KR101251683B1 - Led 유닛 및 이 led 유닛을 이용한 led 조명 램프 - Google Patents
Led 유닛 및 이 led 유닛을 이용한 led 조명 램프 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101251683B1 KR101251683B1 KR1020077025649A KR20077025649A KR101251683B1 KR 101251683 B1 KR101251683 B1 KR 101251683B1 KR 1020077025649 A KR1020077025649 A KR 1020077025649A KR 20077025649 A KR20077025649 A KR 20077025649A KR 101251683 B1 KR101251683 B1 KR 101251683B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- led
- base
- pair
- circuit board
- led unit
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
- F21V29/89—Metals
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
- F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
- F21Y2107/30—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements on the outer surface of cylindrical surfaces, e.g. rod-shaped supports having a circular or a polygonal cross section
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
본 발명은 열전도성이 높은 베이스와, 배선 패턴을 가지며 상기 베이스 상에 설정되는 회로 기판과, 상기 배선 패턴과 전기적으로 접속되어 상기 베이스 상에 배치되는 적어도 하나의 LED 소자와, 이 LED 소자를 밀봉하기 위해 상기 베이스의 위쪽을 덮도록 설치되는 투광성의 수지체를 구비한 방열 구조를 갖는 LED 유닛이다.
Description
본 발명은, 각종 조명 장치의 광원으로서 사용하는 LED 조명 램프 및 이 LED 조명 램프를 구성하는 복수의 조명 유닛의 개개의 단위가 되는 LED 유닛에 관한 것이다.
최근, 각종 조명 장치의 광원으로서 반도체 소자를 포함하는 발광 다이오드 소자(이하 LED 소자라고 약칭함)가 주목받고 있다. LED 소자는 백열 전구 등의 종래형의 조명 램프에 비교하여 발열량이 적고, 또 긴 수명이라는 등의 이점을 갖고 있기 때문에, 최근, 표시용 광원을 비롯하여, 일반 조명 장치나 자동차용 헤드라이트 등의 조명 램프로서 각 방면에서 실용화되고 있다. 조명 램프로서 LED 소자를 이용하는 경우에는, 1개당 광속이 약하기 때문에, 하나의 패키지 내에 다수의 LED 소자를 탑재하여 큰 광량을 확보하고 있다.
한편, 고휘도 고출력이 요구되는 조명용의 LED 조명 램프에서는 LED 소자의 구동 전류를 증가할 필요가 있지만, 그에 비례하여 LED 소자의 전력 손실이 증가하여, 대부분의 에너지가 열로 변환되기 때문에 LED 소자의 온도가 상승하여 고온이 된다. 그리고, 고온이 됨에 따라 LED 소자의 발광 효율(전류-광변환 효율)이 나빠져 휘도가 저하하고, 그뿐만 아니라 LED 소자의 동작 수명도 고온이 될수록 줄어들 게 된다. 그 때문에, LED 소자로부터 발생하는 열을 어떻게 효율적으로 방열시킬지가 문제가 되어, 그 방열 대책을 실시한 LED 조명 램프가 제안되어 있다(예컨대, 특허 문헌 1).
특허 문헌 1에 개시된 LED 조명 램프는, 복수의 LED 소자가 실장된 기판을 육각 기둥 형상의 홀더의 각 표면에 유지시키고, 이 홀더를 방열 구멍이 설치된 지지 부재에 의해 지지하는 구조이다. 홀더가 고열 전도율의 재료에 의해 형성되어 있고, LED 소자로부터의 발열은 홀더를 통해 지지 부재의 방열 구멍으로부터 방열된다.
