KR101085576B1 - 금속을 이용한 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판 - Google Patents

금속을 이용한 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판 Download PDF

Info

Publication number
KR101085576B1
KR101085576B1 KR1020090042826A KR20090042826A KR101085576B1 KR 101085576 B1 KR101085576 B1 KR 101085576B1 KR 1020090042826 A KR1020090042826 A KR 1020090042826A KR 20090042826 A KR20090042826 A KR 20090042826A KR 101085576 B1 KR101085576 B1 KR 101085576B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
photosensitive material
printed circuit
layer
forming
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020090042826A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100123545A (ko
Inventor
오춘환
정창보
신승호
박현경
Original Assignee
주식회사 심텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 심텍 filed Critical 주식회사 심텍
Priority to KR1020090042826A priority Critical patent/KR101085576B1/ko
Publication of KR20100123545A publication Critical patent/KR20100123545A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101085576B1 publication Critical patent/KR101085576B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0548—Masks
    • H05K2203/056—Using an artwork, i.e. a photomask for exposing photosensitive layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

본 발명은 금속을 이용한 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판에 관한 것으로, 종래의 프리프레그 코어는 가격이 높고, 기계적인 성질이 취약하여 박형화에 저해가 되는 문제를 해결하기 위하여, 절연층의 상부면 및 하부면 중 적어도 일면에 동박층이 형성된 동박적층필름(Copper Clad Laminated; CCL)을 마련하는 단계와, 상기 동박층 상부에 캐리어금속판넬을 형성하는 단계와, 상기 캐리어금속판넬 상부에 감광성 물질층(Photosensitive Material)을 형성하는 단계와, 상기 감광성 물질층을 노광 및 현상하여 비아홀 예정영역을 노출시키는 감광성 물질 패턴을 형성하는 단계와, 상기 감광성 물질 패턴의 노출 영역에 도금층을 매립하여 비아콘택을 형성하는 단계와, 상기 동박층 및 상기 캐리어금속판넬을 분리시켜, 상기 감광성 물질로 이루어지며 상기 비아콘택을 포함하는 기판을 형성하는 단계와, 상기 기판의 양면에 드라이 필름을 형성하는 단계와, 상기 드라이 필름에 노광공정, 에칭공정 및 스트립 공정을 수행하여, 인쇄회로 패턴을 정의하는 드라이 필름 패턴을 형성하는 단계와, 상기 드라이 필름 패턴을 마스크로 상기 캐리어금속판넬을 식각하여 회로패턴을 형성하는 단계 및 상기 회로패턴 상부에 표면처리층을 형성하는 단계를 수행하는 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.

