KR101614624B1

KR101614624B1 - 캐리어가 부착된 구리박

Info

Publication number: KR101614624B1
Application number: KR1020147000748A
Authority: KR
Inventors: 도모타 나가우라; 가즈히코 사카구치
Original assignee: 제이엑스 킨조쿠 가부시키가이샤
Priority date: 2011-08-31
Filing date: 2012-08-30
Publication date: 2016-04-29
Also published as: CN103392028A; US20130216855A1; KR20140024951A; EP2752505A1; WO2013031913A1; EP2752505B1; CN103392028B; JP5373995B2; US8980414B2; EP2752505A4; US9826635B2; JPWO2013031913A1; TWI457230B; TW201323196A; US20150086806A1

Abstract

절연 기판에 대한 적층 공정 전에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리되지 않는 한편, 절연 기판에 대한 적층 공정 후에는 박리 가능한 캐리어가 부착된 구리박을 제공한다. 구리박 캐리어와, 구리박 캐리어 상에 적층된 중간층과, 중간층 상에 적층된 극박 구리층을 구비한 캐리어가 부착된 구리박으로서, 중간층은 구리박 캐리어와의 계면에 접하고 있는 Ni 층과 극박 구리층과의 계면에 접하고 있는 Cr 층으로 구성되고, Ni 층에는 1000 ∼ 40000 ㎍/d㎡ 의 Ni 가 존재하고, Cr 층에는 10 ∼ 100 ㎍/d㎡ 의 Cr 이 존재하는 캐리어가 부착된 구리박.

Description

캐리어가 부착된 구리박{COPPER FOIL WITH CARRIER}

본 발명은, 캐리어가 부착된 구리박에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 프린트 배선판의 재료로서 사용되는 캐리어가 부착된 구리박에 관한 것이다.

프린트 배선판은 구리박에 절연 기판을 접착시켜 구리 피복 적층판으로 한 후, 에칭에 의해 구리박면에 도체 패턴을 형성한다는 공정을 거쳐 제조되는 것이 일반적이다. 최근의 전자 기기의 소형화, 고성능화 요구의 증대에 수반하여 탑재 부품의 고밀도 실장화나 신호의 고주파화가 진전되었으며, 프린트 배선판에 대하여 도체 패턴의 미세화 (파인 피치화) 나 고주파 대응 등이 요구되고 있다.

파인 피치화에 대응하여, 최근에는 두께 9 ㎛ 이하, 나아가서는 두께 5 ㎛ 이하의 구리박이 요구되고 있지만, 이와 같은 극박의 구리박은 기계적 강도가 낮아 프린트 배선판의 제조시에 찢어지거나 주름이 발생하거나 하기 쉬우므로, 두께가 있는 금속박을 캐리어로서 이용하고, 이것에 박리층을 개재하여 극박 구리층을 전착시킨 캐리어가 부착된 구리박이 등장하였다. 극박 구리층의 표면을 절연 기판에 첩합 (貼合) 하고 열 압착시킨 후, 캐리어를 박리층을 통하여 박리한다는 것이 캐리어가 부착된 구리박의 일반적인 사용 방법이다.

종래 박리층으로서 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P 또는 이들의 합금 또는 이들의 수화물로 형성하는 것이 알려져 있다. 또한, 가열 프레스 등 고온 사용 환경에 있어서의 박리성의 안정화를 도모하는 데에 있어서, 박리층의 하지에 Ni, Fe 또는 이들의 합금층을 형성하면 효과적인 것도 기재되어 있다 (일본 공개특허공보 2010-006071호, 일본 공개특허공보 2007-007937호).

이들 문헌에는, 박리층 상에 대한 도금은 그 박리성 때문에 균일한 도금을 실시하는 것이 매우 어려운 점에서, 도금 조건에 따라서는 형성되는 극박 구리박에 핀 홀의 수가 많아지는 경우가 있다. 그 때문에, 먼저 박리층 상에 스트라이크 구리 도금을 실시하고, 스트라이크 도금층 상에 다시 구리를 도금함으로써 박리층 상에 균일한 도금을 실시할 수 있어, 극박 구리박의 핀 홀의 수를 현저하게 감소시킬 수 있는 것도 기재되어 있다.

