KR101681636B1 - 에지 노광 장치 및 방법, 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 에지 노광 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 에지 노광 장치는 기판을 지지하는 지지 유닛과 기판의 네 변에 동시에 광을 조사하는 광원을 포함하는 광 조사 유닛을 포함하는 에지 노광 장치를 포함한다.

Description

에지 노광 장치 및 방법, 기판 처리 장치{Apparatus and method for edge exposure, Apparatus for treating a substrate}
본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로 보다 구체적으로 기판의 에지에 노광 공정을 수행 할 수 있는 에지 노광 장치 및 방법, 그리고 기판 처리 장치에 관한 것이다.
최근 영상 표시장치의 제조에는 액정 디스플레이소자(LCD) 및 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 소자 등이 사용되며, 이는 평판표시장치(FPD, Flat Panel Display)의 기판이 사용된다.
평판표시장치를 제작하는 과정으로는, 기판을 제작하는 공정, 셀 제작공정, 모듈 제작공정 등 많은 공정들이 진행된다. 특히, 기판 제작 공정에는 기판 상에 다양한 패턴들을 형성하기 위한 사진 공정이 진행된다. 사진 공정은 기판 상에 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 도포 공정, 도포된 감광막 위에 특정 패턴을 형성하는 노광 공정, 그리고 노광된 감광막에 대응되는 영역을 현상 처리하는 현상공정을 순차적으로 수행한다. 이 중 도포 공정 및 현상 공정이 수행되기 전후 각각에는 기판을 열 처리하는 베이크 공정이 수행된다.
현상 공정 전에는 별도로 기판의 에지를 일정 폭으로 노광시키는 에지 노광 공정이 진행된다.
종래의 에지 노광장치는 스캔 방식으로 기판의 일변에 광을 조사하여 공정을 수행한다. 그러나, 스캔 방식은 기판의 에지부에 노광폭이 달라질 경우 기판의 네변에 동시에 광을 조사하여 공정을 진행 할 수가 없어 공정 진행 시간이 오래 걸리는 문제점이 있다. 또한, 종래의 에지 노광 장치에 사용되는 광원은 할로겐 램프로 제공된다. 할로겐 램프는 램프의 수명이 짧아, 교체를 자주해주어야 하는 문제점이 있다.
본 발명은 기판의 에지 노광 공정에 효율을 향상시키기 위한 에지 노광 장치 및 방법, 그리고 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 기판의 에지에 광을 조사하여 에지 노광 공정을 수행하는 에지 노광 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시에에 따르면, 상기 에지 노광 장치는 기판을 지지하는 지지 유닛과 기판의 네 변에 동시에 광을 조사하는 광원을 포함하는 광 조사 유닛을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 광 조사 유닛은 제1프레임과; 상기 제1프레임과 인접하는 제2프레임과; 상기 제2프레임과 인접하고 상기 제1프레임과 평행하게 배치되는 제3프레임과; 그리고 상기 제1프레임과 상기 제3프레임에 인접하고 상기 제2프레임과 평행하게 배치되는 제4프레임을 포함하며, 상기 제1프레임, 상기 제2프레임, 상기 제3프레임 그리고 상기 제4프레임에는 각각 상기 광원이 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1프레임, 상기 제2프레임, 상기 제3프레임 그리고 상기 제4프레임 중 인접하는 두 개의 프레임은 어느 하나의 프레임의 전면이 다른 하나의 프레임의 내측면의 끝단과 대향되게 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1프레임, 상기 제2프레임, 상기 제3프레임 그리고 상기 제4프레임은 각각 그 길이 방향에 수직한 방향으로 이동가능하게 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 유닛은 기판을 일 방향으로 반송하며 기판의 하부를 지지하는 반송 샤프트들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 광원은 엘이디 광원으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 에지 노광 장치는 하부가 개방된 공간을 가지는 커버를 더 포함하며 상기 광 조사 유닛은 상기 커버의 내부에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 에지 노광 장치는 상기 광 조사 유닛을 상기 커버의 내부공간에서 상하로 이동시키는 구동기를 더 포함할 수 있다.
