KR101387387B1 - Antistatic sheet and working stage with the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 대전방지용 시트 및 이를 포함하여 대전 방지된 작업 스테이지를 제공한다. 본 발명의 대전방지용 시트는 다공성 시트와, 중간층과, ESD 코팅층을 포함한다. 다공성 시트는 다공성(多孔性)을 가진다. 중간층은 상기 다공성 시트의 적어도 일 측면 상에 폴리머 복합 수지로 이루어진다. ESD 코팅층은 상기 중간층 상에, 탄소나노튜브(carbon nano tube)를 포함하여 이루어진다.The present invention provides an antistatic sheet and an antistatic work stage including the same. The antistatic sheet of the present invention comprises a porous sheet, an intermediate layer, and an ESD coating layer. The porous sheet has a porosity. The intermediate layer is made of a polymer composite resin on at least one side of the porous sheet. The ESD coating layer includes a carbon nano tube on the intermediate layer.

Description

대전방지용 시트 및 이를 포함하여 대전방지된 작업 스테이지{ANTISTATIC SHEET AND WORKING STAGE WITH THE SAME}Antistatic sheet and antistatic work stage including same {ANTISTATIC SHEET AND WORKING STAGE WITH THE SAME}

본 발명은 표면이 대전방지 처리된 작업 스테이지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 제조 장비, 디스플레이 장치, 및 테스트 장치 등의 대전방지가 필요한 작업 스테이지에 적용 가능하다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a work stage having an antistatic surface, and more particularly, can be applied to a work stage requiring antistatic treatment such as semiconductor manufacturing equipment, a display device, and a test device.

반도체 제조 장치에서 사용되는 작업 스테이지는 웨이퍼 기판이 안착되는 것으로 통상 금속성의 재질로 제작된다. 상기 작업 스테이지를 사용하는 반도체 제조 장치에서, 핸들러가 웨이퍼 기판을 고정하여 상기 작업 스테이지로 이동시킨 이후, 상기 웨이퍼 기판을 작업 스테이지에 올려놓을 때 상기 작업 스테이지와 웨이퍼 기판 간에 마찰 정전기가 발생한다.The work stage used in the semiconductor manufacturing apparatus is a substrate on which a wafer is placed and is usually made of a metallic material. In the semiconductor manufacturing apparatus using the work stage, after the handler fixes the wafer substrate and moves to the work stage, tribostatic static electricity occurs between the work stage and the wafer substrate when the wafer substrate is placed on the work stage.

또한, FPD(Flat Panel Display)용 디스펜서(dispenser) 및 스크라이버 등에 사용되는 작업 스테이지는 통상 진공 방식으로 디스플레이 기판을 흡착한다. 이 경우의 작업 스테이지 또한 통상 알루미늄 등의 금속성의 재질로 제작된다. 따라서 상기 디스플레이 기판이 작업 스테이지 상에 흡착될 때 또는 상기 흡착 고정되었던 디스플레이 기판이 작업 스테이지로부터 박리될 때, 상기 작업 스테이지에는 대전이 발생하여, 디스플레이 기판에 대전된다. 최근에는 디스플레이 기판이 대형화됨에 따라서 대전량이 증가되어서, 정전기 대전 문제가 커지는 경향이다.In addition, a work stage used for a dispenser for a flat panel display (FPD), a scriber, or the like generally adsorbs a display substrate in a vacuum manner. The work stage in this case is also usually made of a metallic material such as aluminum. Thus, when the display substrate is adsorbed on the work stage or when the display substrate which has been fixed to the adsorption is detached from the work stage, charging occurs in the work stage, thereby charging the display substrate. In recent years, as the display substrate is enlarged, the amount of charging increases, so that the problem of electrostatic charging increases.

상기 웨이퍼 기판 및 디스플레이 기판에는 반도체 소자 등의 복수의 전자부품들이 배치되어 있다. 따라서, 정전기가 발생하게 되면 상기 전자부품에 인가되어서 그 내부회로에 전달될 수 있다. 이는 결과적으로 전자부품의 신뢰성에 치명적인 손상을 주게 된다. 또한, 정전기의 대전으로 인하여 상기 기판에 파티클이 부착되거나, 기판을 리프트 업(lift up)시에 기판이 깨어지는 문제점이 있다. A plurality of electronic components such as semiconductor devices are disposed on the wafer substrate and the display substrate. Therefore, when static electricity is generated, it may be applied to the electronic component and transferred to the internal circuit. This, in turn, will seriously damage the reliability of the electronic components. In addition, there is a problem in that particles are attached to the substrate or the substrate is broken when the substrate is lifted up due to the electrostatic charging.

종래에는 상기 정전기의 대전을 방지하기 위하여, 작업 스테이지에 이오나이저를 설치하여대전 전위를 중화하도록 하였다. 그러나, 이 경우에는 리프트 업이 불가능하며 이오나이저의 이온풍이 도달하지 않고, 리프트 업이 되어도 중화가 필요한 곳에 이온풍이 도달하기 전에 방전 등의 트러블이 발생하는 등 작업 스테이지와 기판 사이에서 발생한 정전기가 순간적으로 일으키는 박리대전문제를 해결할 수 없다. Conventionally, in order to prevent the charging of the static electricity, an ionizer is installed on the work stage to neutralize the charging potential. In this case, however, lift-up is not possible, and the ion wind of the ionizer does not reach, and even when lift-up occurs, static electricity generated between the work stage and the substrate is generated instantaneously, such as a discharge occurs before the ion wind reaches a place where neutralization is required. The problem of peeling charge caused by

이런 문제점을 해결하기 위하여, 상기 작업 스테이지의 정전기 방지를 위하여 불소수지로 코팅(일명, 테프론 코팅)을 할 수 있다. 불소수지는 다른 물질과의 흡착에너지가 작고, 비점착성이 우수하며, 마찰계수가 작기 때문에, 유리기판과의 상관관계가 작아져, 박리에 의한 정전기의 발생량이 작아진다.In order to solve this problem, in order to prevent the static electricity of the work stage can be coated with a fluorine resin (aka, Teflon coating). Since the fluorine resin has a small adsorption energy with other substances, excellent non-tackiness, and a small coefficient of friction, the fluorine resin has a small correlation with the glass substrate, and thus a small amount of static electricity generated by peeling.

이 경우 통상의 불소 성분은 절연성을 가지므로, 테프론 코팅에는상기 불소 성분에 대전물질을 함유시킨다. 즉, 작업 스테이지를 아노다이징(anodizing) 후 테프론 코팅을 행함으로써, 상기 작업 스테이지의 정전기 발생을 방지하도록 하였다.In this case, since the normal fluorine component has insulation, the Teflon coating contains a charged material in the fluorine component. That is, by anodizing the work stage and then applying Teflon coating, it is possible to prevent the generation of static electricity in the work stage.

그러나, 상기 테프론 코팅 방법은 제조 비용이 상대적으로 많이 든다. 특히 디스펜서의 경우 디스플레이 기판의 대형화됨에 따라서, 상기 작업 스테이지의 사이즈 또한 증가 하게 됨으로써, 상기 제조 비용은 더욱더 많이 들 수 밖에 없다.However, the Teflon coating method is relatively expensive to manufacture. In particular, in the case of the dispenser, as the size of the display substrate is increased, the size of the work stage is also increased, so that the manufacturing cost is inevitably higher.

또한, 불소 자체의 경도가 낮아, 상기 불소로 이루어진코팅막의 경도가 낮을 수 밖에 없어서 쉽게 스크래치가 발생한다. 이로 인하여 스크래치가 발생한 부분의 평탄도 유지가 어려우며, 파티클이 발생하는 요인이 된다.In addition, the hardness of the fluorine itself is low, the hardness of the coating film made of the fluorine is low, and scratches easily occur. As a result, it is difficult to maintain flatness of the scratched portion, which causes particles to occur.

