JP4954111B2 - Flexible printed wiring board, metal-clad laminate, and coverlay used for flexible printed wiring board - Google Patents
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Description
本発明は、フレキシブルプリント配線板及び多層フレキシブルプリント配線板、前記多層フレキシブルプリント配線板を用いた携帯電話端末に関するものである。 The present invention relates to a flexible printed wiring board, a multilayer flexible printed wiring board, and a mobile phone terminal using the multilayer flexible printed wiring board.
近年、携帯電話端末（以下、携帯電話ともいう）の普及が急速に進んでいる。それに伴い、携帯電話のコンパクト化等を目的として折り畳み式携帯電話の需要も増加している。折り畳み式携帯電話の概略図を図１に示す。図１に示すように、折り畳み式携帯電話は、第１の筐体１０と、第２の筐体３０と、該第１の筐体１０及び第２の筐体３０をそれぞれ回動可能に接続するヒンジ部２０と、を有する構成となっている。また、折り畳み式携帯電話は、図１に示した矢印方向に動くことが可能である。
In recent years, mobile phone terminals (hereinafter also referred to as mobile phones) have been rapidly spreading. Along with this, the demand for foldable mobile phones is also increasing for the purpose of making mobile phones more compact. A schematic diagram of a foldable mobile phone is shown in FIG. As shown in FIG. 1, the foldable mobile phone is connected to a
ところで、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣ基板ともいう）は、優れた柔軟性、屈曲性を有しているため、携帯用電子機器、特に携帯電話に広く用いられている。 By the way, flexible printed wiring boards (hereinafter also referred to as FPC boards) have excellent flexibility and flexibility, and are therefore widely used in portable electronic devices, particularly mobile phones.
なお、ここでいうＦＰＣ基板（以下、３層基板ともいう）とは、例えばポリイミドフィルムなどの電気絶縁層の片面若しくは両面に接着層を設け、例えば銅箔などの導体層を積層貼着したもの、若しくは前記積層貼着され、回路形成された導体層に例えばポリイミドフィルムなどの電気絶縁層と接着剤層からなるカバーレイをさらに積層貼着させたものをいう。また、ＦＰＣ２層基板（以下、２層基板ともいう）とは、例えば銅箔などの導体層にポリイミドなどの電気絶縁層を塗布後硬化したもの、若しくは回路形成された導体層にカバーレイをさらに積層貼着させたものをいう。また、多層フレキシブルプリント配線板（以下、多層ＦＰＣ基板ともいう）とは、接着層を介して複数のＦＰＣ基板若しくは２層基板を様々なバリエーションで２層以上積層貼着したものをいう。 Here, the FPC board (hereinafter also referred to as a three-layer board) is, for example, an adhesive layer provided on one or both sides of an electrical insulating layer such as a polyimide film, and a conductive layer such as a copper foil laminated and adhered. Or the said laminated and the conductor layer by which the circuit formation was carried out says what laminated | stacked further the coverlay which consists of electrical insulation layers, such as a polyimide film, and an adhesive bond layer, for example. Further, the FPC two-layer substrate (hereinafter also referred to as a two-layer substrate) is, for example, a conductive layer such as copper foil coated with an electrically insulating layer such as polyimide and cured, or a cover layer is further formed on a circuit formed conductor layer. It means what was laminated and stuck. A multilayer flexible printed wiring board (hereinafter also referred to as a multilayer FPC board) refers to a laminate in which two or more FPC boards or two-layer boards are laminated and bonded in various variations through an adhesive layer.
ここで携帯電話へのＦＰＣ基板の使用例として、図２に一例を示す。図２に示すように、ＦＰＣ基板２００は、筐体１０に内蔵された回路基板１００と筐体３０に内蔵された回路基板３００とを電気的に接続する役目がある。
Here, FIG. 2 shows an example of the use of the FPC board for the mobile phone. As shown in FIG. 2, the FPC
近年の携帯電話の中に組み込まれる回路基板は、携帯電話の高機能化、小型化に伴い、回路基板自体の配線密度も高くなり、回路基板の多層化が行われている。このため、筐体１０、３０に内蔵された例えば回路基板１００、３００も多層化し、筐体１０と筐体３０とを接続するＦＰＣ基板２００も複数のＦＰＣ基板で接続する場合が増加している。
As circuit boards incorporated in mobile phones in recent years have become more sophisticated and miniaturized, the wiring density of the circuit boards themselves has increased, and circuit boards have been multilayered. For this reason, for example, the
接続する方法としては、回路基板１００と回路基板３００とが別個独立に内蔵され、この２つを接続するためにＦＰＣ基板２００を介してコネクタによる接続方法と、回路基板１００，３００とＦＰＣ基板２００とが一体型になった多層ＦＰＣ基板がある。
As a connection method, the
ここで、多層ＦＰＣ基板の一例を図３に示す。
図３に示すように、多層ＦＰＣ４００は、回路基板１００と、回路基板３００と、回路基板１００及び回路基板３００の間に位置するＦＰＣ基板２００とからなる。なお、図３において、回路基板１００は図示を省略してあるが、回路基板３００と同様の層構成で、回路パターンが異なる構成となっている。例えば、図３の回路基板３００が６層であったら、回路基板１００も６層となるが、回路パターンは回路基板３００と１００では異なる構成となる。
Here, an example of a multilayer FPC board is shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the multilayer FPC 400 includes a
回路基板１００及び３００は、カバーレイ付きＦＰＣ基板７０（以下、単にＦＰＣ基板７０ともいう）と接着シート６０とを複数積層貼着したものからなる。ＦＰＣ基板７０は、電気絶縁層４２と接着剤層４１と回路形成された導体層４３とからなるＦＰＣ基板４０と、前記導体層４３を覆うカバーレイ５０とからなる。なお、カバーレイ５０は、電気絶縁層５２と接着剤層５１とからなる。ＦＰＣ基板２００は、一般的にはＦＰＣ基板７０からなる。
The
ところで、多層ＦＰＣ基板は、高密度化、薄型化を達成するために接続部を設けない一体型多層ＦＰＣ基板である。
また、一体型多層ＦＰＣ基板の屈曲部分については、十分な柔軟性（屈曲性）を確保するために、ＦＰＣ基板とＦＰＣ基板との間は接着せずに、回路基板部分のみを積層貼着する。
このような多層フレキシブル回路基板の屈曲部における絶縁層同士が接合しないように非接合部を設けた構成が開示されている（特許文献１）。
しかし、一体型多層ＦＰＣ基板の製造方法においては、例えば１４０〜２００℃×２０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2程度の加熱加圧処理により積層貼着する為、接着シート等を介さず
とも接続部分のＦＰＣ同士が密着してしまい、十分な柔軟性を保持できないという（換言すれば十分な耐屈曲性を発揮することできない）問題点が生じていた。また、従来はこの問題を解決するために人力によって、密着したＦＰＣ基板を一枚毎に剥がしていた。これにより、製造コストも大きくなってしまうという問題点も有していた。
By the way, the multilayer FPC board is an integrated multilayer FPC board in which no connection portion is provided in order to achieve high density and thinning.
