JP3430015B2 - 信頼性試験システム - Google Patents
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
- G01R31/2834—Automated test systems [ATE]; using microprocessors or computers
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、信頼性試験システ
ムに関し、更に詳しくは、半導体ウエハ（以下、単に
「ウエハ」と称す。）とコンタクタとを一括接触させて
一体化物を形成し、信頼性試験後の一体化物をウエハ及
びコンタクタを円滑に分解し、それぞれを元の位置に確
実に戻すことができる信頼性試験システムに関する。
ムに関し、更に詳しくは、半導体ウエハ（以下、単に
「ウエハ」と称す。）とコンタクタとを一括接触させて
一体化物を形成し、信頼性試験後の一体化物をウエハ及
びコンタクタを円滑に分解し、それぞれを元の位置に確
実に戻すことができる信頼性試験システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体検査工程ではウエハの表面に多数
形成された半導体素子（以下、「チップ」と称す。）に
ついてウエハ状態のまま個々のチップについて電気的特
性検査を行い、電気的特性に欠陥のないチップをスクリ
ーニングするようにしている。スクリーニングされた良
品チップは組立工程で合成樹脂またはセラミックによっ
てパッケージしている。また、信頼性試験ではパッケー
ジ製品に温度的、電気的ストレスを加えてチップの潜在
的欠陥等を顕在化させ、不良品を除去するようにしてい
る。
形成された半導体素子（以下、「チップ」と称す。）に
ついてウエハ状態のまま個々のチップについて電気的特
性検査を行い、電気的特性に欠陥のないチップをスクリ
ーニングするようにしている。スクリーニングされた良
品チップは組立工程で合成樹脂またはセラミックによっ
てパッケージしている。また、信頼性試験ではパッケー
ジ製品に温度的、電気的ストレスを加えてチップの潜在
的欠陥等を顕在化させ、不良品を除去するようにしてい
る。
【０００３】一方、電気製品の小型化、高機能化に伴っ
てチップが小型化、高集積化している。しかも、最近で
は、半導体製品の更なる小型化のための実装技術が種々
開発され、特に、チップをパッケージ化せず、いわゆる
ベアチップのまま実装する技術が開発されている。ベア
チップを市場に出すためには品質保証されたベアチップ
が要求される。品質保証されたベアチップを市場に出す
には信頼性試験を行わなくてはならない。従来の信頼性
試験装置を用いてベアチップを検査するには、ベアチッ
プとソケットとの電気的接続等の種々の難しい点を解決
しなくてならず、しかも小さなベアチップを取り扱うた
め、取り扱いが極めて煩雑になり検査コストの上昇を招
く虞がある。
てチップが小型化、高集積化している。しかも、最近で
は、半導体製品の更なる小型化のための実装技術が種々
開発され、特に、チップをパッケージ化せず、いわゆる
ベアチップのまま実装する技術が開発されている。ベア
チップを市場に出すためには品質保証されたベアチップ
が要求される。品質保証されたベアチップを市場に出す
には信頼性試験を行わなくてはならない。従来の信頼性
試験装置を用いてベアチップを検査するには、ベアチッ
プとソケットとの電気的接続等の種々の難しい点を解決
しなくてならず、しかも小さなベアチップを取り扱うた
め、取り扱いが極めて煩雑になり検査コストの上昇を招
く虞がある。
【０００４】そこで、複数枚のウエハをウエハ状態のま
ま同時に低コストで信頼性試験を行える試験技術が例え
ば特開平７−２３１０１９号公報、特開平８−５６６６
号公報及び特開平８−３４００３０号公報において提案
されている。
ま同時に低コストで信頼性試験を行える試験技術が例え
ば特開平７−２３１０１９号公報、特開平８−５６６６
号公報及び特開平８−３４００３０号公報において提案
されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来
は、ウエハの一括接触を行う時にはコンタクタ及びウエ
ハを互いに対向させて配置し、コンタクタの基準となる
複数の接触端子とこれらに対応するウエハの基準となる
電極パッドとを目視によりそれぞれの位置を確認しなが
ら順次位置合わせ（以下、「アライメント」と称す。）
を行い、両者がアライメントされた時点でこれら両者を
一括して接触させるため、オペレータが基準となる接触
端子とこれに対応する電極パッドとのアライメント作業
に長時間を費やし、作業効率が悪くオペレータに多大な
負荷がかかり、しかもアライメント精度に個人差があっ
て安定した接触状態を得ることが難しいという課題があ
った。
は、ウエハの一括接触を行う時にはコンタクタ及びウエ
ハを互いに対向させて配置し、コンタクタの基準となる
複数の接触端子とこれらに対応するウエハの基準となる
電極パッドとを目視によりそれぞれの位置を確認しなが
ら順次位置合わせ（以下、「アライメント」と称す。）
を行い、両者がアライメントされた時点でこれら両者を
一括して接触させるため、オペレータが基準となる接触
端子とこれに対応する電極パッドとのアライメント作業
に長時間を費やし、作業効率が悪くオペレータに多大な
負荷がかかり、しかもアライメント精度に個人差があっ
て安定した接触状態を得ることが難しいという課題があ
った。
【０００６】そこで、本出願人は信頼性試験システムを
構築するために、特願平１０−５４４２３号明細書にお
いて位置決めピンを介して載置台（メインチャック）上
で位置決め保持されたウエハ保持体（ウエハチャック）
と、ウエハチャック上に搬送機構（ピンセット）を介し
て載置されたウエハと、ヘッドプレートに着脱自在に装
着されたコンタクタの三者を一体化物（以下、「シェ
ル」と称す。）として一体化する時、メインチャックを
Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動させることによりウエハと
コンタクタをアライメントした後、メインチャックが上
昇し、メインチャックに付帯する真空継手とウエハチャ
ックの弁機構とを接続してウエハチャックに対してウエ
ハ及びコンタクタを真空吸着する位置合わせ装置（アラ
イナー）を提案した。また、特願平９−３１８９２０号
明細書において信頼性試験時にウエハをシェルとして一
定の試験温度に管理するウエハ温度制御装置及びウエハ
収納室として提案した。しかし、ウエハ収納室（以下、
「試験室」と称す。）でウエハの信頼性試験を行った後
アライナーにおいてシェルを分解する場合には、メイン
チャックが一体化した時と同一の位置（Ｘ、Ｙ、θがそ
れぞれ同一の位置）に控えていないと、メインチャック
を上昇させてもヘッドプレートにシェルとして装着され
たウエハチャックの位置決めピン用の孔とメインチャッ
クの位置決めピンの位置が合わず、メインチャックとシ
ェルとを接合することができず、ひいてはメインチャッ
クの真空継手とウエハチャックの弁機構とを接続するこ
とができず、シェルの真空を解除して三者に分解するこ
とができないという課題があった。
構築するために、特願平１０−５４４２３号明細書にお
いて位置決めピンを介して載置台（メインチャック）上
で位置決め保持されたウエハ保持体（ウエハチャック）
と、ウエハチャック上に搬送機構（ピンセット）を介し
て載置されたウエハと、ヘッドプレートに着脱自在に装
着されたコンタクタの三者を一体化物（以下、「シェ
ル」と称す。）として一体化する時、メインチャックを
Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動させることによりウエハと
コンタクタをアライメントした後、メインチャックが上
昇し、メインチャックに付帯する真空継手とウエハチャ
ックの弁機構とを接続してウエハチャックに対してウエ
ハ及びコンタクタを真空吸着する位置合わせ装置（アラ
イナー）を提案した。また、特願平９−３１８９２０号
明細書において信頼性試験時にウエハをシェルとして一
定の試験温度に管理するウエハ温度制御装置及びウエハ
収納室として提案した。しかし、ウエハ収納室（以下、
「試験室」と称す。）でウエハの信頼性試験を行った後
アライナーにおいてシェルを分解する場合には、メイン
チャックが一体化した時と同一の位置（Ｘ、Ｙ、θがそ
れぞれ同一の位置）に控えていないと、メインチャック
を上昇させてもヘッドプレートにシェルとして装着され
たウエハチャックの位置決めピン用の孔とメインチャッ
クの位置決めピンの位置が合わず、メインチャックとシ
ェルとを接合することができず、ひいてはメインチャッ
クの真空継手とウエハチャックの弁機構とを接続するこ
とができず、シェルの真空を解除して三者に分解するこ
とができないという課題があった。
【０００７】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、信頼性試験後にシェルをウエハ保持体、ウ
エハ及びコンタクタとして分解する時に、これら三者を
一体化した時の位置へメインチャック（載置台）を自動
的に移動させてシェルと載置台を円滑且つ確実に接合す
ることができ、シェルをウエハ保持体、ウエハ及びコン
タクタとして迅速に分解することができる信頼性試験シ
ステムを提供することを目的としている。
れたもので、信頼性試験後にシェルをウエハ保持体、ウ
エハ及びコンタクタとして分解する時に、これら三者を
一体化した時の位置へメインチャック（載置台）を自動
的に移動させてシェルと載置台を円滑且つ確実に接合す
ることができ、シェルをウエハ保持体、ウエハ及びコン
タクタとして迅速に分解することができる信頼性試験シ
ステムを提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の信頼性試験システムは、第１制御装置による制御下で
Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動可能な載置台上でウエハ保
持体からの真空吸着により半導体ウエハ及びコンタクタ
を上記ウエハ保持体上で一括接触させてこれら三者をシ
ェルとして一体化するアライナーと、このアライナーに
よって一体化された上記シェルを受け取って第２制御装
置による制御下で上記シェル内の半導体ウエハの信頼性
試験を行う信頼性試験装置とを備えた信頼性試験システ
ムであって、上記半導体ウエハに付設された第１識別符
号を読み取る第１読取手段及び上記コンタクタに付設さ
れた第２識別符号を読み取る第２読取手段を上記アライ
ナーにそれぞれ設けると共に上記第２識別符号を読み取
る第３読取手段を上記信頼性試験装置に設け、且つ、上
記アライナーと上記信頼性試験装置間で第１、第２、第
３読取手段による読取情報を互いに交信する通信手段を
設けると共に上記読取情報に基づいて上記半導体ウエハ
と上記コンタクタとを関連付けて記憶する記憶手段を第
１制御装置に設けたことを特徴とするものである。
の信頼性試験システムは、第１制御装置による制御下で
Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動可能な載置台上でウエハ保
持体からの真空吸着により半導体ウエハ及びコンタクタ
を上記ウエハ保持体上で一括接触させてこれら三者をシ
ェルとして一体化するアライナーと、このアライナーに
よって一体化された上記シェルを受け取って第２制御装
置による制御下で上記シェル内の半導体ウエハの信頼性
試験を行う信頼性試験装置とを備えた信頼性試験システ
ムであって、上記半導体ウエハに付設された第１識別符
号を読み取る第１読取手段及び上記コンタクタに付設さ
れた第２識別符号を読み取る第２読取手段を上記アライ
ナーにそれぞれ設けると共に上記第２識別符号を読み取
る第３読取手段を上記信頼性試験装置に設け、且つ、上
記アライナーと上記信頼性試験装置間で第１、第２、第
３読取手段による読取情報を互いに交信する通信手段を
設けると共に上記読取情報に基づいて上記半導体ウエハ
と上記コンタクタとを関連付けて記憶する記憶手段を第
１制御装置に設けたことを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明の請求項２に記載の信頼性試
験システムは、請求項１に記載の発明において、上記ウ
エハ保持体、半導体ウエハ及びコンタクタが一体化した
位置を上記記憶手段に記憶させること特徴とするもので
ある。
験システムは、請求項１に記載の発明において、上記ウ
エハ保持体、半導体ウエハ及びコンタクタが一体化した
位置を上記記憶手段に記憶させること特徴とするもので
ある。
【００１０】また、本発明の請求項３に記載の信頼性試
験システムは、第１制御装置による制御下でＸ、Ｙ、Ｚ
及びθ方向に移動可能な載置台上でウエハ保持体からの
真空吸着により半導体ウエハ及びコンタクタを上記ウエ
ハ保持体上で一括接触させてこれら三者をシェルとして
一体化するアライナーと、このアライナーによって一体
化された上記シェルを受け取って第２制御装置による制
御下で上記シェル内の半導体ウエハの信頼性試験を行う
信頼性試験装置とを備えた信頼性試験システムであっ
て、上記半導体ウエハに付設された識別符号を読み取る
第１読取手段及びこの読取情報を記録する記録手段をそ
れぞれ上記アライナーに設け、また、上記記録手段によ
り上記読取情報を記憶させる記憶手段を上記コンタクタ
に設け、且つ、上記記憶手段の記憶内容を読み取る第２
読取手段を上記信頼性試験装置に設けたことを特徴とす
るものである。
験システムは、第１制御装置による制御下でＸ、Ｙ、Ｚ
及びθ方向に移動可能な載置台上でウエハ保持体からの
真空吸着により半導体ウエハ及びコンタクタを上記ウエ
ハ保持体上で一括接触させてこれら三者をシェルとして
一体化するアライナーと、このアライナーによって一体
化された上記シェルを受け取って第２制御装置による制
御下で上記シェル内の半導体ウエハの信頼性試験を行う
信頼性試験装置とを備えた信頼性試験システムであっ
て、上記半導体ウエハに付設された識別符号を読み取る
第１読取手段及びこの読取情報を記録する記録手段をそ
れぞれ上記アライナーに設け、また、上記記録手段によ
り上記読取情報を記憶させる記憶手段を上記コンタクタ
に設け、且つ、上記記憶手段の記憶内容を読み取る第２
読取手段を上記信頼性試験装置に設けたことを特徴とす
るものである。
【００１１】また、本発明の請求項４に記載の信頼性試
験システムは、請求項３に記載の発明において、上記ウ
エハ保持体、半導体ウエハ及びコンタクタが一体化した
位置を上記記憶手段に記憶させること特徴とするもので
ある。
験システムは、請求項３に記載の発明において、上記ウ
エハ保持体、半導体ウエハ及びコンタクタが一体化した
位置を上記記憶手段に記憶させること特徴とするもので
ある。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図１０に示す実施形
態に基づいて本発明を説明する。本実施形態の信頼性試
験システムは、図１に示すように、ウエハチャックを介
してウエハとコンタクタをシェル１として一体化するア
ライナー２と、このアライナー２において一体化された
シェル１を受け取ってウエハの信頼性試験を行う信頼性
試験装置３と、この信頼性試験装置３とアライナー２間
で種々のデータを交信する通信手段４とを備え、ウエハ
に識別符号として付設された文字情報とコンタクタに識
別符号として付設されたバーコードに基づいてウエハ、
コンタクタ及びウエハの試験結果をそれぞれ管理するよ
うにしてある。通信手段４としては例えばＲＳ２３２Ｃ
等のインターフェースを用いたり、イーサネット等のＬ
ＡＮを用いて構築することができる。
態に基づいて本発明を説明する。本実施形態の信頼性試
験システムは、図１に示すように、ウエハチャックを介
してウエハとコンタクタをシェル１として一体化するア
ライナー２と、このアライナー２において一体化された
シェル１を受け取ってウエハの信頼性試験を行う信頼性
試験装置３と、この信頼性試験装置３とアライナー２間
で種々のデータを交信する通信手段４とを備え、ウエハ
に識別符号として付設された文字情報とコンタクタに識
別符号として付設されたバーコードに基づいてウエハ、
コンタクタ及びウエハの試験結果をそれぞれ管理するよ
うにしてある。通信手段４としては例えばＲＳ２３２Ｃ
等のインターフェースを用いたり、イーサネット等のＬ
ＡＮを用いて構築することができる。
【００１３】上記アライナー２は、例えば図２に示すよ
うに、ウエハＷをカセット単位で収納し且つウエハＷを
ロード、アンロードするローダ室２１と、このローダ室
２１に隔壁を介して隣接し且つウエハチャック１１を介
してウエハＷとコンタクタ１２とを位置合わせした後一
括接触させてシェル１として一体化するアライメント室
２２と、ウエハＷに付設された文字情報１３を読み取る
オプチカルキャラクタリーダ（ＯＣＲ）２３と、コンタ
クタ１２に付設されたバーコード１４を読み取るバーコ
ードリーダ２４とを備え、制御装置２５の制御下で駆動
するようにしてある。そして、図示してないがローダ室
２１には搬送機構（ピンセット）及び予備位置合わせ機
構（サブチャック）がそれぞれ配設され、ピンセットを
介してカセット内からウエハＷを一枚ずつ搬送し、搬送
過程でＯＣＲ２３によりウエハＷの文字情報１３を読み
取ってウエハＷのウエハＩＤ、ロットＩＤを認識した
後、サブチャック上でオリフラを基準にしてウエハＷを
予備位置合わせ（プリアライメント）し、ピンセットを
介してウエハＷをアライメント室２２へ搬送するように
してある。また、コンタクタ１２のバーコード１４はシ
ェル１として一体化する前にバーコードリーダ２４によ
って読み取るようにしてある。
うに、ウエハＷをカセット単位で収納し且つウエハＷを
ロード、アンロードするローダ室２１と、このローダ室
２１に隔壁を介して隣接し且つウエハチャック１１を介
してウエハＷとコンタクタ１２とを位置合わせした後一
括接触させてシェル１として一体化するアライメント室
２２と、ウエハＷに付設された文字情報１３を読み取る
オプチカルキャラクタリーダ（ＯＣＲ）２３と、コンタ
クタ１２に付設されたバーコード１４を読み取るバーコ
ードリーダ２４とを備え、制御装置２５の制御下で駆動
するようにしてある。そして、図示してないがローダ室
２１には搬送機構（ピンセット）及び予備位置合わせ機
構（サブチャック）がそれぞれ配設され、ピンセットを
介してカセット内からウエハＷを一枚ずつ搬送し、搬送
過程でＯＣＲ２３によりウエハＷの文字情報１３を読み
取ってウエハＷのウエハＩＤ、ロットＩＤを認識した
後、サブチャック上でオリフラを基準にしてウエハＷを
予備位置合わせ（プリアライメント）し、ピンセットを
介してウエハＷをアライメント室２２へ搬送するように
してある。また、コンタクタ１２のバーコード１４はシ
ェル１として一体化する前にバーコードリーダ２４によ
って読み取るようにしてある。
【００１４】また、図２に示すように上記アライメント
室２２にはヘッドプレート２２Ａが開閉可能に取り付け
られ、このヘッドプレート２２Ａにコンタクタ１２を装
着し、開閉駆動機構２２Ｂを介してアライメント室２２
の上面開口を開閉するようにしてある。アライメント室
２２内のヘッドプレート２２Ａの下方にはＸ、Ｙ、Ｚ及
びθ方向で移動可能なメインチャック２６が配設され、
メインチャック２６上にウエハチャック１１を載置する
ようにしてある。このメインチャック２６は図３に示す
ように回転昇降機構２６Ａを介してＸステージ２６Ｂ上
でＺ方向に昇降すると共にθ方向に正逆回転可能に配置
されている。Ｘステージ２６ＢはＹステージ２６Ｃ上に
Ｘ方向に往復移動可能に支持され、Ｙステージ２６Ｃは
基台（図示せず）上にＹ方向に往復移動可能に支持され
ている。そして、ローダ室２１内のピンセットを介して
プリアライメント後のウエハＷをアライメント室２２内