또한, 불소는 절연성을 가지고 있으므로 카본 블랙이나 전도성 폴리머 등의 필러를 추가하여 대전 방지용의 면저항을 갖도록 하여야 하는데, 카본 블랙은 구형으로서 분진이 발생한다는 문제점이 있고, 전도성 폴리머의 경우에는 내용제성이 약하고, 과량의 바인더를 사용하여야 하며, 박막 형성이 어렵다는 문제점이 있다. In addition, since fluorine has an insulating property, a filler such as carbon black or a conductive polymer should be added to have an antistatic sheet resistance. Carbon black has a problem that dust is generated as a spherical shape. , An excessive amount of binder should be used, and there is a problem that it is difficult to form a thin film.

한편, 스크라이버 상에, 초고분자량폴리에틸렌 분말의 소결 다공질막으로 형성된 초고분자량다공질 필름을 부착시켜서 대전방지할 수도 있다. 그러나, 이 경우에는 초고분자량다공성 필름은 충격 흡수력이 작아서 작업물에 손상이 발생할 가능성이 크고, 강도가 높지 않아서 내구성이 우수하지 않다는 문제점이 있다. On the other hand, an ultra-high molecular weight porous film formed of a sintered porous membrane of ultra-high molecular weight polyethylene powder can be attached on the scriber to prevent antistatic charge. However, in this case, the ultra-high molecular weight porous film has a problem in that the impact absorbing force is small, so that damage to the workpiece is likely to occur, and the strength is not high, so durability is not excellent.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 비롯한 여러 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 작업 스테이지의 기판과 만나는 면에 정전기 발생을 최소화 시킴과 동시에, 그 제조 비용이 저감되고, 적절히 면저항을 조절할 수 있으며, 마찰계수가 낮고 내마모성이 향상된 대전방지용 시트 및 이를 포함하여 대전방지된 작업 스테이지를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is to solve various problems including the above problems, while minimizing the generation of static electricity on the surface meeting the substrate of the work stage, the manufacturing cost can be reduced, the sheet resistance can be adjusted appropriately, the friction coefficient An object of the present invention is to provide an antistatic sheet having a low wear resistance and an antistatic work stage including the same.

본 발명의 다른 목적은, 충격 흡수력이 우수한 대전방지용 시트 및 이를 포함하여 대전방지된 작업 스테이지를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an antistatic sheet excellent in shock absorption and an antistatic work stage including the same.

따라서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 대전방지용 시트는 다공성 시트와, 중간층과, ESD 코팅층을 포함한다. 다공성 시트는 다공성(多孔性)을 가진다. 중간층은 상기 다공성 시트의 적어도 일 측면 상에 폴리머 복합 수지로 이루어진다. ESD 코팅층은 상기 중간층 상에, 탄소나노튜브(carbon nano tube)를 포함하여 이루어진다.Therefore, the antistatic sheet according to the preferred embodiment of the present invention includes a porous sheet, an intermediate layer, and an ESD coating layer. The porous sheet has a porosity. The intermediate layer is made of a polymer composite resin on at least one side of the porous sheet. The ESD coating layer includes a carbon nano tube on the intermediate layer.

이 경우, 상기 중간층 및 상기 ESD 코팅층 사이에, 상기 ESD 코팅층의 접착력을 증대시키기 위한 프라이머층(primer layer)를 더 구비하고, 상기 프라이머층은, 프라이머 코팅제를 상기 중간층에 도포하고 경화하여 형성되며, 상기 프라이머 코팅제는, 톨루엔(toluene)과 크실렌(xylene)을 혼합된 용매(solvent)에, 염화올레핀(chlorinated Polyolefin) 및 변성 고무(modified rubber)를 혼합하여 이루어질 수 있다.  In this case, between the intermediate layer and the ESD coating layer, further comprising a primer layer (primer layer) for increasing the adhesion of the ESD coating layer, the primer layer is formed by applying and curing a primer coating agent to the intermediate layer, The primer coating agent may be formed by mixing chlorinated polyolefin and modified rubber in a solvent in which toluene and xylene are mixed.

이와 달리, 상기 중간층 및 상기 ESD 코팅층 사이에, 상기 중간층을 코로나 처리(corona treatment)하여 형성된 코로나 처리층(corona treated layer)를 더 구비할 수 있다. Alternatively, a corona treated layer formed by corona treatment of the intermediate layer may be further provided between the intermediate layer and the ESD coating layer.

한편, 상기 ESD 코팅층은 ESD 코팅제를 도포함으로써 이루어지고, 상기 ESD 코팅제는, 용매와, 상기 용매에 혼합된 것으로, 용매에 페녹시(phenoxy), AUD(Acryl urethane Dispersion),Carboxyl-Modified Vinyl Copolymer, 수분산 폴리우레탄(waterborne polyurethane), 폴리에스테르, 및 폴리비닐부틸알 중에서 선택된 적어도 하나로서, 상기 ESD 코팅제 중량의 10 내지 20 중량%을 가진 수지와, 상기 ESD 코팅제 중량의 0.1 내지 5.0 중량%를 차지하는 탄소나노튜브를 포함할 수 있다. On the other hand, the ESD coating layer is made by applying an ESD coating agent, the ESD coating agent, the solvent, and is mixed in the solvent, phenoxy (Acryloxy, AUD (Acryl urethane Dispersion), Carboxyl-Modified Vinyl Copolymer, At least one selected from waterborne polyurethane, polyester, and polyvinyl butylal, the resin having from 10 to 20% by weight of the ESD coating agent, and from 0.1 to 5.0% by weight of the ESD coating agent It may include carbon nanotubes.

이 경우, 상기 ESD 코팅층의 표면 면저항은 106 Ω/sq 내지 1010 Ω/sq 일 수 있다. In this case, the surface sheet resistance of the ESD coating layer may be 10 6 Ω / sq to 10 10 Ω / sq.

한편, 상기 다공성 시트는 부직포 시트일 수 있다. 이 경우, 상기 부직포 시트의 원료섬유는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 합성섬유일 수 있다. On the other hand, the porous sheet may be a nonwoven sheet. In this case, the raw fiber of the nonwoven sheet may be polyethylene terephthalate (PET) synthetic fiber.

본 발명의 다른 측면에서의 표면이 대전방지된 작업 스테이지는, 적어도 표면이 금속 소재로 이루어지고, 작업물을 진공으로 흡착하여 고정하도록 다수의 흡착 홀이 형성된 작업 스테이지와, 상기 작업 스테이지 표면에 안착되는 것으로, 상기 구조를 가지는 대전방지용 시트를 포함한다. According to another aspect of the present invention, a work stage having an antistatic surface includes a work stage having at least a surface made of a metal material, and having a plurality of adsorption holes formed thereon to adsorb and fix the work by vacuum, and the work stage is seated on the work stage surface. It will be, including an antistatic sheet having the above structure.

이 경우, 상기 다공성 시트는 상기 작업 스테이지의 흡착홀이 형성된 상면 및 측면 일부를 덮도록 형성되고, 상기 다공성 시트의 단부를 상기 작업 스테이지 측면에 고정시키는 접착부재를 더 포함할 수 있다. In this case, the porous sheet may further include an adhesive member formed to cover a portion of the upper surface and the side surface on which the suction hole of the work stage is formed, and fixing an end portion of the porous sheet to the side of the work stage.

