KR101401657B1 - 폴리이미드계 수지 조성물 및 이를 이용한 금속적층체 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 폴리이미드계 수지 조성물 및 이를 이용한 금속적층체에 관한 것으로, 금속박과 이의 일면 또는 양면에 2층 이상 적층되는 폴리이미드층을 포함하는 금속적층체에 있어서, 상기 폴리이미드층 간의 계면에서 발생하는 발포 현상을 억제할 수 있으며, 폴리이미드층과의 밀착성 및 접착력이 우수한 폴리이미드계 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 특정 구조의 발포억제용 첨가제를 포함하는 폴리이미드계 수지 조성물 및 이를 이용한 금속적층체에 관한 것이다.
폴리이미드, 발포억제용 첨가제, 금속적층체

Description

폴리이미드계 수지 조성물 및 이를 이용한 금속적층체{Polyimide resin composition and metal clad laminate the same}
본 발명은 폴리이미드계 수지 조성물 및 이를 이용한 금속적층체에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 금속박과 이의 일면 또는 양면에 2층 이상 적층되는 폴리이미드층을 포함하는 금속적층체에 있어서, 상기 폴리이미드층 간의 계면에서 발생하는 발포 현상을 억제할 수 있는 폴리이미드계 수지 조성물 및 이를 이용한 금속적층체에 관한 것이다.
전자기기의 소형화, 다기능화, 경박화에 따라 전자기기에 사용되고 있는 회로기판에도 더욱 고밀화가 요구되고 있으며, 이러한 요구를 충족시키기 위하여 회로기판을 다층화하는 방법이 이용되고 있다. 또한, 회로기판이 좁은 공간에 설치할 수 있도록 유연성을 부여한 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit base board)을 사용하기도 하고, 동일한 공간에서 다량의 회로를 얻기 위하여 선폭이 좁은 회로를 사용하기도 한다.
회로기판의 다층화를 위한 방법으로서 납땜은 환경문제를 일으키는 문제가 있었다. 따라서, 회로기판의 다층화를 위하여 고접착력, 고내열성 및 저흡습율의 접착제가 요구되고 있다. 그런데, 종래의 아크릴계 또는 에폭시계 접착제를 사용하여 폴리이미드 필름과 금속박을 접착시키는 금속적층판은 다층화, 유연성, 높은 접착력 및 고내열성이 요구되는 회로기판에는 불충분하였다. 따라서, 접착제를 사용하지 않고 폴리이미드층과 금속박을 직접 접착시키는 무접착제 타입의 2층 금속적층체 형태(2CCL; 2-Layer Copper Clad Laminate)의 연성금속적층체가 개발되었다. 이러한 금속적층체는 기존의 접착제를 사용하여 금속층과 폴리이미드층을 접착한 3CCL(3-Layer Copper Clad Laminate)에 비하여 열안정성, 내구성, 전기적 특성 등이 매우 우수한 연성회로기판 소재이다.
한편, 본 발명에서 의미하는 전도성 금속박의 금속이란 구리, 알루미늄, 철, 은, 팔라듐, 니켈, 크롬, 몰리브덴, 텅스텐 등의 전도성 금속 또는 이들의 합금을 의미한다. 일반적으로는 구리가 광범위하게 사용되나 반드시 이에 한정되지는 않는다.
금속적층체는 금속박과 폴리이미드 층으로 구성된 단면 금속적층체와 두 층의 금속박 사이에 폴리이미드층이 존재하는 양면 금속적층체가 있다.
상기 금속적층체의 제조 시 코팅, 경화, 건조, 양면 금속적층체를 제조하기 위한 라미네이션 등과 같은 제조공정에서 폴리이미드층과 폴리이미드층 사이의 계면에서 발포 문제가 발생하는 경우가 종종 있다.
일반적으로 발포는 폴리아믹산(polyamic acid)을 최종 폴리이미드화된 형태로 얻기 위해 고온에서 열 처리하는 과정에서 부산물인 물이 발생하여, 폴리아믹산과 수소 결합된 용매가 증발하면서 폴리이미드층 계면에 발생할 수 있다. 이러한 발포 문제는 낮은 온도에서 열 처리를 장시간 하거나, 100 ~ 220 ℃에서 건조를 장시간 하는 경우 억제할 수 있으나, 롤투롤(roll to roll) 타입의 경화기를 사용하는 경우 배치(batch) 타입의 경화기에 비해 낮은 온도에서의 체류시간이 짧기 때문에 발포 현상이 종종 발생하게 된다. 특히 생산성을 높이기 위해 운전속도를 높이게 되면 낮은 온도에서의 체류시간이 더 짧아지게 되어 발포 현상이 더 많이 일어나게 되는 문제가 있다.
