JP2747449B2 - チップトレイ - Google Patents
チップトレイInfo
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- JP2747449B2 JP2747449B2 JP1210254A JP21025489A JP2747449B2 JP 2747449 B2 JP2747449 B2 JP 2747449B2 JP 1210254 A JP1210254 A JP 1210254A JP 21025489 A JP21025489 A JP 21025489A JP 2747449 B2 JP2747449 B2 JP 2747449B2
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- Japan
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- semiconductor chip
- semiconductor
- base
- positioning
- chip
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、チップトレイに関する。
（従来の技術） 一般に、半導体デバイスの製造工程では、精密写真転
写技術等を用いて半導体ウエハ上に多数の半導体チップ
を形成し、この後、ダイシング工程により各半導体チッ
プに切断する。そして、これらの半導体チップを所定形
状のモールド内に収容（パッケージング）して個々の半
導体デバイスを形成する。
写技術等を用いて半導体ウエハ上に多数の半導体チップ
を形成し、この後、ダイシング工程により各半導体チッ
プに切断する。そして、これらの半導体チップを所定形
状のモールド内に収容（パッケージング）して個々の半
導体デバイスを形成する。
このような半導体製造工程において、従来は、プロー
ブ装置を用いた半導体ウエハの状態での電気的特性の検
査、およびハンドラを用いたパッケージング済みの半導
体デバイスの電気的特性の検査が行われている。
ブ装置を用いた半導体ウエハの状態での電気的特性の検
査、およびハンドラを用いたパッケージング済みの半導
体デバイスの電気的特性の検査が行われている。
ところで、このような半導体製造工程において、近年
はダイシング後の半導体チップの状態で電気的特性の検
査を実施することが考えられている。これは、例えば近
年半導体チップを直接プリント配線基板等の上に搭載
し、工程の簡略化および装置の小型化等を図る技術が開
発されているが、このような場合等に対応するためであ
る。
はダイシング後の半導体チップの状態で電気的特性の検
査を実施することが考えられている。これは、例えば近
年半導体チップを直接プリント配線基板等の上に搭載
し、工程の簡略化および装置の小型化等を図る技術が開
発されているが、このような場合等に対応するためであ
る。
（発明が解決しようとする課題） 上述したように、近年ダイシング後の半導体チップの
状態での電気的特性の検査を実施することが考えられて
いる。しかしながら、従来このような半導体チップの状
態で電気的特性の検査を実施するシステムがなく、この
ため、半導体チップの状態での電気的特性の検査はマニ
ュアル操作によって行われていた。
状態での電気的特性の検査を実施することが考えられて
いる。しかしながら、従来このような半導体チップの状
態で電気的特性の検査を実施するシステムがなく、この
ため、半導体チップの状態での電気的特性の検査はマニ
ュアル操作によって行われていた。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもの
で、半導体チップの状態での電気的特性の検査の自動化
に対応することのできるチップトレイを提供しようとす
るものである。
で、半導体チップの状態での電気的特性の検査の自動化
に対応することのできるチップトレイを提供しようとす
るものである。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち、本発明のチップトレイは、複数の半導体チ
ップを載置可能に構成された基体と、 前記基体上の前記半導体チップの載置位置に夫々設け
られ、矩形状の前記半導体チップの隣接する２辺を係止
する位置決め部材と、 前記基体上の前記半導体チップの載置位置に夫々設け
られた位置決め機構と、 前記基体に設けられ、該基体と対向する如く配置され
る前記半導体チップ下面側に対する電気的コンタクトを
可能とする着脱自在な導電性ゴムプレート及び高さ調整
