TWI479972B

TWI479972B - Multi - layer flexible printed wiring board and manufacturing method thereof

Info

Publication number: TWI479972B
Application number: TW098103413A
Authority: TW
Inventors: Fumihiko Matsuda
Original assignee: Nippon Mektron Kk
Priority date: 2008-04-21
Filing date: 2009-02-03
Publication date: 2015-04-01
Also published as: TW200945987A; CN101568226B; JP5259240B2; CN101568226A; JP2009260186A

Description

多層可撓性印刷配線板及其製造方法

本發明，係有關於多層可撓性印刷配線板及其製造方法，特別是有關於具備有可撓性纜線部之堆疊(build-up)型多層可撓性印刷配線板及其製造方法。

近年來，電子機器、特別是行動電話之高功能化係日益進行，伴隨於此，被安裝在多層可撓性印刷配線板處之構件，亦被置換為晶片尺寸封裝(Chip-Size Package，亦被稱為Chip-Scale Package，以下，稱為CSP)，而有著被高功能且高密度地作封裝，並不使基板尺寸變大地而附加高功能之傾向。

此CSP之墊片節距，起初係為0.8mm節距者，但是，在近年，係開始有了0.4mm節距以下之狹窄節距者的要求。於其中，搭載將10墊片×10墊片以上之墊片數的CSP之墊片以滿網格(full grid)來作配置的狹窄節距CSP一事，在先前技術之多層可撓性印刷配線板中，係為非常困難。

於此，若是對在多層可撓性印刷配線板上搭載狹窄節距CSP的必要條件作探討，則係為如下述一般。

(1)在CSP安裝墊片上不存在有貫通孔。

此係為了不使在安裝中所需要之銲錫流入。

(2)導通部之高密度配置係為可能。

由於係從狹窄節距CSP安裝墊片而直接與下方之配線層作連接，因此，作為所要求之最小節距，係成為需要設為與所搭載之CSP的墊片節距相同之節距。

(3)細微配線形成能力。

此係因為，不論外層或內層，均需要從100墊片以上之多數的墊片來進行配線引繞之故。又，在CSP安裝墊片間作引繞之配線的根數，係為對可搭載之CSP的規格(specification)作決定之重要的要素。特別是，在搭載CSP時，將較CSP安裝墊片所存在之外層的配線更下方之內層的配線作細微化一事，係為有效。

(4)CSP安裝墊片之平坦性。

此係因為，當將CSP在多層可撓性印刷配線板上以面朝下而進行倒裝晶片安裝時，係有必要藉由CSP側之墊片上的銲錫球之高度來將CSP安裝墊片之凹凸作吸收之故。在多層可撓性印刷配線板中，係有必要將各層之導體層的厚度所致之階段差藉由接著材等來作填充而確保平坦性。

作為滿足此種要求之多層可撓性印刷配線板，係存在有專利文獻1中所記載之6層構造的可撓性印刷配線板。而，在行動電話或是數位視訊攝像機等之主基板中，若是6層構造，則配線層之層數係為不足，而使用8層構造基板的情況係變多。

作為使用8層構造之基板的其他理由，係因為存在有在基板之第1導電層處安裝構件，並在第2導電層處配置接地層，而在第3導電層處進行訊號線之引繞的情況之故。訊號線之引繞，由於係藉由在CSP之銷間所通過的配線之根數而被決定，因此，藉由配置在CSP搭載銲墊之正下方的通孔來連接於下層之訊號線的構造，係最適合於高密度化。

進而，藉由在存在有訊號線之配線層的銲墊之間使多根的訊號線通過，能夠對應於高密度CSP。故而，係有必要將上述之銲墊徑盡可能的縮小，並將訊號線形成為細微。

圖5，係為展示先前技術之6層構造的多層可撓性印刷配線板之構造者。此配線板，係為將堆疊層各設置一層之8層構造。

為了製造此配線板，首先，係如圖5中所示一般，準備了將在聚醯亞胺等之可撓性絕緣基底材之兩面上具備有銅箔之雙面貼銅層積板作為出發材料的雙面可撓性配線板101。

接著，準備作為對於雙面可撓性印刷配線板101之堆疊層的雙面可撓性配線基材102，並於其之內層側形成覆蓋層103。經由接著材104，而將於內層側施加了覆蓋層103之雙面可撓性配線基材102與雙面可撓性印刷配線板101相貼合，而作為6層之配線基材105。

