KR101187953B1

KR101187953B1 - 회로접속용 접착제

Info

Publication number: KR101187953B1
Application number: KR1020067021583A
Authority: KR
Inventors: 히데아키 토시오카; 마사미치 야마모토; 가즈히로 카와바타
Original assignee: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
Priority date: 2004-12-16
Filing date: 2005-12-02
Publication date: 2012-10-04
Also published as: EP1850351B1; US20070215838A1; US7588698B2; EP1850351A1; TW200631040A; CN1950912A; TWI360821B; WO2006064678A1; CN1950912B; JP2006196850A; KR20070089766A; JP5030196B2; DE602005026579D1; EP1850351A4

Abstract

본 발명은, 내열성, 내습성이 우수한 회로접속용 접착제를 제공한다. 본 발명의 회로접속용 접착제는, 전극간의 접속 등을 실행할 때에, 양호한 도전/절연성능 및 접착성능을 지니는 동시에, 고온 고습 조건 하에서 장시간 사용되어도 특성의 변화가 적어서, 높은 신뢰성이 요구되는 용도에 사용할 수 있다. 에폭시수지, 잠재성 경화제, 평균입경이 500㎚이하인 무기필러, 도전성 입자를 필수성분으로 하는 회로접속용 접착제. 평균입경 500㎚이하의 무기필러를 배합함으로써 열팽창률을 저감시켜서, 내열성, 내습성을 향상시킬 수 있다.

Description

회로접속용 접착제{ADHESIVE FOR CIRCUIT CONNECTION}

본 발명은, 전극, 회로 등을 형성한 기판이나 전자부품 등을 접착하며, 또한 전기적으로 접속하기 위한 회로접속용 접착제에 관한 것이다.

최근 전자기기의 소형화, 고기능화의 흐름 속에서, 구성부품 내부의 접속단자의 미소화가 진행되고 있다. 이런 연유로, 전자공학실장분야에 있어서는, 그와 같은 단자간의 접속을 용이하게 실행할 수 있는 다양한 회로접속용 접착제가 널리 사용되고 있다. 예를 들면 IC칩과 플렉시블프린트배선판(FPC), IC칩과 ITO(Indium-Tin-Oxide)전극회로가 형성된 유리기판, 등의 접합에 사용되고 있다.

회로접속용 접착제는 절연성의 수지조성물 속에 도전성 입자를 분산시킨 필름형상 또는 페이스트형상의 접착제이며, 접속 대상 사이에 끼워지고, 가열, 가압되어서 접속 대상을 접착한다. 즉, 가열, 가압에 의해 접착제 중의 수지가 유동하고, 각각의 접속 대상 위의 상호대치하는 전극간의 간극을 밀봉하는 동시에 도전성 입자의 일부가 대치하는 전극간에 삽입되어서 전기적 접속이 달성된다. 회로접속용 접착제에 있어서는, 두께방향으로 상호대치하는 전극간의 저항(도통저항)을 낮게 한다고 하는 도통성능과, 면방향으로 인접하는 전극간의 저항(절연저항)을 높게 한다고 하는 절연성능이 필요해지고 있다.

회로접속용 접착제를 구성하는 절연성의 수지조성물로서는, 주로 에폭시계의 열경화성 수지조성물이 이용되고 있다. 예를 들면 에폭시수지, 페녹시수지 등의 열경화성 수지와 경화제를 조합한 조성물이 널리 사용되고 있다.

회로접속용 접착제는 액정표시장치(LCD) 등의 정밀기기 주변의 접속에 사용되기 때문에 높은 신뢰성이 요구되고 있다. 그래서 도통/절연성능에 부가하여, 내환경성이 요구되고 있으며, 예를 들면 고온 고습 시험이나 히트사이클시험 등에 의해 그 성능을 평가하고 있다. 여기서 회로접속용 접착제에 사용되는 에폭시계 수지조성물은 분자 내에 수산기를 함유하기 때문에 흡수성이 높고, 고온 고습 시험에 의해 접속불량을 일으키는 경우가 있는 등, 내습성에 과제가 있다. 또 수지조성물은 기판재료에 비교하면 열팽창률이 높기 때문에, 히트사이클시험 하에서는 기판과 접착제와의 열팽창률의 차이에 의거하는 스트레스가 접속부에 발생하여, 접속부에서의 접속저항이 증대되는 경우가 있다.

