KR101098132B1

KR101098132B1 - Flexible printed circuit board

Info

Publication number: KR101098132B1
Application number: KR1020050054288A
Authority: KR
Inventors: 신고 우에다
Original assignee: 스미토모 덴코 프린트 써키트 가부시키가이샤
Priority date: 2004-07-06
Filing date: 2005-06-23
Publication date: 2011-12-26
Also published as: TWI368464B; CN1725931B; JP4398311B2; KR20060048487A; JP2006024584A; TW200614884A; CN1725931A

Abstract

본 발명은, 회로부재간을 접속하기 위한 도선부를 구비하고, 복수매의 기판을 중첩해서 이루어지는 플렉시블 프린트 기판으로서, 기판간의 서로 접촉되는 면에 이형성이 있는 수지를 도포하지 않아도, 굴곡 시의 마찰음의 발생이 없는 플렉시블 프린트 기판을 제공하는 것을 과제로 한 것이며, 그 해결수단에 있어서, 회로부재간을 접속하기 위한 도선부를 구비하고, 복수매의 기판을 중첩해서 이루어지는 플렉시블 프린트 기판으로서, 서로 접촉하는 쪽의 기판 표면에 凹凸을 형성한 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 기판, 특히 연마나 엠보스가공에 의해 凹凸을 형성한 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 기판이다.The present invention provides a flexible printed circuit board comprising a conductive wire portion for connecting circuit members and overlapping a plurality of substrates, wherein friction noise at the time of bending is generated without applying a resin having releasability to the surfaces in contact with each other. It is an object of the present invention to provide a flexible printed circuit board that is free of any problem. In the solution means, a flexible printed circuit board comprising a plurality of substrates provided with a conductor portion for connecting circuit members, wherein the substrates are in contact with each other. It is a flexible printed circuit board characterized by forming a fin on the surface, particularly, by forming a fin by polishing or embossing.

Description

플렉시블 프린트 기판{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}Flexible Printed Board {FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

도 1은 플렉시블 프린트 기판의 일사용예를 예시한 평면도;1 is a plan view illustrating an example of use of a flexible printed circuit board;

도 2는 플렉시블 프린트 기판의 제조의 일과정의 예를 예시한 평면도;2 is a plan view illustrating an example of one process of manufacturing a flexible printed circuit board;

도 3은 플렉시블 프린트 기판의 일예를 예시한 평면도.3 is a plan view illustrating one example of a flexible printed circuit board.

본 발명은, 접이식 휴대전화의 경첩부 등에 사용되는 플렉시블 프린트 기판에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a flexible printed circuit board used for a hinge portion of a folding cellular phone.

접이식 휴대전화나 접이식 퍼스널 컴퓨터 등과 같은, 경첩부에서 회동 가능하게 축지지되는 2개의 케이스로 이루어진 전기기기에서, 2개의 케이스의 각각에 부설된 회로부재를 전기적으로 접속하기 위하여, 베이스필름에 도선부를 구비한 가요성의 플렉시블 프린트 기판이 이용된다. 이 플렉시블 프린트 기판은, 접이식 전기기기의 개폐에 수반하여 큰 굴곡이 반복된다.In an electric device consisting of two cases pivotally supported at a hinge portion, such as a folding mobile phone or a folding personal computer, the lead portion is connected to the base film to electrically connect the circuit members attached to each of the two cases. The flexible flexible printed circuit board provided is used. This flexible printed circuit board repeats large bending with opening and closing of a foldable electric apparatus.

그래서, 굴곡에 수반하여 발생하는 응력을 저감시키기 위해서, 예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같이, 경첩부의 회동축의 주위를 일주하도록 나선형상으로 감겨져 설치되어 있다. 또한, 도 1(및 후술하는 도 2, 3) 중의 접속부는, 플렉시블 프린트 기판의 도선부와 회로부재를 전기적으로 접속하는 부분이다.Therefore, in order to reduce the stress which arises along with bending, for example, as shown in FIG. 1, it is wound in spiral shape and circumscribed so that the periphery of the rotation shaft of a hinge part may be provided. In addition, the connection part in FIG. 1 (and FIG. 2, 3 mentioned later) is a part which electrically connects the conducting wire part of a flexible printed circuit board and a circuit member.

