JP2011129416A - 照明ユニット及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光素子から発生する熱を前面側に伝導させることにより、小形化が可能で、配光範囲を広くすることができる照明ユニット及び照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、背面側が対向するように設けられた複数の基板１０と、この基板１０の表面側に実装された発光素子１１と、発光素子１１を覆うとともに蛍光体が含有された蛍光体層１２と、この蛍光体層１２を覆う透光性の保護カバー１３と、前記基板１０の表面側と保護カバー１３との間に介在された熱伝導層１４とを備える照明ユニット２０である。
【選択図】図７

Description

本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を用いた照明ユニット及び照明装置に関する。

近時、光源としてＬＥＤ等の発光素子を基板に複数配設して所定の光量を得るようにする照明装置が開発されている。この照明装置は、例えば、天井面等に直接的に取付けられる、いわゆる直付タイプのベース照明として用いられている（例えば、特許文献１参照）。

ＬＥＤ等の発光素子は、その温度が上昇するに従い、光出力の低下とともに寿命にも影響を与える。このため、ＬＥＤやＥＬ素子等の固体発光素子を光源とする照明装置では、寿命、効率の諸特性を改善するために発光素子の温度上昇を抑制する必要がある。

したがって、上記のような従来の照明装置においては、光源から発生する熱を基板の背面側から、大きな放熱面積を有する照明装置のケース本体へ伝導させて放熱するようにしている。

ところで、光源の配光範囲を広くする場合、例えば、２枚の基板の背面側同士を対向するように組み合わせて、両面側から光を照射できるように構成することが考えられる。

特開２００９−５４９８９号公報

しかしながら、上記のような構成の場合、基板の背面側に所定の放熱を確保するに足りる放熱部材を配設する必要がある。このため、この種、ＬＥＤ等の発光素子を光源として用いたことによる照明装置をコンパクトに構成できるという利点を十分に生かすことが困難となり、照明装置の大形化を来たしてしまうこととなる。

また、配光範囲を広くするため基板の背面同士を対向するように組み合わせると、従来の構成の場合、放熱経路の確保が困難となるため、基板を高熱伝導性の材料へ変更する又はヒートパイプ等の別の部材で放熱経路を新たに設ける必要があり、容易に実現することができなかった。

本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、発光素子から発生する熱を前面側に伝導させることにより、小形化が可能で、配光範囲を広くすることができる照明ユニット及び照明装置を提供することを目的とする。

請求項１に記載の照明ユニットは、背面側が対向するように設けられた複数の基板と； この基板の表面側に実装された発光素子と；発光素子を覆うとともに蛍光体が含有された蛍光体層と；この蛍光体層を覆う透光性の保護カバーと；前記基板の表面側と保護カバーとの間に介在された熱伝導層と；を具備することを特徴とする。

本発明及び以下の発明において、特に指定しない限り用語の技術的意味及び解釈は次による。基板は熱伝導性の低い、例えば、ガラスエポキシ樹脂やセラミックス等の材料で形成されたものを用いるのが好ましいが、アルミニウム製等の熱伝導性の良好な基板の適用を妨げるものではない。発光素子とは、ＬＥＤ等の固体発光素子である。また、発光素子の実装個数には特段制限はない。

蛍光体層には、所望とする発光色を得るために適宜蛍光体を含有した例えば、透明シリコーン樹脂を用いることができる。また、保護カバーは、透光性を有する例えば、アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂によって形成できる。

熱伝導層は、基板の実装面側と保護カバーとの間に密着して介在するものであり、例えば、ゲル状であって高い粘性、柔軟性及び所定の流動性を備える透明シリコーン樹脂等が適用できる。但し、基板の実装面側と保護カバーとの間に介在して熱抵抗を軽減できれば、格別熱伝導層の材料は限定されるものではない。また、熱伝導層は、基板の実装面側と保護カバーとの間の全領域に介在する必要はない。前面側へ所定の熱伝導が確保できれば、部分的に介在している場合でもよい。

