KR101626840B1 - 유기 el 봉착용 무연 유리재와 이것을 사용한 유기 el 디스플레이 - Google Patents
유기 el 봉착용 무연 유리재와 이것을 사용한 유기 el 디스플레이 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101626840B1 KR101626840B1 KR1020127019459A KR20127019459A KR101626840B1 KR 101626840 B1 KR101626840 B1 KR 101626840B1 KR 1020127019459 A KR1020127019459 A KR 1020127019459A KR 20127019459 A KR20127019459 A KR 20127019459A KR 101626840 B1 KR101626840 B1 KR 101626840B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- glass
- organic
- lead
- sealing
- display
- Prior art date
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 199
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 70
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title abstract description 68
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 48
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 22
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 16
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 10
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 claims 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 13
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 10
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 9
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 5
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 5
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 2
- 229910000166 zirconium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B zirconium(4+);tetraphosphate Chemical compound [Zr+4].[Zr+4].[Zr+4].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B 0.000 description 2
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000505 Al2TiO5 Inorganic materials 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- 239000004110 Zinc silicate Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- CNLWCVNCHLKFHK-UHFFFAOYSA-N aluminum;lithium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Li+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O CNLWCVNCHLKFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004455 differential thermal analysis Methods 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 230000007096 poisonous effect Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- AABBHSMFGKYLKE-SNAWJCMRSA-N propan-2-yl (e)-but-2-enoate Chemical compound C\C=C\C(=O)OC(C)C AABBHSMFGKYLKE-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004017 vitrification Methods 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- XSMMCTCMFDWXIX-UHFFFAOYSA-N zinc silicate Chemical compound [Zn+2].[O-][Si]([O-])=O XSMMCTCMFDWXIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019352 zinc silicate Nutrition 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000500 β-quartz Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052644 β-spodumene Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C12/00—Powdered glass; Bead compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
- C03C8/04—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing zinc
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/24—Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
[과제] 유기 EL 봉착용 무연 유리재로서 금속 분말을 첨가하지 않고 레이저 밀봉에 의해 양호한 밀봉 품질이 얻어지고, 저온연화성 및 용융시의 안정성이 우수하고 열팽창계수도 작고, 유기 EL 소자의 열적 악영향을 충분히 억제하면서, 밀봉조건의 엄밀한 관리 제어를 요하지 않고 고수율로, 높은 밀봉성 및 큰 봉착 강도를 달성할 수 있는 것을 제공한다.
[해결 수단] 몰% 표시로 30∼60%의 V2O5, 5∼20%의 ZnO, 5∼20%의 BaO, 15∼40%의 TeO2, 0∼7%의 Nb2O5, 0∼7%의 Al2O3, 0∼5%의 SiO2, 0∼5%의 MgO, 0∼5%의 Sb2O3, 0∼4%의 CuO, 0∼4%의 SnO를 포함하고, 또한 Nb2O5+Al2O3가 0.5∼10%, SiO2+MgO+Sb2O3가 0∼5%, CuO+SnO가 0∼4%인 유리 조성을 가지고 이루어지는 유기 EL 봉착용 무연 유리재.
[해결 수단] 몰% 표시로 30∼60%의 V2O5, 5∼20%의 ZnO, 5∼20%의 BaO, 15∼40%의 TeO2, 0∼7%의 Nb2O5, 0∼7%의 Al2O3, 0∼5%의 SiO2, 0∼5%의 MgO, 0∼5%의 Sb2O3, 0∼4%의 CuO, 0∼4%의 SnO를 포함하고, 또한 Nb2O5+Al2O3가 0.5∼10%, SiO2+MgO+Sb2O3가 0∼5%, CuO+SnO가 0∼4%인 유리 조성을 가지고 이루어지는 유기 EL 봉착용 무연 유리재.
Description
본 발명은, 유기 EL(일렉트로루미네슨스) 소자를 사용하는 디스플레이의 봉착에 사용하는 유기 EL 봉착용 무연 유리재와, 이 무연 유리재에 의해 패널 주변부 사이를 봉착한 유기 EL 디스플레이에 관한 것이다.
최근, 액정 디스플레이(LCD)나 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)을 대신하는 차세대의 플랫 디스플레이로서 디아민류 등의 유기물 발광체를 사용하는 자발광형의 유기 EL 디스플레이가 각광을 받고 있다. 이 유기 EL 디스플레이는, 예를 들면, 도 1에 도시하는 바와 같이, 유리제의 EL 소자 기판(1)의 편면(내면)측에, 하층측으로부터 차례로, 평행 스트라이프 형상의 하부 전극(2), 유기발광층(3), 하부 전극(2)에 대하여 직교방향을 따르는 평행 스트라이프 형상의 상부 전극(4)이 형성되고, 이 EL 소자 기판(1)과 대향 배치하는 밀봉 유리판(5)과의 주변부 사이를 실링층(6)에 의해 봉착한 구조를 가지고 있다.
이러한 유기 EL 디스플레이는 밝고 높은 컨스트럭트로 표시 인식성이 우수한데다, 극히 박형으로 구성할 수 있어, 예를 들면, 휴대폰(휴대전화)이나 디지털 카메라 등의 소형 디바이스용으로서 총 두께 1mm 이하라고 하는 초경량형 디스플레이에도 적용 가능하며, 또한 전체를 고체 재료로 구성할 수 있음과 아울러, 직류 구동으로 구동 회로도 간단하게 된다는 많은 이점이 있다. 그 반면, 수분과의 접촉으로 유기 EL 소자의 발광 특성이 현저하게 열화된다고 하는 난점이 있으므로, 이 유기 EL 소자를 외기로부터 차단하기 위한 밀봉기술의 확률이 큰 과제가 되고 있다.
현재, 유기 EL 디스플레이의 밀봉 수단으로서 유리 프리트와 레이저를 사용한 밀봉 방법이 유력시 되고 있다. 즉, 유리 프리트는 금속 산화물을 주로 하는 구성 성분의 분말 혼합물을 가열 용융하여 유리화하고, 이것을 미분쇄한 분말을 통상은 유기 바인더를 유기 용매에 용해한 용액으로 페이스트화하여 봉착 부위에 도포하고, 가열에 의해 재용융시켜 봉착 유리층을 형성하는 것이다. 그리고, 최근에서는 유독한 납을 포함하지 않는 여러 유리 조성의 유리 프리트가 실용화되어, LCD, PDP, 형광 표시관(VFD) 등의 내부를 고진공으로 유지하기 위한 밀봉부에 많이 사용되고 있으므로, 습기에 약한 유기 EL 소자를 외기로부터 차단하는데에도 적합하다고 생각된다. 그런데, 일반적인 유리 프리트의 밀봉 온도는 400℃ 이상이기 때문에, 유기 EL 디스플레이의 경우, 노내 가열에 의한 밀봉에서는 유기 EL 소자가 고온의 영향으로 손상되거나 열 열화된다고 하는 문제가 있다. 그래서, 유기 EL 디스플레이의 밀봉에서는, 유리 프리트를 개재시킨 패널 주변부에 레이저빔을 조사함으로써, 유리 프리트만을 국부적으로 가열하여 용융시키고, 이로써 유기 EL 소자에의 열적 악영향을 억제하는 방법(특허문헌 1∼4)이 유망하게 되고 있다. 또한, 이러한 레이저 밀봉에서는, 노내 가열에 의한 밀봉에 비해 봉지 시간을 대폭 단축할 수 있다고 하는 이점도 있다.
