KR101477821B1 - 도포 장치 및 도포 방법 - Google Patents

Abstract

기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 상기 기판 반송부에 의해 반송시키면서 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포부를 구비하는 도포 장치로서, 상기 기판 반송부에 형성되고, 상기 기판에 기체를 분출하는 기체 분출부와, 상기 기체의 온도를 조절하는 온도 조절부를 구비한다.

Description

도포 장치 및 도포 방법{COATING APPARATUS AND COATING METHOD}

본 발명은 도포 장치 및 도포 방법에 관한 것이다.

본원은 2008년 6월 10일에 일본에 출원된 일본 특허출원 2008-151720호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

액정 디스플레이 등의 표시 패널을 구성하는 유리 기판 상에는 배선이나 전극, 컬러 필터 등의 미세한 패턴이 형성되어 있다. 일반적으로 이와 같은 패턴은, 예를 들어 포트리소그래피 (photolithography) 등의 수법에 의해 형성된다. 포트리소그래피법에서는 유리 기판 상에 레지스트막을 형성하는 레지스트막 형성 공정, 이 레지스트막을 패턴 노광 (露光) 하는 노광 공정, 그 후에 이 레지스트막을 현상하는 현상 공정이 각각 실행된다.

레지스트막 형성 공정에서는 유리 기판의 표면 상에 레지스트막을 도포하는 도포 장치가 사용된다. 도포 장치로는, 예를 들어 유리 기판을 스테이지 상에 부상시켜 반송하고, 스테이지에 대향하여 형성된 슬릿 노즐에 의해, 부상 이동하는 유리 기판의 표면에 대하여 레지스트를 도포하는 구성이 알려져 있다 (예를 들어, 특허 문헌 1 참조).

이와 같은 도포 장치에 있어서는 종래 공장 등에 부설되어 있는 공기 공급원으로부터의 공기를 유리 기판에 분사함으로써 이 유리 기판을 부상시키는 구성이었으나, 공기 사용량이 대량으로 되기 때문에, 최근에는 송풍기를 사용하여 공기를 공급하는 구성이 제안되어 있다.

[특허 문헌 1] 일본 공개특허공보 2005-236092호

그러나, 송풍기나 압축기 등의 공기 공급 기구에 의해 공급되는 공기는, 공기 공급 기구 자체의 발열이나 공기의 공급 경로 내의 열 등에 의해, 도포 장치를 포함하는 공간의 온도, 예를 들어 도포 장치가 배치된 클린룸(clean room) 내 등의 온도보다 높아져 버린다. 온도차가 있는 공기를 유리 기판에 분사함으로써, 반송 중에 유리 기판에 온도의 불균일이 발생할 가능성이 있다. 반송 중인 유리 기판의 온도 불균일은 레지스트막의 건조 불균일, 나아가서는 막 두께 불균일의 한 요인이 되기 때문에 이와 같은 온도 불균일을 경감시키는 구성이 요구되고 있다.

예를 들어, 최근에는 표시 패널의 대형화에 수반되어 제조 공정에서 사용되는 유리 기판의 사이즈도 대형화되고 있다. 대형 사이즈의 유리 기판에 있어서는 온도의 불균일이 보다 현저하게 발생하는 경향이 있어, 이와 같은 온도 불균일을 경감시키는 구성이 강하게 요구되고 있다. 공기 공급 기구에 의해 공급되는 공기를 사용하는 경우에 한정되지 않고, 예를 들어 공장에 부설되어 있는 공기 공급원으로부터 공급되는 공기 등, 다른 공급원으로부터 공급되는 공기를 사용하는 경우도 마찬가지이다.

이상과 같은 사정을 감안하여, 본 발명의 목적은 기판에 발생하는 온도 불균일을 경감시킬 수 있어, 액상체의 막 두께 불균일의 발생을 방지할 수 있는 도포 장치 및 도포 방법을 제공하는 것에 있다.

상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 제 1 양태 (aspect) 의 도포 장치는 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 상기 기판 반송부에 의해 반송시키면서 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포부를 구비하는 도포 장치로서, 상기 기판 반송부에 형성되고, 상기 기판에 기체를 분출하는 기체 분출부와, 상기 기체의 온도를 조절하는 온도 조절부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 1 양태의 도포 장치에 의하면, 기판에 기체를 분출하는 기체 분출부가 기판 반송부에 형성되어 있고, 이 기체의 온도를 조절하는 온도 조절부를 구비하기 때문에, 이 온도 조절부에 의해 기판에 분출되는 기체의 온도를 조절할 수 있다. 이로써 기판에 발생하는 온도 불균일을 경감시킬 수 있어, 액상체의 막 두께 불균일의 발생을 방지할 수 있다.

제 1 양태의 도포 장치에 있어서는, 상기 기판 반송부는 상기 도포부에 대응하는 도포 영역을 갖고, 상기 온도 조절부는 상기 도포 영역에 분출되는 상기 기체의 온도를 조절하는 구성으로 되어 있는 것이 바람직하다.

도포 영역에서는 기판 상에 액상체가 도포되기 때문에, 특히 기체의 온도 관리를 고정밀도로 실시할 필요성이 높다. 상기 구성의 도포 장치에 의하면, 기판 반송부가 도포부에 대응하는 도포 영역을 갖고, 온도 조절부가 도포 영역에 분출되는 기체의 온도를 조절하는 것으로 하였기 때문에, 기체의 온도 조절이 특히 요구되는 도포 영역에 있어서 기판에 온도 불균일이 발생하는 것을 경감시킬 수 있다.

제 1 양태의 도포 장치에 있어서는, 상기 기판 반송부는 상기 기판을 분출하 는 기판 반출 영역을 갖고, 상기 온도 조절부는 상기 기판 반출 영역에 분출되는 상기 기체의 온도를 조절하는 구성으로 되어 있는 것이 바람직하다.

액상체가 도포된 후에 기판에 온도 불균일이 발생하면, 당해 온도 불균일이 기판 상의 액상체에 영향을 미치게 되어, 이 영향에 의해 액상체의 막 두께 불균일이 발생할 가능성 있다. 상기 구성의 도포 장치에 의하면, 기판 반송부가 기판을 반출하는 기판 반출 영역을 갖고, 온도 조절부가 기판 반출 영역에 분출되는 기체의 온도를 조절하는 것으로 하였기 때문에 액상체가 도포된 기판에 온도 불균일이 발생하는 것을 경감시킬 수 있다. 이로써 액상체의 막 두께의 불균일을 방지할 수 있다.

제 1 양태의 도포 장치에 있어서는, 상기 기판 반송부는 상기 기판을 반입하는 기판 반입 영역을 갖고, 상기 온도 조절부는 상기 기판 반입 영역에 분출되는 상기 기체의 온도를 조절하는 구성으로 되어 있는 것이 바람직하다.

액상체가 도포되기 전에 기판에 온도 불균일이 발생하면, 기판의 온도 불균일이 도포되는 액상태에 영향을 미치게 되고, 이 영향에 의해 액상체의 막 두께 불균일이 발생할 가능성이 있다. 상기 구성의 도포 장치에 의하면, 기판 반송부가 기판을 반입하는 기판 반입 영역을 갖고, 온도 조절부가 기판 반입 영역에 반출되는 온도를 조절하는 것으로 하였기 때문에, 액상체가 도포되기 전의 기판에 온도 불균일이 발생하는 것을 경감시킬 수 있다. 이로써 액상체의 막 두께 불균일을 방지할 수 있다.

제 1 양태의 도포 장치에 있어서는 상기 기판 반송부는 상기 도포부에 대응 하는 도포 영역을 갖고, 상기 온도 조절부는 상기 기판 반송부 중 상기 도포 영역에 인접하는 영역에 분출되는 상기 기체의 온도를 조절하는 구성으로 되어 있는 것이 바람직하다.

상기 구성의 도포 장치에 의하면, 기판 반송부가 도포부에 대응하는 도포 영역을 갖고, 온도 조절부가 기판 반송부 중 도포 영역에 인접하는 영역에 분출되는 기체의 온도를 조절하는 것으로 하였기 때문에, 기판에 액상체가 도포되기 전후의 타이밍에서 각각 기판에 온도 불균일이 발생하는 것을 경감시킬 수 있다. 이로써 액상체의 막 두께 불균일을 효과적으로 방지할 수 있다.

제 1 양태의 도포 장치에 있어서는, 상기 온도 조절부는 상기 기판을 반송하는 반송 공간의 온도에 맞춰지도록 상기 기체의 온도를 조절하는 구성으로 되어 있는 것이 바람직하다.

반송 중인 기판의 온도는 기판을 반송하는 반송 공간의 온도와 거의 동일해진다.

상기 구성의 도포 장치에 의하면, 기판을 반송하는 반송 공간의 온도에 맞춰지도록 기체의 온도를 조절하는 것으로 하였기 때문에, 반송 중인 기판의 온도가 변화하는 것을 방지할 수 있다. 이로써 기판에 온도 불균일이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

제 1 양태의 도포 장치에 있어서는, 상기 온도 조절부는 상기 기체의 온도를 20℃ ∼ 25℃ 의 범위 내로 조절하는 구성으로 되어 있는 것이 바람직하다.

