KR100919975B1 - Print circuit board having excellent heat dissipating and light emitting diode module using thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 용융 알루미늄 도금강판을 주금속층으로 하고, 분말 알루미늄이 분산된 방열금속층, 에폭시 조성물로 된 방열수지층 및 보호층을 포함하는 방열성이 우수한 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 포함하는 발광소자 모듈에 관한 것이다. The present invention provides a light emitting device module including a printed circuit board and a printed circuit board having excellent heat dissipation, including a heat dissipation metal layer having a molten aluminum plated steel sheet as a main metal layer, a heat dissipating metal layer in which powder aluminum is dispersed, a heat dissipating resin layer made of epoxy composition, and a protective layer. It is about.
일반적으로 발광소자들은 전원이 공급되면 발광하면서 상당한 열을 발생시킨다. 이때 발생되는 열을 외부로 방출하거나, 발광소자들의 열을 분산시켜주는 장치(Heat Sink)로 열전달을 빠르게 해 주기 위하여 발광소자가 장착되는 기판이 요구된다. 최근에 발광소자인 LED및 LED 패키지를 탑재하는 모듈의 적용 분야가 증가하는 추세에서 상기한 문제의 해결이 중요한 기술로 부각되고 있다.In general, light emitting devices emit significant heat when they are powered on. In this case, a substrate on which the light emitting device is mounted is required in order to discharge heat generated to the outside or to heat transfer to a heat sink to disperse heat of the light emitting devices. In recent years, as the field of application of LEDs and LED packages, which are light emitting devices, has been increasing, solving the above problems has emerged as an important technology.
실내조명의 경우, 발광소자들은 다수의 소자들이 배열되어 발광을 하는데, 이로 인하여 더욱 많은 발열이 이루어진다. 이러한 발광소자들이 탑재되어 있는 기존의 FR-4 및 CEM(composite type of laminate material) 계열의 인쇄회로기판에서 는 값은 저렴한 대신 열전도성이 좋지 않기 때문에 발광소자들의 수명이 단축되어 빈번한 교체 및 수리가 이루어지는 문제점이 있다.In the case of indoor lighting, the light emitting devices emit light by arranging a plurality of devices, thereby generating more heat. In conventional FR-4 and CEM (composite type of laminate material) printed circuit boards in which these light emitting devices are mounted, the cost is low and the thermal conductivity is not good. There is a problem.
더욱이 LED 및 LED 패키지를 적용하는 조명기구, TV, 노트북, LCD 모니터 및 기타 가전제품들의 생산이 증가하고 있기 때문에 방열성을 갖춘 인쇄회로기판이 더욱 요구되고 있다.Moreover, as the production of lighting fixtures, TVs, notebooks, LCD monitors and other home appliances that apply LEDs and LED packages is increasing, there is a need for printed circuit boards having heat dissipation.
상기한 문제를 해결하기 위하여 알루미늄 기판이 사용되고 있지만, 알루미늄은 고가로서 경제성이 낮고, 내부식성 및 내충격성이 약하다. 이 때문에 인쇄회로기판을 제조하는 공정 중에 산과 알카리와 같은 약품에 의해 부식되고, 이를 방지하기 위하여 최하부에 고가의 보호 테이프를 부착해야 하고, 이후 발광소자(LED 및 LED 패키지)를 탑재하기 위하여 보호 테이프를 제거하는 추가 공정이 발생한다는 문제점이 있다. 또한 알루미늄기판의 경우 두께가 두껍기 때문에 유연성을 필요로 하는 제품에 적용하기가 어렵다는 단점이 있다.Although aluminum substrates are used to solve the above problems, aluminum is expensive and low in economic efficiency, and has low corrosion resistance and impact resistance. For this reason, during the manufacturing process of the printed circuit board, it is corroded by chemicals such as acid and alkali, and in order to prevent this, an expensive protective tape must be attached at the bottom thereof, and then a protective tape for mounting light emitting devices (LED and LED package). There is a problem that an additional process occurs to remove. In addition, the aluminum substrate has a disadvantage in that it is difficult to apply to a product requiring flexibility because the thickness is thick.
