KR101189990B1 - Heat radiation tape and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 각종 전자제품에 방열을 목적으로 적용되는 방열 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 금속기재; 그라파이트 잉크층; 점착층; 및 이형층을 포함하는 방열테이프로서, 상기 그라파이트 잉크층은 금속 기재의 일 면에 형성되고, 상기 점착층은 금속 기재의 타 면에 형성되며, 상기 이형층은 점착층의 타 면에서 점착층과 접하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 방열테이프 및 그의 제조방법을 제공한다. 본 발명의 방열 테이프는 열전도 및 분산이 수평뿐만 아니라 수직방향으로 진행되므로 열전도율이 우수하여 효과적인 방열이 가능하다. The present invention relates to a heat dissipation tape applied to various electronic products for the purpose of heat dissipation, and a method of manufacturing the same. The present invention is a metal substrate; Graphite ink layer; Adhesive layer; And a release layer, wherein the graphite ink layer is formed on one side of the metal substrate, the adhesive layer is formed on the other side of the metal substrate, and the release layer is formed on the other side of the adhesive layer. It provides a heat dissipation tape and a manufacturing method thereof characterized in that it is formed to contact. The heat dissipation tape of the present invention is excellent in thermal conductivity and effective heat dissipation since heat conduction and dispersion proceed not only horizontally but also vertically.
Description
본 발명은 방열 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 상세하게는 전자 제품의 부품이나 장치, 자동차의 부품이나 장치의 발열 부위를 방열시키기 위한 방열 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat dissipation tape and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a heat dissipation tape for dissipating heat generating portions of a part or device of an electronic product, a part of a vehicle, or a device.
최근에는 텔레비젼, 비디오, 컴퓨터, 의료 기구, 사무 기계, 통신 장치 등, 최신 전기, 전자용 또는 자동차용의 부품이나 장치는 복잡성이 증가하고 있다. 전자 부품 등이 복잡해질수록 소형화, 고성능화로 인해 점점 면적이 축소되면서 조립되는 전자 부품의 개수는 증가하면서 부품 자체의 형상도 계속해서 소형화되고 있다. 그래서, 각각의 전자 부품에서 발생하는 열이 증가함으로 인해 일어나는 고장이나 불량을 방지하기 위해 발생하는 열을 효과적으로 제거해야 할 필요성이 커지고 있다. In recent years, components and devices for modern electric, electronic, or automobiles, such as televisions, videos, computers, medical devices, office machines, and communication devices, have increased in complexity. As electronic components become more complex, the size of the components themselves continues to be miniaturized while the number of electronic components to be assembled increases as the area becomes smaller due to miniaturization and high performance. Therefore, there is a growing need to effectively remove heat generated to prevent failures or defects caused by an increase in heat generated in each electronic component.
종래의 방열 테이프는 기재를 플라스틱, 종이, 부직포 등을 사용하였고, 이들은 열전도가 낮아서 방열 테이프의 방열 효과가 떨어뜨리는 단점이 있었다. Conventional heat dissipation tape uses a substrate, such as plastic, paper, non-woven fabric, they have a disadvantage in that the heat dissipation effect of the heat dissipation tape is lowered due to low thermal conductivity.
또한, 종래의 방열 테이프는 그라파이트 부재를 사용하였는데, 열전도성은 우수하나 그라파이트 부재 자체가 시트 형상이었기 때문에 방열 메카니즘을 구성하기 위해 조립할 때에 부서지거나 훼손되는 취급상의 문제가 있었고, 열 확산원리에 의해 열전달이 수평방향으로 이루어져, 방열 효율이 떨어지는 문제점이 있었다. In addition, the conventional heat dissipation tape used a graphite member, but excellent thermal conductivity, but because the graphite member itself was a sheet shape, there was a problem in handling that was broken or damaged when assembling to constitute a heat dissipation mechanism, and heat transfer was caused by the thermal diffusion principle. It was made in the horizontal direction, there was a problem that the heat radiation efficiency is lowered.
