KR101658432B1

KR101658432B1 - 디스플레이패널의 식각을 위한 디스플레이패널의 씰링방법 및 이를 이용한 디스플레이패널의 식각방법

Info

Publication number: KR101658432B1
Application number: KR1020150046110A
Authority: KR
Inventors: 양경훈
Original assignee: 주식회사 토비스
Priority date: 2015-04-01
Filing date: 2015-04-01
Publication date: 2016-09-21

Abstract

본 발명은 곡면형 디스플레이장치를 제조하기 위해 디스플레이패널을 박막의 형태로 식각하는 식각방법 및 식각을 위한 씰링방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 식각방법은 디스플레이패널에 구동회로기판을 전기적으로 연결하는 탭이 부착되는 상기 디스플레이패널의 부분에 내산성을 갖는 실런트를 1차 도포하는 단계, 및 상기 실런트를 1차 도포하는 단계에서 도포된 실런트의 상부에 다시 실런트를 2차 도포하는 단계를 포함하는 디스플레이패널의 씰링방법으로 씰링을 수행하는 단계, 상기 씰링을 수행하는 단계에서 씰링된 상기 디스플레이패널의 양면이 전체적으로 두께가 감소되도록 1차 식각하는 단계, 상기 1차 식각하는 단계에서 양면의 두께가 전체적으로 식각된 디스플레이패널에 일부 미식각되어 돌출되는 돌출부를 형성하도록 마스킹부재로 마스킹을 수행하는 단계, 및 상기 마스킹된 디스플레이패널에 마스킹된 부분을 제외하고 나머지 부분의 두께가 감소하도록 2차 식각하는 단계를 포함한다. 따라서, 대형 디스플레이패널도 균일한 두께로 식각시켜 대형 곡면 디스플레이장치를 제작할 수 있으며, 식각액으로부터 디스플레이패널의 손상을 최소화할 수 있다.

Description

디스플레이패널의 식각을 위한 디스플레이패널의 씰링방법 및 이를 이용한 디스플레이패널의 식각방법{a sealing method for display panel and a etching method for display panel}

본 발명은 곡면형 디스플레이장치를 제조하기 위해 디스플레이패널을 박막의 형태로 식각하는 식각방법 및 식각을 위한 씰링방법에 관한 것이다.

일반적으로 디스플레이패널은 영상을 표시하기 위한 패널로서, 근래에는 기술이 발전하면서 영상의 몰입감을 증대시키기 위해 곡면형 디스플레이장치가 개시되었다.

곡면형 디스플레이장치는 영상을 관람하는 면을 휘어 마치 관람자가 공간에 위치한 듯한 느낌을 주기 때문에 몰입감을 제공하는데, 통상의 곡면형 디스플레이장치는 평판형 디스플레이패널의 두께를 얇게 제작 후 디스플레이패널을 휘어 제작한다.

한편, 곡면형 디스플레이장치를 제조하기 위해서는 최초 제작시 디스플레이패널의 두께를 얇게 설계하여 제작할 수도 있지만, 그렇지 못할 경우에는 일반적으로 생산된 디스플레이패널의 두께가 얇아지도록 양면을 식각하는 형태로도 제작할 수도 있다.

위와 같이, 디스플레이패널의 두께가 얇아지도록 식각방법의 일례로는 대한민국등록특허 제10-1468455호(2014.12.4 공고)에 개시된 바가 있다.

종래의 식각방법은 액정층이 사이에 형성된 제1, 제2기판의 평면을 식각하여 곡면 디스플레이 패널 제조를 위한 기판 식각방법에 있어서, PCB(Printed Circuit Board)를 포함하여 이루어진 구동회로부가 디스플레이 패널부에 결합된 상태에서, 상기 액정층 상부에 보호층을 형성시키는 보호층 형성 단계; 상기 제1, 제2기판 상부와 양측부의 비식각 영역과 상기 구동회로부를 마스킹하는 마스킹 단계; 상기 구동회로부의 마스킹 부분을 지지한 상태에서 상기 디스플레이 패널을 기판 거치대에 수직하게 고정하는 기판 고정 단계; 및 상기 제1, 제2기판 평면부의 식각 영역을 식각하는 식각 단계;를 포함하여 디스플레이패널의 두께를 얇게 형성할 수 있었다.

하지만, 종래의 식각방법은 디스플레이패널을 식각액에 의해 한번에 식각하기 때문에 대형 디스플레이패널의 경우에는 식각되는 면의 두께가 불균일하게 식각되어 대형 디스플레이패널을 식각하기 어려운 문제점이 있었다.

또한, 만약 구동회로부를 보호하는 보호캡의 사이로 식각액이 유입될 경우, 연결부가 식각액에 의해 부식되어 디스플레이패널이 손상되는 문제점이 있었다.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 대형 디스플레이패널도 균일한 두께를 가지도록 식각할 수 있으며, 디스플레이패널에 식각액의 유입을 완벽히 차단하여 식각액에 의한 디스플레이패널의 손상을 최소화할 수 있다.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 식각을 위한 디스플레이패널의 씰링방법은 디스플레이패널을 식각하기 이전에 수행되는 디스플레이패널의 씰링방법으로서, 상기 디스플레이패널에 구동회로기판을 전기적으로 연결하는 탭이 부착되는 상기 디스플레이패널의 부분에 내산성을 갖는 실런트를 1차 도포하는 단계, 및 상기 실런트를 1차 도포하는 단계에서 도포된 실런트의 상부에 다시 실런트를 2차 도포하는 단계를 포함한다.

상기 실런트를 2차 도포하는 단계에서 도포되는 실런트는 상기 실런트를 1차 도포하는 단계에서 도포하는 실런트의 점도와는 서로 다른 점도를 가질 수 있다.

상기 실런트는 상기 디스플레이패널의 탭이 부착된 부분의 양면 가장자리에 도포될 수 있다.

