JP5713302B2

JP5713302B2 - Release film

Info

Publication number: JP5713302B2
Application number: JP2013191332A
Authority: JP
Inventors: 光生道満; 康幸野上
Original assignee: Toray Advanced Film Co Ltd
Current assignee: Toray Advanced Film Co Ltd
Priority date: 2013-09-17
Filing date: 2013-09-17
Publication date: 2015-05-07
Anticipated expiration: 2028-12-18
Also published as: JP2014012417A

Description

積層セラミックコンデンサー用グリンシート形成用途など、高平面性を要求されるシート成型や粘着層成型に用いられる離型フィルムに関するものである。 The present invention relates to a release film used for sheet molding and adhesive layer molding that require high flatness, such as for forming a green sheet for a multilayer ceramic capacitor.

従来、プラスチックフィルムの表面に離型層を設けた離型フィルムは、粘着ラベル、粘着フィルム、液晶用偏光フィルムなどの離型フィルム、又は、積層セラミックコンデンサー用グリンシート、ポリ塩化ビニルシートなどの成型に使用する工程用フィルムとして広く利用されている。 Conventionally, a release film provided with a release layer on the surface of a plastic film is a release film such as an adhesive label, an adhesive film, a polarizing film for liquid crystal, or a green sheet for laminated ceramic capacitors, a polyvinyl chloride sheet, or the like. It is widely used as a process film for use in manufacturing.

積層セラミックコンデンサー製造用の離型フィルムとしては、機械的強度、耐熱性、熱寸法安定性及び耐薬品性に優れ、且つ経済的にも有利であるポリエチレンテレフタレートの少なくとも片面に、離型層を設けたキャリアフィルムが一般的に使用されている。 As a release film for the production of multilayer ceramic capacitors, a release layer is provided on at least one side of polyethylene terephthalate, which is excellent in mechanical strength, heat resistance, thermal dimensional stability and chemical resistance and economically advantageous. Carrier films are commonly used.

近年、積層セラミックコンデンサーは、小型と高容量化のために、セラミックシートの厚さをより薄膜化し、且つより多層化することが盛んに行われている。現在はセラミックシートの厚み3〜10μｍのものが用いられているが、薄膜化シートとしては1〜3μｍ程度の厚みのものが用いられており、さらには0.5〜1μｍ以下の厚みのものが開発され、近年では0.5μｍ以下の厚みのものが検討されている。 In recent years, in order to reduce the size and increase the capacity of a multilayer ceramic capacitor, the thickness of the ceramic sheet is made thinner and more multilayered. Currently, ceramic sheets with a thickness of 3 to 10 μm are used, but thin sheets with a thickness of about 1 to 3 μm are used, and those with a thickness of 0.5 to 1 μm or less have been developed. In recent years, a thickness of 0.5 μm or less has been studied.

しかしながら、このようにセラミックシートの厚みが薄くなるにつれ、セラミックシート表面に転写される微細な離型フィルムの凹凸が、セラミックシートの厚みムラとなり、コンデンサー耐電圧不良を起こす。或は、微細な離型フィルム突起がセラミックシートの破れやピンホール状のハジキなどの欠点を生じやすくする為、離型フィルムの表面粗さや突起を更に厳しく制限する必要が生じた。 However, as the thickness of the ceramic sheet becomes thinner in this way, the unevenness of the fine release film transferred to the surface of the ceramic sheet becomes unevenness in the thickness of the ceramic sheet, causing a capacitor withstand voltage failure. Alternatively, since the fine release film protrusions tend to cause defects such as breakage of the ceramic sheet and pinhole-shaped repellency, it is necessary to more strictly limit the surface roughness and protrusions of the release film.

離型層形成面の表面粗さ及び表面突起は、基材フィルムに起因するところが大きく、基材フィルムの表面粗さを10〜30nｍとし、また270nｍ以上の表面突起について規定することが提案されている（特許文献１）。 The surface roughness and surface protrusions of the release layer forming surface are largely attributed to the base film, and it has been proposed that the surface roughness of the base film be 10 to 30 nm and that surface protrusions of 270 nm or more be specified. (Patent Document 1).

しかしながら、この提案においては、近年のセラミックグリンシートのような薄膜の成型シートを製造するにあたり、離型層形成面の表面粗さ及び表面突起に関し更なる改善が必要であった。 However, in this proposal, when manufacturing a thin molded sheet such as a ceramic green sheet in recent years, further improvement is required with respect to the surface roughness and surface protrusion of the release layer forming surface.

また、この提案では離型フィルムが、長時間の経時や、或は次工程でシート成型の加熱処理などをした場合に、基材フィルム自体の微小変形や基材フィルムより発生するオリゴマーが、表面粗れや表面突起となり、基材フィルム、ひいては離型層形成面の平面性を損ねる。また次工程で成型フィルムの厚みムラや破れ、或はピンホール状のハジキ等の欠点を生じる結果となるが、それらに対し何ら対処が成されていない。 Also, in this proposal, when the release film is subjected to long-time aging, or when heat treatment for sheet molding is performed in the next step, oligomers generated from the base film itself or micro deformation of the base film are Roughness and surface protrusions occur, and the flatness of the base film, and thus the release layer forming surface is impaired. Further, in the next process, the thickness of the molded film is uneven or broken, or a defect such as pinhole-shaped repellency occurs. However, no measures are taken against them.

この為、離型層表面の平面性と同時に、経時或は加熱処理をした場合においても、離型層形成面の平面性が失われない対処が強く望まれていた。 For this reason, it has been strongly desired to cope with the flatness of the surface of the release layer as well as the flatness of the release layer forming surface even when heat treatment is performed with time.

更に、シリコーン樹脂などの離型層は誘電率が高く、セラミックシートを剥離するときの剥離帯電が大きい。そのため離型フィルムを繰り出した際の帯電により異物が付着し、離型層表面の表面突起同様に、成型フィルムの厚みムラや破れ、或はピンホール状のハジキ等の欠点を生じる原因となることが知られている。 Furthermore, a release layer such as a silicone resin has a high dielectric constant, and has a large peeling charge when peeling the ceramic sheet. For this reason, foreign matter adheres due to charging when the release film is unwound, and as with surface protrusions on the surface of the release layer, it can cause defects such as unevenness or tearing of the molded film, or pinhole-shaped repellency. It has been known.