그러나, 이와 같은 설치방법에 의해서도, 감는 내주부측과 외주부측의 사이에서, 굴곡 시의 신장의 크기가 다르므로, 기판 내에 응력이 발생하기 쉽다. 그래서, 내주부측과 외주부측을 2매의 기판으로 분리하고, 이 2매를 중첩한 플렉시블 프린트 기판이 제안되어, 사용되고 있다.However, even with such a mounting method, the size of the elongation at the time of bending is different between the inner circumferential side and the outer circumferential side of the winding, so that stress is easily generated in the substrate. Therefore, the inner peripheral part side and the outer peripheral part side are separated into two board | substrates, and the flexible printed circuit board which overlapped these two sheets is proposed and used.

예를 들면, 일본국 특허제3515490호 공보에는, 도 2에 도시된 바와 같은 기판을, 절곡선을 따라서 2개로 접고, 도 3에 도시한 바와 같이 2매의 기판을 중첩한 플렉시블 프린트 기판이 개시되어 있다(일본국 특허제3515490호 공보의 도 1, 도 2). 이와 같이, 내주부측과 외주부측을 독립한 필름으로 이루어진 기판으로 함으로써, 접이식 전기기기의 개폐 시에도, 굴곡의 응력을 분산할 수 있다.For example, Japanese Patent No. 3515490 discloses a flexible printed circuit board in which two substrates as shown in FIG. 2 are folded along a bend line, and two substrates are overlapped as shown in FIG. 3. (FIGS. 1 and 2 of Japanese Patent No. 3515490). Thus, by making the inner peripheral part side and the outer peripheral part side into the board | substrate which consists of independent films, the bending stress can be disperse | distributed also at the time of opening and closing of a foldable electric apparatus.

또한, 일본국 특개2004-79730호 공보(청구항 1)에도, 2매의 기판을 중첩한 플렉시블 프린트 기판이 개시되어 있다. 이 플렉시블 프린트 기판에서는, 한쪽의 기판의 필름에 칼집을 넣어, 굴곡되기 쉽도록 되어 있다.Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2004-79730 (claim 1) also discloses a flexible printed circuit board in which two substrates are stacked. In this flexible printed circuit board, a sheath is put into the film of one board | substrate, and it is easy to bend.

그러나, 이와 같은 복수매의 기판을 중첩한 플렉시블 프린트 기판은, 해당 굴곡 시에, 중첩된 기판의 서로 접촉되는 면 상호간이 서로 닿음으로써 마찰음이 발생한다고 하는 문제가 있었다. 그래서, 이 문제를 해결하기 위해서, 현 상태에서는, 필름의 표면에 실리콘계 수지 등의 이형성이 있는 수지를 도포하는 등의 대책을 실시하고 있다.However, the flexible printed circuit board which superimposed such a several board | substrate has the problem that a friction sound generate | occur | produces when the mutually touching surfaces of the superimposed board | substrate touch each other at the time of the said bending | flexion. Therefore, in order to solve this problem, the present condition is taking measures such as applying a resin having releasability such as silicone resin to the surface of the film.

그러나, 플렉시블 프린트 기판은, 통상, 부품 실장하기 위한 부분, 예를 들면 랜드 등을 가지고, 또 보강판이 접착제에 의해 붙여진다. 이 랜드창 등의 부분 이나, 보강판이 붙여지는 부분에는, 이형성이 있는 수지의 도포는 피해야 한다. 그래서, 이들 부분을 피해서 이형성이 있는 수지를 도포할 필요가 있지만, 이 결과, 도포의 작업성이 매우 저하된다고 하는 문제가 있었다.However, a flexible printed circuit board usually has a part for mounting components, for example, a land, etc., and a reinforcing plate is pasted by an adhesive agent. Application of resin with releasability should be avoided in parts such as land windows and in areas where reinforcing plates are attached. Therefore, although it is necessary to apply | coat resin with mold release property to avoid these parts, as a result, there existed a problem that the workability of application | coating fell very much.

