KR101191988B1 - 복수의 전자 부품을 수용하고 정렬하기 위한 지지체 및 이 지지체를 작동하는 방법 - Google Patents

복수의 전자 부품을 수용하고 정렬하기 위한 지지체 및 이 지지체를 작동하는 방법 Download PDF

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물티테스트 엘렉트로니쉐 지스테메 게엠베하
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Abstract

복수의 전자 부품을 수용하고 정렬하기 위해 적응된 지지체로서, 복수의 전자 부품의 할당된 하나를 수용하기 위한 각각의 수용부, 복수의 제 1 인접 부재를 포함하는 제 1 판, 복수의 제 2 인접 부재를 포함하는 제 2 판을 포함하며, 상기 제 1 인접 부재는 각각 할당된 상기 수용부의 경계 중의 하나를 형성하며, 상기 제 2 인접 부재는 각각 할당된 상기 수용부의 경계 중의 다른 하나를 형성하며, 상기 제 1 판과 상기 제 2 판은 서로에 대해 슬라이딩가능하게 배열되는 것을 특징으로 하는 복수의 전자 부품을 수용하고 정렬하기 위한 지지체에 관한 것이다.

Description

복수의 전자 부품을 수용하고 정렬하기 위한 지지체 및 이 지지체를 작동하는 방법{CARRIER ADAPTED TO RECEIVE AND ALIGN MULTIPLE ELECTRONIC COMPONENTS AND METHOD OF OPERATING THE CARRIER}
본 발명은 복수의 전자 부품을 수용하고 정렬하기 위한 지지체(carrier)에 관한 것이다.
또 본 발명은 지지체(carrier)를 작동하는 방법에 관한 것이다.
집적 회로는 통상 반도체 웨이퍼 상에서 제조된다. 이 집적 회로는 여러 가지 용도를 가지고 있고 다양한 전기 디바이스에서 볼 수 있다. 목적에 따라 이들은 집적 회로용으로 만들어지고, 저항, 커패시터 및 인덕터와 같은 다른 전자 부품들은 팩킹되고 마킹되고 조립되기 전에 테스트된다. 예를 들어, MEMS(micro electro mechanical system) 부품은 주어진 온도, 압력, 기울기 각도 및 상이한 타입의 가속도에서 테스트된다. 그리하여, 전자 부품의 전체 제조 공정은 순수 제조 공정과 전자 부품의 접촉 패턴을 마무리 한 후 공정으로 분할될 수 있다. 전자 부품을 취급하는 데에는 3가지 타입의 머신들이 있으며, 이들은 소위 단일화된 전자 부품을 취급하는 "중력 핸들러(Gravity handler)" 및 "픽앤플레이스 핸들러(Pick & Place handler)"와, 소위 스트립을 취급하는 "스트립 핸들러(Strip handler)"들이 있다.
US 2003/0017629 A1은 테스트 동작 동안 단일화된 전자 디바이스를 지지하기 위한 장치로서, 메인 바디와 지지 부재를 포함하며, 여기서 상기 지지 부재는 비전도성인 고저항 물질로 만들어지며 개개의 단일화된 디바이스를 각각 수용하는 복수의 리세스를 포함하는 장치를 개시한다. 또한 하나 이상의 환경 제어 챔버를 포함하는 테스트 공정을 통해 지지 부재 위에 디바이스들이 운반되는 디바이스를 테스트 하는 방법이 개시되어 있다.
US 2006/0154386 A1은 지지체 상에 놓여있는 복수의 반도체 디바이스를 정렬하도록 제공된 장치 및 방법을 개시한다. 정렬 가이드는 사용시 각 디바이스에 인접하게 위치하며 각 반도체 디바이스의 원하는 정렬에 대응하도록 배열된다. 정렬을 위해, 반도체 디바이스는 복수의 홀더를 포함하는 위치지정 디바이스에 의해 홀딩(hold)되며, 각 홀더는 반도체 디바이스를 홀딩하는 힘을 생성하도록 구성된다. 작동체는 또한 위치지정 디바이스와 홀더를 이동시켜 반도체 디바이스를 정렬 가이드에 대해 바이어스(bias)시켜 상기 정렬 가이드와 정렬될 때까지 반도체 디바이스를 배향시키도록 동작하게 제공된다.
US 7,156,680 B2는 동일한 것을 제공하는 삽입물 및 전자 부품 취급 장치를 개시한다. 삽입 바디에 착탈가능하게 부착될 수 있는 가이드 코어와 이 가이드 코어가 착탈가능하게 부착될 수 있는 삽입 바디를 제공하기 위해, US 7,156,680 B2는 가이드 코어와 삽입 바디를 제공하는데, 여기서 상기 가이드 코어는 삽입 바디에 착탈가능하게 부착될 수 있으며, 영역 어레이 타입의 전자 부품의 외부 단자들이 소켓의 연결 단자 방향으로 노출되도록 영역 어레이 타입의 전자 부품의 외부 단자 면을 지지할 수 있는 지지 부재와, 이 삽입 바디에 제공된 후크 부분으로 해제가능하게 맞물릴 수 있는 후크 수용부를 포함하며, 또 상기 삽입 바디는 상기 가이드 코어와 착탈가능하게 부착될 수 있으며, 상기 가이드 코어가 부착되는 가이드 코어 부착 소켓과, 전자 부품이 상기 가이드 코어 부착 소켓에 부착된 가이드 코어에 가이드될 수 있도록 가이드 코어 부착 소켓과 연결된 전자 부품 입구를 구비하는 전자 부품 가이드 부분과, 상기 가이드 코어에 제공된 후크 수용부와 해제 가능하게 맞물릴 수 있는 후크 부분을 포함한다.
US 5,596,229 A는 칩 지지체를 위한 위치지정 구조물을 가지는 전기 접촉 패드를 구비하는 칩 지지체와, 상기 칩 지지체를 포함하는 대향하는 구조물을 형성하도록 대향하는 슬롯 형성된 구조물을 포함하며, 상기 슬롯 형성된 구조물의 슬롯은 대향하는 위치지정 구조물과 슬롯 형성된 구조물의 외부로부터 내부 쪽으로 패드에 전기적 및 기계적 접근을 제공하기 위해 칩 지지체의 패드와 정렬되는 칩 지지체 구조물을 개시한다.
전자 부품을 효과적으로 정렬할 수 있는 시스템이 필요하다.
위에서 한정한 목적을 달성하기 위하여, 독립 청구항에 따른 특성을 가지는 지지체를 작동하는 지지체와 방법이 제공된다.
본 발명의 예시적인 실시형태에 따르면, 복수의 전자 부품을 수용하고 정렬하기 위한 지지체로서, 복수의 전자 부품 중 할당된 하나를 수용하도록 적응된(구체적으로는 의도하는) 수용부와; 다수의 제 1 인접(구체적으로는 접촉하는) 부재(구체적으로는 단편)를 포함하는 제 1 판과; 다수의 제 2 인접 부재를 포함하는 제 2 판;을 포함하며, 상기 제 1 인접 부재는 각각 할당된 수용부의 경계(구체적으로 제한 또는 연장을 지시하거나 고정하는 표면) 중 하나를 형성하고; 제 2 인접 부재는 각각 할당된 수용부의 경계 중 다른 하나를 형성하며; 상기 제 1 판과 제 2 판은 서로에 대해 슬라이딩가능하게(구체적으로 글라이딩하거나 미끄러지는(slipping)) 배열되는 지지체가 제공된다.