また剥離帯電は放電引火の危険性がありセラミックシート成型に用いられる溶剤に引火する危険性があるため、除電設備の強化やライン速度の低下を余儀なくされる。さらに放電はシリコーンの離型性を破壊することが知られており、帯電の少ない、或いは帯電しても減衰の早い離型フィルムが求められている。 In addition, peeling electrification has a risk of discharge ignition, and there is a risk of ignition of a solvent used for molding a ceramic sheet, which necessitates strengthening of static elimination equipment and a reduction in line speed. Furthermore, discharge is known to destroy the release properties of silicone, and there is a need for a release film that is less charged or that decays quickly when charged.

これらの剥離帯電を改善するため、基材フィルムと離型用シリコーン樹脂層の間に側鎖に4級アンモニウム塩を含むポリアクリレート系帯電防止剤とバインダーポリマーからなる中間層を設け剥離帯電の少ない離型フィルムの提案が成されている（特許文献２）。 In order to improve these peeling charges, an intermediate layer consisting of a polyacrylate antistatic agent containing a quaternary ammonium salt in the side chain and a binder polymer is provided between the base film and the release silicone resin layer to reduce peeling charges. A release film has been proposed (Patent Document 2).

しかしながら、この提案（特許文献２）においては、側鎖に4級アンモニウム塩を含むポリアクリレート系帯電防止剤を使用しており、帯電防止剤を単一で使用した場合は塗膜耐久性が不十分であり、バインダーポリマーを加えることで塗膜耐久性は高まるが、その結果帯電防止効果を損ねる問題があった。 However, in this proposal (Patent Document 2), a polyacrylate antistatic agent containing a quaternary ammonium salt in the side chain is used, and when a single antistatic agent is used, the coating film durability is not good. The coating film durability is increased by adding a binder polymer, but as a result, there is a problem of impairing the antistatic effect.

加えて、この提案（特許文献２）においては、セラミックグリンシートのようなシート成型に要望される離型フィルムの離型層形成面の平面性、つまりは離型層形成面の表面粗さや表面突起の高さが規定されておらず、更には、経時或は加熱処理をした場合における離型層形成面の表面粗さや表面突起の高さについても、何ら規定されておらず、前述した課題を達成するには不十分である。 In addition, in this proposal (Patent Document 2), the flatness of the release layer forming surface of the release film required for sheet molding such as a ceramic green sheet, that is, the surface roughness and surface of the release layer forming surface The height of the protrusions is not specified, and furthermore, the surface roughness of the release layer forming surface and the height of the surface protrusions after aging or heat treatment are not specified at all. Is not enough to achieve.

また、離型層を形成面する樹脂としては、塗膜としての耐久性が求められる。一般に離型用シリコーン樹脂がこの用途に広く使用されているが、基材フィルム上に形成されたシリコーン樹脂の離型層は柔らかく脆いため、工程中に摩擦などが掛かると離型層の脱落、或は離型層の削れカスが生じるため、離型層表面の表面突起同様に、成型フィルムの厚みムラや破れ、或はピンホール状のハジキ等の欠点を生じる原因となる。 Further, the resin forming the release layer is required to have durability as a coating film. In general, release silicone resins are widely used for this purpose, but the release layer of the silicone resin formed on the base film is soft and brittle, so if friction is applied during the process, the release layer will fall off. Alternatively, scraping of the release layer occurs, which causes defects such as uneven thickness and tearing of the molded film or pinhole-shaped repellency, as well as surface protrusions on the surface of the release layer.

特開2001-323079号公報JP 2001-323079 特開2000-141568号公報JP 2000-141568 A

特にセラミックコンデンサー用グリンシート形成等の平面性を要求されるシート成型（あるいは粘着層成型）に用いられる離型フィルムにおいて、離型層形成面の表面粗さ及び表面突起、さらには、経時或は加熱処理された場合に発生する表面粗れ及び表面突起、さらには帯電による異物付着、或は、離型層の脱落や削れにより平面性が損なわれることなく、次工程において成型フィルムの破れやピンホール状のハジキ等の欠点を生じさせることの無い離型フィルムを提供すること。 Particularly in a release film used for sheet molding (or adhesive layer molding) that requires flatness such as formation of a green sheet for a ceramic capacitor, the surface roughness and surface protrusions of the release layer forming surface, Surface roughness and protrusions generated when heat-treated, adhesion of foreign matter due to electrification, or loss of flatness due to drop-off or scraping of the release layer, without breaking the molded film in the next process or pin To provide a release film that does not cause defects such as hole-shaped repellency.

本発明者らは、このような状況に鑑み、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、平面性の高い基材フィルムの少なくとも片面に、中間層として、経時或は加熱処理による平面性の低下を抑制する効果、帯電防止効果、さらには離型層の途膜耐久性をも高める効果を有する酸化ケイ素膜を設けることによって、その目的を達成し得ることを見出し、この知見に基づいて本発明するに至った。 In view of such circumstances, the present inventors have conducted extensive research to solve the above problems, and as a result, at least one surface of a highly flat substrate film has an intermediate layer as a result of flatness due to aging or heat treatment. Based on this finding, it was found that the purpose can be achieved by providing a silicon oxide film that has the effect of suppressing the decrease in resistance, the antistatic effect, and the effect of increasing the film durability of the release layer. It came to this invention.