(발명의 개요)
(발명이 해결하고자 하는 과제)
상기의 유리 프리트와 레이저에 의한 밀봉에서는, 양호한 밀봉 품질을 얻는 점에서, 유리 프리트로서 레이저광의 흡수성이 높은 것을 사용할 필요가 있다. 그렇지만, 종래부터 플랫 디스플레이의 봉착에 많이 사용되고 있는 유리 프리트는 대체로 밝은 색조로 레이저광의 흡수성이 뒤떨어지기 때문에, 철이나 망간 등의 금속 분말을 첨가하여 이 흡수성을 높일 필요가 있고, 그것에 의해 재료 비용이 높아짐과 아울러, 프리트의 조제에 손이 많이 가는데다, 절연성이 저하된다고 하는 난점이 있었다. 한편, 레이저 밀봉을 행하는 경우에도, 유기 EL 소자에 대한 열적 악영향을 보다 적게하는 점에서, 유리 프리트가 보다 저온에서 연화되는 것이 바람직하고, 또 밀봉을 확실하게 하고 또한 봉착강도를 높이기 위해서, 유리 프리트의 열팽창계수를 유리 기판의 열팽창계수에 가깝게 할 필요가 있다. 또한 유기 EL 디스플레이의 양산에 있어서 밀봉을 연속적으로 행할 때, 밀봉조건을 완화하고 또한 이 조건의 벗어남에 의한 에러 발생을 억제하기 위하여, 유리 프리트로서 안정성이 높고 용융시에 결정 석출을 발생하기 어려운 것이 바람직하다. 그런데, 종래의 유리 프리트에서는, 이들 저온연화성, 열팽창계수, 안정성 등의 면에서 만족한 성능을 발휘할 수 없었다.
본 발명은, 상기의 사정을 감안하여, 유기 EL 봉착용 무연 유리재로서 금속 분말을 첨가하지 않고, 레이저광에 대한 높은 흡수성을 발휘할 수 있고, 그래서 레이저 밀봉에 의해 양호한 밀봉 품질이 얻어지는 점에서, 저온연화성 및 용융시의 안정성이 우수하고 열팽창계수도 작고, 밀봉시의 입열량을 적게 하여 유기 EL 소자의 열적 악영향을 충분히 억제하면서, 밀봉 조건의 엄밀한 관리 제어를 요하지 않고 고수율이고, 높은 밀봉성 및 큰 봉착 강도를 달성할 수 있는 것을 제공하는 것을 주된 목적으로 하고 있다. 또한 본 발명의 다른 목적은, 상기의 유기 EL 봉착용 무연 유리재를 사용함으로써, 우수한 품질의 유기 EL 디스플레이를 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 청구항 1의 발명에 따른 유기 EL 봉착용 무연 유리재는 몰% 표시로 30∼60%의 V2O5, 5∼20%의 ZnO, 5∼20%의 BaO, 15∼40%의 TeO2, 0∼7%의 Nb2O5, 0∼7%의 Al2O3, 0∼5%의 SiO2, 0∼5%의 MgO, 0∼5%의 Sb2O3, 0∼4%의 CuO, 0∼4%의 SnO를 포함하고, 또한 Nb2O5+Al2O3가 0.5∼10%, SiO2+MgO+Sb2O3가 0∼5%, CuO+SnO가 0∼4%인 유리 조성을 가지고 이루어지는 것을 특징으로 하고 있다.
또한 청구항 2의 발명에 따른 유기 EL 봉착용 무연 유리재는, 몰% 표시로, 35∼55%의 V2O5, 10∼18%의 ZnO, 5∼18%의 BaO, 15∼30%의 TeO2, 0∼7%의 Nb2O5, 0∼5%의 Al2O3, 0∼5%의 SiO2, 0∼5%의 MgO, 0∼5%의 Sb2O3, 0∼4%의 CuO, 0∼4%의 SnO를 포함하고, 또한 Nb2O5+Al2O3가 2∼8%, SiO2+MgO+Sb2O3가 0∼5%, CuO+SnO가 0∼4%인 유리 조성을 가지고 이루어지는 것을 특징으로 하고 있다.
청구항 3의 발명은, 상기 청구항 1 또는 2의 유기 EL 봉착용 무연 유리재에 있어서, 상기 유리 조성에 있어서의 SiO2+MgO+Sb2O3가 0.5∼5몰%인 구성으로 하고 있다.
청구항 4의 발명은, 상기 청구항 1 또는 2의 유기 EL 봉착용 무연 유리재에 있어서, 상기 유리 조성에 있어서의 CuO+SnO가 0.5∼4몰%인 구성으로 하고 있다.
청구항 5의 발명은, 상기 청구항 1 또는 2의 유기 EL 봉착용 무연 유리재에 있어서, 상기 유리 조성을 갖는 유리 분말에 대하여 필러가 유리 분말/필러의 중량비로 50/50∼99/1의 범위로 배합되어 이루어지는 것으로 하고 있다.
청구항 6의 발명에 따른 유기 EL 디스플레이는, 상기 청구항 1 또는 2에 기재된 유기 EL 봉착용 무연 유리재에 의해, 대향하는 유리 기판의 주변부 사이가 봉착되어 이루어지는 것으로 하고 있다.
청구항 7의 발명은, 상기 청구항 6의 유기 EL 디스플레이에 있어서, 유리 기판의 열팽창계수가 35×10-7/℃∼50×10-7/℃인 구성으로 하고 있다.
청구항 8의 발명에 따른 유기 EL 디스플레이는, 유기 EL 디스플레이의 대향하는 유리 기판의 주변부 사이에 상기 청구항 1 또는 2에 기재된 유기 EL 봉착용 무연 유리재를 개재시키고, 이 유리재를 레이저광의 조사에 의해 가열용융시켜 양쪽 유리 기판의 주변부 사이를 봉착하는 것을 특징으로 하고 있다.
청구항 9의 발명에 따른 유기 EL 디스플레이는, 청구항 1 또는 2에 기재된 유기 EL 봉착용 무연 유리재의 분말에 유기 바인더 용액을 첨가하여 프리트 페이스트를 조제하고, 이 프리트 페이스트를 유기 EL 디스플레이의 대향 배치시키는 한 쌍의 유리 기판의 적어도 일방의 주변부에 도포하여 연화점+50℃∼+120℃로 가소성함으로써, 도포층의 유기 성분을 휘산 제거한 뒤, 이 도포층을 사이에 두고 양쪽 유리 기판을 포개고 이 도포층에 레이저광을 조사함으로써, 이 도포층의 유리 성분을 용융시켜 양쪽 유리 기판의 주변부 사이를 봉착하는 것을 특징으로 하고 있다.
청구항 1의 발명에 의하면, 유기 EL 봉착용 무연 유리재로서 V2O5, ZnO, BaO, TeO2의 4성분과, Nb2O5 및 Al2O3의 적어도 일방을 필수성분으로 하여 각각 특정 비율로 포함하는 유리 조성을 가지므로, 유리전이점 및 연화점이 낮고 저온가공성이 우수함과 아울러 열팽창계수도 작고, 용융시의 유동성 및 안정성이 양호하고 레이저광의 흡수성도 좋으며, 적은 입열량으로의 레이저 밀봉에 의해, 유기 EL 소자에 대한 열충격을 억제하여 양호한 표시 성능을 확보하면서, 밀봉 조건의 엄밀한 관리 제어를 요하지 않고 고수율로 높은 밀봉성 및 큰 봉착 강도를 달성할 수 있는 것이 제공된다.
청구항 2의 발명에 의하면, 상기의 V2O5, ZnO, BaO, TeO2의 4성분과, Nb2O5 및 Al2O3의 적어도 일방을 필수성분으로서 포함하는 유기 EL 봉착용 무연 유리재로서 각 성분이 보다 적합한 비율의 유리 조성을 가지므로, 저온가공성이 보다 우수하고, 레이저 밀봉에 의해 유기 EL 소자에 대한 열충격을 확실하게 회피하여 높은 밀봉 품질이 얻어지는 것이 제공된다.