본 발명의 다른 예시적인 실시형태에 따르면, 지지체를 사용하는 방법이 제공되며, 본 방법은,
상기 지지체의 수용부 각각에 복수의 전자 부품 중 할당된 하나를 수용하는 단계;
복수의 제 1 인접 부재를 포함하는 지지체의 제 1 판을 제공하는 단계로서, 제 1 인접 부재는 각각 할당된 수용부의 경계 중의 하나를 형성하는 단계;
복수의 제 2 인접 부재를 포함하는 지지체의 제 2 판을 제공하는 단계로서, 제 2 인접 부재는 각각 할당된 수용부의 경계 중의 다른 하나를 형성하는 단계;
수용부에 전자 부품을 클램핑하기 위해 제 1 판과 제 2 판을 서로에 대해 슬라이딩하는 단계;를 포함한다.
"지지체(carrier)" 라는 용어는 구체적으로 운반하기 위한 용기나 운반하는 디바이스를 언급할 수 있다. 지지체는 이 지지체의 수용부에 복수의 전자 부품을 운반하도록 적응된 스트립(strip) 형상 부재일 수 있다. 그러한 지지체는 금속 시트를 처리한(예를 들면 패턴화된) 같은 복수의 라미네이팅된 판의 층 스퀀스로서 형성될 수 있다. 그러한 지지체는 (기능 테스트와 같은) 전자 부품의 테스트를 후속하여 수행하기 위해 지지체를 사용하여 전자 디바이스를 취급할 수 있게 하는 핸들러와 함께 사용될 수 있다.
"정렬(align)" 이라는 용어는 구체적으로 무엇인가를 배열하거나 줄을 세우는 것을 언급할 수 있다. 예를 들어 전자 부품은 고정된 인접 부재로 정렬될 수 있다.
"전자 부품(electronic component)" 이라는 용어는 구체적으로 인쇄 회로 기판과 같은 전자 지지기판 상에 장착되는 임의의 부품을 언급할 수 있다. 그러한 전자 부품은 또한 핸들링 기계, 소위 "핸들러(handler)"에 의해 취급될 수 있다. 전자 부품에 대한 예는 전자 칩이며, 즉 팩킹된 다이스(dies) 또는 노출된 팩킹되지 않은 다이스이다.
"수용부(receptacle)" 라는 용어는 구체적으로 무언가를 수용하고 담기 위한 디바이스를 언급할 수 있으며 또는 보다 구체적으로 전자 부품을 위한 용기를 언급할 수 있다.
"판"이라는 용어는 구체적으로 부드럽고 판판하고 얇은 재료의 조각을 언급할 수 있다. 더욱 구체적으로 판은 복수의 판으로 구성될 수 있고, 판은 트렌치(trench), 컷(cut), 리세스, 또는 심지어 돌출부(protrusion)를 포함할 수 있다. 판은 두께를 변화를 포함할 수 있고 판은 만들어질 수 있다. 더욱 더 구체적으로 판은 금속 판 특별히 스프링 금속 시트와 같은 금속 시트로 형성될 수 있다. 판은 판은 표면 특성을 바꾸기 위해 전기 저항이나 마찰 저항과 같은 다른 코팅부로 코팅할 수 있다.
"인접 부재(abutting section)" 라는 용어는 구체적으로 전자 부품과 직접 접촉하는 단편, 즉 전자 부품과 직접 인접하는 수용부 부분을 언급할 수 있다.
"폼 경계"란 용어는 구체적으로 제한 또는 연장을 지시하거나 고정하는 어떤것을 업급할 수 있다. 더욱 구체적으로는 어떤 것은 한정된 것으로, 더욱 구체적으로 어떤 것은 예를 들면 인접 부재로 한정된 것으로 언급될 수 있다.
"슬라이딩가능하게" 또는 "스라이딩"라는 용어는 구체적으로 표면을 따라 부드럽게 움직이는 것을 언급할 수 있다. 다른 판에 대한 하나의 판의 슬라이딩은 구체적으로 다른 판에 대해 하나의 판을 후진 구동하는 복원 탄성력을 초래할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 지지체는 복수의 전자 부품 중의 할당된 하나를 각각 수용하는 복수의 수용부를 포함한다. 복수의 수용부의 사이즈는 제 1 판의 제 1 인접 부재와 제 2 판의 제 2 인접 부재에 의해 한정될 수 있다. 제 1 판의 제 1 인접 부재와 제 2 판의 제 2 인접 부재는 수용부의 대향하는 측면에 놓일 수 있다. 제 1 판과 제 2 판은 제 1 판의 주면과 제 2 판의 주면을 따라 각각에 대해 움직일 수 있다. 여기서 제 1 판의 주면과 제 2 판의 주면은 서로에 대해 일치(coincide)하거나 평행할 수 있다. 수용부의 크기는 제 1 판과 제 2 판의 상대적 위치가 서로에 대해 변할 때 변할 수 있다. 제 1 판과 제 2 판은 서로에 대해 평행하게 놓일 수 있다. 제 1 판과 제 2 판의 위치는 대각으로 변할 수 있다, 즉 제 1 판의 코너 영역과 제 2 판의 코너 영역이 접근할 수도 있고, 반대로 멀어질 수도 있다. 제 1 판과 제 2 판 그리고 이에 의한 제 1 인접 부재의 경계와 제 2 인접 부재의 경계는 총괄적으로 접근할 수 있고, 제 1 판과 제 2 판의 주면에 일치하여 평행하게 멀어질 수 있다. 복수의 전자 부품은 제 1 판의 제 1 인접 부재와 제 2 판의 제 2 인접 부재가 접근할 때 복수의 수용부 상의 복수의 제 1 인접 부재와 복수의 제 2 인접 부재 사이에서 클램핑될 수 있다.
이후, 지지체의 추가적인 예시적인 실시형태가 기술된다. 그러나, 이들 실시형태는 지지체에 그리고 본 방법에도 또한 적용된다.
제 1 판은 복수의 탄성 유닛(예를 들면 행과 열인 매트릭스 형태로 배열되는)을 포함하는 탄성 유닛 판일 수 있다. 여기서 각각의 수용부에는 복수의 탄성 유닛 중 적어도 하나가 할당될 수 있다. 제 1 인접 부재는 각각 탄성 부재 위에 각 형성될 수 있다. "탄성 유닛"이란 용어는 구체적으로 구체적으로는 하나의 특정 기능을 수행하는 기능을 하는 부품이나 장치 복합물을 언급한다. 여기서 기능인 경우에는 플렉시블하게, 탄력적으로 또는 스프링 같이 될 수 있다. 탄성 유닛의 목적은 복수의 전자 부품의 크기를 변경하기 위한 보상 공차를 허용하도록 하는 것일 수 있다. 그렇지 않으면 전자 부품의 크기 변경으로 인해 전자 부품이 수용부에서 이탈하거나 오정렬이 유발될 수 있다. 탄성 유닛은 구체적으로 제 1 인접 부재의 탄성 특성을 유발하는 탄성 코팅이나 고무 부품일 수 있다. 탄성 유닛은 또한 임의의 종류의 스프링 예를 들면 만곡적 스프링과 같은 탄성인 임의의 유닛일 수 있다.
