하였을 때, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 Ni 부착량이 5 ㎍/d㎡ 이상 100 ㎍/d㎡ 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 1 항에 있어서,
상기 중간층의 Ni 함유량이 100 ㎍/d㎡ 이상 5000 ㎍/d㎡ 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 1 항에 있어서,
상기 중간층이, Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn, 이들의 합금, 이들의 수화물, 이들의 산화물, 유기물로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 포함하는, 캐리어 부착 구리박.
제 19 항에 있어서,
상기 중간층이, Cr 을 함유하는 경우에는, Cr 을 5 ∼ 100 ㎍/d㎡ 함유하고, Mo 를 함유하는 경우에는, Mo 를 50 ㎍/d㎡ 이상 1000 ㎍/d㎡ 이하 함유하고, Zn 을 함유하는 경우에는, Zn 을 1 ㎍/d㎡ 이상 120 ㎍/d㎡ 이하 함유하는, 캐리어 부착 구리박.
제 19 항에 있어서,
상기 중간층이 유기물을 두께로 25 ㎚ 이상 80 ㎚ 이하 함유하는, 캐리어 부착 구리박.
제 19 항에 있어서,
상기 유기물이 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산 중에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상으로 이루어지는 유기물인, 캐리어 부착 구리박.
제 1 항에 있어서,
JIS B0601-1982 에 준거하여 촉침식 조도계를 사용하여 측정되는 상기 극박 구리층 표면의 표면 조도 Rz 가 0.2 ㎛ 이상 1.5 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 2 항에 있어서,
JIS B0601-1982 에 준거하여 촉침식 조도계를 사용하여 측정되는 상기 극박 구리층 표면의 표면 조도 Rz 가 0.2 ㎛ 이상 1.5 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 3 항에 있어서,
JIS B0601-1982 에 준거하여 촉침식 조도계를 사용하여 측정되는 상기 극박 구리층 표면의 표면 조도 Rz 가 0.2 ㎛ 이상 1.5 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 1 항 내지 제 12 항 및 제 14 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,
JIS B0601-1982 에 준거하여 촉침식 조도계를 사용하여 측정되는 상기 극박 구리층 표면의 표면 조도 Rz 가 0.2 ㎛ 이상 1.5 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 23 항에 있어서,
JIS B0601-1982 에 준거하여 촉침식 조도계를 사용하여 측정되는 상기 극박 구리층 표면의 표면 조도 Rz 가 0.2 ㎛ 이상 1.0 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 27 항에 있어서,
JIS B0601-1982 에 준거하여 촉침식 조도계를 사용하여 측정되는 상기 극박 구리층 표면의 표면 조도 Rz 가 0.2 ㎛ 이상 0.6 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 1 항에 있어서,
JIS B0601-1982 에 준거하여 촉침식 조도계를 사용하여 측정되는 상기 극박 구리층 표면의 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.6 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 2 항에 있어서,
JIS B0601-1982 에 준거하여 촉침식 조도계를 사용하여 측정되는 상기 극박 구리층 표면의 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.6 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 3 항에 있어서,
JIS B0601-1982 에 준거하여 촉침식 조도계를 사용하여 측정되는 상기 극박 구리층 표면의 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.6 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 1 항 내지 제 12 항, 제 14 항 내지 제 25 항, 제 27 항 및 제 28 항 중 어느 한 항에 있어서,
JIS B0601-1982 에 준거하여 촉침식 조도계를 사용하여 측정되는 상기 극박 구리층 표면의 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.6 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 23 항에 있어서,
상기 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.6 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 33 항에 있어서,
상기 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.4 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 34 항에 있어서,
상기 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.2 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 35 항에 있어서,
상기 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.1 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 구리박.
제 1 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층측의 표면에 절연 기판을 상온 상압하에서 첩부 (貼付) 한 후에, 및/또는,
상기 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층측의 표면에 절연 기판을 대기 중, 20 kgf/㎠ 의 압력하, 220 ℃ × 2 시간의 가열을 실시함으로써 열 압착시킨 후에, 및/또는,
상기 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층측의 표면에 절연 기판을 대기 중, 20 kgf/㎠ 의 압력하, 220 ℃ × 2 시간의 가열을 실시함으로써 열 압착시킨 후에, 질소 분위기 중, 상압하에서 180 ℃ × 1 시간의 가열을 2 회 실시한 후에 열 압착시킨 상태로,
JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리할 때의 박리 강도가 2 ∼ 100 N/m 인, 캐리어 부착 구리박.
제 2 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층측의 표면에 절연 기판을 상온 상압하에서 첩부한 후에, 및/또는,
상기 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층측의 표면에 절연 기판을 대기 중, 20 kgf/㎠ 의 압력하, 220 ℃ × 2 시간의 가열을 실시함으로써 열 압착시킨 후에, 및/또는,
상기 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층측의 표면에 절연 기판을 대기 중, 20 kgf/㎠ 의 압력하, 220 ℃ × 2 시간의 가열을 실시함으로써 열 압착시킨 후에, 질소 분위기 중, 상압하에서 180 ℃ × 1 시간의 가열을 2 회 실시한 후에 열 압착시킨 상태로,
JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리할 때의 박리 강도가 2 ∼ 100 N/m 인, 캐리어 부착 구리박.