상기 실런트를 1차 도포하는 단계 이전에 상기 실런트를 상기 디스플레이패널의 가장자리에서 지지하기 위한 지지시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 지지시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계에서 상기 지지시트는 상기 디스플레이패널의 일면 가장자리에서 상기 구동회로기판을 넘겨 감싸 상기 디스플레이패널의 타면 가장자리에 부착하는 형태로 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호할 수 있다.

상기 지지시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계에서 상기 지지시트는 상기 디스플레이패널의 가장자리 양면에 각각 부착되어 상기 구동회로기판의 양면을 각각 덮은 상태에서 서로 결합하는 형태로 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호할 수 있다.

상기 지지시트는 내산성을 갖는 씰링테입에 의해 감싸져 밀폐되고, 상기 씰링테입은 식각액의 침투를 방지하기 위해 상기 지지시트의 외면에 상하단이 일부 겹쳐 적층되는 기와의 형태로 부착될 수 있다.

상기 실런트를 1차 도포하는 단계 이전에 상기 디스플레이패널에 미리 설치된 씰부재를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 실런트를 1차 도포하는 단계 이전에 상기 디스플레이패널에 부착된 편광필름을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법은 디스플레이패널에 구동회로기판을 전기적으로 연결하는 탭이 부착되는 상기 디스플레이패널의 부분에 내산성을 갖는 실런트를 1차 도포하는 단계, 및 상기 실런트를 1차 도포하는 단계에서 도포된 실런트의 상부에 다시 실런트를 2차 도포하는 단계를 포함하는 디스플레이패널의 씰링방법으로 씰링을 수행하는 단계, 상기 씰링을 수행하는 단계에서 씰링된 상기 디스플레이패널의 양면이 전체적으로 두께가 감소되도록 1차 식각하는 단계, 상기 1차 식각하는 단계에서 양면의 두께가 전체적으로 식각된 디스플레이패널에 일부 미식각되어 돌출되는 돌출부를 형성하도록 마스킹부재로 마스킹을 수행하는 단계, 및 상기 마스킹된 디스플레이패널에 마스킹된 부분을 제외하고 나머지 부분의 두께가 감소하도록 2차 식각하는 단계를 포함한다.

상기 지지시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계에서 상기 디스플레이패널의 가장자리 양면에 각각 부착되어 상기 구동회로기판의 양면을 각각 덮은 상태에서 서로 결합하는 형태로 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호할 수 있다.

상기 씰링을 수행하는 단계와 상기 1차 식각하는 단계의 사이, 또는 상기 1차 식각하는 단계와 상기 마스킹부재로 마스킹을 수행하는 단계의 사이에 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호하기 위해 내산성을 갖는 보호시트로 상기 구동회로기판을 감싸 부착하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 보호시트로 상기 구동회로기판을 감싸 부착하는 단계에서 상기 보호시트는 상기 디스플레이패널의 일면 가장자리에서 상기 구동회로기판을 넘겨 감싸 상기 디스플레이패널의 타면 가장자리에 부착하는 형태로 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호할 수 있다.

상기 보호시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계에서 상기 보호시트는 상기 디스플레이패널의 가장자리 양면에 각각 부착되어 상기 구동회로기판의 양면을 각각 덮은 상태에서 서로 결합하는 형태로 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호할 수 있다.

상기 보호시트는 내산성을 갖는 씰링테입에 의해 감싸져 밀폐되고, 상기 씰링테입은 식각액의 침투를 방지하기 위해 상기 보호시트의 외면에 상하단이 일부 겹쳐 적층되는 기와의 형태로 부착될 수 있다.

상기 씰링테입은 상기 마스킹을 수행하는 단계에서 마스킹을 수행하는 마스킹테입일 수 있다.

상기 씰링을 수행하는 단계와 상기 1차 식각하는 단계의 사이, 또는 1차 식각하는 단계와 상기 2차 식각하는 단계의 사이에, 상기 디스플레이패널의 측면 둘레를 내산성을 갖는 실런트로 씰처리하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 씰링을 수행하는 단계와 상기 1차 식각하는 단계의 사이에 상기 보호시트로 상기 구동회로기판을 감싸 부착하는 단계, 또는 상기 디스플레이패널의 측면 둘레를 내산성을 갖는 실런트로 씰처리하는 단계가 수행된 경우, 상기 1차 식각하는 단계 이후에 상기 보호시트 또는 상기 실런트를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 마스킹을 수행하는 단계는 상기 돌출부가 상기 탭이 부착된 디스플레이패널의 가장자리와 그 반대방향의 가장자리에 형성되도록 상기 디스플레이패널의 양면 가장자리에 각각 부착될 수 있다.

본 발명에 따르면, 디스플레이패널에 실런트를 복수 회 도포하여 식각액의 유입 시 식각액에 의한 디스플레이패널의 손상을 방지할 수 있다.

또한, 1차로 전면적으로 식각 후, 2차로 식각을 수행하여 대형 디스플레이패널도 균일한 두께로 식각함으로써, 대형 곡면형 디스플레이장치를 용이하게 제작할 수 있다.

또한, 보호시트 또는 지지시트에 의해 구동회로기판을 보호함으로써, 식각 시 구동회로기판을 탈착하는 번거로움을 해소할 수 있다.

또한, 접착테입을 기와의 형태로 부착하여 구동회로기판으로 식각액이 유입되는 것을 원천적으로 차단할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 식각방법에 의해 식각하기 전의 디스플레이패널을 도시한 측단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법을 개략적으로 도시한 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법을 도식화한 구성도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법에 의해 씰링된 디스플레이패널의 구동회로기판이 부착된 부분을 확대한 도면으로서, 지지시트에 의해 구동회로기판을 감싸는 상태를 나타내는 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법을 개략적으로 도시한 흐름도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법 중 씰링 처리하는 단계에 의해 씰링처리된 디스플레이패널을 도시한 측단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법 중 보호시트를 부착하는 단계에서 보호시트가 부착된 디스플레이패널을 도시한 측단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법 중 측면 둘레에 실런트를 도포하는 단계에서 실런트가 도포된 디스플레이패널을 도시한 정면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법 중 1차로 식각하는 단계에서 식각된 디스플레이패널을 도시한 측단면도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법 중 2차로 식각하는 단계에서 식각된 디스플레이패널을 도시한 측단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법으로 식각된 디스플레이패널을 도시한 측단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 설명하도록 한다.

