KR101175595B1 - 비접촉식 부품검사장치 및 부품검사방법 - Google Patents
비접촉식 부품검사장치 및 부품검사방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101175595B1 KR101175595B1 KR1020110096838A KR20110096838A KR101175595B1 KR 101175595 B1 KR101175595 B1 KR 101175595B1 KR 1020110096838 A KR1020110096838 A KR 1020110096838A KR 20110096838 A KR20110096838 A KR 20110096838A KR 101175595 B1 KR101175595 B1 KR 101175595B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- inspection object
- inspection
- light
- camera
- color
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8803—Visual inspection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
- G01N2021/95646—Soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Pathology (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
본 발명의 일 측면에 따른 비접촉식 부품검사장치는 부품 조립과정에서 조립 또는 실장된 검사대상물을 카메라로 촬영한 후 촬영된 영상을 미리 입력된 대상 영상과 비교하여 검사대상물의 양호 또는 불량을 판별하기 위한 검사장치로서, 상기 검사대상물을 탑재하고, 상기 검사대상물을 검사위치에 고정 또는 이송시키는 스테이지부; 서로 다른 파장 범위의 복수의 가시광을 검사대상물에 조사하는 컬러 조명부, 상기 컬러 조명부의 상부에 위치하고, 백색광을 상기 검사대상물에 조사하는 제1 백색 조명부, 및 상기 컬러 조명부의 하부에 위치하고 백색광을 상기 검사대상물에 백색광을 조사하는 제2 백색 조명부를 포함하는 조명부; 상기 조명부의 상부에 위치하여, 상기 검사대상물을 촬영하는 카메라; 상기 카메라에서 촬영된 영상을 판독하여 상기 검사대상물의 양호 또는 불량을 판별하는 비전처리부; 및 상기 스테이지부 및 상기 카메라부를 제어하는 모션 컨트롤러를 포함하는 제어부를 포함한다.
Description
본 발명은 부품검사장치 및 부품검사방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 검사대상물의 납땜 부위 및 검사대상물 본체에 대하여 정확한 영상정보를 획득할 수 있는 비접촉식 부품검사장치 및 부품검사방법에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판 등에 표면실장부품을 조립하는 표면실장기술은 표면실장부품을 소형화 및 집적화하는 기술과, 이러한 표면실장부품을 정밀하게 조립하기 위한 정밀조립장비의 개발 및 각종 조립장비를 운용하는 기술을 포함한다.
여기서, 표면실장라인은 표면실장기 및 부품검사장치와 같은 장비로 구성된다. 상기 표면실장기는 표면실장부품을 인쇄회로기판상에 실장하는 장비로서 tape, stick, tray 형태로 공급되는 각종 표면실장부품을 부품공급기(Feeder)로부터 공급받아 인쇄회로기판 상의 실장위치에 올려놓는 작업을 수행한다.
그리고 상기 부품검사장치는 표면실장부품의 납땜공정 완료 전 또는 완료 후, 표면실장부품의 실장상태를 검사하며 검사결과에 따라 다음 공정으로 인쇄회로기판을 이송시키게 된다.
이때, 기존의 부품검사방법은 컨베이어를 통해 납땜이 완료된 인쇄회로기판이 수평이동되면 위치조절장치에서 초기 위치를 조절하고, 조절이 완료된 후 조명등이 인쇄회로기판을 조사하면 카메라가 각 표면실장부품의 납땜 부위를 촬영한다.
이후 부품검사장치는 납땜 부위의 조사상태를 모니터로 출력하고 연산함으로써, 실장의 양호/불량을 검사하거나, 표면실장부품의 실장 유/무를 검사하게 된다.
종래 기술에 따른 회로기판의 부품상태를 검사하는 부품검사장치는 한국공개특허공보 1999-0086297에 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 검사대상물의 납땜 영역의 양부를 보다 정확하게 판별할 수 있고, 검사대상물의 고유의 색상 및 문자부를 정확하게 인식할 수 있는 비접촉식 부품검사장치 및 부품검사방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 기존 부품검사장치에 구비되는 반반사거울을 생략함으로써 제작비용을 절감하고, 조명의 광량을 높일 수 있는 비접촉식 부품검사장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 비접촉식 부품검사장치는 부품 조립과정에서 조립 또는 실장된 검사대상물을 카메라로 촬영한 후 촬영된 영상을 미리 입력된 영상과 비교하여 검사대상물의 양호 또는 불량을 판별하기 위한 검사장치로서, 상기 검사대상물을 탑재하고, 상기 검사대상물을 검사위치에 고정 또는 이송시키는 스테이지부; 서로 다른 파장 범위의 복수의 가시광을 검사대상물에 조사하는 컬러 조명부, 상기 컬러 조명부의 상부에 위치하고, 백색광을 상기 검사대상물에 조사하는 제1 백색 조명부, 및 상기 컬러 조명부의 하부에 위치하고 백색광을 상기 검사대상물에 백색광을 조사하는 제2 백색 조명부를 포함하는 조명부; 상기 조명부의 상부에 위치하여, 상기 검사대상물을 촬영하는 카메라; 상기 카메라에서 촬영된 영상을 판독하여 상기 검사대상물의 양호 또는 불량을 판별하는 비전처리부; 및 상기 스테이지부 및 상기 카메라부를 제어하는 모션 컨트롤러를 포함하는 제어부를 포함한다.