상기 다공성 시트는 부직포 시트일 수 있다. 이 경우, 상기 부직포 시트의 원료섬유는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 합성섬유일 수 있다.The porous sheet may be a nonwoven sheet. In this case, the raw fiber of the nonwoven sheet may be polyethylene terephthalate (PET) synthetic fiber.

또한, 상기 작업 스테이지는 기판을 절단을 스크라이버 장치에서 상기 기판을 흡착하는 스테이지일 수 있다. In addition, the working stage may be a stage for adsorbing the substrate in the scriber device to cut the substrate.

한편, 상기 부직포 시트의 공기투과도는 80cm3/cm2·S 내지 160cm3/cm2·S일 수 있다.Meanwhile, the air permeability of the nonwoven fabric sheet may be 80 cm 3 / cm 2 · S to 160cm 3 / cm 2 · S.

본 발명에 따르면, 탄소나노튜브를 포함한 대전 방지 물질을 코팅함으로써 작업 스테이지의 마찰계수가 낮고 내마모성이 우수하며, 내구성이 향상된다.According to the present invention, by coating an antistatic material including carbon nanotubes, the friction coefficient of the work stage is low, the wear resistance is excellent, and the durability is improved.

또한, 다공성 및 탄성이 우수한 부직포를 포함함으로써, 충격 흡수력이 우수하게 되어서, 작업물에 손상이 발생하지 않게 된다.In addition, by including a nonwoven fabric having excellent porosity and elasticity, the shock absorbing power is excellent, and damage to the workpiece is not caused.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 표면이 대전방지된 작업 스테이지 및 대전방지용 시트를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 대전방지용 시트의 일단면을 도시한 단면도이다.
도 4는 도 3의 변형예이다.
도 5는 도 3 및 도 4의 또 다른 변형예이다.
도 6은 현미경으로 본 발명의 대전방지용 시트 표면을 촬영한 사진이다.
도 7a 및 도7b는 본 발명의 대전방지용 시트의 제조방법의 각 단계를 도시한 단면도이다.
1 is an exploded perspective view showing an antistatic work stage and an antistatic sheet according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in Fig.
3 is a cross-sectional view showing one end surface of the antistatic sheet of the present invention.
4 is a modification of FIG. 3.
5 is another modified example of FIGS. 3 and 4.
Figure 6 is a photograph of the surface of the antistatic sheet of the present invention under a microscope.
7A and 7B are cross-sectional views showing each step of the manufacturing method of the antistatic sheet of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 의한 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 표면이 대전방지된 작업 스테이지 및 대전방지용 시트를 도시한 분해 사시도이다.  1 is an exploded perspective view showing an antistatic work stage and an antistatic sheet according to a preferred embodiment of the present invention.

작업 스테이지(1)는 베이스 프레임(미도시)의 상측에 장착된다. 상기 작업 스테이지(1)와 베이스 프레임은 일체로 형성될 수도 있고, 별도의 부품으로 서로 결합될 수 있다. The work stage 1 is mounted above the base frame (not shown). The work stage 1 and the base frame may be integrally formed or may be coupled to each other as separate components.

상기 작업 스테이지(1) 상에는 상기 작업 스테이지(1)와 대전 가능한, 예를 들어 전자부품을 포함하는 작업물(g)이 안착된다. 상기 작업물의 일 예로 웨이퍼 기판이거나, 디스플레이 기판일 수 있다. On the work stage 1 a work g, which can be charged with the work stage 1, for example comprising an electronic component, is seated. An example of the workpiece may be a wafer substrate or a display substrate.

이 경우, 작업 스테이지(1)가 적용되는 장치로는, 상기 웨이퍼 기판이 안착되는 반도체 제조 장치이거나, 디스플레이 기판이 안착되는 스크라이버이거나, 디스펜서 등을 들 수 있다. 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니라, 대전방지가 필요한 작업 스테이지에는 모두 적용되는 것은 명확하다.In this case, the apparatus to which the work stage 1 is applied may be a semiconductor manufacturing apparatus on which the wafer substrate is seated, a scriber on which the display substrate is seated, or a dispenser. The present invention is not limited to this, but it is obvious that the present invention is applied to all work stages that require antistatic.

상기 작업 스테이지(1)는 다수의 흡착 홀(5)들이 형성될 수 있다. 상기 흡착 홀(5)들은 상기 작업 스테이지(1)에 안착되는 작업물(g)을 흡착하여서 지지한다. 작업물은 디스플레이 기판이거나, 웨이퍼 등일 수 있다. The working stage 1 may be formed with a plurality of suction holes (5). The adsorption holes 5 adsorb and support the workpiece g which is seated on the work stage 1. The workpiece may be a display substrate, a wafer, or the like.

상기 작업 스테이지(1)는 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 하프늄(Hf), 니오븀(Nb), 마그네슘(Mg), 및 티타늄(Ti) 소재 등일 수 있다.The work stage 1 includes aluminum (Al), magnesium (Mg), zinc (Zn), titanium (Ti), tantalum (Ta), hafnium (Hf), niobium (Nb), magnesium (Mg), and titanium ( Ti) material and the like.

본 발명에서는 알루미늄 합금을 예를 들어서 설명한다. 알루미늄 소재는 가벼우며, 일정 강도를 가지고 있으며, 가공성이 우수하다.In this invention, an aluminum alloy is demonstrated to an example. Aluminum material is light, has a certain strength, and has excellent workability.

대전방지용 시트(10)는 상기 작업 스테이지(1) 표면과 작업물(g) 사이에 개재된다. 즉, 대전방지용 시트(10)는 상기 작업 스테이지(1) 표면에 얹혀지도록 고정되고, 상기 대전방지용 시트(10) 표면에 작업물이 안착된다. The antistatic sheet 10 is interposed between the surface of the work stage 1 and the workpiece g. That is, the antistatic sheet 10 is fixed to be placed on the surface of the work stage 1, and the workpiece is seated on the antistatic sheet 10 surface.

상기 대전방지용 시트는(10)는 작업 스테이지(1)에 접착되어 있을 필요가 없다. 이는 상기 흡착 홀이 대전방지용 시트(10)를 흡착한 상태로 고정시킬 수 있기 때문이다. 이에 따라서 대전방지용 시트를 교환하기 용이하고, 작업 스테이지 상면에 오염이 발생하는 것을 방지할 수 있다. The antistatic sheet 10 does not need to be adhered to the work stage 1. This is because the adsorption hole can be fixed in a state in which the antistatic sheet 10 is adsorbed. This makes it easy to replace the antistatic sheet and prevents contamination from occurring on the upper surface of the work stage.

이 경우, 상기 대전방지용 시트(10)는 상기 작업 스테이지(1)의 흡착 홀(5)이 형성된 상면 및 측면 일부를 덮도록 형성되고, 상기 대전방지용 시트(10)의 단부를 상기 작업 스테이지(1) 측면에 고정시키는 접착부재(90)를 더 포함할 수 있다. In this case, the antistatic sheet 10 is formed to cover a portion of the upper surface and the side surface on which the adsorption holes 5 of the work stage 1 are formed, and the end of the antistatic sheet 10 is disposed on the work stage 1. It may further include an adhesive member 90 to be fixed to the side.

상기 대전방지용 시트(10)는 상기 작업 스테이지(1)에 접착될 필요가 없다.
The antistatic sheet 10 does not need to be adhered to the work stage 1.

상기 대전방지용 시트(10)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 다공성 시트(11)와, 중간층(13)과, ESD 코팅층(15)을 포함할 수 있다. As shown in FIG. 2, the antistatic sheet 10 may include a porous sheet 11, an intermediate layer 13, and an ESD coating layer 15.