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 기판이 유입 또는 유출되며 그 길이 방향이 제1방향 따라 배치되는 인덱스 모듈과 기판에 도포 및 베이크 공정을 수행하며 상기 인덱스 모듈의 일측과 인접하며 그 길이 방향이 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 배치되는 도포 모듈과 기판에 현상 공정을 수행하며 상기 인덱스 모듈의 일측과 인접하며, 상기 도포 모듈과 평행하고 그 길이 방향이 상기 제1방향을 따라 배치되는 현상 모듈과 상기 도포 모듈과 상기 현상 모듈에 기판을 반송하며 상기 도포 모듈과 상기 현상 모듈에 인접하며 상기 인덱스 모듈과 평행하고 그 길이 방향이 상기 제1방향을 따라 배치되고 외부에 노광 모듈과 연결되는 인터페이스 모듈과 기판에 대해 노광 공정을 수행하며 상기 인터페이스 모듈의 일측과 인접하는 노광 모듈과 그리고 기판에 대해 기판의 가장자리 영역에 광을 조사하여 에지 노광 공정을 수행하며 상기 인터페이스 모듈과 상기 현상 모듈 사이에 배치되는 에지 노광 장치를 포함하되 상기 에지 노광 장치는 기판을 지지하는 지지 유닛과 기판의 네 변에 동시에 광을 조사하는 광원을 포함하는 광 조사 유닛을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 광 조사 유닛은 제1프레임과; 상기 제1프레임과 인접하는 제2프레임과; 상기 제2프레임과 인접하고 상기 제1프레임과 평행하게 배치되는 제3프레임과; 그리고 상기 제1프레임과 상기 제3프레임에 인접하고 상기 제2프레임과 평행하게 배치되는 제4프레임을 포함하며 상기 제1프레임, 상기 제2프레임, 상기 제3프레임 그리고 상기 제4프레임에는 각각 상기 광원이 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1프레임, 상기 제2프레임, 상기 제3프레임 그리고 상기 제4프레임 중 인접하는 두 개의 프레임은 어느 하나의 프레임의 전면이 다른 하나의 프레임의 내측면의 끝단과 대향되게 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1프레임, 상기 제2프레임, 상기 제3프레임 그리고 상기 제4프레임은 각각 그 길이 방향에 수직한 방향으로 이동가능하게 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 유닛은 기판을 일 방향으로 반송하며 기판의 하부를 지지하는 반송 샤프트들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 광원은 엘이디 광원을 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 에지 노광 장치는 하부가 개방된 공간을 가지는 커버를 더 포함하며 상기 광 조사 유닛은 상기 커버의 내부에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 에지 노광 장치는 상기 광 조사 유닛을 상기 커버의 내부공간에서 상하로 이동시키는 구동기를 더 포함할 수 있다.
본 발명은 기판의 가장자리 영역에 광을 조사하여 에지 노광 공정을 수행하는 에지 노광 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시에에 따르면, 상기 에지 노광 방법은 상기 기판의 네 변에 동시에 상기 광을 조사할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 광은 엘이디 광으로 제공될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 광 조사 유닛은 제1위치에서 제2위치로 이동하면서 상기 기판의 네 변에 동시에 상기 광을 조사할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1위치에서 상기 제1프레임과 상기 제3프레임 사이의 거리는 상기 제2위치에서 상기 제1프레임과 상기 제3프레임 사이의 거리보다 멀게 제공되며 상기 제1위치에서 상기 제2프레임과 상기 제4프레임 사이의 거리는 상기 제2위치에서 상기 제2프레임과 상기 제4프레임 사이의 거리보다 멀게 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 광은 엘이디 광으로 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판의 에지에 동시에 광을 조사하는 에지 노광 장치 및 방법, 그리고기판 처리 장치를 제공하여 에지 노광 공졍에 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판의 에지에 동시에 광을 조사하며 광원을 이동가능하게 제공되는 에지 노광 장치 및 방법, 그리고 기판 처리 장치를 제공하여 에지 노광 공정에 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 에지 노광 장치에 사용되는 광원을 엘이디 광원으로 사용하여 광원의 사용시간을 연장시켜 에지 노광 공정에 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 에지 노광 장치를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 지지 유닛과 광 조사 유닛을 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 2의 광 조사 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 5와 도 6은 광 조사 유닛이 제1위치와 제2위치에서의 모습을 보여주는 도면이다.