제 1 판은 제 1 판이 그 위에 배열될 수 있는 제 2 판을 따라 이동할 수 있다. 제 2 판 쪽 방향일 수 있는 적어도 하나의 방향으로 제 1 판은 원치 않는 변형이 일어나지 않도록 고정될 수 있다. 제 2 판은 평면일 수 있으며 또는 제 1 판, 할당된 탄성 유닛, 제1 인접 부재의 이동을 가이드하도록 적응된 리세스를 가질 수 있다.
지지체는 제 2 인접 부재로 전자 부품을 정열될 수 있으며, 여기서 제 1 힘은 제 1 인접 부재가 장착된 탄성 유닛에 의해 자동적으로 가해질 수 있다. 여기서 제 1 힘은 제 1 인접 부재들이 장착되는 탄성 유닛에 의하여 자동식으로 가해질 수 있다. 제 1 인접 부재의 각각은 탄성 유닛들 중 할당된 적어도 하나에 장착될 수 있다. 탄성 유닛들은 각각 제 2 인접 부재 쪽으로 제 1 힘을 가할 수 있다. 제 2 인접 부재 각각은 제 1 인접 부재 각각에 할당되어 질 수 있다. 전자 부품은 제 2 인접 부재와 정렬될 수 있다.
탄성 유닛 각각의 위치나 변형 상태는 각 할당된 수용부의 경계들 중 하나를 결정할 수 있다. 탄성 유닛의 위치는 수용부의 크기를 결정할 수 있으며 탄성 유닛의 변형 상태는 수용부의 크기를 결정할 수 있다. 탄성 유닛의 위치는 서로에 대해 제 1 판과 제 2 판의 위치에 따라 상호 변할 수 있다. 각 제 1 인접 부재의 위치는 각 제 2 인접 부재에 대해 동일한 방식으로 변할 수 있다. 제 1 판과 제 2 판의 서로에 대한 위치의 변화는 동일한 방식으로 각 수용부의 크기의 상호 변화를 유발할 수 있으며, 즉 수용부의 크기는 증가할 수도 있고 또는 수용부의 크기는 상호 감소할 수도 있다. 환언하면 모든 수용부의 동작은 판들이 서로에 대해 단순하게 움직임으로써 동시에 수행될 수 있다. 그러나, 각 수용부는 탄성 유닛의 변형 상태의 변화에 따라 개별적으로 그 크기를 각각 변화시킬 수 있다. 탄성 유닛의 변형 상태와 수용부의 크기는 탄성 유닛이 장력을 받을 때 증가할 수 있고 장력이 해제될 때 감소될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시형태는 수용부의 쉬운 동작과 개별 조절을 제공한다.
제 1 판과 제 2 판은 적어도 하나의 판 연결 탄성 유닛에 의해 서로 탄성적으로 연결될 수 있다. 즉, 하나 또는 그 이상의 스프링 등에 의해 두 판을 탄성적으로 연결할 수 있다. 적어도 하나의 판 연결 탄성 유닛은 수용부의 크기가 상호 증가할 때 적어도 하나의 판 연결 탄성 유닛의 장력을 받을 수 있고, 판 연결 탄성 유닛의 장력은 제 1 판과 제 2 판이 수용부의 감소된 크기로 그 위치를 변화시킬 때 적어도 부분적으로 풀어지거나 해제될 수 있다. 수용부의 크기는 적어도 하나의 판 연결 탄성 유닛의 장력이 자동식으로 해제될 때 상호 감소할 수 있다. 판 연결 탄성 유닛은 수용부의 전자 부품의 상호 클램핑을 허용할 수 있다.
제 2 판은 제 1 판에 인접하는 제 1 판 인접 부재를 포함할 수 있다; 그리고 제 1 판은 제 2 판에 인접하도록 적응된 제 2 판 인접 부재를 포함할 수 있다. 제 2 판 인접 부재와 제 1 판 인접 부재는 제 1 판 인접 부재와 제 2 판 인접 부재가 서로 인접할 때 수용부의 클램핑 사이즈를 한정할 수 있으며, 여기서 수용부의 클램핑 사이즈는 각 수용부에 전자 부품을 클램핑하도록 적응될 수 있다. 각 수용부가 각 전자 부품을 클램핑할 수 있는 수용부들의 클램핑 사이즈는 서로에 대하여 제 1 판과 제 2 판의 위치에 의해 제공될 수 있다. "클램핑(clamp)"이라는 용어는 구체적으로 지지체가 전자 부품을 홀딩하거나 압축하기 위해 부품을 서로 맞닿게 하도록 설계될 수 있는 것을 언급할 수 있다. 서로 맞닿게 될 수 있는 부품은 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재이다.
판 연결 탄성 요소와 복수의 탄성 유닛은 수용부에 전자 부품이 수용가능할 수 있는 수용부의 확장된 사이즈로부터 전자 부품이 클램핑될 수 있는 수용부의 감소된 클램핑 사이즈 쪽으로 자동 전이시키기 위한 총 힘을 제공할 수 있다. 총 힘은 적어도 하나의 판 연결 탄성 유닛에 의해 가해지는 힘에서 전자 부품이 클램핑 위치로 올 때 복수의 탄성 유닛에 의해 가해지는 힘을 뺀 것으로 정의될 수 있다. 적어도 하나의 판 연결 탄성 유닛의 힘은 복수의 탄성 유닛에 의해 가해지는 힘보다 더 클 수 있다. 총 힘은 포지티브(positive)이며 수용부의 확장된 사이즈로부터, 제 1 판의 제 2 판 인접 부재와 제 2 판의 제 1 판 인접 부재가 서로 인접할 수 있는 수용부의 클램핑 사이즈로 자동 전이하게 제공할 수 있다.
지지체는 제 1 판 및/또는 제 2 판에서 형성된 하나 또는 그 이상의 핸들링 구조물(구체적으로 작동가능한 홀이나 작동가능한 핀)을 더 포함할 수 있고, 판 연결 탄성 요소의 힘에 대해 수용부의 확장된 사이즈 쪽으로 슬라이딩가능하게 배열된 제 1 판과 제 2 판을 상대적으로 이동시키기 위해 제 1 판과 제 2 판을 핸들링할 수 있다. 지지체의 핸들링 구조물은 적어도 하나의 판 연결 탄성 유닛의 힘에 의해 제공되는 총 힘에서 복수의 탄성 유닛의 힘을 뺀 것에 대해 제 1 판과 제 2 판을 상대적으로 이동시킬 수 있다. 핸들링 구조물은 총 힘에 대해 전자 부품의 바디가 수용부에 수용될 수 있는 확장된 사이즈로 수용부를 확장시킬 수 있다.
지지체는 제 3 판을 포함할 수 있으며, 여기서 제 1 판은 제 2 판과 제 3 판 사이에 플로팅 가능하게 배열될 수 있으며, 제 2 판과 제 3 판은 서로 고정되게 장착될 수 있고, 제 1 판은 탄성 유닛 판이고 제 2 인접 부재에 대해 복수의 제 1 인접 부재의 상호 재배치를 가능하도록 적응될 수 있다. 스프링 요소를 포함하는 제 1 판은 제 2 판과 제 3 판의 사이에 배열될 수 있다. 따라서 제 1 판의 스프링 요소는 제 2 판과 제 3 판에 의해 가이드되고 인접 제 2 판의 방향으로 그리고 제 3 판의 방향으로의 변형으로부터 보호될 수 있다. 제 2 판과 제 3 판은 평면일 수 있고 제 1 판의 이동을 가이드하도록 적응된 리세스를 가질 수 있다.