本発明によって、放熱経路の確保が容易となり、基板を高熱伝導性の材料へ変更する又はヒートパイプ等の別の部材で放熱経路を新たに設ける必要がなくなり、配光範囲の広い照明ユニットの実現が容易となる。

請求項２に記載の照明ユニットは、請求項１に記載の照明ユニットにおいて、前記複数の基板の背面側における相互の間には、断熱層が形成されていることを特徴とする。
断熱層は、例えば、空気層であっても断熱材を配設して形成してもよい。
請求項３に記載の照明装置は、装置本体と；装置本体に配設された請求項１又は請求項２に記載の照明ユニットと；を具備することを特徴とする。
照明装置には、屋内又は屋外で使用される照明器具、ディスプレイ装置等が含まれる。

請求項１に記載の発明によれば、配光範囲を広くすることができるとともに、発光素子から発生する熱を前面側へ伝導することができ、小形化が可能な照明ユニットを提供することができる。

請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明の効果に加え、断熱層を形成するので、基板の背面側への熱伝導の抑制効果を高めることができ、基板の背面側の熱が相互に干渉するのを抑制することができる。
請求項３に記載の発明によれば、上記請求項の発明の効果を奏する照明装置を提供することができる。

本発明の第１の実施形態の発光モジュールを示す斜視図である。 図１におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。 同拡大して示す断面図である。 基板における配線パターンを示す平面図である。 図４における基板の配線パターンに発光素子を実装し、蛍光体層を塗布した状態を示す平面図である。 基板と保護カバーを組合せ、熱伝導層を形成する工程を示す断面図である。 照明ユニットを示す断面図である。 照明ユニットを天井面から吊り下げて使用する状態を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態の発光モジュールを示す断面図である。 同照明ユニットを示す断面図である。 本発明の第３の実施形態の照明ユニットを示す断面図である。 同照明装置を示す断面図である。 本発明の第４の実施形態の照明ユニットを示す断面図である。 本発明の第５の実施形態の発光モジュールを示す断面図である。 本発明の第６の実施形態の照明装置を示す斜視図である。 図１５のＹ−Ｙ線に沿って示す照明ユニットの断面図である。 同照明ユニットの変形例を示す断面図である。

以下、本発明の第１の実施形態について図１乃至図８を参照して説明する。図１乃至図６は、発光モジュール１を示しており、図７及び図８は、この発光モジュール１を用いた照明ユニット２０を示している。なお、各図において同一部分には同一符号を付し重複した説明は省略する。

発光モジュール１は、図１乃至図３に示すように、基板１０と、複数の発光素子１１と、各発光素子１１を覆う蛍光体層１２と、この蛍光体層１２を覆う保護カバー１３と、蛍光体層１２と保護カバー１３との間に介在された熱伝導層１４とを備えている。

基板１０は、略四角形状に形成されている。基板１０は、絶縁材であり、熱伝導性の低い合成樹脂材料のガラスエポキシ樹脂等で形成されている。基板１０には、セラミック材料又は他の合成樹脂材料を適用できる。

基板１０の表面側には、詳細を後述する配線パターン１５が形成されている。図１に示すように、配線パターン１５は、各発光素子１１が配設されるほぼ六角形状の実装パッド１５ａと、これら実装パッド１５ａを電気的に接続する所定パターンの給電導体１５ｂと、給電端子１５ｃとから構成されている。実装パッド１５ａは、基板１０の表面上にマトリクス状に並べられて複数の列、例えば、６列をなして形成されている。

図３に代表して示すように、配線パターン１５は、三層構成であり、基板１０の表面上に第一層１５１として銅パターンがエッチングにより設けられている。この銅パターン層の上には、第二層１５２としてニッケル（Ｎｉ）が電解めっき処理されており、第三層１５３には、銀（Ａｇ）が電解めっき処理されている。配線パターン１５の第三層１５３、すなわち、表層は、いずれも銀（Ａｇ）めっきが施されており、全光線反射率は、９０％と高いものとなっている。