청구항 3의 발명에 의하면, 상기의 V2O5, ZnO, BaO, TeO2의 4성분과, Nb2O5 및 Al2O3의 적어도 일방에 더하여, SiO2와 MgO와 Sb2O3로부터 선택되는 적어도 일종을 필수성분으로 하여 특정범위에서 포함하므로, 열팽창계수가 보다 저감되어, 유기 EL 디스플레이의 유리 기판의 열팽창성에 보다 적합시키기 쉬워진다고 하는 이점이 있다.
청구항 4의 발명에 의하면, 상기의 V2O5, ZnO, BaO, TeO2의 4성분과, Nb2O5 및 Al2O3의 적어도 일방에 더하여, CuO와 SnO의 적어도 일방을 필수성분으로 하여 특정 범위에서 포함하므로, 열팽창계수가 더욱 저감되어, 유기 EL 디스플레이의 유리 기판의 열팽창성에 보다 적합시키기 쉬워진다고 하는 이점이 있다.
청구항 5의 발명에 의하면, 상기의 유기 EL 봉착용 무연 유리재에 있어서, 상기 유리 조성의 유리 분말에 대하여 필러가 특정량 배합되어 있으므로, 밀봉 유리층의 열팽창계수를 유기 EL 디스플레이의 유리 기판의 열팽창성에 확실히 근접시켜 밀봉성을 높일 수 있음과 아울러, 이 밀봉 유리층의 강도가 향상된다.
청구항 6의 발명에 의하면, 유기 EL 디스플레이로서, 대향하는 유리 기판의 주변부 사이가 상기의 유기 EL 봉착용 무연 유리재에 의해 봉착되어 있으므로, 내부의 유기 EL 소자가 외기로부터 완전히 차단되고 또한 밀봉부의 밀봉강도가 우수하고, 그래서 양호한 표시성능을 장기에 걸쳐 안정적으로 발휘할 수 있는 것이 제공된다.
청구항 7의 발명에 의하면, 유리 기판의 열팽창계수가 특정 범위에 있는 상기의 유기 EL 디스플레이로서, 이 유리 기판과 밀봉 유리층과의 열팽창성이 적합하기 쉽고, 그래서 높은 밀봉 품질을 가져 내구성이 보다 우수한 것이 제공된다.
청구항 8의 발명에 따른 유기 EL 디스플레이에 의하면, 유기 EL 디스플레이의 대향하는 유리 기판의 주변부 사이에 상기의 유기 EL 봉착용 무연 유리재를 개재시키고, 이 유리재를 레이저광의 조사에 의해 가열 용융시켜 양쪽 유리 기판의 주변부 사이를 봉착하므로, 밀봉에 수반되는 입열량을 적게 하여 유기 EL 소자에 대한 열충격을 억제하면서, 또한 밀봉조건의 엄밀한 관리 제어를 요하지 않아, 양호한 밀봉 품질을 갖고 내구성이 우수한 유기 EL 디스플레이를 고능률이고 또한 고수율로 양산할 수 있다.
청구항 9의 발명에 따른 유기 EL 디스플레이에 의하면, 상기의 유기 EL 봉착용 무연 유리재를 페이스트화하여 유리 기판의 주변부에 도포하고, 특정 온도로 가소성 하여 도포층의 유기 성분을 휘산 제거한 후, 이 도포층을 사이에 두고 양쪽 유리 기판을 포개고 레이저 밀봉하므로, 레이저 밀봉 시의 입열량을 보다 적게 하여 유기 EL 소자에 대한 열적 악영향을 보다 경감할 수 있음과 아울러, 밀봉의 준비단계에 있어서의 부재의 조립 조작도 간단하고 또한 확실하게 행할 수 있다고 하는 이점이 있다.
도 1은 본 발명을 적용하는 유기 EL 디스플레이 패널의 개략 구성예를 도시하는 종단 측면도.
(발명을 실시하기 위한 형태)
본 발명에 따른 유기 EL 봉착용 무연 유리재는 기본적으로는 V2O5-ZnO-BaO- TeO2의 4성분계의 유리 조성에 더하여, Nb2O5 및 Al2O3의 적어도 일방을 필수성분으로서 더 포함하는 것으로, V2O5-ZnO-BaO-TeO2의 4성분으로 이루어지는 유리 조성의 무연 유리재에 비교하여 저온 가공성이 우수하고, 낮은 용융온도에서 양호한 유동성 및 유리 광택을 나타냄과 아울러, 열팽창계수가 현저하게 작고, 또 비교적 어두운 색조로 레이저광의 흡수성이 높고, 내수성 및 내약품성도 우수하다. 따라서, 이 무연 유리재를 유기 EL 디스플레이의 유리 기판 사이의 밀봉에 사용하면, 레이저 밀봉을 적은 입열량으로 행할 수 있어 유기 EL 소자로의 열적 악영향을 확실하게 억제할 수 있음과 아울러, 유리 기판과 밀봉 유리층과의 열팽창성을 적합시키기 쉽고, 이로써 대단히 우수한 밀봉성 및 큰 봉착 강도를 부여할 수 있어, 밀봉 유리층의 내수성 및 내약품도 양호해지기 때문에, 얻어진 유기 EL 디스플레이는 내구성이 우수하여 높은 표시 성능을 장기에 걸쳐 발휘할 수 있게 된다.
이러한 유기 EL 봉착용 무연 유리재의 각 성분의 비율은, 몰% 표시로, V2O5가 30∼60%, ZnO가 5∼20%, BaO가 5∼20%, TeO2가 15∼40%, Nb2O5가 0∼7%, Al2O3가 0∼7%이며, 또한 Nb2O5와 Al2O3가 합량으로 0.5∼10%로 한다. 이러한 유리 조성에서는, 후술하는 실시예의 열적 특성에서 나타내는 바와 같이, 연화점[Tf]은 320℃ 미만, 유리전이점[Tg]은 300℃ 미만이 되어, 낮은 온도에서의 봉착 가공이 가능함과 아울러, 열팽창계수도 110×10-7/℃∼130×10-7/℃로 작고, 또한 대체로 레이저광의 흡수성이 좋은 농갈색을 보이고 있다.
상기 유리 조성에 있어서, V2O5의 비율은 지나치게 많으면 레이저 밀봉시에 실투할 염려가 있고, 반대로 지나치게 적으면 유리전이점[Tg] 및 연화점[Tf]의 상승에 의해 저온가공성이 악화됨과 아울러 열팽창성이 커진다. 또 ZnO 및 BaO와 TeO2의 비율은 모두 지나치게 많으면 유리화가 저해되어 용융 불능이나 용융 잔류물을 발생하기 쉽고, 반대로 지나치게 적으면 레이저 밀봉시에 실투할 염려가 있다.
Nb2O5와 Al2O3에 대해서는, 상기 규정 범위 내에서의 일방의 단독 사용 또는 양쪽의 병용에 의해, 저온가공성이 크게 향상됨과 아울러 열팽창계수도 대폭 저감되고, 또한 유리의 안정성이 증가하여, 내수성이나 내약품성도 상승한다. 그런데, 각각이 7몰%를 초과하거나, 양자의 합량으로 10몰%를 초과하면, 열팽창계수가 더욱 내려가도 저온가공성은 오히려 악화된다. 또한, 양자의 합량으로 0.5몰% 미만에서는 충분한 배합효과가 얻어지지 않는다. 또한, 유리의 안정성에 대해서는 TeO2의 배합량을 상기 규정범위보다 많게 함으로써 개선할 수 있지만, 이 경우에는 열팽창계수가 대폭 증가한다고 하는 문제가 있다.
