KR101387387B1 - 대전방지용 시트 및 이를 포함하여 대전방지된 작업 스테이지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 대전방지용 시트 및 이를 포함하여 대전 방지된 작업 스테이지를 제공한다. 본 발명의 대전방지용 시트는 다공성 시트와, 중간층과, ESD 코팅층을 포함한다. 다공성 시트는 다공성(多孔性)을 가진다. 중간층은 상기 다공성 시트의 적어도 일 측면 상에 폴리머 복합 수지로 이루어진다. ESD 코팅층은 상기 중간층 상에, 탄소나노튜브(carbon nano tube)를 포함하여 이루어진다.

Description

대전방지용 시트 및 이를 포함하여 대전방지된 작업 스테이지{ANTISTATIC SHEET AND WORKING STAGE WITH THE SAME}
본 발명은 표면이 대전방지 처리된 작업 스테이지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 제조 장비, 디스플레이 장치, 및 테스트 장치 등의 대전방지가 필요한 작업 스테이지에 적용 가능하다.
반도체 제조 장치에서 사용되는 작업 스테이지는 웨이퍼 기판이 안착되는 것으로 통상 금속성의 재질로 제작된다. 상기 작업 스테이지를 사용하는 반도체 제조 장치에서, 핸들러가 웨이퍼 기판을 고정하여 상기 작업 스테이지로 이동시킨 이후, 상기 웨이퍼 기판을 작업 스테이지에 올려놓을 때 상기 작업 스테이지와 웨이퍼 기판 간에 마찰 정전기가 발생한다.
또한, FPD(Flat Panel Display)용 디스펜서(dispenser) 및 스크라이버 등에 사용되는 작업 스테이지는 통상 진공 방식으로 디스플레이 기판을 흡착한다. 이 경우의 작업 스테이지 또한 통상 알루미늄 등의 금속성의 재질로 제작된다. 따라서 상기 디스플레이 기판이 작업 스테이지 상에 흡착될 때 또는 상기 흡착 고정되었던 디스플레이 기판이 작업 스테이지로부터 박리될 때, 상기 작업 스테이지에는 대전이 발생하여, 디스플레이 기판에 대전된다. 최근에는 디스플레이 기판이 대형화됨에 따라서 대전량이 증가되어서, 정전기 대전 문제가 커지는 경향이다.
상기 웨이퍼 기판 및 디스플레이 기판에는 반도체 소자 등의 복수의 전자부품들이 배치되어 있다. 따라서, 정전기가 발생하게 되면 상기 전자부품에 인가되어서 그 내부회로에 전달될 수 있다. 이는 결과적으로 전자부품의 신뢰성에 치명적인 손상을 주게 된다. 또한, 정전기의 대전으로 인하여 상기 기판에 파티클이 부착되거나, 기판을 리프트 업(lift up)시에 기판이 깨어지는 문제점이 있다.
종래에는 상기 정전기의 대전을 방지하기 위하여, 작업 스테이지에 이오나이저를 설치하여대전 전위를 중화하도록 하였다. 그러나, 이 경우에는 리프트 업이 불가능하며 이오나이저의 이온풍이 도달하지 않고, 리프트 업이 되어도 중화가 필요한 곳에 이온풍이 도달하기 전에 방전 등의 트러블이 발생하는 등 작업 스테이지와 기판 사이에서 발생한 정전기가 순간적으로 일으키는 박리대전문제를 해결할 수 없다.
이런 문제점을 해결하기 위하여, 상기 작업 스테이지의 정전기 방지를 위하여 불소수지로 코팅(일명, 테프론 코팅)을 할 수 있다. 불소수지는 다른 물질과의 흡착에너지가 작고, 비점착성이 우수하며, 마찰계수가 작기 때문에, 유리기판과의 상관관계가 작아져, 박리에 의한 정전기의 발생량이 작아진다.
이 경우 통상의 불소 성분은 절연성을 가지므로, 테프론 코팅에는상기 불소 성분에 대전물질을 함유시킨다. 즉, 작업 스테이지를 아노다이징(anodizing) 후 테프론 코팅을 행함으로써, 상기 작업 스테이지의 정전기 발생을 방지하도록 하였다.
그러나, 상기 테프론 코팅 방법은 제조 비용이 상대적으로 많이 든다. 특히 디스펜서의 경우 디스플레이 기판의 대형화됨에 따라서, 상기 작업 스테이지의 사이즈 또한 증가 하게 됨으로써, 상기 제조 비용은 더욱더 많이 들 수 밖에 없다.