のメインチャック２６上のウエハチャック１１へ移載す
るようにしてある。
室２２にはヘッドプレート２２Ａが開閉可能に取り付け
られ、このヘッドプレート２２Ａにコンタクタ１２を装
着し、開閉駆動機構２２Ｂを介してアライメント室２２
の上面開口を開閉するようにしてある。アライメント室
２２内のヘッドプレート２２Ａの下方にはＸ、Ｙ、Ｚ及
びθ方向で移動可能なメインチャック２６が配設され、
メインチャック２６上にウエハチャック１１を載置する
ようにしてある。このメインチャック２６は図３に示す
ように回転昇降機構２６Ａを介してＸステージ２６Ｂ上
でＺ方向に昇降すると共にθ方向に正逆回転可能に配置
されている。Ｘステージ２６ＢはＹステージ２６Ｃ上に
Ｘ方向に往復移動可能に支持され、Ｙステージ２６Ｃは
基台（図示せず）上にＹ方向に往復移動可能に支持され
ている。そして、ローダ室２１内のピンセットを介して
プリアライメント後のウエハＷをアライメント室２２内
のメインチャック２６上のウエハチャック１１へ移載す
るようにしてある。
【００１５】更に、アライメント室２２内には図示しな
いアライメント機構が配設され、このアライメント機構
はアライメントブリッジに固定された上カメラと、メイ
ンチャック２６側に固定された下カメラとを備えてい
る。メインチャック２６を移動させて上カメラでウエハ
チャック１１で保持されたウエハＷの検査用電極用パッ
ドを撮像すると共にメインチャック２６を移動させて下
カメラでヘッドプレート２２Ａに固定されたコンタクタ
１２の接触端子（例えば、バンプ端子）１２Ａを撮像
し、これらの画像データに基づいてウエハＷとコンタク
タ１２をアライメントするようにしてある。このアライ
メント機構としては例えば特願平１０−５４４２３号に
おいて提案した技術を用いることができる。
いアライメント機構が配設され、このアライメント機構
はアライメントブリッジに固定された上カメラと、メイ
ンチャック２６側に固定された下カメラとを備えてい
る。メインチャック２６を移動させて上カメラでウエハ
チャック１１で保持されたウエハＷの検査用電極用パッ
ドを撮像すると共にメインチャック２６を移動させて下
カメラでヘッドプレート２２Ａに固定されたコンタクタ
１２の接触端子（例えば、バンプ端子）１２Ａを撮像
し、これらの画像データに基づいてウエハＷとコンタク
タ１２をアライメントするようにしてある。このアライ
メント機構としては例えば特願平１０−５４４２３号に
おいて提案した技術を用いることができる。
【００１６】而して、上記アライメント室２２内でウエ
ハＷをアライメントした後、メインチャック２６を回転
昇降機構２６Ａを介して上昇させ、図３に示すようにウ
エハＷの検査用電極パッドとコンタクタ１２のバンプ端
子１２Ａを一括接触させ、後述するようにウエハチャッ
ク１１上にコンタクタ１２を真空吸着し、ウエハチャッ
ク１１、ウエハＷ及びコンタクタ１２をシェルとして一
体化するようにしてある。
ハＷをアライメントした後、メインチャック２６を回転
昇降機構２６Ａを介して上昇させ、図３に示すようにウ
エハＷの検査用電極パッドとコンタクタ１２のバンプ端
子１２Ａを一括接触させ、後述するようにウエハチャッ
ク１１上にコンタクタ１２を真空吸着し、ウエハチャッ
ク１１、ウエハＷ及びコンタクタ１２をシェルとして一
体化するようにしてある。
【００１７】そして、第１制御装置２５は、図示しない
中央処理装置、記憶装置及び入出力装置を備え、中央処
理装置が駆動してウエハＷの文字情報１３の読取値（Ｏ
ＣＲ値）とコンタクタ１２のＢＣＲ値を互いに関連付け
てデータベースを作成し、このデータベースを記憶装置
に格納するようにしてある。また、記憶装置ではウエハ
チャック１１、ウエハＷ及びコンタクタ１２をシェル１
として一体化した時のメインチャック２６のＸ、Ｙ、Ｚ
及びθの位置座標データを記憶し、この位置座標データ
を後述のようにシェル１の分解時に利用するようにして
ある。
中央処理装置、記憶装置及び入出力装置を備え、中央処
理装置が駆動してウエハＷの文字情報１３の読取値（Ｏ
ＣＲ値）とコンタクタ１２のＢＣＲ値を互いに関連付け
てデータベースを作成し、このデータベースを記憶装置
に格納するようにしてある。また、記憶装置ではウエハ
チャック１１、ウエハＷ及びコンタクタ１２をシェル１
として一体化した時のメインチャック２６のＸ、Ｙ、Ｚ
及びθの位置座標データを記憶し、この位置座標データ
を後述のようにシェル１の分解時に利用するようにして
ある。
【００１８】また、図４に示すようにウエハチャック１
１の上面にはリング状溝１１Ａ、１１Ｂが同心円状に形
成され、これらのリング状溝１１Ａ、１１Ｂの複数箇所
で内部流路が開口している。また、ウエハチャック１１
上面の外周近傍にはシリコンゴム等の柔軟性に富んだ弾
性部材からなるシールリング１１Ｃが取り付けられ、ウ
エハチャック１１とコンタクタ１２とが一体化した時に
シールリング１１Ｃで真空漏れを防止するようにしてあ
る。また、上記ウエハチャック１１の周面には第１、第
２弁機構１１Ｄ、１１Ｅが隣接して設けられ、これらの
弁機構１１Ｄ、１１Ｅを介して内部流路に対して空気を
給排気するようにしてある。
１の上面にはリング状溝１１Ａ、１１Ｂが同心円状に形
成され、これらのリング状溝１１Ａ、１１Ｂの複数箇所
で内部流路が開口している。また、ウエハチャック１１
上面の外周近傍にはシリコンゴム等の柔軟性に富んだ弾
性部材からなるシールリング１１Ｃが取り付けられ、ウ
エハチャック１１とコンタクタ１２とが一体化した時に
シールリング１１Ｃで真空漏れを防止するようにしてあ
る。また、上記ウエハチャック１１の周面には第１、第
２弁機構１１Ｄ、１１Ｅが隣接して設けられ、これらの
弁機構１１Ｄ、１１Ｅを介して内部流路に対して空気を
給排気するようにしてある。
【００１９】また、図３、図４に示すようにメインチャ
ック２６の周面には弁操作機構２７が取り付けられ、こ
の弁操作機構２７を介して第１、第２弁機構１１Ｄ、１
１Ｅを開閉操作するようにしてある。即ち、弁操作機構
２７は、図３、図４に示すように、第１、第２弁機構１
１Ｄ、１１Ｅに対応する第１、第２クイック継手２７
Ａ、２７Ｂと、これらのクイック継手２７Ａ、２７Ｂが
接続された内部流路を有する躯体２７Ｃと、この躯体２
７Ｃが先端に固定されたピストンロッドを有するエアシ
リンダ２７Ｄと、このエアシリンダ２７Ｄを介して進退
動する躯体２７Ｃを移動方向へ案内する一対のガイドロ
ッド２７Ｅとを備え、エアシリンダ２７Ｄを介して第
１、第２クイック継手２７Ａ、２７Ｂが進出して第１、
第２弁機構１１Ｄ、１１Ｅ内にそれぞれ嵌入してそれぞ
れの弁体を開き、後退して第１、第２クイック継手２７
Ａ、２７Ｂが第１、第２弁機構１１Ｄ、１１Ｅから外れ
てそれぞれの弁体を自動的に閉じるようにしてある。従
って、ウエハチャック１１上にウエハＷ及びコンタクタ
１２をこの順序で重ね、弁操作機構２７の第１、第２ク
イック継手２７Ａ、２７Ｂをウエハチャック１１の第
１、第２弁機構１１Ｄ、１１Ｅに接続して真空引きする
とウエハチャック１１上でウエハＷコンタクタ１２が三
者が一体化して外れなくなる。尚、図４において、２６
Ｄはアライメント時に使用するθ駆動機構で、このθ駆
動機構２６Ｄを介してメインチャック２６をθ方向で正
逆回転させる。
ック２６の周面には弁操作機構２７が取り付けられ、こ
の弁操作機構２７を介して第１、第２弁機構１１Ｄ、１
１Ｅを開閉操作するようにしてある。即ち、弁操作機構
２７は、図３、図４に示すように、第１、第２弁機構１
１Ｄ、１１Ｅに対応する第１、第２クイック継手２７
Ａ、２７Ｂと、これらのクイック継手２７Ａ、２７Ｂが
接続された内部流路を有する躯体２７Ｃと、この躯体２
７Ｃが先端に固定されたピストンロッドを有するエアシ
リンダ２７Ｄと、このエアシリンダ２７Ｄを介して進退
動する躯体２７Ｃを移動方向へ案内する一対のガイドロ
ッド２７Ｅとを備え、エアシリンダ２７Ｄを介して第
１、第２クイック継手２７Ａ、２７Ｂが進出して第１、
第２弁機構１１Ｄ、１１Ｅ内にそれぞれ嵌入してそれぞ
れの弁体を開き、後退して第１、第２クイック継手２７
Ａ、２７Ｂが第１、第２弁機構１１Ｄ、１１Ｅから外れ
てそれぞれの弁体を自動的に閉じるようにしてある。従
って、ウエハチャック１１上にウエハＷ及びコンタクタ
１２をこの順序で重ね、弁操作機構２７の第１、第２ク
イック継手２７Ａ、２７Ｂをウエハチャック１１の第
１、第２弁機構１１Ｄ、１１Ｅに接続して真空引きする
とウエハチャック１１上でウエハＷコンタクタ１２が三
者が一体化して外れなくなる。尚、図４において、２６
Ｄはアライメント時に使用するθ駆動機構で、このθ駆
動機構２６Ｄを介してメインチャック２６をθ方向で正
逆回転させる。
【００２０】一方、信頼性試験装置３は、図１、図５に
示すように、アライナー２で一体化したシェル１を収納
してウエハＷの信頼性試験を行う試験室３１と、これら
の試験室３１が上下複数段（例えば７段）に渡って組み
込まれた筐体３２と、各試験室３１内に収納されたウエ
ハＷとの間で試験用信号を送受信するテスタ３３と、各
試験室３１及びテスタ３３をそれぞれ制御する第１、第
２制御装置３４、３５とを備えている。各試験室３１は
第１制御装置３４の制御下でシェル１を受け取り、シェ
ル１の試験温度等を制御するようにしてあり、テスタ３
３は第２制御装置３５の制御下で試験用信号を各試験室
３１へ送信し、各試験室３１からそれぞれの試験結果信
号を受信し、試験結果を解析するようにしてある。ま
た、信頼性試験装置３には図１に示すようにバーコード
リーダ３６が設けられ、シェル１を構成するコンタクタ
１２に付設されたバーコード１４を読み取り、シェル１
をシェルＩＤに基づいて識別するようにしてある。
示すように、アライナー２で一体化したシェル１を収納
してウエハＷの信頼性試験を行う試験室３１と、これら
の試験室３１が上下複数段（例えば７段）に渡って組み
込まれた筐体３２と、各試験室３１内に収納されたウエ
ハＷとの間で試験用信号を送受信するテスタ３３と、各