상기 구성의 도포 장치에 의하면, 기체의 온도를 상온에 가까운 20℃ ∼ 25 ℃ 의 범위 내로 조절하는 것으로 하였기 때문에, 온도 조절의 부담을 경감시킬 수 있다.

제 1 양태의 도포 장치에 있어서는, 상기 기판 반송부는 상기 도포부에 대응하는 도포 영역과, 상기 기판을 반입하는 기판 반입 영역과, 상기 기판을 반출하는 기판 반출 영역을 갖고, 상기 온도 조절부는 상기 도포 영역, 상기 기판 반입 영역 및 상기 기판 반출 영역 각각의 영역마다 상기 기체의 온도를 설정하는 구성으로 되어 있는 것이 바람직하다.

상기 구성의 도포 장치에 의하면, 기판 반송부가 도포부에 대응하는 도포 영역과, 기판을 반입하는 기판 반입 영역과, 기판을 반출하는 기판 반출 영역을 갖고, 온도 조절부가 도포 영역, 기판 반입 영역 및 기판 반출 영역 각각의 영역마다 기체의 온도를 설정하는 것으로 하였기 때문에 기체의 온도를 더욱 고정밀도로 조절할 수 있다.

제 1 양태의 도포 장치에 있어서는, 상기 기체 분출부는 상기 기판을 반송하는 반송 공간에 기체를 분출하는 구성으로 되어 있는 것이 바람직하다.

상기 구성의 도포 장치에 의하면, 기체 분출부가 반송 공간에 기체를 분출하는 것으로 하였기 때문에, 반송 공간이 반송되는 기판에 온도 조절된 기체가 분출되게 된다. 이로써 기판에 온도 불균일이 발생하는 것을 경감시킬 수 있다.

제 1 양태의 도포 장치에 있어서는, 상기 기판 반송부는 상기 기판을 반송하는 반송 공간의 기체를 흡인하는 흡인 기구와, 상기 흡인 기구에 의해 흡인된 상기 기체를 상기 기체 분출부에 순환시키는 순환 경로를 갖는 구성으로 되어 있는 것이 바람직하다.

상기 구성의 도포 장치에 의하면, 기판 반송부가 반송 공간의 기체를 흡인 하는 흡인 기구와, 흡인 기구에 의해 흡인된 기체를 기체 분출부에 순환시키는 순환 경로를 갖는 것으로 하였기 때문에, 반송 공간 상에 배치되는 온도 조절된 기체를 흡인하고, 이 기체를 순환시켜 반송 공간으로 분출할 수 있다. 이로써 온도 조절의 부담을 경감시킬 수 있다.

제 1 양태의 도포 장치에 있어서는, 상기 순환 경로는 상기 기체에 포함되는 이물질의 유통을 규제하는 필터를 갖는 것이 바람직하다.

상기 구성의 도포 장치에 의하면, 순환 경로가 기체에 포함되는 이물질의 유통을 규제하는 필터를 갖는 것으로 하였기 때문에, 순환되어 분출되는 기체에 이물질이 혼입되는 것을 방지할 수 있다.

제 1 양태의 도포 장치에 있어서는, 상기 기체를 공급하는 경로 상에는 상기 기판을 반송하는 반송 공간의 온도를 일정 온도로 유지하도록 냉각 기구 및 가열 기구 중 하나 이상이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 구성의 도포 장치에 의하면, 상기 기판 반송부에 기체를 공급하는 경로 상에는, 기판을 반송하는 반송 공간의 온도를 일정 온도로 유지하도록 냉각 기구 및 가열 기구 중 하나 이상이 형성되어 있는 것으로 하였기 때문에, 상기 냉각 기구, 가열 기구에 의해 기체의 온도를 조절할 수 있다.

본 발명의 제 2 양태의 도포 방법은, 기판을 부상시켜 도포 영역, 기판 반출 영역을 순차적으로 반송하면서 상기 도포 영역에서 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포 방법으로서, 기체의 온도를 조절하고, 온도가 조절된 상기 기체를 상기 기판에 분출하여 상기 기판을 부상시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 2 양태의 도포 방법에 의하면, 기체의 온도를 조절하고, 온도가 조절된 상기 기체를 기판에 분출하여 기판을 부상시키는 것으로 하였기 때문에, 기판에 발생하는 온도 불균일을 경감시킬 수 있어, 액상체의 막 두께 불균일의 발생을 방지할 수 있다.

제 2 양태의 도포 방법에 있어서는, 상기 액상체를 도포하기 전에 상기 기판에 분출되는 상기 기체의 온도를 조절하는 것이 바람직하다.

상기 구성의 도포 방법에 의하면, 액상체를 도포하기 전에 기판에 분출되는 기체의 온도를 조절하는 것으로 하였기 때문에, 액상체가 도포되기 전의 기판에 온도 불균일이 발생하는 것을 경감시킬 수 있다. 이로써 액상체의 막 두께 불균일을 방지할 수 있다.

제 2 양태의 도포 방법에 있어서는, 상기 도포 영역에 상기 기판을 반입하기 전에 상기 기판에 분출되는 상기 기체의 온도를 조절하는 것이 바람직하다. 상기 구성의 도포 방법에 의하면, 기판을 반입하기 전에 기판에 분출되는 기체의 온도를 조절하는 것으로 하였기 때문에, 기판을 반입할 때에 기판에 온도 불균일이 발생하는 것을 경감시킬 수 있다. 이로써 액상체의 막 두께 불균일을 방지할 수 있다.

제 2 양태의 도포 방법에 있어서는, 액상체를 도포한 상기 기판을 상기 기판 반출 영역으로부터 반출하기 전에 상기 기판에 분출되는 상기 기체의 온도를 조절 하는 것이 바람직하다.

상기 구성의 도포 방법에 의하면, 기판을 반출하기 전에 기판에 분출되는 기체의 온도를 조절하는 것으로 하였기 때문에, 기판을 반출할 때, 예를 들어 기판에 액상체를 도포한 후에 기판에 온도 불균일이 발생하는 것을 경감시킬 수 있다. 이로써 액상체의 막 두께 불균일을 방지할 수 있다.

제 2 양태의 도포 방법에 있어서는, 상기 기판을 반송하는 상기 반송 공간의 온도에 맞춰지도록 상기 기체의 온도를 조절하는 것이 바람직하다.

상기 구성의 도포 방법에 의하면, 기판을 반송하는 반송 공간의 온도에 맞춰지도록 기체의 온도를 조절하는 것으로 하였기 때문에, 반송 중인 기판의 온도가 변화하는 것을 방지할 수 있다. 이로써 기판에 온도 불균일이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

제 2 양태의 도포 방법에 있어서는, 상기 기체의 온도를 20 ∼ 25℃ 의 범위 내로 조절하는 것이 바람직하다.

상기 구성의 도포 방법에 의하면, 기체의 온도를 상온에 가까운 20℃ ∼ 25℃ 의 범위 내로 조절하는 것으로 하였기 때문에, 온도 조절의 부담을 경감시킬 수 있다.

제 2 양태의 도포 방법에 있어서는, 상기 기판의 반송 위치에 따라 상이한 온도의 기체가 상기 기판에 분출되도록 상기 기체의 온도를 조절하는 것이 바람직하다.

상기 구성의 도포 방법에 의하면, 기판의 반송 위치에 따라 상이한 온도의 기체가 기판에 분출되도록 기체의 온도를 조절하는 것으로 하였기 때문에, 더욱 고정밀도로 기판의 온도 불균일을 경감시킬 수 있다.

제 2 양태의 도포 방법에 있어서는, 상기 기판을 반송하는 반송 공간 내에 기체를 분출하는 것이 바람직하다.

상기 구성의 도포 방법에 의하면, 반송 공간에 기체를 분출하는 것으로 하였기 때문에, 반송 공간이 반송되는 기판에 온도 조절된 기체가 분출되게 된다. 이로써 기판에 온도 불균일이 발생하는 것을 경감시킬 수 있다.

제 2 양태의 도포 방법은 상기 기판을 반송하는 반송 공간의 기체를 흡인하고, 흡인한 상기 기체를 상기 기판에 분출하는 것이 바람직하다.

상기 구성의 도포 방법에 의하면, 반송 공간의 기체를 흡인하고, 흡인한 기체를 기판에 분출하는 것으로 하였기 때문에, 온도 조절의 부담을 경감시킬 수 있다.

본 발명에 의하면, 기판에 기체를 분출하는 기체 분출부가 기판 반송부에 형성되어 있고, 이 기체의 온도를 조절하는 온도 조절부를 구비하기 때문에, 상기 온도 조절부에 의해 기판에 분출되는 기체의 온도를 조절할 수 있다. 이로써 기판에 발생하는 온도 불균일을 경감시킬 수 있어, 액상체의 막 두께 불균일의 발생을 방지할 수 있다.

본 발명의 제 1 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.

도 1 은 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (1) 의 사시도이다.

도 1 에 나타내는 바와 같이 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (1) 는, 예를 들어 액정 패널 등에 사용되는 유리 기판 상에 레지스트를 도포하는 도포 장치로서, 기판 반송부 (2) 와, 도포부 (3) 와, 관리부 (4) 를 주요한 구성 요소로 하고 있다. 도포 장치 (1) 에서는 기판 반송부 (2) 에 의해 기판이 부상된 상태에서 반송되고, 도포부 (3) 에 의해 기판 상에 레지스트가 도포되며, 관리부 (4) 에 의해 도포부 (3) 의 상태가 관리되도록 되어 있다. 도포 장치 (1) 는 예를 들어 클린룸 내 등 청정한 환경 하에 배치되어 사용되는 것이 바람직하다.