또한, 불소 자체의 경도가 낮아, 상기 불소로 이루어진코팅막의 경도가 낮을 수 밖에 없어서 쉽게 스크래치가 발생한다. 이로 인하여 스크래치가 발생한 부분의 평탄도 유지가 어려우며, 파티클이 발생하는 요인이 된다.
또한, 불소는 절연성을 가지고 있으므로 카본 블랙이나 전도성 폴리머 등의 필러를 추가하여 대전 방지용의 면저항을 갖도록 하여야 하는데, 카본 블랙은 구형으로서 분진이 발생한다는 문제점이 있고, 전도성 폴리머의 경우에는 내용제성이 약하고, 과량의 바인더를 사용하여야 하며, 박막 형성이 어렵다는 문제점이 있다.
한편, 스크라이버 상에, 초고분자량폴리에틸렌 분말의 소결 다공질막으로 형성된 초고분자량다공질 필름을 부착시켜서 대전방지할 수도 있다. 그러나, 이 경우에는 초고분자량다공성 필름은 충격 흡수력이 작아서 작업물에 손상이 발생할 가능성이 크고, 강도가 높지 않아서 내구성이 우수하지 않다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 비롯한 여러 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 작업 스테이지의 기판과 만나는 면에 정전기 발생을 최소화 시킴과 동시에, 그 제조 비용이 저감되고, 적절히 면저항을 조절할 수 있으며, 마찰계수가 낮고 내마모성이 향상된 대전방지용 시트 및 이를 포함하여 대전방지된 작업 스테이지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은, 충격 흡수력이 우수한 대전방지용 시트 및 이를 포함하여 대전방지된 작업 스테이지를 제공하는 것이다.
따라서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 대전방지용 시트는 다공성 시트와, 중간층과, ESD 코팅층을 포함한다. 다공성 시트는 다공성(多孔性)을 가진다. 중간층은 상기 다공성 시트의 적어도 일 측면 상에 폴리머 복합 수지로 이루어진다. ESD 코팅층은 상기 중간층 상에, 탄소나노튜브(carbon nano tube)를 포함하여 이루어진다.
이 경우, 상기 중간층 및 상기 ESD 코팅층 사이에, 상기 ESD 코팅층의 접착력을 증대시키기 위한 프라이머층(primer layer)를 더 구비하고, 상기 프라이머층은, 프라이머 코팅제를 상기 중간층에 도포하고 경화하여 형성되며, 상기 프라이머 코팅제는, 톨루엔(toluene)과 크실렌(xylene)을 혼합된 용매(solvent)에, 염화올레핀(chlorinated Polyolefin) 및 변성 고무(modified rubber)를 혼합하여 이루어질 수 있다.
이와 달리, 상기 중간층 및 상기 ESD 코팅층 사이에, 상기 중간층을 코로나 처리(corona treatment)하여 형성된 코로나 처리층(corona treated layer)를 더 구비할 수 있다.
한편, 상기 ESD 코팅층은 ESD 코팅제를 도포함으로써 이루어지고, 상기 ESD 코팅제는, 용매와, 상기 용매에 혼합된 것으로, 용매에 페녹시(phenoxy), AUD(Acryl urethane Dispersion),Carboxyl-Modified Vinyl Copolymer, 수분산 폴리우레탄(waterborne polyurethane), 폴리에스테르, 및 폴리비닐부틸알 중에서 선택된 적어도 하나로서, 상기 ESD 코팅제 중량의 10 내지 20 중량%을 가진 수지와, 상기 ESD 코팅제 중량의 0.1 내지 5.0 중량%를 차지하는 탄소나노튜브를 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 ESD 코팅층의 표면 면저항은 106 Ω/sq 내지 1010 Ω/sq 일 수 있다.
한편, 상기 다공성 시트는 부직포 시트일 수 있다. 이 경우, 상기 부직포 시트의 원료섬유는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 합성섬유일 수 있다.
본 발명의 다른 측면에서의 표면이 대전방지된 작업 스테이지는, 적어도 표면이 금속 소재로 이루어지고, 작업물을 진공으로 흡착하여 고정하도록 다수의 흡착 홀이 형성된 작업 스테이지와, 상기 작업 스테이지 표면에 안착되는 것으로, 상기 구조를 가지는 대전방지용 시트를 포함한다.
이 경우, 상기 다공성 시트는 상기 작업 스테이지의 흡착홀이 형성된 상면 및 측면 일부를 덮도록 형성되고, 상기 다공성 시트의 단부를 상기 작업 스테이지 측면에 고정시키는 접착부재를 더 포함할 수 있다.
