KR101313454B1 - 입력 장치 및 입력 장치의 제조 방법 - Google Patents

입력 장치 및 입력 장치의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101313454B1
KR101313454B1 KR1020110146028A KR20110146028A KR101313454B1 KR 101313454 B1 KR101313454 B1 KR 101313454B1 KR 1020110146028 A KR1020110146028 A KR 1020110146028A KR 20110146028 A KR20110146028 A KR 20110146028A KR 101313454 B1 KR101313454 B1 KR 101313454B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrode
resin
transparent
lead
input
Prior art date
Application number
KR1020110146028A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120103428A (ko
Inventor
다케노부 호리노
Original Assignee
알프스 덴키 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 알프스 덴키 가부시키가이샤 filed Critical 알프스 덴키 가부시키가이샤
Publication of KR20120103428A publication Critical patent/KR20120103428A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101313454B1 publication Critical patent/KR101313454B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
    • H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
    • H01H11/06—Fixing of contacts to carrier ; Fixing of contacts to insulating carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

(과제) 본 발명은 인출 전극의 단선이나 단락 등의 발생을 억제하여 내환경성을 향상시킴과 함께, 표면 부재와 광학 점착층 사이에서의 기포의 발생을 방지할 수 있는 입력 장치 및 입력 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
(해결 수단) 제 1 투명 기재 (30) 의 일방의 면에, 제 1 인출 전극 (32) 의 일부가 노출되도록 투광성의 제 1 광학 점착층 (51) 을 첩합하는 공정과, 제 1 광학 점착층 (51) 과 평면에서 보았을 때 소정의 간격을 갖도록 FPC (63) 를 배치하여, 제 1 투명 기재 (30) 의 일방의 면에 노출된 제 1 인출 전극 (32) 과 FPC (63) 를 전기적으로 접속하는 공정과, 입력면을 구성하는 표면 부재 (10) 를, 제 1 광학 점착층 (51) 을 개재하여 제 1 투명 기재 (30) 에 첩합하는 공정과, 대향하는 제 1 투명 기재 (30) 와 표면 부재 (10) 의 공간에 수지를 주입하여, 노출되는 상기 인출 전극 (32) 을 봉지하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

입력 장치 및 입력 장치의 제조 방법{INPUT DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 입력 장치 및 입력 장치의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 내환경성을 향상시킬 수 있는 입력 장치 및 입력 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
현재, 휴대 전화기 등의 전자 기기의 표시부에, 투광형 입력 장치가 사용되고 있다. 입력 장치는, 액정 등의 표시 장치에 중첩하여 배치되어 있고, 입력 장치를 투과하여 표시 장치의 표시 화상을 시인할 수 있고, 또, 입력 영역을 손가락이나 입력용 도구로 접촉함으로써 위치 정보를 입력할 수 있다.
이와 같은 입력 장치의 동작 방식으로서 몇 가지 방식을 들 수 있는데, 예를 들어 특허문헌 1 에는 정전 용량식 입력 장치에 대하여 개시되어 있다. 도 13 에는, 종래의 입력 장치 (101) 의 분해 사시도를 나타낸다. 정전 용량식 입력 장치 (101) 는, 제 1 투명 기재 (130) 와 제 2 투명 기재 (140) 가 대향하여 배치되어, 광학 점착층 (도시되지 않음) 을 개재하여 접착되어 있다. 또, 제 1 투명 기재 (130) 의 입력면측에는, 표면을 보호하기 위한 표면 부재 (110) 가 적층되어 있고, 광학 점착층 (도시되지 않음) 을 개재하여 접착되어 있다.
제 1 투명 기재 (130) 및 제 2 투명 기재 (140) 의 입력 영역 (121) 에는 각각 제 1 투명 전극층 (131), 제 2 투명 전극층 (141) 이 적층되어 있고, 조작자가 입력 영역 (121) 의 임의의 지점에 손가락 등을 근접시키면 투명 전극층간의 정전 용량값이 변화된다. 정전 용량식 입력 장치 (101) 는, 이 정전 용량값의 변화에 기초하여 입력 위치 정보를 검출할 수 있다.
도 13 에 나타내는 바와 같이, 각 투명 기재의 Y2 방향의 비입력 영역 (122) 에는, 제 1 접속 전극 (133) 및 제 2 접속 전극 (143) 이 형성되어 있다. 제 1 접속 전극 (133) 은, 비입력 영역 (122) 에 둘러처진 제 1 인출 전극 (132) 을 개재하여 제 1 투명 전극층 (131) 과 전기적으로 접속되어 있고, 제 2 접속 전극 (143) 은 제 2 인출 전극 (142) 을 개재하여 제 2 투명 전극층 (141) 과 전기적으로 접속되어 있다. 그리고, 제 1 접속 전극 (133) 및 제 2 접속 전극 (143) 은, 연성 인쇄 회로 기판 (163) (이하 FPC (163) 라고 한다) 과 접속되어, 입력 위치 정보가 외부로 출력된다.
특허문헌 1 에 있어서는, FPC (163) 와 각 접속 전극의 상세한 구성에 대해서는 개시되어 있지 않아, 접속부 부근의 과제에 대해서는 고려되어 있지 않았다. 도 14 에는, 종래의 입력 장치 (101) 에 있어서의 FPC (163) 와 각 접속 전극 부근의 모식 단면도를 나타낸다. FPC (163) 는, 제 1 광학 점착층 (151) 과 평면에서 보았을 때 소정의 간격을 갖도록 배치되어 있고, 대향하는 표면 부재 (110) 와 제 1 투명 기재 (130) 의 공간에서 각 접속 전극과 접착되어 있다. 따라서 인출 전극 노출부 (132a) 가, 대향하는 FPC (163) 와 제 1 광학 점착층 (151) 사이에서 노출되어 구성되어 있다. 인출 전극 (132) 은 은이나 구리 등의 도전성 재료로 형성되어 있기 때문에, 인출 전극 노출부 (132a) 는 습도, 온도 등의 외기의 영향을 받아, 부식에 의한 단선이나, 이물질의 부착에 의한 단락 등이 발생할 우려가 있다. 또, 입력 장치 (101) 가 차재 용도의 전자 기기에 사용되는 경우에는, 보다 엄격한 내환경성이 요구된다.
이와 같은 전극 노출부의 문제를 방지하는 방법으로서, 전극 노출부를 덮도록 봉지 (密止) 수지를 도포하는 방법이 알려져 있다. 예를 들어 특허문헌 2 에는, 액정 표시 장치에 관하여, 액정 패널과 FPC 사이에서 노출되는 배선 패턴의 표면을, 봉지 수지로 오버코트하여 보호하는 발명이 개시되어 있다.
일본 특허출원 2010-159334호 일본 공개특허공보 2002-250930호
발명자는 종래의 입력 장치 (101) 에 있어서, 인출 전극 노출부 (132a) 를 덮도록 수지로 봉지하여 내환경성을 향상시키는 방법을 검토하였다. 도 15 에는, 인출 전극 노출부 (132a) 에 봉지 수지 (161) 를 도포하여 표면 부재 (110) 를 첩합 (貼合) 한, 종래의 입력 장치 (101) 의 모식 단면도를 나타낸다.