그러나, 상기와 같은 LED 조명 램프에서는, LED 소자로부터 발생하는 열을 홀더나 지지 부재에 의해 방열하는 구조로 되어 있기 때문에, LED 램프의 각종 형태에 따라 방열 구조를 변경하지 않으면 안 되고, 따라서 비용이 높아지는 우려가 있었다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2004-296245호 공보(도 1, 단락 번호 0014-0019)
본 발명의 목적은 LED 유닛 자체에 방열 구조를 마련하여, LED 조명 램프의 각종 형태에 대응할 수 있는 LED 유닛을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 상기 방열 구조를 구비한 LED 유닛을 이용함으로써 LED 조명 램프의 방열 구조를 간이하게 하고, 저비용화를 도모하도록 한 LED 조명 램프를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 LED 유닛은, 열전도성이 높은 베이스와, 배선 패턴을 가지며 상기 베이스 상에 설정되는 회로 기판과, 상기 배선 패턴과 전기적으로 접속되어 상기 베이스 상에 배치되는 복수의 LED 소자와, 이 LED 소자를 밀봉하기 위해 상기 베이스의 위쪽을 덮도록 설치되는 투광성의 수지체를 포함하고, 상기 회로 기판의 상면에는 베이스의 길이 방향을 따라 베이스의 상면까지 관통하는 가늘고 긴 관통 홀과, 이 관통 홀의 양측을 따라 연장되는 한쌍의 배선 패턴과, 이 한쌍의 배선 패턴의 단부에 설치되는 한쌍의 단자 전극이 형성되며, 상기 관통 홀 내에는 베이스의 상면에 배치되는 복수의 LED 소자가 베이스의 길이 방향을 따라 배열되고, 배열된 복수의 LED 소자의 각각이 상기 한쌍의 배선 패턴에 금속 세선에 의해 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 LED 조명 램프는, 열전도성이 높은 지지 부재의 표면에 상기 LED 유닛이 배치되는 것을 특징으로 한다.
상기 열전도성이 높은 지지 부재는, 일 실시예에서는 가늘고 긴 형상, 판형 또는 다각형의 통형 형상으로 형성된다.
또한, 베이스 및 지지 부재는, 구리 합금 등의 열전도성이 높은 금속 재료로 형성되는 것이 바람직하다.
[발명의 효과]
본 발명의 LED 유닛에 따르면, 유닛 자체가 방열 구조를 가지고 있기 때문에, LED 조명 램프의 각종 형태에 따라 그 때마다 방열 구조를 변경할 필요가 없다.
또한, 본 발명의 LED 조명 램프에 따르면, LED 조명 램프의 각종 형태에 따라 방열 구조를 바꿀 필요가 없기 때문에, LED 조명 램프의 방열 구조가 간이해지고, 저비용화를 도모할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 LED 유닛의 일 실시예를 도시하는 평면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 LED 유닛의 일 실시예를 도시하는 정면도이다.
도 3은 도 1의 A-A선을 따른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 LED 유닛을 이용하여 조립한 라인형 LED 조명 램프를 도시하는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 LED 유닛을 이용하여 조립한 패널형 LED 조명 램프를 도시하는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 LED 유닛을 이용하여 조립한 벌브형 LED 조명 램프를 도시하는 정면도이다.
도 7은 도 6의 B-B선을 따른 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를, 첨부 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 1 내지 도 3은 본 발명에 따른 LED 유닛의 일 실시예를 나타내고 있다. 이 실시예의 LED 유닛(1)은 거의 직사각형 형상의 베이스(2)와, 이 베이스(2)의 상면에 접합되는 회로 기판(3)을 구비하고 있다. 상기 베이스(2)는 예컨대 열전도성이 높은 구리 합금 등의 금속재에 의해 형성되고, 한쪽의 회로 기판(3)은 예컨대 플렉시블 기판이나 유리 에폭시 기판 등에 의해 형성되어 있다. 또한, 회로 기판(3)은 아래쪽에 베이스(2)가 있음으로써 두께를 얇게 하는 것이 가능하다.