かかる課題を解決するための本発明は、次の構成を特徴とするものである。すなわち、基材層、酸化ケイ素からなる中間層及び中間層に隣接する離型層を有する、少なくとも３層からなる離型フィルムであって、前記基材層は少なくとも片面の三次元平均表面粗さＳＲａが９ｎｍ以下であり、且つ表面突起高さが２００ｎｍ以上の突起を持たず、下記要件（１）〜（４）を満たすことを特徴とする離型フィルム。
（１）前記離型層は、三次元平均表面粗さＳＲａが９ｎｍ以下であり、且つ表面突起高さが２００ｎｍ以上の突起を持たない。
（２）１６０℃×５分の加熱処理後において、前記離型層は、三次元平均表面粗さＳＲａ
が９ｎｍ以下であり、且つ表面突起高さが２００ｎｍ以上の突起を持たない。
（３）前記中間層及び離型層の表面抵抗値が９×１０^１２Ω／□以下である。
（４）前記中間層の厚みが４０〜１６０ｎｍである。 The present invention for solving this problem is characterized by the following configuration. That is, a release film consisting of at least three layers having a base layer, an intermediate layer made of silicon oxide, and a release layer adjacent to the intermediate layer, wherein the base layer is at least one-sided three-dimensional average surface roughness A release film characterized in that SRa is 9 nm or less and the surface protrusion height does not have a protrusion of 200 nm or more and satisfies the following requirements (1) to (4)
(1) The release layer does not have protrusions having a three-dimensional average surface roughness SRa of 9 nm or less and a surface protrusion height of 200 nm or more.
(2) After the heat treatment at 160 ° C. for 5 minutes, the release layer has a three-dimensional average surface roughness SRa.
Is 9 nm or less, and the surface protrusion height has no protrusion of 200 nm or more.
(3) The surface resistance values of the intermediate layer and the release layer are 9 × 10 ¹² Ω / □ or less.
(4) The intermediate layer has a thickness of 40 to 160 nm.

特にセラミックコンデンサー用グリンシート形成等の平面性を要求されるシート成型、或は粘着層成型に用いられる離型フィルムにおいて、離型層の表面粗さ及び表面突起、さらには、経時或は加熱処理された場合に発生する表面粗れ及び表面突起、さらには帯電による異物付着、或は離型層の脱落や削れにより平面性が損なわれることなく、次工程において成型フィルムの破れやピンホール状のハジキ等の欠点を生じさせることの無い離型フィルムを提供することができる。 In particular, in sheet molding that requires flatness such as the formation of green sheets for ceramic capacitors, or release films used for adhesive layer molding, the surface roughness and surface protrusions of the release layer, as well as aging or heat treatment In the next process, the surface roughness and surface protrusions generated by the process, adhesion of foreign matters due to electrification, or dropping or scraping of the release layer does not impair the flatness. A release film that does not cause defects such as repelling can be provided.

本発明の離型フィルムは、少なくとも３層以上の積層構造を有するものである。特に限定されないが、本発明が適用できる一般的なフィルムの積層数は３〜5層である。 The release film of the present invention has a laminated structure of at least 3 layers. Although not particularly limited, the number of general films to which the present invention can be applied is 3 to 5 layers.

本発明の離型フィルムの層構成としては、基材層／中間層／離型層の３層構成、離型層／中間層／基材層／中間層／離型層の５層構成が好ましく挙げられるが、これら例示されたものに限定されるものではなく、用途に応じて離型層／中間層／基材層／中間層、或は、離型層／中間層／基材層／離型層といった4層構造をとっても良い。 The layer structure of the release film of the present invention is preferably a three-layer structure of base layer / intermediate layer / release layer, and a five-layer structure of release layer / intermediate layer / base material layer / intermediate layer / release layer. Although not limited to those exemplified, the release layer / intermediate layer / base material layer / intermediate layer or the release layer / intermediate layer / base material layer / release A four-layer structure such as a mold layer may be used.

本発明における基材層は基材フィルムからなり、該基材フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、アクリル樹脂フィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、シクロオレフィン樹脂フィルム等が挙げられるが、特にセラミックコンデンサー用グリンシート形成のような平面性の要求されるシート成型（あるいは粘着層成型）に使用される基材フィルムとしては、機械的強度、耐熱性、熱寸法安定性および耐薬品性に優れ、且つ経済的である２軸延伸ポリエステル基材フィルムが好適に用いられる。 The substrate layer in the present invention comprises a substrate film. Examples of the substrate film include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, polyethylene films, polypropylene films, polyvinyl chloride films, and polyvinyl chloride. Vinylidene film, polyvinyl alcohol film, ethylene-vinyl acetate copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, polymethylpentene film, polysulfone film, polyether ether ketone film, polyether sulfone film, polyphenylene sulfide film, polyetherimide film, Polyimide film, fluororesin film, polyamide film, acrylic resin film, norvol Base film used for sheet molding (or adhesive layer molding) that requires flatness, such as the formation of green sheets for ceramic capacitors. A biaxially stretched polyester base film that is excellent in mechanical strength, heat resistance, thermal dimensional stability and chemical resistance and economical is suitably used.

本発明における基材層は、少なくとも片面の三次元平均表面粗さSRaが9nm以下であり、かつ突起高さが200nm以上の表面突起を持たない基材層であることが必要である。基材層において三次元平均表面粗さSRaを9nｍ以下、好ましくは2ｎｍ以下とすることで離型層の平面性が向上する。なお、SRaの下限は１ｎｍである。また、基材層において突起高さが200ｎｍ以上の表面突起が存在すると、グリンシートなどの極薄シート成型（次工程）において、ピンホールハジキや破れの原因となる。 The base material layer in the present invention is required to be a base material layer having no surface protrusion having a three-dimensional average surface roughness SRa of at least one surface of 9 nm or less and a protrusion height of 200 nm or more. By setting the three-dimensional average surface roughness SRa to 9 nm or less, preferably 2 nm or less in the base material layer, the planarity of the release layer is improved. The lower limit of SRa is 1 nm. Further, if surface protrusions having a protrusion height of 200 nm or more are present in the base material layer, pinhole repelling or tearing may occur in the molding of ultra-thin sheets such as green sheets (next process).

基材フィルムの厚みとしては、25〜125μｍが好ましく、さらに好ましくはコストの面から25〜50μｍである。 As thickness of a base film, 25-125 micrometers is preferable, More preferably, it is 25-50 micrometers from the surface of cost.

本発明において、基材フィルムの非塗工面は、その表面粗さや表面突起は特に規定されるものではないが、離型フィルムを巻物状にするなどで離型層や成型シートへ表面突起の転写が懸念される場合は、中間層及び層形成面と同等の平滑性があり、表面突起を持たないことが好ましい。 In the present invention, the surface roughness and surface protrusions of the non-coated surface of the base film are not particularly specified, but the surface protrusions can be transferred to a release layer or a molded sheet by making the release film into a roll shape. When there is a concern, it is preferable that the intermediate layer and the layer forming surface have the same smoothness and have no surface protrusion.