도 15 에 나타내는 입력 장치 (101) 는, 제 1 투명 기재 (130) 에 제 1 광학 점착층 (151) 및 FPC (163) 를 접착한 후에, 인출 전극 노출부 (132a) 에 봉지 수지 (161) 를 디스펜서에 의해 도포하고, 그 후, 표면 부재 (110) 를 첩합하여 제조하였다. 그러나, 봉지 수지 (161) 의 두께를 양호한 정밀도로 제어하여 도포하기 곤란하기 때문에, 봉지 수지 (161) 가 두껍게 도포되어, 제 1 광학 점착층 (151) 에 대해 볼록 단차를 형성하는 경우가 있다. 이와 같은 단차를 갖는 봉지 수지 (161) 와 제 1 광학 점착층 (151) 에, 평탄한 표면 부재 (110) 를 첩합하면, 15 에 나타내는 바와 같이 제 1 광학 점착층 (151) 과 표면 부재 (110) 사이에 기포 (164) 가 발생하는 문제가 생겼다. 기포 (164) 가 발생하면, 외관 품질상의 불량이 될 뿐만 아니라, 입력면과 투명 전극층간의 거리의 변화나, 유전율의 변화가 발생하기 때문에, 입력 장치 (101) 의 센서 감도가 저하될 가능성이 있다.
본 발명은 상기 과제를 해결하여, 인출 전극의 단선이나 단락 등의 발생을 억제하여 내환경성을 향상시킴과 함께, 표면 부재와 광학 점착층 사이에서의 기포의 발생을 방지할 수 있는 입력 장치 및 입력 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 입력 장치의 제조 방법은, 투광성의 투명 기재와, 상기 투명 기재의 일방의 면의 입력 영역에 형성된 투명 전극층과, 상기 입력 영역을 둘러싸고 위치하는 비입력 영역에서 상기 투명 전극층과 전기적으로 접속되어 형성된 인출 전극을 갖는 입력 장치의 제조 방법으로서, 상기 투명 기재의 일방의 면에, 상기 인출 전극의 일부가 노출되도록 투광성의 광학 점착층을 첩합하는 공정과, 상기 광학 점착층과 평면에서 보았을 때 소정의 간격을 갖도록 배선 부재를 배치하여, 상기 투명 기재의 일방의 면에 노출된 상기 인출 전극과 상기 배선 부재를 전기적으로 접속하는 공정과, 입력면을 구성하는 표면 부재를, 상기 광학 점착층을 개재하여 상기 투명 기재에 첩합하는 공정과, 대향하는 상기 투명 기재와 상기 표면 부재의 공간에 수지를 주입하여, 노출되는 상기 인출 전극을 봉지하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
발명의 입력 장치의 제조 방법에 의하면, 대향하는 투명 기재와 표면 부재 사이의 공간에 수지를 주입함으로써, 노출되는 인출 전극을 봉지할 수 있기 때문에, 인출 전극의 부식에 의한 단선이나 이물질의 부착에 의한 단락 등의 발생을 억제하여, 입력 장치의 내환경성을 향상시킬 수 있게 된다. 또, 광학 점착층을 개재하여 표면 부재를 투명 기재에 첩합한 후에 수지 봉지함으로써, 수지의 두께를 광학 점착층의 두께 이하로 형성할 수 있다. 그 때문에, 표면 부재와 광학 점착층 사이에서의 기포의 발생을 억제할 수 있다.
또, 본 발명의 입력 장치의 제조 방법은, 상기 투명 기재의 상기 비입력 영역에는, 표리면을 관통하는 관통공이 형성되어 있어, 상기 수지를 상기 관통공으로부터 주입하여, 노출되는 상기 인출 전극을 봉지하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 관통공을 통하여 용이하게 수지를 주입할 수 있게 되어, 보다 확실하게 인출 전극의 노출부를 수지 봉지하여 내환경성을 향상시킬 수 있게 된다.
본 발명의 입력 장치의 제조 방법은, 상기 인출 전극의 노출된 부분을 상기 수지로 봉지함과 함께, 대향하는 상기 광학 점착층과 상기 배선 부재의 간극을 상기 수지로 충전하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 인출 전극이 노출된 공간 전부를 수지 봉지할 수 있어, 보다 확실하게 내환경성을 향상시킬 수 있게 된다. 또, 배선 부재의 광학 점착층과 대향하는 단부 (端部) 가 수지로 덮이도록 고정되기 때문에, 배선 부재의 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 입력 장치의 제조 방법은, 상기 수지에 자외선 경화형 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 수지의 경화 공정에서 열을 가할 필요가 없어, 단시간에 경화시킬 수 있게 되기 때문에, 제조 비용을 억제할 수 있게 된다. 또, 경화시의 잔류 응력도 작기 때문에, 투명 기재나 배선 부재의 휨의 발생을 억제할 수 있다.
본 발명의 입력 장치는, 입력면을 구성하는 표면 부재와, 투광성의 투명 기재와, 상기 표면 부재와 상기 투명 기재를 접착하는 광학 점착층을 갖고, 상기 투명 기재의 일방의 면의 입력 영역에는 입력 위치 정보를 검지하는 투명 전극층이 형성되고, 상기 입력 영역을 둘러싸고 위치하는 비입력 영역에는 상기 투명 전극층과 전기적으로 접속된 인출 전극이 형성되어 있고, 상기 광학 점착층은, 상기 인출 전극의 일부가 노출되도록 상기 투명 기재의 일방의 면에 적층되어 있고, 상기 비입력 영역에는, 상기 인출 전극과 전기적으로 접속되어 외부로 인출되는 배선 부재가, 상기 광학 점착층과 평면에서 보았을 때 소정의 간격을 두고 배치되어 있고, 대향하는 상기 투명 기재와 상기 표면 부재 사이의 공간에서 노출되는 상기 인출 전극은, 상기 광학 점착층의 두께 이하로 형성된 수지에 의해 봉지되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 입력 장치에 의하면, 대향하는 상기 투명 기재와 상기 표면 부재의 공간에서 노출되는 인출 전극이 수지에 의해 봉지되어 있기 때문에, 부식에 의한 인출 전극의 단선이나 이물질의 부착에 의한 단락 등의 발생을 억제하여, 입력 장치의 내환경성을 향상시킬 수 있게 된다. 또, 수지의 두께가 광학 점착층의 두께 이하로 형성되어 있는 것에 의해, 표면 부재와 광학 점착층 사이에서의 기포의 발생을 억제할 수 있다.
또, 본 발명의 입력 장치는, 상기 투명 기재의 비입력 영역에는, 표리면을 관통하는 관통공이 형성되어 있고, 상기 수지가 상기 관통공에 이어져 있는 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 관통공을 통해 수지를 주입할 수 있기 때문에, 용이하게, 보다 확실하게 인출 전극을 봉지할 수 있다.