In addition, for the bent portion of the integrated multilayer FPC board, in order to ensure sufficient flexibility (flexibility), only the circuit board portion is laminated and pasted without bonding between the FPC board and the FPC board. .
The structure which provided the non-joining part is disclosed so that the insulating layers in the bending part of such a multilayer flexible circuit board may not join (patent document 1).
However, in the manufacturing method of the integrated multi-layer FPC board, for example, it is laminated and bonded by a heating and pressurizing process of about 140 to 200 ° C. × 20 to 50 kgf / cm 2, so that the FPCs of the connection portions are connected without using an adhesive sheet or the like. Are in close contact with each other, and there is a problem that sufficient flexibility cannot be maintained (in other words, sufficient bending resistance cannot be exhibited). Conventionally, in order to solve this problem, the closely attached FPC boards are peeled off one by one by human power. As a result, the manufacturing cost also increases.
本発明が解決しようとする課題は、上述の従来技術の問題点を解決することである。
従って、本発明の目的は、非接着部分と接着部分とを有する基板の積層方法において、屈曲部のＦＰＣ基板の密着を防止し、十分な耐屈曲性を保持できるフレキシブルプリント配線板及び多層フレキシブルプリント配線板を提供することにある。
The problem to be solved by the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art.
Accordingly, an object of the present invention is to provide a flexible printed wiring board and a multilayer flexible print capable of preventing adhesion of an FPC board at a bent portion and maintaining sufficient bending resistance in a method for laminating a substrate having a non-adhesive portion and an adhesive portion. It is to provide a wiring board.
本発明の第１の形態によれば、少なくとも電気絶縁層と、導体層とからなるフレキシブルプリント配線板であって、前記電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板が提供される。これにより、高温加熱加圧による、非接着部分と接着部分とを有する基板の積層方法であっても前記電気絶縁層表面の凹凸形状または表面官能基数が少ないことにより、対向する前記電気絶縁層の密着が防止されるため、それぞれのフレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持され耐屈曲性が向上する。 According to the first aspect of the present invention, there is provided a flexible printed wiring board comprising at least an electrical insulation layer and a conductor layer, and the 10-point average roughness of the electrical insulation layer surface is 1.5 μm or more to 2.0 μm. And a contact angle of 60 ° to less than 120 °, or a 10-point average roughness of 2.0 μm to less than 4.0 μm. Thereby, even in a method of laminating a substrate having a non-adhesive part and an adhesive part by high-temperature heating and pressurization, the surface of the electric insulating layer facing the surface of the electric insulating layer is less because of the uneven shape or the number of surface functional groups on the surface of the electric insulating layer. Since adhesion is prevented, the flexibility of each flexible printed wiring board is maintained and the bending resistance is improved.
上記の電気絶縁層は、ポリイミドからなることが好ましい。これにより、高温加熱加圧による、非接着部分と接着部分とを有する基板の積層方法であっても十分な耐熱性と可撓性を有する。 The electrical insulating layer is preferably made of polyimide. Thereby, even if it is the lamination | stacking method of the board | substrate which has a non-adhesion part and an adhesion part by high temperature heating pressurization, it has sufficient heat resistance and flexibility.
本発明の第２の形態によれば、少なくとも電気絶縁層と、接着剤層と、導体層とからなるフレキシブルプリント配線基板であって、前記電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板が提供される。これにより、高温加熱加圧による、非接着部分と接着部分とを有する基板の積層方法であっても前記電気絶縁層表面の凹凸形状または表面官能基数が少ないことにより、対向する前記電気絶縁層の密着が防止されるため、それぞれのフレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持され耐屈曲性が向上する。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a flexible printed wiring board comprising at least an electric insulating layer, an adhesive layer, and a conductor layer, and the 10-point average roughness of the surface of the electric insulating layer is 1.5 μm. A flexible printed wiring board having a contact angle of 60 ° to less than 120 ° or a 10-point average roughness of 2.0 μm to less than 4.0 μm. Is provided. Thereby, even in a method of laminating a substrate having a non-adhesive part and an adhesive part by high-temperature heating and pressurization, the surface of the electric insulating layer facing the surface of the electric insulating layer is less because of the uneven shape or the number of surface functional groups on the surface of the electric insulating layer. Since adhesion is prevented, the flexibility of each flexible printed wiring board is maintained and the bending resistance is improved.
上記の電気絶縁層は、ポリイミドからなることが好ましい。これにより、高温加熱加圧による、非接着部分と接着部分とを有する基板の積層方法であっても十分な耐熱性と可撓性を有する。 The electrical insulating layer is preferably made of polyimide. Thereby, even if it is the lamination | stacking method of the board | substrate which has a non-adhesion part and an adhesion part by high temperature heating pressurization, it has sufficient heat resistance and flexibility.
本発明の第３の形態によれば、接着剤層と、電気絶縁層とからなるカバーレイが導体層に設けられているフレキシブルプリント配線板であって、前記カバーレイにおける電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板が提供される。これにより、高温加熱加圧による、非接着部分と接着部分とを有する基板の積層方法であっても前記電気絶縁層表面の凹凸形状または表面官能基数が少ないことにより、対向する前記電気絶縁層の密着が防止されるため、それぞれのフレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持され耐屈曲性が向上する。 According to the 3rd form of this invention, it is a flexible printed wiring board by which the coverlay which consists of an adhesive bond layer and an electrically insulating layer is provided in the conductor layer, Comprising: 10 of the surface of the electrically insulating layer in the said coverlay The point average roughness is 1.5 μm or more and less than 2.0 μm, and the contact angle is 60 ° or more and less than 120 °, or the 10 point average roughness is 2.0 μm or more and less than 4.0 μm. A flexible printed wiring board is provided. Thereby, even in a method of laminating a substrate having a non-adhesive part and an adhesive part by high-temperature heating and pressurization, the surface of the electric insulating layer facing the surface of the electric insulating layer is less because of the uneven shape or the number of surface functional groups on the surface of the electric insulating layer. Since adhesion is prevented, the flexibility of each flexible printed wiring board is maintained and the bending resistance is improved.
本発明の第４の形態によれば、前記フレキシブルプリント配線板が２つ以上積層された多層フレキシブルプリント配線板であって、屈曲可能な状態で、かつ露出した２つ以上のフレキシブルプリント配線板の電気絶縁層表面が対向し、非接着状態であり、該フレキシブルプリント配線板の一部が第１の多層フレキシブルプリント配線板と第２の多層フレキシブルプリント配線板にそれぞれ積層されていることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板が提供される。これにより、該フレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持され、耐屈曲性が向上する。 According to the 4th form of this invention, it is a multilayer flexible printed wiring board by which the said 2 or more flexible printed wiring board was laminated | stacked, Comprising: Two or more flexible printed wiring boards exposed in the bendable state The surfaces of the electrical insulating layers are opposed to each other and are in a non-adhesive state, and a part of the flexible printed wiring board is laminated on the first multilayer flexible printed wiring board and the second multilayer flexible printed wiring board, respectively. A multilayer flexible printed wiring board is provided. Thereby, the flexibility of the flexible printed wiring board is maintained, and the bending resistance is improved.
