JP6064584B2 - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、発光装置及びその製造方法に関する。
従来、複数の発光素子が基板に実装された発光装置が提案された（特許文献１参照）。
特開２００５−３２２９３７号公報
しかしながら、この従来の発光装置では、複数の発光素子の中に不良素子が含まれていると、発光装置全体を廃棄しなければならないという問題があった。
そこで、本発明は、複数の発光素子の中に不良素子が含まれていても破棄することなく利用できる発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明によれば、上記の課題は、次の手段により解決される。すなわち、貫通孔を有する第１基板と、前記第１基板上に配置された複数の第１発光素子と、前記第１基板の貫通孔を塞ぐように前記第１基板に取り付けられた第２基板と、前記第２基板上に配置され、前記第１基板の配線に電気的に接続された第２発光素子と、を備えたことを特徴とする発光装置である。
本発明の実施形態に係る発光装置の概略構成図である。 本発明の実施形態に係る突出部を説明する図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。
以下に、添付した図面を参照しつつ、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る発光装置の概略構成図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）中のＡ−Ａ断面図である。
図１に示すように、本発明の実施形態に係る発光装置１は、貫通孔２を有する第１基板４と、第１基板４上に配置された複数の第１発光素子８と、第１基板４の貫通孔２を塞ぐように第１基板４に取り付けられた第２基板６と、第２基板６上に配置され、第１基板４の配線１２に電気的に接続された第２発光素子１０と、を備えている。
本発明の実施形態では、不良素子が配置されている第１基板４上の領域を第１基板４から分離し、この分離により形成された第１基板４の貫通孔２を第１基板４とは別の基板である第２基板６によって塞ぐ。
このように、第１基板４上に配置されていた不良素子を第２基板６上に配置された第２発光素子１０によって代替することで、複数の第１発光素子８の中に不良素子が含まれている発光装置１を破棄することなく利用することができる。
本発明の実施形態に係る発光装置１では、不良素子が配置されていた第１基板４上の領域に新たな発光素子（第２発光素子１０）が配置されるため、第２発光素子１０は、第１発光素子８の配列規則と同じ配列規則で第１発光素子８であるかの如く配置される。したがって、本発明の実施形態によれば、素子代替後も素子代替前における発光素子の配置規則を維持することができる。
なお、第１基板４の貫通孔２が第２基板６によって塞がれる形態には、第１基板４の貫通孔２が第２基板６そのもので直接的に塞がれる形態（直接的な塞ぎ：図１中のＢ参照）のほか、第１基板４の貫通孔２が直接的には第２基板６に設けられた部材（例：反射部材１８など）で塞がれる形態（間接的な塞ぎ：図１中のＣ参照）が含まれる。
以下、各部材について説明する。
［第１基板、第２基板］
（材料）
第１基板４や第２基板６の材料は、第１発光素子８や第２発光素子１０の実装、光反射率、及び他の部材との密着性などを考慮して、適宜選択することができる。
例えば、第１発光素子８や第２発光素子１０を配線１２、１４へ実装する際に半田を用いる場合、第１基板４や第２基板６の材料としては、耐熱性が高く、且つ基板の一部領域を分離しやすい材料が好ましく、中でもポリイミド等の薄い材料を用いることが好ましい。
また、例えば、第１基板４や第２基板６には、細長いテープ状の銅箔やアルミニウム箔を絶縁性材料で被覆したものを用いることもできる。このような絶縁性材料としては、ポリエチレンテレフタレートやポリイミドなどの絶縁性樹脂を一例として挙げることができる。
もっとも、第１基板４や第２基板６は、導電性部材を絶縁性部材で被覆してなるものではなく、絶縁性材料からなることが好ましい。このようにすれば、導電性部材の表面に絶縁性材料を設けたものを第１基板４や第２基板６として用いる場合と比べ、第１基板４上の領域を第１基板４から分離する際に、導電性のくずなどが周囲に飛散しにくいため、このくずなどによって周囲の第１発光素子８などが不良化することを防止できる。よって、より多数の発光装置を破棄することなく利用できるようになる。
また、例えば、第１基板４や第２基板６として、薄いフィルム状の樹脂や金属を基体とする基板を用いれば、第１基板４や第２基板６が、薄くなり、可撓性を有するものとなるため、ロールツーロール工法により発光装置１を容易に製造することが可能になる。
