JP5515171B2

JP5515171B2 - Flexible printed wiring board, housing structure, electronic equipment

Info

Publication number: JP5515171B2
Application number: JP2009287085A
Authority: JP
Inventors: 芳朗安達
Original assignee: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Current assignee: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Priority date: 2009-12-18
Filing date: 2009-12-18
Publication date: 2014-06-11
Anticipated expiration: 2029-12-18
Also published as: JP2011129725A

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板、１対の筐体が前記フレキシブルプリント配線板を介して接続されている筐体構造及び前記フレキシブルプリント配線板又は前記筐体構造を備える電子機器に関する。 The present invention relates to a flexible printed wiring board, a casing structure in which a pair of casings are connected via the flexible printed wiring board, and an electronic apparatus including the flexible printed wiring board or the casing structure.

近年、携帯電話端末（以下、携帯電話機とする。）の普及が急速に進んでいる。それに伴い、携帯電話機のコンパクト化等を目的としていわゆるスライド式携帯電話機の需要が増加している。
このようなスライド式携帯電話機においては、屈曲自在な屈曲部を備えるフレキシブルプリント配線板により、１対の筐体の電気回路が接続されているものが一般的であった。
また屈曲部が１対の筐体の間に生じる隙間を介して外部に露出状態で配設される構成のものが一般的であり、屈曲部に汚れ等が付着し易く、屈曲特性が低下し易いことから、屈曲部の屈曲特性の低下を防止する対策が課題となっていた。
スライド式携帯電話機の例として、例えば下記特許文献１がある。
下記特許文献１は、電子機器及び電子機器配線用ハーネスに関する発明で、スライド屈曲に対して優れた耐性を有する電子機器とその電子機器配線用ハーネスに関する技術が開示されている。 In recent years, mobile phone terminals (hereinafter referred to as mobile phones) have been rapidly spreading. Along with this, the demand for so-called slide-type mobile phones is increasing for the purpose of downsizing mobile phones.
In such a slide-type mobile phone, the one in which the electrical circuit of a pair of casings is generally connected by a flexible printed wiring board having a bendable portion.
In addition, it is common that the bent portion is arranged to be exposed to the outside through a gap generated between a pair of housings, and dirt or the like is likely to adhere to the bent portion, resulting in a decrease in bending characteristics. Since it is easy, the countermeasure which prevents the fall of the bending characteristic of a bending part has been a subject.
As an example of the slide type mobile phone, there is, for example, the following Patent Document 1.
The following Patent Document 1 is an invention related to an electronic device and an electronic device wiring harness, and discloses a technology related to an electronic device having excellent resistance to slide bending and the electronic device wiring harness.

特開２００８−２６３２６４号公報JP 2008-263264 A

上記特許文献１においては、スライド式のモバイル端末機器に極細同軸ケーブルを導入することができ、スライド屈曲に対して優れた耐性を有する電子機器とその電子機器配線用ハーネスを提供できるメリットがある。
しかしながら、屈曲部に汚れ等が付着することに伴う屈曲特性の低下を防止する対策は何ら考慮されておらず、そのような記載や示唆もなされていなかった。 The above-mentioned Patent Document 1 has an advantage that an ultra-fine coaxial cable can be introduced into a slide type mobile terminal device, and an electronic device having excellent resistance to slide bending and an electronic device wiring harness can be provided.
However, no measures have been taken to prevent the deterioration of the bending characteristics caused by dirt or the like adhering to the bent portion, and no such description or suggestion has been made.

そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、屈曲部に対して防汚等の加工を行うことで、屈曲部の屈曲特性の低下を防止することができるフレキシブルプリント配線板、防汚等の加工が施されたフレキシブルプリント配線板を介して相互の電気回路が接続される１対の筐体の表面に対して防汚等の加工を行うことで、フレキシブルプリント配線板の屈曲特性の低下を防止することができる筐体構造及び前記フレキシブルプリント配線板又は前記筐体構造を備える電子機器の提供を課題とする。 Therefore, the present invention solves the above-mentioned conventional problems, and by performing processing such as antifouling on the bent portion, a flexible printed wiring board that can prevent a decrease in the bending characteristics of the bent portion, such as antifouling, etc. By performing antifouling processing on the surface of a pair of housings to which mutual electrical circuits are connected via the processed flexible printed wiring board, the bending characteristics of the flexible printed wiring board are reduced. It is an object of the present invention to provide a housing structure that can be prevented and an electronic device including the flexible printed wiring board or the housing structure.

本発明のフレキシブルプリント配線板は、相互にスライドする機構を備える１対の筐体間に介在して両筐体の電気回路を接続するフレキシブルプリント配線板であって、該フレキシブルプリント配線板は、前記１対の筐体間に生じる空間に露出状態で配設される部分を、屈曲状態で配置される屈曲部とすると共に、該屈曲部の表面のうち、筐体と対向する側の表面に防汚加工と防傷加工の少なくとも一方を施してあることを第１の特徴としている。 The flexible printed wiring board of the present invention is a flexible printed wiring board that is interposed between a pair of casings having a mechanism that slides relative to each other and connects electrical circuits of both casings, and the flexible printed wiring board includes: The portion disposed in an exposed state in the space generated between the pair of housings is a bent portion arranged in a bent state, and the surface of the bent portion on the surface facing the housing The first feature is that at least one of antifouling processing and antifouling processing is applied.