상기 제1 백색 조명부가 상기 검사대상물에 조사하는 백색광의 광축은 상기 카메라의 광축과 평행할 수 있다.
상기 제2 백색 조명부가 조사하는 백색광은 상기 검사대상물의 평면에 대해 45° 이하의 범위로 조사할 수 있다.
상기 컬러 조명부는 적어도 4종류 이상의 서로 다른 파장 영역의 가시광을 방출할 수 있다.
상기 컬러 조명부는 빨강색(red)조명, 노랑(yellow)조명, 녹색(green)조명, 파랑(blue)조명 및 보라색(violet) 조명을 포함할 수 있다.
상기 컬러 조명부는 각각 높이 차를 가지고 위치하며, 서로 다른 조사각을 가질 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 비접촉식 부품검사방법은 부품 조립과정에서 조립 또는 실장된 검사대상물을 카메라로 촬영한 후 촬영된 영상을 미리 입력된 영상과 비교하여 검사대상물의 양호 또는 불량을 판별하기 위한 방법으로서, 적어도 4종류 이상의 다른 파장을 가지는 복수의 가시광, 제1 백색광 및 제2 백색광을 검사대상물에 조사(照射)하는 과정; 상기 카메라로 상기 검사대상물을 촬영하는 과정; 촬영된 상기 검사대상물의 영상으로부터 상기 검사대상물의 부분 영상을 추출하는 과정; 상기 검사대상물의 부분 영상으로부터 상기 검사대상물의 컬러 벡터값을 산출하는 과정; 및 산출된 상기 컬러 벡터값을 미리 입력된 정상 상태(正常 狀態)의 컬러 벡터값과 비교하여 상기 검사대상물의 정상여부를 판정하는 과정을 포함한다.
상기 검사대상물은 인쇄회로기판에 탑재된 전자소자일 수 있다.
상기 제1 백색광은 상기 카메라의 광축과 평행하게 상기 검사대상물에 조사될 수 있다.
상기 제1 백색광은 상기 복수의 가시광의 상부에서 상기 검사대상물에 조사될 수 있다.
상기 제2 백색광은 상기 복수의 가시광의 하부에서 상기 검사대상물에 조사될 수 있다.
상기 검사대상물의 부분 영상을 추출하는 과정은 검사대상물의 본체 영상을 추출하는 과정 및 상기 검사대상물의 납땜 영역의 영상을 추출하는 과정 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 복수의 가시광은 빨강(red) 파장광, 노랑(yellow) 파장광, 녹색(green) 파장광, 파랑(blue) 파장광 및 보라색(violet) 파장광을 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면 검사대상물의 납땜 영역의 양부를 보다 정확하게 판별할 수 있고, 검사대상물의 고유의 색상 및 문자부를 정확하게 인식할 수 있다.
또한 기존 부품검사장치에 구비되는 반반사거울을 생략함으로써 부품검사장치의 제작비용을 절감할 수 있으며, 조명의 광량을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 측면에 따른 비접촉식 부품검사장치의 측단면도를 나타낸다.
도 2는 기존 부품검사장치의 조명부 및 카메라의 측단면을 나타낸다.
도 3은 인쇄회로기판에 실장된 전자소자의 몸체에 마킹된 문자부를 촬영한 영상이다.
도 4 및 도 5는 검사대상물인 전자소자, 인쇄회로기판 및 양자를 연결하는 납땜 영역의 모양을 나타내는 측면도와, 검사대상물을 카메라로 촬영하여 획득한 영상을 나타낸다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전체 비접촉식 실장검사장치의 측면도를 나타낸다.
도 7은 본 발명의 다른 측면에 따른 비접촉식 부품검사방법을 나타내는 흐름도이다.
도 2는 기존 부품검사장치의 조명부 및 카메라의 측단면을 나타낸다.
