KR101266307B1 - 전자 부품 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR101266307B1
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토모유키 마에다
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

비아 홀 도체와 코일 전극 사이의 단선을 방지할 수 있는 적층형 전자 부품 및 그 제조 방법을 제공한다. 비아 홀 도체(B)는 복수개의 코일 전극(18)을 접속하고 또한 한쪽 단부(t1)의 면적이 다른쪽 단부(t2)의 면적보다 큰 형상을 갖고 있다. 코일 전극(18a)을 스타트 전극으로 정의하고, 코일 도체(20)를 엔드 전극으로 정의하고, 그 스타트 전극 및 그 엔드 전극 이외의 코일 전극(18b~18e)을 중간 전극으로 정의한다. 스타트 전극은 중간 전극과 접속되어 있는 비아 홀 도체(B4)와 한쪽 단부(t1)를 통하여 접속되어 있다.

Description

전자 부품 및 그 제조 방법{ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING SAME}
본 발명은 전자 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이고, 절연층과 코일 전극이 적층되어 이루어진 전자 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
이하에 코일을 내장한 종래의 전자 부품의 구조에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 10은 종래의 전자 부품(200)의 투시도이다. 도 11은 종래의 전자 부품(200)의 적층체(202)의 분해 사시도이다.
전자 부품(200)은 도 10에 나타낸 바와 같이 내부에 코일을 포함하는 직육면체 형상의 적층체(202), 및 적층체(202)의 대향하는 측면에 형성되는 2개의 외부 전극(212a,212b)을 구비한다.
적층체(202)는 복수개의 코일 전극과 복수개의 자성체층이 적층되어 구성되어 있다. 구체적으로는, 이하와 같다. 적층체(202)는 도 11에 나타낸 바와 같이 강자성의 페라이트(예를 들면, Ni-Zn-Cu 페라이트 또는 Ni-Zn 페라이트 등)로 이루어진 복수개의 자성체층(204a~204f, 206a~206d)이 적층됨으로써 구성되어 있다. 자성체층(204a~204f)에는 코일을 구성하는 코일 전극(208a~208f)이 형성되어 있다. 또한, 자성체층(204a~204e)에는 비아 홀 도체(B51~B55)가 형성되어 있다. 비아 홀 도체(B51~B55)는 예를 들면 레이저를 조사하여 비아 홀을 형성하고 그 비아 홀에 대하여 도체를 충전하여 형성된다. 그 때문에, 도 10에 나타낸 바와 같이, 비아 홀 도체(B51~B55)는 일단부의 면적이 상대적으로 크고 또한 타단부의 면적이 상대적으로 작은 형상을 갖고 있다.
코일 전극(208a~208f)은 「コ」자 형상을 갖고, 3/4턴(turn)의 길이를 갖는 전극이다. 비아 홀 도체(B1~B5) 각각은 각 코일 전극(208a~208e)의 일단부에 있어서 자성체층(204a~204e)을 상하 방향으로 관통하도록 형성되어 있다. 코일 전극(208a~208f)은 비아 홀 도체(B51~B55)에 의해 서로 접속됨으로써 나선 형상의 코일을 구성한다. 게다가, 적층 방향에 있어서 최상측 및 최하측에 형성된 코일 전극(208a,208f)에는 각각 인출 전극(210a, 210b)이 형성되어 있다. 이 인출 전극(210a, 210b)은 코일과 외부 전극(212a,212b)을 접속하는 역할을 한다.
이상과 같이 구성된 종래의 전자 부품(200)에서는, 이하에 설명하는 바와 같이, 코일 전극(208f)과 비아 홀 도체(B55) 사이에 있어서 단선이 발생하기 쉽다는 문제가 있다.
도 11에 나타낸 바와 같이, 코일 전극(208f)의 길이는 코일 전극(208a)의 길이보다 길다. 그 때문에, 코일에 전류를 흘려보낸 경우에 코일 전극(208f)에 있어서의 발열량은 코일 전극(208a)에 있어서의 발열량보다 많아진다. 게다가, 코일 전극(208f)에는 비아 홀 도체(B55)의 면적이 작은 쪽의 단부가 접속되어 있다. 그 때문에, 특히 코일 전극(208f)과 비아 홀 도체(B55)의 접속 부분에 있어서 집중적으로 발열된다. 그 결과, 코일 전극(208f)과 비아 홀 도체(B55) 사이에 있어서 단선이 발생되기 쉽다.
또한, 특허문헌 1에는 최상층의 코일 도체와 최하층의 코일 도체가 같은 형상을 갖는 적층형 전자 부품이 기재되어 있다. 그렇지만, 특허문헌 1에서 비아 홀 도체와 코일 도체의 접속 부분에 있어서의 단선의 문제에 대해서는 언급되어 있지 않다.
일본 특허 공개 제2005-167130호 공보
그래서, 본 발명의 목적은 비아 홀 도체와 코일 전극 사이의 단선을 방지할 수 있는 전자 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일형태에 의한 전자 부품은,
코일을 구성하고 있는 복수개의 코일 전극,
상기 복수개의 코일 전극과 함께 적층되어 적층체를 구성하고 있는 복수개의 절연층,
상기 적층체의 표면에 형성되어 있는 2개의 외부 전극,
상기 코일과 상기 2개의 외부 전극을 접속하는 2개의 접속부, 및
상기 복수개의 코일 전극을 접속하고 또한 한쪽 단부의 면적이 다른쪽 단부의 면적보다 큰 형상을 갖고 있는 비아 홀 도체를 구비하고,
적층 방향의 양단부에 형성되어 있는 상기 코일 전극 중에서 접속되어 있는 상기 비아 홀 도체와 상기 접속부 사이의 직류 저항값이 상대적으로 큰 상기 코일 전극을 스타트 전극으로 정의하고, 접속되어 있는 상기 비아 홀 도체와 상기 접속부 사이의 직류 저항값이 상대적으로 작은 상기 코일 전극을 엔드 전극으로 정의하고, 그 스타트 전극 및 그 엔드 전극 이외의 상기 코일 전극을 중간 전극으로 정의했을 때에,
상기 스타트 전극은 상기 중간 전극과 접속되어 있는 상기 비아 홀 도체와 상기 한쪽 단부를 통하여 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 전자 부품에 있어서 상기 엔드 전극은 1턴으로부터 상기 중간 전극의 턴 수를 빼서 얻어지는 턴 수 이상의 길이를 갖고 있음과 아울러 상기 중간 전극과 접속되어 있는 상기 비아 홀 도체와 상기 다른쪽 단부를 통하여 접속되어 있어도 좋다.
상기 전자 부품에 있어서 상기 엔드 전극과 상기 중간 전극을 접속하고 있는 상기 비아 홀 도체는 상기 절연층에 있어서 상기 엔드 전극과 일체적으로 형성되어 있어도 좋다.
상기 전자 부품에 있어서 상기 엔드 전극은 적층 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 상기 중간 전극에 접속되어 있는 상기 비아 홀 도체와 겹쳐 있어도 좋다.