일본 공개특허공보 2010-006071호 일본 공개특허공보 2007-007937호

캐리어가 부착된 구리박에 있어서는, 절연 기판에 대한 적층 공정 전에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리되는 것은 피해야만 하며, 한편, 절연 기판에 대한 적층 공정 후에는 캐리어로부터 극박 구리층을 박리할 수 있을 필요가 있다. 또, 캐리어가 부착된 구리박에 있어서는, 극박 구리층측의 표면에 핀 홀이 존재하는 것은 프린트 배선판의 성능 불량으로 이어져 바람직하지 않다.

이러한 점과 관련하여, 종래 기술에서는 충분한 검토가 이루어지지 않아, 여전히 개선의 여지가 남아 있다. 그래서, 본 발명은, 절연 기판에 대한 적층 공정 전에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리되지 않는 한편, 절연 기판에 대한 적층 공정 후에는 박리 가능한 캐리어가 부착된 구리박을 제공하는 것을 과제로 한다. 본 발명은 또한, 극박 구리층측 표면에 대한 핀 홀의 발생이 억제된 캐리어가 부착된 구리박을 제공하는 것도 과제로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명자들은 예의 연구를 거듭한 결과, 캐리어로서 구리박을 사용하고, Ni 층 및 극박의 Cr 층의 2 층으로 구성된 중간층을 극박 구리층과 캐리어 사이에 형성하는 것이 매우 효과적임을 알아냈다.

본 발명은 상기 지견을 기초로 하여 완성된 것으로, 일 측면에 있어서, 구리박 캐리어와, 구리박 캐리어 상에 적층된 중간층과, 중간층 상에 적층된 극박 구리층을 구비한 캐리어가 부착된 구리박으로서, 중간층은 구리박 캐리어와의 계면에 접하고 있는 Ni 층과 극박 구리층과의 계면에 접하고 있는 Cr 층으로 구성되고, Ni 층에는 1000 ∼ 40000 ㎍/d㎡ 의 Ni 가 존재하고, Cr 층에는 10 ∼ 100 ㎍/d㎡ 의 Cr 이 존재하는 캐리어가 부착된 구리박이다.

본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 구리박의 일 실시형태에 있어서는, Ni 의 양이 1000 ∼ 10000 ㎍/d㎡ 이고, Cr 의 양이 10 ∼ 50 ㎍/d㎡ 이다.

본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 구리박의 다른 일 실시형태에 있어서는, Ni 에 대한 Cr 의 질량비를 1000 배한 값이 0.5 ∼ 10 의 범위이다.

본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 구리박의 또 다른 일 실시형태에 있어서는, Cr 은 전해 크로메이트에 의해 부착되어 있다.

본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 구리박은, 절연 기판에 대한 적층 공정 전에는 캐리어와 극박 구리층 사이에서 필요한 밀착성이 얻어지는 한편, 절연 기판에 대한 적층 공정 후에는 캐리어로부터 극박 구리층을 용이하게 박리할 수 있다. 또, 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 구리박은 핀 홀의 발생이 억제되어 있기 때문에, 고품질의 극박 구리층을 안정적으로 공급할 수 있게 된다.

＜1. 캐리어＞

본 발명에 사용할 수 있는 캐리어로는 구리박을 사용한다. 캐리어는 전형적으로는 압연 구리박이나 전해 구리박의 형태로 제공된다. 일반적으로는, 전해 구리박은 황산구리 도금욕으로부터 티탄이나 스테인리스의 드럼 상에 구리를 전해 석출시켜 제조되며, 압연 구리박은 압연 롤에 의한 소성 가공과 열처리를 반복하여 제조된다. 구리박의 재료로는 터프 피치 구리나 무산소 구리와 같은 고순도의 구리 외에, 예를 들어 Sn 함유 구리, Ag 함유 구리, Cr, Zr 또는 Mg 등을 첨가한 구리 합금, Ni 및 Si 등을 첨가한 코르손계 구리 합금과 같은 구리 합금도 사용 가능하다. 또한, 본 명세서에 있어서 용어「동박」을 단독으로 사용하였을 때에는 구리 합금박도 포함하는 것으로 한다.