도 3은 인쇄회로기판에 실장된 전자소자의 몸체에 마킹된 문자부를 촬영한 영상이다.
도 4 및 도 5는 검사대상물인 전자소자, 인쇄회로기판 및 양자를 연결하는 납땜 영역의 모양을 나타내는 측면도와, 검사대상물을 카메라로 촬영하여 획득한 영상을 나타낸다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전체 비접촉식 실장검사장치의 측면도를 나타낸다.
도 7은 본 발명의 다른 측면에 따른 비접촉식 부품검사방법을 나타내는 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 1은 본 발명의 일 측면에 따른 비접촉식 부품검사장치의 측단면도를 나타낸다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전체 비접촉식 실장검사장치의 측면도를 나타낸다. 도 1, 6을 참조하면, 비접촉식 실장검사장치는 스테이지부(110), 조명부(120), 카메라(130), 비전처리부(140) 및 제어부(150)를 포함한다.
스테이지부(110)는 검사될 검사대상물(115)이 착좌되는 공간을 제공한다. 스테이지부(110)는 검사대상물(115)의 위치를 조절 및 고정시키기 위한 위치조절부(미도시) 및 고정부(미도시)를 포함할 수 있다.
스테이지부(110)의 상부에는 조명부(120)가 위치한다. 조명부(120)는 검사대상물(115)의 정확한 영상정보를 확보하기 위하여 검사대상물(115)에 조명을 제공한다. 중앙을 관통하는 시야확보부(129)의 외측면에 복수의 램프가 배치되어 상기 검사대상물(115)을 사방에서 조명하도록 마련될 수 있다.
조명부는 제1 백색 조명부(121), 컬러 조명부(125), 제2 백색 조명부(128)를 포함한다.
제1 백색 조명부(121)는 조명부의 상부에 위치하여, 검사대상물(115)에 대하여 백색광을 조사한다. 제1 백색 조명부(121)의 광축은 카메라(130)의 광축과 평행한 것이 바람직하다.
도 2는 기존 부품검사장치의 조명부 및 카메라의 측단면을 나타내는 도면이다. 도 2를 참조하면, 기존 비전검사장치는 카메라(30)의 광축과 수직한 광축을 가지는 조명장치(21)와 반반사거울(40)을 구비하여 카메라(30)의 광축과 평행한 방향으로 검사대상물(15)에 빛이 조사되도록 한다.
이에 비해 도 1에 개시된 본 발명의 제1 백색 조명부(121)는 카메라(130)의 광축과 평행한 광축을 가짐으로써, 별도의 반반사거울을 필요로 하지 않는다. 이로 인해 본 발명의 비접촉식 부품검사장치는 제작비용이 절감되고, 조명장치에서 조사된 빛의 일부가 반반사거울에 흡수되는 등의 빛의 손실을 방지하여 검사대상물로 입사하는 빛의 양을 증가시킬 수 있는 장점이 있다.
제1 백색 조명부(121)는 주로 검사대상물(115)의 문자부, 특히 음각으로 마킹된 문자부를 인식하는 데 유용하다. 도 3은 인쇄회로기판에 실장된 전자소자의 몸체부에 마킹된 문자부를 비전검사장치에서 촬영하여 획득한 영상이다. 도 3의 (a) 및 (b)의 왼쪽에 있는 사진은 원본 영상이고 오른쪽에 있는 사진은 원본 영상을 이진화한(binary coded) 영상이다.
도 3의 (a), (b)는 검사대상물인 전자소자에 대해 카메라(130)의 광축에 대해 각각 45°, 0°로(평행하게) 백색광을 조사하였을 때 획득한 원본 영상 및 이진화한 영상이다. 도 3의 (a) 및 (b)를 비교하면, 원본 영상의 경우 카메라(130)의 광축에 대해 45°로 조사하였을 때 전자소자의 표면에서 반사되어 카메라(130)로 입사하는 광량이 카메라(130) 광축에 평행하게 조사하였을 때보다 적어 영상이 어둡고 검사대상물(115)의 문자부를 식별하기가 쉽지 않다.
또한 이진화된 영상의 경우, 카메라(130)의 광축에 대해 45°로 조사하였을 때 카메라(130) 광축에 평행하게 조사하였을 때보다 노이즈가 많아 영상을 보정하는 작업이 필요하다.
다시 도 1을 참조하면, 컬러 조명부(125)는 서로 다른 파장 범위를 가지는 가시광을 검사대상물(115)에 조사할 수 있다. 컬러 조명부(125)는 적어도 4종류 이상, 바람직하게는 5종류 이상의 다른 파장 범위를 가지는 가시광을 검사대상물(115)에 조사할 수 있다. 일 실시예로서 컬러 조명부(125)는 빨강색(red)조명, 노랑(yellow)조명, 녹색(green)조명, 파랑(blue)조명 및 보라색(violet) 조명을 포함할 수 있다.