も行う着脱自在な金属プレートを含む電気的接続機構と
を備え、 前記位置決め機構は、前記半導体チップの対角方向か
ら当該半導体チップを前記位置決め部材に弾性的に押圧
保持動作及び解放動作を一括的に実行する機構並びに前
記金属プレートを含むことを特徴とする。
ップを載置可能に構成された基体と、 前記基体上の前記半導体チップの載置位置に夫々設け
られ、矩形状の前記半導体チップの隣接する２辺を係止
する位置決め部材と、 前記基体上の前記半導体チップの載置位置に夫々設け
られた位置決め機構と、 前記基体に設けられ、該基体と対向する如く配置され
る前記半導体チップ下面側に対する電気的コンタクトを
可能とする着脱自在な導電性ゴムプレート及び高さ調整
も行う着脱自在な金属プレートを含む電気的接続機構と
を備え、 前記位置決め機構は、前記半導体チップの対角方向か
ら当該半導体チップを前記位置決め部材に弾性的に押圧
保持動作及び解放動作を一括的に実行する機構並びに前
記金属プレートを含むことを特徴とする。
また、請求項２は、請求項１記載のチップトレイにお
いて、前記位置決め機構が、大きさの異なる複数種の半
導体チップを位置決め可能に構成されていることを特徴
とする。
いて、前記位置決め機構が、大きさの異なる複数種の半
導体チップを位置決め可能に構成されていることを特徴
とする。
（作用） 上記構成の本発明のチップトレイでは、複数の半導体
チップを、基板上の所定位置に押圧することにより、高
精度に位置決めした状態で保持可能に構成されている。
チップを、基板上の所定位置に押圧することにより、高
精度に位置決めした状態で保持可能に構成されている。
したがって、このチップトレイ上に複数の半導体チッ
プを載置した状態で搬送、位置決めすることにより、半
導体チップの状態での電気的特性の自動化および効率化
を図ることができる。
プを載置した状態で搬送、位置決めすることにより、半
導体チップの状態での電気的特性の自動化および効率化
を図ることができる。
（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
基体１は、材質例えばセラミックス等から一辺例えば
数センチ乃至数十センチの矩形板状に形成されており、
位置決め時のセンサによる認識用マークとして、例えば
上面端部に、２本の認識用ライン２が例えば90度の角度
間隔で設けられている。
数センチ乃至数十センチの矩形板状に形成されており、
位置決め時のセンサによる認識用マークとして、例えば
上面端部に、２本の認識用ライン２が例えば90度の角度
間隔で設けられている。
この基板１の上面の対角位置には、材質例えばデルリ
ン等からなる一対のスライドガイド３が設けられてい
る。このスライドガイド３によってその両側端部を係止
される如く、複数例えば25個（第１図には簡単のため２
個のみ示す）の略矩形の開口４をマトリクス状に配列し
た上板５が設けられている。この上板５は、基体１の端
部に配設されたレバー６の回動操作により基体１上にお
いて所定ストローク、例えば数ミリ程度図示矢印方向に
スライド可能に構成されている。
ン等からなる一対のスライドガイド３が設けられてい
る。このスライドガイド３によってその両側端部を係止
される如く、複数例えば25個（第１図には簡単のため２
個のみ示す）の略矩形の開口４をマトリクス状に配列し
た上板５が設けられている。この上板５は、基体１の端
部に配設されたレバー６の回動操作により基体１上にお
いて所定ストローク、例えば数ミリ程度図示矢印方向に
スライド可能に構成されている。
また、上記上板５の各開口４の部位には、それぞれ、
ダイシング工程によって切断された半導体チップ７を所
定位置に弾性的に押圧保持して位置決めする位置決め機
構８が設けられている。
ダイシング工程によって切断された半導体チップ７を所
定位置に弾性的に押圧保持して位置決めする位置決め機
構８が設けられている。
これらの位置決め機構８は、例えば次のように構成さ
れている。
れている。
すなわち、略矩形に形成された半導体チップ７の隣接
する２辺を係止し、所定位置に位置決め可能なように基
板１上に略Ｌ字状の凸部を形成する如く設けられた位置
決めブロック９と、この位置決めブロック９に対して半
導体チップ７を弾性的に押圧し、所定位置に位置決めし
た状態で保持する押圧機構10から構成されている。
する２辺を係止し、所定位置に位置決め可能なように基
板１上に略Ｌ字状の凸部を形成する如く設けられた位置
決めブロック９と、この位置決めブロック９に対して半
導体チップ７を弾性的に押圧し、所定位置に位置決めし
