KR102127207B1 - 플렉서블 코일 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

플렉서블 코일의 제조 방법이 제공된다. 상기 플렉서블 코일의 제조 방법은 미리 결정된 형상으로 기재를 가공하는 단계; 상기 가공된 기재 상에 동박을 합지하는 단계; 및 상기 합지된 동박을 에칭하여 플렉서블 코일을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

플렉서블 코일 및 그 제조 방법{A flexible coil and a method for manufacturing the same}

본 발명은 플렉서블 코일의 제조 방법에 관한 발명으로서, 보다 구체적으로는 권선형 코일과 대비하여 구현할 수 있는 형상의 자유도가 더 높고, 균일한 평탄도를 가지며, 기재 선택이 자유롭고, PCB와 연결 시에 효과적인 솔더링 작업을 가능하게 하는 플렉서블 코일 및 그 제조 방법에 관한 발명이다.

일반적으로 코일(coil)은 소정의 인덕턴스(inductance)를 갖는, 전선을 감은 형태의 수동 소자에 해당한다. 인덕터(inductor), 선륜 등의 다른 용어로도 지칭될 수 있으며, 전자기 유도에 의한 자력선을 사용하기 위해 다양한 전기/전자 제품에서 활용되고 있다.

도 1은 일반적인 권선형 코일(winding coil)(1)을 도시한다. 코일을 일정한 방향으로 감아서 제조된 권선형 코일(1)은 PCB 회로부와 접합 시에 솔더링(soldering; 납땜) 작업이 필요한데, 예를 들어 코일의 말단에 별도의 가공 공정(예를 들어, 디핑(deeping) 공정, 등)이 필요한데, 권선형 코일(1)의 경우 그 두께 편차가 발생함으로써 관리에 어려움이 많다는 제약이 있다.

또한, 권선형 코일(1)의 경우 전선을 일정한 방향으로 지속적으로 감아서 구현되므로 그 형상이 원형 또는 대칭 형상에 한정될 수 밖에 없고, 따라서 코일 디자인(형상)이 매우 제한적이다는 제약이 있다. 게다가, 권선형 코일(1)을 구현한 이후에 평탄도를 관리하는 것이 어려울 뿐만 아니라, 코일을 감을 때에 인접한 코일 사이에 일정한 간격을 지속적으로 유지하는 것 또한 구현하기 매우 곤란하다.

그러므로, 권선형 코일과 대비하여 구현할 수 있는 형상의 자유도가 높고, 균일한 평탄도를 가지며, 기재 선택이 자유롭고, PCB와 연결 시에 효과적인 솔더링 작업이 가능하게 하는 새로운 타입의 코일에 대한 요구 및 필요가 당업계에서 점점 증가하고 있는 상황이다.

본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해서 안출된 것으로, 본 발명은 코일을 제조함에 있어 형상의 자유도를 보다 개선함으로써 필요에 따른 다양한 형상을 구현할 수 있도록 하는 플렉서블 코일의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 전체면에 대해서 균일한 평탄도를 갖도록 하는 플렉서블 코일의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 특정 소재에 한정됨이 없이 기재에 다양한 소재의 수지가 적용될 수 있도록 하고, 동박 에칭 시에 플렉서블 코일의 형상과 기능을 유지하면서 취급을 보다 용이하게 하는 플렉서블 코일의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 PCB와 연결 시에 보다 용이하고 효과적인 솔더링 작업을 가능하게 하는 플렉서블 코일의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 동박 에칭을 통해 플렉서블 코일의 두께를 최소화하여 이동통신기기의 설계를 보다 용이하게 할 뿐만 아니라 제조 비용을 절감할 수 있도록 하는 플렉서블 코일의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재들로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 코일의 제조 방법은, 미리 결정된 형상으로 기재를 가공하는 단계; 상기 가공된 기재 상에 동박을 합지하는 단계; 및 상기 합지된 동박을 에칭하여 플렉서블 코일을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 보다 바람직하게는, 상기 미리 결정된 형상으로 기재를 가공하는 단계는, 한 쌍의 인쇄회로기판(PCB; printed circuit board) 접합 영역이 구현되도록 기재를 가공하는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 보다 바람직하게는, 상기 합지된 동박을 에칭하여 플렉서블 코일을 형성하는 단계는, 상기 합지된 동박을 에칭하여 한 쌍의 PCB 연결부가 포함된 플렉서블 코일을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 보다 바람직하게는, 상기 기재에서 상기 한 쌍의 PCB 접합 영역이 배치되는 위치와 상기 플렉서블 코일에서 상기 한 쌍의 PCB 연결부가 배치되는 위치가 서로 대응할 수 있다.

