KR101242420B1 - 흡착 테이블 - Google Patents

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야스토모 오카지마
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 다공질판을 이용한 흡착 테이블에 있어서, 기판에 작용하는 흡착력의 크기나 분포를 조정할 수 있도록 한 구조의 흡착 테이블을 제공한다.
(해결 수단) 다공질판으로 형성되며 상면(11a)에 기판(G)이 올려놓여지는 스테이지(11)와, 베이스(12)로 이루어지고, 내부에 중공(hollow) 공간(14)이 형성됨과 함께, 스테이지 이면(裏面; 11b)이 중공 공간(14)에 면하도록 구성된 테이블 본체(13)와, 중공 공간(14)을 감압하는 진공 배기 기구(17)를 구비한 흡착 테이블(10)로서, 스테이지의 이면(11b)은, 통기성이 없는 시일 부재(21)로 덮힘과 함께 시일 부재의 일부에 리크구멍(22)이 형성되고, 중공 공간(14)을 감압 상태로 하면 리크구멍(22)으로부터 다공질판을 통하여 리크가 발생하도록 한다.

Description

흡착 테이블{SUCTION TABLE}
본 발명은, 진공 흡착에 의해 평판 형상의 기판을 고정하는 흡착 테이블에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 흡착면이 다공질(多孔質) 재료로 형성된 흡착 테이블에 관한 것이다.
진공 흡착에 의해 기판을 고정하는 흡착 테이블은, 여러 가지 분야의 기판 가공 장치에서 이용되고 있다. 예를 들면, 대형의 유리 기판이나 반도체 기판(소위 머더 기판;mother substrate)의 위에 다수의 전자 부품을 패턴 형성하고, 이것을 개개의 전자 부품마다로 분단(dividing)하는 기판 가공 장치에서는, 커터 휠(cutter wheel) 등을 이용한 메커니컬 스크라이브나 레이저 빔을 이용한 레이저 스크라이브에 의해, 기판에 스크라이브 라인(scribing line)을 형성하는 가공이 행해진다. 그때에, 소망하는 위치에 스크라이브 라인을 형성하기 위해 기판을 위치 결정하여 흡착 테이블로 고정하도록 하고 있다.
기판 가공 장치에 이용하는 흡착 테이블에는, 금속판에 다수의 흡착용의 관통구멍을 형성하여 흡착면으로 한 타입의 테이블과, 다공질판을 흡착면으로 한 타입의 테이블이 알려져 있다(특허문헌 1 참조).
도 8은 금속판에 다수의 흡착용의 관통구멍을 형성한 타입의 흡착 테이블의 일 예를 나타내는 단면도이다. 흡착 테이블(50)은, 상면(51a)(흡착면이 되는 스테이지 표면)에 기판이 올려놓여지는 금속제(金屬製)의 스테이지(51)와, 스테이지(51)를 그 둘레부에서 지지하는 베이스(52)를 구비하고 있다. 스테이지(51)는, 기판(G)이 올려놓여지는 영역에, 다수의 관통구멍(53)이 격자 형상으로 형성되어 있다. 스테이지(51)의 바로 아래에는, 중공(hollow) 공간(54)이 형성되어 있어, 스테이지(51)의 이면(裏面; 51b)이 중공 공간(54)에 면하도록 되어 있다. 그리고, 각 관통구멍(53)이 중공 공간(54)으로 통하도록 되어 있다.
베이스(52)의 중심에는 플러그(55)가 부착되어 있고, 플러그(55)에는 중공 공간(54)으로 통하는 유로(55a)가 형성되어 있다. 플러그(55)는, 또한 외부 유로(56)를 통하여 진공 펌프(57), 에어원(air source; 58)에 접속되어, 밸브(59, 60)의 개폐에 의해 중공 공간(54)을 감압 상태로 하거나, 대기압 상태로 되돌리거나 할 수 있게 되어 있다.