컬러 조명부(125)는 각각 서로 다른 높이에서 서로 다른 각도로 검사대상물(115)에 가시광을 조사함으로써, 특히 검사대상물(115)의 납땜 영역의 양부(良否)를 정확하게 판단할 수 있다.
도 4 및 도 5는 검사대상물인 전자소자, 인쇄회로기판 및 양자를 연결하는 납땜 영역의 모양을 나타내는 측면도와, 검사대상물을 카메라로 촬영하여 획득한 영상을 나타낸다.
도 4의 (a)는 전자소자와 회로기판 사이에 납땜이 양호하게 이루어졌을 경우의 영상이다. 이하는 전자소자와 회로기판 사이의 연결이 불량일 때 영상을 나타낸다. 도 4의 (b)는 전자소자와 회로기판 사이의 땜납의 양이 적거나 납땜이 이루어지지 않았을 때의 영상이다. 일반적으로 인쇄회로기판의 패드에 땜납의 양이 1/2이하인 경우 불량이다. 도 4의 (c)는 전자소자와 회로기판 사이의 땜납의 양이 과다할 때의 영상이다. 땜납의 양이 과다한 경우 서로 연결되지 않아야 할 부분끼리 전기적으로 단락되는 경우가 많으므로 불량이다.
도 5의 (a)는 전자소자가 인쇄회로기판의 장착위치에 없을 때의 영상이다. 이것은 장착장비가 전자소자를 장착위치에 장착하지 못했거나, 인쇄회로기판 이동 중에 움직여서 다른 곳으로 이동한 경우 발생한다. 도 5의 (b)는 전자소자의 한 쪽이 들떠 회로기판과 전기적으로 연결되지 않았을 때의 영상이다. 도 5의 (c)는 전자소자의 한 쪽이 들뜨고 틀어져 회로기판과 전기적으로 연결되지 않았을 때의 영상이다.
본 발명의 컬러 조명부(125)는 적어도 4종류 이상의 가시광 조명을 구비하여 검사대상물(115)에 조사함으로써, 납땜영역의 영상의 컬러분포를 세분화하여 납땜모양을 정확하게 파악할 수 있으므로 검사대상물(115)의 납땜의 양부를 보다 정확하게 판단할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 컬러 조명부(125)의 하부에는 제2 백색 조명부(128)가 위치한다. 제2 백색 조명부(128)는 검사대상물(115)의 평면에 대해 45° 이하의 각도로 검사대상물(115)을 조사하는 것이 바람직하다. 제2 백색 조명부(128)는 컬러 조명부(125)만으로 검사대상물(115)을 조사하였을 때 생기는 어두운 부분에 대해 보상할 수 있다. 또한, 검사대상물(115)의 문자부의 인식률을 높일 수 있다. 또한 색띠 저항기와 같이 검사대상물(115)의 고유의 색상을 파악하는 것이 중요한 경우에 검사대상물(115)의 고유의 색상을 파악할 수 있는 장점이 있다.
한편, 비전처리부(140)는 상기 카메라(130)로부터 획득한 영상정보를 미리 입력된 영상정보와 비교하여 검사대상물(115)의 양부를 판단한다.
상기 제어부(150)는 상기 스테이지부(110), 상기 카메라(130)의 구동 및 동작을 제어하는 모션 컨트롤러(미도시)를 포함하는 구성요소로서 본 발명에 따른 비접촉식 실장검사장치의 전체 구동을 제어할 수도 있다.
즉, 상기 제어부(150)는, 도 6에서와 같이, 이송 컨베이어(60)에 결합된 비접촉식 실장검사장치를 고정된 검사대상물(115) 상부에서 전, 후, 좌, 우로 이송시켜, 미리 설정된 상기 검사대상물(115)의 촬영영역에 따라 상기 카메라(130)에 촬영제어신호를 전송하도록 마련될 수 있다.
또한, 상기 제어부(150)는 시스템 제어 프로그램에 따라 비접촉식 실장검사장치의 촬영위치제어와 촬영된 영상의 처리와 조명부(120) 제어 등의 물리적인 제어를 담당함은 물론 검사작업수행 및 데이터 연산 작업을 수행한다.
아울러, 상기 제어부(150)는 작업내용 및 검사결과를 모니터에 출력하기 위한 출력장치 제어와 작업자가 설정 및 제반사항을 입력할 수 있는 입력장치 제어 등 비접촉식 실장검사장치의 총괄적인 제어를 담당한다.