複数の発光素子１１は、ＬＥＤのベアチップからなる。ＬＥＤのベアチップには、例えば、白色系の光を発光部で発光させるために、青色の光を発するものが用いられている。このＬＥＤのベアチップは、シリコーン樹脂系の絶縁性接着剤１６を用いて、実装パッド１５ａ上に接着されている。これら複数の発光素子１１は、複数の発光素子列を形成し、マトリクス状に並べられて、具体的には、８個×６列で合計４８個が実装されている。

ＬＥＤのベアチップは、例えば、ＩｎＧａＮ系の素子であり、透光性のサファイア素子基板に発光層が積層されており、発光層は、ｎ型窒化物半導体層と、ＩｎＧａＮ発光層と、ｐ型窒化物半導体層とが順次積層されて形成されている。そして、発光層に電流を流すための電極は、ｐ型窒化物半導体層上にｐ型電極パッドで形成されたプラス側電極と、ｎ型窒化物半導体層上にｎ型電極パッドで形成されたマイナス側電極とで構成されている。これら、電極は、ボンディングワイヤ１７によって配線パターン１５上に電気的に接続されている。ボンディングワイヤ１７は、金（Ａｕ）の細線からなっており、実装強度の向上とＬＥＤのベアチップの損傷低減のため金（Ａｕ）を主成分とするバンプを介して接続されている。

蛍光体層１２は、透光性合成樹脂、例えば、透明シリコーン樹脂製であり、蛍光体を適量含有している。蛍光体層１２は、側面形状が山形で円弧状の凸状をなし、各発光素子１１、ボンディングワイヤ１７を個別に覆い封止している。蛍光体は、発光素子１１が発する光で励起されて、発光素子１１が発する光の色とは異なる色の光を放射する。発光素子１１が青色光を発する本実施形態では、白色光を出射できるようにするために、蛍光体には青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。そして、蛍光体層１２は、未硬化の状態で各発光素子１１、ボンディングワイヤ１７に対応して塗布され、その後に加熱硬化又は所定時間放置して硬化されて設けられている。

保護カバー１３は、蛍光体層１２を含めて基板１０の表面側の全域を覆うようになっている。保護カバー１３は、透光性を有し、アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂によって形成され、背面側に基板１０の収納凹所１３ａを有してほぼ四角形の皿状に成型されている。図示上、収納凹所１３ａの上面側には蛍光体層１２と対向するように、蛍光体層１２の円弧状の凸状とほぼ相似形をなす凹状部１３ｂが形成されている。さらに、保護カバー１３の側周面には、外周に突出するフランジ１３ｅが形成されている。

熱伝導層１４は、蛍光体層１２と保護カバー１３との間に介在されている。熱伝導層１４は、基板１０の表面側のほぼ全域に亘って塗布されて介在しており、透明シリコーン樹脂製であり、透光性を有し、かつ弾性を有している。具体的には、ゲル状であって高い粘性、柔軟性及び所定の流動性を備える材料からなっている。したがって、熱伝導層１４は、蛍光体層１２と保護カバー１３との間に隙間なく密着して、空気層を形成することなく介在している。ここで、空気層を形成することなく介在とは、断熱空間を形成するような空気層が存在しないことを意味しており、例えば、熱伝導層１４に微小な気泡等が存在することは許容される。

次に、このように構成された発光モジュール１の製造工程の概略を図４乃至図６を参照して説明する。図４に示すように、基板１０の表面側には配線パターン１５が形成されている。配線パターン１５は、実装パッド１５ａと、給電導体１５ｂと、給電端子１５ｃとから構成されている。実装パッド１５ａの六角形状の一辺側には、この辺と直交する方向にボンディングワイヤ接続用の細幅の給電導体１５ｂ1が延出している。また、他辺側には、隣接する実装パッド１５ａのボンディングワイヤ接続用の給電導体１５ｂ1が挿入するように配置される絶縁用の切欠部１５ａ1が形成されている。このボンディングワイヤ接続用の給電導体１５ｂ1と切欠部１５ａ1とは、接触しないような位置関係となっており、給電導体１５ｂ1と隣接する実装パッド１５ａとは、電気的には絶縁される状態となっている。このような位置関係で隣接する実装パッド１５ａ同士が配置され、マトリクス状に並べられる。