본 발명은 금속박과 이의 일면 또는 양면에 2층 이상 적층되는 폴리이미드층을 포함하는 금속적층체에 있어서, 상기 폴리이미드층 중 금속박과 접하는 층을 제외한 나머지층에서 선택되는 어느 한 층 이상이 발포억제용 첨가제를 포함하는 폴리이미드계 수지 조성물로 이루어져 폴리이미드층 간의 계면에서 발생하는 발포 현상이 억제된 금속적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
보다 구체적으로 본 발명은 특정 구조의 이미다졸-트리아진계 또는 비스말레이미드계 발포억제용 첨가제를 포함하는 폴리이미드계 수지 조성물을 금속박과 접하는 층을 제외한 나머지층에서 선택되는 어느 한 층 이상에 코팅하고, 롤투롤 경화를 통해 금속적층체를 제조함으로써 폴리이미드층 간의 계면에서 발생하는 발포 현상을 억제하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 안출된 것으로, 금속박과 이의 일면 또는 양면에 2층 이상 적층되는 폴리이미드층을 포함하는 금속적층체에 있어서, 상기 폴리이미드층 간의 계면에서 발생하는 발포 현상을 억제할 수 있으며, 폴리이미드층과의 밀착성 및 접착력이 우수한 폴리이미드계 수지 조성물 및 이를 이용한 금속적층체를 제공한다.
이하 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
이때, 본 발명에서 사용되는 기술 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.
본 발명은 폴리이미드계 수지 조성물 및 이를 이용한 금속적층체에 관한 것으로, 본 발명에 있어서, 폴리이미드계 수지란 이미드 고리 구조를 갖는 수지를 총칭하며, 예컨대 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에스테르이미드 등을 들 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
보다 구체적으로 본 발명은 특정 구조의 하기 화학식 1 또는 화학식 2로 표시되는 발포억제용 첨가제를 포함하는 폴리이미드계 수지 조성물을 제공한다.
또한 본 발명에서는 금속박과 이의 일면 또는 양면에 2층 이상 적층되는 폴리이미드층을 포함하는 금속적층체에 있어서, 상기 폴리이미드층 중 금속박과 접하는 층을 제외한 나머지층에서 선택되는 어느 한 층 이상에 상기 폴리이미드계 수지 조성물을 구비함으로써, 경화 시에 폴리이미드층 간의 계면에서 발생할 수 있는 발포 현상을 억제하여 외관이 우수한 금속적층체를 제공할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 폴리이미드계 수지 조성물은 하기 화학식 1 또는 화학식 2로 표시되는 발포억제용 첨가제를 포함하는 것을 특징으로 한다.
[화학식 1]
Figure 112009078670315-pat00001
[상기 화학식 1에서, X는 화학결합이거나 C1 ~ C10의 알킬렌 또는 C2 ~ C10의 알케닐렌이고; R1 내지 R5는 서로 독립적으로 수소, 할로겐, C1 ~ C10의 알킬, C2 ~ C10의 알케닐, 아미노 또는 C6 ~ C10의 아릴이다.]
[화학식 2]
Figure 112009078670315-pat00002
[상기 화학식 2에서, Y는 화학결합이거나 -S-, -O-, -CONH-, -SO2-, -CO-, -C(CH3)2-, -C(CF3)2- 또는
Figure 112009078670315-pat00003
이고; 상기 Z는 Y의 정의와 동일하며; R11 내지 R18은 서로 독립적으로 수소, 할로겐, C1 ~ C10의 알킬, C2 ~ C10의 알케닐 또는 C6 ~ C10의 아릴이다.]