다공성 시트(11)는 80cm3/cm2·S 내지 160cm3/cm2·S의 공기 투과도를 가지며, 탄성을 가지는 소재이다. 상기 다공성 시트(11)는 부직포 시트일 수 있다. The porous sheet 11 has an air permeability of 80 cm 3 / cm 2 · S to 160cm 3 / cm 2 · S and is a material having elasticity. The porous sheet 11 may be a nonwoven sheet.

부직포 시트는 부직포로 이루어지며 시트 형상을 한다. 상기 부직포란 섬유를 직포공정을 거치지 않고, 평행 또는 부정방향(不定方向)으로 배열하고 합성수지 접착제로 결합하여 펠트모양으로 만든 것을 의미한다. The nonwoven sheet is made of a nonwoven fabric and has a sheet shape. The nonwoven fabric means that the fibers are arranged in a parallel or indefinite direction without being subjected to a woven fabric process, and are formed into a felt by bonding with a synthetic resin adhesive.

상기 부직포는 침지식(浸漬式)과 건식(乾式)으로 가공할 수 있다. 침지식은 초지식(抄紙式)이라고도 하며, 섬유를 합성수지 접착제 통에 넣어 적셨다가 건조 ㅇ열처리한 것으로, 종이와 비슷하다.건식은 섬유를 얇은 솜 모양으로 만든 것에 합성수지를 내뿜고 열을 가하여 건조시킨 것이다. The nonwoven fabric can be processed by immersion (immersion) or dry (dry). Sewing is also called paper-making, in which the fibers are put in a synthetic resin adhesive bottle and then dried and heat-treated, similar to paper. Drying is carried out by spraying synthetic resin onto a thin cotton- will be.

상기 부직포 시트는 펠트 모양으로서 작업물이 안착될 때 완충성을 향상시킨다. 또한, 사용섬유와 접착제는 합성고분자가 대부분이어서 주름 방지성이 우수하고, 형태안정성이 크다. 내구성이 우수하여 저온안정성, 내열성, 열충격성, 내습성이 우수하다. The nonwoven sheet is felt-shaped to improve cushioning when the workpiece is seated. In addition, the fibers and adhesives used are mostly synthetic polymers, which are excellent in anti-wrinkle properties and have high shape stability. It has excellent durability and is excellent in low temperature stability, heat resistance, thermal shock resistance and moisture resistance.

상기 다공성 시트는 다공성(多孔性)을 가진다. 이는 CNT 다공성 시트(10)가 상기 작업 스테이지(1)와 작업물(g) 사이에 개재됨으로써, 상기 작업 스테이지(1)가 작업물(g)을 흡착하여 지지하는 시점에서 상기 작업 스테이지의 흡착력이 상기 작업물에 전달되도록 할 필요가 있기 때문이다.The porous sheet has a porous (多孔 性). This is because the CNT porous sheet 10 is interposed between the work stage 1 and the work g, so that the suction force of the work stage is increased when the work stage 1 absorbs and supports the work g. Because it needs to be delivered to the workpiece.

상기 다공성 시트(11)는 상기 흡착 홀(5)로부터 전달되는 부압을 전체 면으로 확산시켜서, 안착되는 작업물의 크기에 관계없이 적절히 안착시킬 수 있다. 이 경우, 상기 다공성 시트(11)의 공기 투과도는 80cm3/cm2·S 내지 160cm3/cm2·S인 것이 바람직하다. 상기 부직포 시트의 공기투과도가 80cm3/cm2·S 이하인 경우에는, 상기 흡착 홀로부터 전달되는 부압을 전체 면으로 확산되지 않는다는 문제점이 있다. 또한, 상기 부직포 시트의 공기투과도가 160cm3/cm2·S 이상인 경우에는, 상기 부직포 시트의 인장강도 및 신률이 열화되고, 대전 방지가 가능한 정도의 탄소나노튜브가 코팅되기가 쉽지 않다는 문제점이 있다. 본 발명에 구비된 다공성 시트는 상기와 같은 공기 투과도를 가짐으로써, 흡착 홀로부터의 부압을 전체적으로 균일하게 전달시킬 수 있다. 이에 따라서 상기 작업 스테이지의 일부에 작업물이 안착되더라도 충분히 흡착시킬 수 있게 된다. The porous sheet 11 diffuses the negative pressure transmitted from the adsorption hole 5 to the entire surface, so that the porous sheet 11 may be properly seated regardless of the size of the workpiece to be seated. In this case, the air permeability of the porous sheet 11 is preferably 80 cm 3 / cm 2 · S to 160cm 3 / cm 2 · S. When the air permeability of the nonwoven fabric sheet is 80 cm 3 / cm 2 · S or less, there is a problem that the negative pressure transmitted from the adsorption hole does not diffuse to the entire surface. In addition, when the air permeability of the nonwoven fabric sheet is more than 160cm 3 / cm 2 · S, there is a problem that the tensile strength and elongation of the nonwoven fabric sheet is deteriorated, it is not easy to coat the carbon nanotubes to the extent that is antistatic. . Porous sheet provided in the present invention has the air permeability as described above, it is possible to uniformly transfer the negative pressure from the adsorption hole as a whole. Accordingly, even if the workpiece is seated on a part of the work stage, the workpiece can be sufficiently adsorbed.

상기 다공성 시트(11)가 부직포 시트인 경우 원료섬유는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 또는 폴리에틸렌(PE) 또는 폴리프로필렌(PP) 합성섬유일 수 있다. 이하에서는 다공성 시트(11)가 특히 부직포 시트인 경우를 예를 들어서 설명한다.When the porous sheet 11 is a nonwoven sheet, the raw fiber may be polyethylene terephthalate (PET) or polyethylene (PE) or polypropylene (PP) synthetic fiber. Hereinafter, the case where the porous sheet 11 is especially a nonwoven fabric sheet is demonstrated to an example.

이 경우, 부직포 시트는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 합성섬유를 원료섬유인 것이 바람직하다. PET 합성 섬유의 경우,PET 소재 특성상 다공성 특성을 보다 용이하게 구현할 수 있다. In this case, the nonwoven fabric sheet is preferably polyethylene terephthalate (PET) synthetic fibers as raw material fibers. In the case of PET synthetic fibers, it is possible to implement the porous properties more easily due to the properties of the PET material.

상기 부직포 시트는 펠트 형상으로 표면이 매끄럽지 않다. 또한, 상기 부직포 시트 표면에 코팅하기가 어렵다. The nonwoven sheet has a felt shape and the surface is not smooth. Further, it is difficult to coat the surface of the nonwoven fabric sheet.

따라서, 본 발명은 상기 다공성 시트(11) 일측면에 중간층(13)이 적층된다. 상기 중간층(13)은 후에 상세히 기술할 ESD 코팅층(15)과 다공성 시트(11) 사이의 접착력 향상, 두께 감소 및 코팅력 향상을 가져온다.Therefore, in the present invention, the intermediate layer 13 is laminated on one side of the porous sheet 11. The intermediate layer 13 brings about an improvement in adhesion between the ESD coating layer 15 and the porous sheet 11, thickness reduction, and improvement in coating strength, which will be described later in detail.

상기 중간층(13)은 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)로 이루어지는 것이 보다 바람직하다. The intermediate layer 13 is more preferably made of polyethylene (polyethylene) or polyethylene terephthalate (polyethylene terephthalate).

상기 폴리에틸렌으로 이루어진 중간층은 얇은 고밀도 폴리에틸렌(HDPE: high density polyethylene) 필름을 접착하거나, 폴리에틸렌 수지를 얇게 도포하고경화하여 형성할 수 있다. The intermediate layer made of polyethylene may be formed by adhering a thin high density polyethylene (HDPE) film or by applying a thin polyethylene resin and curing.