상기 전자 부품에 있어서 상기 스타트 전극과 상기 중간 전극을 접속하고 있는 상기 비아 홀 도체는 상기 절연층에 있어서 그 스타트 전극과 일체적으로 형성되어 있어도 좋다.
상기 전자 부품에 있어서 상기 엔드 전극으로부터 상기 스타트 전극을 향하는 방향을 제 1 방향으로 정의한 경우에 있어서 상기 각 비아 홀 도체에 있어서 상기 한쪽 단부는 상기 다른쪽 단부보다 제 1 방향측에 위치하고 있어도 좋다.
상기 전자 부품에 있어서 상기 엔드 전극은 복수 개소에 있어서 상기 비아 홀 도체와 접속 가능하게 구성되어 있어도 좋다.
상기 전자 부품에 있어서 상기 엔드 전극은 상기 비아 홀 도체와 접속 가능한 부분이 다른 부분보다 굵은 형상을 갖고 있어도 좋다.
상기 전자 부품에 있어서 상기 엔드 전극과 상기 중간 전극을 접속하고 있는 비아 홀 도체는 그 엔드 전극의 양단부 이외의 부분에 접속되어 있어도 좋다.
상기 전자 부품에 있어서 상기 접속부는 비아 홀 도체이어도 좋다.
상기 전자 부품에 있어서 상기 접속부는 상기 절연층 상에 형성되고 또한 상기 스타트 전극 또는 상기 엔드 전극 각각에 접속되어 있는 인출 전극이어도 좋다.
상기 전자 부품의 제조 방법은,
상기 비아 홀 도체를 상기 절연층에 형성하는 공정,
상기 접속부를 상기 절연층에 형성하는 공정,
상기 스타트 전극 및 상기 중간 전극을 상기 절연층에 형성하는 공정,
상기 엔드 전극을 상기 절연층에 형성하는 공정, 및
상기 중간 전극이 상기 스타트 전극과 상기 엔드 전극 사이에 위치하도록 그 스타트 전극이 형성된 상기 절연층, 그 엔드 전극이 형성된 상기 절연층 및 그 중간 전극이 형성된 상기 절연층을 적층하여 적층체를 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 전자 부품의 제조 방법에 있어서 상기 비아 홀 도체를 형성하는 공정과, 상기 스타트 전극 및 상기 중간 전극을 형성하는 공정은 동시에 행해져도 좋다.
<발명의 효과>
본 발명에 의하면 비아 홀 도체와 코일 전극 사이의 단선을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시형태에 의한 전자 부품의 외관 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 부품의 적층체의 분해 사시도이다.
도 3은 코일의 턴 수를 변화시킨 경우에 있어서의 전자 부품의 적층체의 분해 사시도이다.
도 4는 도 1의 전자 부품을 y축 방향으로부터 투시한 도면이다.
도 5는 종래의 전자 부품의 적층체의 분해 사시도이다.
도 6은 종래의 전자 부품의 적층체의 분해 사시도이다.
도 7은 종래의 전자 부품을 y축 방향으로부터 투시한 도면이다.
도 8은 실험에 있어서 세라믹 그린 시트 상에 제작한 코일 전극을 나타낸 도면이다.
도 9는 코일 전극의 변형예를 나타낸 도면이다.
도 10은 종래의 전자 부품의 투시도이다.
도 11은 종래의 전자 부품의 적층체의 분해 사시도이다.
이하에 본 발명의 일실시형태에 의한 전자 부품 및 그 제조 방법에 대해서 설명한다. 그 전자 부품은 예를 들면 인덕터, 임피더(impeder), LC 필터, LC 필터 어레이에 사용된다.
(전자 부품의 구성)
우선, 본 발명의 일실시형태에 의한 전자 부품의 구성에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1은 본 발명의 일실시형태에 의한 전자 부품(10)의 외관 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 부품(10)의 적층체(12)의 분해 사시도이다. 이하에서는 적층체(12)의 적층 방향을 z축 방향으로 정의하고, z축 방향에 직교하는 방향을 x축 방향 및 y축 방향으로 정의한다. x축 방향 및 y축 방향은 적층체(12)의 변에 평행하다.
전자 부품(10)은 도 1에 나타낸 바와 같이 적층체(12) 및 외부 전극(14a, 14b)을 구비하고 있다. 적층체(12)는 직육면체 형상으로 되어 있고 내부에 코일(L)을 포함하고 있다. 외부 전극(14a, 14b)은 적층체(12)의 z축 방향의 양단부에 위치하는 면에 형성되어 코일(L)에 접속되어 있다.
적층체(12)는 복수개의 코일 전극과 복수개의 절연층이 함께 적층되어 구성되어 있다. 구체적으로는, 이하와 같다. 적층체(12)는 도 2에 나타낸 바와 같이 강자성의 페라이트(예를 들면, Ni-Zn-Cu 페라이트 또는 Ni-Zn 페라이트 등)로 이루어진 복수개의 자성체층(16a~16l)이 z축 방향의 양의 방향측으로부터 음의 방향측으로 이 순서대로 배열되도록 적층됨으로써 구성되어 있다. 복수개의 자성체층(16a~16l)은 각각 대략 동일한 면적 및 동일한 직사각형 형상을 갖는 절연층이다. 자성체층(16d~16i)의 주면(主面) 상에는 각각 코일(L)을 구성하고 있는 코일 전극(18a~18e, 20)이 형성되어 있다. 게다가, 자성체층(16a~16l)에는 각각 비아 홀 도체(B1~B12)가 형성되어 있다. 또한, 페라이트로 이루어진 자성체층(16a~16l) 대신에 유전체나 절연체가 사용되어도 좋다. 이하에서 개별의 자성체층(16a~16l) 및 코일 전극(18a~18e)을 나타내는 경우에는 참조 부호의 뒤에 알파벳을 붙이고, 자성체층(16a~16l) 및 코일 전극(18a~18e)을 총칭하는 경우에는 참조 부호의 뒤의 알파벳을 생략하는 것으로 한다. 또한, 개별의 비아 홀 도체(B1~B12)를 나타내는 경우에는 B의 뒤에 숫자를 붙이고, 비아 홀 도체(B1~B12)를 총칭하는 경우에는 B의 뒤의 숫자를 생략하는 것으로 한다.
각 코일 전극(18, 20)은 Ag로 이루어진 도전성 재료로 이루어지고, 고리의 일부가 노치된 형상을 갖는다. 본 실시형태에서 코일 전극(18, 20)은 コ자 형상을 하고 있다. 이에 따라, 각 코일 전극(18, 20)은 3/4턴의 길이를 갖는 전극을 구성하고 있다. 또한, 코일 전극(18, 20)은 Pd, Au, Pt 등을 주성분으로 하는 귀금속이나 이들의 합금 등의 도전성 재료로 이루어져 있어도 좋다. 또한, 코일 전극(18, 20)은 원 또는 타원의 일부가 노치된 형상이어도 좋다. 이하에 코일 전극(18a~18e, 20) 각각의 구성에 대해서 설명한다.