第１基板４と第２基板６の材料は、異なるものであってもよい。ただし、同じ材料であれば、線膨張係数などの物性が同じになるため、温度変化等による取り付け部への歪を抑制することができる。
（厚み）
第１基板４の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、１０μｍ〜２００μｍ程度とすれば、ロールツーロール工法で発光装置１を容易に製造することが可能になる。なお、第２基板６を第１基板４の上面に取り付ける場合、第２基板６の厚みは、フィルム状の基板を用いることなどにより、第１基板４よりも薄くすることが好ましい。このようにすれば、第１発光素子８と第２発光素子１０とが同じ高さに近づくため、光学的特性の変化を抑制することができる。
また、図１に示すとおり、第２基板６は、第１発光素子８ないし第１発光素子８を封止する封止部材２０の高さよりも薄いことが好ましい。これにより、第１発光素子８と第２発光素子１０とが同じ高さに近づくため、光学的特性の変化を抑制することができる。
（形状、面積）
第１基板４や第２基板６の形状や面積などは特に限定されない。形状の一例としては、例えば、四角形状や円状などを挙げることができる。ただし、第２基板６は、第１基板４に形成された貫通孔２を塞ぐに足る形状や面積などを有している。ここで、第１基板４の下面に第２基板６を取り付ける場合、第２基板の配線１４は第２基板６の外形よりも小さいこと、つまり、第２基板６の配線１４の端部は、第２基板６よりも内側にあることが望ましい。これにより、配線１４が第２基板６の端まで到達しないため、発光装置１の外部と配線１２との絶縁を容易に確保することができる。
また、図１に示すとおり、第１基板４の下面に第２基板６を取り付ける場合、第１基板４の厚みは、後述する第２発光素子１０ないしは第２発光素子１０を封止する封止部材２０の高さよりも薄いことが好ましい。これにより、第２発光素子１０ないし第２発光素子１０を封止する封止部材２０が貫通孔２から第１基板４上面に突出するように設けることができ、光学特性の変化をより抑制することができる。この時、図１に示すとおり、貫通孔２は、第２発光素子１０ないし第２発光素子１０を封止する封止部材２０より大きいことが好ましい。これにより、第２発光素子１０ないし第２発光素子１０を封止する封止部材２０を貫通孔２から第１基板４上面に突出するように設けることが容易になり、光学特性の変化をより抑制することができる。
また、後述する反射部材１８が設けられた第１基板４の下面に第２基板６を取り付ける場合、第２発光素子１０または第２発光素子１０を封止する封止部材２０は、第１基板４に設けられた反射部材１８より上方に突出しないように設けることができるほか（図１のＣ参照）、第１基板４に設けられた反射部材１８より上方に突出するように設けることができる（図示せず）。突出しないように設ける前者の形態と突出するように設ける後者の形態とを比較すると、後者の形態の方が光学特性の変化をより抑制することができるため好ましい。この点を考慮すると、反射部材１８と第１基板４との厚みの合計は、第２発光素子１０ないしは第２発光素子１０を封止する封止部材２０の高さよりも薄いことが好ましい。
貫通孔２は、第２基板６によって隙間なく塞がれること（つまり、貫通する部分がなくなるように塞がれる）が好ましい。このようにすれば、貫通孔２を形成したことによる第１基板４の反射率の低下（貫通孔２が形成された箇所では光を反射させることができない。）が補われる。
（突出部）
図２は、本発明の実施形態に係る突出部を説明する図であり、図２（ａ）は第２基板６の概略平面図、図２（ｂ）は第１基板４の概略部分平面図である。
図２（ａ）に示すように、第２基板６は、一部が周囲より突出している突出部６ａを備えることが好ましい。これによれば、例えば突出部６ａに接着剤などの接着部材を設けることで、第２基板６を第１基板４に容易に取り付けることができるようになり、より一層、発光装置１を破棄することなく利用できるようになる。
他方、図２（ｂ）に示すように、突出部４ａは、第１基板４側に設けられていてもよい。このような突出部４ａは、例えば、貫通孔２を設ける際に形成することができる。第１基板４の突出部４ａによっても、第２基板６の突出部６ａと同様に、第２基板６を第１基板４に容易に取り付けることができるようになり、より一層、発光装置１を破棄することなく利用できるようになる。
（貫通孔２）
貫通孔２の形状や開口面積などは、特に限定されないが、第１基板４における配線１２のパターンや第２基板６によって塞ぎ易いかどうかなどを配慮したものであることが好ましい。