試験室３１及びテスタ３３をそれぞれ制御する第１、第
２制御装置３４、３５とを備えている。各試験室３１は
第１制御装置３４の制御下でシェル１を受け取り、シェ
ル１の試験温度等を制御するようにしてあり、テスタ３
３は第２制御装置３５の制御下で試験用信号を各試験室
３１へ送信し、各試験室３１からそれぞれの試験結果信
号を受信し、試験結果を解析するようにしてある。ま
た、信頼性試験装置３には図１に示すようにバーコード
リーダ３６が設けられ、シェル１を構成するコンタクタ
１２に付設されたバーコード１４を読み取り、シェル１
をシェルＩＤに基づいて識別するようにしてある。
【００２１】さて、第１、第２制御装置３４、３５及び
アライナー２の制御装置２５は前述したように通信手段
４のケーブル４１で互いに接続され、相互間で種々のデ
ータを送受信できるようにしてある。即ち、アライナー
２から信頼性試験装置３へシェル１を搬送すると、バー
コードリーダ３６によってコンタクタ１２のバーコード
１４を読み取り、そのＢＣＲ値に基づいてシェルＩＤを
認識すると共に図１の（ｂ）に示すようにコンタクタ１
２即ちシェル１のＢＣＲ値を通信手段４を介してアライ
ナー２へ送信するようにしてある。アライナー２ではシ
ェル１のＢＣＲ値を受信した後、正常受信信号アクノリ
ッジを信頼性試験装置３へ送信すると共にシェル１のＢ
ＣＲ値に該当するウエハＷのウエハＩＤ、ロットＩＤ、
スロットＩＤ（以下、単に「ウエハデータ」と称す。）
を検索し信頼性試験装置２へ送信するようにしてある。
また、信頼性試験装置３ではウエハデータを正常受信し
た旨の正常受信信号アクノリッジをアライナー２へ送信
し、これらの手続きが完了した後、ウエハＷの信頼性試
験を行うようにしてある。
アライナー２の制御装置２５は前述したように通信手段
４のケーブル４１で互いに接続され、相互間で種々のデ
ータを送受信できるようにしてある。即ち、アライナー
２から信頼性試験装置３へシェル１を搬送すると、バー
コードリーダ３６によってコンタクタ１２のバーコード
１４を読み取り、そのＢＣＲ値に基づいてシェルＩＤを
認識すると共に図１の（ｂ）に示すようにコンタクタ１
２即ちシェル１のＢＣＲ値を通信手段４を介してアライ
ナー２へ送信するようにしてある。アライナー２ではシ
ェル１のＢＣＲ値を受信した後、正常受信信号アクノリ
ッジを信頼性試験装置３へ送信すると共にシェル１のＢ
ＣＲ値に該当するウエハＷのウエハＩＤ、ロットＩＤ、
スロットＩＤ（以下、単に「ウエハデータ」と称す。）
を検索し信頼性試験装置２へ送信するようにしてある。
また、信頼性試験装置３ではウエハデータを正常受信し
た旨の正常受信信号アクノリッジをアライナー２へ送信
し、これらの手続きが完了した後、ウエハＷの信頼性試
験を行うようにしてある。
【００２２】上記試験試験室３１は、例えば図６に示す
ように、温度制御室３１Ａと、温度制御室３１Ａに隣接
するコネクタ室３１Ｂとからなっている。更に、同図に
示すように上記温度制御室３１Ａ内の基板３１Ｃの四隅
にはシリンダ機構３１Ｄが配設され、各シリンダ機構３
１Ｄのシリンダロッド上端はそれぞれ基板３１Ｃの上方
には配設された押圧板３１Ｅの四隅に連結されている。
この押圧板３１Ｅの裏面には図示しないクランプ機構が
配設され、このクランプ機構を介してシェル１を受け取
るようにしてある。また、コネクタ室３１Ｂ内にはテス
タ３３と接続するためのコネクタ及び配線基板が配設さ
れている。また、同図に示すように基板３１Ｃにはボト
ムジャケット（図示せず）が配設され、このボトムジャ
ケットを囲む多数（例えば、２０００〜３０００本）の
ポゴピン３１Ｆがリング状に複数列に渡って植設されて
いる。これらのポゴピン３１Ｆはコンタクタ１２のバン
プ端子の周囲にリング状に配置された多数の外部端子に
対応して設けられ、一括接触時にバンプ端子と外部端子
が電気的に導通しテスタ３３からの試験用信号を送受信
するようにしてある。ボトムジャケットは温度調節機構
を内蔵し、押圧板３１Ｅに固定された冷却ジャケット
（図示せず）とで試験時にシェル１を所定の試験温度
（例えば、１１０℃）まで昇温し、その温度を保持する
ようにしてある。また、温度制御室３１Ａ内では冷却ジ
ャケット及びボトムジャケットによってシェル１の周囲
の温度が極力上昇しないようにしてある。
ように、温度制御室３１Ａと、温度制御室３１Ａに隣接
するコネクタ室３１Ｂとからなっている。更に、同図に
示すように上記温度制御室３１Ａ内の基板３１Ｃの四隅
にはシリンダ機構３１Ｄが配設され、各シリンダ機構３
１Ｄのシリンダロッド上端はそれぞれ基板３１Ｃの上方
には配設された押圧板３１Ｅの四隅に連結されている。
この押圧板３１Ｅの裏面には図示しないクランプ機構が
配設され、このクランプ機構を介してシェル１を受け取
るようにしてある。また、コネクタ室３１Ｂ内にはテス
タ３３と接続するためのコネクタ及び配線基板が配設さ
れている。また、同図に示すように基板３１Ｃにはボト
ムジャケット（図示せず）が配設され、このボトムジャ
ケットを囲む多数（例えば、２０００〜３０００本）の
ポゴピン３１Ｆがリング状に複数列に渡って植設されて
いる。これらのポゴピン３１Ｆはコンタクタ１２のバン
プ端子の周囲にリング状に配置された多数の外部端子に
対応して設けられ、一括接触時にバンプ端子と外部端子
が電気的に導通しテスタ３３からの試験用信号を送受信
するようにしてある。ボトムジャケットは温度調節機構
を内蔵し、押圧板３１Ｅに固定された冷却ジャケット
（図示せず）とで試験時にシェル１を所定の試験温度
（例えば、１１０℃）まで昇温し、その温度を保持する
ようにしてある。また、温度制御室３１Ａ内では冷却ジ
ャケット及びボトムジャケットによってシェル１の周囲
の温度が極力上昇しないようにしてある。
【００２３】次に、図７のフローチャートを参照しなが
ら信頼性試験システムの動作について説明する。尚、図
７において、ＡＡＭはアライナーを、ＢＲＭは信頼性試
験装置を意味する。まず、開閉駆動機構２２Ｂを介して
ヘッドプレート２２Ａを開き、ヘッドプレート２２Ａに
コンタクタ１２を装着すると共にメインチャック２６上
にウエハチャック１１を載置する。この時、ウエハチャ
ック１１の第１、第２弁機構１１Ｄ、１１Ｅを第１、第
２クイック継手２７Ａ、２７Ｂの位置に合わせる。次い
で、開閉駆動機構２２Ｂを介してヘッドプレート２２Ａ
を閉じた後、真空排気装置（図示せず）を駆動してメイ
ンチャック２６上にウエハチャック１１を真空吸着する
と共に弁操作機構２７のエアシリンダ２７Ｄを駆動して
第１、第２クイック継手２７Ａ、２７Ｂをウエハチャッ
ク１１の第１、第２弁機構１１Ｄ、１１Ｅに接続する。
ら信頼性試験システムの動作について説明する。尚、図
７において、ＡＡＭはアライナーを、ＢＲＭは信頼性試
験装置を意味する。まず、開閉駆動機構２２Ｂを介して
ヘッドプレート２２Ａを開き、ヘッドプレート２２Ａに
コンタクタ１２を装着すると共にメインチャック２６上
にウエハチャック１１を載置する。この時、ウエハチャ
ック１１の第１、第２弁機構１１Ｄ、１１Ｅを第１、第
２クイック継手２７Ａ、２７Ｂの位置に合わせる。次い
で、開閉駆動機構２２Ｂを介してヘッドプレート２２Ａ
を閉じた後、真空排気装置（図示せず）を駆動してメイ
ンチャック２６上にウエハチャック１１を真空吸着する
と共に弁操作機構２７のエアシリンダ２７Ｄを駆動して
第１、第２クイック継手２７Ａ、２７Ｂをウエハチャッ
ク１１の第１、第２弁機構１１Ｄ、１１Ｅに接続する。
【００２４】次いで、ローダ室２１内のカセットからウ
エハＷを一枚ずつ取り出し、ピンセット及びサブチャッ
クを介してウエハＷをプリアライメントした後、ピンセ
ットを介してウエハＷをウエハチャック１１上へ載置す
る（ステップＳ１）。この間にＯＣＲ２３によってウエ
ハＷの文字情報１３を読み取り（ステップＳ２）、バー
コードリーダ２４によってコンタクタ１２のバーコード
１４を読み取った後（ステップＳ３）、第１制御装置２
５では中央処理装置が駆動してそれぞれのＯＣＲ値、Ｂ
ＣＲ値に基づいて両者を関連付けたデータベースを作成
し（ステップＳ４）、記憶装置に格納する。ウエハＷを
ウエハチャック１１上に載置した時、ウエハＷの中心と
ウエハチャック１１、更に云えばウエハチャック１１と
中心が一致するメインチャック２６の中心とが互いに一
致している訳ではない（勿論一致することもあるが、一
致しない方が一般的である）。そのため、予め判ってい
るヘッドプレート２２Ａの中心位置座標（特にＸ、Ｙ座
標）を第１制御装置２５の記憶装置に格納しておく。次
いで、弁操作機構２７が駆動して第１、第２クイック継
手２７Ａ、２７Ｂがウエハチャック１１の弁機構１１
Ｄ、１１Ｅと接続し、ウエハチャック１１上にウエハＷ
を真空吸着した後、Ｘ、Ｙステージ２６Ｂ、２６Ｃ及び
θ駆動機構２６Ｄが駆動すると共にアライメント機構が
駆動し、ウエハＷの電極パッドとコンタクタ１２のバン
プ端子１２Ａのアライメントを行うとウエハＷとヘッド
プレート２２Ａの中心は一致する。しかし、上述したよ
うにウエハＷの中心はメインチャック２６の中心から僅
かにＸ、Ｙ方向の位置ずれがあるため、コンタクタ１２
が装着されたヘッドプレート２２Ａの中心位置座標
（Ｘ、Ｙ）とアライメント後のメインチャック２６の中
心位置座標（Ｘ、Ｙ）間とのＸ、Ｙ方向の位置ずれ量を
第１制御装置２５の中央処理装置を介して演算し、その
位置ずれ量を記憶装置に格納しておく。このようにして
アライメントが終了すると、回転昇降機構２６Ａが駆動
してメインチャック２６が上昇し、ウエハＷの電極パッ
ドとバンプ端子１２Ａが図３に示すように一括接触す
る。この状態で真空排気装置を介してウエハチャック１
１、ウエハＷ及びコンタクタ１２がシェル１として一体
化する（ステップＳ５）。その後、弁操作機構２７が駆
動して弁操作機構２７Ａ、２７Ｂを弁機構１１Ｄ、１１
Ｅから切り離すと、ウエハチャック１１とコンタクタ１
２間の真空を保持し、シェル１として搬送可能な状態に
なる。ウエハチャック１１、ウエハＷ及びコンタクタ１