상기 회로 기판(3)의 중앙에는 베이스(2)의 길이 방향을 따라 긴 구멍 형상의 회로 기판(3)을 관통하는 홀(3a)이 형성되어 있다. 또한, 회로 기판(3)의 상면에는 상기 홀(3a)의 양측을 따라 연장되는 배선 패턴(3b, 3c)이 형성되고, 각 배선 패턴(3b, 3c)에는 복수(이 실시예에서는 10개)의 내부 접속 전극(3d)이 등간격으로 설치되어 있다. 또한, 회로 기판(3)의 일단부에는 상기 배선 패턴(3b, 3c)의 단자 전극(3e, 3f)이 설치되어 있다. 이 단자 전극(3e, 3f)은 베이스의 길이 방향에서 서로 어긋난 위치에 배치될 수 있다.
상기 홀(3a)의 내부에서 노출되는 베이스(2)의 상면에는 복수의 LED 소자(4)가 등간격으로 배치되어 있다. 이들의 LED 소자(4)는 상기의 내부 접속 전극에 대응한 위치에 10개가 설치되어 있고, 은 페이스트에 의해 베이스(2)의 상면에 고착되고 금속 세선(5, 6)을 통해 내부 접속 전극(3d)에 접속되어 있다. 상기 LED 소자(4), 배선 패턴(3b, 3c) 및 금속 세선(5, 6)은 베이스(2)의 위쪽을 덮도록 설치된 에폭시 수지나 실리콘 수지 등으로 이루어지는 투광성의 수지체(7)에 의해 밀봉되어 있다. 또한, 회로 기판(3)의 일단에 설치된 단자 전극(3e, 3f)은 수지체(7)로부터 노출된 상태에 있고, 도시하지 않은 소켓을 통해 외부의 전극 단자 등에 접속된다.
다음으로, 상기 구성을 갖는 LED 유닛(1)의 작용에 대해 설명한다. 단자 전극(3e, 3f)에 구동 전압이 인가되면, 배선 패턴을 통해 10개 모두의 LED 소자(4)가 발광하고, 그 광이 그 수지체(7)를 투과하여 출사된다. 또한, LED 소자(4)로부터는 열이 발생하지만, LED 소자(4)의 하면이 열전도성이 높은 베이스(2)에 밀착하고 있으므로, LED 소자(4)에서 발생한 열은 베이스(2)로부터 효율적으로 방열되게 된다. 즉, 베이스(2)가 LED 유닛(1)의 방열 구조를 구성하고 있다. 또한, 베이스(2)의 방열 효과를 높이기 위해, 베이스(2)에 다른 방열 부재를 부착하더라도 좋다.
다음으로, 상기 구성을 갖는 LED 유닛(1)을 이용한 각종 형태의 LED 조명 램 프에 대해 설명한다.
도 4에는 라인형(long-thin-shaped) LED 조명 램프(10)의 일 실시예가 도시되어 있다. 이 라인형 LED 조명 램프(10)는 가늘고 긴 박판형으로 형성된 지지 부재(11)의 상면에, 그 길이 방향을 따라 상기 구성을 갖는 LED 유닛(1)을 복수개 배열한 구성이다. LED 유닛(1)의 개수는 지지 부재(11)의 길이에 따라 임의이다. 또한, 이 실시예에서는 LED 유닛(1)은 1열이지만, 물론 2열 이상이더라도 좋다. 또한, 지지 부재(11)는 방열 효과를 높이기 위해, 구리 합금 등 열전도성이 높은 금속재로 이루어지는 것이 바람직하다.
도 5에는 패널형(panel-shaped) LED 조명 램프(20)의 일 실시예가 도시되어 있다. 이 패널형 LED 조명 램프(20)는 면적이 큰 평판형의 지지 부재(21)의 상면에 상기 구성을 갖는 LED 유닛(1)을 복수개 가로 방향으로 배열한 구성이다. 또한, LED 유닛(1)의 배열 방향은, 도 5에 도시된 것에 한정되지 않고, LED 유닛(1)을 복수개 세로 방향으로 배열하거나 혹은 종횡 방향으로 적절히 배열하더라도 좋다. 또한, 상기 라인형 LED 조명 램프(10)와 동일하게 LED 유닛(1)의 배열 개수는 지지 부재(21)의 면적의 넓이에 따라 임의적이며, 지지 부재(21)는 구리 합금 등 열전도성이 높은 금속재로 제작되는 것이 바람직하다.