지지체는 제 3 판을 포함할 수 있으며, 여기서 제 2 판은 제 1 판과 제 3 판 사이에 플로팅가능하게 배열될 수 있으며, 제 1 판과 제 3 판은 서로 고정되게 장착될 수 있고, 제 1 판은 탄성 유닛 판이고 제 2 판은 제 1 인접 부재에 대해 복수의 제 2 인접 부재의 상호 재배치를 가능하도록 적응될 수 있다. 제 1 인접 부재와 탄성 유닛을 포함하는 제 1 판은 바로 접근가능할 수 있다. 마찰력은 외부에 위치한 탄성 유닛에 작아질 수 있다. 제 1 판과 제 3 판은 평면일 수 있고 제 3 판과 제 2 인접 부재의 이동을 가이드하도록 적응된 리세스를 가질 수 있다.
제 1 인접 부재는 전자 부품에 제 1 힘을 가하도록 적응될 수 있으며 제 2 인접 부재는 전자 부품에 제 2 힘을 가할 수 있으며, 여기서 제 1 힘과 제 2 힘은 적어도 부분적으로 서로 대향될 수 있다(구체적으로는 서로를 향해 가해지는, 즉 역평행할 수 있다). 전자 부품은 정렬 고정물의 수용부에 정렬될 수 있다. 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재는 전자 부품의 측면 부분에 인접한다. 가해지는 힘에 따라, 전자 부품은 이 전자 부품에 가해지는 힘이 적어도 하나의 방향을 향하지 않는 경우 정지하고 정렬될 수 있다. 복수의 전자 부품의 각각은 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재에 의해 전자 부품에 가해지는 2개의 힘이 적어도 부분적으로 대향하는 경우 마찰력을 포함하는 것에 의해 정지할 수 있다.
제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재는 제 1 힘이 수용부의 주면에 가해지고 (즉, 힘 벡터가 주면 내에 놓일 수 있다) 제 2 힘이 수용부의 주면에 평행하게 가해질 수 있고 제 1 판, 제 2 판 및 제 3 판의 주면에 평행할 수 있다. 수용부의 주면은 정렬 고정물의 주면에 평행한 것에 의해 정의될 수 있다. 전자 부품은 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재에 의해 가해지는 힘이 하나의 면에 가해지는 경우 적절한 방식으로 정렬될 수 있다. 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재는 전자 부품의 측면 부분에 인접할 수 있다. 제 1 힘과 제 2 힘이 모두 수용부의 주면에 가해짐으로써 전자 부품에 가해지는 총 힘은 수용부 밖으로 전자 부품을 튀게(flip) 하는 경향을 가지는 회전 모멘트를 나타내지 않는다. 전자 부품은 수용부의 주면에 평행한 힘에 의해 수용부에 단단히 정렬될 수 있다.
특히 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재는 제 1 힘이 수용부의 주면에 가해지고 제 2 힘이 수용부의 주면에 평행하게 가해지도록 하기 위해 적응될 수 있다.
수용부는 수용부의 주면에 평행한 지지면을 형성하는 베이스 지지 부재(구체적으로는 기초 역할을 하는 것에 의해 제 위치에서 떠받치는 어떤 것)를 더 포함할 수 있다. 베이스 지지 부재에 의해 가해지는 지지힘은 전자 부품의 주면에 작용할 수 있으며 구체적으로 중력에 역평행할 수 있다. 전자 부품은 수용부의 주면과 전자 부품의 주면이 평행하도록 수용부 내에 배열될 수 있다. 전자 부품에 작용하는 베이스 지지 부재는 전자 부품이 수용부의 주면에서 베이스 지지 부재의 지지에 의해 정렬되도록 수용부의 주면에 평행할 수 있다. 전자 부품의 주면에서 전자 부품을 지지하는 잇점은 전자 부품에 가해지는 부하가 전자 부품의 주면의 상이한 부분들로 분산될 수 있는 것과, 제 1 및 제 2 인접 부재의 제 1 힘과 제 2 힘이 베이스 지지 부재에 평행하게 가해질 수 있다는 것이다. 따라서, 제 1 힘의 방향과 제 2 힘의 방향은 베이스 지지 부재 상에 있는 전자 부품에 크랙이 발생하는 것을 피하게 할 수 있다.
특히, 수용부는 수용부의 주면에 평행한 지지면을 형성하며 수용부에 수용될 때 전자 부품의 하부 측면을 지지하도록 적응되는 베이스 지지 부재를 더 포함할 수 있다.
베이스 지지 부재는 제 1 힘과 제 2 힘에 직교하는 (구체적으로는 수직인) 지지힘을 가할 수 있다. 베이스 지지 부재에 의해 가해지는 지지힘은 주면에 직각으로 전자 부품을 정렬할 수 있다. 제 1 및 제 2 인접 부재에 의해 가해지는 힘에 수직인 지지힘의 기술적 잇점은 복수의 전자 부품의 각각에 회전 모멘트가 가해지지 않는다는 것일 수 있다. 그리하여 전자 부품은 주면에 대해 정렬된 위치에 유지될 수 있다.
플렉시블하게 장착되는 제 1 인접 부재는 수용부의 주면에 평행한 이동을 수행할 수 있다. 플렉시블하게 장착되는 인접 부재에 의해 가해지는 힘은 수용부의 주면에 평행하게 가해진다. 전자 부품을 정렬하는 힘은 탄성 유닛에 의해 제공될 수 있으며, 탄성 유닛은 플렉시블하게 장착된 인접 부재와 전자 부품을 수용부 자체의 주면에 탄성 유닛의 자동식 이동에 의해 수용부의 주면에서 이동할 수 있다. 따라서, 탄성 유닛의 힘은 전자 부품이 주로 울퉁불퉁하거나 안정적인 면에 있는 전자 부품에 가해질 수 있다.
지지체는 두께를 조절하도록 적응된 적어도 하나의 거리 조절 판을 더 포함할 수 있다. 거리 적응을 위해 지지체는 심지어 3개 이상의 판을 포함할 수 있다.
특히, 지지체는 지지체의 두께를 조절하도록 적응된 적어도 하나의 거리 조절 판을 포함할 수 있다.
탄성 유닛의 적어도 하나는 스프링 요소일 수 있다.
탄성 유닛의 적어도 하나는 제 1 스프링 요소와 제 2 스프링 요소를 포함하며, 여기서 각각의 제 1 인접 부재는 제 1 스프링 요소와 제 2 스프링 요소와 연결된다.