상기 화학식 1로 표시되는 발포억제용 첨가제는 이미다졸-트리아진계로서 구체적인 예로는 2,4-다이아미노-6-[2-(2-메틸-1-이미다졸릴)에틸]-s-트리아진(2,4-diamino-6-[2-(2-methyl-1-imidazolyl)ethyl]-s-triazine), 2,4-다이아미노-6-[2-(2-운데실-1-이미다졸릴)에틸]-s-트리아진(2,4-diamino-6-[2-(2-undecyl-1- imidazolyl)ethyl]-s-triazine) 등이 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 상기 화학식 2로 표시되는 발포억제용 첨가제는 비스말레이미드계로서 구체적인 예로는 N,N'-(2,2'-다이메틸-1,1'-바이페닐-4,4'-다이일)비스말레이미드(N,N'-(2,2'-dimethyl-1,1'-biphenyl-4,4'-diyl)bismaleimide), N,N'-(4,4'-다이페닐메탄)비스말레이미드(N,N'-(4,4'-Diphenylmethane)bismaleimide), 비스(3-에틸-5-메틸-4-말레이미도페닐)메탄(bis(3-ethyl-5-methyl-4-maleimidophenyl)methane) 등이 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에서는 상기 화학식 1 또는 화학식 2와 같은 발포억제용 첨가제를 사용함으로써 폴리이미드층과의 밀착성 및 접착력이 좋으며, 폴리이미드층 간의 계면에서 발생하는 발포 현상이 억제된 금속적층체를 제조할 수 있음을 알게 되어 본 발명을 완성하게 되었다.
특히, 상기 화학식 1로 표시되는 이미다졸-트리아진계 첨가제는 폴리이미드층과의 밀착성 및 접착력 증가에 매우 효과적이며, 폴리이미드층 간의 계면에서 발생하는 발포 현상을 억제하는데 우수한 효과가 있다
본 발명에 있어서, 상기 발포억제용 첨가제는 폴리이미드계 수지 조성물 총 중량 중 1 ~ 10 중량%가 되도록 첨가하는 것이 바람직하다. 상기 발포억제용 첨가제의 첨가량이 상기 범위인 경우 첨가량이 증가할수록 폴리이미드층 간의 접착력 개선 효과가 크지만, 상기 범위를 벗어날 시에는 접착력이 증가하는 정도가 매우 작고, 폴리이미드 필름의 기계적 강도 및 내열성이 낮아질 수도 있다.
본 발명에 있어서, 상기 폴리이미드계 수지 조성물은 당 업계에 공지된 바와 같이 방향족 다이아민과 방향족 이무수물을 포함하며, 상기 방향족 다이아민은 p-페닐렌다이아민, m-페닐렌다이아민, 3'-메톡시-4,4'-다이아미노벤즈아닐리드, 4,4'-다이아미노다이페닐에테르, 다이아미노톨루엔, 3,3'-다이메틸-4,4'-다이아미노다이페닐메탄, 벤지딘, 다이아미노다이페닐술폰, 다이아미노나프탈렌 등에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용하는 것이 좋으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 상기 방향족 이무수물은 피로멜리틱 다이안하이드라이드, 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실릭 다이안하이드라이드, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실릭 다이안하이드라이드, 4,4'-옥시다이프탈릭 안하이드라이드, 4,4'-(4,4'-아이소프로필바이페녹시)바이프탈릭 안하이드라이드), 2,2'-비스-(3,4-다이카르복실페닐)헥사플루오로프로판 다이안하이드라이드, 에틸렌글리콜 비스(안하이드로-트라이멜리테이트) 등에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용하는 것이 좋으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 방향족 이무수물과 방향족 다이아민은 1:0.95 ~ 1.05의 몰비로 첨가되는 것이 바람직하며, 상기 몰비 범위를 벗어나는 경우에는 중합 후 점도가 낮아져 후 공정이 어려워지는 문제가 있다.
이하 본 발명에 따른 폴리이미드계 수지 조성물의 제조방법에 대해 설명한다.
본 발명에 따른 폴리이미드계 수지 조성물은 반응용기에 유기용매를 넣고, 방향족 다이아민, 발포억제용 첨가제 및 방향족 이무수물을 넣고 중합에 의해 제조할 수 있다. 상기 발포억제용 첨가제 중 이미다졸-트리아진계 첨가제를 사용하는 경우, 방향족 다이아민, 이미다졸-트리아진계 첨가제 및 방향족 이무수물 순으로 순차적으로 넣고 중합을 진행하며, 비스말레이미드계 첨가제를 사용하는 경우에는 먼저, 방향족 다이아민, 방향족 이무수물을 1차적으로 중합시키고, 이후 비스말레이미드계 첨가제를 첨가한다. 이는 비스말레이미드계 첨가제를 방향족 이무수물보다 먼저 첨가하는 경우, 방향족 다이아민과 반응을 하여 고형화되는 문제가 있기 때문이다.