또, 본 발명의 입력 장치에 있어서, 상기 수지가, 노출된 상기 인출 전극을 봉지함과 함께, 대향하는 상기 광학 점착층과 상기 배선 부재의 간극이 상기 수지에 의해 충전되어 있는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 인출 전극이 노출된 공간 전부를 수지 봉지할 수 있어, 보다 확실하게 내환경성을 향상시킬 수 있게 된다. 또, 배선 부재의 광학 점착층과 대향하는 단부가 수지로 덮이도록 고정되기 때문에, 배선 부재의 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 입력 장치 및 입력 장치의 제조 방법에 의하면, 투명 기재와 표면 부재의 공간에 수지를 주입하여, 노출되는 인출 전극을 봉지할 수 있기 때문에, 인출 전극의 부식에 의한 단선이나 이물질의 부착에 의한 단락 등의 발생을 억제하여, 입력 장치의 내환경성을 향상시킬 수 있게 된다. 또, 광학 점착층을 개재하여 표면 부재를 투명 기재에 첩합한 후에 수지 봉지함으로써, 수지의 두께를 광학 점착층의 두께 이하로 형성할 수 있기 때문에, 표면 부재와 광학 점착층 사이에서의 기포의 발생을 억제할 수 있다.
도 1 은 제 1 실시형태에 있어서의 입력 장치의 제 1 투명 기재의 평면도이다.
도 2 는 제 1 실시형태에 있어서의 입력 장치의 제 2 투명 기재의 평면도이다.
도 3 은 각 투명 기재 및 표면 부재를 적층한 입력 장치의, 도 1 및 도 2 의 Ⅲ-Ⅲ 선에서 절단한 단면도이다.
도 4 는 제 1 실시형태의 입력 장치에 있어서의 연성 인쇄 회로 기판과의 접속부 부근의 모식 평면도이다.
도 5 는 제 1 실시형태의 입력 장치에 있어서의 연성 인쇄 회로 기판과의 접속부 부근의 모식 단면도이다.
도 6 은 제 1 실시형태의 입력 장치의 변형예를 나타내는 모식 단면도이다.
도 7 은 제 1 실시형태의 입력 장치의 제조 방법을 나타내는 공정도이다.
도 8 은 제 1 실시형태의 입력 장치의 제조 방법을 나타내는 공정도이다.
도 9 는 제 2 실시형태의 입력 장치에 있어서의, 연성 인쇄 회로 기판과의 접속부 부근의 모식 평면도이다.
도 10 은 도 9 의 Ⅹ-Ⅹ 선에서 절단한 입력 장치의 모식 단면도이다.
도 11 은 제 2 실시형태의 입력 장치의 제조 방법을 나타내는 공정도이다.
도 12 는 제 2 실시형태의 입력 장치의 제조 방법을 나타내는 공정도이다.
도 13 은 종래예의 입력 장치에 있어서의 분해 사시도이다.
도 14 는 종래예의 입력 장치에 있어서의, 연성 인쇄 회로 기판과의 접속부 부근의 모식 단면도이다.
도 15 는 본 발명의 해결하는 과제를 설명하기 위한 모식 단면도이다.
<제 1 실시형태>
도 1 에는, 제 1 실시형태에 있어서의 입력 장치 (1) 의 제 1 투명 기재 (30) 의 평면도를 나타낸다. 도 2 에는, 마찬가지로 제 2 투명 기재 (40) 의 평면도를 나타낸다. 또, 도 3 에는, 각 투명 기재 및 표면 부재 (10) 를 적층하여 조립한 입력 장치 (1) 에 대하여, 도 1 및 도 2 의 Ⅲ-Ⅲ 선에서 절단한 단면도를 나타낸다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 제 1 투명 기재 (30) 의 일방의 면에는, 제 1 투명 전극층 (31), 제 1 인출 전극 (32), 및 제 1 접속 전극 (33) 이 형성되어 있다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 제 1 투명 전극층 (31) 은, Y1-Y2 방향으로 연장된 복수의 띠형상체로 구성되어 있고, 복수의 띠형상체는 X1-X2 방향으로 간격을 두고 병설되어 있다.
제 1 투명 전극층 (31) 은, 제 1 투명 기재 (30) 의 입력 영역 (21) 에 형성되어 있고, 입력 영역 (21) 의 주위에는 프레임 형상의 비입력 영역 (22) 이 형성되어 있다. Y2 측의 비입력 영역 (22) 에는, 입력 위치 정보를 출력하기 위한 제 1 인출 전극 (32), 및 연성 인쇄 회로 기판 (63) (이하, FPC (63) 라고 한다) 과 접속하기 위한 제 1 접속 전극 (33) 이 형성되어 있다. 제 1 인출 전극 (32) 은 제 1 투명 전극층 (31) 의 Y2 측의 단부와 접속되고, Y2 측의 비입력 영역 (22) 에 둘러처져, 제 1 접속 전극 (33) 과 접속된다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 제 2 투명 기재 (40) 의 일방의 면의 입력 영역 (21) 에는 제 2 투명 전극층 (41) 이 형성되어 있다. 제 2 투명 전극층 (41) 은, X1-X2 방향으로 연장된 복수의 띠형상체로 구성되어 있고, 복수의 띠형상체는 Y1-Y2 방향으로 간격을 두고 병설되어 있다.
또, 비입력 영역 (22) 에는, 제 2 투명 전극층 (41) 의 X1 측의 단부 또는 X2 측의 단부와 접속된 제 2 인출 전극 (42) 이 형성되어 있다. 제 2 인출 전극 (42) 은 비입력 영역 (22) 에 둘러처져, Y2 측의 비입력 영역 (22) 에 형성된 제 2 접속 전극 (43) 과 접속되어 있다.
도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 제 1 접속 전극 (33) 과 제 2 접속 전극 (43) 은, 제 1 투명 기재 (30) 와 제 2 투명 기재 (40) 를 적층했을 때 평면에서 보아 병설되도록 형성된다. 또, 제 1 투명 기재 (30) 에는 제 2 접속 전극 (43) 과 중첩되는 영역에 노치 (34) 가 형성되어 있다.
따라서, 입력 장치 (1) 를 조립했을 때, 제 1 접속 전극 (33) 과 제 2 접속 전극 (43) 이 일방의 면측에 노출되어 병설된다. 이로써 FPC (63) 의 일방의 면에 형성된 단자와, 노출된 각 접속 전극의 접속이 가능해져, 용이하게 접속을 실시할 수 있다.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 제 1 투명 기재 (30) 와 제 2 투명 기재 (40) 는 각 투명 전극층이 입력면측에 위치하도록 적층되고, 제 2 광학 점착층 (52) 을 개재하여 접착된다. 각 투명 기재 및 제 2 광학 점착층 (52) 은, 절연성의 재료이고, 제 1 투명 전극층 (31) 과 제 2 투명 전극층 (41) 사이에서 정전 용량을 형성한다. 또, 제 1 투명 기재 (30) 의 입력면측에는, 입력면을 구성하는 표면 부재 (10) 가 제 1 광학 점착층 (51) 을 개재하여 적층된다.
도 3 에 나타내는 정전 용량식 입력 장치 (1) 의 입력 조작에 있어서, 손가락을 입력면의 입력 영역 (21) 에 근접 또는 접촉시키면, 제 1 투명 전극층 (31) 과 제 2 투명 전극층 (41) 사이의 정전 용량에, 손가락과 제 1 투명 전극층 (31) 사이의 정전 용량이 부가되어 정전 용량에 변화가 발생한다. 그리고, 이 정전 용량의 변화에 기초하여 입력 위치를 산출할 수 있다.