또한, 보다 바람직하게는, 상기 플렉서블 코일에 형성되는 상기 한 쌍의 PCB 연결부를 PCB와 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 보다 바람직하게는, 상기 합지된 동박을 에칭하여 플렉서블 코일을 형성하는 단계는, 상기 합지된 동박을 에칭하여 상기 플렉서블 코일의 영역에 대해 더미(dummy) 동박을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 보다 바람직하게는, 상기 미리 결정된 형상은 상기 플렉서블 코일의 영역 이외의 부가 영역을 더 포함하고, 상기 더미 동박을 형성하는 단계는, 상기 플렉서블 코일의 영역에 상기 부가 영역을 합산한 전체 영역에 대해 더미 동박을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 코일은 상기한 방법에 의해 제조될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 코일의 제조 방법에 의하면, 코일을 제조함에 있어 형상의 자유도를 보다 개선함으로써 필요에 따른 다양한 코일 형상을 구현할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 코일의 제조 방법에 의하면, 코일의 전체면에 대해서 균일한 평탄도를 갖는 플렉서블 코일을 구현할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 코일의 제조 방법에 의하면, 특정 소재에 한정됨이 없이 기재에 다양한 소재의 수지가 적용될 수 있도록 하고, 동박 에칭 시에 플렉서블 코일의 형상과 기능을 유지하면서 취급을 보다 용이하게 할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 코일의 제조 방법에 의하면, PCB와 연결 시에 보다 용이하고 효과적인 솔더링 작업을 가능하게 할 수 있다.

본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 권선형 코일(1)의 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 코일의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기재 가공 단계(S210)를 설명하기 위한 기재(110)의 다양한 형상에 관한 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 합지된 동박의 에칭 단계(S230)를 설명하기 위한 개념도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 에칭 동박(210’)의 다양한 형상에 관한 예시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 연결 단계(S240)를 설명하기 위한 개념도이다.
도 7은 본 발명의 추가 실시예에 따라 부가 영역(113)이 포함된 기재 가공 단계(S210)를 설명하기 위한 기재(110)의 다양한 형상에 관한 예시도이다.
도 8은 본 발명의 추가 실시예에 따라 더미 동박(123)의 에칭 및 구현을 설명하기 위한 예시도이다.

이하, 본 발명에 따른 실시예들은 첨부된 도면들을 참조하여 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 실시예들을 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 코일의 제조 방법(S200)을 설명하기 위한 순서도이다. 도 2에 도시되는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 코일의 제조 방법(S200)은 미리 결정된 형상으로 기재를 가공하는 단계(S210), 가공된 기재 상에 동박을 합지하는 단계(S220), 합지된 동박을 에칭(etching)하여 플렉서블 코일을 형성하는 단계(S230), 형성된 플렉서블 코일을 인쇄회로기판(PCB)과 연결하는 단계(S240)를 포함할 수 있다. 참고로, 도 2에 도시되는 플렉서블 코일의 제조 방법(S200)은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 코일을 제조하기 위한 공정의 일 예에 불과할 뿐, 다양한 실시예에 따라 또는 구현예에 따라 도 2에 도시된 단계들(S210, S220, S230, S240) 이외의 추가의 단계들이 더 구현될 수도 있다.

S210은 미리 결정된 형상으로 기재(base)를 가공하는 단계에 해당하고, 본 발명의 일 실시예에 따른 기재 가공 단계(S210)를 설명하기 위한 기재(110)의 다양한 형상이 도 3에 예시적으로 도시된다. 도 3에 도시되는 바와 같이, 제품 내의 구현 방식에 따라 다양한 형상으로 기재(110)를 가공하는 것이 가능하고, 예를 들어 도 3의 (a)는 사각 형상의 기재(110)를 예시적으로 도시하고 도 3의 (b)는 원형 형상의 기재(110)를 예시적으로 도시하며, 도 3의 (c)는 기재의 일 영역이 트랙(track) 형상을 갖는 기재(110)를 예시적으로 도시한다. 참고로, 도 3의 (a) 내지 (c)에 예시된 기재(110)는 추후 형성될 플렉서블 코일의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있거나(예를 들어, 도 6 참조), 또는 추후 형성될 플렉서블 코일의 영역 이외의 부가 영역을 더 포함하는 형상을 가질 수도 있다(예를 들어, 도 7 참조). 부가 영역을 포함하지 않는 또는 부가 영역을 포함하는 기재(110)의 가공에 대해서는 이하에서 보다 상술하기로 한다.