上記本発明の第１の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板は、相互にスライドする機構を備える１対の筐体間に介在して両筐体の電気回路を接続するフレキシブルプリント配線板であって、該フレキシブルプリント配線板は、前記１対の筐体間に生じる空間に露出状態で配設される部分を、屈曲状態で配置される屈曲部とすると共に、該屈曲部の表面のうち、筐体と対向する側の表面に防汚加工と防傷加工の少なくとも一方を施してあることから、屈曲部における筐体と対向する側への汚れの付着や損傷を防止することができる。よって屈曲部の屈曲特性の低下を防止することができる。 According to the first feature of the present invention, the flexible printed wiring board is a flexible printed wiring board that is interposed between a pair of casings having a mechanism for sliding relative to each other and connects the electric circuits of both casings. The flexible printed wiring board has a portion arranged in an exposed state in the space generated between the pair of housings as a bent portion arranged in a bent state, and among the surfaces of the bent portion , Since at least one of the antifouling process and the flaw-proofing process is applied to the surface on the side facing the casing, it is possible to prevent the adhesion and damage of dirt on the side facing the casing at the bent portion. Therefore, it is possible to prevent a decrease in the bending characteristics of the bent portion.

また本発明のフレキシブルプリント配線板は、相互にスライドする機構を備える１対の筐体間に介在して両筐体の電気回路を接続するフレキシブルプリント配線板であって、該フレキシブルプリント配線板は、前記１対の筐体間に生じる空間に露出状態で配設される部分を、屈曲状態で配置される屈曲部とすると共に、該屈曲部の表面のうち、屈曲部が相互に対向する側の表面に防汚加工と防傷加工の少なくとも一方を施してあることを第２の特徴としている。 The flexible printed wiring board of the present invention is a flexible printed wiring board that is interposed between a pair of casings having a mechanism that slides relative to each other and connects the electrical circuits of both casings. The portion disposed in an exposed state in the space generated between the pair of housings is a bent portion arranged in a bent state, and the side of the bent portion facing each other among the surfaces of the bent portion The second feature is that at least one of an antifouling process and a flaw-proofing process is applied to the surface of the film.

上記本発明の第２の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板は、相互にスライドする機構を備える１対の筐体間に介在して両筐体の電気回路を接続するフレキシブルプリント配線板であって、該フレキシブルプリント配線板は、前記１対の筐体間に生じる空間に露出状態で配設される部分を、屈曲状態で配置される屈曲部とすると共に、該屈曲部の表面のうち、屈曲部が相互に対向する側の表面に防汚加工と防傷加工の少なくとも一方を施してあることから、屈曲部が相互に対向する側への汚れの付着や損傷を防止することができる。よって屈曲部の屈曲特性の低下を防止することができる。 According to a second aspect of the present invention, full lexical Bull printed wiring board, a flexible printed circuit board for connecting the electrical circuit interposed to both bodies between a pair of casing with a mechanism for sliding each other In the flexible printed wiring board, a portion disposed in an exposed state in the space generated between the pair of housings is a bent portion disposed in a bent state, and the surface of the bent portion is Since the surface of the side where the bent portions face each other is subjected to at least one of antifouling processing and anti-scratch processing, it is possible to prevent adhesion and damage of dirt on the sides where the bent portions face each other. . Therefore, it is possible to prevent a decrease in the bending characteristics of the bent portion.

また本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１又は第２の特徴に加えて、前記屈曲部のうち、筐体と対向する側の表面又は屈曲部が相互に対抗する側の表面に低摩擦加工を施してあることを第３の特徴としている。 In addition to the first or second feature of the present invention described above, the flexible printed wiring board of the present invention has a surface on the side facing the housing or a surface on the side where the bent portions oppose each other among the bent portions. The third feature is that low-friction processing is applied.

上記本発明の第３の特徴によれば、上記本発明の第１又は第２の特徴による作用効果に加えて、フレキシブルプリント配線板は、前記屈曲部のうち、筐体と対向する側の表面又は屈曲部が相互に対抗する側の表面に低摩擦加工を施してあることから、屈曲部への汚れの付着や損傷を防止することができる。よって屈曲部の屈曲特性の低下を防止することができる。 According to the third feature of the present invention, in addition to the function and effect of the first or second feature of the present invention, the flexible printed wiring board is a surface of the bent portion on the side facing the housing. Or since the low friction process is given to the surface of the side where a bending part opposes , adhesion and damage to the bending part can be prevented. Therefore, it is possible to prevent a decrease in the bending characteristics of the bent portion.

また本発明の筐体構造は、１対の筐体の電気回路が１〜３の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線板を介して接続されている筐体構造において、前記フレキシブルプリント配線板における屈曲部と対向する筐体の表面に防汚加工と防傷加工の少なくとも一方を施してあることを第４の特徴としている。 The housing structure of the present invention is a housing structure in which an electrical circuit of a pair of housings is connected via the flexible printed wiring board according to any one of 1 to 3, wherein the flexible printed wiring board is A fourth feature is that at least one of an antifouling process and a flaw-proofing process is applied to the surface of the casing opposite to the bent portion in FIG.