탄성 유닛은 스프링 요소(구체적으로는, 고무 부재, 임의의 종류의 탄성 물질 부재, 스틸 스프링 판으로 형성된 스프링, 스프링 와이어로 형성된 스프링 또는 판 스프링, 코일 스프링, 판상 스프링 등과 같은 임의의 종류의 스프링)를 포함할 수 있다. 스프링 요소는 판으로 일체로 형성될 수 있고 또는 판에 개별적으로 조립된 별개의 부품일 수 있다. 스프링 요소는 탄성 유닛에 비해 유사한 특성을 나타낼 수 있으며, 탄성 유닛은 여러 부품으로 형성될 수 있다. 스프링 요소는 변형에 대해 탄성 복원력을 나타낼 수 있으며, 즉 후크 거동을 나타낼 수 있다.
탄성 유닛은 제 1 스프링 요소와 제 2 스프링 요소를 각각 포함한다. 여기서 제 1 인접 부재는 제 1 스프링 요소와 제 2 스프링 요소와 연결된다. 일 실시형태에서, 제 1 스프링 요소와 제 2 스프링 요소는 서로에 대하여 각지게 배열된다. 스프링 요소의 형태, 물질 및 사이즈에 따라, 탄성 유닛에 제 1 스프링 요소와 제 2 스프링 요소를 결합하는 것이 유리할 수 있다. 심지어 2개 이상의 스프링 요소들이 탄성 유닛을 형성할 수 있다. 2개 또는 그 이상의 스프링 요소들을 탄성 유닛에 결합함으로써 탄성 유닛에 의해 가해지는 힘의 방향과 절대값이 적응될 수 있다. 일 실시형태에서, 제 1 스프링 요소와 제 2 스프링 요소는 서로에 대해 각지게 배열된다.
제 1 인접 부재와 탄성 유닛은 적어도 부분적으로 하나의 판에 일체로 형성될 수 있다.
제 2 인접 부재와 베이스 지지 부재는 적어도 부분적으로 하나의 판으로부터 일체로 형성될 수 있다. 에칭 기술이나 레이저 기술과 같은 설계 기술을 사용하여 판으로부터 적어도 하나의 기능 요소를 제조하는 것이 편리할 수 있다. 이들 기술은 박판, 예를 들어 금속판에 이 기술을 적용하는데 최적으로 적합할 수 있다. 에칭이나 레이저 커팅에 의하여, 제조되는 구조물에 대해 높은 정밀도가 달성될 수 있다.
이하에서는 본 방법의 다른 예시적인 실시형태가 기술된다. 그러나, 이들 실시형태는 정렬 구조물과 지지체에도 적용된다.
본 방법은 후처리 기계에 지지체를 배치하는 단계와, 이후 전자 부품이 지지체의 수용부에 정렬된 위치에 유지되는 동안 전자 부품에 후처리 기계의 후처리 동작을 수행하는 단계를 더 포함한다. 후처리 방법은 구체적으로 전자 부품을 평가하거나 테스트하는 공정을 언급할 수 있다. 그리하여, 후처리 기계는 구체적으로 전자 부품을 평가하거나 테스트하는 기계를 언급할 수 있다. 후처리 동안 전자 부품은 전자 부품의 품질에 대한 정보를 얻기 위해 여러 물리적 조건 하에서 처리될 수 있다. 후처리는 구체적으로 여러 전기적 및/또는 기계적 해당 조건 하에서 전자 부품을 처리하여 전자 부품을 품질 테스트하는 것이나 품질 평가를 하는 것을 언급할 수 있다. 후처리는 또한 여러 전기적 및/또는 기계적 조건 하에서 단독으로 전자 부품을 처리하는 것을 언급할 수 있다.
본 방법은 전자 부품의 측면 부분에 대해서만 클램핑 메커니즘에 의하여 전자 부품을 탄성적으로 클램핑하는 단계를 더 포함할 수 있다. 전자 부품은 지지체의 확장된 수용부에 배치될 수 있으며 배치시에 수용부의 클램핑 사이즈에 클램핑 메커니즘에 의하여 탄성적으로 클램핑되고 정렬될 수 있다. 수용부의 확장된 사이즈를 수용부의 클램핑 사이즈로 전이시키는 것은 수용부의 주면에서 일어날 수 있다. 수용부의 주면은 지지체의 주면, 전자 부품의 주면 및 정렬 고정물의 주면과 일치할 수 있다. 지지체는 후처리 기계 안에 놓일 수 있다. 전자 부품이 수용부에 클램핑되고 정렬되는 동안, 전자 부품은 후처리 기계의 동작을 받을 수 있다.
본 방법은 지지체를 명확히 (구체적으로 정확히, 고유하게 또는 분명하게) 식별하기 위한 식별 요소이나 식별자를 지지체에 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다. 후처리 기계는 조립 라인을 형성할 수 있다. 지지체는 하나의 후처리 기계로부터 다른 후처리 기계로 이송될 수 있다. 후처리 동안 플랜트에서 지지체 각각을 고유하게 식별하는 것은 플랜트에서 지지체 각각의 길을 추적할 수(구체적으로는 따라갈 수) 있게 하고 전자 부품 각각을 추적할 수 있게 한다. 따라서, 식별 요소에 의하여 지지체 각각과 전자 부품 각각은 조립 라인에서 추적될 수 있다.
본 방법은 기준 검출을 위한 기준 마커를 지지체에 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다. 기준 마커 또는 마크와 함께 비전 시스템은 후처리 기계에 지지체의 위치와 방향의 검출할 수 있다. 이것은 동작 공정이 전자 부품을 마킹하거나 접촉하기 위해 지지체의 정밀한 정렬을 필요로 할 때 유리할 수 있다.
본 방법은 제 2 인접 부재로 전자 부품을 정렬하는 단계를 포함할 수 있으며, 여기서 제 1 힘은 제 1 인접 부재들이 장착되는 탄성(구체적으로는, 플렉시블하게, 탄력적으로 또는 스프링 같은) 유닛 (구체적으로는 하나의 특정 기능을 수행하는 기능을 하는 부품이나 장치 복합물)에 의하여 자동식으로 가해질 수 있다. 제 1 인접 부재들 각각은 탄성 유닛들 중 할당된 것에 적어도 장착될 수 있다. 탄성 유닛들은 각각 제 2 인접 부재 쪽으로 제 1 힘을 가할 수 있다. 제 2 인접 부재 각각은 제 1 인접 부재 각각에 할당된다. 전자 부품은 제 2 인접 부재와 정렬될 수 있다.
본 방법은 이 인접 부재들이 전자 부품에 2개의 각진 힘 성분을 가하도록 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재 중 적어도 하나에 2개의 힘 성분을 가하는 단계를 더 포함할 수 있다.
후처리는 전자 부품이 지지체에 의해 홀딩되고 정렬되며 지지체를 핸들링하는 것에 의해 이동하는 동안 번인 테스트(burn-in test)를 포함할 수 있다. 번인 테스트에서 전자 부품, 특별히 반도체 디바이스는 미리 한정된 시간 간격 동안 (예를 들어 한 시간의 일정 부분에서부터 최대 수 시간 동안 최대 200℃ 온도로) 가열될 수 있다. 번인 테스트 동안 전자 부품은 전류 공급에 의해 파워 테스트를 추가적으로 거칠 수 있으며 및/또는 전자 부품은 전자 부품의 전자 품질을 테스트하기 위해 전자 테스트를 거칠 수 있다. 지지체는 금속, 열경화성 플라스틱이나 수지와 같은 온도 저항성 물질의 지지체를 형성하는 것에 의해 고온에 견딜 수 있다.