상기 다공성 시트는 부직포 시트일 수 있다. 이 경우, 상기 부직포 시트의 원료섬유는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 합성섬유일 수 있다.
또한, 상기 작업 스테이지는 기판을 절단을 스크라이버 장치에서 상기 기판을 흡착하는 스테이지일 수 있다.
한편, 상기 부직포 시트의 공기투과도는 80cm3/cm2·Ｓ 내지 160cm3/cm2·Ｓ일 수 있다.
본 발명에 따르면, 탄소나노튜브를 포함한 대전 방지 물질을 코팅함으로써 작업 스테이지의 마찰계수가 낮고 내마모성이 우수하며, 내구성이 향상된다.
또한, 다공성 및 탄성이 우수한 부직포를 포함함으로써, 충격 흡수력이 우수하게 되어서, 작업물에 손상이 발생하지 않게 된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 표면이 대전방지된 작업 스테이지 및 대전방지용 시트를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 대전방지용 시트의 일단면을 도시한 단면도이다.
도 4는 도 3의 변형예이다.
도 5는 도 3 및 도 4의 또 다른 변형예이다.
도 6은 현미경으로 본 발명의 대전방지용 시트 표면을 촬영한 사진이다.
도 7a 및 도7b는 본 발명의 대전방지용 시트의 제조방법의 각 단계를 도시한 단면도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 의한 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 표면이 대전방지된 작업 스테이지 및 대전방지용 시트를 도시한 분해 사시도이다.
작업 스테이지(1)는 베이스 프레임(미도시)의 상측에 장착된다. 상기 작업 스테이지(1)와 베이스 프레임은 일체로 형성될 수도 있고, 별도의 부품으로 서로 결합될 수 있다.
상기 작업 스테이지(1) 상에는 상기 작업 스테이지(1)와 대전 가능한, 예를 들어 전자부품을 포함하는 작업물(g)이 안착된다. 상기 작업물의 일 예로 웨이퍼 기판이거나, 디스플레이 기판일 수 있다.
이 경우, 작업 스테이지(1)가 적용되는 장치로는, 상기 웨이퍼 기판이 안착되는 반도체 제조 장치이거나, 디스플레이 기판이 안착되는 스크라이버이거나, 디스펜서 등을 들 수 있다. 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니라, 대전방지가 필요한 작업 스테이지에는 모두 적용되는 것은 명확하다.
상기 작업 스테이지(1)는 다수의 흡착 홀(5)들이 형성될 수 있다. 상기 흡착 홀(5)들은 상기 작업 스테이지(1)에 안착되는 작업물(g)을 흡착하여서 지지한다. 작업물은 디스플레이 기판이거나, 웨이퍼 등일 수 있다.
상기 작업 스테이지(1)는 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 하프늄(Hf), 니오븀(Nb), 마그네슘(Mg), 및 티타늄(Ti) 소재 등일 수 있다.
본 발명에서는 알루미늄 합금을 예를 들어서 설명한다. 알루미늄 소재는 가벼우며, 일정 강도를 가지고 있으며, 가공성이 우수하다.
대전방지용 시트(10)는 상기 작업 스테이지(1) 표면과 작업물(g) 사이에 개재된다. 즉, 대전방지용 시트(10)는 상기 작업 스테이지(1) 표면에 얹혀지도록 고정되고, 상기 대전방지용 시트(10) 표면에 작업물이 안착된다.
상기 대전방지용 시트는(10)는 작업 스테이지(1)에 접착되어 있을 필요가 없다. 이는 상기 흡착 홀이 대전방지용 시트(10)를 흡착한 상태로 고정시킬 수 있기 때문이다. 이에 따라서 대전방지용 시트를 교환하기 용이하고, 작업 스테이지 상면에 오염이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
이 경우, 상기 대전방지용 시트(10)는 상기 작업 스테이지(1)의 흡착 홀(5)이 형성된 상면 및 측면 일부를 덮도록 형성되고, 상기 대전방지용 시트(10)의 단부를 상기 작업 스테이지(1) 측면에 고정시키는 접착부재(90)를 더 포함할 수 있다.
상기 대전방지용 시트(10)는 상기 작업 스테이지(1)에 접착될 필요가 없다.
상기 대전방지용 시트(10)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 다공성 시트(11)와, 중간층(13)과, ESD 코팅층(15)을 포함할 수 있다.
다공성 시트(11)는 80cm3/cm2·Ｓ 내지 160cm3/cm2·Ｓ의 공기 투과도를 가지며, 탄성을 가지는 소재이다. 상기 다공성 시트(11)는 부직포 시트일 수 있다.