한국등록특허 제10-870095호는 아연(Zn)도금강판을 이용하여 제조한 방열 특성이 우수한 회로기판을 제시하고 있지만, 아연 고유의 특성으로 인하여 열전도성이 방해될 수 있다. 아연은 열전도율은 94kcal/m.h.℃로서 용융점이 낮고 취성이 있기 때문에 구조재료로 사용하는 것이 어렵다는 문제점이 있다. Korean Patent No. 10-870095 discloses a circuit board having excellent heat dissipation characteristics manufactured using a zinc (Zn) plated steel sheet, but thermal conductivity may be disturbed due to the inherent characteristics of zinc. Since zinc has a low melting point and brittleness with a thermal conductivity of 94 kcal / m.h. ℃, it is difficult to use zinc as a structural material.
이러한 문제점들을 해결하기 위하여, 본 발명에서는 열전도율이 높은(196kcal/m.h.℃) 알루미늄을 이용한 용융 알루미늄 도금 강판에 분말 알루미늄을 분사하여 열전도성 즉 방열성을 향상시킨 인쇄회로기판을 제조하고 및 이를 이용하여 발광소자인 LED 및 LED 패키지를 탑재한 모듈을 제조하였다.In order to solve these problems, in the present invention, a powdered aluminum is sprayed on a molten aluminum plated steel sheet using high thermal conductivity (196 kcal / mh ℃) to produce a printed circuit board with improved thermal conductivity, that is, heat dissipation and light emission using the same Modules equipped with LEDs and LED packages as devices were manufactured.
본 발명은 용융 알루미늄 도금 강판에 분말 알루미늄을 분산시키고 에폭시수지조성물 및 폴리에스테르 수지조성물을 이용하여 코팅시켜 열전도성 즉 방열성을 향상시킨 인쇄회로기판을 제공하고, 이를 이용하여 발광소자인 LED 및 LED 패키지를 탑재한 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention provides a printed circuit board by dispersing powdered aluminum on a molten aluminum plated steel sheet and coating it using an epoxy resin composition and a polyester resin composition to improve thermal conductivity, that is, heat dissipation. It is an object to provide a module equipped with a.
상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 철로 이루어진 베이스판의 상부 및 하부에 용융 알루미늄을 코팅한 주금속층, 주금속층의 상부 및 하부에 입경이 1~15㎛인 분말알루미늄이 분산되어 있는 방열금속층, 방열금속층 상부 및 하부에 형성되고 에폭시 조성물로 이루어진 방열수지층, 하부 방열수지층 하부에 형성되고 폴리에스테르 조성물로 이루어진 보호층 및 상부 방열수지층 상부에 접착층으로 접착된 배선용 구리층으로 이루어진 방열성 인쇄회로기판을 제공한다.In order to solve the above problems, according to a preferred embodiment of the present invention, a powdered aluminum having a primary metal layer coated with molten aluminum on the upper and lower portions of the base plate made of iron, and a particle diameter of 1 to 15 μm on the upper and lower portions of the primary metal layer The dispersed heat dissipation metal layer, the heat dissipation layer is formed on the top and bottom of the heat dissipation metal layer, the heat dissipation resin layer made of an epoxy composition, the lower heat dissipation resin layer is formed under the protective layer made of a polyester composition and bonded to the upper heat dissipation layer with an adhesive layer Provided is a heat dissipation printed circuit board made of a copper layer.
본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 상기 방열수지층의 에폭시조성물은 전제 조성물 중량대비 에폭시 4~13중량%, 폴리에스테르 18~27중량%, 시클로헥사논 1~10중량%, 멜라민-포름알데히드수지 1~10중량%, 이산화실리콘 0.1~0.9중량%, 무정형 실리카(silica, amorphous, fumed) 0.1~0.9중량%, 카본블랙 0.1~0.9중량%, 이산화티타늄 21~30중량%, 하이드록시알루미늄 0.1~0.9중량%, C.I.