또, 이들 부분을 피해서 이형성이 있는 수지를 도포해도, 도포된 부분에서 랜드창이나 보강판을 붙인 부분으로, 수지가 스며 나오는 경우도 있으며, 그 결과, 부착불량 등의 발생요인으로도 되었다. 그래서, 이형성이 있는 수지를 도포하지 않고, 굴곡 시의 마찰음의 발생이 없는 플렉시블 프린트 기판이 요망되고 있었다.Moreover, even if these resins are coated with a releasable release, the resin may bleed out from the coated portion to the land window or the reinforcing plate, and as a result, it may be a cause of adhesion failure or the like. Thus, there has been a demand for a flexible printed circuit board that does not apply a resin having releasability and does not generate friction noise during bending.

[특허문헌 1][Patent Document 1]

일본국 특허제3515490호 공보Japanese Patent No. 3515490

[특허문헌 2][Patent Document 2]

일본국 특개2004-79730호 공보(청구항 1) Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2004-79730 (Claim 1)

본 발명은, 회로부재간을 접속하기 위한 도선부를 구비하고, 복수매의 기판을 중첩해서 이루어진 플렉시블 프린트 기판으로서, 기판간의 서로 접촉되는 면에 이형성이 있는 수지를 도포하지 않아도, 굴곡 시의 마찰음의 발생이 없는 플렉시블 프린트 기판을 제공하는 것을 과제로 한다.The present invention provides a flexible printed circuit board comprising a conductor portion for connecting circuit members and overlapping a plurality of substrates, wherein friction noises are generated during bending without applying a resin having releasability to surfaces in contact with each other. It is an object of the present invention to provide a flexible printed circuit board without the same.

본 발명자는, 기판의 베이스필름 표면의 마찰력과 마찰음의 관계를 검토한 결과, 마찰력이 작을수록, 마찰음이 작아지는 동시에, 이 마찰력을 떨어뜨리기 위해서는 서로 닿는 면쪽의 기판 상호간의 접촉면적을 작게 하는 것이 유효한 것, 해당 접촉면적을 작게 하기 위해서는, 기판의 베이스필름 표면에 凹凸(표면거칠기)을 형성하는 것이 유효함을 발견하고, 본 발명을 완성하였다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of examining the relationship between the frictional force and the frictional sound of the base film surface of a board | substrate, as frictional force becomes small, frictional sound becomes small, and in order to reduce this frictional force, it is desirable to reduce the contact area of the board | substrate of mutually touching surfaces. In order to reduce the effective area and the contact area, it was found that forming a roughness (surface roughness) on the surface of the base film of the substrate was effective and completed the present invention.

본 발명은, 회로부재간을 접속하기 위한 도선부를 구비하고, 복수매의 기판을 중첩해서 이루어진 플렉시블 프린트 기판으로서, 서로 접촉하는 쪽의 기판 표면에 凹凸을 형성한 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 기판을 제공하는 것이다.The present invention provides a flexible printed circuit board comprising a conductive line portion for connecting circuit members and having a plurality of substrates superimposed thereon, wherein a fin is formed on the surface of the substrates in contact with each other. will be.

이 플렉시블 프린트 기판은, 통상, 가요성의 베이스필름과, 이 베이스필름 위의 편면 또는 양면이나 베이스필름 내에 부설된 도선부로 이루어진다. 도선부는, 경첩부에서 회동 가능하게 축지지되는 2개의 케이스의 각각에 부설된 회로부재간을 전기적으로 접속하는 것이다. 베이스필름으로서는, 내열성이나 기계적 강도가 우수한 폴리이미드수지가 매우 적합하게 이용되고 있다.This flexible printed circuit board usually consists of a flexible base film and a lead portion provided on one side or both sides or the base film on the base film. The lead portion electrically connects the circuit members attached to each of the two cases pivotally supported by the hinge portion. As a base film, the polyimide resin excellent in heat resistance and mechanical strength is used suitably.