여기서, S210에서 기재(110)를 가공하는 미리 결정된 형상은 PCB 접합 형상과 매칭되도록 한 쌍의 인쇄회로기판(PCB) 접합 영역(111)이 구비된 형상일 수 있다. 참고로, 기재(110)에 형성되는 한 쌍의 PCB 접합 영역(111)은 그 전체 둘레가 폐쇄된 폐쇄 개구의 형태이거나 또는 전체 둘레 중 적어도 일부 영역이 개방된 개방 개구의 형태일 수 있고, PCB 접합 영역(111)의 형상은 사각형, 삼각형, 사다리꼴, 계단형, 원형 등 다양할 수 있으며 이러한 PCB 접합 영역(111)의 형상은 후술할 에칭 동박(120’)의 PCB 연결부(121)의 형상과 연관될 수 있다. PCB 접합 영역(111)과 PCB 연결부(121)의 형상에 대해서는 이하에서 보다 상술하기로 한다.

또한, 전형적인 동박의 기재, 예를 들어 FCCL(flexible copper clad laminate; 양면 동박 적층판)의 기재가 열가소성 플리이미드(TPI; thermoplastic polyimide)에 한정되는 것과는 대조적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 기재(110)에는 PI(polyimide), PET(polyethylene terephthalate), PE(polyethylene), PVC(polyvinyl chloride), PP(polypropylene), PES(polyether sulfone) 등의 일반적인 수지가 모두 적용가능하다는 이점이 있다. 또한, FCCL의 경우 동박이 TPI 기재의 양면에 모두 구비됨으로써 회로 구현 시에 일 면에 배치된 상당량의 동박을 제거 및 폐기하게 되어 상당한 자원의 낭비를 초래하게 되는데, 본 발명에서는 기재(110)의 일 면에만 동박(120)이 선택적으로 합지되는 기법을 채용함으로써 FCCL과 같은 동박의 낭비를 효과적으로 방지할 수 있게 된다.

S210에서 미리 결정된 형상으로 기재(110)가 가공되면, 예를 들어 부가 영역이 포함된 미리 결정된 형상으로 또는 부가 영역이 포함되지 않은 미리 결정된 형상으로 기재(110)가 가공되면, 가공된 기재(110) 상에 동박(Cu plate 또는 Cu foil)이 합지(또는 접착)될 수 있다(S220). 참고로, 동박은 롤러 등에 의해 롤링된 상태에서 순차적으로 가공된 기재(110) 상에 합지될 수 있고, 여기서 동박의 길이 방향 일 측에 또는 양 측에는 소정의 가이드 홀(guide hole)이 추가로 형성될 수 있으며, 그에 따라 후속 작업의 용이성을 보다 개선할 수 있도록 한다. 참고로, 가이드 홀은 레이저 드릴링, 펀칭 가공 등에 의해 형성될 수 있다.

참고로, 본 명세서에서는 기재(110)에 합지되는 금속박으로서 동박을 예시적으로 기술하지만, 알루미늄박(Al foil), 은박(Ag foil) 등의 다른 금속으로 제조된 금속박이 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 코일의 제조 방법에 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.

또한, 가공된 기재(110)에 동박(120)을 합지하기 위한 접합제는 액상 또는 젤상형의 에폭시(epoxy), 글라스 에폭시(glass epoxy), 폴리우레아(polyurea), 아크릴(acrylic), 실리콘(silicone), PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate) 중 선택된 어느 하나로 제조된 레진(resin)일 수 있으며, 동박(120)은 열프레스, 핫프레스, 합지프레스, 압착프레스, 유압프레스, 등과 같은 장비를 이용하여 기재(110)에 합지될 수 있다. 이와 같이 S220에서 가공된 기재(110) 상에 동박(120)을 합지함으로써, 소위 ‘플렉서블 코일 원단’이 제작될 수 있다.