본 발명에 사용할 수 있는 캐리어의 두께에 대해서도 특별히 제한은 없지만, 캐리어로서의 역할을 하는 데에 있어서 적합한 두께로 적절히 조절하면 되며, 예를 들어 12 ㎛ 이상으로 할 수 있다. 단, 지나치게 두꺼우면 생산 비용이 비싸지므로 일반적으로는 70 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 따라서, 캐리어의 두께는 전형적으로는 12 ∼ 70 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 18 ∼ 35 ㎛ 이다.

＜2. 중간층＞

구리박 캐리어의 편면 또는 양면 상에는 Ni 및 Cr 의 2 층으로 구성되는 중간층을 형성한다. Ni 층은 구리박 캐리어와의 계면에, Cr 층은 극박 구리층과의 계면에 각각 접하도록 하여 적층시킨다. 후술하는 바와 같이 Ni 와 Cu 의 접착력은 Cr 과 Cu 의 접착력보다 높으므로, 극박 구리층을 박리할 때에는 극박 구리층과 Cr 층의 계면에서 박리되게 된다. 중간층 중 Ni 층은 캐리어로부터 Cu 성분이 극박 구리박으로 확산되어 가는 것을 방지하는 배리어 효과가 기대된다. 중간층을 편면에만 형성하는 경우, 구리박 캐리어의 반대면에는 Ni 도금층 등의 방청층을 형성하는 것이 바람직하다. 또, 캐리어로서 전해 구리박을 사용하는 경우에는, 핀 홀을 감소시키는 관점에서 샤이니면에 중간층을 형성하는 것이 바람직하다.

중간층을 구성하는 Ni 층은, 예를 들어 전기 도금, 무전해 도금 및 침지 도금과 같은 습식 도금, 혹은 스퍼터링, CVD 및 PDV 와 같은 건식 도금에 의해 얻을 수 있다. 비용의 관점에서 전기 도금이 바람직하다.

중간층 중 Cr 층은 극박 구리층의 계면에 얇게 존재하는 것이, 절연 기판에 대한 적층 공정 전에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리되지 않는 한편, 절연 기판에 대한 적층 공정 후에는 캐리어로부터 극박 구리층을 박리할 수 있다는 특성을 얻는 데에 있어서는 매우 중요하다. Ni 층을 형성하지 않고 Cr 층을 캐리어와 극박 구리층의 경계에 존재시킨 경우에는 박리성은 거의 향상되지 않고, Cr 층이 없이 Ni 층과 극박 구리층을 직접 적층시킨 경우에는 Ni 층에 있어서의 Ni 량에 따라 박리 강도가 지나치게 강하거나 지나치게 약하거나 하여 적절한 박리 강도는 얻어지지 않는다. 또한, Cr 층에는 Zn 을 혼입시킬 수도 있다.

또, Cr 층이 캐리어와 Ni 층의 경계에 존재하면, 극박 구리층의 박리시에 중간층도 부수적으로 박리되므로, 즉 캐리어와 중간층 사이에서 박리가 발생하므로 바람직하지 않다. 이와 같은 상황은, 캐리어와의 계면에 Cr 층을 형성한 경우뿐만 아니라, 극박 구리층과의 계면에 Cr 층을 형성하였다 하더라도 Cr 량이 지나치게 많으면 발생할 수 있다. 이것은, Cu 와 Ni 는 고용되기 쉬우므로, 이들이 접촉하고 있으면 상호 확산에 의해 접착력이 높아져 잘 박리되지 않게 되는 한편, Cr 과 Cu 는 잘 고용되지 않아 상호 확산이 잘 발생하지 않으므로, Cr 과 Cu 의 계면에서는 접착력이 약하여 박리되기 쉬운 것이 원인으로 생각된다. 또, 중간층의 Ni 량이 부족한 경우, 캐리어와 극박 구리층 사이에는 미량의 Cr 밖에 존재하지 않으므로 양자가 밀착하여 잘 박리되지 않게 된다.

Cr 층을 극박 구리층의 계면에 존재시키기 위해서는, Ni 층을 형성한 후, 예를 들어 전해 크로메이트, 전기 도금, 무전해 도금 및 침지 도금과 같은 습식 도금, 혹은 스퍼터링, CVD 및 PDV 와 같은 건식 도금에 의해 미량의 Cr 을 부착시키고, 그 위에 극박 구리층을 형성함으로써 가능하다. 미량의 Cr 을 저비용으로 부착시키는 관점에서는 전해 크로메이트가 바람직하다.