接著，對於6層之配線基材105，而藉由雷射加工等之手法來形成導通用孔，並藉由進行通孔電鍍，而得到層間導通。進而，為了1層1層地進行堆疊，而在通孔電鍍中選擇了灌孔(via fill)電鍍，藉由此，而在6層之配線基材102的通孔上將堆疊層之通孔重疊形成，而能夠設為所謂的疊孔構造。

在6層之配線基材105上，經由接著材106而貼合單面可撓性印刷配線板107，藉由此，而進行堆疊。而後，藉由以雷射加工等之手法來形成導通用孔並進行通孔電鍍而形成外層之圖案，而得到8層構造之多層可撓性印刷配線板108。

[專利文獻1]日本特開2007-128970號公報

然而，當在上述之6層構造的多層可撓性印刷配線板中，使用有將堆疊層各設置1層之8層構造的多層可撓性印刷配線板的情況時，會由於將堆疊層作堆疊時之位置精確度、在製造成為核心基板之6層構造的多層可撓性印刷配線板時之基板的尺寸伸縮，而無法將銲墊徑縮小，並成為為了於CSP之銷之間而使配線通過時的限制。

進而，為了在6層構造之多層可撓性印刷配線板上作1層之堆疊，係有必要將核心基板之通孔藉由灌孔電鍍等來將孔填埋，或是使用能夠填充通孔之厚的堆疊接著材。

因此，亦會產生有以下之問題：對堆疊層之層間連接的信賴性作確保一事成為困難、或是由於堆疊接著材係為厚，而使得硬化時之基板的尺寸伸縮量變大，故而，就算是8層構造，要製造可合適地搭載高密度CSP之多層可撓性印刷配線板一事亦係為困難。

本發明，係為考慮上述之點而進行者，其目的，係在於提供一種：能夠搭載狹窄節距之高密度CSP的多層可撓性印刷配線板，以及將此配線板低價且安定地製造之方法。

為了達成上述目的，在本申請案中，係提供下述之各發明。

若依據第1發明，則係為一種在兩面具備有配線圖案之核心基板之至少單面處具備有3層構造之堆疊層的多層可撓性印刷配線板，其特徵為：在從前述堆疊層之外層側起的第1層之第1導電層處，係具備有安裝晶片尺寸封裝之安裝墊片，在從前述堆疊層之外層側起的第2層之第2導電層處，係至少在搭載前述晶片尺寸封裝之區域的正下方具備有接地層，在從前述堆疊層之外層側起的第3層之第3導電層處，係具備有從前述安裝墊片起而經由跳過前述第2導電層之接地層的跳階通孔而被導通的用以將訊號電路作引繞之配線圖案，前述跳階通孔，係為有底之盲通孔，該盲通孔之底係與前述第1導電層之前述安裝墊片的背面相接，同時，具備有與前述跳階通孔相異之將前述堆疊層與前述核心基板作導通的通孔，具備有與前述堆疊層作了一體化之可撓性纜線部。

又，若依據第2發明，則係為一種在兩面具備有配線圖案之核心基板之至少單面處具備有3層構造之堆疊層的多層可撓性印刷配線板之製造方法，其特徵為，具備有：(a)在兩面型之可撓性配線基材的其中一面處的導通用孔之形成部位上，形成雷射加工用之開口，並在另外一面上形成包含有接地層以及導通用孔之形成部位的開口之配線圖案的工程；和(b)將前述可撓性配線基材之形成了配線圖案的面與單面型之可撓性配線基材的可撓性絕緣基底材側之面經由接著材來作貼合，並形成3層構造之配線基材的工程；和(c)對於成為前述3層構造之配線基材的從外層側起之第3層的導電層之第3導電層的導通用孔之形成部位的開口進行雷射加工，並形成到達成為從外層側起之第1層的導電層之第1導電層處的有底之導通用孔的工程；和(d)對於前述導通用孔而進行導電化處理，並藉由電解電鍍而形成盲通孔的工程；和(e)在前述第3導電層處形成配線圖案的工程；和(f)在前述第3導電層之前述配線圖案上形成覆蓋層(coverlay)的工程；和(g)將前述堆疊層之形成了前述覆蓋層的側，朝向另外製作之前述核心基板的側，並經由接著材而層積於前述核心基板上的工程；和(h)對於前述層積配線基材，而形成從前述第1導電層之導通用孔的形成部位起而到達前述合金基板之導通用孔的工程；和(i)對於前述導通用孔進行導電化處理，並藉由電解電鍍而形成通孔的工程。