코일 전극(18a)은 자성체층(16d~16i) 중에서 z축 방향의 가장 양의 방향측에 배치된 자성체층(16d) 상에 형성되어 있고 스타트 전극으로 불린다. 코일 전극(18a)은 코일 전극(18b~18e)과 같은 턴 수를 갖고 있다. 그 코일 전극(18a)의 일단부에는 콘택트부(C1)가 형성되어 있고, 그 코일 전극(18a)의 타단부에는 콘택트부(C2)가 형성되어 있다. 콘택트부(C1)는 비아 홀 도체(B1~B3)를 통하여 외부 전극(14a)에 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 콘택트부(C1)는 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 비아 홀 도체(B1~B3)와 겹쳐지는 위치에 형성되어 있다. 또한, 콘택트부(C1)는 비아 홀 도체(B3)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(18a)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있다. 콘택트부(C2)는 비아 홀 도체(B4)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(18a)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있고 비아 홀 도체(B4)와 일체적으로 형성되어 있다.
코일 전극(18b)은 자성체층(16e) 상에 형성되어 있고 중간 전극으로 불린다. 그 코일 전극(18b)의 일단부에는 콘택트부(C3)가 형성되어 있고, 그 코일 전극(18b)의 타단부에는 콘택트부(C4)가 형성되어 있다. 콘택트부(C3)는 자성체층(16d)과 자성체층(16e)이 적층되었을 때에 비아 홀 도체(B4)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(18b)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있다. 또한, 콘택트부(C4)는 비아 홀 도체(B5)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(18b)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있고 비아 홀 도체(B5)와 일체적으로 형성되어 있다.
코일 전극(18c)은 자성체층(16f) 상에 형성되어 있고 중간 전극으로 불린다. 그 코일 전극(18c)의 일단부에는 콘택트부(C5)가 형성되어 있고, 그 코일 전극(18c)의 타단부에는 콘택트부(C6)가 형성되어 있다. 콘택트부(C5)는 자성체층(16e)과 자성체층(16f)이 적층되었을 때에 비아 홀 도체(B5)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(18c)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있다. 또한, 콘택트부(C6)는 비아 홀 도체(B6)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(18c)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있고 비아 홀 도체(B6)와 일체적으로 형성되어 있다.
코일 전극(18d)은 자성체층(16g) 상에 형성되어 있고 중간 전극으로 불린다. 그 코일 전극(18d)의 일단부에는 콘택트부(C7)가 형성되어 있고, 그 코일 전극(18d)의 타단부에는 콘택트부(C8)가 형성되어 있다. 콘택트부(C7)는 자성체층(16f)과 자성체층(16g)이 적층되었을 때에 비아 홀 도체(B6)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(18d)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있다. 또한, 콘택트부(C8)는 비아 홀 도체(B7)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(18d)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있고 비아 홀 도체(B7)와 일체적으로 형성되어 있다.
코일 전극(18e)은 자성체층(16h) 상에 형성되어 있고 중간 전극으로 불린다. 그 코일 전극(18e)의 일단부에는 콘택트부(C9)가 형성되어 있고, 그 코일 전극(18e)의 타단부에는 콘택트부(C10)가 형성되어 있다. 콘택트부(C9)는 자성체층(16g)과 자성체층(16h)이 적층되었을 때에 비아 홀 도체(B7)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(18e)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있다. 또한, 콘택트부(C10)는 비아 홀 도체(B8)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(18e)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있고 비아 홀 도체(B8)와 일체적으로 형성되어 있다.
코일 전극(20)은 자성체층(16d~16i) 중에서 z축 방향의 가장 음의 방향측에 배치된 자성체층(16i) 상에 형성되어 있고 엔드 전극으로 불린다. 코일 전극(20)은 1턴으로부터 중간 전극인 코일 전극(18b~18e)의 턴 수를 빼서 얻어지는 턴 수 이상의 길이를 갖고 있다[또한, 본 실시형태에서 코일 전극(20)의 턴 수와 코일 전극(18b~18e)의 턴 수는 같음]. 코일 전극(20)의 일단부에는 콘택트부(C11)가 형성되어 있고, 그 코일 전극(20)의 타단부에는 콘택트부(C14)가 형성되어 있다. 게다가, 코일 전극(20)은 복수 개소에 있어서 비아 홀 도체(B)와 접속 가능하게 하기 위해서 콘택트부(C12, C13)를 갖고 있다. 보다 구체적으로는, 코일 전극(18)은 コ자 형상을 갖고 있고, 그 4개의 모서리부에 있어서 비아 홀 도체(B)와 접속될 수 있다. 그 때문에, 이 4개의 모서리부에 형성된 비아 홀 도체(B)와 접속 가능하도록 코일 전극(20)은 4개의 모서리부에 있어서 콘택트부(C11~C14)를 갖고 있다.
콘택트부(C13)는 자성체층(16h)과 자성체층(16i)이 적층되었을 때에 비아 홀 도체(B8)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(20)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있다. 콘택트부(C14)는 비아 홀 도체(B9~B12)를 통하여 외부 전극(14b)에 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 콘택트부(C14)는 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 비아 홀 도체(B9~B12)와 겹쳐지는 위치에 형성되어 있다. 또한, 콘택트부(C14)는 비아 홀 도체(B9)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(20)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있고 비아 홀 도체(B9)와 일체적으로 형성되어 있다. 또한, 콘택트부(C11, C12)는 비아 홀 도체(B)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(20)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있다. 이하에서 개별의 콘택트부(C1~C14)를 나타내는 경우에는 C의 뒤에 숫자를 붙이고, 콘택트부(C1~C14)를 총칭하는 경우에는 C의 뒤의 숫자를 생략하는 것으로 한다.
이상과 같이, 전자 부품(10)에서는 z축 방향의 양의 방향측의 단부에 위치하고 있는 스타트 전극[코일 전극(18a)], z축 방향의 음의 방향측의 단부에 위치하고 있는 엔드 전극[코일 전극(20)], 및 스타트 전극과 엔드 전극 이외의 4종류의 중간 전극[코일 전극(18b~18e)]에 의해 코일(L)이 구성되어 있다. 그리고, 코일(L)의 턴 수를 조정하는 경우에는 엔드 전극인 코일 전극(20)과 중간 전극인 코일 전극(18e) 사이에 중간 코일인 코일 전극(18b~18e) 중에서의 적절한 코일 전극(18)을 삽입한다. 구체적으로는 이하와 같다. 도 3은 코일(L)의 턴 수를 변화시킨 경우에 있어서 전자 부품(10)의 적층체(12)의 분해 사시도이다.
예를 들면, 도 2에 나타낸 적층체(12)의 코일(L)의 턴 수를 1턴만큼 증가시키고 싶은 경우에는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 자성체층(16h)과 자성체층(16i) 사이에 코일 전극(18f) 및 비아 홀 도체(B13)가 형성된 자성체층(16m)을 삽입하면 좋다. 자성체층(16m), 코일 전극(18f) 및 비아 홀 도체(B13)는 자성체층(16e), 코일 전극(18b) 및 비아 홀 도체(B5)와 동일한 구조를 갖고 있다. 이에 따라, 코일의 턴 수를 변화시킬 수 있다.
