KR101696287B1 - 적층 콘덴서, 이것을 포함하는 적층 콘덴서 시리즈 및 적층 콘덴서 실장체 - Google Patents
적층 콘덴서, 이것을 포함하는 적층 콘덴서 시리즈 및 적층 콘덴서 실장체 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101696287B1 KR101696287B1 KR1020150069491A KR20150069491A KR101696287B1 KR 101696287 B1 KR101696287 B1 KR 101696287B1 KR 1020150069491 A KR1020150069491 A KR 1020150069491A KR 20150069491 A KR20150069491 A KR 20150069491A KR 101696287 B1 KR101696287 B1 KR 101696287B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- main
- dielectric layer
- electrode
- effective dielectric
- main surface
- Prior art date
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 202
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 24
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 37
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 26
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 11
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 3
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005534 acoustic noise Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- -1 rare earth compound Chemical class 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10015—Non-printed capacitor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
제 1 부정전 용량부 중에서 가장 제 2 주면(112)측에 위치하는 유효 유전체층(133)을 끼우는 1쌍의 내부 전극(140) 중 제 1 주면(111)측에 위치하는 내측 내부 전극(142x)과 제 2 주면(112) 사이의 거리(t1)는 주정전 용량부(10) 중에서 가장 제 2 주면(112)측에 위치하는 내부 전극(142y)과 내측 내부 전극(142x) 사이의 거리(t2) 이하이다.
Description
본 발명은 적층 콘덴서, 이것을 포함하는 적층 콘덴서 시리즈 및 적층 콘덴서 실장체에 관한 것이다.
「잡음(acoustic noise)」이라고 불리는 소음의 저감을 도모한 적층 콘덴서의 실장 구조를 개시한 선행문헌으로서 일본 특허 공개 2013-65820호 공보가 있다. 일본 특허 공개 2013-65820호 공보에 기재된 적층 콘덴서의 실장 구조에 있어서는 랜드는 기판 본체 상에 설치되고, 외부 전극의 각각과 땜납에 의해 접속되어 있다. 랜드 전극으로부터 땜납의 정상까지의 높이는 랜드 전극으로부터 회로 기판의 가장 가까이에 위치하는 콘덴서 도체가 단면으로부터 노출되어 있는 부분까지의 높이의 1.27배 이하이다.
ESL(Equivalent Series Inductance)의 저감을 도모한 적층 세라믹 콘덴서를 개시한 선행 문헌으로서 일본 특허 공개 2004-342846호 공보가 있다. 일본 특허 공개 2004-342846호 공보에 기재된 적층 세라믹 콘덴서에 있어서는 단자 전극은 세라믹 기체의 길이 방향의 양단면에 구비되어 있다. 전극막은 세라믹 기체에 매설되고, 세라믹층을 끼워서 세라믹 기체의 두께 방향으로 적층되어 있다. 서로 이웃하는 전극막의 한쪽은 일단이 단자 전극의 한쪽에 접속되고, 서로 이웃하는 전극막의 다른쪽은 일단이 단자 전극의 다른쪽에 접속되어 있다. 세라믹 기체의 두께 방향에 있어서 저면으로부터 최상층의 전극막까지의 거리를 e로 하고, 저면으로부터 최하층의 전극막까지의 거리를 d1로 했을 때, d1＜e≤400㎛이며, 또한 0＜d1≤80㎛를 충족시킨다.
일본 특허 공개 2013-65820호 공보에 기재된 적층 콘덴서의 실장 구조에는 등가 직렬 인덕턴스(ESL)의 저감의 관점으로부터 개선의 여지가 있다. 일본 특허 공개 2004-342846호 공보에 기재된 적층 세라믹 콘덴서에는 잡음의 저감의 관점으로부터 개선의 여지가 있다.
본 발명의 주된 목적은 ESL를 억제하면서 잡음을 더 저감할 수 있는 적층 콘덴서, 이것을 포함하는 적층 콘덴서 시리즈 및 적층 콘덴서 실장체를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제 1 국면에 의거하는 적층 콘덴서는 적층된 유전체층과 내부 전극을 포함하고, 적층 방향에 있어서 서로 반대측에 위치하는 제 1 주면 및 제 2 주면을 갖는 적층체와, 적층체의 표면의 일부에 설치되어 내부 전극과 전기적으로 접속된 복수의 외부 전극을 구비한다. 적층체는 서로 다른 외부 전극에 접속된 1쌍의 내부 전극에 끼워진 유효 유전체층 및 이 1쌍의 내부 전극이 적층된 주정전 용량부와, 주정전 용량부와 제 2 주면에 끼워진 제 1 부정전 용량부를 포함한다. 제 1 부정전 용량부는 서로 같은 외부 전극에 접속된 1쌍의 내부 전극에 각각 끼워진 복수의 무효 유전체층, 적어도 1개의 유효 유전체층 및 이 유효 유전체층의 각각을 끼우는 복수의 내부 전극을 포함한다. 복수의 무효 유전체층 중 1개의 무효 유전체층은 주정전 용량부와 인접하고 있다.
본 발명의 일형태에 있어서는 주정전 용량부에 포함되는 유효 유전체층의 수량은 제 1 부정전 용량부에 포함되는 유효 유전체층의 수량보다 많다. 주정전 용량부는 제 1 부정전 용량부보다 두껍다.
본 발명의 일형태에 있어서는 제 1 부정전 용량부 중에서 가장 제 2 주면에 가까운 유효 유전체층에 대하여 제 2 주면측에서 인접하는 내부 전극을 외측 내부 전극으로 하고, 제 1 주면측에서 인접하는 내부 전극을 내측 내부 전극으로 하면 내측 내부 전극과 제 2 주면 사이의 거리는 주정전 용량부 중에서 가장 제 2 주면에 가까운 내부 전극과 내측 내부 전극 사이의 거리 이하이다.
본 발명의 일형태에 있어서는 제 1 부정전 용량부 중에서 가장 제 2 주면에 가까운 유효 유전체층에 대하여 제 2 주면측에서 인접하는 내부 전극을 외측 내부 전극으로 하고, 제 1 주면측에서 인접하는 내부 전극을 내측 내부 전극으로 하면 내측 내부 전극에 접속되어 있는 외부 전극과 외측 내부 전극 사이의 최단 거리는 외측 내부 전극과 내측 내부 전극 사이의 최단 거리보다 크다.
본 발명의 일형태에 있어서는 상기 적층 방향에 있어서 주정전 용량부의 중앙은 적층체의 중앙보다 제 2 주면으로부터 멀어져 있다.
본 발명의 일형태에 있어서는 적층체는 제 1 주면과 제 2 주면을 연결하여 서로 대향하는 제 1 단면 및 제 2 단면, 제 1 주면과 제 2 주면을 연결함과 아울러, 제 1 단면과 제 2 단면을 연결해서 서로 대향하는 제 1 측면 및 제 2 측면을 더 갖는다. 제 1 측면과 제 2 측면의 최단 거리는 제 1 단면과 제 2 단면의 최단 거리 미만이다. 1쌍의 내부 전극 중 한쪽은 제 1 단면에서 복수의 외부 전극 중 1개와 접속되어 있다. 1쌍의 내부 전극 중 다른쪽은 제 2 단면에서 복수의 외부 전극 중 다른 1개와 접속되어 있다.
본 발명의 일형태에 있어서는 적층체는 제 1 주면과 제 2 주면을 연결하여 서로 대향하는 제 1 단면 및 제 2 단면, 제 1 주면과 제 2 주면을 연결함과 아울러, 제 1 단면과 제 2 단면을 연결해서 서로 대향하는 제 1 측면 및 제 2 측면을 더 갖는다. 제 1 측면과 제 2 측면의 최단 거리는 제 1 단면과 제 2 단면의 최단 거리 미만이다. 1쌍의 내부 전극 중 한쪽은 제 1 측면에서 복수의 외부 전극 중 1개와 접속되어 있다. 1쌍의 내부 전극 중 다른쪽은 제 2 측면에서 복수의 외부 전극 중 다른 1개와 접속되어 있다.
본 발명의 일형태에 있어서는 주정전 용량부와 인접하는 무효 유전체층은 주정전 용량부의 유효 유전체층보다 두껍다.
본 발명의 일형태에 있어서는 제 1 부정전 용량부에 포함되는 각각의 유효 유전체층당 정전 용량은 주정전 용량부에 포함되는 각각의 유효 유전체층당 정전 용량보다 작다.
본 발명의 일형태에 있어서는 적층체가 제 1 주면의 가장 가까이에 위치하는 유효 유전체층에 제 1 주면측에서 인접하는 내부 전극과 제 1 주면 사이에 위치하는 내부 도체를 더 포함한다.
본 발명의 일형태에 있어서는 제 1 부정전 용량부는 상기 1개의 무효 유전체층이 제 1 부정전 용량부의 유효 유전체층과 주정전 용량부 사이에 위치함으로써 적층체의 변형을 억제하는 변형 제어부이다.
본 발명의 일형태에 있어서는 적층체는 주정전 용량부와 제 1 주면에 끼워져 위치하는 제 2 부정전 용량부를 더 포함한다. 제 2 부정전 용량부는 서로 같은 외부 전극에 접속된 1쌍의 내부 전극에 각각 끼워진 복수의 다른 무효 유전체층 및 적어도 1개의 유효 유전체층을 포함한다. 복수의 다른 무효 유전체층 중 1개의 다른 무효 유전체층은 주정전 용량부와 인접하고 있다.
본 발명의 일형태에 있어서는 주정전 용량부에 포함되는 유효 유전체층의 수량은 제 2 부정전 용량부에 포함되는 유효 유전체층의 수량보다 많다. 주정전 용량부는 제 2 부정전 용량부보다 두껍다.
본 발명의 일형태에 있어서는 제 2 부정전 용량부 중에서 가장 제 1 주면에 가까운 유효 유전체층에 대하여 제 1 주면측에서 인접한 내부 전극을 다른 외측 내부 전극으로 하고, 제 2 주면측에서 인접하는 내부 전극을 다른 내측 내부 전극으로 하면 다른 내측 내부 전극과 제 1 주면 사이의 거리는 주정전 용량부 중에서 가장 제 1 주면에 가까운 내부 전극과 다른 내측 내부 전극 사이의 거리 이하이다.
본 발명의 일형태에 있어서는 제 2 부정전 용량부 중에서 가장 제 1 주면측에 위치하는 유효 유전체층에 대하여 제 1 주면측에서 인접하는 내부 전극을 다른 외측 내부 전극으로 하고, 제 2 주면측에서 인접하는 내부 전극을 다른 내측 내부 전극으로 하면 다른 내측 내부 전극에 접속되어 있는 외부 전극과 다른 외측 내부 전극 사이의 최단 거리는 다른 외측 내부 전극과 다른 내측 내부 전극 사이의 최단 거리보다 크다.
본 발명의 일형태에 있어서는 제 2 부정전 용량부에 포함되는 각각의 유효 유전체층당 정전 용량은 주정전 용량부에 포함되는 각각의 유효 유전체층당 정전 용량보다 작다.
본 발명의 일형태에 있어서는 적층체가 제 2 주면의 가장 가까이에 위치하는 유효 유전체층에 제 2 주면측에서 인접하는 내부 전극과 제 2 주면 사이에 위치하는 내부 도체를 더 포함한다.
본 발명의 일형태에 있어서는 제 2 부정전 용량부는 상기 1개의 다른 무효 유전체층이 제 2 부정전 용량부의 유효 유전체층과 주정전 용량부 사이에 위치함으로써 적층체의 변형을 억제하는 변형 제어부이다.