그래서, 열팽창률의 저감 및 내습성 향상을 위해서, 수지조성물 속에 무기필러를 첨가하는 방법이 제안되고 있다. 특허문헌 1에는, 접착제 수지조성물 100중량부에 무기질 충전제를 5~200중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 회로부재접속용 접착제가 개시되어 있다. 또 특허문헌 2에는, 에폭시수지, 잠재성 경화제, 무기필러 및 폴리에테르술폰으로 이루어지며, 상기 에폭시수지와 상기 잠재성 경화제와 상기 폴리에테르술폰의 합계량 100부당, 상기 무기필러의 함유량이 5~900중량부인 에폭시수지계 시트형상 접착제 조성물이 개시되어 있다.

[특허문헌 1]

일본국 특개평11-61088호 공보

[특허문헌 2]

일본국 특개2000-204324호 공보

종래 이용되고 있던 무기필러는 평균입경이 3㎛정도로 크며, 또 입경의 편차에 의해, 입경 1OO㎛를 초과하는 조대(粗大)입자가 잔류하고 있는 경우가 있다. 따라서 회로접속용 접착제 속에 이와 같은 무기필러를 혼합하면, 조대입자가 대향전극 사이에 삽입되어서 접속불량이 발생하는 경우가 있었다. 또 열팽창률의 저감이나 내습성의 향상을 위해서는, 무기필러의 배합량을 증가시킬 필요가 있는데, 다량으로 배합하면 접착성이 저하되어서, 접속부에서의 도통불량이 발생할 가능성이 있으며, 내습성 향상에 필요한 양을 배합할 수 없다고 하는 문제도 있다.

본 발명은, 상기의 문제를 해결하여, 접착성, 도통/절연성능 등의 기본특성을 손상시키는 일없이, 고온 고습 조건 하에서의 열팽창을 억제하고, 또한 내습성을 향상시킬 수 있는 회로접속용 접착제를 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명자는, 예의 검토한 결과, 평균입경이 500㎚이하인 무기필러를 에폭시수지, 잠재성 경화제를 필수성분으로 하는 수지조성물 속에 혼합함으로써 상기 과제가 달성되는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하였다.

본 발명은, (1) 에폭시수지, (2) 잠재성 경화제, (3) 평균입경이 500㎚이하인 무기필러, (4) 도전성 입자를 필수성분으로 하는 회로접속용 접착제이다.

에폭시수지, 잠재성 경화제, 도전성 입자를 필수성분으로 하는 회로접속용 접착제에 있어서, 접속 시에 대향전극간에 무기필러가 삽입되는 데에 기인하는 접속불량이나, 접착성 저하라고 하는 문제를 일으키지 않고 내습성을 향상시키기 때문에 충분한 양의 무기필러를 배합하기 위해서는, 무기필러의 평균입경을 500㎚이하로 하는 것이 효과적임을 발견하였다. 무기필러의 평균입경이 작아짐에 따라서 표면적이 커지며, 에폭시수지 등의 절연성 수지와의 상호작용을 높일 수 있고, 결과적으로 적은 배합량으로 내습성 향상, 열팽창률 저감이라고 하는 효과를 얻을 수 있기 때문이다. 또 평균입경이 500㎚이하이면, 최대 입경은 20㎛이하로 억제되기 때문에, 조대입자에 의한 접속불량을 일으키지 않고, 안정적으로 접속할 수 있다.

또한, 협소한 피치 전극간의 접속을 실행하기 위해서는, 회로접속용 접착제 중의 애스펙트비가 큰 도전성 입자를 배향시키는 것이 효과적이지만, 접착제 속에 무기필러를 혼합하면 도전성 입자의 배향이 저해될 가능성이 있다. 그러나 평균입경이 500㎚이하인 무기필러를 선택함으로써, 이와 같은 배향의 저해라고 하는 문제를 일으키지 않고, 내습성 향상에 필요한 양의 무기필러를 배합할 수 있다.