2매의 기판의 중첩은, 도 2, 도 3에 도시된 바와 같이, 절곡선을 따라서 2개로 접는 방법에 의해서도 되고, 다른 방법에 의해서도 된다. 또, 절곡선도, 도 2, 도 3의 예와 같은, 플렉시블 프린트 기판의 길이방향으로 평행하는 선에 한정되지 않는다. 예를 들면 길이방향으로 수직인 선을 따라서 2개로 접는 방법이어도 된다.The superposition of two board | substrates can be carried out by the method of folding into two along a bending line as shown to FIG. 2, FIG. 3, and can also be another method. Moreover, a bending line is not limited to the line parallel to the longitudinal direction of a flexible printed circuit board like the example of FIG. 2, FIG. For example, the method may be folded in two along a line perpendicular to the longitudinal direction.

凹凸의 크기로서는, 0.5~6.0㎛의 범위가 바람직하다. 凹凸의 크기가, 6.O㎛를 초과하면, 기판 상호간의 미끄러짐이 나빠져서, 반대로 걸림에 의한 마찰음이 발생하는 경우가 있으며, 또한 굴곡성이 나빠진다. 한편, 凹凸의 크기가, 0.5㎛미만인 경우에는, 마찰음의 방지효과가 충분하지 않은 경우가 있다. 청구항 2는, 이 바람직한 형태에 해당되고, 상기의 플렉시블 프린트 기판으로서, 기판 표면의 凹凸의 크기가, 0.5~6.0㎛인 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 기판을 제공하는 것이다. 凹凸을 형성함으로써, 마찰음의 발생을 방지할 수 있는 동시에, 보강판을 접착제로 붙일 경우 등의 밀착력을 저하시키지 않고, 반대로 향상시킬 수 있다.As a magnitude | size of GP, the range of 0.5-6.0 micrometers is preferable. If the size of the fin exceeds 6.00 占 퐉, the slippage between the substrates deteriorates, and a frictional sound due to the locking may occur on the contrary, and the bendability deteriorates. On the other hand, when the size of the fin is less than 0.5 µm, the effect of preventing the frictional sound may not be sufficient. Claim 2 corresponds to this preferable aspect, and provides the flexible printed circuit board as said flexible printed circuit board | substrate whose magnitude | size of the fin of a board | substrate surface is 0.5-6.0 micrometers. By forming the fin, it is possible to prevent the occurrence of friction noise, and to improve it on the contrary without lowering the adhesive force such as when the reinforcing plate is attached with an adhesive.

서로 접촉하는 쪽의 기판 표면에 凹凸을 형성하는 방법으로서는, 표면을 연마제 등으로 연마하는 방법이 예시된다. 청구항 3은, 이 형태에 해당되고, 상기의 플렉시블 프린트 기판으로서, 기판 표면의 凹凸이, 기판 표면을 연마하는 방법에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 기판을 제공하는 것이다.As a method of forming a fin on the surface of the board | substrate which contacts each other, the method of grinding a surface with an abrasive etc. is illustrated. Claim 3 corresponds to this aspect, and it provides the flexible printed circuit board as said flexible printed circuit board, wherein the surface of the board | substrate was formed by the method of grinding | polishing the substrate surface.