このような配慮がされた形状や開口面積としては、例えば、第２基板６と相似形状で、第２基板６より面積が小さい矩形を一例として挙げることができる。これによれば、例えば第２基板６上の領域に貫通孔２を囲むようにして接着剤などの接着部材２２を設けることができるため、第２基板６を容易に取り付けることができる。
貫通孔２の形成方法は、第１基板４の性質（例：第１基板４が貫通孔２を形成する際に加えられる負荷により折れてしまわないか、変形してしまわないか、などの性質）によって種々選択される。例えば、打ち抜き、切り取りなどが挙げられる。
（第１基板４と第２基板６との位置関係）
第２基板６は、第１基板４の上面に取り付けられてもよいし（図１（ｂ）の符号Ｂで示した箇所を参照）、第１基板４の下面に取り付けられてもよい（図１（ｂ）の符号Ｃで示した箇所を参照）。上面に取り付けられる場合は、第２基板６が発光装置１の下面側に突出しないため、発光装置１の取り扱いが容易となり、発光装置１の実装（照明装置への固定など）が容易になる。他方、下面に取り付けられる場合は、貫通孔２の端部にて剥き出しとなっている配線１２を反射部材１８により容易に被覆することができるため、発光装置１の外部と配線１２との絶縁を容易に確保することができる。
第２基板６を第１基板４の上面に取り付ける場合は、第２基板６の一部（例えば上記した突出部）を、貫通孔２内で折り曲げて第１基板４の下面側に延伸させ、第１基板４の下面に取り付けることができる（第２基板６における第２発光素子１０が配置された部分は、第１基板４の上面に位置する。）。この場合、第２基板６は可撓性を有していることが好ましい。こうすることで、発光装置１の外部と配線１２との絶縁を容易に確保することができる。
他方、第２基板６を第１基板４の下面に取り付ける場合は、第２基板６の一部（例えば突出部）を、貫通孔２内で折り曲げて第１基板４の上面側に延伸させ、第１基板４の上面に取り付けることができる（第２基板６における第２発光素子１０が配置された部分は、第１基板４の下面に位置する。）。この場合も、第２基板６は可撓性を有していることが好ましい。
第１基板４の上面とは、第１基板４の主面のうち、第１発光素子８が実装されている側を指し、下面とはその反対側の面を指す。
なお、図１に示すように、第２基板６は、第１基板４の上面と下面とに取り付けられてもよい。すなわち、図１に示したように、第２基板６は、第１基板４の上面に取り付けられてもよいし、第１基板４の下面に取り付けられてもよいし、第１基板４の上面と下面とに取り付けられてもよい。
第２基板６を第１基板４に取り付ける方法には、絶縁性接着剤による接着、導電性接着剤による接着、半田による接合、熱圧着、第２基板６と第１基板４とをかみ合わせる、またはこれらの組み合わせなど、様々な方法を用いることができる。
［反射部材１８］
第１基板４には、反射部材１８を設けることができる。このようにすれば、第１基板４の反射率を高めることができる。特に、反射部材１８が配線１２の少なくとも一部を被覆するようにすれば、第１基板４の反射率をさらに高めることができる。
反射部材１８は、第２基板６にも設けることができる。このようにすれば、貫通孔２が形成されている第１基板４上の領域の反射率を補うことができる。
反射部材１８は、第１基板４上と第２基板６上とを連続して被覆していることが好ましい。これにより、第１基板４と第２基板６との間にできる段差を被覆して滑らかにすることができる。
（材料）
反射部材１８には、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂及びその変性タイプなどの樹脂にＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＢａＳＯ４、ＴｉＯ２などを混合した白色樹脂や白色レジストなどを用いることができる。
第１基板４上に設ける反射部材１８には、第１基板４よりも硬い樹脂（例えば第１基板４にポリイミドを用いる場合にはエポキシ樹脂など）を用いることが好ましい。このようにすれば、第１基板４上の領域を反射部材１８ごと打ち抜きなどする場合において、貫通孔２を精度よく形成することができる。
第１基板上４と第２基板６上とを被覆するよう設けられる反射部材１８は、硬化前の粘度・チクソ性が高いことが好ましく、例えば、反射部材１８にはＳｉＯ２の微粒子などをはじめとする粘度調整剤が含有されていることが好ましい。このようにすれば、反射部材１８を第１基板４と第２基板６との間に配置することが容易となるとともに、第１基板４と第２基板６との段差を容易に滑らかにすることができる。
なお、反射部材１８が、絶縁性で、第１基板４上と第２基板６上とを連続して被覆している場合には、分離によって露出してしまう第１基板４の配線１２の端部が被覆されて保護される。
（反射部材を設ける方法）