도 6과 도 7에는 벌브형(bulb-shaped) LED 조명 램프(30)의 일 실시예를 도시하고 있다. 이 벌브형 LED 조명 램프(30)는 정팔면체의 통형 형상으로 이루어지는 지지 부재(31)의 8개의 표면에 상기 구성을 갖는 LED 유닛(1)을 배열한 구성이다. 지지 부재(11)는 내부에 중공부(32)를 갖는 통형 형상이고, 또한 열전도성이 높은 구리 합금 등으로 제작됨으로써 방열 효과가 더 우수한 구조로 되어 있다. 또한, 지지 부재(31)가 정팔면체 이외의 다면체이더라도 좋고, 또한, 내부에 중공부(32)를 갖지 않는 다면주체이더라도 좋다.
이상 설명한 바와 같이, 자체 방열 구조를 가지고 있는 상기 LED 유닛(1)을, 열전도성이 높은 지지 부재(11, 21, 31)에 각각 배열함으로써, 라인형, 패널형 및 벌브형 등의 각종 형태의 LED 조명 램프(10, 20, 30)를 용이하게 제조할 수 있다. 또한, 동일 형상의 LED 유닛(1)을 이용할 수 있으므로, LED 조명 램프의 제조 비용을 저감할 수 있다. 또한, LED 조명 램프를 카메라의 플래시 광원으로서 이용하는 경우 등에는, 상기 LED 유닛(1)을 단일체로 이용할 수도 있다.
본 발명의 LED 유닛 및 LED 조명 램프는 상기의 바람직한 실시예에 여러 가지의 변형 및 변경이 가능함을 유의해야 한다.
본 발명의 LED 유닛은 각종의 LED 조명 램프를 구성하는 복수의 조명 유닛의 개개의 단위로서, 각종 형태의 LED 조명 램프에 이용할 수 있다.
또한, 본 발명의 LED 조명 램프는, 일반 조명 장치나 자동차용 헤드 라이트 등의 조명용 광원으로서 널리 이용할 수 있다.
<도면의 주요 내용에 대한 부호의 설명>
1: LED 유닛
2: 베이스
3: 회로 기판
3b, 3c: 배선 패턴
3d: 내부 접속 전극
3e, 3f: 단자 전극
4: LED 소자
5, 6: 금속 세선
7: 수지체
10, 20, 30: LED 조명 램프
11, 21, 31: 지지 부재
32: 중공부
Claims (10)
- LED 유닛으로서,열전도성이 높은 금속 재료로 이루어진 직사각형 형상의 베이스와,상기 베이스의 상면 상에 제공되는 회로 기판으로서, 상기 베이스의 길이 방향을 따라 상기 회로 기판의 중앙부를 관통하는 가늘고 긴 홀과; 상기 홀의 양측을 따라 연장되는 상기 회로 기판의 상면 상에 형성된 한쌍의 배선 패턴과; 상기 회로 기판의 상면의 일단부에 제공되고 상기 한쌍의 배선 패턴의 단부에 각각 접속되는 제1 단자 전극 및 제2 단자 전극을 포함하는 한쌍의 단자 전극;을 포함하는 회로 기판과,상기 회로 기판의 상기 홀 내에서 노출되는 상기 베이스의 상기 상면 상에서 등간격으로 제공되는 복수의 LED 소자로서, 각각의 LED 소자는 한쌍의 배선에 의해 상기 한쌍의 배선 패턴과 전기적으로 접속되는 것인, 상기 복수의 LED 소자와,상기 LED 소자와, 상기 한쌍의 배선 패턴과, 상기 한쌍의 배선을 밀봉하는 투광성 수지체로서, 상기 한쌍의 단자 전극은 투광성 수지체로부터 노출된 것인, 상기 투광성 수지체를 포함하고,상기 한쌍의 단자 전극은 상기 회로 기판의 일단부에 제공되는 것인 LED 유닛.