특히 최근 많이 사용하는 전자제품들은 발열량이 매우 높기 때문에, 발생된 열을 제거하지 못하면 수명이 짧아지거나 제품에 불량이 발생하기 쉽다. 그러므로 방열 효과가 우수한 방열 수단이 필요하였다.In particular, recently used electronic products have a very high calorific value, so if the generated heat is not removed, the lifespan may be shortened or the product may be defective. Therefore, a heat dissipation means having excellent heat dissipation effect was needed.
본 발명의 목적은 방열 효과가 우수하고, 점착력도 우수한 방열 테이프 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a heat dissipation tape having excellent heat dissipation effect and excellent adhesive force, and a method of manufacturing the same.
본 발명의 하나의 실시예에 따르면, 금속기재; 그라파이트 잉크층; 점착층; 및 이형층을 포함하는 방열테이프로서, 상기 그라파이트 잉크층은 금속 기재의 일 면에 형성되고, 상기 점착층은 금속 기재의 타 면에 형성되며, 상기 이형층은 점착층의 타 면에서 점착층과 접하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 방열테이프를 제공한다.According to one embodiment of the present invention, a metal substrate; Graphite ink layer; Adhesive layer; And a release layer, wherein the graphite ink layer is formed on one side of the metal substrate, the adhesive layer is formed on the other side of the metal substrate, and the release layer is formed on the other side of the adhesive layer. It provides a heat dissipation tape, characterized in that formed in contact.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 금속 기재의 일 면에 그라파이트 잉크층을 형성하는 단계; 상기 금속 기재의 타 면에 열전도성 점착제로 이루어진 점착층을 형성하는 단계; 및 상기 점착층에 이형층이 직접 접하도록 라미네이션하는 단계를 포함하는 방열 테이프의 제조 방법을 제공한다.According to another embodiment of the present invention, forming a graphite ink layer on one surface of the metal substrate; Forming an adhesive layer made of a thermally conductive adhesive on the other side of the metal substrate; And it provides a method of manufacturing a heat-radiating tape comprising the step of laminating so that the release layer is in direct contact with the adhesive layer.
본 발명의 방열 테이프에 따르면, 열전도 및 분산이 수평뿐만 아니라 수직방향으로 진행되므로 열전도율이 우수하여 효과적인 방열이 가능하고, 점착력도 우수하다.According to the heat dissipation tape of the present invention, since the heat conduction and dispersion proceed in the horizontal as well as the vertical direction, the heat dissipation is excellent and the effective heat dissipation is possible, and the adhesive force is also excellent.
따라서, 슬림화된 노트북이나 PC의 CPU 등의 발열 부위, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 액정 표시 장치(LCD), 발광 다이오드(LED) 또는 유기 발광 다이오드(OLED) 등의 발열부위, 발열 소자가 병렬로 연결되는 PCB나 반도체 메모리 모듈 등의 각종 전자 제품에 본 발명의 방열 테이프를 적용하면 매우 유용하다. Therefore, heating parts such as a slim laptop or PC CPU, heating parts such as a plasma display panel (PDP), a liquid crystal display (LCD), a light emitting diode (LED), or an organic light emitting diode (OLED), and heat generating elements are arranged in parallel. It is very useful to apply the heat dissipation tape of the present invention to various electronic products such as a PCB or a semiconductor memory module to be connected.
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 방열 테이프의 구조를 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 방열 테이프의 구조를 나타내는 개략도이다.1 is a schematic view showing a structure of a heat radiation tape according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic view showing a structure of a heat radiation tape according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 예시적인 실시예를 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described.