反射部材１８は、例えば、印刷、塗布、スピンコート、スプレーコート等の方法で設けることができる。
［第１発光素子、第２発光素子］
第１発光素子８や第２発光素子１０には、表面実装型ＬＥＤ、ＬＥＤチップ、チップサイズパッケージＬＥＤなどの様々な発光ダイオードを用いることができる。これらの素子を用いれば、様々な接合部材を用いた様々な方法（例：バンプや半田を用いたフリップチップ実装、ワイヤを用いたワイヤボンディング実装）により第１発光素子８や第２発光素子１０を配線パターン４に電気的に接続することができる。なお、第１発光素子８や第２発光素子１０としてＬＥＤチップを用いれば、低コスト化を図ることができる。
第２発光素子１０は、第１基板４の配線１２に電気的に接続される。具体的に説明すると、本発明の実施形態では、第２発光素子１０が第２基板６の配線１４にフリップチップ方式で接続され、第２基板６の配線１４が第１基板４の配線１２に半田などの接続部材１６で接続されることにより、第２発光素子１０が第１基板４の配線１２に電気的に接続される。なお、本発明の実施形態において、第１発光素子８は第１基板４の配線１２にフリップチップ方式で接続される。
なお、上記の構成は一例であり、第１発光素子８は、例えば、第１基板４の配線１２にダイボンディングおよびワイヤボンディングなどで接続されてもよい。また、第２発光素子１０は、例えば、第２発光素子１０が第１基板４の配線１２にワイヤボンディングなどで接続されることにより、第１基板４の配線１２に電気的に接続されてもよい。また、第２基板６の配線１４は、例えば、第１基板４の配線１２に導電性接着剤などで接続されてもよい。
不良素子とは、発光装置に用いる上で好ましくない特性を有する発光素子をいい、例えば、電圧異常、光度異常、発光波長異常などを有する発光素子が挙げられる。好ましくない特性には、封止部材２０に起因する特性、例えば、配光の異常、波長変換部材が原因の色むらや色ばらつきなども含まれる。
［配線］
配線１２、１４には、例えば、銅やアルミニウムなどの金属を用いることができる。もっとも、第１基板４に設けられる配線１２には、展性の低い材料を用いることが好ましい（すなわち、上記の例でいうと、銅よりもアルミニウムを用いることが好ましい。）。展性が高い材料を用いると、第１基板４を打ち抜いて貫通孔２を形成する際に、配線１２が第１基板４の上面から貫通孔２を通って第１基板４の下面にまで延びてしまい、第１基板４の上面と下面との間で絶縁性を確保できないおそれがあるためである。また、展性の低い材料の表面にメッキ等でそれよりも展性の高い異なる材料を設けても良い。これにより、絶縁性の確保とその他配線に求められる特性（たとえば、ダイボンド性や光反射率）とを両立させることができる。
配線１２、１４は、第１基板４や第２基板６の表面上において、できるだけ広い面積で設けられることが好ましい。これにより、放熱性を高めることができる。
［封止部材］
第１発光素子８や第２発光素子１０は、封止部材２０によって封止されていることが好ましい。
封止部材２０には、透光性の樹脂（例えば、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂やそれらの変性タイプなど）を用いることが好ましい。
封止樹脂２０には、蛍光体や量子ドットなどに代表される波長変換部材や光を拡散させるための光拡散部材などが含まれていることが好ましい。
波長変換部材としては、例えば、酸化物系や硫化物系や窒化物系などの蛍光体などを用いることができる。また、発光素子に青色発光する窒化ガリウム系発光素子を用いる場合には、青色光を吸収して黄色〜緑色に発光するＹＡＧ系やＬＡＧ系の蛍光体、緑色に発光するＳｉＡｌＯＮ系の蛍光体、及び赤色に発光するＳＣＡＳＮ系やＣＡＳＮ系の蛍光体を単独で又は組み合わせて用いることが好ましい。
特に、液晶ディスプレイやテレビのバックライトなどの表示装置に用いる発光装置においては、ＳｉＡｌＯＮ系蛍光体とＳＣＡＳＮ蛍光体とが組み合わされたものを波長変換部材として用いることが好ましい。また、照明用途の発光装置においては、ＹＡＧ系またはＬＡＧ系の蛍光体とＳＣＡＳＮ系またはＣＡＳＮ系の蛍光体とが組み合わされたものを波長変換部材として用いることが好ましい。
光散乱部材としては、例えば、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＢａＳＯ４を用いることができる。
なお、上記した波長変換部材や光散乱部材は、封止部材２０とは別の部材に含めることもできる。このような別の部材としては、例えば、発光装置１において封止部材２０から離間して設けられる部材や、発光装置１とは別個に設けられる部材（例：照明装置や液晶ディスプレイなどに付属するカバーやシートなど）などを一例として挙げることができる。