도 2와 같이, 자성체층(16m)이 삽입되지 않는 경우에는 콘택트부(C13)가 비아 홀 도체(B8)와의 접속에 사용된다. 도 3과 같이, 자성체층(16m)이 삽입되는 경우에는 콘택트부(C12)가 비아 홀 도체(B13)와의 접속에 사용된다. 이와 같이, 코일 전극(20)은 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 중간 전극인 코일 전극(18e, 18f)과 접속되어 있는 비아 홀 도체(B)와 겹쳐 있음으로써 코일 전극(18e, 18f) 중 어느 것과도 접속 가능한 구성을 갖고 있다. 게다가, 코일 전극(20)은 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 중간 전극인 코일 전극(18c)과 접속되어 있는 비아 홀 도체(B)와 겹쳐 있음으로써 코일 전극(18c)과도 접속 가능한 구성을 갖고 있다.
이어서, 비아 홀 도체(B)에 대해서 설명한다. 도 4는 전자 부품(10)을 y축 방향으로부터 투시한 도면이다. 비아 홀 도체(B)는 도 2에 나타낸 바와 같이 자성체층(16)을 z축 방향으로 관통하도록 형성되고, 도 4에 나타낸 바와 같이 y축 방향으로부터 보았을 때에 한쪽 단부(t1)의 면적이 다른쪽 단부(t2)의 면적보다 큰 형상을 갖고 있다. 보다 상세하게, z축 방향의 양의 방향측에 위치하는 단부(t1)의 면적은 z축 방향의 음의 방향측에 위치하는 단부(t2)의 면적보다 크다. 이하에 각 비아 홀 도체(B)의 접속 관계에 대해서 설명한다.
비아 홀 도체(B1~B3)는 z축 방향으로 직선 상에 배열되도록 접속되어 있다. 비아 홀 도체(B3)의 단부(t2)는 코일 전극(18a)에 접속되어 있다. 비아 홀 도체(B4)의 단부(t1)는 코일 전극(18a)에 접속되고, 비아 홀 도체(B4)의 단부(t2)는 코일 전극(18b)에 접속되어 있다. 비아 홀 도체(B5)의 단부(t1)는 코일 전극(18b)에 접속되고, 비아 홀 도체(B5)의 단부(t2)는 코일 전극(18c)에 접속되어 있다. 비아 홀 도체(B6)의 단부(t1)는 코일 전극(18c)에 접속되고, 비아 홀 도체(B6)의 단부(t2)는 코일 전극(18d)에 접속되어 있다. 비아 홀 도체(B7)의 단부(t1)는 코일 전극(18d)에 접속되고, 비아 홀 도체(B7)의 단부(t2)는 코일 전극(18e)에 접속되어 있다. 비아 홀 도체(B8)의 단부(t1)는 코일 전극(18e)에 접속되고, 비아 홀 도체(B8)의 단부(t2)는 코일 전극(20)에 접속되어 있다. 비아 홀 도체(B9~B12)는 z축 방향으로 직선 상에 배열되도록 접속되어 있다. 비아 홀 도체(B9)의 단부(t1)는 코일 전극(20)에 접속되어 있다. 이에 따라, 모든 비아 홀 도체(B1~B12)에 있어서 단부(t1)는 단부(t2)보다 z축 방향의 양의 방향측에 위치하게 된다.
이상과 같은 구성을 갖는 전자 부품(10)에서 코일 전극(20)은, 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 중간 전극인 코일 전극(18e, 18f)에 접속되어 있는 비아 홀 도체(B8, B13)마다 다른 콘택트부(C12, C13)를 통하여 접속되어 있다. 그러므로, 코일(L)의 턴 수가 변화되면 코일 전극(20)에 접속되어 있는 2개의 비아 홀 도체(B) 사이의 거리도 변화된다. 보다 상세하게는, 도 2에 나타내는 상태에서는 코일 전극(20)에 접속되어 있는 2개의 비아 홀 도체(B8, B9) 사이의 거리가 상대적으로 짧아지고, 도 3에 나타내는 상태에서는 코일 전극(20)에 접속되어 있는 2개의 비아 홀 도체(B9, B13) 사이의 거리가 상대적으로 길어진다. 그리고, 코일 전극(18a)과 코일 전극(20)은 모두 3/4턴의 길이를 갖고 있으므로 엔드 전극인 코일 전극(20)에 접속되어 있는 2개의 비아 홀 도체(B) 사이의 직류 저항값은 상대적으로 작게 되어 있고, 스타트 전극인 코일 전극(18a)에 접속되어 있는 2개의 비아 홀 도체(B) 사이의 직류 저항값은 상대적으로 크게 되어 있다.
(전자 부품의 제조 방법)
이하에 도 1 및 도 2를 참조하면서 전자 부품(10)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 이하에 설명하는 제조 방법에서는 시트 적층법에 의해 1개의 전자 부품(10)을 제작하는 것으로 한다. 단, 그 제조 방법에 있어서 대형판의 세라믹 그린 시트를 사용하여 마더 적층체를 제작하여 개별의 적층체(12)로 커팅하도록 하여도 좋다.
우선, 자성체층(16)이 될 세라믹 그린 시트를 이하와 같이 하여 제작한다. 산화제이철(Fe2O3)을 48.0mol%, 산화아연(ZnO)을 25.0mol%, 산화니켈(NiO)을 18.0mol%, 산화구리(CuO)를 9.0mol%의 비율로 칭량한 각각의 재료를 원재료로서 볼 밀에 투입하여 습식 조합을 행한다. 얻어진 혼합물을 건조하고 나서 분쇄하고, 얻어진 분말을 750℃에서 1시간 가소(假燒)한다. 얻어진 가소 분말을 볼 밀로 습식 분쇄한 후, 건조하고 나서 크래킹하여 페라이트 세라믹 분말을 얻는다.
이 페라이트 세라믹 분말에 대하여 결합제(초산비닐, 수용성 아크릴 등)와 가소제, 습윤재, 분산제를 첨가하여 볼 밀로 혼합을 행하고, 그 후 감압에 의해 탈포를 행한다. 얻어진 세라믹 슬러리를 닥터 블레이드법에 의해 시트 형상으로 형성하여 건조시키고 소망의 막 두께(예를 들면, 35㎛)의 세라믹 그린 시트를 제작한다.