무기필러의 배합량이 많을수록 접착제의 흡수율은 낮아지며, 내습성을 향상시킬 수 있다. 그러나 무기필러의 배합량이 너무 많으면 접착성이 저하되고, 또 단자간에 삽입되는 무기필러량도 많아지기 때문에 도통 저항이 높아진다고 하는 문제가 발생한다. 이런 연유로 무기필러의 배합량은 에폭시수지의 합계 중량의 0.5중량%이상 30중량%이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직한 무기필러의 배합량은 에폭시수지의 합계 중량의 5중량%이상 20중량%이하이다.

무기필러의 평균입경은 500㎚이하로 할 필요가 있다. 무기필러의 평균입경이 커지면 상기와 같이 적은 배합량에 있어서 내습성의 향상 효과를 얻을 수 없기 때문이다. 평균입경의 하한은 특별히 제한하지 않지만, 작업성을 고려하면 3㎚이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한 무기필러의 평균입경이 1OO㎚이하이면, 내습성 향상 효과가 우수하여, 바람직하다. 또한 무기필러의 최대 입경이 5㎛이하이면 바람직하다. 이와 같은 무기필러를 사용함으로써, 회로접속용 접착제 중에서의 도전성 입자의 배향을 저해하는 일없이, 이방도전특성과 내습성 향상을 양립 가능해진다.

본 발명의 무기필러로서는, 실리카, 알루미나, 산화티탄 등의 금속산화물, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 수산화칼슘 등의 수산화물, 복합산화물, 등 공지된 것을 사용할 수 있다. 무기필러로서 실리카 필러를 사용하면, 열팽창률 저감 효과와 절연성 향상 효과가 우수하여, 바람직하다.

또한 상기 무기필러를 커플링제 등으로 표면 처리하면 바람직하다. 무기필러의 표면을 커플링제 처리함으로써, 무기필러의 계면과 에폭시수지 등의 수지성분과의 밀착력이 높아지며, 열이나 습도에 의한 팽창이 억제되기 때문에, 접속신뢰성을 향상시킬 수 있다. 무기필러의 표면 처리에 사용되는 커플링제로서는, 실란커플링제, 티타네이트계 커플링제, 알루미늄계 커플링제 등을 사용할 수 있다. 실란커플링제는 금속원소를 함유하지 않아서, 이동을 일으킬 가능성이 낮기 때문에 바람직하다.

또한 실란커플링제로서는, 알콕시기를 함유하는 실란커플링제를 사용하는 것이 바람직하다. 이외의 실란커플링제로서는, 클로로기를 함유하는 커플링제가 예시되지만, 반응이 완전히 진행하지 않았던 경우, 염소가 유리해서 이동을 일으킬 가능성이 있기 때문에 바람직하지 않다. 알콕시기로서는, 메톡시기, 에톡시기 등을 예시할 수 있다.

또 실란커플링제에 함유되는 유기 작용기로서는 에폭시기, 아미노기, 메르캅토기, 비닐기, 아크릴기, 메타크릴기, 시아노기 등이 있는데, 이들 유기 작용기 중, 에폭시기, 아미노기, 메르캅토기가 특히 바람직하다. 이들 유기 작용기는 회로접속용 접착제 중의 에폭시수지 또는 경화제와 반응함으로써 고분자의 네트워크에 흡수되기 때문에, 수지성분과 무기필러를 보다 강고히 연결시킬 수 있다.

도전성 입자로서는, 금, 은, 동, 니켈 및 그들의 합금 등의 금속입자, 카본, 등을 들 수 있다. 또, 비도전성의 유리, 세라믹, 플라스틱, 금속산화물 등의 핵의 표면에, 금속이나 ITO 등을 피복해서 도전층을 형성한 것이어도 된다.