후처리는 전자 부품이 지지체에 의해 홀딩되고 정렬되며 지지체를 핸들링하는 것에 의해 이동하는 동안 베이크인 공정(bake-in process)을 포함할 수 있다. 베이크인 공정은 전자 부품이 어떤 전기적인 테스트나 부하도 없이 미리 한정된 시간 간격 동안 (예를 들어 한 시간의 일정 부분에서부터 수 시간 동안 최대 200℃의 온도로) 가열되는 공정일 수 있다. 온도 저항성 물질로부터 지지체를 형성하는 것은 지지체로 하여금 베이크인 공정에 견딜 수 있게 하며 여기서 전자 부품은 약 1시간의 기간 동안 고온을 거친다. 베이크인 공정은 최종 테스트로 더 지속하기 위해 전자 부품에 전기적인 부하를 저감하는데 사용될 수 있다.
후처리는 전자 부품이 지지체에 의해 홀딩되고 정렬하며 지지체를 핸들링하는 것에 의해 이동하는 동안 핸들러에서 최종 테스트를 포함할 수 있다. 여러 실시형태를 가지는 최종 테스트는 전자 부품이 조립되기 전에 수행되는 테스트일 수 있다. 전자 부품, 예를 들어 반도체 디바이스의 최종 테스트는 전자 기능 테스트일 수 있으며 여러 온도, 압력, 가속도 및 기울기 각도와 같은 여러 물리적인 테스트 조건을 임의의 조합으로 포함할 수 있다. 기계적인 변형과 온도 변형을 견디는 물질이나 물질들로 지지체를 형성하면 지지체는 여러 조건 하에서 전자 부품을 정렬할 수 있으며 전자 부품의 접점과 접촉하는 것을 가능하게 할 수 있다.
일 실시형태에서 후처리는 전자 부품이 지지체에 의해 홀딩되고 정렬되며 지지체를 핸들링하는 것에 의해 이동하는 동안 핸들러에서 최종 테스트를 포함하지 않을 수 있다. 레이저 마킹, 번인 또는 베이크인 후에 바로 선택적인 마킹이 전자 부품에 수행될 수 있다.
특히, 후처리는 전자 부품이 지지체에 의해 홀딩되고 정렬되며 지지체를 핸들링하는 것에 의해 이동하는 동안 핸들러에서 최종 테스트를 하지 않을 수 있다.
후처리는 전자 부품이 지지체 마킹에 의해 홀딩되고 정렬되며 지지체를 핸들링하는 것에 의해 이동하는 동안 선택적인 마킹을 포함할 수 있다. 레이저 마킹에 대한 설명은 선택적인 마킹, 예를 들어 레이저 마킹에도 적용된다: 전자 부품은 접촉 측면이 베이스 지지 부재와 인접하는지 또는 심볼 측면이 베이스 지지 부재와 인접하는지에 상관없이 접근가능한 심볼 측면을 가질 수 있다. 접촉 측면이 베이스 지지 부재와 인접하는 경우 심볼 측면은 수용 측면으로 개방되게 놓이고 어떤 제약도 없이 레이저 마킹을 거칠 수 있다. 심볼 측면이 베이스 지지 부재와 인접하는 경우 수용부의 베이스 지지 부재는 전자 부품의 에지 영역들이 베이스 지지 부재와 인접할 만큼 멀리 연장하는 개구를 그 중심에 가질 수 있다. 선택적인 마킹 후에 지지체에 놓인 전자 부품은 선택적으로 "포지티브"로 마킹되거나, 선택적으로 "네거티브"로 마킹될 수 있으며 또는 "포지티브"나 "네거티브"로 완전히 마킹될 수 있다. 다른 분류("포지티브"나 "네거티브"와는 다른)도 또한 가능하다. 선택적인 마킹은 전자 부품의 품질 특징을 나타내는 마크, 예를 들어 반도체 디바이스를 동작시키는 최대 주파수를 나타내는 마크를 또한 포함할 수 있다.
레이저 마킹, 번인 테스트, 베이크인, 최종 테스트 및 선택적인 마킹으로 구성된 그룹 중에서 적어도 2개는 지지체로부터 전자 부품을 제거함이 없이 수행될 수 있다. 다시 말해, 복수의 이들 또는 다른 공정은 전자 부품이 지지체에 정렬되어 유지되는 동안 수행될 수 있다. 지지체는 여러 물리적 조건을 견디도록 적응될 수 있으며 전체 또는 부분적인 후처리를 통해 전자 부품을 정밀하게 정렬할 수 있다. 따라서, 전자 부품은 전체 후처리 또는 부분 후처리 동안 지지체에서 홀딩되고 정렬될 수 있다.
후처리 후에 전자 부품은 전자 부품이 지지체에 의해 홀딩되고 정렬되는 동안 후처리 기계로부터 지지체를 제거함으로써 후처리 기계로부터 제거될 수 있다.
본 발명의 전술된 양상과 다른 양상은 후술되는 실시형태로부터 명백할 것이며 이후 이들 실시형태를 참조하여 설명될 것이다.
본 발명은 본 발명을 제한하지 않는 실시형태를 참조하여 이후 보다 상세히 기술된다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 지지체의 분해도를 도시하는 도면.
도 2는 두 개의 다른 위치에 있는 지지체의 정렬 구조체의 평면도(즉 위에서 본)를 도시하는 도면.
도 3은 도 1에 따른 지지체의 스프링 판의 전체도를 도시한 도면.
도 4와 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지체의 상세를 도시한 도면.
도 6과 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지체의 상세를 도시한 도면.
도면의 도시는 개략적인 것이다. 여러 도면에서, 유사하거나 동일한 요소는 동일한 참조 번호로 제공된다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 지지체(100)의 분해도를 도시한다.
지지체(100)는 복수의 정렬 부품(1)을 수용하고 이를 정렬하기 위해 적응되며 복수의 전자 부품(1) 중 할당된 하나를 수용하도록 각각 적응된 수용부(도 4에서 참조 번호 20 참조)를 포함한다. 스프링 판(110)은 복수의 제 1 인접 부재(31)를 포함하며, 여기서 제 1 인접 부재(31)는 각 할당된 수용부의 경계들 중 하나를 형성한다. 수용판(130)은 복수의 제 2 인접 부재(51)를 포함하며, 여기서 제 2 인접 부재(51)는 각 할당된 수용부의 경계들 중 다른 하나를 형성한다. 스프링 판(110)과 수용판(130)은 서로에 대하여 슬라이딩가능하게 배열된다.
기술된 실시예에서, 스프링 판(110)과 수용판(130)의 슬라이딩 배열은 판(110,130)의 외부 프레임들을 고정시키고 판 연결 탄성 유닛(154)을 제공함으로써 달성되며, 이 판 연결 탄성 유닛(154)을 통해 스프링 판(110)이 스프링 판 프레임(111)에 탄성적으로 연결된다. 다른 실시예는 슬라이딩 방식으로 이 판들(110,130)을 연결하기 위해 예를 들어 하나 또는 그 이상의 스프링을 직접 배열하는 것에 의해 판(110,130)을 슬라이딩가능하게 연결하는 사용자를 위한 다른 조치일 수 있다.