부직포 시트는 부직포로 이루어지며 시트 형상을 한다. 상기 부직포란 섬유를 직포공정을 거치지 않고, 평행 또는 부정방향(不定方向)으로 배열하고 합성수지 접착제로 결합하여 펠트모양으로 만든 것을 의미한다.
상기 부직포는 침지식(浸漬式)과 건식(乾式)으로 가공할 수 있다. 침지식은 초지식(抄紙式)이라고도 하며, 섬유를 합성수지 접착제 통에 넣어 적셨다가 건조 ㅇ열처리한 것으로, 종이와 비슷하다.건식은 섬유를 얇은 솜 모양으로 만든 것에 합성수지를 내뿜고 열을 가하여 건조시킨 것이다.
상기 부직포 시트는 펠트 모양으로서 작업물이 안착될 때 완충성을 향상시킨다. 또한, 사용섬유와 접착제는 합성고분자가 대부분이어서 주름 방지성이 우수하고, 형태안정성이 크다. 내구성이 우수하여 저온안정성, 내열성, 열충격성, 내습성이 우수하다.
상기 다공성 시트는 다공성(多孔性)을 가진다. 이는 CNT 다공성 시트(10)가 상기 작업 스테이지(1)와 작업물(g) 사이에 개재됨으로써, 상기 작업 스테이지(1)가 작업물(g)을 흡착하여 지지하는 시점에서 상기 작업 스테이지의 흡착력이 상기 작업물에 전달되도록 할 필요가 있기 때문이다.
상기 다공성 시트(11)는 상기 흡착 홀(5)로부터 전달되는 부압을 전체 면으로 확산시켜서, 안착되는 작업물의 크기에 관계없이 적절히 안착시킬 수 있다. 이 경우, 상기 다공성 시트(11)의 공기 투과도는 80cm3/cm2·Ｓ 내지 160cm3/cm2·Ｓ인 것이 바람직하다. 상기 부직포 시트의 공기투과도가 80cm3/cm2·Ｓ 이하인 경우에는, 상기 흡착 홀로부터 전달되는 부압을 전체 면으로 확산되지 않는다는 문제점이 있다. 또한, 상기 부직포 시트의 공기투과도가 160cm3/cm2·Ｓ 이상인 경우에는, 상기 부직포 시트의 인장강도 및 신률이 열화되고, 대전 방지가 가능한 정도의 탄소나노튜브가 코팅되기가 쉽지 않다는 문제점이 있다. 본 발명에 구비된 다공성 시트는 상기와 같은 공기 투과도를 가짐으로써, 흡착 홀로부터의 부압을 전체적으로 균일하게 전달시킬 수 있다. 이에 따라서 상기 작업 스테이지의 일부에 작업물이 안착되더라도 충분히 흡착시킬 수 있게 된다.
상기 다공성 시트(11)가 부직포 시트인 경우 원료섬유는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 또는 폴리에틸렌(PE) 또는 폴리프로필렌(PP) 합성섬유일 수 있다. 이하에서는 다공성 시트(11)가 특히 부직포 시트인 경우를 예를 들어서 설명한다.
이 경우, 부직포 시트는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 합성섬유를 원료섬유인 것이 바람직하다. PET 합성 섬유의 경우,PET 소재 특성상 다공성 특성을 보다 용이하게 구현할 수 있다.
상기 부직포 시트는 펠트 형상으로 표면이 매끄럽지 않다. 또한, 상기 부직포 시트 표면에 코팅하기가 어렵다.
따라서, 본 발명은 상기 다공성 시트(11) 일측면에 중간층(13)이 적층된다. 상기 중간층(13)은 후에 상세히 기술할 ESD 코팅층(15)과 다공성 시트(11) 사이의 접착력 향상, 두께 감소 및 코팅력 향상을 가져온다.
상기 중간층(13)은 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)로 이루어지는 것이 보다 바람직하다.
상기 폴리에틸렌으로 이루어진 중간층은 얇은 고밀도 폴리에틸렌(HDPE: high density polyethylene) 필름을 접착하거나, 폴리에틸렌 수지를 얇게 도포하고경화하여 형성할 수 있다.
특히, 상기 중간층이 폴리에틸렌 테레부탈레이트로 이루어진 경우, 폴리에틸렌으로 이루어진 경우보다 제조시에 부피가 작아지는정도가 작아서 상기 부직포 시트 상에 접착하기가 용이하고, 전단 응력이 크고, 세정이 쉽다는 장점이 있다.