본 발명에 있어서는, Ni 량은 샘플을 농도 20 질량％ 의 질산으로 용해시켜 ICP 발광 분석에 의해 측정하고, Cr 량은 샘플을 농도 7 질량％ 의 염산으로 용해시켜 원자 흡광법에 의해 정량 분석을 실시함으로써 측정한다. 또한, 극박 구리층의 표면에 Ni 나 Cr 이 함유되는 도금 등의 표면 처리를 실시한 경우에는, 캐리어가 부착된 구리박으로부터 극박 구리층을 박리하고, 잔존한 캐리어에 대해 상기 Ni 량과 Cr 량의 측정을 실시하면 된다.

상기 관점에서 본 발명에 있어서는, 중간층의 Cr 의 부착량을 10 ∼ 100 ㎍/d㎡, Ni 의 부착량을 1000 ∼ 40000 ㎍/d㎡ 로 설정하였다. 또, Ni 량이 증가함에 따라 핀 홀의 양이 많아지는 경향이 있는데, 이 범위이면 핀 홀의 수도 억제된다. 극박 구리층을 불균일없이 균일하게 박리하는 관점 및 핀 홀을 억제하는 관점에서는, Cr 부착량은 10 ∼ 50 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 바람직하고, 10 ∼ 40 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 보다 바람직하며, Ni 부착량은 1000 ∼ 10000 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 바람직하고, 1500 ∼ 9000 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 보다 바람직하다.

또, Ni 에 대한 Cr 의 질량비를 1000 배한 값 (＝ (Cr 의 부착량 (㎍/d㎡))/(Ni 의 부착량 (㎍/d㎡)) × 1000) 이 0.5 ∼ 10 의 범위인 것이 바람직하고, 1 ∼ 9 의 범위인 것이 보다 바람직하다. 이것은, Cr 에 대한 Ni 의 양을 당해 범위로 함으로써 핀 홀의 발생이나 극박 구리박의 박리 특성이 향상된다는 이유에 의한 것이다.

＜3. 극박 구리층＞

중간층 상에는 극박 구리층을 형성한다. 극박 구리층은 황산구리, 피로인산구리, 술파민산구리, 시안화구리 등의 전해욕을 이용한 전기 도금에 의해 형성할 수 있으며, 일반적인 전해 구리박에서 사용되고 고전류 밀도에서의 구리박 형성이 가능한 점에서 황산구리욕이 바람직하다. 극박 구리층의 두께는 특별히 제한은 없지만, 일반적으로는 캐리어보다 얇고, 예를 들어 12 ㎛ 이하이다. 전형적으로는 0.5 ∼ 12 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 2 ∼ 5 ㎛ 이다.

＜4. 조화 (粗化) 처리＞

극박 구리층의 표면에는, 예를 들어 절연 기판과의 밀착성을 양호하게 하거나 하기 위해 조화 처리를 실시함으로써 조화 처리층을 형성해도 된다. 조화 처리는, 예를 들어, 구리 또는 구리 합금으로 조화 입자를 형성함으로써 실시할 수 있다. 조화 처리는 미세한 것이어도 된다. 조화 처리층은 구리, 니켈, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬, 코발트 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 단체 또는 어느 1 종 이상을 함유하는 합금으로 이루어지는 층 등이어도 된다. 또, 조화 처리를 한 후 또는 조화 처리를 실시하지 않고, 니켈, 코발트, 구리, 아연의 단체 또는 합금 등으로 2 차 입자나 3 차 입자 및/또는 방청층을 형성하고, 추가로 그 표면에 크로메이트 처리, 실란 커플링 처리 등의 처리를 실시해도 된다. 즉, 조화 처리층의 표면에 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 형성해도 되고, 극박 구리층의 표면에 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 형성해도 된다.