그리하여, 지지체(100)는 스프링 판 프레임(111)에 의해 둘러싸인 스프링 판(110)을 포함한다. 스프링 판(110)은 판 연결 탄성 유닛(154)을 통해 스프링 판 프레임(111)에 탄성적으로 연결된다. 나아가, 지지체(100)는 스프링 판(110)의 일측에 수용판(130)을 포함하고 타측에 베이스 지지판(120)을 포함한다. 수용판(130)은 수용 개구(135)를 포함하며, 이 수용 개구(135)를 통해 전자 부품(1)이 수용될 수 있다. 베이스 지지판(120)은 접근 개구(125)를 포함하며, 이 접근 개구(125)를 통해 전자 부품(1)의 주면 측면이 동작을 위해 접근가능하다. 탄성 유닛 작동 홀(258)이 수용판(130)의 작동 접근 홀(358)과 정렬되고 베이스 지지판(120)의 작동 접근 홀(458)과 정렬된다. 수용판(130)의 작동 접근 홀(358)의 직경과 베이스 지지판(120)의 작동 접근 홀(458)의 직경은 탄성 유닛 작동 홀(258)의 직경보다 더 크다.
도 2의 상세(A)는 클램핑 위치에서 도 1의 지지체(100)의 정렬 고정물(10)을 위에서부터 본 것을 도시한다. 제 1 스프링 요소(45)와 제 2 스프링 요소(47)는 함께 직사각형 수용 개구(135)의 각진 부분(angled part)인 인접 부재(51)에 맞서 전자 부품(1)을 압박한다. 제 1 스프링 요소(45), 제 2 스프링 요소(47) 및 탄성 유닛 작동 홀(258)은 스프링 판(110)에 할당된다. 작동 접근 홀(358)과 수용 개구는 수용판(130)에 할당된다. 작동 접근 홀(358)과 탄성 유닛 작동 홀(258)은 정렬된 위치에 있으며 제 1 스프링 요소(45)와 제 2 스프링 요소(47)는 클램핑 위치에 있다.
도 2의 상세(B)는 수용 위치에서 정렬 고정물(10)을 위에서부터 본 것을 도시한다. 할당된 제 1 스프링 요소(45), 제 2 스프링 요소(47) 및 탄성 유닛 작동 홀(258)을 갖는 탄성 유닛 판(110)은 할당된 제 2 인접 부재와 할당된 작동 접근 홀(358)을 갖는 수용판에 대해 화살표(222) 방향으로 재배치된다. 따라서, 더 작은 탄성 유닛 작동 홀(258)이 더 큰 작동 접근 홀(358)에 대해 동일한 방향과 동일한 거리로 재배치되며 이에 제 1 스프링 요소(45)와 제 2 스프링 요소(47)가 제 2 인접 부재(51)에 대해 동일한 방향과 동일한 거리로 재배치된다. 따라서, 제 1 스프링 요소(45)와 제 2 스프링 요소(47)는 제 1 및 제 2 스프링 요소(45, 47)와 제 2 인접 부재(51) 사이의 공간이 수용되는 전자 부품(1)보다 더 크게 되므로 수용 위치에 있게 된다.
도 3은 4개의 판 연결 탄성 유닛(154)에 의해 스프링 판(110)에 연결된 스프링 판 프레임(111)에 의해 둘러싸인 스프링 판(110)의 전체도를 도시한다. 30개의 수용 개구(48)가 6×5 매트릭스 형태로 배열된다. 탄성 유닛 프레임(111)에 할당된 고정 홀(208)과 탄성 유닛 작동 홀(258)은 스프링 판 프레임(111)에 대해 스프링 판(110)의 플렉시블한 이동을 가능하게 한다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 지지체(100)의 상세를 위에서부터 본 것을 도시하며, 여기서 지지체(100)는 판 연결 탄성 유닛(154)을 통해 탄성 유닛 판 프레임(111)에 탄성적으로 연결된 슬라이딩가능한 탄성 유닛 판(110)을 포함한다. 탄성 유닛 판 프레임(111)은 수용 판(130)에 고정되게 장착된다. 따라서, 판 연결 탄성 유닛(154)을 굽힘으로써 탄성 유닛 판(110)은 제 2 인접 부재(51)를 형성하는 수용 개구(135)를 가지는 수용 판(130)에 대해 슬라이딩될 수 있다. 탄성 유닛(41)을 통해 탄성 유닛 판(110)에 장착된 제 1 인접 부재(31)는 수용 판(130)의 고정된 부분을 형성하는 제 2 인접 부재(51)에 대해 슬라이딩될 수 있다. 제 1 인접 부재(31)와 제 2 인접 부재(51)에 의해 형성된 수용부(20)의 수용 개구(48)는 수용 판(130)에 대해 탄성 유닛 판(110)을 슬라이딩함으로써 확장될 수 있다. 작동힘(210)과 탄성 유닛 작동 홀(258)을 맞물림으로써 탄성 유닛 판(110)은 수용판(130)과 탄성 유닛 판 프레임(111)이 고정 홀(208)에 고정될 수 있기 때문에 수용 판(130)과 탄성 유닛 판 프레임(111)에 대해 슬라이딩될 수 있다. 대향하는 힘(200)은 작동 힘(210)이라는 힘에 대해 지지체(100)를 고정시키기 위하여 작용될 수 있다. 여러 고정 점(156)에서, 수용 판(130)과 탄성 유닛 판 프레임(111)이 서로 고정되게 연결될 수 있다.
도 4를 더 참조하면, 수용판(130)의 제 1 판 인접 부재(134)와 탄성 유닛 판(110)의 제 2 판 인접 부재(914)는 서로 인접한다. 스페이서(257)는 수용부 개구(48)의 사이즈를 조절할 수 있다. 제 1 판 인접 부재(134)와 제 2 판 인접 부재(914)가 서로 인접할 때 제 1 인접 부재(31)와 제 2 인접 부재(51)에 의해 형성된 수용부(20)의 클램핑 사이즈에 도달할 수 있다. 수용부 개구(48)의 사이즈는 수용되는 전자 부품(1)보다 더 작을 수 있으며 이에 전자 부품(1)은 제 1 인접 부재(31)와 제 2 인접 부재(51)에 의해 클램핑될 수 있다. 탄성 유닛 판(110)과 탄성 유닛 판 프레임(111) 사이의 공간(259)은 스페이서(257)의 사이즈를 가질 수 있다.
도 5를 참조하면, 수용부 개구(48)의 수용 사이즈가 도시된다. 탄성 유닛 판(110)과 탄성 유닛 판 프레임(111) 사이의 공간(259)이 확장된다. 그러므로, 수용부 개구(48)의 사이즈가 또한 전자 부품(1)이 수용부(20)에 수용될 수 있는 사이즈로, 즉 제 1 인접 부재(31)와 제 2 인접 부재(51) 사이의 공간에 수용될 수 있는 사이즈로 확장될 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 도 4 및 도 5와의 기본적인 차이는 각각 스프링 요소(41)의 클램핑 방향이 반대이고 이에 따라 작동 힘(210)의 방향이 반대라는 것이다. 그러므로, 스페이서(257)는 탄성 유닛 판 프레임(111)의 대각선 측에 위치될 수 있다.