た状態で保持する押圧機構10から構成されている。
これらの押圧機構10は、例えばコイルスプリング11に
よって付勢された押圧用部材12によって半導体チップ７
の角部を位置決めブロック９に向かって押圧するよう構
成されている。また、この押圧用部材12の上側には、上
板５に設けられた長穴13に係止される如く突起14が設け
られている。そして、この突起14により、前述したレバ
ー６の操作による上板５のスライド動作に伴って各押圧
用部材12が移動し、各押圧機構10による半導体チップ７
の押圧動作および解放動作を一括的に実施可能な如く構
成されている。
よって付勢された押圧用部材12によって半導体チップ７
の角部を位置決めブロック９に向かって押圧するよう構
成されている。また、この押圧用部材12の上側には、上
板５に設けられた長穴13に係止される如く突起14が設け
られている。そして、この突起14により、前述したレバ
ー６の操作による上板５のスライド動作に伴って各押圧
用部材12が移動し、各押圧機構10による半導体チップ７
の押圧動作および解放動作を一括的に実施可能な如く構
成されている。
なお、上記押圧用部材12は、押圧動作によって半導体
チップ７に損傷を与えない柔軟性を有し、かつ、耐摩耗
性に優れた部材、例えばデルリン等を用いることが好ま
しい。
チップ７に損傷を与えない柔軟性を有し、かつ、耐摩耗
性に優れた部材、例えばデルリン等を用いることが好ま
しい。
また、上記位置決めブロック９と押圧機構10との間に
は、柔軟な導電性部材例えば板状の導電性ゴムプレート
15が設けられており、半導体チップ７はこの導電性ゴム
プレート15の上部に載置されるよう構成されている。す
なわち、この導電性ゴムプレート15は、第２図にも示す
ように半導体チップ７の下面側に設けられた電極7aと接
触し、この電極7aを電気的に半導体チップ７の周囲まで
引き出して上側から図示しない検査端子により電気的な
導通を得ることができるようにするためのものである。
即ち、半導体チップ７の裏面に設けられた電極7aに、半
導体チップ７の表面方向から検査端子を接触させること
ができる。また、導電性ゴムプレート15の下側には、金
属プレート16が配置されており、導電性ゴムプレート15
上に載置される半導体チップ７の高さを調節可能に構成
されている。なお、これらの導電性ゴムプレート15およ
び金属プレート16は、位置決めブロック９と例えば２本
のピン17により所定位置に位置決めされる如く着脱自在
に設けられている。
は、柔軟な導電性部材例えば板状の導電性ゴムプレート
15が設けられており、半導体チップ７はこの導電性ゴム
プレート15の上部に載置されるよう構成されている。す
なわち、この導電性ゴムプレート15は、第２図にも示す
ように半導体チップ７の下面側に設けられた電極7aと接
触し、この電極7aを電気的に半導体チップ７の周囲まで
引き出して上側から図示しない検査端子により電気的な
導通を得ることができるようにするためのものである。
即ち、半導体チップ７の裏面に設けられた電極7aに、半
導体チップ７の表面方向から検査端子を接触させること
ができる。また、導電性ゴムプレート15の下側には、金
属プレート16が配置されており、導電性ゴムプレート15
上に載置される半導体チップ７の高さを調節可能に構成
されている。なお、これらの導電性ゴムプレート15およ
び金属プレート16は、位置決めブロック９と例えば２本
のピン17により所定位置に位置決めされる如く着脱自在
に設けられている。
上記構成のこの実施例のチップトレイでは、予めレバ
ー６の操作により上板５をレバー６方向にスライドさせ
ておき、各押圧機構10の押圧用部材12を解放側（位置決
めブロック９と反対方向）へ移動させた状態で、各位置
決め機構８の導電性ゴムプレート15上にそれぞれ半導体
チップ７を載置する。そして、レバー６を操作して上板
５を反レバー６方向にスライドさせる。すると、コイル
スプリング11によって付勢されている各押圧機構10の押
圧用部材12は、押圧側（位置決めブロック９方向）へ移
動し、各半導体チップ７を位置決めブロック９に押圧す
る。このため、各半導体チップ７は、一括して位置決め
ブロック９と押圧機構10との間の所定位置に高精度に位
置決めされた状態で保持される。
ー６の操作により上板５をレバー６方向にスライドさせ
ておき、各押圧機構10の押圧用部材12を解放側（位置決
めブロック９と反対方向）へ移動させた状態で、各位置
決め機構８の導電性ゴムプレート15上にそれぞれ半導体
チップ７を載置する。そして、レバー６を操作して上板
５を反レバー６方向にスライドさせる。すると、コイル