上記本発明の第４の特徴によれば、筐体構造は、１対の筐体の電気回路が第１又は第２に記載のフレキシブルプリント配線板を介して接続されている筐体構造において、前記フレキシブルプリント配線板における屈曲部と対向する筐体の表面に防汚加工と防傷加工の少なくとも一方を施してあることから、フレキシブルプリント配線板における屈曲部への汚れの付着や損傷を防止することができる。よってフレキシブルプリント配線板における屈曲部の屈曲特性の低下を防止することができる。 According to the fourth aspect of the present invention, the housing structure is a housing structure in which the electrical circuits of the pair of housings are connected via the flexible printed wiring board described in the first or second. Since at least one of antifouling processing and scratch-proofing is applied to the surface of the casing that faces the bent portion of the flexible printed wiring board , the adhesion and damage to the bent portion of the flexible printed wiring board is prevented. be able to. Therefore, it is possible to prevent the bending characteristics of the bent portion of the flexible printed wiring board from being lowered.

また本発明の筐体構造は、上記本発明の第４の特徴に加えて、前記フレキシブルプリント配線板における屈曲部と対向する筐体の表面に低摩擦加工を施してあることを第５の特徴としている。 In addition to the fourth feature of the present invention described above , the housing structure of the present invention is characterized in that a low-friction process is applied to the surface of the housing facing the bent portion of the flexible printed wiring board. It is said.

上記本発明の第５の特徴によれば、上記本発明の第４の特徴による作用効果に加えて、筐体構造は、前記フレキシブルプリント配線板における屈曲部と対向する筐体の表面に低摩擦加工を施してあることから、フレキシブルプリント配線板における屈曲部への汚れの付着や損傷を防止することができる。よってフレキシブルプリント配線板における屈曲部の屈曲特性の低下を防止することができる。 According to a fifth aspect of the present invention, in addition to the effects of the fourth aspect of the present invention, the housing structure, low friction surface of the bent portion facing the housing of the flexible printed circuit board Since it has been processed , it is possible to prevent adhesion and damage to the bent portion of the flexible printed wiring board. Therefore, it is possible to prevent the bending characteristics of the bent portion of the flexible printed wiring board from being lowered.

また本発明の電子機器は、第１〜第３の何れか１つの特徴に記載のフレキシブルプリント配線板又は第４又は第５の特徴に記載の筐体構造を備えることを第６の特徴としている According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an electronic apparatus including the flexible printed wiring board according to any one of the first to third features or the housing structure according to the fourth or fifth feature .

上記本発明の第６の特徴によれば、電子機器は、第１〜第３の何れか１つの特徴に記載のフレキシブルプリント配線板又は第４又は第５の特徴に記載の筐体構造を備えることから、フレキシブルプリント配線板（特に屈曲部）への汚れの付着や損傷を防止することができる。 According to the sixth aspect of the present invention, the electronic device includes the flexible printed wiring board according to any one of the first to third characteristics or the housing structure according to the fourth or fifth characteristic. For this reason, it is possible to prevent the adhesion and damage of dirt to the flexible printed wiring board (particularly the bent portion) .

よってフレキシブルプリント配線板（特に屈曲部）の屈曲特性の低下を防止することができるフレキシブルプリント配線板又は筐体構造を備える電子機器とすることができる。Therefore, it can be set as an electronic device provided with the flexible printed wiring board which can prevent the fall of the bending characteristic of a flexible printed wiring board (especially bending part), or a housing | casing structure.

本発明のフレキシブルプリント配線板、１対の筐体が前記フレキシブルプリント配線板を介して連結されている筐体構造及び前記フレキシブルプリント配線板又は前記筐体構造を備える電子機器によれば、屈曲部に対して防汚等の加工を行うことで、屈曲部の屈曲特性の低下を防止することができるフレキシブルプリント配線板、防汚等の加工が施されたフレキシブルプリント配線板を介して連結される１対の筐体の表面に対して防汚等の加工を行うことで、フレキシブルプリント配線板の屈曲特性の低下を防止することができる筐体構造及び前記フレキシブルプリント配線板又は前記筐体構造を備える電子機器を提供することができる。 According to the flexible printed wiring board of the present invention, a casing structure in which a pair of casings are coupled via the flexible printed wiring board, and the flexible printed wiring board or the electronic device including the casing structure, a bent portion Are connected via a flexible printed wiring board capable of preventing the bending characteristics of the bent portion from being deteriorated, and a flexible printed wiring board subjected to processing such as antifouling. A casing structure capable of preventing a decrease in flexural properties of a flexible printed wiring board by performing a process such as antifouling on the surface of a pair of casings, and the flexible printed wiring board or the casing structure An electronic device can be provided.

本発明の第１の実施形態に係る携帯電話機を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a mobile phone according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施形態に係る携帯電話機の要部を示す図で、（ａ）は右側面図、（ｂ）は（ａ）の拡大断面図である。2A and 2B are diagrams illustrating a main part of the mobile phone according to the first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a right side view and FIG. 2B is an enlarged cross-sectional view of FIG. 本発明の第１の実施形態に係る筐体の変形例の要部を示す図で、（ａ）は右側面図、（ｂ）は（ａ）の拡大断面図である。It is a figure which shows the principal part of the modification of the housing | casing which concerns on the 1st Embodiment of this invention, (a) is a right view, (b) is an expanded sectional view of (a). 本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板における屈曲部の変形例の要部を示す図で、（ａ）は３層構造からなる屈曲部の断面図、（ｂ）は７層構造からなる屈曲部の断面図である。It is a figure which shows the principal part of the modification of the bending part in the flexible printed wiring board which concerns on the 1st Embodiment of this invention, (a) is sectional drawing of the bending part which consists of 3 layer structures, (b) is 7 layer structure It is sectional drawing of the bending part which consists of. 本発明の第２の実施形態に係る携帯電話機を示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）はフレキシブルプリント配線板における屈曲部の要部の断面図である。It is a figure which shows the mobile telephone which concerns on the 2nd Embodiment of this invention, (a) is a perspective view, (b) is sectional drawing of the principal part of the bending part in a flexible printed wiring board. 電子機器の一例として開閉手法の異なる各種の携帯電話機を例示する斜視図である。It is a perspective view which illustrates the various mobile phones from which an opening / closing method differs as an example of an electronic device.