도전성 입자로서, 지름과 길이의 비(애스펙트비)가 5이상인 도전성 입자를 이용하면, 도전성 입자의 배합량을 증가시키지 않고 도통 저항을 낮게 할 수 있어서, 양호한 전기적 접속을 달성할 수 있는 동시에, 면방향의 절연 저항을 보다 높게 유지할 수 있어서, 바람직하다. 도전성 입자의 애스펙트비는, CCD 현미경 관찰 등의 방법에 의해 직접 측정한다. 단면부가 원이 아닌 입자인 경우에는, 길이방향으로 수직인 단면부의 최대 길이를 지름으로서 애스펙트비를 구한다. 또, 도전성 입자는 반드시 직선형상을 가질 필요는 없어서, 다소의 굴곡이나 분지(分枝)가 있어도 문제없이 사용할 수 있다. 이런 경우에는 도전성 입자의 최대 길이를 길이로서 애스펙트비를 구한다. 애스펙트비가 5이상인 도전성 입자로서는, 시판되는 침형상 도전성 입자를 사용할 수 있다. 또 미세한 금속입자를 다수 연결해서 침형상으로 형성한 것도 바람직하게 사용할 수 있다. 애스펙트비가 10~100이면 보다 바람직하다.

도전성 입자의 길이는 3㎛이상으로 하는 것이 바람직하다. 도전성 입자의 길이가 3㎛미만이면, 두께방향의 접속신뢰성을 얻는 것이 어려워지기 때문이다. 또 길이의 상한은 접속하는 전극간 거리보다 짧게 하는 것이 바람직하다. 또한 도전성 입자의 지름은 0.1㎛~0.3㎛정도로 하는 것이 바람직하다. 이와 같은 도전성 입자를 사용함으로써, 도전성 입자가 자장(磁場) 안에서 배향하기 쉬워지며, 이방도전성을 확보할 수 있다.

미세한 금속입자를 형성하는 금속으로서는, Fe, Ni, Co 등의 강자성을 지니는 금속의 단체 또는 강자성을 함유한 금속을 포함한 복합체를 들 수 있다. 강자성을 지니는 금속을 이용하면, 그 자체가 지니는 자성에 의해 배향되고, 또 후술하는 바와 같이 자장을 이용해서 도전성 입자의 배향을 실행할 수 있다.

회로접속용 접착제의 형상을 필름형상으로 하고, 상기의 애스펙트비가 5이상인 도전성 입자를 필름의 두께방향으로 배향시키면, 이방도전성이 한층 더 향상되므로 바람직하다. 또한, 두께방향으로 배향한다 라는 것은 도전성 입자의 긴쪽방향이 필름 면에 대해서 수직방향으로 배열한 상태가 되어 있는 것을 의미한다. 도전성 입자를 필름의 두께방향으로 배향시키는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 상기와 같은 강자성을 지니는 도전성 입자를 이용하는 경우에는, 도전성 입자를 수지용액 속에 분산하고, 얻어진 분산용액을 기초면과 교차하는 방향으로 자장을 인가한 기초 위에 도포해서, 상기 도전성 입자를 배향시키고, 기초 위에서 용매의 제거 등에 의해 고체화, 경화시켜서 배향을 고정하는 방법이 바람직하게 예시된다.

도전성 입자의 배합량은, 회로접속용 접착제의 전체체적에 대해서 0.01~30체적%의 범위에서 선택되고, 용도에 따라서 적절히 사용한다. 과잉된 도전성 입자에 의한 면방향의 절연성능 저하를 방지하기 위해서는, O.01~10체적%로 하는 것이 보다 바람직하다.

본 발명에서 사용되는 에폭시수지는, 특별히 한정되지 않지만, 비스페놀 A, F, S, AD 등을 골격으로 하는 비스페놀형 에폭시수지 등 외에, 나프탈렌형 에폭시수지, 노볼락형 에폭시수지, 비페닐형 에폭시수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시수지 등이 예시된다. 또 고분자량 에폭시수지인 페녹시수지를 이용할 수도 있다.

에폭시수지의 분자량은, 회로접속용 접착제에 요구되는 성능을 고려해서 적절히 선택할 수 있다. 분자량이 많아지면 필름형성성이 높고, 또 접속온도에 있어서의 수지의 용융점도를 높게 할 수 있어서, 도전성 입자의 배향을 흩뜨리지 않고 접속할 수 있는 효과가 있다. 한편, 저분자량의 에폭시수지를 사용하면, 가교밀도가 높아져서 내열성이 향상되는 동시에, 수지의 응집력이 높아지기 때문에 접착력이 높아진다고 하는 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 분자량이 15000이상인 고분자량 에폭시수지와 분자량이 2000이하인 저분자량 에폭시수지를 조합해서 사용하면 성능의 균형이 맞춰져서 바람직하다. 고분자량 에폭시수지와 저분자량 에폭시수지의 배합비율은, 적절히 선택할 수 있다.