본 발명에서 사용 가능한 유기용매로는 특별히 한정되지 않고, 당 업계에 공지된 것이라면 사용가능하며, 예를 들면, N-메틸피롤리돈(NMP), N,N'-다이메틸아세트아미드(DMAc), 테트라하이드로퓨란(THF), N,N'-다이메틸포름아마이드(DMF), 다이메틸설폭사이드(DMSO), 사이클로헥산, 아세토나이트릴 등의 극성용매를 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 유기용매의 사용량은 각 성분을 균일하게 용해하는데 충분한 양이면 좋고, 용매 대비 용질함량(solid contents)은 10 내지 20 중량%를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 용질함량이 10 중량% 미만인 경우에는 용액의 점도가 지나치게 높아져서 균일한 도포를 할 수 없게 되고, 20 중량%를 초과하는 경우에는 불필요한 용매의 사용이 많아지는 문제가 있다.
또한 본 발명의 중합반응은 극성용매의 존재 하에서 상기 방향족 다이아민, 발포억제용 첨가제 및 방향족 이무수물을 용해시킨 후, 통상적인 축합 반응 조건 하에서 반응시켜 본 발명의 폴리이미드계 수지 조성물을 얻는다. 상기 축합 반응은 바람직하게는 질소분위기에서 수행되며, 상온에서 진행하거나 반응속도를 빠르게 하기 위해서 필요에 따라 온도를 증가시켜 수행할 수 있다.
본 발명에서는 폴리이미드층 형성을 위한 폴리이미드계 수지 조성물에 상기 화합물들 이외에 다른 방향족 다이아민이나 방향족 이무수물을 소량 첨가할 수 있다. 또한, 폴리이미드계 수지 조성물의 도포나 경화를 용이하게 하기 위하여 또는 기타 물성을 향상시키기 위하여 소포제, 겔 방지제, 경화 촉진제 등과 같은 첨가제를 더 추가할 수 있다.
또한 본 발명에서는 금속박과 이의 일면 또는 양면에 2층 이상 적층되는 폴리이미드층을 포함하는 금속적층체로서, 상기 폴리이미드층 중 금속박과 접하는 층을 제외한 나머지층에서 선택되는 어느 한 층 이상이 본 발명에 따른 폴리이미드계 수지 조성물을 포함하는 금속적층체의 제조방법을 제공한다.
본 발명에서는 동일한 조성의 폴리이미드층이라도 이를 코팅 및 건조하는 과정을 다수회 반복한 후 일괄 경화시키는 방식에 의하여 다층으로 형성할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 폴리이미드층은 유기용매에 방향족 다이아민, 발포억제용 첨가제(이미다졸-트리아진계 또는 비스말레이미드계), 방향족 이무수물을 첨가 및 혼합하여 얻어진 폴리이미드계 수지 조성물을 금속박과 접하는 층을 제외한 나머지층에서 선택되는 어느 한 층 이상에 1회 이상 코팅 및 건조한 후 경화시킴으로써 얻어질 수 있다.
따라서 본 발명에 따른 폴리이미드계 수지 조성물은 금속박과 접하는 층을 제외한 나머지 폴리이미드층 상에 코팅되며, 코팅 시에는 당 기술분야에 알려져 있는 코팅 방법을 이용할 수 있으며, 예컨대 다이 코터(die coater), 콤마 코터(comma coater), 리버스 콤마 코터(reverse comma coater), 그라비아 코터(gravure coater) 등을 사용할 수 있다. 금속박 상에 코팅된 폴리이미드계 수지 조성물의 건조는 오븐의 구조나 조건에 따라 다르겠지만, 통상 용매의 비점보다 낮은 온도인 100~ 300 ℃ 정도, 보다 바람직하게는 150 ~ 250 ℃ 정도에서 건조시킬 수 있다.