그래서, 보다 바람직한 유리 조성은, 몰% 표시로, V2O5가 35∼55%, ZnO가 10∼18%, BaO가 5∼18%, TeO2가 15∼30%, Nb2O5가 0∼7%, Al2O3가 0∼5%이고, 또한 Nb2O5와 Al2O3가 합량으로 2∼8%의 각 범위이다.
또한 본 발명의 유기 EL 봉착용 무연 유리재로서는 상기의 V2O5, ZnO, BaO, TeO2, Nb2O5, Al2O3의 6종의 성분 이외에, 필요에 따라 다른 여러 산화물 성분을 배합해도 된다. 이러한 임의의 배합성분에서 특히 바람직한 것으로서 SiO2, MgO, Sb2O3, CuO, SnO의 5종을 들 수 있다. 단, 봉착용 무연 유리재의 성분으로서 일반적으로 다용되는 B2O3는, 상기 유리 조성에 추가 배합하면, 유리전이점(Tg) 및 연화점(Tf)이 상승하는데다 용융상태에서의 유동성도 악화되기 때문에, 실질적으로 함유하지 않는 것이 바람직하다.
상기의 적합한 임의 성분 중, SiO2, MgO, Sb2O3의 3종의 성분은 모두, 상기 유리 조성에 추가 배합함으로써 열팽창계수를 저감하는 효과가 있지만, 배합량이 지나치게 많으면 저온가공성을 저해한다. 이 때문에, 이들 3종의 배합량은, 각각의 단독사용에서 0∼5몰%, 합량(SiO2+MgO+Sb2O3)에서도 0∼5몰%로 하지만, 합량에서 0.1몰% 미만에서는 배합효과가 확인되지 않고, 실질적으로 충분한 배합효과를 얻기 위해서는 합량에서 0.5∼5몰%의 범위로 하는 것이 좋다.
또한 상기의 적합한 임의 성분 중, CuO 및 SnO의 2종의 성분은, 역시 추가 배합에 의해 열팽창계수를 저감하는 효과가 있지만, 배합량이 지나치게 많으면 결정화하기 쉬워짐과 아울러 용융 상태에서의 유동성이 현저하게 악화된다. 따라서, 이들 2종의 배합량은 각각의 단독 사용에서 0∼4몰%, 합량(CuO+SnO)에서도 0∼4몰%로 하지만, 합량에서 0.1몰% 미만에서는 실질적으로 배합효과가 확인되지 않아, 충분한 배합효과를 얻기 위해서는 합량에서 0.5∼4몰%의 범위로 하는 것이 좋다.
본 발명의 유기 EL 봉착용 무연 유리재를 제조하기 위해서는, 원료의 분말혼합물을 백금 도가니 등의 용기에 넣고, 이것을 전기로 등의 가열로 내에서 소정 시간 소성하여 용융시켜 유리화하고, 이 용융물을 알루미나 보트 등의 적당한 형틀에 부어 넣어 냉각하고, 얻어진 유리 블럭을 분쇄기에 의해 적당한 입도까지 분쇄하여 유리 프리트로 하면 된다. 그 유리 프리트의 입도는 0.05∼100㎛의 범위가 적합하고, 상기 분쇄에 의한 조립분은 분급하여 제거하면 된다. 단, 소형 디바이스용의 초경량형 디스플레이의 실링재에 사용하는 유리 프리트에서는, 상기 입도를 10㎛ 이하, 보다 적합하게는 6㎛ 이하로 하는 것이 권장된다.
상기의 분쇄에는, 종래부터 유리 프리트 제조에 범용되고 있는 제트밀 등의 각종 분쇄기를 사용할 수 있지만, 특히 3㎛ 이하와 같은 미세한 입도로 하기 위해서는 습식 분쇄를 이용하는 것이 좋다. 이 습식 분쇄는, 물이나 알코올 수용액과 같은 수성 용매 속에서, 5mm 직경 이하의 알루미나나 지르코니아로 이루어지는 미디어(볼) 혹은 비드밀을 사용하여 분쇄하는 것으로, 제트밀 분쇄보다도 더욱 미세하게 분쇄하는 것이 가능하지만, 수성 용매를 사용한 미분쇄이기 때문에, 피분쇄물인 유리 조성물이 높은 내수성을 구비하고 있을 필요가 있고, 이 점에서도 본 발명의 유리재가 적합하다.
또한, 본 발명의 유기 EL 봉착용 무연 유리재는, 상기 유리 조성을 갖는 유리 분말(유리 프리트)을 단독으로 사용하는 이외에, 그 유리 분말에 충전재나 골재와 같은 필러를 혼합한 혼합물 형태로 해도 된다. 이러한 필러는, 그 배합에 의해 봉착 유리층의 열팽창계수를 저하시키므로, 그 배합량의 조정에 의해 이 봉착 유리층의 열팽창성을 유기 EL 디스플레이의 유리 기판의 열팽창성에 용이하게 적합시킬 수 있다. 또한 이 혼합물 형태에서는, 가열 용융시에 유리 성분이 필러의 입자끼리를 결착하는 바인더로서 기능하므로, 얻어지는 밀봉 유리층이 고강도이고 치밀한 세라믹 형태의 소결체가 된다.
상기의 필러로서는 유리 성분보다도 고융점이고, 가공시의 소성 온도에서는 용융되지 않는 것이면 되고, 특히 종류는 제약되지 않지만, 예를 들면, 규산지르코늄, 코디어라이트, 인산지르코늄, β·유크립타이트, β·스포듀멘, 지르콘, 알루미나, 뮬라이트, 실리카, β-석영 고용체, 규산아연, 티탄산알루미늄 등의 분말이 적합하다. 그리고, 이들 필러의 배합량은 유리 분말/필러의 중량비로 50/50∼99/1의 범위로 하는 것이 좋다. 이 배합량이 지나치게 많으면, 용융시의 유동성이 악화됨과 아울러, 유리 조성물에 의한 결착력이 부족하여 강고한 소결체를 형성할 수 없다.
또한, 유기 EL 디스플레이에 사용하는 유리 기판의 열팽창계수는 일반적으로 35×10-7/℃∼50×10-7/℃ 정도이다. 이에 반해, 본 발명의 유기 EL 봉착용 무연 유리재에서는, 유리 분말 자체의 열팽창계수가 낮으므로, 필러의 배합에 의한 조정에서, 용융상태에서의 유동성을 충분히 확보하면서, 봉착 유리층의 열팽창계수를 50×10-7/℃ 정도까지 저하시킬 수 있다. 이에 반해 전술의 V2O5-ZnO-BaO-TeO2의 4성분으로 이루어지는 유리 조성의 무연 유리재에서는, 필러의 배합에 의한 조정을 행해도, 용융상태에서의 유동성을 확보하는 점에서, 봉착 유리층의 열팽창계수는 60×10-7/℃ 정도까지밖에 저하할 수 없다.
본 발명의 유기 EL 봉착용 무연 유리재의 유리 분말(유리 프리트), 및 이 유리 분말에 상기 필러를 혼합한 혼합분말은 일반적으로는 유기 바인더 용액에 고농도 분산시킨 페이스트로 하고, 이것을 유기 EL 디스플레이 패널의 대향 배치시키는 적어도 일방의 유리 기판의 주변부에 스크린 인쇄 등으로 도공하여 소성에 제공하므로, 미리 페이스트 형태로서 제품화해도 된다.
상기 페이스트에 사용하는 유기 바인더 용액으로서는 특별히 제약은 없지만, 예를 들면, 니트로셀루로오스나 에틸셀룰로오스와 같은 셀룰로오스류의 바인더를, 부틸카르비톨아세테이트, 부틸디글리콜아세테이트, 테르피네올, 파인오일, 방향족 탄화수소계 용제, 시너와 같은 혼합용제 등의 용제에 용해시킨 것, 아크릴계 수지 바인더를 케톤류, 에스테르류, 저비점 방향족 등의 용제에 용해시킨 것이 있다. 그리고, 페이스트의 점도는 도공작업성면에서 30∼3000dPa·s의 범위로 하는 것이 좋다.