도 2 는 도포 장치 (1) 의 정면도, 도 3 은 도포 장치 (1) 의 평면도, 도 4 는 도포 장치 (1) 의 측면도이다. 이들 도면을 참조하여 도포 장치 (1) 의 상세한 구성을 설명한다. 이하, 도포 장치 (1) 의 구성을 설명함에 있어서 표기를 간단히 하기 위해 도면 중의 방향을 XYZ 좌표계를 사용하여 설명한다. 기판 반송부 (2) 의 길이 방향으로서 기판의 반송 방향을 X 방향으로 표기한다. 평면에서 보았을 때 X 방향 (기판 반송 방향) 에 직교하는 방향을 Y 방향으로 표기한다. X 방향축 및 Y 방향축을 포함하는 평면에 수직인 방향을 Z 방향으로 표기한다. 또한, X 방향, Y 방향 및 Z 방향 각각은 도면 중의 화살표 방향이 + 방향, 화살표 방향과는 반대인 방향이 - 방향인 것으로 한다.

(기판 반송부)

먼저, 기판 반송부 (2) 의 구성을 설명한다.

기판 반송부 (2) 는 프레임 (21) 과, 스테이지 (22) 와, 반송 기구 (23) 를 갖고 있다. 기판 반송부 (2) 에서는 반송 기구 (23) 에 의해 기판 (S) 이 스테이지 (22) 상을 +X 방향으로 반송되도록 되어 있다.

프레임 (21) 은, 예를 들어 바닥면 (床面) 상에 탑재됨과 함께 스테이지 (22) 및 반송 기구 (23) 를 지지하는 지지 부재이다. 프레임 (21) 은 3 개의 부분으로 분할되어 있고, 당해 3 개의 부분은 Y 방향 상에 배열되어 있다. 프레임 중앙부 (21a) 는 분할된 3 개의 부분 중 Y 방향의 중앙에 배치되는 부분으로서, 스테이지 (22) 를 지지하고 있다. 프레임 측부 (21b) 는 프레임 중앙부 (21a) 의 -Y 방향측에 배치되어 있고, 반송 기구 (23) 를 지지하고 있다. 프레임 측부 (21b) 와 프레임 중앙부 (21a) 사이에는 간극이 형성되어 있다. 프레임 측부 (21c) 는 프레임 중앙부 (21a) 의 +Y 방향측에 배치되어 있고, 반송 기구 (23) 를 지지하고 있다. 프레임 측부 (21c) 와 프레임 중앙부 (21a) 사이에는 간극이 형성되어 있다. 프레임 중앙부 (21a), 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 는 X 방향으로 길게 되어 있고, 각 부의 X 방향의 치수는 거의 동일하게 되어 있다.

스테이지 (22) 는 반입측 스테이지 (25) 와, 처리 스테이지 (27) 와, 반출측 스테이지 (28) 를 갖고 있다. 반입측 스테이지 (25), 처리 스테이지 (27) 및 반출측 스테이지 (28) 는, 프레임 중앙부 (21a) 상에 이 순서로 기판 반송 방향의 상류측으로부터 하류측으로 (+X 방향으로) 배열되어 있다.

반입측 스테이지 (25) 는, 예를 들어 스테인리스강 (SUS) 등으로 이루어지고, 평면에서 보았을 때 거의 정사각형인 판상 부재이다. 반입측 스테이지 (25) 의 형상을 평면에서 보았을 때 대략 정사각형으로 함으로써, 길이 방향 및 폭 방향을 갖는 기판을 반송하는 경우라도, 이 기판을 어느 방향으로도 반송할 수 있도록 되어 있다. 본 실시형태에서는 반입측 스테이지 (25) 상의 영역이 기판 반입 영역 (25S) 이 된다. 기판 반입 영역 (25S) 은 장치 외부로부터 반송되어 온 기판 (S) 을 반입하는 영역이다.

반입측 스테이지 (25) 에는 공기 분출 구멍 (25a) 과, 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 이 각각 복수 형성되어 있다. 공기 분출 구멍 (25a) 및 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은 각각 반입측 스테이지 (25) 를 관통하도록 형성되어 있다.

공기 분출 구멍 (25a) 은 반입측 스테이지 (25) 의 스테이지 표면 (25c) 상에 공기를 분출하는 구멍으로서, 평면에서 보았을 때 매트릭스 형상으로 배치되어 있다. 공기 분출 구멍 (25a) 에는 도시하지 않은 공기 공급원이 접속되어 있다. 반입측 스테이지 (25) 에서는 공기 분출 구멍 (25a) 으로부터 분출되는 공기에 의해 기판 (S) 을 +Z 방향으로 부상시킬 수 있도록 되어 있다.

승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치에 형성되어 있다. 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은 스테이지 표면 (25c) 에 공급된 공기가 누출되지 않는 구성으로 되어 있다.

반입측 스테이지 (25) 중 Y 방향의 양 단부에는 얼라이먼트 장치 (25d) 가 1 개씩 형성되어 있다. 얼라이먼트 장치 (25d) 는 반입측 스테이지 (25) 에 반입된 기판 (S) 의 위치를 맞추는 장치이다. 각 얼라이먼트 장치 (25d) 는 긴 구멍과 긴 구멍 내에 형성된 위치 맞춤 부재를 갖고 있고, 반입측 스테이지 (25) 에 반입되는 기판을 양측에서 기계적으로 협지함으로써 기판의 위치를 맞추도록 되어 있다.

반입측 스테이지 (25) 의 -Z 방향측, 즉 반입측 스테이지 (25) 의 이면측에는 리프트 기구 (26) 가 형성되어 있다. 리프트 기구 (26) 는 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치 (25U) (도 7 참조) 에 평면에서 보았을 때 겹쳐지도록 형성되어 있다. 리프트 기구 (26) 는 승강 부재 (26a) 와 복수의 승강 핀 (26b) 을 갖고 있다. 승강 부재 (26a) 는 도시하지 않은 구동 기구에 접속되어 있고, 이 구동 기구의 구동에 의해 승강 부재 (26a) 가 Z 방향으로 이동하도록 되어 있다. 복수의 승강 핀 (26b) 은 승강 부재 (26a) 의 바닥면으로부터 반입측 스테이지 (25) 를 향해 세워 설치되어 있다. 각 승강 핀 (26b) 은 각각 상기 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 에 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 위치에 배치되어 있다. 승강 부재 (26a) 가 Z 방향으로 이동함으로써, 각 승강 핀 (26b) 이 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 으로부터 스테이지 표면 (25c) 상에 출몰하도록 되어 있다. 각 승강 핀 (26b) 의 +Z 방향의 단부는 각각 Z 방향 상의 위치가 정렬되도록 형성되어 있고, 장치 외부로부터 반송되어 온 기판 (S) 을 수평인 상태로 유지할 수 있도록 되어 있다.

처리 스테이지 (27) 는 스테이지 표면 (27c) 이 예를 들어 경질 알루마이트 (알루미늄 및 알루미늄 합금의 경질 양극 산화 피막) 를 주성분으로 하는 광흡수 재료로 덮인 평면에서 보았을 때 직사각형인 판상 부재로서, 반입측 스테이지 (25) 에 대하여 +X 방향측에 형성되어 있다. 처리 스테이지 (27) 중 광흡수 재료로 덮인 부분에서는, 레이저광 등의 광의 반사가 억제되도록 되어 있다. 처리 스테이지 (27) 는 Y 방향으로 길게 되어 있다. 처리 스테이지 (27) 의 Y 방향의 치수는, 반입측 스테이지 (25) 의 Y 방향의 치수와 거의 동일해진다. 본 실시형태에서는 처리 표면 (27) 상의 영역이 레지스트 도포가 이루어지는 도포 처리 영역 (도포 영역 ; 27S) 이다.

처리 스테이지 (27) 에는 스테이지 표면 (27c) 상에 공기를 분출하는 복수의 공기 분출 구멍 (27a) 과, 스테이지 표면 (27c) 상의 공기를 흡인하는 복수의 공기 흡인 구멍 (27b) 이 형성되어 있다. 이들 공기 분출 구멍 (27a) 및 공기 흡인 구멍 (27b) 은 처리 스테이지 (27) 를 관통하도록 형성되어 있다. 처리 스테이지 (27) 의 내부에는 공기 분출 구멍 (27a) 및 공기 흡인 구멍 (27b) 을 통과하는 기체의 압력에 저항을 부여하기 위한 도시하지 않은 홈이 복수 형성되어 있다. 이 복수의 홈은 스테이지 내부에서 공기 분출 구멍 (27a) 및 공기 흡인 구멍 (27b) 에 접속되어 있다.

처리 스테이지 (27) 에서는 공기 분출 구멍 (27a) 의 피치가 반입측 스테이지 (25) 에 형성되는 공기 분출 구멍 (25a) 의 피치보다 좁고, 반입측 스테이지 (25) 에 비해 공기 분출 구멍 (27a) 이 조밀하게 형성되어 있다. 그 때문에 이 처리 스테이지 (27) 에서는 다른 스테이지에 비해 기판의 부상량을 고정밀도로 조절할 수 있도록 되어 있고, 기판의 부상량이 예를 들어 10pm 이상 100㎛ 이하, 바람직하게는 10㎛ 이상 50㎛ 이하가 되도록 제어할 수 있게 되어 있다.