Description

금속을 이용한 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판{METHOD FOR FABRICATING PRINTED-CIRCUIT-BOARD USING METAL AND PRINTED-CIRCUIT-BOARD FABRICATED USING THEREOF}
본 발명은 금속을 이용한 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판에 관한 것으로, 금속 베이스의 기판을 종래의 프리프레그 대신 사용함으로써, 고밀도 회로 패턴을 갖는 박형의 인쇄회로기판을 용이하게 제조할 수 있도록 하는 기술에 관한 것이다.
전자산업의 발달에 따라 전자 부품이 고기능화, 소형화 되고 있다. 특히 휴대단말기의 두께를 줄이기 위하여 탑재되는 부품의 두께를 감소해야 하는 요구가 증가하고 있는 상황이다.
이러한 상황에서 다층 인쇄회로기판의 미세패턴 형성 및 설계밀도를 증가시키고, 신뢰성을 향상시키기 위해서는 원자재의 변경과 함께 회로의 층구성을 복합화하는 구조가 요구되고 있다. 이에 맞추어 부품들 역시 DIP(Dual In-Line Package) 타입에서 SMT(Surface Mount Technology) 타입으로 변경되고 있으며, 그 실장밀도 역시 증가되고 있는 추세이다.
또한, 전자기기의 휴대화와 더불어 고기능화, 인터넷, 동영상, 고용량의 데이터 송수신 등으로 인쇄회로기판의 설계가 복잡해지고 고난이도의 기술을 요하게 되었다.
한편, 인쇄회로기판에는 절연기판의 한쪽 면에만 배선을 형성한 단면 PCB, 양쪽 면에 배선을 형성한 양면 PCB 및 다층으로 배선한 MLB(다층 인쇄회로기판; Multi Layered Board)가 있다. 과거에는 부품 소자들이 단순하고 회로 패턴도 간단하여 단면 PCB를 사용하였으나, 최근에는 회로의 복잡도가 증가하고, 고밀도 및 소형화 회로에 대한 요구가 증가하여 대부분 양면 PCB 또는 MLB를 사용하는 것이 일반적인 추세로 되고 있다.
상기 인쇄회로 기판에는 고밀도화를 위한 회로패턴, 회로패턴 층간 전기적 도통을 위한 비아콘택 및 미세회로 배선이 적용된다.
도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판 구조를 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 기판(10)의 일면에 회로패턴(30)이 형성되고, 그 이면에는 전자부품 실장을 위한 솔더볼 패드(40)가 형성된다. 다음으로, 기판(10)을 관통하는 비아홀이 형성되고, 홀의 내벽에 금속층이 형성되어지면서 층간 도통을 위한 비아콘택(20)이 형성된다. 그 다음으로는, 회로패턴(30) 및 솔더볼 패드(40) 보호를 위한 표면 처리층(50) 및 솔더 레지스트(60)가 형성된다.
이와 같은 인쇄회로기판은 원판인 동박적층판(CCL)에 포함된 프리프레 그(Prepreg; PPG) 코어를 기준으로 하여 형성된다. 프리프레그는 수지에 유리섬유(glass fiber)를 함침시킨 것이 일반적으로 사용된다. 그러나, 이렇게 형성된 프리프레그 코어는 가격이 고가이며, 기계적인 성질이 매우 취약한 문제가 있다. 따라서, 인쇄회로기판 제조 공정 중 드릴링 공정, 동도금 공정, 드라이필름 제조 공정 및 솔더 마스크 형성 공정 시 기판에 손상이 가해지는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 에폭시 계열의 코어를 사용하는 경우 흡습이 잘되는 문제가 있어 다층 인쇄회로기판에 적용하기 어려운 문제가 있다.
상술한 바와 같이, 전자제품의 고기능화 및 소형화 추세에 따라서, 인쇄회로 기판도 점점 고기능화, 고밀도화, 슬림(Slim)화 되어 가는 추세에 있다. 그러나, 현재 일반적으로 사용되고 있는 프리프레그 또는 에폭시 기판 재질로는 상기 흐름을 따라가기에 한계가 있다.
본 발명은 동박적층필름을 이용하여 인쇄회로기판을 형성하되, 종래에는 동박적층필름의 프리프레그층을 코어로 사용하는 방식을 사용하였다면, 본 발명에서는 동박층 상부에 캐리어금속판넬을 형성하고, 이를 코어로 사용하는 인쇄회로기판 제조 방식을 제공함으로써, 기계적 특성이 우수하고, 흡습이 잘 되지 않도록 하는 금속을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 금속을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법은 절연층의 상부면 및 하부면 중 적어도 일면에 동박층이 형성된 동박적층필름(Copper Clad Laminated; CCL)을 마련하는 단계와, 상기 동박층 상부에 캐리어금속판넬을 형성하는 단계와, 상기 캐리어금속판넬 상부에 감광성 물질층(Photosensitive Material)을 형성하는 단계와, 상기 감광성 물질층을 노광 및 현상하여 비아홀 예정영역을 노출시키는 감광성 물질 패턴을 형성하는 단계와, 상기 감광성 물질 패턴의 노출 영역에 도금층을 매립하여 비아콘택을 형성하는 단계와, 상기 동박층 및 상기 캐리어금속판넬을 분리시켜, 상기 감광성 물질로 이루어지며 상기 비아콘택을 포함하는 코어기판을 형성하는 단계와, 상기 코어기판의 양면에 드라이 필름을 형성하는 단계와, 상기 드라이 필름에 노광공정, 에칭공정 및 스트립 공정을 수행하여, 인쇄회 로 패턴을 정의하는 드라이 필름 패턴을 형성하는 단계와, 상기 드라이 필름 패턴을 마스크로 상기 캐리어금속판넬을 식각하여 회로패턴을 형성하는 단계 및 상기 회로패턴 상부에 표면처리층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 프리프레그 기판 또는 에폭시 기판을 대신하여 캐리어금속판넬을 이용함으로써, 인쇄회로기판의 기계적 특성을 향상시킬 수 있고, 흡습을 방지하여 기판의 변형을 막고, 초박형화를 용이하게 구현함으로써, 인쇄회로기판의 생산성 향상 및 제조 원가를 절감시키는 효과를 제공한다.