본 발명은 하나의 실시예에서 금속기재(10); 그라파이트 잉크층(20); 점착층(30); 및 이형층(40)을 포함하는 방열테이프로서, 상기 그라파이트 잉크층(20)은 금속 기재(10)의 일 면에 형성되고, 상기 점착층(30)은 금속 기재(10)의 타 면에 형성되며, 상기 이형층(40)은 점착층(30)의 타 면에서 점착층(30)과 접하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 방열테이프를 제공한다.The present invention in one embodiment the metal base (10);
상기 이형층은 점착층의 점착성이 보호되도록 하는 효과가 있으며, 착탈이 자유로운 것으로서 비닐재 필름, 폴리에스터 필름, 이형성 피복물이 코팅된 종이, 천 등과 같은 연성의 재질이 사용될 수 있고, 착탈이 자유로운 재질이면 한정되지 않고, 제작자나 생산자의 선택에 따라 사용될 수 있다.The release layer is effective to protect the adhesiveness of the adhesive layer, and can be used as a detachable free material, such as a vinyl material film, polyester film, coated with a release coating, a soft material such as cloth, removable material The present invention is not limited thereto, and may be used depending on the manufacturer's or producer's choice.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 금속 기재(10)와 그라파이트 잉크층(20) 사이에서 금속 기재(10)와 그라파이트 잉크층(20)과 접하도록 형성되는 프라이머층(50)을 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, further comprising a
상기 프라이머는 금속 기재와 그라파이트 잉크층 사이의 접착력을 높여주는 효과가 있다. 그래서, 프라이머를 포함하지 않은 본 발명의 방열 테이프보다 프라이머를 사용한 본 발명의 방열 테이프가 견딜 수 있는 층간부착력이 3배~7배 정도 증가함을 확인하였다. The primer has an effect of increasing the adhesion between the metal substrate and the graphite ink layer. Thus, it was confirmed that the interlayer adhesion strength that the heat dissipation tape of the invention using the primer can withstand is increased 3 to 7 times more than the heat dissipation tape of the invention that does not contain the primer.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 프라이머는 우레탄계, 아크릴계 및 에폭시계로 이루어진 군에서 선택될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. In one embodiment of the present invention, the primer may be selected from the group consisting of urethane, acrylic and epoxy, but is not limited thereto.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 금속은 알루미늄, 금, 은, 동, 니켈, 철, 구리, 주석, 아연 및 텅스텐으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 2 이상의 합금을 사용할 수 있고, 바람직하게는 알루미늄을 사용할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the metal may use one or two or more alloys selected from the group consisting of aluminum, gold, silver, copper, nickel, iron, copper, tin, zinc and tungsten, preferably Aluminum may be used.
기존의 열전도율이 떨어지는 기재, 예를 들어 기존의 플라스틱, 종이, 부직포 등을 기재로 사용하는 경우에는 발열원에서 전달된 열이 수평으로 발산되어 열을 발열원의 주변으로 퍼뜨리는 원리로 발열 부위의 온도를 낮추었던 것에 비해, 본 발명의 금속 기재를 사용하는 경우에는 발열원에서 전달된 열이 수평뿐만 아니라 수직으로 전달된다. 이러한 수직 열전달 원리는 수평 전달에 비해 훨씬 열 전달 효율이 좋으며, 따라서 방열 효과 또한 우수하다.When using a substrate with low thermal conductivity, for example, a conventional plastic, paper, or non-woven fabric as a substrate, the heat transmitted from the heating source is dissipated horizontally to spread the heat to the vicinity of the heating source. In contrast, when the metal substrate of the present invention is used, the heat transferred from the heating source is transmitted vertically as well as horizontally. This vertical heat transfer principle is much more efficient in heat transfer than horizontal transfer, and thus also has a good heat dissipation effect.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 금속 기재의 두께는 사용제품에 따라 적절히 선택하여 사용할 수 있고, 제한되지는 않는다. 바람직하게는 15~120㎛ 일 수 있고, 더욱 바람직하게는 60~100㎛ 일 수 있다. 15㎛미만이면 수평열전달효과가 미미하고, 120㎛ 초과인 경우에는 작업성 및 원가부담의 문제가 발생한다.In one embodiment of the present invention, the thickness of the metal substrate may be appropriately selected and used depending on the product used, but is not limited. Preferably it may be 15 ~ 120㎛, more preferably may be 60 ~ 100㎛. If the thickness is less than 15 μm, the horizontal heat transfer effect is insignificant. If the thickness is less than 120 μm, problems of workability and cost burden arise.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 그라파이트 잉크층은 그라파이트를 포함하는 잉크 조성물로 이루어진 것이다.In one embodiment of the present invention, the graphite ink layer is made of an ink composition containing graphite.