スプリング11によって付勢されている各押圧機構10の押
圧用部材12は、押圧側（位置決めブロック９方向）へ移
動し、各半導体チップ７を位置決めブロック９に押圧す
る。このため、各半導体チップ７は、一括して位置決め
ブロック９と押圧機構10との間の所定位置に高精度に位
置決めされた状態で保持される。
したがって、半導体チップの検査を行うには例えば従
来の半導体ウエハの状態における電気的特性の検査に利
用されるプローブ装置と同様な構成の装置によって、こ
のチップトレイを搬送する。そして例えば基体１上の認
識用ライン２を画像認識装置等で認識することにより位
置決めする。ここで、半導体チップ７の上側に設けられ
た電極7bに上側から検査端子を接触させて電気的な導通
を得るとともに、導電性ゴムプレート15に上側から検査
端子を接触させる。このことにより、各半導体チップ７
の下側に設けられた電極7aとの電気的な導通を得、電気
的な特性の検査を自動的に効率的に実施することが可能
となる。
来の半導体ウエハの状態における電気的特性の検査に利
用されるプローブ装置と同様な構成の装置によって、こ
のチップトレイを搬送する。そして例えば基体１上の認
識用ライン２を画像認識装置等で認識することにより位
置決めする。ここで、半導体チップ７の上側に設けられ
た電極7bに上側から検査端子を接触させて電気的な導通
を得るとともに、導電性ゴムプレート15に上側から検査
端子を接触させる。このことにより、各半導体チップ７
の下側に設けられた電極7aとの電気的な導通を得、電気
的な特性の検査を自動的に効率的に実施することが可能
となる。
なお、本発明はかかる実施例に限定されるものではな
く、例えば各位置決め機構８およびこれら位置決め機構
８の押圧機構10を一括的に駆動するための機構（上板
５、レバー６等）等は種々の変形が可能であることは言
うまでもない。
く、例えば各位置決め機構８およびこれら位置決め機構
８の押圧機構10を一括的に駆動するための機構（上板
５、レバー６等）等は種々の変形が可能であることは言
うまでもない。
また、上記実施例では、半導体チップの裏面電極と電
気的に導通をとるために導電性ゴムプレートを用いた例
について説明したが、これに限定されるものではなく、
裏面電極と正確に導通を行える電気的導通体なら何れで
も良い。
気的に導通をとるために導電性ゴムプレートを用いた例
について説明したが、これに限定されるものではなく、
裏面電極と正確に導通を行える電気的導通体なら何れで
も良い。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のチップトレイによれ
ば、複数の半導体チップを、基体上の所定位置に、高精
度に位置決めした状態で保持することができるので、こ
のチップトレイ上に複数の半導体チップを載置した状態
で搬送、位置決めすることにより検査の自動化を行うこ
とができ、半導体チップの状態での電気的特性の検査を
効率的に実施することが可能となる。
ば、複数の半導体チップを、基体上の所定位置に、高精
度に位置決めした状態で保持することができるので、こ
のチップトレイ上に複数の半導体チップを載置した状態
で搬送、位置決めすることにより検査の自動化を行うこ
とができ、半導体チップの状態での電気的特性の検査を
効率的に実施することが可能となる。
第１図は本発明の一実施例のチップトレイの構成を示す
平面図、第２図は第１図のチップトレイの要部を示す断
面図である。 １……基体、２……認識用ライン、３……スライドガイ
ド、４……開口、５……上板、６……レバー、７……半
導体チップ、８……位置決め機構、９……位置決めブロ
ック、10……押圧機構、11……コイルスプリング、12…
…押圧用部材、13……長穴、14……突起、15……導電性
ゴムプレート、16……金属プレート、17……ピン。
平面図、第２図は第１図のチップトレイの要部を示す断
面図である。 １……基体、２……認識用ライン、３……スライドガイ
ド、４……開口、５……上板、６……レバー、７……半
導体チップ、８……位置決め機構、９……位置決めブロ
ック、10……押圧機構、11……コイルスプリング、12…
…押圧用部材、13……長穴、14……突起、15……導電性
ゴムプレート、16……金属プレート、17……ピン。
Claims (2)
- 【請求項１】複数の半導体チップを載置可能に構成され
た基体と、 前記基体上の前記半導体チップの載置位置に夫々設けら
れ、矩形状の前記半導体チップの隣接する２辺を係止す
る位置決め部材と、 前記基体上の前記半導体チップの載置位置に夫々設けら