S220에서 가공된 기재(110) 상에 동박(120)이 합지되면, 바람직하게는 가이드 홀의 표시와 함께 가공된 기재(110) 상에 동박(120)이 합지되면, 합지된 동박을 에칭(또는 식각)함으로써 플렉서블 코일(또는 ‘평각 코일’로도 지칭될 수 있음)이 형성될 수 있고(S230), 도 4는 그러한 합지된 동박의 에칭 단계(S230)를 설명하기 위한 개념도에 해당한다.

도 4에 도시된 바와 같이, 기재(110) 상에 동박(120)이 합지된 상태에서 에칭 마스크(130)를 동박 상에 배치함과 동시에 에천트(etchant)를 적용하여 에칭 동박(120’)을 형성함으로써 플렉서블 코일을 제조할 수 있다. 여기서, 동박(120)의 에칭 시에 기재(110)는 플렉서블 코일의 형상 및 기능을 유지해주는 역할을 할 뿐만 아니라, 공정 과정에서의 취급을 보다 용이하게 해준다. 참고로, 에칭 마스크(130)는 형성하고자 하는 플렉서블 코일에 대응하는 형상을 가지며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 에칭 동박(210’)의 다양한 형상을 예시적으로 도시한다.

도 4에 개념적으로 도시되는 바와 같이, 에칭 마스크(130)에 의해 가려진 부분, 즉 에칭 공정에 의해 에천트 식각 공정의 영역에서 배제되는 부분만이 남겨지게 되고, 에칭 마스크(130)에 의해 노출되는 부분, 즉 에칭 공정에 의해 에천트 식각 공정의 영역에 해당하는 부분은 제거될 수 있다.

예를 들어 도 5의 (a)와 (b)는 원형 형상의 에칭 동박(120’)을 예시적으로 도시하며, 도 5의 (c)는 일 영역이 트랙 형상을 갖는 에칭 동박(120’)을 예시적으로 도시한다. 이와 관련하여, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 합지된 동박을 에칭하여 플렉서블 코일을 형성하는 단계(S230)는 합지된 동박을 에칭하여 한 쌍의 PCB 연결부(121)가 포함된 플렉서블 코일을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 보다 바람직하게는, 기재(110)에서 한 쌍의 PCB 접합 영역(111)이 배치되는 위치와 에칭 동박(120’)에서 한 쌍의 PCB 연결부(121)가 배치되는 위치가 서로 대응할 수 있다.

도 3 및 도 5에 도시되는 바와 같이, 기재(110)에서 한 쌍의 PCB 접합 영역(111)이 배치되는 위치와 에칭 동박(120’)에서 한 쌍의 PCB 연결부(121)가 배치되는 위치가 서로 대응할 뿐만 아니라, 한 쌍의 PCB 접합 영역(111)의 형상과 한 쌍의 PCB 연결부(121)의 형상은 실질상 동일 또는 대응할 수 있다.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 코일의 제조 방법에 의하면, 임의의 형상으로 제조가 가능한 에칭 마스크(130)에 기초한 에칭 기법을 활용하여 플렉서블 코일(100)의 에칭 동박(120’)을 구현함으로써 설계 필요에 따른 다양한 형상의 코일을 구현하는 것이 가능하고, 이는 도 1에 도시되는 권선형 코일(1)이 원형 또는 대칭 형상에만 한정될 수 밖에 없는 것과는 명백하게 대비된다.

S230에서 합지된 동박(120)을 에칭하여 플렉서블 코일을 형성하면, 형성된 플렉서블 코일을 PCB와 전기적으로 연결할 수 있다(S240). 그러한 PCB 연결 단계(S240)가 도 6에 예시적으로 도시된다.

도 6에 도시되는 바와 같이, 형성된 플렉서블 코일(100)을 PCB(140)와 연결함으로써, 보다 구체적으로는 형성된 플렉서블 코일(100)의 PCB 연결부(121)를 PCB(140)의 PCB 단자(141)와 연결함으로써 소정의 회로가 구현될 수 있다. 참고로, 도 6에 도시되는 PCB(140)의 형상, 크기, 위치 등은 본 발명의 용이한 이해를 위한 일 예에 불과하며, 따라서 제품의 사양에 따라 다양한 형상, 크기, 배치 등을 갖는 PCB(140)가 본 발명에 마찬가지로 적용될 수 있음은 명백할 것이다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에서 PCB 접합을 위한 방식은 점용접(spot welding), 표면실장기술(SMT) 등 다양한 방식이 적용될 수 있을 뿐만 아니라, 효과적인 솔더링(soldering; 납땜) 작업을 가능하게 한다.