２が上述のようにして一体化した後、この時のメインチ
ャック２６の基準位置からのＸ、Ｙ、Ｚ、θの各位置座
標及び上述のヘッドプレート２２Ａとメインチャック２
６の中心間の位置ずれ量をコンタクタ１２とウエハＷと
を関連付けたデータベースとして第１制御装置２５の記
憶装置に格納しておく。
エハＷを一枚ずつ取り出し、ピンセット及びサブチャッ
クを介してウエハＷをプリアライメントした後、ピンセ
ットを介してウエハＷをウエハチャック１１上へ載置す
る（ステップＳ１）。この間にＯＣＲ２３によってウエ
ハＷの文字情報１３を読み取り（ステップＳ２）、バー
コードリーダ２４によってコンタクタ１２のバーコード
１４を読み取った後（ステップＳ３）、第１制御装置２
５では中央処理装置が駆動してそれぞれのＯＣＲ値、Ｂ
ＣＲ値に基づいて両者を関連付けたデータベースを作成
し（ステップＳ４）、記憶装置に格納する。ウエハＷを
ウエハチャック１１上に載置した時、ウエハＷの中心と
ウエハチャック１１、更に云えばウエハチャック１１と
中心が一致するメインチャック２６の中心とが互いに一
致している訳ではない（勿論一致することもあるが、一
致しない方が一般的である）。そのため、予め判ってい
るヘッドプレート２２Ａの中心位置座標（特にＸ、Ｙ座
標）を第１制御装置２５の記憶装置に格納しておく。次
いで、弁操作機構２７が駆動して第１、第２クイック継
手２７Ａ、２７Ｂがウエハチャック１１の弁機構１１
Ｄ、１１Ｅと接続し、ウエハチャック１１上にウエハＷ
を真空吸着した後、Ｘ、Ｙステージ２６Ｂ、２６Ｃ及び
θ駆動機構２６Ｄが駆動すると共にアライメント機構が
駆動し、ウエハＷの電極パッドとコンタクタ１２のバン
プ端子１２Ａのアライメントを行うとウエハＷとヘッド
プレート２２Ａの中心は一致する。しかし、上述したよ
うにウエハＷの中心はメインチャック２６の中心から僅
かにＸ、Ｙ方向の位置ずれがあるため、コンタクタ１２
が装着されたヘッドプレート２２Ａの中心位置座標
（Ｘ、Ｙ）とアライメント後のメインチャック２６の中
心位置座標（Ｘ、Ｙ）間とのＸ、Ｙ方向の位置ずれ量を
第１制御装置２５の中央処理装置を介して演算し、その
位置ずれ量を記憶装置に格納しておく。このようにして
アライメントが終了すると、回転昇降機構２６Ａが駆動
してメインチャック２６が上昇し、ウエハＷの電極パッ
ドとバンプ端子１２Ａが図３に示すように一括接触す
る。この状態で真空排気装置を介してウエハチャック１
１、ウエハＷ及びコンタクタ１２がシェル１として一体
化する（ステップＳ５）。その後、弁操作機構２７が駆
動して弁操作機構２７Ａ、２７Ｂを弁機構１１Ｄ、１１
Ｅから切り離すと、ウエハチャック１１とコンタクタ１
２間の真空を保持し、シェル１として搬送可能な状態に
なる。ウエハチャック１１、ウエハＷ及びコンタクタ１
２が上述のようにして一体化した後、この時のメインチ
ャック２６の基準位置からのＸ、Ｙ、Ｚ、θの各位置座
標及び上述のヘッドプレート２２Ａとメインチャック２
６の中心間の位置ずれ量をコンタクタ１２とウエハＷと
を関連付けたデータベースとして第１制御装置２５の記
憶装置に格納しておく。
【００２５】次いで、オペレータがシェル１をアライナ
ー２から取り出し、信頼性試験装置３へ搬入する（ステ
ップＳ６）。この際、バーコードリーダ３６でシェル１
のバーコード１４を読み取ると（ステップＳ７）、図１
の（ｂ）に示すように通信手段４を介してＢＣＲ値をア
ライナー２へ転送する（ステップＳ８）。アライナー２
では信頼性試験装置３からＢＣＲ値を受信すると、正常
受信信号アクノリッジを送信すると共にウエハデータを
信頼性試験装置３へ転送する（ステップＳ９）。信頼性
試験装置３においてアライナー２からウエハデータを受
信すると、正常受信信号アクノリッジをアライナー２へ
送信し、試験の準備ができたことを通知する。そして、
上述のようにして一体化したシェル１を各試験室３１へ
装着すると、第１、第２制御装置３４、３５が駆動し、
テスタ３３からの試験用信号に基づいて各試験室３１で
は所定の試験温度で各ウエハＷの信頼性試験を実行する
（ステップＳ１０）。試験が終了すると各ウエハＷそれ
ぞれのチップの試験結果を作成し（ステップＳ１１）、
第１、第２制御装置の記憶装置に格納する。
ー２から取り出し、信頼性試験装置３へ搬入する（ステ
ップＳ６）。この際、バーコードリーダ３６でシェル１
のバーコード１４を読み取ると（ステップＳ７）、図１
の（ｂ）に示すように通信手段４を介してＢＣＲ値をア
ライナー２へ転送する（ステップＳ８）。アライナー２
では信頼性試験装置３からＢＣＲ値を受信すると、正常
受信信号アクノリッジを送信すると共にウエハデータを
信頼性試験装置３へ転送する（ステップＳ９）。信頼性
試験装置３においてアライナー２からウエハデータを受
信すると、正常受信信号アクノリッジをアライナー２へ
送信し、試験の準備ができたことを通知する。そして、
上述のようにして一体化したシェル１を各試験室３１へ
装着すると、第１、第２制御装置３４、３５が駆動し、
テスタ３３からの試験用信号に基づいて各試験室３１で
は所定の試験温度で各ウエハＷの信頼性試験を実行する
（ステップＳ１０）。試験が終了すると各ウエハＷそれ
ぞれのチップの試験結果を作成し（ステップＳ１１）、
第１、第２制御装置の記憶装置に格納する。
【００２６】しかる後、オペレータは各試験室３１から
シェル１を取り出し、アライナー２へ搬入する（ステッ
プＳ１２）。この際、シェル１（コンタクタ１２）のバ
ーコード１４をバーコードリーダ２４によって読み取り
（ステップＳ１３）、このＢＣＲ値に基づいてそのシェ
ル１を特定する。次いで、ヘッドプレート２２Ａにシェ
ル１を装着すると、アライナー２の制御装置２５ではシ
ェル１のＢＣＲ値に基づいて該当するウエハＷの一体化
時の位置座標データ及びウエハＷとメインチャック２６
間の位置ずれ量データをデータベースから検索した後、
メインチャック２６がウエハＷの位置データまで移動
し、更にメインチャック２６がＸ、Ｙ方向に移動してウ
エハＷとの間の位置ずれ量を調整して一体化した時と同
一の位置まで移動し、次いでその位置から上昇すると、
メインチャック２６の位置決めピンがウエハチャック１
２の孔に嵌入し、メインチャック２６がシェル１と接合
する。次いで、弁操作機構２７の第１、第２クィック継
手２７Ａ、２７Ｂがウエハチャック１１の弁機構１１
Ｄ、１１Ｅの接続位置の延長線上にあるため、弁操作機
構２７が駆動すると第１、第２クィック継手２７Ａ、２
７Ｂをシェル１の弁機構１１Ｄ、１１Ｅに対して円滑に
接続し、メインチャック２６の内部流路を大気に開放
し、シェル１が分解できる状態になる。シェル１とメイ
ンチャック２６を接合させる時に、メインチャック２６
がただ単にその中心をヘッドプレート２２Ａ、即ちウエ
ハＷの中心位置まで移動すれば、ウエハＷの中心とウエ
ハチャック１１の中心とがずれているため、ウエハチャ
ック１１の孔とメインチャック２６の位置決めピンとが
一致せず、両者を接合することができないが、本実施形
態ではコンタクタ１２のバーコード１４に基づいてウエ
ハＷの位置とメインチャック２６間のずれ量からメイン
チャック２６の位置を調整するようにしてあるため、シ
ェル１とメインチャック２６を確実に接合させ、確実に
分解することができる。しかる後、シェル１を分解し
（ステップＳ１４）、制御装置２５ではシェル１のＢＣ
Ｒ値に基づいて該当するウエハＷのウエハデータ（ウエ
ハＩＤ、ロットＩＤ、スロットＩＤ）を検索し、ピンセ
ットが駆動しスロットＩＤに該当するカセット内の元の
位置へウエハＷを戻す（ステップＳ１５）。
シェル１を取り出し、アライナー２へ搬入する（ステッ
プＳ１２）。この際、シェル１（コンタクタ１２）のバ
ーコード１４をバーコードリーダ２４によって読み取り
（ステップＳ１３）、このＢＣＲ値に基づいてそのシェ
ル１を特定する。次いで、ヘッドプレート２２Ａにシェ
ル１を装着すると、アライナー２の制御装置２５ではシ
ェル１のＢＣＲ値に基づいて該当するウエハＷの一体化
時の位置座標データ及びウエハＷとメインチャック２６
間の位置ずれ量データをデータベースから検索した後、
メインチャック２６がウエハＷの位置データまで移動
し、更にメインチャック２６がＸ、Ｙ方向に移動してウ
エハＷとの間の位置ずれ量を調整して一体化した時と同
一の位置まで移動し、次いでその位置から上昇すると、
メインチャック２６の位置決めピンがウエハチャック１
２の孔に嵌入し、メインチャック２６がシェル１と接合
する。次いで、弁操作機構２７の第１、第２クィック継
手２７Ａ、２７Ｂがウエハチャック１１の弁機構１１
Ｄ、１１Ｅの接続位置の延長線上にあるため、弁操作機
構２７が駆動すると第１、第２クィック継手２７Ａ、２
７Ｂをシェル１の弁機構１１Ｄ、１１Ｅに対して円滑に
接続し、メインチャック２６の内部流路を大気に開放
し、シェル１が分解できる状態になる。シェル１とメイ
ンチャック２６を接合させる時に、メインチャック２６
がただ単にその中心をヘッドプレート２２Ａ、即ちウエ
ハＷの中心位置まで移動すれば、ウエハＷの中心とウエ
ハチャック１１の中心とがずれているため、ウエハチャ
ック１１の孔とメインチャック２６の位置決めピンとが
一致せず、両者を接合することができないが、本実施形
態ではコンタクタ１２のバーコード１４に基づいてウエ
ハＷの位置とメインチャック２６間のずれ量からメイン
チャック２６の位置を調整するようにしてあるため、シ
ェル１とメインチャック２６を確実に接合させ、確実に
分解することができる。しかる後、シェル１を分解し
（ステップＳ１４）、制御装置２５ではシェル１のＢＣ
Ｒ値に基づいて該当するウエハＷのウエハデータ（ウエ
ハＩＤ、ロットＩＤ、スロットＩＤ）を検索し、ピンセ
ットが駆動しスロットＩＤに該当するカセット内の元の
位置へウエハＷを戻す（ステップＳ１５）。
【００２７】以上説明したように本実施形態によれば、
ウエハＷに付設された文字情報１３を読み取るＯＣＲ２
３及びコンタクタ１２に付設されたバーコード１４を読