상기 중간층(13)은 상기 다공성 시트 일측면에만 형성될 수 있다. 이 경우, 작업물의 대전 방지를 위하여, 상기 중간층이 상기 작업 스테이지 표면과 반대면에 배치되는 것이 바람직하다.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 중간층(13)은 상기 다공성 시트(11) 양측면에 형성될 수도 있다. 이 경우, 다공성 시트(11) 일 측면에서의 후술하는 ESD 코팅층(14a)의 수명을 다한 경우, 상기 다공성 시트(11)를 뒤집어서 다공성 시트(11) 타 측면에 형성된 ESD 코팅층(14b)이 상기 작업물과 접하도록 배치시켜서 사용할 수 있게 된다. 이에 따라서, CNT 다공성 시트(10)의 수명이 실질적으로 늘어나게 된다.
한편, 상기 다공성 시트(11)에 중간층(13)이 직접적으로 부착되어 있을 수 있다. 그러나 통상적으로, 다공성 시트(11)에 중간층(13)이 직접적으로 부착되기는 쉽지 않다. 따라서 상기 다공성 시트(11)와 중간층 사이에는 접착층(12)이 형성될 수 있다.
상기 접착층(12)은 폴리에틸렌으로 이루어질 수 있다. 이 경우, 저밀도 폴리에틸렌의 밀도는 0.9 미만인 것이 바람직하다. 상기 접착층(12)은 상기 다공성 시트(11)와 중간층(13) 사이가 접하기 직전에 상기 다공성 시트(11) 및 중간층(13) 중의 적어도 하나에 열 융착된다. 이에 따라서 상기 단계 이후에 상기 다공성 시트(11)와 중간층(13) 사이가 접해지게 되면, 상기 접착층(13)에 의하여 상기 다공성 시트 및 중간층이 접착될 수 있다.
상기 ESD 코팅층(15)은, 에탄올(ethanol)과 탈이온수(deionized water)를 혼합하여형성된 용매에, 수지 및 도전물질인 탄소나노튜브를 혼합하여 ESD 코팅제를 제조하고, 이 ESD 코팅제를 프라이머층 상에 도포하고 경화하여 형성할 수 있다.
상기 용매는 수성용매일 수 있다. 또한, 수지는 페녹시(phenoxy), AUD(Acryl urethane Dispersion),Carboxyl-Modified Vinyl Copolymer, 수분산 폴리우레탄(waterborne polyurethane), 폴리에스테르, 및 폴리비닐부틸알 중에서 선택된 적어도 하나일 수 있다.
상기 수분산 폴리우레탄은 예컨대, Sancure™ 12954 또는 Sancure™ 898 이, 폴리에스테르는 Vylon 200, 305, 3200, 폴리비닐부틸알은 BM-2, 60H, 08HX 가 적용될 수 있고, ESD 코팅제의 총 중량의 10 내지 20 중량% 이 상기 용매에 투입될 수 있다. 이는, 10 중량% 미만의 상기 수지를 투입시 ESD 코팅제의 부착력이 약하고 탄소나노튜브의 혼합 및 분산이 균일하게 이루어지지 못해 대전방지용 CNT 다공성 시트로 사용시 탄소나노튜브가 묻어나올 수 있기 때문이다. 또한, 20 중량% 초과의 상기 수지를 투입시 ESD 코팅제의 부착력은 향상되나 점성이 크고 건조가 느려져 작업성이 저하되기 때문이다.
탄소나노튜브는 ESD 코팅제의 중량의 0.1 내지 5.0 중량% 이 상기 용매에 투입될 수 있다. 0.1 중량% 미만의 탄소나노튜브 투입은 CNT 다공성 시트의 도전 성능 저하를 유발할 수 있다. 한편, 5.0 중량% 초과의 탄소나노튜브 투입은 CNT 다공성 시트 제조의 시간과 비용을 증대시켜 경제성을 저하시킨다.
원가 절감을 고려하면 다중벽 탄소나노튜브(MWCNT: multi-wall carbon nano tube)의 적용이 단일벽 탄소나노튜브(SWCNT: single-wall carbon nano tube)의 적용보다 바람직하다.
탄소나노튜브는 우수한 도전성을 가짐으로써 대전방지효과를 가져온다. 따라서 상기 탄소나노튜브를 포함한 CNT다공성 시트는 정전기의 발생이 억제되고, LCD 패널 등과 같은 유리가 잘 떨어진다는 장점이 있다. 이러한 장점으로 인하여 작업 공정이 빨라진다는 장점이 있다. 또한, 소재적으로도 오염이 적게 된다는 장점이 있다.