본 발명에서 사용되는 잠재성 경화제는, 저온에서의 저장안정성이 우수하며, 실온에서는 거의 경화반응을 일으키지 않지만, 가열 등에 의해 소정의 조건으로 하면 신속히 경화반응을 실행하는 경화제이다. 잠재성 경화제로서는, 이미다졸계, 히드라지드계, 삼플루오르화붕소-아민 착체, 아민이미드, 폴리아민계, 제3급 아민, 알킬요소계 등의 아민계, 디시안디아미드 등, 및 이들의 변성물이 예시되고, 이들은 단독 또는 2종 이상의 혼합물로서 사용할 수 있다.

상기의 잠재성 경화제 중에서도, 이미다졸계 잠재성 경화제가 바람직하게 사용된다. 이미다졸계 잠재성 경화제로서는, 공지된 이미다졸계 잠재성 경화제를 사용할 수 있으며, 구체적으로는 이미다졸 화합물의 에폭시수지와의 부가물이 예시된다. 이미다졸 화합물로서는, 이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-프로필이미다졸, 2-도데실이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 4-메틸이미다졸이 예시된다.

또한, 이들의 잠재성 경화제를, 폴리우레탄계, 폴리에스테르계 등의 고분자물질이나, 니켈, 구리 등의 금속박막 및 규산칼슘 등의 무기물로 피복해서 마이크로캡슐화한 것은 장기보존성과 속(速)경화성이라고 하는 모순된 특성의 양립을 한층 더 충분히 달성하기 때문에 바람직하다. 따라서, 마이크로캡슐형 이미다졸계 잠재성 경화제가 특히 바람직하다.

상기 에폭시수지와 잠재성 경화제의 배합비율은, 에폭시수지의 합계 중량에 대하여, 5~40중량%로 하는 것이 바람직하다. 잠재성 경화제의 비율이 5중량%보다 적은 경우, 경화속도가 저하되어서, 경화가 불충분하게 되는 경우가 있다. 또 40중량%보다 많은 경우, 미반응의 경화제가 잔류하기 쉬워져서, 내열, 내습성을 저하시키는 경우가 있다.

본 발명의 회로접속용 접착제에는, 본 발명의 취지를 손상시키지 않는 범위에서, 상기의 필수성분에 부가해서, 다른 열경화성 수지, 열가소성 수지 등을 첨가하는 것이 가능하다. 또 경화촉진제, 중합억제제, 증감제, 실란커플링제, 난연화제, 틱소트로픽제 등의 첨가제를 함유해도 된다.

본 발명의 회로접속용 접착제는, 상기의 각 성분을 혼합함으로써 얻을 수 있다. 예를 들면 상기 에폭시수지, 잠재성 경화제 등을 용매에 용해한 용액 속에 무기필러와 도전성 입자를 분산시킴으로써 액상의 회로접속용 접착제를 얻을 수 있다. 또 이 분산용액을 롤코터 등으로 코팅해서 얇은 막을 형성하고, 그 후 용매를 건조 등에 의해 제거함으로써 필름형상의 회로접속용 접착제를 얻을 수 있다. 막의 두께는 특별히 한정되지 않는데, 통상 10~50㎛이다.

본 발명은, 내열성, 내습성이 우수한 회로접속용 접착제를 제공한다. 본 발명의 회로접속용 접착제는, 전극간의 접속 등을 실행할 때에, 양호한 도전/절연성능을 지니는 동시에, 고온 고습의 환경 하에서 장시간 사용되어도 그 특성의 변화가 적어서, 높은 신뢰성이 요구되는 용도에 사용할 수 있다.

다음에 발명을 실시하기 위한 최선의 형태를 실시예에 의해 설명한다. 실시예는 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다.