상기와 같이 금속박의 일면 또는 양면에 적층된 폴리이미드층 상에 본 발명에 따른 폴리이미드계 수지 조성물을 코팅 및 건조시킨 후, 바람직하게는 400 ℃의 온도까지 승온하여 상기 폴리이미드계 수지 조성물을 경화시켜 발포억제용 첨가제가 포함된 폴리이미드층을 형성할 수 있다. 상기 경화는 질소 분위기나 진공하의 오븐에서 서서히 승온하여 수행하거나, 질소 분위기에서 연속적으로 고온을 통과시켜 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 금속적층체 구조를 나타낸 것으로, 도 1과 같이 본 발명에 따른 폴리이미드계 수지 조성물은 금속박과 접하는 층을 제외한 나머지층에 사용되며, 하기 도 1의 구조로 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 있어서, 상기 금속박 재료로는 구리, 알루미늄, 철, 은, 팔라듐, 니켈, 크롬, 몰리브덴, 텅스텐 또는 이들의 합금에서 선택되는 것을 바람직하게 사용할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 따르면 금속박과 이의 일면 또는 양면에 2층 이상 적층되는 폴리이미드층 중 금속박과 접하는 층을 제외한 나머지층에서 선택되는 어느 한 층 이상이 본 발명에 따른 폴리이미드계 수지 조성물을 포함하는 경우, 폴리이미드층 간의 계면에서 발생하는 발포 현상을 최소화하며, 우수한 연성인쇄회로기판용 금속적층체를 제조할 수 있다.
본 발명에서는 금속박과 이의 일면 또는 양면에 2층 이상 적층되는 폴리이미드층 중 금속박과 접하는 층을 제외한 나머지층에서 선택되는 어느 한 층 이상에 특정 구조의 발포억제용 첨가제를 포함하는 폴리이미드계 수지 조성물을 사용함으로써 폴리이미드층 간의 발포 문제를 해결할 수 있는 인쇄회로기판용 금속적층체를 제공할 수 있다.
이하, 본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것으로서 본 발명의 보호 범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예 및 비교예에서 사용한 단량체 및 용매는 다음과 같다.
DMIT: 2,4-다이아미노-6-[2-(2-메틸-1-이미다졸릴)에틸]-s-트리아진
DUIT: 2,4-다이아미노-6-[2-(2-운데실-1-이미다졸릴)에틸]-s-트리아진
NBM: N,N'-(2,2'-다이메틸-1,1'-바이페닐-4,4'-다이일)비스말레이미드
NDB: N,N'-(4,4'-다이페닐메탄)비스말레이미드
BMM: 비스(3-에틸-5-메틸-4-말레이미도페닐)메탄
ODA: 4.4'-다이아미노다이페닐에테르
PDA: p-페닐렌다이아민
BPDA: 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실릭 다이안하이드라이드
DMAc: N, N-디메틸아세트아마이드
[시험예]
1) 발포정도
10cm × 10cm 내에 발생되는 발포개수의 5회 평균을 기록함. 발포가 없는 경우는 ‘없음’, 전면에 발포가 발생하여 측정이 불가능 할 경우 ‘층간 완전히 분리됨’으로 기록함.
[합성예 A ~ G]
하기 표 1은 본 발명의 폴리이미드계 수지 조성물의 조성비를 나타낸 것으로, 방향족 다이아민과 방향족 이무수물의 몰비율이 1.01 : 1인 용질을 N,N-다이메틸아세트아미드(DMAc) 용매 대비 용질함량(solid contents) 13 중량%로 첨가하고, 발포억제용 첨가제를 하기 표 1과 같이 첨가하여 질소분위기 상온 하에서 6시간 동안 반응시켜 합성예 A ~ G의 폴리이미드계 수지 조성물을 제조하였다.
[표 1]
Figure 112009078670315-pat00004
[실시예 1]
두께가 12 ㎛인 ED동박(copper foil) 상에 폴리이미드계 수지 조성물 G를 도포한 후 140 ℃에서 10분간 건조시켜 폴리이미드층(1st)을 형성하였다. 이어서, 상기 폴리이미드층(1st) 상에 이와 접하게 폴리이미드계 수지 조성물 B를 도포한 후 140 ℃에서 20분간 건조하여 폴리이미드층(2nd)을 형성하였다. 이 후 롤투롤(roll to roll) IR 경화기에서 승온속도 2 m/min으로 상온에서 380 ℃까지 승온하면서 경화시켰으며, 경화 후 폴리이미드층(1st)의 두께는 3 ㎛이고, 폴리이미드층(2nd)의 두께는 각각 10, 20, 30, 40 ㎛인 금속적층체를 제조하였다. 그 물성은 하기 표 2에 나타내었다.
[실시예 2]
상기 실시예 1에서 사용된 폴리이미드계 수지 조성물 B 대신 C를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 금속적층체를 제조하였다. 폴리이미드층(1st)의 두께는 3 ㎛이고, 폴리이미드층(2nd)의 두께는 각각 10, 20, 30, 40 ㎛인 금속적층체를 제조하였으며, 그 물성은 하기 표 2에 나타내었다.