以下の図面を参照して、本発明に係る電子機器の例として、携帯電話機をあげて説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の特許請求の範囲に記載の発明を限定するものではない。 With reference to the following drawings, a mobile phone will be described as an example of an electronic apparatus according to the present invention to help understand the present invention. However, the following description does not limit the invention described in the claims of the present invention.

まず図１〜図３を参照し、本発明に係る第１の実施形態を説明する。
図１に示すように、携帯電話機１は、いわゆるスライド式携帯電話機である。
この携帯電話機１は、図１に示すように、主として筐体１００とフレキシブルプリント配線板２００とから構成される。 First, a first embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, the mobile phone 1 is a so-called slide type mobile phone.
As shown in FIG. 1, the cellular phone 1 mainly includes a housing 100 and a flexible printed wiring board 200.

前記筐体１００は、携帯電話機１の本体部を形成するもので、図１に示すように、第１筐体１１０と第２筐体１２０とからなる１対の筐体で構成される。
また図１に示すように、第１筐体１１０は液晶画面等の表示部１１１を備え、第２筐体１２０は操作ボタン等で構成される操作部１２１を備える。
また第１筐体１１０及び第２筐体１２０の内部には、図示しないＬＥＤ等、携帯電話機が通常備える各種構成要素を内蔵している。 The casing 100 forms a main body of the mobile phone 1 and is composed of a pair of casings including a first casing 110 and a second casing 120 as shown in FIG.
As shown in FIG. 1, the first casing 110 includes a display unit 111 such as a liquid crystal screen, and the second casing 120 includes an operation unit 121 including operation buttons and the like.
The first housing 110 and the second housing 120 contain various components that are normally provided in a mobile phone, such as an LED (not shown).

前記フレキシブルプリント配線板２００は、図２に示すように、１対の筐体間に介在して両筐体の電気回路を接続するフレキシブルプリント配線板である。より具体的には、１対の筐体たる第１筐体１１０の内部に備えられた回路基板１１２と第２筐体１２０の内部に備えられた回路基板１２２とを電気的に接続するためのものであり、第１筐体１１０と第２筐体１２０との間に屈曲された状態で配設される。 As shown in FIG. 2, the flexible printed wiring board 200 is a flexible printed wiring board that is interposed between a pair of housings and connects the electric circuits of both housings. More specifically, the circuit board 112 provided in the first housing 110 as a pair of housings and the circuit board 122 provided in the second housing 120 are electrically connected. It is arranged between the first housing 110 and the second housing 120 in a bent state.

このフレキシブルプリント配線板２００は、図２に示すように、主として固定部２１０と、屈曲部２２０とから構成される。 As shown in FIG. 2, the flexible printed wiring board 200 mainly includes a fixed portion 210 and a bent portion 220.

前記固定部２１０は、コネクタ部となるものである。図２（ｂ）において詳しくは図示していないが、第１筐体１１０の内部に備えられた回路基板１１２及び第２筐体１２０の内部に備えられた回路基板１２２にそれぞれ設けられたコネクタ部と、フレキシブルプリント配線板２００の固定部２１０とが接続されることで、第１筐体１１０の内部に備えられた回路基板１１２と第２筐体１２０の内部に備えられた回路基板１２２とがフレキシブルプリント配線板２００を介して電気的に接続される。 The fixing part 210 serves as a connector part. Although not shown in detail in FIG. 2B, connector portions provided on the circuit board 112 provided in the first housing 110 and the circuit board 122 provided in the second housing 120, respectively. And the circuit board 112 provided in the first housing 110 and the circuit board 122 provided in the second housing 120 by connecting the fixing portion 210 of the flexible printed wiring board 200 to each other. Electrical connection is made via the flexible printed wiring board 200.

前記屈曲部２２０は、図２に示すように、フレキシブルプリント配線板２００において、第１筐体１１０と第２筐体１２０とからなる１対の筐体１００間に生じる空間に露出状態で配設されると共に、屈曲状態で取り付けられる部分である。
この屈曲部２２０は、図２（ｂ）に示すように、基板２２１と、表面加工層２２２とから構成される。 As shown in FIG. 2, the bent portion 220 is disposed in an exposed state in a space formed between a pair of casings 100 including a first casing 110 and a second casing 120 in the flexible printed wiring board 200. And a portion that is attached in a bent state.
The bent portion 220 includes a substrate 221 and a surface processed layer 222 as shown in FIG.