"포함하는" 이라는 용어는 다른 요소나 단계를 배제하지 않으며 "하나의" 라는 용어는 복수를 배제하지 않는다는 것을 유의해야 한다. 또한 상이한 실시예와 연관하여 기술된 요소들은 결합될 수도 있다. 또한 청구항에 있는 참조 부호는 청구범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 아니된다는 것을 유의해야 한다. 본 발명의 구현은 전술되고 도면에 도시된 바람직한 실시예로만 제한되는 것은 아니다. 대신, 기본적으로 상이한 실시예의 경우에도 본 발명에 따른 원리와 도시된 해법을 사용하는 다수의 변형들이 가능하다.

Claims (15)

  1. 복수의 전자 부품(1)을 수용하고 정렬하기 위한 지지체(100)로서,
    각각 할당된 하나의 전자 부품(1)을 수용하는 수용부(20);
    복수의 제 1 인접 부재(31)를 포함하는 제 1 판(110);
    복수의 제 2 인접 부재(51)를 포함하는 제 2 판(130);을 포함하며,
    상기 제 1 인접 부재(31)는 각각 할당된 상기 수용부(20)의 경계 중의 하나를 형성하고,
    상기 제 2 인접 부재(51)는 각각 할당된 상기 수용부(20)의 경계 중의 다른 하나를 형성하며,
    상기 제 1 판(110)과 상기 제 2 판(130)은 서로에 대해 슬라이딩가능하게 배열되는 것을 특징으로 하는 지지체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 판(110)은 복수의 탄성 유닛(41)을 포함하는 탄성 유닛 판이고, 상기 수용부(20)는 각각 상기 복수의 탄성 유닛(41) 중 하나 이상의 탄성 유닛이 할당되는 것을 특징으로 하는 지지체.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 탄성 유닛(41) 각각의 위치나 변형 상태는 각 할당된 상기 수용부(20)의 경계들 중 하나를 결정하는 것을 특징으로 하는 지지체.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 판(110)과 상기 제 2 판(130)은 하나 이상의 판 연결 탄성 유닛(154)에 의해 서로 탄성적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 지지체.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 판(130)은 상기 제 1 판(110)에 인접하는 제 1 판 인접 부재를 포함하며;
    상기 제 1 판(110)은 상기 제 2 판(130)에 인접하는 제 2 판 인접 부재를 포함하며;
    상기 제 1 판 인접 부재와 상기 제 2 판 인접 부재는, 상기 제 1 판(110) 인접 부재와 제 2 판 인접 부재가 서로 인접할 때 상기 수용부(20)의 클램핑 사이즈를 한정하며,
    상기 수용부(20)의 클램핑 사이즈는 상기 전자 부품(1)을 각각의 수용부(20)에 클램핑하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 지지체.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 판(110)은 복수의 탄성 유닛(41)을 포함하는 탄성 유닛 판이고, 상기 판 연결 탄성 유닛과 상기 복수의 탄성 유닛(41)은, 상기 수용부를 상기 전자 부품(1)이 수용될 수 있는 사이즈로부터 상기 전자 부품(1)이 클램핑되는 클램핑 사이즈로 자동 전이시키기 위한 총 힘을 제공하는 것을 특징으로 하는 지지체.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 판과 상기 제 2 판에서 형성된 핸들링 구조물을 더 포함하며, 상기 핸들링 구조물은 슬라이딩가능하게 배열된 상기 제 1 판(110)과 상기 제 2 판(130)을 상기 판 연결 탄성 유닛(154)의 힘에 대해, 상기 전자 부품(1)이 수용될 수 있는 상기 수용부(20)의 사이즈 쪽으로 상대적으로 이동시키기 위해 상기 제 1 판(110)과 상기 제 2 판(130)을 핸들링하는 것을 특징으로 하는 지지체.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 3 판(120)을 더 포함하며, 상기 제 1 판(110)은 상기 제 2 판(130)과 상기 제 3 판(120) 사이에 플로팅가능하게 배열되며,
    상기 제 2 판(130)과 상기 제 3 판(120)은 서로 고정되게 장착되며,
    상기 제 1 판(110)은 탄성 유닛 판이고 상기 제 2 인접 부재(51)에 대해 상기 복수의 제 1 인접 부재(31)의 상호 재배치를 허용하는 것을 특징으로 하는 지지체.
  9. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 3 판을 더 포함하며, 상기 제 2 판은 상기 제 1 판과 상기 제 3 판 사이에 플로팅가능하게 배열되며,
    상기 제 1 판과 상기 제 3 판은 서로 고정되게 장착되며,
    상기 제 1 판은 탄성 유닛 판이고, 상기 제 2 판은 상기 제 1 인접 부재(31)에 대해 상기 복수의 제 2 인접 부재(51)의 상호 재배치를 허용하는 것을 특징으로 하는 지지체.
  10. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 인접 부재(31)는 상기 전자 부품(1)에 제 1 힘을 가하고, 상기 제 2 인접 부재(51)는 상기 전자 부품(1)에 제 2 힘을 가하며,
    상기 제 1 힘과 상기 제 2 힘은 적어도 부분적으로 서로 대향되는 것을 특징으로 하는 지지체.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 인접 부재(31)와 상기 제 2 인접 부재(51)는, 상기 제 1 힘이 상기 수용부(20)의 주면에 가해지고 상기 제 2 힘이 상기 수용부(20)의 주면에 평행하게 가해지도록 배치되는 것을 특징으로 하는 지지체.
  12. 복수의 전자 부품(1)을 수용하고 정렬하기 위해 지지체(100)를 작동하는 방법으로서,
    상기 지지체(100)의 수용부(20) 각각에 상기 복수의 전자 부품(1) 중 할당된 하나를 수용되는 단계;
    복수의 제 1 인접 부재(31)를 포함하는 상기 지지체(100)의 제 1 판(110)을 제공하는 단계로서, 상기 제 1 인접 부재(31)는 각 할당된 상기 수용부(20)의 경계 중의 하나를 형성하는 단계;
    복수의 제 2 인접 부재(51)를 포함하는 상기 지지체(100)의 제 2 판(130)을 제공하는 단계로서, 상기 제 2 인접 부재(51)는 각 할당된 상기 수용부(20)의 경계 중의 다른 하나를 형성하는 단계;
    상기 수용부(20)에 상기 전자 부품(1)을 클램핑하도록 상기 제 1 판(110)과 상기 제 2 판(130)을 서로에 대해 슬라이딩하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 복수의 전자 부품을 수용하고 정렬하기 위해 지지체를 작동하는 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 수용부(20)를 후처리 기계에 배치하는 단계;
    상기 전자 부품(1)이 상기 지지체(100)의 상기 수용부(20)에 정렬된 위치에 유지되는 동안 상기 전자 부품(1)에 상기 후처리 기계의 후처리 동작을 수행하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 복수의 전자 부품을 수용하고 정렬하기 위해 지지체를 작동하는 방법.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    상기 전자 부품(1)의 측면 부분에 대해서만 클램핑하여, 상기 전자 부품(1)을 탄성적으로 클램핑하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 복수의 전자 부품을 수용하고 정렬하기 위해 지지체를 작동하는 방법.
  15. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    상기 지지체(100)를 명확히 식별하기 위한 식별 요소를 상기 지지체(100)에 제공하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 복수의 전자 부품을 수용하고 정렬하기 위해 지지체를 작동하는 방법.
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