반출측 스테이지 (28) 는 처리 스테이지 (27) 에 대하여 +X 방향측에 형성되 어 있고, 기판 반입 영역 (25S) 에 형성된 반입측 스테이지 (25) 와 거의 동일한 재질, 치수로 구성되어 있다. 따라서, 반출측 스테이지 (28) 의 형상에 대해서도, 평면에서 보았을 때 대략 정사각형으로 되어 있다. 본 실시형태에서는 반출측 스테이지 (28) 상의 영역이 기판 반출 영역 (28S) 이다. 기판 반출 영역 (28S) 은 레지스트가 도포된 기판 (S) 을 장치 외부로 반출하는 기판 반출 영역 (28S) 이다.

반출측 스테이지 (28) 에는 반입측 스테이지 (25) 와 마찬가지로 공기 분출 구멍 (28a) 및 승강 핀 출몰 구멍 (28b) 이 형성되어 있다. 반출측 스테이지 (28) 의 -Z 방향측, 즉 반출측 스테이지 (28) 의 이면측에는 리프트 기구 (29) 가 형성되어 있다. 리프트 기구 (29) 는 반출측 스테이지 (28) 의 기판 반출 위치에 평면에서 보았을 때 겹쳐지되도록 형성되어 있다. 리프트 기구 (29) 의 승강 부재 (29a) 및 승강 핀 (29b) 은 반입측 스테이지 (25) 에 형성된 리프트 기구 (26) 의 각 부위와 동일한 구성으로 되어 있다. 이 리프트 기구 (29) 는 반출측 스테이지 (28) 상의 기판 (S) 을 외부 장치로 반출할 때에, 기판 (S) 을 주고 받기 위해 승강 핀 (29b) 에 의해 기판 (S) 을 들어 올릴 수 있도록 되어 있다.

반송 기구 (23) 는 기판 (S) 을 유지하며 +X 방향으로 반송하는 기구를 갖고 있고, 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 상에 한 쌍 형성되어 있다. 이 한 쌍의 반송 기구 (23) 는 스테이지 (22) 의 Y 방향 중앙에 대하여 선대칭 구성으로 되어 있고, 이 선대칭인 점을 제외하고는 동일한 구성으로 되어 있다. 따라서 이하, 프레임 측부 (21b) 에 형성되는 반송 기구 (23) 를 예로 들어 설명한다.

반송 기구 (23) 는 반송기 (23a) 와, 기판 유지부 (23b) 와, 레일 (23c) 을 갖고 있다. 반송기 (23a) 는 내부에 예를 들어 선형 모터가 형성된 구성으로 되어 있고, 이 선형 모터가 구동됨으로써 반송기 (23a) 가 레일 (23c) 상을 이동할 수 있도록 되어 있다 (도 3 및 도 4 참조).

기판 유지부 (23b) 는 기판 (S) 중 -Y 방향측의 측가장자리부를 유지하는 유지부이다. 기판 (S) 의 상기 측가장자리부는 스테이지 (22) 에 대해서 비어져 나온 부분으로서, 기판 반송 방향을 따른 하나의 측부이다. 기판 유지부 (23b) 는 반송기 (23a) 의 +X 방향측의 면 상에 Y 방향을 따라 예를 들어 4 개 형성되어 있고, 이 반송기 (23a) 에 장착되어 있다. 각 기판 유지부 (23b) 에는 흡착 패드 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이들 흡착 패드에 의해 기판 (S) 을 흡착시켜 유지하도록 되어 있다.

레일 (23c) 은 프레임 측부 (21b) 상에 형성되어 있고, 반입측 스테이지 (25), 처리 스테이지 (27) 및 반출측 스테이지 (28) 의 측방에 각 스테이지에 걸쳐 연장되어 있다. 이 레일 (23c) 을 슬라이딩함으로써 반송기 (23a) 가 상기 각 스테이지를 따라 이동할 수 있도록 되어 있다.

또한, 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 에 형성된 각 반송 기구 (23) 는 독립적으로 기판 (S) 을 반송할 수 있도록 되어 있다. 예를 들어, 도 3 에 나타내는 바와 같이 프레임 측부 (21b) 에 형성된 반송 기구 (23) 와, 프레임 측부 (21c) 에 형성된 반송 기구 (23) 에서 상이한 기판 (S) 을 유지시킬 수 있도록 되어 있다. 이 경우, 각 반송 기구 (23) 에 의해 기판을 교대로 반송할 수 있게 되기 때문에 스루 풋이 향상되게 된다.

또, 상기 기판 (S) 의 절반 정도의 면적을 갖는 기판을 반송하는 경우에는, 예를 들어 2 개의 반송 기구 (23) 에 의해 1 장씩 유지되고, 이들 2 개의 반송 기구 (23) 를 +X 방향으로 나란히 진행시킴으로써, 2 장의 기판을 동시에 반송시킬 수도 있도록 되어 있다.

(도포부)

도포부 (3) 의 구성을 도 2 내지 도 4 를 참조하면서 설명한다.

도포부 (3) 는 기판 (S) 상에 레지스트를 도포하는 부분으로서, 도어형 프레임 (31) 과 노즐 (32) 을 갖고 있다.

도어형 프레임 (31) 은 지주(支柱) 부재 (31a) 와 가교 부재 (31b) 를 갖고 있고, 처리 스테이지 (27) 를 Y 방향으로 걸치도록 형성되어 있다. 지주 부재 (31a) 는 처리 스테이지 (27) 의 Y 방향측에 1 개씩 형성되어 있고, 각 지주 부재 (31a) 가 각각 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 에 지지되고 있다. 각 지주 부재 (31a) 는 상단부의 높이 위치가 정렬되도록 형성되어 있다. 가교 부재 (31b) 는 각 지주 부재 (31a) 의 상단부 사이에 가교되어 있고, 이들 지주 부재 (31a) 에 대하여 승강 가능하게 되어 있다.

이 도어형 프레임 (31) 은 이동 기구 (34) 에 접속되어 있다. 이동 기구 (34) 는 레일 부재 (35) 및 구동 기구 (36) 를 갖고 있다. 레일 부재 (35) 는 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 의 홈 (21d) 내에 예를 들어 1 개씩 형성되어 있고, 각각 X 방향으로 연장되어 있다. 각 레일 부재 (35) 는 각각 관리 부 (4) 보다 -X 방향측으로 연장되도록 형성되어 있다. 구동 기구 (36) 는 도어형 프레임 (31) 에 접속되고, 도포부 (3) 를 레일 부재 (35) 를 따라 이동시키는 액츄에이터이다. 또, 도어형 프레임 (31) 은 도시하지 않은 이동 기구에 의해 Z 방향으로도 이동 가능하게 되어 있다.

노즐 (32) 은 일 방향의 길이가 긴 장척 형상으로 구성되어 있고, 도어형 프레임 (31) 의 가교 부재 (31b) 의 -Z 방향측 면에 형성되어 있다. 이 노즐 (32) 중 -Z 방향의 선단에는, 자신의 길이 방향을 따라 슬릿 형상의 개구부 (32a) 가 형성되어 있고, 이 개구부 (32a) 로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 노즐 (32) 은 개구부 (32a) 의 길이 방향이 Y 방향으로 평행해짐과 함께, 이 개구부 (32a) 가 처리 스테이지 (27) 에 대향하도록 배치되어 있다. 개구부 (32a) 의 길이 방향의 치수는 기판 (S) 의 Y 방향의 치수보다 작게 되어 있어 기판 (S) 의 주변 영역에 레지스트가 도포되지 않도록 되어 있다. 노즐 (32) 의 내부에는 레지스트를 개구부 (32a) 에 유통시키는 도시하지 않은 유통로가 형성되어 있고, 이 유통로에는 도시하지 않은 레지스트 공급원이 접속되어 있다. 이 레지스트 공급원은 예를 들어 도시하지 않은 펌프를 갖고 있고, 이 펌프에 의해 레지스트를 개구부 (32a) 로 밀어 냄으로써 개구부 (32a) 로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 지주 부재 (31a) 에는 도시하지 않은 이동 기구가 형성되어 있고, 이 이동 기구에 의해 가교 부재 (31b) 에 유지된 노즐 (32) 이 Z 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 노즐 (32) 에는 도시하지 않은 이동 기구가 형성되어 있고, 이 이동 기구에 의해 노즐 (32) 이 가교 부재 (31b) 에 대하여 Z 방향으로 이동 가 능하게 되어 있다. 도어형 프레임 (31) 의 가교 부재 (31b) 의 하면에는, 노즐 (32) 의 개구부 (32a), 즉 노즐 (32) 의 선단 (32c) 과 이 노즐 선단 (32c) 에 대향하는 대향면 사이의 Z 방향 상의 거리를 측정하는 센서 (33) 가 장착되어 있다. 이 센서 (33) 는 Y 방향을 따라 예를 들어 3 개 형성되어 있다.

(관리부)

관리부 (4) 의 구성을 설명한다.