색소(갈색24) 1~9중량%, 경방향족화합물용제 나프타 4~13중량%, 1,2,4-트리메틸벤젠 1~10중량%, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르아세트산 1~10중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열성 인쇄회로기판을 제공한다.According to another suitable embodiment of the present invention, the epoxy composition of the heat dissipating resin layer is 4 to 13% by weight epoxy, 18 to 27% by weight polyester, 1 to 10% by weight cyclohexanone, melamine-formaldehyde 1-10% by weight of resin, 0.1-0.9% by weight of silicon dioxide, 0.1-0.9% by weight of amorphous silica (silica, amorphous, fumed), 0.1-0.9% by weight of carbon black, 21-30% by weight of titanium dioxide, 0.1% of hydroxyaluminum ~ 0.9 wt%, CI dye (brown 24) 1-9 wt%, light aromatic compound solvent naphtha 4-13 wt%, 1,2,4-trimethylbenzene 1-10 wt%, propylene glycol monomethyl ether acetic acid 1- It provides a heat dissipation printed circuit board comprising 10% by weight.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 상기 보호층의 폴리에스테르 조성물은 전체 조성물중량대비 폴리에스테르 18~27중량%, 아크릴 1~9중량%, 시클로헥사논 1~9중량%, 멜라민-포름알데히드수지 1~9중량%, 이산화티타늄 24~33중량%, 크실렌(디메틸벤젠) 1~9중량%, 중방향족화합물용제 나프타 1~9중량%, 경방향족화합물용제 나프타 1~10중량%, 1,2,4-트리메틸벤젠 1~9중량%, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르아세트산 8~17중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열성 인쇄회로기판을 제공한다.According to another suitable embodiment of the present invention, the polyester composition of the protective layer is 18 to 27% by weight of polyester, 1 to 9% by weight of acrylic, 1 to 9% by weight of cyclohexanone, melamine-form 1 to 9% by weight of aldehyde resin, 24 to 33% by weight of titanium dioxide, 1 to 9% by weight of xylene (dimethylbenzene), 1 to 9% by weight of heavy aromatic compound solvent naphtha, 1 to 10% by weight of light aromatic compound solvent naphtha, 1 It provides a heat dissipation printed circuit board comprising 1 to 9% by weight of 2,4-trimethylbenzene, 8 to 17% by weight of propylene glycol monomethyl ether acetic acid.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 철로 이루어진 금속판에 용융 알루미늄을 코팅하여 주금속층을 제조하는 단계; 주금속층의 상부 및 하부에 입경이 1~15㎛인 분말알루미늄을 분산하여 방열금속층을 제조하는 단계; 방열금속층 상부 및 하부에 에폭시 조성물을 도포하여 방열수지층을 제조하는 단계; 하부 방열수지층 하부에 폴리에스테르 조성물을 도포하여 보호층을 제조하는 단계; 상부 방열수지층 위에 아크릴과 에폭시의 혼합물로 형성된 접착수지 조성물을 이용하여 접착층을 형성하는 단계;및 접착층에 전해구리를 진공상태에서 적층하여 배선용 구리층을 형성하는 단계를 포함하는 방열성 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.According to another suitable embodiment of the present invention, the step of coating the molten aluminum on a metal plate made of iron to produce a main metal layer; Preparing a heat-dissipating metal layer by dispersing powder aluminum having a particle diameter of 1 to 15 μm in upper and lower portions of the main metal layer; Preparing a heat dissipating resin layer by applying an epoxy composition to the top and bottom of the heat dissipating metal layer; Preparing a protective layer by applying a polyester composition to a lower lower heat dissipating layer; Forming an adhesive layer using an adhesive resin composition formed of a mixture of acrylic and epoxy on the upper heat dissipating resin layer; and laminating electrolytic copper on the adhesive layer in a vacuum state to form a copper layer for wiring. It provides a manufacturing method.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 상기 방열성 인쇄회로기판을 포함하는 발광소자 모듈을 제공한다.According to another suitable embodiment of the present invention, there is provided a light emitting device module comprising the heat dissipation printed circuit board.