み取るバーコードリーダ２４をアライナー２に設けると
共にシェル１のバーコード１４を読み取るバーコードリ
ーダ３６を信頼性試験装置３に設け、更に、アライナー
２と信頼性試験装置３間でＯＣＲ２３、バーコードリー
ダ２４、３６による読取情報を互いに交信する通信手段
４を設けると共にＯＣＲ２３、バーコードリーダ２４、
３６による読取情報に基づいてウエハＷとコンタクタ１
２とを関連付けて記憶する記憶装置を第１制御装置２５
に設けたため、ウエハＷの文字情報１３及びコンタクタ
１２のバーコード１４に基づいてウエハＷの信頼性試験
を間違うことなく確実に行うことができ、試験後のシェ
ル１を一体化した時の位置で分解した後、ウエハＷをカ
セットの元の場所へ確実に戻すことができる。
ウエハＷに付設された文字情報１３を読み取るＯＣＲ２
３及びコンタクタ１２に付設されたバーコード１４を読
み取るバーコードリーダ２４をアライナー２に設けると
共にシェル１のバーコード１４を読み取るバーコードリ
ーダ３６を信頼性試験装置３に設け、更に、アライナー
２と信頼性試験装置３間でＯＣＲ２３、バーコードリー
ダ２４、３６による読取情報を互いに交信する通信手段
４を設けると共にＯＣＲ２３、バーコードリーダ２４、
３６による読取情報に基づいてウエハＷとコンタクタ１
２とを関連付けて記憶する記憶装置を第１制御装置２５
に設けたため、ウエハＷの文字情報１３及びコンタクタ
１２のバーコード１４に基づいてウエハＷの信頼性試験
を間違うことなく確実に行うことができ、試験後のシェ
ル１を一体化した時の位置で分解した後、ウエハＷをカ
セットの元の場所へ確実に戻すことができる。
【００２８】また、本実施形態によれば、ウエハチャッ
ク１１、ウエハＷ及びコンタクタ１２が一体化してシェ
ル１を組み立てた位置をアライナー２の制御装置２５の
記憶装置に記憶させるようにしたため、シェル１をアラ
イナー２で分解する前にそのバーコード１４をアライナ
ー２のバーコードリーダ２４で読み取ると、シェル１を
メインチャック２６上に載置するだけでメインチャック
２６が制御装置２５の制御下でシェル１のＢＣＲ値に基
づいてＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動してシェル１を組み
立てた位置へ迅速に移動して一体化した時の位置を再現
し、メインチャック２６とシェル１を確実に接合させる
ことができ、もってウエハチャック１１の弁機構１１
Ｄ、１１Ｅに対して弁操作機構２７の第１、第２クィッ
ク継手２７Ａ、２７Ｂと迅速且つ確実に接続することが
でき、ひいてはシェル１をウエハチャック１１、ウエハ
Ｗ及びコンタクタ１２として迅速且つ確実に分解するこ
とができる。
ク１１、ウエハＷ及びコンタクタ１２が一体化してシェ
ル１を組み立てた位置をアライナー２の制御装置２５の
記憶装置に記憶させるようにしたため、シェル１をアラ
イナー２で分解する前にそのバーコード１４をアライナ
ー２のバーコードリーダ２４で読み取ると、シェル１を
メインチャック２６上に載置するだけでメインチャック
２６が制御装置２５の制御下でシェル１のＢＣＲ値に基
づいてＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動してシェル１を組み
立てた位置へ迅速に移動して一体化した時の位置を再現
し、メインチャック２６とシェル１を確実に接合させる
ことができ、もってウエハチャック１１の弁機構１１
Ｄ、１１Ｅに対して弁操作機構２７の第１、第２クィッ
ク継手２７Ａ、２７Ｂと迅速且つ確実に接続することが
でき、ひいてはシェル１をウエハチャック１１、ウエハ
Ｗ及びコンタクタ１２として迅速且つ確実に分解するこ
とができる。
【００２９】また、図８、図９は本発明の他の実施形態
を示す図で、本実施形態の信頼性試験システムを上記実
施形態と同一または相当部分には同一符号を附して説明
する。本実施形態では、図８に示すようにコンタクタ１
２にはバーコード１４に代えて磁性材料からなるメモリ
１４Ａを設けてある。また、アライナー２にはバーコー
ドリーダ２４に代えて読取・書込手段例えば磁気ヘッド
２４Ａを記録手段として設けてある。更に、信頼性試験
装置２のバーコードリーダ３６に代えて読取・書込手段
として磁気ヘッド３６Ａを設けてある。そして、ＯＣＲ
２３によって読み取った文字情報１３、信頼性試験装置
３における試験結果をメモリ１４Ａに格納するようにし
てある。従って、本実施形態では上記実施形態の通信手
段４を省略することができる。その他は上記実施形態に
準じて構成されている。
を示す図で、本実施形態の信頼性試験システムを上記実
施形態と同一または相当部分には同一符号を附して説明
する。本実施形態では、図８に示すようにコンタクタ１
２にはバーコード１４に代えて磁性材料からなるメモリ
１４Ａを設けてある。また、アライナー２にはバーコー
ドリーダ２４に代えて読取・書込手段例えば磁気ヘッド
２４Ａを記録手段として設けてある。更に、信頼性試験
装置２のバーコードリーダ３６に代えて読取・書込手段
として磁気ヘッド３６Ａを設けてある。そして、ＯＣＲ
２３によって読み取った文字情報１３、信頼性試験装置
３における試験結果をメモリ１４Ａに格納するようにし
てある。従って、本実施形態では上記実施形態の通信手
段４を省略することができる。その他は上記実施形態に
準じて構成されている。
【００３０】次に、図９を参照しながら動作について説
明する。ローダ室２１内のカセットからウエハＷを一枚
ずつ取り出し、ピンセット及びサブチャックを介してウ
エハＷをプリアライメントした後、ピンセットを介して
ウエハＷをウエハチャック１１上へ載置する（ステップ
Ｓ２１）。この間にＯＣＲ２３によってウエハＷの文字
情報１３を読み取り（ステップＳ２２）、その読取情報
を磁気ヘッド２４Ａによってメモリ１４Ａに書き込んで
ウエハデータを格納する（ステップＳ２３）。次いで、
第１制御装置２５の制御下で弁操作機構２７が駆動して
第１、第２クイック継手２７Ａ、２７Ｂがウエハチャッ
ク１１の弁機構１１Ｄ、１１Ｅと接続し、ウエハチャッ
ク１１上にウエハＷを真空吸着した後、メインチャック
２６が駆動しアライメント機構を介してウエハＷの電極
パッドとコンタクタ１２のバンプ端子１２Ａのアライメ
ントを行う。アライメントが終了すると、メインチャッ
ク２６が上昇し、ウエハＷの電極パッドとバンプ端子１
２Ａが図３に示すように一括接触する。この状態で真空
排気装置を介してウエハチャック１１、ウエハＷ及びコ
ンタクタ１２がシェル１として一体化する（ステップＳ
２４）。この時のメインチャック２６の位置座標データ
を磁気ヘッド２４Ａを介してメモリ１４Ａ内に書き込
む。その後、弁操作機構２７Ａ、２Ｂを弁機構１１Ｄ、
１１Ｅから切り離すと、ウエハチャック１１とコンタク
タ１２がシェル１として搬送可能な状態になる。
明する。ローダ室２１内のカセットからウエハＷを一枚
ずつ取り出し、ピンセット及びサブチャックを介してウ
エハＷをプリアライメントした後、ピンセットを介して
ウエハＷをウエハチャック１１上へ載置する（ステップ
Ｓ２１）。この間にＯＣＲ２３によってウエハＷの文字
情報１３を読み取り（ステップＳ２２）、その読取情報
を磁気ヘッド２４Ａによってメモリ１４Ａに書き込んで
ウエハデータを格納する（ステップＳ２３）。次いで、
第１制御装置２５の制御下で弁操作機構２７が駆動して
第１、第２クイック継手２７Ａ、２７Ｂがウエハチャッ
ク１１の弁機構１１Ｄ、１１Ｅと接続し、ウエハチャッ
ク１１上にウエハＷを真空吸着した後、メインチャック
２６が駆動しアライメント機構を介してウエハＷの電極
パッドとコンタクタ１２のバンプ端子１２Ａのアライメ
ントを行う。アライメントが終了すると、メインチャッ
ク２６が上昇し、ウエハＷの電極パッドとバンプ端子１
２Ａが図３に示すように一括接触する。この状態で真空
排気装置を介してウエハチャック１１、ウエハＷ及びコ
ンタクタ１２がシェル１として一体化する（ステップＳ
２４）。この時のメインチャック２６の位置座標データ
を磁気ヘッド２４Ａを介してメモリ１４Ａ内に書き込
む。その後、弁操作機構２７Ａ、２Ｂを弁機構１１Ｄ、
１１Ｅから切り離すと、ウエハチャック１１とコンタク
タ１２がシェル１として搬送可能な状態になる。
【００３１】しかる後、オペレータがシェル１をアライ
ナー２から取り出し、信頼性試験装置３へ搬入する（ス
テップＳ２５）。この際、磁気ヘッド３６Ａでシェル１
のメモリ１４Ａからウエハデータを読み取る（ステップ
Ｓ２６）。その後、第１、第２制御装置３４、３５が駆
動し、テスタ３３からの試験用信号に基づいて各試験室
３１では所定の試験温度で各ウエハＷの信頼性試験を実
行する（ステップＳ２７）。各試験室３１での試験が終
了すると、各ウエハＷそれぞれのチップの試験結果を第
２制御装置３５において作成した後（ステップＳ２
８）、万が一に備えて第２制御装置３５の記憶装置に格
納されたウエハデータを磁気ヘッド３６Ａを介してシェ
ル１のメモリ１４Ａに書き込み、ウエハデータの保証を
する（ステップＳ２９）。メモリ１４Ａの記憶内容を保
証した後、オペレータが各試験室３１からシェル１を取
り出し、アライナー２へ搬送し、ヘッドプレート２２Ａ
に装着する（ステップＳ３０）。
ナー２から取り出し、信頼性試験装置３へ搬入する（ス
テップＳ２５）。この際、磁気ヘッド３６Ａでシェル１
のメモリ１４Ａからウエハデータを読み取る（ステップ
Ｓ２６）。その後、第１、第２制御装置３４、３５が駆
動し、テスタ３３からの試験用信号に基づいて各試験室
３１では所定の試験温度で各ウエハＷの信頼性試験を実
行する（ステップＳ２７）。各試験室３１での試験が終
了すると、各ウエハＷそれぞれのチップの試験結果を第
２制御装置３５において作成した後（ステップＳ２
８）、万が一に備えて第２制御装置３５の記憶装置に格
納されたウエハデータを磁気ヘッド３６Ａを介してシェ
ル１のメモリ１４Ａに書き込み、ウエハデータの保証を
する（ステップＳ２９）。メモリ１４Ａの記憶内容を保