흡착 테이블(50)에서는, 기판(G)이 스테이지(51) 상에 올려놓여짐으로써 모든 관통구멍(53)이 막혀 있을 때에 강한 흡착력이 작용하게 되어, 기판(G)을 안정되게 고정할 수 있다. 예를 들면, 진공 펌프(57)로 배기했을 때에 관통구멍(53)이 모두 기판으로 막히면, 중공 공간(54)의 압력은, 플러그(55) 근방에 설치된 압력 센서(61)로 모니터하면, -60KPa 정도의 압력까지 감압되지만, 기판(G)을 제거하여 모든 관통구멍(53)을 개방하면 중공 공간(54)은 -5KPa 정도의 압력이 된다. 따라서 모든 관통구멍(53)을 막도록 기판(G)을 올려놓으면, 이들 2개의 상태간의 압력차(차압 약 55KPa 정도)가 각 관통구멍(53)을 통하여 흡착력으로서 작용하게 된다. 또한, 흡착 테이블(50)의 경우는, 기판(G)의 위치가 어긋나 관통구멍(53)이 1개라도 개방되면, 그 개방된 관통구멍으로부터 큰 리크가 발생하게 되어, 흡착력은 한번에 약해지게 된다.
한편, 도 9는 세라믹제의 다공질판을 흡착면에 이용한 타입의 흡착 테이블의 일 예를 나타내는 단면도이다.
흡착 테이블(70)에서는, 도 8에 있어서의 금속제의 스테이지(51)를 대신하여, 다공질판으로 이루어지는 스테이지(71)가 이용된다. 다공질판에는 다수의 미세구멍이 포함되어 있어, 상면(71a)과 하면(71b)과의 사이에서 통기성을 갖고 있다. 또한, 스테이지(71) 이외의 각 부분은, 도 5와 동일한 구성이기 때문에, 동일 부호를 붙여 설명의 일부를 생략한다.
흡착 테이블(70)에서는, 진공 펌프(57)를 작동하면 중공 공간(54)이 감압 상태가 되어, 다공질판 전면(全面)의 미세구멍을 통하여 리크(leak)가 발생해, 스테이지(71)에 있어서의 상면(71a)의 거의 전면에서 흡착할 수 있게 된다. 그 때문에, 상면(71a)의 어디에 기판(G)을 올려놓아도 흡착된다. 그러나, 다공질판에서는 미세구멍을 통과하는 기체의 흐름의 저항이 크고, 리크량은 작기 때문에 큰 흡착력은 바랄 수 없다.
예를 들면, 진공 펌프(57)로 배기했을 때에 상면(71a) 전체(즉 흡착면 전체)를 기판(G)에 의해 완전하게 막으면, 중공 공간(54)은 압력 센서(61)로 -60KPa 정도의 압력까지 감압되지만, 기판(G)을 제거하여 상면(71a) 전체를 개방한 경우라도 미세공에 의한 리크량은 작아, 중공 공간(54)은 -55KPa 정도의 감압 상태가 된다. 즉, 다공질판(71)에서는 작은 압력차(차압 5KPa 정도)밖에 흡착력으로서 이용할 수 없게 된다.
일본공개특허공보 2000-332087호
전술한 바와 같이, 후자의 다공질판을 이용한 흡착 테이블(70)에서는, 전자(前者)의 흡착 테이블(50)에서 관통구멍(53)을 통하여 얻어지는 바와 같은 강한 흡착력을 얻을 수는 없다. 흡착 테이블(70)에서는, 상면(71a)(다공질면)과 기판(G)이 접하는 면 전체에서 흡착력이 발생하기 때문에, 상면(71a)과 접하는 기판 면적이 증가하면 흡착력은 조금씩 증대된다. 그 때문에, 상면(71a)에 올려놓은 기판(G)을 확실하게 고정하려면, 기판(G)의 면적을 충분히 크게 하여 기판(G) 전체에 작용하는 흡착력이, 기판을 보유지지하기 위해 필요한 힘(기판 보지력(保持力)이라고도 함)보다도 커지도록 하지 않으면 안되었다.
예를 들면, 도 9에서 나타낸 흡착 테이블(70)에서는, 상면(71a)의 위에서, 흡착력을 발생시킬 수 있는 영역의 면적을 흡착 유효 면적(S)이라고 하면, 다공질판의 재질, 특히 기공률에도 의존하지만, 일반적인 세라믹제의 다공질판의 경우에는, 도 10에 나타내는 바와 같이, 흡착 유효 면적(S)의 60％ 이상(즉 0.6S 이상)을 덮도록 기판(G)을 올려놓지 않으면, 안정되게 기판을 고정할 수 없었다.