본 발명은 용융 알루미늄 도금 강판을 주금속층으로 하고, 분말 알루미늄을 주금속층의 상부와 하부에 분사하여 방열성을 높이고, 그 상부 및 하부에 방열 수지층을 순차적으로 형성하고, 하부 방열 수지의 하부에 보호층을 형성함으로써, 내열성과 내부식성이 뛰어한 인쇄회로기판을 제공할 수 있다. 또한, 발광소자인 LED나 LED 패키지에 본 발명의 인쇄회로기판을 적용할 경우, 발광소자에서 발생하는 열을 빠르고 효과적으로 방출시켜 발광소자의 수명을 연장할 수 있다.The present invention is a molten aluminum plated steel sheet as a main metal layer, the powder aluminum is sprayed on the upper and lower parts of the main metal layer to increase the heat dissipation, the heat dissipation resin layer is sequentially formed on the upper and lower portions, and the lower heat dissipation resin is protected By forming the layer, a printed circuit board excellent in heat resistance and corrosion resistance can be provided. In addition, when the printed circuit board of the present invention is applied to an LED or an LED package which is a light emitting device, the heat generated from the light emitting device can be quickly and effectively released to extend the life of the light emitting device.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 용융 알루미늄 도금 강판으로 이루어진 인쇄회로기판(10)의 구조도이고, 도 2는 인쇄회로기판(10)위에 발광소자(21)를 탑재한 모듈(20)의 도면이다.FIG. 1 is a structural diagram of a printed
본 발명의 방열성 용융 알루미늄 도금 강판(10)은 철(Fe)을 주성분으로 하는 강판(111)의 상부(112) 및 하부(113)에 용융 알루미늄을 코팅한 주금속층(11), 주금속층의 상부(121) 및 하부(122)에 입경이 1~15㎛인 분말알루미늄을 분산하여 형성한 방열금속층(12), 방열금속층(12)의 상부 및 하부에 형성된 방열수지층(13) 및 상부 방열수지층(131) 상부에 접착층(15)으로 접착된 배선용 구리층(16)으로 이루어진다. The heat dissipating hot-dip aluminum plated
본 발명의 주금속층(11)은 철(Fe)로 이루어진 베이스 금속판(111)의 상부(112) 및 하부(113)에 용융알루미늄을 코팅한 것을 특징으로 한다. 알루미늄은 상기한 바와 같이 고가의 재료이므로, 가격이 저렴하고 열전도성이 있어난 금속재 료인 철(Fe)을 베이스로 이용한다. 철로 이루진 베이스 금속판(111)에 내열성 및 내약품성이 뛰어난 용융알루미늄을 코팅하여 주금속층(11)을 형성한다. The
다음으로, 주금속층(11)의 상부와 하부에 분말 알루미늄을 분사 처리하여 방열성 효과를 향상시킨 방열 금속층(12), 즉 상부 방열금속층(121)과 하부 방열금속층(122)을 구성한다. 분말 알루미늄은 입경이 1~30㎛이어야 하며, 바람직하게는 1~15㎛이다. 분말 알루미늄 분사처리는 분당 70~120mg/m2의 범위로 주금속층의 상부(121) 및 하부(122)에 분사한다. 분사속도가 분당 70mg/m2미만인 경우 알루미늄 분말의 분사에 의한 미세한 응고조직의 발달이 용이치 않아서 도금층의 특정한 다각형의 무늬가 효과적으로 제거되지 않는 문제점이 있으며, 분당 120mg/m2를 초과하면 용융 알루미늄 도금 강판으로 효율적으로 회수되지 못하며, 공기 중으로 방출되어 환경공해를 일으킬 수 있다. Next, powder aluminum is sprayed on the upper and lower portions of the
상부 방열금속층(121)의 상부 및 하부방열금속층(122)의 하부에 에폭시조성물을 두께가 10~20㎛가 되도록 코팅하여 상부 방열수지층(131) 및 하부 방열수지층(131)을 형성한다. 에폭시 조성물은 전제 조성물 중량대비 에폭시(비스페놀-A-비스페놀A 디글리시틸 에테르중합) 4~13중량%, 폴리에스테르 18~27중량%, 시클로헥사논 1~10중량%, 멜라민-포름알데히드수지 1~10중량%, 이산화실리콘 0.1~0.9중량%, 무정형 실리카(silica, amorphous, fumed) 0.1~0.9중량%, 카본블랙 0.1~0.9중량%, 이산화티타늄 21~30중량%, 하이드록시알루미늄 0.1~0.9중량%, C.I.색소(갈색24) 1~9중량%, 경방향족화합물용제 나프타 4~13중량%, 1,2,4-트리메틸벤젠 1~10중량%, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르아세트산 1~10중량%을 포함한다. An epoxy composition is coated on the upper and lower heat dissipating