이 경우 잉크이기 때문에 금속에 코팅의 방법으로 형성시킬 수 있고, 따라서 두께를 얇게 할 수 있는 이점이 있다. 또한, 기존 시트 형상의 그라파이트 방열 부재에서 부서지거나 훼손되는 현상이나, 묻어나오는 현상도 극복되는 이점이 있다. In this case, since it is an ink, it can form in metal by the method of coating, and therefore there exists an advantage that thickness can be made thin. In addition, there is an advantage that the phenomenon of being broken or damaged or buried in the existing sheet-like graphite heat dissipation member is also overcome.
상기 그라파이트 잉크 조성물은 잉크화 과정에서 압착되면서 그라파이트의 판상 구조가 쪼개져서 부정형 모양의 구조로 섞이게 된다. 기존의 그라파이트 시트에서 수평 방향으로만 열전도성이 좋았던 것에 비해, 본 발명은 그라파이트의 판상 구조가 쪼개짐으로 인해 수평 방향뿐만 아니라 수직 방향으로도 우수한 열전도성을 갖게 된다. 따라서, 금속 기재에 그라파이트 잉크 조성물을 코팅하는 경우 금속 기재를 통해 전달된 열이 그라파이트 잉크층에서 수평 방향과 수직 방향으로 전도되어 우수한 방열 효과를 보이게 된다.As the graphite ink composition is pressed during the inkification process, the plate-like structure of graphite is broken and mixed into an amorphous shape. Compared to the conventional graphite sheet having good thermal conductivity only in the horizontal direction, the present invention has excellent thermal conductivity not only in the horizontal direction but also in the vertical direction due to the split plate structure of graphite. Therefore, when the graphite ink composition is coated on the metal substrate, the heat transferred through the metal substrate is conducted in the horizontal and vertical directions in the graphite ink layer, thereby showing an excellent heat dissipation effect.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 그라파이트 잉크층의 두께는 사용하는 제품에 따라 적절히 조절할 수 있고, 바람직하게는 10~90㎛ 범위의 두께일 수 있다. 더욱 바람직하게는 20~60 ㎛ 범위의 두께일 수 있다. 10㎛ 미만이면 외부 충격에 의한 표면 긁힘 현상에 따라 부분적인 방열 효과의 저하가 있고 90㎛ 초과이면 제조 경비의 상승에 따른 비효율성이 있다. In one embodiment of the present invention, the thickness of the graphite ink layer can be appropriately adjusted according to the product to be used, preferably may be a thickness in the range of 10 ~ 90㎛. More preferably, the thickness may be in the range of 20 to 60 μm. If the thickness is less than 10 μm, there is a decrease in partial heat dissipation effect due to the surface scratching phenomenon caused by an external impact.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 그라파이트 잉크층은 표면이 거칠게 형성될 수 있다. 그라파이트 잉크층의 표면은 금속 기재와 접한 면의 타 면이다. 거친 표면은 표면적을 넓히는 효과가 있으므로, 방사율이 높아지므로, 공기 중으로 더 많은 열을 발산시킬 수 있다. 그래서, 방열 효과를 더욱 높일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the graphite ink layer may be formed to have a rough surface. The surface of the graphite ink layer is the other side of the surface in contact with the metal substrate. Rough surfaces have the effect of widening the surface area, and hence high emissivity, allowing more heat to be dissipated into the air. Thus, the heat dissipation effect can be further enhanced.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 점착층은 열전도성 점착제로 이루어질 수 있다. 상기 열전도성 점착제는 점착성 수지 및 금속성 필러(filler) 또는 열전도 필러를 포함한 것일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the adhesive layer may be made of a thermally conductive adhesive. The thermally conductive adhesive may include an adhesive resin and a metallic filler or a thermally conductive filler.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 점착성 수지는 점착성을 갖는 수지이면 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제 또는 실리콘계 점착제를 사용할 수 있고, 바람직하게는 아크릴계 점착제를 사용할 수 있다. 본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 본 발명의 열전도성 점착제는 방열 도료의 분산효과를 증가시키기 위하여 분산제를 사용할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the adhesive resin can be used without limitation so long as it is a resin having adhesiveness. For example, an acrylic adhesive, a urethane type adhesive, or a silicone type adhesive can be used, Preferably an acrylic adhesive can be used. In one embodiment of the present invention, the thermally conductive adhesive of the present invention may use a dispersant to increase the dispersing effect of the heat dissipating paint.