藉由此些之特徵，本發明係可得到下述一般之效果。

本發明所致之多層可撓性印刷配線板，由於係將第1導電層(CSP安裝層)與第3導電層(訊號層)作了對位，因此，能夠將第3導電層之銲墊小口徑化，且藉由在第2導電層處配置接地層，能夠將電性特性提升。由於CSP安裝面係成為通孔之底側，因此，平坦性係被作確保，不會受到通孔之凹陷的影響，而能夠合適地安裝CSP。

又，於此情況，由於纜線係可配置在第3導電層處，因此，能夠以最短距離來連接構件安裝部。當訊號線存在於第2導電層中的情況時，亦能對將纜線配置在第2導電層中一事作對應。

進而，藉由將兩面之堆疊層挾持核心基板而作直接連接，亦能夠將通孔或是貫通孔減少。其結果，能夠將可搭載狹窄節距之高密度CSP的多層可撓性印刷配線板低價且安定地作製造。

以下，參考所添附之圖面，而對本發明之實施例作說明。

[實施例1]

圖1A乃至圖1D，係為展示本發明之製造方法的工程圖。藉由此工程圖，而展示具備有纜線部之8層構造的多層可撓性印刷配線板之製造方法。

首先，如圖1A(1)中所示一般，對於雙面貼銅層積板4，而形成內層側之銅箔2的在雷射加工時之正形遮罩2a以及電路圖案2b。作為雙面貼銅層積板4，例如係使用在聚醯亞胺等之可撓性絕緣基底材1(於此，係為厚度12.5μm之聚醯亞胺)的兩面處，具備有厚度為12μm之銅箔2以及3者。

正形遮罩2a以及電路圖案2b，係經由將銅箔2以感光蝕刻加工(Photofabrication)手法來作蝕刻而形成之。又，在成為外層側之銅箔3處，形成雷射加工時之正形遮罩3a。亦可一併地形成之後的與第3導電層間之對位記號等。藉由此工程，而得到配線基材5。

而後，如圖1A(2)中所示一般，對於在聚醯亞胺等之可撓性絕緣基底材6(於此，係為厚度12.5μm之聚醯亞胺)的單面處具備有厚度12μm之銅箔7的所謂單面貼銅層積板8，因應於必要，而將對位用之導引具等作脫模，並將用以層積配線基材5之接著材9預先作脫模，而進行對位。經由接著材9，而將雙面之配線基材5與單面之配線基材使用滾輪層壓或是平板衝壓、真空衝壓等來作堆疊。在到此為止的工程中，係得到3層之多層配線基材。

接著，如圖1A(3)中所示一般，使用正形遮罩7a而進行雷射加工，並形成導通用孔10。作為在雷射加工中所使用之雷射，除了二氧化碳氣體雷射或是YAG雷射等之紅外雷射以外，亦可選擇準分子雷射或是UV-YAG雷射等的紫外雷射。

各導通用孔之口徑，係如下述一般而設定。首先，導通用孔10，當在可撓性絕緣基底材1以及6處係如同此實施例1一般而使用12.5μm厚之聚醯亞胺的情況時，由於就算是在直徑50μm下亦可作製造之用以確保信賴性之必要電鍍厚度，係為10μm左右，因此，於此係設為了直徑50μm。

而後，如圖1A(4)所示一般，在具備有導通用孔10之3層的多層電路基材處，進行10μm左右的電解電鍍並取得層間導通，而設為了跳階通孔11。於此，係採用除了導通用孔以外並不施加電鍍的所謂釦電鍍手法。

接下來，如圖1A(5)中所示一般，對於此3層之多層配線基材的外層側與內層側、亦即是對於第1導電層7以及第3導電層3，而形成兩面之電路圖案7b、3c。藉由感光蝕刻加工所致之蝕刻手法，而在第1導電層7上形成雷射加工時之正形遮罩7a、在第3導電層3上形成雷射加工時之正形遮罩3b以及電路圖案3c。在到此為止的工程中，係得到3層之形成了圖案的配線基材12。