- 제1항에 있어서, 상기 베이스는 구리 합금의 재료로 이루어지는 것인 LED 유닛.
- 삭제
- 삭제
- LED 조명 램프로서,금속 재료로 형성되고, 열전도성이 높은 지지 부재와,상기 지지 부재의 표면 상에 배치되는 청구항 제1항에 기재한 LED 유닛을 포함하는 LED 조명 램프.
- 제5항에 있어서, 상기 지지 부재는 가늘고 긴 형상으로 형성되고, 상기 지지 부재의 길이 방향을 따라 1열로 LED 유닛이 복수 배열되는 것인 LED 조명 램프.
- 제5항에 있어서, 상기 지지 부재는 판형으로 형성되고, 상기 지지 부재의 표면 상에 복수의 상기 LED 유닛이 2차원 패널형으로 배열되는 것인 LED 조명 램프.
- 제5항에 있어서, 상기 지지 부재는 다각형의 통형 형상으로 형성되고, 상기 지지 부재의 표면 상에 복수의 상기 LED 유닛이 벌브형으로 배열되는 것인 LED 조명 램프.
- 제1항에 있어서, 상기 한쌍의 단자 전극은 상기 베이스의 길이 방향에서 서로 어긋난 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 유닛.
- 제1항에 있어서, 상기 베이스는 가늘고 긴 평판으로 이루어지고, 상기 베이스 상에 설정되는 회로 기판은 상기 베이스와 동일한 평면 형상을 갖는 것인 LED 유닛.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2005-00117616 | 2005-04-14 | ||
JP2005117616A JP4241658B2 (ja) | 2005-04-14 | 2005-04-14 | 発光ダイオード光源ユニット及びそれを用いて形成した発光ダイオード光源 |
PCT/JP2006/307836 WO2006112356A1 (ja) | 2005-04-14 | 2006-04-13 | Ledユニット及びこのledユニットを用いたled照明ランプ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070120576A KR20070120576A (ko) | 2007-12-24 |
KR101251683B1 true KR101251683B1 (ko) | 2013-04-05 |
Family
ID=37115079
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020077025649A KR101251683B1 (ko) | 2005-04-14 | 2006-04-13 | Led 유닛 및 이 led 유닛을 이용한 led 조명 램프 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8596820B2 (ko) |
JP (1) | JP4241658B2 (ko) |
KR (1) | KR101251683B1 (ko) |
CN (1) | CN100573939C (ko) |
DE (1) | DE112006000920B4 (ko) |
TW (1) | TWI414095B (ko) |
WO (1) | WO2006112356A1 (ko) |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4600455B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2010-12-15 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置 |
EP1928026A1 (en) | 2006-11-30 | 2008-06-04 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Illumination device with semiconductor light-emitting elements |
CN100423257C (zh) * | 2006-12-20 | 2008-10-01 | 黄虎钧 | 具有发光二极管晶片的发光棒 |
JP4753904B2 (ja) | 2007-03-15 | 2011-08-24 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
JP5202042B2 (ja) | 2008-03-10 | 2013-06-05 | シチズン電子株式会社 | Ledランプ |
TW200941761A (en) | 2008-03-27 | 2009-10-01 | Liung Feng Ind Co Ltd | Packaging process of a light emitting component |
TWI422059B (zh) * | 2008-05-23 | 2014-01-01 | Pegatron Corp | 發光二極體晶片的封裝結構 |
DE102008039071B4 (de) | 2008-08-21 | 2024-05-02 | HELLA GmbH & Co. KGaA | Beleuchtungsvorrichtung für Fahrzeuge |
DE102009015424B4 (de) * | 2009-03-27 | 2010-12-09 | Oec Ag | Beleuchtungsvorrichtung |
JP5499325B2 (ja) | 2009-06-01 | 2014-05-21 | 東芝ライテック株式会社 | 発光モジュールおよび照明装置 |
JP2011009298A (ja) | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード光源装置 |
JP5431818B2 (ja) | 2009-07-21 | 2014-03-05 | シチズン電子株式会社 | 発光ダイオード光源装置 |
JP5118110B2 (ja) * | 2009-09-14 | 2013-01-16 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