또한, ESD 코팅층(15)은, 전도성 폴리머로 이루어진 다른 대전방지 필름에 비해 표면이 상대적으로 거칠어 작업물과 CNT 다공성 시트의 부착 가능성이 감소된다.
상기 ESD 코팅제 형성 단계에는 미량의 도막 평활제(leveling agent)와 소광제(matting agent)가 수성 용매에 함께 투입될 수 있다. 도막 평활제는 ESD 코팅제가 얇고 편평하게 도포되도록 성능을 개선하는 것이다. 상기 도막 평활제의 예로서, Dynol™ 604 607을 들 수 있으며, 이 경우, Dynol™ 604 607은 ESD 코팅제의 중량의 0.04 내지 0.08 중량% 투입될 수 있다.
한편, 상기 중간층(13)과 ESD 코팅층(15) 사이에는 프라이머층(primer layer)(14)이 형성될 수 있다.
상기 프라이머층(14)은 ESD 코팅층(15)이 상기 중간층(13)에 접착되는 접착력을 향상시켜주기 위한 층으로, 프라이머 코팅제를 상기 중간층에 얇게 도포하고 경화하여 형성할 수 있다. 상기 프라이머 코팅제는, 용매(solvent)에 염화올레핀(chlorinated Polyolefin) 및 변성 고무(modified rubber)를 혼합하여 이루어질 수 있다. 이 경우, 용매는 톨루엔(toluene)과 크실렌(xylene)을 혼합하여 형성된다.
도 4는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 대전방지용 시트를 도시한 단면도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 대전방지용 시트(20)는, 다공성 시트(11)와, 부직포 시트의 적어도 일측면 상에 형성되며 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)로 이루어진 중간층(13)과, 상기 중간층의 표면에 형성된 코로나 처리층(corona treated layer)(24)과, 코로나 처리층 상에 형성되며 탄소나노튜브를 포함하는 ESD 코팅층(15)을 구비한다.
한편, 상기 중간층(13)과 다공성 시트 사이는 접착층(12)에 의하여 접착되어 있을 수 있다.
상기 다공성 시트(11), 중간층(13), ESD 코팅층(15) 및 접착층(12)의 성분 및 제조 방법은 도 2를 참조하여 설명한 다공성 시트(11), 중간층(13), ESD 코팅층(15) 및 접착층(12)의 그것과 동일하므로 동일부호를 적용하였으며, 이에 따라서 중복된 설명은 생략한다.
코로나 처리는 고주파 및 고전압의 출력을 방전 전극과 롤러 사이에 인가하여 코로나 방전을 발생시키고, 이렇게 형성된 코로나 방전 하에서 기재를 통과시켜 기재를 표면 처리하는방식을 의미한다.
상기 코로나 처리층(24)은 코로나 방전 조건 하에서 중간층의 표면을 코로나 처리하여 형성된 층으로, ESD 코팅제의 접착력을 강화하고, 코팅 얼룩을 개선하며, 적층되는 ESD 코팅층(15)의 두께를 줄이는 효과가 있다.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 다공성 시트(11)의 표면은 엠보싱(embossing) 처리되어 다수의 요철(凹凸)을 구비할 수 있다. 상기 다공성 시트가 다수의 요철을 구비하므로 그 양 측면 상에 차례로 적층 형성된 중간층(13), 프라이머층(14)(또는 코로나 처리층(24)), 및 ESD 코팅층(15)은 모두 부직포 시트의 요철 형상에 대응되는 다수의 요철을 갖는다.
즉, 완성된 대전방지용 시트의 표면에도 다수의 요철이 형성된다. 이로 인해, 상기 대전방지용 시트의 완충력이 도 2 내지 도 4의 대전방지용 시트의 완충력보다 증대될 수 있다.
한편, 부직포 시트의 다수의 요철이 ESD 코팅층에서도 그대로 표현될 수 있게 하기 위해서는, ESD 코팅층을 형성하기 위한ESD코팅제를 제조함에 있어 도막 평활제(leveling agent) 첨가는 더 큰 중요성을 갖는다.
도 6은 본 발명의 대전방지용 시트의 표면을 200배 배율의 현미경으로 도시한 사진이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 부직포 시트가 실들이 엉켜있는 형상으로 수 내지 수백 μm의 기공이 형성되어 있다. 이에 따라서 상기 부직포 시트의 공기투과도가 80cm3/cm2·Ｓ 내지 160cm3/cm2·Ｓ일 수 있다.