참고로 도 6에는 도시되지는 않지만, 본 발명의 추가 실시예에 따르면 에칭 동박(120’)에 의해 구현되는 플렉서블 코일(100)의 상면에 커버층(미도시)이 더 적용될 수 있고, 상기 커버층에는 기재(110)의 PCB 접합 영역(111)과 동일한 위치에 소정의 개구가 형성될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 코일(100)이 형성된 이후에 커버층이 핫 프레스에 의해 접합되어, 커버층의 개구를 통하여 PCB 연결부(121)의 전면이 노출될 수 있다. 커버층의 접합 이후에는 PCB 연결부(121)를 금도금함으로써 전도성을 보다 개선할 수 있다.

또한, 본 명세서에서는 하나의 플렉서블 코일(100)만을 예시적으로 도시하고 있으나, 상이한 종류의 안테나 코일을 2 이상 구비하는 회로 설계를 위해서는 2 이상의 플렉서블 코일(100)이 회로적으로 상호 분리되어 구현될 수도 있으며, 이 경우 WPC 방식의 매칭부, KTP 방식의 매칭부 등이 각각 추가로 구비될 수 있다.

도 7은 본 발명의 추가 실시예에 따라 부가 영역(113)이 포함된 기재 가공 단계(S210)를 설명하기 위한 기재(110)의 다양한 형상에 관한 예시도이다. 도 2의 기재(110)를 가공하는 단계(S210), 및 도 3에 도시된 다양한 기재(110)의 가공 형상과 관련하여 기술한 바와 같이, 본 발명의 추가 실시예에 따르면 기재(110)를 가공하기 위한 미리 결정된 형상은 플렉서블 코일의 영역 이외의 부가 영역(113)을 더 포함할 수 있고, 그러한 부가 영역(113)의 다양한 예들이 도 7에 예시적으로 도시된다. 참고로, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 코일은 이동 단말기(예를 들어, 휴대폰, 스마트폰, 등)의 수신부에 구비되는 안테나(antenna)(예를 들어, RF 안테나)로 구현될 수 있어 안테나의 충전 효율 및 인식 거리를 보다 개선할 수 있고, 기재(110)의 부가 영역(113)에는 안테나 이외의 다른 임의의 회로 구현(예를 들어, MST(magnetic secure transmission; 자기보안전송) 유닛, 등)이 가능하다.

참고로, 이동 단말기는 기능이 매우 다양화되면서 외부 장치 및 서버와의 무선 통신 기능이 중요 기능으로서 부각되고, 무선통신방식도 다양화되고 있다. 이러한 무선통신기술을 위해 이동 단말기는 다양한 안테나를 구비할 수 있으며, 각 무선통신방식에 따라 이용하는 주파수 대역이 상이하므로 안테나는 다양한 형상을 가지며, 이러한 다양한 형상의 안테나가 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 코일의 제조 방법(S200)에 의해 가능하게 된다.

도 7에 예시적으로 도시되는 바와 같이, 기재(110)의 부가 영역(113)은 기재(110)의 1 면에 형성될 수도 있고(예를 들어, 도 7의 (a)의 경우), 기재(110)의 2 면에 형성될 수도 있으며(예를 들어, 도 7의 (b)의 경우), 기재(110)의 3 면에 형성될 수도 있고(예를 들어, 도 7의 (c)의 경우), 기재(110)의 4 면에 형성될 수도 있으며(예를 들어, 도 7의 (d)의 경우), 또는 기재(110)의 둘레 영역뿐만 아니라 기재(110)로부터 이격 배치되어 구현될 수도 있다(예를 들어, 도 7의 (e)의 경우).

참고로, 도 4에 도시되는 에칭 공법에 의해 에칭되는 동박(120’)에 의해 구현되는 플렉서블 코일의 영역이 배치되는 영역 이외에 부가 영역(113)이 기재(110)에 더 구비됨으로써, 플렉서블 코일(100) 이외의 추가의 회로 구성이 가능하게 되고 그에 따라 연관되는 다양한 회로 구성을 구현하는 것이 가능하게 된다.