또한, 본 발명의 열전도성 점착제는 점착 특성을 조절하기 위하여 임의의 가교제를 추가로 포함할 수 있다. In addition, the thermally conductive adhesive of the present invention may further include any crosslinking agent to adjust the adhesive properties.
또한, 본 발명의 열전도성 점착제는 본 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 한 광개시제, 안료, 산화 방지제, 광택제, 자외선 안정제, 소포제, 증점제, 가소제, 난연제, 커플링제, 발포제, 또는 고분자 미소중공구 등의 첨가제를 포함할 수 있다. 상기 첨가제는 당업계에서 통상적으로 사용되는 것이면 제한되지 않는다.In addition, the thermally conductive adhesive of the present invention, photoinitiator, pigment, antioxidant, brightener, ultraviolet stabilizer, antifoaming agent, thickener, plasticizer, flame retardant, coupling agent, foaming agent, or polymer micro hollow sphere, etc. as long as it does not affect the effect of the present invention. It may include an additive of. The additive is not limited as long as it is commonly used in the art.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 점착층은 바람직하게는 5~60㎛ 범위의 두께이고, 더욱 바람직하게는 10~40㎛ 범위의 두께일 수 있다. 5㎛ 미만인 경우 점착제의 양이 충분치 않아서 점착력이 떨어지고 60㎛ 초과인 경우 점착제가 금속 기재나 그라파이트 잉크에 비해 상대적으로 열 전도성이 낮기 때문에 점착층이 두꺼워지면 방열 효과가 떨어진다. In one embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer is preferably a thickness in the range of 5 ~ 60㎛, more preferably may be a thickness in the range of 10 ~ 40㎛. If the thickness is less than 5㎛ the adhesive force is insufficient because the adhesive strength is less than 60㎛ when the adhesive is relatively low thermal conductivity compared to the metal substrate or graphite ink, the heat dissipation effect is reduced when the adhesive layer is thick.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 본 발명의 방열 테이프는 슬림화된 노트북이나 PC의 CPU 등의 발열 부위, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 액정 표시 장치(LCD), 발광 다이오드(LED) 또는 유기 발광 다이오드(OLED) 등의 발열부위, 발열 소자가 병렬로 연결되는 PCB나 반도체 메모리 모듈 등의 전자제품의 부품 또는 자동차의 부품 등에 사용할 수 있다. 본 발명의 방열 테이프는 사용 제품에 따라 적당한 크기로 재단하여 사용할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the heat dissipation tape of the present invention is a heat generation site such as a CPU of a slim laptop or PC, a plasma display panel (PDP), a liquid crystal display (LCD), a light emitting diode (LED), or an organic light emitting diode. It can be used for heating parts such as diodes, electronic parts such as PCBs or semiconductor memory modules, in which heating elements are connected in parallel, or automobile parts. The heat dissipation tape of the present invention can be used by cutting to a suitable size according to the product used.