しかし巻物状としての取扱上のハンドリング性や、離型層形成面と非塗工面との接触面積が支配的な剥離帯電が問題になる場合は、非塗工面を、離型層形成面や次工程において成型するシートに対し表面粗さや表面突起の転写が著しく生じない範囲で粗くしても良い。
基材層の基材フィルムとしては、例えば“ルミラー”（登録商標）R80やU491（東レ株式会社製）などを用いることができる。本発明における中間層は、基材フィルム製膜時のインラインコート、オフラインコートを問わず、酸化ケイ素で形成される層である。層形成の手法としては、特に限定されるものではないが、前述の成分を含む塗液を塗布し、乾燥して形成することができる。 However, when the handling property as a scroll and the peeling charge that is dominant due to the contact area between the release layer forming surface and the non-coated surface become a problem, the non-coated surface should be The surface of the sheet to be molded in the process may be roughened within a range in which transfer of surface roughness and surface protrusions does not occur remarkably.
As the base material film of the base material layer, for example, “Lumirror” (registered trademark) R80, U491 (manufactured by Toray Industries, Inc.) and the like can be used. The intermediate layer in the present invention is a layer formed of silicon oxide regardless of in-line coating or off-line coating when forming a base film. The method for forming the layer is not particularly limited, but it can be formed by applying a coating liquid containing the above-described components and drying it.

前述の成分を含む塗液としては水を媒体とするものでもよく、有機溶剤を媒体とするものでもよいが、好ましくは低級アルコールと水とを混合した媒体を用いる。塗液としては、市販されているコルコートN-103X（コルコート社製）などを使用してもよい。 The coating liquid containing the above-described components may be one using water as a medium or one using an organic solvent as a medium, but preferably a medium in which a lower alcohol and water are mixed. As the coating liquid, commercially available Colcoat N-103X (manufactured by Colcoat) may be used.

有機溶剤としてはメチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサノン、ｎ−ヘキサン、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノールが挙げられる。有機溶剤を用いる場合、これらを単独、もしくは複数を組み合わせて用いることができる。 Examples of the organic solvent include methyl ethyl ketone, acetone, ethyl acetate, tetrahydrofuran, dioxane, cyclohexanone, n-hexane, toluene, xylene, methanol, ethanol, n-propanol, and isopropanol. When using an organic solvent, these can be used alone or in combination.

低級アルコールと水とを混合した媒体としては、例えば、エタノール4重量％、2−プロパノール41重量％、1−ブタノール51重量％および水4重量％からなる媒体が挙げられるが、特にこれに限定されるものではない。 Examples of the medium in which the lower alcohol and water are mixed include, for example, a medium comprising 4% by weight of ethanol, 41% by weight of 2-propanol, 51% by weight of 1-butanol, and 4% by weight of water. It is not something.

本発明における塗液の固形分濃度は、特にこれに限定されるものではないが、通常10重量％以下であり、更には0.5〜5重量％であることが好ましい。0.5重量％未満であると、基材フィルムへの濡れ性が不足し、他方、10重量％を超えると表面状態が粗れる恐れがあり好ましくない。 Although the solid content concentration of the coating liquid in the present invention is not particularly limited to this, it is usually 10% by weight or less, more preferably 0.5 to 5% by weight. If it is less than 0.5% by weight, the wettability to the base film is insufficient. On the other hand, if it exceeds 10% by weight, the surface state may be rough, which is not preferable.

中間層の厚みは40〜160ｎｍであることが好ましく、より好ましくは80〜160nmである。中間層の厚みを該範囲内とすることで、離型フィルムを160℃の条件下に5分さらした場合でも離型層の表面粗れや表面突起を抑制できる。また、中間層および離型層の表面抵抗値を9×10¹²Ω／□以下とすることができ、離型フィルムに帯電防止効果を付与し、異物付着を抑えることができる。さらに耐溶剤離型性保持率を85％以上とすることができ、離型層の脱落や削れが起りにくくなる。厚みが40ｎｍ未満であると、十分な帯電防止効果及び耐溶剤離型性保持率が得られず、160ｎｍを越えると中間層表面に微細なクラッキングが生じ、表面状態が粗れてしまい好ましくない。 The thickness of the intermediate layer is preferably 40 to 160 nm, more preferably 80 to 160 nm. By setting the thickness of the intermediate layer within this range, even when the release film is exposed to the condition of 160 ° C. for 5 minutes, surface roughness and surface protrusion of the release layer can be suppressed. Further, the surface resistance values of the intermediate layer and the release layer can be set to 9 × 10 ¹² Ω / □ or less, and an antistatic effect can be imparted to the release film and foreign matter adhesion can be suppressed. Furthermore, the solvent releasability retention rate can be 85% or more, and the release layer is less likely to fall off or be scraped. If the thickness is less than 40 nm, a sufficient antistatic effect and solvent releasability retention ratio cannot be obtained, and if it exceeds 160 nm, fine cracking occurs on the surface of the intermediate layer and the surface state becomes rough.

中間層の塗布方法としては、グラビアコーティング、メイヤーバーコーティング、エアーナイフコーティング、ドクターナイフコーティング等に挙げられるコーティング方式を利用することが出来るが、平面粗さSRａが9ｎm以下、表面突起高さ200ｎｍ以下とする為には乾燥効果工程での風量、温度等を最適に行う必要がある。 As the method of applying the intermediate layer, coating methods such as gravure coating, Mayer bar coating, air knife coating, doctor knife coating, etc. can be used, but the planar roughness SRa is 9 nm or less and the surface protrusion height is 200 nm or less. In order to achieve this, it is necessary to optimize the air volume, temperature, etc. in the drying effect process.

グラビアロールを使用し加工する場合には、同じ理由からレベリングの点で塗剤は適切な粘度となるよう希釈し、またグラビアメッシュを400μｍ以下とし、乾燥オーブン温度は160℃以下とする。 When processing using a gravure roll, for the same reason, the coating agent is diluted to have an appropriate viscosity in terms of leveling, the gravure mesh is 400 μm or less, and the drying oven temperature is 160 ° C. or less.

本発明における、離型層は、その形成に関して、基材フィルム製膜時のインラインコート、オフラインコートを問わず、離型層形成剤を塗布することによって形成される塗膜である。 In the present invention, the release layer is a coating film formed by applying a release layer forming agent regardless of in-line coating or off-line coating when forming a base film.