前記基板２２１は、フレキシブルプリント配線板２００の回路部を形成するもので、図２（ｂ）に示すように、導電層２２１ａの両面に絶縁層２２１ｂを積層することで形成される。
なお導電層２２１ａとしては、銅箔等、フレキシブルプリント配線板の基板を構成する導電層として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
また絶縁層２２１ｂとしては、ポリイミド等、フレキシブルプリント配線板の基板を構成する絶縁層として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。 The substrate 221 forms a circuit portion of the flexible printed wiring board 200, and is formed by laminating insulating layers 221b on both surfaces of the conductive layer 221a as shown in FIG.
The conductive layer 221a may be any material as long as it is normally used as a conductive layer constituting a substrate of a flexible printed wiring board, such as copper foil.
The insulating layer 221b may be any material, such as polyimide, as long as it is normally used as an insulating layer constituting the substrate of the flexible printed wiring board.

前記表面加工層２２２は、基板２２１を被覆する、いわゆる保護層となるもので、基板２２１にフッ素樹脂を塗布するコーティング加工（いわゆる防汚加工、防傷加工、低摩擦加工）を施すことにより形成される。
なお第１の実施形態においては、屈曲部２２０の表面のうち、筐体１００と対向する側の表面及び屈曲部２２０が相互に対向する側の表面に表面加工層２２２を形成してある。 The surface processed layer 222 is a so-called protective layer that covers the substrate 221 and is formed by performing coating processing (so-called antifouling processing, flawproof processing, low friction processing) for applying a fluororesin to the substrate 221. Is done.
In the first embodiment, the surface processed layer 222 is formed on the surface of the bent portion 220 on the surface facing the housing 100 and the surface on the side where the bent portion 220 faces each other.

スライド式携帯電話機においては、既述したように、屈曲部２２０は第１筐体１１０と第２筐体１２０とからなる１対の筐体間に生じる空間に露出状態で配設される。
よってジュース等の液体やごみ等の汚れが屈曲部２２０に付着し易い。屈曲部２２０にジュース等の液体やごみ等の汚れが付着した場合、屈曲部２２０が正規の屈曲形状を保持できなくなり、屈曲特性が低下して屈曲部の配線の電気抵抗が上昇する。更に悪化すると屈曲部の配線が破断する。 In the slide type mobile phone, as described above, the bent portion 220 is disposed in an exposed state in a space formed between a pair of cases including the first case 110 and the second case 120.
Therefore, liquid such as juice and dirt such as dust are likely to adhere to the bent portion 220. When dirt such as a liquid such as juice or dirt adheres to the bent portion 220, the bent portion 220 cannot maintain a regular bent shape, the bending characteristics are lowered, and the electric resistance of the wiring of the bent portion is increased. If it gets worse, the wiring at the bent part breaks.

よって撥水性、撥油性、防錆性、潤滑性（低摩擦性）等の特長を備えるフッ素樹脂で基板２２１を被覆することで、回路部を形成する基板２２１に液体やごみ等の汚れが付着することを防止することができる。よって基板２２１に液体やごみ等の汚れが付着することに伴う屈曲部２２０の破断や屈曲特性の低下を防止することができる。また基板２２１が表面加工層２２２で被覆されることで、基板２２１の損傷を防止することができる。 Therefore, by coating the substrate 221 with a fluororesin having features such as water repellency, oil repellency, rust prevention, lubricity (low friction), dirt such as liquid and dust adheres to the substrate 221 forming the circuit portion. Can be prevented. Therefore, it is possible to prevent the bending portion 220 from being broken or the bending characteristics from being deteriorated due to adhesion of dirt such as liquid or dust to the substrate 221. Further, the substrate 221 is covered with the surface processing layer 222, so that the substrate 221 can be prevented from being damaged.

なお表面加工層２２２の厚みは、２００μｍ以下とすることが望ましい。
またコーティング剤としては、フッ素樹脂に限るものではない。例えばシリコン等を用いることができる。
また第１の実施形態においては、基板２２１にコーティング剤を塗布することで、表面加工層２２２を形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えばテフロン（登録商標）シート、シリコンシート、フッ素フィルム等の防汚特性、防傷特性、低摩擦特性を備えるシートやフィルムを基板２２１に貼り合わせることで表面加工層２２２を形成する構成としてもよい。
また第１の実施形態においては、屈曲部２２０の表面のうち、筐体１００と対向する側の表面及び屈曲部２２０が相互に対向する側の表面に表面加工層２２２を形成する構成としたが、何れかの表面のみに表面加工層２２２を形成する構成としてもよい。
なお図２（ｂ）に示すように、第２筐体１２０内部に配設されるフレキシブルプリント配線板２００は、その一部が接着剤１２３により第２筐体１２０と固定されている。 The thickness of the surface processed layer 222 is desirably 200 μm or less.
The coating agent is not limited to the fluororesin. For example, silicon or the like can be used.
In the first embodiment, the surface processing layer 222 is formed by applying a coating agent to the substrate 221. However, the configuration is not necessarily limited thereto. For example, the surface processed layer 222 may be formed by bonding a sheet or film having antifouling characteristics, scratch resistance, and low friction characteristics such as a Teflon (registered trademark) sheet, a silicon sheet, and a fluorine film to the substrate 221. .
In the first embodiment, the surface processed layer 222 is formed on the surface of the bent portion 220 on the surface facing the housing 100 and the surface on the side where the bent portion 220 faces each other. The surface processed layer 222 may be formed only on one of the surfaces.
2B, a part of the flexible printed wiring board 200 disposed in the second housing 120 is fixed to the second housing 120 with an adhesive 123. As shown in FIG.

次に図３を参照して、本発明に係る第１の実施形態の変形例１を説明する。 Next, with reference to FIG. 3, the modification 1 of the 1st Embodiment which concerns on this invention is demonstrated.