此時之兩面的對位，由於係對於平坦之材料來進行。因此不會被材料之伸縮等所影響，而能容易地確保高位置精確度。因應於必要，亦可使用能夠進行高精確度之對位的曝光機。

由於係想定為：第1導電層7係為構件安裝面，第2導電層係為主要由接地層所成之幾乎平坦的配線層，而第3導電層係作為訊號線而起作用，因此，由於第1導電層7與第3導電層3之間的對位精確度，係與通孔之乘載銲墊的大小等有直接關連，故而在高密度電路之形成中係為重要。

於此，係想定為：將多銷CSP等之高密度構件作搭載的場所之安裝部，係為上述之跳階通孔11的通孔底側，而安裝面(第1導電層)係並不存在有通孔之凹陷，能夠進行對於第3導電層3之訊號線的直接連接。

又，在第3導電層3之電路圖案處，由於係並未被附加有電鍍，因此，係亦可使其作為彎曲纜線而起作用。另一方面，第2導電層2與第1導電層7、第3導電層3間之位置精確度，相較於上述之第1導電層7與第3導電層3之間的對位，係並非為如此重要，只要能夠形成通孔之餘裕部分或是接地用之口徑較大的乘載銲墊即可。

不用說，當重視於第1導電層7與第2導電層2之間的對位的情況時，只要配合於其而將各層彼此作對位即可。

接下來，如圖1B(6)中所示一般，準備在例如12μm厚之聚醯亞胺薄膜13之上具備有厚度25μm之丙烯、環氧樹脂等的接著材14的所謂之覆蓋層15。

在3層之形成了圖案的配線基材12之第3導電層3側處，將覆蓋層15藉由真空衝壓、真空層壓等來作貼附。藉由此，由於跳階通孔11之內側亦完全地被填充有接著材14，因此，在吸濕後之狀態下的回銲工程中，亦不會產生膨脹等的現象。在到此為止的工程中，係得到附加有覆蓋層之堆疊層16。

於此，從圖1A(1)起直到圖1B(6)為止的一連串之工程，由於係全部可藉由滾輪至滾輪(roll to roll)來連續性地流動，因此，能夠以自動化‧少人數化來將多層可撓性印刷配線板低價地作生產。

圖1B(7)，係為將跳階通孔11之週邊以實際尺寸比例而作了展示的擴大橫剖面圖，而能夠將實際之通孔的大小與覆蓋層15等之厚度作對比。藉由此，可以得知，藉由25μm厚之覆蓋層接著材14，能夠將在正形遮罩口徑為50μm之跳階通孔11中附加了10μm之厚度的電鍍後之孔的內部作填充。

圖1B(8)，係為展示被堆疊在雙面貼銅層積板的相反面處的附有覆蓋層之另外一個的堆疊層16b之構造。

而，圖1B(9)，係為展示應被挾持在2個的堆疊層16、16b之間的雙面貼銅層積板、亦即是核心基板21的構造。如同此圖1B(9)中所示一般，在對於雙面貼銅層積板而藉由NC鑽頭等來形成導通用孔18的同時，對於導通用孔18而藉由導電化處理與導電化處理後之電解電鍍處理，而形成層間導電路。

雙面貼銅層積板，係在聚醯亞胺等之可撓性絕緣基底材17(於此，係為厚度25μm之聚醯亞胺)的兩面處，具備有厚度為8μm之銅箔者。在電解電鍍處理中，係形成10μm左右之電解電鍍皮膜。在到此為止的工程中，係形成身為貫通型之導通部的通孔18。

進而，經由為了藉由感光蝕刻加工手法來形成兩面之電路圖案所進行的光阻層之形成、曝光、顯像、蝕刻、光阻層剝離等之一連串的工程，並形成電路圖案19以及20。在直到此圖1B(9)為止之工程中，得到雙面型之核心基板21。

接下來，如圖1C(10)中所示一般，將用以把附有覆蓋層之堆疊層16以及16b堆疊於雙面核心基板21上的接著材22預先作脫模並進行對位。

而後，經由接著材20來將附有覆蓋層之堆疊層與雙面核心基板21藉由真空衝壓等來作層積。在到此為止的工程中，係得到多層配線基材23。作為接著材22，係以使用低流動性之預浸漬材料或是銲錫薄片等之流出較少者為理想。接著材22之厚度，係可選擇15μm左右者。

接著，如圖1C(11)中所示一般，使用正形遮罩2a、3a、7a而進行雷射加工，並形成用以將4層作連接之4種類的導通用孔24、25。在雷射加工中，係可選擇UV-YAG雷射、二氧化碳雷射、準分子雷射等來使用。