본 발명의 유기 EL 봉착용 무연 유리재를 사용한 봉착 가공에서는 유기 EL 디스플레이 패널의 대향하는 유리 기판의 주변부 사이에 이 유리재를 개재시키고, 이 유리재를 가열 용융시켜 양쪽 유리 기판의 주변부 사이를 봉착한다. 이 때, 이 유리재는 분말형태나 박판 형상 형태로 양쪽 유리 기판 사이에 개재시키는 것도 불가능하지는 않지만, 극히 얇은 봉착 유리층으로 하는 점에서 상기 페이스트로서 적어도 일방의 유리 기판(통상, 유기 EL 소자를 피착하지 않은 밀봉 유리판측)에 도포하는 방법이 권장된다. 또한 이 유리재의 가열 용융은 가열로 내의 고온 분위기 중에서 유지함으로써도 가능하지만, 유기 EL 소자의 열 열화를 회피하는 점에서, 전술과 같이 레이저광의 조사에 의한 국부적 가열에 의해 행하는 것이 좋다. 그리고, 유리 분말은 전술과 같이 레이저광의 흡수성이 좋은 농갈색을 보이기 때문에, 종래와 같은 금속 분말을 함유시키지 않아도 지장 없이 레이저 봉착를 적용할 수 있다.
그래서, 이 봉착 가공의 열처리는 1회로 행하는 것도 가능하지만, 봉착 품질을 높이는 점에서 2단계로 행하는 것이 좋다. 즉, 우선 가소성으로서 유리재의 연화점[Tf] 부근까지 가열함으로써, 페이스트의 비히클 성분(바인더와 용매)를 휘산·열분해시켜 프리트 성분만이 남는 상태로 하고, 이어서 본 소성으로서 레이저광의 조사에 의한 국부적 가열로 유리 성분이 완전히 용융 일체화한 봉착 유리층을 형성한다.
이러한 2단계의 열처리에 의하면, 1단째의 가소성으로 비히클 성분이 휘산 제거되고, 2단계째의 본 소성에서는 유리 성분끼리 융착하게 되므로, 봉착 유리층 중에 기포나 탈기에 의한 핀홀이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 이로써 밀봉의 신뢰성 및 밀봉부의 강도를 높일 수 있다. 또한 특히 유기 EL 디스플레이 패널에서는, 내부에 열 열화하기 쉬운 유기 EL 소자를 배치시킴과 아울러, 봉착 부분에 전극이나 리드선, 배기관 등을 끼워 봉착 고정하므로, 조립 전의 페이스트를 도포한 유리 기판만으로 1단계째의 열처리를 행한 뒤, 이 유리 기판과 다른 소요 부재를 사용하여 제품형태로 조립하고, 이 조립상태에서 2단계째의 열처리를 행함으로써 유기 EL 소자로의 열적 악영향을 보다 경감할 수 있다.
본 발명의 유기 EL 디스플레이 패널은, 상기한 도 1에 도시하는 개략 구성에 있어서, 실링층(6)이 상기한 본 발명의 유기 EL 봉착용 무연 유리재를 사용한 봉착 유리층으로 이루어지는 것이다. 그리고, 이 실링층(6)은 유리 프리트의 용융 고화물로서 높은 기밀 유지력을 가짐과 아울러, 대향 배치하는 양쪽 유리 기판 즉 EL 소자 기판(1) 및 밀봉 유리판(5)의 표면에 대한 밀착성 및 피착 강도가 우수하고, 그래서 높은 밀봉성과 큰 봉착 강도를 부여하는데다, 양호한 내수성 및 내약품성을 나타낸다. 따라서, 이 유기 EL 디스플레이 패널에서는, 밀봉부의 내구성이 우수하고, 양호한 표시성능을 장기에 걸쳐 안정적으로 발휘할 수 있는데다, 패키지 내부에 포수제나 건조제를 배열 설치할 필요가 없어, 그만큼 패널 구성이 간소하게 되어 조립 제작을 용이하고 저비용으로 행할 수 있고, 또 내수성이 우수한 이 유리재에는 수분이 흡착되기 어렵기 때문에, 봉착 가공시에 유리 프리트로부터 아웃 가스로서 수증기가 발생하지 않아, 이 수증기가 패키지 내에 들어가 유기 EL 소자를 열화시킬 염려도 없다.
(실시예)
이하에, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명한다. 또한, 이하에서 사용한 원료 산화물은 모두 와코쥰야쿠사제의 특급 시약이며, 그 밖의 분석 시약 등에 대해서도 동일하게 특급 시약을 사용했다.
제조예
1
원료 산화물로서 V2O5, ZnO, BaO, TeO2, Nb2O5, Al2O3, SiO2, MgO, Sb2O3, CuO, SnO, B2O3의 각 분말을 후기 표 1∼3에 기재된 비율(몰%)로 혼합한 것(전량 10g)을 백금 도가니에 수용하고, 전기로 내에서 약 1000℃에서 60분간 가열하여 용융시킨 뒤, 그 용융물을 알루미나 포트에 부어 넣고 유리 바를 작성하고, 대기 중에서 냉각 후에 이 유리 바를 자동 유발에서 분쇄하고, 이 분쇄물을 분급하여 입경 100㎛ 이하의 것을 채취하고, 분말 형상의 무연 유리재 No.1∼29를 제조했다.
상기 방법에서 제조한 무연 유리재 No.1∼29에 대하여, 유리전이점[Tg], 연화점[Tf], 결정화 개시 온도[Tx], 열팽창계수, 용융상태에서의 유동성 및 유리 광택, 색조를 조사했다. 그 결과를 후기 표 1∼3에 나타낸다. 각 항목의 측정방법은 다음과 같다.
[유리전이점, 연화점, 결정화 개시 온도]
시차 열분석 장치(리가쿠사제 TG-8120)에 의해, 레퍼런스(표준 샘플)로서 α-알루미나를 사용하고, 가열속도 10℃/분, 온도범위 25℃(실온)∼600℃의 측정조건으로 샘플의 유리전이점[Tg], 연화점[Tf], 결정화 개시 온도[Tx]를 측정했다.
[열팽창계수]
열기계 분석 장치(리가쿠사제 TMA8310)에 의해, 열팽창계수를 측정했다. 이 측정은, 무연 유리재 분말을 다시 용융하고, 이것을 5×5×20mm(세로×가로×높이)의 사각기둥으로 성형하고, 상저면이 평행하게 성형된 것을 측정 시료로서 사용하고, 상온∼250℃까지 10℃/분으로 승온시켜, 평균 열팽창계수(α)를 구했다. 또한 표준 샘플에는 석영유리를 사용했다.
[유동성/유리 광택]
각 무연 유리재를 형 내에서 용융·경화시켜 직경 8.8mm, 두께 2.0mm의 버튼 형상의 성형 시료를 제작하고, 이 성형 시료를 유리 기판 위에 재치한 상태에서, 전기로 내에서 가열속도 10℃/분으로 가열하여 승온시켜 가고, 420℃, 450℃, 500℃의 각 온도에서 10분간 유지 후에 실온까지 냉각하고, 성형 시료의 상태변화를 관찰하고, 다음 4단계로 평가했다.
◎···420℃ 미만에서 양호한 유동성 및 유리 광택을 나타낸다.
○···420℃ 이상∼450℃ 미만에서 양호한 유동성 및 유리 광택을 나타낸다.
△···450℃ 이상∼500℃ 미만에서 양호한 유동성 및 유리 광택을 나타낸다.