도 8은 본 발명의 추가 실시예에 따라 더미 동박(123)의 에칭 및 구현을 설명하기 위한 예시도이다. 도 5에서 본 발명의 일 실시예에 따라 동박(120)을 소정의 형상으로 에칭함으로써 에칭 동박(120’)을 제작하는 예를 도시하였으며, 이와 관련하여 본 발명의 추가 실시예에 따르면 합지된 동박(120)을 에칭하여 플렉서블 코일의 영역에 대해 더미(dummy) 동박(123)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

참고로, 더미 동박(123)은 추후에 회로 구현을 위해 실제로 사용되는 영역은 아니지만 작업의 편의성을 위해 부가적으로 구현되는 동박의 일부로서, 에칭 마스크(130, 도 4 참조)에 더미 동박(123)에 대응하는 더미 마스크(미도시)를 부가적으로 구현하여 에칭 공정을 수행함으로써 더미 동박(123)을 구현하는 것이 가능하다.

또한, 도 8의 (a)에 도시되는 바와 같이, 더미 동박(123)은 구현하고자 하는 플렉서블 코일(100)의 모서리부에 각각 구현될 수 있으며, 그에 따라 플렉서블 코일(100)의 일 단위를 시각적으로 용이하게 표시할 수 있도록 하여 추후 작업자의 편의성을 보다 증진시킬 수 있다.

추가로, 미리 결정된 형상으로 기재를 가공하는 단계(S210, 도 2 참조)는 플렉서블 코일 영역 이외의 부가 영역(113)을 포함하는 기재를 가공하는 단계를 포함할 수 있으며(도 7 참조), 이 경우에 더미 동박(123)을 형성하는 단계는 플렉서블 코일의 영역에 부가 영역(113)을 합산한 영역에 대해 더미 동박(123)을 형성하는 단계를 포함할 수 있으며, 그러한 더미 동박(123) 구현의 일 예가 도 8의 (b)에 도시된다. 도 8의 (b)에 도시되는 바와 같이, 가공된 기재는 좌측 1 면에 부가 영역을 포함하고, 더미 동박(123)은 플렉서블 코일의 영역에 부가 영역을 합산한 전체 영역에 대해 구현될 수 있다.

그러므로, 기재(110)에 부가 영역이 구현되지 않는 경우 그리고 기재(110)에 부가 영역이 구현되는 경우 모두에 대해 더미 동박(123)을 적응적으로 구현함으로써 플렉서블 코일(100)의 일 단위를 시각적으로 용이하게 표시할 수 있도록 하여 추후 작업자의 편의성을 보다 증진시킬 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 코일의 제조 방법에 의하면, 코일을 제조함에 있어 형상의 자유도를 보다 개선함으로써 필요에 따른 다양한 코일 형상을 구현할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 코일의 제조 방법에 의하면, 코일의 전체면에 대해서 균일한 평탄도를 갖는 플렉서블 코일을 구현할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 코일의 제조 방법에 의하면, 특정 소재에 한정됨이 없이 기재에 다양한 소재의 수지가 적용될 수 있도록 하고, 동박 에칭 시에 플렉서블 코일의 형상과 기능을 유지하면서 취급을 보다 용이하게 할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 코일의 제조 방법에 의하면, PCB와 연결 시에 보다 용이하고 효과적인 솔더링 작업을 가능하게 할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 코일의 제조 방법에 의하면, 동박 에칭을 통해 플렉서블 코일의 두께를 최소화하여 이동통신기기의 설계를 보다 용이하게 할 뿐만 아니라 제조 비용을 보다 절감할 수 있다.

또한, 예를 들어, 다양한 실시예들은 명령들을 포함하는 컴퓨터-판독가능한 매체에 수록되거나 인코딩될 수 있다. 컴퓨터-판독가능한 매체에 수록 또는 인코딩된 명령들은 프로그램 가능한 프로세서 또는 다른 프로세서로 하여금 예컨대, 명령들이 실행될 때 방법을 수행하게끔 할 수 있다. 컴퓨터-판독가능한 매체는 컴퓨터 저장 매체를 포함하며, 컴퓨터 저장 매체는 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 임의의 가용 매체일 수도 있다. 예를 들어, 이러한 컴퓨터-판독가능한 매체는 RAM, ROM, EEPROM, CD-ROM 또는 기타 광학 디스크 저장 매체, 자기 디스크 저장 매체 또는 기타 자기 저장 디바이스를 포함할 수 있다.