＜5. 캐리어가 부착된 구리박＞

이와 같이 하여, 구리박 캐리어와, 구리박 캐리어 상에 Ni 층 및 Cr 층이 이 순서로 적층된 중간층과, 중간층 상에 적층된 극박 구리층을 구비한 캐리어가 부착된 구리박이 제조된다. 캐리어가 부착된 구리박 자체의 사용 방법은 당업자에게 주지된 것이지만, 예를 들어 극박 구리층의 표면을 종이 기재 페놀 수지, 종이 기재 에폭시 수지, 합성 섬유 포 기재 에폭시 수지, 유리 포·종이 복합 기재 에폭시 수지, 유리 포·유리 부직포 복합 기재 에폭시 수지 및 유리 포 기재 에폭시 수지, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름 등의 절연 기판에 첩합하고 열 압착시킨 후에 캐리어를 박리하고, 절연 기판에 접착된 극박 구리층을 목적으로 하는 도체 패턴으로 에칭하여, 최종적으로 프린트 배선판을 제조할 수 있다. 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 구리박의 경우, 박리 지점은 주로 Cr 층과 극박 구리층의 계면이다.

실시예

이하에 본 발명의 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 조금도 한정되는 것은 아니다.

1. 캐리어가 부착된 구리박의 제조

＜No.1＞

구리박 캐리어로서, 두께 35 ㎛ 의 장척의 전해 구리박 (JX 닛코 닛세키 금속사 제조의 JTC) 을 준비하였다. 이 구리박의 샤이니면에 대하여, 이하의 조건으로 롤·투·롤형의 연속 도금 라인에서 전기 도금함으로써 4000 ㎍/d㎡ 의 부착량의 Ni 층을 형성하였다.

· Ni 층

황산니켈 : 250 ∼ 300 g/ℓ

염화니켈 : 35 ∼ 45 g/ℓ

아세트산니켈 : 10 ∼ 20 g/ℓ

시트르산삼나트륨 : 15 ∼ 30 g/ℓ

광택제 : 사카린, 부틴디올 등

도데실황산나트륨 : 30 ∼ 100 ppm

pH : 4 ∼ 6

욕온 : 50 ∼ 70 ℃

전류 밀도 : 3 ∼ 15 A/d㎡

수세 및 산세 후, 계속해서 롤·투·롤형의 연속 도금 라인 상에서 Ni 층 상에 11 ㎍/d㎡ 의 부착량의 Cr 층을 이하의 조건으로 전해 크로메이트 처리함으로써 부착시켰다.

· 전해 크로메이트 처리

액 조성 : 중크롬산칼륨 1 ∼ 10 g/ℓ, 아연 0 ∼ 5 g/ℓ

pH : 3 ∼ 4

액온 : 50 ∼ 60 ℃

전류 밀도 : 0.1 ∼ 2.6 A/d㎡

크롬양 : 0.5 ∼ 30 As/d㎡

계속해서 롤·투·롤형의 연속 도금 라인 상에서 Cr 층 상에 두께 5 ∼ 10 ㎛ 의 극박 구리층을 이하의 조건으로 전기 도금함으로써 형성하여, 캐리어가 부착된 구리박을 제조하였다.

· 극박 구리층

구리 농도 : 30 ∼ 120 g/ℓ

H₂SO₄ 농도 : 20 ∼ 120 g/ℓ

전해액 온도 : 20 ∼ 80 ℃

전류 밀도 : 10 ∼ 100 A/d㎡

＜No.2 ∼ 23＞

No.1 에 대하여, 라인 속도를 조정함으로써 Ni 부착량 및 Cr 부착량을 표 1 에 기재된 바와 같이 다양하게 변경시킨 No.2 ∼ 23 의 캐리어가 부착된 구리박을 제조하였다. Ni 부착량 또는 Cr 부착량이 0 인 예는 Ni 도금 또는 전해 크로메이트 처리를 실시하지 않았다는 것이다.

또, No.1, 7, 14, 18 에 대해서는 극박 구리층 표면에 이하의 조화 처리, 방청 처리, 크로메이트 처리 및 실란 커플링 처리를 이 순서로 실시하였다.