본 발명은 종래의 동박적층필름(CCL)을 그대로 이용하되, 동박층 상부에 캐리어금속판넬 및 감광성 물질층을 더 형성한 후 인쇄회로기판 제조 공정을 진행함으로써, 박형 인쇄회로 기판을 더 용이하게 제조할 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 상술한 목적에 근거하여 금속을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판에 관하여 상세히 설명하는 것으로 한다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 상세하게 후술되어 있는 실시예들 및 도면을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에 서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 구조를 도시한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 코어층은 감광성 물질 패턴(100)으로 구성 된다. 감광성 물질 패턴(100) 사이의 영역에는 동도금 공정에 의한 비아콘택(120)이 형성되고, 감광성 물질 패턴(100)의 일면에는 캐리어금속판넬 패턴으로 형성되는 회로패턴(150)이 형성된다. 다음으로, 회로패턴(150)이 형성되지 않는 면의 비아콘택(120)에는 솔더볼 패드(130)가 형성될 수 있으며, 솔더볼 패드(130) 및 회로패턴(150) 상부에는 표면처리층(140)이 더 형성된다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판은 상기 도 1과 비교할 때, 더 단순한 구조로 형성되고, 박형화에 유리한 구조임을 알 수 있다. 특히, 비아콘택 형성을 위한 드릴 공정이 생략될 수 있어 박형 기판 제조에 최적화된 인쇄회로기판 제조 공정임을 알 수 있다.
도 3a 내지 도 3h는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 도시한 단면도들이다.
도 3a를 참조하면, 절연층(200)의 상부면 및 하부면 중 일면에 동박층(210) 이 형성된 동박적층필름(230)을 마련한다. 이때, 동박층(210)은 2 ~ 4㎛의 두께로 형성하는 것이 바람직하다. 그리고, 절연층(200)은 종래의 프리프레그 기판을 사용하여도 되지만, 프리프레그는 가격 경쟁력이 떨어지고 강도가 약하므로 본 발명에서는 프리프레그 또는 에폭시 보다 강도가 높고 흡습성이 낮은 특성을 갖는 절연층을 사용하는 것이 바람직하다. 아울러, 종래에는 인쇄회로기판의 박형화를 위해서 동박적층필름의 두께를 최소화하는 노력이 필요하였으나, 본 발명에서는 이러한 노력이 없이도 용이하게 인쇄회로기판 제조가 가능하다. 이는, 본 발명에서 동박적층필름(230)의 절연층(200)을 인쇄회로기판의 코어층으로 사용하지 않기 때문에 가능한 일이다. 본 발명에서는 인쇄회로기판 제조를 위한 코어층으로서, 동박층(210) 상부에 형성하는 캐리어금속판넬(220)을 사용한다. 여기서, 캐리어금속판넬(220)은 본래 동박층(210) 보호를 위해 형성하는 금속 포일(Metal Foil)층을 지칭하는 것으로 16 ~ 20㎛의 두께로 형성하는 것이 바람직하다. 이때, 캐리어금속판넬(220)은 인쇄회로기판 제조 공정을 위한 초기 단계에서는 코어층으로서 작용하지만, 후속 공정에서는 회로패턴으로 형성되므로, 그 두께는 회로패턴의 두께에 따라서 조절될 수 있다. 아울러, 회로패턴 구성을 위해서는 구리 포일(Cu Foil)을 사용하는 것이 바람직하다.
도 3b를 참조하면, 캐리어금속판넬(220) 상부에 감광성 물질층(240)을 형성한다. 이때, 감광성 물질층(240)은 후속 공정에서 실질적인 기판의 코어로 작용하게 되므로, 감광성 물질층(240)의 두께를 조절하면 인쇄회로기판의 두께를 자유롭게 조절할 수 있다. 또한, 감광성 물질층은 DFSR(Dry Film Solder resisit) 또는 액상형의 감광성 물질을 포함하는 종류의 물질을 이용하여 형성하는 것이 바람직하다. 여기서, DFSR 물질 사용시 라미네이션공정으로 감광성 물질층(240) 형성 공정이 진행되게되고, 액상형 감광성 물질 사용시에는 코팅 및 건조 공정으로 감광성 물질층(240) 형성 공정이 진행되게 된다.
도 3c를 참조하면, 감광성 물질층(240)을 노광 및 현상하여 비아홀 예정영역을 노출시키는 감광성 물질 패턴(245)을 형성한다. 여기서, 비아홀 예정영역을 노출시키는 노광 및 현상 공정은 종래의 드릴 공정을 대신하는 것으로, 안정성이나 비용면에서 더 유리한 특성을 갖는다.
도 3d를 참조하면, 동도금 공정을 수행하여 노출된 비아홀 예정영역을 매립시킨다. 본 발명에서는 이와 같은 공정으로 비아콘택(260)을 용이하게 형성할 수 있다.
도 3e를 참조하면, 동박층(210)과 캐리어금속판넬(220)을 분리시켜, 인쇄회로기판 제조를 위한 코어 기판(270)을 형성한다. 여기서, 인쇄회로기판을 지지하는 코어층은 캐리어금속판넬(220)이 담당하게 된다. 이때, 캐리어금속판넬(220)은 이형층으로서 작용하므로, 동박층(210)과의 분리가 용이하게 진행될 수 있다.