実装パッド１５ａは、基板１０の表面上に複数列（６列）をなして形成され、この列の相互は給電導体１５ｂによって電気的に接続されている。なお、隣接する実装パッド１５ａの角部間は給電導体１５ｂによって接続されているような状態となっているが、その中間部には、貫通孔１５ｄが形成されており、この貫通孔１５ｄによって給電導体１５ｂは切断されており、隣接する実装パッド１５ａ間は電気的に遮断されている。

給電端子１５ｃは、正極及び負極側の給電端子であり、左右両端側の給電導体１５ｂに接続されている。この給電端子１５ｃには、リード線が半田等によって接続され、図示しない電源回路から電力が供給されるようになっている。

このように形成された配線パターン１５の実装パッド１５ａ上に、図５に示すように、複数の発光素子１１を実装し、その上を蛍光体層１２で覆うように封止する。複数の発光素子列のうち、個々の発光素子列における発光素子１１のプラス側電極、マイナス側電極は、ボンディングワイヤ１７によって、それぞれ実装パッド１５ａ、隣接する実装パッド１５ａの給電導体１５ｂ1に順次接続されている。したがって、正極及び負極側の給電端子１５ｃを接続点として複数の発光素子１１が接続された２つの直列回路が並列に接続されるようになっている。つまり、図示上、上側の３列の発光素子列が直列に接続され、下側の３列の発光素子列が直列に接続され、これらが電源に対して並列に接続されるようになっている。

蛍光体層１２は、各発光素子１１及びボンディングワイヤ１７に対応して個別に覆うように塗布される。この塗布にあたっては、未硬化の状態で塗布され、その後に加熱硬化又は所定時間放置して硬化される。

続いて、図６に示すように、保護カバー１３の収納凹所１３ａを下側にして、収納凹所１３ａ内に熱伝導層１４を形成するゲル状の透明シリコーン樹脂を適量入れる。次いで、図５で示した発光素子１１を蛍光体層１２で封止した基板１０を上方から図示矢印の方向に収納凹所１３ａ内に配置する。基板１０が収納凹所１３ａに配置された状態では、熱伝導層１４は、蛍光体層１２と保護カバー１３との間に隙間なく密着して介在する。

次に、図７及び図８を参照して上述の発光モジュール１を用いた照明ユニット２０について説明する。図７に示すように、照明ユニット２０は、２個の発光モジュール１を用い、その基板１０の背面側同士が対向するように配設したものである。これら発光モジュール１は、保護カバー１３に形成されたフランジ１３ｅ相互を固定手段であるねじによって結合され組み合わされている。したがって、両面から光を照射することができる。

図８に示すように、照明ユニット２０は、例えば、天井面から吊り下げられて使用される。この照明ユニット２０は、例えば、パイプ状の支持棹２１によって天井面から吊り下げ支持されるようになっており、図示しない電源ユニットとケーブルによって接続されて電力が供給されるようになっている。

このように構成された照明ユニット２０に電源ユニットによって通電されると、各発光素子１１が一斉に発光されて、発光モジュール１は白色の光を出射する面状光源として使用され、照明ユニット２０の両面から光が照射される。つまり、両面から光が照射され、広い配光範囲とすることができる。図８に示すように、照明ユニット２０を天井面から吊り下げた使用態様においては、光を下方に照射する一方、天井面を照らすこととなり、間接照明としての効果を発揮できる。

この各発光素子１１の発光中において、実装パッド１５ａは、各発光素子１１が発した熱を拡散するヒートスプレッダとして機能する。さらに、発光素子１１が放射した光のうちで基板１０側に向かった光は、実装パッド１５ａの表層で主として光の利用方向に反射される。

各発光素子１１の発光中においては、発光素子１１から熱が発生するが、この熱は、主として発光素子１１、蛍光体層１２、熱伝導層１４、保護カバー１３へ伝導され、また、発光素子１１、基板１０、熱伝導層１４、保護カバー１３へ伝導されて放熱される。つまり、発光素子１１からの熱は、前面側へ伝導され放熱されるようになっている。これは、蛍光体層１２と保護カバー１３との間及び基板１０と保護カバー１３との間に空気層が介在されることなく、熱伝導層が密着して介在しており、熱抵抗が軽減されるようになっているからである。したがって、発光素子１１からの熱は、前面側へ伝導され、基板１０の背面側への熱伝導は抑制されるため、基板１０の背面側に放熱面積の大なる放熱部材を設ける等の構成を採ることが不要となる。