제 1 투명 기재 (30) 및 제 2 투명 기재 (40) 에는, 예를 들어 PET (폴리에틸렌테레프탈레이트) 등의 투명한 필름 형상의 수지 재료를 사용할 수 있다.
그 두께는 50 ㎛ ∼ 200 ㎛ 정도로 형성되어 있다.
또, 제 1 투명 전극층 (31) 및 제 2 투명 전극층 (41) 은, 모두 가시광 영역에서 투광성을 갖는 ITO (Indium Tin Oxide), SnO2, ZnO 등의 투명 도전막으로 형성된다. 제 1 투명 전극층 (31) 및 제 2 투명 전극층 (41) 은, 스퍼터법이나 증착법 등의 박막법에 의해 형성되고, 그 두께는 모두 0.01 ㎛ ∼ 0.05 ㎛, 예를 들어 0.02 ㎛ 정도로 형성된다. 또, 스퍼터법이나 증착법 이외의 방법에서는, 미리 투명 도전막이 형성된 필름을 준비하여, 투명 도전막만을 투명 기재에 전사하는 방법이나, 도전성 폴리머나 Ag 나노 와이어 등을 도포하는 방법에 의해 형성할 수도 있다.
제 1 인출 전극 (32) 및 제 2 인출 전극 (42) 은, 은이나 구리 등의 도전성 재료를 사용하여, 스퍼터법이나 증착법 등의 박막법으로 형성할 수 있다. 혹은 은 또는 구리 등으로 구성되는 도전성 페이스트를 사용하여 스크린 인쇄 등의 인쇄법에 의해 형성할 수도 있다.
제 1 광학 점착층 (51) 및 제 2 광학 점착층 (52) 으로서, 가시광을 투과하는 아크릴계 수지로 이루어지는 점착 테이프를 사용할 수 있다. 본 실시형태에 있어서, 제 1 광학 점착층 (51) 에는 50 ㎛ ∼ 100 ㎛ 정도 두께의 점착 테이프를 사용하고, 제 2 광학 점착층 (52) 에는, 25 ㎛ ∼ 100 ㎛ 정도 두께의 점착 테이프를 사용하고 있다.
표면 부재 (10) 는, 투광성 재료로 구성되고, PC (폴리카보네이트), PET (폴리에틸렌테레프탈레이트), PEN (폴리에틸렌나프탈레이트), PMMA (폴리메타크릴산메틸 수지) 등의 수지 기판, 또는 유리 기판을 사용할 수 있다. 표면 부재 (10) 는, 표면을 보호하기 위해, 0.8 ㎜ ∼ 1.0 ㎜ 정도의 두께로 형성되어 있다. 또, 표면 부재 (10) 의 비입력 영역 (22) 에는 가식 (加飾層) (11) 이 착색되어 형성되어 있다. 이로써, 비입력 영역 (22) 에 형성된 각 인출 전극, FPC (63) 등이 조작자로부터 직접 시인되는 것을 방지할 수 있다. 가식층 (11) 은, 스크린 인쇄 등의 인쇄법으로 형성할 수 있다. 인쇄법 이외에는, 수지 재료를 사용한 2 색 성형이나, 인 몰드 성형으로 형성할 수 있고, 혹은 투명한 유리 기판과 착색된 수지 기판으로 구성된 복합 기판을 표면 부재 (10) 로서 사용해도 된다.
도 4 에는, 본 실시형태의 입력 장치 (1) 에 대하여, FPC (63) 와의 접속부 부근의 모식 평면도를 나타낸다. 도 5 에는, 도 4 의 Ⅴ-Ⅴ 선에서 절단한 입력 장치 (1) 의 모식 단면도를 나타낸다.
도 4, 및 도 5 에 나타내는 바와 같이, 제 1 광학 점착층 (51) 은, 각 인출 전극의 일부, 제 1 접속 전극 (33) 및 제 2 접속 전극 (43) 이 노출되도록 제 1 투명 기재 (30) 에 적층되어 있다. 그리고, FPC (63) 는, 제 1 광학 점착층 (51) 과 평면에서 보았을 때 소정의 간격을 두고 배치되어, 각 접속 전극과 전기적으로 접속되어 있다. 제 1 광학 점착층 (51) 과 FPC (63) 는, 예를 들어 0.5 ㎜ ∼ 2 ㎜ 정도, 보다 바람직하게는 1 ㎜ ∼ 1.2 ㎜ 정도의 간격을 두고 배치된다. 또, 도 5 에 나타내는 바와 같이, FPC (63) 에는 제 1 광학 점착층 (51) 보다 얇은 것을 사용하여, 대향하는 제 1 투명 기재 (30) 와 표면 부재 (10) 사이에서 접속할 수 있다. 이와 같은 구성으로 FPC 가 접속되기 때문에, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 입력 장치 (1) 의 내부와 외부를 통하는 개구부 (64) 가 형성되게 된다.
FPC (63) 는, 폴리이미드 수지로 이루어지는 기재 필름의 일방의 면에 동박이 적층되어 소정의 배선 패턴을 형성한 배선 부재이다. 배선 패턴의 단부에는, 제 1 접속 전극 (33) 및 제 2 접속 전극 (43) 과 대향하여 접속하기 위한 단자가 형성되어 있고, 그 표면에는 금 도금이 실시되어 있다. 또, 배선 패턴의 단자 이외의 노출이 불필요한 부분은 커버 필름에 의해 덮여 있다. 또한, FPC (63) 의 구성 및 재료는, 상기의 내용에 한정되지 않고, 각 접속 전극과 접속되어 입력 위치 정보를 외부로 출력할 수 있는 배선 부재이면 된다.
또, 각 접속 전극과 FPC (63) 는 이방성 도전 접착제 (도시되지 않음) 를 개재하여 전기적으로 접속되어 있다.
도 4 및 도 5 에 나타내는 바와 같이, 대향하는 제 1 투명 기재 (30) 와 표면 부재 (10) 사이의 공간에서 노출되는 각 인출 전극은, 봉지 수지 (61) 에 의해 봉지되어 있다. 이로써, 고온 고습 환경하에서도 인출 전극의 부식이나 마이그레이션의 발생 등을 방지함과 함께, 외부로부터의 이물질의 침입을 방지할 수 있다. 따라서, 인출 전극의 단선이나 단락의 발생을 억제할 수 있게 되어, 입력 장치 (1) 의 내환경성을 향상시킬 수 있게 된다.
봉지 수지 (61) 는, 개구부 (64) 로부터 디스펜서에 의해 압력을 가하여 주입할 수 있다. 또, 봉지 수지 (61) 에는, 내습성이 우수하고, 제 1 투명 기재 (30) 나 표면 부재 (10) 등과의 밀착성이 양호한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 실리콘 수지 이외에, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지 등에서 적합한 것을 적절히 선택할 수 있다.