×···500℃ 미만에서는 양호한 유동성 및 유리 광택을 나타내지 않는다.
표 1∼표 3의 결과로부터, 각각 적정 비율의 V2O5, ZnO, BaO, TeO2의 4성분으로 이루어지는 기본 배합에, 또한 Nb2O5 및 Al2O3의 한쪽 또는 양쪽을 적정 범위에서 추가 배합한 유리 조성을 갖는 본 발명의 무연 유리재(No.2, 4, 6∼8, 10)는 유리전이점[Tg]이 275∼295℃, 연화점[Tf]이 285∼316℃로 낮고, 420℃ 미만이라고 하는 저온에서 양호한 유동성 및 유리 광택을 나타내는데다, 유리의 열팽창계수도 작고, 원래보다 저융점인 상기 기본배합의 4성분으로 이루어지는 무연 유리재(No.1)보다도 더욱 저온가공성 및 밀봉성이 우수하고, 유기 EL 봉착용으로서 높은 적성을 구비하는 것이 명확하다. 특히, Nb2O5 및 Al2O3가 보다 적합한 배합범위에 있는 무연 유리재(No.2, 4, 6, 8, 10)에서는, 유리전이점[Tg]이 285℃ 이하, 연화점[Tf]도 298℃ 이하로 대단히 낮아, 극히 우수한 저온가공성을 구비하는 것을 알 수 있다. 그런데, Nb2O5 및 Al2O3의 단독 및 합량의 배합비율이 지나치게 높은 무연 유리재(No.3, 5, 9, 11)에서는, 유리의 열팽창계수가 보다 저감하는 반면, 유리전이점[Tg] 및 연화점[Tf]이 반대로 상승하고 있어, 오히려 저온가공성이 손상되는 것을 알 수 있다.
또한 V2O5, ZnO, BaO, TeO2의 4성분과, Nb2O5 및 Al2O3의 적어도 일방의 성분에 더하여, SiO2, MgO, Sb2O3, CuO, SnO로부터 선택되는 적어도 일종의 성분을 적정 범위에서 추가한 유리 조성의 무연 유리재(No.12∼14, 16, 17, 22, 24)에서는, 우수한 저온가공성을 확보한데다, 열팽창계수가 더욱 저감되어 있어, 보다 높은 밀봉성이 얻어지는 것을 알 수 있다. 그런데, SiO2, MgO, Sb2O3의 3성분에 대하여, 단독 및 합량의 배합비율이 지나치게 높은 무연 유리재(No.15)에서는 열팽창계수가 보다 저감해도 저온가공성은 악화되고, 또한 이 배합비율이 적정에서도 Nb2O5 및 Al2O3의 어느 것도 포함하지 않는 무연 유리재(No.18∼21)에서는 용융상태에서의 유동성 및 유리 광택이 현저하게 악화되어 있다. 한편, CuO 및 SnO의 2성분에 대하여, 배합비율이 지나치게 높은 무연 유리재(No.23, 25)에서는, 결정화에 의해 용융상태에서의 유동성을 나타내지 않게 된다.
또한, V2O5, ZnO, BaO, TeO2의 4성분, 및 이 4성분에 Nb2O5를 가한 5성분에, 또한 B2O3를 추가 배합한 무연 유리재(No.26∼29)에서는, 이 4성분으로 이루어지는 무연 유리재(No.1)에 비해 열팽창계수가 저감해 있지만, 저온가공성은 향상되지 않고, 게다가 유리의 실투를 일으키거나, 양호한 유동성 및 유리 광택을 얻기 위한 가열온도가 높아진다고 하는 결점이 나타나 있다.
제조예
2
상기 제조예 1에 있어서의 무연 유리재 No.1(비교예) 및 No.12(실시예)의 분말에 대하여, 각각 지르코니아계 필러(인산지르코늄, 최대 입자직경 5.5㎛, 평균 입자직경 약 1.0㎛)를 후기 표 2에 기재된 비율로 혼합하고, 내화물 필러 함유 무연 유리재 No.30 및 No.31을 제조했다. 그리고, 이들 무연 유리재 No.30, 31에 대하여, 열팽창계수와 용융상태에서의 유동성 및 유리 광택을 상기와 동일하게 하여 조사하고, 이것들의 결과를 다음 봉착 시험에 의한 봉착 강도의 측정값과 함께 표 4에 나타낸다. 또한, 유동성 및 유리 광택은 제조예 1과 동일한 4단계 평가로 했다.
[봉착 강도 시험]
상기 제조예 2에서 얻어진 내화물 필러 함유 무연 유리재 No.30, 31의 각 100g에 대하여, 에틸셀룰로오스/부틸카르비톨아세테이트/테르피네올로 이루어지는 비히클 20g을 첨가 혼합하여 프리트 페이스트를 조제하고, 직사각형의 무알칼리 유리 기판(길이 40mm, 폭 30mm, 두께 0.7mm, 열팽창계수 40×10-7/℃)의 편면에, 이 프리트 페이스트를 선폭 0.6mm, 두께 약 10㎛이고 30×20mm의 직사각형을 그리도록 도포했다. 그리고, 이 유리 기판을 전기로 중에서 300℃에서 60분간 가소성한 뒤, 이 유리 기판의 프리트 도포면측에 동 치수의 무알칼리 유리 기판을 길이 방향으로 위치 어긋나게 한 상태로 포개고 클립으로 고정하고, 그 가소성측의 유리 기판을 상면으로 하고 상기 프리트 페이스트의 도포 라인을 따라, 반도체 레이저(파장 808nm)의 레이저광을 조사 속도 2mm/초로 조사함으로써, 프리트의 유리 성분을 용융시켜 봉착을 행했다. 이 봉착한 한 쌍의 유리 기판을 수직하게 고정하고, 상기 위치 어긋남으로 상위로 된 유리 기판의 상단에 1000N/분 이하로 하향으로 압력을 가해 가, 봉착면이 박리했을 때의 피크압으로부터 단위 면적당의 봉착력(압축 전단 강도)을 산출하고, 봉착강도로서 표 4에 나타낸다.
표 4에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 실시예인 내화물 필러 함유 무연 유리재 No.31에서는, 비교예인 내화물 필러 함유 무연 유리재 No.30에 비해, 열팽창계수가 유기 EL 디스플레이의 유리 기판의 열팽창계수에 상당히 가깝게 되어 있고, 그래서 높은 봉착성이 얻어짐과 아울러, 봉착강도도 2배 가까이 되어 있는데다, 보다 낮은 온도에서 양호한 유동성 및 유리 광택을 나타내기 때문에 저온가공성도 우수한 것을 알 수 있다.
[내수성·내약품성 시험]
상기 제조예 2에서 얻어진 내화물 필러 함유 무연 유리재 No.30, 31에 대하여, 형 내에서 용융·경화시켜 약 1g의 각기둥 형상 시료(길이 약 6.3mm)를 제작하고, 이 각주 형상 시료를 각각 500mL의 물, 1몰 농도의 HCl수, 1몰 농도의 NaOH수가 들어간 용기의 액 중에 침지하고, 이 각 용기를 70℃의 항온조에 수용하고, 소정 시간마다 시료를 꺼내어 100℃, 1시간의 건조를 행하고, 자연냉각 후의 시료의 중량을 측정하고, 초기 중량으로부터의 중량 감소율을 다음 식으로 산출했다. 그 결과를 표 5에 나타낸다.
중량감소율(%)=[1-측정 중량(g)/초기 중량(g)]×100
표 5에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 실시예인 내화물 필러 함유 무연 유리재 No.31은, 비교예의 내화물 필러 함유 무연 유리재 No.30에 비해, 내수성 및 내산성이 우수함과 아울러, 내알칼리성도 손색이 없고, 이것을 봉착재로서 사용함으로써 유기 EL 디스플레이에 우수한 내구성을 부여할 수 있는 것이 명확하다.