各導通用孔之口徑，係如下述一般而設定。導通用孔24、25，雖係存在有積體度以及層間連接之信賴性的問題，但是，在此實施例1中，在8層的導體層中，由於從第2層起到第7層為止係可將導體層厚度設為10μm左右而為薄，因此，亦能夠將在填充中所必要之接著材9或是接著材14、接著材22的厚度設為薄。

其結果，就算是較薄的電鍍厚度，亦能確保其信賴性。作為在電鍍厚度15～20μm的程度下而能夠確保信賴性的孔徑，於導通用孔24處，係設為下孔徑100μm，而上孔徑，係考慮到與下孔間之對位，而在下孔徑上再加上100μm而設為200μm，於導通用孔25處，則係設為了孔徑100μm。進而，藉由電鍍而進行用以實行層間連接之去膠渣處理以及導電化處理。

另外，在雷射加工中，除了上述一般之使用正形遮罩的加工以外，亦可適用預先將較雷射之光束徑為更大的銅遮罩作偏移並進行雷射加工的大窗(large window)法。不用說，亦可適用將銅箔與樹脂直接藉由雷射光來貫通的直接雷射法。

進而，亦可將上述之使用有正形遮罩的加工與大窗法以及直接雷射法作組合。另外，當使用直接雷射法的情況時，如同此實施例1一般，銅箔之厚度係以成為20μm以下為理想。

接下來，如圖1D(12)中所示一般，在具備有導通用孔24、25之多層配線基材26處，進行15～20μm左右的電解電鍍，並進行層間導通。在到此為止的工程中，亦即是藉由一次的雷射加工以及電鍍工程，而能夠形成藉由導通用孔24所得到之階段通孔27(將第1導電層7’、第2導電層2’、第3導電層3’以及第4導電層20’相互作連接)，和藉由導通用孔25所得到之跳階通孔28(將第1導電層7與第4導電層19作連接)，並能夠進行從外層起到內層為止之所有的層間導通。

在到此為止的工程中，係得到完成了層間導通之多層配線基材29。又，當需要***構件等之安裝用的貫通孔的情況時，亦可在導通用孔之形成時，藉由NC鑽頭等來形成貫通孔，並在上述通孔電鍍時，同時形成貫通孔。

接下來，如圖1D(13)中所示一般，將外層之圖案30藉由通常之感光蝕刻加工手法而形成。此時，若是有在位置於堆疊層16或是16b之內層側的覆蓋層13上所析出之電鍍層，則此亦會被除去。

之後，因應於需要，對基板之表面施加銲錫電鍍、鎳電鍍、金電鍍等之表面處理，並形成光敏抗銲劑(photo solder resist)層，並使用銀糊、薄膜等來形成纜線之對外層側的保護層，並進行外形加工，藉由此，而得到於外層具備有纜線部31之8層構造的多層可撓性印刷配線板32。

圖2，係為展示將晶片尺寸封裝33安裝在跳階通孔11之通孔底側的安裝墊片34上後的狀態之縱剖面圖。此圖2，係為將安裝了晶片尺寸封裝後之8層構造的多層可撓性印刷配線板32以略實際尺寸的比例來作展示者，相對於一般之晶片尺寸封裝的厚度之1mm左右，8層可撓性印刷配線板32之厚度係為0.3mm左右。由此，可以得知8層可撓性印刷配線板32係為極薄。

[實施例2]

圖3，係為展示本發明之第2實施例的構造之剖面圖。如同於此圖3中所示一般，藉由將在製作堆疊層16b時的部份打穿之場所作變更，能夠將外層之纜線部於第2導電層之電路35處而以單層來形成。藉由此，而得到於外層處具備有單層纜線之8層可撓性印刷配線板37。

藉由設為此種纜線構造，能夠合適地適用在行動電話之樞紐部等的被要求有彎曲性之部位處。又，藉由如圖3一般地與貫通通孔38作組合，亦能夠將全部層直接作連接。

[實施例3]

圖4，係為展示本發明之第3實施例的構造之剖面圖。如此圖4中所示一般，藉由將堆疊層之一部分殘留並以彎曲了的狀態來作堆疊，而亦能夠將第3導電層之電路39直接連接於相反面之第3導電層3’，而能夠將成為被安裝在第1導電層7處之構件的訊號層之第3導電層3的訊號有效率地連接至相反面之第3導電層3’(相反面之訊號層)處。