도 5 에 나타내는 바와 같이, 봉지 수지 (61) 는 제 1 광학 점착층 (51) 과는 중첩되지 않도록, 대향하는 제 1 광학 점착층 (51) 과 FPC (63) 의 간극을 충전하고 있다. 이렇게 하면, 내환경성을 향상시킴과 함께, FPC (63) 와 각 접속 전극의 접착이 보강되기 때문에, FPC (63) 의 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
그러나, 이것에 한정되지 않고 도 6 의 본 실시형태의 변형예에 나타내는 바와 같이, 봉지 수지 (61) 의 두께를 제 1 광학 점착층 (51) 보다 얇게 형성하여, 인출 전극이 노출되는 부분을 코팅하도록 봉지 수지 (61) 가 형성되어 있으면, 내환경성을 향상시킬 수 있다.
또, 도 5 및 도 6 에 나타내는 바와 같이, 봉지 수지 (61) 는 제 1 광학 점착층 (51) 의 두께 이하로 형성되어 있다. 이로써, 봉지 수지 (61) 는 제 1 광학 점착층 (51) 에 대해 볼록 단차가 되는 경우가 없기 때문에, 표면 부재 (10) 와 제 1 광학 점착층 (51) 사이에서 기포가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 실시형태의 입력 장치 (1) 는, 외관 품질이나 센서 감도를 저해하지 않고 내환경성을 향상시킬 수 있게 된다.
다음으로, 본 실시형태의 입력 장치 (1) 의 제조 방법에 대하여 설명한다. 도 7(a), 도 7(b), 및 도 8(a), 도 8(b) 는, 입력 장치 (1) 의 제조 방법을 나타내는 공정도이고, 입력 장치 (1) 와 FPC (63) 의 접속부 부근의 모식 단면도를 나타낸다.
먼저, 도 7(a) 에 나타내는 공정에서는, 그 일방의 면에 제 1 투명 전극층 (31) (도시되지 않음), 제 1 인출 전극 (32), 및 제 1 접속 전극 (33) 이 형성된 제 1 투명 기재 (30) 에, 제 1 광학 점착층 (51) 을 첩합한다. 제 1 광학 점착층 (51) 은, 제 1 인출 전극 (32) 의 일부가 노출되도록 배치된다.
다음으로, 도 7(b) 에 나타내는 공정에서는, 제 1 광학 점착층 (51) 과 평면에서 보았을 때 소정의 간격을 갖도록 FPC (63) 를 배치하여, 제 1 투명 기재 (30) 의 일방의 면에 노출된 제 1 접속 전극 (33) 및 제 2 접속 전극 (43) (도시되지 않음) 과 FPC (63) 를 접속한다. 이로써, 대향하는 제 1 광학 점착층 (51) 과 FPC (63) 사이에서 제 1 인출 전극 (32) 이 노출된 상태에서, 제 1 인출 전극 (32) 및 제 2 인출 전극 (42) (도시되지 않음) 과 FPC (63) 가 전기적으로 접속된다.
또한, FPC (63) 와 각 접속 전극은, 이방성 도전 접착제 (도시되지 않음) 를 개재하여, 열압착에 의해 접착된다. 이 열압착 공정에 있어서, 이방성 도전 접착제가 압출되어 대향하는 FPC (63) 와 제 1 광학 점착층 (51) 의 간극으로 비어져 나오는 경우가 있다. 이 때, 이방성 도전 접착제가 제 1 광학 점착층 (51) 에 올라가면, 이후의 공정에서 표면 부재 (10) 를 첩합했을 때, 기포가 발생하여 외관 품질이 열화될 가능성이 있다. 또, 표면 부재 (10) 의 표면 (입력면) 과 투명 전극층의 거리의 변화나, 유전율의 변화에 의해, 센서 감도의 저하를 일으킬 우려가 있다. 따라서, 제 1 광학 점착층 (51) 과 FPC (63) 는, 예를 들어 0.5 ㎜ ∼ 2 ㎜ 정도, 보다 바람직하게는 1 ㎜ ∼ 1.2 ㎜ 정도의 간격을 두고 배치하는 것이 바람직하다.
다음으로, 도 8(a) 에 나타내는 공정에서, 표면 부재 (10) 를, 제 1 광학 점착층 (51) 을 개재하여 제 1 투명 기재 (30) 에 첩합한다. 표면 부재 (10) 는, 입력 장치 (1) 의 표면을 보호함과 함께, FPC (63) 및 각 인출 전극이 조작자로부터 시인되지 않도록, 제 1 광학 점착층 (51) 보다 튀어나오도록 적층된다.
그리고, 도 8(b) 에 나타내는 바와 같이, 대향하는 제 1 투명 기재 (30) 와 표면 부재 (10) 의 공간에 봉지 수지 (61) 를 주입하여, 노출되는 제 1 인출 전극 (32) 및 제 2 인출 전극 (42) 을 봉지한다. 봉지 수지 (61) 는, 도 4 에 나타낸, 제 1 광학 점착층 (51) 과 FPC (63) 사이에서 형성된 개구부 (64) 로부터, 디스펜서에 의해 주입할 수 있다. 봉지 수지 (61) 의 주입 방법은, 압력을 가하여 봉지 수지 (61) 를 충전해도 되고, 혹은 봉지 수지 (61) 의 유동성을 이용하여 봉지해도 된다. 또, 일방의 개구부 (64) 로부터 주입하면서, 타방의 개구부 (64) 로부터 흡인하면, 제조 공정을 단시간화할 수 있어 저비용화가 도모된다.
봉지 수지 (61) 에는, 자외선 경화형 수지를 사용하는 것이 바람직하며, 예를 들어, 아크릴계, 에폭시계의 자외선 경화형 수지 등에서 선택할 수 있다. 자외선 경화형 수지를 사용함으로써, 경화시키기 위한 가열을 할 필요가 없어, 단시간에 경화시킬 수 있게 되기 때문에, 제조 비용을 저감할 수 있다. 또, 경화시에 있어서의 온도 변화나 체적 수축이 적어 경화 후의 잔류 응력도 작은 점에서, 장기간에 걸쳐 보다 확실하게 봉지할 수 있기 때문에, 더욱 내환경성을 향상시킬 수 있게 된다.
본 실시형태의 입력 장치 (1) 의 제조 방법에 의하면, 노출된 각 인출 전극을 용이하게 또한 확실하게 봉지할 수 있다. 그 때문에, 인출 전극의 부식에 의한 단선이나 이물질의 부착에 의한 단락의 발생을 억제하여, 입력 장치 (1) 의 내환경성을 향상시킬 수 있게 된다. 또, 제 1 광학 점착층 (51) 을 개재하여 표면 부재 (10) 를 제 1 투명 기재 (30) 에 첩합한 후에 봉지 수지 (61) 로 봉지함으로써, 봉지 수지 (61) 가 제 1 광학 점착층 (51) 에 올라가도록 적층되는 것이나, 봉지 수지 (61) 가 제 1 광학 점착층 (51) 보다 두꺼워져 볼록 단차를 형성하는 경우가 없기 때문에, 표면 부재 (10) 와 제 1 광학 점착층 (51) 사이에서의 기포의 발생을 억제할 수 있다.