본 발명의 제 2 국면에 의거하는 적층 콘덴서 시리즈는 상기 중 어느 하나에 기재된 복수의 적층 콘덴서와, 복수의 적층 콘덴서를 각각 수납하는 복수의 오목부가 간격을 두고 형성된 장척형상의 캐리어 테이프 및 이 캐리어 테이프에 부착되어서 복수의 오목부를 막는 커버 테이프를 포함하는 포장체를 구비한다. 복수의 적층 콘덴서는 제 2 주면이 복수의 오목부의 바닥측에 위치한 상태로 복수의 오목부 내에 각각 수납되어 있다.
본 발명의 제 3 국면에 의거하는 적층 콘덴서 실장체는 상기 중 어느 하나에 기재된 적층 콘덴서와, 적층 콘덴서가 실장되는 피실장체를 구비한다. 적층 콘덴서의 제 2 주면은 피실장체와 마주 보고 있다.
본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은 첨부된 도면과 관련해서 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
도 1은 본 발명의 실시형태 1에 의한 적층 콘덴서의 외관을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 적층 콘덴서를 Ⅱ-Ⅱ선 화살표 방향으로부터 본 단면도이다.
도 3은 도 2의 적층 콘덴서를 Ⅲ-Ⅲ선 화살표 방향으로부터 본 단면도이다.
도 4는 도 2의 적층 콘덴서를 Ⅳ-Ⅳ선 화살표 방향으로부터 본 단면도이다.
도 5는 도 2의 적층 콘덴서의 제 2 주면측의 단부를 확대한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시형태 1에 의한 적층 콘덴서 실장체의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시형태 1에 의한 적층 콘덴서 시리즈의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 7의 적층 콘덴서 시리즈를 Ⅷ-Ⅷ선 화살표 방향으로부터 본 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시형태 2에 의한 적층 콘덴서의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 9의 적층 콘덴서의 제 1 주면측의 단부를 확대한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시형태 3에 의한 적층 콘덴서의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 실시형태 4에 의한 적층 콘덴서의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 13은 도 12의 적층 콘덴서를 ⅩⅢ-ⅩⅢ선 화살표 방향으로부터 본 단면도이다.
도 14는 도 12의 적층 콘덴서를 ⅩⅣ-ⅩⅣ선 화살표 방향으로부터 본 단면도이다.
도 15는 본 발명의 실시형태 5에 의한 적층 콘덴서의 외관을 나타내는 사시도이다.
도 16은 본 발명의 실시형태 5에 의한 적층 콘덴서 실장체의 구성을 도 15의 ⅩⅥ-ⅩⅥ선 화살표 방향으로부터 본 나타내는 단면도이다.
도 17은 적층 콘덴서의 LT 단면을 주사형 전자현미경으로 관찰한 확대상의 일례를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 적층 콘덴서를 Ⅱ-Ⅱ선 화살표 방향으로부터 본 단면도이다.
도 3은 도 2의 적층 콘덴서를 Ⅲ-Ⅲ선 화살표 방향으로부터 본 단면도이다.
도 4는 도 2의 적층 콘덴서를 Ⅳ-Ⅳ선 화살표 방향으로부터 본 단면도이다.
도 5는 도 2의 적층 콘덴서의 제 2 주면측의 단부를 확대한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시형태 1에 의한 적층 콘덴서 실장체의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시형태 1에 의한 적층 콘덴서 시리즈의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 7의 적층 콘덴서 시리즈를 Ⅷ-Ⅷ선 화살표 방향으로부터 본 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시형태 2에 의한 적층 콘덴서의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 9의 적층 콘덴서의 제 1 주면측의 단부를 확대한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시형태 3에 의한 적층 콘덴서의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 실시형태 4에 의한 적층 콘덴서의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 13은 도 12의 적층 콘덴서를 ⅩⅢ-ⅩⅢ선 화살표 방향으로부터 본 단면도이다.
도 14는 도 12의 적층 콘덴서를 ⅩⅣ-ⅩⅣ선 화살표 방향으로부터 본 단면도이다.
도 15는 본 발명의 실시형태 5에 의한 적층 콘덴서의 외관을 나타내는 사시도이다.
도 16은 본 발명의 실시형태 5에 의한 적층 콘덴서 실장체의 구성을 도 15의 ⅩⅥ-ⅩⅥ선 화살표 방향으로부터 본 나타내는 단면도이다.
도 17은 적층 콘덴서의 LT 단면을 주사형 전자현미경으로 관찰한 확대상의 일례를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 각 실시형태에 의한 적층 콘덴서, 이것을 포함하는 적층 콘덴서 시리즈 및 적층 콘덴서 실장체에 대해서 도면을 참조해서 설명한다. 이하의 실시형태의 설명에 있어서는 도면 중의 동일 또는 상당 부분에는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명은 반복하지 않는다.
(실시형태 1)
도 1~도 5를 참조해서 본 발명의 실시형태 1에 의한 적층 콘덴서에 대하여 설명한다. 도 1에 있어서는 후술하는 적층체의 길이 방향(L), 적층체의 폭 방향(W), 및 적층체의 두께 방향(T)을 도시하고 있다.
도 1~도 5에 나타내는 바와 같이 본 발명의 실시형태 1에 의한 적층 콘덴서(100)는 유전체층(130)과 내부 전극(140)이 교대로 적층되어서 서로 반대측에 위치하는 제 1 주면(111) 및 제 2 주면(112)을 갖는 적층체(110)와, 적층체(110)의 표면의 일부에 설치되어서 내부 전극(140)과 전기적으로 접속된 복수의 외부 전극(120)을 구비한다.
유전체층(130)과 내부 전극(140)의 적층 방향은 적층체(110)의 길이 방향(L) 및 적층체(110)의 폭 방향(W)에 대하여 직교하고 있다. 즉, 유전체층(130)과 내부 전극(140)의 적층 방향은 적층체(110)의 두께 방향(T)과 평행하다.
적층체(110)는 제 1 주면(111)과 제 2 주면(112)을 연결하여 서로 대향하는 제 1 단면(115) 및 제 2 단면(116), 제 1 주면(111)과 제 2 주면(112)을 연결함과 아울러, 제 1 단면(115)과 제 2 단면(116)을 연결해서 서로 대향하는 제 1 측면(113) 및 제 2 측면(114)을 더 갖는다. 제 1 측면(113)과 제 2 측면(114)의 최단 거리는 제 1 단면(115)과 제 2 단면(116)의 최단 거리 미만이다. 즉, 적층체(110)의 폭 방향(W)의 치수는 적층체(110)의 길이 방향(L)의 치수보다 작다.
제 1 주면(111) 또는 제 2 주면(112)이 후술하는 피실장체(1)와 마주 보고, 적층 콘덴서 실장 구조체를 구성하기 위해서는 주면과 측면을 구별하기 위해서 적층체(110)의 폭 방향(W)의 치수와 두께 방향(T)의 치수를 20% 이상 다르게 하는 것이 바람직하다. 이 경우에 있어서, 적층체(110)의 폭 방향(W)의 치수가 0.8㎜ 미만인 소형의 적층 콘덴서(1)에 있어서는 정전 용량과 후술하는 제 1 부정전 용량부의 두께의 쌍방을 확보하기 위해서 적층체(110)의 높이 방향(T)의 치수가 폭 방향(W)의 치수보다 큰 것이 바람직하다. 한편, 적층체(110)의 폭 방향(W)의 치수가 0.8㎜이상인 대형의 적층 콘덴서(1)에 있어서는 적층 콘덴서 실장 구조체의 높이를 억제하기 위해서 적층체(110)의 높이 방향(T)의 치수가 폭 방향(W)의 치수보다 작은 것이 바람직하다. 적층체(110)는 직육면체상의 외형을 갖지만, 모서리부 및 능선부 중 적어도 하나에 둥근 형상을 갖고 있어도 좋다.
본 실시형태에 있어서는 외부 전극(120)은 적층체(110)의 길이 방향(L)의 양측에 설치되어 있다. 구체적으로는 외부 전극(120)은 적층체(110)의 길이 방향(L)의 제 1 단면(115)측에 설치된 제 1 외부 전극(121) 및 적층체(110)의 길이 방향(L)의 제 2 단면(116)측에 설치된 제 2 외부 전극(122)에 의해 구성되어 있다.
서로 다른 외부 전극(120)에 접속된 1쌍의 내부 전극(140)은 제 1 외부 전극(121)에 전기적으로 접속된 복수의 제 1 내부 전극(141) 및 제 2 외부 전극(122)에 전기적으로 접속된 복수의 제 2 내부 전극(142)을 포함한다. 제 1 내부 전극(141) 및 제 2 내부 전극(142)의 각각은 평면으로 볼 때 대략 직사각형상이며, 후술하는 유효 유전체층(133)을 사이에 두고 서로 마주 보고 있다.
본 실시형태에 있어서는 복수의 제 1 내부 전극(141)과 제 1 외부 전극(121)은 제 1 단면(115)에서 접속되어 있다. 복수의 제 2 내부 전극(142)과 제 2 외부 전극(122)은 제 2 단면(116)에서 접속되어 있다.
유전체층(130)은 제 1 주면(111)을 규정하는 제 1 외층(131), 제 2 주면(112)을 규정하는 제 2 외층(132) 및 서로 다른 외부 전극(120)에 접속된 1쌍의 내부 전극(140)에 끼워진 유효 유전체층(133)을 포함한다.
유전체층(130)은 서로 같은 외부 전극(120)에 접속된 1쌍의 내부 전극(140)에 끼워진 무효 유전체층(134)을 더 포함한다. 구체적으로는 무효 유전체층(134)은 제 1 내부 전극(141)끼리 또는 제 2 내부 전극(142)끼리 끼워져 있다.
적층체(110)는 유효 유전체층(133)이 연속해서 반복 적층되어서 주정전 용량을 발현하는 주정전 용량부(10)와, 주정전 용량부(10)와 제 2 주면(112)에 끼워진 제 1 부정전 용량부로서의 변형 억제부(20)를 포함한다.
즉, 주정전 용량부(10)에 있어서는 유효 유전체층(133), 이 유효 유전체층(133)을 서로 끼우는 제 1 내부 전극(141) 및 제 2 내부 전극(142)의 3층으로 이루어지는 단위 콘덴서가 연속해서 반복 적층되어 있다. 주정전 용량은 적층 콘덴서(100)가 갖는 전체 정전 용량의 반분보다 큰 가장 큰 정전 용량이다.
변형 억제부(20)는 서로 같은 외부 전극(120)에 접속된 1쌍의 내부 전극(140)에 각각 끼워진 복수의 무효 유전체층(134), 적어도 1개의 유효 유전체층(133), 이 유효 유전체층(133)을 서로 끼우는 제 1 내부 전극(141) 및 제 2 내부 전극(142)을 포함한다. 복수의 무효 유전체층(134) 중 1개의 무효 유전체층(134)은 주정전 용량부(10)와 인접하고 있다. 구체적으로는 복수의 무효 유전체층(134) 중 1개의 무효 유전체층(134)은 주정전 용량부(10)에 제 2 주면(112)측에 인접하고 있다.