특히, 상기 중간층이 폴리에틸렌 테레부탈레이트로 이루어진 경우, 폴리에틸렌으로 이루어진 경우보다 제조시에 부피가 작아지는정도가 작아서 상기 부직포 시트 상에 접착하기가 용이하고, 전단 응력이 크고, 세정이 쉽다는 장점이 있다. Particularly, when the intermediate layer is made of polyethylene terebutalate, the volume of the intermediate layer is smaller than that of polyethylene, so that it is easy to adhere to the nonwoven sheet, the shear stress is large, and the cleaning is easy. have.

상기 중간층(13)은 상기 다공성 시트 일측면에만 형성될 수 있다. 이 경우, 작업물의 대전 방지를 위하여, 상기 중간층이 상기 작업 스테이지 표면과 반대면에 배치되는 것이 바람직하다. The intermediate layer 13 may be formed only on one side of the porous sheet. In this case, in order to prevent the charging of the workpiece, it is preferable that the intermediate layer is disposed on the surface opposite to the work stage surface.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 중간층(13)은 상기 다공성 시트(11) 양측면에 형성될 수도 있다. 이 경우, 다공성 시트(11) 일 측면에서의 후술하는 ESD 코팅층(14a)의 수명을 다한 경우, 상기 다공성 시트(11)를 뒤집어서 다공성 시트(11) 타 측면에 형성된 ESD 코팅층(14b)이 상기 작업물과 접하도록 배치시켜서 사용할 수 있게 된다. 이에 따라서, CNT 다공성 시트(10)의 수명이 실질적으로 늘어나게 된다. On the other hand, as shown in Figure 3, the intermediate layer 13 may be formed on both sides of the porous sheet (11). In this case, when the life span of the ESD coating layer 14a described later on one side of the porous sheet 11 is over, the ESD coating layer 14b formed on the other side of the porous sheet 11 by inverting the porous sheet 11 may be used. It can be placed in contact with water for use. Accordingly, the life of the CNT porous sheet 10 is substantially extended.

한편, 상기 다공성 시트(11)에 중간층(13)이 직접적으로 부착되어 있을 수 있다. 그러나 통상적으로, 다공성 시트(11)에 중간층(13)이 직접적으로 부착되기는 쉽지 않다. 따라서 상기 다공성 시트(11)와 중간층 사이에는 접착층(12)이 형성될 수 있다. Meanwhile, the intermediate layer 13 may be directly attached to the porous sheet 11. However, in general, the intermediate layer 13 is not easily attached directly to the porous sheet 11. Therefore, an adhesive layer 12 may be formed between the porous sheet 11 and the intermediate layer.

상기 접착층(12)은 폴리에틸렌으로 이루어질 수 있다. 이 경우, 저밀도 폴리에틸렌의 밀도는 0.9 미만인 것이 바람직하다. 상기 접착층(12)은 상기 다공성 시트(11)와 중간층(13) 사이가 접하기 직전에 상기 다공성 시트(11) 및 중간층(13) 중의 적어도 하나에 열 융착된다. 이에 따라서 상기 단계 이후에 상기 다공성 시트(11)와 중간층(13) 사이가 접해지게 되면, 상기 접착층(13)에 의하여 상기 다공성 시트 및 중간층이 접착될 수 있다. The adhesive layer 12 may be made of polyethylene. In this case, the density of the low density polyethylene is preferably less than 0.9. The adhesive layer 12 is thermally fused to at least one of the porous sheet 11 and the intermediate layer 13 just before the contact between the porous sheet 11 and the intermediate layer 13. Accordingly, when the porous sheet 11 and the intermediate layer 13 are in contact after the step, the porous sheet and the intermediate layer may be bonded by the adhesive layer 13.

상기 ESD 코팅층(15)은, 에탄올(ethanol)과 탈이온수(deionized water)를 혼합하여형성된 용매에, 수지 및 도전물질인 탄소나노튜브를 혼합하여 ESD 코팅제를 제조하고, 이 ESD 코팅제를 프라이머층 상에 도포하고 경화하여 형성할 수 있다. The ESD coating layer 15 is prepared by mixing ethanol and deionized water with a solvent formed by mixing carbon nanotubes, which are resins and conductive materials, to prepare an ESD coating agent, and the ESD coating agent on the primer layer. It may be applied to and cured to form.

상기 용매는 수성용매일 수 있다. 또한, 수지는 페녹시(phenoxy), AUD(Acryl urethane Dispersion),Carboxyl-Modified Vinyl Copolymer, 수분산 폴리우레탄(waterborne polyurethane), 폴리에스테르, 및 폴리비닐부틸알 중에서 선택된 적어도 하나일 수 있다.The solvent may be aqueous-based or aqueous-based. In addition, the resin may be at least one selected from phenoxy, acrylic urethane dispersion, carboxyl-modified vinyl copolymer, waterborne polyurethane, polyester, and polyvinyl butyral.

상기 수분산 폴리우레탄은 예컨대, Sancure™ 12954 또는 Sancure™ 898 이, 폴리에스테르는 Vylon 200, 305, 3200, 폴리비닐부틸알은 BM-2, 60H, 08HX 가 적용될 수 있고, ESD 코팅제의 총 중량의 10 내지 20 중량% 이 상기 용매에 투입될 수 있다. 이는, 10 중량% 미만의 상기 수지를 투입시 ESD 코팅제의 부착력이 약하고 탄소나노튜브의 혼합 및 분산이 균일하게 이루어지지 못해 대전방지용 CNT 다공성 시트로 사용시 탄소나노튜브가 묻어나올 수 있기 때문이다. 또한, 20 중량% 초과의 상기 수지를 투입시 ESD 코팅제의 부착력은 향상되나 점성이 크고 건조가 느려져 작업성이 저하되기 때문이다.The water-dispersed polyurethane may be, for example, Sancure ™ 12954 or Sancure ™ 898, the polyester may be Vylon 200, 305, 3200, the polyvinylbutyl may be BM-2, 60H, 08HX and the total weight of the ESD coating 10 to 20% by weight can be added to the solvent. This is because, when the resin is less than 10% by weight, the adhesion of the ESD coating agent is weak and the carbon nanotubes are not uniformly mixed and dispersed, and thus the carbon nanotubes may be buried when used as an antistatic CNT porous sheet. In addition, since the adhesion of the ESD coating agent is improved when more than 20% by weight of the resin is added, the viscosity is large and the drying is slow, which lowers the workability.

탄소나노튜브는 ESD 코팅제의 중량의 0.1 내지 5.0 중량% 이 상기 용매에 투입될 수 있다. 0.1 중량% 미만의 탄소나노튜브 투입은 CNT 다공성 시트의 도전 성능 저하를 유발할 수 있다. 한편, 5.0 중량% 초과의 탄소나노튜브 투입은 CNT 다공성 시트 제조의 시간과 비용을 증대시켜 경제성을 저하시킨다. The carbon nanotubes may be added to the solvent in an amount of 0.1 to 5.0% by weight based on the weight of the ESD coating. Incorporation of less than 0.1% by weight of carbon nanotubes may cause a decrease in the conductive performance of the CNT porous sheet. On the other hand, the addition of more than 5.0% by weight of carbon nanotubes increase the time and cost of manufacturing the CNT porous sheet lowers the economics.