자성체층(16)이 될 세라믹 그린 시트에 비아 홀 도체(B)를 형성한다. 구체적으로는, 세라믹 그린 시트에 레이저 빔을 사용하여 관통 구멍을 형성한다. 여기서, 레이저 빔은 감쇠하면서 세라믹 그린 시트 내를 통과한다. 그 때문에, 관통 구멍은 레이저 빔이 조사된 측의 개구부의 면적이 크고 반대측의 개구부의 면적이 작은 테이퍼 형상을 갖는다. 이어서, 이 관통 구멍에 Ag, Pd, Cu, Au나 이들의 합금 등의 도전성 페이스트를 인쇄 도포 등의 방법에 의해 충전한다. 이에 따라, 도 4에 나타낸 바와 같은, y축 방향으로부터 보았을 때에 한쪽 단부(t1)의 면적이 다른쪽 단부(t2)의 면적보다도 큰 형상을 갖은 비아 홀 도체(B)가 형성된다.
이어서, 자성체층(16d~16h)이 될 세라믹 그린 시트 상에 Ag, Pd, Cu, Au나 이들의 합금 등을 주성분으로 하는 도전성 페이스트를 스크린 인쇄법이나 포토리소그래피법 등의 방법으로 도포함으로써 스타트 전극 및 중간 전극인 코일 전극(18a~18e)을 형성한다. 구체적으로는, 자성체층(16d~16h)이 될 세라믹 그린 시트에 있어서 비아 홀 도체(B)의 단부(t1)측의 주면에 콘택트부(C)와 비아 홀 도체(B)가 겹치도록 코일 전극(18)을 형성한다. 또한, 코일 전극(18) 및 비아 홀 도체(B)을 동시에 세라믹 그린 시트에 형성하여도 좋다.
이어서, 자성체층(16i)이 될 세라믹 그린 시트 상에 Ag, Pd, Cu, Au나 이들의 합금 등을 주성분으로 하는 도전성 페이스트를 스크린 인쇄법이나 포토리소그래피법 등의 방법으로 도포함으로써 엔드 전극인 코일 전극(20)을 형성한다. 구체적으로는, 자성체층(16i)이 될 세라믹 그린 시트에 있어서 비아 홀 도체(B9)의 단부(t1)측의 주면에 콘택트부(C14)와 비아 홀 도체(B9)가 겹치도록 코일 전극(20)을 형성한다. 또한, 코일 전극(20) 및 비아 홀 도체(B9)를 동시에 세라믹 그린 시트에 형성하여도 좋다.
이어서, 각 세라믹 그린 시트를 적층하여 미소성(未燒成)의 적층체(12)을 형성한다. 이때, 코일 전극(18b~18e)(중간 전극)이 코일 전극(18a)(스타트 전극)과 코일 전극(20)(엔드 전극) 사이에 위치됨과 아울러, 코일 전극(20)이 코일 전극(18e)과 접속되어 있는 비아 홀 도체(B8)와 단부(t2)를 통하여 접속되고, 또한 코일 전극(18a)에 접속되는 비아 홀 도체(B3, B4) 사이의 직류 저항값이 코일 전극(20)에 접속되는 비아 홀 도체(B8, B9) 사이의 직류 저항값보다 커지도록 적층체(12)를 형성한다. 구체적으로는, 자성체층(16l)이 될 세라믹 그린 시트를 배치한다. 이어서, 자성체층(16l)이 될 세라믹 그린 시트 상에 자성체층(16k)이 될 세라믹 그린 시트의 배치 및 가압착을 행한다. 이 후, 자성체층(16j, 16i, 16h, 16g, 16f, 16e, 16d, 16c, 16b, 16a)이 될 세라믹 그린 시트에 대해서도 같은 순서에 의해 가압착을 행한다. 이에 따라, 미소성의 적층체(12)가 형성된다. 이 미소성의 적층체(12)에는 정수압 프레스 등에 의해 본압착이 실시된다.
이어서, 적층체(12)에 탈바인더 처리 및 소성을 행한다. 소성 온도는 예를 들면 900℃이다. 이에 따라, 소성된 적층체(12)가 얻어진다. 적층체(12)의 표면에는 예를 들면 침지법 등의 방법에 의해 주성분이 은인 전극 페이스트를 도포 및 베이킹함으로써 외부 전극(14a, 14b)이 되는 은 전극을 형성한다.
마지막으로, 외부 전극(14a, 14b)이 되는 은 전극의 표면에 Ni 도금/Sn 도금을 실시한다. 이상의 공정을 거쳐 도 1에 나타낸 바와 같은 전자 부품(10)이 완성된다.
(효과)
전자 부품(10)에 의하면 비아 홀 도체(B4)와 코일 전극(18a) 사이의 단선을 방지할 수 있다. 구체적으로는, 전자 부품(10)에서 코일 전극(18a)은 코일 전극(20)보다 길게 형성되어 있으므로 코일(L)에 전류를 흘려보냈을 때에 코일 전극(20)에 비해 강하게 발열한다. 특히, 코일 전극(18a)과 비아 홀 도체(B4)의 접속 부분에 있어서 집중적으로 발열한다.
그래서, 전자 부품(10)에서는 도 4에 나타낸 바와 같이 코일 전극(18a)에 비아 홀 도체(B4)의 단부(t1)가 접속되어 있다. 이 단부(t1)는 단부(t2)보다 큰 면적을 갖는다. 그 때문에, 전자 부품(10)에서는 코일 전극(18a)과 비아 홀 도체(B4)의 접속 부분에 있어서의 직류 저항값이 저감되고, 그 접속 부분이 집중적으로 발열하는 것이 억제된다. 그 결과, 코일 전극(18a)과 비아 홀 전극(B4)의 경계 부분에 있어서 단선이 발생하는 것이 억제된다.
본원의 발명자는 상기 효과를 보다 명확한 것으로 하기 위해서 이하에 나타낸 정전기 방전 시험을 행하여 단선 발생율을 평가하였다. 시험에는 제 1 시작품 및 제 2 시작품을 사용하였다. 제 1 시작품은 본 실시형태에 의한 전자 부품(10)에 상당한다. 구체적으로는, 도 2 및 도 3에 나타낸 전자 부품(10)을 사용하였다. 또한, 제 2 시작품은 도 2 및 도 3에 나타낸 전자 부품(10)에 있어서 비아 홀 도체(B)의 z축 방향의 방향을 반전시킨 것을 사용하였다. 또한, 제 1 시작품 및 제 2 시작품의 상세는 이하와 같다.
사이즈: 1.00㎜×0.50㎜×0.50㎜
자성체층의 재질: Ni-Cu-Zn계 페라이트
외부 전극의 재질: 은 전극 상에 Ni-Sn 도금
코일 전극의 재질: 은
코일 전극의 길이: 3/4턴
코일의 턴 수: 10턴
제조 방법: 시트 적층법
제 1 시작품 및 제 2 시작품을 각각 다수개 제작하고, 이 중 Rdc≥평균+3σ의 조건(단, 평균이란 다수개의 Rdc의 평균값임)에 일치하는 것을 각각 10개 추출하여, 이 100개씩의 제 1 시작품 및 제 2 시작품에 대하여 양음 방향으로 각 30회씩 0.1초 간격으로 30㎸의 전압을 인가하였다. 이에 따라 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
제 1 시작품 제 2 시작품
단선 발생율 0%(0/200) 11%(22/200)
이상과 같이, 제 2 시작품에서는 일부의 것에 단선이 발생하였지만 제 1 시작품에서는 전혀 단선이 발생하지 않았다. 따라서, 본 실시형태에 의한 전자 부품(10)에서는 단선의 발생을 억제할 수 있는 것을 이해할 수 있다.
