JP4547140B2 - 電子部品の封止方法および電子部品の樹脂封止構造 - Google Patents
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例えば半導体チップ100を回路基板20に実装するにあたって、図5に示すように、半導体チップ100の電極101と回路基板20の導体21とを導電性接着剤30を介して接続し、前記導電性接着剤30による接続の信頼性を確保するために、接続部周辺に樹脂封止材40を供給し、この樹脂封止材40を硬化させて半導体チップ100と回路基板20との接続部を樹脂封止していた。
特に、メンブレムスイッチ基板やフレキシブル基板などの回路基板20に半導体チップ100を実装する場合、半田付けによる強固な接続ができないため、導電性接着剤30による接続だけでなく、接続部周辺に供給した樹脂封止材40によって接続部を樹脂封止することによって、半導体チップ100と回路基板20との接続の信頼性を確保する必要があった。
また、本発明の封止構造は、電子部品と回路基板との接続部の樹脂封止構造に関し、樹脂封止材が流入される、電子部品の対向する2側面と平行に設けた流路であって、電子部品の下面に対して垂直又は平行に延びる貫通孔、あるいは上記対向する2側面に形成され、電子部品の下面に対して垂直又は平行に延びるスリットから構成される流路を備える電子部品が、回路基板の熱膨張係数が最大である方向に対して流路の壁面が略垂直に、対向するように電子部品が配置されて回路基板に搭載され、前記電子部品の電極と回路基板の導体とを導電性接着剤を介して接続され、樹脂封止材が流路内に流入されて充填され、流路の電子部品表面の開口部を被覆するとともに、接続部周辺を樹脂封止材でコーティングし、電子部品の両側端部を樹脂封止材で被覆し、電子部品と回路基板との接続部を樹脂封止するものである。
図1に示す実施例では、実装面(チップ下面)に電極1を備え、かつ前記実装面(チップ下面)に対して略垂直に延びる流路2を備える半導体チップ10を使用した。そして当該半導体チップ10をメンブレムスイッチ基板やフレキシブル基板などの回路基板20にフリップチップ実装し、この接続部を樹脂封止材40で樹脂封止した。
なお、半導体チップ10の実装面(チップ下面)にある電極1とは別の場所を開口させるようにして、前記実装面(チップ下面)に対して略垂直に延びる貫通孔若しくはスリットによる流路2を形成した。
図2(a)に示す半導体チップは、実装面(チップ下面)に対して略垂直に延びる貫通孔を、実装面(チップ下面)の開口からチップ上面の開口に向かって形成し、流路2aとしたものである。
図2(b)から(c)に示す半導体チップは、実装面(チップ下面)に対して略垂直に延びるスリット(溝)を、半導体チップ10の側面に沿って形成し、流路2b,2c,2dとしたものである。
このとき、樹脂封止材40を流路2内に流入して充填するとともに、接続部周辺を樹脂封止材40でコーティングし、この樹脂封止材40を熱硬化することにより、導電性接着剤30を介して接続した半導体チップ10と回路基板20との接続部を樹脂封止する。
つまり、より大きな応力が発生する方向に対して略垂直に対向する封止界面ほど各部材が剥離しやすく、樹脂封止材40と電子部品10とが剥離して電子部品10の電極1が露出したり、封止樹脂材40の剥離とともに導電性接着剤30が電極1から剥離して電気的断線が生じる。
なお、前記応力に対して略垂直に対向する壁面には、平面のほかに周面や湾曲面などの曲面も含む。また、より大きな応力に対して略垂直に対向する壁面の面積が大きくなるように、流路2を設けることが好ましい。
つまりこの実施例による封止方法並びに樹脂封止構造では、樹脂封止された半導体チップ10において、電極1や導電性接着剤30が設けられた部分の封止界面以外の場所に応力を分散させ、樹脂封止材40と電子部品10とが剥離して電子部品10の電極1が露出したり、封止樹脂材40の剥離とともに導電性接着剤30が電極1から剥離して電気的断線が生じたりすることを防止する。