[실시예 3]
상기 실시예 1에서 사용된 폴리이미드계 수지 조성물 B 대신 D를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 금속적층체를 제조하였다. 폴리이미드층(1st)의 두께는 3 ㎛이고, 폴리이미드층(2nd)의 두께는 각각 10, 20, 30, 40 ㎛인 금속적층체를 제조하였으며, 그 물성은 하기 표 2에 나타내었다.
[실시예 4]
상기 실시예 1에서 사용된 폴리이미드계 수지 조성물 B 대신 E를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 금속적층체를 제조하였다. 폴리이미드층(1st)의 두께는 3 ㎛이고, 폴리이미드층(2nd)의 두께는 각각 10, 20, 30, 40 ㎛인 금속적층체를 제조하였으며, 그 물성은 하기 표 2에 나타내었다.
[실시예 5]
상기 실시예 1에서 사용된 폴리이미드계 수지 조성물 B 대신 F를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 금속적층체를 제조하였다. 폴리 이미드층(1st)의 두께는 3 ㎛이고, 폴리이미드층(2nd)의 두께는 각각 10, 20, 30, 40 ㎛인 금속적층체를 제조하였으며, 그 물성은 하기 표 2에 나타내었다.
[비교예 1]
상기 실시예 1에서 사용된 폴리이미드계 수지 조성물 B 대신 A를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 금속적층체를 제조하였다. 폴리이미드층(1st)의 두께는 3 ㎛이고, 폴리이미드층(2nd)의 두께는 각각 10, 20, 30, 40 ㎛인 금속적층체를 제조하였으며, 그 물성은 하기 표 2에 나타내었다.
[표 2]
Figure 112009078670315-pat00005
상기 표 2에서 볼 수 있듯이, 금속박과 이의 일면 또는 양면에 2층 이상 적층되는 폴리이미드층을 포함하는 금속적층체에 있어서, 상기 폴리이미드층 중 2nd층에 본 발명에 따른 발포억제용 첨가제를 포함하는 폴리이미드계 수지 조성물을 사용하는 경우, 첨가제를 사용되지 않은 비교예 1에 비해 발포가 확연하게 개선됨을 확인할 수 있었다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 금속적층체 구조를 나타낸 단면도이다.
<도면의 주요 부호에 대한 설명>
A: 금속박
B: 폴리이미드층(1st)
C: 발포억제용 첨가제가 포함된 폴리이미드층(2nd)

Claims (5)

  1. 하기 화학식 1로 표시되는 발포억제용 첨가제를 포함하는 폴리이미드계 수지 조성물.
    [화학식 1]
    Figure 112014010532820-pat00006
    [상기 화학식 1에서, X는 화학결합이거나 C1 ~ C10의 알킬렌 또는 C2 ~ C10의 알케닐렌이고; R1 내지 R5는 서로 독립적으로 수소, 할로겐, C1 ~ C10의 알킬, C2 ~ C10의 알케닐, 아미노 또는 C6 ~ C10의 아릴이다.]
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 발포억제용 첨가제는 폴리이미드계 수지 조성물 총 중량 중 1 ~ 10 중량%가 되도록 첨가되는 것인 폴리이미드계 수지 조성물.
  3. 금속박과 이의 일면 또는 양면에 2층 이상 적층되는 폴리이미드층을 포함하는 금속적층체로서,
    상기 폴리이미드층 중 금속박과 접하는 층을 제외한 나머지층에서 선택되는 어느 한 층 이상이 하기 화학식 1로 표시되는 발포억제용 첨가제를 포함하며, 상기 폴리이미드층은 롤투롤 방식으로 경화하는 것인 금속적층체.
    [화학식 1]
    Figure 112014010532820-pat00009
    [상기 화학식 1에서, X는 화학결합이거나 C1 ~ C10의 알킬렌 또는 C2 ~ C10의 알케닐렌이고; R1 내지 R5는 서로 독립적으로 수소, 할로겐, C1 ~ C10의 알킬, C2 ~ C10의 알케닐, 아미노 또는 C6 ~ C10의 아릴이다.]
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 폴리이미드층은 두께 1 ~ 50 ㎛로 적층되는 것을 특징으로 하는 금속적층체.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 금속박은 구리, 알루미늄, 철, 은, 팔라듐, 니켈, 크롬, 몰리브덴, 텅스텐 또는 이들의 합금에서 선택되는 것인 금속적층체.
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