실시예 1

(코팅용액의 제작)

에폭시수지로서 평균분자량 약 48000, 비스페놀 A형의 고형(固形) 에폭시수지[재팬 에폭시 레진(주)(JAPAN EPOXY RESINS CO.,LTD.) 제품, 에피코트 1256]와 평균분자량 약 400, 비스페놀 A형의 액상 에폭시수지[다이닛폰 잉크 화학공업(주)(DAINIPPON INK AND CHEMICALS, INCORPORATED) 제품 에피클론 850], 잠재성 경화제로서 마이크로캡슐형 이미다졸계 경화제[아사히 카세이 에폭시(ASAHI KASEI CHEMICALS EPOXY)(주) 제품, 노바큐어 HX3941]를, 중량비로 40/55/20의 비율로 이용하고, 이들을 시클로헥사논에 용해하여 고형분 60%의 수지조성물 용액을 제작하였다. 여기에 무기필러로서 평균입경 20㎚의 구형상 실리카 입자를 에폭시수지의 합계 중량에 대해서 5중량%가 되도록 첨가하고, 3개 롤에 의한 혼련(混練)을 실행해서 균일한 용액으로 하였다. 또한 도전성 입자로서, 3㎛에서 11㎛까지의 쇄장(鎖長) 분포를 가지는 침형상 니켈입자(평균입경 200㎚의 니켈 미립자가 침형상으로 연결된 것. 애스펙트비: 15~55)를, 고형분의 총량(수지조성물+무기필러+니켈분말)에 대해서 1체적%가 되도록 첨가하고, 원심믹서를 이용해서 교반함으로써 균일분산하고, 접착제용의 코팅용액을 조제하였다.

(회로접속용 접착제의 제작)

상기에서 조정된 코팅용액을, 이형(離型)처리한 PET 필름 위에 닥터 나이프(Doctor Knife)를 이용해서 도포한 후, 자속밀도 100mT의 자장 중, 60℃에서 30분간 건조, 고체화시킴으로써, 두께 25㎛의 필름형상의 회로접속용 접착제를 얻었다.

(접속저항평가)

폭 15㎛, 길이 100㎛, 높이 16㎛의 금도금 범프가 15㎛간격으로 726개 배열된 IC칩과, 폭 20㎛, 스페이스 10㎛로 동일수의 ITO전극이 형성된 유리기판을 준비하였다. 이 IC칩과 회로기판과의 사이에 상기에서 얻어진 회로접속용 접착제 필름을 끼워놓고, 200℃로 가열하면서, 1범프당 20gf의 압력으로 20초 동안 가압해서 열접착시키고, IC와 유리기판과의 접합체를 얻었다. 이 접합체의 726개의 전극 중, ITO전극, 회로접속용 접착제, 및 금 범프를 개재해서 접속된 연속하는 32개의 저항값을 4단자법에 의해 구하고, 그 값을 32로 나눔으로써 1전극당의 접속저항을 구했다. 이 평가를 10회 반복해서, 접속저항의 평균값을 구했다.

(내열ㆍ내습시험)

상기의 IC와 유리기판과의 접합체를 온도 60℃, 습도 90%로 설정한 항온항습조 내에 투입하고, 100시간 경과 후에 꺼내서, 다시 상기와 같이 해서 접속저항의 평균값을 구했다. 그 결과를 표 1에 표기한다.

(흡수율측정)

200℃, 1시간의 처리로 완전히 경화시킨 상기 회로접속용 접착제에 대해서, 우선은 초기중량(M1)을 측정하고, 다시 30℃, 90%RH에 100시간 방치한 후의 중량(M2)을 측정하였다. 이들의 측정결과로부터 흡수율을 이하의 식《1》에 의거해서 구하였다.

흡수율(중량%) = 〔(M2-M1)/M1〕×100 … 《1》

실시예 2

무기필러로서, 평균입경이 20㎚이며, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란[신에츠 가가쿠고교(주) 제품, 상품명 KBM-403]을 이용해서 표면 처리한 구형상 실리카 입자를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 두께가 25㎛인 필름형상의 회로접속용 접착제를 제작하고, 접속저항평가, 내열ㆍ내습시험 및 흡수율측정을 실행했다. 그 결과를 표 1에 표기한다.