도 7은 기판에서 광이 조사되는 위치를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 8은 기판에서 광이 조사되는 영역을 개략적으로 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다. 이를 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스 모듈(10), 도포 모듈(20), 인터페이스 모듈(30), 에지 노광 장치(40) 그리고 현상 모듈(50)을 포함한다.
인덱스 모듈(10)과 인터페이스 모듈(30)은 평행하게 배치된다. 인덱스 모듈(10)과 인터페이스 모듈(30) 사이에는 도포 모듈(20), 에지 노광 장치(40), 그리고 현상 모듈(50)이 배치된다. 에지 노광 장치(40)와 현상 모듈(50)은 인접하며 그 길이방향으로 따라 배치된다. 도포 모듈(20)은 에지 노광 장치(40) 및 현상 모듈(50)과 평형하게 배치된다. 여기서, 도포 모듈(20)과 현상 모듈(50)이 배치된 상하 방향을 제1방향(12)이라한다. 상부에서 바라 볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 한다. 제1방향(12)과 제2방향(14)에 모두 수직한 방향을 제3방향(16)이라 한다.
인덱스 모듈(10)은 기판(W)이 유입되거나 유출된다. 일 예로 인덱스 모듈(10)은 외부에 반송 장치와 연결되어 제공될 수 있다. 반송 장치는 반송 롤러를 가질 수 있다. 기판(W)이 외부에서 인덱스 모듈(10)로 유입될 때, 기판(W)을 반송하는 반송 롤러에 의해 유입될 수 있다. 기판(W)이 외부로 유출될 때도, 기판(W)을 반송하는 반송 롤러에 의해 유출 될 수 있다. 이와는 달리 인덱스 모듈(10)의 외측에 이송 로봇이 배치 될 수 있다. 이송 로봇은 외부에 기판(W)을 인덱스 모듈(10)로 이송하거나, 공정 처리가 완료된 기판(W)을 인덱스 모듈(10)에서 외부로 반송할 수 있다. 인덱스 모듈(10)은 그 길이 방향이 제1방향(12)을 따라 배치된다.
도포 모듈(20)은 기판(W)에 도포 공정 등을 수행한다. 도포 모듈(20)은 인덱스 모듈(10)의 일측과 인접하게 제공된다. 도포 모듈(20)은 그 길이 방향이 제2방향(14)을 따라 배치된다. 도포 모듈(20)은 세정 유닛(21), 건조 유닛(22), 도포 유닛(23) 그리고 베이크 유닛(24)을 포함한다. 도포 모듈(20)에서는 세정 공정, 건조 공정, 도포 공정 그리고 베이크 공정이 순차적으로 수행된다. 세정 유닛(21)은 기판(W)의 도포 공정이 수행되기 전에 기판(W)을 세정한다. 세정 유닛(21)은 세정액을 기판(W)에 공급하여 공정을 수행한다. 일 예로 세정 유닛(21)은 기판(W)의 상부에 제공되는 세정액 공급 수단에서 세정액을 공급 할 수 있다. 일 예로 세정액은 순수로 공급될 수 있다.