離型層形成剤としては、公知のものを適宜使用することができる。例えば、アルキッド樹脂系離型剤、ポリオレフィン系離型剤、長鎖アルキル基含有樹脂系離型剤、フッ素系離型剤、シリコーン系離型剤、有機系とシリコーン系の混合もしくは共重合樹脂系離型剤などが挙げられる。このうち、優れた離型性や耐熱性からシリコーン系離型剤が特に望ましい。シリコーン系離型剤は、反応形態で分けると、付加反応型や縮合反応型などの加熱硬化型、紫外線硬化型、電子線硬化型、熱と紫外線の併用硬化型などがあるが、いずれのシリコーン系離型剤も使用し得る。 As the release layer forming agent, known ones can be used as appropriate. For example, alkyd resin release agents, polyolefin release agents, long-chain alkyl group-containing resin release agents, fluorine release agents, silicone release agents, mixed organic or silicone resins or copolymer resins Examples include release agents. Of these, silicone-based release agents are particularly desirable because of their excellent release properties and heat resistance. Silicone mold release agents are classified into reaction forms, such as heat-curable types such as addition reaction type and condensation reaction type, UV-curable types, electron beam curable types, and combined heat-ultraviolet curable types. System release agents may also be used.

離型層の厚みは、10〜500ｎｍであることが好ましく、20〜300ｎｍであることがより好ましい。塗布層が薄すぎると剥離性能が低下し、厚すぎると平面性や乾燥性が悪化したり、シリコーン移行性が発生するため好ましくない。 The thickness of the release layer is preferably 10 to 500 nm, and more preferably 20 to 300 nm. If the coating layer is too thin, the peeling performance is lowered. If the coating layer is too thick, the flatness and drying properties are deteriorated, and silicone transferability is generated.

本発明における離型層は、160℃、5分の加熱処理前及び処理後において、少なくとも片面の三次元平均表面粗さSRaが好ましくは9ｎｍ以下、より好ましくは８ｎｍ以下、さらに好ましくは６ｎｍ以下、最も好ましくは2ｎｍ以下であり、かつ突起高さが200ｎｍ以上の表面突起を持たない離型層であることが好ましい。離型層において三次元平均表面粗さSRaを9ｎｍ以下とすることで平面性が向上する。また、離型層において突起高さが200ｎｍ以上の表面突起が存在すると、グリンシートなどの極薄シート成型（次工程）において、ピンホールハジキや破れの原因となる。なお、SRaの下限は１である。 The release layer in the present invention has a three-dimensional average surface roughness SRa of at least one surface of preferably 9 nm or less, more preferably 8 nm or less, further preferably 6 nm or less, before and after heat treatment at 160 ° C. for 5 minutes. The release layer is most preferably 2 nm or less and has no protrusion on the surface with a protrusion height of 200 nm or more. The planarity is improved by setting the three-dimensional average surface roughness SRa to 9 nm or less in the release layer. Further, if there is a surface protrusion having a protrusion height of 200 nm or more in the release layer, it causes pinhole repelling or tearing in the ultra-thin sheet molding (next process) such as a green sheet. The lower limit of SRa is 1.

離型用シリコーン樹脂を塗布する方法としては、グラビアコーティング、メイヤーバーコーティング、エアーナイフコーティング、ドクターナイフコーティング等に挙げられるコーティング方式を利用することが出来るが、付加反応型離型用シリコーン樹脂の場合において、平面粗さSRａが9ｎｍ以下、表面突起高さ200ｎｍ以下とする為には、グラビアロールを使用し加工する場合、レベリングの点でグラビアメッシュを400μｍ以下、乾燥オーブン温度は160℃以下とする。 As a method of applying the silicone resin for mold release, the coating methods mentioned in gravure coating, Mayer bar coating, air knife coating, doctor knife coating, etc. can be used, but in the case of addition reaction type silicone resin for mold release In order to make the surface roughness SRa 9 nm or less and the surface protrusion height 200 nm or less, when processing using a gravure roll, the gravure mesh is 400 μm or less and the drying oven temperature is 160 ° C. or less in terms of leveling. .

本発明において、中間層および離型層の表面抵抗値は9×10¹²Ω／□以下であることが好ましい。表面抵抗値を9×10¹²Ω／□以下、さらに放電抑制値を10V以上とすることで、十分な帯電防止効果が得られ、塵などの付着を防ぐことができる。 In the present invention, the surface resistance values of the intermediate layer and the release layer are preferably 9 × 10 ¹² Ω / □ or less. By setting the surface resistance value to 9 × 10 ¹² Ω / □ or less and the discharge suppression value to 10 V or more, a sufficient antistatic effect can be obtained and adhesion of dust and the like can be prevented.

本発明の離型フィルムの耐溶剤離型性保持率は85％以上であることが好ましく、90〜100％であることがより好ましい。耐溶剤離型層保持率は綿布の擦れと溶剤への耐性を示す。本発明における中間層はPETとシリコ-ンに対して共に密着性が良いため、耐溶剤離型層保持率は向上し、脱落や削れが起りにくくなる。 The solvent release resistance retention rate of the release film of the present invention is preferably 85% or more, more preferably 90 to 100%. The solvent release layer retention rate indicates the rubbing of the cotton cloth and the resistance to the solvent. Since the intermediate layer in the present invention has good adhesion to both PET and silicon, the solvent release layer retention rate is improved, and falling off and scraping are less likely to occur.

本発明の離型フィルムは、中間層の効果により、シリコーン硬化反応を良好にし、シート成型、或は粘着層成型の際に加わる熱による重剥離化を軽減し、良好な剥離を得ることができる。本発明の離型フィルムは、特にセラミックコンデンサー用グリンシート形成等の平面性を要求されるシート成型、或は粘着層成型に用いられる離型フィルムとして好適に用いることができる。 The release film of the present invention can improve the silicone curing reaction due to the effect of the intermediate layer, reduce heavy peeling due to heat applied during sheet molding or pressure-sensitive adhesive layer molding, and obtain good peeling. . The release film of the present invention can be suitably used as a release film used for sheet molding that requires flatness such as the formation of a green sheet for ceramic capacitors, or for adhesive layer molding.