그래서, 본 발명은 다공질판을 흡착면에 이용한 흡착 테이블로서, 이제까지보다도 흡착면에 올려놓은 기판에 작용하는 흡착력이 강해지도록(혹은 반대로 약해지도록) 조정할 수 있도록 한 구조의 흡착 테이블을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 기판이 올려놓여지는 스테이지의 상면에 있어서의 흡착 유효 면적의 10％∼30％를 기판으로 덮는 것만으로, 당해 기판을 안정되게 고정하는데에 충분한 흡착력을 얻을 수 있는 흡착 테이블을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 다른 관점에서 이루어진 본 발명은, 다공질판을 이용한 흡착 테이블에서, 다공질 내에 발생하는 리크의 흐름의 상태를 변화시켜, 종래보다도 흡착력을 강하게 하거나, 반대로 약하게 하거나 함으로써, 흡착 테이블에 올려놓은 기판에 대한 흡착력의 크기나 분포를 조정할 수 있도록 한 흡착 테이블을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 본 발명의 흡착 테이블은, 다공질판으로 형성되어 상면에 기판이 올려놓여지는 스테이지와, 스테이지의 둘레 부분을 지지하는 베이스로 이루어지고, 내부에 중공 공간이 형성됨과 함께, 스테이지의 이면이 중공 공간에 면하도록 구성된 테이블 본체와, 중공 공간을 감압하는 진공 배기 기구를 구비한 흡착 테이블로서, 스테이지의 이면은, 통기성이 없는 시일 부재로 덮힘과 함께 시일 부재의 일부에 리크구멍이 형성되고, 중공 공간을 감압 상태로 하면 리크구멍으로부터 다공질판을 통하여 리크가 발생하도록 되어 있다.
본 발명에 의하면, 중공 공간을 진공 배기하여 감압 상태로 하면, 시일 부재의 일부에 형성된 리크구멍으로부터 다공질판을 통하여 리크가 발생하게 된다. 리크구멍 이외는 시일 부재로 막혀 있기 때문에, 이제까지와 같이 다공질판 전면(스테이지 전면)에서 균일하게 리크가 발생하는 것이 아니라, 리크구멍으로부터 그 상방 영역을 향하는 국소적인 리크가 발생하게 된다. 그 결과, 다공질판 내의 리크의 발생 상태(기체의 흐름 상태)가 변화되고, 흡착력의 크기나 분포가 변화하게 되어, 이제까지의 흡착 테이블(예를 들면 도 9 참조)과 상이한 분포로 흡착력이 얻어지게 된다. 구체적으로는, 흡착력이 발생하는 영역은 리크구멍의 상방 영역에 집중하게 되어, 다공질판이라도 리크구멍을 형성한 근방에만 흡착력을 발생시킬 수 있게 된다.
여기에서, 리크구멍은 시일 부재로부터 깊이 방향으로 연신되어 다공질판에 리크구멍의 바닥이 형성되도록 해도 좋다.
리크구멍을 깊게 함으로써, 리크구멍의 바닥이 다공질판에 형성되게 되면, 다공질판에 형성되는 리크구멍의 표면적(구멍의 바닥 면적과 측면 면적과의 합)에 의존하여 리크량이 증대되게 되고, 또한, 다공질판 내에서의 기체의 흐름의 분포도 변화하게 되어, 종래의 시일 부재와 리크구멍을 형성하고 있지 않은 다공질판에 의한 흡착 테이블보다도 흡착력을 강하게 할 수 있다.
여기에서, 리크구멍의 바닥의 깊이는 다공질판의 판두께 10％∼50％인 것이 바람직하다.
다공질판에 형성되는 리크구멍의 깊이가 이보다 얕으면, 흡착력이 발생하는 영역의 분포를 조정할 수는 있지만 리크량이 적어져 흡착력은 작아진다. 리크구멍의 깊이가 이보다 깊으면, 거의 상면 전체에서 흡착력이 작용하게 되지만, 리크량도 과대해져, 기판의 종류에 따라서는 너무 강한 흡착력이 기판에 충격을 주거나 하여 악영향을 주게 되어 버릴 우려가 있다. 그 때문에, 리크구멍의 바닥의 깊이는 다공질판의 판두께의 10％∼50％이면, 리크구멍을 형성하고 있지 않은 다공질판에 비하여 큰 흡착력이 얻어짐과 함께 적당한 흡착력이 얻어지게 되어, 균형이 잡힌 흡착력의 흡착 테이블이 된다.
상기 발명에 있어서, 리크구멍은 스테이지의 이면에 격자 형상으로 복수 형성되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 스테이지의 전체에 걸쳐 거의 균일하게 기판을 흡착할 수 있다.