본 발명의 하나의 실시예는, 금속 기재(10)의 일 면에 그라파이트 잉크층(20)을 형성하는 단계; 상기 금속 기재(10)의 타 면에 열전도성 점착제로 이루어진 점착층(30)을 형성하는 단계; 및 상기 점착층(30)에 이형층(40)이 직접 접하도록 라미네이션하는 단계를 포함하는 방열 테이프의 제조 방법을 제공한다.One embodiment of the present invention, forming a
본 발명의 하나의 실시예는, 금속 기재(10)의 일 면에 프라이머층(50)을 형성하는 단계; 상기 프라이머층(50)의 타 면에 그라파이트 잉크층(20)을 형성하는 단계; 상기 금속 기재(10)의 타 면에 열전도성 점착제로 이루어진 점착층(30)을 형성하는 단계; 및 상기 점착층(30)에 이형층(40)이 직접 접하도록 라미네이션하는 단계를 포함하는 방열 테이프의 제조 방법을 제공한다. One embodiment of the present invention, forming a
상기 방열 테이프의 제조 방법에서 상기 프라이머층(50); 그라파이트 잉크층(20) 및 점착층(30)의 형성은 그라비아(Gravure) 코팅, 마이크로 그라비아(Micro Gravure) 코팅, 키스 그라비아(Kiss Gravure) 코팅, 콤마 나이프(Comma Knife) 코팅, 롤(Roll) 코팅, 스프레이(Spray) 코팅, 메이어 바(Meyer Bar) 코팅, 슬롯 다이(Slot Die) 코팅, 리버스(Reverser) 코팅, 플렉소 방식 및 오프셋(offset) 방식으로 이루어진 군에서 선택된 하나를 사용할 수 있고, 바람직하게는 그라비아 코팅 방식을 사용할 수 있다. The
상기 방열 테이프의 제조 방법에서 상기 라미네이션 방식은 제한되지는 않으나, 예를 들어 웨트 라미네이션(wet lamination) 또는 논-솔벤트 드라이 라미네이션(non-solvent dry lamination) 방식을 사용하여 형성시킬 수 있다. In the method of manufacturing the heat dissipation tape, the lamination method is not limited, but may be formed using, for example, wet lamination or non-solvent dry lamination.
본 발명의 방열 테이프는 이와 같은 일련의 공정을 마친 이후, 적당한 크기로 재단하여 사용하거나, 롤 와인더를 이용하여 권취시켜서 보관할 수 있다. 이는 통상적인 방식에 의하여 수행될 수 있다. After the heat dissipation tape of the present invention is completed, such a series of steps, it can be cut and used to a suitable size, or can be stored by winding using a roll winder. This can be done in a conventional manner.
이하, 본 발명의 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples of the present invention. These examples are only presented by way of example only to more specifically describe the present invention, it will be apparent to those skilled in the art that the scope of the present invention is not limited by these examples. .
[실험 1] 방열 정도의 측정 [Experiment 1] Measurement of heat dissipation degree
열원이 부착되어 있는 알루미늄 샤시로 구성된 바(bar)에 이형층을 제거한 방열 테이프를 부착시켜서 방열 정도를 시험하였다. The degree of heat dissipation was tested by attaching a heat dissipation tape from which a release layer was removed to a bar composed of an aluminum chassis to which a heat source was attached.
80㎛ 두께의 알루미늄 기재의 일 면에 그라파이트 잉크(D-그라폴리머; 다진케미스)를 25㎛ 두께로 그라비아 코팅 기계를 이용하여 그라비아 코팅한 후 알루미늄 기재의 타 면에 점착층을 20㎛ 두께로 그라비아 코팅하였다. 점착층은 아크릴계 수지 50 중량%와 열전도성 필러 50 중량%를 배합하여 제조한 열전도성 점착제를 사용하여 코팅하였다. 이와 같이 제조한 방열 테이프를 바(bar)에 붙이고 1시간 후에 바의 온도를 측정하였다(실시예 1).Gravure coating a graphite ink (D-Graphic Polymer; chopped chemistry) on one surface of an aluminum substrate having a thickness of 80 μm using a gravure coating machine to a thickness of 25 μm, and then attaching the adhesive layer to the other side of the aluminum substrate having a thickness of 20 μm. Coated. The adhesive layer was coated using a thermally conductive adhesive prepared by mixing 50% by weight of acrylic resin and 50% by weight of thermally conductive filler. The heat dissipation tape thus prepared was attached to the bar and the temperature of the bar was measured after 1 hour (Example 1).