다음으로 하부 방열수지층(131) 위에 폴리에스테르 조성물을 도포하여 보호층(14)을 형성한다. 폴리에스테르 조성물은 전체 조성물중량대비 폴리에스테르 18~27중량%, 아크릴 1~9중량%, 시클로헥사논 1~9중량%, 멜라민-포름알데히드수지 1~9중량%, 이산화티타늄 24~33중량%, 크실렌(디메틸벤젠) 1~9중량%, 중방향족화합물용제 나프타 1~9중량%, 경방향족화합물용제 나프타 1~10중량%, 1,2,4-트리메틸벤젠 1~9중량%, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르아세트산 8~17중량%를 포함한다.Next, the
상기 에폭시조성물로 형성된 방열수지층(13)은 금속층의 방열특성을 향상시키고, 폴리에스테르 조성물로 형성된 보호층(14)은 내열성 및 내화학성이 뛰어나서 방열수지층을 보호하고, 전체 인쇄회로기판의 열전도성을 향상시킨다.The heat dissipating
상부 방열수지층(131)의 상부에는 절연 및 회로용 금속판의 접착을 위한 에폭시 또는 에폭시와 아크릴이 일정 비율로 혼합된 수지인 접착제를 이용하여 접착층(15)을 형성한다. 에폭시와 아크릴을 일정 비율로 혼합하여 사용하는 경우, 에폭시와 아크릴은 50:50(중량%) 내지 30:70(중량%)인 것이 바람직하다. 접착층의 두께는 25~150㎛이하인 것이 바람직하며, 발열상황 및 적용되는 제품의 종류에 따라 두께를 조절할 수 있다.The
접착층(15) 상부에 배선용 금속판인 구리(Cu)를 진공 적층공정을 이용하여 적층한다. 진공적층 공정을 이용하여 구리층(16)을 형성함으로써 기포없이 강한 밀착력을 가지고 접착층 위에 구리층이 형성된다. 배선용 금속판으로 구리 이외에 전 기전도성을 갖는 금속물질은 무엇이든 사용할 수 있지만, 본 발명에서는 특히 전해 구리를 사용하는 것이 바람직하다. 구리층은 발열되는 사양에 따라 35㎛ 또는 70㎛를 사용할 수 있다.Copper (Cu), which is a metal plate for wiring, is laminated on the
이하에서 실시예를 들어서 본 발명을 상세하게 설명하지만, 실시예에 의하여 발명의 청구범위와 제한되는 것은 아니다.EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples, but the examples are not intended to limit the scope of the invention.
실시예 1Example 1
철로 이루어진 강판((주)포스코사 제작) 0.5t을 600℃전후의 용융된 알루미늄 도금욕에 디핑(deeping)하여 강판 양면에 알루미늄 도금 두께가 5~10㎛가 되도록 도금하여 주금속층을 제조한다. 주금속층의 양면에 입경이 15㎛인 알루미늄 분말을 분당 70~120mg/m2을 도포하여 상부 방열금속층 및 하부방열금속층을 형성한다. 상부 방열금속층의 상부 및 하부방열금속층의 하부에 에폭시조성물을 두께가 10~20㎛가 되도록 코팅하여 상부 방열수지층 및 하부 방열수지층을 형성한다. 하부 방열수지층 위에 폴리에스테르계 조성물을 도포하여 보호층을 형성한다. 0.5 ton steel plate (manufactured by POSCO Co., Ltd.) made of iron is dipped in a molten aluminum plating bath at around 600 ° C. to plate the both sides of the steel sheet so that the aluminum plating thickness is 5 to 10 μm to prepare a main metal layer. 70-120 mg / m 2 of aluminum powder having a particle diameter of 15 μm is applied to both surfaces of the main metal layer to form an upper heat dissipating metal layer and a lower heat dissipating metal layer. An epoxy composition is coated on the upper and lower heat dissipating metal layers of the upper heat dissipating metal layer to have a thickness of 10 to 20 μm to form an upper heat dissipating resin layer and a lower heat dissipating resin layer. A protective layer is formed by applying a polyester composition on the lower heat dissipating resin layer.
다음으로 상부 방열수지층 위에 접착용 에폭시수지를 도포한 다음, 두께가 35㎛ 전해구리를 진공적층공정으로 적층하여 인쇄회로기판을 제조하였다. Next, an adhesive epoxy resin was applied on the upper heat dissipating resin layer, and a 35 μm thick electrolytic copper was laminated in a vacuum lamination process to prepare a printed circuit board.