실시예 3

무기필러로서, 평균입경이 20㎚이며, γ-아미노프로필트리메톡시실란[신에츠 가가쿠고교(주) 제품, 상품명 KBM-903]을 이용해서 표면 처리한 구형상 실리카 입자를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 두께가 25㎛인 필름형상의 회로접속용 접착제를 제작하고, 접속저항평가, 내열ㆍ내습시험 및 흡수율측정을 실행했다. 그 결과를 표 1에 표기한다.

(비교예 1)

무기필러로서, 평균입경이 5㎛인 실리카 입자를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 두께가 25㎛인 필름형상의 회로접속용 접착제를 제작하고, 접속저항평가, 내열ㆍ내습시험 및 흡수율측정을 실행했다. 그 결과를 표 1에 표기한다.

실시예 4

무기필러의 배합비율을 에폭시수지의 합계 중량의 32중량%로 한 것 이외에는 실시예와 동일하게 해서 두께가 25㎛인 필름형상의 회로접속용 접착제를 제작하고, 접속저항평가, 내열ㆍ내습시험 및 흡수율측정을 실행했다. 그 결과를 표 1에 표기한다.

실시예 5

무기필러의 배합비율을 에폭시수지의 합계 중량의 0.1중량%로 한 것 이외에는 실시예와 동일하게 해서 두께가 25㎛인 필름형상의 회로접속용 접착제를 제작하고, 접속저항평가, 내열ㆍ내습시험을 실행했다. 그 결과를 표 1에 표기한다.

	흡수율 (%)	접속 저항 (초기)	접속 저항 (100시간 후)	저항증가율 (%)
실시예 1	1.7	1.1Ω	3.8Ω	345
실시예 2	1.5	1.0Ω	2.9Ω	290
실시예 3	1.6	1.2Ω	3.2Ω	267
비교예 1	1.8	250Ω	1350Ω	540
실시예 4	1.5	6.5Ω	28Ω	430
실시예 5	2.2	0.9Ω	8.5Ω	944

표 1의 결과는, 본 발명(실시예)의 회로접속용 접착제를 이용해서 접착된 경우에는, 고온 고습의 환경 하에 장시간 방치된 경우에서도 접속저항값의 증가는 작아서, 우수한 내열ㆍ내습성을 달성할 수 있음을 나타내고 있다. 한편, 평균입경이 큰 무기필러를 이용한 비교예 1에서는 초기의 접속저항이 높으며, 또한 저항값의 증가율도 크다. 무기필러의 배합량이 많은 실시예 4에서는 마찬가지로 초기의 접속저항이 높고, 저항값의 증가율도 크지만 허용 가능한 범위이다. 무기필러의 배합량이 많은 실시예 5는, 초기의 접속저항은 실시예보다도 낮지만, 저항값의 증가가 높아진다. 그러나 이것도 허용 가능한 범위이다. 이 결과에서 밝혀진 바와 같이, 본 발명예의 회로접속용 접착제를 이용함으로써, 우수한 내열 내습성을 달성할 수 있어서, 높은 신뢰성을 얻을 수 있다.

Claims

형상이 필름형상이며,

(1) 에폭시수지, (2) 잠재성 경화제, (3) 평균입경이 500㎚이하인 무기필러 및 (4) 도전성 입자를 필수성분으로 하고,

상기 무기필러는 커플링제로 표면처리되어 있으며,

상기 도전성입자는 지름과 길이의 비(애스펙트비)가 5 이상이고, 필름의 두께방향으로 배향되어 있는 것을 특징으로 하는 회로접속용 접착제.
제1항에 있어서,

상기 무기필러의 배합량이, 에폭시수지의 합계 중량의 0.5중량%이상 30중량%이하인 것을 특징으로 하는 회로접속용 접착제.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 무기필러의 평균입경이 100㎚이하인 것을 특징으로 하는 회로접속용 접착제.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 무기필러가 실리카 필러인 것을 특징으로 하는 회로접속용 접착제.
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제1항에 있어서,

상기 커플링제가, 알콕시기를 함유하는 실란커플링제인 것을 특징으로 하는 회로접속용 접착제.
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