건조 유닛(22)은 세정 공정이 끝난 기판(W)에 남아있는 세정액을 건조한다. 일 예로 건조 유닛(22)은 기판(W)의 상부에서 에어를 공급하여 건조 공정을 수행하는 유체 공급 부재를 포함할 수 있다. 일 예로 유체 공급 부재는 에어 나이프로 제공될 수 있다.
도포 유닛(23)은 기판(W)에 도포 공정을 수행한다. 일 예로 도포 공정은 기판(W)의 상면에 감광액을 도포한다. 감광액은 포토레지스트일 수 있다. 도포 공정이 끝난 기판(W)은 베이크 유닛(24)으로 이동한다. 베이크 유닛(24)은 기판(W)에 베이크 공정을 수행한다. 일 예로 베이크 공정은 기판(W)의 하부에 설치된 가열 수단으로 기판(W)을 가열할 수 있다.
도포 모듈(20)에서 공정이 완료된 기판(W)은 인터페이스 모듈(30)로 이동한다. 인터페이스 모듈(30)은 도포 모듈(20)에서 도포 공정이 완료된 기판(W)이 이송된다. 인터페이스 모듈(30)은 이송된 기판(W)을 외부에 노광 모듈로 반송한다. 노광 공정이 완료된 기판(W)은 인터페이스 모듈(30)로 반송된다. 인터페이스 모듈(30)은 노광 공정이 완료 된 기판(W)을 에지 노광 장치(40)로 이송한다.
인터페이스 모듈(30)은 도포 모듈(20)과 현상 모듈(50)에 인접하게 배치된다. 인터페이스 모듈(30)은 외부에 노광 모듈과 연결되어 제공된다. 인터페이스 모듈(30)은 인덱스 모듈(10)과 평행하게 배치된다. 인터페이스 모듈(30)은 그 길이 방향이 제1방향(12)을 따라 배치된다. 인터페이스 모듈(30)에서 기판(W)을 반송 시 이송 로봇을 이용하여 기판(W)을 반송 할 수 있다.
외부에 노광 모듈(60)은 기판(W)에 노광 공정을 수행한다. 노광 모듈(60)은 인터페이스 모듈(30)의 일측에 인접하여 배치된다.
현상 모듈(50)은 기판(W)에 대해 현상 공정을 수행한다. 현상 모듈(50)의 일측에는 인덱스 모듈(10)이 인접하게 배치된다. 현상 모듈(50)은 도포 모듈(20)과 평행하며 그 길이 방향이 제1방향(14)을 따라 배치된다.
현상 모듈(50)은 현상 유닛(51), 린스 유닛(52), 건조 유닛(53) 그리고 검사기(54)를 포함한다. 현상 모듈(50)에서는 현상 유닛(51)에서 현상 공정 후 린스 유닛(52)과 건조 유닛(53)에서 세정 공정과 건조 공정을 진행 한 후 검사기(54)에서 검사를 진행한다.
에지 노광 장치(40)는 기판(W)의 에지에 광을 조사하는 에지 노광 공정을 수행한다. 에지 노광 장치(40)는 인터페이스 모듈(30)과 현상 모듈(50)의 사이에 배치된다. 일 예로 에지 노광 공정은 노광 공정 후에 수행할 수 있다. 이와 달리, 에지 노광 장치(40)는 도포 모듈(20)과 인터페이스 모듈(30)에 배치되어, 도포 공정 후에 에지 노광 공정을 수행할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 에지 노광 장치를 보여주는 단면도이고, 도 3은 도 2의 지지 유닛과 광 조사 유닛을 보여주는 평면도이다. 이하, 도 2와 도 3을 참조하면, 에지 노광 장치(40)는 지지 유닛(100), 광 조사 유닛(210), 커버(230) 그리고 구동기(250)를 포함한다.
지지 유닛(100)은 기판(W)의 하부에서 기판(W)을 지지한다. 지지 유닛(100)은 반송샤프트(110), 반송 롤러(120) 그리고 회전 구동부(130)를 포함한다.