JP5768435B2 (ja) | 2010-04-16 | 2015-08-26 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP5442534B2 (ja) * | 2010-06-04 | 2014-03-12 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
WO2012011279A1 (ja) * | 2010-07-20 | 2012-01-26 | パナソニック株式会社 | 電球形ランプ |
US8035284B2 (en) * | 2010-09-22 | 2011-10-11 | Bridgelux, Inc. | Distributed LED-based light source |
JP2012134306A (ja) | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Panasonic Corp | 発光装置及びそれを用いた照明装置 |
CN102691921A (zh) * | 2011-03-22 | 2012-09-26 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管灯条及其制造方法 |
JP2012216602A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Rohm Co Ltd | Led光源基板およびledランプ |
JP5804550B2 (ja) * | 2011-06-27 | 2015-11-04 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
TWI520381B (zh) * | 2011-12-16 | 2016-02-01 | 新世紀光電股份有限公司 | 發光二極體封裝結構 |
JP6064584B2 (ja) * | 2012-12-22 | 2017-01-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
TWI573245B (zh) * | 2012-12-24 | 2017-03-01 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 發光二極體燈條 |
TWI626395B (zh) | 2013-06-11 | 2018-06-11 | 晶元光電股份有限公司 | 發光裝置 |
JP6336787B2 (ja) * | 2014-03-12 | 2018-06-06 | シチズン電子株式会社 | 光源ユニット |
JP5980860B2 (ja) * | 2014-08-29 | 2016-08-31 | シャープ株式会社 | Ledランプ |
CN104534425B (zh) * | 2015-01-01 | 2018-02-13 | 江门市鼎峰照明电子科技有限公司 | 一种led灯带的电源连接结构 |
US10801705B2 (en) * | 2016-01-15 | 2020-10-13 | Vosla Gmbh | LED light emitting strip and arrangement of LED light emitting strips |
CN105605440A (zh) * | 2016-03-07 | 2016-05-25 | 昆明钏译科技有限公司 | 基于蜂巢结构的led灯 |
JP6704182B2 (ja) * | 2016-03-24 | 2020-06-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明装置 |
JP6242437B2 (ja) * | 2016-06-10 | 2017-12-06 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
TW201705557A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-02-01 | Liquidleds Lighting Corp | 具有散熱結構的led燈絲及應用該led燈絲的led燈泡 |
TWI708908B (zh) * | 2019-06-10 | 2020-11-01 | 聯嘉光電股份有限公司 | 纖細線型led發光裝置 |
KR102253007B1 (ko) * | 2019-07-19 | 2021-05-18 | (주)티디엘 | Led 필름 디스플레이, 및 이의 제조 방법 |
EP4176198B1 (en) * | 2020-09-30 | 2024-03-06 | Harman Professional Denmark ApS | Illumination device |
CN116724192A (zh) * | 2021-01-14 | 2023-09-08 | 昕诺飞控股有限公司 | 包括连续的led灯丝线的led灯条 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040080939A1 (en) * | 2001-04-23 | 2004-04-29 | Jules Braddell | Illuminator |
JP2005019985A (ja) * | 2003-06-23 | 2005-01-20 | Agilent Technol Inc | 物理的に小型のデバイスパッケージ |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4173035A (en) * | 1977-12-01 | 1979-10-30 | Media Masters, Inc. | Tape strip for effecting moving light display |
GB8807758D0 (en) * | 1988-03-31 | 1988-05-05 | Consumerville Ltd | Decorative lighting system |
US5375044A (en) * | 1991-05-13 | 1994-12-20 | Guritz; Steven P. W. | Multipurpose optical display for articulating surfaces |