1 EL 소자 기판(유리 기판)
2 하부 전극
3 유기발광층
4 상부 전극
5 밀봉 유리판(유리 기판)
6 실링층(봉착 유리층)
2 하부 전극
3 유기발광층
4 상부 전극
5 밀봉 유리판(유리 기판)
6 실링층(봉착 유리층)
Claims (9)
- 삭제
- 몰% 표시로 35∼50%의 V2O5, 10∼18%의 ZnO, 5∼18%의 BaO, 15∼30%의 TeO2, 0∼7%의 Nb2O5, 0∼5%의 Al2O3, 0∼5%의 SiO2, 0∼5%의 MgO, 0∼5%의 Sb2O3, 0∼4%의 CuO, 0∼4%의 SnO를 포함하고, 또한 Nb2O5+Al2O3가 2∼8%, SiO2+MgO+Sb2O3가 0∼5%, CuO+SnO가 0∼4%인 유리 조성을 가지고 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 EL 봉착용 무연 유리재.
- 제 2 항에 있어서, 상기 유리 조성에 있어서의 SiO2+MgO+Sb2O3가 0.5∼5몰%인 것을 특징으로 하는 유기 EL 봉착용 무연 유리재.
- 제 2 항에 있어서, 상기 유리 조성에 있어서의 CuO+SnO가 0.5∼4몰%인 것을 특징으로 하는 유기 EL 봉착용 무연 유리재.
- 제 2 항에 있어서, 상기 유리 조성을 갖는 유리 분말에 대하여 필러가 유리 분말/필러의 중량비로 50/50∼99/1의 범위에서 배합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 EL 봉착용 무연 유리재.
- 제 2 항에 기재된 유기 EL 봉착용 무연 유리재에 의해, 대향하는 유리 기판의 주변부 사이가 봉착되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 EL 디스플레이.
- 제 6 항에 있어서, 상기 유리 기판의 열팽창계수가 35×10-7/℃∼50×10-7/℃인 것을 특징으로 하는 유기 EL 디스플레이.
- 유기 EL 디스플레이의 대향하는 유리 기판의 주변부 사이에 상기 제 2 항에 기재된 유기 EL 봉착용 무연 유리재를 개재시키고, 상기 유리재를 레이저광의 조사에 의해 가열 용융시켜 양쪽 유리 기판의 주변부 사이를 봉착하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 디스플레이.
- 상기 제 2 항에 기재된 유기 EL 봉착용 무연 유리재의 분말에 유기 바인더 용액을 첨가하여 프리트 페이스트를 조제하고, 상기 프리트 페이스트를 유기 EL 디스플레이의 대향 배치시키는 한 쌍의 유리 기판의 적어도 일방의 주변부에 도포하고 연화점 +50℃∼+120℃에서 가소성함으로써, 도포층의 유기 성분을 휘산 제거한 후, 상기 도포층을 사이에 두고 양쪽 유리 기판을 포개고 상기 도포층에 레이저광을 조사함으로써, 상기 도포층의 유리 성분을 용융시켜 양쪽 유리 기판의 주변부 사이를 봉착하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 디스플레이.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2010/053670 WO2011108115A1 (ja) | 2010-03-05 | 2010-03-05 | 有機el封着用無鉛ガラス材とこれを用いた有機elディスプレイ及び該ディスプレイの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130025362A KR20130025362A (ko) | 2013-03-11 |
KR101626840B1 true KR101626840B1 (ko) | 2016-06-02 |
Family
ID=44541799
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020127019459A KR101626840B1 (ko) | 2010-03-05 | 2010-03-05 | 유기 el 봉착용 무연 유리재와 이것을 사용한 유기 el 디스플레이 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8766524B2 (ko) |
EP (1) | EP2525626B1 (ko) |
JP (1) | JP5713993B2 (ko) |
KR (1) | KR101626840B1 (ko) |
CN (1) | CN102918927B (ko) |
WO (1) | WO2011108115A1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11091386B2 (en) | 2018-06-27 | 2021-08-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Glass frit and display device including the same |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9290408B2 (en) * | 2011-02-22 | 2016-03-22 | Guardian Industries Corp. | Vanadium-based frit materials, and/or methods of making the same |
US9309146B2 (en) * | 2011-02-22 | 2016-04-12 | Guardian Industries Corp. | Vanadium-based frit materials, binders, and/or solvents and methods of making the same |
US8802203B2 (en) | 2011-02-22 | 2014-08-12 | Guardian Industries Corp. | Vanadium-based frit materials, and/or methods of making the same |
US9458052B2 (en) | 2011-02-22 | 2016-10-04 | Guardian Industries Corp. | Coefficient of thermal expansion filler for vanadium-based frit materials and/or methods of making and/or using the same |
US9359247B2 (en) | 2011-02-22 | 2016-06-07 | Guardian Industries Corp. | Coefficient of thermal expansion filler for vanadium-based frit materials and/or methods of making and/or using the same |
DK2804841T3 (da) * | 2012-01-20 | 2021-06-21 | Guardian Glass Llc | Varmeekspansionskoefficientfyldstof til vanadiumbaserede frittematerialer og/eller fremgangsmåder til fremstilling og/eller anvendelse af samme |
JP2013155059A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 色素増感型太陽電池用ガラス組成物及び色素増感型太陽電池用材料 |
CN102898024A (zh) * | 2012-09-27 | 2013-01-30 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 含碲玻璃材料及其制备方法和应用 |
JP5853106B2 (ja) * | 2012-11-09 | 2016-02-09 | 株式会社日立製作所 | 接合構造体とその製造方法 |
KR101993331B1 (ko) | 2013-01-03 | 2019-06-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 그 제조방법 |
KR102072805B1 (ko) * | 2013-04-15 | 2020-02-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 그의 제조방법 |
KR20140134565A (ko) | 2013-05-14 | 2014-11-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102078356B1 (ko) | 2013-05-16 | 2020-04-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
JP2015063445A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-04-09 | セントラル硝子株式会社 | 無鉛ガラス及び封着材料 |
CN103539354B (zh) * | 2013-10-25 | 2017-01-25 | 上海大学 | 密封发光器件的玻璃料组合物及制备方法、气密密封方法 |
KR101524098B1 (ko) * | 2014-04-03 | 2015-06-01 | 주식회사 베이스 | 저융점 유리 분말과 저팽창 결정질 세라믹 필러를 이용한 유리 프릿 및 이를 포함하는 페이스트 |
JP6311530B2 (ja) * | 2014-08-22 | 2018-04-18 | 旭硝子株式会社 | 封着用無鉛ガラス、封着材料、封着材料ペーストおよび封着パッケージ |
DE102014014322B4 (de) * | 2014-10-01 | 2017-11-23 | Ferro Gmbh | Tellurat-Fügeglas mit Verarbeitungstemperaturen ≦ 400 °C |
WO2016051577A1 (ja) | 2014-10-02 | 2016-04-07 | ヤマト電子株式会社 | 局所加熱封着用バナジウム系ガラス材とこれを用いたフラットディスプレイ及び該ディスプレイの製造方法 |
JP6617541B2 (ja) * | 2015-01-15 | 2019-12-11 | セントラル硝子株式会社 | 無鉛ガラス及び封着材料 |
JP2016199423A (ja) * | 2015-04-09 | 2016-12-01 | 旭硝子株式会社 | ガラスペーストおよび電子部品 |
KR102483950B1 (ko) * | 2015-04-28 | 2023-01-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 실링용 조성물, 이를 포함한 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
KR101683538B1 (ko) * | 2015-04-29 | 2016-12-08 | 주식회사 베이스 | Oled 패널 봉착용 저융점 유리 프릿 및 그 유리 페이스트 |
CN108463440B (zh) * | 2016-01-18 | 2021-09-21 | 株式会社日立制作所 | 无铅玻璃组合物、玻璃复合材料、玻璃糊剂、密封结构体、电气电子部件和涂装部件 |
CN109641780A (zh) | 2016-08-17 | 2019-04-16 | Agc株式会社 | 玻璃 |
CN106784370B (zh) * | 2016-12-23 | 2018-08-17 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种有机发光显示面板及其制作方法 |
CN111727175B (zh) * | 2018-02-23 | 2023-06-16 | Lg电子株式会社 | 无铅系低温烧成玻璃熔块、浆料及利用该浆料的真空玻璃组装体 |