이용되는 연마제로서는, 극소의 알루미나, 실리카, 화학섬유 등을 들 수 있다. 또, 연마는, 샌드블라스트(sand blast), 즉 극소의 알루미나, 실리카입자 등을 풍압에 의해, 상기의 기판 표면과 같은 피연마재에 분사하는 장치, 웨트블라스트(wet blast), 즉 극소의 알루미나, 실리카입자 등을 물에 혼합하여, 수압에 의해 피연마재에 분사하는 장치, 브러시 연마, 즉 화학섬유의 롤 브러시가 회전하고 있는 중에 피연마재를 통과시켜서, 표면에 凹凸을 만드는 장치, 등을 이용해서 실시할 수 있다.Examples of the abrasive used include very small alumina, silica, chemical fibers and the like. In addition, the polishing is a device for injecting sand blast, i.e., very small alumina, silica particles, or the like into a polishing material such as the surface of the substrate by a wind pressure, a wet blast, i.e., very alumina, Using a device in which silica particles or the like are mixed with water and sprayed onto the polished material by water pressure, brush polishing, that is, a device that passes the polished material while the roll brush of the chemical fiber is rotating, to make a warp on the surface. It can be carried out.

기판 표면에 凹凸을 형성하는 방법으로서는, 그 밖에, 표면의 엠보스가공에 의한 방법이 예시된다. 청구항 4는, 이 형태에 해당되고, 상기의 플렉시블 프린트 기판으로서, 기판 표면의 凹凸이, 엠보스가공에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 기판을 제공하는 것이다.As a method of forming a fin on the surface of a board | substrate, the method by the embossing of the surface is illustrated besides. Claim 4 corresponds to this aspect, It is a said flexible printed circuit board, WHEREIN: It provides the flexible printed circuit board characterized by the jaggedness of the board | substrate being formed by embossing.

여기서 엠보스가공이란, 필름인 피가공재의 표면에 凹凸을 형성하는 가공을 의미하며, 예를 들면, 가열된 凹凸이 형성한 금속롤과 필름을 접촉시켜서, 필름 표면에 凹凸을 형성하는 방법에 의해 실시된다. 가열온도가 높은 편이 가공성은 양호하지만, 지나치게 높으면 필름이 열에 의해 변형되어서 치수변화를 일으키거나 눌거나 하므로, 통상 가열온도는 150~250℃정도이다.Here, embossing means the process of forming a fin on the surface of the to-be-processed material, for example, by the method of contacting the film with the metal roll formed by the heated fin, and forming a fin on the film surface. Is carried out. The higher the heating temperature, the better the workability. However, if the heating temperature is too high, the film deforms due to heat and causes dimensional change or crushing. Therefore, the heating temperature is usually about 150 to 250 ° C.

연마나 엠보스가공은, 플렉시블 프린트 기판 형성 전의 베이스필름 및 커버래이필름에 사용되고 있는 폴리이미드필름 위에 실시할 수 있다. 또한, 샌드블라스트, 웨트블라스트, 브러시 연마는 베이스필름 및 커버래이에 가공한 이후의 필름에도 실시할 수 있다. 또, 이와 같이 해서, 베이스필름 위에 연마나 엠보스가공을 실시한 후, 베이스필름의 반대 면에 도선부를 형성할 수 있다. 이들의 처리는 용이하며, 이들의 처리에 수반하여 생산성이 저하되는 일은 없다.Polishing and embossing can be performed on the polyimide film used for the base film and coverlay film before flexible printed circuit board formation. In addition, sandblasting, wet blasting, and brush polishing can be carried out on the film after the base film and the coverlay are processed. In this manner, after the polishing or embossing is performed on the base film, the lead portion can be formed on the opposite side of the base film. These processes are easy, and productivity does not fall with these processes.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>Best Mode for Carrying Out the Invention

다음에 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태를, 실시예에 의해 설명한다. 또한, 본 발명은 이 형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 손상시키지 않는 한, 다른 형태로 변경할 수 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Next, the best form for implementing this invention is demonstrated by an Example. In addition, this invention is not limited to this form and can be changed into another form, unless the meaning of this invention is impaired.