80㎛ 두께의 알루미늄 기재의 일 면에 프라이머를 1㎛ 두께로 그라비아 코팅 기계를 이용하여 그라비아 코팅한 후 프라이머 층 위에 그라파이트 잉크(D-그라폴리머, 다진케미스)를 25㎛ 두께로 그라비아 코팅한 후 알루미늄 기재의 타 면에 점착층을 20㎛ 두께로 그라비아 코팅하였다. 점착층은 아크릴계 수지 50중량%와 열전도성 필러 50중량%를 배합하여 제조한 열전도성 점착제를 사용하여 코팅하였다. 이와 같이 제조한 방열 테이프를 바(bar)에 붙이고 1시간 후에 바의 온도를 측정하였다(실시예 2).A gravure coating was applied to one surface of an aluminum substrate having a thickness of 80 μm using a gravure coating machine, and then gravure coating of graphite ink (D-graph polymer, chopped chemistry) on the primer layer was performed at 25 μm. On the other side of the substrate, an adhesive layer was gravure coated to a thickness of 20 μm. The adhesive layer was coated using a thermally conductive adhesive prepared by mixing 50% by weight of acrylic resin and 50% by weight of thermally conductive filler. The heat-dissipating tape thus prepared was attached to the bar and the temperature of the bar was measured after 1 hour (Example 2).
종래의 방열 테이프(SPREADERSHIELD, 미국 이-그라프트사 제품) 바에 붙이고 1시간 후에 바의 온도를 측정하였다(비교예 1). 그리고, 그라파이트 잉크만 바에 코팅하고 1시간 후에 바의 온도를 측정하였다(비교예 2). 하기 표 1에 상기 실시예 1, 2와 비교예 1, 2의 결과를 나타내었다.The temperature of the bar was measured 1 hour after attaching to a conventional heat dissipation tape (SPREADERSHIELD , manufactured by E-Graft Co., Ltd.) (Comparative Example 1). Then, only graphite ink was coated on the bar and after 1 hour, the temperature of the bar was measured (Comparative Example 2). Table 1 shows the results of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2.
부착 전Heat resistant tape
Before attach
Comparative Example 2
실시예 1의 방열 테이프는 비교예 1에 비해 온도를 5~6℃ 낮추는 방열 효과를 보였다. 비교예 2의 경우 비교예 1에 비하여 10~11℃ 내려가는 효과가 있으나, 이 경우 코팅이 쉽게 벗겨지거나 점착력이 좋지 않으므로 방열 효과가 지속적이지 않았다. The heat dissipation tape of Example 1 showed a heat dissipation effect of lowering the temperature by 5 to 6 ° C as compared with Comparative Example 1. In the case of Comparative Example 2 has the effect of going down 10 ~ 11 ℃ compared to Comparative Example 1, in this case, the coating is not easily peeled off or the adhesive force is not good, the heat dissipation effect was not sustained.
종래보다 1℃만 차이가 있더라도 방열 테이프를 사용하는 제품의 수명에 큰 영향을 미치므로 5~6℃ 차이가 있으면 매우 성능이 개선되는 효과가 있다. Even if only 1 ℃ difference than the prior art because it has a big impact on the life of the product using a heat radiation tape, there is an effect that the performance is very improved if there is a difference of 5 ~ 6 ℃.
이상으로 본 발명의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 구체적인 기술은 단지 바람직한 구현예일 뿐이며, 이에 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백하다. 따라서, 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항과 그의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. Accordingly, the actual scope of the present invention will be defined by the appended claims and their equivalents.
10 : 금속 기재
20 : 그라파이트 잉크층
30 : 점착층
40 : 이형층
50 : 프라이머층10: metal substrate
20: graphite ink layer
30: adhesion layer
40: release layer
50: primer layer
Claims (13)
상기 그라파이트 잉크층은 금속 기재의 일 면에 형성되고,
상기 점착층은 금속 기재의 타 면에 형성되며,
상기 이형층은 점착층의 타 면에서 점착층과 접하도록 형성되되,
상기 금속 기재와 그라파이트 잉크층 사이에서 금속 기재와 그라파이트 잉크층과 접하도록 형성되는 프라이머층을 포함하고,
상기 프라이머층은 우레탄계, 아크릴계 및 에폭시계로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 방열 테이프. Metal base; Graphite ink layer; Adhesive layer; And a heat dissipation tape comprising a release layer,
The graphite ink layer is formed on one side of the metal substrate,
The adhesive layer is formed on the other side of the metal substrate,
The release layer is formed to contact the adhesive layer on the other side of the adhesive layer,
A primer layer formed between the metal substrate and the graphite ink layer to be in contact with the metal substrate and the graphite ink layer,
The primer layer is a heat radiation tape, characterized in that selected from the group consisting of urethane-based, acrylic and epoxy.