JPH11266036A (ja) | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 平面光源装置およびその製造方法 |
JPH11345999A (ja) | 1998-06-01 | 1999-12-14 | Matsushita Electron Corp | 光電変換装置 |
US6428189B1 (en) * | 2000-03-31 | 2002-08-06 | Relume Corporation | L.E.D. thermal management |
EP1387412B1 (en) * | 2001-04-12 | 2009-03-11 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Light source device using led, and method of producing same |
CN1464953A (zh) * | 2001-08-09 | 2003-12-31 | 松下电器产业株式会社 | Led照明装置和卡型led照明光源 |
JP4045781B2 (ja) | 2001-08-28 | 2008-02-13 | 松下電工株式会社 | 発光装置 |
JP3968226B2 (ja) * | 2001-09-20 | 2007-08-29 | 松下電器産業株式会社 | 発光ユニット用ジョイント基板 |
JP4242162B2 (ja) | 2002-01-18 | 2009-03-18 | 三菱レイヨン株式会社 | 光源装置 |
US6880952B2 (en) * | 2002-03-18 | 2005-04-19 | Wintriss Engineering Corporation | Extensible linear light emitting diode illumination source |
JP2004039594A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-02-05 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 発光ダイオード素子を用いた照明器具 |
JP4124638B2 (ja) * | 2002-12-16 | 2008-07-23 | 順一 島田 | Led照明システム |
JP4281363B2 (ja) * | 2003-01-20 | 2009-06-17 | パナソニック電工株式会社 | 配線板及び発光装置 |
EP1590994B1 (en) * | 2003-02-07 | 2016-05-18 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Metal base wiring board for retaining light emitting elements, light emitting source, lighting apparatus, and display apparatus |
JP3948417B2 (ja) * | 2003-02-28 | 2007-07-25 | ノーリツ鋼機株式会社 | 光源ユニット |
JP2004296245A (ja) | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Works Ltd | Ledランプ |
US6999318B2 (en) * | 2003-07-28 | 2006-02-14 | Honeywell International Inc. | Heatsinking electronic devices |
JP2005056653A (ja) | 2003-08-01 | 2005-03-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光源装置 |
JP3806707B2 (ja) | 2003-08-29 | 2006-08-09 | 三洋電機株式会社 | 発光ダイオードアレイ及びそれを備える光プリントヘッド |
US7329024B2 (en) * | 2003-09-22 | 2008-02-12 | Permlight Products, Inc. | Lighting apparatus |
US7267461B2 (en) * | 2004-01-28 | 2007-09-11 | Tir Systems, Ltd. | Directly viewable luminaire |
US7014337B2 (en) * | 2004-02-02 | 2006-03-21 | Chia Yi Chen | Light device having changeable light members |
KR100576865B1 (ko) * | 2004-05-03 | 2006-05-10 | 삼성전기주식회사 | 백라이트용 발광 다이오드 어레이 모듈 및 이를 구비한백라이트 유닛 |
US7165863B1 (en) * | 2004-09-23 | 2007-01-23 | Pricilla G. Thomas | Illumination system |
US7303315B2 (en) | 2004-11-05 | 2007-12-04 | 3M Innovative Properties Company | Illumination assembly using circuitized strips |
TWI262342B (en) * | 2005-02-18 | 2006-09-21 | Au Optronics Corp | Device for fastening lighting unit in backlight module |
KR101187204B1 (ko) * | 2005-06-08 | 2012-10-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 조립이 간편한 백라이트 어셈블리, 이를 구비한 표시 장치,및 백라이트 어셈블리의 조립 방법 |