본 실시형태에 있어서는 변형 억제부(20)에 있어서 유효 유전체층(133)과 무효 유전체층(134)이 1층씩 교대로 적층되어 있다. 즉, 변형 억제부(20)의 적어도 1개의 유효 유전체층(133)은 무효 유전체층(134)에 끼워져 있고, 적어도 1개의 무효 유전체층(134)은 유효 유전체층(133)에 끼워져 있다. 또한, 변형 억제부(20)에 있어서는, 예를 들면 유효 유전체층(133), 유효 유전체층(133), 무효 유전체층(134), 무효 유전체층(134)의 순서로 적층되어 있도록, 유효 유전체층(133) 및 무효 유전체층(134) 중 적어도 한쪽이 2개 연속해서 적층되어 있어도 좋다.
본 실시형태에 있어서는 도 5에 나타내는 바와 같이 적층체(110)에 포함되는 모든 유효 유전체층(133) 및 모든 무효 유전체층(134)의 두께는 대략 균일하며 ta이다.
주정전 용량부(10)에 포함되는 유효 유전체층(133)의 수량은 변형 억제부(20)에 포함되는 유효 유전체층(133)의 수량보다 많다. 주정전 용량부(10)는 변형 억제부(20)보다 두껍다. 즉, 도 2에 나타내는 바와 같이 주정전 용량부(10)의 두께를 t10, 변형 억제부(20)의 두께를 t20으로 하면, t10＞t20이다.
변형 억제부(20) 중에서 가장 제 2 주면(112)에 가까운 유효 유전체층(133)에 제 1 주면(111)측에서 인접하는 내측 내부 전극(142x)과 제 2 주면(112) 사이의 거리(t1)는 주정전 용량부(10) 중에서 가장 제 2 주면(112)에 가까운 내부 전극(142y)과 내측 내부 전극(142x) 사이의 거리(t2) 이하이다.
본 실시형태에 있어서는 상기 적층 방향에 있어서 주정전 용량부(10)의 중앙(10c)은 적층체(110)의 중앙(110c)보다 제 2 주면(112)으로부터 멀어져 있다. 즉, 주정전 용량부(10)는 적층체(110)의 적층 방향에 있어서 제 1 주면(111)측에 치우쳐서 위치하고 있다.
도 5에 나타내는 바와 같이 변형 억제부(20) 중에서 가장 제 2 주면(112)에 가까운 유효 유전체층(133)에 제 2 주면(112)측에서 인접하는 외측 내부 전극(141x)과, 내측 내부 전극(142x)과 접속하고 있는 제 2 외부 전극(122) 사이의 최단 거리(tc)는 외측 내부 전극(141x)과 내측 내부 전극(142x) 사이의 최단 거리(ta)보다 크다.
이하, 적층 콘덴서(100)의 각각의 구성에 대해서 상세하게 설명한다.
유전체층(130)을 구성하는 재료로서는 BaTiO3, CaTiO3, SrTiO3 또는 CaZrO3 등을 주성분으로 하는 유전체 세라믹스를 사용할 수 있다. 또한, 이들 주성분에 부성분으로서 Mn 화합물, Mg 화합물, Si 화합물, Co 화합물, Ni 화합물 또는 희토류 화합물 등이 첨가된 유전체 세라믹스를 유전체층(130)을 구성하는 재료로서 사용해도 좋다.
내부 전극(140)을 구성하는 재료로서는 Ni, Cu, Ag, Pd, Au 등의 금속 또는 이들 금속 중 적어도 1종을 포함하는 합금, 예를 들면 Ag와 Pd의 합금 등을 사용할 수 있다. 내부 전극(140)의 각각의 두께는 소성 후에 있어서 0.3㎛ 이상 2.0㎛ 이하인 것이 바람직하다.
외부 전극(120)은 적층체(110)의 양단부를 덮도록 형성된 하지층과, 이 하지층을 덮도록 형성된 도금층을 포함한다. 하지층을 구성하는 재료로서는 Ni, Cu, Ag, Pd, Au 등의 금속 또는 이들의 금속 중 적어도 1종을 포함하는 합금, 예를 들면 Ag과 Pd의 합금 등을 사용할 수 있다. 하지층의 두께는 10.0㎛ 이상 50.0㎛ 이하인 것이 바람직하다.
하지층으로서는 적층체(110)의 양단부에 도전성 페이스트를 도포해서 베이킹한 것 또는 내부 전극(140)과 동시에 소성한 것이어도 좋다. 그 이외에도 하지층으로서는 적층체(110)의 양단부에 도금함으로써 형성한 것 또는 적층체(110)의 양단부에 수지와 금속 입자를 포함하는 도전성 수지 페이스트를 도포해서 경화시킨 것이어도 좋다.
도금층을 구성하는 재료로서는 Ni, Cu, Ag, Pd, Au 등의 금속 또는 이들의 금속 중 적어도 1종을 포함하는 합금, 예를 들면 Ag와 Pd의 합금 등을 사용할 수 있다.
도금층은 복수의 층으로 구성되어 있어도 좋다. 이 경우, 도금층으로서는 땜납 배리어층으로서 기능하는 Ni 도금층 상에 땜납의 젖음성이 양호한 Sn 도금층이 형성된 2층 구조인 것이 바람직하다. 1층당 도금층의 두께는 1.0㎛ 이상 10.0㎛ 이하인 것이 바람직하다.
이하, 본 실시형태에 의한 적층 콘덴서(100)의 제조 방법에 대하여 설명한다.
우선, 세라믹 분말을 포함하는 세라믹 페이스트를 스크린 인쇄법 등에 의해 시트형상으로 도포해서 건조시킴으로써 세라믹 그린시트를 제작한다.
제작한 복수의 세라믹 그린시트 중 일부에 있어서 세라믹 그린시트 상에 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등에 의해 내부 전극을 형성하기 위한 도전 페이스트를 소정의 패턴이 되도록 도포한다. 이렇게 해서 내부 전극이 되는 도전 패턴이 형성된 세라믹 그린시트와, 도전 패턴이 형성되어 있지 않은 세라믹 그린시트를 준비한다. 또한, 세라믹 페이스트와, 내부 전극을 형성하기 위한 도전 페이스트에는 공지의 바인더 및 용매가 포함되어 있어도 좋다.
제 1 외층(131)을 형성하기 위해서 도전 패턴이 형성되어 있지 않은 세라믹 그린시트를 소정 매수 적층하고, 그 위에 주정전 용량부(10)를 형성하기 위해서 도전 패턴이 형성된 복수의 세라믹 그린시트를 순차 적층하고, 그 위에 변형 억제부(20)의 유효 유전체층(133) 및 무효 유전체층(134)을 형성하기 위해서 도전 패턴이 형성된 복수의 세라믹 그린시트를 순차 적층하고, 그 위에 제 2 외층(132)을 형성하기 위해서 도전 패턴이 형성되어 있지 않은 세라믹 그린시트를 소정 매수 적층함으로써 마더 적층체를 제작한다. 그 후, 정수압 프레스 등의 수단에 의해, 마더 적층체를 적층 방향으로 프레스한다.
여기에서, 제 1 내부 전극(141)이 되는 도전 패턴이 형성된 세라믹 그린시트를 A패턴, 제 2 내부 전극(142)이 되는 도전 패턴이 형성된 세라믹 그린시트를 B패턴으로 했을 때에 A패턴과 B패턴을 포갬으로써 각 도체 패턴에 끼워진 세라믹 그린시트는 유효 유전체층(133)이 된다.
한편, A패턴끼리 또는 B패턴끼리를 포갬으로써 각 도체 패턴에 끼워진 세라믹 그린시트는 무효 유전체층(134)이 된다. A패턴, B패턴, A패턴, B패턴의 순서로 A패턴 및 B패턴을 교대로 적층함으로써 유효 유전체층(133)이 연속해서 반복 적층된 주정전 용량부(10)가 형성된다. 한편, A패턴, A패턴, B패턴, B패턴의 순서로 A패턴 및 B패턴을 각각 2개씩 반복하여 적층함으로써 유효 유전체층(133)과 무효 유전체층(134)이 교대로 적층된 변형 억제부(20)가 형성된다.
즉, 도체 패턴이 형성된 세라믹 그린시트에 대해서 A패턴 및 B패턴만을 준비함으로써 주정전 용량부(10)와 변형 억제부(20)를 형성하는 것이 가능해지고, 마더 적층체를 용이하며 또한 고속으로 제조할 수 있다. 또한, A패턴 및 B패턴은 1종류의 도체 패턴이 형성된 세라믹 그린시트를 적층 시에 위치를 어긋나게 함으로써 겸용해서 사용할 수 있다. 따라서, 1종류의 도체 패턴이 형성된 세라믹 그린시트로 마더 적층체를 제조할 수 있다.
이어서, 마더 적층체를 소정 형상으로 커팅해서 분할함으로써 복수의 직육면체상의 연질 적층체를 제작한다. 또한, 직육면체상의 연질 적층체를 배럴 연마해서 연질 적층체의 모서리부를 둥글게 해도 좋다.
연질 적층체를 소성함으로써 경화시켜서 적층체(110)를 제작한다. 소성 온도는 세라믹 재료 및 도전 재료의 종류에 따라 적당히 설정되고, 예를 들면 900℃ 이상 1300℃ 이하의 범위 내에서 설정된다.
이어서, 외부 전극 형성용의 도전 페이스트를 적층체(110)의 양쪽 단부에 각종 인쇄법 또는 디핑법 등에 의해 도포하고, 외부 전극 형성용의 도전 페이스트를 도포한 적층체(110)를 가열함으로써 하지층을 형성한다. 외부 전극 형성용의 도전 페이스트를 도포한 적층체(110)를 가열하는 온도는 700℃ 이상 900℃ 이하인 것이 바람직하다.
이어서, 하지층 상에 도금법에 의해 금속 성분을 부착시킴으로써 도금층을 형성한다. 도금층을 형성하는 방법으로서는 전해 도금법이 바람직하다.
하지층을 형성하는 공정 및 도금층을 형성하는 공정에 의해 내부 전극(140)과 전기적으로 접속되도록 적층체(110)의 양단부에 외부 전극(120)을 설치할 수 있다. 상기 공정에 의해 본 실시형태에 의한 적층 콘덴서(100)를 제작할 수 있다.
본 실시형태에 의한 적층 콘덴서(100)에 있어서는 변형 억제부(20)가 주정전 용량부(10)에 인접해서 서로 같은 외부 전극(120)에 접속된 1쌍의 내부 전극(140)에 각각 끼워진 복수의 무효 유전체층(134) 및 적어도 1개의 유효 유전체층(133)을 포함함으로써 유효 유전체층(133)의 변형에 의한 적층체(110)의 변형을 억제한다.
구체적으로는 적층 콘덴서(100)에 교류 전압 또는 교류 성분이 중첩된 직류전압이 인가되었을 경우, 유효 유전체층(133)에 변형이 발생한다. 교류 전압 또는 교류 성분의 주기에 맞춰서 변형이 반복하여 발생함으로써 유효 유전체층(133)을 진동원으로 하는 진동이 발생한다. 가장 많은 유효 유전체층(133)을 포함하는 주정전 용량부(10)에 있어서 적층체(110)에 있어서의 가장 큰 변형 진동이 발생한다.
무효 유전체층(134)에 있어서는 변형이 거의 발생하지 않기 때문에 변형 억제부(20)가 무효 유전체층(134)을 포함함으로써 적층체(110)의 변형을 억제할 수 있다. 무효 유전체층(134)을 주정전 용량부(10)의 제 2 주면(112)측에 위치시킴으로써 주정전 용량부(10)에 있어서 발생한 적층체(110)의 변형 진동의 제 2 주면(112)측으로의 전파를 무효 유전체층(134)에 의해 억제할 수 있다.