加えて、本実施形態においては、基板１０は、熱伝導性の低いガラスエポキシ樹脂等によって形成されているので、発光モジュール１の背面側へ熱が伝導されることが抑制され、前面側への熱伝導を促進することが可能となる。

また、基板１０は、発光素子１１が点灯している間に熱を帯び、消灯されると放熱する。基板１０は、このヒートサイクルによって膨張、収縮を繰り返し、応力を受ける環境下にある。したがって、基板１０が熱で反ったり変形したりする虞がある。しかし、本実施形態では、熱伝導層１４が弾性を有しているので基板１０が反ったり変形したりするのを吸収することができ、これらを抑制することが可能となる。

さらに、発光モジュール１として保護カバー１３を備えているので、照明ユニット２０としての前面カバー等を設ける必要がなく構成が簡素化できる。また、蛍光体層１２と保護カバー１３との間には、空気層が存在しないので、発光素子１１から出射された光が保護カバー１３の外方へ放射されるまでの光の反射ロス等が少なく、光出力の低下を改善できる。さらにまた、蛍光体層１２と保護カバー１３との間に塵埃が侵入することもなく、汚れにくく、防水機能を実現することも可能である。

蛍光体層１２は、各発光素子１１及びボンディングワイヤ１７に対応して個別に覆うように塗布されているので、蛍光体や透明シリコーン樹脂の量を削減することができ、コスト的に有利となる。また、保護カバー１３は、蛍光体層１２の凸状と対向するように、凹状部１３ｂを形成しているので、熱伝導層１４形成する透明シリコーン樹脂の量を削減することができる。この点においてもコスト的に有利となる。

以上のように本実施形態の照明ユニット２０によれば、両面から光を照射することができるので、配光範囲を広くすることができるとともに、発光素子１１から発生する熱を発光モジュール１の前面側へ伝導することができ、小形化が可能な照明ユニット２０を提供することができる。

次に、本発明の第２の実施形態について図９及び図１０を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には、同一符号を付し重複した説明は省略する。

本実施形態では、図９に示すように、発光モジュール１における基板１０の背面側には、断熱層１８が形成されるようになっている。この断熱層１８は、基板１０の背面側に空気層を形成するように構成されるものである。具体的には、収納凹所１３ａの深さ寸法が大きくなるように形成されており、収納凹所１３ａに基板１０を配置した場合に、収納凹所１３ａの開口端面側と基板１０の背面側との間に所定の間隔が設けられ断熱層１８が形成されるようになっている。

したがって、図１０に示すように、２個の発光モジュール１を、その基板１０の背面側同士が対向するように配設して照明ユニット２０を構成すると、相互の断熱層１８が一体化された断熱層が形成されるようになる。なお、２個の発光モジュール１のうち、一方を断熱層１８を有するものとし、他方を断熱層を有しないもの（第１の実施形態の発光モジュール）として照明ユニット２０を構成することもできる。この場合にも一方の発光モジュールの断熱層１８により、相互の発光モジュール１の背面側の間に断熱層が形成できる。また、この断熱層１８は、空気層によらず、例えば、この空気層の部分に断熱材を配設して構成するようにしてもよい。

このように基板１０の背面側に断熱層が形成されるので、発光モジュール１の背面側へ熱が伝導されることが抑制され、前面側への熱伝導を一層促進でき、前面側から放熱を行うことが可能となる。また、発光モジュール１の背面側の熱が相互に干渉するのを抑制することができ、各発光モジュール１の温度バランスを保つことができ、安定して発光素子１１を発光させることができる。例えば、各発光モジュール１の発光素子１１の実装個数を変える等によって、各発光モジュール１の光出力が異なるように照明ユニット２０を構成した場合にも、背面側の熱が相互に干渉するのを抑制できるので、各発光モジュール１は熱的に分離されて独立し、所望の光出力によって安定的に点灯することができる。