또한, 전자 부품(10)에서는 스타트 전극인 코일 전극(18a)과 중간 전극인 코일 전극(18b)을 접속하는 비아 홀 도체(B4)가 코일 전극(18a)과 제조 공정에 있어서 동시에 형성됨으로써 일체적으로 형성되어 있다. 그 때문에, 코일 전극(18a)과 비아 홀 도체(B4)의 접속이 강고해지고 코일 전극(18a)과 비아 홀 도체(B4)의 접속 부분에 있어서 단선이 발생하기 어려워져 있다.
또한, 전자 부품(10) 및 그 제조 방법에 의하면, 이하에 설명하는 바와 같이, 비아 홀 도체(B)의 위치를 설계 변경하지 않고 코일(L)의 턴 수를 변화시킬 수 있다. 도 5 및 도 6은 종래의 전자 부품(110)의 적층체(112)의 분해 사시도이다. 도 7은 전자 부품(110)을 y축 방향으로부터 투시한 도면이다. 이하에서는 적층체(112)의 적층 방향을 z축 방향으로 정의하고, z축 방향에 직교하는 방향을 x축 방향 및 y축 방향으로 정의한다. x축 방향 및 y축 방향은 적층체(112)의 변에 평행하다.
전자 부품(110)은 도 1에 나타낸 바와 같이 내부에 코일을 포함하고 있는 직육면체 형상의 적층체(112), 및 적층체(112)의 z축 방향의 양단부에 위치하는 면에 형성되어 있는 2개의 외부 전극(114a, 114b)을 구비하고 있다.
적층체(112)는 복수개의 코일 전극과 복수개의 자성체층이 적층되어 구성되고 있다. 구체적으로는 이하와 같다. 적층체(112)는 도 5에 나타낸 바와 같이 강자성의 페라이트(예를 들면, Ni-Zn-Cu 페라이트 또는 Ni-Zn 페라이트 등)로 이루어진 복수개의 자성체층(116a~116l)이 z축 방향의 음의 방향측으로부터 양의 방향측으로 이 순서대로 배열되도록 적층됨으로써 구성되어 있다. 자성체층(116d~116i)에는 코일을 구성하는 코일 전극(118a~118e, 120)이 형성되어 있다. 또한, 자성체층(116a~116l)에는 비아 홀 도체(b1~b12)가 형성되어 있다.
코일 전극(118a~118e, 120)은 コ자 형상을 이루고, 3/4턴의 길이를 갖는 선 형상 전극이다. 비아 홀 도체(b5~b8) 각각은 각 코일 전극(118b~118e)의 일단부에 있어서 자성체층(116e~116h)를 z축 방향으로 관통하도록 형성되어 있다. 또한, 비아 홀 도체(b9)는 코일 전극(120)의 좌측하부 위치하고 있는 모서리부에 있어서 자성체층(116i)을 z축 방향으로 관통하도록 형성되어 있다. 이에 따라, 코일 전극(118a~118e, 120)은 비아 홀 도체(b5~b9)에 의해 서로 접속됨으로써 나선 형상의 코일을 구성하고 있다.
게다가, 비아 홀 도체(b1~b4)는 각각 자성체층(116a~116d)을 z축 방향으로 관통하도록 형성되어 있고, 코일 전극(118a)과 외부 전극(114a)을 전기적으로 접속하고 있다. 또한, 비아 홀 도체(b10~b12)는 각각 자성체층(116j~116l)을 z축 방향으로 관통하도록 형성되어 있고, 코일 전극(120)과 외부 전극(114b)을 전기적으로 접속하고 있다.
이상과 같이 구성된 종래의 전자 부품(110)에서는, 이하에 설명하는 바와 같이, 코일의 턴 수를 변화시킬 수 있다. 도 6은 코일의 턴 수를 변화시켰을 때에 있어서의 적층체(112)의 분해 사시도이다.
도 5에 나타낸 적층체(112)의 코일의 턴 수를 1턴만큼 증가시키고 싶은 경우에는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 자성체층(116h)과 자성체층(116i) 사이에 코일 전극(118f) 및 비아 홀 도체(b13)가 형성된 자성체층(116m)을 삽입하면 좋다. 코일 전극(118f) 및 비아 홀 도체(b13)는 코일 전극(118b) 및 비아 홀 도체(b5)와 동일한 구조를 갖고 있다. 이에 따라, 코일의 턴 수를 변화시킬 수 있다. 또한, 도 6의 상태로부터 더욱 적층체(112)의 코일의 턴 수를 1턴만큼 증가시키고 싶은 경우에는 자성체층(116m)과 자성체층(116i) 사이에 자성체층(116f)과 동일한 구조를 갖는 자성체층(116)을 삽입하면 좋다.
그렇지만, 전자 부품(110)에서는 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이 코일의 턴 수를 변화시키면 코일 전극(120)의 z축 방향의 음의 방향측에 위치하는 코일 전극(118)의 단부의 위치가 변화된다. 따라서, 코일 전극(120)의 z축 방향의 음의 방향측에 위치하는 코일 전극(118)과 코일 전극(120)을 접속하기 위해서는 비아 홀 도체(b9)의 위치를 변화시키지 않으면 안된다. 다시 말해, 전자 부품(110)에서는 코일의 턴 수를 변화시킬 때에 비아 홀 도체(b9)의 위치를 설계 변경할 필요가 있다.
이것에 대하여, 도 2에 나타낸 전자 부품(10)에서 엔드 전극인 코일 전극(20)은 적층 방향의 최하측에 형성되어 있다. 그 코일 전극(20)의 바로 위에 형성되는 코일 전극(18)은 코일(L)의 턴 수에 의해 변화된다. 그 때문에, 코일(L)의 턴 수가 변화되면 그 코일 전극(18)의 단부의 위치가 변화된다.
그런데, 코일 전극(18)과 코일 전극(20)은 코일 전극(18)과 일체적으로 형성되어 있는 비아 홀 도체(B)에 의해 접속된다. 그 때문에, 코일(L)의 턴 수가 변화되어서 코일 전극(18)의 단부의 위치가 변화된 경우에는 비아 홀 도체(B)의 위치도 코일 전극(18)의 단부의 위치와 함께 변화된다. 단, 코일 전극(20)의 바로 위에 형성되는 코일 전극(18)은 코일 전극(18b~18e)과 동일한 구조를 갖고 있다. 그 때문에, 전자 부품(10)에서는 코일 전극(18)의 단부의 위치 및 비아 홀 도체(B)의 위치가 변화되었더라도 비아 홀 도체(B)의 위치를 새롭게 설계 변경할 필요는 없다. 또한, 비아 홀 도체(B)가 코일 전극(18)과 일체적으로 형성되어 있다는 것은 비아 홀 도체(B8)와 코일 전극(18e)이 제조 공정에 있어서 동시에 형성되고 있는 상태를 가리킨다.