本発明の第５の形態によれば、第１の筐体と、第２の筐体とを回動可能に接続するヒンジ部分を有する携帯電話端末において、前記ヒンジ部を通過する、請求項６に記載の多層フレキシブルプリント配線板の屈曲部は、露出した２つ以上のフレキシブルプリント配線板の電気絶縁層表面が対向し、非接着状態であることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板を用いた携帯電話端末が提供される。これにより、該フレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持され、携帯電話端末の耐屈曲性が向上する。 According to a fifth aspect of the present invention, in the mobile phone terminal having a hinge portion that rotatably connects the first casing and the second casing, the hinge section passes through the hinge section. The bent portion of the multilayer flexible printed wiring board described in 1 is a multilayer flexible printed wiring board characterized in that two or more exposed flexible printed wiring boards face each other and are in a non-adhered state. A mobile phone terminal is provided. Thereby, the flexibility of the flexible printed wiring board is maintained, and the bending resistance of the mobile phone terminal is improved.
また、本発明は、前記フレキシブルプリント配線板又は前記携帯電話端末に使用される金属張積層板であって、少なくとも電気絶縁層と回路形成前の導体層とを備え、前記電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とする金属張積層板を提供する。 Further, the present invention is a metal-clad laminate used for the flexible printed wiring board or the mobile phone terminal, comprising at least an electrical insulation layer and a conductor layer before circuit formation, wherein 10 of the surface of the electrical insulation layer. The point average roughness is 1.5 μm or more and less than 2.0 μm, and the contact angle is 60 ° or more and less than 120 °, or the 10 point average roughness is 2.0 μm or more and less than 4.0 μm. A metal-clad laminate is provided.
また、本発明は、前記第３、４の形態のフレキシブルプリント配線板又は前記携帯電話端末に使用されるカバーレイであって、接着剤層と電気絶縁層とからなり、該電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とするカバーレイを提供する。 Further, the present invention is a cover lay used for the flexible printed wiring board according to the third and fourth embodiments or the mobile phone terminal, comprising an adhesive layer and an electrical insulation layer, and the surface of the electrical insulation layer. The 10-point average roughness is 1.5 μm or more and less than 2.0 μm, and the contact angle is 60 ° or more and less than 120 °, or the 10-point average roughness is 2.0 μm or more and less than 4.0 μm. A coverlay characterized by the above is provided.
なお、上記発明の概念は、本発明に必要な特徴についてすべてを列挙したものではなく、これらの組合せも又発明となりうる。 It should be noted that the concept of the present invention does not enumerate all the features necessary for the present invention, and combinations thereof can also be the invention.
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は、特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組合せのすべてが発明の解決手段に必須であるとは限らない。 The present invention will be described below through embodiments of the invention. However, the following embodiments do not limit the invention according to the scope of claims, and all combinations of features described in the embodiments are described below. However, this is not always essential for the solution of the invention.
（第１実施形態のフレキシブルプリント配線板）
本発明のフレキシブルプリント配線板としては、第１実施形態として、少なくとも電気絶縁層と、導体層とからなるフレキシブルプリント配線板であって、前記電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板が提供される。
(Flexible printed wiring board of the first embodiment)
As a flexible printed wiring board of the present invention, as a first embodiment, a flexible printed wiring board comprising at least an electrical insulating layer and a conductor layer, the 10-point average roughness of the surface of the electrical insulating layer is 1.5 μm. A flexible printed wiring board having a contact angle of 60 ° to less than 120 ° or a 10-point average roughness of 2.0 μm to less than 4.0 μm. Is provided.
図４には、第１実施形態のフレキシブルプリント配線板の断面図を示す。
図４において、フレキシブルプリント配線板８００は、導体層８２０と電気絶縁層８１０とからなる。
第１実施形態における電気絶縁層８１０は、電気絶縁性樹脂８１１とフィラー８１２を必須成分とする樹脂組成物から構成される。
In FIG. 4, sectional drawing of the flexible printed wiring board of 1st Embodiment is shown.
In FIG. 4, the flexible printed
The electrical
また、電気絶縁層８１０の表面は１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満である凹凸形状をなす。
Further, the surface of the electrical insulating
これにより前記フレキシブルプリント配線板が複数積層された場合、例えば１４０〜２００℃×２０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2程度の加熱加圧による、非接着部分と接着部分とを有
する基板の積層方法であっても上記構成のフレキシブルプリント配線板を用いることにより、対向する前記電気絶縁層の密着が防止されるため、それぞれのフレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持され耐屈曲性が向上する。
Thereby, when a plurality of the flexible printed wiring boards are laminated, for example, a method of laminating a substrate having a non-adhesive portion and an adhesive portion by heating and pressing at about 140 to 200 ° C. × 20 to 50 kgf / cm 2. By using the flexible printed wiring board having the above-described configuration, adhesion of the opposing electrical insulating layers is prevented, so that the flexibility of each flexible printed wiring board is maintained and the bending resistance is improved.
なお、前記加熱温度以下で成形した場合は、例えば回路埋まり性、接着性が低下する等の他の特性が十分に発揮されない。 In addition, when it shape | molds below the said heating temperature, other characteristics, such as a circuit filling property and adhesiveness falling, are not fully exhibited, for example.
この電気絶縁層８１０表面に凹凸形状を設ける方法としては、導体層８２０に前記樹脂組成物を設けることにより、電気絶縁層８１０表面に凹凸形状を形成する方法（以下、フィラー添加法ともいう）と、導体層８２０に電気絶縁層８１０を形成した後、例えば微細な粒子を吹き付け、表面形状を粗面化にするサンドブラスト法などの物理的な方法で電気絶縁層８１０表面に凹凸形状を形成する方法（以下、表面粗面化法ともいう）がある。
As a method of providing a concavo-convex shape on the surface of the electrical insulating
本発明の第１実施形態の電気絶縁層８１０表面の凹凸形状はフィラー添加法により形成した。
フィラー添加法においては、添加するフィラーの量が表面形状の凹凸形状に影響を与えることが種々の実験から明らかとなった。フィラー８１２の添加量は、硬化成形後の電気絶縁性樹脂１００重量部に対して好ましくは０．２〜２０重量部、更に好ましくは０．２〜１０重量部である。フィラー８１２の添加量が０．２重量部未満である場合は、電気絶縁層表面に十分な表面凹凸を形成することができず、対向する電気絶縁層同士を加熱加圧した場合は前記層同士が密着してしまい、十分な柔軟性を得ることができず耐屈曲性を発揮することができない。また、２０重量部以上である場合は、例えば電気特性などの所望とされる特性を発揮することができない。
The uneven shape on the surface of the electrical insulating
In the filler addition method, it has become clear from various experiments that the amount of filler to be added affects the uneven shape of the surface shape. The addition amount of the
電気絶縁性樹脂８１１は、例えばポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミドなどの絶縁性を有する樹脂が採用され、特に耐熱性などの点からポリイミドが好ましい。
As the electrically insulating
フィラー８１２は、リン酸水素カルシウム、シリカ、タルク、アルミナなどの無機微粒子が採用され、特に樹脂中における分散性、粒子硬度などの点からリン酸水素カルシウムが好ましい。フィラーの粒径は好ましくは０．５〜５μｍであり、塗工工程などの製造上の観点から１〜３μｍであることがより好ましい。
The
導体層８２０は、例えば銅、銀、アルミなどの金属箔等が使用される。金属箔の厚さは、本分野で使用される厚さの範囲内であれば特に問題はない。
For the
また、前記樹脂組成物には諸特性を低下させない範囲で必要に応じて、種々の添加剤、例えばレベリング剤、カップリング剤、消泡剤等を加えても良い。 Moreover, you may add various additives, for example, a leveling agent, a coupling agent, an antifoamer, etc. to the said resin composition as needed in the range which does not reduce various characteristics.