<제 2 실시형태>
도 9 에는 제 2 실시형태에 있어서의 입력 장치 (1) 에 대하여, FPC (63) 와의 접속부 부근의 모식 평면도를 나타낸다. 도 10 에는, 도 9 의 Ⅹ-Ⅹ 선에서 절단한 입력 장치 (1) 의 모식 단면도를 나타낸다. 또한, 제 1 실시형태와 동일한 구성 부재에는 동일한 부호를 부여하고, 그 상세한 설명은 생략한다.
본 실시형태의 입력 장치 (1) 는, 제 1 실시형태와 동일하게, 제 1 투명 기재 (30), 제 2 투명 기재 (40) 및 표면 부재 (10) 가 제 1 광학 점착층 (51), 제 2 광학 점착층 (52) 을 개재하여 적층되어 구성된다. 또, 제 1 투명 기재 (30) 및 제 2 투명 기재 (40) 에는 각각 투명 전극층, 인출 전극, 접속 전극이 형성되어 있다.
도 9 및 도 10 에 나타내는 바와 같이, 제 1 투명 기재 (30) 의 일방의 면에 제 1 광학 점착층 (51) 과 FPC (63) 가 소정의 간격을 두고 배치되어 있다.
그리고, 대향하는 제 1 광학 점착층 (51) 과 FPC (63) 사이에서 노출되는 제 1 인출 전극 (32) 은, 봉지 수지 (61) 에 의해 봉지되어 있다.
도 9 및 도 10 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 제 1 투명 기재 (30) 및 제 2 투명 기재 (40) 에는, 대향하는 제 1 광학 점착층 (51) 과 FPC (63) 사이의 비입력 영역 (22) 에서 표리면을 관통하는 관통공 (62) 이 형성되어 있다.
그리고 도 10 에 나타내는 바와 같이, 봉지 수지 (61) 는 제 1 인출 전극 (32) 을 봉지함과 함께, 관통공 (62) 에 이어져 형성되어 있다. 또한, 도 10 은 관통공 (62) 및 봉지 수지 (61) 를 설명하기 위한 모식 단면도이며, 관통공 (62) 은, 도 9에 나타낸 바와 같이 Ⅹ-Ⅹ 선 및 제 1 인출 전극 (32) 과는 평면에서 보았을 때 중첩되지 않는 위치에 형성되어 있다.
본 실시형태에 있어서는, 관통공 (62) 을 통해 봉지 수지 (61) 를 주입할 수 있기 때문에, 보다 용이하게, 보다 확실하게 제 1 인출 전극 (32) 의 노출 부분을 봉지할 수 있어 내환경성을 향상시킬 수 있다. 또, 관통공 (62) 은 1 개 형성한 경우에도, 그 효과를 얻을 수 있지만, 도 9 에 나타내는 바와 같이 복수 개의 관통공 (62) 을 형성하는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 봉지하고자 하는 영역에 확실하게 봉지 수지 (61) 를 주입하여 봉지할 수 있게 되어, 더욱 내환경성을 향상시킬 수 있게 된다.
또, 관통공 (62) 을 형성함으로써 봉지 수지 (61) 의 층 두께 제어를 용이하게 실시할 수 있기 때문에, 봉지 수지 (61) 의 종류나 점도 등에 대하여 여러 가지 재료를 선택할 수 있게 된다. 또한, 봉지 수지 (61) 는 제 1 광학 점착층 (51) 에 대해 볼록 단차가 되는 경우가 없어, 표면 부재 (10) 와 제 1 광학 점착층 (51) 사이에서 기포가 발생하는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다. 따라서, 본 실시형태의 입력 장치 (1) 는, 외관 품질이나, 센서 감도를 저해하지 않고 내환경성을 향상시킬 수 있게 된다.
본 실시형태에 있어서, 제 1 광학 점착층 (51) 과 FPC (63) 의 간격은 1.0 ㎜ ∼ 1.2 ㎜ 정도로 배치되어 있고, 이 경우, 관통공 (62) 은 0.8 ㎜ 정도의 직경으로 형성하는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 비입력 영역 (22) 면적을 증대시키지 않고, 봉지 수지 (61) 를 용이하게 주입할 수 있다.
또한, 제 1 인출 전극 (32) 의 노출부를 봉지 수지 (61) 에 의해 봉지함과 함께, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 대향하는 제 1 광학 점착층 (51) 과 FPC (63) 의 간극을 충전하여 형성할 수 있다. 이렇게 하면, 내환경성을 향상시킴과 함께, FPC (63) 와 각 접속 전극의 접착이 보강되어, FPC (63) 의 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또는 제 1 광학 점착층 (51) 보다 얇게 형성한 봉지 수지 (61) 라도, 제 1 인출 전극 (32) 이 덮여 있으면, 입력 장치 (1) 의 내환경성을 향상시킬 수 있다.
다음으로, 도 11(a), 도 11(b) 및 도 12(a), 도 12(b) 에 기초하여, 본 실시형태의 입력 장치 (1) 의 제조 방법을 설명한다.
도 11(a) 의 공정에서는, 표리면을 관통하는 관통공 (62) 이 형성된 제 1 투명 기재 (30) 의 일방의 면에, 제 1 인출 전극 (32) 의 일부와 관통공 (62) 이 노출되도록 제 1 광학 점착층 (51) 을 첩합한다. 다음으로, 도 11(b) 의 공정에 있어서, 제 1 광학 점착층 (51) 과 평면에서 보았을 때 소정의 간격을 갖도록 FPC (63) 를 배치한다. 대향하는 제 1 광학 점착층 (51) 과 FPC (63) 사이에는 제 1 인출 전극 (32) 의 일부 및 관통공 (62) 이 노출되도록 배치되어 있다.
본 실시형태에 있어서도, 제 1 광학 점착층 (51) 과 FPC (63) 는, 예를 들어 0.5 ㎜ ∼ 2 ㎜ 정도, 보다 바람직하게는 1 ㎜ ∼ 1.2 ㎜ 정도의 간격을 두고 배치하는 것이 바람직하다.
다음으로, 도 12(a) 의 공정에 있어서, 표면 부재 (10) 를, 제 1 광학 점착층 (51) 을 개재하여 제 1 투명 기재 (30) 의 일방의 면에 적층한다. 표면 부재 (10) 는, FPC (63) 및 각 접속 전극과 대향하도록, 제 1 광학 점착층 (51) 보다 튀어나오도록 적층된다.
도 12(b) 의 공정에 있어서는, 대향하는 제 1 투명 기재 (30) 와 표면 부재 (10) 사이의 공간에 봉지 수지 (61) 를 주입하여, 노출되는 제 1 인출 전극 (32) 및 제 2 인출 전극 (42) 을 봉지한다. 봉지 수지 (61) 는, 관통공 (62) 으로부터, 디스펜서 등에 의해 압력을 가하여 주입할 수 있다. 또는 디스펜서 등에 의해 관통공 (62) 으로부터 주입하면서, 도 9 에 나타내는 개구부 (64) 로부터 흡인함으로써, 보다 단시간에 양호한 균일성으로 충전할 수 있다. 혹은 봉지 수지 (61) 로서 유동성이 양호하고, 제 1 투명 기재 (30) 와의 젖음성이 양호한 수지 재료를 사용함으로써, 제 1 투명 기재 (30) 및 노출된 각 인출 전극의 표면을 젖어 퍼지도록 하여 봉지할 수도 있다.