상기 발명에 있어서, 리크구멍은 스테이지의 이면에 복수 형성됨과 함께, 리크구멍의 분포, 리크구멍의 단위 면적당의 수, 리크구멍의 깊이, 리크구멍의 지름 중 적어도 어느 것인가가 불균일하게 되도록 하여, 흡착력이 불균일하게 작용하도록 해도 좋다.
리크량을 분균일한 분포로 함으로써, 흡착력도 스테이지에 대하여 불균일하게 부여할 수 있게 된다. 예를 들면, 중앙과 주위에서 흡착력을 변화시키거나, 스테이지의 일부에 강한 흡착력을 주거나 할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 흡착 테이블의 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1에 있어서의 흡착 테이블의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 흡착 테이블에 이용하는 스테이지의 가공 순서를 나타내는 공정도이다.
도 4는 리크구멍(22)에 의한 스테이지의 흡착 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 리크구멍(23)의 깊이를 5㎜ 정도로 했을 때의 스테이지의 흡착 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 리크구멍(23)의 깊이를 15㎜ 정도로 했을 때의 스테이지의 흡착 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 리크구멍(23)의 깊이를 스테이지의 좌우에서 변화시켰을 때의 스테이지의 흡착 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 8은 금속판에 다수의 흡착용의 관통구멍을 형성한 타입의 흡착 테이블의 일 예를 나타내는 단면도이다(종래예).
도 9는 다공질판을 흡착면에 이용한 타입의 흡착 테이블의 일 예를 나타내는 단면도이다(종래예).
도 10은 도 9의 종래형의 흡착 테이블로 기판을 안정되게 고정하기 위해 필요한 기판 면적을 나타내는 도면이다(종래예).
(발명을 실시하기 위한 형태)
이하에 있어서 본 발명에 따른 흡착 테이블의 상세를 그 실시 형태를 나타내는 도면에 기초하여 상세하게 설명한다.
도 1은, 본 발명에 따른 흡착 테이블의 일 실시예를 나타내는 단면도이고, 도 2는 그 평면도이다.
흡착 테이블(10)은, 상면(11a)(스테이지 표면)에 기판(G)이 올려놓여지는 방형(方形)의 스테이지(11)와, 스테이지(11)를 그 주연에서 맞닿도록 하여 지지하는 베이스(12)로 이루어지는 테이블 본체(13)를 구비하고 있다. 본 실시 형태에서는 스테이지(11)의 둘레부의 하면(11c)에서 베이스(12)로 지지되어 있지만, 도 9에서 설명한 스테이지(71)와 동일하게, 스테이지 둘레부의 측면이 베이스로 지지되도록 해도 좋다. 어느 경우도 접촉면은 밀착하도록 하여 경계면으로부터 리크가 발생하지 않도록 되어 있으면 좋다.
스테이지(11)는 세라믹제의 다공질판으로 형성되고, 이면(11b)에는 시일 부재(21)가 고정부착됨과 함께 시일구멍(23; 22)이 일정 피치로 격자 형상으로 형성되어 있다. 이들 상세에 대해서는 후술한다. 스테이지(11) 및 베이스(12)의 둘레부를 제외한 내측 부분에는, 스테이지(11)의 하면 및 베이스(12)의 상면에 오목부가 가공됨으로써 중공 공간(14)이 형성되어 있고, 스테이지(11)의 이면(11b)(내측 부분의 하면)이 중공 공간(14)에 면하도록 되어 있다. 또한 중공 공간(14)은 스테이지(11)측에만 오목부를 가공하도록 형성해도 좋고, 베이스(12)측에만 오목부를 가공하도록 하여 형성해도 좋다.
베이스(12)의 중심에는 플러그(15)가 부착되어 있고, 플러그(15)에는 중공 공간(14)으로 통하는 유로(15a)가 형성되어 있다. 플러그(15)는 또한 외부 유로(16)를 통하여 진공 펌프(17), 에어원(18)에 접속되고, 밸브(19)를 개방함으로써 중공 공간(14)을 감압 상태로 하거나, 밸브(30)를 개방함으로써 대기압 상태로 되돌아 가거나 할 수 있게 되어 있다.
플러그(15)의 근방의 외부 유로(16)에는 압력 센서(31)가 부착되어 있어, 중공 공간(14)의 압력을 모니터할 수 있음과 함께, 미리 문턱값을 설정해 둠으로써, 기판(G)을 안정되게 고정하기 위해 필요한 기판 보지력을 확보할 수 있는지 아닌지의 판정을 행하는 진공 스위치로서 사용할 수 있게 되어 있다.