本実施形態の前記電気絶縁層の塗工方法としては、上記の樹脂組成物を導体層上にコンマコーター、ダイコーター、グラビアコーターなどの塗布方法により塗布し、その後、加熱硬化させることにより電気絶縁層を形成する。 As the coating method of the electrical insulation layer of the present embodiment, the above resin composition is coated on the conductor layer by a coating method such as a comma coater, a die coater, or a gravure coater, and then electrically cured by heating and curing. Form a layer.
なお、電気絶縁層は電気絶縁性樹脂とフィラーとからなる樹脂組成物の単層、または導体層上に電気絶縁性樹脂のみからなる層を設け、その上に前記樹脂組成物を設けた複数層であっても良い。 The electrical insulation layer is a single layer of a resin composition comprising an electrical insulation resin and a filler, or a plurality of layers in which a layer comprising only an electrical insulation resin is provided on a conductor layer, and the resin composition is provided thereon. It may be.
表面粗面化法としては、導体層に電気絶縁性樹脂からなる電気絶縁層を上述の塗工方法により塗布し、加熱硬化後、電気絶縁層表面をサンドブラスト法、ウエットブラスト法、ブラッシング処理等により所望とする凹凸を形成してもよい。 As the surface roughening method, an electrically insulating layer made of an electrically insulating resin is applied to the conductor layer by the above-mentioned coating method, and after heat curing, the surface of the electrically insulating layer is subjected to sand blasting, wet blasting, brushing, etc. Desired irregularities may be formed.
電気絶縁層８１０の厚さは、ＦＰＣ基板の多層化の観点から、１０〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、より好ましくは１０〜２５μｍである。
The thickness of the electrical insulating
（第２実施形態のフレキシブルプリント配線板）
本発明のフレキシブルプリント配線板としては、第２実施形態として、少なくとも電気絶縁層と、接着剤層と、導体層とからなるフレキシブルプリント配線基板であって、前記電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板が提供される。
(Flexible printed wiring board of the second embodiment)
As a flexible printed wiring board of the present invention, as a second embodiment, a flexible printed wiring board comprising at least an electric insulating layer, an adhesive layer, and a conductor layer, the surface of the electric insulating layer having a 10-point average roughness The contact angle is 60 ° or more and less than 120 °, or the 10-point average roughness is 2.0 μm or more and less than 4.0 μm. A flexible printed wiring board is provided.
図５には、第２実施形態のフレキシブルプリント配線板の断面図を示す。
図５において、フレキシブルプリント配線板９００は、導体層９３０と接着剤層９２０と電気絶縁層９１０とからなる。
In FIG. 5, sectional drawing of the flexible printed wiring board of 2nd Embodiment is shown.
In FIG. 5, the flexible printed
第２実施形態の電気絶縁層９１０は、電気絶縁フィルムからなり、電気絶縁層９１０の表面は１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満である。
これにより、前記フレキシブルプリント配線板が複数積層された場合、例えば１４０〜２００℃×２０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2程度の加熱加圧であっても上記構成のフレキシブル
プリント配線板を用いることにより、対向する前記電気絶縁層の密着が防止されるため、それぞれのフレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持され耐屈曲性が向上する。
The
Thereby, when the said flexible printed wiring board is laminated | stacked two or more, it opposes by using the flexible printed wiring board of the said structure, even if it is a heat pressurization of about 140-200 degreeC x 20-50 kgf / cm < 2 >, for example. Since the adhesion of the electrical insulating layer is prevented, the flexibility of each flexible printed wiring board is maintained and the bending resistance is improved.
電気絶縁層９１０表面を１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、接触角が６０°以上〜１２０°未満にする方法としては、電気絶縁フィルム表面に例えば水酸基、カルボキシル基などの親水性官能基を導入しない方法がある。具体的には、プラズマ処理、コロナ処理、カップリング処理などの表面処理を行わない方法が挙げられる。
As a method of making the surface of the electrical insulating
本発明の第２実施形態の電気絶縁層９１０の表面は未処理にすることにより得られる。また、接着剤層を設ける側の電気絶縁層面は、接着力を向上させるための表面処理を施しても良い。
The surface of the electrical insulating
ところで前記電気絶縁フィルム表面を未処理にすることにより、対向する前記電気絶縁層表面の密着が防止されるメカニズムは以下のように推測した。
従来、電気絶縁層と接着剤層との密着性を向上させるために、プラズマ処理、コロナ処理など表面処理を施すことにより電気絶縁層に表面官能基（特に、カルボキシル基やヒドロキシル基などの親水性官能基）を導入する手法が取られている。これは前記絶縁層に導入した表面官能基と接着剤組成物中の反応性官能基との間の化学結合、または、水素結合などの２次的凝集結合を利用して密着性を向上させる方法である。
By the way, the mechanism by which adhesion of the surface of the said electrical insulating layer which opposes by preventing the said electrical insulating film surface from being unprocessed was estimated as follows.
Conventionally, in order to improve the adhesion between the electrical insulation layer and the adhesive layer, surface treatment such as plasma treatment or corona treatment is applied to the electrical insulation layer to provide surface functional groups (especially hydrophilic groups such as carboxyl groups and hydroxyl groups). A method of introducing a functional group) is taken. This is a method for improving adhesion by utilizing a chemical bond between a surface functional group introduced into the insulating layer and a reactive functional group in the adhesive composition, or a secondary cohesive bond such as a hydrogen bond. It is.
本発明において、上記表面官能基を有する電気絶縁層を互いに対向させ、加熱加圧した場合は前記層同士が密着してしまうことから、２次的凝集結合により密着現象が発生していると考え、電気絶縁層の前記表面官能基を極力減らす必要があると推測した。 In the present invention, when the electrical insulating layers having the surface functional groups are opposed to each other and heated and pressed, the layers are in close contact with each other. It was speculated that the surface functional groups of the electrical insulating layer should be reduced as much as possible.
なお、本発明における表面官能基の有無の判断方法としては、表面官能基の数が少ない場合は接触角が大きく、逆に多い場合は接触角が小さくなる傾向にあることから、接触角により判断した。 The method for determining the presence or absence of surface functional groups in the present invention is that the contact angle tends to be large when the number of surface functional groups is small, and conversely when the number is large, the contact angle tends to be small. did.