본 발명에서 디스플레이패널의 식각방법은 미리 제조된 디스플레이패널(100)을 용이하게 휠 수 있어 곡면형 디스플레이패널(100)을 제조할 수 있도록 디스플레이패널(100)의 두께가 감소되도록 식각하는 식각방법에 관한 것이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 디스플레이패널(100)은 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 및, 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 사이에 위치되는 액정층(130)을 포함하는 LCD 패널일 수 있으며, 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 중 어느 하나가 컬러필터기판인 경우, 다른 하나는 박막 트렌지스터기판일 수 있으며, 액정층(130)은 고분자액정층(130)일 수 있다.

그리고 액정층(130)의 둘레에는 액정층(130)을 기밀하는 씰부재(140)가 설치될 수 있다.

또한, 디스플레이패널(100)은 디스플레이패널(100)을 구동하기 위한 구동회로기판(150)을 포함할 수 있으며, 구동회로기판(150)은 각종 반도체 및 전기소자가 실장되고, 구동회로기판(150)은 구동회로기판(150)을 디스플레이패널(100)에 전기적으로 연결하는 탭(155)을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널을 식각하기 위한 디스플레이패널의 씰링방법(S10)은 먼저, 디스플레이패널(100)에 부착된 편광필름을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

이 편광필름(미도시)을 제거하는 단계는 디스플레이패널(100)의 양면이 두께가 감소되도록 식각하기 위해 식각액이 디스플레이패널(100)에 직접 접촉되어 식각될 수 있도록 디스플레이패널(100)에 부착된 편광필름을 제거할 수 있다.

이때, 디스플레이패널(100)에서 제거된 편광필름은 나중에 재사용하기 위해 보관할 수도 있으며, 편광필름을 제거하는 단계는 실시예서는 디스플레이패널을 식각하기 위한 디스플레이패널의 씰링방법(S10)에서 가장 먼저 수행되는 것으로 설명하지만, 씰링방법(S10)이 모두 종료된 후 수행되거나, 과정 중 순서에 상관없이 수행될 수 있다.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널을 식각하기 위한 디스플레이패널의 씰링방법(S10)은 디스플레이패널(100)을 식각하기 이전의 처리단계로서, 먼저, 디스플레이패널(100)에 미리 부착된 씰부재(140)를 제거하는 단계(S11)를 포함할 수 있다.

이 씰부재(140)는 제거하는 단계(S11)는 디스플레이패널(100)을 제조할 때 액정층(130)을 보호하기 위해 미리 부착된 씰부재(140)를 제거하는 단계로서, 디스플레이패널(100)에 부착된 씰부재(140) 중 디스플레이패널(100)에서 구동회로기판(150)을 전기적으로 연결하는 탭(155)이 부착된 부분의 씰부재(140)만을 제거할 수 있다.

여기서, 디스플레이패널(100)에 미리 부착된 씰부재(140)는 내산성을 갖지 않기 때문에 식각 시 부식되어 디스플레이패널(100)의 내부로 식각액이 침투할 수 있으므로 하기에 설명될 내산성을 갖는 실런트(141,142)를 도포하기 위해 제거될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널을 식각하기 위한 디스플레이패널의 씰링방법(S10)은 지지시트(160)를 부착하는 단계(S13)를 포함할 수 있다.

이 지지시트(160)는 디스플레이패널(100)에 하기의 실런트(141,142)가 도포될 때, 실런트(141,142)를 지지할 수 있다.

예컨대, 탭(155)은 디스플레이패널(100)의 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 중 어느 하나의 기판을 더 긴 길이로 형성하고, 더 길게 돌출된 기판(120)의 상면에 안착시켜 부착하는 데, 돌출된 상면에 실런트(141,142)를 도포할 때에는 문제가 없다.

하지만, 그 뒷면에 실런트(141,142)를 도포할 때에는 실런트(141,142)가 경화되기 전까지 실런트(141,142)의 형상을 지지할 수 없기 때문에 실런트(141,142)를 지지할 수 있도록 탭(155)의 상면에 더 길게 돌출된 기판보다 더 길게 돌출되는 지지시트(160)를 부착하고, 그 돌출된 지지시트(160)의 면에 실런트(141,142)를 도포하는 형태로 실런트(141,142)를 지지할 수 있다.

한편, 지지시트(160)는 내산성을 가지며 접착력을 갖는 내산성의 필름으로 구현될 수 있으며, 탭(155)이 부착된 디스플레이패널(100)의 부분에 가장자리를 따라 부착될 수 있다.

그리고, 지지시트(160)는 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 일례로 탭(155)의 상면에 부착된 상태에서 구동회로기판(150)을 넘겨 탭(155)의 반대방향의 상면에 부착되는 길이로 형성되어, 나중에 하기의 실런트(141,142)를 도포한 후, 도포된 실런트(141,142)의 상면에 그 끝단을 부착하고, 양단을 결합하는 형태로 구동회로기판(150)을 감싸 식각액으로부터 구동회로기판(150)을 보호할 수 있다.

도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 다른 일례로 지지시트(160)를 탭(155)에서부터 구동회로기판(150)을 덮는 길이로 형성하여 두 장의 지지시트(160)를 탭(155)의 양면에 부착하고 그 둘레를 부착하는 형태로 구동회로기판(150)을 감싸 식각액으로부터 구동회로기판(150)을 보호할 수 있다.

여기서, 지지시트(160)를 부착하는 일례와 다른 일례에서 지지시트(160)는 접착층을 가져 구동회로기판(150)을 사이에 두고 서로 압착하여 결합하는 형태로 결합하거나, 지지시트(160)의 개방된 둘레를 내산성을 갖는 씰링테입(190)을 부착하는 형태로 밀봉할 수 있다.