변형 억제부(20)는 적어도 1개의 유효 유전체층(133)을 포함하기 때문에 변형 억제부(20)에 있어서도 적층체(110)의 변형 진동이 발생한다. 그래도 주정전 용량부(10)에 있어서 발생한 적층체(110)의 변형 진동과, 변형 억제부(20)에 있어서 발생한 적층체(110)의 변형 진동은 무효 유전체층(134)에 의해 분리된 서로 멀어진 위치에서 발생하기 때문에 연속한 위치에서 발생했을 경우에 비해 적층체(110)에 발생하는 변형 진동의 진폭의 절대값이 작아진다.
또한, 본 실시형태에 있어서의 변형 억제부(20)에 있어서는 복수의 유효 유전체층(133)의 각각이 서로의 사이에 위치하는 무효 유전체층(134)에 의해 분리되어 있다. 변형 억제부(20)에 포함되는 복수의 유효 유전체층(133)의 각각으로부터 발생하는 변형 진동은 서로의 사이에 위치하는 무효 유전체층(134)에 의해 구속되며, 또한 서로 간섭하기 때문에 적층체(110)에 발생하는 변형이 억제된다.
이하, 본 실시형태에 의한 적층 콘덴서(100)를 피실장체에 실장한 적층 콘덴서 실장체에 대해서 도 6을 참조해서 설명한다.
도 6에 나타내는 바와 같이 본 발명의 실시형태 1에 의한 적층 콘덴서 실장체(100x)는 적층 콘덴서(100)와, 적층 콘덴서(100)가 실장되는 회로 기판 등의 피실장체(1)를 구비한다. 적층 콘덴서(100)는 제 2 주면(112)과 피실장체(1)가 마주 본 상태로 피실장체(1)에 실장되어 있다.
구체적으로는 피실장체(1)는 서로 간격을 두고 위치하는 제 1 랜드(21) 및 제 2 랜드(22)를 표면에 갖는다. 적층 콘덴서(100)의 제 1 외부 전극(121)과 제 1 랜드(21)는 접합제인 땜납(31)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 적층 콘덴서(100)의 제 2 외부 전극(122)과 제 2 랜드(22)는 접합제인 땜납(32)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 땜납(31, 32)은 리플로우에 의해 형성된다. 또한, 접합제는 땜납에 한정되지 않고, 외부 전극(120)과 제 1 및 제 2 랜드(21, 22)를 기계적 및 전기적으로 접합할 수 있는 재료이면 좋다.
적층 콘덴서(100)에 있어서의 적층체(110)의 변형 진동이 땜납(31, 32)을 통해서 피실장체(1)에 전파함으로써 피실장체(1)가 가청 주파수역인 20㎐~20㎑의 주파수로 진동했을 경우, 잡음이라고 불리는 소음이 발생한다.
적층 콘덴서 실장체(100x)에 있어서는 적층 콘덴서(100)에서 변형 억제부(20)에 의해 적층체(110)의 변형을 억제함으로써 피실장체(1)에 전파하는 변형 진동을 저감할 수 있고, 나아가서는 잡음을 저감할 수 있다.
또한, 적층 콘덴서 실장체(100x)에 있어서는 제 2 주면(112)이 피실장체(1)와 마주 본 상태로 적층 콘덴서(100)를 피실장체(1)에 실장함으로써 적층 콘덴서(100)의 주정전 용량부(10)와 피실장체(1) 사이에 무효 유전체층(134)이 위치하기 때문에 주정전 용량부(10)에 있어서 발생한 적층체(110)의 변형 진동의 피실장체(1)로의 전파를 무효 유전체층(134)에 의해 억제할 수 있다.
또한, 적층 콘덴서(100)에서 주정전 용량부(10)가 적층체(110)의 적층 방향에 있어서 제 1 주면(111)측에 치우쳐서 위치하고 있기 때문에 적층 콘덴서 실장체(100x)에 있어서 제 2 주면(112)이 피실장체(1)측에 위치한 상태로 적층 콘덴서(100)를 피실장체(1)에 실장함으로써 적층 콘덴서(100)의 주정전 용량부(10)와 피실장체(1) 사이의 거리를 길게 할 수 있다. 이에 따라 주정전 용량부(10)에 있어서 발생한 적층체(110)의 변형 진동의 전파 경로를 길게 해서 피실장체(1)에 전파하는 변형 진동을 저감하고, 나아가서는 잡음을 저감할 수 있다.
또한, 주정전 용량부(10)에 있어서 발생한 적층체(110)의 변형 진동의 피실장체(1)로의 전파를 저감하기 위해서는 땜납(31, 32)이 적층체(110)의 적층 방향에 있어서 주정전 용량부(10)보다 하방에 위치하는 것이 바람직하다. 즉, 적층체(110)의 적층 방향에 있어서 땜납(31, 32)의 상단이 주정전 용량부(10) 중에서 가장 제 2 주면(112)측에 위치하는 내부 전극(142y)보다 하방에 위치하는 것이 바람직하다.
도 6에 나타내는 바와 같이 적층 콘덴서 실장체(100x)에 있어서는 적층 콘덴서(100)의 변형 억제부(20)가 적어도 1개의 유효 유전체층(133)을 포함함으로써 피실장체(1)의 제 1 랜드(21) 및 제 2 랜드(22)와, 땜납(31, 32)과, 외측 내부 전극(141x)과, 내측 내부 전극(142x)을 연결시키는 최단 경로의 회로 루프(40)가 형성되어 있다. 이 회로 루프(40)를 작게 할수록 적층 콘덴서 실장체(100x)의 ESL를 저감할 수 있다.
잡음을 저감하는 관점으로부터 적층 콘덴서(100)의 주정전 용량부(10)와 피실장체(1) 사이의 거리를 길게 하기 위해서는 변형 억제부(20)의 두께(t20)가 큰 것이 바람직하다. ESL를 저감하는 관점으로부터 회로 루프(40)를 작게 하기 위해서는 내측 내부 전극(142x)과 제 2 주면(112) 사이의 거리(t1)가 작은 것이 바람직하다.
상기한 바와 같이 적층 콘덴서(100)에 있어서는 내측 내부 전극(142x)과 제 2 주면(112) 사이의 거리(t1)가 주정전 용량부(10) 중에서 가장 제 2 주면(112)측에 위치하는 내부 전극(142y)과 내측 내부 전극(142x) 사이의 거리(t2) 이하이다. 적층 콘덴서 실장체(100x)로부터 발생하는 소음의 음압을 저하시키기 위해서는 상기 t1 및 상기 t2 양쪽 모두 큰 편이 바람직하지만, ESL를 억제하면서 잡음을 저감하기 위해서는 상기 t1을 크게 하는 것보다 상기 t2를 크게 하는 편이 바람직하다. 상기 t1이 작게 될수록 적층 콘덴서 실장체(100x)로부터 발생하는 소음은 커지지만, 상기 t2가 커짐으로써 소음을 작게 하는 작용이 기능한다. 그 때문에 상기 t1을 작게 하면서 상기 t2를 크게 하는 것에 의한 적층 콘덴서 실장체(100x)로부터 발생하는 소음의 음압의 변화 폭은 압축되고, 상기 t1을 작게 하는 것에 의한 잡음에 대한 영향이 완화된다. 따라서, t1≤t2의 관계를 충족시킴으로써 적층 콘덴서 실장체의 ESL를 억제하면서 잡음을 더 저감할 수 있다. 이에 따라, 적층 콘덴서 실장체(100x)에 있어서 t10＞t20의 관계를 충족시키는 범위 내에서 회로 루프(40)를 작게 해서 ESL를 저감하면서 변형 억제부(20)의 두께(t20)를 크게 하여 잡음을 저감할 수 있다.
단, 내측 내부 전극(142x)과 제 2 주면(112) 사이의 거리(t1)가 지나치게 작으면 적층 콘덴서(100)의 신뢰성이 저하되기 때문에 적층 콘덴서(100)에 있어서는 도 5에 나타내는 바와 같이 외측 내부 전극(141x)과 제 2 외부 전극(122) 사이의 최단 거리(tc)가 외측 내부 전극(141x)과 내측 내부 전극(142x) 사이의 최단 거리(ta)보다 큰 것이 바람직하다.
그 이유는 이하와 같다. 적층 콘덴서 실장체(100x)에 있어서 피실장체(1)측에 위치하는 제 2 주면(112)을 덮고 있는 부분의 외부 전극(120)은 외부로부터 초래되는 수분을 유지하기 쉽다.
적층 콘덴서(100)에 교류 전압 또는 교류 성분이 중첩된 직류 전압이 인가되었을 때, 외측 내부 전극(141x)과 내측 내부 전극(142x) 사이 및 외측 내부 전극(141x)과 제 2 외부 전극(122) 사이의 양쪽에 있어서 전위차가 발생한다. 제 2 외부 전극(122)이 수분을 유지하고 있을 경우, 외측 내부 전극(141x)과 제 2 외부 전극(122) 사이의 전위차에 의해 단락이 발생하기 쉬워지고, 적층 콘덴서(100)의 신뢰성이 저하된다. 그 때문에 tc＞ta의 관계를 충족시킴으로써 적층 콘덴서(100)의 신뢰성을 유지하면서 ESL를 저감할 수 있다.
외측 내부 전극(141x)과 제 2 외부 전극(122) 사이의 간격이 지나치게 좁을 경우, 그 사이의 유전체층에서 변형이 발생해서 잡음이 증대될 우려가 있다. 이러한 관점으로부터도 tc＞ta의 관계를 충족시키는 것이 바람직하다.
본 실시형태에 있어서는 적층체(110)는 제 1 외층(131)과 접하고, 정전 용량의 발현에 실질적으로 기여하지 않는 적어도 1개의 내부 도체(149)를 포함한다. 이 내부 도체(149)는 주정전 용량부(10) 중에서 가장 제 1 주면(111)측에 위치하는 내부 전극(140)과 같은 외부 전극(120)에 접속하고 있다. 제 1 외층(131)과 접하는 내부 도체(149)는 제 1 외층(131)의 강성을 높이는 기능을 갖고, 주정전 용량부(10)의 변형을 구속한다. 주정전 용량부(10)의 변형을 구속하는 관점으로부터는 내부 도체(149)는 주정전 용량부(10)의 가까이 위치하는 것이 바람직하고, 주정전 용량부(10) 중에서 가장 제 1 주면(111)측에 위치하는 내부 전극(140)과 내부 도체(149) 사이의 간격은 주정전 용량부(10)에 포함되는 유효 유전체층(133)의 두께와 실질적으로 같은 것이 바람직하다.
또한, 본 실시형태에 있어서는 적층체(110)는 제 2 외층(132)과 접하고, 정전 용량의 발현에 실질적으로 기여하지 않는 적어도 1개의 내부 도체(149)를 포함한다. 이 내부 도체(149)는 변형 억제부(20)의 외측 내부 전극(141x)과 같은 외부 전극(120)에 접속하고 있다. 제 2 외층(132)과 접하는 내부 도체(149)는 제 2 외층(132)의 강성을 높이는 기능을 갖고, 주정전 용량부(10)에 있어서 발생한 적층체(110)의 변형 진동의 제 2 주면(112)측[즉, 피실장체(1)]로의 전파를 억제한다.
이하, 본 실시형태에 의한 복수의 적층 콘덴서(100)를 포함하는 적층 콘덴서 시리즈에 대해서 도면을 참조해서 설명한다.