本発明における本実施形態においては、既述の通り、電気絶縁層の表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満である場合には、接触角が６０°以上〜１２０°未満である。前記層の表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であっても、接触角が６０°未満である場合は、それぞれの前記層の表面を対向する形で、加熱加圧した場合は密着してしまう。 In this embodiment of the present invention, as described above, when the 10-point average roughness of the surface of the electrical insulating layer is 1.5 μm or more to less than 2.0 μm, the contact angle is 60 ° or more to 120 °. Is less than. Even if the 10-point average roughness of the surface of the layer is 1.5 μm or more and less than 2.0 μm, if the contact angle is less than 60 °, the surface of each layer is heated in the form of facing each other. If pressed, it will adhere.
また、電気絶縁層９１０の表面を、サンドブラスト法、ウエットブラスト法、ブラッシング処理等の表面粗面化法を用いて、前記表面の１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満となるように設定しても良い。
Further, the surface of the electrical insulating
なお、前記表面粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満の場合であって接触角が６０°未満となるときは、凹凸形状により接触面積が減少するため、表面官能基の影響は小さくなる。従って、密着する現象は発生しない。 When the surface roughness is 2.0 μm or more and less than 4.0 μm and the contact angle is less than 60 °, the contact area is reduced due to the uneven shape, so the influence of the surface functional group is reduced. . Therefore, the phenomenon of close contact does not occur.
接着剤層９２０は、フレキシブルプリント配線分野で使用される接着剤であれば、特に制限はなく、エポキシ樹脂をベースにした接着剤などが採用される。
The
接着剤層９２０の厚さは、ＦＰＣ基板の多層化の観点から、５〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、より好ましくは１０〜２５μｍである。
The thickness of the
電気絶縁層９１０は、例えばポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルムなどの電気絶縁フィルムが採用される。また、十分な耐熱性と可撓性を有するポリイミドが好ましい。電気絶縁層の厚さは特に規定はなく、所望とする多層ＦＰＣ基板の設計により、適宜選択される。
As the electrical insulating
導体層９３０は、例えば銅、銀、アルミなどの金属箔等が使用される。金属箔の厚さは、特に規定はなく、所望とする多層ＦＰＣ基板の設計により、適宜選択される。
For the
本実施形態のフレキシブルプリント配線板９００の形成方法は、導体層若しくは電気絶縁層表面に接着剤を適宜塗布して、電気絶縁層若しくは導体層を設けることによりフレキシブルプリント配線板を形成する。
In the method of forming the flexible printed
塗工方法としては、コンマコーター、ダイコーター、グラビアコーターなどを塗布厚さなどに応じて適宜採用することができる。 As a coating method, a comma coater, a die coater, a gravure coater or the like can be appropriately employed depending on the coating thickness.
（第３実施形態のフレキシブルプリント配線板）
本発明のフレキシブルプリント配線板としては、第３実施形態として、接着剤層と、電気絶縁層とからなるカバーレイが導体層に設けられているフレキシブルプリント配線板であって、前記カバーレイにおける電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板が提供される。
(Flexible printed wiring board of the third embodiment)
As a flexible printed wiring board of the present invention, as a third embodiment, a flexible printed wiring board in which a cover lay composed of an adhesive layer and an electrical insulating layer is provided on a conductor layer, The insulating layer surface has a 10-point average roughness of 1.5 μm to less than 2.0 μm and a contact angle of 60 ° to less than 120 °, or a 10-point average roughness of 2.0 μm to 4. A flexible printed wiring board characterized by being less than 0 μm is provided.
図６には、第３実施形態のフレキシブルプリント配線板の断面図を示す。
図６において、電気絶縁層７１０と接着剤層７２０とからなるカバーレイ７００は、第１実施形態または、第２実施形態のフレキシブルプリント配線板などの回路パターンが形成されている導体層の上に設けられる。
In FIG. 6, sectional drawing of the flexible printed wiring board of 3rd Embodiment is shown.
In FIG. 6, a
本発明の第３の形態によれば、接着剤層と、電気絶縁層とからなるカバーレイが導体層に設けられているフレキシブルプリント配線板であって、前記電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満である。 According to the third aspect of the present invention, there is provided a flexible printed wiring board in which a cover layer comprising an adhesive layer and an electrical insulation layer is provided on a conductor layer, and the 10-point average roughness on the surface of the electrical insulation layer Is 1.5 μm or more and less than 2.0 μm, and the contact angle is 60 ° or more and less than 120 °, or the 10-point average roughness is 2.0 μm or more and less than 4.0 μm.
これにより、前記の各種フレキシブルプリント配線板が複数積層された場合、例えば１４０〜２００℃×２０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2程度の加熱加圧であっても上記構成のフレキ
シブルプリント配線板を用いることにより、対向する前記電気絶縁層の密着が防止されるため、それぞれのフレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持され耐屈曲性が向上する。
Thereby, when a plurality of the above-mentioned various flexible printed wiring boards are laminated, for example, by using the flexible printed wiring board having the above-described configuration even when heating and pressing at about 140 to 200 ° C. × 20 to 50 kgf / cm 2 , Since adhesion of the opposing electrical insulating layers is prevented, the flexibility of each flexible printed wiring board is maintained and the bending resistance is improved.
電気絶縁層７１０の表面を１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満にする方法としては、第２実施形態に記載した方法で行うことが好ましく、前記絶縁層７１０の表面を未処理にすることにより得られる。また、接着剤層を設ける側の電気絶縁層面は、接着力を向上させるための表面処理を施しても良い。
The surface of the electrical insulating
カバーレイ７００の形成方法は、電気絶縁層表面に接着剤を適宜塗布し、加熱乾燥させ、半硬化状態（以下、Ｂステージともいう）にすることにより得られる。前記カバーレイを回路パターンが得られた導体層上に設け、加熱硬化させることにより、第３の実施形態フレキシブルプリント配線板を形成する。
The method for forming the
塗工方法としては、コンマコーター、ダイコーター、グラビアコーターなどを塗布厚さなどに応じて適宜採用することができる。 As a coating method, a comma coater, a die coater, a gravure coater or the like can be appropriately employed depending on the coating thickness.
接着剤層７２０は、フレキシブルプリント配線分野で使用される接着剤であれば、特に制限はなく、エポキシ樹脂をベースにした接着剤などが採用される。
The
接着剤層７２０の厚さは、ＦＰＣ基板の多層化の観点から、５〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、より好ましくは１０〜２５μｍである。
The thickness of the
電気絶縁層７１０は、例えばポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルムなどの電気絶縁フィルムが採用される。また、十分な耐熱性と可撓性を有するポリイミドが好ましい。電気絶縁層の厚さは特に規定はなく、所望とする多層ＦＰＣ基板の設計により、適宜選択される。
For the
（第４実施形態のフレキシブルプリント配線板）
本発明のフレキシブルプリント配線板としては、第４実施形態として、第３実施形態などのフレキシブルプリント配線板が少なくとも２つ以上積層された多層フレキシブルプリント配線板であって、屈曲可能な状態で、かつ露出した２つ以上のフレキシブルプリント配線板の電気絶縁層表面が対向し、非接着状態であり、該フレキシブルプリント配線板の一部が第１の多層フレキシブルプリント配線板と第２の多層フレキシブルプリント配線板にそれぞれ積層されていることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板が提供される。
(Flexible printed wiring board of the fourth embodiment)
As a flexible printed wiring board of the present invention, as a fourth embodiment, a multilayer flexible printed wiring board in which at least two flexible printed wiring boards such as the third embodiment are laminated, in a bendable state, and The two or more exposed flexible printed wiring boards face each other and are in a non-adhesive state, and a part of the flexible printed wiring board is a first multilayer flexible printed wiring board and a second multilayer flexible printed wiring. Provided is a multilayer flexible printed wiring board characterized by being laminated on a board.