도 7은 본 발명의 다른 측면에 따른 비접촉식 부품검사방법을 나타내는 흐름도이다.
단계 210은 검사대상물에 복수의 가시광, 제1 백색광 및 제2 백색광을 검사대상물에 조사(照射)한다. 복수의 가시광은 적어도 4종류 이상, 바람직하게는 5종류 이상의 파장범위를 가진다. 복수의 가시광은 일 실시예로서 빨강색(red)조명, 노랑(yellow)조명, 녹색(green)조명, 파랑(blue)조명 및 보라색(violet) 조명을 포함할 수 있다.
제1 백색광은 복수의 가시광 위에서 검사대상물에 조사되며 검사대상물의 문자부, 특히 음각 마킹된 문자부를 정확히 인식하는 데 유리하다.
제2 백색광은 복수의 가시광 아래에서 검사대상물에 조사되며 복수의 가시광만으로 검사대상물을 조사하였을 때 생기는 어두운 부분에 대해 보상할 수 있다. 또한, 검사대상물의 문자부의 인식률을 높일 수 있다. 또한 색띠 저항기와 같이 검사대상물의 고유의 색상을 파악하는 것이 중요한 경우에 검사대상물의 고유의 색상을 파악하는 데 유리하다.
단계 220은 상기 복수의 가시광, 제1 백색광 및 제2 백색광이 검사대상물로부터 반사되어 카메라로 입사되면 카메라는 검사대상물을 촬영한다.
단계 230은 촬영된 상기 검사대상물의 영상으로부터 검사대상물의 부분 영상을 추출한다. 검사대상물의 부분 영상을 추출하는 과정은 검사대상물의 본체 영상을 추출하는 과정 및 상기 검사대상물의 납땜 영역의 영상을 추출하는 과정 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 검사대상물의 본체 영상은 검사대상물에 마킹된 문자부, 검사대상물 본체의 색상 등의 정보를 포함할 수 있다.
단계 240은 추출된 상기 검사대상물의 부분 영상으로부터 상기 검사대상물의 컬러 영역의 비율, 형태 및 특징 등을 산출하여 컬러 벡터값을 산출한다. 컬러 벡터값은 검사대상물(115) 본체의 문자부, 색상, 납땜 영역의 경사도 및 표면 모양 등의 정보를 포함할 수 있다.
단계 250은 산출된 상기 컬러 벡터값을 미리 입력된 정상 상태(正常 狀態)의 컬러 벡터값과 비교하여 상기 검사대상물의 정상여부를 판정한다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.
110: 스테이지부
120: 조명부
121: 제1 백색 조명부
125: 컬러 조명부
128: 제2 백색 조명부
130: 카메라
140: 비전처리부
150: 제어부
120: 조명부
121: 제1 백색 조명부
125: 컬러 조명부
128: 제2 백색 조명부
130: 카메라
140: 비전처리부
150: 제어부
Claims (13)
- 부품 조립과정에서 조립 또는 실장된 검사대상물을 카메라로 촬영한 후 촬영된 영상을 미리 입력된 영상과 비교하여 검사대상물의 양호 또는 불량을 판별하기 위한 비전검사장치로서,
상기 검사대상물을 탑재하고, 상기 검사대상물을 검사위치에 고정 또는 이송시키는 스테이지부;
적어도 4종류 이상의 서로 다른 파장 범위의 복수의 가시광을 검사대상물에 조사하는 컬러 조명부, 상기 컬러 조명부의 상부에 위치하고, 백색광을 상기 검사대상물에 조사하는 제1 백색 조명부, 및 상기 컬러 조명부의 하부에 위치하고 백색광을 상기 검사대상물에 백색광을 조사하는 제2 백색 조명부를 포함하는 조명부;
상기 조명부의 상부에 위치하여, 상기 검사대상물을 촬영하는 카메라;
상기 카메라에서 촬영된 영상을 판독하여 상기 검사대상물의 양호 또는 불량을 판별하는 비전처리부;
상기 스테이지부 및 상기 카메라를 제어하는 모션 컨트롤러를 포함하는 제어부를 포함하는 비접촉식 부품검사장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 백색 조명부가 상기 검사대상물에 조사하는 백색광의 광축은 상기 카메라의 광축과 평행한 것을 특징으로 하는 비접촉식 부품검사장치. - 제1항에 있어서,
상기 제2 백색 조명부가 조사하는 백색광은 상기 검사대상물의 평면에 대해 45° 이하의 범위로 조사하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 부품검사장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 컬러 조명부는 빨강색(red)조명, 노랑(yellow)조명, 녹색(green)조명, 파랑(blue)조명 및 보라색(violet) 조명을 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 부품검사장치. - 제1항에 있어서,
상기 컬러 조명부는 각각 높이 차를 가지고 위치하며, 서로 다른 조사각을 가지는 것을 특징으로 하는 비접촉식 부품검사장치. - 부품 조립과정에서 조립 또는 실장된 검사대상물을 카메라로 촬영한 후 촬영된 영상을 미리 입력된 영상과 비교하여 검사대상물의 양호 또는 불량을 판별하기 위한 비접촉식 부품검사방법으로서,
적어도 4종류 이상의 다른 파장을 가지는 복수의 가시광, 상기 복수의 가시광 상부에 위치한 제1 백색광 및 상기 복수의 가시광 하부에 위치한 제2 백색광을 검사대상물에 조사(照射)하는 과정;
상기 카메라로 상기 검사대상물을 촬영하는 과정;
촬영된 상기 검사대상물의 영상으로부터 상기 검사대상물의 부분 영상을 추출하는 과정;
추출된 상기 검사대상물의 부분 영상으로부터 상기 검사대상물의 컬러 벡터값을 산출하는 과정;
산출된 상기 컬러 벡터값을 미리 입력된 정상 상태(正常 狀態)의 컬러 벡터값과 비교하여 상기 검사대상물의 정상여부를 판정하는 과정
을 포함하는 비접촉식 부품검사방법. - 제7항에 있어서,
상기 검사대상물은 인쇄회로기판에 탑재된 전자소자인 것을 특징으로 하는 비접촉식 부품검사방법. - 제7항에 있어서,
상기 제1 백색광은 상기 카메라의 광축과 평행하게 상기 검사대상물에 조사되는 것을 특징으로 하는 비접촉식 부품검사방법. - 삭제