本変形例１は、筐体にも表面加工層を形成したものである。
その他の構成については、既述した本発明の第１の実施形態と同一である。同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付し、以下の説明を省略する。 In the first modification, a surface processed layer is also formed on the housing.
Other configurations are the same as those of the first embodiment of the present invention described above. The same member and the same function are given the same number, and the following description is omitted.

具体的には、第１筐体１１０と第２筐体１２０とからなる１対の筐体１００の電気回路たる回路基板１１２及び回路基板１２２が、表面にコーティング加工（いわゆる防汚加工、防傷加工、低摩擦加工）を施してなる表面加工層２２２を備えるフレキシブルプリント配線板２００を介して接続されている筐体構造において、前記フレキシブルプリント配線板２００における屈曲部２２０と対向する第１筐体１１０及び第２筐体１２０の表面をフッ素樹脂を用いてコーティング加工（いわゆる防汚加工、防傷加工、低摩擦加工）することで、表面加工層１１３及び表面加工層１２４を形成してある。 Specifically, the circuit board 112 and the circuit board 122, which are electric circuits of the pair of casings 100 including the first casing 110 and the second casing 120, are coated on the surface (so-called antifouling processing, scratch prevention) In the housing structure connected via the flexible printed wiring board 200 including the surface processed layer 222 formed by processing, low friction processing), the first housing facing the bent portion 220 in the flexible printed wiring board 200 The surface processing layer 113 and the surface processing layer 124 are formed by coating the surfaces of the 110 and the second housing 120 with a fluororesin (so-called antifouling processing, flawproof processing, and low friction processing).

このような構成とすることで、フレキシブルプリント配線板２００における屈曲部２２０に液体やごみ等の汚れが付着することを防止することができる。よって屈曲部２２０の屈曲特性の低下や損傷を防止することができる。
またフレキシブルプリント配線板２００における屈曲部２２０と対向する第１筐体１１０及び第２筐体１２０の表面に液体やごみ等の汚れが付着することを防止できると共に、潤滑性を備えることで、携帯電話機１のスライド動作性を向上させることができる。
なお表面加工層１１３及び表面加工層１２４の厚みは、１ｍｍ以下とすることが望ましい。 By adopting such a configuration, it is possible to prevent dirt such as liquid and dust from adhering to the bent portion 220 of the flexible printed wiring board 200. Accordingly, it is possible to prevent the bending characteristics of the bent portion 220 from being deteriorated or damaged.
In addition, it is possible to prevent dirt such as liquid and dust from adhering to the surfaces of the first housing 110 and the second housing 120 facing the bent portion 220 of the flexible printed wiring board 200, and to be portable by providing lubricity. The slide operability of the telephone 1 can be improved.
The thickness of the surface processed layer 113 and the surface processed layer 124 is preferably 1 mm or less.

次に図４（ａ）を参照して、本発明に係る第１の実施形態の変形例２を説明する。 Next, with reference to FIG. 4A, a second modification of the first embodiment according to the present invention will be described.

本変形例２は、フレキシブルプリント配線板における屈曲部の構成を変化させたものである。
その他の構成については、既述した本発明の第１の実施形態と同一である。同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付し、以下の説明を省略する。 In the second modification, the configuration of the bent portion in the flexible printed wiring board is changed.
Other configurations are the same as those of the first embodiment of the present invention described above. The same member and the same function are given the same number, and the following description is omitted.

具体的には、図４（ａ）に示すように、基板２２１を導電層２２１ａのみで形成し、基板２２１の両面に表面加工層２２２を形成することで、屈曲部２２０を３層構造としてある。
なお表面加工層２２２としては、例えば接着剤付きフッ素フィルムを用いることができる。勿論、これに限るものではなく、基板２２１の両面にコーティング剤を塗布することで、表面加工層２２２を形成する構成としてもよいし、テフロン（登録商標）シート、シリコンシート等の防汚特性、防傷特性、低摩擦特性を備えるシートを基板２２１の両面に貼り合わせることで表面加工層２２２を形成する構成としてもよい。 Specifically, as shown in FIG. 4A, the substrate 221 is formed only of the conductive layer 221a, and the surface processed layer 222 is formed on both surfaces of the substrate 221, so that the bent portion 220 has a three-layer structure. .
As the surface processed layer 222, for example, a fluorine film with an adhesive can be used. Of course, the present invention is not limited to this, and the surface treatment layer 222 may be formed by applying a coating agent on both surfaces of the substrate 221, or antifouling properties such as a Teflon (registered trademark) sheet, a silicon sheet, The surface processed layer 222 may be formed by bonding sheets having scratch-proof characteristics and low friction characteristics to both surfaces of the substrate 221.

次に図４（ｂ）を参照して、本発明に係る第１の実施形態の変形例３を説明する。 Next, with reference to FIG.4 (b), the modification 3 of the 1st Embodiment which concerns on this invention is demonstrated.

本変形例３は、フレキシブルプリント配線板における屈曲部の構成を変化させたものである。
その他の構成については、既述した本発明の第１の実施形態と同一である。同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付し、以下の説明を省略する。 In the third modification, the configuration of the bent portion in the flexible printed wiring board is changed.
Other configurations are the same as those of the first embodiment of the present invention described above. The same member and the same function are given the same number, and the following description is omitted.