図７には、第４実施形態の多層フレキシブルプリント配線板の断面図を示す。なお、同一構成については、同一の番号を付して、以下説明する。 In FIG. 7, sectional drawing of the multilayer flexible printed wiring board of 4th Embodiment is shown. In addition, about the same structure, the same number is attached | subjected and it demonstrates below.
図７において、多層フレキシブルプリント配線板６００は、第１の多層フレキシブルプリント配線板６１０と第２の多層フレキシブルプリント配線板６２０とフレキシブルプリント配線板６３０とから構成される。
In FIG. 7, the multilayer flexible printed wiring board 600 includes a first multilayer flexible printed wiring board 610, a second multilayer flexible printed wiring board 620, and a flexible printed
前記多層フレキシブルプリント配線板６００は、多層フレキシブルプリント配線板６１０、６２０の他に必要に応じてフレキシブルプリント配線板６３０を介して、他の多層フレキシブルプリント配線板を設けることができる。
The multilayer flexible printed wiring board 600 can be provided with another multilayer flexible printed wiring board via the flexible printed
前記第１、第２の多層フレキシブルプリント配線板６１０、６２０は、前述した実施形態のフレキシブルプリント配線板について、ガラスクロスに接着剤を含浸させ半硬化状態にしたプリプレグまたは樹脂シートの接着シート６０などを介して、様々なパターンで複数のフレキシブルプリント配線基板を積層することが可能である。
The first and second multilayer flexible printed wiring boards 610 and 620 are a prepreg or resin sheet
前記フレキシブルプリント配線板６３０は、前述した実施形態のフレキシブルプリント配線板の両表面が電気絶縁層であり、かつ屈曲可能な状態で露出し、前記フレキシブルプリント配線板の一部が前記多層フレキシブルプリント配線板６１０、６２０に積層されている。また、２つ以上の前記フレキシブルプリント配線板６３０の電気絶縁層がそれぞれ対向し、非接着状態で位置している。
The flexible printed
本発明の第４の形態によれば、第３実施形態などのフレキシブルプリント配線板が少なくとも２つ以上積層された多層フレキシブルプリント配線板であって、屈曲可能な状態で、かつ露出した２つ以上のフレキシブルプリント配線板の電気絶縁層表面が対向し、非接着状態であり、該フレキシブルプリント配線板の一部が第１の多層フレキシブルプリント配線板と第２の多層フレキシブルプリント配線板にそれぞれ積層されている。 According to the 4th form of this invention, it is a multilayer flexible printed wiring board by which at least 2 flexible printed wiring boards, such as 3rd Embodiment, were laminated | stacked, Comprising: Two or more exposed in a bendable state The surface of the insulating layer of the flexible printed wiring board is opposite and is not adhered, and a part of the flexible printed wiring board is laminated on the first multilayer flexible printed wiring board and the second multilayer flexible printed wiring board, respectively. ing.
これにより、例えば１４０〜２００℃×２０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2程度の加熱加圧であ
っても、複数の屈曲可能なフレキシブルプリント配線板同士の接着が防止されるため、それぞれのフレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持され、耐屈曲性が向上する。
Thereby, even if it is a heat pressurization of about 140-200 degreeC x 20-50 kgf / cm < 2 >, for example, since adhesion | attachment of several flexible printed wiring boards which can be bent is prevented, each flexible printed wiring board of Flexibility is maintained and bending resistance is improved.
（第５実施形態のフレキシブルプリント配線板）
本発明のフレキシブルプリント配線板としては、第５実施形態として、第１の筐体と、第２の筐体とを回動可能に接続するヒンジ部分を有する携帯電話端末において、前記ヒンジ部を通過する、屈曲可能な状態で、かつ露出した２つ以上のフレキシブルプリント配線板の電気絶縁層表面が対向し、非接着状態である該フレキシブルプリント配線板を有する多層フレキシブルプリント配線板を用いた携帯電話端末が提供される。
(Flexible printed wiring board of the fifth embodiment)
As a flexible printed wiring board of the present invention, as a fifth embodiment, in a mobile phone terminal having a hinge portion that rotatably connects a first housing and a second housing, the flexible printed wiring board passes through the hinge portion. A mobile phone using a multilayer flexible printed wiring board having a flexible printed wiring board that is in a non-adhesive state in which two or more exposed flexible printed wiring boards face each other in a bendable state. A terminal is provided.
図８には、第５実施形態としての、携帯電話端末のヒンジ部を通過する多層フレキシブルプリント配線板の構造図を示す。なお、同一構成については、同一の番号を付して、以下説明する。 FIG. 8 is a structural diagram of a multilayer flexible printed wiring board that passes through the hinge portion of the mobile phone terminal as the fifth embodiment. In addition, about the same structure, the same number is attached | subjected and it demonstrates below.
図８(a)において、ヒンジ部２０を通過するフレキシブルプリント配線板６３０は、螺
旋状に一回巻かれている。
図８(b)において、ヒンジ部２０を通過するフレキシブルプリント配線板６３０は、Ｕ
字型に巻かれている。
In FIG. 8A, the flexible printed
In FIG. 8B, the flexible printed
It is wound in a letter shape.
本発明の第５の形態によれば、第１の筐体と、第２の筐体とを回動可能に接続するヒンジ部分を有する携帯電話端末において、屈曲可能な状態で、かつ露出した２つ以上のフレキシブルプリント配線板の電気絶縁層表面が対向し、非接着状態である該フレキシブルプリント配線板を有する多層フレキシブルプリント配線板であれば、図８のようにヒンジ部を通過した状態にあって、第１の筐体と第２の筐体との開閉を繰り返しても、前記フレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持されているために、十分な耐屈曲性を有する。 According to the fifth aspect of the present invention, in the mobile phone terminal having a hinge portion that rotatably connects the first housing and the second housing, the exposed 2 in a bendable state. If the multi-layer flexible printed wiring board has the flexible printed wiring board in which the surfaces of the electrical insulating layers of the two or more flexible printed wiring boards are opposed to each other and are not bonded, it is in a state of passing through the hinge as shown in FIG. Thus, even when opening and closing of the first housing and the second housing is repeated, the flexibility of the flexible printed wiring board is maintained, so that it has sufficient bending resistance.
以下、本発明の実施例及び試験例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明はかかる実施例により何ら制限されるものではない。
〈実施例１〜５及び比較例１〜３〉
２層基板における表面粗さ、接触角、貼り付き性、絶縁破壊電圧について評価し、その結果を表１に示す。
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples and test examples of the present invention. However, the present invention is not limited to the examples.
<Examples 1-5 and Comparative Examples 1-3>
The surface roughness, contact angle, stickability, and dielectric breakdown voltage in the two-layer substrate were evaluated, and the results are shown in Table 1.