- 삭제
- 제7항에 있어서,
상기 검사대상물의 부분 영상을 추출하는 과정은 검사대상물의 본체 영상을 추출하는 과정 및 상기 검사대상물의 납땜 영역의 영상을 추출하는 과정 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 부품검사방법. - 제7항에 있어서,
상기 복수의 가시광은 빨강(red) 파장광, 노랑(yellow) 파장광, 녹색(green) 파장광, 파랑(blue) 파장광 및 보라색(violet) 파장광을 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 부품검사방법.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110096838A KR101175595B1 (ko) | 2011-09-26 | 2011-09-26 | 비접촉식 부품검사장치 및 부품검사방법 |
US14/347,461 US20150130925A1 (en) | 2011-09-26 | 2012-09-26 | Contactless component-inspecting apparatus and component-inspecting method |
JP2014531734A JP2014526706A (ja) | 2011-09-26 | 2012-09-26 | 非接触式部品検査装置及び部品検査方法 |
CN201280046525.8A CN103827627A (zh) | 2011-09-26 | 2012-09-26 | 非接触式部件检查装置及部件检查方法 |
PCT/KR2012/007728 WO2013048093A2 (ko) | 2011-09-26 | 2012-09-26 | 비접촉식 부품검사장치 및 부품검사방법 |
EP12836154.0A EP2752638A4 (en) | 2011-09-26 | 2012-09-26 | CONTACTLESS COMPONENT TESTING DEVICE AND COMPONENT TESTING METHOD |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110096838A KR101175595B1 (ko) | 2011-09-26 | 2011-09-26 | 비접촉식 부품검사장치 및 부품검사방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101175595B1 true KR101175595B1 (ko) | 2012-08-24 |
Family
ID=46887539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110096838A KR101175595B1 (ko) | 2011-09-26 | 2011-09-26 | 비접촉식 부품검사장치 및 부품검사방법 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150130925A1 (ko) |
EP (1) | EP2752638A4 (ko) |
JP (1) | JP2014526706A (ko) |
KR (1) | KR101175595B1 (ko) |
CN (1) | CN103827627A (ko) |
WO (1) | WO2013048093A2 (ko) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101437902B1 (ko) | 2013-02-07 | 2014-09-17 | (주)아이엠에스나노텍 | 엘이디 패키지의 렌즈 외관 검사장치 |
WO2020153623A1 (ko) * | 2019-01-24 | 2020-07-30 | 주식회사 수아랩 | 결함 검사 장치 |
WO2020204503A1 (ko) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 민팃(주) | 전자 기기 가치 평가 시스템 |
RU2770133C1 (ru) * | 2020-11-18 | 2022-04-14 | Олег Михайлович Орешкин | Способ измерения параметров волнистости поверхности материалов и устройство для измерения параметров волнистости поверхности деталей |
KR20240040839A (ko) | 2022-09-21 | 2024-03-29 | (주)노바소프트 | 라운드형 부품의 얼라인먼트 보정을 위한 원형기반 기준점 추출 방법 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104568964B (zh) * | 2014-12-24 | 2018-05-01 | 昆山元茂电子科技有限公司 | 一种印刷电路板外观检测装置及其检测方法 |
CN104999791B (zh) * | 2015-08-21 | 2018-05-25 | 汕头市丰利达电子科技有限公司 | 一种基于视觉的电路板印刷与检测装置 |
KR101821239B1 (ko) * | 2015-09-04 | 2018-01-24 | 주식회사 이오테크닉스 | 접착제 제거장치 및 방법 |
CN105628711B (zh) * | 2015-12-25 | 2019-01-29 | 长飞光纤光缆股份有限公司 | 一种彩条套管在线检测方法及装置 |
CN105510336B (zh) * | 2015-12-28 | 2018-06-15 | 凌云光技术集团有限责任公司 | 平面图像获取装置 |
JP6791631B2 (ja) * | 2016-01-06 | 2020-11-25 | 株式会社サキコーポレーション | 画像生成方法及び検査装置 |
JP6745117B2 (ja) * | 2016-02-24 | 2020-08-26 | Juki株式会社 | 検査装置、実装装置、検査方法及びプログラム |