원가 절감을 고려하면 다중벽 탄소나노튜브(MWCNT: multi-wall carbon nano tube)의 적용이 단일벽 탄소나노튜브(SWCNT: single-wall carbon nano tube)의 적용보다 바람직하다. Considering cost reduction, the application of multi-wall carbon nanotubes (MWCNTs) is preferable to the application of single-wall carbon nanotubes (SWCNTs).

탄소나노튜브는 우수한 도전성을 가짐으로써 대전방지효과를 가져온다. 따라서 상기 탄소나노튜브를 포함한 CNT다공성 시트는 정전기의 발생이 억제되고, LCD 패널 등과 같은 유리가 잘 떨어진다는 장점이 있다. 이러한 장점으로 인하여 작업 공정이 빨라진다는 장점이 있다. 또한, 소재적으로도 오염이 적게 된다는 장점이 있다. Carbon nanotubes have excellent conductivity and thus have an antistatic effect. Therefore, the CNT porous sheet including the carbon nanotubes has an advantage that the generation of static electricity is suppressed, and glass such as an LCD panel is easily dropped. This advantage is advantageous in that the work process speeds up. In addition, there is an advantage that contamination is reduced even in material.

또한, ESD 코팅층(15)은, 전도성 폴리머로 이루어진 다른 대전방지 필름에 비해 표면이 상대적으로 거칠어 작업물과 CNT 다공성 시트의 부착 가능성이 감소된다. In addition, the ESD coating layer 15 has a relatively rough surface compared to other antistatic films made of conductive polymers, thereby reducing the possibility of adhesion of the workpiece and the CNT porous sheet.

상기 ESD 코팅제 형성 단계에는 미량의 도막 평활제(leveling agent)와 소광제(matting agent)가 수성 용매에 함께 투입될 수 있다. 도막 평활제는 ESD 코팅제가 얇고 편평하게 도포되도록 성능을 개선하는 것이다. 상기 도막 평활제의 예로서, Dynol™ 604 607을 들 수 있으며, 이 경우, Dynol™ 604 607은 ESD 코팅제의 중량의 0.04 내지 0.08 중량% 투입될 수 있다.In the ESD coating forming step, a small amount of a leveling agent and a matting agent may be added to the aqueous solvent. The film smoothing agent improves the performance so that the ESD coating is applied thinly and flatly. An example of the coating smoothing agent may include Dynol ™ 604 607, in which case Dynol ™ 604 607 may be added at 0.04 to 0.08% by weight of the weight of the ESD coating.

한편, 상기 중간층(13)과 ESD 코팅층(15) 사이에는 프라이머층(primer layer)(14)이 형성될 수 있다.Meanwhile, a primer layer 14 may be formed between the intermediate layer 13 and the ESD coating layer 15.

상기 프라이머층(14)은 ESD 코팅층(15)이 상기 중간층(13)에 접착되는 접착력을 향상시켜주기 위한 층으로, 프라이머 코팅제를 상기 중간층에 얇게 도포하고 경화하여 형성할 수 있다. 상기 프라이머 코팅제는, 용매(solvent)에 염화올레핀(chlorinated Polyolefin) 및 변성 고무(modified rubber)를 혼합하여 이루어질 수 있다. 이 경우, 용매는 톨루엔(toluene)과 크실렌(xylene)을 혼합하여 형성된다.The primer layer 14 is a layer for improving the adhesion of the ESD coating layer 15 to the intermediate layer 13, it may be formed by applying a thin primer coating on the intermediate layer and cured. The primer coating agent may be prepared by mixing chlorinated polyolefin and modified rubber with a solvent. In this case, the solvent is formed by mixing toluene and xylene.

도 4는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 대전방지용 시트를 도시한 단면도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 대전방지용 시트(20)는, 다공성 시트(11)와, 부직포 시트의 적어도 일측면 상에 형성되며 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)로 이루어진 중간층(13)과, 상기 중간층의 표면에 형성된 코로나 처리층(corona treated layer)(24)과, 코로나 처리층 상에 형성되며 탄소나노튜브를 포함하는 ESD 코팅층(15)을 구비한다. Figure 4 is a cross-sectional view showing an antistatic sheet according to another embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, the antistatic sheet 20 according to another embodiment of the present invention is formed on at least one side of the porous sheet 11 and the nonwoven sheet and is made of polyethylene or polyethylene tere. An intermediate layer 13 made of polyethylene terephthalate, a corona treated layer 24 formed on the surface of the intermediate layer, and an ESD coating layer 15 formed on the corona treated layer and including carbon nanotubes. It is provided.

한편, 상기 중간층(13)과 다공성 시트 사이는 접착층(12)에 의하여 접착되어 있을 수 있다. Meanwhile, the intermediate layer 13 and the porous sheet may be bonded by the adhesive layer 12.

상기 다공성 시트(11), 중간층(13), ESD 코팅층(15) 및 접착층(12)의 성분 및 제조 방법은 도 2를 참조하여 설명한 다공성 시트(11), 중간층(13), ESD 코팅층(15) 및 접착층(12)의 그것과 동일하므로 동일부호를 적용하였으며, 이에 따라서 중복된 설명은 생략한다. Components of the porous sheet 11, the intermediate layer 13, the ESD coating layer 15, and the adhesive layer 12 and a manufacturing method thereof are described with reference to FIG. 2. The porous sheet 11, the intermediate layer 13, and the ESD coating layer 15 are described. And the same reference numerals as those of the adhesive layer 12, and the same reference numerals are omitted.

코로나 처리는 고주파 및 고전압의 출력을 방전 전극과 롤러 사이에 인가하여 코로나 방전을 발생시키고, 이렇게 형성된 코로나 방전 하에서 기재를 통과시켜 기재를 표면 처리하는방식을 의미한다. Corona treatment refers to a method of applying a high-frequency and high-voltage output between a discharge electrode and a roller to generate a corona discharge, and passing the substrate through the corona discharge thus formed to perform surface treatment of the substrate.

상기 코로나 처리층(24)은 코로나 방전 조건 하에서 중간층의 표면을 코로나 처리하여 형성된 층으로, ESD 코팅제의 접착력을 강화하고, 코팅 얼룩을 개선하며, 적층되는 ESD 코팅층(15)의 두께를 줄이는 효과가 있다. The corona treatment layer 24 is a layer formed by corona treatment of the surface of the intermediate layer under corona discharge conditions. The corona treatment layer 24 enhances adhesion of the ESD coating agent, improves coating staining, and reduces the thickness of the stacked ESD coating layer 15. have.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 다공성 시트(11)의 표면은 엠보싱(embossing) 처리되어 다수의 요철(凹凸)을 구비할 수 있다. 상기 다공성 시트가 다수의 요철을 구비하므로 그 양 측면 상에 차례로 적층 형성된 중간층(13), 프라이머층(14)(또는 코로나 처리층(24)), 및 ESD 코팅층(15)은 모두 부직포 시트의 요철 형상에 대응되는 다수의 요철을 갖는다. Meanwhile, as shown in FIG. 5, the surface of the porous sheet 11 may be embossed to include a plurality of irregularities. Since the porous sheet has a plurality of irregularities, the intermediate layer 13, the primer layer 14 (or the corona treatment layer 24), and the ESD coating layer 15 which are sequentially stacked on both sides thereof are all irregularities of the nonwoven sheet. It has a plurality of irregularities corresponding to the shape.

즉, 완성된 대전방지용 시트의 표면에도 다수의 요철이 형성된다. 이로 인해, 상기 대전방지용 시트의 완충력이 도 2 내지 도 4의 대전방지용 시트의 완충력보다 증대될 수 있다.That is, a plurality of irregularities are formed on the surface of the completed antistatic sheet. Thus, the buffering force of the antistatic sheet may be increased than the buffering force of the antistatic sheet of FIGS. 2 to 4.