상기와 겉은 구조를 갖는 대전방지용 시트를 제조하는 일 방법으로는, 폴리머 복합 시트로 이루어진 중간층(13) 상에, 탄소나노튜브(carbon nano tube)를 포함하는 ESD 코팅층(15)을 형성하는 단계와, 상기 ESD 코팅층(15)이 형성된 중간층(13)을 부직포 시트(non-woven fabric sheet)(11)의 적어도 일측면, 보다 바람직하게는 양 측면 상에 접착시키는 단계를 포함한다.
상기 제조방법을 도 7a 및 도 8b를 참고하여 상세히 설명한다. 이 경우, 상기 ESD 코팅층이 다공성 시트의 양측면에 형성되고, 상기 중간층(13) 및 ESD 코팅층(15) 사이에 프라이머층(14)이 형성된 경우를 예를 들어서 설명한다. 먼저 도 7a에 도시된 바와 같이, 중간층(13) 상에 ESD 코팅층(15)을 코팅시킨 복합층(130)을 별도로 두 개 형성시킨다.
이 경우, 상기 중간층(13)은 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)일 수 있다.
또한, 상기 중간층(13) 및 ESD 코팅층(15) 사이에는 프라이머층(14)이 개재되어서, 상기 중간층(13) 상에 ESD 코팅층(15)의 코팅력을 향상시킬 수 있다.
그 후에, 도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 복합층(130)을, 다공성 시트(11)의 양 측면 상에 접착시키는 단계를 포함한다. 이 경우, 상기 복합층(130)의 다공성 시트(11)에 부착되는 면은, ESD 코팅층(15)이 코팅되어 있지 않은 면이다. 상기 복합층 및 다공성 시트 사이에는 잡착층(12)이 형성될 수 있다.
상기 단계는 상기 복합층(130) 및 다공성 시트(11)가 각각 언와인더(unwinder)에 권취된 웹(web) 형상으로 가이드 롤러 등을 통하여 접착 지점으로 이송시키는 단계와, 상기 접착 지점으로 이송된 복합층 및 부직포 시트 사이를 압착롤을 통하여 압착 및 접착하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 단계는, 상기 접착시키기 직전에 복합층(130)과 다공성 시트(11) 중 적어도 일면에 접착층(12) 소재를 디스펜싱하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 접착층(12) 소재는 압출기(T-die)로부터 나와서 가열된 상태로, 복합층(130) 및 다공성 시트(11) 중 적어도 일면에 부착되고, 후에 접착 지점에서 상기 복합층과 다공성 시트 사이에서 개재된 상태로 냉각 압착되어서, 상기 복합층과 다공성 시트 사이를 접착시킴으로써 접착층이 된다.
그 후에, 상기 다공성 시트의 타면(상기 복합층이 접착되지 않은 면)을 복합층과 접착하는 공정을 거칠 수 있다. 상기 과정은 다공성 시트의 일면에 복합층을 접착시키는 공정과 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
1: 작업 스테이지
5: 흡착홀
10, 20: 대전방지용 시트
11: 다공성 시트
12: 접착층
13: 중간층
14: 프라이머층
15: ESD 코팅층
24: 코로나 처리층
90: 접착부재
g: 작업물

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  8. 적어도 표면이 금속 소재로 이루어지고, 작업물을 진공으로 흡착하여 고정하도록 다수의 흡착 홀이 형성된 작업 스테이지; 및
    상기 작업 스테이지에 분리 가능하게 미점착된 상태로 상기 작업 스테이지의 흡착에 의하여 고정되어서 상기 작업물의 대전을 방지하는 대전방지용 시트;를 포함하고,
    상기 대전방지용 시트는:
    공기투과도가 80cm3/cm2·Ｓ 내지 160cm3/cm2·Ｓ인 부직포로 이루어진 다공성(多孔性) 시트;
    다공성 시트의 적어도 일 측면에 배치되며, 밀도가 0.9 미만인 저밀도 폴리머 복합 수지로 이루어진 접착층;
    상기 접착층 상에 배치되며 상기 접착층보다 고밀도 폴리머 복합 수지로 이루어진 중간층; 및,
    상기 중간층 상에 배치되며, 수지 및 탄소나노튜브(carbon nano tube)를 포함하여 이루어진 ESD 코팅층;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면이 대전방지된 작업 스테이지.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 다공성 시트는 상기 작업 스테이지의 흡착홀이 형성된 상면 및 측면 일부를 덮도록 형성되고,
    상기 다공성 시트의 단부를 상기 작업 스테이지 측면에 고정시키는 접착부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지된 작업 스테이지.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 ESD 코팅층은 ESD 코팅제를 도포함으로써 이루어지고,
    상기 ESD 코팅제는:
    용매와;
    상기 용매에 혼합된 것으로, 용매에 페녹시(phenoxy), AUD(Acrylurethane Dispersion),Carboxyl-Modified Vinyl Copolymer, 수분산 폴리우레탄(waterborne polyurethane), 폴리에스테르, 및 폴리비닐부틸알 중에서 선택된 적어도 하나로서, 상기 ESD 코팅제 중량의 10 내지 20 중량%을 가진 수지와;
    상기 ESD 코팅제 중량의 0.1 내지 5.0 중량%를 차지하는 탄소나노튜브;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지된 작업 스테이지.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 중간층 및 상기 ESD 코팅층 사이에, 상기 ESD 코팅층의 접착력을 증대시키기 위한 프라이머층(primer layer)를 더 구비하고,