又，作為將4層作連接之層間連接，亦可形成通孔40(將第1導電層7與核心基板21作連接)、階段通孔41(將第1導電層7’、第3導電層3’以及核心基板21相互作連接)、階段通孔27(將第1導電層7’、第2導電層2’、第3導電層3’以及核心基板21相互作連接)、跳階通孔28(將第1導電層7與核心基板21作連接)，而能夠進行從外層起直到內層為止之所有的層間導通。

本發明所致之8層構造的多層可撓性印刷配線板，由於係將第1導電層7、7’(CSP安裝層)與第3導電層3、3’(訊號層)作了對位，因此，能夠將第3導電層3、3’之銲墊小口徑化，且藉由在第2導電層2、2’處配置接地層，能夠將電性特性提升。

又，於此情況，由於纜線係可配置在第3導電層3、3’處，因此，能夠以最短距離來連接構件安裝部。當訊號線存在於第2導電層2、2’中的情況時，亦能對將纜線配置在第2導電層2、2’中一事作對應。雖然有必要將連接第1導電層7、7’(CSP安裝層)與第3導電層3、3’(訊號層)的通孔以狹窄節距來作配置，但是，由於跳階通孔28(將第1導電層7與第3導電層3作連接)係為70μm而為小口徑，因此，係能夠配置為節距0.3mm以下。

由於上述事態，因此，不需經過成本為高之灌孔電鍍或是其他之孔填埋工程，便能夠將可搭載狹窄節距之高密度CSP的8層構造之多層可撓性印刷配線板作製造。又，針對其他之要件，由於在CSP安裝墊片上係沒有貫通孔，因此，在可安裝CSP之平坦性上亦充分地作了確保。

進而，由於係可與核心基板分開地而將3層構造之堆疊層直到形成覆蓋層之工程為止而藉由滾輪至滾輪來作連續性的流動，因此，自動化‧少人化係成為可能，而能夠低價地作生產。

1．．．可撓性絕緣基底材

2．．．銅箔

2a．．．正形遮罩

2b．．．電路圖案

3．．．銅箔

3a、3b．．．正形遮罩

3c．．．電路圖案

4．．．雙面貼銅層積板

5．．．配線基材

6．．．可撓性絕緣基底材

7．．．銅箔

7a．．．正形遮罩

8．．．單面貼銅層積板

9．．．接著材

10．．．導通用孔

11．．．跳階通孔

12．．．配線基材

13．．．聚醯亞胺薄膜

14．．．接著材

15．．．覆蓋層

16、16b．．．堆疊層

17．．．可撓性絕緣基底材

18．．．通孔

19、21．．．電路圖案

21．．．雙面核心基板

22．．．接著材

23．．．多層配線基材

24、25．．．導通用孔

26．．．具備有導通用孔之多層配線基材

27．．．階段通孔(將第1導電層-第3導電層與核心基板作連接)

28．．．跳階通孔(將第1導電層與核心基板作連接)

29．．．結束了層間導通之多層配線基材

30．．．外層圖案

31．．．纜線部

32．．．具備有纜線部之8層可撓性印刷配線板

33．．．晶片尺寸封裝

34．．．安裝墊片

35．．．第2導電層之纜線部

36．．．第3導電層之纜線部

37．．．於外層處具備有單層纜線之8層構造的多層可撓性印刷配線板

38．．．貫通通孔

39．．．第3導電層之電路(對相反側之第3導電層直接作連接)

40．．．通孔(將第1導電層與核心基板作連接)

41．．．階段通孔(將第1導電層以及第3導電層與核心基板作連接)

101．．．雙面可撓性印刷配線板

102．．．雙面可撓性配線基材

103．．．覆蓋層

104．．．接著材1056層之配線基材

106．．．接著材

107．．．單面可撓性印刷配線板

1088．．．層構造之多層可撓性印刷配線板

[圖1]展示本發明之多層可撓性印刷配線板的製造工程之概念性剖面工程圖。

[圖2]展示本發明之其中一種實施例的安裝了CSP之8層構造的多層可撓性印刷配線板之剖面構成圖。

[圖3]展示本發明之其他實施形態的概念性剖面構成圖。

[圖4]展示本發明之其他實施形態的概念性剖面構成圖。

[圖5]先前技術之工法所致的多層可撓性印刷配線板之概念性剖面構成圖。