상기 금속은 알루미늄, 금, 은, 동, 니켈, 철, 구리, 주석, 아연 및 텅스텐으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 2 이상의 합금인 것을 특징으로 하는 방열 테이프.The method of claim 2,
And said metal is at least one alloy selected from the group consisting of aluminum, gold, silver, copper, nickel, iron, copper, tin, zinc and tungsten.
상기 금속 기재의 두께는 15~120㎛인 것을 특징으로 하는 방열 테이프.The method of claim 2,
The heat dissipation tape, characterized in that the thickness of the metal substrate is 15 ~ 120㎛.
상기 그라파이트 잉크층은 그라파이트를 포함하는 잉크 조성물로 이루어진 것을 특징으로 하는 방열 테이프. The method of claim 2,
The graphite ink layer is a heat dissipation tape, characterized in that made of an ink composition containing graphite.
상기 그라파이트 잉크층의 두께는 10~90㎛인 것을 특징으로 하는 방열 테이프.The method of claim 2,
The thickness of the graphite ink layer is a heat radiation tape, characterized in that 10 ~ 90㎛.
상기 그라파이트 잉크층은 표면이 거칠게 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 테이프.The method of claim 2,
The graphite ink layer is a heat radiation tape, characterized in that the surface is formed rough.
상기 점착층은 열전도성 점착제로 이루어진 것을 특징으로 하는 방열 테이프.The method of claim 2,
The adhesive layer is a heat radiation tape, characterized in that made of a thermally conductive adhesive.
상기 점착층의 두께는 5~60㎛인 것을 특징으로 하는 방열 테이프.The method of claim 2,
The thickness of the adhesive layer is a heat radiation tape, characterized in that 5 ~ 60㎛.
상기 프라이머층의 타 면에 그라파이트 잉크층을 형성하는 단계;
상기 금속 기재의 타 면에 열전도성 점착제로 이루어진 점착층을 형성하는 단계; 및
상기 점착층에 이형층이 직접 접하도록 라미네이션하는 단계를 포함하고,
상기 프라이머층은 우레탄계, 아크릴계 및 에폭시계로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 방열 테이프의 제조 방법.Forming a primer layer on one surface of the metal substrate;
Forming a graphite ink layer on the other side of the primer layer;
Forming an adhesive layer made of a thermally conductive adhesive on the other side of the metal substrate; And
Laminating the release layer to be in direct contact with the adhesive layer;
The primer layer is a method of producing a heat-radiating tape, characterized in that selected from the group consisting of urethane-based, acrylic-based and epoxy-based.
상기 프라이머층; 그라파이트 잉크층 및 점착층의 형성은 그라비아(Gravure) 코팅, 마이크로 그라비아(Micro Gravure) 코팅, 키스 그라비아(Kiss Gravure) 코팅, 콤마 나이프(Comma Knife) 코팅, 롤(Roll) 코팅, 스프레이(Spray) 코팅, 메이어 바(Meyer Bar) 코팅, 슬롯 다이(Slot Die) 코팅, 리버스(Reverser) 코팅, 플렉소 방식 및 오프셋(offset) 방식으로 이루어진 군에서 선택된 하나를 사용하여 형성시키는 것을 특징으로 하는 방열 테이프의 제조 방법.The method of claim 12,
The primer layer; The formation of the graphite ink layer and the adhesive layer includes gravure coating, micro gravure coating, kis gravure coating, comma knife coating, roll coating, spray coating Of the heat-resistant tape, characterized in that formed using one selected from the group consisting of Meyer Bar coating, Slot Die coating, Reverse coating, Reversing coating, and Offset coating method. Manufacturing method.
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