先ず、表１に示す配合物を調製した。表１中の各成分の詳細は次の通りである。
ポリイミド樹脂はポリイミド前駆体樹脂を加熱硬化させることによりイミド結合を生じたものである。代表的なポリイミド前駆体樹脂としてはポリアミド酸がある。なお、本実施例、比較例で使用したポリイミド前駆体樹脂は、パラフェニレンジアミン又はその誘導体を含むジアミン類と芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるポリアミド酸を使用した。
First, the formulations shown in Table 1 were prepared. The details of each component in Table 1 are as follows.
The polyimide resin is one in which an imide bond is generated by heating and curing the polyimide precursor resin. A typical polyimide precursor resin is polyamic acid . In addition, the polyimide precursor resin used by the present Example and the comparative example used the polyamic acid obtained by making diamine containing paraphenylenediamine or its derivative (s) and aromatic tetracarboxylic acid react.
また、リン酸水素カルシウムは、粒径分布のピークが１〜３μｍであるものを使用した（フィラーの平均粒径１〜３μｍ）。ポリイミド前駆体樹脂とリン酸水素カルシウムとを混合する際は、必要に応じてＮ−メチルー２−ピロリドンなどの溶媒を加え、銅箔上に塗布可能な粘度になるまで調節した。なお、表１のポリイミド樹脂の重量部数は、硬化後のポリイミドの重量部数を示す。 Further, calcium hydrogen phosphate having a particle size distribution peak of 1 to 3 μm was used (average particle size of filler 1 to 3 μm). When mixing the polyimide precursor resin and calcium hydrogen phosphate, a solvent such as N-methyl-2-pyrrolidone was added as necessary to adjust the viscosity so that it could be applied onto the copper foil. In addition, the weight part of polyimide resin of Table 1 shows the weight part of the polyimide after hardening.
二層基板（片面銅張り積層板）の作製
表１に示す組成の各樹脂組成物を圧延銅箔（株式会社日鉱マテリアルズ製、ＢＨＹ、１８μｍ）の粗化面にバーコーターを用いて硬化後厚さが２５μｍとなる様に塗布した。
１０分間、８０℃から１５０℃の温度領域で段階的に温度を上げ、溶剤除去を行う。
続けて窒素雰囲気下３時間、１８０℃から４００℃の温度領域で段階的に温度を上げ、硬化を行う。
Preparation of a two-layer substrate (single-sided copper-clad laminate) Each resin composition having the composition shown in Table 1 is cured using a bar coater on the roughened surface of a rolled copper foil (manufactured by Nikko Materials Co., Ltd., BHY, 18 μm). It was applied so that the thickness was 25 μm.
The temperature is raised stepwise in the temperature range from 80 ° C. to 150 ° C. for 10 minutes to remove the solvent.
Subsequently, the temperature is raised stepwise in a temperature range of 180 ° C. to 400 ° C. for 3 hours under a nitrogen atmosphere to perform curing.
カバーレイの作製
フレキシブルプリント配線板等の分野において通常用いられる、エポキシ樹脂を主成分とした（カバーレイ用）樹脂組成物（例えば、特開２００１−１５８７６号公報等に記載の樹脂組成物等が使用できる。）を、片面に所定の処理（サンドブラスト処理）が施されたポリイミドフィルム（カネカ株式会社製、アピカル１２．５μｍＮＰＩ）の処理面の反対面に、バーコーターを用いて乾燥後、厚さが２５μｍとなる様に塗布した。
１５０℃で５分間加熱乾燥してＢステージ化を行った後、樹脂組成物面にセパレートフィルム（リンテック株式会社製、離型ＰＥＴフィルム、３８μｍ）をラミネーターによって貼り合わせた。
なお、セパレートフィルムは使用時に剥がして使用する。
Production of Coverlays Resin compositions mainly used in the field of flexible printed wiring boards and the like (for coverlays) mainly composed of epoxy resins (for example, resin compositions described in JP 2001-15876 A, etc.) Can be used) on the opposite side of the treated surface of a polyimide film (Kaneka Corporation, Apical 12.5 μm NPI) having a predetermined treatment (sandblasting treatment) on one side, and then dried using a bar coater. Was applied so as to be 25 μm.
After drying by heating at 150 ° C. for 5 minutes to form a B-stage, a separate film (manufactured by Lintec Corporation, release PET film, 38 μm) was bonded to the resin composition surface with a laminator.
The separate film is peeled off at the time of use.
フレキシブルプリント配線板の作製
回路を形成した２層基板、または３層基板上にセパレートフィルムを剥がしたカバーレイ接着剤面を貼り合わせて、１８０℃×２０ｋｇｆ／ｃｍ2×６０分の条件でプレス成形
して、フレキシブルプリント配線板を得る。
By bonding a flexible printed circuit 2-layer substrate to form a fabricated circuit of the wiring board or 3-layer coverlay adhesive surfaces peeling off the separate film on a substrate, the press molding under the conditions of 180 ℃ × 20kgf / cm 2 × 60 min Thus, a flexible printed wiring board is obtained.
〈１０点平均粗さ〉
測定機器：レーザー顕微鏡（オリンパス製、LEXT OLS300）を用いて、次の測定方法に
より算出した。
(1)ステージに測定面を上に乗せる（本実施例ではポリイミド面を測定面とした。）。
(2)レンズを倍率１００倍で使用し、焦点をあわせる。
(3)Ｚ軸方向のTopとBottomを画像の明るさから設定する。
(4)４０８ｎｍのレーサ゛ーを照射しその反射光を測定し、Ｘ軸方向に１２５μｍ、Ｙ
軸方 向に９６μｍの範囲で表面をスキャンする。
(5)カットオフ値を１／５に設定し、面粗さ（Ｒｚ）を測定機器に付随する解析ソフ
トを用いて算出する。
<10-point average roughness>
Measuring instrument: Calculated by the following measuring method using a laser microscope (OLYMPUS, LEXT OLS300).
(1) Place the measurement surface on the stage (in this example, the polyimide surface was used as the measurement surface).
(2) Use the lens at a magnification of 100x and focus.
(3) Set Top and Bottom in the Z-axis direction based on the brightness of the image.
(4) Irradiate a 408nm laser and measure the reflected light.
The surface is scanned in the range of 96 μm in the axial direction.
(5) The cut-off value is set to 1/5, and the surface roughness (Rz) is calculated using analysis software attached to the measuring instrument.
〈表面接触角〉
測定機器：協和界面化学株式会社のＣＡ−Ｘ型を用いて、次の測定方法により測定した。
純水０．９μｌを測定試料に滴下する。滴下した純水を断面から確認し、図９に示す水玉の高さｈ及び径２ｒを測定する。求めたｈ、２ｒから、接触角θを次式により算出する。なお、図９は、純水を滴下した際にできる水玉の断面図である。
ｔａｎθ１＝ｈ／ｒ θ＝２ｔａｎ-1（ｈ／ｒ）
<Surface contact angle>
Measuring instrument: Measured by the following measuring method using CA-X type manufactured by Kyowa Interface Chemical Co., Ltd.