도 3f를 참조하면, 코어 기판(270)의 양면에 드라이 필름(280, 285)을 형성한다. 이때, 일면에만 인쇄 회로 패턴을 갖는 단면 인쇄회로기판 제조를 위해서는 회로패턴이 형성되는 면과, 회로패턴이 형성되지 않는 면의 드라이 필름이 각각 제어되어야 한다. 여기서는, 캐리어금속판넬(220)이 패터닝되어 회로패턴이 형성되므로, 이와 인접하는 하부 드라이 필름(285)에 노광 및 현상 공정을 수행하여 인쇄회 로 패턴을 정의하는 드라이 필름 패턴을 형성한다.
도 3g를 참조하면, 하부 드라이 필름(285)을 마스크로 캐리어금속판넬(220)을 식각하고, 회로 패턴(290)을 형성한다. 그 다음에는, 감광성 물질 패턴(245)의 상부 및 하부에 잔류하는 드라이 필름(280, 285)을 모두 제거하는 스트립 공정을 수행한다.
여기서, 상기 도 3f의 현상공정(Develop)와 캐리어금속판넬(220)을 식각하는 공정(Etching) 및 드라이 필름을 제거하는 스트립 공정(Strip)을 일괄적으로 DES 공정이라하며, 도 3f 와 도 3g 사이에 도시되어야 하나, 이는 인쇄회로 기판 제조 방법에서 일반적으로 사용되고 있는 공정이므로 도시하는 것을 생략하였다.
도 3h를 참조하면, 노출되는 비아콘택(260) 및 회로패턴(290)의 표면을 보호하는 표면처리층(295)을 형성한다.
그 다음에는, 마무리 공정으로 라우팅(Routing) 및 펀치(Punch) 공정을 수행한다.
이와 같은 공정으로 제조된 인쇄회로기판은 캐리어금속판넬에 의해 기계적 특성을 부여 받고, 이로 인하여 비아콘택 및 회로패턴 형성 공정에서 발생하는 손상문제를 용이하게 극복할 수 있다. 또한, 감광성 물질층의 두께 조절에 의해서 인쇄회로기판의 두께를 자유롭게 조절이 가능하므로, 최신 흐름에 맞추어 박형 인쇄회로기판을 자유롭게 형성할 수 있게 된다.
아울러, 상술한 바에 의하여 단면에 동박층이 형성된 동박적층필름을 이용하여 단면 인쇄회로기판을 형성하였는데, 양면 동박적층필름을 이용하면 그 생산성을 두 배로 향상시킬 수 있다. 또한, 양면 동박적층필름을 이용하는 경우 양면 인쇄회로기판도 용이하게 형성할 수 있다.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 도시한 단면도들이다.
도 4a를 참조하면, 절연층(300)의 상부면 및 하부면에 각각 제 1 및 제 2 동박층(310, 320)이 형성된 양면 동박적층필름(330)을 마련한다.
다음에는, 제 1 및 제 2 동박층(310, 320) 상부에 각각 제 1 캐리어금속판넬(315) 및 제 2 캐리어금속판넬(325)을 형성한다.
도 4b를 참조하면, 제 1 캐리어금속판넬(315) 및 제 2 캐리어금속판넬(325) 상부에 각각 제 1 감광성 물질층(340) 및 제 2 감광성 물질층(350)을 형성한다.
도 4c를 참조하면, 제 1 감광성 물질층(340) 및 제 2 감광성 물질층(350)을 노광 및 현상하여, 비아콘택 예정 영역을 노출시키는 제 1 감광성 물질 패턴(345) 및 제 2 감광성 물질 패턴(355)을 각각 형성한다. 이때, 제 1 감광성 물질층(340)에 형성되는 비아홀과 제 2 감광성 물질층(345)에 형성되는 비아홀은 대칭적인 형태로 일치시키는 것이 바람직하다.
도 4d를 참조하면, 동도금 공정을 수행하여 제 1 감광성 물질 패턴(345) 및 제 2 감광성 물질 패턴(355) 사이의 영역을 매립하고, 제 1 비아콘택(360) 및 제 2 비아콘택(370)을 형성한다.
도 4e를 참조하면, 제 1 동박층(310)과 제 1 캐리어금속판넬(315)을 분리시 켜 제 1 코어기판을 형성하고, 제 2 동박층(320)과 제 2 캐리어금속판넬(325)을 분리시켜 제 2 코어기판을 형성한다.
여기서, 제 1 코어기판 및 제 2 코어기판은 각각 독립적으로 사용될 경우 상기 도 3h에서와 같은 단면 인쇄회로기판으로 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조 방법에 의하면, 양면 동박적층필름을 이용하여, 단면 인쇄회로 기판 또는 양면에 회로패턴을 갖는 양면 인쇄회로기판을 용이하게 제조할 수 있다. 이는, 본 발명에서 종래에 동박적층필름의 프리프레그층을 인쇄회로 기판의 코어층으로 사용하여 문제가 되던 것을 해결함으로써 가능해진 것이다. 즉, 동박적층필름 상부에 후속 공정에서는 회로패턴이 되면서, 인쇄회로기판 제조를 위한 중간 공정에서는 코어층으로서 작용할 수 있는 캐리어금속판넬을 형성함으로써, 기계적 강도를 향상시키고, 흡습 방지 효과를 얻을 수 있도록 하는 것이다. 아울러, 기계적 강도가 향상되면, 상대적으로 강도 향상분에 해당하는 만큼의 인쇄회로기판 두께를 감소시킬 수 있으므로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 저비용으로 박형화를 용이하게 실시할 수 있는 장점을 제공한다.
또한, 본 발명에서 사용하는 캐리어금속판넬 및 감광성 물질층으로 이루어진 코어기판을 이용하면 상술한, 기판 제조 방법을 응용하여 MLB(다층 인쇄회로기판; Multi Layered Board)도 용이하게 제조할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판 구조를 도시한 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 구조를 도시한 단면도.
도 3a 내지 도 3h는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 도시한 단면도들.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 도시한 단면도들.