본 실시형태의 입력 장치 (1) 의 제조 방법에 있어서도, 제 1 투명 기재 (30) 와 표면 부재 (10) 를 제 1 광학 점착층 (51) 을 개재하여 첩합한 후에, 관통공 (62) 으로부터 수지를 주입하여 봉지할 수 있다. 이로써, 봉지 수지 (61) 가 제 1 광학 점착층 (51) 보다 두꺼워지는 것을 방지할 수 있어, 제 1 광학 점착층 (51) 과 표면 부재 (10) 사이에서의 기포의 발생을 억제할 수 있다. 따라서, 본 실시형태의 입력 장치 (1) 의 제조 방법에 의하면, 외관 품질이나, 센서 감도를 저해하지 않고 내환경성을 향상시킬 수 있는 입력 장치 (1) 를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 제 1 실시형태 및 제 2 실시형태의 입력 장치 (1) 에서는, 각 투명 전극층이 X 방향 또는 Y 방향으로 연장된 패턴으로 구성되어 있는데, 이와 같은 투명 전극층의 패턴에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 마름모꼴의 패턴이 연접된 이른바 다이아몬드 패턴으로 투명 전극층이 형성된 입력 장치여도 본 발명의 효과를 동일하게 얻을 수 있다. 또, 2 장의 투명 기재를 사용한 구성에 한정되지 않고, 1 장의 투명 기재를 사용하여, 정전 용량을 갖도록 투명 전극층을 형성한 구성의 입력 장치에 있어서도 본 발명을 적용할 수 있다.
1 : 입력 장치
10 : 표면 부재
11 : 가식층
21 : 입력 영역
22 : 비입력 영역
30 : 제 1 투명 기재
31 : 제 1 투명 전극층
32 : 제 1 인출 전극
33 : 제 1 접속 전극
40 : 제 2 투명 기재
41 : 제 2 투명 전극층
42 : 제 2 인출 전극
43 : 제 2 접속 전극
51 : 제 1 광학 점착층
52 : 제 2 광학 점착층
61 : 봉지 수지
62 : 관통공
63 : 연성 인쇄 회로 기판 (FPC)
64 : 개구부

Claims (8)

  1. 투광성의 투명 기재와, 상기 투명 기재의 일방의 면의 입력 영역에 형성된 투명 전극층과, 상기 입력 영역을 둘러싸고 위치하는 비입력 영역에서 상기 투명 전극층과 전기적으로 접속되어 형성된 인출 전극을 갖는 입력 장치의 제조 방법으로서,
    상기 투명 기재의 일방의 면에, 상기 인출 전극의 일부가 노출되도록 투광성의 광학 점착층을 첩합 (貼合) 하는 공정과,
    상기 광학 점착층과 평면에서 보았을 때 소정의 간격을 갖도록 배선 부재를 배치하여, 상기 투명 기재의 일방의 면에 노출된 상기 인출 전극과 상기 배선 부재를 전기적으로 접속하는 공정과,
    입력면을 구성하는 표면 부재를, 상기 광학 점착층을 개재하여 상기 투명 기재에 첩합하는 공정과,
    대향하는 상기 투명 기재와 상기 표면 부재의 공간에 수지를 주입하여, 노출되는 상기 인출 전극을 봉지 (密止) 하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 입력 장치의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 기재의 상기 비입력 영역에는, 표리면을 관통하는 관통공이 형성되어 있고,
    상기 수지를 상기 관통공으로부터 주입하여, 노출되는 상기 인출 전극을 봉지하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 입력 장치의 제조 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 인출 전극의 노출된 부분을 상기 수지로 봉지함과 함께, 대향하는 상기 광학 점착층과 상기 배선 부재의 간극을 상기 수지로 충전하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 입력 장치의 제조 방법.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 수지에 자외선 경화형 수지를 사용하는 것을 특징으로 하는 입력 장치의 제조 방법.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 수지에 자외선 경화형 수지를 사용하는 것을 특징으로 하는 입력 장치의 제조 방법.
  6. 입력면을 구성하는 표면 부재와,
    투광성의 투명 기재와,
    상기 표면 부재와 상기 투명 기재를 접착하는 광학 점착층을 갖고,
    상기 투명 기재의 일방의 면의 입력 영역에는 입력 위치 정보를 검지하는 투명 전극층이 형성되고, 상기 입력 영역을 둘러싸고 위치하는 비입력 영역에는 상기 투명 전극층과 전기적으로 접속된 인출 전극이 형성되어 있고,
    상기 광학 점착층은, 상기 인출 전극의 일부가 노출되도록 상기 투명 기재의 일방의 면에 적층되어 있고,
    상기 비입력 영역에는, 상기 인출 전극과 전기적으로 접속되어 외부로 인출되는 배선 부재가, 상기 광학 점착층과 평면에서 보았을 때 소정의 간격을 두고 배치되어 있고, 대향하는 상기 투명 기재와 상기 표면 부재의 공간에서 노출되는 상기 인출 전극은, 상기 광학 점착층의 두께 이하로 형성된 수지에 의해 봉지되어 있는 것을 특징으로 하는 입력 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 투명 기재의 비입력 영역에는, 표리면을 관통하는 관통공이 형성되어 있고, 상기 수지가 상기 관통공에 이어져 있는 것을 특징으로 하는 입력 장치.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 수지가, 노출된 상기 인출 전극을 봉지함과 함께, 대향하는 상기 광학 점착층과 상기 배선 부재의 간극이 상기 수지에 의해 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 입력 장치.