비교예 1Comparative Example 1
코팅된 알루미늄기판 위에 접착층을 형성하고 구리(Cu)층을 적층한 MCCL 기판 MCCL substrate with adhesive layer formed on coated aluminum substrate and copper (Cu) layer laminated
비교예 2Comparative Example 2
알루미늄기판의 일면에 에폭시수지로 코팅하고 구리(Cu)층을 적층한 MCCL 기판 MCCL substrate coated with epoxy resin on one side of aluminum substrate and laminated with copper (Cu) layers
도 3은 LED가 장착된 인쇄회로기판 전면의 온도측정부분을 도시한 것이고, 도 4는 LED가 장착된 인쇄회로기판 후면의 온도측정부분을 도시한 것이다. 제조된 방열성 인쇄회로기판 및 비교예의 인쇄회로기판에 LED 0.2W/EA를 7,8 부분에 설치한 후(도 3 참조) DC전압 16.8V로 1시간 점등한 다음, 기판의 전면 및 후면의 표면온도를 측정하였다. 표면온도는 실내 온도 25±5℃ 및 습도 60±5%에서 아래 16개의 포인트(전면 8개 포인트, 후면 8개 포인트)에서 측정하였고, 기판 전면의 4,5,6 포인트는 회로위에서 측정한 것이고, 7 및 8 포인트는 LED 발광부 측정한 것이다. 기판의 표면온도를 측정하여 아래 표 1에 나타내었다.Figure 3 shows the temperature measurement portion of the front of the printed circuit board equipped with LED, Figure 4 shows the temperature measurement portion of the back of the printed circuit board equipped with LED. After installing LED 0.2W / EA at 7,8 parts on the manufactured heat dissipation printed circuit board and the comparative printed circuit board (see Fig. 3), the lamp was turned on at DC voltage of 16.8V for 1 hour, and then the front and rear surfaces of the board were The temperature was measured. Surface temperature was measured at the following 16 points (8 points on the front and 8 points on the back) at room temperature 25 ± 5 ℃ and humidity 60 ± 5%, and 4,5,6 points on the front of the board were measured on the circuit. , 7 and 8 points are measured by the LED light emitter. The surface temperature of the substrate was measured and shown in Table 1 below.
[표 1]TABLE 1
기판의 7,8을 제외한 나머지 부분의 전면 및 후면온도의 평균을 산출하여 표 2 및 도 5에 나타내었다. 또한 기판의 LED 부분인 7,8 부분의 전면 및 후면의 평균 온도를 산출하여 표 3 및 도 6에 나타내었다.The average of the front and rear temperatures of the remaining portions except 7,8 of the substrate was calculated and shown in Table 2 and FIG. 5. In addition, the average temperature of the front and rear of the 7,8 portion of the LED portion of the substrate was calculated and shown in Table 3 and FIG.
[표 2]TABLE 2
[표 3] TABLE 3
상기 표 2에서 나타난 바와 같이, 본원 발명의 방열성 인쇄회로기판은 사용한 경우, LED가 장착되지 않은 부분의 경우 온도차가 크진 않지만, 표 3에서 나타난 바와 같이 LED 장착부분의 경우, 비교예의 알루미늄 기판에 에폭시 수지로 코팅한 제품을 이용한 경우와 비교하여 기판 전면 및 후면의 온도차가 큰 것으로 측정되었다. 이는 본원발명의 기판이 방열특성이 뛰어나다는 것을 의미한다. As shown in Table 2, when the heat dissipation printed circuit board of the present invention is used, the temperature difference is not large in the case where the LED is not mounted, in the case of the LED mounting portion, as shown in Table 3, epoxy on the aluminum substrate of the comparative example The temperature difference between the front and rear surfaces of the substrate was greater than that of the resin coated product. This means that the substrate of the present invention is excellent in heat dissipation characteristics.
도 1은 본 발명의 방열성이 우수한 인쇄회로기판의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a printed circuit board having excellent heat dissipation according to the present invention.
도 2는 본 발명의 방열성이 우수한 인쇄회로기판에 발광소자를 탑재한 모듈의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a module having a light emitting device mounted on a printed circuit board having excellent heat dissipation according to the present invention.
도 3은 LED가 장착된 인쇄회로기판 전면의 온도측정부분을 도시한 것이다.Figure 3 shows the temperature measurement portion of the front of the printed circuit board equipped with LED.
도 4는 LED가 장착된 인쇄회로기판 후면의 온도측정부분을 도시한 것이다.Figure 4 shows the temperature measurement portion of the back of the printed circuit board equipped with LED.
도 5는 본 발명의 인쇄회로기판의 LED 장착부위를 제외한 부분의 평균 온도를 나타낸 그래프이다.Figure 5 is a graph showing the average temperature of the portion excluding the LED mounting portion of the printed circuit board of the present invention.
도 6은 본 발명의 인쇄회로기판의 LED 장착부분의 평균 온도를 나타낸 그래프이다.Figure 6 is a graph showing the average temperature of the LED mounting portion of the printed circuit board of the present invention.
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