· 조화 처리

Cu : 10 ∼ 20 g/ℓ

Co : 1 ∼ 10 g/ℓ

Ni : 1 ∼ 10 g/ℓ

pH : 1 ∼ 4

액온 : 40 ∼ 50 ℃

전류 밀도 Dk : 20 ∼ 30 A/d㎡

시간 : 1 ∼ 5 초

Cu 부착량 : 15 ∼ 40 ㎎/d㎡

Co 부착량 : 100 ∼ 3000 ㎍/d㎡

Ni 부착량 : 100 ∼ 1000 ㎍/d㎡

· 방청 처리

Zn : 0 초과 ∼ 20 g/ℓ

Ni : 0 초과 ∼ 5 g/ℓ

pH : 2.5 ∼ 4.5

액온 : 30 ∼ 50 ℃

전류 밀도 Dk : 0 초과 ∼ 1.7 A/d㎡

시간 : 1 초

Zn 부착량 : 5 ∼ 250 ㎍/d㎡

Ni 부착량 : 5 ∼ 300 ㎍/d㎡

· 크로메이트 처리

K₂Cr₂O₇

(Na₂Cr₂O₇ 혹은 CrO₃) : 2 ∼ 10 g/ℓ

NaOH 혹은 KOH : 10 ∼ 50 g/ℓ

ZnO 혹은 ZnSO₄·7H₂O : 0.05 ∼ 10 g/ℓ

pH : 7 ∼ 13

욕온 : 20 ∼ 80 ℃

전류 밀도 0.05 ∼ 5 A/d㎡

시간 : 5 ∼ 30 초

Cr 부착량 : 10 ∼ 150 ㎍/d㎡

· 실란 커플링 처리

비닐트리에톡시실란 수용액

(비닐트리에톡시실란 농도 : 0.1 ∼ 1.4 wt％)

pH : 4 ∼ 5

욕온 : 25 ∼ 60 ℃

침지 시간 : 5 ∼ 30 초

또, No.4, 5, 19, 20, 21 에 대해서는 극박 구리층 표면에 이하의 조화 처리 1, 조화 처리 2, 방청 처리, 크로메이트 처리 및 실란 커플링 처리를 이 순서로 실시하였다.

· 조화 처리 1

(액 조성 1)

Cu : 10 ∼ 30 g/ℓ

H₂SO₄ : 10 ∼ 150 g/ℓ

W : 0 ∼ 50 ㎎/ℓ

도데실황산나트륨 : 0 ∼ 50 ㎎/ℓ

As : 0 ∼ 200 ㎎/ℓ

(전기 도금 조건 1)

온도 : 30 ∼ 70 ℃

전류 밀도 : 25 ∼ 110 A/d㎡

조화 크롬양 : 50 ∼ 500 As/d㎡

도금 시간 : 0.5 ∼ 20 초

· 조화 처리 2

(액 조성 2)

Cu : 20 ∼ 80 g/ℓ

H₂SO₄ : 50 ∼ 200 g/ℓ

(전기 도금 조건 2)

온도 : 30 ∼ 70 ℃

전류 밀도 : 5 ∼ 50 A/d㎡

조화 크롬양 : 50 ∼ 300 As/d㎡

도금 시간 : 1 ∼ 60 초

· 방청 처리

(액 조성)

NaOH : 40 ∼ 200 g/ℓ

NaCN : 70 ∼ 250 g/ℓ

CuCN : 50 ∼ 200 g/ℓ

Zn(CN)₂ : 2 ∼ 100 g/ℓ

As₂O₃ : 0.01 ∼ 1 g/ℓ

(액온)

40 ∼ 90 ℃

(전류 조건)

전류 밀도 : 1 ∼ 50 A/d㎡

도금 시간 : 1 ∼ 20 초

· 크로메이트 처리

K₂Cr₂O₇ (Na₂Cr₂O₇ 혹은 CrO₃) : 2 ∼ 10 g/ℓ

NaOH 또는 KOH : 10 ∼ 50 g/ℓ

ZnOH 또는 ZnSO₄·7H₂O : 0.05 ∼ 10 g/ℓ

pH : 7 ∼ 13

욕온 : 20 ∼ 80 ℃

전류 밀도 : 0.05 ∼ 5 A/d㎡

시간 : 5 ∼ 30 초

· 실란 커플링 처리

0.1 vol％ ∼ 0.3 vol％ 의 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 수용액을 스프레이 도포한 후, 100 ∼ 200 ℃ 의 공기 중에서 0.1 ∼ 10 초간 건조·가열한다.

또, No.2, 6, 8, 22, 23 에 대해서는 극박 구리층 표면에 이하의 조화 처리 1, 조화 처리 2, 방청 처리, 크로메이트 처리 및 실란 커플링 처리를 이 순서로 실시하였다.