관리부 (4) 는 기판 (S) 에 토출되는 레지스트 (액상체) 의 토출량이 일정해지도록 노즐 (32) 을 관리하는 부위로서, 기판 반송부 (2) 중 도포부 (3) 에 대하여 X 방향측에 형성되어 있다. 이 관리부 (4) 는 예비 토출 기구 (41) 와, 딥조 (42) 와, 노즐 세정 장치 (43) 와, 이들을 수용하는 수용부 (44) 와, 이 수용부를 유지하는 유지 부재 (45) 를 갖고 있다.

예비 토출 기구 (41), 딥조 (42) 및 노즐 세정 장치 (43) 는 -X 방향측으로 이 순서로 배열되어 있다. 예비 토출 기구 (41) 는 레지스트를 예비적으로 토출하는 부분이다. 이 예비 토출 기구 (41) 는 도포부 (3) 가 도포 처리 영역 (27S) 상에 배치되어 있는 상태에서 노즐 (32) 에 가장 가까워지는 위치에 형성되어 있다. 딥조 (42) 는 내부에 시너 등의 용제가 저류된 액체조이다. 노즐 세정 장치 (43) 는 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 근방을 린스 세정하는 장치로서, Y 방향으로 이동하는 도시하지 않은 세정 기구와, 이 세정 기구를 이동시키는 도시하지 않은 이동 기구를 갖고 있다. 이 이동 기구는 상기 세정 기구보다 -X 방향측에 형성되어 있다. 노즐 세정 장치 (43) 는 이동 기구가 형성되는 만큼 예비 토출 기구 (41) 및 딥조 (42) 에 비해 X 방향의 치수가 크게 되어 있다. 또한, 예비 토출 기구 (41), 딥조 (42), 노즐 세정 장치 (43) 의 배치에 대해서는, 본 실시형태의 배치에 한정되지 않고, 다른 배치여도 상관없다.

수용부 (44) 의 Y 방향의 치수는 상기 도어형 프레임 (31) 의 지주 부재 (31a) 간의 거리보다 작게 되어 있어, 상기 도어형 프레임 (31) 이 수용부 (44) 를 지나 X 방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다. 또, 도어형 프레임 (31) 은 수용부 (44) 내에 형성되는 예비 토출 기구 (41), 딥조 (42) 및 노즐 세정 장치 (43) 에 대하여 이들 각 부를 걸치도록 접근할 수 있도록 되어 있다.

유지 부재 (45) 는 관리부 이동 기구 (46) 에 접속되어 있다. 관리부 이동 기구 (46) 는 레일 부재 (47) 및 구동 기구 (48) 를 갖고 있다. 레일 부재 (47) 는 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 의 홈 (21e) 내에 각각 형성되어 있고, 각각 X 방향으로 연장되어 있다. 각 레일 부재 (47) 는 도포부 (3) 의 도어형 프레임 (31) 에 접속되는 레일 부재 (35) 사이에 배치되어 있다. 각 레일 부재 (47) 의 -X 방향의 단부는, 예를 들어 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 의 -X 방향의 단부까지 형성되어 있다. 구동 기구 (48) 는 유지 부재 (45) 에 접속되어 관리부 (4) 를 레일 부재 (47) 상을 따라 이동시키는 액츄에이터이다.

(공기 분출 기구·흡인 기구)

도 5 는 기판 반송부 (2) 의 반입측 스테이지 (25), 처리 스테이지 (27) 및 반출측 스테이지 (28) 의 공기 분출 기구·흡인 기구의 구성을 나타내는 도면이다. 동도면을 기초로 하여, 상기 각 스테이지의 공기 분출 및 공기 흡인에 관한 구성을 설명한다.

반입측 스테이지 (25) 및 반출측 스테이지 (28) 에는 공기 분출 기구 (기체 분출부) (50, 55) 가 형성되어 있고, 흡인 기구는 형성되어 있지 않다. 각 공기 분출 기구 (50, 55) 의 구성은 양 스테이지에 있어서 동일한 구성으로 되어 있다. 이들 공기 분출 기구 (50, 55) 는 각각 송풍기 (51, 56), 온도 컨트롤 유닛 (52, 57), 매니폴드 (53, 58) 를 각각 갖고 있다.

각 송풍기 (51, 56) 로부터는 배관 (50a, 55a) 에 의해 온도 컨트롤 유닛 (52, 57) 에 각각 접속되어 있다. 이 온도 컨트롤 유닛 (52, 57) 은, 예를 들어 냉매 기구 등의 냉각 기구나 전열선 등의 가열 기구가 형성되어 있고, 이들 냉각 기구 및 가열 기구에 의해, 공급되는 공기의 온도를 조절할 수 있도록 구성되어 있다. 온도 컨트롤 유닛 (52) 과 온도 컨트롤 유닛 (57) 은, 독립적으로 공기의 온도를 조절할 수 있도록 되어 있다. 온도 컨트롤 유닛 (52, 57) 은 배관 (50b, 55b) 에 의해 매니폴드 (53, 58) 에 각각 접속되어 있다.

매니폴드 (53, 58) 에는 각각 온도 센서 (54, 59) 가 장착되어 있다. 온도 센서 (54, 59) 는 매니폴드 (53, 58) 내 공기의 온도를 계측하고, 계측 결과를 각각 온도 컨트롤 유닛 (52, 57) 에 송신하도록 되어 있다. 온도 컨트롤 유닛 (52, 57) 에서는 이 온도 센서 (54, 59) 의 계측 결과를 피드백시켜 공기의 온도를 조절할 수 있도록 되어 있다. 이와 같이, 온도 컨트롤 유닛 (52, 57) 및 온도 센서 (54, 59) 는 공기의 온도를 피드백시켜 조절하는 온도 조절 기구 (온도 조절 부) (81, 82) 를 각각 구성하고 있다.

배관 (50b, 55b) 에는 압력계가 장착되어 있고, 배관 (50c, 55c) 에 의해 반입측 스테이지 (25) 및 반출측 스테이지 (28) 에 각각 접속되어 있다. 각 배관 (50a ∼ 50c, 55a ∼ 55c) 에는 각종 밸브가 형성되어 있다. 또, 배관 (50a ∼ 50c, 55a ∼ 55c) 에는 기중(氣中) 파티클량을 측정하는 기중 파티클량 측정기를 형성해도 된다.

한편, 처리 스테이지 (27) 에는 공기 분출 기구 (기체 분출부) (60) 에 추가로 흡인 기구 (70) 가 형성되어 있다.

도 6 은 처리 스테이지 (27) 에 형성된 공기 분출 기구 및 흡인 기구의 구성을 나타내는 도면이다. 동도면에 나타내는 바와 같이 공기 분출 기구 (60) 는 송풍기 (61), 온도 컨트롤 유닛 (62), 필터 (63), 오토 프레셔 컨트롤러 (APC ; 64), 매니폴드 (65), 온도 센서 (66) 및 분출량 감시 포트 (67) 를 갖고 있다.

송풍기 (61) 는 공기 분출 기구에 공기를 공급하는 공기 공급원으로서, 배관 (60a) 에 의해 온도 컨트롤 유닛 (62) 에 접속되어 있다. 공기 공급원으로써 송풍기 (61) 대신에 공장 등의 공기 공급 라인을 접속시켜도 된다.

온도 컨트롤 유닛 (62) 은 예를 들어 공급되는 공기의 온도를 조절하는 유닛이다. 온도 컨트롤 유닛 (62) 내의 공기 유통부에는, 예를 들어 냉매 기구 등의 냉각 기구나 전열선 등의 가열 기구가 형성되어 있다. 이들 냉각 기구나 가열 기구에 의해, 공기의 온도를 상승시키거나 하강시키거나 할 수 있도록 되어 있다. 온도 컨트롤 유닛 (62) 에서는 상기 온도 컨트롤 유닛 (52, 57) 에 대하여 독립적으로 공기의 온도를 조절할 수 있도록 되어 있다. 온도 컨트롤 유닛 (62) 은 배관 (60b) 에 의해 APC (64) 에 접속되어 있다.

배관 (60b) 에는 필터 (63) 가 형성되어 있다. 필터 (63) 는 공급되는 공기에 혼합된 이물질을 제거하는 부위이다. 또, 배관 (60b) 에 도시하지 않은 릴리프 밸브를 형성하는 구성이어도 상관없다.

APC (64) 는 공기의 공급량을 조절하는 유닛이다. APC (64) 는 버터플라이 밸브 (64a) 와 컨트롤러 (64b) 를 갖고 있다. 컨트롤러 (64b) 는 버터플라이 밸브 (64a) 의 개도를 조절할 수 있도록 되어 있고, 이 버터플라이 밸브 (64a) 의 개도를 조절함으로써 공기의 공급량을 조절 가능하게 되어 있다. APC (64) 는 배관 (60c) 을 개재하여 매니폴드 (65) 에 접속되어 있다.

배관 (60c) 에는 유량계 (69a) 및 압력계 (69b) 가 장착되어 있다. 이들 유량계 (69a) 및 압력계 (69b) 에 의해 배관 (60c) 내 공기의 유량 및 압력이 측정되도록 되어 있다. 각 측정 결과는 예를 들어 APC (64) 에 송신되도록 되어 있다.