以下に実施例として本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。なお、本発明に関するフィルムの評価方法は以下の通りである。 EXAMPLES The present invention will be specifically described below as examples, but the present invention is not limited to these examples. In addition, the evaluation method of the film regarding this invention is as follows.

（１）三次元表面粗さ SRa
離型フィルムの中間層及び離型層形成面を160℃で5分加熱し、光干渉式高精度表面測定器（松下インター社製 WYKO NT1000）にて、視野187×245μｍにて測定した。測定は12回行い、最大値と最小値を除いた10回分の測定より求めた平均値を三次元平均表面粗さSRaとして求めた。 (1) Three-dimensional surface roughness SRa
The intermediate layer and the release layer forming surface of the release film were heated at 160 ° C. for 5 minutes, and measured with an optical interference type high precision surface measuring instrument (WYKO NT1000 manufactured by Matsushita Inter) at a field of view of 187 × 245 μm. The measurement was performed 12 times, and the average value obtained from 10 measurements excluding the maximum value and the minimum value was determined as the three-dimensional average surface roughness SRa.

（２）表面突起発生加熱促進試験
離型フィルムを、160℃で5分加熱し、中間層及び離型層形成面を、分子間力表面粗さ測定機（キーエンス社製 NANOSCALE HYBRID MIACROSCOPE VN−8010型）を用いて、200μｍ角を10点測定し、高さ200nm以上の表面突起合計個数を数えた。 (2) Surface protrusion generation heating acceleration test The release film is heated at 160 ° C. for 5 minutes, and the intermediate layer and the release layer forming surface are subjected to an intermolecular force surface roughness measuring machine (NAENCESC HYBRID MIACROSCOPE VN-8010 manufactured by Keyence Corporation). Type), 10 points of 200 μm square were measured, and the total number of surface protrusions with a height of 200 nm or more was counted.

（３）表面抵抗値
23℃×65％RH環境下にて、表面抵抗測定機（三菱油化製ハイレスター HT-201検出限界上限値9×10¹²Ω／□）を用い、離型フィルムの離型層形成面側の任意3点を測定した。その平均値を表面抵抗値とした。 (3) Surface resistance value
In a 23 ° C x 65% RH environment, using a surface resistance measuring instrument (Mitsubishi Yuka's Hiresta HT-201 detection limit upper limit 9 x 10 ¹² Ω / □), the release layer side of the release film Three arbitrary points were measured. The average value was defined as the surface resistance value.

（４）耐溶剤離型性保持率
テスター産業社製、学振型摩擦試験機II型を用いて、離型フィルムの離型層形成面をトルエン約1ｍｌ染み込ませた綿布（金巾3号）で荷重200ｇｆ×30往復擦過し、フィルム面についた溶剤を乾燥させた後、ポリエステル粘着テープ（日東電工社製Ｎｏ．31Ｂテープ、18ｍｍ幅）を、5ｋｇローラーで圧着させながら貼り合わせ、1時間放置し、引張り試験機で剥離速度300ｍｍ／分、剥離角度180°でテープを剥離した時の荷重を測定した。この剥離力をトルエン含浸綿布で擦過した後の離型層形成面の剥離力とした。 (4) Solvent releasability retention ratio Using a Gakushin friction tester type II made by Tester Sangyo Co., Ltd., with a cotton cloth (gold width 3) soaked with about 1 ml of toluene on the release layer forming surface of the release film Load 200gf x 30 reciprocating and dry the solvent on the film surface, then paste the polyester adhesive tape (Nitto Denko No. 31B tape, 18mm width) while pressing with a 5kg roller, and let stand for 1 hour The load when the tape was peeled at a peeling speed of 300 mm / min and a peeling angle of 180 ° was measured with a tensile tester. This peeling force was defined as the peeling force of the release layer forming surface after rubbing with a toluene-impregnated cotton cloth.

離型フィルムの離型層形成面に、ポリエステル粘着テープ（日東電工社製Ｎｏ．31Ｂテープ、18ｍｍ幅）を、5ｋｇローラーで圧着させながら貼り合わせ、1時間放置し、引張り試験機で剥離速度300ｍｍ／分、剥離角度180°でテープを剥離した時の荷重を測定した。この剥離力を離型層面の剥離力とした。 A polyester adhesive tape (Nitto Denko No. 31B tape, 18 mm width) is bonded to the release layer forming surface of the release film while being pressed with a 5 kg roller, and left for 1 hour. / Min, the load when the tape was peeled at a peel angle of 180 ° was measured. This peeling force was defined as the peeling force on the release layer surface.

耐溶剤離型性保持率＝A / B × 100
A：離型層の剥離力。
B：トルエン含浸綿布で擦過した後の剥離力。 Solvent releasability retention rate = A / B x 100
A: Release force of the release layer.
B: Peeling force after rubbing with a toluene-impregnated cotton cloth.

（5）放電抑制値
菊水電子工業社製部分放電試験機KPD2050 を用いて、温度23℃、湿度50%、電圧印加時間を22秒とし、中間層を有する離型フィルム50mm角切片を測定した。測定は12回行い、最大値と最小値を除いた10回分の測定より求めた平均値を、中間層を有する離型フィルムの部分放電圧とした。 (5) Discharge suppression value Using a partial discharge tester KPD2050 manufactured by Kikusui Electronics Co., Ltd., a temperature of 23 ° C., a humidity of 50%, a voltage application time of 22 seconds, and a release film 50 mm square section having an intermediate layer were measured. The measurement was performed 12 times, and the average value obtained from 10 measurements excluding the maximum and minimum values was defined as the partial discharge voltage of the release film having the intermediate layer.

菊水電子工業社製部分放電試験機KPD2050 を用いて、温度23℃、湿度50%、電圧印加時間を22秒とし、中間層を有さない離型フィルム50mm角切片を測定した。測定は12回行い、最大値と最小値を除いた10回分の測定より求めた平均値を、中間層を有さない離型フィルムの部分放電圧とした。 Using a partial discharge tester KPD2050 manufactured by Kikusui Electronics Co., Ltd., a temperature of 23 ° C., a humidity of 50%, a voltage application time of 22 seconds, and a 50 mm square piece of a release film without an intermediate layer were measured. The measurement was performed 12 times, and the average value obtained from 10 measurements excluding the maximum and minimum values was defined as the partial discharge voltage of the release film having no intermediate layer.