게다가, 전자 부품(10)에서는 엔드 전극인 코일 전극(20)이 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 중간 전극인 코일 전극(18b~18e)에 접속되어 있는 비아 홀 도체(B)와 겹쳐져 있다. 그 때문에, 코일(L)의 턴 수를 변화시킴으로써 코일 전극(20)에 접속되는 비아 홀 도체(B)의 위치가 변화되어도 코일 전극(20)과 그 비아 홀 도체(B)를 콘택트부(C11~C14) 중 어느 하나를 사용하여 접속할 수 있다. 그 결과, 전자 부품(10)에서는 코일(L)의 턴 수를 변화시킬 때에 코일 전극(20)을 설계 변경할 필요가 없다. 다시 말해, 전자 부품(10)에서는 엔드 전극인 코일 전극(20)을 1종류 준비하는 것만으로 충분한다.
단, 코일 전극(20)은 도 2에 나타낸 바와 같이 코일 전극(18b~18e)에 접속되어 있는 비아 홀 도체(B)와 겹쳐지는 만큼의 길이(3/4턴)를 반드시 갖고 있을 필요는 없다. 코일 전극(20)은 1턴으로부터 중간 전극인 코일 전극(18a~18e)의 턴 수를 빼서 얻어지는 턴 수 이상의 길이를 적어도 갖고 있으면 좋다. 이에 따라, 코일 전극(20)은 적어도 2개소 이상에서 비아 홀 도체(B)와 접속하는 것이 가능해진다. 보다 구체적으로는, 코일 전극(20)이 1/4턴의 길이를 갖고 있는 경우에 코일 전극(20)은, 도 2에 나타낸 바와 같이, 비아 홀 도체(B8, B9)와 접속 가능하다. 또한, 코일 전극(20)이 1/2턴의 길이를 갖고 있는 경우에 코일 전극(20)은, 도 3에 나타낸 바와 같이, 비아 홀 도체(B9, B13)와 접속 가능하다. 단, 이 경우에는 코일(L)의 길이를 변화시키면 코일 전극(20)을 설계 변경할 필요가 있다.
또한, 본 실시형태에 의한 전자 부품(10)에 의하면 이하에 설명하는 바와 같이 코일 전극(20)과 접속되어 있는 비아 홀 도체(B9)의 형성 불량의 발생을 억제할 수 있다. 보다 상세하게는, 도 5 및 도 6에 나타낸 종래의 전자 부품(110)에서는 코일 전극(120)의 도중에 비아 홀 도체(b9)가 형성되어 있다.
그런데, 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같은 코일 전극(120)의 도중에 비아 홀 도체(b9)가 형성된 코일 도체(120)에서는 비아 홀 도체(b9)의 형성 불량이 발생해버릴 가능성이 있다. 구체적으로는, 도 5 및 도 6에 나타낸 코일 도체(120)에서는 비아 홀 도체(b9)가 코일 전극(120)의 도중에 형성되어 있으므로 비아 홀 도체(b9)로부터 2방향으로 코일 전극(120)의 배선이 연장되고 있다. 그 때문에, 스크린 인쇄법에 의해 코일 도체(120)를 형성한 경우에는 도전성 페이스트가 코일 전극(120)의 배선의 형성에 사용되어버려 비아 홀 도체(b9)에 충분한 도전성 페이스트가 공급되지 않는다. 그 결과, 도 5 및 도 6에 나타낸 코일 도체(120)에서는 비아 홀 도체(b9)의 형성 불량이 발생할 우려가 있다.
이것에 대하여, 본 실시형태에 의한 전자 부품(10)에서 비아 홀 도체(B9)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 코일 전극(20)의 단부에 형성되어 있으므로 비아 홀 도체(B9)로부터 1방향으로밖에 코일 전극(20)의 배선이 연장되지 않았다. 그 때문에, 스크린 인쇄법에 의해 코일 전극(20)을 형성한 경우에 도전성 페이스트가 코일 전극(20)의 배선의 형성에 사용됨과 아울러 비아 홀 도체(B9)의 형성에도 사용되게 된다. 그 결과, 전자 부품(10)에서는 비아 홀 도체(B9)의 형성 불량의 문제가 발생하기 어렵다.
본원의 발명자는 상기 효과를 보다 명확한 것으로 하기 위해서 이하에 나타낸 실험을 행하고 비아 홀 도체의 형성 불량율을 평가하였다. 도 8은 실험에 있어서 세라믹 그린 시트 상에 제작한 코일 전극(20)을 나타낸 도면이다.
실험에서는 도 8에 나타낸 바와 같이 비아 홀 도체(Ba~Bd)의 위치에 각각 관통 구멍을 갖는 90㎜×90㎜의 세라믹 그린 시트에 19044개의 코일 전극을 스크린 인쇄에 의해 형성하였다. 그리고, 19044개의 코일 전극 중에 1개라도 비아 홀 도체의 형성 불량이 발생한 경우에 그 세라믹 그린 시트에 비아 홀 도체의 형성 불량이 발생한 것으로 간주하였다. 이러한 작업을 200장의 세라믹 그린 시트에 대하여 실행하였다. 표 2에 실험 결과를 나타낸다.
비아 홀 도체의 위치 Ba Bb Bc Bd
비아 홀 도체의 형성 불량율 0%(0/200) 15%(30/200) 17%(34/200) 0%(0/200)
표 2에 나타낸 바와 같이, 코일 전극(20)의 단부에 위치하는 비아 홀 도체(Ba, Bd)의 형성 불량율은 0%였다. 코일 전극(20)의 도중에 위치하는 비아 홀 도체(Bb, Bc)의 형성 불량율은 15% 및 17%였다. 따라서, 비아 홀 도체가 코일 전극의 도중에 형성된 경우보다 비아 홀 도체가 코일 전극의 단부에 형성된 경우가 비아 홀 도체의 형성 불량율을 저감할 수 있다는 것을 이해할 수 있다. 다시 말해, 전자 부품(10)에서는 비아 홀 도체(B9)가 코일 전극(20)의 단부에 형성되므로 비아 홀 도체(B9)의 형성 불량이 발생하기 어려운 것을 이해할 수 있다.
(그 외의 실시형태)
또한, 본 발명에 의한 전자 부품은 상기 각 실시형태에 한정되지 않고, 그 요지의 범위 내에서 변경할 수 있다. 예를 들면, 도 2에서 콘택트부(C)는 코일 전극(18, 20)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있지만 콘택트부(C)는 반드시 굵게 형성할 필요는 없다. 예를 들면, 충분히 코일 전극(18, 20)의 선 폭이 굵은 경우에 콘택트부(C)는 코일 전극(18, 20)의 다른 부분보다 굵게 형성되지 않아도 좋다.