각각의 반송 샤프트(110)는 그 길이 방향이 제2방향(14)으로 배치되고, 반송 샤프트들(110)은 제1방향(12)을 따라 서로 나란하게 배치된다. 반송 샤프트들(110)의 양단은 회전 가능하게 지지된다. 각각의 반송 샤프트(110)에는 기판(W)과 접촉하는 다수의 반송 롤러(120)가 결합된다. 반송 롤러들(120)은 기판(W)의 반송 샤프트(110)의 길이 방향으로 서로 이격되어 위치한다. 반송 롤러들(120)은 반송 샤프트(110)의 외주면에 끼워진다. 각각의 반송 롤러(120)는 링 형상을 갖고, 반송 샤프트(110)와 함께 회전한다.
반송 샤프트(110)에는 회전 구동부(130)가 결합된다. 회전 구동부(130)는 다수의 풀리(131), 구동 모터(132), 그리고 다수의 벨트(133)를 포함한다. 풀리(131)는 반송 샤프트(110)의 일측에 결합되고, 다수의 풀리(131) 중 구동 모터(132)와 인접한 풀리(131)는 구동 모터(132)와 연결된다. 구동 모터(132)는 회전력을 발생시켜 연결된 풀리(131)에 회전력을 제공한다. 구동 모터(132)에 연결된 풀리(131)는 회전력을 연결된 반송 샤프트(110)에 제공하여 반송 샤프트(110)를 회전시킨다.
다수의 풀리들(131) 중 서로 인접한 두 개의 풀리들(131)은 벨트(133)에 의해 서로 연결된다. 벨트들(133)은 다수의 풀리(131)를 서로 연결하여 구동 모터(132)와 연결된 풀리(131)로부터 제공되는 회전력을 인접 풀리(131)로 전달한다. 이에 따라, 상기 다수의 풀리(131)가 회전하고, 다수의 풀리(131)의 회전력에 의해 다수의 반송 샤프트(110)가 회전한다. 또한, 다수의 풀리(131)와 다수의 벨트(133)는 반송 샤프트들(110)의 타측에도 설치된다.
광 조사 유닛(210)은 기판(W)에 광을 조사한다. 광 조사 유닛(210)은 기판(W)의 네 변에 동시에 광을 조사한다. 광 조사 유닛(210)은 지지 유닛(100)의 상부에 위치한다. 광 조사 유닛(210)은 상부에서 바라 볼 때, 직사각형의 형상으로 제공된다.
광 조사 유닛(210)은 제1프레임(211), 제2프레임(213), 제3프레임(215) 제4프레임(217) 그리고 광원(211a,213a,215a,217a)을 포함한다. 광조사 유닛(210)은 직육면체의 링 형상으로 제공된다.
제1프레임(211)은 그 길이방향이 제2방향(14)으로 제공된다. 제2프레임(213)은 그 길이방향이 제1방향(12)으로 제공된다. 제3프레임(215)은 그 길이방향이 제2방향(14)으로 제공된다. 제4프레임(217)은 그 길이방향이 제1방향(12)으로 제공된다.
제1프레임(211)과 제3프레임(215)은 마주보며 제공된다. 제2프레임(213)과 제4프레임(217)은 마주보며 제공된다. 제1프레임(211)은 제2프레임(213)과 제4프레임(217)에 인접하여 제공된다. 제3프레이임은 제2프레임(213)과 제4프레임(217)에 인접하여 제공된다. 제1프레임(211)은 제2프레임(213) 및 제4프레임(217)에 수직하여 제공된다. 제3프레임(215)은 제2프레임(213)과 제4프레임(217)에 인접하여 제공된다. 제3프레임(215)은 제2프레임(213) 및 제4프레임(217)에 수직하여 제공된다.