매니폴드 (65) 는 배관 (60c) 을 유통하는 공기를 분기하는 유닛이다. 이 매니폴드 (65) 에 있어서 배관 (60c) 은 분기된 복수의 배관 (60d) 에 접속되어 있다. 각 배관 (60d) 은 처리 스테이지 (27) 의 공기 분출 구멍 (27a) 에 접속되어 있다. 따라서, APC (64) 로부터의 공기는 배관 (60c) 및 각 배관 (60d) 을 통해 공기 분출 구멍 (27a) 으로부터 분출되도록 되어 있다.

온도 센서 (66) 는 매니폴드 (65) 내 공기의 온도를 측정하는 센서이다. 온도 센서 (66) 에 의해 측정된 공기의 온도 데이터는 예를 들어 통신 회선 등을 통해 온도 컨트롤 유닛 (62) 에 송신되도록 되어 있다. 온도 컨트롤 유닛 (62) 에서는 이 온도 센서 (66) 의 계측 결과를 피드백시킴으로써 공기의 온도를 조절할 수 있도록 되어 있다. 이와 같이, 온도 컨트롤 유닛 (62) 및 온도 센서 (66) 는 공기의 온도를 피드백시켜 조절하는 온도 조절 기구 (온도 조절부 ; 83) 를 구성하고 있다.

분출량 감시 포트 (67) 는 공기의 유량 검지용 포트를 갖는 구성으로 되어 있고, 이 유량 검지용 포트에 의해 스테이지 바로 아래의 기체 유량을 검출할 수 있게 되어 있다. 이 분출량 감시 포트 (67) 에는 유량계 (67a) 및 압력계 (67b) 가 형성되어 있고, 공기 분출 구멍 (27a) 으로부터 분출되는 공기의 유량 및 압력을 측정할 수 있게 되어 있다. 유량계 (67a) 및 압력계 (67b) 에 의한 측정 결과는 APC (64) 내의 컨트롤러 (64b) 에 송신되도록 되어 있다.

또, 상기 배관 (60a ∼ 60e) 에는 각종 밸브 등이 장착되어 있고, 각 밸브에 있어서 적절히 개도를 조절할 수 있도록 되어 있다.

흡인 기구 (70) 는 송풍기 (71) 와, 오토 프레셔 컨트롤러 (APC ; 72) 와, 트랩 탱크 (73) 와, 매니폴드 (74) 와, 흡인압 감시 포트 (75) 를 갖고 있다. 송풍기 (71), APC (72), 트랩 탱크 (73), 매니폴드 (74) 는, 서로 배관 (70a ∼ 70c) 에 의해 접속되어 있고, 각 배관 (70a ∼ 70c) 에는 각종 밸브가 장착되어 있다. 또한, 송풍기 (71) 대신에 공장 등의 공기 흡인 라인을 사용해도 된다. 또, 매니폴드 (74) 가 형성되지 않는 구성이어도 상관없다.

APC (72) 는 공기의 공급량을 조절하는 버터플라이 밸브 (72a) 와, 컨트롤러 (72b) 가 형성되어 있다. 흡인량 감시 포트 (75) 는 배관 (70e) 에 의해 처리 스테이지 (27) 에 접속되고, 이 접속 부분에 공기의 유량 검지용 포트가 접속된 구성으로 되어 있다. 흡인량 감시 포트 (75) 에서는 이 유량 검지용 포트에 의해 처리 스테이지 (27) 바로 아래의 기체 유량을 검출할 수 있게 되어 있다. 또, 흡인량 감시 포트 (75) 에는 유량계 (75a) 및 압력계 (75b) 가 장착되어 있어, 공기 흡인 구멍 (27b) 에 의해 흡인되는 공기의 유량 및 압력을 측정할 수 있게 되어 있다. 유량계 (75a) 및 압력계 (75b) 에 의한 측정 결과는 APC (72) 내의 컨트롤러 (72b) 에 송신되도록 되어 있다.

APC (72) 와 공기 흡인 구멍 (27b) 사이에 유량계를 형성하여, 측정 결과를 전선 (도면 중 파선으로 나타낸다) 등을 통해 APC (72) 내의 컨트롤러 (72b) 에 송신하도록 해도 된다. 배관 (60c) 과 배관 (70c) 사이는 접속부 (80) 에 의해 접속되어 있고, 퍼지용 세정액 흡인 라인과 진공 흡인 (공기 흡인) 라인을 전환할 수 있게 되어 있다.

(도포 동작)

다음으로 상기와 같이 구성된 도포 장치 (1) 의 동작을 설명한다.

도 7 은 도포 장치 (1) 의 동작 과정을 나타내는 평면도이다. 동도면을 참조하여, 기판 (S) 에 레지스트 (R) 를 도포하는 동작을 설명한다. 이 동작에서는 폭 방향이 반송 방향에 평행해지도록 기판 (S) 을 기판 반입 영역 (25S) 에 반입하고, 이 기판 (S) 을 부상시켜 반송하면서 도포 처리 영역 (27S) 에서 레지스 트를 도포하고, 이 레지스트를 도포한 기판 (S) 을 기판 반출 영역 (28S) 으로부터 반출한다. 도 7 에서는 관리부 (4) 의 도시를 생략하여 반입측 스테이지 (25) 의 구성을 판별하기 쉽게 하였다. 또, 도어형 프레임 (31) 을 파선으로 나타내어 노즐 (32) 및 센서 (33) 의 구성을 판별하기 쉽게 하였다. 이하, 각 부분에 있어서의 상세한 동작을 설명한다.

기판 반입 영역 (25S) 에 기판을 반입하기 전에, 도포 장치 (1) 를 스탠바이시켜 둔다. 구체적으로는 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치 (25U) 의 -Y 방향측에 반송기 (23a) 를 배치시키고, 기판 유지부 (23b) 에 형성된 흡착 패드의 높이 위치를 기판 (S) 의 부상 높이 위치에 맞추어 둠과 함께, 반입측 스테이지 (25) 의 공기 분출 구멍 (25a), 처리 스테이지 (27) 의 공기 분출 구멍 (27a), 공기 흡인 구멍 (27b) 및 반출측 스테이지 (28) 의 공기 분출 구멍 (28a) 으로부터 각각 공기를 분출 또는 흡인하여, 스테이지 (22) 의 표면에 기판이 부상할 정도로 공기가 공급된 상태로 해 둔다.

이 때, 반입측 스테이지 (25) 의 공기 분출 기구 (50), 처리 스테이지 (27) 의 공기 분출 기구 (60) 및 반출측 스테이지 (28) 의 공기 분출 기구 (55) 에 있어서는, 각각 온도 센서 (54, 59, 66) 에 의해 공기 분출 구멍 (25a, 27a, 28a) 으로부터 분출되는 공기의 온도가 측정되어 측정 결과가 온도 컨트롤 유닛 (52, 57, 62) 에 송신된다.

온도 컨트롤 유닛 (52, 57, 62) 에서는 상기 측정 결과에 기초하여 자신의 내부에 유통되는 공기의 온도를 조절한다. 이 때의 조절 온도로는 도포 장치 (1) 주위의 온도와 거의 동일해지는 온도가 바람직하다. 이와 같은 온도로는 도포 장치 (1) 가 배치될 수 있는 클린룸 내의 온도, 예를 들어 20℃ ∼25℃ 정도의 온도로 할 수 있다. 공기의 온도가 25℃ 를 초과하면 이 공기의 열에 의해 기판 (S) 이 변형될 우려가 있기 때문에, 공기의 온도 범위가 상기 범위 내로 억제되는 것이 바람직하다.

이 온도 조절시에는 미리 도포 장치 (1) 주위의 온도를 측정하고, 측정된 주위의 온도를 기준 온도로 하여 온도 컨트롤 유닛 (52, 57, 62) 의 도시하지 않은 컨트롤러 등에 기억시켜 두도록 해도 되고, 예를 들어 별도로 온도계를 배치하고 이 온도계에 의해 측정된 온도를 기준 온도로 해도 된다. 기준 온도와 온도 센서 (54, 59, 66) 에 의해 측정된 온도가 상이한 경우에는, 공기의 온도가 기준 온도에 맞춰지도록 온도 컨트롤 유닛 (52, 57, 62) 에 의해 공기의 온도를 조절한다. 이와 같이 온도 컨트롤 유닛 (52, 57, 62) 과 온도 센서 (54, 59, 66) 를 각각 온도 조절 기구 (81, 82, 83) 로서 기능시킴으로써, 공기 분출 구멍 (25a, 27a, 28a) 으로부터 분출되는 공기의 온도는 도포 장치 (1) 주위의 온도와 거의 동일해진다.

도포 장치 (1) 가 상기와 같이 스탠바이된 후, 예를 들어 도시하지 않은 반송 아암 등에 의해 외부로부터 도 7 에 나타내는 기판 반입 위치 (25U) 에 기판 (S) 이 반송되어 오면, 승강 부재 (26a) 를 +Z 방향으로 이동시켜 승강 핀 (26b) 을 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 으로부터 스테이지 표면 (25c) 으로 돌출시킨다. 이 승강 부재 (26a) 의 동작에 의해, 기판 (S) 이 승강 핀 (26b) 에 의해 들어 올 려져 이 기판 (S) 의 수취가 이루어진다. 또, 얼라이먼트 장치 (25d) 의 상기 긴 구멍으로부터 상기 위치 맞춤 부재를 스테이지 표면 (25c) 에 돌출시켜 둔다.