    상기 프라이머층은, 톨루엔(toluene)과 크실렌(xylene)이 혼합된 용매(solvent)에, 염화올레핀(chlorinated Polyolefin) 및 변성 고무(modified rubber)를 혼합하여 이루어진 것을 특징으로 하는 대전방지된 작업 스테이지.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 중간층 및 상기 ESD 코팅층 사이에, 상기 중간층을 코로나 처리(corona treatment)하여 형성된 코로나 처리층(corona treated layer)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 대전방지된 작업 스테이지.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 접착층은 밀도가 0.9 미만인 폴리에틸렌 수지로 이루어지고,
    상기 중간층은 밀도가 0.9 이상인 폴리에틸렌 테레부탈 레이트 또는 폴리에틸렌으로 이루어진 것을 특징으로 하는 대전방지된 작업 스테이지.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024005622A1 (ko) * 2022-07-01 2024-01-04 주식회사 엘지에너지솔루션 단위 셀 운반 시스템

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102405657B1 (ko) * 2015-09-22 2022-07-01 지멕주식회사 Esd 방지 코팅 구조 및 esd 방지 코팅 구조의 제조 방법
WO2020194635A1 (ja) * 2019-03-27 2020-10-01 シャープ株式会社 検査装置
US20220165605A1 (en) * 2019-04-10 2022-05-26 Sakai Display Products Corporation Device for inspecting for color unevenness in flexible display
US10950485B2 (en) 2019-04-17 2021-03-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor processing apparatus and method utilizing electrostatic discharge (ESD) prevention layer
DE102019125819A1 (de) 2019-04-17 2020-10-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Halbleiterverarbeitungsvorrichtung und verfahren unter einsatz einer elektrostatischen entladungs-(esd)- verhinderungsschicht
US11540432B2 (en) 2019-09-26 2022-12-27 Applied Materials, Inc. Ultrathin conformal coatings for electrostatic dissipation in semiconductor process tools

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050153138A1 (en) * 2002-07-25 2005-07-14 Halladay James R. Ambient cured flexible fluoroelastomer coatings and coated products
JP2007308666A (ja) * 2006-05-22 2007-11-29 Chuko Kasei Kogyo Kk 吸着固定用緩衝シート
KR20100123880A (ko) * 2008-02-27 2010-11-25 바스프 에스이 직물 시트 재료를 포함하는 다층 복합 재료, 이의 제조 방법 및 용도
KR20100133075A (ko) * 2009-06-11 2010-12-21 장관식 대전방지 코팅액, 이를 이용한 대전방지 시트, 이의 제조방법 및 이를 이용한 대전방지 제품

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002173250A (ja) * 2000-12-07 2002-06-21 Nitto Denko Corp 吸着搬送方法および吸着加工方法
KR101426572B1 (ko) * 2006-03-15 2014-08-05 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 보유 지그, 반도체 웨이퍼의 연삭 방법
KR101044554B1 (ko) * 2009-03-31 2011-06-28 (주)탑나노시스 대전 방지 처리된 작업 스테이지

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050153138A1 (en) * 2002-07-25 2005-07-14 Halladay James R. Ambient cured flexible fluoroelastomer coatings and coated products
JP2007308666A (ja) * 2006-05-22 2007-11-29 Chuko Kasei Kogyo Kk 吸着固定用緩衝シート
KR20100123880A (ko) * 2008-02-27 2010-11-25 바스프 에스이 직물 시트 재료를 포함하는 다층 복합 재료, 이의 제조 방법 및 용도
KR20100133075A (ko) * 2009-06-11 2010-12-21 장관식 대전방지 코팅액, 이를 이용한 대전방지 시트, 이의 제조방법 및 이를 이용한 대전방지 제품

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024005622A1 (ko) * 2022-07-01 2024-01-04 주식회사 엘지에너지솔루션 단위 셀 운반 시스템

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