다음으로, 스테이지(11)의 이면(11b)의 가공에 대해서 설명한다. 도 3은 다공질판으로 이루어지는 스테이지(11)의 가공 순서를 나타내는 도면이다.
우선, 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 기판이 올려놓여지는 표면(11a)은 평탄면이 되도록 가공하고, 반대측에는 이면(11b)과 주연의 하면(11c)으로 이루어지는 오목부를 형성한다.
계속해서, 도 3(b)에 나타내는 바와 같이, 이면(11b)을 덮도록 시일 부재(21)를 고착한다. 구체적으로는, 스테이지(11)의 이면(11b) 전체를 덮도록, 접착제로서 이용되는 에폭시 수지를 시일 부재(21)로서 도포한다. 또한, 시일 부재(21)는 다공질 부재의 통기성을 차단할 수 있는 재료라면 특별히 한정되지 않는다.
계속해서, 도 3(c)에 나타내는 바와 같이, 형성된 시일 부재(21)에 대하여, 리크구멍(22)을 형성한다. 본 실시 형태에서는 리크구멍(22)은 일정 피치로 이면(11b)의 전체에 걸쳐 정사각 격자 형상으로 형성한다.
계속해서, 도 3(d)에 나타내는 바와 같이, 리크구멍(22)을 스테이지(11)의 깊이 방향을 향하여 가공하여, 스테이지(11)의 내부에 도달하는 리크구멍(23)(관통은 하지 않음)을 형성한다. 구체적으로는 드릴 가공이나 레이저 어블레이션(laser ablation) 가공에 의해, 소망하는 깊이의 리크구멍(23)을 형성한다.
스테이지(11)에 형성되는 리크구멍의 바람직한 깊이는, 판두께의 10％∼50％이다. 예를 들면 판두께가 20㎜라고 하면 2㎜∼10㎜의 깊이로 하면, 균형이 좋은 흡착력으로 할 수 있다. 즉, 스테이지(11)의 유효 흡착 면적의 10％∼30％의 면적을 갖는 기판을, 확실하게 고정할 수 있게 된다.
또한, 스테이지(11)를 관통하지 않도록 하는 한, 이보다도 깊은 시일구멍(23)을 형성해도 좋고, 시일 부재(21)만을 관통하는 시일구멍(22)으로 해도 좋다. 각각 특징이 있는 분포로 흡착력을 발생하게 된다.
또한, 리크구멍의 바람직한 구멍 지름은, 다공질판의 재질, 리크구멍 깊이 등의 다른 파라미터에도 의존하지만, 0.5㎜∼5㎜이면 좋다.
도 4∼도 6은 리크구멍(22, 23)의 깊이의 차이에 의한 흡착 상태의 변화를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 4는, 시일 부재(21)만을 관통하는 리크구멍(22)을 형성했을 때의 흡착 상태이고, 도 5는 스테이지(11)에서 깊이 5㎜ 정도(판두께 20㎜의 25％)의 리크구멍(23)을 형성했을 때의 흡착 상태이고, 도 6은 스테이지(11)에서 깊이 15㎜ 정도(판두께 20㎜의 75％)의 리크구멍을 형성했을 때의 흡착 상태이다. 구멍 지름은 모두 3㎜이다.
모두, (a)는 스테이지(11)의 단면의 개략도로, 기류의 흐름이 발생하고 있는 범위를 실선으로 나타내고 있다. 또한, (b)는 스테이지(11)의 상면(11a)의 개략도로, 흡착력이 발생하고 있는 영역을 A, B, C로 나타내고 있다.
시일 부재(21)에 리크구멍(22)을 열기만 한 경우는, 도 4에서 나타나는 바와 같이, 리크량이 한정되어, 리크구멍(22)의 바로 위의 영역(A)에만 흡착력이 작용한다. 이 경우는, 예를 들면 매우 깨지기 쉬운 기판을 약한 흡착력으로 흡착시키고 싶은 경우 등에 이용할 수 있다.
구멍 바닥이 다공질판에 이르는 리크구멍(23)을 연 경우는, 도 5에 나타나는 바와 같이, 흡착 영역(B)은 매우 넓고, 게다가 리크구멍(23)의 바로 위의 위치에서는 다공질의 판두께가 얇아져 있기 때문에 흐름의 저항이 작아져 흡착력도 증대되어 있다. 이 경우는, 기판(G)의 면적이 스테이지(11)의 흡착 유효 면적(S)의 10％∼30％ 정도라도 확실하게 흡착할 수 있게 되어 있다.