기판 (S) 을 수취한 후, 승강 부재 (26a) 를 하강시켜 승강 핀 (26b) 을 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 내에 수용한다. 이 때, 스테이지 표면 (25c) 에는 공기의 층이 형성되어 있기 때문에, 기판 (S) 은 이 공기에 의해 스테이지 표면 (25c) 에 대하여 부상된 상태에서 유지된다. 기판 (S) 이 공기층의 표면에 도달했을 때, 얼라이먼트 장치 (25d) 의 위치 맞춤 부재에 의해 기판 (S) 의 위치 맞춤이 이루어진다.

위치 맞춤 후, 기판 반입 위치의 -Y 방향측에 배치된 각 기판 유지부 (23b) 의 상기 흡착 패드를 기판 (S) 의 이면에 흡착시켜 기판 (S) 을 유지시킨다. 기판 (S) 의 이면을 기판 유지부 (23b) 에 의해 유지시킨 후, 반송기 (23a) 를 레일 (23c) 을 따라 이동시킨다. 반송기 (23a) 의 이동에 수반되어 기판 (S) 이 +X 방향으로의 이동을 개시한다.

반입측 스테이지 (25) 의 공기 분출 구멍 (25a) 으로부터 분출되는 공기의 온도가 도포 장치 (1) 주위의 온도와 거의 동일해지도록 조절되어 있기 때문에, 기판 (S) 이 반입측 스테이지 (25) 에 반입될 때, 상기 공기에 접하는 기판 (S) 에는 온도 불균일이 잘 발생하지 않게 되어, 레지스트 (R) 의 막 두께 불균일이 잘 형성되지 않게 된다.

기판 (S) 의 반송 방향 선단이 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 의 위치에 도달하면, 도 7 에 나타내는 바와 같이 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 로부터 기판 (S) 을 향해 레지스트를 토출한다. 레지스트의 토출은 노즐 (32) 의 위치를 고정시키고 반송기 (23a) 에 의해 기판 (S) 을 반송시키면서 실시한다. 기판 (S) 의 이동에 수반되어, 도 7 에 나타내는 바와 같이 기판 (S) 상에 레지스트막 (R) 이 도포된다. 기판 (S) 이 레지스트를 토출하는 개구부 (32a) 아래를 통과함으로써 기판 (S) 의 소정 영역에 레지스트막 (R) 이 형성된다. 이 때, 처리 스테이지 (27) 의 공기 분출 구멍 (27a) 으로부터 분출되는 공기의 온도는, 도포 장치 (1) 주위의 온도와 거의 동일해지도록 조절되어 있기 때문에, 이 공기에 접하는 기판 (S) 에는 온도 불균일이 잘 발생하지 않게 되어 레지스트의 막 두께 불균일이 잘 형성되지 않게 된다.

레지스트막 (R) 이 형성된 기판 (S) 은 반송기 (23a) 에 의해 반출측 스테이지 (28) 로 반송된다. 반출측 스테이지 (28) 에서는 스테이지 표면 (28c) 에 대하여 부상된 상태에서, 도 7 에 나타내는 기판 반출 위치 (28U) 까지 기판 (S) 이 반송된다.

기판 (S) 이 기판 반출 위치 (28U) 에 도달하면, 리프트 기구 (29) 의 승강 부재 (29a) 를 +Z 방향으로 이동시킨다. 승강 부재 (29a) 의 이동에 의해 승강 핀 (29b) 이 승강 핀 출몰 구멍 (28b) 으로부터 기판 (S) 의 이면으로 돌출되고, 기판 (S) 이 승강 핀 (29b) 에 의해 들어 올려진다. 이 상태에서 예를 들어 반출측 스테이지 (28) 의 +X 방향측에 형성된 외부의 반송 아암이 반출측 스테이지 (28) 에 접근하여 기판 (S) 을 수취한다. 기판 (S) 을 반송 아암에 건네준 후, 반송기 (23a) 를 다시 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치 (25U) 까지 되돌리 고 다음 기판 (S) 이 반송될 때까지 대기시킨다.

기판 (S) 의 반출시에, 반출측 스테이지 (28) 의 공기 분출 구멍 (28a) 으로부터 분출되는 공기의 온도는 도포 장치 (1) 주위의 온도와 거의 동일해지도록 조절되어 있기 때문에, 이 공기에 접하는 기판 (S) 에는 온도 불균일이 잘 발생하지 않게 되어 레지스트의 막 두께 불균일이 잘 형성되지 않게 된다.

다음 기판 (S) 을 반송하는 경우에는, 예를 들어 프레임 측부 (21c) 상에 형성된 반송 기구 (23) 에 의해 기판 (S) 을 유지하여 반송하도록 한다. 또, 이 다음 기판 (S) 이 반송되어 올 때까지 동안, 도포부 (3) 에서는 노즐 (32) 의 토출 상태를 유지하기 위해서 예비 토출이 이루어진다. 도 8 에 나타내는 바와 같이 레일 부재 (35) (도 4 참조) 에 의해 도어형 프레임 (31) 을 관리부 (4) 의 위치까지 -X 방향으로 이동시킨다.

관리부 (4) 의 위치까지 도어형 프레임 (31) 을 이동시킨 후, 도어형 프레임 (31) 의 위치를 조정하여 노즐 (32) 의 선단을 노즐 세정 장치 (43) 에 접근시키고, 이 노즐 세정 장치 (43) 에 의해 노즐 선단 (32c) 을 세정한다.

노즐 선단 (32c) 을 세정한 후, 이 노즐 (32) 을 예비 토출 기구 (41) 에 접근시킨다. 예비 토출 기구 (41) 에서는 개구부 (32a) 와 예비 토출면 사이의 거리를 측정하면서 노즐 (32) 선단의 개구부 (32a) 를 Z 방향 상의 소정 위치에 이동시키고, 노즐 (32) 을 -X 방향으로 이동시키면서 개구부 (32a) 로부터 레지스트를 예비 토출한다.

예비 토출 동작을 실시한 후, 도어형 프레임 (31) 을 원래의 위치로 되돌린 다. 프레임 측부 (21c) 상에 형성된 반송 기구 (23) 에 의해 다음 기판 (S) 이 반송되어 오면, 노즐 (32) 을 Z 방향 상의 소정 위치로 이동시킨다. 이와 같이 기판 (S) 에 레지스트막 (R) 을 도포하는 도포 동작과 예비 토출 동작을 반복 실시함으로써 기판 (S) 에는 양질의 레지스트막 (R) 이 형성되게 된다.

또한, 필요에 따라 예를 들어 관리부 (4) 에 소정 횟수 접근할 때마다, 상기 노즐 (32) 을 딥조 (42) 내에 접근시켜도 된다. 딥조 (42) 에서는 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 를 딥조 (42) 에 저류된 용제 (시너) 의 증기 분위기에 노출시킴으로써 노즐 (32) 의 건조를 방지한다.

이와 같이 본 실시형태에 의하면, 기판 (S) 으로 공기를 분출하는 공기 분출 기구 (기체 분출부) (50, 55, 60) 가 기판 반송부 (2) 에 형성되어 있고, 이 공기 (기체) 의 온도를 조절하는 온도 조절 기구 (온도 조절부) (81, 82, 83) 를 구비하기 때문에, 이들 온도 조절 기구 (81, 82, 83) 에 의해 기판 (S) 으로 분출되는 공기의 온도를 조절할 수 있다. 이로써 기판 (S) 에 발생하는 온도 불균일을 경감시킬 수 있어, 기판 (S) 상에 도포된 레지스트의 막 두께 불균일의 발생을 방지할 수 있다.

또, 본 실시형태에 의하면, 온도 조절 기구 (81 ∼ 83) 가 반입측 스테이지 (25), 처리 스테이지 (27) 및 반출측 스테이지 (28) 각각에 형성되어 있고, 각 스테이지에 있어서 독립적으로 공기의 온도를 설정하는 것으로 하였기 때문에, 기체의 온도를 더욱 고정밀도로 조절할 수 있다.

본 발명의 기술 범위는 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경을 추가할 수 있다. 본 발명은 전술한 설명에 의해 한정되지 않고, 첨부된 클레임의 범위에 의해서만 한정된다.

예를 들어, 상기 실시형태에 있어서는 송풍기로부터 공급되는 공기에 대하여 온도 조절을 실시하고, 이 온도 조절을 실시한 공기를 분출하는 구성으로 하였는데, 이것에 한정되지는 않고, 예를 들어 흡인 기구 (70) 에 의해 흡인된 공기를 공기 분출 기구 (기체 분출부) 에 순환시키고, 이 순환시킨 공기를 분출하는 구성이어도 상관없다. 예를 들어 공기 분출 기구 (60) 와 흡인 기구 (70) 를 접속하는 접속부 (80) 를 통해 순환시키는 구성으로 할 수도 있고, 또 공기 분출 기구 (60) 와 흡인 기구 (70) 사이에 별도로 순환 경로를 형성함으로써 흡인된 공기를 순환시키는 구성이어도 상관없다. 또, 흡인 기구 (70) 로부터 공기 분출 기구 (50, 55) 로 공기를 순환시키는 구성이어도 상관없다. 또한, 상기와 같이 흡인 기구 (70) 에 의해 흡인된 공기를 순환시키는 경우, 순환 경로에 이물질의 통과를 규제하는 필터를 배치하는 구성으로 해도 상관없다. 또, 스테이지 (22) 상의 공기를 공기 분출 기구 (50, 55, 60) 에 순환시키는 구성을 갖고 있어도 상관없다.