· 조화 처리 1

액 조성 : 구리 10 ∼ 20 g/ℓ, 황산 50 ∼ 100 g/ℓ

액온 : 25 ∼ 50 ℃

전류 밀도 : 1 ∼ 58 A/d㎡

크롬양 : 4 ∼ 81 As/d㎡

· 조화 처리 2

액 조성 : 구리 10 ∼ 20 g/ℓ, 니켈 5 ∼ 15 g/ℓ, 코발트 5 ∼ 15 g/ℓ

pH : 2 ∼ 3

액온 : 30 ∼ 50 ℃

전류 밀도 : 24 ∼ 50 A/d㎡

크롬양 : 34 ∼ 48 As/d㎡

· 방청 처리

액 조성 : 니켈 5 ∼ 20 g/ℓ, 코발트 1 ∼ 8 g/ℓ

pH : 2 ∼ 3

액온 : 40 ∼ 60 ℃

전류 밀도 : 5 ∼ 20 A/d㎡

크롬양 : 10 ∼ 20 As/d㎡

· 크로메이트 처리

액 조성 : 중크롬산칼륨 1 ∼ 10 g/ℓ, 아연 0 ∼ 5 g/ℓ

pH : 3 ∼ 4

액온 : 50 ∼ 60 ℃

전류 밀도 : 0 ∼ 2 A/d㎡ (침지 크로메이트 처리를 위해 무전해에서의 실시도 가능)

크롬양 : 0 ∼ 2 As/d㎡ (침지 크로메이트 처리를 위해 무전해에서의 실시도 가능)

· 실란 커플링 처리

디아미노실란 수용액의 도포 (디아미노실란 농도 : 0.1 ∼ 0.5 wt％)

2. 캐리어가 부착된 구리박의 특성 평가

상기와 같이 하여 얻어진 캐리어가 부착된 구리박에 대해, 이하의 방법으로 특성 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다. 또한, No.1 ∼ 8, 14, 18 ∼ 23 에 대해서는 극박 구리층 표면에 표면 처리를 실시하지 않은 경우 그리고 표면 처리를 실시한 경우에 대해서도 특성 평가를 실시하였다. 표 1 의 결과는 극박 구리층 표면에 표면 처리를 실시하지 않은 경우의 결과이다. 극박 구리층 표면에 표면 처리를 실시한 경우의 특성 평가의 결과는, 극박 구리층 표면에 표면 처리를 실시하지 않은 경우의 특성 평가의 결과와 동일한 결과가 되었다.

＜핀 홀＞

민생용의 사진용 백라이트를 광원으로 하고, 육안으로 핀 홀의 수를 측정하였다. 평가는 이하의 기준에 의해 실시하였다.

× : 핀 홀 10,000 개/d㎡ 초과

△ : 부분적으로 10,000 개/d㎡ 초과의 지점 있음

○ : 핀 홀 100 ∼ 10,000 개/d㎡

◎ : 핀 홀 100 개/d㎡ 미만

＜박리 강도 (BT 프레스 후)＞

캐리어가 부착된 구리박의 극박 구리층측을 BT 기판 상과 첩합하여 195 ℃, 2 h 프레스하고, 로드 셀로 캐리어 박측을 박리함으로써 박리 강도를 측정하였다.