以上のように本実施形態によれば、第１の実施形態の奏する効果に加え、発光モジュール１の前面側への熱伝導を一層促進でき、また、発光モジュール１の背面側の熱が相互に干渉するのを抑制することができる。

次に、本発明の第３の実施形態について図１１及び図１２を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には、同一符号を付し重複した説明は省略する。

本実施形態では、図１１に示すように、２個の発光モジュール１の基板１０の背面側同士が対向するように、基板１０の背面側相互間に照明装置の本体ケース３１を介在させて照明ユニット２０を配設するものである。この場合は、

図１２に示すように、照明装置３０は、天井直付け形であり、本体ケース３１と、天板３２と、本体ケース３１内に配設された電源ユニット３３とを備え、本体ケース３１に照明ユニット２０が取付けられて配設されるようになっている。本体ケース３１及び天板３２は、冷間圧延鋼板から形成された薄板状体であり、反射率を高めるため白色の塗装が施されている。

このように構成された照明装置３０に電源ユニット３３によって通電されると、照明ユニット２０の両面から光が照射され、広い配光範囲とすることができる。したがって、下側の発光モジュール１によって、光を下方に照射する一方、上側の発光モジュール１によって、天井面を照らすこととなり、間接照明としての効果を発揮できる。

各発光素子１１から発生する熱は、主として前面側へ伝導され、基板１０の背面側への熱伝導は抑制される。また、軽減された基板１０の背面側へ伝導される熱は、補完的に本体ケース３１へ伝導され放熱される。

以上のように本実施形態によれば、第１の実施形態の奏する効果に加え、照明ユニット２０を本体ケース３１を利用して配設することができ、また、基板１０の背面側の熱を補完的に放熱させることが可能となる。

なお、本体ケース３１を金属等の熱伝導性材料で形成する場合には、放熱部材として機能し、合成樹脂等の熱絶縁性材料で形成する場合には、断熱層としての機能を実現できる。さらに、発光モジュール１の基板１０の背面側相互間に介在させるものは、本体ケースに限るものではない。必要に応じて適宜、熱伝導性材料や熱絶縁性材料で形成された単体の介在物を介在させるようにしてもよい。

続いて、本発明の第４の実施形態について図１３を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には、同一符号を付し重複した説明は省略する。

本実施形態では、基板１０の両面に発光素子１１を実装して２個の発光モジュール１を一体化するようにして照明ユニット２０を構成するものである。したがって、各基板１０の前面側を基準として、各基板の背面側同士が対向するようになっている。すなわち、図示上、上側の発光素子１１実装面からみれば、下側の発光素子１１実装面側が背面側であり、下側の発光素子１１実装面からみれば、上側の発光素子１１実装面側が背面側となる。

このような構成によれば、第１の実施形態の奏する効果に加え、１枚の基板１０を用いて、両面を発光面として、両面から光を照射させることができ、安価な照明ユニット２０を構成することが可能となる。

次に、本発明の第５実施形態について図１４を参照して説明する。なお、第１及び第２の実施形態と同一又は相当部分には、同一符号を付し重複した説明は省略する。

本実施形態では、各発光素子１１と対向するように円錐形の空気層Ａを形成する発光モジュール１を用いるものである。そしてこの発光モジュール１の基板１０の背面側同士が対向するように組み合わせて照明ユニットを構成する。

図示上、発光モジュール１の収納凹所１３ａの上面側には、各発光素子１１、すなわち、各蛍光体層１２と対向するように、円錐形状の凹部からなり、下方に円形の開口部１９ａを有する空気層形成手段１９が形成されている。基板１０が保護カバー１３に取付けられた状態では、各発光素子１１と対向する空気層形成手段１９と基板１０の実装面側との間に円錐形の空気層Ａが形成されるようになる。
熱伝導層１４は、基板１０の実装面側（表面側）と保護カバー１３の収納凹所１３ａの内壁との間に隙間なく密着して介在されている。