제 3 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층측의 표면에 절연 기판을 상온 상압하에서 첩부한 후에, 및/또는,
상기 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층측의 표면에 절연 기판을 대기 중, 20 kgf/㎠ 의 압력하, 220 ℃ × 2 시간의 가열을 실시함으로써 열 압착시킨 후에, 및/또는,
상기 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층측의 표면에 절연 기판을 대기 중, 20 kgf/㎠ 의 압력하, 220 ℃ × 2 시간의 가열을 실시함으로써 열 압착시킨 후에, 질소 분위기 중, 상압하에서 180 ℃ × 1 시간의 가열을 2 회 실시한 후에 열 압착시킨 상태로,
JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리할 때의 박리 강도가 2 ∼ 100 N/m 인, 캐리어 부착 구리박.
제 1 항 내지 제 12 항, 제 14 항 내지 제 25 항, 제 27 항 내지 제 31 항 및 제 33 항 내지 제 36 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층측의 표면에 절연 기판을 상온 상압하에서 첩부한 후에, 및/또는,
상기 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층측의 표면에 절연 기판을 대기 중, 20 kgf/㎠ 의 압력하, 220 ℃ × 2 시간의 가열을 실시함으로써 열 압착시킨 후에, 및/또는,
상기 캐리어 부착 구리박의 극박 구리층측의 표면에 절연 기판을 대기 중, 20 kgf/㎠ 의 압력하, 220 ℃ × 2 시간의 가열을 실시함으로써 열 압착시킨 후에, 질소 분위기 중, 상압하에서 180 ℃ × 1 시간의 가열을 2 회 실시한 후에 열 압착시킨 상태로,
JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리할 때의 박리 강도가 2 ∼ 100 N/m 인, 캐리어 부착 구리박.
제 37 항에 있어서,
상기 박리 강도가 2 ∼ 50 N/m 인, 캐리어 부착 구리박.
제 41 항에 있어서,
상기 박리 강도가 2 ∼ 20 N/m 인, 캐리어 부착 구리박.
제 1 항에 있어서,
상기 캐리어의 양방의 면에 상기 중간층과 상기 극박 구리층을 이 순서로 갖는, 캐리어 부착 구리박.
제 2 항에 있어서,
상기 캐리어의 양방의 면에 상기 중간층과 상기 극박 구리층을 이 순서로 갖는, 캐리어 부착 구리박.
제 3 항에 있어서,
상기 캐리어의 양방의 면에 상기 중간층과 상기 극박 구리층을 이 순서로 갖는, 캐리어 부착 구리박.
제 1 항 내지 제 12 항, 제 14 항 내지 제 25 항, 제 27 항 내지 제 31 항, 제 33 항 내지 제 39 항, 제 41 항 및 제 42 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어의 양방의 면에 상기 중간층과 상기 극박 구리층을 이 순서로 갖는, 캐리어 부착 구리박.
제 1 항에 있어서,
상기 극박 구리층 및 상기 캐리어의 적어도 일방의 표면 또는 양방의 표면에 조화 (粗化) 처리층을 갖는, 캐리어 부착 구리박.
제 2 항에 있어서,
상기 극박 구리층 및 상기 캐리어의 적어도 일방의 표면 또는 양방의 표면에 조화 처리층을 갖는, 캐리어 부착 구리박.
제 3 항에 있어서,
상기 극박 구리층 및 상기 캐리어의 적어도 일방의 표면 또는 양방의 표면에 조화 처리층을 갖는, 캐리어 부착 구리박.
제 1 항 내지 제 12 항, 제 14 항 내지 제 25 항, 제 27 항 내지 제 31 항, 제 33 항 내지 제 39 항 및 제 41 항 내지 제 45 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 극박 구리층 및 상기 캐리어의 적어도 일방의 표면 또는 양방의 표면에 조화 처리층을 갖는, 캐리어 부착 구리박.
제 47 항에 있어서,
상기 조화 처리층이, 구리, 니켈, 코발트, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 것의 단체 (單體) 또는 어느 1 종 이상을 포함하는 합금으로 이루어지는 층인, 캐리어 부착 구리박.
제 47 항에 있어서,
상기 조화 처리층의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는, 캐리어 부착 구리박.
제 50 항에 있어서,
상기 조화 처리층의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는, 캐리어 부착 구리박.
제 1 항에 있어서,
상기 극박 구리층 및 상기 캐리어의 적어도 일방의 표면 또는 양방의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는, 캐리어 부착 구리박.
제 1 항 내지 제 12 항, 제 14 항 내지 제 25 항, 제 27 항 내지 제 31 항, 제 33 항 내지 제 39 항, 제 41 항 내지 제 45 항 및 제 47 항 내지 제 49 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 극박 구리층 및 상기 캐리어의 적어도 일방의 표면 또는 양방의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는, 캐리어 부착 구리박.