US10255513B2 (en) * | 2016-06-02 | 2019-04-09 | Skyworks Solutions, Inc. | Systems and methods for recognition of unreadable characters on printed circuit boards |
JP6759812B2 (ja) * | 2016-07-29 | 2020-09-23 | オムロン株式会社 | 欠陥検査装置、および欠陥検査方法 |
DE102016122494B4 (de) * | 2016-11-22 | 2018-07-05 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Überprüfen eines Bestückinhalts von elektronischen Bauelementen mittels eines Vergleichs eines 3D-Höhenprofils mit einem Referenz-Höhenprofil, Bestückautomat sowie Computerprogramm zum Überprüfen eines Bestückinhalts |
KR101972517B1 (ko) * | 2017-09-05 | 2019-05-02 | 주식회사 에이치비테크놀러지 | 검사대상체 표면 검사를 위한 듀얼 라인 광학 검사 시스템 |
CN108535262A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-09-14 | 深圳市永光神目科技有限公司 | 一种光源结构及焊锡缺陷检测*** |
DE102019206779A1 (de) | 2018-06-13 | 2019-12-19 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Bildinspektionsroboter |
CN112881401A (zh) * | 2019-11-29 | 2021-06-01 | 峻鼎科技股份有限公司 | 使用复合光源的光学检测方法及其装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001324455A (ja) | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Device Link:Kk | 実装基板外観検査装置 |
JP2007103665A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装基板の検査装置および印刷装置 |
JP2009128303A (ja) | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Omron Corp | 基板外観検査装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08247736A (ja) * | 1995-03-14 | 1996-09-27 | Omron Corp | 実装基板検査装置 |
KR19990086297A (ko) | 1998-05-27 | 1999-12-15 | 윤종용 | 부품 검사 티칭 및 실행 방법 |
JP2001255281A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-09-21 | Agilent Technol Inc | 検査装置 |
EP1612569A3 (en) * | 2004-06-30 | 2006-02-08 | Omron Corporation | Method and apparatus for substrate surface inspection using multi-color light emission system |
JP2006047290A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-02-16 | Omron Corp | 基板検査用の画像生成方法、基板検査装置、および基板検査用の照明装置 |
US20060067572A1 (en) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Tattile, L.L.C. | Object imaging system |
CN2867100Y (zh) * | 2005-07-13 | 2007-02-07 | 王锦峰 | 在线光源发生装置 |
JP4858242B2 (ja) * | 2007-03-08 | 2012-01-18 | オムロン株式会社 | 表面状態検査方法および基板検査方法、ならびにこれらの方法を用いた検査装置 |
JP4389982B2 (ja) * | 2007-08-09 | 2009-12-24 | オムロン株式会社 | 基板外観検査装置 |
KR100932549B1 (ko) * | 2007-08-24 | 2009-12-17 | 주식회사 미르기술 | 전자부품의 검사 대상물용 경사 표면 검사 방법 및 이를사용한 검사 대상물의 경사 표면 검사 장치 |
TWI359245B (en) * | 2008-10-27 | 2012-03-01 | Univ Chung Hua | Machine vision inspection system and light source |
-
2011
- 2011-09-26 KR KR1020110096838A patent/KR101175595B1/ko active IP Right Grant
-
2012
- 2012-09-26 WO PCT/KR2012/007728 patent/WO2013048093A2/ko active Application Filing
- 2012-09-26 EP EP12836154.0A patent/EP2752638A4/en not_active Withdrawn
- 2012-09-26 US US14/347,461 patent/US20150130925A1/en not_active Abandoned
- 2012-09-26 JP JP2014531734A patent/JP2014526706A/ja active Pending