한편, 부직포 시트의 다수의 요철이 ESD 코팅층에서도 그대로 표현될 수 있게 하기 위해서는, ESD 코팅층을 형성하기 위한ESD코팅제를 제조함에 있어 도막 평활제(leveling agent) 첨가는 더 큰 중요성을 갖는다. On the other hand, in order to allow a large number of irregularities of the nonwoven sheet to be expressed as it is in the ESD coating layer, the addition of a leveling agent has a greater importance in preparing the ESD coating agent for forming the ESD coating layer.

도 6은 본 발명의 대전방지용 시트의 표면을 200배 배율의 현미경으로 도시한 사진이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 부직포 시트가 실들이 엉켜있는 형상으로 수 내지 수백 μm의 기공이 형성되어 있다. 이에 따라서 상기 부직포 시트의 공기투과도가 80cm3/cm2·S 내지 160cm3/cm2·S일 수 있다. Figure 6 is a photograph showing the surface of the antistatic sheet of the present invention with a microscope of 200 times magnification. As shown in Fig. 6, the nonwoven sheet has pores of several to several hundred micrometers in a shape in which threads are entangled. Accordingly, the air permeability of the nonwoven fabric sheet may be 80 cm 3 / cm 2 · S to 160cm 3 / cm 2 · S.

상기와 겉은 구조를 갖는 대전방지용 시트를 제조하는 일 방법으로는, 폴리머 복합 시트로 이루어진 중간층(13) 상에, 탄소나노튜브(carbon nano tube)를 포함하는 ESD 코팅층(15)을 형성하는 단계와, 상기 ESD 코팅층(15)이 형성된 중간층(13)을 부직포 시트(non-woven fabric sheet)(11)의 적어도 일측면, 보다 바람직하게는 양 측면 상에 접착시키는 단계를 포함한다.In one method of manufacturing the antistatic sheet having the above and the outer structure, the step of forming an ESD coating layer 15 including carbon nanotubes on the intermediate layer 13 made of a polymer composite sheet And adhering the intermediate layer 13 on which the ESD coating layer 15 is formed on at least one side, more preferably both sides, of the non-woven fabric sheet 11.

상기 제조방법을 도 7a 및 도 8b를 참고하여 상세히 설명한다. 이 경우, 상기 ESD 코팅층이 다공성 시트의 양측면에 형성되고, 상기 중간층(13) 및 ESD 코팅층(15) 사이에 프라이머층(14)이 형성된 경우를 예를 들어서 설명한다. 먼저 도 7a에 도시된 바와 같이, 중간층(13) 상에 ESD 코팅층(15)을 코팅시킨 복합층(130)을 별도로 두 개 형성시킨다. The manufacturing method will be described in detail with reference to FIGS. 7A and 8B. In this case, the case where the ESD coating layer is formed on both sides of the porous sheet and the primer layer 14 is formed between the intermediate layer 13 and the ESD coating layer 15 will be described by way of example. First, as shown in FIG. 7A, two composite layers 130 coated with the ESD coating layer 15 are formed on the intermediate layer 13.

이 경우, 상기 중간층(13)은 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)일 수 있다. In this case, the intermediate layer 13 may be polyethylene or polyethylene terephthalate.

또한, 상기 중간층(13) 및 ESD 코팅층(15) 사이에는 프라이머층(14)이 개재되어서, 상기 중간층(13) 상에 ESD 코팅층(15)의 코팅력을 향상시킬 수 있다. In addition, a primer layer 14 may be interposed between the intermediate layer 13 and the ESD coating layer 15 to improve the coating force of the ESD coating layer 15 on the intermediate layer 13.

그 후에, 도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 복합층(130)을, 다공성 시트(11)의 양 측면 상에 접착시키는 단계를 포함한다. 이 경우, 상기 복합층(130)의 다공성 시트(11)에 부착되는 면은, ESD 코팅층(15)이 코팅되어 있지 않은 면이다. 상기 복합층 및 다공성 시트 사이에는 잡착층(12)이 형성될 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 7B, the composite layer 130 is bonded to both sides of the porous sheet 11. In this case, the surface attached to the porous sheet 11 of the composite layer 130 is a surface on which the ESD coating layer 15 is not coated. An adhesive layer 12 may be formed between the composite layer and the porous sheet.

상기 단계는 상기 복합층(130) 및 다공성 시트(11)가 각각 언와인더(unwinder)에 권취된 웹(web) 형상으로 가이드 롤러 등을 통하여 접착 지점으로 이송시키는 단계와, 상기 접착 지점으로 이송된 복합층 및 부직포 시트 사이를 압착롤을 통하여 압착 및 접착하는 단계를 포함할 수 있다. The step of transferring the composite layer 130 and the porous sheet 11 to the bonding point through a guide roller or the like in a web shape wound on an unwinder, respectively, and to the bonding point. It may comprise the step of bonding and bonding between the composite layer and the nonwoven sheet through a pressing roll.

상기 단계는, 상기 접착시키기 직전에 복합층(130)과 다공성 시트(11) 중 적어도 일면에 접착층(12) 소재를 디스펜싱하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 접착층(12) 소재는 압출기(T-die)로부터 나와서 가열된 상태로, 복합층(130) 및 다공성 시트(11) 중 적어도 일면에 부착되고, 후에 접착 지점에서 상기 복합층과 다공성 시트 사이에서 개재된 상태로 냉각 압착되어서, 상기 복합층과 다공성 시트 사이를 접착시킴으로써 접착층이 된다.The step may further include dispensing the material of the adhesive layer 12 on at least one surface of the composite layer 130 and the porous sheet 11 immediately before the bonding. The adhesive layer 12 material is attached to at least one of the composite layer 130 and the porous sheet 11 in a heated state coming out from the extruder (T-die), and then between the composite layer and the porous sheet at the bonding point It is cold pressed in the interposed state, and it becomes an adhesive layer by adhering between the said composite layer and a porous sheet.

그 후에, 상기 다공성 시트의 타면(상기 복합층이 접착되지 않은 면)을 복합층과 접착하는 공정을 거칠 수 있다. 상기 과정은 다공성 시트의 일면에 복합층을 접착시키는 공정과 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Thereafter, the other surface (the surface on which the composite layer is not bonded) of the porous sheet may be subjected to a process of bonding with the composite layer. Since the process is the same as the process of adhering the composite layer on one surface of the porous sheet, a detailed description thereof will be omitted.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It can be understood that

1: 작업 스테이지
5: 흡착홀
10, 20: 대전방지용 시트
11: 다공성 시트
12: 접착층
13: 중간층
14: 프라이머층
15: ESD 코팅층
24: 코로나 처리층
90: 접착부재
g: 작업물
1: job stage
5: adsorption hole
10, 20: antistatic sheet
11: porous sheet
12: adhesive layer
13: middle layer
14: primer layer
15: ESD coating layer
24: corona treatment layer
90: adhesive member
g: work piece