放電抑制値＝A - B
A：中間層を有する離型フィルムの部分放電圧。
B：中間層を有さない離型フィルムの部分放電圧。 Discharge suppression value = A-B
A: Partial discharge voltage of a release film having an intermediate layer.
B: Partial discharge voltage of a release film having no intermediate layer.

（6）加熱重剥離化率
23℃×65％RH環境下にて、離型フィルムの離型層形成面に、ポリエステル粘着テープ（日東電工社製Ｎｏ．31Ｂテープ、18ｍｍ幅）を、5ｋｇローラーで圧着させながら貼り合わせ、70℃乾燥オーブンにて２４時間放置した後、引張り試験機で剥離速度300ｍｍ／分、剥離角度180°でテープを剥離した時の荷重を測定した値を31Bテープ70℃加熱剥離力とした。
離型フィルムの離型層形成面に、ポリエステル粘着テープ（日東電工社製Ｎｏ．31Ｂテープ、18ｍｍ幅）を、5ｋｇローラーで圧着させながら貼り合わせ、23℃×60％条件下にて２４時間放置し、引張り試験機で剥離速度300ｍｍ／分、剥離角度180°でテープを剥離した時の荷重を31Bテープ常温剥離力とした。 (6) Heat delamination rate
In a 23 ° C x 65% RH environment, a polyester adhesive tape (Nitto Denko No. 31B tape, 18 mm width) was bonded to the release layer forming surface of the release film while being pressed with a 5 kg roller. A value obtained by measuring the load when the tape was peeled off at a peeling speed of 300 mm / min and a peeling angle of 180 ° with a tensile tester after being left in a drying oven at 24 ° C. for 24 hours was defined as a 31B tape 70 ° C. heating peeling force.
A polyester adhesive tape (Nitto Denko No. 31B tape, 18 mm width) is bonded to the release layer forming surface of the release film while being pressed with a 5 kg roller, and left for 24 hours at 23 ° C x 60%. Then, the load when the tape was peeled off at a peeling speed of 300 mm / min and a peeling angle of 180 ° with a tensile tester was defined as 31B tape room temperature peeling force.

加熱重剥離化率＝A / B × 100
A：31Bテープ70℃加熱剥離力。
B：31Bテープ常温剥離力。 Heat delamination rate = A / B × 100
A: 31B tape 70 ° C heat peeling force.
B: 31B tape room temperature peeling force.

（7）総合評価
上記6項を総合評価し、良好な平面性と帯電防止性と密着性を有する離型フィルムとして、特に優れている：A、優れている：B、合格とする：C、不合格：Dとした。 (7) Comprehensive evaluation The above six items are comprehensively evaluated and are particularly excellent as a release film having good flatness, antistatic property and adhesion: A, excellent: B, pass: C, Fail: D

［実施例１］
酸化ケイ素膜形成剤である“コルコート”（登録商標）N-103X（コルコート（株）製）を40重量部、IPAを30重量部、ＭＥＫを30重量部混合した中間層塗工液を作成した。 [Example 1]
An intermediate layer coating solution was prepared by mixing 40 parts by weight of “Kolcoat” (registered trademark) N-103X (manufactured by Colcoat Co., Ltd.), 30 parts by weight of IPA, and 30 parts by weight of MEK. .

付加反応型の硬化型シリコーン樹脂であるＫＳ847Ｈ（信越化学工業(株)）10重量部、硬化剤であるＰＬ−50Ｔ（信越化学工業(株)）0.05重量部、トルエン／ＭＥＫ（50／50）混合液100重量部を混合した離型層塗工液を作成した。 KS847H (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 10 parts by weight of addition reaction type curable silicone resin, 0.05 part by weight of PL-50T (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), toluene / MEK (50/50) A release layer coating solution was prepared by mixing 100 parts by weight of the mixed solution.

基材フィルムとして、東レ（株）社製ポリエステルフィルム、ルミラーR80の平滑面側に、中間層塗工液Ａを乾燥後塗工厚みが80nmとなるように調整し塗布、125℃オーブンで3秒間脱溶剤した。 The base film is a polyester film manufactured by Toray Industries, Inc., on the smooth surface side of Lumirror R80, and the intermediate layer coating solution A is dried and adjusted to a coating thickness of 80 nm. The solvent was removed.

引き続き離型層塗工液を乾燥後塗工厚みが100nmとなるように調整し塗布、150℃オーブンで12秒間脱溶剤及び硬化反応させ、離型フィルムを得た。この離型フィルムの評価結果を表１および表２に示した。 Subsequently, the release layer coating solution was dried and then adjusted so that the coating thickness was 100 nm. The coating was then applied, and the solvent was removed and cured in a 150 ° C. oven for 12 seconds to obtain a release film. The evaluation results of this release film are shown in Tables 1 and 2.

［実施例２］
実施例１において、中間層塗工液を乾燥後塗工厚みが160nmとなるように調整し塗布した他は、実施例１と同様に実施した。離型フィルムの評価結果を表１および表２に示した。 [Example 2]
In Example 1, the same procedure as in Example 1 was performed, except that the intermediate layer coating solution was dried and adjusted so that the coating thickness was 160 nm. The evaluation results of the release film are shown in Tables 1 and 2.

［実施例３］
実施例１において、基材フィルムを東レ（株）社製ポリエステルフィルムU491とし、中間層塗工液Ａを乾燥後塗工厚みが40nmとなるように調整し塗布した他は、実施例１と同様に実施した。離型フィルムの評価結果を表１および表２に示した。 [Example 3]
Example 1 is the same as Example 1 except that the base film is a polyester film U491 manufactured by Toray Industries, Inc., and the intermediate layer coating solution A is applied after being adjusted to a coating thickness of 40 nm after drying. Implemented. The evaluation results of the release film are shown in Tables 1 and 2.

［実施例４］
実施例１において、基材フィルムを東レ（株）社製ポリエステルフィルムU491とした他は、実施例１と同様に実施した。離型フィルムの評価結果を表１および表２に示した。 [Example 4]
In Example 1, it implemented similarly to Example 1 except having used the base film as the polyester film U491 by Toray Industries, Inc. The evaluation results of the release film are shown in Tables 1 and 2.