このように構成された照明ユニットによれば、各発光素子１１の発光中においては、発光素子１１から熱が発生するが、この熱は、主として発光素子１１、基板１０、熱伝導層１４、保護カバー１３へ伝導されて放熱される。つまり、発光素子１１からの熱は、前面側へ伝導され放熱されるようになる。

また、各発光素子１１に対向して空気層形成手段１９が設けられており、これにより空気層Ａが形成されるので、各発光素子１１から出射した光は、それぞれ空気層Ａと保護カバー１３との界面で拡散されて保護カバー１３の外部へ照射される。したがって、発光装置１の保護カバー１３から照射される光の輝度が均一化され、輝度むらを抑制することができるとともに、発光素子からの光の取出し効率の低下を抑制できる。

以上のように本実施形態によれば、第１及び第２の実施形態が奏する効果に加え、発光素子１１からの光を均一化し、輝度むらを抑制でき、かつ発光素子からの光の取出し効率の低下を抑制できる照明ユニットを提供できる。

続いて、本発明の第６実施形態について図１５乃至図１７を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には、同一符号を付し重複した説明は省略する。
本実施形態では、照明ユニット２０を光源としての既存の直管形蛍光ランプと近似した形態に構成するものである。

図１５に示すように、天井埋込み形の照明装置３０は、横長の直方体形状の本体ケース３１と、この本体ケース３１にソケット３４を介して取付けられた光源としての照明ユニット２０とを備えている。照明ユニット２０は、既存の直管形蛍光ランプと同様な寸法を有し、側面が楕円形状に形成された細長筒状をなし、両端には口金２２が設けられており、口金２２の部分には、それぞれ端子ピン２３が突出して取付けられている。

図１６に示すように、照明ユニット２０は、断面が半楕円形状の保護カバー１３を有する２個の発光モジュール１が組み合わされて構成されている。そしてこれら基板１０の背面側同士が対向するように配設されている。また、基板１０の背面側相互の間には、基板１０の変形を防止するために金属製の補強板Ｒが介在されている。この補強板Ｒによって基板１０の背面側の熱を補完的に放熱させることも可能となる。

このように構成された照明ユニット２０によれば、照明装置３０のソケット３４に装着して使用が可能であり、光を上方、下方にわたって広い範囲で照射でき、また、発光素子１１から発生する熱を発光モジュール１の前面側へ伝導することができ、小形化が可能な照明ユニット２０及び照明装置３０を提供することができる。
なお、図１７に示すように、基板１０の背面側相互の間に補強板Ｒを介在することなくコンパクトに構成することもできる。

なお、本発明は、上記各実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、基板は熱伝導性の低い材料で形成されたものを用いるのが好ましいが、アルミニウム製の熱伝導性の良好な基板を適用してもよい。要は、発光モジュールの前面側への熱伝導、放熱を促進できる構成であればよい。また、照明ユニットを、３個の三角形に形成した発光モジュールを組み合わせて、三角錐状に形成し、その周囲に光を照射するようにしてもよい。
照明装置としては、屋内又は屋外で使用される照明器具、ディスプレイ装置等に適用が可能である。

１・・・発光モジュール、１０・・・基板、１１・・・発光素子（ＬＥＤチップ）、
１２・・・蛍光体層、１３・・・保護カバー、１３ｂ・・・凹状部、
１４・・・熱伝導層、１５・・・配線パターン、１７・・・ボンディングワイヤ、
１８・・・断熱層、２０・・・照明ユニット、３０・・・照明装置

Claims (3)

1. 背面側が対向するように設けられた複数の基板と；
   この基板の表面側に実装された発光素子と；
   発光素子を覆うとともに蛍光体が含有された蛍光体層と；
   この蛍光体層を覆う透光性の保護カバーと；
   前記基板の表面側と保護カバーとの間に介在された熱伝導層と；
   を具備することを特徴とする照明ユニット。
2. 前記複数の基板の背面側における相互の間には、断熱層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の照明ユニット。
3. 装置本体と；
   装置本体に配設された請求項１又は請求項２に記載の照明ユニットと；
   を具備することを特徴とする照明装置。

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