제1프레임(211), 제2프레임(213), 제3프레임(215) 그리고 제4프레임(217)은 어느 하나의 프레임의 전면이 다른 하나의 프레임의 내측면의 끝단과 대향되게 위치한다. 일 예로 제1프레임(211)의 전면은 제4프레임(217)의 내측면의 끝단과 대향되게 위치한다. 제2프레임(213)의 전면은 제1프레임(211)의 내측면의 끝단과 대향되게 위치한다. 제3프레임(215)의 전면은 제2프레임(213)의 내측면의 끝단과 대향되게 위치한다. 제4프레임(217)의 전면은 제3프레임(215)의 내측면의 끝단과 대향되게 위치한다.
제1프레임(211), 제2프레임(213), 제3프레임(215) 그리고 제4프레임(217)은 각각 그 길이 방향에 수직한 방향으로 이동 가능하게 제공된다. 일 예로 제1프레임(211)은 제1방향(12)으로 이동가능하게 제공된다. 제2프레임(213)은 제2방향(14)으로 이동가능하게 제공된다. 제3프레임(215)은 제1방향(12)으로 이동가능하게 제공된다. 제4프레임(217)은 제2방향(14)으로 이동가능하게 제공된다.
광원(211a,213a,215a,217a)은 제1프레임(211), 제2프레임(213), 제3프레임(215) 그리고 제4프레임(217)에 각각 제공된다. 일 예로 광원(211a,213a,215a,217a)은 엘이디 광원으로 제공될 수 있다. 엘이디 광원은 엘이디 램프로 제공 될 수 있으며, 제1프레임(211), 제2프레임(213), 제3프레임(215) 그리고 제4프레임(217)에 각각 그 길이 방향으로 복수개 제공 될 수 있다.
엘이디 램프는 할로겐 램프에 비하여 가격이 저렴하며, 램프의 수명이 길다. 따라서, 에지 노광 장치(40)에 엘이디 광원을 사용 시 유지 비용이 할로겐 램프를 사용할 때보다 저렴하며, 수명이 길어 교체를 자주 할 필요가 없다.
커버(230)는 광 조사 유닛(210)에서 광 조사시 외부로 빛이 새어져 나가는 것을 방지한다. 커버(230)는 하부가 개방된 공간을 가진다. 커버(230)의 내부 공간에는 광 조사 유닛(210)이 배치된다. 커버(230)는 직육면체의 형상으로 제공될 수 있다. 커버(230)는 빛이 외부로 빠져 나가는 것을 차단하는 재질로 제공 될 수 있다. 일 예로 커버(230)의 내부에는 빛을 차단하는 필름으로 코팅되어 제공될 수 있다.
구동기(250)는 광 조사 유닛(210)을 커버(230)의 내부 공간에서 상하로 구동 시킨다. 구동기(250)는 광 조사 유닛(210)을 별도의 지지대(251)로 지지하며, 구동부(253)를 통해서 광 조사 유닛(210)을 상하로 구동시킨다.
도 5와 도 6은 광 조사 유닛이 제1위치(P1)와 제2위치(P2)에서의 모습을 보여주는 도면이고, 도 7은 기판에서 광이 조사되는 위치를 개략적으로 보여주는 도면이고, 도 8은 기판에서 광이 조사되는 영역을 개략적으로 보여주는 도면이다.
이하에서는 도 5 내지 도 8을 참조해서, 에지 노광 방법을 설명한다. 도포 공정이 끝난 기판(W)은 반송 되어 지지 유닛으로 이동된다. 광 조사 유닛(210)은 상부에서 구동기(250)를 통해 하부로 이동한다. 이 후 광 조사 유닛(210)은 노광 하고자 하는 영역에 광을 조사한다. 광은 기판(W)의 네 변에 동시에 조사한다.
일 실시 예로 광 조사 유닛(210)은 기판(W)의 에지 영역중 선택된 영역에 광을 조사할 수 있다. 일 예로 광 조사 유닛(210)은 제1위치(P1)에서 기판(W)의 네 변에 동시에 광을 조사하여 에지 노광 공정을 수행할 수 있다. 선택적으로 제2위치(P2)에서 기판(W)의 네 변에 동시에 광을 조사하여 에지 노광 공정을 수행할 수 있다.