제 43 항에 있어서,
상기 극박 구리층의 일방의 표면 또는 양방의 표면에, 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는, 캐리어 부착 구리박.
제 46 항에 있어서,
상기 극박 구리층의 일방의 표면 또는 양방의 표면에, 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는, 캐리어 부착 구리박.
제 1 항에 있어서,
상기 극박 구리층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어 부착 구리박.
제 2 항에 있어서,
상기 극박 구리층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어 부착 구리박.
제 3 항에 있어서,
상기 극박 구리층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어 부착 구리박.
제 1 항 내지 제 12 항, 제 14 항 내지 제 25 항, 제 27 항 내지 제 31 항, 제 33 항 내지 제 39 항, 제 41 항 내지 제 45 항, 제 47 항 내지 제 49 항, 제 51 항, 제 52 항, 제 54 항 및 제 56 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 극박 구리층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어 부착 구리박.
제 47 항에 있어서,
상기 조화 처리층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어 부착 구리박.
제 48 항에 있어서,
상기 조화 처리층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어 부착 구리박.
제 49 항에 있어서,
상기 조화 처리층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어 부착 구리박.
제 50 항에 있어서,
상기 조화 처리층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어 부착 구리박.
제 52 항에 있어서,
상기 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어 부착 구리박.
제 54 항에 있어서,
상기 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어 부착 구리박.
제 55 항에 있어서,
상기 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어 부착 구리박.
제 57 항에 있어서,
상기 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어 부착 구리박.
제 1 항 내지 제 12 항, 제 14 항 내지 제 25 항, 제 27 항 내지 제 31 항, 제 33 항 내지 제 39 항, 제 41 항 내지 제 45 항, 제 47 항 내지 제 49 항, 제 51 항, 제 52 항, 제 54 항, 제 56 항, 제 58 항 내지 제 60 항, 제 62 항 내지 제 64 항, 제 66 항 및 제 67 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 구리박을 사용하여 제조한, 구리 피복 적층판.
제 1 항 내지 제 12 항, 제 14 항 내지 제 25 항, 제 27 항 내지 제 31 항, 제 33 항 내지 제 39 항, 제 41 항 내지 제 45 항, 제 47 항 내지 제 49 항, 제 51 항, 제 52 항, 제 54 항, 제 56 항, 제 58 항 내지 제 60 항, 제 62 항 내지 제 64 항, 제 66 항 및 제 67 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 구리박을 사용하여 제조한, 프린트 배선판.
제 71 항에 기재된 프린트 배선판을 사용하여 제조한, 전자 기기.
제 1 항 내지 제 12 항, 제 14 항 내지 제 25 항, 제 27 항 내지 제 31 항, 제 33 항 내지 제 39 항, 제 41 항 내지 제 45 항, 제 47 항 내지 제 49 항, 제 51 항, 제 52 항, 제 54 항, 제 56 항, 제 58 항 내지 제 60 항, 제 62 항 내지 제 64 항, 제 66 항 및 제 67 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 준비하는 공정,
상기 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 적층하는 공정,
상기 캐리어 부착 구리박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 구리박의 구리박 캐리어를 박리하는 공정을 거쳐 구리 피복 적층판을 형성하고,
그 후, 세미 애디티브법, 서브트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미 애디티브법 중 어느 방법에 의해 회로를 형성하는 공정을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 12 항, 제 14 항 내지 제 25 항, 제 27 항 내지 제 31 항, 제 33 항 내지 제 39 항, 제 41 항 내지 제 45 항, 제 47 항 내지 제 49 항, 제 51 항, 제 52 항, 제 54 항, 제 56 항, 제 58 항 내지 제 60 항, 제 62 항 내지 제 64 항, 제 66 항 및 제 67 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 구리박의 상기 극박 구리층측 표면에 회로를 형성하는 공정,
상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어 부착 구리박의 상기 극박 구리층측 표면에 수지층을 형성하는 공정,
상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정,
상기 수지층 상에 회로를 형성한 후에, 상기 캐리어를 박리시키는 공정, 및,
상기 캐리어를 박리시킨 후에, 상기 극박 구리층을 제거함으로써, 상기 극박 구리층측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정
을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
제 74 항에 있어서,
상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정이, 상기 수지층 상에 다른 캐리어 부착 구리박을 극박 구리층측에서 첩합 (貼合) 하고, 상기 수지층에 첩합된 캐리어 부착 구리박을 사용하여 상기 회로를 형성하는 공정인, 프린트 배선판의 제조 방법.
제 75 항에 있어서,
상기 수지층 상에 첩합하는 다른 캐리어 부착 구리박이 상기 수지층 아래에 형성되어 있는 상기 캐리어 부착 구리박인, 프린트 배선판의 제조 방법.
제 74 항에 있어서,
상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정이 세미 애디티브법, 서브트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미 애디티브법 중 어느 방법에 의해 실시되는, 프린트 배선판의 제조 방법.
제 74 항에 있어서,
캐리어를 박리하기 전에, 캐리어 부착 구리박의 캐리어측 표면에 기판을 형성하는 공정을 추가로 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.