れた位置決め機構と、 前記基体に設けられ、該基体と対向する如く配置される
前記半導体チップ下面側に対する電気的コンタクトを可
能とする着脱自在な導電性ゴムプレート及び高さ調整も
行う着脱自在な金属プレートを含む電気的接続機構とを
備え、 前記位置決め機構は、前記半導体チップの対角方向から
当該半導体チップを前記位置決め部材に弾性的に押圧保
持動作及び解放動作を一括的に実行する機構並びに前記
金属プレートを含むことを特徴とするチップトレイ。 - 【請求項２】前記位置決め機構は、大きさの異なる複数
種の半導体チップを位置決め可能に構成されていること
を特徴とする請求項１記載のチップトレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1210254A JP2747449B2 (ja) | 1989-08-15 | 1989-08-15 | チップトレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1210254A JP2747449B2 (ja) | 1989-08-15 | 1989-08-15 | チップトレイ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0373551A JPH0373551A (ja) | 1991-03-28 |
| JP2747449B2 true JP2747449B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=16586338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1210254A Expired - Lifetime JP2747449B2 (ja) | 1989-08-15 | 1989-08-15 | チップトレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2747449B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011037518A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | スライド可能に配置された板をもつ、電子コンポーネント整列用担体 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2815728B2 (ja) * | 1991-08-07 | 1998-10-27 | 三菱電機エンジニアリング株式会社 | 半導体装置の位置決め装置 |
| EP2765431B1 (en) * | 2013-02-11 | 2016-05-25 | Rasco GmbH | Carrier for electronic components |
| JP6251077B2 (ja) * | 2014-02-21 | 2017-12-20 | 東洋精密工業株式会社 | ワーククランプトレイおよびその製造方法 |
| EP3007217A1 (en) | 2014-10-10 | 2016-04-13 | Rasco GmbH | Chip tray |
| JP7054185B2 (ja) * | 2018-04-09 | 2022-04-13 | 東洋精密工業株式会社 | 取り出しアシスト付きクランプトレイ |
| JP7084025B2 (ja) * | 2018-04-09 | 2022-06-14 | 東洋精密工業株式会社 | ワーク２段クランプトレイ |
| JP7131813B2 (ja) * | 2018-09-03 | 2022-09-06 | 東洋精密工業株式会社 | 可動プレート移動ガイド付きワーククランプトレイ |
-
1989
- 1989-08-15 JP JP1210254A patent/JP2747449B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011037518A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | スライド可能に配置された板をもつ、電子コンポーネント整列用担体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0373551A (ja) | 1991-03-28 |
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