なお、本発明の実施形態では、複数の封止部材２０のそれぞれが１つの発光素子２０をそれぞれ封止する例について図示した。しかしながら、１つの封止部材は、２つ以上の発光素子をまとめて封止することもできる。
［アンダーフィル］
第１発光素子８や第２発光素子１０がフリップチップ実装される場合は、第１発光素子８と第１基板４との間や第２発光素子１０と第２基板６との間に、アンダーフィルを設けることが好ましい。
アンダーフィルには、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂やそれらの変性タイプなどを用いることができる。
アンダーフィルには、光反射性が含有されていることが好ましく、具体的には白色のＴｉＯ２やＳｉＯ２などが含有されていることが好ましい。これにより、発光装置１の光取り出し効率を高めることができる。
［製造方法］
図３Ａ〜Ｆは、本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。各図において、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ断面図である。
（第１工程）
まず、図３Ａに示すように、配線１２が設けられた第１基板４を準備する。
（第２工程）
次に、図３Ｂに示すように、第１基板４上に反射部材１８を設ける。第１基板４上の数カ所には開口部（反射部材１８がない部分）を設ける。これにより、配線１２の一部は露出する。
なお、第１基板４上の反射部材１８は後述する第５工程における分離の後に設けることもできるが、上記のように第１基板４上の反射部材１８を第５工程における分離の前に設けることが好ましい。
このようにすれば、ある程度の硬さや厚みを有する反射部材１８で第１基板４が補強されるため、第１基板４上の領域を反射部材１８ごと分離することが可能となり、第１基板４上の領域を容易に分離できるようになる（図３Ｄを参照）。
したがって、可撓性を有する帯状の基板を第１基板４として用いる場合などのように、少しの力で基板に大きな負荷が掛かる場合においても、第１基板４を損傷など（例：第１基板４が折れる、曲がる。）させることなく、これに貫通孔２を形成することが可能となる。
（第３工程）
次に、図３Ｃに示すように、露出している配線１２に複数の第１発光素子８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄを配置してこれらを配線１２に接続する。
（第４工程）
次に、複数の第１発光素子８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄの良・不良を判定する。
（第５工程）
次に、図３Ｄに示すように、不良素子が配置された第１基板４上の領域を第１基板４から分離（例：打ち抜き、切り取り）して第１基板４に貫通孔２を形成する。ここでは、複数の発光素子８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄのうち発光素子８ａ、８ｃが不良素子であるものとする。なお、上記したとおり、第１基板４上の領域は反射部材１８ごと分離される。
（第６工程）
次に、図３Ｅに示すように、第２発光素子１０が配置された第２基板６を第１基板４の上面（図３Ｅ（ｂ）の符号Ｂで示した箇所を参照）や下面（図３Ｅ（ｂ）の符号Ｃで示した箇所を参照）に取り付けて第１基板４の貫通孔２を塞ぎ、第２発光素子１０を第１基板４の配線１２に電気的に接続する。具体的には、第２発光素子１０を第２基板６の配線１４に接続して、第２基板６の配線１４と第１基板４の配線１２とを接続部材１６を用いて電気的に接続する（第１基板４の配線１２と第２基板６の配線１４とを接続する際には、第１基板４の配線１２は反射部材１８の一部を除去することで露出される。）。このとき、第２発光素子１０は第１発光素子８ｂ、８ｄと略同じ位置に配置される。
なお、本発明の実施形態では、第２基板６上の反射部材１８が第２基板６を第１基板４に取り付ける前から設けられる例について説明したが、第２基板６上の反射部材１８は、第２基板６を第１基板４に取り付けた後に設けてもよい。
また、本発明の実施形態では、第２基板６を第１基板４の上面と下面とに取り付ける例について説明するが、第２基板６は、第１基板４の上面に取り付けてもよいし、第１基板４の下面に取り付けてもよいし、第１基板４の上面と下面とに取り付けてもよい。
（第７工程）