<실시예><Examples>

실시예 1Example 1

폴리이미드수지(캡톤 HA, 두께 25㎛)필름의 편면을, #800의 알루미나를 이용하여 10~30㎜/초로 연마하고, 높이 및 반복이 2㎛의 凹凸을 형성하였다. 이 폴리이미드수지필름을 이용하여, 도 2에 도시된 기판을 제작하였다. 또한, 기판의 길이(접속부간의 간격)는 55㎜이며, 기판의 폭은 8㎜이었다.One side of the polyimide resin (Kapton HA, 25 mu m thick) film was polished at 10 to 30 mm / sec using alumina of # 800, and a height and repetition were formed of a mu m of 2 mu m. Using this polyimide resin film, the board | substrate shown in FIG. 2 was produced. In addition, the board | substrate length (interval between connection parts) was 55 mm, and the board | substrate width was 8 mm.

도선부는, 연마한 면과는 반대 면에 구리박을 적층한 후 에칭에 의해 형성하고, 그 위에 폴리이미드수지(캡톤 HA, 두께 25㎛)필름인 커버래이를 적층하였다. 얻어진 기판을 도 2의 절곡선을 따라서 2개로 접고, 도 3에 도시한 플렉시블 프린트 기판을 얻었다. 이 기판을, 도 1에 도시한 바와 같이, 접이식 휴대전화의 경첩부에 감고, 접이식 휴대전화의 각각의 케이스 내의 회로부재를 접속하였다.The lead portion was formed by laminating a copper foil on a surface opposite to the polished surface and then etching, and laminating a coverlay which is a polyimide resin (Kapton HA, 25 µm thick) thereon. The obtained board | substrate was folded into two along the bending line of FIG. 2, and the flexible printed circuit board shown in FIG. 3 was obtained. As shown in FIG. 1, this board | substrate was wound to the hinge part of the folding cellular phone, and the circuit member in each case of the folding cellular phone was connected.

감은 후, 접이식 휴대전화의 개폐를 실시하여, 마찰음의 유무를, 귀로 듣는 방법에 의하여 확인해서 평가하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다. 또, 접이식 휴대전화의 개폐를 반복하여, 도선부의 단선이 생길 때까지의 횟수를 측정하고, 굴곡성을 평가하였다. 그 결과도 표 1에 나타낸다.After winding, the folding cellular phone was opened and closed, and the presence or absence of a friction sound was confirmed and evaluated by a hearing method. The results are shown in Table 1. In addition, the opening and closing of the folding cellular phone was repeated to measure the number of times until disconnection of the lead portion occurred, and the flexibility was evaluated. The results are also shown in Table 1.

실시예 2Example 2

연마 대신에, 이하의 조건으로, 열라미네이트(heat laminate)에 의한 엠보스가공을 실시한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서, 폴리이미드수지의 편면에, 높이 및 반복이 2㎛의 凹凸을 형성하여, 플렉시블 프린트 기판을 제작하였다. 그 후, 실시예 1과 동일하게 해서 마찰음의 유무 및 굴곡성을 평가하였다. 그 결과도 표 1에 나타낸다.Instead of polishing, the same conditions as in Example 1 were carried out except that embossing with a heat laminate was carried out under the following conditions. To produce a flexible printed circuit board. Then, the presence or absence of friction noise and the flexibility were evaluated in the same manner as in Example 1. The results are also shown in Table 1.

엠보스가공의 조건: 2㎛의 凹凸을 형성한 금속롤을 190℃로 가열하고, 필름을 그 사이에 1O㎜/분으로 흐르게 해서 가공하였다.Condition of embossing: The metal roll in which 2 micrometers of fins were formed was heated at 190 degreeC, and the film was made to flow at 10 mm / min between them, and was processed.

비교예Comparative example

凹凸을 형성하지 않은 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서, 플렉시블 프린트 기판을 제작하였다. 그 후, 실시예 1과 동일하게 해서 마찰음의 유무 및 굴곡성을 평가하였다. 그 결과도 표 1에 나타낸다.A flexible printed circuit board was produced in the same manner as in Example 1 except that no fin was formed. Then, the presence or absence of friction noise and the flexibility were evaluated in the same manner as in Example 1. The results are also shown in Table 1.