제1위치(P1)에서 제1프레임(211)과 제3프레임(215) 사이의 거리는 제2위치(P2)에서 제1프레임(211)과 제3프레임(215) 사이의 거리보다 멀게 제공된다.
제1위치(P1)에서 제2프레임(213)과 제4프레임(217) 사이의 거리는 제2위치(P2)에서 제2프레임(213)과 제4프레임(217) 사이의 거리보다 멀게 제공된다.
선택적으로 광 조사 유닛(210)이 그 길이 방향에 수직한 방향으로 이동 가능하게 제공되어 원하는 영역에 광 조사 시 각각의 프레임들(211,213,215,217)을 이동하여 기판(W)에 대해서 광을 조사할 수 있다.
이와는 달리 광 조사 유닛(210)은 그 길이 방향에 수직한 방향으로 이동하면서 기판(W)의 네 변에 동시에 광을 조사하여 에지 노광 공정을 수행할 수 있다.
일 예로 도 7과 같이 광 조사 유닛은 제1프레임(211), 제2프레임(213), 제3프레임(215) 그리고 제4프레임(217)을 제1위치(P1)에서 제2위치(P2)로 이동하면서 기판(W)의 네 변에 동시에 광을 조사할 수 있다.
광 조사 유닛은 도 8과 같이 기판(W)의 에지 영역(A) 중 원하는 영역에 에지 노광 공정을 수행 할 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
1: 기판 처리 장치 10: 인덱스 모듈
20: 도포 모듈 30: 인터페이스 모듈
40: 에지 노광 장치 50: 현상 모듈
60: 노광 모듈 100: 지지 유닛
210: 광 조사 유닛 211: 제1프레임
213: 제2프레임 215: 제3프레임
217: 제4프레임 230: 커버
250: 구동기

Claims (21)

  1. 삭제
  2. 기판의 가장자리 영역에 광을 조사하여 에지 노광 공정을 수행하는 에지 노광 장치에 있어서,
    기판을 지지하는 지지 유닛과;
    기판의 네 변에 동시에 광을 조사하는 광원을 포함하는 광 조사 유닛을 포함하되,
    상기 광 조사 유닛은,
    제1프레임과;
    상기 제1프레임과 인접하는 제2프레임과;
    상기 제2프레임과 인접하고 상기 제1프레임과 평행하게 배치되는 제3프레임과; 그리고
    상기 제1프레임과 상기 제3프레임에 인접하고 상기 제2프레임과 평행하게 배치되는 제4프레임을 포함하며,
    상기 제1프레임, 상기 제2프레임, 상기 제3프레임 그리고 상기 제4프레임에는 각각 상기 광원이 제공되는 에지 노광 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1프레임, 상기 제2프레임, 상기 제3프레임 그리고 상기 제4프레임 중 인접하는 두 개의 프레임은 어느 하나의 프레임의 전면이 다른 하나의 프레임의 내측면의 끝단과 대향되게 위치하는 에지 노광 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1프레임, 상기 제2프레임, 상기 제3프레임 그리고 상기 제4프레임은 각각 그 길이 방향에 수직한 방향으로 이동가능하게 제공되는 에지 노광 장치.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지 유닛은 기판을 일 방향으로 반송하며 기판의 하부를 지지하는 반송 샤프트들을 포함하는 에지 노광 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 광원은 엘이디 광원으로 제공되는 에지 노광 장치.
  7. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 에지 노광 장치는,
    하부가 개방된 공간을 가지는 커버를 더 포함하며,
    상기 광 조사 유닛은 상기 커버의 내부에 위치하는 에지 노광 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 에지 노광 장치는 상기 광 조사 유닛을 상기 커버의 내부공간에서 상하로 이동시키는 구동기를 더 포함하는 에지 노광 장치.