이때, 통상 디스플레이패널(100)을 식각 시 구동회로기판(150)의 부분이 상부에 위치하도록 식각장치에 결합되어 상부에서 하부로 식각액을 흘리는 형태로 디스플레이패널(100)의 양면을 식각한다.

이 때문에 도 4에 도시된 바와 같이, 씰링테입(190)으로 지지시트(160)를 부착할 경우, 지지시트(160)를 보호하는 동시에 식각액이 지지시트(160)와 씰링테입(190)의 사이로 침투되지 않고 상부에서 하부로 용이하게 흘러내릴 수 있도록 마치 기와가 적층되는 것과 같이 상단 및 하단이 층을 이루도록 일부 겹쳐지는 형태로 부착될 수 있다.

예컨대, 씰링테입(190)을 지지시트(160)의 하단에서부터 가로방향으로 길게 부착하여 먼저 부착된 씰링테입(190)의 상단에 그 다음 씰링테입(190)의 하단이 일부 겹쳐지도록 하부에서 상부로 부착하는 형태로 지지시트(160)를 덮는 동시에 씰링테입(190)의 양단 및 상단 서로 결합되어 완벽히 밀봉되도록 마감할 수 있다.

이때, 씰링테입(190)은 지지시트(160)의 가로방향으로 길게 지지시트(160)의 하단에서부터 상단까지 나선형의 형태로 기와와 같이 적층하여 감는 형태로도 부착되어 지지시트(160)를 마감할 수도 있다.

아울러, 지지시트(160)를 마감하는 씰링테입(190)은 하기에 설명될 식각 시 돌출부(111)를 형성하기 위해 마스킹을 수행하는 마스킹부재(180)의 기능을 수행하도록 마스킹을 수행할 부분부터 지지시트(160)의 상단까지 부착할 수도 있다.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널을 식각하기 위한 디스플레이패널의 씰링방법(S10)은 실런트를 1차로 도포하는 단계(S15)를 포함할 수 있다.

이 실런트를 1차로 도포하는 단계(S15)는 탭(155)과 제1 기판(110) 및 제2 기판(120)이 접착된 부분 및 사이를 기밀하기 위해 실런트(141)를 도포하는 단계일 수 있다.

한편, 1차로 도포되는 실런트(141)는 지지시트(160)가 탭(155)에 부착된 상태의 상면에 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 및 탭(155)의 사이를 기밀하도록 도포될 수 있으며, 그 반대방향의 면인 탭(155)과 제1 기판(110) 또는 제2 기판(120)의 사이를 도포하기 위해 지지시트(160)에 도포하는 형태로 도포될 수 있다.

즉, 실런트를 1차로 도포하는 단계(S15)에서 실런트(141)는 디스플레이패널(100)에 미리 부착된 씰부재를 제거하는 단계(S11)에서 제거된 씰부재(140)가 부착된 부분을 다시 기밀되도록 실런트(141)를 도포할 수 있다.

이때, 실런트(141)는 디스플레이패널(100)에서 탭(155)이 부착된 부분의 일면을 도포하여 경화시킨 후 디스플레이패널(100)을 뒤집어서 탭(155)이 부착된 부분의 타면을 도포하고 경화시키는 형태로 도포할 수 있다.

한편, 1차로 도포되는 실런트(141)는 실런트(141)를 도포시 실런트(141)에 혼입된 기포가 용이하게 빠져나갈 수 있는 점도를 가질 수 있다.

여기서, 실런트(141)는 불산에 내한 내성과 유리에 대한 부착성이 높은 재료일 수 있으며, 자연 또는 가열 또는 UV에 의해 경화되는 레진일 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널을 식각하기 위한 디스플레이패널의 씰링방법(S10)은 실런트를 2차로 도포하는 단계(S17)를 포함할 수 있다.

이 실런트를 2차로 도포하는 단계(S17)는 실런트를 1차로 도포하는 단계(S15)에서 도포된 실런트(141)의 상부에 다시 실런트(142)가 겹쳐지도록 도포할 수 있다.

한편, 실런트를 2차로 도포하는 단계(S17)에서 도포되는 실런트(142)는 실런트를 1차로 도포하는 단계(S15)에서 도포되는 실런트(141)와 동일한 재료의 실런트 일수 있으며, 다만 1차로 도포되는 실런트(141)와는 서로 다른 점도를 가질 수 있다.

예컨대, 1차로 도포되는 실런트(141)가 500cPs의 점도를 갖는다면 2차로 도포되는 실런트(142)는 1000cPs의 점도로 1차로 도포되는 실런트(141)의 점도보다 높은 점도를 가질 수 있다.

실시예에서는 2차로 도포되는 실런트(141)의 점도가 1차로 도포되는 실런트(142)의 점도보다 높은 점도의 실런트(141)를 도포하여 1차로 도포된 실런트(141)에 포함된 기포가 자연적으로 빠져나와 제거된 상태에서 경화되면, 그 위에 점도가 높은 실런트(142)를 2차로 도포하여 1차로 실런트(141)를 기밀하도록 구성하였다.

여기서, 실시예에서는 2차로 도포되는 실러트(141)의 점도가 1차로 도포되는 실런트(142)의 점도보다 높은 것으로 설명하였지만, 1차로 도포되는 실런트(141)의 점도가 2차로 도포되는 실런트의 점도(142) 보다 높은 점도를 가지도록 구성할 수도 있다.

그리고, 2차로 도포하는 실런트(142)는 식각하기 전의 디스플레이패널(100)의 면의 높이와 동일한 높이를 가지도록 도포될 수 있으며, 1차로 도포된 실런트(141)와 마찬가지로 디스플레이패널(100)의 양면에 탭(155)과 접촉하는 제1 기판(110) 및 제2 기판(120)의 사이에 도포될 수 있다.