そこで、半導体チップ10の流路2の壁面が、より大きな応力に対して略垂直に対向するように構成するため、回路基板20における膨張係数が最大である方向に対して、半導体チップ10の流路2の壁面が略垂直に対向するように半導体チップ10を配置することが好ましい。
図3に示す実施例では、実装面(チップ下面)に電極1を備え、かつ前記実装面(チップ下面)に対して略平行に延びる流路2を備える半導体チップ10を使用した。そして当該半導体チップ10をメンブレムスイッチ基板やフレキシブル基板などの回路基板20にフリップチップ実装し、この接続部を樹脂封止材40で樹脂封止した。
また図3(b)に示す実施例は、チップ側面に沿って開口するようにスリットを形成し、実装面(チップ下面)に対して略垂直に延びる流路2を形成したものである。
図4(a)に示す半導体チップは、本発明の実施例ではないが、参考例として記載するものであり、半導体チップ10の4隅に、実装面(チップ下面)に対して略平行に延びる貫通孔を形成し、流路2eとしたものである。
図4(b)に示す半導体チップは、実装面(チップ下面)に沿ってスリット(溝)を形成し、実装面(チップ下面)に対して略平行に延びる流路2fを形成したものである。
図4(c)及び(d)に示す半導体チップは、チップ側面に沿ってスリット(溝)を形成し、実装面(チップ下面)に対して略平行に延びる流路2g,2hを形成したものである。
このとき、樹脂封止材40を流路2内に流入して充填するとともに、接続部周辺を樹脂封止材40でコーティングし、この樹脂封止材40を熱硬化することにより、導電性接着剤30を介して接続した半導体チップ10と回路基板20との接続部を樹脂封止した。
2,2a,2b,2c,2d,2e,2f,2g,2h 流路
10 半導体チップ
20 回路基板
21 導体
30 導電接着剤
40 樹脂封止材
Claims (2)
- 電子部品(10)と回路基板(20)との接続部を樹脂封止するにあたって、樹脂封止材(40)が流入される、電子部品(10)の対向する2側面と平行に設けた流路(2)であって、電子部品(10)の下面に対して垂直又は平行に延びる貫通孔、あるいは上記対向する2側面に形成され、電子部品(10)の下面に対して垂直又は平行に延びるスリットから構成される流路(2)を備える電子部品(10)を、回路基板(20)の熱膨張係数が最大である方向に対して、流路(2)の壁面が略垂直に、対向するように電子部品(10)を配置して回路基板(20)に搭載し、
前記電子部品(10)の電極(1)と回路基板(20)の導体(21)とを導電性接着剤(30)を介して接続した後、樹脂封止材(40)を流路(2)内に流入して充填し、
流路(2)の電子部品(10)表面の開口部を被覆するとともに、接続部周辺を樹脂封止材(40)でコーティングし、
電子部品(10)の両側端部を樹脂封止材(40)で被覆し、電子部品(10)と回路基板(20)との接続部を樹脂封止することを特徴とする電子部品の封止方法。 - 電子部品(10)と回路基板(20)との接続部の樹脂封止構造に関し、樹脂封止材(40)が流入される、電子部品(10)の対向する2側面と平行に設けた流路(2)であって、電子部品(10)の下面に対して垂直又は平行に延びる貫通孔、あるいは上記対向する2側面に形成され、電子部品(10)の下面に対して垂直又は平行に延びるスリットから構成される流路(2)を備える電子部品(10)が、回路基板(20)の熱膨張係数が最大である方向に対して流路(2)の壁面が略垂直に、対向するように電子部品(10)が配置されて回路基板(20)に搭載され、
前記電子部品(10)の電極(1)と回路基板(20)の導体(21)とを導電性接着剤(30)を介して接続され、
樹脂封止材(40)が流路(2)内に流入されて充填され、流路(2)の電子部品(10)表面の開口部を被覆するとともに、接続部周辺を樹脂封止材(40)でコーティングし、
電子部品(10)の両側端部を樹脂封止材(40)で被覆し、
電子部品(10)と回路基板(20)との接続部を樹脂封止したことを特徴とする電子部品の樹脂封止構造。
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