도 7은 본 발명의 실시형태 1에 의한 적층 콘덴서 시리즈의 구성을 나타내는 평면도이다. 도 8은 도 7의 적층 콘덴서 시리즈를 Ⅷ-Ⅷ선 화살표 방향으로부터 본 단면도이다.
도 7, 도 8에 나타내는 바와 같이 본 발명의 실시형태 1에 의한 적층 콘덴서 시리즈(100s)는 복수의 적층 콘덴서(100)와, 복수의 적층 콘덴서(100)를 각각 수납하는 복수의 오목부(5h)가 간격을 두고 형성된 장척형상의 캐리어 테이프(5), 및 캐리어 테이프(5)에 부착되어서 복수의 오목부(5h)를 막는 커버 테이프(6)를 포함하는 포장체(4)를 구비한다. 복수의 적층 콘덴서(100)는 제 2 주면(112)이 복수의 오목부(5h)의 바닥(5b)측에 위치한 상태로 복수의 오목부(5h) 내에 각각 수납되어 있다.
적층 콘덴서 시리즈(100s)에 포함되는 복수의 적층 콘덴서(100)는 포장체(4)로부터 1개씩 인출되어서 피실장체(1)에 실장된다. 구체적으로는 캐리어 테이프(5)로부터 커버 테이프(6)를 박리한 상태로 적층 콘덴서(100)의 제 1 주면(111)측을 흡착해서 유지함으로써 적층 콘덴서(100)를 캐리어 테이프(5)로부터 1개씩 인출해서 피실장체(1)에 실장한다. 그 결과, 적층 콘덴서(100)의 제 2 주면(112)이 피실장체(1)측에 위치한 상태로 적층 콘덴서(100)가 피실장체(1)에 실장된다.
즉, 본 발명의 실시형태 1에 의한 적층 콘덴서 시리즈(100s)를 사용함으로써 본 발명의 실시형태 1에 의한 적층 콘덴서 실장체(100x)를 용이하게 제조할 수 있다.
(실시형태 2)
이하, 도 9, 도 10을 참조해서 본 발명의 실시형태 2에 의한 적층 콘덴서, 이것을 포함하는 적층 콘덴서 시리즈 및 적층 콘덴서 실장체에 대하여 설명한다. 또한, 이하의 실시형태의 설명에 있어서는 실시형태 1에 의한 적층 콘덴서, 이것을 포함하는 적층 콘덴서 시리즈 및 적층 콘덴서 실장체와 다른 구성만을 설명하고, 마찬가지의 구성에 대해서는 설명을 반복하지 않는다. 또한, 도 9에 있어서는 도 2와 동일 단면시로 도시하고 있다.
도 9, 도 10에 나타내는 바와 같이 본 발명의 실시형태 2에 의한 적층 콘덴서(100b)는 적층체(110)는 주정전 용량부(10)와 제 1 주면(111)에 끼워진 제 2 부정전 용량부로서의 다른 변형 억제부(20)를 더 포함한다. 다른 변형 억제부(20)는 서로 같은 외부 전극(120)에 접속된 1쌍의 내부 전극(140)에 각각 끼워진 복수의 다른 무효 유전체층(134) 및 적어도 1개의 유효 유전체층(133)을 포함한다. 복수의 다른 무효 유전체층(134) 중 1개의 다른 무효 유전체층(134)은 주정전 용량부(10)와 인접하고 있다. 구체적으로는 복수의 다른 무효 유전체층(134) 중 1개의 다른 무효 유전체층(134)은 주정전 용량부(10)의 제 1 주면(111)측에 인접하고 있다.
본 실시형태에 있어서는 적층체(110)에 포함되는 모든 유효 유전체층(133) 및 모든 다른 무효 유전체층(134)의 두께는 대략 균일하다. 도 10에 나타내는 바와 같이 유효 유전체층(133) 및 다른 무효 유전체층(134)의 각각의 두께는 ta이다.
주정전 용량부(10)에 포함되는 유효 유전체층(133)의 수량은 다른 변형 억제부(20)에 포함되는 유효 유전체층(133)의 수량보다 많다. 주정전 용량부(10)는 다른 변형 억제부(20)보다 두껍다. 즉, 도 9에 나타내는 바와 같이 주정전 용량부(10)의 두께를 t10, 다른 변형 억제부(20)의 두께를 t20으로 하면, t10＞t20이다.
다른 변형 억제부(20) 중에서 가장 제 1 주면(111)측에 가까운 유효 유전체층(133)에 제 2 주면(112)측에서 인접하는 다른 내측 내부 전극(141x)과 제 1 주면(111) 사이의 거리(t1)는 주정전 용량부(10) 중에서 가장 제 1 주면(111)에 가까운 내부 전극(141y)과 다른 내측 내부 전극(141x) 사이의 거리(t2) 이하이다.
본 실시형태에 있어서는 상기 적층 방향에 있어서 주정전 용량부(10)의 중앙(10c)은 적층체(110)의 중앙(110c)과 겹치고 있다. 즉, 주정전 용량부(10)는 상기 적층 방향에 있어서 적층체(110)의 중앙에 위치하고 있다. 또한, 주정전 용량부(10)는 상기 적층 방향에 있어서 적층체(110)의 중앙에 위치하고 있지 않아도 좋다.
도 10에 나타내는 바와 같이 다른 변형 억제부(20) 중에서 가장 제 1 주면(111)에 가까운 유효 유전체층(133)에 제 1 주면(111)측에서 인접하는 다른 외측 내부 전극(142x)과, 다른 내측 내부 전극(141x)과 접속되어 있는 제 1 외부 전극(121) 사이의 최단 거리(tc)는 다른 외측 내부 전극(142x)과 다른 내측 내부 전극(141x) 사이의 최단 거리(ta)보다 크다.
본 실시형태에 의한 적층 콘덴서(100b)에 있어서는 다른 변형 억제부(20)가 주정전 용량부(10)에 인접해서 서로 같은 외부 전극(120)에 접속된 1쌍의 내부 전극(140)에 각각 끼워진 복수의 다른 무효 유전체층(134) 및 적어도 1개의 유효 유전체층(133)을 포함함으로써 유효 유전체층(133)의 변형에 의한 적층체(110)의 변형을 억제한다.
구체적으로는 적층 콘덴서(100b)에 교류 전압 또는 교류 성분이 중첩된 직류전압이 인가되었을 경우, 유효 유전체층(133)에 변형이 발생한다. 교류 전압 또는 교류 성분의 주기에 맞춰서 변형이 반복하여 발생함으로써 유효 유전체층(133)을 진동원으로 하는 진동이 발생한다. 가장 많은 유효 유전체층(133)을 포함하는 주정전 용량부(10)에 있어서 적층체(110)에 있어서의 가장 큰 변형 진동이 발생한다.
다른 무효 유전체층(134)에 있어서는 변형이 거의 발생하지 않기 때문에 다른 변형 억제부(20)가 다른 무효 유전체층(134)을 포함함으로써 적층체(110)의 변형을 억제할 수 있다. 다른 무효 유전체층(134)을 주정전 용량부(10)의 제 1 주면(111)측에 위치시킴으로써 주정전 용량부(10)에 있어서 발생한 적층체(110)의 변형 진동의 제 1 주면(111)측으로의 전파를 다른 무효 유전체층(134)에 의해 억제할 수 있다.
다른 변형 억제부(20)는 적어도 1개의 유효 유전체층(133)을 포함하기 때문에 다른 변형 억제부(20)에 있어서도 적층체(110)의 변형 진동이 발생한다. 그래도 주정전 용량부(10)에 있어서 발생한 적층체(110)의 변형 진동은 무효 유전체층(134)에 의해 분리된 서로 멀어진 위치에서 발생하기 때문에 연속한 위치에서 발생했을 경우에 비해 적층체(110)에 발생하는 변형 진동의 진폭의 절대값이 작아진다.
상기한 바와 같이 본 실시형태에 의한 적층 콘덴서(100b)에 있어서는 주정전 용량부(10)에 있어서 발생한 적층체(110)의 변형 진동의 제 1 주면(111)측으로의 전파 및 제 2 주면(112)측으로의 전파의 양쪽을 억제할 수 있다. 그 때문에 적층 콘덴서(100b)를 피실장체(1)에 실장할 때에는 적층 콘덴서(100b)의 제 1 주면(111) 및 제 2 주면(112) 중 어느 하나가 피실장체(1)측에 위치하고 있어도 좋다.
적층 콘덴서(100b)의 제 2 주면(112)이 피실장체(1)측에 위치하고 있을 경우, 다른 변형 억제부(20)가 주정전 용량부(10)의 변형을 구속한다. 또한, 다른 변형 억제부(20)의 내부 전극(140)이 다른 변형 억제부(20)의 강성을 높이고, 제 1 외층(131)과 접하는 내부 도체(149)가 제 1 외층(131)의 강성을 높임으로써 주정전 용량부(10)의 변형을 구속하는 효과가 증대된다. 또한, 제 2 외층(132)과 접하는 내부 도체(149)가 제 2 외층(132)의 강성을 높임으로써 주정전 용량부(10)에 있어서 발생한 적층체(110b)에서 변형 진동의 피실장체(1)로의 전파를 억제할 수 있다.
반대로 적층 콘덴서(100b)의 제 1 주면(111)이 피실장체(1)측에 위치하고 있을 경우, 변형 억제부(20)가 주정전 용량부(10)의 변형을 구속한다. 또한, 다른 변형 억제부(20)의 내부 전극(140)이 다른 변형 억제부(20)의 강성을 높이고, 제 2 외층(132)과 접하는 내부 도체(149)가 제 2 외층(132)의 강성을 높임으로써 주정전 용량부(10)의 변형을 구속하는 효과가 증대한다. 또한, 제 1 외층(131)과 접하는 내부 도체(149)가 제 1 외층(131)의 강성을 높임으로써 주정전 용량부(10)에 있어서 발생한 적층체(110b)의 변형 진동의 피실장체(1)로의 전파를 억제할 수 있다.
따라서, 본 실시형태에 의한 복수의 적층 콘덴서(100b)를 포함하는 적층 콘덴서 시리즈에 있어서는 복수의 오목부(5h) 내에 각각 수납된 복수의 적층 콘덴서(100b)의 각각은 제 1 주면(111) 및 제 2 주면(112) 중 어느 하나가 복수의 오목부(5h)의 바닥(5b)측에 위치하고 있어도 좋다.
이에 따라 캐리어 테이프(5)의 복수의 오목부(5h) 내에 복수의 적층 콘덴서(100b)를 각각 수납할 때에 적층 콘덴서(100b)의 제 1 주면(111)과 제 2 주면(112)을 구별하는 필요성을 잃을 수 있다. 따라서, 용이하게 적층 콘덴서 시리즈를 제조할 수 있다.
본 실시형태에 있어서는 다른 내측 내부 전극(141x)과 제 1 주면(111) 사이의 거리(t1)가 지나치게 작으면 적층 콘덴서(100b)의 신뢰성이 저하되기 때문에 적층 콘덴서(100b)에 있어서는 도 10에 나타내는 바와 같이 다른 외측 내부 전극(142x)과 제 1 외부 전극(121) 사이의 최단 거리(tc)가 다른 외측 내부 전극(142x)과 다른 내측 내부 전극(141x) 사이의 최단 거리(ta)보다 큰 것이 바람직하다.
그 이유는 이하와 같다. 적층 콘덴서 실장체에 있어서 피실장체(1)측에 제 1 주면(111)이 위치하고 있을 경우, 제 1 주면(111)을 덮고 있는 부분의 외부 전극(120)은 외부로부터 초래되는 수분을 유지하기 쉽다.