KR1020110146028A 2011-03-09 2011-12-29 입력 장치 및 입력 장치의 제조 방법 KR101313454B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2011-050942 2011-03-09
JP2011050942A JP5611864B2 (ja) 2011-03-09 2011-03-09 入力装置及び入力装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120103428A KR20120103428A (ko) 2012-09-19
KR101313454B1 true KR101313454B1 (ko) 2013-10-01

Family

ID=46794530

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110146028A KR101313454B1 (ko) 2011-03-09 2011-12-29 입력 장치 및 입력 장치의 제조 방법

Country Status (4)

Country Link
US (2) US8928849B2 (ko)
JP (1) JP5611864B2 (ko)
KR (1) KR101313454B1 (ko)
CN (1) CN102707851B (ko)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5827749B2 (ja) * 2012-07-06 2015-12-02 富士フイルム株式会社 静電容量式タッチパネルおよびその製造方法、入力デバイス
JP5871774B2 (ja) * 2012-10-31 2016-03-01 富士フイルム株式会社 静電容量式タッチパネルおよびその製造方法、入力デバイス
KR102035005B1 (ko) * 2012-12-24 2019-10-22 엘지디스플레이 주식회사 터치 표시장치
KR102057666B1 (ko) * 2013-02-19 2019-12-23 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조 방법
JP5840163B2 (ja) * 2013-03-18 2016-01-06 富士フイルム株式会社 タッチパネルおよび保護層形成用樹脂組成物
JP6134965B2 (ja) * 2013-03-22 2017-05-31 グンゼ株式会社 タッチパネル装置
CN104182069A (zh) * 2013-05-25 2014-12-03 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板及其制作方法
JP6143552B2 (ja) * 2013-05-27 2017-06-07 デクセリアルズ株式会社 タッチパネル、及びタッチパネルの製造方法
CN204066050U (zh) * 2013-09-13 2014-12-31 长鸿光电(厦门)有限公司 触控面板
KR102175563B1 (ko) * 2013-11-13 2020-11-06 엘지이노텍 주식회사 터치 패널
DE102013225794A1 (de) * 2013-12-12 2015-06-18 Leoni Kabel Holding Gmbh Kontaktanbindung von geschirmten Datenleitungen an einer Platine sowie Verfahren zur Kontaktierung mehrerer geschirmter Datenleitungen an einer Platine
DE202014103821U1 (de) * 2014-07-09 2014-09-09 Carmen Diegel Flexible elektrische Leiterstruktur
KR102512065B1 (ko) * 2016-01-11 2023-03-21 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 표시장치 제조방법
WO2017154959A1 (ja) * 2016-03-11 2017-09-14 株式会社フジクラ 配線体アセンブリ、配線構造体、及びタッチセンサ
JP2017200739A (ja) * 2016-05-06 2017-11-09 ホシデン株式会社 樹脂積層体及びこれを備えたタッチ入力装置
WO2017195451A1 (ja) * 2016-05-12 2017-11-16 アルプス電気株式会社 入力装置
US20180338544A1 (en) * 2017-05-26 2018-11-29 Taiwan Textile Research Institute Fabric module and smart fabric using the same
TWI652606B (zh) 2017-06-29 2019-03-01 日商阿爾普士電氣股份有限公司 Input device
CN108563363B (zh) * 2018-04-27 2020-02-18 京东方科技集团股份有限公司 一种触控显示模组、显示装置及透明光学胶层结构
CN108845703A (zh) * 2018-06-28 2018-11-20 信利光电股份有限公司 一种ogs触摸屏组件及其制备方法
KR101977221B1 (ko) * 2018-10-29 2019-05-10 주식회사 서연이화 필름 및 이를 포함하는 히든 스위치 구조
CN111292612B (zh) * 2018-12-10 2022-02-11 北京小米移动软件有限公司 显示模组及移动终端
KR102078855B1 (ko) * 2019-01-03 2020-02-19 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 모듈, 이를 포함하는 윈도우 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
JP7357458B2 (ja) * 2019-03-29 2023-10-06 株式会社ノリタケカンパニーリミテド １枚ガラス基板投影型タッチスイッチパネル
CN114461089A (zh) * 2020-11-10 2022-05-10 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种触摸板、触控显示装置及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100055131A (ko) * 2008-11-17 2010-05-26 석송곤 터치스크린 패널
KR20110043376A (ko) * 2009-10-21 2011-04-27 엘지디스플레이 주식회사 전기영동 표시장치 및 그 제조 방법
KR20110135301A (ko) * 2010-06-10 2011-12-16 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 일체형 액정 표시 장치

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0110382A3 (en) * 1982-12-01 1987-01-07 Asahi Glass Company Ltd. Display device and process for its production and decal for forming a display panel terminal
US5089750A (en) * 1986-12-18 1992-02-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Lead connection structure
JPH04352131A (ja) * 1991-05-30 1992-12-07 Toshiba Corp 平板型表示装置
JP3035021B2 (ja) * 1991-08-29 2000-04-17 株式会社リコー 液晶表示素子およびその製造方法
JP2002250930A (ja) * 2001-02-27 2002-09-06 Citizen Watch Co Ltd 表示装置及びその製造方法
JP2002270638A (ja) * 2001-03-06 2002-09-20 Nec Corp 半導体装置および樹脂封止方法および樹脂封止装置
JP4019985B2 (ja) * 2003-03-19 2007-12-12 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の製造方法、回路基板、及び電子機器
JP4547140B2 (ja) * 2003-10-28 2010-09-22 株式会社フジクラ 電子部品の封止方法および電子部品の樹脂封止構造
JP4582300B2 (ja) * 2004-07-15 2010-11-17 株式会社日立ハイテクノロジーズ 樹脂塗布検出方法及び樹脂塗布装置
CN101297340A (zh) 2005-12-05 2008-10-29 夏普株式会社 显示装置
JP4320330B2 (ja) * 2006-03-03 2009-08-26 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 機能素子実装モジュール及びその製造方法と樹脂封止用基板構造体
US20090223723A1 (en) 2008-03-10 2009-09-10 Kai-Ti Yang Capacitive touch panel
US20110134075A1 (en) * 2008-08-07 2011-06-09 Sharp Kabushiki Kaisha Touch panel, display, and electronic device
JP5531409B2 (ja) * 2009-01-07 2014-06-25 三菱瓦斯化学株式会社 ポリアミド樹脂組成物
JP5504645B2 (ja) * 2009-02-20 2014-05-28 パナソニック株式会社 樹脂塗布装置および樹脂塗布用データ作成装置
KR100909265B1 (ko) * 2009-02-23 2009-07-27 (주)이엔에이치테크 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법
CN102870072B (zh) 2010-07-14 2015-03-25 阿尔卑斯电气株式会社 输入装置及其制造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100055131A (ko) * 2008-11-17 2010-05-26 석송곤 터치스크린 패널
KR20110043376A (ko) * 2009-10-21 2011-04-27 엘지디스플레이 주식회사 전기영동 표시장치 및 그 제조 방법
KR20110135301A (ko) * 2010-06-10 2011-12-16 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 일체형 액정 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20120228106A1 (en) 2012-09-13
JP2012190087A (ja) 2012-10-04
CN102707851B (zh) 2015-09-30
KR20120103428A (ko) 2012-09-19
US9658503B2 (en) 2017-05-23
CN102707851A (zh) 2012-10-03
US20140223732A1 (en) 2014-08-14
JP5611864B2 (ja) 2014-10-22
US8928849B2 (en) 2015-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101313454B1 (ko) 입력 장치 및 입력 장치의 제조 방법
JP5406161B2 (ja) 入力装置及び入力装置の製造方法
CN103092455B (zh) 触摸面板以及利用该触摸面板的便携设备
US20110083882A1 (en) Conductive structure and method of manufacturing the same
JP2024033004A (ja) センサ及びその製造方法
KR101537161B1 (ko) 검지 기능을 갖는 표면 패널 및 그 제조 방법
JP2012247895A (ja) 入力装置及び入力装置の製造方法
JP5917354B2 (ja) 検知機能を有する表面パネル
JP2011133987A (ja) タッチパネル
JP2015161998A (ja) 入力装置
CN109791455B (zh) 输入装置的制造方法
JP2012079228A (ja) タッチパネル及びそのタッチパネルを利用する携帯機器
WO2019039178A1 (ja) タッチセンサ
JP2012113641A (ja) 入力装置及び入力装置の製造方法
JP2012247812A (ja) 座標入力装置とそれを備えた表示装置及び電子機器
KR20150029494A (ko) 터치패널센서 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160629

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190916

Year of fee payment: 7