처리방법Treatment method 표면 거칠기(凹凸)Surface roughness 마찰음의 유무Presence of friction sound 굴곡성Flexibility 실시예 1Example 1 표면 연마Surface polishing 2㎛2㎛ 없음none 32만회320,000 times 실시예 2Example 2 엠보스가공Embossing 2㎛2㎛ 없음none 30만회300,000 times 비교예Comparative example 없음none -- 있음has exist 14만회140,000 times

표 1의 결과에서 밝혀진 바와 같이, 凹凸을 형성하지 않았던 비교예의 플렉시블 프린트 기판에서는, 굴곡 시 마찰음이 발생하는 데에 대해서, 본 발명의 플렉시블 프린트 기판에서는, 마찰음의 발생은 없다. 또, 굴곡성에 대해서도, 비교예와 동등 이상이 얻어지고 있다.As is clear from the results in Table 1, in the flexible printed circuit board of the comparative example in which no filament was formed, the friction sound was generated during bending, whereas in the flexible printed circuit board of the present invention, no friction sound was generated. Moreover, about the flexibility, more than or equal to a comparative example is obtained.

본 발명의 플렉시블 프린트 기판은, 서로 접촉하는 쪽의 기판 표면에 이형성이 있는 수지를 도포하지 않아도, 굴곡 시에 있어서의 기판 표면간의 마찰음을 발생하지 않는다. 이형성이 있는 수지의 도포가 필요없으므로, 부분적으로 도포의 처리를 실시한다고 하는 작업성이 낮은 제조방법을 채택할 필요는 없다. 또, 선행기술에서 문제였던 랜드창 등에의 스며 나오는 문제도 없고, 이 문제에 수반하는 부착불량 등은 발생하지 않는다. 또한, 표면에 凹凸을 형성함으로써 기판 표면간의 마찰력이 저하되고, 경첩 굴곡 시의 기판 상호간의 자유도가 증가하여 응력이 분산되기 때문에, 굴곡성도 향상된다.Even if the flexible printed circuit board of the present invention does not apply a resin having releasability to the surfaces of the substrates in contact with each other, friction noise between the substrate surfaces during bending does not occur. Since application | coating of resin with mold release property is not necessary, it is not necessary to adopt the manufacturing method with low workability of performing application | coating process partially. In addition, there is no problem of seeping into land windows or the like, which is a problem in the prior art, and no adhesion failure or the like accompanying this problem occurs. Further, by forming the fin on the surface, the frictional force between the surface of the substrate decreases, the degree of freedom between the substrates during hinge bending increases, and the stress is dispersed, thereby improving the flexibility.

Claims

회로부재 간을 접속하기 위한 도선부를 구비하고, 복수매의 기판을 중첩해서 이루어진 플렉시블 프린트 기판으로서, 서로 접촉하는 쪽의 기판의 베이스 필름 표면에 0.5 내지 6.0㎛ 크기의 요철(凹凸)을 형성한 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 기판.A flexible printed circuit board having a conductive line for connecting circuit members and having a plurality of substrates superimposed thereon, wherein the irregularities having a size of 0.5 to 6.0 µm are formed on the surface of the base film of the substrate on the side in contact with each other. Flexible printed circuit board characterized by the above-mentioned.

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제1항에 있어서,The method of claim 1,

기판의 베이스 필름 표면의 凹凸이, 기판 표면을 연마하는 방법에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 기판.The surface of the base film surface of the board | substrate was formed by the method of grind | polishing the board | substrate surface, The flexible printed circuit board characterized by the above-mentioned.

제1항에 있어서,The method of claim 1,

기판의 베이스 필름 표면의 凹凸이, 기판 표면을 엠보스가공하는 방법에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 기판.The surface of the base film surface of the board | substrate was formed by the method of embossing the board | substrate surface, The flexible printed circuit board characterized by the above-mentioned.