Claims (13)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 적어도 표면이 금속 소재로 이루어지고, 작업물을 진공으로 흡착하여 고정하도록 다수의 흡착 홀이 형성된 작업 스테이지; 및
상기 작업 스테이지에 분리 가능하게 미점착된 상태로 상기 작업 스테이지의 흡착에 의하여 고정되어서 상기 작업물의 대전을 방지하는 대전방지용 시트;를 포함하고,
상기 대전방지용 시트는:
공기투과도가 80cm3/cm2·S 내지 160cm3/cm2·S인 부직포로 이루어진 다공성(多孔性) 시트;
다공성 시트의 적어도 일 측면에 배치되며, 밀도가 0.9 미만인 저밀도 폴리머 복합 수지로 이루어진 접착층;
상기 접착층 상에 배치되며 상기 접착층보다 고밀도 폴리머 복합 수지로 이루어진 중간층; 및,
상기 중간층 상에 배치되며, 수지 및 탄소나노튜브(carbon nano tube)를 포함하여 이루어진 ESD 코팅층;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면이 대전방지된 작업 스테이지.
A work stage having at least a surface made of a metal material and having a plurality of adsorptive holes formed to adsorb and fix the workpiece by vacuum; And
And an antistatic sheet which is fixed by adsorption of the work stage in a state in which it is detachably attached to the work stage to prevent charging of the workpiece.
The antistatic sheet is:
A porous sheet made of a nonwoven fabric having an air permeability of 80 cm 3 / cm 2 · S to 160cm 3 / cm 2 · S;
An adhesive layer disposed on at least one side of the porous sheet, the adhesive layer comprising a low density polymer composite resin having a density less than 0.9;
An intermediate layer disposed on the adhesive layer and made of a higher density polymer composite resin than the adhesive layer; And
An ESD coating layer disposed on the intermediate layer and comprising a resin and carbon nanotubes;
Surface antistatic work stage comprising a.
제8항에 있어서,
상기 다공성 시트는 상기 작업 스테이지의 흡착홀이 형성된 상면 및 측면 일부를 덮도록 형성되고,
상기 다공성 시트의 단부를 상기 작업 스테이지 측면에 고정시키는 접착부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지된 작업 스테이지.
9. The method of claim 8,
The porous sheet is formed to cover a portion of the upper surface and the side surface where the suction hole of the work stage is formed,
And an adhesive member for securing an end of the porous sheet to a side of the work stage.
제8항에 있어서,
상기 ESD 코팅층은 ESD 코팅제를 도포함으로써 이루어지고,
상기 ESD 코팅제는:
용매와;
상기 용매에 혼합된 것으로, 용매에 페녹시(phenoxy), AUD(Acrylurethane Dispersion),Carboxyl-Modified Vinyl Copolymer, 수분산 폴리우레탄(waterborne polyurethane), 폴리에스테르, 및 폴리비닐부틸알 중에서 선택된 적어도 하나로서, 상기 ESD 코팅제 중량의 10 내지 20 중량%을 가진 수지와;
상기 ESD 코팅제 중량의 0.1 내지 5.0 중량%를 차지하는 탄소나노튜브;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지된 작업 스테이지.
9. The method of claim 8,
Wherein the ESD coating layer is formed by applying an ESD coating,
The ESD coating comprises:
A solvent;
At least one selected from phenoxy, AUD (Acrylurethane Dispersion), Carboxyl-Modified Vinyl Copolymer, waterborne polyurethane, polyester, and polyvinyl butylal in the solvent, A resin having 10 to 20% by weight of the ESD coating agent;
Carbon nanotubes accounting for from 0.1 to 5.0% by weight of the weight of the ESD coating;
An antistatic work stage comprising a.
제8항에 있어서,
상기 중간층 및 상기 ESD 코팅층 사이에, 상기 ESD 코팅층의 접착력을 증대시키기 위한 프라이머층(primer layer)를 더 구비하고,
상기 프라이머층은, 톨루엔(toluene)과 크실렌(xylene)이 혼합된 용매(solvent)에, 염화올레핀(chlorinated Polyolefin) 및 변성 고무(modified rubber)를 혼합하여 이루어진 것을 특징으로 하는 대전방지된 작업 스테이지.
9. The method of claim 8,
Further comprising a primer layer between the intermediate layer and the ESD coating layer to increase an adhesive force of the ESD coating layer,
The primer layer is an antistatic working stage, characterized in that the mixture of chlorinated polyolefin and modified rubber in a solvent (toluene) and xylene (xylene) mixed solvent.
제8항에 있어서,
상기 중간층 및 상기 ESD 코팅층 사이에, 상기 중간층을 코로나 처리(corona treatment)하여 형성된 코로나 처리층(corona treated layer)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 대전방지된 작업 스테이지.
9. The method of claim 8,
And a corona treated layer formed by corona treatment of the intermediate layer between the intermediate layer and the ESD coating layer.
제8항에 있어서,
상기 접착층은 밀도가 0.9 미만인 폴리에틸렌 수지로 이루어지고,
상기 중간층은 밀도가 0.9 이상인 폴리에틸렌 테레부탈 레이트 또는 폴리에틸렌으로 이루어진 것을 특징으로 하는 대전방지된 작업 스테이지.
9. The method of claim 8,
The adhesive layer is made of polyethylene resin having a density of less than 0.9,
And said intermediate layer is made of polyethylene terebutalate or polyethylene having a density of at least 0.9.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024005622A1 (en) * 2022-07-01 2024-01-04 주식회사 엘지에너지솔루션 Unit cell transfer system

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102405657B1 (en) * 2015-09-22 2022-07-01 지멕주식회사 ESD preventing coating structure and method of manufacturing an ESD preventing coating structure
WO2020194635A1 (en) * 2019-03-27 2020-10-01 シャープ株式会社 Inspection device
JPWO2020208747A1 (en) * 2019-04-10 2020-10-15
US10950485B2 (en) 2019-04-17 2021-03-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor processing apparatus and method utilizing electrostatic discharge (ESD) prevention layer
DE102019125819A1 (en) 2019-04-17 2020-10-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. SEMICONDUCTOR PROCESSING DEVICE AND METHOD USING AN ELECTROSTATIC DISCHARGE (ESD) PREVENTIVE LAYER
US11540432B2 (en) 2019-09-26 2022-12-27 Applied Materials, Inc. Ultrathin conformal coatings for electrostatic dissipation in semiconductor process tools

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050153138A1 (en) * 2002-07-25 2005-07-14 Halladay James R. Ambient cured flexible fluoroelastomer coatings and coated products
JP2007308666A (en) * 2006-05-22 2007-11-29 Chuko Kasei Kogyo Kk Buffer sheet for adsorptive fixation
KR20100123880A (en) * 2008-02-27 2010-11-25 바스프 에스이 Multi-layer composite materials comprising a textile sheet material, corresponding method of production and use thereof
KR20100133075A (en) * 2009-06-11 2010-12-21 장관식 Antistatic coating composition, antistatic sheet and sheet employing the same, method of manufacturing the same and antistatic product employing the same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002173250A (en) * 2000-12-07 2002-06-21 Nitto Denko Corp Suction carrying method and suction machining method
US7875501B2 (en) * 2006-03-15 2011-01-25 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Holding jig, semiconductor wafer grinding method, semiconductor wafer protecting structure and semiconductor wafer grinding method and semiconductor chip fabrication method using the structure
KR101044554B1 (en) * 2009-03-31 2011-06-28 (주)탑나노시스 Working stage with antistatic treatment

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050153138A1 (en) * 2002-07-25 2005-07-14 Halladay James R. Ambient cured flexible fluoroelastomer coatings and coated products
JP2007308666A (en) * 2006-05-22 2007-11-29 Chuko Kasei Kogyo Kk Buffer sheet for adsorptive fixation
KR20100123880A (en) * 2008-02-27 2010-11-25 바스프 에스이 Multi-layer composite materials comprising a textile sheet material, corresponding method of production and use thereof
KR20100133075A (en) * 2009-06-11 2010-12-21 장관식 Antistatic coating composition, antistatic sheet and sheet employing the same, method of manufacturing the same and antistatic product employing the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024005622A1 (en) * 2022-07-01 2024-01-04 주식회사 엘지에너지솔루션 Unit cell transfer system

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