具体的には、図４（ｂ）に示すように、基板２２１を２層の導電層２２１ａと導電層２２１ａの両面を被覆する絶縁層２２１ｂとで形成し、基板２２１の両面に表面加工層２２２を形成することで、屈曲部２２０を７層構造としてある。
なお表面加工層２２２としては、例えばコーティング剤を用いることができる。勿論、これに限るものではなく、テフロン（登録商標）シート、シリコンシート、フッ素フィルム等の防汚特性、防傷特性、低摩擦特性を備えるシートやフィルムを基板２２１の両面に貼り合わせることで表面加工層２２２を形成する構成としてもよい。 Specifically, as shown in FIG. 4B, a substrate 221 is formed of two conductive layers 221a and an insulating layer 221b covering both surfaces of the conductive layer 221a, and a surface processed layer 222 is formed on both surfaces of the substrate 221. The bent portion 220 has a seven-layer structure.
As the surface processing layer 222, for example, a coating agent can be used. Of course, the surface is not limited to this, and a sheet or film having antifouling properties, scratch resistance, and low friction properties such as a Teflon (registered trademark) sheet, a silicon sheet, and a fluorine film is bonded to both surfaces of the substrate 221. The processed layer 222 may be formed.

次に図５を参照して、本発明に係る第２の実施形態を説明する。 Next, a second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG.

本発明に係る第２の実施形態は、既述した本発明の第１の実施形態に対して、携帯電話機を開閉手法の異なる携帯電話機とすると共に、フレキシブルプリント配線板２００を多層のフレキシブルプリント配線板としたものである。
その他の構成については、既述した本発明の第１の実施形態と同一である。同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付し、以下の説明を省略する。 The second embodiment according to the present invention is different from the first embodiment of the present invention described above in that the cellular phone is a cellular phone having a different opening / closing method, and the flexible printed wiring board 200 is a multilayer flexible printed wiring. It is a board.
Other configurations are the same as those of the first embodiment of the present invention described above. The same member and the same function are given the same number, and the following description is omitted.

具体的には、図５（ａ）に示すように、第２の実施形態においては、携帯電話機１を折りたたみ式（クラムシェル型）携帯電話機としてある。
このような折りたたみ式（クラムシェル型）携帯電話機においては、フレキシブルプリント配線板２００の屈曲部２２０は、図５（ａ）に示すように、第１筐体１１０と第２筐体１２０とを回動可能に接続するヒンジ部３００内に１巻き状態で、或いは図示していないがヒンジ部３００内に緩やかに曲げた状態で配設されることが一般的である。
また図５（ｂ）に示すように、フレキシブルプリント配線板２００は、空間Ｐを介して基板２２１が２層積層された多層フレキシブルプリント配線板であり、それぞれの層を形成する基板２２１の上下表面に表面加工層２２２を形成してある。つまり屈曲部２２０の表面のうち、筐体１００と対向する側の表面及び屈曲部２２０が相互に対向する側の表面に表面加工層２２２を形成してある。 Specifically, as shown in FIG. 5A, in the second embodiment, the mobile phone 1 is a foldable (clamshell) mobile phone.
In such a foldable (clamshell type) mobile phone, the bent portion 220 of the flexible printed wiring board 200 rotates between the first casing 110 and the second casing 120 as shown in FIG. In general, the hinge unit 300 is movably connected to the hinge unit 300 in a single-turned state, or although not shown, the hinge unit 300 is generally bent in a gently bent state.
Further, as shown in FIG. 5B, the flexible printed wiring board 200 is a multilayer flexible printed wiring board in which two layers of substrates 221 are laminated via a space P, and the upper and lower surfaces of the substrate 221 forming each layer. A surface processed layer 222 is formed on the surface. That is, the surface processed layer 222 is formed on the surface of the bent portion 220 on the surface facing the housing 100 and the surface on the side where the bent portion 220 faces each other.

このような構成とすることで、筐体１００とヒンジ部３００の間に生じる空間から液体やごみ等が内部に入った場合でも回路部を形成する基板２２１に液体やごみ等の汚れが付着することを防止することができる。よって基板２２１に液体やごみ等の汚れが付着することに伴う屈曲部２２０の屈曲特性の低下を防止することができる。また基板２２１が表面加工層２２２で被覆されることで、基板２２１の損傷を防止することができる。 With such a configuration, even when liquid, dust, or the like enters from a space generated between the housing 100 and the hinge unit 300, dirt such as liquid or dust adheres to the substrate 221 forming the circuit unit. This can be prevented. Therefore, it is possible to prevent the bending characteristics of the bent portion 220 from being deteriorated due to the adhesion of dirt such as liquid and dust to the substrate 221. Further, the substrate 221 is covered with the surface processing layer 222, so that the substrate 221 can be prevented from being damaged.

なお本発明の第２の実施形態においては、フレキシブルプリント配線板２００を基板２２１が２層積層された多層フレキシブルプリント配線板とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、１層のフレキシブルプリント配線板とする構成であってもよい。
またフレキシブルプリント配線板２００における屈曲部２２０と対向する筐体１００の表面にも表面加工層を形成する構成であってもよい。 In the second embodiment of the present invention, the flexible printed wiring board 200 is configured as a multilayer flexible printed wiring board in which two layers of the substrate 221 are stacked. However, the present invention is not necessarily limited to such a configuration. The structure may be a flexible printed wiring board having a layer.
Moreover, the structure which forms a surface processing layer also in the surface of the housing | casing 100 facing the bending part 220 in the flexible printed wiring board 200 may be sufficient.