구멍 바닥이 다공질판의 판두께 50％ 이상의 깊이가 되기까지 리크구멍을 깊게 한 경우는, 도 6에 나타나는 바와 같이, 흡착 영역(C)은 더욱 넓고, 스테이지(11)의 흡착 유효 면적의 거의 전면에서 강하게 흡착되게 되어 있다.
이상 본 발명의 대표적인 실시예에 대해서 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기한 실시 형태에 특정되는 것이 아니며, 그 목적을 달성하고, 청구 범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절히 수정, 변경하는 것이 가능하다.
예를 들면, 이제까지는, 스테이지(11)의 상면(11a)에서, 가능한 한 균일한 분포가 되도록 격자 형상으로 흡착력이 작용하도록 하고 있었지만, 이와는 반대로, 리크구멍의 분포, 리크구멍의 단위 면적당의 수, 리크구멍의 깊이, 리크구멍의 지름 등의 파라미터가 불균일해지도록 하여, 흡착력이 불균일하게 작용하도록 할 수도 있다.
도 7은, 리크구멍(23)의 깊이 분포를 불균일하게 한 예이다. 본 실시 형태에서는 좌측 반분(半分)을 도 5에서 설명한 리크구멍(23)으로 하고, 우측 반분을 도 4에서 설명한 리크구멍(22)으로 하고 있다. 이에 따라, 스크라이브 라인을 따라서 기판(G)의 좌측을 강하게 흡착하고, 우측을 약하게 흡착시킨 상태에서 가공할 수 있게 되어, 기판(G)에 외력이 가해졌을 때에 우측이 빠져 나가기 쉽게 함으로써 과대한 부하가 걸리지 않도록 할 수 있다.
리크구멍의 깊이를 불균일하게 할 뿐만 아니라, 구멍 지름을 불균일하게 해도 좋고, 구멍 수를 불균일하게 해도 좋다. 또한, 리크구멍의 분포, 리크구멍의 단위 면적당의 수를 불균일하게 해도 동일한 효과를 얻을 수 있게 된다.
또한, 이 이외에도, 스테이지(11)의 중앙과, 외측에서 리크구멍을 불균일하게 하여 흡착력을 변화시키거나 해도 좋다.
본 발명의 흡착 테이블은, 기판 가공 장치에서 기판을 고정하는 테이블로서 이용할 수 있다.
G : 기판
10 : 흡착 테이블
11 : 스테이지(다공질판)
11a : 상면
11b : 이면
12 : 베이스
13 : 테이블 본체
14 : 중공 공간
15 : 플러그
16 : 외부 유로
17 : 진공 펌프(진공 배기 기구)
18 : 에어원(air source)
21 : 시일 부재
22 : 리크구멍
23 : 리크구멍
31 : 압력 센서

Claims (5)

  1. 다공질판으로 형성되어 기판이 올려놓여지는 스테이지와, 상기 스테이지의 둘레 부분을 지지하는 베이스로 이루어지고, 내부에 중공(hollow) 공간이 형성됨과 함께, 상기 스테이지의 이면(裏面)이 상기 중공 공간에 면하도록 구성된 테이블 본체와,
    상기 중공 공간을 감압하는 진공 배기 기구를 구비한 흡착 테이블로서,
    상기 스테이지의 이면은, 통기성이 없는 시일 부재로 덮힘과 함께 상기 시일 부재의 일부에 리크구멍이 형성되고,
    중공 공간을 감압 상태로 하면 상기 리크구멍으로부터 다공질판을 통하여 리크가 발생하도록 한 것을 특징으로 하는 흡착 테이블.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 리크구멍은 시일 부재로부터 깊이 방향으로 연신되어 다공질판에 리크구멍의 바닥이 형성되어 이루어지는 흡착 테이블.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 리크구멍의 바닥의 깊이는 다공질판의 판두께의 10％∼50％인 흡착 테이블.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 리크구멍은 스테이지의 이면에 격자 형상으로 복수 형성되는 흡착 테이블.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 리크구멍은 스테이지의 이면에 복수 형성됨과 함께, 리크구멍의 분포, 리크구멍의 단위 면적당의 수, 리크구멍의 깊이, 리크구멍의 지름 중 적어도 어느 것인가가 불균일해지도록 하여, 흡착력을 불균일하게 작용시키도록 한 흡착 테이블.
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