여기서, 2차로 도포되는 실런트(142)가 디스플레이패널(100)의 면의 높이보다 낮게 도포될 경우, 디스플레이패널(100)의 상단부분과 실런트(142)의 사이로 식각액이 유입될 우려가 있으며, 디스플레이패널(100)의 면보다 높게 도포될 경우, 상부에서 하부로 흘러내리는 식각액이 디스플레이패널(100)에 닿지 않아 미식각되는 부분이 발생될 우려가 있다.

한편 2차로 실런트(142)를 도포할 때도 1차로 실런트(141)를 도포할 때와 마찬가지로, 디스플레이패널(100)에서 탭(155)이 부착된 부분의 일면을 도포하여 경화시킨 후 디스플레이패널(100)을 뒤집어서 탭(155)이 부착된 부분의 타면을 도포하고 경화시키는 형태로 도포할 수 있다.

이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널을 식각하기 위한 디스플레이패널의 씰링방법(S10)은 디스플레이패널(100)에 실런트(141,142)를 복수 회 겹쳐 도포함으로써, 디스플레이패널(100)에 식각액이 침투하는 것을 방지하여 식각액에 의한 디스플레이패널(100)의 손상을 방지할 수 있다.

이하, 도 6 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법(S10)을 이용한 디스플레이패널의 식각방법을 설명한다.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법(S10)을 이용한 디스플레이패널의 식각방법은 보호시트(170)를 부착하는 단계(S20)를 포함할 수 있다.

이 보호시트(170)를 부착하는 단계(S20)는 도 6에 도시된 바와 같이, 상기한 씰링방법(S10)으로 씰링처리한 디스플레이패널(100)에 구동회로기판(150)을 보호하기 위해 내산성을 갖는 보호시트(170)를 디스플레이패널(100)에 부착할 수 있다.

여기서, 보호시트(170)를 부착하는 단계(S20)는 상기한 디스플레이패널(100)의 씰링방법(S10)의 지지시트를 부착하는 단계(S13)에서 지지시트(160)가 구동회로기판(150)을 감싸지 않도록 구성된 경우에 수행될 수 있다.

반대로 말해, 보호시트(170)를 부착하는 단계(S20)는 지지시트(160)가 구동회로기판(150)을 감싸도록 구성된 경우, 생략될 수 있다.

한편, 보호시트(170)를 부착하는 단계(S20)는 구동회로기판(150)을 감싸도록 디스플레이패널(100)의 양면에서 상기한 씰링방법(S10)에 의해 도포되어 경화된 실런트(141,142)의 부분에 부착될 수 있다.

그리고, 보호시트(170)는 일례로 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 디스플레이패널(100)의 실런트(141,142)가 도포된 부분에서 구동회로기판(150)을 덮을 수 있는 길이로 형성되어 디스플레이패널(100)의 양면에서 구동회로기판(150)을 덮고, 둘을 결합시키는 형태로 구동회로기판(150)을 식각액으로부터 보호할 수 있다.

보호시트(170)의 다른 일례로는 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 어느 한 면의 디스플레이패널(100)의 실런트(141,142)가 도포된 부분에서 다른 한 면의 디스플레이패널(100)의 실런트(141,142)가 도포된 부분까지 구동회로기판(150)을 넘겨 감쌀 수 있는 길이로 형성되어 디스플레이패널(100)의 어느 한 면에서 구동회로기판(150)을 감싸 넘겨 다른 한 면에 부착시키고 개방된 부분을 결합시켜 구동회로기판(150)을 식각액으로부터 보호할 수 있다.

여기서, 보호시트(170)는 접착층을 포함하여 서로 결합될 수 있도록 구성되거나, 내산성을 갖는 씰링테입(190)에 의해 서로 결합되어 완벽히 밀봉됨으로써, 구동회로기판(150)을 보호할 수 있다.

이때, 씰링테입(190)에 의해 보호시트(170)를 서로 결합할 경우, 상기한 지지시트(160)를 씰링테입(190)으로 결합하는 방법과 동일하게 기와와 같은 형태로 보호시트(170)에 씰링테입(190)을 부착하여 결합하는 형태로 보호시트(170)의 개방된 부분을 마감하는 형태로 부착될 있다(도 7 참고).

그리고, 씰링테입(190)은 아래 설명될 마스킹부재(180)의 기능을 수행할 수 있으며, 씰링테입(190)이 마스킹부재(180)의 기능을 수행하도록 구성된 경우, 씰링테입(190)을 마스킹을 수행할 부분에서부터 보호시트(170)의 상단까지 부착하는 형태로 보호시트(170)를 완벽히 밀봉하여 마감할 수 있다.

도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법(S10)을 이용한 디스플레이패널의 식각방법은 디스플레이패널(100)의 측면 둘레를 실런트(143)로 씰처리하는 단계(S30)를 포함할 수 있다.

이 디스플레이패널(100)의 측면 둘레를 실런트(143)로 씰처리하는 단계(S30)는 디스플레이패널(100)에 미리 부착된 씰부재(140)가 식각액에 의해 부식되어 디스플레이패널(100)의 손상을 방지하기 위해 디스플레이패널(100)의 씰부재(140)가 부착된 측면 둘레에 내산성을 갖는 실런트(143)를 도포하여 디스플레이패널(100)을 보호하기 위한 단계일 수 있다.

한편, 실런트(143)는 씰링방법(S10)에서 도포되는 실런트(141,142)과 동일하게 자연, 가열 또는 UV에 의해 경화되는 레진일 수 있다.

그리고, 실런트(143)이 도포되는 디스플레이패널(100)의 측면 둘레는 디스플레이패널(100)의 구동회로기판(150)이 부착된 가장자리는 상기한 씰링방법(S10)과 보호시트(170) 또는 지지시트(160)에 의해 기밀된 상태이기 때문에 이 부분을 제외한 나머지 디스플레이패널(100)의 측면 둘레일 수 있다.

도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법(S10)을 이용한 디스플레이패널의 식각방법은 1차로 식각하는 단계(S40)를 포함할 수 있다.