적층 콘덴서(100b)에 교류 전압 또는 교류 성분이 중첩된 직류 전압이 인가되었을 때, 다른 외측 내부 전극(142x)과 다른 내측 내부 전극(141x) 사이 및 다른 외측 내부 전극(142x)과 제 1 외부 전극(121) 사이의 양쪽에 있어서 전위차가 발생한다. 제 1 외부 전극(121)이 수분을 유지하고 있을 경우, 다른 외측 내부 전극(142x)과 제 1 외부 전극(121) 사이의 전위차에 의해 단락이 발생하기 쉬워지고, 적층 콘덴서(100b)의 신뢰성이 저하된다. 그 때문에 tc＞ta의 관계를 충족시킴으로써 적층 콘덴서(100b)의 신뢰성을 유지하면서 ESL를 저감할 수 있다.
(실시형태 3)
이하, 도 11을 참조해서 본 발명의 실시형태 3에 의한 적층 콘덴서, 이것을 포함하는 적층 콘덴서 시리즈 및 적층 콘덴서 실장체에 대하여 설명한다. 또한, 도 11에 있어서는 도 2와 동일 단면시로 도시하고 있다.
도 11에 나타내는 바와 같이 본 발명의 실시형태 3에 의한 적층 콘덴서(100c)에 있어서는 주정전 용량부(10)와 인접한 무효 유전체층(134)은 주정전 용량부(10)에 있어서의 각각의 유효 유전체층(133)보다 두껍다. 각각의 유효 유전체층(133)의 두께(ta), 주정전 용량부(10)와 인접하는 무효 유전체층(134)의 두께(tb) 로 하면 tb＞2ta이다.
주정전 용량부(10)와 인접한 무효 유전체층(134)의 두께(tb)가 클수록 적층체(110)의 변형을 억제하는 효과가 커진다. 따라서, tb＞2ta를 충족시킴으로써 잡음을 효과적으로 저감할 수 있다.
또한, 주정전 용량부(10)와 인접한 무효 유전체층(134)의 두께(tb)가 내측 내부 전극(142x)과 제 2 주면(112) 사이의 거리(t1)보다 큰 것이 바람직하다. 내측 내부 전극(142x)과 제 2 주면(112) 사이의 거리(t1)가 작을수록 ESL를 저감하는 효과가 커진다. 따라서, tb＞t1의 관계를 충족시킴으로써 잡음 및 ESL를 효과적으로 저감할 수 있다.
또한, 실시형태 2에 의한 적층 콘덴서(100b)에 본 실시형태를 적용했을 경우에는 주정전 용량부(10)와 인접한 다른 무효 유전체층(134)은 주정전 용량부(10)에 있어서의 각각의 유효 유전체층(133)보다 두껍다.
구체적으로는 주정전 용량부(10)와 인접한 다른 무효 유전체층(134)은 주정전 용량부(10)에 있어서의 각각의 유효 유전체층(133)보다 두껍다. 각각의 유효 유전체층(133)의 두께를 ta, 주정전 용량부(10)와 인접해서 위치하는 다른 무효 유전체층(134)의 두께를 tb로 하면, tb＞2ta이다.
(실시형태 4)
이하, 도 12~도 14를 참조해서 본 발명의 실시형태 4에 의한 적층 콘덴서, 이것을 포함하는 적층 콘덴서 시리즈 및 적층 콘덴서 실장체에 대하여 설명한다.
도 12~도 14에 나타내는 바와 같이 본 발명의 실시형태 4에 의한 적층 콘덴서(100d)에 있어서는 변형 억제부(20)에 포함되는 각각의 유효 유전체층(133)당 정전 용량은 주정전 용량부(10)에 포함되는 각각의 유효 유전체층(133)당 정전 용량보다 작다. 즉, 변형 억제부(20)의 유효 유전체층(133)을 각각 포함하는 단위 콘덴서의 정전 용량은 주정전 용량부(10)의 유효 유전체층(133)을 각각 포함하는 단위 콘덴서의 정전 용량보다 작다.
본 실시형태에 있어서는 변형 억제부(20)의 유효 유전체층(133)을 각각 포함하는 단위 콘덴서의 정전 용량은 주정전 용량부(10)의 유효 유전체층(133)을 각각 포함하는 단위 콘덴서의 정전 용량의 80% 이하이다.
여기에서, 콘덴서의 정전 용량(C)은 유효 유전체층(133)의 유전율을 ε, 내부 전극(140)끼리가 서로 대향하고 있는 면적을 s, 및 내부 전극(140)끼리의 간격을 d로 하면 C=εs/d를 충족시킨다.
상기 식으로부터 알 수 있는 바와 같이, 콘덴서의 정전 용량(C)을 변경하기 위해서는 유효 유전체층(133)의 유전율(ε), 내부 전극(140)끼리가 서로 대향하고 있는 면적(s), 및 내부 전극(140)끼리의 간격(d) 중 어느 하나를 변경하면 좋다.
본 실시형태에 있어서는 내부 전극(140)끼리가 서로 대향하고 있는 면적(s)을 변경하고 있다. 구체적으로는 변형 억제부(20)의 유효 유전체층(133)을 각각 포함하는 단위 콘덴서의 정전 용량을 주정전 용량부(10)의 유효 유전체층(133)을 각각 포함하는 단위 콘덴서의 정전 용량보다 작게 하기 위해서 변형 억제부(20)의 유효 유전체층(133)을 각각 끼우는 내부 전극(140)끼리가 서로 대향하고 있는 면적을 주정전 용량부(10)에 포함되는 유효 유전체층(133)을 각각 끼우는 내부 전극(140)끼리가 서로 대향하고 있는 면적의 80% 이하로 하고 있다.
더 구체적으로는 도 12에 나타내는 바와 같이 변형 억제부(20)의 유효 유전체층(133)을 각각 끼우는 내부 전극(140)끼리가 서로 대향하고 있는 길이 방향의 치수를 주정전 용량부(10)에 포함되는 유효 유전체층(133)을 각각 끼우는 내부 전극(140)끼리가 서로 대향하고 있는 길이 방향의 치수보다 작게 하면서 도 3, 도 4, 도 13, 도 14에 나타내는 바와 같이 변형 억제부(20)의 유효 유전체층(133)을 각각 끼우는 내부 전극(140)끼리가 서로 대향하고 있는 폭 방향의 치수를 주정전 용량부(10)에 포함되는 유효 유전체층(133)을 각각 끼우는 내부 전극(140)끼리가 서로 대향하고 있는 폭 방향의 치수보다 작게 하고 있다.
또한, 내부 전극(140)끼리가 서로 대향하고 있는 면적(s)을 변경하는 대신에 내부 전극(140)끼리의 간격(d)을 변경해도 좋다. 구체적으로는 변형 억제부(20)의 유효 유전체층(133)을 각각 포함하는 단위 콘덴서의 정전 용량을 주정전 용량부(10)의 유효 유전체층(133)을 각각 포함하는 단위 콘덴서의 정전 용량보다 작게 하기 위해서 변형 억제부(20)의 유효 유전체층(133)을 각각 끼우는 내부 전극(140)끼리의 간격을 주정전 용량부(10)에 포함되는 유효 유전체층(133)을 각각 끼우는 내부 전극(140)끼리의 간격의 125% 이상으로 해도 좋다.
또한, 내부 전극(140)끼리가 서로 대향하고 있는 면적(s)을 변경하는 대신에 유효 유전체층(133)의 유전율(ε)을 변경해도 좋다. 구체적으로는 변형 억제부(20)의 유효 유전체층(133)을 각각 포함하는 단위 콘덴서의 정전 용량을 주정전 용량부(10)의 유효 유전체층(133)을 각각 포함하는 단위 콘덴서의 정전 용량보다 작게 하기 위해서 변형 억제부(20)에 포함되는 유효 유전체층(133)의 유전율을 주정전 용량부(10)에 포함되는 유효 유전체층(133)의 유전율의 80% 이하로 해도 좋다.
상기한 바와 같이 변형 억제부(20)의 유효 유전체층(133)을 각각 포함하는 단위 콘덴서의 정전 용량을 주정전 용량부(10)의 유효 유전체층(133)을 각각 포함하는 단위 콘덴서의 정전 용량보다 작게 함으로써 변형 억제부(20)에 있어서 발생하는 적층체(110)의 변형 진동을 저감할 수 있다. 이에 따라 피실장체(1)에 전파하는 변형 진동을 저감할 수 있고, 나아가서는 잡음을 저감할 수 있다.
또한, 실시형태 2에 의한 적층 콘덴서(100b)에 본 실시형태를 적용했을 경우에는 다른 변형 억제부(20)에 포함되는 각각의 유효 유전체층(133)당 정전 용량은 주정전 용량부(10)에 포함되는 각각의 유효 유전체층(133)당 정전 용량보다 작다.
구체적으로는 다른 변형 억제부(20)에 포함되는 유효 유전체층(133)을 각각 끼우는 내부 전극(140)끼리가 서로 대향하고 있는 면적을 주정전 용량부(10)에 포함되는 유효 유전체층(133)을 각각 끼우는 내부 전극(140)끼리가 서로 대향하고 있는 면적의 80% 이하로 한다. 또는 다른 변형 억제부(20)의 유효 유전체층(133)을 각각 끼우는 내부 전극(140)끼리의 간격을 주정전 용량부(10)에 포함되는 유효 유전체층(133)을 각각 끼우는 내부 전극(140)끼리의 간격의 125% 이상으로 한다. 또는 다른 변형 억제부(20)에 포함되는 유효 유전체층(133)의 유전율을 주정전 용량부(10)에 포함되는 유효 유전체층(133)의 유전율의 80% 이하로 한다.
(실시형태 5)
이하, 도 15, 도 16을 참조해서 본 발명의 실시형태 5에 의한 적층 콘덴서, 이것을 포함하는 적층 콘덴서 시리즈 및 적층 콘덴서 실장체에 대하여 설명한다.
도 15, 도 16에 나타내는 바와 같이 본 발명의 실시형태 5에 의한 적층 콘덴서(100e)에 있어서는 외부 전극(120)은 적층체(110)의 폭 방향(W)의 양측에 설치되어 있다. 구체적으로는 외부 전극(120)은 적층체(110)의 폭 방향(W)의 제 1 측면(113)측에 설치된 제 1 외부 전극(121) 및 적층체(110)의 폭 방향(W)의 제 2 측면(114)측에 설치된 제 2 외부 전극(122)에 의해 구성되어 있다.
내부 전극(140)은 제 1 외부 전극(121)에 전기적으로 접속된 복수의 제 1 내부 전극(141) 및 제 2 외부 전극(122)에 전기적으로 접속된 복수의 제 2 내부 전극(142)에 의해 구성되어 있다. 제 1 내부 전극(141) 및 제 2 내부 전극(142)의 각각은 평면으로 볼 때에 대략 직사각형상이다. 제 1 내부 전극(141)과 제 2 내부 전극(142)은 유효 유전체층(133)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되어 있다.
본 실시형태에 있어서는 복수의 제 1 내부 전극(141)과 제 1 외부 전극(121)은 제 1 측면(113)에서 접속되어 있다. 복수의 제 2 내부 전극(142)과 제 2 외부 전극(122)은 제 2 측면(114)에서 접속되어 있다.
그 결과, 본 발명의 실시형태 5에 의한 적층 콘덴서 실장체(100y)에 있어서는 실시형태 1에 의한 적층 콘덴서 실장체(100x)에 비교해서 제 1 외부 전극(121)과 제 2 외부 전극(122)의 간격이 짧아진다. 그에 따라 피실장체(1)에 있어서 제 1 랜드(21)와 제 2 랜드(22)의 간격이 짧아진다.