Claims (6)

  1. 절연층의 상부면 및 하부면 중 적어도 일면에 동박층이 형성된 동박적층필름(Copper Clad Laminated; CCL)을 마련하는 단계;
    상기 동박층 상부에 16 ~ 20㎛의 두께로 캐리어금속판넬을 형성하는 단계;
    상기 캐리어금속판넬 상부에 감광성 물질층(Photosensitive Material)을 형성하는 단계;
    상기 감광성 물질층을 노광 및 현상하여 비아홀 예정영역을 노출시키는 감광성 물질 패턴을 형성하는 단계;
    상기 감광성 물질 패턴의 노출 영역에 도금층을 매립하여 비아콘택을 형성하는 단계;
    상기 동박층 및 상기 캐리어금속판넬을 분리시켜, 상기 감광성 물질로 이루어지며 상기 비아콘택을 포함하는 코어기판을 형성하는 단계;
    상기 코어기판의 양면에 드라이 필름을 형성하는 단계;
    상기 드라이 필름에 노광공정, 에칭공정 및 스트립 공정을 수행하여, 인쇄회로 패턴을 정의하는 드라이 필름 패턴을 형성하는 단계;
    상기 드라이 필름 패턴을 마스크로 상기 캐리어금속판넬을 식각하여 회로패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 회로패턴 상부에 표면처리층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 동박층은 2 ~ 4㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 금속을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐리어금속판넬은 구리포일(Cu foil)을 사용 하는 것을 특징으로 하는 금속을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 감광성 물질층(Photosensitive Material)은 DFSR(Dry Film Solder resisit) 또는 액상형의 감광성 물질을 포함하는 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법.
  6. 제 1 항의 방법으로 제조된 인쇄회로기판.
KR1020090042826A 2009-05-15 2009-05-15 금속을 이용한 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판 KR101085576B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090042826A KR101085576B1 (ko) 2009-05-15 2009-05-15 금속을 이용한 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090042826A KR101085576B1 (ko) 2009-05-15 2009-05-15 금속을 이용한 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100123545A KR20100123545A (ko) 2010-11-24
KR101085576B1 true KR101085576B1 (ko) 2011-11-25