이 1차로 식각하는 단계(S40)는 디스플레이패널(100)의 양면을 식각하여 최초 두께(T0)보다 더 얇은 두께(T1)가 되도록 디스플레이패널(100)을 미리 설정된 두께(T1)로 식각할 수 있다.

여기서, 디스플레이패널(100)의 크기가 커질수록 강성을 증대시키기 위해 디스플레이패널(100)의 두께(T0)가 전체적으로 두꺼워 진다.

이와 같이 상대적으로 두께(T0)가 두꺼운 디스플레이패널(100)을 한번에 식각하려 하면, 두께가 불균일하게 식각될 우려가 있다. 따라서, 본 발명에서와 같이 디스플레이패널(100)을 여러 번에 걸쳐 식각을 수행하면 식각의 불균일을 해소할 수 있다.

한편, 1차로 식각하는 단계(S40)는 디스플레이패널(100)의 구동회로기판(150)이 상부로 위치에 위치되도록 세워 식각장치에 고정한 상태에서 디스플레이패널(100)의 양면에 상부에서 하부로 식각액을 흘리는 형태로 식각을 수행할 수 있다.

아울러, 실시예에서는 1차로 식각하는 단계(S40) 이후, 바로 아래에 수행될 마스킹을 수행하는 단계(S50)를 수행하는 것으로 설명하지만, 1차로 식각하는 단계 (S40)이후에는 보호시트(170)를 부착하는 단계(S20)에서 부착된 보호시트(170)와 디스플레이패널(100)의 측면 둘레에 실런트(143)를 도포하여 씰처리하는 단계(S30)에서 도포된 실런트(143)가 식각액에 의해 부식 또는 파손될 우려가 있기 때문에 보호시트(170)과 실런트(143)을 새로이 설치하기 위해 둘 모두를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 둘 모두가 제거되었을 때에는 마스킹을 수행하는 단계(S50) 이전에, 다시 보호시트(170)를 부착하는 단계(S20)와 측면 둘레에 실런트(143)를 도포하는 단계(S30)을 재수행하여 디스플레이패널에 보호시트(170)과 실런트(143)을 새로이 설치할 수 있다.

도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법(S10)을 이용한 디스플레이패널의 식각방법은 마스킹부재(180)로 마스킹을 수행하는 단계(S50)를 포함할 수 있다.

이 마스킹부재(180)로 마스킹을 수행하는 단계(S50)는 디스플레이패널(100)을 2차로 식각 시 미식각되는 돌출부(111)를 형성하기 위해 돌출부(111)를 형성할 디스플레이패널(100)의 부분에 마스킹을 수행할 수 있다.

여기서, 디스플레이패널(100)을 식각하면, 강성이 약해지기 때문에 디스플레이패널(100)을 휠 때 디스플레이패널(100)이 파손될 우려가 있다. 이를 방지하기 위해 디스플레이패널(100)을 식각 시 미식각되는 돌출부(111)를 형성할 수 있다.

한편, 마스킹부재(180)는 내산성을 갖는 씰링테입(190)으로 구현될 수 있으며, 마스킹부재(180)는 돌출부(111)를 형성할 부분 예컨대, 실시예에서와 같이, 디스플레이패널(100)에서 탭(155)이 부착된 가장자리와 그 반대방향의 가장자리의 양면에 부착될 수 있다.

실시예에서는 디스플레이패널(100)의 탭(155)이 부착된 가장자리와 그 반대방향의 가장자리에 돌출부(111)를 형성하도록 마스킹부재(180)를 부착하였지만, 디스플레이패널(100)의 둘레 전체 또는 디스플레이패널(100)의 양측 가장자리 또는 어느 한 가장자리를 제외하고 나머지 둘레 전체에 돌출부(111)를 형성하도록 부착될 수 있다.

아울러, 마스킹부재(180)로 마스킹하는 단계(S50)는 1차로 식각하는 단계(S40) 이후, 보호시트(170)를 제거하고 새로운 보호시트(170)를 재부착하기 위해 보호시트(170)를 부착하는 단계(S20)를 재수행할 경우, 보호시트(170)의 마감을 위해 부착되는 씰링테입(190)이 마스킹부재(180)의 마스킹 기능을 수행할 수 있도록 마스킹을 수행할 부분부터 보호시트(170)까지 씰링테입(190)을 부착하는 형태로도 마스킹하는 단계(S50)를 함께 수행할 수 있다.

도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법(S10)을 이용한 디스플레이패널의 식각방법은 2차로 식각하는 단계(S60)를 포함할 수 있다.

이 2차로 식각하는 단계(S60)는 마스킹을 수행한 부분을 제외하고 나머지 디스플레이패널(100)의 양면이 1차로 식각하는 단계(S40)에서의 두께(T1)보다 더 얇은 두께(T2)가 되도록 디스플레이패널(100)을 미리 설정된 두께(T2)로 식각할 수 있다.

한편, 2차로 식각하는 단계(S60)는 1차로 식각하는 단계(S40)와 마찬가지로 디스플레이패널(100)을 세운 상태에서 구동회로기판(150)가 상단에 위치되도록 식각장치에 반입하여, 디스플레이패널(100)의 양면으로 식각액을 흘리는 형태로 식각을 수행할 수 있다.

아울러, 2차로 식각하는 단계(S60)를 거친 디스플레이패널(100)은 보호시트(170)와 마스킹부재(180)를 제거하고, 원하는 곡면형태로 디스플레이패널(100)을 휘어 고정하는 형태로 곡면형 디스플레이장치를 제조할 수 있다.

이때, 디스플레이패널(100)을 휜 후에 편광필름을 부착하거나, 편광필름을 부착한 후에 휠 수도 있다.

그리고, 2차로 식각하는 단계 이후에 마스킹부재(180)와, 보호시트(170)만을 제거하고, 디스플레이패널(100)의 측면 둘레에 도포된 실런트(143)는 선택에 따라서 제거하거나, 제거하지 않을 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법(S10)을 이용한 디스플레이패널(100)의 식각방법을 정리하여 설명하면, 먼저 디스플레이패널(100)에 부착된 편광필름을 제거한다.