［実施例５］
実施例２において、基材フィルムを東レ（株）社製ポリエステルフィルムU491とした他は、実施例２と同様に実施した。離型フィルムの評価結果を表１および表２に示した。 [Example 5]
In Example 2, it carried out similarly to Example 2 except having used the base film as the polyester film U491 by Toray Industries, Inc. The evaluation results of the release film are shown in Tables 1 and 2.

［比較例１］
実施例１において、中間層塗工を行わない外は、実施例1と同様に実施した。離型フィルムの評価結果を表１および表２に示した。 [Comparative Example 1]
In Example 1, it implemented like Example 1 except not performing intermediate | middle layer coating. The evaluation results of the release film are shown in Tables 1 and 2.

［比較例２］
基材フィルムを東レ（株）社製ポリエステルフィルム、“ルミラー”（登録商標）R56に変えた以外は、実施例２と同様に行った。離型フィルムの評価結果を表１および表２に示した。 [Comparative Example 2]
The same procedure as in Example 2 was performed except that the base film was changed to a polyester film “Lumirror” (registered trademark) R56 manufactured by Toray Industries, Inc. The evaluation results of the release film are shown in Tables 1 and 2.

［比較例３］
比較例２において、中間層塗工を行わない外は、実施例１と同様に実施した。離型フィルムの評価結果を表１および表２に示した。 [Comparative Example 3]
In Comparative Example 2, the same procedure as in Example 1 was performed except that the intermediate layer coating was not performed. The evaluation results of the release film are shown in Tables 1 and 2.

［比較例４］
実施例３において、中間層塗工を行わない外は、実施例３と同様に実施した。離型フィルムの評価結果を表１および表２に示した。 [Comparative Example 4]
In Example 3, it implemented like Example 3 except not performing intermediate | middle layer coating. The evaluation results of the release film are shown in Tables 1 and 2.

［比較例５］
東レ（株）社製ポリエステルフィルム、“ルミラー”（登録商標）R80の評価結果を表１に示した。 [Comparative Example 5]
Table 1 shows the evaluation results of the polyester film “Lumirror” (registered trademark) R80 manufactured by Toray Industries, Inc.

［比較例６］
東レ（株）社製ポリエステルフィルム、“ルミラー”（登録商標）R56の平滑面側の評価結果を表１に示した。 [Comparative Example 6]
Table 1 shows the evaluation results on the smooth surface side of a polyester film “Lumirror” (registered trademark) R56 manufactured by Toray Industries, Inc.

［比較例７］
東レ（株）社製ポリエステルフィルムU491の平滑面側の評価結果を表１に示した。 [Comparative Example 7]
The evaluation results on the smooth surface side of the polyester film U491 manufactured by Toray Industries, Inc. are shown in Table 1.

Claims

基材層、酸化ケイ素からなる中間層及び中間層に隣接する離型層を有する、少なくとも３層からなる離型フィルムであって、前記基材層は少なくとも片面の三次元平均表面粗さＳＲａが９ｎｍ以下であり、且つ表面突起高さが２００ｎｍ以上の突起を持たず、下記要件（１）〜（４）を満たすことを特徴とする離型フィルム。
（１）前記離型層は、三次元平均表面粗さＳＲａが９ｎｍ以下であり、且つ表面突起高さ
が２００ｎｍ以上の突起を持たない。
（２）１６０℃×５分の加熱処理後において、前記離型層は、三次元平均表面粗さＳＲａ
が９ｎｍ以下であり、且つ表面突起高さが２００ｎｍ以上の突起を持たない。
（３）前記中間層及び離型層の表面抵抗値が９×１０^１２Ω／□以下である。
（４）前記中間層の厚みが４０〜１６０ｎｍである。 A release film consisting of at least three layers having a base layer, an intermediate layer made of silicon oxide and a release layer adjacent to the intermediate layer, wherein the base layer has a three-dimensional average surface roughness SRa of at least one side A release film characterized by being 9 nm or less and having no protrusions having a surface protrusion height of 200 nm or more and satisfying the following requirements (1) to (4).
(1) The release layer does not have protrusions having a three-dimensional average surface roughness SRa of 9 nm or less and a surface protrusion height of 200 nm or more.
(2) After the heat treatment at 160 ° C. for 5 minutes, the release layer has a three-dimensional average surface roughness SRa.
Is 9 nm or less, and the surface protrusion height has no protrusion of 200 nm or more.
(3) The surface resistance values of the intermediate layer and the release layer are 9 × 10 ¹² Ω / □ or less.
(4) The intermediate layer has a thickness of 40 to 160 nm.

耐溶剤離型性保持率が85％以上である請求項１に記載の離型フィルム。
耐溶剤離型性保持率＝Ａ／Ｂ×100
Ａ：離型層の剥離力。
Ｂ：トルエン含浸綿布で擦過した後の剥離力。 The release film according to claim 1, which has a solvent release resistance retention of 85% or more.
Solvent releasability retention rate = A / B × 100
A: Release force of the release layer.
B: Peeling force after rubbing with a toluene-impregnated cotton cloth.

放電抑制値が１０Ｖ以上である請求項１または２に記載の離型フィルム。
放電抑制値＝Ａ−Ｂ
Ａ：中間層を有する離型フィルムの部分放電圧。
Ｂ：中間層を有さない離型フィルムの部分放電圧。 The release film according to claim 1 or 2, wherein a discharge suppression value is 10 V or more.
Discharge suppression value = AB
A: Partial discharge voltage of a release film having an intermediate layer.
B: Partial discharge voltage of a release film having no intermediate layer.

加熱重剥離化率が１５０％以下である請求項１〜３のいずれかに記載の離型フィルム。
加熱重剥離化率＝Ａ／Ｂ×１００
Ａ：３１Ｂテープ７０℃加熱剥離力。
Ｂ：３１Ｂテープ常温剥離力。 The release film according to any one of claims 1 to 3, which has a heat debonding rate of 150% or less.
Heat delamination rate = A / B × 100
A: 31B tape 70 ° C. heat peeling force.
B: 31B tape atmospheric temperature peel force.