そして、図３Ｆに示すように、第１発光素子８ｂ、８ｄと第２発光素子１０とをＹＡＧ系蛍光体を含有した透光性を有するシリコーン樹脂であり半球形状を有する封止部材２０でそれぞれ封止する。なお、第１発光素子８ｂ、８ｄの封止は、第３工程の後であればいつでも行うことができ、第４工程前または第５工程前に行ってもよい。これにより、封止部材２０に起因する不良を除去することができる。また、第２発光素子１０の封止は、第２基板６を第１基板４に取り付ける前に行ってもよい。これにより、第１基板４に取り付ける前に第２発光素子１０と封止部材２０の特性を判定することができるため、第１基板４に取り付けた後に第２発光素子１０が封止部材２０に起因する不良となることを防止することができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、これらの説明は、本発明の一例に関するものであり、本発明は、これらの説明によって何ら限定されるものではない。
１ 発光装置
２ 貫通孔
４ 第１基板
４ａ 突出部
６ 第２基板
６ａ 突出部
８ 第１発光素子
８ａ 第１発光素子
８ｂ 第１発光素子
８ｃ 第１発光素子
８ｄ 第１発光素子
１０ 第２発光素子
１２ 配線
１４ 配線
１６ 接続部材
１８ 反射部材
２０ 封止部材
２２ 接着部材

Claims (14)

  1. 貫通孔を有する第１基板と、
    前記第１基板上に配置された複数の第１発光素子と、
    前記第１基板の貫通孔を塞ぐように前記第１基板に取り付けられた第２基板と、
    前記第２基板上に配置され、前記第１基板の配線に電気的に接続された第２発光素子と、を備え、
    前記第２基板は前記第１基板の上面に取り付けられる発光装置。
  2. 貫通孔を有する第１基板と、
    前記第１基板上に配置された複数の第１発光素子と、
    前記第１基板の貫通孔を塞ぐように前記第１基板に取り付けられた第２基板と、
    前記第２基板上に配置され、前記第１基板の配線に電気的に接続された第２発光素子と、を備え、
    前記第２基板を複数備え、
    前記複数の第２基板は前記第１基板の上面と下面とにそれぞれ取り付けられる発光装置。
  3. 貫通孔を有する第１基板と、
    前記第１基板上に配置された複数の第１発光素子と、
    前記第１基板の貫通孔を塞ぐように前記第１基板に取り付けられた第２基板と、
    前記第２基板上に配置され、前記第１基板の配線に電気的に接続された第２発光素子と、を備え、
    前記第２基板は前記第１基板の下面に取り付けられ、
    前記第２基板の配線の端部は前記第２基板よりも内側にある発光装置。
  4. 前記第１基板または前記第２基板は一部が周囲より突出する突出部を備える請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置。
  5. 前記第２基板は、一部が周囲より突出する突出部を備え、
    前記第２基板の突出部は、前記第１基板の貫通孔内を通り前記第１基板の上面まで延伸し、前記第１基板の上面に取り付けられている請求項３に記載の発光装置。
  6. 前記第２基板上に反射部材が設けられる請求項１から５のいずれか１項に記載の発光装置。
  7. 前記第２発光素子は前記第１発光素子の配列規則と同じ配列規則で配置される請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
  8. 複数の第１発光素子を第１基板に配置する工程と、
    不良素子が配置された前記第１基板上の領域を前記第１基板から分離して前記第１基板に貫通孔を形成する工程と、
    第２発光素子が配置された第２基板を前記第１基板に取り付けて前記第１基板の貫通孔を塞ぐ工程と、
    前記第２発光素子を前記第１基板の配線に電気的に接続する工程と、
    を備えた発光装置の製造方法。
  9. 前記分離は打ち抜きである請求項８に記載の発光装置の製造方法。
  10. 前記分離前に前記第１基板上に反射部材を設け、前記第１基板上の領域を前記反射部材ごと打ち抜く請求項８に記載の発光装置の製造方法。
  11. 前記第２基板を前記第１基板に取り付けた後に前記第１基板上及び／又は前記第２基板上に反射部材を設ける請求項８または９に記載の発光装置の製造方法。
  12. 前記第２基板を前記第１基板の上面に取り付ける請求項８から１１のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  13. 前記第２基板を前記第１基板の下面に取り付ける請求項８から１１のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  14. 前記第２基板を前記第１基板の上面と下面とに取り付ける請求項８から１１のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
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