그리고. 디스플레이패널(100)의 탭(155)이 부착된 부분에 미리 설치된 씰부재(140)를 제거(S11)하고, 씰부재(140)가 제거된 부분에 실런트(141,142)를 도포하기 위해 지지시트(160)를 부착(S13)하고, 씰부재(140)가 제거된 부분에 식각액의 침투를 방지하기 위해 실런트(141,142)를 도포(S15,S17)한다.

여기서, 실런트(141,142)는 먼저, 디스플레이패널(100)의 일측면에 탭(155)이 부착된 부분에 실런트(141)를 도포하고 경화시킨 후 디스플레이패널(100)을 뒤집어서 타측면에 탭(155)이 부착된 부분에 실런트(141)를 도포하고 경화시키는 형태로 실런트(141)를 1차적으로 도포(S15)한다.

그리고, 2차적으로도 1차적으로 실런트(141)를 도포하는 방법(S15)으로 실런트(142)를 도포(S17)하는 데, 이때 2차로 도포되는 실런트(142)는 1차로 도포되는 실런트(142)의 점도와는 서로 다른 점도를 가질 수 있다.

그리고, 지지시트(160)가 구동회로기판(150)을 감싸도록 구성된 경우, 실런트(141,142)를 도포 후 지지시트(160)가 구동회로기판(150)을 감싸도록 부착시키고 씰링테입(190)으로 마감하여 구동회로기판(150)을 보호할 수 있다(도 4 참고).

한편, 지지시트(160)가 구동회로기판(150)을 감싸도록 구성되지 않은 경우, 구동회로기판(150)을 감싸도록 디스플레이패널(100)에 보호시트(170)를 부착(S20)하고, 디스플레이패널(100)의 측면 둘레에 설치된 씰부재(140)의 파손을 방지하기 위해 디스플레이패널(100)의 측면 둘레도 실런트(143)로 씰처리(S30)를 수행한다(도 7 및 도 8 참고).

그리고, 상기와 같이 구동회로기판(150)과 디스플레이패널(100)의 측면 둘레가 씰처리된 디스플레이패널(100)을 식각액에 의해 전면적으로 두께가 감소하되록 1차로 식각(S40)을 수행한다.

1차로 식각이 완료되면, 2차로 식각 시 미식각되어 돌출되는 돌출부(111)를 형성하기 위해 마스킹을 수행(S50)한다.

여기서, 마스킹을 수행하기 이전, 1차로 식각을 수행한 디스플레이의 측면 둘레에 씰처리된 실런트(143) 및 보호시트(170)의 상태에 따라 실런트(143) 또는 보호시트(170)를 제거하고 다시 위에 설치한 방법(S20,S30)과 동일하게 설치할 수 있다.

한편, 마스킹은 돌출부(111)를 형성할 부분에 마스킹부재(180)를 부착(S50)하는 형태로 수행될 수 있으며, 1차로 디스플레이패널(100)을 식각한 이후에 보호시트(170)를 제거하고 재설치할 경우에는, 보호시트(170)를 결합하는 씰링테입(190)가 마스킹부재(180)의 기능을 수행하여 보호시트(170)를 마감하는 동시에 마스킹을 수행하도록 부착될 수도 있다.

그리고, 마스킹이 수행된 디스플레이패널(100)을 마스킹이 수행된 부분을 제외하고 전면적으로 두께가 감소되도록 2차로 식각(S60)을 수행한다.

이와 같이 2차로 식각이 완료되면, 보호시트(170)를 제거하고 편광필름을 부착한 후 디스플레이패널(100)을 원하는 형태로 곡면으로 휘어 고정하는 형태로 곡면형 디스플레이장치를 제조한다.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법(S10)을 이용한 디스플레이패널(100)의 식각방법은 실런트(141,142)를 복수 회 도포하여 기밀성을 향상시킴으로써, 식각 시 디스플레이패널(100)의 손상을 최소화할 수 있다.

또한, 구동회로기판(150)을 지지시트(160) 또는 보호시트(170)에 의해 보호하여 식각 시 구동회로기판(150)을 탈부착해야하는 번거로움을 최소화할 수 있다.

또한, 복수 회에 걸쳐 식각을 수행하여 균일한 식각 면을 얻을 수 있고, 대형 디스플레이패널(100)도 균일한 두께로 식각할 수 있어 대형 곡면 디스플레이장치를 용이하게 제작할 수 있다.

이상에서 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.

100: 디스플레이패널 110: 제1 기판
111: 돌출부 120: 제2 기판
130: 액정층 140: 씰부재
141,142,143: 실런트 150: 구동회로기판
155: 탭 160: 지지시트
170: 보호시트 180: 마스킹부재
190: 씰링테입