証した後、オペレータが各試験室３１からシェル１を取
り出し、アライナー２へ搬送し、ヘッドプレート２２Ａ
に装着する（ステップＳ３０）。
【００３２】次いで、磁気ヘッド２４Ａによってメモリ
１４Ａの位置座標データを読み取ると制御装置２５を介
してメインチャック２６がウエハＷとの位置ずれ量を調
整して移動し、メインチャック２６がシェル１として一
体化した時の位置に達し、メインチャック２６がシェル
１と接合する。その後、制御装置２５を介して弁操作機
構２７が駆動すると第１、第２クィック継手２７Ａ、２
７Ｂをシェル１の弁機構１１Ｄ、１１Ｅに対して接続
し、メインチャック２６の内部流路を大気に開放し、シ
ェル１を分解した後（ステップＳ３１）、磁気ヘッド２
４Ａによりメモリ１４Ａのウエハデータを読み取り、こ
のウエハデータ（ウエハＩＤ、ロットＩＤ、スロットＩ
Ｄ）に基づいてピンセットが駆動しスロットＩＤに該当
するカセット内の元の位置へウエハＷを戻す（ステップ
Ｓ３２）。
１４Ａの位置座標データを読み取ると制御装置２５を介
してメインチャック２６がウエハＷとの位置ずれ量を調
整して移動し、メインチャック２６がシェル１として一
体化した時の位置に達し、メインチャック２６がシェル
１と接合する。その後、制御装置２５を介して弁操作機
構２７が駆動すると第１、第２クィック継手２７Ａ、２
７Ｂをシェル１の弁機構１１Ｄ、１１Ｅに対して接続
し、メインチャック２６の内部流路を大気に開放し、シ
ェル１を分解した後（ステップＳ３１）、磁気ヘッド２
４Ａによりメモリ１４Ａのウエハデータを読み取り、こ
のウエハデータ（ウエハＩＤ、ロットＩＤ、スロットＩ
Ｄ）に基づいてピンセットが駆動しスロットＩＤに該当
するカセット内の元の位置へウエハＷを戻す（ステップ
Ｓ３２）。
【００３３】以上説明したように本実施形態によれば、
ウエハＷに付設された文字情報１３を読み取るＯＣＲ２
３及びこの文字情報１３を書き込む磁気ヘッド２４Ａを
アライナー２に設け、また、磁気ヘッド２４Ａよって読
み取った文字情報１３を記憶するメモリ１４Ａをコンタ
クタ１２に設け、且つ、メモリ１４Ａの記憶内容を読み
取る磁気ヘッド３６Ａを信頼性試験装置３に設けたた
め、上記実施形態の場合と同様の作用効果を奏すると共
に上記実施形態における通信手段を省略することができ
るという作用効果を奏する。
ウエハＷに付設された文字情報１３を読み取るＯＣＲ２
３及びこの文字情報１３を書き込む磁気ヘッド２４Ａを
アライナー２に設け、また、磁気ヘッド２４Ａよって読
み取った文字情報１３を記憶するメモリ１４Ａをコンタ
クタ１２に設け、且つ、メモリ１４Ａの記憶内容を読み
取る磁気ヘッド３６Ａを信頼性試験装置３に設けたた
め、上記実施形態の場合と同様の作用効果を奏すると共
に上記実施形態における通信手段を省略することができ
るという作用効果を奏する。
【００３４】尚、第１の実施形態ではアライナー２には
読取手段としてＯＣＲ２３、バーコードリーダ２４を設
けたが、バーコードリーダに代えてＯＣＲを用いても良
い。また、上記各実施形態ではオペレータがシェルを搬
送するようにしたが、搬送、装着を自動化しても良い。
読取手段としてＯＣＲ２３、バーコードリーダ２４を設
けたが、バーコードリーダに代えてＯＣＲを用いても良
い。また、上記各実施形態ではオペレータがシェルを搬
送するようにしたが、搬送、装着を自動化しても良い。
【００３５】
【発明の効果】本発明の請求項１及び請求項２に記載の
発明によれば、信頼性試験後にシェルをウエハ保持体、
ウエハ及びコンタクタとして分解する時に、これら三者
を一体化した時の位置へ載置台を自動的に移動させてシ
ェルと載置台を円滑且つ確実に接合することができ、シ
ェルをウエハ保持体、ウエハ及びコンタクタとして迅速
に分解することができる信頼性試験システムを提供する
ことができる。
発明によれば、信頼性試験後にシェルをウエハ保持体、
ウエハ及びコンタクタとして分解する時に、これら三者
を一体化した時の位置へ載置台を自動的に移動させてシ
ェルと載置台を円滑且つ確実に接合することができ、シ
ェルをウエハ保持体、ウエハ及びコンタクタとして迅速
に分解することができる信頼性試験システムを提供する
ことができる。
【００３６】また、本発明の請求項３及び請求項４に記
載の発明によれば、信頼性試験後にシェルをウエハ保持
体、ウエハ及びコンタクタとして分解する時に、これら
三者を一体化した時の位置へ載置台を自動的に移動させ
てシェルと載置台を円滑且つ確実に接合することがで
き、シェルをウエハ保持体、ウエハ及びコンタクタとし
て迅速に分解することができ、しかもアライナーと信頼
性試験装置間に通信手段が不要でシステム構成を簡素化
することができる信頼性試験システムを提供することが
できる。
載の発明によれば、信頼性試験後にシェルをウエハ保持
体、ウエハ及びコンタクタとして分解する時に、これら
三者を一体化した時の位置へ載置台を自動的に移動させ
てシェルと載置台を円滑且つ確実に接合することがで
き、シェルをウエハ保持体、ウエハ及びコンタクタとし
て迅速に分解することができ、しかもアライナーと信頼
性試験装置間に通信手段が不要でシステム構成を簡素化
することができる信頼性試験システムを提供することが
できる。
【図１】本発明の信頼性試験システムの一実施形態を示
す構成図である。
す構成図である。
【図２】図１に示す信頼性試験システムのアライナーを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】図２に示すによりアライナーにおいてウエハチ
ャック、ウエハ及びコンタクタが一括接触した状態を示
す側面図である。
ャック、ウエハ及びコンタクタが一括接触した状態を示
す側面図である。
【図４】図２に示すアライナーにより一体化されるウエ
ハチャックを示す平面図である。
ハチャックを示す平面図である。
【図５】図１に示す信頼性試験システムの信頼性試験装
置の試験室を部分的に破断して示す斜視図である。
置の試験室を部分的に破断して示す斜視図である。
【図６】図５に示す試験室の内部を示す斜視図である。
【図７】図１に示す信頼性試験システムの動作を説明す
るためのフローチャートである。
るためのフローチャートである。
【図８】本発明の他に実施形態の信頼性試験システムを
示す図１相当図である。
示す図１相当図である。
【図９】図９に示す信頼性システムの動作を説明するた
めのフローチャートである。
めのフローチャートである。
１ シェル（一体化物）
２ アライナー
３ 信頼性試験装置
４ 通信手段
１２ コンタクタ
１３ 文字情報（第１識別符号）
１４ バーコード（第２識別符号）
１４Ａ メモリ（記憶手段）
２３ ＯＣＲ（第１読取手段）
２４ バーコードリーダ（第２読取手段）
２５ 制御装置（第１制御装置）
２６ メインチャック（載置台）
３４ 第１制御装置
３５ 第２制御装置
３６ バーコードリーダ（第２読取手段）
３６Ａ 磁気ヘッド（読取手段）
Ｗ ウエハ
Claims (4)
- 【請求項１】 第１制御装置による制御下でＸ、Ｙ、Ｚ
及びθ方向に移動可能な載置台上でウエハ保持体からの
真空吸着により半導体ウエハ及びコンタクタを上記ウエ
ハ保持体上で一括接触させてこれら三者をシェルとして
一体化するアライナーと、このアライナーによって一体
化された上記シェルを受け取って第２制御装置による制
御下で上記シェル内の半導体ウエハの信頼性試験を行う
信頼性試験装置とを備えた信頼性試験システムであっ
て、上記半導体ウエハに付設された第１識別符号を読み
取る第１読取手段及び上記コンタクタに付設された第２
識別符号を読み取る第２読取手段を上記アライナーにそ
れぞれ設けると共に上記第２識別符号を読み取る第３読
取手段を上記信頼性試験装置に設け、且つ、上記アライ
ナーと上記信頼性試験装置間で第１、第２、第３読取手
段による読取情報を互いに交信する通信手段を設けると
共に上記読取情報に基づいて上記半導体ウエハと上記コ
ンタクタとを関連付けて記憶する記憶手段を第１制御装
置に設けたことを特徴とする信頼性試験システム。 - 【請求項２】 上記ウエハ保持体、半導体ウエハ及びコ
ンタクタが一体化した位置を上記記憶手段に記憶させる
こと特徴とする請求項１に記載の信頼性試験システム。 - 【請求項３】 第１制御装置による制御下でＸ、Ｙ、Ｚ
及びθ方向に移動可能な載置台上でウエハ保持体からの
真空吸着により半導体ウエハ及びコンタクタを上記ウエ
ハ保持体上で一括接触させてこれら三者をシェルとして
一体化するアライナーと、このアライナーによって一体
化された上記シェルを受け取って第２制御装置による制
御下で上記シェル内の半導体ウエハの信頼性試験を行う
信頼性試験装置とを備えた信頼性試験システムであっ
て、上記半導体ウエハに付設された識別符号を読み取る
第１読取手段及びこの読取情報を記録する記録手段をそ
れぞれ上記アライナーに設け、また、上記記録手段によ
り上記読取情報を記憶させる記憶手段を上記コンタクタ
に設け、且つ、上記記憶手段の記憶内容を読み取る第２
読取手段を上記信頼性試験装置に設けたことを特徴とす
る信頼性試験システム。 - 【請求項４】 上記ウエハ保持体、半導体ウエハ及びコ
ンタクタが一体化した位置を上記記憶手段に記憶させる
こと特徴とする請求項３に記載の信頼性試験システム。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15669098A JP3430015B2 (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | 信頼性試験システム |
| PCT/JP1999/002616 WO1999060624A1 (fr) | 1998-05-20 | 1999-05-19 | Systeme d'essai d'un dispositif a semi-conducteur forme sur une plaquette a semi-conducteur |