なお電子機器の例としての携帯電話機は、第１の実施形態においてはスライド式携帯電話機とし、第２の実施形態においては折りたたみ式（クラムシェル型）携帯電話機とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えば図６（ａ）に示す２軸タイプの携帯電話機とする構成であってもよいし、図６（ｂ）に示すジャックナイフタイプの携帯電話機とする構成であってもよい。
また電子機器も携帯電話機に限るものではなく、ＰＤＡ（いわゆる携帯情報端末）等、１対の筐体がフレキシブルプリント配線板を介して電気的に連結される構成のものであれば如何なるものであってもよい。 The mobile phone as an example of the electronic device is configured as a slide type mobile phone in the first embodiment and a foldable (clamshell type) mobile phone in the second embodiment. It is not limited to a simple configuration. For example, the configuration may be a two-axis type mobile phone shown in FIG. 6A, or the jack knife type mobile phone shown in FIG. 6B.
Further, the electronic device is not limited to a mobile phone, and any electronic device such as a PDA (so-called portable information terminal) can be used as long as a pair of housings are electrically connected via a flexible printed wiring board. May be.

本発明は携帯電話機等の電子機器に用いられるフレキシブルプリント配線板及び携帯電話機等の電子機器を構成する筐体構造として利用することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used as a flexible printed wiring board used for an electronic device such as a mobile phone and a casing structure constituting the electronic device such as a mobile phone.

１携帯電話機
１００筐体
１１０第１筐体
１１１表示部
１１２回路基板
１１３表面加工層
１２０第２筐体
１２１操作部
１２２回路基板
１２３接着剤
１２４表面加工層
２００フレキシブルプリント配線板
２１０固定部
２２０屈曲部
２２１基板
２２１ａ導電層
２２１ｂ絶縁層
２２２表面加工層
３００ヒンジ部
Ｐ空間 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cellular phone 100 Case 110 1st case 111 Display part 112 Circuit board 113 Surface processed layer 120 2nd housing 121 Operation part 122 Circuit board 123 Adhesive 124 Surface processed layer 200 Flexible printed wiring board 210 Fixing part 220 Bending part 221 Substrate 221a Conductive layer 221b Insulating layer 222 Surface processed layer 300 Hinge portion P Space

Claims

相互にスライドする機構を備える１対の筐体間に介在して両筐体の電気回路を接続するフレキシブルプリント配線板であって、該フレキシブルプリント配線板は、前記１対の筐体間に生じる空間に露出状態で配設される部分を、屈曲状態で配置される屈曲部とすると共に、該屈曲部の表面のうち、筐体と対向する側の表面に防汚加工と防傷加工の少なくとも一方を施してあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 A flexible printed wiring board that is interposed between a pair of casings having a mechanism that slides relative to each other and connects electrical circuits of both casings, and the flexible printed wiring board is generated between the pair of casings. The portion disposed in an exposed state in the space is a bent portion arranged in a bent state, and at least the antifouling process and the flaw-proofing process are performed on the surface of the bent portion that faces the housing. A flexible printed wiring board characterized by being provided with one side .

相互にスライドする機構を備える１対の筐体間に介在して両筐体の電気回路を接続するフレキシブルプリント配線板であって、該フレキシブルプリント配線板は、前記１対の筐体間に生じる空間に露出状態で配設される部分を、屈曲状態で配置される屈曲部とすると共に、該屈曲部の表面のうち、屈曲部が相互に対抗する側の表面に防汚加工と防傷加工の少なくとも一方を施してあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 A flexible printed wiring board that is interposed between a pair of casings having a mechanism that slides relative to each other and connects electrical circuits of both casings, and the flexible printed wiring board is generated between the pair of casings. The part that is exposed in the space is a bent part that is arranged in a bent state, and of the surface of the bent part, the antifouling process and the flaw-proofing process are performed on the surfaces of the bent parts that oppose each other full lexical Bull printed wiring board you characterized in that are subjected to at least one of.

前記屈曲部のうち、筐体と対向する側の表面又は屈曲部が相互に対抗する側の表面に低摩擦加工を施してあることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板。 3. The flexible printed wiring board according to claim 1 , wherein a surface of the bent portion facing the casing or a surface of the bent portion facing each other is subjected to low friction processing. 4. .

１対の筐体の電気回路が請求項１〜３の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線板を介して接続されている筐体構造において、前記フレキシブルプリント配線板における屈曲部と対向する筐体の表面に防汚加工と防傷加工の少なくとも一方を施してあることを特徴とする筐体構造。 A housing structure in which an electrical circuit of a pair of housings is connected via the flexible printed wiring board according to any one of claims 1 to 3, wherein the housing faces a bent portion of the flexible printed wiring board. A housing structure characterized in that at least one of an antifouling process and a flaw-proofing process is applied to the surface of the body .

前記フレキシブルプリント配線板における屈曲部と対向する筐体の表面に低摩擦加工を施してあることを特徴とする請求項４に記載の筐体構造。 The housing structure according to claim 4, wherein a surface of the housing facing the bent portion of the flexible printed wiring board is subjected to low friction processing .

請求項１〜３の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線板又は請求項４又は５に記載の筐体構造を備えることを特徴とする電子機器。An electronic apparatus comprising the flexible printed wiring board according to any one of claims 1 to 3 or the casing structure according to claim 4 or 5.