KR102217221B1 (ko) * | 2018-11-09 | 2021-02-18 | 엘지전자 주식회사 | 무연계 저온 소성 글라스 프릿, 페이스트 및 이를 이용한 진공 유리 조립체 |
DK3887329T3 (da) | 2018-11-26 | 2024-04-29 | Owens Corning Intellectual Capital Llc | Højydelsesglasfibersammensætning med forbedret elasticitetskoefficient |
WO2020112396A2 (en) | 2018-11-26 | 2020-06-04 | Ocv Intellectual Capital, Llc | High performance fiberglass composition with improved specific modulus |
CN111708200A (zh) * | 2020-07-01 | 2020-09-25 | 福耀玻璃工业集团股份有限公司 | 一种pdlc调光膜及其封边方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003192378A (ja) | 2001-12-25 | 2003-07-09 | Yamato Denshi Kk | 封着加工用無鉛低融点ガラス |
JP2007182347A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Hitachi Ltd | 接合用ガラスおよびこの接合用ガラスを用いた平板型ディスプレイ装置 |
JP2008527656A (ja) | 2005-12-06 | 2008-07-24 | コーニング インコーポレイテッド | フリットで密封されたガラスパッケージおよびその製造方法 |
JP2009234816A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 有機elディスプレイ用封着材料 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1074583A (ja) | 1996-08-30 | 1998-03-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機elディスプレイ及び有機elディスプレイの 製造方法 |
US6171987B1 (en) * | 1997-12-29 | 2001-01-09 | Ben-Gurion University Of The Negev | Cadmium-free and lead-free glass compositions, thick film formulations containing them and uses thereof |
JP2001319775A (ja) | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 有機el表示装置の封止方法および封止構造 |
JP4299021B2 (ja) * | 2003-02-19 | 2009-07-22 | ヤマト電子株式会社 | 封着加工材及び封着加工用ペースト |
US6998776B2 (en) | 2003-04-16 | 2006-02-14 | Corning Incorporated | Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication |
WO2005000755A1 (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-06 | Yamato Electronic Co., Ltd. | 封着加工用無鉛ガラス材とこれを用いた封着加工物及び封着加工方法 |
JP5041323B2 (ja) * | 2005-05-09 | 2012-10-03 | 日本電気硝子株式会社 | 粉末材料及びペースト材料 |
US8022000B2 (en) * | 2006-01-06 | 2011-09-20 | Hitachi Displays Ltd. | Display device and production method thereof |
KR100635514B1 (ko) | 2006-01-23 | 2006-10-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
KR100824531B1 (ko) * | 2006-11-10 | 2008-04-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광표시장치 및 그 제조방법 |
JP2008214152A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Hitachi Powdered Metals Co Ltd | ガラスペースト組成物 |
JP5525714B2 (ja) * | 2008-02-08 | 2014-06-18 | 日立粉末冶金株式会社 | ガラス組成物 |
JP5552743B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2014-07-16 | 旭硝子株式会社 | フリット |
-
2010
- 2010-03-05 EP EP10847017.0A patent/EP2525626B1/en active Active
- 2010-03-05 WO PCT/JP2010/053670 patent/WO2011108115A1/ja active Application Filing
- 2010-03-05 JP JP2012502950A patent/JP5713993B2/ja active Active
- 2010-03-05 CN CN201080064524.7A patent/CN102918927B/zh active Active
- 2010-03-05 KR KR1020127019459A patent/KR101626840B1/ko active IP Right Grant
-
2012
- 2012-08-23 US US13/593,165 patent/US8766524B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003192378A (ja) | 2001-12-25 | 2003-07-09 | Yamato Denshi Kk | 封着加工用無鉛低融点ガラス |
JP2008527656A (ja) | 2005-12-06 | 2008-07-24 | コーニング インコーポレイテッド | フリットで密封されたガラスパッケージおよびその製造方法 |
JP2007182347A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Hitachi Ltd | 接合用ガラスおよびこの接合用ガラスを用いた平板型ディスプレイ装置 |
JP2009234816A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 有機elディスプレイ用封着材料 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11091386B2 (en) | 2018-06-27 | 2021-08-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Glass frit and display device including the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20130025362A (ko) | 2013-03-11 |
EP2525626A1 (en) | 2012-11-21 |
EP2525626B1 (en) | 2018-05-02 |
US8766524B2 (en) | 2014-07-01 |
JPWO2011108115A1 (ja) | 2013-06-20 |
CN102918927A (zh) | 2013-02-06 |
EP2525626A4 (en) | 2014-11-12 |
CN102918927B (zh) | 2015-08-19 |
US20120321902A1 (en) | 2012-12-20 |
WO2011108115A1 (ja) | 2011-09-09 |
JP5713993B2 (ja) | 2015-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101626840B1 (ko) | 유기 el 봉착용 무연 유리재와 이것을 사용한 유기 el 디스플레이 | |
KR101758076B1 (ko) | 국소 가열 봉착용 바나듐계 유리재와 이것을 사용한 플랫 디스플레이 및 이 디스플레이의 제조 방법 | |
TWI482743B (zh) | A glass member having a sealing material layer and an electronic device using the same, and a method of manufacturing the same | |
KR100978359B1 (ko) | 봉착가공용 무연 유리재와 이것을 사용한 봉착가공물 및 봉착가공 방법 | |
JP2010052990A (ja) | 封着用無鉛ガラス材とこれを用いた有機elディスプレイパネル | |
CN103328402B (zh) | 带封接材料层的玻璃构件和使用其的电子装置及其制造方法 | |
US8685506B2 (en) | Tablet and exhaust pipe integrated with tablet | |
JP2012106891A (ja) | 封着用無鉛ガラス、封着材料、封着材料ペースト | |
CN111302629B (zh) | 玻璃组合物、玻璃粉末、封接材料、玻璃糊、封接方法、封接封装体和有机电致发光元件 | |
TW201736297A (zh) | 玻璃粉末及使用其的密封材料 | |
JP4941880B2 (ja) | ビスマス系ガラス組成物およびビスマス系封着材料 | |
JP5920513B2 (ja) | 封着用無鉛ガラス、封着材料、封着材料ペースト | |
TW201945308A (zh) | 玻璃粉末及使用其之密封材料 | |
CN113165957B (zh) | 玻璃粉末以及使用了该玻璃粉末的封装材料 | |
KR101162040B1 (ko) | 봉착유리 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 패널 | |
KR101028340B1 (ko) | 저온 연화성 유리 조성물 | |
EP3781528B1 (en) | Particle mixture, paste and method | |
JP4836075B2 (ja) | 低融性無鉛ガラス材 | |
TWI743229B (zh) | 鉍系玻璃、鉍系玻璃的製造方法及密封材料 | |
KR20240017761A (ko) | 유리 조성물, 유리 페이스트, 봉착 패키지 및 유기 일렉트로루미네센스 소자 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
X091 | Application refused [patent] | ||
AMND | Amendment | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20150326 Effective date: 20160322 |
|
S901 | Examination by remand of revocation | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190312 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200226 Year of fee payment: 5 |