Claims

디스플레이패널을 식각하기 이전에 수행되는 디스플레이패널의 씰링방법으로서,
상기 디스플레이패널에 구동회로기판을 전기적으로 연결하는 탭이 부착되는 상기 디스플레이패널의 부분에 내산성을 갖는 실런트를 1차 도포하는 단계, 및
상기 실런트를 1차 도포하는 단계에서 도포된 실런트의 상부에 다시 실런트를 2차 도포하는 단계를 포함하고,
상기 실런트를 1차 도포하는 단계 이전에 상기 디스플레이패널에 미리 설치된 씰부재를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 식각을 위한 디스플레이패널의 씰링방법.
제1항에 있어서,
상기 실런트를 2차 도포하는 단계에서 도포되는 실런트는 상기 실런트를 1차 도포하는 단계에서 도포하는 실런트의 점도와는 서로 다른 점도를 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 식각을 위한 디스플레이패널의 씰링방법.
제1항에 있어서,
상기 실런트는 상기 디스플레이패널의 탭이 부착된 부분의 양면 가장자리에 도포되는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 식각을 위한 디스플레이패널의 씰링방법.
제1항에 있어서,
상기 실런트를 1차 도포하는 단계 이전에
상기 실런트를 상기 디스플레이패널의 가장자리에서 지지하기 위한 지지시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 식각을 위한 디스플레이패널의 씰링방법.
제4항에 있어서,
상기 지지시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계에서
상기 지지시트는 상기 디스플레이패널의 일면 가장자리에서 상기 구동회로기판을 넘겨 감싸 상기 디스플레이패널의 타면 가장자리에 부착하는 형태로 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 식각을 위한 디스플레이패널의 씰링방법.
제4항에 있어서,
상기 지지시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계에서
상기 지지시트는 상기 디스플레이패널의 가장자리 양면에 각각 부착되어 상기 구동회로기판의 양면을 각각 덮은 상태에서 서로 결합하는 형태로 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 식각을 위한 디스플레이패널의 씰링방법.
제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 지지시트는 내산성을 갖는 씰링테입에 의해 감싸져 밀폐되고, 상기 씰링테입은 식각액의 침투를 방지하기 위해 상기 지지시트의 외면에 상하단이 일부 겹쳐 적층되는 기와의 형태로 부착되는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 식각을 위한 디스플레이패널의 씰링방법.
삭제
제1항에 있어서,
상기 실런트를 1차 도포하는 단계 이전에
상기 디스플레이패널에 부착된 편광필름을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 식각을 위한 디스플레이패널의 씰링방법.
디스플레이패널에 구동회로기판을 전기적으로 연결하는 탭이 부착되는 상기 디스플레이패널의 부분에 내산성을 갖는 실런트를 1차 도포하는 단계, 및 상기 실런트를 1차 도포하는 단계에서 도포된 실런트의 상부에 다시 실런트를 2차 도포하는 단계를 포함하는 디스플레이패널의 씰링방법으로 씰링을 수행하는 단계,
상기 씰링을 수행하는 단계에서 씰링된 상기 디스플레이패널의 양면이 전체적으로 두께가 감소되도록 1차 식각하는 단계,
상기 1차 식각하는 단계에서 양면의 두께가 전체적으로 식각된 디스플레이패널에 일부 미식각되어 돌출되는 돌출부를 형성하도록 마스킹부재로 마스킹을 수행하는 단계, 및
상기 마스킹된 디스플레이패널에 마스킹된 부분을 제외하고 나머지 부분의 두께가 감소하도록 2차 식각하는 단계를 포함하고,
상기 실런트를 1차 도포하는 단계 이전에 상기 디스플레이패널에 미리 설치된 씰부재를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
제10항에 있어서,
상기 실런트를 2차 도포하는 단계에서 도포되는 실런트는 상기 실런트를 1차 도포하는 단계에서 도포하는 실런트의 점도와는 서로 다른 점도를 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
제10항에 있어서,
상기 실런트는 상기 디스플레이패널의 탭이 부착된 부분의 양면 가장자리에 도포되는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
제10항에 있어서,
상기 실런트를 1차 도포하는 단계 이전에
상기 실런트를 상기 디스플레이패널의 가장자리에서 지지하기 위한 지지시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
제13항에 있어서,
상기 지지시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계에서
상기 지지시트는 상기 디스플레이패널의 일면 가장자리에서 상기 구동회로기판을 넘겨 감싸 상기 디스플레이패널의 타면 가장자리에 부착하는 형태로 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
제13항에 있어서,
상기 지지시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계에서
상기 디스플레이패널의 가장자리 양면에 각각 부착되어 상기 구동회로기판의 양면을 각각 덮은 상태에서 서로 결합하는 형태로 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 식각을 위한 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
제14항 또는 제15항에 있어서,
상기 지지시트는 내산성을 갖는 씰링테입에 의해 감싸져 밀폐되고, 상기 씰링테입은 식각액의 침투를 방지하기 위해 상기 지지시트의 외면에 상하단이 일부 겹쳐 적층되는 기와의 형태로 부착되는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
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제10항에 있어서,
상기 실런트를 1차 도포하는 단계 이전에
상기 디스플레이패널에 부착된 편광필름을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
제10항에 있어서,
상기 씰링을 수행하는 단계와 상기 1차 식각하는 단계의 사이, 또는 상기 1차 식각하는 단계와 상기 마스킹부재로 마스킹을 수행하는 단계의 사이에
상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호하기 위해 내산성을 갖는 보호시트로 상기 구동회로기판을 감싸 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
제19항에 있어서,
상기 보호시트로 상기 구동회로기판을 감싸 부착하는 단계에서
상기 보호시트는 상기 디스플레이패널의 일면 가장자리에서 상기 구동회로기판을 넘겨 감싸 상기 디스플레이패널의 타면 가장자리에 부착하는 형태로 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
제19항에 있어서,
상기 보호시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계에서
상기 보호시트는 상기 디스플레이패널의 가장자리 양면에 각각 부착되어 상기 구동회로기판의 양면을 각각 덮은 상태에서 서로 결합하는 형태로 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
제20항 또는 제21항에 있어서,
상기 보호시트는 내산성을 갖는 씰링테입에 의해 감싸져 밀폐되고, 상기 씰링테입은 식각액의 침투를 방지하기 위해 상기 보호시트의 외면에 상하단이 일부 겹쳐 적층되는 기와의 형태로 부착되는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
제22항에 있어서,
상기 씰링테입은 상기 마스킹을 수행하는 단계에서 마스킹을 수행하는 마스킹테입인 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
제10항에 있어서,
상기 씰링을 수행하는 단계와 상기 1차 식각하는 단계의 사이, 또는 1차 식각하는 단계와 상기 2차 식각하는 단계의 사이에,
상기 디스플레이패널의 측면 둘레를 내산성을 갖는 실런트로 씰처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
제19항에 있어서,
상기 1차 식각하는 단계 이후에,
상기 보호시트를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
제19항에 있어서,
상기 마스킹을 수행하는 단계는
상기 돌출부가 상기 탭이 부착된 디스플레이패널의 가장자리와 그 반대방향의 가장자리에 형성되도록 상기 디스플레이패널의 양단의 가장자리에 각각 부착되는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.