이러한 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어 등은 본 명세서에 기술된 다양한 동작들 및 기능들을 지원하도록 동일한 디바이스 내에서 또는 개별 디바이스들 내에서 구현될 수 있다. 추가적으로, 본 발명에서 "~부"로 기재된 구성요소들, 유닛들, 모듈들, 컴포넌트들 등은 함께 또는 개별적이지만 상호 운용가능한 로직 디바이스들로서 개별적으로 구현될 수 있다. 모듈들, 유닛들 등에 대한 서로 다른 특징들의 묘사는 서로 다른 기능적 실시예들을 강조하기 위해 의도된 것이며, 이들이 개별 하드웨어 또는 소프트웨어 컴포넌트들에 의해 실현되어야만 함을 필수적으로 의미하지 않는다. 오히려, 하나 이상의 모듈들 또는 유닛들과 관련된 기능은 개별 하드웨어 또는 소프트웨어 컴포넌트들에 의해 수행되거나 또는 공통의 또는 개별의 하드웨어 또는 소프트웨어 컴포넌트들 내에 통합될 수 있다.

특정한 순서로 동작들이 도면에 도시되어 있지만, 이러한 동작들이 원하는 결과를 달성하기 위해 도시된 특정한 순서, 또는 순차적인 순서로 수행되거나, 또는 모든 도시된 동작이 수행되어야 할 필요가 있는 것으로 이해되지 말아야 한다. 임의의 환경에서는, 멀티태스킹 및 병렬 프로세싱이 유리할 수 있다. 더욱이, 상술한 실시예에서 다양한 구성요소들의 구분은 모든 실시예에서 이러한 구분을 필요로 하는 것으로 이해되어서는 안되며, 기술된 구성요소들이 일반적으로 단일 소프트웨어 제품으로 함께 통합되거나 다수의 소프트웨어 제품으로 패키징될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

1: 권선형 코일 100: 플렉서블 코일
110: 기재 111: PCB 접합 영역
112: 부가 영역 120: 동박
120’: 에칭 동박 121: PCB 연결부
123: 더미 동박 140: PCB
141: PCB 단자

Claims (8)

1. 플렉서블 코일의 제조 방법으로서,
   미리 결정된 형상으로 기재를 가공하는 단계;
   상기 가공된 기재 상에 동박을 합지하는 단계; 및
   상기 합지된 동박을 에칭하여 플렉서블 코일을 형성하는 단계
   를 포함하고,
   상기 미리 결정된 형상으로 기재를 가공하는 단계는, 한 쌍의 인쇄회로기판(PCB) 접합 영역이 구현되도록 상기 기재를 가공하는 단계를 포함하되, 상기 한 쌍의 인쇄회로기판 접합 영역이 전체 둘레가 폐쇄된 폐쇄 개구 또는 전체 둘레 중 적어도 일부 영역이 개방된 개방 개구 형태로 구현되도록 하며,
   상기 합지된 동박을 에칭하여 플렉서블 코일을 형성하는 단계는, 상기 합지된 동박을 에칭하여 상기 한 쌍의 인쇄회로기판 접합 영역과 대응되는 위치에 한 쌍의 PCB 연결부가 포함된 플렉서블 코일을 형성하는 단계 및 상기 합지된 동박을 에칭하여 상기 플렉서블 코일의 영역에 대해 더미(dummy) 동박을 형성하는 단계를 더 포함하되, 상기 더미 동박이 상기 플렉서블 코일의 모서리에 각각 구현되도록 하고,
   상기 미리 결정된 형상은 PCB 접합 형상과 매칭되도록 하되, 상기 플렉서블 코일의 영역 이외의 부가 영역을 더 포함하며,
   상기 더미 동박을 형성하는 단계는, 상기 플렉서블 코일의 영역에 상기 부가 영역을 합산한 전체 영역에 대해 더미 동박을 형성하는 단계를 포함하는,
   플렉서블 코일의 제조 방법.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 플렉서블 코일에 형성되는 상기 한 쌍의 PCB 연결부를 PCB와 연결하는 단계를 더 포함하는,
   플렉서블 코일의 제조 방법.
6. 삭제
7. 삭제
8. 제 1 항 또는 제 5 항에 따른 방법에 의해 제조되는, 플렉서블 코일.

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