Family

ID=43408210

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090042826A KR101085576B1 (ko) 2009-05-15 2009-05-15 금속을 이용한 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101085576B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140047480A (ko) * 2012-10-12 2014-04-22 주식회사 잉크테크 회로패턴 및 통홀 내 도통라인을 인쇄하여 형성하는 양면인쇄회로기판 형성방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100442918B1 (ko) 2003-02-06 2004-08-02 엘지전자 주식회사 다층인쇄회로기판의 제조방법
KR100807487B1 (ko) 2006-08-22 2008-02-25 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 제조방법
JP2009032918A (ja) * 2007-07-27 2009-02-12 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板及びその製造方法と電子部品装置及びその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100442918B1 (ko) 2003-02-06 2004-08-02 엘지전자 주식회사 다층인쇄회로기판의 제조방법
KR100807487B1 (ko) 2006-08-22 2008-02-25 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 제조방법
JP2009032918A (ja) * 2007-07-27 2009-02-12 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板及びその製造方法と電子部品装置及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100123545A (ko) 2010-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101106861B (zh) 制造刚性-柔性印刷电路板的方法
KR100733253B1 (ko) 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP5461323B2 (ja) 半導体パッケージ基板の製造方法
KR101015704B1 (ko) 칩 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US20100142170A1 (en) Chip embedded printed circuit board and manufacturing method thereof
US20090250253A1 (en) Printed circuit board and manufacturing method thereof
US20100126765A1 (en) Multi-layer printed circuit board and manufacturing method thereof
JP7074409B2 (ja) 素子内蔵型印刷回路基板
US7524429B2 (en) Method of manufacturing double-sided printed circuit board
TWI479972B (zh) Multi - layer flexible printed wiring board and manufacturing method thereof
KR100832650B1 (ko) 다층 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
KR100731604B1 (ko) 스티프니스 특성이 강화된 인쇄회로기판 제조방법
KR101304359B1 (ko) 캐비티 인쇄회로기판 제조방법
KR101039774B1 (ko) 인쇄회로기판 제조를 위한 범프 형성 방법
KR101085576B1 (ko) 금속을 이용한 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판
KR101067214B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR100704911B1 (ko) 전자소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101865123B1 (ko) 메탈 포스트를 구비한 회로기판 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 회로기판
KR101987378B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조 방법
KR101081153B1 (ko) 임베디드 미세회로 기판 제조 방법
KR101108816B1 (ko) 다층 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
KR102551217B1 (ko) 캐리어 기판 및 이를 이용하는 제조된 인쇄회로기판
US20130146337A1 (en) Multi-layered printed circuit board and manufacturing method thereof
KR101905881B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
JP2022175396A (ja) プリント配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141104

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151106

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161024

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171106

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181017

Year of fee payment: 8