또, 상기 실시형태에 있어서는 온도 센서 (54, 59, 66) 를 각각 매니폴드 (53, 58, 65) 에 장착하는 구성으로 하였는데, 이것에 한정되지는 않고, 다른 지점에 장착하는 구성, 예를 들어 배관에 장착하는 구성이나 공기 분출 구멍 (25a, 27a, 28a) 에 장착하는 구성이어도 상관없다.

또, 상기 실시형태에 있어서는 온도 센서를 각 스테이지의 공기 분출 구멍에 대응하는 지점에 장착하는 구성으로 하였는데, 이것에 한정되지는 않고, 예를 들어 처리 스테이지 (27) 의 공기 분출 구멍 (27a) 으로부터 분출되는 공기에 대해서만 온도 센서를 형성하는 구성이어도 상관없다. 또, 처리 스테이지 (27) 의 공기 분출 구멍 (27a), 반출측 스테이지 (28) 의 공기 분출 구멍 (28a) 으로부터 분출되는 공기에 대해서만 온도 센서를 형성하는 구성이어도 상관없다.

또, 상기 실시형태에 있어서는 반입측 스테이지 (25) 및 반출측 스테이지 (28) 상에 공기의 온도를 전체적으로 조절하는 구성으로 하였는데, 이것에 한정되지는 않고, 예를 들어 반입측 스테이지 (25) 의 일부 또는 반출측 스테이지 (28) 의 일부로부터 분출되는 공기에 대해서만 온도를 조절하는 구성이어도 상관없다. 이 경우, 예를 들어 반입측 스테이지 (25) 중 처리 스테이지 (27) 에 접하는 영역 (도포 영역에 인접하는 영역) 이나, 반출측 스테이지 (28) 중 처리 스테이지 (27) 에 접하는 영역 (도포 영역에 인접하는 영역) 등, 처리 스테이지 (27) 를 중심으로 하는 1 영역 상에 분출되는 공기의 온도가 조절되는 구성으로 하는 것이 바람직하다.

또, 상기 실시형태에 있어서는 반입측 스테이지 (25), 처리 스테이지 (27) 및 반출측 스테이지 (28) 의 각각으로부터 분출되는 공기를 동일한 온도로 조절하는 구성이었는데, 이것에 한정되지는 않고, 각각의 스테이지에 있어서 상이한 온도로 조절하는 구성으로 해도 상관없다. 또, 예를 들어 반출측 스테이지 (28) 에 있어서는 기판 (S) 상에 도포된 레지스트를 건조 가능한 온도로 조절할 수 있도록 해도 상관없다. 이로써 레지스트의 건조 공정에 필요로 하는 시간을 경감시킬 수 있다.

도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.

도 2 는 도 1 의 도포 장치의 구성을 나타내는 정면도이다.

도 3 은 도 1 의 도포 장치의 구성을 나타내는 평면도이다.

도 4 는 도 1 의 도포 장치의 구성을 나타내는 측면도이다.

도 5 는 도 1 의 도포 장치에 구비된 스테이지에 공기를 공급하는 기구의 구성을 나타내는 도면이다.

도 6 은 도 1 의 도포 장치에 구비된 공기 공급 기구 및 흡인 기구의 구성을 나타내는 도면이다.

도 7 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.

도 8 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.

부호의 설명

S … 기판

R … 레지스트막

1 … 도포 장치

2 … 기판 반송부

3 … 도포부

25 … 반입측 스테이지

25S … 기판 반입 영역

25a … 공기 분출 구멍

27 … 처리 스테이지

27a … 공기 분출 구멍

27a … 공기 분출구

27b … 공기 흡인 구멍

27S … 도포 처리 영역 (도포 영역)

28 … 반출측 스테이지

28a … 공기 분출 구멍

28S … 기판 반출 영역

28U … 기판 반출 위치

50, 55, 60 … 공기 분출 기구 (기체 분출부)

51, 56, 61 … 송풍기

52, 57, 62 … 온도 컨트롤 유닛

53, 58, 65 … 매니폴드

54, 59, 66 … 온도 센서

70 … 흡인 기구

80 … 접속부

81, 82, 83 … 온도 조절 기구 (온도 조절부)

Claims (21)

1. 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 상기 기판 반송부에 의해 반송시키면서 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포부를 구비하는 도포 장치로서,

   상기 기판 반송부에 형성되고, 상기 기판에 기체를 분출하는 기체 분출부와,

   상기 기체의 온도를 조절하는 온도 조절부를 구비하고,

   상기 기판 반송부는,

   처리 스테이지가 형성되고, 상기 도포부에 대응되는 도포 영역과,

   반입측 기체 분출용 스테이지가 형성되고, 상기 기판을 반입하는 기판 반입 영역과,

   반출측 기체 분출용 스테이지가 형성되고, 상기 기판을 반출하는 기판 반출 영역을 갖고,

   상기 처리 스테이지의 스테이지 표면에는, 상기 기체를 분출하는 복수의 기체 분출구와, 상기 기판이 반송되는 반송 공간을 흡인하는 복수의 흡인구가 형성되고,

   상기 처리 스테이지는, 상기 흡인구로부터 흡인된 상기 기체를 상기 기체 분출구에 순환시키는 순환 경로를 갖고,

   상기 반입측 기체 분출용 스테이지 및 상기 반출측 기체 분출용 스테이지의 표면에는, 상기 기체를 분출하는 복수의 제 2 기체 분출구가 형성되어 있고,

   상기 온도 조절부는, 상기 처리 스테이지, 상기 반입측 기체 분출용 스테이지 및 상기 반출측 기체 분출용 스테이지의 각각의 스테이지마다 상기 기체의 온도를 조정할 수 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 온도 조절부는, 상기 반송 공간의 온도에 맞춰지도록 상기 기체의 온도를 조절하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 온도 조절부는, 상기 기체의 온도를 20℃ ∼ 25℃ 의 범위 내로 조절하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 기체 분출구는, 상기 처리 스테이지에 있어서의 상기 반송 공간에만 상기 기체를 분출하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 순환 경로는, 상기 기체에 포함되는 이물질의 유통을 규제하는 필터를 갖는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 기체를 공급하는 경로 상에는, 상기 기판을 반송하는 상기 반송 공간의 온도를 일정 온도로 유지하도록 냉각 기구 및 가열 기구 중 하나 이상이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
7. 기판을 부상시켜 반송하면서 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포 방법으로서,

   기체의 온도를 조절하고, 온도가 조절된 상기 기체를 상기 기판에 분출하여 상기 기판을 부상시키는 것으로,

   상기 기판에 상기 액상체를 도포할 때에는, 복수의 기체 분출구 및 복수의 흡인구가 형성되고 상기 액상체가 도포되는 영역에 대응되어 배치된 처리 스테이지상에, 복수의 상기 기체 분출구로부터 상기 기체를 분출함과 함께 복수의 상기 흡인구에 의해 상기 기판이 반송되는 반송 공간을 흡인함으로써, 상기 기판을 부상시키는 것과, 상기 흡인구로부터 흡인된 상기 기체를 상기 기체 분출구에 순환시키는 것을 실시하고, 상기 기판을 반입할 때에는, 복수의 반입측 기체 분출구가 형성된 반입측 기체 분출용 스테이지 상에, 복수의 상기 반입측 기체 분출구로부터 상기 기판에 기체를 분출함으로써, 상기 기판을 부상시키는 것을 실시하고,

   상기 기판을 반출할 때에는, 복수의 반출측 기체 분출구가 형성된 반출측 기체 분출용 스테이지상에, 복수의 상기 반출측 기체 분출구로부터 상기 기판에 기체를 분출함으로써, 상기 기판을 부상시키는 것을 실시하고, 상기 기체의 온도 조절은, 상기 처리 스테이지, 상기 반입측 기체 분출용 스테이지 및 상기 반출측 기체 분출용 스테이지의 각각의 스테이지마다 실시하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 액상체를 도포하기 전에 상기 기판에 분출되는 상기 기체의 온도를 조절하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
9. 제 7 항에 있어서,

   상기 기판을 반입하기 전에 상기 기판에 분출되는 상기 기체의 온도를 조절하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
10. 제 7 항에 있어서,

    상기 기판을 반출하기 전에 상기 기판에 분출되는 상기 기체의 온도를 조절하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
11. 제 7 항에 있어서,

    상기 기판을 반송하는 반송 공간의 온도에 맞춰지도록 상기 기체의 온도를 조절하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
12. 제 7 항에 있어서,

    상기 기체의 온도를 20 ∼ 25℃ 의 범위 내로 조절하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
13. 제 7 항에 있어서,

    상기 각 스테이지 내에 있어서, 상기 기판의 반송 위치에 따라 상이한 온도의 기체가 상기 기판에 분출되도록 상기 기체의 온도를 조절하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.
14. 삭제
15. 삭제
16. 삭제
17. 삭제
18. 삭제
19. 삭제
20. 삭제
21. 삭제

Images