여기서, 도 9의 코일 전극(20)이 사용된 경우에 대해서 설명한다. 도 9의 코일 전극(20)은 도 2의 코일 전극(20)과 다르게 명확한 콘택트부(C)를 갖지 않는다. 그 때문에, 코일 전극(20)이 복수 개소에 있어서 비아 홀 도체(B8)와 접속 가능하게 구성되어 있다는 것은 코일 전극(20) 단일체를 본 것만으로는 판별이 곤란하다.
그렇지만, 코일 전극(20)의 비아 홀 도체(B9)가 접속되어 있는 단부와는 반대측의 단부 이외의 부분[예를 들면, 도 9의 점(M, N)]에 비아 홀 도체(B8)가 접속되어 있는 경우에 비아 홀 도체(B8)가 접속되어 있는 점으로부터 비아 홀 도체(B9)가 접속되어 있지 않은 쪽의 단부까지의 사이에 있어서 비아 홀 도체(B8)가 접속 가능하다고 말할 수 있다. 그래서, 비아 홀 도체(B9)가 접속되어 있지 않은 쪽의 단부를 남겨두어 비아 홀 도체(B8)가 코일 전극(20)에 접속되어 있는 경우에는 코일 전극(20)이 복수 개소에 있어서 비아 홀 도체(B8)와 접속 가능하게 구성되어 있다고 판단된다.
또한, 전자 부품(10)에서는 3/4턴의 코일 전극(18)이 사용되고 있지만, 예를 들면 5/6턴의 코일 전극(18)이나 7/8턴의 코일 전극(18)이 사용되어도 좋다.
또한, 전자 부품(10)의 제조 방법에서는 시트 적층법에 의해 전자 부품(10)을 제작하였지만 그 전자 부품(10)의 제조 방법은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 전자 부품(10)은 인쇄법에 의해 제작되어도 좋다.
또한, 전자 부품(10)에서는 도 2에 나타낸 바와 같이 코일 전극(18a)을 코일 전극(20)보다 길게 형성함으로써 비아 홀 도체(B3)로부터 비아 홀 도체(B4)까지의 제 1 직류 저항을 비아 홀 도체(B8)로부터 비아 홀 도체(B9)까지의 제 2 직류 저항보다 크게 하고 있다. 그렇지만, 제 1 직류 저항을 제 2 직류 저항보다 크게 하는 방법은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 코일 전극(18a)과 코일 전극(20)의 선 폭이나 두께를 조정함으로써 실현하여도 좋다.
또한, 전자 부품(10)에서 코일(L)의 양단부는 각각 비아 홀 도체(B)에 의해 외부 전극(14a, 14b)과 접속되어 있다. 그렇지만, 코일(L) 중 어느 한쪽 단부는 자성체층(16) 상에 있어서 코일 도체(18)와 접속된 인출부에 의해 외부 전극(14a) 또는 외부 전극(14b)과 접속되어 있어도 좋다.
<산업상의 이용 가능성>
본 발명은 전자 부품 및 그 제조 방법에 유용하고, 특히 비아 홀 도체와 코일 전극 사이의 단선을 방지할 수 있다는 점에 있어서 우수하다.
B1~B13: 비아 홀 도체 C1~C16: 콘택트부
L: 코일 t1, t2: 단부
10: 전자 부품 12: 적층체
14a, 14b: 외부 전극 16a~16m: 자성체층
18a~18f, 20: 코일 전극

Claims (13)

  1. 코일을 구성하고 있는 복수개의 코일 전극,
    상기 복수개의 코일 전극과 함께 적층되어 적층체를 구성하고 있는 복수개의 절연층,
    상기 적층체의 표면에 형성되어 있는 2개의 외부 전극,
    상기 코일과 상기 2개의 외부 전극을 접속하는 2개의 접속부, 및
    상기 복수개의 코일 전극을 접속하고 또한 한쪽 단부의 면적이 다른쪽 단부의 면적보다 큰 형상을 갖고 있는 비아 홀 도체를 구비하고:
    적층 방향의 양단부에 형성되어 있는 상기 코일 전극 중에서 접속되어 있는 상기 비아 홀 도체와 상기 접속부 사이의 직류 저항값이 상대적으로 큰 상기 코일 전극을 스타트 전극으로 정의하고, 접속되어 있는 상기 비아 홀 도체와 상기 접속부 사이의 직류 저항값이 상대적으로 작은 상기 코일 전극을 엔드 전극으로 정의하고, 그 스타트 전극 및 그 엔드 전극 이외의 상기 코일 전극을 중간 전극으로 정의했을 때에,
    상기 스타트 전극은 상기 중간 전극과 접속되어 있는 상기 비아 홀 도체와 상기 한쪽 단부를 통하여 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 엔드 전극은 1턴으로부터 상기 중간 전극의 턴 수를 빼서 얻어지는 턴 수 이상의 길이를 갖고 있음과 아울러 상기 중간 전극과 접속되어 있는 상기 비아 홀 도체와 상기 다른쪽 단부를 통하여 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 엔드 전극과 상기 중간 전극을 접속하고 있는 상기 비아 홀 도체는 상기 절연층에 있어서 상기 엔드 전극과 일체적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 엔드 전극은 적층 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 상기 중간 전극에 접속되어 있는 상기 비아 홀 도체와 겹쳐 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 스타트 전극과 상기 중간 전극을 접속하고 있는 상기 비아 홀 도체는 상기 절연층에 있어서 그 스타트 전극과 일체적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 엔드 전극으로부터 상기 스타트 전극을 향하는 방향을 제 1 방향으로 정의한 경우에 있어서 상기 비아 홀 도체 전체는 상기 한쪽 단부가 상기 다른쪽 단부보다 제 1 방향측에 위치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 엔드 전극은 복수 개소에 있어서 상기 비아 홀 도체와 접속 가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 엔드 전극은 상기 비아 홀 도체와 접속 가능한 부분이 다른 부분보다 굵은 형상을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 엔드 전극과 상기 중간 전극을 접속하고 있는 비아 홀 도체는 그 엔드 전극의 양단부 이외의 부분에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 접속부는 비아 홀 도체인 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  11. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 접속부는 상기 절연층 상에 형성되고 또한 상기 스타트 전극 또는 상기 엔드 전극 각각에 접속되어 있는 인출 전극인 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  12. 제 1 항에 기재된 전자 부품의 제조 방법에 있어서:
    상기 비아 홀 도체를 상기 절연층에 형성하는 공정,
    상기 접속부를 상기 절연층에 형성하는 공정,
    상기 스타트 전극 및 상기 중간 전극을 상기 절연층에 형성하는 공정,
    상기 엔드 전극을 상기 절연층에 형성하는 공정, 및
    상기 중간 전극이 상기 스타트 전극과 상기 엔드 전극 사이에 위치하도록 그 스타트 전극이 형성된 상기 절연층, 그 엔드 전극이 형성된 상기 절연층 및 그 중간 전극이 형성된 상기 절연층을 적층하여 적층체를 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 비아 홀 도체를 형성하는 공정과, 상기 스타트 전극 및 상기 중간 전극을 형성하는 공정은 동시에 행해지는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
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