| US09/462,039 US6268740B1 (en) | 1998-05-20 | 1999-05-19 | System for testing semiconductor device formed on semiconductor wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15669098A JP3430015B2 (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | 信頼性試験システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330188A JPH11330188A (ja) | 1999-11-30 |
| JP3430015B2 true JP3430015B2 (ja) | 2003-07-28 |
Family
ID=15633211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15669098A Expired - Fee Related JP3430015B2 (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | 信頼性試験システム |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6268740B1 (ja) |
| JP (1) | JP3430015B2 (ja) |
| WO (1) | WO1999060624A1 (ja) |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100897070B1 (ko) * | 2000-07-09 | 2009-05-14 | 브룩스-피알아이 오토메이션(스윗질랜드) 게엠베하 | 저장장치 및 기판 스택을 제조하기 위한 방법. |
| US6617843B2 (en) * | 2001-01-15 | 2003-09-09 | Techwing Co., Ltd. | Contactor of the device for testing semiconductor device |
| US6440821B1 (en) * | 2001-02-14 | 2002-08-27 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for aligning wafers |
| US6771060B1 (en) | 2001-10-22 | 2004-08-03 | Electroglas, Inc. | Testing circuits on substrates |
| US6781394B1 (en) * | 2001-10-22 | 2004-08-24 | Electroglas, Inc. | Testing circuits on substrate |
| US6861859B1 (en) * | 2001-10-22 | 2005-03-01 | Electroglas, Inc. | Testing circuits on substrates |
| US6590408B1 (en) * | 2002-05-29 | 2003-07-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Microelectronic fabrication electrical test apparatus and method providing enhanced electrical test accuracy |
| CN100401490C (zh) * | 2004-07-09 | 2008-07-09 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 重测半导体元件的方法 |
| US7762822B2 (en) | 2005-04-27 | 2010-07-27 | Aehr Test Systems | Apparatus for testing electronic devices |
| WO2008091371A2 (en) | 2006-07-18 | 2008-07-31 | Multiprobe, Inc. | Apparatus and method for combined micro-scale and nano-scale c-v,q-v, and i-v testing of semiconductor materials |
| US8038897B2 (en) | 2007-02-06 | 2011-10-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method and system for wafer inspection |
| US9052348B2 (en) * | 2007-08-09 | 2015-06-09 | Aviat U.S., Inc. | Rack system and a method for processing manufactured products |
| US7800382B2 (en) | 2007-12-19 | 2010-09-21 | AEHR Test Ststems | System for testing an integrated circuit of a device and its method of use |
| US8030957B2 (en) | 2009-03-25 | 2011-10-04 | Aehr Test Systems | System for testing an integrated circuit of a device and its method of use |
| US8522754B2 (en) * | 2009-07-01 | 2013-09-03 | International Engine Intellectual Property Company, Llc. | Fuel injector clamp |
| MY152834A (en) * | 2009-08-18 | 2014-11-28 | Multitest Elektronische Syst | An elastic unit for clamping an electronic component and extending below an electronic component receiving volume of an align fixture |
| MY152434A (en) | 2009-08-18 | 2014-09-30 | Multitest Elektronische Syst | System for post-processing of electronic components |
| MY151553A (en) * | 2009-08-18 | 2014-06-13 | Multitest Elektronische Syst | Two abutting sections of an align fixture together floatingly engaging an electronic component |
| MY152429A (en) * | 2009-08-18 | 2014-09-30 | Multitest Elektronische Syst | Carrier for aligning electronic components with slidably arranged plates |
| MY160276A (en) * | 2009-08-18 | 2017-02-28 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | An elastic unit as a separate elastic member to be mounted at an elastic unit receiving section of an align fixture |
| MY154258A (en) * | 2009-08-18 | 2015-05-29 | Multitest Elektronische Syst | Elastic unit exerting two angled force components on an abutting section of an align fixture |
| US9490920B2 (en) * | 2010-11-05 | 2016-11-08 | Atc Logistics & Electronics, Inc. | Test station for testing wireless electronic devices |
| KR101798440B1 (ko) * | 2011-03-08 | 2017-11-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치의 검사 장치 및 반도체 장치의 검사 방법 |
| US8800998B2 (en) * | 2011-12-30 | 2014-08-12 | Multiprobe, Inc. | Semiconductor wafer isolated transfer chuck |
| US9368232B2 (en) * | 2013-03-07 | 2016-06-14 | Qualcomm Incorporated | Magnetic automatic test equipment (ATE) memory tester device and method employing temperature control |
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