- 2012-09-26 CN CN201280046525.8A patent/CN103827627A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001324455A (ja) | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Device Link:Kk | 実装基板外観検査装置 |
JP2007103665A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装基板の検査装置および印刷装置 |
JP2009128303A (ja) | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Omron Corp | 基板外観検査装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101437902B1 (ko) | 2013-02-07 | 2014-09-17 | (주)아이엠에스나노텍 | 엘이디 패키지의 렌즈 외관 검사장치 |
WO2020153623A1 (ko) * | 2019-01-24 | 2020-07-30 | 주식회사 수아랩 | 결함 검사 장치 |
KR20200092117A (ko) * | 2019-01-24 | 2020-08-03 | 주식회사 수아랩 | 결함 검사 장치 |
KR102206753B1 (ko) * | 2019-01-24 | 2021-01-22 | 주식회사 수아랩 | 결함 검사 장치 |
US11790512B2 (en) | 2019-01-24 | 2023-10-17 | Sualab Co., Ltd. | Defect inspection device |
WO2020204503A1 (ko) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 민팃(주) | 전자 기기 가치 평가 시스템 |
RU2770133C1 (ru) * | 2020-11-18 | 2022-04-14 | Олег Михайлович Орешкин | Способ измерения параметров волнистости поверхности материалов и устройство для измерения параметров волнистости поверхности деталей |
KR20240040839A (ko) | 2022-09-21 | 2024-03-29 | (주)노바소프트 | 라운드형 부품의 얼라인먼트 보정을 위한 원형기반 기준점 추출 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103827627A (zh) | 2014-05-28 |
EP2752638A4 (en) | 2015-07-08 |
US20150130925A1 (en) | 2015-05-14 |
WO2013048093A2 (ko) | 2013-04-04 |
EP2752638A2 (en) | 2014-07-09 |
WO2013048093A3 (ko) | 2013-07-04 |
JP2014526706A (ja) | 2014-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101175595B1 (ko) | 비접촉식 부품검사장치 및 부품검사방법 | |
ES2669278T3 (es) | Procedimiento y dispositivo para el análisis óptico de un PCB | |
JP5421763B2 (ja) | 検査装置および検査方法 | |
KR101245148B1 (ko) | 영상 선명도가 개선된 비전검사장치 | |
KR101105679B1 (ko) | 비전검사장치 | |
JP2003279334A (ja) | 三次元計測装置、フィルタ格子縞板及び照明手段 | |
TW200418352A (en) | Measure-device | |
KR100281881B1 (ko) | 인쇄회로기판의크림솔더검사장치및검사방법 | |
CN107110789B (zh) | 贴装有部件的基板检查方法及检查装置 | |
KR101245622B1 (ko) | 스테레오 비전과 격자 무늬를 이용한 비전검사장치 | |
WO2012124260A1 (ja) | はんだ高さ検出方法およびはんだ高さ検出装置 | |
KR101897043B1 (ko) | 자동으로 조명 처리가 이루어지는 광학검사장치 및 이를 이용한 광학검사방법 | |
KR101361537B1 (ko) | 적외선패턴조사부를 구비하는 비전검사장치 | |
KR100833717B1 (ko) | 비전 검사 시스템 | |
KR101876391B1 (ko) | 단색광 모아레의 다채널 이미지를 이용한 3차원 검사 장치 | |
KR101123051B1 (ko) | 비전검사장치 | |
WO2022113369A1 (ja) | 実装基板検査装置および検査装置 | |
KR20130127758A (ko) | 영상 선명도가 개선된 비전검사장치 | |
KR101442666B1 (ko) | 복수 행의 조명부재를 포함하는 비전검사장치 | |
JP2007315982A (ja) | 測定装置および検査装置 | |
JP4079977B2 (ja) | 画像処理用光照射装置及び画像処理用光照射方法 | |
KR100200213B1 (ko) | 인쇄회로기판의 부품 검사장치 | |
KR20240026427A (ko) | 화상 취득 장치, 기판 검사 장치, 화상 취득 방법 및 기판 검사 방법 | |
JPH029506B2 (ko) | ||
TWI673478B (zh) | 色光光學檢測設備及方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150811 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160812 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170811 Year of fee payment: 6 |