  9. 삭제
  10. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    기판이 유입 또는 유출되며 그 길이 방향이 제1방향 따라 배치되는 인덱스 모듈과;
    기판에 도포 및 베이크 공정을 수행하며 상기 인덱스 모듈의 일측과 인접하며 그 길이 방향이 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 배치되는 도포 모듈과;
    기판에 현상 공정을 수행하며 상기 인덱스 모듈의 일측과 인접하며, 상기 도포 모듈과 평행하고 그 길이 방향이 상기 제1방향을 따라 배치되는 현상 모듈과;
    상기 도포 모듈과 상기 현상 모듈에 기판을 반송하며 상기 도포 모듈과 상기 현상 모듈에 인접하며 상기 인덱스 모듈과 평행하고 그 길이 방향이 상기 제1방향을 따라 배치되고, 외부에 노광 모듈과 연결되는 인터페이스 모듈과; 그리고
    기판에 대해 기판의 가장자리 영역에 광을 조사하여 에지 노광 공정을 수행하며 상기 인터페이스 모듈과 상기 현상 모듈 사이에 배치되는 에지 노광 장치를 포함하되,
    상기 에지 노광 장치는,
    기판을 지지하는 지지 유닛과;
    기판의 네 변에 동시에 광을 조사하는 광원을 포함하는 광 조사 유닛을 포함하고,
    상기 광 조사 유닛은,
    제1프레임과;
    상기 제1프레임과 인접하는 제2프레임과;
    상기 제2프레임과 인접하고 상기 제1프레임과 평행하게 배치되는 제3프레임과; 그리고
    상기 제1프레임과 상기 제3프레임에 인접하고 상기 제2프레임과 평행하게 배치되는 제4프레임을 포함하며,
    상기 제1프레임, 상기 제2프레임, 상기 제3프레임 그리고 상기 제4프레임에는 각각 상기 광원이 제공되는 기판 처리 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1프레임, 상기 제2프레임, 상기 제3프레임 그리고 상기 제4프레임 중 인접하는 두 개의 프레임은 어느 하나의 프레임의 전면이 다른 하나의 프레임의 내측면의 끝단과 대향되게 위치하는 기판 처리 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제1프레임, 상기 제2프레임, 상기 제3프레임 그리고 상기 제4프레임은 각각 그 길이 방향에 수직한 방향으로 이동가능하게 제공되는 기판 처리 장치.
  13. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지 유닛은 기판을 일 방향으로 반송하며 기판의 하부를 지지하는 반송 샤프트들을 포함하는 기판 처리 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 광원은 엘이디 광원을 제공되는 기판 처리 장치.
  15. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 에지 노광 장치는,
    하부가 개방된 공간을 가지는 커버를 더 포함하며,
    상기 광 조사 유닛은 상기 커버의 내부에 위치하는 기판 처리 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 에지 노광 장치는 상기 광 조사 유닛을 상기 커버의 내부공간에서 상하로 이동시키는 구동기를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 제3항의 에지 노광 장치로 기판의 가장자리 영역에 광을 조사하여 에지 노광 공정을 수행하는 에지 노광 방법에 있어서,
    상기 광 조사 유닛은 제1위치에서 제2위치로 이동하면서 상기 기판의 네 변에 동시에 상기 광을 조사하는 에지 노광 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1위치에서 상기 제1프레임과 상기 제3프레임 사이의 거리는 상기 제2위치에서 상기 제1프레임과 상기 제3프레임 사이의 거리보다 멀게 제공되며,
    상기 제1위치에서 상기 제2프레임과 상기 제4프레임 사이의 거리는 상기 제2위치에서 상기 제2프레임과 상기 제4프레임 사이의 거리보다 멀게 제공되는 에지 노광 방법.
  21. 제19항 또는 제20항에 있어서,
    상기 광은 엘이디 광으로 제공되는 에지 노광 방법.
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