KR20060134375A (ko) * | 2005-06-22 | 2006-12-28 | 삼성전자주식회사 | 백라이트 어셈블리 및 이를 구비한 표시 장치 |
US7862195B2 (en) * | 2006-10-06 | 2011-01-04 | Thomas E Stack | Multiple positioned light source to achieve uniform or graded illumination |
JP3142971U (ja) * | 2008-01-29 | 2008-07-03 | 今臺電子股▲ふん▼有限公司 | 発光ダイオード光源 |
-
2005
- 2005-04-14 JP JP2005117616A patent/JP4241658B2/ja active Active
-
2006
- 2006-04-13 TW TW095113112A patent/TWI414095B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-04-13 CN CNB2006800170966A patent/CN100573939C/zh active Active
- 2006-04-13 US US11/911,658 patent/US8596820B2/en active Active
- 2006-04-13 DE DE112006000920.6T patent/DE112006000920B4/de active Active
- 2006-04-13 KR KR1020077025649A patent/KR101251683B1/ko active IP Right Grant
- 2006-04-13 WO PCT/JP2006/307836 patent/WO2006112356A1/ja active Application Filing
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040080939A1 (en) * | 2001-04-23 | 2004-04-29 | Jules Braddell | Illuminator |
JP2005019985A (ja) * | 2003-06-23 | 2005-01-20 | Agilent Technol Inc | 物理的に小型のデバイスパッケージ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI414095B (zh) | 2013-11-01 |
US8596820B2 (en) | 2013-12-03 |
WO2006112356A1 (ja) | 2006-10-26 |
DE112006000920B4 (de) | 2022-03-03 |
CN100573939C (zh) | 2009-12-23 |
DE112006000920T5 (de) | 2008-05-15 |
US20100046220A1 (en) | 2010-02-25 |
JP4241658B2 (ja) | 2009-03-18 |
TW200644293A (en) | 2006-12-16 |
KR20070120576A (ko) | 2007-12-24 |
JP2006295085A (ja) | 2006-10-26 |
CN101194369A (zh) | 2008-06-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101251683B1 (ko) | Led 유닛 및 이 led 유닛을 이용한 led 조명 램프 | |
KR101253199B1 (ko) | 조명 장치 | |
US20070279910A1 (en) | Illumination device | |
KR101130022B1 (ko) | Led 조명 램프 | |
JP6206795B2 (ja) | 発光モジュール及び照明装置 | |
JP2006244725A (ja) | Led照明装置 | |
JP5883270B2 (ja) | Ledランプ | |
US10619798B2 (en) | LED lamp with heat dissipation effect | |
KR20110060476A (ko) | 발광다이오드 모듈 | |
KR100997172B1 (ko) | 엘이디 조명 및 램프의 효율적 방열을 위한 엘이디 소자와 엘이디 방열 장치 및 이를 이용한 엘이디 소켓 장치 | |
JP2011096594A (ja) | 電球型ledランプ | |
EP1876384A2 (en) | Illumination Device | |
KR101244854B1 (ko) | Led 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 led 전구 방열 조립체 | |
KR101099572B1 (ko) | Led 조명장치 | |
KR101933046B1 (ko) | 볼트리스 타입의 조명장치 | |
KR101133649B1 (ko) | 고효율의 열방출이 가능한 전기전자 장치 및 led 발광 장치 | |
KR20120026274A (ko) | 조명 장치 | |
JP5420119B1 (ja) | ランプ及び照明装置 | |
JP5845053B2 (ja) | Ledランプ | |
JP2011129416A (ja) | 照明ユニット及び照明装置 | |
KR20100001116A (ko) | 방열 led 마운트 및 램프 | |
JP5988135B2 (ja) | 光半導体光源及び車両用照明装置 | |
KR100914859B1 (ko) | 방열 기능을 갖는 엘이디 모듈 | |
JP2011086618A (ja) | 照明装置 | |
KR100558081B1 (ko) | 고출력 백색 발광 다이오드를 이용한 전구 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160129 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190314 Year of fee payment: 7 |