0.9 μl of pure water is dropped onto the measurement sample. The dropped pure water is confirmed from the cross section, and the height h and the
tan θ1 = h / r θ = 2 tan −1 (h / r)
〈貼り付き性〉
２層基板においては、銅張り積層板２枚を図１０に示す状態に積層し、１８０℃×２０ｋｇｆ／ｃｍ2×６０分でプレス処理を行い確認した。貼り付き性試験は、各実施例毎に
同一の樹脂組成物からなる２層銅張り積層板のポリイミド面同士を対向させて行った。なお、貼り付きの確認は目視にて行い、次の基準に基づき評価した。○：貼り付かない、×：貼り付いた。
<Adhesiveness>
In the two-layer substrate, two copper-clad laminates were laminated in the state shown in FIG. 10 and confirmed by pressing at 180 ° C. × 20 kgf / cm 2 × 60 minutes. The sticking property test was performed with the polyimide surfaces of the two-layer copper-clad laminate made of the same resin composition facing each other in each example. In addition, confirmation of sticking was performed visually and evaluated based on the following criteria. ○: Not sticking, ×: Sticking.
〈絶縁破壊電圧〉
測定装置として山菱電材社製のＨＶＴ−２００−５を用い、電極を２５ｍｍφとし、ＪＩＳ Ｃ ２３２０（電気絶縁油）に規定される２号絶縁油中にて、５００Ｖ／secで昇
圧し、絶縁破壊したときの値で判断した。試料片は、基板の導体層をエッチング法などにより除去し、１００ｍｍ角にカットしたものを用いた。測定結果に基づき、下記基準により評価した。
○：２００Ｖ／μｍ以上、優れた絶縁破壊電圧を有する。
△：１００以上〜２００Ｖ／μｍ未満、実用上問題がないレベルの絶縁破壊電圧を有する。
<Dielectric breakdown voltage>
Using HVT-200-5 manufactured by Yamaryo Denshi Co., Ltd. as the measuring device, the electrode is 25 mmφ, and the pressure is increased at 500 V / sec in No. 2 insulating oil specified in JIS C 2320 (electrical insulating oil) for insulation. Judgment was based on the value at the time of destruction. The sample piece was obtained by removing the conductor layer of the substrate by an etching method or the like and cutting it into a 100 mm square. Based on the measurement results, the following criteria were evaluated.
A: 200 V / μm or more, excellent dielectric breakdown voltage
(Triangle | delta): It has a dielectric breakdown voltage of the level which is 100 or more and less than -200V / micrometer and is satisfactory practically.
〈実施例６〜８及び比較例４〉
３層基板におけるポリイミドフィルムの表面処理状態、貼り付き性について評価し、その結果を表２に示す。なお、特に詳述しない測定・評価法等は、前記と同様である。
<Examples 6 to 8 and Comparative Example 4>
The surface treatment state and sticking property of the polyimide film in the three-layer substrate were evaluated, and the results are shown in Table 2. Note that the measurement / evaluation methods and the like not specifically described are the same as described above.
三層基板（片面銅張り積層板）の作製
フレキシブルプリント配線板等の分野において通常用いられる、エポキシ樹脂を主成分とした（基板用）樹脂組成物（例えば、特開２００１−１５８７６号公報等に記載の樹脂組成物等が使用できる。）を、片面に所定の処理（サンドブラスト処理）が施されたポリイミドフィルム（カネカ株式会社製、アピカル１２．５μｍＮＰＩ）の処理面の反対面に、バーコーターを用いて硬化後、厚さが１０μｍとなる様に塗布した。
１５０℃で５分間加熱乾燥してＢステージ化を行った後、樹脂組成物面に圧延銅箔（株式会社日鉱マテリアルズ製、ＢＨＹ、１８μｍ）の粗化面をラミネーターによって貼り合わせる。
３時間、４０℃から２００℃の温度領域で段階的に温度を上げ、前記樹脂組成物を完全硬化させて、片面銅張り積層板を得る。
Production of three-layer substrate (single-sided copper-clad laminate) Usually used in the field of flexible printed wiring boards and the like (for substrate) resin composition (for example, JP 2001-15876 A) Can be used) on the opposite side of the treated surface of a polyimide film (manufactured by Kaneka Corporation, Apical 12.5 μm NPI) with a predetermined treatment (sandblasting treatment) on one side. After being used and cured, it was applied so as to have a thickness of 10 μm.
After heating and drying at 150 ° C. for 5 minutes to form a B stage, a roughened surface of a rolled copper foil (manufactured by Nikko Materials Co., Ltd., BHY, 18 μm) is bonded to the resin composition surface by a laminator.
The temperature is raised stepwise in a temperature range of 40 ° C. to 200 ° C. for 3 hours, and the resin composition is completely cured to obtain a single-sided copper-clad laminate.
〈貼り付き性〉
３層基板においては、各特性を有するポリイミドを用いて銅張り積層板を作製し、２枚を図１１に示す状態に積層し、１８０℃×２０ｋｇｆ／ｃｍ2×６０分でプレス処理を行
い確認した。貼り付き性試験は各フィルムから作製した３層銅張り積層板のポリイミド面同士を対向させて行った。なお、貼り付きの確認は目視にて行い、次の基準で評価した。○：貼り付かない、×：貼り付いた。
<Adhesiveness>
In a three-layer substrate, a copper-clad laminate is prepared using polyimide having each characteristic, two sheets are laminated in the state shown in FIG. 11, and confirmation is performed by pressing at 180 ° C. × 20 kgf / cm 2 × 60 minutes. did. The sticking property test was performed with the polyimide surfaces of a three-layer copper-clad laminate made from each film facing each other. In addition, confirmation of sticking was performed visually and evaluated according to the following criteria. ○: Not sticking, ×: Sticking.
表２中の※印の詳細は、次の通りである。
※２；ポリイミドフィルムをＣＦ4（四フッ化炭素）またはＣ2Ｆ6（パーフルオロエタ
ン）を微量に加えた窒素雰囲気中にてプラズマ処理したもの。
※３；コロナ処理を施したもの。
※４；サンドブラスト処理を施したもの。
Details of * in Table 2 are as follows.
* 2: A polyimide film plasma treated in a nitrogen atmosphere with a small amount of CF 4 (carbon tetrafluoride) or C 2 F 6 (perfluoroethane) added.
* 3: Corona-treated.
* 4: Sandblasted.
なお、本実施例ではサンドブラスト処理により表面処理を行ったが、本発明においては、表面処理方法には特に限定されない。他の処理方法としては、例えば、ウエットブラスト法、ブラッシング処理等により粗面化が可能である。 In this embodiment, the surface treatment is performed by sandblasting, but in the present invention, the surface treatment method is not particularly limited. As another processing method, for example, the surface can be roughened by a wet blast method, a brushing process, or the like.
本発明は、非接着部分と接着部分とを有する基板の積層方法において、屈曲部のＦＰＣ基板の密着を防止し、十分な耐屈曲性を保持できるフレキシブルプリント配線板及び多層フレキシブルプリント配線板及び携帯電話端末として、産業上の利用可能性を有する。 The present invention relates to a method for laminating a substrate having a non-adhesive part and an adhesive part, and prevents the FPC board from adhering to the bent part and can maintain sufficient bending resistance, a multilayer flexible printed wiring board, and a mobile phone. As a telephone terminal, it has industrial applicability.
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