Claims

구리박 캐리어와, 구리박 캐리어 상에 적층된 중간층과, 중간층 상에 적층된 극박 구리층을 구비한 캐리어가 부착된 구리박으로서, 중간층은 구리박 캐리어와의 계면에 접하고 있는 Ni 층과 극박 구리층과의 계면에 접하고 있는 Cr 함유층으로 구성되고, Ni 층에는 1000 ∼ 40000 ㎍/d㎡ 의 Ni 가 존재하고, Cr 함유층에는 10 ∼ 100 ㎍/d㎡ 의 Cr 이 존재하고, Ni 의 부착량에 대한 Cr 의 부착량의 비를 1000 배한 값이 0.5 ~ 10 의 범위인 캐리어가 부착된 구리박.
제 1 항에 있어서,
Cr 함유층이 전해 크로메이트, 습식 도금 혹은 건식 도금에 의해 형성되어 있는 캐리어가 부착된 구리박.
구리박 캐리어와, 구리박 캐리어 상에 적층된 중간층과, 중간층 상에 적층된 극박 구리층을 구비한 캐리어가 부착된 구리박으로서, 중간층은 구리박 캐리어와의 계면에 접하고 있는 Ni 층과, 극박 구리층과의 계면에 접하고 있는 크로메이트 처리층 혹은 Cr 도금층으로 구성되고, Ni 층에는 1000 ∼ 40000 ㎍/d㎡ 의 Ni 가 존재하고, 크로메이트 처리층 혹은 Cr 도금층에는 10 ∼ 100 ㎍/d㎡ 의 Cr 이 존재하고, Ni 의 부착량에 대한 Cr 의 부착량의 비를 1000 배한 값이 0.5 ~ 10 의 범위인캐리어가 부착된 구리박.
제 1 항에 있어서,
Ni 의 부착량이 1000 ∼ 10000 ㎍/d㎡ 이고, Cr 의 부착량이 10 ∼ 50 ㎍/d㎡ 인 캐리어가 부착된 구리박.
제 3 항에 있어서,
Ni 의 부착량이 1000 ∼ 10000 ㎍/d㎡ 이고, Cr 의 부착량이 10 ∼ 50 ㎍/d㎡ 인 캐리어가 부착된 구리박.
삭제
삭제
제 1 항에 있어서,
Cr 은 전해 크로메이트에 의해 부착되어 있는 캐리어가 부착된 구리박.
제 3 항에 있어서,
Cr 은 전해 크로메이트에 의해 부착되어 있는 캐리어가 부착된 구리박.
제 1 항에 있어서,
상기 극박 구리층 표면에 조화 처리층을 가지는 캐리어가 부착된 구리박.
제 3 항에 있어서,
상기 극박 구리층 표면에 조화 처리층을 가지는 캐리어가 부착된 구리박.
제 10 항에 있어서,
상기 조화 처리층이, 구리, 니켈, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬, 코발트 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 단체 또는 어느 1 종 이상을 함유하는 합금으로 이루어지는 층인 캐리어가 부착된 구리박.
제 11 항에 있어서,
상기 조화 처리층이, 구리, 니켈, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬, 코발트 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 단체 또는 어느 1 종 이상을 함유하는 합금으로 이루어지는 층인 캐리어가 부착된 구리박.
제 10 항에 있어서,
상기 조화 처리층의 표면에 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 가지는 캐리어가 부착된 구리박.
제 11 항에 있어서,
상기 조화 처리층의 표면에 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 가지는 캐리어가 부착된 구리박.
제 1 항에 있어서,
상기 극박 구리층의 표면에 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 가지는 캐리어가 부착된 구리박.
제 3 항에 있어서,
상기 극박 구리층의 표면에 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 가지는 캐리어가 부착된 구리박.
구리박 캐리어와, 구리박 캐리어 상에 적층된 중간층과, 중간층 상에 적층된 극박 구리층을 구비한 캐리어가 부착된 구리박으로서, 중간층은 구리박 캐리어와의 계면에 접하고 있는 Ni 층과 극박 구리층과의 계면에 접하고 있는 Cr 함유층으로 구성되고, Ni 층에는 1000 ∼ 40000 ㎍/d㎡ 의 Ni 가 존재하고, Cr 함유층에는 10 ∼ 100 ㎍/d㎡ 의 Cr 이 존재하고, Cr 함유층이 Zn 을 함유하는 캐리어가 부착된 구리박.
구리박 캐리어와, 구리박 캐리어 상에 적층된 중간층과, 중간층 상에 적층된 극박 구리층을 구비한 캐리어가 부착된 구리박으로서, 중간층은 구리박 캐리어와의 계면에 접하고 있는 Ni 층과, 극박 구리층과의 계면에 접하고 있는 크로메이트 처리층 혹은 Cr 도금층으로 구성되고, Ni 층에는 1000 ∼ 40000 ㎍/d㎡ 의 Ni 가 존재하고, 크로메이트 처리층 혹은 Cr 도금층에는 10 ∼ 100 ㎍/d㎡ 의 Cr 이 존재하고, Cr 함유층이 Zn 을 함유하는 캐리어가 부착된 구리박.
제 1 항 내지 제 5 항 및 제 8 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 구리박을 사용하여 제조된 프린트 배선판.
제 1 항 내지 제 5 항 및 제 8 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 구리박을 사용하여 제조된 구리 피복 적층판.
제 20 항에 기재된 프린트 배선판을 사용한 전자 기기.