적층 콘덴서(100e)에 있어서의 적층체(110)의 변형 진동이 피실장체(1)에 전파됨으로써 피실장체(1)가 진동할 때 피실장체(1)는 제 1 랜드(21)와 제 2 랜드(22) 사이에서 신축을 반복한다. 그 때문에 제 1 랜드(21)와 제 2 랜드(22)의 간격을 짧게 함으로써 피실장체(1)의 신축 길이를 짧게 할 수 있기 때문에 피실장체(1)의 진동을 억제할 수 있고, 나아가서는 잡음을 저감할 수 있다.
또한, 제 1 랜드(21)와 제 2 랜드(22)의 간격을 짧게 함으로써 피실장체(1)의 제 1 랜드(21) 및 제 2 랜드(22)와, 땜납(31, 32)과, 외측 내부 전극(141x)과, 내측 내부 전극(142x)을 이어나가는 최단 경로의 회로 루프(40)를 작게 할 수 있다. 그 때문에 본 실시형태에 의한 적층 콘덴서 실장체(100y)는 실시형태 1에 의한 적층 콘덴서 실장체(100x)에 비교해서 ESL를 더 저감할 수 있다.
이하, 적층 콘덴서의 내부의 두께 및 거리의 측정 방법에 대하여 설명한다.
우선, 적층 콘덴서를 수지 메움한다. 수지 메움한 적층 콘덴서를 연마함으로써 적층체의 중심을 지나며 또한 적층체의 측면에 평행한 LT 단면을 노출시킨다. 노출시킨 LT 단면에 대하여 이온 밀링을 행하고, 연마에 의한 새깅을 제거한다. 그 후, 노출한 LT 단면을 주사형 전자현미경으로 관찰한다.
도 17은 적층 콘덴서의 LT 단면을 주사형 전자현미경으로 관찰한 확대상의 일례를 도시한 도면이다. 도 17에 있어서는 적층 콘덴서에서 수지(9)와 접하고 있는 제 2 주면(112)측의 일부를 도시하고 있다.
적층 콘덴서의 내부의 두께 또는 거리를 측정할 때에는 우선 도 17에 나타내는 바와 같이 적층 콘덴서의 LT 단면을 주사형 전자현미경으로 관찰한 확대상에 있어서 적층체의 적층 방향으로 연장되며, 또한 적층체의 길이 방향(L)의 중앙을 지나는 직선(Lc)을 긋는다. 이어서, 직선(Lc)과 평행한 복수의 직선을 등간격[피치(S)]으로 긋는다. 피치(S)는 측정하고자 하는 두께 또는 거리의 5배~10배 정도로 결정하면 좋고, 예를 들면 두께가 1㎛인 유전체층을 측정할 경우에는 피치(S)=5㎛로 한다. 또한, 직선(Lc)의 양측에 같은 개수의 직선을 긋는다. 즉, 직선(Lc)을 맞춰서 홀수개의 직선을 긋는다. 도 17에 있어서는 직선(La)~직선(Le)까지의 5개의 직선을 도시하고 있다.
이어서, 직선(La)~직선(Le)의 각 직선 상에 있어서 두께 또는 거리를 측정한다. 단, 직선(La)~직선(Le)의 각 직선 상에 있어서 내부 전극이 결손되어 이 내부 전극을 끼우는 유전체층끼리가 연결되어 있을 경우, 또는 측정 위치의 확대상이 불명료한 경우에는 직선(Lc)으로부터 멀어진 직선상에 있어서 두께 또는 거리를 더 측정한다.
예를 들면, 유효 유전체층(133)의 두께를 측정할 때에는 도 17에 나타내는 바와 같이 직선(La) 상의 두께(D1), 직선(Lb) 상의 두께(D2), 직선(Lc) 상의 두께(D3), 직선(Ld) 상의 두께(D4) 및 직선(Le) 상의 두께(D5)를 측정하고, 이들의 평균값을 유효 유전체층(133)의 두께로 한다.
마찬가지로 제 2 외층(132)의 두께를 측정할 때에는 도 17에 나타내는 바와 같이 직선(La) 상의 두께(E1), 직선(Lb) 상의 두께(E2), 직선(Lc) 상의 두께(E3), 직선(Ld) 상의 두께(E4) 및 직선(Le) 상의 두께(E5)를 측정하고, 이들의 평균값을 제 2 외층(132)의 두께로 한다.
예를 들면, 주정전 용량부(10)의 복수의 유효 유전체층(133)의 평균 두께를 산출할 때에는 주정전 용량부(10)의 두께 방향(T)의 대략 중앙에 위치하는 유효 유전체층(133)과 그 양측에 각각 위치하는 2층씩의 유효 유전체층(133)을 합한 5층의 유효 유전체층(133) 각각에 대해서 상기 방법에 의해 두께를 측정하고, 그 평균값을 주정전 용량부(10)의 복수의 유효 유전체층(133)의 평균 두께로 한다.
또한, 유효 유전체층(133)의 적층 수가 5층 미만일 경우에는 모든 유효 유전체층(133)에 대해서 상기 방법에 의해 두께를 측정하고, 그 평균값을 복수의 유효 유전체층(133)의 평균 두께로 한다.
예를 들면, 제 2 주면(112)으로부터 내측 내부 전극(142x)까지의 거리를 측정할 때에는 도 17에 나타내는 바와 같이 직선(La) 상의 거리(L1), 직선(Lb) 상의 거리(L2), 직선(Lc) 상의 거리(L3), 직선(Ld) 상의 거리(L4) 및 직선(Le) 상의 거리(L5)를 측정하고, 이들의 평균값을 제 2 주면(112)으로부터 내측 내부 전극(142x)까지의 거리로 한다.
본 발명의 실시형태에 대하여 설명했지만, 이번 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아닌 것으로 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 청구범위에 의해 나타내어지고, 청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.
Claims (20)
- 적층된 유전체층과 내부 전극을 포함하고, 적층 방향에 있어서 서로 반대측에 위치하는 제 1 주면 및 제 2 주면을 갖는 적층체와,
상기 적층체의 표면의 일부에 설치되어서 상기 내부 전극과 전기적으로 접속된 복수의 외부 전극을 구비하고,
상기 적층체는,
서로 다른 상기 외부 전극에 접속된 1쌍의 내부 전극에 끼워진 유효 유전체층 및 상기 1쌍의 내부 전극의 3층으로 이루어지는 단위 콘덴서가 연속해서 반복 적층된 주정전 용량부와,
상기 주정전 용량부와 상기 제 2 주면에 끼워진 제 1 부정전 용량부를 포함하고,
상기 제 1 부정전 용량부는 서로 같은 상기 외부 전극에 접속된 1쌍의 내부 전극에 각각 끼워진 복수의 무효 유전체층, 적어도 1개의 유효 유전체층 및 상기 유효 유전체층의 각각을 끼우는 복수의 내부 전극을 포함하고,
상기 복수의 무효 유전체층 중 1개의 무효 유전체층은 상기 주정전 용량부와 인접하고 있으며,
상기 주정전 용량부에 포함되는 상기 유효 유전체층의 수량은 상기 제 1 부정전 용량부에 포함되는 상기 유효 유전체층의 수량보다 많고,
상기 주정전 용량부는 상기 제 1 부정전 용량부보다 두꺼운, 적층 콘덴서. - 적층된 유전체층과 내부 전극을 포함하고, 적층 방향에 있어서 서로 반대측에 위치하는 제 1 주면 및 제 2 주면을 갖는 적층체와,
상기 적층체의 표면의 일부에 설치되어서 상기 내부 전극과 전기적으로 접속된 복수의 외부 전극을 구비하고,
상기 적층체는,
서로 다른 상기 외부 전극에 접속된 1쌍의 내부 전극에 끼워진 유효 유전체층 및 상기 1쌍의 내부 전극이 적층된 주정전 용량부와,
상기 주정전 용량부와 상기 제 2 주면에 끼워진 제 1 부정전 용량부를 포함하고,
상기 제 1 부정전 용량부는 서로 같은 상기 외부 전극에 접속된 1쌍의 내부 전극에 각각 끼워진 복수의 무효 유전체층, 적어도 1개의 유효 유전체층 및 상기 유효 유전체층의 각각을 끼우는 복수의 내부 전극을 포함하고,
상기 복수의 무효 유전체층 중 1개의 무효 유전체층은 상기 주정전 용량부와 인접하고 있으며,
상기 제 1 부정전 용량부 중에서 가장 제 2 주면에 가까운 상기 유효 유전체층에 대하여 제 2 주면측에서 인접하는 내부 전극을 외측 내부 전극으로 하고, 제 1 주면측에서 인접하는 내부 전극을 내측 내부 전극으로 하면,
상기 내측 내부 전극과 상기 제 2 주면 사이의 거리는 상기 주정전 용량부 중에서 가장 제 2 주면에 가까운 상기 내부 전극과 상기 내측 내부 전극 사이의 거리 이하인 것을 특징으로 하는 적층 콘덴서. - 삭제
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 부정전 용량부 중에서 가장 제 2 주면에 가까운 상기 유효 유전체층에 대하여 제 2 주면측에서 인접하는 내부 전극을 외측 내부 전극으로 하고, 제 1 주면측에서 인접하는 내부 전극을 내측 내부 전극으로 하면,
상기 내측 내부 전극에 접속되어 있는 상기 외부 전극과 상기 외측 내부 전극 사이의 최단 거리는 상기 외측 내부 전극과 상기 내측 내부 전극 사이의 최단 거리보다 큰 것을 특징으로 하는 적층 콘덴서. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 적층 방향에 있어서, 상기 주정전 용량부의 중앙은 상기 적층체의 중앙보다 상기 제 2 주면으로부터 멀어져 있는 것을 특징으로 하는 적층 콘덴서. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 적층체는 상기 제 1 주면과 상기 제 2 주면을 연결하여 서로 대향하는 제 1 단면 및 제 2 단면, 상기 제 1 주면과 상기 제 2 주면을 연결함과 아울러, 상기 제 1 단면과 상기 제 2 단면을 연결해서 서로 대향하는 제 1 측면 및 제 2 측면을 더 갖고,
상기 제 1 측면과 상기 제 2 측면의 최단 거리는 상기 제 1 단면과 상기 제 2 단면의 최단 거리 미만이며,
상기 1쌍의 내부 전극 중 한쪽은 상기 제 1 단면에서 상기 복수의 외부 전극 중 1개와 접속되고,
상기 1쌍의 내부 전극 중 다른쪽은 상기 제 2 단면에서 상기 복수의 외부 전극 중 다른 1개와 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 적층 콘덴서. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 적층체는 상기 제 1 주면과 상기 제 2 주면을 연결하여 서로 대향하는 제 1 단면 및 제 2 단면, 상기 제 1 주면과 상기 제 2 주면을 연결함과 아울러, 상기 제 1 단면과 상기 제 2 단면을 연결해서 서로 대향하는 제 1 측면 및 제 2 측면을 더 갖고,
상기 제 1 측면과 상기 제 2 측면의 최단 거리는 상기 제 1 단면과 상기 제 2 단면의 최단 거리 미만이며,
상기 1쌍의 내부 전극 중 한쪽은 상기 제 1 측면에서 상기 복수의 외부 전극 중 1개와 접속되고,
상기 1쌍의 내부 전극 중 다른쪽은 상기 제 2 측면에서 상기 복수의 외부 전극 중 다른 1개와 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 적층 콘덴서. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 주정전 용량부와 인접한 상기 무효 유전체층은 상기 주정전 용량부의 상기 유효 유전체층보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 적층 콘덴서. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 부정전 용량부에 포함되는 각각의 상기 유효 유전체층당 정전 용량은 상기 주정전 용량부에 포함되는 각각의 상기 유효 유전체층당 정전 용량보다 작은 것을 특징으로 하는 적층 콘덴서. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 적층체가 상기 제 1 주면의 가장 가까이에 위치하는 상기 유효 유전체층에 제 1 주면측에서 인접하는 내부 전극과 상기 제 1 주면 사이에 위치하는 내부 도체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 콘덴서. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 부정전 용량부는 상기 1개의 무효 유전체층이 상기 제 1 부정전 용량부의 상기 유효 유전체층과 상기 주정전 용량부 사이에 위치함으로써 상기 적층체의 변형을 억제하는 변형 제어부인 것을 특징으로 하는 적층 콘덴서. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 적층체는 상기 주정전 용량부와 상기 제 1 주면에 끼워져서 위치하는 제 2 부정전 용량부를 더 포함하고,
상기 제 2 부정전 용량부는 서로 같은 상기 외부 전극에 접속된 1쌍의 내부 전극에 각각 끼워진 복수의 다른 무효 유전체층 및 적어도 1개의 상기 유효 유전체층을 포함하고,
상기 복수의 다른 무효 유전체층 중 1개의 다른 무효 유전체층은 상기 주정전 용량부와 인접하고 있는 것을 특징으로 하는 적층 콘덴서. - 제 12 항에 있어서,
상기 주정전 용량부에 포함되는 상기 유효 유전체층의 수량은 상기 제 2 부정전 용량부에 포함되는 상기 유효 유전체층의 수량보다 많고,
상기 주정전 용량부는 상기 제 2 부정전 용량부보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 적층 콘덴서. - 제 12 항에 있어서,
상기 제 2 부정전 용량부 중에서 가장 제 1 주면에 가까운 상기 유효 유전체층에 대하여 제 1 주면측에서 인접하는 내부 전극을 다른 외측 내부 전극으로 하고, 제 2 주면측에서 인접하는 내부 전극을 다른 내측 내부 전극으로 하면,
상기 다른 내측 내부 전극과 상기 제 1 주면 사이의 거리는 상기 주정전 용량부 중에서 가장 제 1 주면에 가까운 상기 내부 전극과 상기 다른 내측 내부 전극 사이의 거리 이하인 것을 특징으로 하는 적층 콘덴서. - 제 12 항에 있어서,
상기 제 2 부정전 용량부 중에서 가장 제 1 주면측에 위치하는 상기 유효 유전체층에 대하여 제 1 주면측에서 인접하는 내부 전극을 다른 외측 내부 전극으로 하고, 제 2 주면측에서 인접하는 내부 전극을 다른 내측 내부 전극으로 하면,
상기 다른 내측 내부 전극에 접속되어 있는 상기 외부 전극과 상기 다른 외측 내부 전극 사이의 최단 거리는 상기 다른 외측 내부 전극과 상기 다른 내측 내부 전극 사이의 최단 거리보다 큰 것을 특징으로 하는 적층 콘덴서. - 제 12 항에 있어서,
상기 제 2 부정전 용량부에 포함되는 각각의 상기 유효 유전체층당 정전 용량은 상기 주정전 용량부에 포함되는 각각의 상기 유효 유전체층당 정전 용량보다 작은 것을 특징으로 하는 적층 콘덴서. - 제 12 항에 있어서,
상기 적층체가 상기 제 2 주면의 가장 가까이에 위치하는 상기 유효 유전체층에 제 2 주면측에서 인접하는 내부 전극과 상기 제 2 주면 사이에 위치하는 내부 도체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 콘덴서. - 제 12 항에 있어서,
상기 제 2 부정전 용량부는 상기 1개의 다른 무효 유전체층이 상기 제 2 부정전 용량부의 상기 유효 유전체층과 상기 주정전 용량부 사이에 위치함으로써 상기 적층체의 변형을 억제하는 변형 제어부인 것을 특징으로 하는 적층 콘덴서. - 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 복수의 적층 콘덴서와,
상기 복수의 적층 콘덴서를 각각 수납하는 복수의 오목부가 간격을 두고 형성된 장척형상의 캐리어 테이프 및 상기 캐리어 테이프에 부착되어서 상기 복수의 오목부를 막는 커버 테이프를 포함하는 포장체를 구비하고,
상기 복수의 적층 콘덴서는 상기 제 2 주면이 상기 복수의 오목부의 바닥측에 위치한 상태로 상기 복수의 오목부 내에 각각 수납되어 있는 것을 특징으로 하는 적층 콘덴서 시리즈. - 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 적층 콘덴서와,
상기 적층 콘덴서가 실장되는 피실장체를 구비하고,
상기 적층 콘덴서의 상기 제 2 주면은 피실장체와 마주 보고 있는 것을 특징으로 하는 적층 콘덴서 실장체.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014121606A JP2016001695A (ja) | 2014-06-12 | 2014-06-12 | 積層コンデンサ、これを含む積層コンデンサ連および積層コンデンサ実装体 |
| JPJP-P-2014-121606 | 2014-06-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150142592A KR20150142592A (ko) | 2015-12-22 |
| KR101696287B1 true KR101696287B1 (ko) | 2017-01-13 |
Family
ID=54836724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150069491A KR101696287B1 (ko) | 2014-06-12 | 2015-05-19 | 적층 콘덴서, 이것을 포함하는 적층 콘덴서 시리즈 및 적층 콘덴서 실장체 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9653214B2 (ko) |
| JP (1) | JP2016001695A (ko) |
| KR (1) | KR101696287B1 (ko) |
| CN (1) | CN105280378B (ko) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6265114B2 (ja) * | 2014-11-28 | 2018-01-24 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサおよびその製造方法 |
| JP6522549B2 (ja) | 2016-06-07 | 2019-05-29 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2018006627A (ja) * | 2016-07-05 | 2018-01-11 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2019083254A (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-30 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| KR102127804B1 (ko) | 2018-11-07 | 2020-06-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
| KR20200083023A (ko) * | 2018-12-31 | 2020-07-08 | 삼성전자주식회사 | 주파수 부스터에 기반하여 음향 잡음을 제거하는 전자장치 |
| JP7290978B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2023-06-14 | 太陽誘電株式会社 | 全固体電池 |
| CN115335933A (zh) * | 2020-03-19 | 2022-11-11 | 罗姆股份有限公司 | 层叠型电容器 |
| CN115359982B (zh) * | 2022-09-15 | 2023-11-14 | 深圳市韬略科技有限公司 | 一种叠片式静电抑制器及封装方法 |
| CN115475797B (zh) * | 2022-09-30 | 2024-04-05 | 肇庆绿宝石电子科技股份有限公司 | 一种叠层电容器及其制造方法、载条清洗液及制备方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278556A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003051423A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Tdk Corp | 電子部品 |
| US7576968B2 (en) | 2002-04-15 | 2009-08-18 | Avx Corporation | Plated terminations and method of forming using electrolytic plating |
| US7307829B1 (en) * | 2002-05-17 | 2007-12-11 | Daniel Devoe | Integrated broadband ceramic capacitor array |
| JP2004342846A (ja) | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Tdk Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2007042743A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Tdk Corp | 積層電子部品 |
| CN101401177B (zh) * | 2006-01-13 | 2011-03-30 | 株式会社村田制作所 | 层叠电容器 |
| US8446705B2 (en) | 2008-08-18 | 2013-05-21 | Avx Corporation | Ultra broadband capacitor |
| JP4905498B2 (ja) | 2009-04-22 | 2012-03-28 | 株式会社村田製作所 | 積層型セラミック電子部品 |
| JP2011108966A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品 |
| KR101079464B1 (ko) * | 2009-12-22 | 2011-11-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| JP5276137B2 (ja) * | 2011-04-13 | 2013-08-28 | 太陽誘電株式会社 | 積層型コンデンサ |
| JP5884653B2 (ja) | 2011-09-01 | 2016-03-15 | 株式会社村田製作所 | 実装構造 |
| KR101309326B1 (ko) * | 2012-05-30 | 2013-09-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체 |
| JP2014027255A (ja) * | 2012-06-22 | 2014-02-06 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びセラミック電子装置 |
| JP5874682B2 (ja) * | 2012-08-09 | 2016-03-02 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ部品及びコンデンサ部品実装構造体 |
| JP2014042743A (ja) | 2012-08-28 | 2014-03-13 | Sammy Corp | スロットマシン |
| JP5811152B2 (ja) | 2012-11-05 | 2015-11-11 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品、その製造方法、テーピング電子部品連、その製造方法、および積層セラミック電子部品の方向識別方法 |
| KR101452049B1 (ko) * | 2012-11-09 | 2014-10-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체 |
| KR101452048B1 (ko) * | 2012-11-09 | 2014-10-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체 |
| KR101412940B1 (ko) * | 2013-03-29 | 2014-06-26 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
-
2014
- 2014-06-12 JP JP2014121606A patent/JP2016001695A/ja active Pending
-
2015
- 2015-05-19 KR KR1020150069491A patent/KR101696287B1/ko active IP Right Grant
- 2015-06-03 US US14/729,239 patent/US9653214B2/en active Active
- 2015-06-09 CN CN201510312409.1A patent/CN105280378B/zh active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278556A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9653214B2 (en) | 2017-05-16 |
| JP2016001695A (ja) | 2016-01-07 |
| CN105280378B (zh) | 2018-05-22 |
| CN105280378A (zh) | 2016-01-27 |
| KR20150142592A (ko) | 2015-12-22 |
| US20150364258A1 (en) | 2015-12-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101696287B1 (ko) | 적층 콘덴서, 이것을 포함하는 적층 콘덴서 시리즈 및 적층 콘덴서 실장체 | |
| KR101485096B1 (ko) | 전자부품 | |
| KR101452049B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체 | |
| KR101452048B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체 | |
| US8947850B2 (en) | Multilayer capacitor | |
| JP4880695B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
| US8681475B2 (en) | Mounting structure of circuit board having multi-layered ceramic capacitor thereon | |
| KR102064008B1 (ko) | 적층 커패시터, 적층 커패시터가 실장된 기판 | |
| KR102029495B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 실장 기판 | |
| KR101536678B1 (ko) | 전자부품 | |
| JP2020013974A (ja) | 積層型キャパシタ | |
| KR20140038911A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
| JP6819947B2 (ja) | キャパシター部品 | |
| JP4925779B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
| KR20150089277A (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 | |
| KR20190053692A (ko) | 3단자 적층형 커패시터 | |
| KR20150143299A (ko) | 적층 콘덴서의 실장 구조체 | |
| KR101548769B1 (ko) | 적층형 캐패시터 및 그 제조방법 | |
| KR20190053693A (ko) | 3단자 적층형 커패시터 | |
| US10770235B2 (en) | Multilayer capacitor | |
| KR20130026779A (ko) | 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터 | |
| JP2014204115A (ja) | 積層セラミックキャパシタ、その製造方法及び電子部品が実装された回路基板 | |
| JP6626966B2 (ja) | 積層型コンデンサ | |
| JP2016001694A (ja) | 積層コンデンサ、これを含む積層コンデンサ連および積層コンデンサ実装体 | |
| WO2024038650A1 (ja) | 積層セラミックコンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |